《电子工艺实习》试卷A参考答案(可编辑修改word版)

合集下载

2012-2013学年《电子工艺》期末技能试卷

晋兴职校2012－2013学年（上）期末考试
《电子工艺》实训考试试卷（考试时间：90分钟，满分：100分，适用：12秋IT 班）
音乐材灯故障的维修实习和简单电路装配
一、训练目标
进行音乐彩灯电路的故障维修训练，培养独立分析判断和
检修故障的能力；简单电路装配。

二、训练器材
1、带故障的音乐彩灯
2、可调稳压电源
3、万用表
4、电烙铁
5、镊子、小螺丝刀等其它工具。

6、螺口灯头和线、插头等。

7套件
三、故障检修训练
应用直观法和万用表测量法，检修具有故障的LED节能灯，
要求将故障现象、检修步骤、方法、检修数据，结论和排除方
法都作详细记录，并填入下表中。

（原理图）
音乐彩灯故障检修记录表
附：评分标准（100分制）
1、故障点判断正确，准确无误。

20分
2、维修焊接工艺良好，焊点可靠。

20分
3、维修效果检验，具有预期的声光效果。

50分
4、准确画出电原理图，写出简单的实验报告。

10分。

电子工艺实习报告册答案

一、实习目的本次电子工艺实习旨在通过实际操作，提高学生的动手能力，加深对电子工艺理论知识的理解，培养学生的实际操作技能，使学生掌握电子元器件的识别、焊接、电路板制作及调试等基本技能，为今后从事电子技术工作打下坚实基础。

二、实习时间2023年X月X日至2023年X月X日三、实习地点XX电子科技有限公司四、实习内容1. 电子元器件的识别与选用（1）了解电子元器件的基本概念、分类及作用。

（2）学习电子元器件的标识方法，掌握不同类型元器件的识别技巧。

（3）熟悉常用电子元器件的参数及性能，如电阻、电容、二极管、三极管等。

2. 焊接技术（1）学习手工焊接的基本操作，掌握焊接工具的使用方法。

（2）练习焊接技巧，提高焊接质量，确保焊点牢固、美观。

（3）学习焊接电路板的基本步骤，包括焊接前的准备、焊接过程中的注意事项及焊接后的检查。

3. 电路板制作（1）了解电路板的设计原理及制作流程。

（2）学习电路板的设计软件，如Altium Designer等。

（3）动手制作电路板，熟悉电路板制作过程中的各个环节。

4. 电路调试（1）学习电路调试的基本方法，如电压测量、电流测量等。

（2）掌握常用测试仪器，如万用表、示波器等的使用方法。

（3）对制作的电路板进行调试，确保电路功能正常。

五、实习成果1. 掌握了电子元器件的识别与选用方法。

2. 熟练掌握了手工焊接技术，焊接质量良好。

3. 熟悉了电路板制作流程，独立制作了电路板。

4. 掌握了电路调试的基本方法，对制作的电路板进行了调试。

六、实习体会1. 通过本次实习，我深刻认识到理论知识与实际操作相结合的重要性。

2. 实习过程中，我学会了如何查阅资料、解决问题，提高了自己的独立思考能力。

3. 实习使我更加了解了电子工艺领域的广泛应用，激发了我对该领域的兴趣。

4. 实习过程中，我结识了许多志同道合的同学，增进了彼此间的友谊。

5. 实习让我认识到自己的不足，为今后的学习和工作指明了方向。

七、实习建议1. 建议学校在课程设置上，加强理论教学与实践教学的结合，提高学生的动手能力。

电子工艺实训报告新版答案

电子工艺实训报告新版答案电子工艺实训报告答案第一部分一、安全用电常识1、电伤、电击电弧烧伤、电烙印、皮肤金属化触电时间、电流的途径、电流性质 362、⑴只接触火线⑵同时接触零线和火线或同时接触有电势差的两个电极⑶单脚触地3、尽快脱离电源根据具体情况对症救治4、绝缘措施屛护措施间距措施5、黄绿红蓝双色线火线6、延时、中转和放大、动作指示7、有无短路排除故障点8、断路、短路、漏电9、电源负载10、8m二、操作规程1、⑴切断电源防静电手镯或绝缘手套⑵铁架⑶空载⑷潮湿的手⑹切断电源沙或二氧化碳、四氯化碳灭火器⑺工作台2、<1>手触摸<2>专用支架烫坏导线或其它物件易燃品烙铁头氧化<3>防护眼罩<4>电源线<5>工作台或空地三、选择题1-5 ACAAD 6-11 DBCABB第二部分一、焊接基本知识1、熔焊、钎焊和加压焊2、手工焊接机器焊接浸焊、波峰焊和再流焊3、发热元件烙铁头手柄⑴直热式、感应式气体燃烧式⑵吸锡电烙铁恒温电烙铁防静电电烙铁自动送锡电烙铁内热、外热⑶恒温式 20～35W4、⑴斜口钳,尖嘴钳⑵镊子,小刀,锥子⑶电烙铁吸锡器⑷数字（指针）万用表追踪示波器信号发生器稳压电源5、焊料和助焊剂松香 63% 37% 183℃6、单面、双面、多层7、先小后大、先低后高、先耐热后不耐热二、焊接操作1、⑴握笔法⑵正握法⑶反握法大功率烙铁的操作和热容量大2、⑴焊锡电烙铁⑵30cm⑶洗手2、⑴准备好焊锡丝和烙铁。

