镀镍技术
镍电镀技术篇
将镍与其他金属或非金属元素复合，制备出具有特殊性能的复合 电镀层，满足不同领域的需求。
脉冲电镀技术
通过脉冲电流的方式进行电镀，提高电镀层的致密度和均匀性， 降低生产成本。
环保与可持续发展
清洁生产技术
采用环保型的电镀添加剂和助剂，减少生产过程中的污染排放，降 低对环境的影响。
资源回收利用
后处理
清洗
用清水或清洗剂清洗工件表面，去除残留的电解 液和杂质，确保镀层质量。
干燥
将清洗后的工件进行干燥处理，以去除表面水分， 防止镀层出现水迹或水痕。
质量检测
对电镀后的工件进行质量检测，检查镀层外观、 厚度和结合力等指标，确保产品质量。
04
镍电镀的优缺点
优点
高耐腐蚀性
优良的硬度和耐磨性
镍镀层具有出色的耐腐蚀性，能够抵抗各 种酸碱物质的侵蚀，有效保护基材免受腐 蚀。
对电镀废液和废渣进行回收处理，提取有价值的金属元素，实现资 源的循环利用。
绿色电镀技术
研究开发绿色电镀技术，如无氰电镀、无铬钝化等，减少对人类健康 的危害和环境的污染。
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高。
工艺复杂
镍电镀技术需要经过多个处理 步骤，工艺较为复杂，对操作
人员的技能要求较高。
环境污染问题
镍电镀过程中会产生废水和废 气，对环境造成一定的影响， 需要采取相应的环保措施。
附着力问题
在某些情况下，镍镀层与基材 之间的附着力可能不够强，导
致镀层容易剥落。
05
镍电镀的实践应用
在电子工业中的应用
镍镀层具有较高的硬度和良好的耐磨性， 能够承受较大的压力和摩擦力。
良好的导电性和导热性
广泛的适用范围
各行业中化学镀镍的使用特点
各行业中化学镀镍的使用特点化学镀镍是一种常用的表面处理技术，广泛应用于各行各业。
下面将详细介绍各行业中化学镀镍的使用特点。
一、电子行业1.电子器件：化学镀镍可以提供良好的导电性能和耐腐蚀性，用于电子器件的金属外壳上，可以防止金属氧化和腐蚀，同时保护内部元件不受潮气和氧对导电性的影响。
2.电子元器件：化学镀镍可以在电子元器件表面形成一层保护性的镍层，避免电子元件直接暴露在环境中，提供一定的防腐蚀和耐磨损性能。
二、汽车行业1.汽车零部件：化学镀镍可以提供良好的耐磨损性和耐腐蚀性，用于汽车零部件的表面处理，可以延长零部件的使用寿命，减少因摩擦和腐蚀引起的故障。
2.发动机部件：发动机部件如活塞、连杆等在工作时受到高温和腐蚀的影响，通过化学镀镍可以形成一层具有良好抗高温和抗腐蚀性能的镍层，提高发动机部件的使用寿命和可靠性。
三、航空航天行业航空航天行业对材料的要求非常严苛，化学镀镍在航空航天行业中具有以下特点：1.轻量化：航空航天行业对材料的重量要求非常严格，化学镀镍可以在表面形成一层轻薄的保护层，不会增加材料的重量。
2.抗腐蚀性：航空航天行业的部件常受到极端环境的影响，化学镀镍可以提供良好的抗腐蚀性能，保护部件不受湿度和腐蚀介质的损害。
3.导电性：航空航天行业中的电子设备需要良好的导电性能，化学镀镍可以提供优异的导电性能，从而保证电子设备的正常工作。
四、机械制造行业1.机械零部件：机械零部件经常受到划伤、磨损和腐蚀的影响，通过化学镀镍可以在零部件表面形成一层具有良好的耐磨损、耐腐蚀性能的镍层，延长零件的使用寿命。
2.模具制造：在模具制造中，化学镀镍可以在模具表面形成一层硬度高、精度高的镍层，提高模具的耐磨损性能和寿命。
综上所述，化学镀镍在各行业中的使用特点主要包括提供良好的导电性能、耐腐蚀性和耐磨损性能，延长零部件的使用寿命，保护材料免受摩擦、腐蚀和氧化的侵害。
同时，化学镀镍还可以轻量化材料，并具有良好的抗高温性能。
镀镍技术条件
化学镀镍技术条件1. 镀镍层厚度：0.050mm±0.005，材料：化学镀镍区域材料为低合金钢。
2. 工艺流程：（1）应力消除（如有必要）（2）除油（3）掩蔽（见图纸要求）（4）吹砂处理（建议做，对最终的镀层质量影响较大）（6）电解净化（如有必要）（7）表面活化（8）镀镍（供应商应该提供镀镍工艺，以及槽液成分，并获得批准）（9）除氢：要提高镀层的附着力并将氢排空，应在喷镀后四小时内按照下列条件进行：钢：180-200°C，2小时，空冷（10）热处理（如有必要）若在喷镀后四小时内实施了热处理，则不要求进行脱氢10.1 时效处理（硬度最大化）钢：390-410°C，4小时，空冷10.2 扩散（与基材冶金结合）钢：温度高于550°C，保温时间大于2小时，真空处理，空气冷却如果为调质钢，扩散温度应至少为30°C，低于钢的回火温度。
备注：如果厂家化学镀镍后的镀层性能满足性能测试实验（见3条），化学镀镍的工序和槽液允许按厂家的具体条件进行调整，红色字体部分不强制做。
3.首件质检（FPQ）3.1 目视检查在100%的镀层表面上进行。
喷镀表面应光滑、连续、均匀，无结疤、砂眼、剥落部位和任何其它不利于其使用的缺陷。
斑点类的缺陷在最差部位被镀面积5个/dm2内，可以接受。
允许使用食道镜检查内腔。
预先存在的基材不规则造成的镀镍缺陷不能成为镀镍不合格的缘由。
3.2气孔检验对于目视检查出的缺陷影响部位，使用下列方法进行气孔检验：钢铁锈法（ASTM B 733 § 9.6.1）铝合金茜素（ASTM B 733 § 9.6.4）不允许存在贯穿镀层的气孔。
3.3 表面光洁度镀层表面光洁度应符合工件图纸的要求。
3.4 厚度镀层厚度应符合工件图纸的要求。
