材料测试技术复习知识点
测试技术基础知识点总结大全
测试技术基础知识点总结大全1. 软件测试基础知识1.1 测试概述•什么是软件测试？•测试的目的和重要性•测试的原则和准则1.2 测试过程•测试计划和策略•测试用例设计与执行•缺陷管理与跟踪1.3 测试分类•黑盒测试和白盒测试•静态测试和动态测试•功能测试和非功能测试1.4 测试技术•边界值分析和等价类划分•决策表测试•递归测试•循环测试2. 软件开发生命周期2.1 瀑布模型•阶段划分及特点•优点和缺点2.2 增量模型•阶段划分及特点•优点和缺点2.3 迭代模型•阶段划分及特点•优点和缺点2.4 敏捷开发•Scrum•XP•敏捷开发原则3. 软件测试类型3.1 单元测试•概念和目标•优点和缺点•测试工具：JUnit3.2 集成测试•概念和目标•优点和缺点•测试工具：Jenkins3.3 系统测试•概念和目标•优点和缺点•测试工具：Selenium3.4 验收测试•概念和目标•优点和缺点•测试工具：Robot Framework 4. 软件测试设计方法4.1 等价类划分法•原理和应用场景•划分方法和注意事项4.2 边界值分析法•原理和应用场景•划分方法和注意事项4.3 图论法•基本概念和应用场景•图的表示方法和遍历算法4.4 正交实验设计•原理和应用场景•正交表的构建方法和使用方式5. 软件测试管理5.1 测试计划•编制目的和内容•关键要素和注意事项5.2 缺陷管理•缺陷的定义和分类•缺陷管理流程•缺陷跟踪工具5.3 测试评估和报告•测试评估指标•测试报告内容和格式•测试报告的编写和分发以上是测试技术的基础知识点总结大全，包括软件测试基础知识、软件开发生命周期、软件测试类型、软件测试设计方法和软件测试管理等内容。
希望对您的学习和工作有所帮助！。
材料测试技术复习知识点
材料测试技术复习知识点1.材料性能测试：材料性能测试是材料测试技术的核心内容之一、常见的材料性能测试包括力学性能测试、热性能测试、电性能测试等。
力学性能测试主要包括拉伸、压缩、弯曲等力学性能的测试，可以得到材料的强度、弹性模量、延伸率等力学性能参数。
热性能测试主要包括热膨胀系数、热导率、热稳定性等参数的测试。
电性能测试主要包括电导率、电阻率、介电常数等参数的测试。
这些测试可以帮助工程师和科研人员理解材料的性能特点，为材料选择和应用提供依据。
2.材料结构分析：材料结构分析是材料测试技术的另一重要内容。
结构分析主要包括显微结构分析、晶体结构分析和表面形貌分析。
显微结构分析主要通过光学显微镜、电子显微镜等工具对材料微观结构进行观察和分析，可以得到材料的晶粒大小、组织状态等信息。
晶体结构分析主要通过X射线衍射等手段对材料的晶体结构进行研究，可以得到材料的晶格常数、晶面指数等参数。
表面形貌分析主要通过扫描电子显微镜、原子力显微镜等工具对材料表面形貌进行观察和分析，可以得到材料的形貌特征和表面粗糙度等参数。
3.材料成分分析：材料成分分析是材料测试技术的另一个重要内容。
成分分析主要包括元素分析和化学组成分析。
元素分析主要是通过原子吸收光谱、电感耦合等离子体发射光谱等方法对材料中元素的含量进行测定，可以得到材料中各个元素的含量分布。
化学组成分析主要是通过质谱仪、红外光谱仪等方法对材料中化学组成和官能团进行鉴定，可以得到材料的化学成分和官能团结构。
4.材料性能评价：材料性能评价是材料测试技术的另一个重要内容。
性能评价主要是通过对材料进行一系列测试，来评价材料的适用性和可靠性。
常见的材料性能评价方法包括疲劳寿命测试、耐腐蚀性评价、抗磨损性评价等。
这些评价方法可以帮助生产厂家和应用方确定材料的使用寿命和适应环境。
5.材料缺陷检测：材料缺陷检测是材料测试技术的重要应用之一、常见的材料缺陷检测方法包括超声波检测、X射线检测、磁粉检测等。
材料测试技术课后题答案
大功率转靶衍射仪与普通衍射仪相比，在哪两方面有其优越性？答：①提高X射线强度：②缩短了试验时间2、何为特征X射线谱？特征X射线的波长与（管电压）、（管电流）无关，只与（阳极材料）有关。
答：由若干条特定波长的谱线构成。
当管电压超过一定的数值（激发电压V激）时产生。
不同元素的阳极材料发出不同波长的X射线。
因此叫特征X射线。
什么是Ka射线？在X射线衍射仪中使用的是什么类型的X射线？答：L壳层中的电子跳入K层空位时发出的X射线，称之为Ka射线。
Ka射线的强度大约是K 6射线强度的5倍，因此，在实验中均采用Ka射线。
Ka谱线又可分为Kal和Ka 2, K a 1的强度是K a 2强度的2倍，且Kal和Ka 2射•线的波长非常接近，仅相差0.004A左右，通常无法分辨，因此，一般用Ka来表示。
但在实际实验中有可能会出现两者分开的情况。
AI是面心立方点阵，点阵常数a=4.049A,试求（111）和（200）晶面的面间距。
计算公式为:dhkl=a （h2+k2+l2）-l/2答：dlll=4.049/（12+12+12）-l/2=2.338A：d200=4.049/（22）-l/2=2.0245A说说不相干散射对于衍射分析是否有利？为什么？答：有利。
不相干散射线由于波长各不相同，因此不会互相干涉形成衍射，所以它们散布于各个方向，强度一般很低，它们在衍射工作中只形成连续的背景。
不相干散射的强度随sin 0/'的增大而增强，而且原子序数越小的物质，其不相干散射愈大，造成对衍射分析工作的不利影响。
6、在X射线衍射分析中，为何要选用滤波片滤掉KB射线？说说滤波片材料的选取原则。
实验中，分别用Cu靶和M。
靶，若请你选滤波片，分别选什么材料？答：（1）许多X射线工作都要求应用单色X射线，由于Ka谱线的强度高，因此当要用单色X 射线时，一般总是选用Ka谱线。
但从X射线管发出的X射线中，当有Ka线时，必定伴有KB 谱线及连续光谱，这对衍射工作是不利的，必须设法除去或减弱之，通常使用滤波片来达到这一目的。
硅材料检测技术知识点总结
4.X 射线的产生？ ①电子的韧制辐射，用高能电子轰击金属，电子在打进金属的过程中急剧减速，按照 电磁学，有加速的带电粒子会辐射电磁波，如果电子能量很大，比如上万电子伏，就 可以产生 x 射线，这是目前实验室和工厂，医院等地方用的产生 x 射线的方法。②原 子的内层电子跃迁也可以产生 x 射线，量子力学的理论，电子从高能级往低能级跃迁 时候会辐射光子，如果能级的能量差比较大，就可以发出 x 射线波段的光子。