此时特别强调的是烙铁头部要保持干净，即能够沾上焊锡（俗称吃锡）。

⑵将烙铁头与电路板成45度的角度接触焊接点，注意首先要保持烙铁加热焊件各部分，例如印制板上引线和焊盘都受热，其次要注意让烙铁头的扁平部分（较大部分）接触热容量较大的焊件，烙铁头的侧面或边缘部分接触热容量较小的焊件，以保持均匀受热。

⑶当焊接点达到适当的温度后，左手拿焊锡丝也成45度贴板放置到焊接点上熔化并润湿焊盘。

电子工艺实训考题

一、填空题（每空1分，共65分）1、对于普通电阻器，我们通常要考虑的技术指标是：、、对于普通电容器，我们通常要考虑的技术指标是：、、。

2、电容的基本单位是，常用单位是和；1F= μF= pF。

3、贴片电阻器上标有1k2 ，表示的意思是；贴片电容器上标有4u7，表示的意思是。

4、用色环标示的电阻器，标示的色环依次是棕灰棕金则代表的电阻值是，误差为。

如果标示的色环依次是黄橙黑红棕则表示的电阻值是误差为5、半导体三极管按照构成材料可以分成型和型两大类。

6、电子元器件的封装从包装材料分，我们可以将封装划分为、和；从外型分，则有则有 (single in-line package)、(dual in-line package)、(plastic-leaded chip carrier)、(plastic quad flat pack)、 (small-outline package)、 (thin small-outline package)、 (plastic pin grid array)、 (plastic ball grid array)、 (chip scale package)等等7、集成电路的封装的发展过程从引脚形式来看经历了、、3个历程；从装配方式来看，经历了、、 3个历程。

8、评价封装技术优劣的标准是(1) 、(2) 、(3) 。

9、完成下表片式电阻、电容识别标记10、贴片三极管最普遍的封装是11、SOP封装的IC的引脚有、和等。

12、IC芯片引脚标号是13、英制和公制之间的换算关系是。

100mil= , =40mil 。

14、对于接插件，如果封装是 DB9F ，表示是。

15、从微观的角度分析，焊接包括两个过程：一个是过程，另一个是过程。

二、简答题（共35分）1、简述电子产品的开发流程。

（5分）2、印制电路板为什么除了常见的绿色外，还有浅黄色、黑色等颜色。

（5分）3、简述怎样用数字万用表判别电解电容器的正负极。

电子工艺实训报告选择题

一、单选题1. 以下哪项不是电子工艺实训中常用的焊接工具？A. 电烙铁B. 焊锡C. 剪刀D. 焊台2. 在手工焊接过程中，为了防止焊点虚焊，以下哪种做法是正确的？A. 焊接时不断晃动烙铁B. 焊点冷却后立即使用C. 焊接完成后立即清理焊点D. 焊接过程中保持烙铁头清洁3. 下列关于电子元器件的描述，错误的是：A. 电子元器件是电子电路的基本组成部分B. 电子元器件的参数直接影响电路的性能C. 电子元器件的识别是电子工艺的基础D. 电子元器件的安装顺序没有严格要求4. 在组装电子电路板时，以下哪种焊接方法最为常用？A. 贴片焊接B. 手工焊接C. 激光焊接D. 热风焊接5. 电子工艺实训中，以下哪种现象属于假焊？A. 焊点光亮圆滑B. 焊点呈暗色C. 焊点有明显的焊接痕迹D. 焊点与电路板接触良好6. 在使用电烙铁进行焊接时，以下哪种情况会导致烙铁头损坏？A. 焊接过程中保持烙铁头清洁B. 焊接完成后立即清理焊点C. 焊接过程中不断晃动烙铁D. 焊接过程中使用不当的焊接材料7. 以下哪种焊接方法适用于焊接细小或精密的电子元器件？A. 贴片焊接B. 手工焊接C. 激光焊接D. 热风焊接8. 在电子工艺实训中，以下哪种现象属于虚焊？A. 焊点光亮圆滑B. 焊点呈暗色C. 焊点有明显的焊接痕迹D. 焊点与电路板接触良好9. 以下哪种焊接方法适用于焊接多层电路板？A. 贴片焊接B. 手工焊接C. 激光焊接D. 热风焊接10. 在电子工艺实训中，以下哪种焊接材料最为常用？A. 铜线B. 锡线C. 铝线D. 铅线二、多选题1. 以下哪些是电子工艺实训中常用的焊接工具？A. 电烙铁B. 焊锡C. 剪刀D. 焊台E. 镊子2. 以下哪些是电子元器件的识别方法？A. 观察外观B. 测量参数C. 查阅资料D. 询问他人E. 实验验证3. 以下哪些是焊接电路板时需要注意的事项？A. 焊接顺序B. 焊接温度C. 焊接时间D. 焊接材料E. 焊接工具4. 以下哪些是焊接电路板时常见的焊接缺陷？A. 虚焊B. 假焊C. 焊点脱落D. 焊点烧焦E. 焊点光亮圆滑5. 以下哪些是电子工艺实训中常用的焊接方法？A. 贴片焊接B. 手工焊接C. 激光焊接D. 热风焊接E. 超声波焊接三、判断题1. 电子元器件的安装顺序对电路性能没有影响。

