铜镀金工艺流程

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镀金工艺

B。金缸
（1）PH值升高，可提高电流效率和有利于镀层合金成份的电沉积。 PH值降低，镀层为应力降低，硬度降低。（2）T T升高可提高电流效率和镀金层中合金铖份的含量。 T降低内应力降低，硬度降低，合金含量降低。（3）电流浓度电流浓度升高，电流效率升高，太高会烧焦。
C。药水开缸及控制范围
开缸加药量条件开缸氨基磺酸镍（g/e） 400L 氯化镍（g/e） 1.70kg 硼酸（g/e） 17kg 阳极活化剂（ml/e） 17L ACR3010 Di水 50L MP7100 DI水 360L 金盐 45kg
机理： + H3BO3 H + H2BO3 2+ H2BO3 H + HBO2 + 23HBO3 H + BO3 除缓冲作用以外，还能提高阴极板化，改善镀液性能，在高电流密度条件下，使镀层结晶细致，不易烧焦。（4）光剂可使镀层晶粒减小，具有一定光泽，芳香族含苯环有机物。光剂过高会给镀层压应力。
。（2）氯化镍阳极活化剂，但其浓度不能超过30g/l，因氯离子太高会增加镀层应力。阳极钝化有以下表现： 1）电流升不上去，槽电压高，可达6V以上。 2）阳极上气泡较多，有时会有刺激气味，甚至阳极表面褐色。（3）硼酸镀液PH值缓冲剂，缓冲范围PH值 4-5。有资料建议40~45g/l。
药水的控制范围
缸名
镀镍缸
名称
Ni NICL3 H3 BO 3 ACR3010 PH Au S.G PH
WI范围
140~160g/e 5~15g/e 25~35g/e 20~30ml/e 3.8~4.4 2~5g/e 0.063~1.200 4.2~4.6
镀金缸
药水的控制范围

电镀工艺流程

成分：H2SO4(98%) 条件：常温;Ni前活化浓度:110-150 g/L; Au前
活化浓度:160-200 g/L;
酸活化
注意/确认事项(责任岗位:放料员)：
1、开缸时先加入1/2槽水后再缓慢加入硫酸,便于散热( 失效后常见不良图片切勿先加硫酸再加水),再补充至标准液位; 2、生产时调整好风水刀,防止带入带出槽液; 3、液位不足时需补加硫酸,添加硫酸时必须带防护手套、护目镜、口罩;原液接触皮肤须立即擦去,并用大量清水冲洗; 4、保养:利用废酸液清洗阳极,脱脂工站地面等,清洗子母槽,更换酸后水洗,更换腐蚀装置; 5、产品表面镀镍层裸露在空气中8S即钝化,再电镀金/ 锡会出现Peeling ,保持工件表面湿润可延缓钝化.

失效后常见不良：产品镀Au区过大或偏小；
失效后常见不良图片
如：IA1382、IA1968、IA0638,马瑞利系列产品等
多镀金部分
电镀：刷镀Au
作用：选择性刷镀Au 条件：同上

注意/确认事项(责任岗位:主操作) ：
1、刷布更换及时,防止长Au后造成膜厚不足甚至短路打火,更换下来的刷镀布有专人回收; 2、气囊漏气应及时更换,防止槽液溅出影响; 3、保持接线处干净无腐蚀且尽可能远离槽液,防止腐蚀污染; 4、及时更换腐蚀铜刷; 5、槽液补水勤加少加.
失效后常见不良图片刷镀打火起泡选择性刷镀Au

失效后常见不良：
产品镀Au区过大或偏小;漏刷Au,刷布结晶导致导电不良打火产生起泡、烧焦发黑不良等主要运用在DSS3系列产品以及IA0576、IA0577 、IA0695等产品
刷镀漏镀刷镀烧焦刷镀漏镀
电镀：褪镀Au
作用：将轮镀与点线镀Au中多镀区与表面感应Au进行化学剥离,从而使区域符合要求和外观达到要求,同时可以进行Au 回收节约成本; 是恰好与电镀原理相反的一个制程. 成分：褪金粉条件：常温;浓度由实验室根据褪金效果补充注意/确认事项(责任岗位:主操作) ：