硅单晶面经研磨、择优腐蚀等一系列恰当的处理后，表面出现许多的小腐蚀坑，当一 束平行光入射到小坑上时，就会被这些小平面反射到不同的方向上去，如在反射光路 上放置一个光屏，就能在光屏上现出晶体的光像，这种光像具有与腐蚀坑相应的宏观 对称性。根据晶体反射光像的对称性以及光图中心的偏离角，可以确定晶体的生长方 向和晶体的晶向偏离角度。 三、X 射线定向 1.X 射线——电磁波——波长 0.01～100Å ，1nm＝10Å＝10-9m 2.X 射线的性质：（感光作用，荧光作用，电离作用，穿透能力强，折射率近似等于 1， 衍射作用） 3.X 射线分类①具有连续各种波长的射线，构成连续 X 射线谱，这种连续 X 射线和白 光相似，是各种波长辐射的混合体，也叫白色 X 射线或多色 X 射线。②具有一定波长 的若干 X 射线谱线，叠加在连续 X 射线谱上，称为特征 X 射线或标识 X 射线。 3.X 射线定向仪（组成：X 射线发生部分，X 射线检测部分，样平台及转角测量部分） ——用来精确的测定各种半导体晶体的晶向
若四根探针排列成一条直线，其间距分别为 S1、S2、S3，则
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材料测试技术 知识点资料
1.产生X 射线的条件：①产生自由电子②使电子作定向高速运动③在其运动的路径上设置一个障碍物，使电子突然减速2.X 射线的性质：沿直线传播；经过电场或磁场不发生偏转；具有很强的穿透力；通过物质时可以被吸收使其强度衰减，还能杀伤生物细胞，具有波粒二象性。
3.连续X 射线谱产生机理：当高速电子流轰击阳极表面时，电子运动突然受到阻击，产生极大的负加速度，一个带有负电荷的电子在受到这样一种加速度时，电子周围的电磁场发生急剧的变化，必然要产生一个电磁波，该电磁波具有一定的波长，而数量极大的电子流射到阳极靶上时，由于到达靶面上的时间和被减速的情况各不相同，因此产生的电磁波将具有连续的各种波长，形成连续X 射线谱。
4.特征X 射线谱产生机理：当X 射线管电压加大到某一临界值V K 时高速运动的电子动能足以将阳极物质原子的K 层电子给激发出来。
于是在低能级上出现空位，原子系统能量升高，处于不稳定状态，随后高能级电子跃迁到K 层空位，使原子系统能量降低重新趋于稳定，在这个过程中，原子系统内电子从高能级向低能级的这种跃迁，多余的能量将以光子的形式辐射出特征X 射线。
5.请按波长由短到长的顺序对X 射线，可见光，红外线，紫外线进行排练：X 射线<紫外线<可见光<红外线。
6.X 射线本质上是一种 电磁波 。
7.波可以绕过障碍物继续传播，这种现象叫做波的 衍射 。
8.相对于波长而言，障碍物的尺寸 越大 ，衍射现象越不明显。
9.系统消光包括 点阵消光 和 结构消光 。
10.X 射线衍射分析时，晶胞的形状和尺寸与衍射线的 分布规律 有关；原子的种类及其在晶胞中的位置与衍射线的 强度 有关。
11.X 射线衍射分析时，衍射线的低角度线和高角度线中比较重要的是 低角度线 ，强线和弱线更重要的是 强线 。
12.在扫描电镜中，可以利用 会聚透镜 和 电磁透镜 两种透镜对电子进行会聚。
13.在波谱仪和能谱仪中，能同时测量所有元素的是 能谱仪 ，定量分析准确度高的是 波谱仪 。
测试技术考试知识点总结
1仪器测量的主要性能指标：精确度、恒定度、灵敏度、灵敏度阻滞、指示滞后时间。
2测量误差可分：系统误差、随机（偶然）误差、过失误差。
系统误差的分类：仪器误差、安装误差、环境误差、方法误差、操作误差、动态误差。
3随机误差的四个特性为：单峰性、对称性、有限性、抵偿性。
4热电偶性质的四条基本定律：均质材料定律、中间导体定律、中间温度定律、标准电极定律。
5造成温度计时滞的因素：感温元件的热惯性和指示仪表的机械惯性。
6流量计可分为：容积型流量计、速度型流量计、质量型流量计。
7扩大测功机量程的方法：采用组合测功机、采用变速器。
8现代常用的测速技术：除利用皮托管测量流速外，热线（热膜）测速技术、激光多普勒测速技术（LDV ）、粒子图像测速技术。
温度、压力、流量、功率、转速等。
按照得到最后结果的过程不同，测量方法分三类：直接测量（直读法、差值法、替代法、零值法）间接测量、组合测量10任何测量仪器都应包括感受件，中间件和效用件。
11测量误差按照产生误差因素的出现规律以及它们对测量结果的影响程度来区分可以将测量误差分为系统误差，随机误差和过失误差。
12系统误差的综合包括：代数综合法、算数综合法和几何综合法。
消除系统误差的方法：消除产生系统误差的根源、用修正方法消除系统误差、 常用消除系统误差的具体方法：交换低消法、替代消除法、预检法。
16使用较多的温标：热力学温标、国际实用温标、摄氏温标和华氏温标。
17热力学温标T 和摄氏温标t 的转换关系T=t+273.1519流量计的类型：容积型流量计、速度型流量计和质量型流量计。
21可疑测量数据剔除的准则：莱依特准则、格拉布斯准则、t 检验准则、狄克逊准则、肖维涅准则。
取压设备、后面的直管段三部分组成。
孔板取压有：角接取压、法兰取压、径距取压。
23常用的压力传感器有：应变式、压电式、压阻式、电感式和电容式等型式。
24热电阻测温常采用“三线制”接法，其目的在于消除连接导线电阻造成的附加误差 。
测试技术知识点汇总
测试技术知识点汇总测试技术作为软件开发生命周期的重要环节之一，起着保障软件质量的关键作用。
在测试过程中，测试人员需要掌握一系列的技术知识点，以提高测试效率和准确性。
本文将汇总一些常见的测试技术知识点，包括测试方法、测试工具和测试策略等。
1. 测试方法1.1 黑盒测试黑盒测试是一种测试方法，它将被测试的软件视为一个黑箱，只关注输入和输出，而忽略内部实现。
黑盒测试注重测试功能完整性、易用性和稳定性等方面。
常见的黑盒测试方法包括等价类划分、边界值分析和决策表等。
1.2 白盒测试白盒测试是一种测试方法，它基于对被测试软件内部结构的了解，设计测试用例以覆盖代码的各个分支和路径。
白盒测试注重测试代码的覆盖率和逻辑正确性等方面。
常见的白盒测试方法包括语句覆盖、分支覆盖和路径覆盖等。
1.3 灰盒测试灰盒测试是介于黑盒测试和白盒测试之间的一种测试方法。
它既关注被测试软件的功能和接口，又关注其内部的结构和代码。
常见的灰盒测试方法包括代码审查、逆向工程和静态分析等。
2. 测试工具2.1 自动化测试工具自动化测试工具可以自动执行测试用例，提高测试效率和准确性。
常见的自动化测试工具有Selenium、Appium和JUnit等。
Selenium可以模拟用户的操作，进行Web应用的自动化测试；Appium可以进行移动应用的自动化测试；JUnit是Java语言常用的单元测试框架。
2.2 性能测试工具性能测试工具用于测试软件在不同负载下的性能表现。
常见的性能测试工具有LoadRunner、JMeter和Gatling等。
LoadRunner可以模拟大量用户并发访问系统，测试系统的负载能力；JMeter可以模拟网络请求并进行性能监控；Gatling是用Scala语言编写的现代化性能测试工具。
2.3 缺陷管理工具缺陷管理工具用于记录、跟踪和管理测试过程中发现的缺陷。