供应商应对工件及试样的厚度进行测量和确认，并将方法提交给公司待批准。
如果使用磁法涡流，则应在脱氢前测量。
由于该方法会受到镀层中磷含量的影响，因此还有必要预先设定试样上的测量装置，试样上的镀层厚度使用破坏性方法确定（即按照要求进行显微检查）。
镀镍电镀工艺流程
镀镍电镀工艺流程镀镍电镀工艺流程是指通过电镀技术将金属表面镀上一层镍的过程。
镀镍工艺流程主要包括准备工作、预处理、电镀、后处理等几个步骤。
以下将分别进行详细描述。
首先是准备工作。
工作人员应将需要进行镀镍处理的金属材料准备好，检查其表面是否有污垢、油脂等，必要时进行清洗。
同时，要对镀镍设备进行检查和调试，确保其正常运行。
接下来是预处理步骤。
首先是酸洗。
将金属材料浸入酸水中，使其与金属表面发生化学反应，去除表面氧化物、皮膜和杂质，以提高镀层的附着力。
酸洗后，应进行中和清洗，将金属材料浸入碱溶液中进行清洗，以去除酸洗液和金属表面残留的酸性物质。
然后是电镀步骤。
首先是电解液配置。
将适量的镍盐溶解于水中，并加入适量的酸和添加剂，调整电解液的pH值和温度，以提高镍的析出速度和镀层的质量。
然后，将金属材料作为阴极放入电解槽中，与阳极相对放置，连接上电源。
在电镀过程中，电解液中的镍离子会在金属表面还原为金属镍，并沉积在金属材料上，形成一层均匀的镀层。
电镀时间应控制在一定范围内，以确保所得到的镍层厚度和质量符合要求。
最后是后处理步骤。
先是水洗。
将金属材料浸入清水中，将残留在金属表面的电解液和杂质冲洗净。
然后是烘干。
将金属材料放入烘干设备中，通过加热和脱湿，将金属表面的水分彻底除去。
最后是光洁处理。
通过打磨、抛光等方法，将金属表面的纹理和瑕疵消除，使其变得光滑、亮丽。
总结起来，镀镍电镀工艺流程包括准备工作、预处理、电镀、后处理等几个步骤。
其中，预处理包括酸洗和中和清洗；电镀步骤包括电解液配置和电镀操作；后处理步骤包括水洗、烘干和光洁处理。
通过这个工艺流程，可以将金属材料表面镀上一层均匀、光滑、耐腐蚀的镍层，提高金属的外观和性能。
镀镍的技术介绍
镀镍技术介绍一. 镀镍定义:经过电解或化学方法在金属或一些非金属上镀上一层镍方法, 称为镀镍。
镀镍分电镀镍和化学镀镍。
电镀镍是在由镍盐（称主盐）、导电盐、pH缓冲剂、润湿剂组成电解液中, 阳极用金属镍, 阴极为镀件, 通以直流电, 在阴极（镀件）上沉积上一层均匀、致密镍镀层。
从加有光亮剂镀液中取得是亮镍, 而在没有加入光亮剂电解液中取得是暗镍。
化学镀镍是在加有金属盐和还原剂等溶液中,经过自催化反应在材料表面上取得镀镍层方法。
二. 电镀镍特点、性能、用途:1. 电镀镍层在空气中稳定性很高, 因为金属镍含有很强钝化能力, 在表面能快速生成一层极薄钝化膜, 能抵御大气、碱和一些酸腐蚀。
2. 电镀镍结晶极其细小, 而且含有优良抛光性能。
经抛光镍镀层可得到镜面般光泽外表, 同时在大气中可长久保持其光泽。
所以, 电镀层常见于装饰。
3. 镍镀层硬度比较高, 能够提升制品表面耐磨性, 在印刷工业中常见镀镍层来提升铅表面硬度。
4. 因为金属镍含有较高化学稳定性, 有些化工设备也常见较厚镇镀层, 以预防被介质腐蚀。
镀镍层还广泛应用在功效性方面, 如修复被磨损、被腐蚀零件, 采取刷镀技术进行局部电镀。
采取电铸工艺, 用来制造印刷行业电铸版、唱片模以及其它模具。
厚镀镍层含有良好耐磨性, 可作为耐磨镀层。
尤其是近几年来发展了复合电镀, 可沉积出夹有耐磨微粒复合镍镀层, 其硬度和耐磨性比镀镍层更高。
5. 自润滑性, 可用作为润滑镀层。
黑镍镀层作为光学仪器镀覆或装饰镀覆层亦都有着广泛应用。
6. 镀镍应用面很广, 可作为防护装饰性镀层, 在钢铁、锌压铸件、铝合金及铜合金表面上, 保护基体材料不受腐蚀或起光亮装饰作用;也常作为其她镀层中间镀层, 在其上再镀一薄层铬, 或镀一层仿金层, 其抗蚀性愈加好, 外观更美。
在功效性应用方面, 在特殊行业零件上镀镍约1~3mm厚, 可达成修复目。
7. 在电镀中, 因为电镀镍含有很多优异性能, 其加工量仅次于电镀锌而居第二位, 其消耗量占到镍总产量10%左右。
铜基材镀镍工艺
铜基材镀镍工艺要求在进行加工前，铜基材必须进行充分的清洗，以去除表面的油脂、污垢和铁锈，以保证镀镍质量。
一般采用洗涤剂、有机溶剂和水清洗三步清洗的方法，深度清洗后水洗，然后表面干燥。
2、软化3、软化的方法有机械软化和化学软化。
机械软化可通过减少加工的机床压力进行软化，例如使用抛光机轻抛或磨光金属表面，柔化表面组织。
化学软化可采取浸渍、电解等方法，用酸软化后，再用碱洗涤，使表面柔软。
4、镀前腐蚀铜基材镀镍前，应先腐蚀，改善镀层的性能和附着力。
一般用碱性磷酸盐溶液进行腐蚀。
5、镀镍铜基材镀镍可采用电镀、电解法、电炉法和压镀四种方法。
电镀与电解法是目前使用最多的，效率高，注重装备和工艺控制。
用电炉法镀镍可以制备出表面光滑、无缝线的均匀镍层，但效率低，对料斗抛弃率高，不利于固体废物的回收利用。
近年来，压镀技术已发展成熟，具有效率高、产品质量好等优点，在工业生产中应用广泛。
二、铜基材镀镍工艺的操作1、清洗采用洗涤剂、有机溶剂和水清洗三步清洗，深度清洗后水洗，然后表面干燥。
2、软化可通过减少加工的机床压力进行软化，例如使用抛光机轻抛或磨光金属表面，柔化表面组织。
3、腐蚀用碱性磷酸盐溶液进行腐蚀。
4、镀镍电镀工艺操作：在干燥的铜基材上均匀喷涂镀剂。