电子工艺实习报告实验题

一、实验目的1. 了解电子工艺的基本知识和操作技能，熟悉电子元器件的识别和选用原则。

2. 掌握焊接技术和焊接工具的使用方法，提高焊接质量。

3. 学习电路板的设计和组装方法，提高电子设备的制作能力。

4. 培养团队合作精神和动手操作能力，为今后从事电子技术工作打下基础。

二、实验内容1. 电子元器件的识别与选用（1）学习电子元器件的基本知识，了解电阻、电容、电感、二极管、三极管等常用电子元器件的符号、参数和用途。

（2）掌握电子元器件的识别方法，通过观察、触摸和测量等方法，辨别电子元器件的真伪。

（3）根据电路设计要求，选用合适的电子元器件，确保电路性能稳定。

2. 焊接技术与焊接工具的使用（1）学习焊接的基本原理，了解焊接过程中的注意事项。

（2）掌握焊接操作方法，熟练使用电烙铁、锡线、助焊剂等焊接工具。

（3）练习焊接操作，提高焊接质量，避免出现虚焊、短路等焊接缺陷。

3. 电路板的设计与组装（1）学习电路板的设计方法，了解电路板的结构和设计原则。

（2）根据电路设计要求，绘制电路板图，确定元件布局和走线。

（3）使用电路板制作工具，如钻孔机、铣床等，制作电路板。

（4）将元器件焊接在电路板上，组装成完整的电路。

4. 电路调试与检测（1）了解电路调试的基本方法，掌握调试步骤。

（2）使用示波器、万用表等测试仪器，检测电路性能。

（3）根据检测结果，对电路进行调整，确保电路功能正常。

三、实验步骤1. 准备实验材料：电子元器件、电路板、焊接工具、测试仪器等。

2. 学习电子元器件的识别方法，选用合适的元器件。

3. 学习焊接技术，掌握焊接操作方法。

4. 设计电路板，绘制电路板图。

5. 制作电路板，钻孔、铣槽。

6. 组装电路，焊接元器件。

7. 调试电路，检测电路性能。

8. 分析实验结果，总结经验教训。

四、实验总结通过本次电子工艺实习，我掌握了以下知识和技能：1. 电子元器件的识别和选用原则。

2. 焊接技术和焊接工具的使用方法。

3. 电路板的设计和组装方法。

电子工艺实习报告答案

电子工艺实习报告一、实习目的通过本次电子工艺实习，使我对电子元件及电路有更深入的了解，提高我的动手能力，培养我独立分析和解决问题的能力。

同时，使我对电子产品的设计、制作、调试和维修有一个全面的认识，为以后从事电子技术工作打下基础。

二、实习内容1. 熟悉手工焊接的常用工具及其使用和维护。

2. 学习手工电烙铁的焊接技术，独立完成简单电子产品的安装与焊接。

3. 学习印制电路板（PCB）的设计步骤和方法，独立制作手工PCB。

4. 熟悉常用电子元器件的类别、符号、规格、性能及使用范围。

5. 学习电子产品的安装工艺，掌握电子产品的生产流程。

6. 学习电子产品的调试与维修方法。

三、实习过程在实习过程中，我按照指导老师的安排，逐步完成了各项实习任务。

1. 我学习了手工焊接的工具及其使用方法，了解了电烙铁的维护和修理。

通过实践，我掌握了焊接技巧，能够熟练地完成焊接任务。

2. 在焊接练习中，我熟悉了各种电子元器件的安装和焊接方法，掌握了焊接工艺要求，提高了我的动手能力。

3. 我学习了PCB的设计步骤和方法，掌握了设计软件的使用。

通过实践，我能够根据电路原理图和元器件实物设计并制作出合格的PCB。

4. 在电子产品安装工艺的学习中，我了解了电子产品的生产流程，掌握了电子产品的安装技巧，提高了我的实际操作能力。

5. 我学习了电子产品的调试与维修方法，通过实践，我能够独立地调试和维修电子产品，解决了实际问题。

四、实习收获通过本次实习，我对电子工艺有了更深入的了解，提高了我的动手能力和实际操作能力。

我学会了如何根据电路原理图设计PCB，掌握了电子产品安装工艺，熟悉了电子产品的调试与维修方法。

此外，我还培养了独立分析和解决问题的能力，为以后从事电子技术工作打下了坚实的基础。

五、实习总结本次电子工艺实习让我受益匪浅，不仅提高了我的专业技能，还培养了我的团队合作意识和责任感。

在实习过程中，我深刻体会到理论与实践相结合的重要性。