常见的缺陷管理工具有JIRA、Bugzilla和Redmine等。
材料结构表征及应用知识点总结
材料结构表征及应⽤知识点总结第⼀章绪论材料研究的四⼤要素：材料的固有性质、材料的结构、材料的使⽤性能、材料的合成与加⼯。
材料的固有性质⼤都取决于物质的电⼦结构、原⼦结构和化学键结构。
材料结构表征的三⼤任务及主要测试技术：1、化学成分分析：除了传统的化学分析技术外，还包括质谱（MC）、紫外（UV）、可见光、红外（IR）光谱分析、⽓、液相⾊谱、核磁共振、电⼦⾃旋共振、⼆次离⼦⾊谱、X射线荧光光谱、俄歇与X射线光电⼦谱、电⼦探针等。
如质谱已经是鉴定未知有机化合物的基本⼿段；IR在⾼分⼦材料的表征上有着特殊重要地位；X射线光电⼦能谱（XPS）是⽤单⾊的X射线轰击样品导致电⼦的逸出，通过测定逸出的光电⼦可以⽆标样直接确定元素及元素含量。
2、结构测定：主要以衍射⽅法为主。
衍射⽅法主要有X射线衍射、电⼦衍射、中⼦衍射、穆斯堡谱等，应⽤最多最普遍的是X射线衍射。
在材料结构测定⽅法中，值得⼀提的是热分析技术。
3、形貌观察：光学显微镜、扫描电⼦显微镜、透射电⼦显微镜、扫描隧道显微镜、原⼦⼒显微镜。
第⼆章X射线衍射分析1、X射线的本质是电磁辐射，具有波粒⼆像性。
X射线的波长范围：0.01~100 ? 或者10-8-10-12 m 1 ?=10-10m（1）波动性（在晶体作衍射光栅观察到的X射线的衍射现象，即证明了X射线的波动性）；（2）粒⼦性（特征表现为以光⼦（光量⼦）形式辐射和吸收时具有的⼀定的质量、能量和动量）。
2、X射线的特征：①X射线对物质有很强的穿透能⼒，可⽤于⽆损检测等。
②X射线的波长正好与物质微观结构中的原⼦、离⼦间的距离相当，使它能被晶体衍射。
晶体衍射波的⽅向与强度与晶体结构有关，这是X射线衍射分析的基础。
③X射线光⼦的能量与原⼦内层电⼦的激发能量相当，这使物质的X射线发射谱与吸收谱在物质的成分分析中有重要的应⽤。
⼀、X射线的产⽣1.产⽣原理⾼速运动的电⼦与物体碰撞时，发⽣能量转换，电⼦的运动受阻失去动能，其中⼀⼩部分（1％左右）能量转变为X射线，⽽绝⼤部分（99％左右）能量转变成热能使物体温度升⾼。
掌握未来材料检测技术员必备的技能与知识点
掌握未来材料检测技术员必备的技能与知识点随着科技的不断进步，未来的材料检测技术将更加智能化、数字化和高效化。
这意味着未来的材料检测技术员需要具备更多的技能和知识，以便能够顺应行业和技术的发展趋势，完成更高效、更精准的检测任务。
一、技能方面1. 初步解读检测数据的能力：在未来的材料检测技术环境中，数据是必须的基础。
未来材料检测技术员必须能够快速、准确的了解数据，并能根据数据结果进行初步解释，以推进测试和后续分析工作。
2. 与设备的交互能力：未来的材料检测设备将更加高效、智能化和数字化。
未来材料检测技术员需要掌握能够与各种检测和分析设备进行交互，以读取和加工数据，并确保数据的整合和准确性。
3. 掌握多样化的测试技术：未来的材料检测技术将更加多元化和专业化。
未来材料检测技术员需要熟悉和掌握各种材料测试技术，例如材料断裂、力学性能、化学性质、热响应和电学性能等方面。
4. 技术创新的能力：未来材料检测行业将是一个高度竞争和不断创新的市场。
未来材料检测技术员需要具备创新思维、变革意识和自我提升的能力，以致力于提高检测技术的精度和效率。
二、知识方面1. 熟悉材料学：材料学是未来材料检测技术的基础。
未来材料检测技术员需要掌握材料结构、材料性质和材料分析等材料学基础知识，以实现材料检测的高效和准确。
2. 精通计算机技术：未来材料检测将会数字化、智能化和自动化，未来材料检测技术员需要精通计算机技术，以实施和管理材料检测的数字化和智能化处理，并且配合运用大数据技术进行材料的分析和预测。
3. 了解化学和物理学：材料学与化学和物理学密切相关，未来材料检测技术员需要将这两个领域的知识融合起来，以便完成更多的检测工作。
例如，了解化学基础知识有利于检测相关的材料的化学性质；而了解物理学基础知识对于研究材料的物理特性至关重要。
4. 具备创新思维：未来的材料检测技术将有越来越高的精度和效率，因此未来材料检测技术员需要具备创新思维和发现新方法的能力，以推动检测技术的不断进步。
测试技术基础知识点
测试技术基础知识点概述在软件开发和质量保证过程中，测试技术是一个重要的环节。
了解测试技术的基础知识点对于软件测试人员来说尤为重要。
本文将介绍一些测试技术的基础知识点，包括测试类型、测试级别、测试方法以及相关工具。
通过了解这些基本概念，测试人员可以更好地理解和应用测试技术，提高软件质量。
测试类型黑盒测试黑盒测试是一种测试方法，不考虑程序的内部结构和实现细节。
测试人员只关注软件的输入和输出，通过测试输入和判断输出结果来评估软件是否达到预期要求。
常见的黑盒测试技术包括等价类划分、边界值分析、错误推测等。
白盒测试白盒测试是一种测试方法，考虑程序的内部结构和实现细节。
测试人员需要了解软件代码和逻辑，通过测试代码路径、循环结构、决策条件等来评估软件的正确性和健壮性。
常见的白盒测试技术包括语句覆盖、分支覆盖、条件覆盖等。
灰盒测试灰盒测试是黑盒测试和白盒测试的结合，测试人员了解部分程序的内部结构和实现细节。
灰盒测试可以兼顾黑盒测试的覆盖范围和白盒测试的准确性，提高测试效果。
功能测试功能测试是一种测试方法，验证软件按照需求规格说明书的功能要求进行测试。
功能测试主要关注软件是否满足用户的功能要求和预期效果，验证软件的各项功能是否正常运行。
性能测试性能测试是一种测试方法，主要关注软件的性能指标，包括并发用户数、响应时间、吞吐量等。
通过性能测试，测试人员可以评估软件在不同负载下的性能表现，找出瓶颈，优化软件性能。
安全测试是一种测试方法，主要关注软件系统的安全性。
通过安全测试，测试人员可以发现软件系统的安全漏洞，如数据泄露、未授权访问等，以保障软件系统的安全性。
测试级别单元测试单元测试是一种针对程序的最小单元——函数或方法的测试。
通过单元测试，可以验证每个函数或方法的功能是否正常，保证每个单元的正确性。
集成测试集成测试是对多个模块进行测试，测试不同模块之间的集成和协调是否正常。
通过集成测试，可以发现不同模块之间的接口问题和协作问题。
测试技术简答题复习2008级
答：周期信号的频谱有三个特点
(a) 周期信号的频谱是离散的； (b) 每条谱线只出现在基波频率的整数倍数上，基波频率是各分量频率的 公约数； (c) 各频率分量的谱线高度表示该谐波的幅值或相位角。 (2) 简述实现不失真测试的条件。
答：实现不失真测试的条件，测试系统的幅频特性和相频特性应分别满足