镀金工艺发展分解

镀金1.概述金是一种黄色的贵金属，有极好的延展性及可塑性，易抛光。

金的化学稳定性高，不溶于一般酸，只溶于王水、氰化钾和氰化钠溶液。

镀金层耐腐蚀性强、导电良好、能耐高温和容易焊接。

在普通镀金溶液中，加人少量锑、钴等金属离子，可以获得硬度大于130HV 的硬金镀层。

如含金(质量分数)为5％的合金镀层，硬度可以达到200HV以上，金铜合金镀层的硬度可达300HV以上，具有一定的耐磨性。

金镀层抗变色性能好，还可作为银的防变色镀层。

由于金合金镀层色调丰富，光泽持久，所以常用于首饰、艺术品的电镀。

另外，镀金层还被广泛用于通信设备、宇航工业、工业设备和精密仪器仪表等设备制造中[1]。

常用的镀金溶液主要有三种类型，即氰化物镀金溶液、柠檬酸盐酸性镀金溶液和亚硫酸盐碱性镀金溶液。

在某些普通镀金溶液中，添加少量锑、镍、钴等金属离子，可以得到硬金镀层，使其硬度提高1—2倍。

为了节约金的用量和增加色调，提高光泽、硬度和耐磨性能等，满足工业生产中的某些特殊要求，还可以在镀金溶液中添加一定量的银、铜、镍、钴等金属化合物，得到金合金镀层。

2.镀金的发展史电镀黄金的历史非常悠久，早在17世纪就有了雷酸液镀金的方法，真正的电镀黄金是1800年Brugnatalli 的工作。

1838年，英国伯明翰的G．Elkington和H．Elkington兄弟发明了高温碱性氰化物镀金，并取得了专利。

它后来被广泛用于装饰品、餐具和钟表的装饰性镀薄金，成了以后一个世纪中电镀黄金的主要技术。

其作用的基本原理到了1913年才为Fray所阐明，到1966年Raub才把亚金氰络盐的行为解释清楚。

在电镀金历史上第一次革命性的变革是酸性镀金液被开发出来。

早在1847年时，Derulz曾冒险在酸性氯化金溶液中添加氢氰酸，发现可以在短时间内获得良好的镀层。

后来Erhardt发现在弱有机酸(如柠檬酸)存在时，氰化亚金钾在pH= 3时仍十分稳定，于是酸性镀金工艺就诞生了。

电镀的工艺(3篇)