在今后的工作中，我将继续努力学习电子技术知识，不断提高自己的实际操作能力，为我国电子产业的发展贡献自己的力量。

《电子工艺实习》试卷A参考答案

云南大学信息学院2013至2014学年下学期2012级《电子工艺实习》理论考试A卷参考答案一、填空：(每空1分，共30分)1．印制电路（PCB）。

2．表面组装（SMT）/微组装（MPT）/通孔插装技术（THT）。

3．国际标准化组织/国际电工委员会/可制造性设计。

4．人身安全、设备安全、电气火灾。

5．非线性/增大/减小。

6．CC/CE。

7．接地/接零8．电压/电流/电流。

9．250V/500V。

10．可焊性/耐焊性。

11．张力/自由能。

12.焊件可焊/焊料合格/焊剂合格/适合的工具。

二．简述题（每题5分，共20分）1.提高经济效益；保证产品质量；促进新产品的研发：2. 电流的大小、电流的种类、电流作用时间、人体电阻。

3.机械固定和支撑、电气互连、电气特性、制造工艺。

4. 低熔点，使焊接时加热温度降低，可防止元器件老化；熔点和凝固点一致，可使焊点快速凝固，不会因半熔状态时间间隔长而造成焊点结晶疏松，强度降低；流动性好，表面张力小，容易润湿，有利于提高焊接质量；强度高，导电性能好。

三．基础应用题（每题5分，共20分）1．1.3K±5%，43K±1%。

2．相线工作零线保护零线外壳为导体外壳为导体外壳为导体外壳绝缘单相三线制用电器接线三线插座接线3．4. 0.18/0.047/4.7/1.5/2200。

四、问答题（30分）1．观察分析常见电抗元件标称值E数列系列表，可知，不同精度系列产品同一数列标称值和偏差极限衔接或重叠，经济技术指标较优，因为这样厂家生产出的所有电抗元件，不论产品为何数值，均可标称为某一个系列中的标称值作为合格商品出售，这样可以极大地减少产品因标称值原因导致的次品率和不合格产品，技术上可满足电抗元件不同精度误差要求，经济上可大大减少生产损失，提高经济效益。

2. 当电器正常工作时，流经零序互感器的电流大小相等，方向相反，检测输出为零，开关闭合电路正常工作；当电器发生漏电时，漏电流不经过零线，零序互感器检测不到平衡电流并达到一定数值时，通过控制电路将供电回路开关切断。

电子工艺实训习题与参考答案

电子工艺实训习题与参考答案1、什么是无线电波？无线电波的波长与频率有什么关系？若电波的波长为300m，其频率是多少？若无线电波的频率为600kHz，其波长又是多少？解：电磁振荡在周围的空间产生周期性变化的电场和磁场，并向四面八方传播开去，就形成了电磁波。

在无线电广播、电视广播、无线电通信中使用的电磁波又叫作无线电波。

无线电波的波长与频率的关系为：频率越低，波长越长；频率越高，波长越短。

由得：f= =300000000 m/s ÷ 300 m = 1000000（Hz）同理：12÷ 600000Hz =500（Hz）2、无线电波有哪几种传播方式？它们的传播特点各是什么？各适用于哪些波段的无线电波的传播？解：无线电波在空间的传播方式主要有以下三种：（1）地波传播特点是：沿地球表面传播。

适合中波、长波采用。

（2）天波传播特点是：依靠电离层的反射和折射作用传播。

适合中波、短波采用。

（3）空间波传播特点是：在空间沿直线传播。

适合于超短波和微波采用。

3、什么是调制？为什么在无线电广播、通信时要采用调制的方式进行？解：所谓调制，就是把低频电信号加载到高频载波上去的过程。

在无线电广播、通信时采用调制是为了提高发射效率和防止各信号间互相干扰。

4、什么是载波、调制信号和已调制信号？各个广播电台用什么方法来实现互不干扰？解：载波是高频等幅振荡信号；被运载上低频信号称为调制信号；经调制主生的高频信号称为已调制信号。

各个广播电台采用不同频率的载波就可以达到互不干扰的目的。

5、什么是调幅？什么是调频？它们的频带宽度等于多少？解：使载波的振幅随调制信号电压的变化而变化的调制方式称为调幅；调幅波的频带宽度B为2F。

6、什么是解调？什么是检波？什么是鉴频？解：在接收端从已调制信号中取出原调制信号的过程称为解调；不同的调制方式有不同的解调方法，对调幅波的解调称为检波，对调频波的解调称为鉴频。