二、知识点 1. 信号的分类（确定性信号/随机信号，模拟信号/数字信号，周期 信号/非周期信号，能量信号/功率信号） 2. 周期函数展成谐波函数时，基波频率的计算。 3. 傅立叶变换的时移性质，傅立叶变换的压缩性质（频宽变化、幅 值的变化） 。 4. 概率密度函数的定义。 5. 频率响应函数、单位脉冲响应函数、传递函数定义 6. 频率响应函数和单位脉冲响应函数关系：傅氏变换对 7. 频率响应函数和传递函数:已知传递函数，如何求频率响应函数 （ s j 代入 H ( s ) ） 。
答：幅值调制是将高频余弦信号（载波信号）和测试信号（调制信号）相 乘，使高频信号的幅值随被测信号的变化而变化。 (10) 幅值调制的解调方法有哪些？ 答：同步解调、整流检波和相敏检波。 (11) 常用半导体传感器有哪些？ 答：磁敏传感器（霍尔元件、磁阻元件、磁敏管等） 、热敏传感器（热敏 电阻） 、固态图像传感器（CCD） 、集成传感器等。 (12) 简述压电效应和逆压电效应 答：晶体在外力作用下，晶体某些表面出现电荷，形成电场的现象叫压电 效应。将压电晶体置于外电场中，其几何尺寸发生变化的现象叫逆压电效 应。 (13) 简述电容式传感器的变换原理 答：电容式传感器是将被测物理量转换为电容量变化的转置，它实质上是 一个具有可变参数的电容器。 (14) 一阶系统的基本参数和二阶系统基本参数是什么？ 答：一阶系统的基本参数是时间常数τ ； 二阶系统的基本参数是固有频率和阻尼比。 (15) 随机信号的主要特征参数有哪些？ 答： （a）均值、方差和均方值 （b）概率密度函数 （c）自相关函数 （d）功率谱密度函数 (16) 简述傅立叶变换的存在条件 答：(a)狄氏条件； (b)函数在无限区间上绝对可积。
材料分析技术知识点例题精析练习题(附答案)
材料分析技术知识点例题精析练习题(含答案) 第一章节知识点1.名词解释：晶面指数用于表示一组晶面的方向，量出待定晶体在三个晶轴的截距并用点阵周期a,b,c度量它们，取三个截距的倒数，把它们简化为最简的整数h,k,l，就构成了该晶面的晶面指数。
晶向指数表示某一晶向（线）的方向。
干涉面为了简化布拉格公式而引入的反射面称为干涉面。
2下面是某立方晶系物质的几个晶面，试将它们的面间距从大到小按次序重新排列：（123），（100），（200），（311），（121），（111），（210），（220），（130），（030），（221），（110）。
排序后：（100）（110）（111）（200）（210）（121）（220）（221）（030）（130）（311）（123）3当波长为λ的x射线照射到晶体并出现衍射线时，相邻两个（hkl）反射线的波程差是多少？相邻两个（hkl）反射线的波程差又上多少？相邻两个（hkl）晶面的波程差为nλ，相邻两个（HKL）晶面的波程差为λ。
4原子散射因数的物理意义是什么？某元素的原子散射因数与其原子序数有何关系？原子散射因数f是以一个电子散射波的振幅为度量单位的一个原子散射波的振幅。
它表示一个原子在某一方向上散射波的振幅是一个电子在相同条件下散射波振幅的f倍。
它反应了原子将X射线向某一方向散射时的散射效率。
关系：z越大，f越大。
因此，重原子对X射线散射的能力比轻原子要强。
第二章节知识点1、名词解释：（1）物相在体系内部物理性质和化学性质完全均匀的一部分称为“相”。
在这里，更明白的表述是：成分和结构完全相同的部分才称为同一个相。
（2）K系辐射处于激发状态的原子有自发回到稳定状态的倾向，此时外层电子将填充内层空位，相应伴随着原子能量的降低。
原子从高能态变成低能态时，多出的能量以X射线形式辐射出来。
当K电子被打出K层时，原子处于K激发状态，此时外层如L、M、N……层的电子将填充K层空位，产生K系辐射。
材料的硬度知识点总结
材料的硬度知识点总结一、硬度的定义和分类硬度是材料抵抗外力作用而不易改变形状或被划伤的能力。
通俗来讲，硬度指的是一个物体表面抵抗其他物体的侵入能力。
硬度测试可以反映材料的抗划伤、变形和磨损性能。
根据硬度测试的原理和方法，硬度可以分为几种类型，包括洛氏硬度、巴氏硬度、维氏硬度、布氏硬度等。
这些不同的硬度测试方法可以用于不同种类的材料，如金属、塑料、陶瓷等。
二、硬度测试方法1. 洛氏硬度测试法洛氏硬度测试法是一种最常用的硬度测试方法，适用于金属和合金等材料的硬度测试。
其原理是利用金属球或金刚石圆锥头对被测试材料施加一定负荷，通过测量在规定负荷下形成的印记直径或深度来计算硬度值。
2. 布氏硬度测试法布氏硬度测试法适用于金属和合金的硬度测试。
其原理是使用不同形状的金属球或金刚石球头对被测材料进行压痕，并通过直观的方式来表示硬度值，是常用的金属硬度测试方法。
3. 巴氏硬度测试法巴氏硬度测试法适用于金属和塑料等材料的硬度测试。
测试时使用金刚石圆锥头对被测材料施加负荷，测定材料表面的压痕的对应深度或对应的硬度值。
4. 维氏硬度测试法维氏硬度测试法适用于薄板、薄壁材料和精细金属制品的硬度测试。
测试时使用金刚石或硬质合金球形或角形穿透头对被测材料施加静载，通过厘米尺或显微镜来测定压痕的对应长度或对应硬度值。
5. 洛氏超划痕硬度测试法洛氏超划痕硬度测试法适用于陶瓷、岩石等非金属材料的硬度测试。
测试时使用金刚石斜锥头对被测样品施加一定负荷，通过测量在规定负荷下形成的划痕长度来计算硬度值。
三、硬度与材料性能的关系硬度是材料的重要力学性能指标，与材料的其他性能密切相关。
硬度可以反映材料的抗划伤、抗变形和抗磨损能力，对于材料的功能和使用寿命具有重要意义。
硬度测试可以提供关于材料力学性能、耐磨性能和加工性能的重要信息，是材料科学研究和工程实践中不可或缺的工具。
1. 硬度与材料的强度和韧性硬度与材料的强度和韧性之间存在一定的关系。
材料分析测试技术期末考试重点知识点归纳
材料分析测试技术复习参考资料（注：所有的标题都是按老师所给的“重点”的标题，）第一章x射线的性质1.X射线的本质：X射线属电磁波或电磁辐射，同时具有波动性和粒子性特征，波长较为可见光短，约与晶体的晶格常数为同一数量级，在10-8cm左右。
其波动性表现为以一定的频率和波长在空间传播；粒子性表现为由大量的不连续的粒子流构成。
2，X射线的产生条件：a产生自由电子；b使电子做定向高速运动；c在电子运动的路径上设置使其突然减速的障碍物。
3，对X射线管施加不同的电压，再用适当的方法去测量由X射线管发出的X射线的波长和强度，便会得到X射线强度与波长的关系曲线，称为X射线谱。
在管电压很低，小于某一值（Mo阳极X射线管小于20KV）时，曲线变化时连续变化的，称为连续谱。
在各种管压下的连续谱都存在一个最短的波长值λo，称为短波限，在高速电子打到阳极靶上时，某些电子在一次碰撞中将全部能量一次性转化为一个光量子，这个光量子便具有最高的能量和最短的波长，这波长即为λo。
λo=1.24/V。