第1篇一、电镀工艺的基本原理电镀工艺的基本原理是利用电解质溶液中的金属离子在电极表面还原成金属，从而在工件表面形成一层金属薄膜。

电镀过程中，工件作为阳极，金属离子作为阴极，电解质溶液作为介质。

1. 电解质溶液：电解质溶液是电镀工艺的核心，它含有待镀金属的离子。

根据镀层材料的不同，电解质溶液的种类也有所区别。

2. 阳极：阳极是电镀过程中提供金属离子的电极，通常使用与镀层材料相同的金属或导电材料。

3. 阴极：阴极是电镀过程中沉积金属薄膜的电极，通常使用工件。

4. 外加电源：外加电源提供电镀过程中的电流，促使电解质溶液中的金属离子还原成金属。

二、电镀工艺流程1. 工件预处理：工件预处理是电镀工艺的第一步，主要包括表面清洗、去油、去锈、去氧化膜等，以确保工件表面干净、平整。

2. 电镀液配制：根据镀层材料的要求，配制相应的电解质溶液。

3. 电镀：将工件放入电解质溶液中，接通电源，使工件成为阴极，阳极接通电源。

在电解过程中，金属离子在工件表面还原成金属，形成镀层。

4. 镀层后处理：镀层后处理包括清洗、干燥、抛光等，以提高镀层的质量和外观。

5. 检验：对镀层进行质量检验，确保镀层厚度、均匀性、结合力等符合要求。

三、电镀工艺分类1. 按镀层材料分类：包括镀锌、镀镍、镀铜、镀银、镀金等。

2. 按镀层用途分类：包括装饰性电镀、功能性电镀、耐磨性电镀、耐腐蚀性电镀等。

3. 按电镀工艺分类：包括酸性电镀、碱性电镀、中性电镀、盐浴电镀等。

四、电镀工艺应用1. 金属制品：电镀工艺广泛应用于金属制品的表面处理，如汽车零部件、自行车、手表、首饰等。

2. 电子产品：电镀工艺在电子产品中的应用非常广泛，如手机、电脑、家电等。

3. 医疗器械：电镀工艺可以提高医疗器械的耐腐蚀性和耐磨性，如手术刀、牙科器械等。

4. 建筑材料：电镀工艺在建筑材料中的应用包括镀锌钢管、镀锌铁丝等。

5. 航空航天：电镀工艺在航空航天领域的应用包括飞机、火箭等零部件的表面处理。

鎏铜或鎏金工艺

火镀金,金涂或黄涂第一道工序是预处理。

必须将整器处理干净，不能残留一点污垢和油渍。

处理时先用钢锉将镀件上的小疙瘩及凸部锉掉；其次用细砂布将整个镀面打细，并用磨铜炭蘸水磨光至出现镜面效果；最后，用清水将炭末冲洗干净，整个镀面要全部挂上水。

冲洗干净后，切忌裸手触摸镀面。

预处理后，第二道工序是熔炼金汞合剂，(行话“杀金”或“煞金”)将金块打成金叶，剪成金丝。

用铁丝将金块捆牢，放在炉火上烘烤，金块变红后取出，晾凉。

拆去铁丝，将金块放在铁砧上，用开锤锤打，先用圆厚刃一端从金块中间横着向一端锤打，打到头后，再以中间向另一端锤打，然后用开锤平顶将其锤平，直至金块变成暗红色有了硬性时停止，行话叫打了一“火”。