将铜基材放入电镀槽，加入槽液，然后依次调节槽液温度、pH、氧化还原电位等，保持指定的镀液条件。
将柔软的源料投入槽液中，控制大约1-2分钟的镀时间，使铜基材上的微小洞及裂纹得到充分的镀覆。
将源料取出，用清水洗净，然后将表面的水分抹去，以求的质量达到要求。
电解法：在铜基材表面均匀喷涂镀剂。
将铜基材放入电解槽中，加入电解液，调节槽液温度，氧化还原电位等，保持指定的镀液条件。
控制镀时间，使微小洞及裂纹得到充分的镀覆。
取出铜基材，用清水洗净，用布把表面的水分抹去，以达到质量要求。
电炉法：将铜基材放入电炉中，加入指定的镀液，调节温度、湿度等，使其达到要求。
将源料投入镀液中，将源料移动，以保证源料平均浸渍于镀液中。
镀镍问题与解决方案
镀镍问题与解决方案引言概述：镀镍技术是一种常用的表面处理技术，可以提升金属材料的耐腐蚀性、硬度和光泽度。
然而，使用镀镍技术也会面临一些问题，如镀层不均匀、氢脆、粗糙度等。
本文将介绍镀镍问题的具体表现以及相应的解决方案。
一、镀层不均匀1.1 镀层厚度不均匀镀层厚度不均匀会导致金属材料在使用过程中浮现腐蚀、氧化等问题。
解决这个问题的方法有：1.1.1 控制电流密度通过调整镀液中的电流密度，可以实现镀层厚度的均匀分布。
增加电流密度可以增加镀层的厚度，减小电流密度可以减小镀层的厚度。
1.1.2 加强搅拌在镀液中加入搅拌装置，可以增加液体的流动性，使镀液均匀分布在金属材料表面，从而得到均匀的镀层厚度。
1.1.3 优化镀液成份合理调整镀液的成份，如金属离子浓度、添加剂浓度等，可以改善镀层的均匀性。
1.2 镀层颗粒粗糙镀层颗粒粗糙会影响镀层的光泽度和质量。
解决这个问题的方法有：1.2.1 控制镀液温度镀液温度过高会导致镀层颗粒粗糙，因此需要控制镀液温度在适宜的范围内，以获得光滑的镀层。
1.2.2 优化镀液成份合理调整镀液的成份，如添加剂浓度、pH值等，可以改善镀层的颗粒粗糙度。
1.2.3 增加搅拌强度增加搅拌强度可以使镀液中的颗粒均匀分散，从而得到光滑的镀层。
1.3 镀层开裂镀层开裂会导致镀层的脱落和金属材料的腐蚀。
解决这个问题的方法有：1.3.1 控制镀液温度镀液温度过高会导致镀层开裂，因此需要控制镀液温度在适宜的范围内，以避免镀层开裂。
1.3.2 增加镀层厚度增加镀层的厚度可以提高镀层的强度，减少镀层开裂的可能性。
1.3.3 优化镀液成份合理调整镀液的成份，如金属离子浓度、添加剂浓度等，可以提高镀层的结构密切性，减少镀层开裂的风险。
二、氢脆问题2.1 氢脆的原因氢脆是指金属材料在镀镍过程中吸收了过多的氢气，导致材料脆性增加。
氢脆的原因主要包括镀液中的氢离子、金属材料的结构等。
2.2 防止氢脆的方法2.2.1 预处理在镀镍前对金属材料进行预处理，如去除表面的油脂、氧化物等，减少氢离子的吸附。
化学镀镍注意事项
化学镀镍注意事项化学镀镍是一种常用的表面处理技术，主要用于金属制品的防腐蚀、提高硬度和美观度。
在进行化学镀镍过程中，需要注意以下几个事项：1. 清洁表面：在进行化学镀镍前，必须确保待处理的金属表面干净无油污、氧化物等杂质。
可以使用酸洗、碱洗等方法将金属表面清洗干净，以确保化学镀镍层与基体金属之间的结合力。
2. 防止氧化：在清洗完金属表面后，应避免表面暴露在空气中，防止金属表面再次氧化。
可以将待处理的金属部件置于密封容器中，或进行表面保护处理，如涂覆一层保护膜等。
3. 控制镀液浓度：化学镀镍的过程中需要用到一定浓度的镀液。
在进行镀液配置时，应准确控制其浓度，以保证其性能稳定。
镀液浓度过高会造成镀层过厚、晶粒粗化等问题，浓度过低则会影响镀层的质量。
在使用中需进行定期的浓度检测和调整。
4. 控制镀液温度：化学镀镍的过程中也需要保持一定的温度范围。
温度过高会引起镀层的开裂、弯曲等问题，温度过低则会导致镀液粘度增大、镀层质量下降。
需根据不同金属的镀液温度特性进行调整，确保温度稳定。
5. 控制镀液pH值：镀液的pH值是影响化学镀镍过程的重要参数之一。
pH值过高或过低都会影响镀层的均匀性和质量。
具体的pH值范围需要根据具体的镀液配方进行调整，一般在操作过程中需进行定期的pH检测和调整。
6. 电流密度控制：在进行化学镀镍过程中，需要通过施加电流来实现金属离子的还原，并在基体金属表面沉积出金属镍层。
电流密度是控制镀层厚度和质量的重要参数之一。
过高的电流密度会引起镀层结构的不均匀性和孔隙度增大，过低则会造成镀层过薄。
需根据所需的镀层厚度和质量要求进行调整。
7. 保持搅拌：镀液中的金属离子需要与基体金属表面发生化学反应，形成镀层。
因此，在进行化学镀镍过程中，需保持镀液的充分搅拌，以促进金属离子和基体金属之间的接触和反应。
这可以通过机械搅拌或气体搅拌等方式实现。
8. 防止气泡和悬浮物：在化学镀镍过程中，镀液中不可避免地会产生气泡和悬浮物。
镀镍阳极的反应原理
镀镍阳极的反应原理镀镍是一种常见的电镀技术，在工业生产、制造业和日常生活中都有广泛应用。
镀镍的技术过程是利用金属离子在电解液中经过氧化与还原反应的基础上，使金属沉积在被镀表面上的一种技术。
镀镍阳极是电解池中起到氧化电极功能的一种电极，它的反应原理是指在电解液中完成金属载体的发生氧化反应，使其金属离子释放并溶解于电解液中。
具体而言，镀镍阳极的反应原理可以分为三个阶段：1. 氧化反应阶段：镀镍过程中，阳极是被氧化的金属载体。