8、我国调幅收音机的中波、短波频率范围各是多少？中频频率是多少？解：调幅收音机的中波波段频率范围为526.5--1606.5kHz,短波波段频率范围为2.3--26.1MHz。

电工工艺实习理论考试试卷及答案.doc

电工工艺实习理论考试试卷一、填空题（每空2分，共40分）1•当三相电源作星型连接时，线电压是相电压的—倍，且线电压超前相应的相电压_________ o2.________________________ 测量绝缘电阻的仪器是其电压分别为—V, —V和Vo3•避雷器是用来限制____ ,保护电器设备的_________ 免受雷电或操作过电压的危害。

避雷器一般分为______ , _____ 和____ o4.____________________ 互感器的作用是将换为 -5._________________________________ 异步电动机可以通过改变 ,改变__________________________________ 和____ 三种方法调速。

而三相鼠笼型异步电动机最常用的调速方法是改变O6•电气设备出厂时进行的实验叫_____ ；电气设备新安装后进行的实验叫________ ;电气设备在运行中按规定的周期进行的实验叫______ O二、选择题（每空2分，共10分）a）金属导体的电阻值随温度的升高而（）A,增大B,减小C,不变b）在纯电阻的电路中，电路的功率因数COS（p为（）A, 1 B, 0.9 C, 0.65 D, 5c）电动葫芦的电气控制线路是一种（）线路A,点动控制B,自锁控制C,联锁的正反转控制D,点动双重联锁的正反转控制d）在操作闸刀开关时，动作应当（）A,迅速B,缓慢C,平稳e）绝缘老化的主要原因是（）A,电压过高B,环境湿度过人C,温度过高三、判断题（每题2分，共10分）a）常用的交流电能表是一种感应系仪表（）。

b）电能表的潜动是当负载为零时电能表稍有转动（）oc）避雷器的额定电压应比被保护电网电压稍高一些好（）。

d）热继电器是反时限过流保护（）。

e）并联电容器的补偿方法可分为个别补偿，分散补偿和集中补偿三种（）。

四、问答题（每题10分，共40分）a）电流互感器为什么不能开路运行？2触头熔焊的原因有哪些?3 •电磁铁的维修要点有哪些?4•自动开关的故障表现有哪些？故障原因是什么？电工工艺实习理论考试卷答案一、填空题1、V3 , 30°2、兆欧表，250, 500〜1000, 25003、过电压，绝缘，管型避雷器，阀型避雷器，压敏避雷器4、高电压、大电流，低电压、小电流5、电源频率，转差率，磁极对数，磁极对数6、出厂试验，交接试验，预防试验二、选择题1、A2、A3、C4、A5、C三、判断题1、V2、J3、X4、X5、V四、问答题答：电流互感器在正常工作状态时，原、副绕组中的磁势是平衡的，激磁磁势很小，二次电势也很小，通常不超过几十伏，但是，当电流互感器二次侧开路时，二次电流为零，一次电流激磁，铁芯中的合成磁势比正常工作状态时大许多倍，从而引起铁芯饱和，磁通的波形变为平顶波，由于二次线圈中感应电势与磁通的的变化率成正比，因此在磁通过零时，二次绕组中产生很高的尖顶波电势，其峰值可达几千伏甚至上万伏，这将对工作人员及二次回路中的设备有很大的危害，因此，电流互感器二次侧不允许开路运行。

电子工艺考试试卷答案

学期《电子工艺》考试试卷班级：姓名：学号：________一、填空题（每空1分，共20分）：1、国家标准规定的安全电压是_____V。

2、3、7.8F=( )PF=( )μF。

4、焊点清洗常用____________、___________和___________三种方法。

5、焊料按其组成成分分为、和三种。

6、实际中以为润湿的分界。

7、最常用的是电烙铁，它又可分为和两种。

8、助焊剂分为和两大类。

9、电烙铁的握法有_________、_________、_________三种。

10、在电阻上的色码标志中，金色允许偏差为，银色允许偏差为。

一．选择题（每题1分，共20分）：1．当电流通过人体引起肌肉痉挛，短时间无危险的情况时，电流为（）。

A．1~3mA B．3~10mA C．10~30mA D．30~50mA2．人体皮肤干燥时电阻为（）。

A．100000Ω B．10000Ω C．1000Ω D．100Ω3．以下哪项不属于用电安全操作习惯（）：A．测试，装接电力线路采用单手操作；B．人体触及任何电气装置和设备时先断开电源；C．调试，检测较大功率电子装置时的工作人员不少于三人；D．触及电路的任何金属部分之前都应进行安全测试。