再用铁丝将打过一“火”的金块捆紧放在炉火上烘烤，刚一变红即取出，继续锤打，方法如前。

横向锤打到一定程度可竖着锤打，至少打五六“火”，直至将金块锤打成似厚纸一样薄的金叶为止。

这时的金叶表面已变成暗黑色，用硝酸将其“咬”掉，再用清水冲洗干净，呈现金黄色。

用剪刀将金叶剪成金丝，约一毫米宽即可，当然，剪得越细越好用。

金丝长短不限。

剪后，用手将其揉成一团，但不要揉得太紧，金丝团中间要有空隙，备用。

将金丝团放在坩埚里，在炉上加热，坩埚烧红后金丝团也慢慢烧红了。

按金汞1比7的重量比将汞倒人坩埚中。

因金的比重比汞的大，金丝沉在汞中。

用长铁钳夹着烧红的木炭棒在坩埚里搅拌，金丝团很快熔入汞中，成为银白色的金汞合剂。

因形似泥状，习惯称之为“金泥”，立即将坩埚从炉中夹出。

将金泥倒人盛清水的搪瓷盆中(瓷盆亦可，但不要倒人铁盆中)冷却。

“金泥”凉后，甩手捏成堆块，放人瓷盘中，备用。

“金泥”做好后，进入第三道工序，“抹金”。

在工作台面上铺上洁净的高丽纸，将预处理好的镀件平放在高丽纸上，鎏金一侧的图案向上。

将硝酸和“金泥”分别置于小瓷盘中，放在工作台旁。

用鎏金棍秃头小铲蘸上硝酸，再抠块“金泥”，再蘸些硝酸，随后在图案上一片紧挨一片地涂抹，一侧图案抹好后再涂抹另一侧。

铜镀金电镀工艺与制作技术分享

铜镀金电镀工艺与制作技术分享1. 简介铜镀金是一种常用的表面处理工艺，用于美化和保护物体的表面。

它涉及在物体表面覆盖一层薄薄的金属镀层，通常是铜与金属相结合。

铜镀金既能提供金属的高光泽度和金色外观，又能增加物体的耐腐蚀性和耐磨性。

本文将分享铜镀金的工艺流程、常见的制作技术以及其在不同领域的应用。

2. 铜镀金工艺流程铜镀金的工艺流程包括以下几个步骤：2.1 清洗和预处理在进行铜镀金之前，物体的表面必须经过彻底的清洗和预处理，以去除污垢、氧化物和其他杂质。

常用的清洗方法包括碱性清洗、酸洗和电解清洗。

清洗后，物体表面将变得清洁，有利于金属镀层的附着性和均匀性。

2.2 铜镀层的制备在制备铜镀层前，物体的表面需要涂覆一层铜基底层，通常使用静电沉积或化学沉积的方法进行。

铜基底层有助于提高铜镀层的附着力和平滑度，并提供一个良好的导电层。

2.3 电镀铜电镀铜是铜镀金的关键步骤。

在铜镀液中，通过电解的方式，在待镀物体表面上沉积一层均匀的铜层。

电镀铜可以使用钝化法、电解沉积法或包覆法等不同的方法进行。

其中，阳极氧化法是最常用的技术之一。

在电镀过程中，要控制镀液的温度、电压和电流密度等参数，以确保铜层的质量和厚度符合要求。

2.4 镀金层的制备铜层完成后，需要在其表面上镀覆一层薄薄的金属层，通常选择金或金合金。

金层的厚度可以根据需求进行调节，一般在几微米至数十微米之间。

镀金层不仅赋予物体金色的外观，还提供了更高的耐腐蚀和耐磨性。

3. 铜镀金的制作技术3.1 真空金属化技术真空金属化技术是一种常用的制作镀金层的技术。

它通过在真空环境中蒸发金属，使其在待镀物体表面沉积形成金层。

这种技术具有制备金属层均匀、致密和光滑的优点。

真空金属化技术可以实现高质量的铜镀金，适用于精密仪器、珠宝和装饰品等领域。

3.2 浸镀技术浸镀技术是一种实现金属镀层的简单方法。

它通过将含有金属离子的溶液浸泡在待镀物体中，使金属离子还原并沉积在物体表面形成金层。

镀锡板与镀金板的区别

分及控制范围如下：
药水名称
化学式
控制范围
备注
氨基磺酸镍氯化镍
Ni(NH2SO3)2 NiCl2
320-380 毫升/升 10-20 克/升
硼酸
H3BO3
30-50 克/升
光剂（808）
/
1-5 毫升/升
此参数为药水商优美科所提供
湿润剂 27
/
1-3 毫升/升
3、镀金缸主要药水由金盐，柠檬酸和导电盐组成。各药水成分及控制范围如下：
药水名称硫酸亚锡
硫酸镀锡添加剂 EC PartA
化学式 SnSO4 H2SO4
/
控制范围 35-45 克/升 165-200 克/升 5-15 毫升/升
备注此参数为药水商罗门哈斯所提供
镀锡添加剂 EC Pa镀镍缸主要药水由氨基磺酸镍，氯化镍、硼酸和镀镍添加剂（不同药水商的含量不同）组成。各药水成
药水名称
控制范围
备注
AU+
0.45-0.65 克/升
PH
3.8-45
金盐提供金离子柠檬酸用于调整 PH
比重
1.03-1.07
导电盐用于调整比重
浅谈镀锡板和镀金板的区别
作者：深联电路
镀锡板和镀金板是线路板厂最普遍的两种电镀工艺。图一镀锡板（未蚀刻）
图二镀锡板（已蚀刻）
图三镀金板（未蚀刻）
图四镀金板（已蚀刻）
下面从几个方面简单介绍镀锡板和镀金板的区别。一、工艺流程： 1、镀锡板的工艺流程：酸性除油→二级溢流水洗→微蚀→二级溢流水洗→浸酸→镀铜→二级溢流水洗→浸酸 →镀锡→二级溢流水洗 2、镀金板的工艺流程：酸性除油→二级溢流水洗→微蚀→二级溢流水洗→浸酸→镀铜→二级溢流水洗→镀镍 →二级溢流水洗→镀金→金回收→二级溢流水洗 3、锡板和金板流程上的不同之处：镀锡板在镀铜后进行镀锡，镀金板则是在镀铜后进行镀镍镀金。二、用途： 1、镀锡板的作用是在后一道工序碱性蚀刻时通过表面所镀上的锡镀层作为线路图形的抗蚀层，保护线路图形不被蚀刻药水蚀刻掉，从而得到客户所需要的线路图形。同时在蚀刻后通过退锡水将所镀上的锡退掉。 2、镀金板的作用不仅是在后一道工序碱性蚀刻时通过表面所镀上的金作为线路图形的抗蚀层，保护线路图形不被蚀刻药水蚀刻掉，同时也具有可焊性，可作用于客户焊接时使用。三、药水: 1、镀锡缸主要药水由硫酸亚锡，硫酸和添加剂（不同药水商的含量不同）组成。各药水成分及控制范围如下：