例如，如果镀镍的工作件是铜材料，那么阳极就是由铜制成的，铜就会被氧化。
在这个阶段，阳极上的铜原子会失去电子，并转化为正离子Cu2+。
这个过程可以表示为：Cu →Cu2+ + 2e-2. 溶解阶段：在氧化反应中产生的Cu2+离子会在电解液中溶解。
电解液是由一定比例的镍盐和其他添加剂组成的。
这个过程中，正离子Cu2+会与电解液中的阴离子结合形成配合物，并以溶解态存在。
3. 沉积阶段：在阳极上产生的金属离子Cu2+会在电解液中移动并负载到被镀表面的阴极上。
阴极是需要被镀的金属物品，比如铜制品。
在阴极表面，金属离子Cu2+会接受电子并还原成金属铜，从而沉积在阴极上。
这个还原反应可以表示为：Cu2+ + 2e- →Cu总结起来，镀镍阳极的反应原理可以简化为：金属原子经氧化反应成正离子，然后在电解液中溶解，最后在被镀表面的阴极上还原成金属。
需要注意的是，镀镍过程中除了阳极反应外，还有阴极反应和电解液的稳定反应。
阴极反应是被镀工件上的金属离子的还原反应，而电解液的稳定反应是指电解液中的化学物质与电极上的反应。
这些反应综合作用，使得金属离子能够顺利地从阳极传输到阴极，并在阴极上形成均匀、致密的金属镀层。
综上所述，镀镍阳极的反应原理是指金属原子在氧化反应中转化为正离子，并溶解于电解液中，最后在被镀表面的阴极上还原成金属。
这个过程需要通过电解液的稳定反应和阴极反应进行辅助，才能实现金属镀层的均匀、致密沉积。
ENP是化学镀镍的简称
ENP是化学镀镍的简称化学镀镍技术是采用金属盐和还原剂,在材料表面上发生自催化反应获得镀层的方法。
到目前为止，化学镀镍是国外发展最快的表面处理工艺之一，且应用范围也最广。
化学镀镍之所以得到迅速发展，是由于其优越的工艺特点所决定。
一、化学镀镍层的工艺特点1. 厚度均匀性厚度均匀和均镀能力好是化学镀镍的一大特点，也是应用广泛的原因之一，化学镀镍避免了电镀层由于电流分布不均匀而带来的厚度不均匀，电镀层的厚度在整个零件，尤其是形状复杂的零件上差异很大，在零件的边角和离阳极近的部位，镀层较厚，而在内表面或离阳极远的地方镀层很薄，甚至镀不到，采用化学镀可避免电镀的这一不足。
化学镀时，只要零件表面和镀液接触，镀液中消耗的成份能及时得到补充，任何部位的镀层厚度都基本相同，即使凹槽、缝隙、盲孔也是如此。
2. 不存在氢脆的问题电镀是利用电源能将镍阳离子转换成金属镍沉积到阳极上，用化学还原的方法是使镍阳离子还原成金属镍并沉积在基体金属表面上，试验表明，镀层中氢的夹入与化学还原反应无关，而与电镀条件有很大关系，通常镀层中的含氢量随电流密度的增加而上升。
在电镀镍液中，除了一小部分氢是由NiSO4和H2PO3反应产生以外，大部分氢是由于两极通电时发生电极反应引起的水解而产生，在阳极反应中，伴随着大量氢的产生，阴极上的氢与金属Ni-P合金同时析出，形成（Ni-P）H，附着在沉积层中，由于阴极表面形成超数量的原子氢，一部分脱附生成H2，而来不及脱附的就留在镀层内，留在镀层内的一部分氢扩散到基体金属中，而另一部分氢在基体金属和镀层的缺陷处聚集形成氢气团，该气团有很高的压力，在压力作用下，缺陷处导致了裂纹，在应力作用下，形成断裂源，从而导致氢脆断裂。
氢不仅渗透到基体金属中，而且也渗透到镀层中，据报道，电镀镍要在400℃×18h或230℃×48h的热处理之后才能基本上除去镀层中的氢，所以电镀镍除氢是很困难的，而化学镀镍不需要除氢。
《镍电镀技术篇》课件
表面处理技术
研究表面处理新技术，如等离子体处理、激光处理等，提高镀层 附着力和耐腐蚀性。
环保技术
研究环保型的电镀添加剂和回收技术，降低环境污染。
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定期检查设备
检查设备的各个部件是否正常 工作，及时发现并解决潜在问
题。
清洁设备
定期清洁设备表面，去除污垢 和杂质，保持设备的清洁和整 洁。
更换磨损部件
对于磨损严重的部件，应及时 更换，确保设备的正常运行和 使用寿命。
定期保养
根据设备的使用情况和说明书 的要求，进行定期保养，如更
换滤芯、清洗设备等。
04
事故报告
按照相关规定及时报告事故，配合 有关部门进行调查处理。
06
镍电镀的发展趋势与展 望
镍电镀技术的发展趋势
环保化
随着环保意识的提高，镍电镀技 术将更加注重环保，减少对环境
的污染。
高性能化
为了满足各种复杂应用需求，镍 电镀技术将不断追求高性能，提
高镀层质量。
智能化
随着工业4.0的推进，镍电镀技 术将逐步实现智能化，提高生产
脉冲镀镍与直流镀镍
脉冲镀镍可以改善镀层质量，提高沉 积速度，降低能耗；而直流镀镍设备 简单，操作方便，但沉积速度较慢。
03
镍电镀的设备与材料
镍电镀的主要设备
电源设备
提供电镀所需的直流电流或脉 冲电流。
过滤设备
用于去除电镀溶液中的杂质和 颗粒物。
镀槽
用于容纳电镀溶液和待镀工件 ，通常由耐腐蚀材料制成。
《镍电镀技术篇》ppt 课件
目录
• 镍电镀技术概述 • 镍电镀的原理与工艺流程 • 镍电镀的设备与材料 • 镍电镀的质量控制与检测 • 镍电镀的环保与安全 • 镍电镀的发展趋势与展望
镀镍工艺技术
镀镍工艺技术镀镍工艺技术是一种常用的表面处理工艺，用于在金属表面镀上一层镍，以提高其抗腐蚀性能、增加硬度和提升光泽度。
下面就为大家简要介绍一下镀镍工艺技术。
镀镍工艺技术主要分为电镀和化学镀两种方法。