4．焊件为集成电路时，应选用的烙铁头温度为（）。

A．400℃~550℃ B．250℃~400℃C．350℃~450℃ D．550℃~630℃5．当烙铁头温度大约为300℃~350℃时，贯彻到的现象为（）。

A．烟稍大，持续时间为10~15s；B．烟大，持续时间约为7~8s；C．烟细长，持续时间大于20s；D．烟很大，持续时间约为3~5s。

6．以下哪种杂杂质对焊料的影响为熔点下降，光泽变差，且硬而脆（）。

A．铋 B．铝 C．锑 D．铜7．手工锡焊的五步法中，第三步为（）。

A．加热 B．去烙铁 C．加焊锡 D．去焊锡8．元器件引线成型时，圆弧半径应大于引线的（）。

A．0.5~1倍 B．2~3倍 C．3~4倍 D．1~2倍9.以下哪种焊接形式不为导线同接线端子的连接方式（）。

电子工艺综合实训-题库

电子工艺综合实训-题库1、下列不属于焊接缺点的是A、应力集中比较大B、易产生焊接缺陷.C、易产生脆性断裂和降低疲劳强度D、减轻结构重量答案： D2、下列不属于焊条药皮的作用是A、传导焊接电流B、使焊条具有良好的焊接工艺性能C、具有保护、冶金、改善焊接工艺性能的作用D、保证焊缝金属获得具有合乎要求的化学成分和机械性能答案： A3、我厂在机壳焊接中，对较大尺寸焊缝要求采用A、单层焊道B、多层多道焊C、大尺寸长焊道D、钎焊答案： B4、以下不属于焊瘤产生的原因是A、电弧拉得太长B、焊接速度太慢C、焊条角度或运条方法不正确D、焊接电流太小答案： D5、以下操作会导致气孔缺陷的是A、选用酸性焊条，如JX X2B、焊前应仔细清理工件坡口上的油污、锈、氧化皮等C、焊条未进行烘干直接使用D、采用短弧焊答案： C6、焊条直径主要依据工件厚度来选择，厚度越大，焊条直径越( )多层焊A、的打底焊应选用较( ) 焊条。

B、大C、小D、粗答案： A7、以下不属于影响焊接残余变形的因素是( )A、焊缝位置B、结构刚性C、焊接线能量D、焊接速度答案： D8、以下措施不能控制焊接残余变形的是( )A、选用合理的焊缝尺寸B、尽可能减少焊缝数量C、增大焊接电流D、合理安排焊缝位置答案： C9、以下不属于焊接残余应力分类的是( )A、点应力B、线应力C、平面应力D、体积应力答案： A10、以下操作不能消除残余应力的是( )A、整体高温回火B、机械拉伸法C、振动时效法D、低温焊接法答案： D11、电容器上标注103表示其容量为( )。

A、 001uFB、 103FC、 001pFD、 01F答案： A12、3DG6中3表示()。

A、三极管B、 3个脚C、不定D、集体管答案： A13、三极管有( )放大作用。

A、电压B、电流C、功率D、电阻答案： B14、绝缘材料的电阻率一般都大于( )。

A、 10B、 20KC、 3KD、 10M答案： B15、按一般标准耐热等级分为( )。

电子工艺实习模拟试题2

电子工艺实习模拟试题2电子工艺考试题a2（考试时间：90分钟）院（系）专业班姓名：座号：考试日期：（请把一～三题你所选择的答案号码或符号填入答案表）一、多项选择题：（从备选答案中选择正确答案，并填写答案编号。

共30分）1。

选择1.5kΩ，II型普通色环电阻，其色环表示为。

a:棕色、绿色、橙色、银色；b:棕色、绿色、红色和银色；c:棕色、绿色、红色和金色。

用作过滤器的电解电容器坏了。

原因是和。

a：充电电流过大；b:负载太大；c：极性反转；d：正负极间短路；e：假焊；f：耐受电压不足3．在桥式整流电路制作中若有一个二极管极性焊反，将会造成。

a：变压器二次侧短路；b：整流器输出为半波整流器；c：整流器输出极性改变4．用数字万用表“”挡检测单向可控硅管脚极别，测得其中二管脚间的数值为0.7v,可判断此时红笔所接的管脚为，黑笔所接管脚为。

a：阴极；b：阳极；c：发射极；d：控制极；5．下面的布板设计图哪些较为合理？答：、。

6.如何处理塑料护套多股铜芯软导线在焊接到电路板之前储存了很长时间：。

a：刮除导体表面的氧化层；b：清除导线表面的污垢；c：绞合绞合导线后镀锡；d：打结以增加机械强度；E：导体表面涂有涂松香水；f：预热导体表面7。

助焊剂松香的特性：它是固态的；当参与焊接时，请出席并确认。

答：中立；b：绝缘；c：导电性好；d：分解焊接表面的氧化膜；e：降低熔锡温度；f：酸度；g：碱性；h：分解焊接表面的污垢。

8.使用自耦变压器将电源从220V变为24V时，是否有安全电压？答案：。

答：是的；b:没有；c:不确定二．调试分析题：（在备选答案中选择正确的答案并填上该答案的号码。

共60分）（一）分析稳压电源电路（书中图5－１）在调试过程中出现的各种现象：1在电路调试中发现稳压电源在空载时输出电压正常可调，但发现带负载能力差，负载增加i0=200ma 时；检测ue20=7v分析原因是。