铍青铜零件电镀金工艺

由于微腐蚀后铍青铜表面形成一层钝化膜，电镀前将钝化膜去除，高工件与镀层的结合力。操提作条件如下：
浓Ｈ，ＯＳ４
０
ｔ
条件下，蚀试验４，层外观无变化。腐８ｈ镀
３４焊接性能．
１０ｍＭＬ５ｌ
２铍青铜镀金工艺流程
疏松氧化层一水洗微腐蚀一水洗一水洗除膜一水洗一纯净水洗一镀金一纯净水洗一纯净水洗一热纯净水洗一封闭处理一水洗一烘干。
２１铍青铜氧化层的疏松．
ｍ，为加强镀层的抗腐蚀性能，电镀后进行封闭在处理，操作条件如下：
化学工业出版社，０６１—０２０：９２．［］Ｇ１３４９，３Ｂ２０—０金属覆盖层工程用金和金合金电镀层［］Ｓ．［］Ｇ４８８，４Ｂ６５ —６金属覆盖层中性盐雾实验［］Ｓ．
阳极
２５封闭处理．
钛网镀铂
注：开缸剂、添加剂Ａ、添加剂Ｂ，是某公司产品。按照上述工艺操作，镀层厚度控制在０３将．
Ｇ－０Ｓ２０封闭剂
０
ｔ
１０～２０ｍ／００ＬＬ
６ ℃ ５
１～２００ｓ
注：Ｓ２０封闭剂是某电子公司产品。Ｇ－０
由于铍青铜工件热处理后表面有一层黑厚的氧化铜和氧化铍的附着物，接清洗很难洗掉，直所