4，特征X射线谱：概念：在连续X射线谱上，当电压继续升高，大于某个临界值时，突然在连续谱的某个波长处出现强度峰，峰窄而尖锐，改变管电流、管电压，这些谱线只改变强度而峰的位置所对应的波长不变，即波长只与靶的原子序数有关，与电压无关。
因这种强度峰的波长反映了物质的原子序数特征、所以叫特征x射线，由特征X射线构成的x射线谱叫特征x射线谱，而产生特征X射线的最低电压叫激发电压。
产生：当外来的高速度粒子(电子或光子)的动aE足够大时，可以将壳层中某个电子击出去，或击到原于系统之外，或使这个电子填到未满的高能级上。
于是在原来位置出现空位，原子的系统能量因此而升高，处于激发态。
这种激发态是不稳定的，势必自发地向低能态转化，使原子系统能量重新降低而趋于稳定。
这一转化是由较高能级上的电子向低能级上的空位跃迁的方式完成的，电子由高能级向低能级跃迁的过程中，有能量降低，降低的能量以光量子的形式释放出来形成光子能量，对于原子序数为Z的确定的物质来说，各原子能级的能量是固有的，所以．光子能量是固有的，λ也是固有的。
材料分析技术复习
材料分析技术复习材料分析技术是一门研究材料性质和组成的科学和技术。
它主要包括材料结构、组分、性能以及材料制备和加工等方面的研究。
材料分析技术的重要性在于其可以揭示材料的微观结构和组成，帮助人们了解材料的性能和特性，为材料设计和工程应用提供科学依据。
1.X射线衍射（XRD）X射线衍射是一种非常重要的材料分析技术，可以用来研究晶体的结构和成分。
通过照射样品的X射线，通过结晶样品中的原子、离子、分子的散射作用，来捕捉到经过散射后的X射线的信息。
通过对散射强度的解析和计算，可以得到样品的晶体结构参数、相对晶粒尺寸、晶体的取向、材料的相变等信息。
2.扫描电子显微镜（SEM）扫描电子显微镜是一种常用的表征材料表面形貌和成分的技术。
它利用样品表面与电子束的相互作用产生的信号来观察和分析样品表面形貌。
SEM可以产生高分辨率的图像，并且可以通过能区谱仪来分析样品表面的化学成分。
3.透射电子显微镜（TEM）透射电子显微镜是一种高分辨率的显微镜，可以用于观察材料的微观结构。
与SEM不同的是，透射电子显微镜通过透射电子束穿过样品来观察样品的内部结构。
TEM可以用来观察材料中的晶体结构、晶界、位错等微观缺陷，并且可以通过选区电子衍射来分析晶体的晶格结构。
4.能谱分析技术能谱分析技术包括X射线能谱分析（XRF）和电子能谱分析（ESCA）等。
XRF是一种非破坏性的化学分析方法，可以用于分析材料中的元素组成和浓度。
它通过样品中元素吸收入射的X射线产生的特征能谱来分析样品的元素组成。
而ESCA则是利用电子束轰击样品产生的能量分布谱来分析元素的化学价态和表面成分。
5.热分析技术热分析技术包括热重分析（TG）、差热分析（DSC）和热膨胀分析（TMA）等。
热重分析可以用来测量材料的质量变化随温度的关系，从而确定材料中的各种成分的含量。
DSC可以用来测量材料的热性能，例如熔点、结晶温度和相变等。
而TMA则可以用来测量材料的尺寸或形状随温度的变化情况。
期末考试：现代材料测试分析方法及答案
期末考试：现代材料测试分析方法及答案一、引言本文旨在介绍现代材料测试分析方法，并提供相关。
现代材料测试分析方法是材料科学与工程领域的重要内容之一，它帮助我们了解材料的性质和特性，为材料的设计和应用提供依据。
本文将首先介绍几种常见的现代材料测试分析方法，然后给出相应的。
二、现代材料测试分析方法1. 机械性能测试方法机械性能是材料的重要指标之一，它包括材料的强度、硬度、韧性等方面。
常见的机械性能测试方法包括拉伸试验、压缩试验、冲击试验等。
这些测试方法通过施加外力或载荷，测量材料在不同条件下的变形和破坏行为，从而评估材料的机械性能。
2. 热性能测试方法热性能是材料在高温或低温条件下的表现，它包括热膨胀性、热导率、热稳定性等方面。
常见的热性能测试方法包括热膨胀试验、热导率测试、热分析等。
这些测试方法通过加热或冷却材料，测量其在不同温度下的性能变化，从而评估材料的热性能。
3. 化学性能测试方法化学性能是材料在不同化学环境中的表现，它包括耐腐蚀性、化学稳定性等方面。
常见的化学性能测试方法包括腐蚀试验、酸碱浸泡试验等。
这些测试方法通过将材料置于不同的化学介质中，观察其在化学环境下的变化，从而评估材料的化学性能。
三、1. 机械性能测试方法的应用机械性能测试方法广泛应用于材料工程领域。
例如，在汽车工业中，拉伸试验可以评估材料的抗拉强度和延伸性，从而选择合适的材料制造汽车零部件。
在建筑工程中，压缩试验可以评估材料的抗压强度，确保建筑结构的稳定性和安全性。
在航空航天领域，冲击试验可以评估材料的抗冲击性能，确保飞机在遭受外力冲击时不会破坏。
2. 热性能测试方法的意义热性能测试方法对于材料的设计和应用非常重要。
通过热膨胀试验，我们可以了解材料在高温条件下的膨胀性，从而避免热膨胀引起的构件变形和破坏。
通过热导率测试，我们可以评估材料的导热性能，为热传导设备的设计提供依据。
通过热分析，我们可以了解材料在不同温度下的热行为，为材料的热稳定性评估提供依据。
材料测试方法知识点总结
材料测试方法知识点总结一、引言材料测试是材料科学研究的重要组成部分，它是通过对材料进行实验、测试，以获取材料性能、组织结构、化学成分等信息的一种手段。
这些信息对于制定材料开发、设计、应用和评估等工作具有重要的参考价值。
本文将重点介绍材料测试的常用方法及其知识点，以帮助读者更好地理解和应用材料测试技术。
二、材料测试的目的和原则1、目的材料测试的目的是为了获取材料的性能和特性信息，以便对材料进行评估和应用。
通过测试可以了解材料的力学性能、物理性能、化学性能、热性能等方面的情况，为材料的研发、制备、设计和使用提供依据。
2、原则（1）准确性原则：测试结果应具有较高的精度和准确性，确保数据的可靠性。
（2）可重复性原则：测试方法应具有一定的可重复性，即在相同条件下进行多次测试，结果应具有一致性。
（3）有效性原则：测试方法应具有较高的效率和经济性，以确保测试成本和时间的合理性。
（4）安全性原则：测试方法应遵循安全操作规程，确保人员和设备的安全。
三、常用的材料测试方法及其知识点1、力学测试方法力学测试是测试材料的力学性能，包括拉伸、压缩、弯曲、硬度等方面的测试。
常用的力学测试方法包括拉伸试验、压缩试验、弯曲试验和硬度测试等。
（1）拉伸试验拉伸试验是测试材料在拉伸载荷下的性能，包括材料的弹性模量、屈服强度、断裂强度等指标。
在拉伸试验中需要掌握试样的准备、试验条件的选择、应力-应变曲线的分析等知识点。
（2）压缩试验压缩试验是测试材料在压缩载荷下的性能，需要掌握试样的准备、试验条件的选择、应力-应变曲线的分析等知识点。
（3）弯曲试验弯曲试验是测试材料在弯曲载荷下的性能，需要掌握试样的准备、试验条件的选择、应力-应变曲线的分析等知识点。