电镀是利用电解法，在金属表面通过电解沉积金属镍，成为目标金属表面的一层保护膜。
化学镀是利用化学法，在金属表面通过化学反应沉积金属镍。
首先，镀镍工艺技术的前期准备工作十分重要。
首先要对待镀物进行表面处理，如除锈、除油等，以保证镀层与基材粘附力强。
然后进行必要的装置调试工作。
其次，电镀和化学镀的具体工艺流程也有所不同。
电镀的工艺流程一般包括：装夹镀件，电解液的准备，电源的调整，镀电流的设置等。
工艺控制较为精细，需要根据具体情况调整电源参数和工艺参数，以保证镀层的质量和厚度。
化学镀的工艺流程一般包括：清洗、活化、预处理、沉积等。
在化学镀过程中，需要严格控制浓度、温度和时间等参数，以保证沉积速率和镀层的均匀性。
最后，对于镀层的检验和处理也是十分重要的。
镀层的检验一般包括厚度、硬度和光泽度等指标的测试。
常用的检测方法有直流电位法、发光扫描法和热电偶法等。
根据检测结果，可以对镀层进行调整和处理，以保证其质量和性能。
总的来说，镀镍工艺技术的每一个环节都需要严格控制和操作。
任何一个环节出现问题，都可能导致镀层质量下降，甚至无法达到要求。
因此，在进行镀镍工艺技术时，需要先对工艺流程和工艺参数进行严密的调研和试验，以便实现最佳的效果。
同时，也需要时刻关注市场上的新材料和新技术的发展，不断进行创新和改进，以提高工艺技术的成熟度和竞争力。
镀镍的精度等级-概述说明以及解释
镀镍的精度等级-概述说明以及解释1.引言1.1 概述概述镀镍是一种常见的表面处理技术，用于改善材料的外观和性能。
通过将镍层附加在基材上，可以提高材料的耐腐蚀性、硬度和光泽度。
镀镍的精度等级是评估镀层质量和精度的标准之一，它涉及到镀层的厚度、均匀性和表面质量等方面的要求。
在实际应用中，根据不同的需求和要求，镀镍的精度等级被细分为多个级别。
每个等级对镀层的厚度、均匀性和表面粗糙度等方面都有着明确的规定，以确保镀层的质量达到预期的要求。
镀镍的精度等级分类包括常规等级、高精度等级和特殊等级。
常规等级适用于一般需求，而高精度等级适用于对镀层质量要求更高的场合，如精密仪器、光学元件等。
特殊等级则适用于一些特殊要求的场景，如电子元器件的封装等。
镀镍的精度等级在工业领域有着广泛的应用。
例如，在汽车制造业中，镀镍常用于改善零件的耐蚀性和美观度，提高产品的质量和寿命。
在电子行业中，镀镍被用作电子元器件的防腐层，以保护电路板免受腐蚀的影响。
此外，在航空航天、医疗设备和家电等领域，镀镍也有着广泛的应用。
总之，镀镍的精度等级在各个行业中起着重要的作用。
它不仅提供了一种评估镀层质量和精度的标准，也为不同行业提供了选择合适镀镍等级的依据。
在不断发展的科技领域中，对镀镍的精度等级的研究和改进将继续推动该技术的应用和发展，为各行各业带来更多的益处。
1.2 文章结构本文主要围绕镀镍的精度等级展开讨论，分为引言、正文和结论三个部分。
在引言部分，首先对镀镍的精度等级进行概述，介绍其在工业应用中的重要性和影响。
其次，给出文章的结构和组织形式，提供读者对整篇文章的整体把握。
最后，说明文章的研究目的，明确本文所需要解决和探讨的问题。
正文部分包括三个小节，分别是镀镍的精度等级定义、镀镍的精度等级分类和镀镍的精度等级的应用。
在镀镍的精度等级定义部分，详细阐述了镀镍精度等级的概念、定义和相关标准。
在镀镍的精度等级分类部分，对不同精度等级的镀镍进行分类和比较，介绍各个等级的特点和适用范围。
化学镀镍(ENP)工艺技术
化学镀镍（EPN）工艺技术ENP俗称化学镀镍或自催化镀镍或镍磷镀及无电镀镍，是一种用化学的方法，在金属表面沉积出十分均匀、光亮、坚硬的镍磷（硼）合金镀层的表面处理工艺技术。
它具有高均匀性、高结合强度、高耐磨性、高耐腐蚀及绿色环保等品质特征。
化学镀镍（ENP）工艺技术ENP（Electroless Nickel plating）工艺是一种用非电镀（化学）的方法，在零部件表面沉镀出十分均匀、光亮、坚硬的镍磷硼合金镀层的先进表面处理工艺。
它兼有高匀性、高结合强度、高耐磨性、高耐腐蚀性和无漏镀缺陷及仿真性极好六大优点，其综合性能优于电镀铬。
在很多环境介质中甚至比不锈钢更耐腐蚀，用来代替不锈钢可以降低工件成本。
在工艺方面，化学镀镍是靠化学方法形成镀层，不受零件形状和尺寸的限制，任何复杂形状的零件各部位镀层厚度均匀一致，施镀过程中厚度精度为±2μm，能够满足各种复杂精密部件的尺寸要求，而且镍合金镀层质密光滑，镀后无需任何加工，还可以反复修镀。
该技术是目前发达国家重点推广的表面处理新技术。
一、ENP的基本原理ENP的基本原理是以次亚磷酸盐为还原剂，将镍盐还原成镍，同时使金属层中含有一定的磷，沉淀的镍膜具有催化性，可使反应继续进行下去。
关于ENP的具体反应机理，目前尚无统一认识，现为大多数人所接受的原子氢态理论是：1、镀液在加热时，通过次亚磷酸根在水溶液中脱氢，而形成亚磷酸根，同时放出生态原子氢，即：H2PO2-+H2O→H2PO32-+H++2[H]2、初生态的原子氢吸附催化金属表面而使之活化，使镀液中的镍离子还原，在催化金属表面上沉积金属镍：Ni2++2[H]→Nio+2H+3、随着次亚磷酸根的分解，还原成磷：H2PO2-+[H]→H2O+OH-+Po镍原子和磷原子共同沉积而形成Ni-P合金，因此，ENP的基本原理也就是通过镀液中离子还原，同时伴随着次亚磷酸盐的分解而产生磷原子进入镀层，形成过饱和的Ni-P固溶体。
化学镀镍正确步骤