镀铜工艺流程,化学镀铜工艺与电镀铜工艺的区别

镀铜工艺流程|化学镀铜工艺与电镀铜工艺的区别镀铜工艺流程镀铜工艺种类不止一种，也不是三言两语就能说清楚的，镀铜工艺特点包括了优点和缺点。

我们先来说下什么是镀铜工艺?镀铜工艺通常分为化学镀铜工艺和电镀铜工艺。

化学镀铜工艺是在有钯等催化活性物质的表面，通过甲醛等还原剂的作用，使铜离子还原析出。

化学镀铜工艺是相对于电镀铜工艺的优势主要有基体范围广泛,镀层厚度均匀,工艺设备简单,镀层性能良好等一系列优势。

电镀铜工艺，PCB制造业中，电镀铜已经应用许多年了，印制板电镀铜溶液属酸性溶液，具有高酸低铜特点，有极好的分散能力和深镀能力镀后的铜层有光泽性。

通俗的说，镀铜工艺其实是一种表面处理技术，在金属表面上镀上一薄层其它金属或合金起保护、美观的作用。

只要你需要保护的，认为有价值的，都可以给它镀上。

镀铜工艺种类1、化学镀铜工艺：是电路板制造中的一种工艺，通常也叫沉铜或孔化（PTH）是一种自身催化性氧化还原反应。

2、电镀铜工艺：用于铸模，镀镍，镀铬，镀银和镀金的打底，修复磨损部分，防止局部渗碳和提高导电性。

电镀铜工艺分为碱性镀铜和酸性镀铜二法。

电镀铜工艺也可以分为以下几个（1）氰化镀铜工艺：氰化物镀铜是应用最早和最广泛的镀铜工艺方法。

镀液主要由铜氰络合物和一定量的游离氰化物组成，呈强碱性。

（2）硫酸盐镀铜工艺：氰化物镀铜，硫酸盐镀铜工艺早期应用于塑料电镀、电铸、精饰等方面，包括装饰层和功能镀层。

在电子工业中较早的应用是印刷电路、印刷板、电子接触元件。

（3）焦磷酸盐镀铜工艺。

（4）无氰镀铜工艺：无氰镀铜工艺完全取代传统氰化镀铜工艺和光亮镀铜工艺，适用于任何金属基材：纯铜、铜合金、铁、不锈钢、锌合金压铸件、铝、铝合金工件等基材上，挂镀或滚镀均可。

镀铜工艺流程1、化学镀铜工艺步骤：膨胀→去钻污→中和→除油→微蚀→预浸→活化→加速→化学镀铜。

2、电镀铜工艺步骤：(1)氰化镀铜工艺步骤：1、浸酸→全板电镀铜→图形转移→酸性除油→二级逆流漂洗→微蚀→二级→浸酸→镀锡→二级逆流漂洗。

PCB电镀工艺流程介绍

PCB电镀工艺介绍线路板的电镀工艺,大约可以分类:酸性光亮铜电镀、电镀镍/金、电镀锡,文章介绍的是关于在线路板加工过程是,电镀工艺的技术以及工艺流程,以及具体操作方法.二．工艺流程：浸酸→全板电镀铜→图形转移→酸性除油→二级逆流漂洗→微蚀→二级逆流漂洗→浸酸→镀锡→二级逆流漂洗→逆流漂洗→浸酸→图形电镀铜→二级逆流漂洗→镀镍→二级水洗→浸柠檬酸→镀金→回收→2-3级纯水洗→烘干三．流程说明：(一)浸酸①作用与目的：除去板面氧化物，活化板面，一般浓度在5%，有的保持在10%左右，主要是防止水分带入造成槽液硫酸含量不稳定；②酸浸时间不宜太长，防止板面氧化；在使用一段时间后，酸液出现浑浊或铜含量太高时应及时更换，防止污染电镀铜缸和板件表面；③此处应使用C.P级硫酸；(二)全板电镀铜：又叫一次铜，板电，Panel-plating①作用与目的：保护刚刚沉积的薄薄的化学铜，防止化学铜氧化后被酸浸蚀掉，通过电镀将其加后到一定程度②全板电镀铜相关工艺参数：槽液主要成分有硫酸铜和硫酸，采用高酸低铜配方，保证电镀时板面厚度分布的均匀性和对深孔小孔的深镀能力；硫酸含量多在180克/升，多者达到240克/升；硫酸铜含量一般在75克/升左右，另槽液中添加有微量的氯离子，作为辅助光泽剂和铜光剂共同发挥光泽效果；铜光剂的添加量或开缸量一般在3-5ml/L，铜光剂的添加一般按照千安小时的方法来补充或者根据实际生产板效果；全板电镀的电流计算一般按2安/平方分米乘以板上可电镀面积，对全板电来说，以即板长dm×板宽dm×2×2A/DM2；铜缸温度维持在室温状态，一般温度不超过32度，多控制在22度，因此在夏季因温度太高，铜缸建议加装冷却温控系统；③工艺维护：每日根据千安小时来及时补充铜光剂，按100-150ml/KAH补充添加；检查过滤泵是否工作正常，有无漏气现象；每隔2-3小时应用干净的湿抹布将阴极导电杆擦洗干净；每周要定期分析铜缸硫酸铜（1次/周），硫酸（1次/周），氯离子（2次/周）含量，并通过霍尔槽试验来调整光剂含量，并及时补充相关原料；每周要清洗阳极导电杆，槽体两端电接头，及时补充钛篮中的阳极铜球，用低电流0。