（4）硬度测试硬度测试是测试材料的硬度，包括洛氏硬度、巴氏硬度、维氏硬度等指标。
在硬度测试中需要掌握硬度的定义、测试方法的选择、硬度值的解释等知识点。
2、物理测试方法物理测试是测试材料的物理性能，包括密度、导热系数、热膨胀系数等方面的测试。
材科基知识点范文
材科基知识点范文材料科学与工程（Materials Science and Engineering，简称MSE）是一门研究材料的基本原理、性能、结构和制备工艺的学科。
在现代科学技术中，材料科学与工程的研究内容十分丰富和广泛，包括金属材料、无机非金属材料、有机高分子材料、复合材料等。
以下是关于材料科学与工程的一些基本知识点。
1.材料的分类：-金属材料：如钢、铝等。
具有良好的导电性、导热性和机械性能。
-无机非金属材料：如陶瓷、玻璃等。
具有高温耐性、绝缘性等特点。
-有机高分子材料：如塑料、橡胶等。
具有良好的可塑性和可拉伸性。
-复合材料：由两种或两种以上的材料组合而成，具有优异的力学性能。
2.结构与性能：-结晶结构：材料中的原子按照一定的顺序排列形成有序的晶格结构。
晶格结构的不同对材料的性能有重要影响。
-缺陷结构：包括点缺陷、面缺陷和体缺陷，是材料中的非正常原子或原子排列方式。
-物理性能：包括力学性能（如强度、硬度等）、热学性能（如导热性、热膨胀系数等）和电学性能（如导电性、绝缘性等）等。
-化学性能：材料的化学稳定性、耐腐蚀性等。
3.材料制备工艺：-熔炼：将原材料加热至液体状态，使其均匀混合，再通过冷却凝固，得到所需形状和尺寸的材料。
-粉末冶金：通过机械粉碎，将金属或非金属制成细小颗粒，然后通过压制、烧结等工艺获得材料。
-涂覆技术：通过把材料表面涂覆上其他材料，提高材料的性能和耐用性。
-复合制备：通过将两种或两种以上具有不同性能的材料组合在一起，形成新的复合材料，发挥各材料的优点。
4.特种材料：-高温材料：能在高温环境下保持稳定性能的材料，如高温合金等。
-磁性材料：具有磁性质的材料，如铁、钴、镍等。
-光学材料：对光的传播和反射有特殊性能的材料，如玻璃、晶体等。
-生物材料：用于医学和生物领域的材料，如人工关节、植入材料等。
5.材料测试与表征：-X射线衍射：通过测量X射线的衍射图案，确定材料的晶体结构和晶格参数。
(完整版)现代材料测试技术——知识点识记
现代材料测试技术知识点识记、掌握1.材料现代分析方法的类别：基于电磁辐射及运动粒子束与材料相互作用的各种性质建立起来的分析方法已成为材料现代分析方法的重要组成部分，大体可分为光谱分析、电子能谱分析、衍射分析和电子显微分析等四大类。
此外，基于其它物理性质或电化学性质与材料的特征关系建立的色谱分析、质谱分析、电化学分析及热分析等方法，也是材料现代分析的重要方法。
材料分析测试技术的发展，使得材料分析不仅包括材料整体的成分、结构分析，也包括材料表面与界面分析、微区分析、形貌分析等内容。
组织形貌分析——A．光学显微分析：光学显微镜最先用于医学及生物学方面，直接导致了细胞的发现，在此基础上形成了19世纪最伟大的发现之一------细胞学说。
冶金及材料学工作者利用显微镜观察材料的显微结构，例如：经过抛光腐蚀后可以看到不同金属或合金的晶粒大小及特点，从而判断其性能及其形成条件，使人们能够按照自己的意愿改变金属的性能，或合成新的合金。
举例：纯钨丝退火过程中的组织变化。
B. 扫描电镜分析：扫描电子显微镜是用细聚焦的电子束在样品表面进行逐行扫描，电子束激发样品表面发射二次电子，二次电子被收集并转换成电信号，在荧光屏上同步扫描成像。
由于样品表面形貌各异，发射的二次电子强度不同。
对应在屏幕上亮度不同，得到表面形貌像。
目前扫描电子显微镜的分辨率已经达到了2nm左右。
举例：金属铸锭的树枝晶结构；化学法生长的纳米ZnO；钢铁中的珠光体组织（铁素体 -Fe和渗碳体Fe3C间层混合物）；Al-Cu合金；Ni合金大变形冷轧后晶粒状态；C. 透射电镜分析：举例：Ni合金大变形冷轧后晶粒状态；纯Al热轧晶粒状态；D. 扫描探针显微镜：1982年发明扫描隧道显微镜。
扫描隧道显微镜没有镜头，它使用一根探针。
探针和物体之间加上电压，如果探针距离物体表面大约在纳米级的距离时，就会产生电子隧穿效应。
电子会穿过物体与探针之间的空隙，形成一股微弱的电流。
材料分析测试技术期末复习(重点)教学内容
材料分析测试技术期末复习1.X射线的本质：X射线属电磁波或电磁辐射，同时具有波动性和粒子性特征，波长较为可见光短，约与晶体的晶格常数为同一数量级，在10（-8次方）cm左右。
其波动性表现为以一定的频率和波长在空间传播；粒子性表现为由大量的不连续的粒子流构成。
X射线的产生条件：产生自由电子；使电子做定向高速运动；在电子运动的路径上设置使其突然减速的障碍物。
2.P7(计算题例题）计算当管电压为50 kv时，电子在与靶碰撞时的速度与动能以及所发射的连续谱的短波限和光子的最大动能。
解：已知条件：U=50kv电子静止质量：m=9.1×10-31kg光速：c=2.998×108m/s电子电量：e=1.602×10-19C普朗克常数：h=6.626×10-34J.s电子从阴极飞出到达靶的过程中所获得的总动能为E=eU=1.602×10-19C×50kv=8.01×10-18kJ由于E=1/2m0v 02所以电子与靶碰撞时的速度为v0=(2E/m)1/2=4.2×106m/s所发射连续谱的短波限λ的大小仅取决于加速电压λ（Å）＝12400/U(伏) ＝0.248Å辐射出来的光子的最大动能为E0＝hʋ＝hc/λ＝1.99×10-15J3.靶材选择公式：为避免入射X射线在试样上产生荧光X射线，且被试样吸收最小，若试样的K系吸收限为λ k，则应选择靶的λKα略大于λ k 一般由如下经验公式：Z靶≤ Z试样＋14.底片安装方法：正装法、反装法、偏装法。
（记住书本上的图，P15）正装法：X射线从底片接口处入射，照射式样后从中心孔穿出，这样，低角的弧线接近中心孔，高角线则靠近端部。
由于高角线有较高的分辨率，有时能讲K α双线分开。
正装法的几何关系和计算均较简单，常用于物相分析等工作。
反装法：X射线从底片中心孔摄入，从底片接口处穿出。
高角线条集中于孔眼附近，衍射线中除θ角极高的部分被光阑遮挡外，其余几乎全能记录下来。
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判断题：滤波片的K吸收限应大于或小于Kα和Kβ。
（×）满足布拉格方程时，各晶面的散射线相互干涉加强形成衍射线。
（√）当物平面与物镜后焦平面重合时，可看到形貌像。
（×）原子序数Z越大的原子，其对入射电子的散射的弹性散射部分越小。
（×）TG曲线上基本不变的部分叫基线。
（√）有λ0的X射线光子的能量最大。