化学镀镍正确步骤化学镀镍是一种常用的表面处理技术，可以在金属表面形成一层致密、均匀且具有良好附着力的镍层，以提高金属的耐腐蚀性、硬度和美观度。
下面将介绍化学镀镍的正确步骤。
1. 表面清洁：在进行化学镀镍之前，首先需要将金属表面彻底清洁，去除表面的油脂、污垢和氧化物等杂质。
常用的清洁方法包括机械清洗、化学清洗和电解清洗等。
2. 酸洗处理：清洁后的金属表面需要进行酸洗处理，以去除表面的氧化物和其他不良物质，提高镀层的附着力。
一般使用硝酸或硫酸溶液进行酸洗，酸洗时间和温度需要根据具体情况进行调整。
3. 洁净水冲洗：酸洗后，需要使用洁净水对金属表面进行冲洗，将残留的酸液和杂质彻底清除。
4. 化学镀镍溶液准备：将适量的镍盐和其他添加剂按比例加入水中，搅拌溶解，制备出化学镀镍溶液。
镀镍溶液的配方会根据不同的金属材料和镀层要求进行调整。
5. 镀镍操作：将清洁后的金属样品悬挂在镀镍槽中，保证样品与阳极之间有适当的距离，防止镍盐的直接接触。
然后将阳极连接到电源的阳极端，样品连接到阴极端。
通过控制电流密度和镀镍时间，控制镍层的厚度和均匀性。
6. 洗净：镀镍完成后，将样品从镀镍槽中取出，用洁净水进行冲洗，去除残留的镀液和杂质。
7. 烘干：冲洗后的样品需要进行烘干，可以使用加热器、烘箱或吹风机等设备。
在烘干过程中要注意温度和时间的控制，避免过高的温度导致镀层变色或脱落。
8. 表面处理：烘干后的样品可以进行表面处理，如打磨、抛光等，以提高镀层的光洁度和光亮度。
9. 防护处理：为了保护镀层的耐腐蚀性和美观度，可以对镀层进行防护处理，如涂覆保护漆、进行化学处理等。
总结起来，化学镀镍的正确步骤包括表面清洁、酸洗处理、洁净水冲洗、化学镀镍溶液准备、镀镍操作、洗净、烘干、表面处理和防护处理等。
通过严格按照这些步骤进行操作，可以获得质量优良、均匀致密的镍层，提高金属材料的性能和使用寿命。
同时，在进行化学镀镍过程中需要注意安全操作，避免对人体和环境造成伤害。
镀镍工艺流程
镀镍工艺流程镀镍是一种常用的金属表面处理方法，它可以提高金属制品的抗腐蚀性和耐磨性，使其具有更长的使用寿命和更好的外观。
下面是镀镍的工艺流程。
1. 表面处理：首先对所需处理的金属制品进行表面清洁处理，以去除油污、尘埃和氧化物等杂质，并保证表面光洁度。
这一步骤可以通过物理方法（如喷砂、抛光）或化学方法（如酸洗、碱洗）来完成。
2. 洗涤：将处理过后的金属制品进行洗涤，以确保表面没有任何残留的杂质和化学物质。
洗涤液一般使用去离子水或者专用的洗涤剂。
3. 酸洗：将洗涤后的金属制品进行酸洗处理，以去除表面的氧化层和其他有害物质。
常用的酸洗液有硫酸、盐酸和硝酸等。
4. 电镀：将处理过后的金属制品放置到电镀槽中，槽内含有镍盐等镀镍电镀液。
通过电流的作用，将镀液中的镍离子还原成镍金属，并在金属制品表面形成一层均匀的镍层。
电镀过程中需要控制电镀液的温度、PH值和电流密度等参数，以确保得到理想的镀层。
5. 清洗：将镀涉尺加工完毕后的产品进行清洗，去除残留的电镀液和其他杂质。
清洗液一般为去离子水或者专用的清洗剂。
6. 水洗：对清洗后的产品进行水洗，以确保表面没有残留的清洗剂或其他物质。
7. 干燥：将水洗过后的产品进行干燥处理，以去除表面的水分。
干燥方法可以通过自然晾干或者热风吹干等方式来完成。
8. 检验：对干燥处理完毕的产品进行质量检验，检查镀层的厚度、均匀性和附着力等指标，以确保满足相关的技术要求。
9. 包装：对合格的产品进行包装，以保护其表面镀层和提供适当的包装保护。
常用的包装方式有泡沫箱、塑料袋和纸箱等。
总之，镀镍工艺流程需要经过表面处理、洗涤、酸洗、电镀、清洗、水洗、干燥、检验和包装等多个步骤，每个步骤都有其独特的目的和要求，通过这些步骤的有效控制和操作，可以获得高质量的镀镍产品。
镀镍技术简介
镀镍技术简介
镀镍技术是一种将镍层沉积在另一种金属表面上的过程，常用于改善金属表面的防腐性、装饰性和机械性能。
镀镍技术通常分为电解镀镍、热浸镀镍和化学镀镍三种。
电解镀镍是最常见的一种技术，其基本原理是将镍盐水溶液作为电解液，在适当的电场作用下，将溶液中的镍离子还原到金属表面上，形成一层均匀的镍层。
热浸镀镍是在高温条件下将金属材料浸入含有镍盐的熔融盐中，通过化学反应将镍沉积在金属表面上。
化学镀镍是通过化学反应，在金属表面形成一层含有镍的化合物膜，常用于高精度电子器件的表面保护。
镀镍技术被广泛应用于汽车、航空航天、军工等领域，是一项技术含量较高的先进制造技术。
镀镍 晶面取向
镀镍晶面取向
镀镍是一种电化学镀层技术，通过在金属表面形成一层镍镀层，起到保护金属、改善外观和提高耐腐蚀性能的作用。
晶面取向是指金属晶体在生长过程中的取向规律。
在镀镍过程中，镀层的晶面取向会影响镀层的结构和性能。
晶面取向可以通过调控镀液成分、温度、电流密度等工艺参数来进行控制。
一般来说，晶面取向良好的镀层具有更好的光泽度和均匀度。
此外，晶面取向还与镀层的硬度、抗腐蚀性能等性能密切相关。
因此，在实际生产中，需要根据具体要求来选择合适的晶面取向。
常见的镀层晶面取向有<100>、<110>和<111>等。
其中，<111>晶面取向的镀层常具有良好的均匀性和耐腐蚀性能，适用于要求高光泽度和耐腐蚀的镀层，如镍铬镀层。
而<100>晶面取向
的镀层则常具有较高的硬度和抗磨损性能，适用于要求高耐磨性能的镀层，如镍钴合金镀层。