a：有一个二极管虚焊；b：有一个二极管焊反；c：电容c1虚焊；d：q1、q2的β太小2.调试时发现输出电流超过700mA，过流保护仍不动作。

电子工艺工程实践考试试卷及答案

电子工艺工程实践考试试题1、如何判别二极管的正负极？（20分）2、简述焊剂应具备的条件？（20分）3、简述锡焊工艺的基本要求？（20分）4、简述波峰焊的工艺流程？（20分）5、简述再流焊的工艺流程？（10分）6、简述SMT技术的特点？（10分）答案1、如何判别二极管的正负极？（20分）a．观察外壳上的符号标记。

如图7-39所示，通常在二极管的外壳上标有二极管的符号，带有三角形箭头的一端为正极，另一端则为负极。

图7-39 二极管的符号标记b．观察外壳上的色点。

如图7-40所示，在点接触二极管的外壳上，通常标有极性色点(白色或红色)。

一般标有色点的—端即为正极。

还有的二极管上标有色环，带色环的一端则为负极。

c．观察玻璃壳内触针。

对于点接触二极管，如果标记已模糊不清，可以将外壳上的黑色或白色漆层轻轻刮掉一点，透过玻璃观察二极管的内部结构，有金属触针的一端就是正极。

d．用万用表测量判别。

如图7-41所示，将万用表置于R×100挡，先用红、黑表笔任意测量二极管两引脚间的电阻值，然后交换表笔再测量一次。

如果二极管是好的，两次测量结果必定出现一大一小。

以阻值较小的一次测量为准，黑表笔所接的一端为正极，红表笔所接的一端则为负极。

2、简述焊剂应具备的条件？（20分）答：a.熔点应低于焊料。

b.表面的张力、粘度、密度要小于焊料。

c.不能腐蚀母材，在焊接温度下，应能增加焊料的流动性，去除金属表面氧化膜。

d.因为各种焊剂均具有不同程度的腐蚀作用，焊接完毕必须清除残留的焊剂，所以焊剂残渣应能容易去除同时可改善焊点的外观。

e.不会产生有毒气体和臭味，以防对人体的危害和污染环境。

3、简述锡焊工艺的基本要求？（20分）答：①焊接点必须焊牢，具有一定的机械强度，每个焊接点都是被焊料包围的接点。

②焊接点的焊锡液必须充分渗透，其接触电阻要小，具有良好的导电性能。

③焊接点表面干净、光滑并有光泽，焊接点的大小均匀。

在焊接中要避免虚焊(假焊)、夹生焊等焊接缺陷现象的出现。

电子工艺考题有答案

1）一些封装缩写对应的引脚形状、引脚间距翼型引脚：举例QFP 0.3mm（最小）PLCC 1或1.27mm2）当今社会使用最多的pcb是（环氧玻璃布基覆铜板）散热最好的pcb（金属基pcb）pcb铜箔厚度（18、25、35、50 、70、105μm ）3）金属表面的氧化物（）;松香中松香与酒精的比例1:3？4）0805、0603公尺对应大小？0603公制06长03宽（0.6mm、0.3mm）5）常用的有铅共晶焊料的成分比例（锡的含量为63%、铅的含量为37%）熔点是1℃回流工艺中常用的无铅焊料是（x 锡银铜）？波峰焊工艺中常用的无铅焊料是（锡铜）锡铅焊料中铅越多导电性？越差6）Smt环境温度加速条件？（高温高湿高压）人体静电→（0.5v—5000v）7）黏度影响因素？（焊粉粉末含量、粉末粒度、转速、温度）焊锡膏成分？8）可焊性、表面张力、湿润性关系？表面张力越大湿润型越差可焊性越差9）刮刀材质？（橡胶、塑料、金属）10）金属模版的制造方法分类:化学腐蚀；激光切割；电镀法；高分子聚合法网板开孔的厚度比（w/h）、面积比（窗孔面积/孔壁表面积）11）Smt零件的供料方式？托盘、编带、管式。

12）实验室常见的损伤有？电损伤机械损伤热损伤化学损伤气压损伤13）4M+M 4m:材料设备方法能力m 管理14）贴片机固化方式（热固化、光固化）胶点分布15）可焊性测试方法：边缘浸渍法、湿润平衡法、金属球法16）Ul（美国）ce（欧盟）3c（中国国家强制认证）9000（质量管理体系认证）17）常用的电烙铁分类：加热方式：内加热、外加热；功率；20、30、35···500w；功能分类：单用、两用、调温式、恒温式。