（√）衍射指数可以表示方位相同但晶面间距不同的一组晶面。
（）调节中间镜的焦距，使其物平面与物镜的像平面重合，叫衍射方式操作。
（×）蒙脱石脱层间水后，晶格破坏，晶面间距增加。
（对）当高速电子的能量全部转换为x射线光子能量时产生λ0，此时强度最大，能量最高。
（×）弦中点法是按衍射峰的若干弦的中点连线进行外推，与衍射峰曲线相交的点。
（×）减弱中间镜的电流，增大其物距，使其物平面与物镜的后焦平面重合，叫衍射方式操作。
（√）SEM一般是采用二次电子成像，这种工作方式叫发射方式。
（√）基线是ΔΤ=0的直线。
（×）连续X射谱中，随V增大，短波极限值增大。
（×）凡是符合布拉格方程的晶面族都能产生衍射线。
（×）色差是由于能量非单一性引起的。
（√）当中间镜的物平面与物镜背焦平面重合时，可看到形貌像。
（×）非晶质体重结晶时DTA曲线上产生放热峰。
（√）填空题：请按波长由短到长的顺序对X射线，可见光，红外线，紫外线进行排练：X射线<紫外线<可见光<红外线。
X射线本质上是一种电磁波。
波可以绕过障碍物继续传播，这种现象叫做波的衍射。
相对于波长而言，障碍物的尺寸越大，衍射现象越不明显。
系统消光包括点阵消光和结构消光。
X射线衍射分析时，晶胞的形状和尺寸与衍射线的分布规律有关；原子的种类及其在晶胞中的位置与衍射线的强度有关。
X射线衍射分析时，衍射线的低角度线和高角度线中比较重要的是低角度线，强线和弱线更重要的是强线。
在扫描电镜中，可以利用会聚透镜和电磁透镜两种透镜对电子进行会聚。
在波谱仪和能谱仪中，能同时测量所有元素的是能谱仪，定量分析准确度高的是波谱仪。
扫描电镜的二次电子像和背散射电子像中，分辨率较高的是二次电子像，形成原序数衬度的是背散射电子像。
吸收限的应用主要是：合理的选用滤波片材料害人辐射源的波长（即选阳极靶材料）以便获得优质的花样衍射。
2．影响衍射线强度的因子是：1.多重性因子2. 结构因子3.脚因子4.温度因子5.吸收因子透射电镜制备样品的方法主要有：直接法：粉末颗粒样品、超薄切片、直接薄膜样品间接法：一级复型、二级复型；半直接法：萃取复型4．SEM的主要工作方式有：发射方式、反射方式、吸收方式、投射方式、俄歇电子方式、X射线方式、阴极发光方式、感应信号方式。
5．DTA中用参比物稀释试样的目的是：减少被测样品的数量滤波片的K吸收限应刚好位于Kα和Kβ之间，且大于Kβ，小于Kα。
2．衍射花样由两个方面组成：一方面是衍射线在空间的分布，另一方面是衍射线束的强度。
3．景深是指在保持像清晰前提下，试样在物平面上下沿镜轴所允许移动的距离。
4．SEM的主要性能有：放大倍数、分辨率，景深5．影响热重曲线的主要因素是仪器因素、升温因素、试样周围气氛、试样的影响获得X射线的条件是：1.产生自由电子2.使自由电子作定向高速移动3,在电子运动路径上有障碍使电子瞬时减速X射线衍射仪有二种扫描方式：连续扫描步进扫描3．电磁透镜有以下特点：1，只能使电子汇聚，但不能加速电子2，只能是会聚透镜3，放大倍数，焦距连续可调4．SEM的主要性能有：放大倍数，分辨率，景深5．影响差热曲线的主要因素是：1.升温速率2，仪器因素3，试样与参比物的对称度4，气氛的影响5，走纸速度6，样品稀释7，压力影响一束X射线通过物质时，它的能量可分为三部分：透射散射吸收衍射线的分布规律是由晶胞的形状和大小决定的，而衍射线的强度则取决于原子的种类和原子在晶胞中的相对位置。
3．扫描电镜的主要结构分为四大系统：电子光学系统信号接收处理系统真空系统供电系统4．在陶瓷原料中发生的主要热效应有：有机物燃烧分解反应非晶态物质的重结晶脱水反应熔融升华晶体破坏和重建5．热分析的主要方法是：差热分析热膨胀分析热重分析、差示扫描量热法X射线辐射探测器分为三种类型：气体电离计数器、闪烁计数器、粉体计数器误差校正方法有：图解外推法最小二乘法衍射线对法3．电磁透镜有以下特点：只能使电子聚焦成像，不能加速电子总是会聚透镜放大倍数与焦距连续可调4．粉末样品的分散方法主要有：超声振荡法悬浮液法喷雾法5．影响热重曲线的主要因素是：升温速率试样周围气氛和压力的影响赵氏速度坩埚支架等的影响试样因素1.产生X射线的条件：①产生自由电子②使电子作定向高速运动③在其运动的路径上设置一个障碍物，使电子突然减速2.X射线的性质：沿直线传播；经过电场或磁场不发生偏转；具有很强的穿透力；通过物质时可以被吸收使其强度衰减，还能杀伤生物细胞，具有波粒二象性。
3.连续X射线谱产生机理：当高速电子流轰击阳极表面时，电子运动突然受到阻击，产生极大的负加速度，一个带有负电荷的电子在受到这样一种加速度时，电子周围的电磁场发生急剧的变化，必然要产生一个电磁波，该电磁波具有一定的波长，而数量极大的电子流射到阳极靶上时，由于到达靶面上的时间和被减速的情况各不相同，因此产生的电磁波将具有连续的各种波长，形成连续X 射线谱。
4.特征X 射线谱产生机理：当X 射线管电压加大到某一临界值V K 时高速运动的电子动能足以将阳极物质原子的K 层电子给激发出来。
于是在低能级上出现空位，原子系统能量升高，处于不稳定状态，随后高能级电子跃迁到K 层空位，使原子系统能量降低重新趋于稳定，在这个过程中，原子系统内电子从高能级向低能级的这种跃迁，多余的能量将以光子的形式辐射出特征X 射线。
5.莫赛来定律:它表明只要是同种原子,不论它所处的物理状态和化学状态如何,它发出的特征X 射线均具有相同的波长。
对于一定线性系的某条谱线而言其波长与原子序数平方近似成反比关系。
根号下（1/λ）=K(Z-σ)6.系统/点阵消光：由原子在晶胞中的位置不同而引起的某些方向上的衍射线的消光称为系统消光。
7.系统消光：把由于F HKL =0而使衍射线有规律消失的现象称为系统消光。
（重点）8.X 射线与物质的相互作用以下几种：①被散射②被吸收③透过物质继续沿原来的方向传播。
9.布拉格方程：10.产生衍射的充分条件:满足布拉格方程且F hkl 结构因子不等于零.11.X 射线的强度：指垂直于X 射线传播方向的单位面积上在单位时间内通过的光子数目的能量总和。
12.衍射线的强度：指某一组面网衍射的X 射线光量子的总数。
影响衍射线强度的因素：多重性因子P ,结构因子F,角因子（1+C os 22θ）/Sin 2θC os θ ,温度因子e -2M ,吸收因子A13.X 射线衍射的实验方法：粉末法，劳厄法，转晶法。
14.粉晶衍射仪法：利用Ｘ射线的电离效应和荧光效应，由辐射探测器来记录衍射线的方向和强度的一种方法。