总之，镀镍的晶面取向对镀层的性能具有重要影响，需要在实际生产中加以控制和优化。
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镀镍------周超光亮镀镍的常见故障及其处理方法故障现象 可能原因纠正方法1.低电位漏镀或走位差a)光亮剂过多 b)柔软剂不足a)将PH 调低至3.0-3.5后电解消耗 b)添加适量柔软剂 2.低电位起雾整平度差a)光亮剂不足b)有机分解物多c)PH 位太高或太低 a)适当补加光亮剂 b)双用氧水活性炭处理 c)调整至工艺范围3.低电位发黑,发灰a)镀液中有铜,锌等杂质等 b)光亮剂过量 a)加入适量FJ-N2除杂剂或低电流电解 b)将PH 值调至3.0-3.5后电解消耗 4.镀层有针孔 a)缺少润湿剂b)金属基体有缺陷或前处理不良c)硼酸含量及温度太低 d)有机杂质过多 a)补加R-2润湿剂b)加强前处理c)分析硼酸浓度,将镀液加温 d)用双氧水活性炭处理5.镀层粗糙有毛刺a)镀液中有悬浮微粒b)镀液受阳极泥渣污染 c)铁离子在高PH 下形成氢氧化物沉淀附在镀层中a)连续过滤b)检查阳极袋有否破损,将镀液彻底过滤 c)调整PH 至5.5加入FJ-N1除铁剂;防止铁工件掉入槽中.6.镀层发花a)十二烷基硫酸钠不足或溶解不当或本身质量有问题b)硼酸不足,PH 值太高, c)分解产物多a)检查十二烷基硫酸钠质量,如质量没问题应正确溶解并适当补充.b)补充硼酸调整PH 值. c)用双氧水活性炭处理d)前处理不良 d)加强前处理7.镀铬后发花 a)镀液中糖精量太多b)镀镍后搁量时间太长,镍层钝化a)电解处理,停加糖精,补充次级光亮剂b)缩短搁置时间或用10%的硫酸电解活化处理8.镀层有条纹a)镀液中锌杂质过量 b)镀液浓度太低c)PH 值太低,DK 太大 d)有机杂质污染 a)加入FJ-N2除杂剂 b)提高硫酸镍含量c)调整到工艺规范d)对症处理9.镀层易烧焦a)主盐浓度太低 b)镀液温度太低c)硼酸含量不足,PH 高 d)润湿剂过量 a)分析成份后补充 b)提高温度至55-60OCc)补充硼酸调整PH 值 d)采用活性炭吸附10.镀层脆性大a)光亮剂过量b)有机杂质污染 c)金属杂质过高 d)六价铬污染 a)调整PH 值3.0—3.5电解消耗 b)用活性炭双氧水处理c)加入FJ-N2除杂剂d)用保险粉处理 11.阴极电流效率低a)主盐浓度不足b)PH 值过低 c)阳极钝化阳极面积不够 d)镀液被氧化剂污染a)提高主盐浓度 b)调整工艺范围c)提高氦离子含量,增加阳极面积 d)对症处理光亮镀镍故障处理针孔1.针孔、麻点呈癣状。
大多在镀件下面 产生原因镀液中铁杂质积累过多。
处理方法去除铁杂质最有效的处理方法，是用质量分数为30％的双氧水2～4 mL／L，将镀液中二价铁氧化成三价铁；再用质量分数为5％的氢氧化钠或碳酸镍溶液调高pH值至5．5～6．0，静置8 h以上，使Fe¨成为Fe(on)沉淀，过滤除去。
如果不能停产，可用电解法，增大阴极面积，用0．1 A／dm2阴极电流密度电解处理一段时间，问题得到缓解。
2.针孔、麻点在镀件棱边和面向阳极的一面产生原因(1)阴极电流密度过大；(2)金属杂质积累过多；(3)硼酸含量过低。
处理方法(1)降低阴极电流密度。
(2)参照上述相关处理方法除去。
(3)根据化学分析结果添加硼酸。
镀液中硼酸含量过低，必然使pH值升高，产生氢氧化物，与镍层一起沉积，使镀层出现针孔、麻点。
光亮镀镍层产生针孔与麻点的基本原因，是镀镍时阴极有氢气析出，吸附在镀件表面上，阻碍镀层金属的沉积。
如果氢气泡在镀件上停留的时间长，就形成针孔；停留的时间短，就形成麻点。
因此，针孔、麻点往往混杂在一起。
结合力不良1整个镀层从基体脱落产生原因(1)工件前处理不良；(2)钢铁件阴极除油或化学浸蚀的时间长，基体渗氢，电镀后氢气外溢。
处理方法(1)加强对工件在预镀前的除油、除锈和清洗工序，确保基体表面洁净。
(2)适当缩短阴极电解除油、酸洗时间，防止工件基体渗氢。
2镀镍层起泡、脱皮产生原因(1)复杂零件或挂具涂料绝缘层破裂而夹带溶液引起起泡；(2)镀液中十二烷基硫酸钠含量过高。
处理方法(1)对于复杂零件，操作时必须认真清洗所夹带的溶液；整修绝缘层破裂的挂具。
(2)采用粉状活性炭3 g／L，将镀液进行大处理除去过量十二烷基硫酸钠。
据文献L6论述：油污带入镀液时，由于十二烷基硫酸钠分子的定向排列，能将油污包围成一层吸附膜，此时，油污进入胶束内部的憎水基之间，成球形或层状胶束。
随着十二烷基硫酸钠浓度升高，这些吸附有油污的胶束数量也增多，在电镀过程中它们被夹杂在镀层中就会起泡。
3镀层脱皮至底铜层产生原因(I)工件镀铜(包括氰化物镀铜、酸铜)后，清洗不干净或在空气中存放时间长，表面氧化；(2)镀液中糖精含量过高(指镍层粉状脱落)；(3)丁炔二醇过多(指镍层块状脱落)。
处理方法(1)加强镀铜后清洗和镀镍之前的活化工序；尽可能缩短镀铜件在空气中的停留时间。
(2)低电流密度电解处理，或用活性炭吸附。
(3)参照上述相关处理方法除去。
4镀层从边缘脱落产生原因(1)拉应力大；(2)阴极电流密度过大；(3)铁杂质和有机物多。
处理方法(1)添加应力减少剂，如适当提高糖精含量，能使镀层具有压应力，增强镀层的延展性能。
(2)降低阴极电流密度。
(3)参照上述相关处理方法除去。