18）有源（晶体管、集成电路）无源器件例子：（耗能元件、储能元件、结构：开关、接插件）19）静电对电子行业的危害：静电吸附（力效应）对轻小物体作用大；静电放电轻击穿，局部功能下降经过一段时间恢复功能；硬击穿：永久破坏;静电感应：器件引线，工具产生静电感应。

电子工艺实训报告参考答案

一、实习目的本次电子工艺实训旨在通过实践操作，使学生对电子元件和电子电路的组装、调试有更深入的了解，巩固所学理论知识，提高动手能力和实际操作技能。

同时，培养学生的团队合作精神，增强沟通协调能力。

二、实习时间2022年x月x日～2022年x月x日三、实习地点XXX大学电子工艺实验室四、实习内容1. 电子元件的认识与识别在实习过程中，我们首先学习了电子元件的基本知识，包括电阻、电容、电感、二极管、三极管等。

通过观察实物和查阅资料，我们掌握了各种电子元件的形状、符号、参数等信息。

2. 手工焊接技能培训实习过程中，我们学习了手工焊接的基本操作技巧，包括焊接前的准备工作、焊接过程中的注意事项、焊接后的检查等。

通过反复练习，我们掌握了焊接技巧，能够独立完成简单电子产品的焊接。

3. 电子电路的组装与调试在掌握了基本焊接技能后，我们开始进行电子电路的组装与调试。

实习过程中，我们按照电路原理图，将各个电子元件焊接在印制电路板上，并对电路进行调试。

通过调试，我们学会了如何排除电路故障，确保电路正常工作。

4. 常用电子仪器的使用实习过程中，我们学习了常用电子仪器的使用方法，如万用表、示波器、信号发生器等。

通过实际操作，我们掌握了这些仪器的使用技巧，为后续的学习和研究打下了基础。

5. 电子工艺技能的综合运用在实习的最后一阶段，我们进行了一个综合性项目的设计与制作。

在项目实施过程中，我们运用了之前学到的电子元件知识、焊接技能、电路调试方法等，完成了项目的制作。

通过这个项目，我们巩固了所学知识，提高了实际操作能力。

五、实习收获1. 巩固了电子元件知识：通过实习，我们对电子元件的种类、参数、符号等有了更深入的了解，为后续的学习和研究打下了基础。

2. 提高了动手能力：实习过程中，我们通过反复练习，掌握了手工焊接技能，能够独立完成简单电子产品的组装与调试。

3. 增强了团队合作精神：在实习过程中，我们分工合作，共同完成任务，培养了良好的团队合作精神。

电子工艺工程师面试题及答案(精选)

电子工艺工程师面试题及答案1.请描述一次您在电子工艺工程中解决复杂问题的经验，以及您是如何应对挑战的。

在过去的项目中，我面对一起电子元件故障的情况。

通过系统性故障分析，我首先使用仪器检测电路板，然后利用仿真软件模拟可能的问题。

最终，我通过替换故障元件解决了问题，确保了产品质量。

这经验反映了我的问题解决能力和在压力下工作的能力。

2.您在电子制造过程中如何保证产品符合质量标准？我会实施全面的质量控制方案，包括使用先进的测试设备、建立严格的生产标准和进行定期的产品审查。

在之前的工作中，我实施了一项全面的质量管理计划，成功减少了缺陷率30%以上，提高了产品质量。

3.您在设计电子电路时是如何考虑成本效益的？我注重选用经济实用的元器件，同时确保满足设计要求。

在之前的项目中，我成功采用了一种成本更低但性能更好的元器件，为公司节省了20%的成本，同时提高了产品性能。

4.请分享您在电子工艺设计方面的经验，特别是如何提高制造效率？我通过采用先进的生产工艺和自动化设备，优化了工艺流程。

在上一个项目中，我引入了自动化焊接机器，大幅度提高了电子元件的焊接效率，缩短了生产周期。

5.您如何保持对最新电子技术的了解，并将其应用到工作中？我定期参加行业研讨会、培训课程，并阅读相关文献和期刊。

在最近的项目中，我成功地应用了新型材料和技术，提高了产品性能，并使公司处于技术领先地位。

6.在电子工程中，您是如何管理项目进度和资源的？我倡导使用项目管理工具，设定清晰的里程碑和时间表。

同时，我善于协调各个团队成员，确保资源合理配置。

在最后的项目中，我成功将产品推向市场，提前完成了项目计划。

7.您在面对团队合作和协调时有何经验？在之前的团队项目中，我担任领导角色，促进了团队协作。

通过定期的团队会议、明确的沟通渠道和鼓励团队成员分享意见，我成功地推动了团队的合作，确保项目按计划完成。

8.如何确保您的电子工艺设计符合相关法规和标准？我会在设计阶段就深入了解并遵守相关法规和标准，确保产品符合要求。