15.吸收限:一个特征X 射线谱系的临界激发波长.应用:合理地选用滤波片材料和辐射源的波长(即选阳极靶材料)以便获得优质的花样衍射.16.衍射线的分布规律是由晶胞的大小,形状决定的,而衍射线的强度则是取决于原子的种类及原子在晶胞中的位置.17.X 射线被物质散射时,产生两种散射现象:相干散射和非相干散射.相干散射: 波长不变的散射,又称经典散射.非相干散射波长变化的散射,又称量子散射.18.绝对强度(累积强度或积分强度):指某一组面网衍射的X 射线光量子的总数.19.相对强度:是用某种规定的标准去比较各个衍射线条的强度而可得出的强度相对比值.7、积分强度：扣除背影强度后衍射峰下的累积强度。
(必考)8、绝对强度(累积强度或积分强度):指某一组面网衍射的X 射线光量子的总数.9、相对强度:是用某种规定的标准去比较各个衍射线条的强度而可得出的强度相对比值.10、系统消光:由原子在晶胞中的位置不同而引起某些方向上衍射线的消失称为系统消光.11、产生衍射的充分条件:满足布拉格方程且F hkl 结构因子不等于零.12、影响衍射强度的因素:多重性因子P ,结构因子F,角因子（1+C os 22θ）/Sin 2θC os θλθn d hkl =sin 2)(,温度因子e-2M,吸收因子A14、德拜相机的衍射机理:衍射花样:入射单色X射线照射放置与照相机中心旋转台上的粉末柱试样,衍射线落在环绕相机内壁安装的长条形照相底片上,冲洗出即为德拜相片,即德拜相机的衍射机理.安装方式有三种:正装法,反装法和不对称法.15、衍射仪的样品制备注意的问题:晶粒大小,试样厚度,择优取向,加工应变,表面平整度等.扫描方式:连续扫描和进步扫描.16、测量衍射峰的几种方法:1峰巅法2交点法3弦中点法4中心线峰5重心法X射线物相分析包括物相定性和物相定量分析两种.物相定性分析是将待测物质的衍射数据与各种已知物质的衍射数据对比来进行的,而定量分析是在定性的基础上进行的.物相定量分析是用X射线方法来测定混合物相中各种物相的含量百分数.17、定性分析步骤:1用一定的实验方法获得待测试样的衍射花样2计算并列出衍射花样中各衍射线的d值和相应的相对强度I 3参考对比已知的资料鉴定出试样的物相18、X射线物相定性鉴定程序: X射线物相定性鉴定,包括有通过实验获得待测试样的衍射花样,从衍射花样上列出d值和相对强度I/I1,然后根据三强线查索引并核对卡片上全部数据,最后综合作出鉴定结果.19、定性分析中应注意的问题:1 d的数据比I/I1数据重要2低角度线比高角度线的数据重要3应重视特征线4了解待测试样的来源,化学成分,物理性质,以及用化学或物理方法对试样进行预处理,借助平衡相图,都有助于分析鉴定5强线比弱线重要6 X射线衍射分析只能肯定某相的存在,而不能确定某相的不存在7不要过于迷信卡片上的数据,特别是早年的资料,注意资料的可靠性.20、物相定量分析最常用的方法为集体清洗法（K值法）21、静电透镜:把能使电子波折射聚焦的具有旋转对称等电位曲面簇的电极装置叫做静电透镜.特点:1电子在静电透镜中沿曲线轨迹运动2能使运动电子加速,获得能量3一般用于电子炮中以形成会聚的高能电子束.22、磁透镜:把能使电子波聚焦的具有旋转对称非均匀的磁极装置叫做磁透镜.特点:1能使电子偏转会聚成像,但不能加速电子2总是会聚透镜3焦距f,放大倍数M连续可调.23、静电透镜与磁透镜的区别:静电透镜是具有很高的加速电压,才可以改变焦距和放大率、需要数万伏电压,常会引起击穿、象差较大；磁透镜是改变线圈中电流强度可很方便地控制焦距和放大率、无击穿,供给磁透镜线圈的电压为60~100V、象差小.24、电子透镜相差缺陷及其处理方法:（1）几何像差:透镜磁场几何上的缺陷所产生,包括球差、像散和畸变.处理方法:球差对分辨率的影响最为重要,对于球差通过减小透镜孔径半角来提高分辨率；对于像散可用机械,静电或电磁式消像散器适当加以补偿矫正；对于畸变可以放大焦斑制作过程材料各向异性来补偿.（2）色差:由于成像电子波长（或能量）变化引起电磁透镜焦距变化而产生的一种像差.处理方法:尽可能减小样品的厚度,以利于提高分辨率.25、景深:透镜物平面允许的轴向偏差. 焦深:透镜像平面允许的轴向偏差.26、衬度:是指试样不同部位由于对入射电子作用不同,在显示装置上显示的强度差异.27、衬度像:二次电子像、背散射电子像.28、透射电镜电子图像形成原理1散射衬度像2衍射衬度像3相位衬度像29、散射衬度像:样品特征通过对电子散射能力的不同形成的明暗差别像30、衍射衬度像:由样品各处衍射束强度的差异形成的衬度像31、相位衬度像:利用电子束相位变化由两束以上电子束相干成像透射电镜TEM样品制备方法:直接法:粉末颗粒样品、超薄切片、直接薄膜样品间接法:一级复型、二级复型半直接法:萃取复型.32、扫描电子显微镜SEM镜成像信号:二次电子(最主要),背散射电子或吸收电子、俄歇电子、特征X射线、透射电子.33、二次电子:入射电子与样品相互作用后,使样品原子较外层电子（价带或导带电子）电离产生的电子.34、二次电子像是表面形貌衬度,它是利用对样品表面形貌变化敏感的物理信号作为调节信号得到的一种像衬度35、背散射电子:入射电子与样品相互作用（弹性和非弹性散射）之后,再次逸出样品表面的高能电子.36、散射电子像是原子序数衬度,它是利用样品微区原子序数或化学成分变化敏感的物理信号作为调制信号得到像衬度37、吸收电子:入射电子与试样相互作用后,能量耗尽的电子.38、电子探针工作原理:用聚焦电子束照射在试样表面待测的微小区域上,激发试样中诸元素的不同波长的特征X射线,用X射线谱仪探测这些X射线,得到X射线谱,根据波长不同进行定性分析,根据特征X射线强度进行定量分析为什么不能分析轻元素:轻元素产生的波长太长,无法探测到.40电子探针分析方法方法:定点定性分析、线扫描分析、面扫描分析和定点定量分析.41、热分析方法:1热重测量法TG 2差热分析DTA 3差示扫描量热法DSC 4热膨胀测量法42、差热分析(DTA)是在程序控制温度下,测量物质和参比物之间的温度关系的一种技术.差热分析仪基本结构:1加热炉2温度控制系统3信号放大系统4差热系统5记录系统43、(DTA)曲线是指试样与参比物间的温度差曲线和温度曲线的总称.44、零线:以记录起始点为起点所作平行于横坐标的理想直线表示试样和参比物间温度差为零.45、基线:即T近似于0的部分,该段曲线指示试样发生吸收热效应产生.46、吸热峰:偏离基线向下而后又回到基线的部分,试样发生吸热效应所致.47、放热峰:偏离基线向上而后又回到基线的部分,试样发生放热效应所致.48、影响热重TG曲线的主要因素1．升温速度2．走纸速度3．试样周围气氛4．试样因素49、DSC(差热扫描法):在程序控制温度下，测量输入到物质和参比物的功率差与温度关系的一种技术TG曲线是热重曲线TG和温度曲线T的总称50、JCPDS卡片索引手册:字顺索引,哈那瓦尔特索引,劳克法索引,常见物相索引.20.测量衍射峰的２θ位置的方法：①峰巅法：以峰的顶点位置②交点法：在衍射峰的两边各作切线，两切线的交点位置③弦中心法：以衍射峰的半高宽的中点或更好的是以峰的２/３高宽的中点及３/４高宽的中点。