镀层脆性大产生原因(1)金属杂质积累过多，尤其是铬酸根离子；(2)硼酸含量过低；(3)(次、初级)光亮剂过多；(4)pH值过高；(5)镀液温度过低；(6)阴极电流密度过大。
处理方法(1)去除六价铬一般用保险粉或硫酸亚铁还原。
如六价铬的质量浓度为0．5 g／L时，加硫酸亚铁0．16 g／L，将pH值调高到6，温度70~C，搅拌，可将cr3沉淀，过滤，最后把pH值调至工艺规范。
(2)按分析结果添加硼酸至正常范围。
(3)用低电流密度电解或活性炭吸附。
(4)调低pH值至工艺规范。
(5)升高镀液温度至工艺规范。
(6)降低阴极电流密度。
覆盖能力差1低电流密度区无镀层产生原因(1)六价铬的影响；(2)(次、初级)光亮剂过多；(3)pH值过低；(4)挂具接触不良；(5)有机杂质过多；(6)前处理不良；(7)氯离子含量过低。
处理方法(1)参照上述相关处理方法除去。
(2)用低电流密度电解或活性炭吸附。
(3)调高pH值至工艺规范。
(4)整修或更换新的挂具。
(5)参照上述相关处理方法除去。
(6)检查前道镀铜后表面清洗状况，并加以彻底清洗干净。
(7)按分析结果添加氯化镍至工艺规范。
氯化物能减少阳极钝化，使镍阳极正常溶解，提高镀液导电能力和改善镀液的覆盖能力、分散能力。
2镀不上铬或铬镀层局部“露黄”、发花(1)镍镀层表面钝化；(2)镍层上光亮剂吸附或有凝结物；(3)镀镍液中金属杂质过多。
处理方法(1)对镀镍后放置较长时间的镀件，可用质量分数为10％的硫酸溶液或用铬酸浸渍后镀铬。
(2)适当减少光亮剂，必要时用活性炭处理。
在冬季时，为了防止工件带出液在表面形成凝结物，难以在冷水中洗净。
因此，镀镍后应先在温水中清洗，然后经活化处理后镀铬，就可以消除发花现象。
(3)参照上述相关处理方法除去。
镀镍溶液pH值调整方法不当引起的故障镀镍溶液的pH值偏高，调低时用浓硫酸，结果浓硫酸虽加入不多；pH值即直线下降，后又用浓的氢氧化钠溶液由低往高调，结果pH值又调过了头，经多次反复，最后不但pH 值未能调合适，还破坏了整槽镀镍溶液，先是引起溶液中不少硫酸镍的结晶析出，后又成为稠稠的浆状。
这是因为开始浓硫酸加入过量，引起溶液中不少硫酸镍结晶析出(硫酸镍溶解度降低)，后又用浓氢氧化钠溶液往回调时，由于浓氢氧化钠与镍盐起化学反应，生成胶体状氢氧化镍沉淀的结果。
出现上述情况时应将溶液进行过滤，并通电处理，溶液中有关成分也应通过化验分析后进行调整，否则就会增加溶液的电阻，镀出镀层粗糙并出现针孔。
为了防止上述现象再次发生，无论在溶液的pH值由高往低调，还是由低往高调时，用的是硫酸溶液，还是氢氧化钠溶液的浓度都要稀释至3％以下，且必须边搅拌、边慢慢加入，这样pH值才不会有大的波动，也不至于出现硫酸镍的结晶析出和氢氧化镍的沉淀而造成镍盐的损耗。
光亮剂过剩对镀层质量的危害光亮镀镍溶液中的光亮剂不宜过多，有的厂家为获得更为光亮的镍层质量，任意添加过多的光亮剂，其实这样做很不妥当，这时不但镀层容易发花，还可能引起脆性，结合强度降低，镀层暴皮等一系列质量问题的发生。
防备方法：根据镀层光亮度变化的需要添加，添加时应勤加、少加，由专人负责添加并做好记录。
镀镍溶液遭铅污染爆发性地出现下列故障：工件的尖角部位明显镀焦，调小电流也不起作用，均镀能力差，镀层结合力差。
用活性炭进行处理后再用电解法进行电解处理都未见有所改善。
怀疑是受到对镀镍溶液极为敏感的铅所污染。
采取较大的阴极面积、较小的电流密度(0．1～0．2A／dm2)进行长时间的通电处理。
光亮镀镍溶液中氯离子过高引起的故障，亮镍溶液中氯化镍含量过高会引起镍阳极溶解过快，阳极泥渣增加，放电概率升高，造成操作环境恶化，镀层出现毛刺、裂纹、电流效率降低，内应力增加等一系列问题的发生。
镀镍溶液因错用铁质加温管而被污染镀镍溶液尚较清澈，见工件上的针孔多在工件的上面，有别于受到有机质污染形成的针孔(多在工件的朝下面)，测得豹pH值略有升高，但还在范围之内。
从以上现象分析溶液有可能是被铁离子污染，否则针孔不可能多誉出现在工件的朝上部位，加十二烷基硫酸钠也应该有效。
除去镀镍溶液中铁离子的方法比较简单，通过添加双氧水，提高溶液的pH值至5．5后过滤，经调整pH值至4．5后试镀针孔现象完全消失。
镀镍液中混入硝酸根的故障镀镍溶液中加入硫酸镍后镀出镍层即出现灰黑色，电流效率很低，这一症状是由硝酸根引起的。
硫酸镍是由硝酸镍转化过来的，若制造工艺不够严格，很有可能有未曾洗脱的硝酸存在。
为治理这槽溶液，以通人电流使硝酸根还原为氨的方法进行处理，具体方法是：初始以0．5～1A／dm2通电5～6h，然后将电流密度降至0．1～0．2A／dm2继续处理，总通电量为：0．19／L硝酸根，则需通电1A／h，可以达到除尽的目的。
镀镍溶液中氯化镍加入过量镍层起毛刺氯化镍添加过量阳极会出现异常溶解，溶液中泥渣增多，继而使镀层产生毛刺。
取出原使用的铸造镍板，改用电解镍板(电解镍板在高氯化镍溶液中溶解性比浇铸镍均匀)，同时用的确良布包扎镍板，经此改进后，镀层出现毛刺问题基本得到解决光亮镀镍电流密度过大引起镍层发雾、发花电流密度过大会引起镀层发雾，即我们所说的烧焦。
电流密度过小也同样不能获得满意的透明光亮的亮镍层。
这种情况常表现为：在一串镀件中的上下几个工件常是比较光亮，而中间的几个工件光亮度较差(这是因为一串工件中的中间部位工件的电流密度总是比较小。
镍槽中阳极面积过小引起镀镍层发雾、发花阳极面积太小，起不到应有的作用，从而引起镀层的阴、阳面，或是双面都出现雾状。