PCB印制电路板电镀铜及镍金工艺

PCB印制电路板电镀铜及镍金工艺现代电镀网讯：一．电镀工艺的分类：酸性光亮铜电镀电镀镍/金电镀锡二．工艺流程：浸酸→全板电镀铜→图形转移→酸性除油→二级逆流漂洗→微蚀→二级→浸酸→镀锡→二级逆流漂洗逆流漂洗→浸酸→图形电镀铜→二级逆流漂洗→镀镍→二级水洗→浸柠檬酸→镀金→回收→2-3级纯水洗→烘干三．流程说明：（一）浸酸①作用与目的：除去板面氧化物，活化板面，一般浓度在5%，有的保持在10%左右，主要是防止水分带入造成槽液硫酸含量不稳定；②酸浸时间不宜太长，防止板面氧化；在使用一段时间后，酸液出现浑浊或铜含量太高时应及时更换，防止污染电镀铜缸和板件表面；③此处应使用C.P级硫酸；（二）全板电镀铜：又叫一次铜，板电，Panel-plating①作用与目的：保护刚刚沉积的薄薄的化学铜，防止化学铜氧化后被酸浸蚀掉，通过电镀将其加后到一定程度②全板电镀铜相关工艺参数：槽液主要成分有硫酸铜和硫酸，采用高酸低铜配方，保证电镀时板面厚度分布的均匀性和对深孔小孔的深镀能力；硫酸含量多在180克 /升，多者达到240克/升；硫酸铜含量一般在75克/升左右，另槽液中添加有微量的氯离子，作为辅助光泽剂和铜光剂共同发挥光泽效果；铜光剂的添加量或开缸量一般在3-5ml/L，铜光剂的添加一般按照千安小时的方法来补充或者根据实际生产板效果；全板电镀的电流计算一般按2安/平方分米乘以板上可电镀面积，对全板电来说，以即板长dm×板宽dm×2×2A/ DM2；铜缸温度维持在室温状态，一般温度不超过32度，多控制在22度，因此在夏季因温度太高，铜缸建议加装冷却温控系统；③工艺维护：每日根据千安小时来及时补充铜光剂，按100-150ml/KAH补充添加；检查过滤泵是否工作正常，有无漏气现象；每隔2-3小时应用干净的湿抹布将阴极导电杆擦洗干净；每周要定期分析铜缸硫酸铜（1次/周），硫酸（1次/周），氯离子（2次/周）含量，并通过霍尔槽试验来调整光剂含量，并及时补充相关原料；每周要清洗阳极导电杆，槽体两端电接头，及时补充钛篮中的阳极铜球，用低电流0。

电镀原理及其工艺简述

电镀原理及其工艺简述摘要：通过有关电镀方面文献的查阅，本文概述了电镀的工作原理、分类、工艺过程以及影响电镀工艺质量的因素。

关键词：电镀、原理、工艺、质量。

Abstract:Check out the electroplating through literature, this paper outlines the principles of electroplating, classification，process and the factors that affect the quality of the plating process.Keywords：electroplating, principle, process, quality1 概述电镀是指在含有欲镀金属的盐类溶液中，以被镀基体金属为阴极，通过电解作用，使镀液中欲镀金属的阳离子在基体金属表面沉积出来，形成镀层的一种表面加工方法。

镀层性能不同于基体金属，具有新的特征。

根据镀层的功能分为防护性镀层，装饰性镀层及其它功能性镀层。

2 电镀的基本原理电镀是一种电化学过程，也是一种氧化还原过程.电镀的基本过程是将零件浸在金属盐的溶液中作为阴极，金属板作为阳极，接直流电源后，在零件上沉积出所需的镀层。

例如：镀镍时，阴极为待镀零件，阳极为纯镍板，在阴阳极分别发生如下反应：阴极(镀件)：Ni2++2e→Ni(主反应)2H++2e→H2↑(副反应)阳极(镍板)：Ni－2e→Ni2+(主反应)4OH-－4e→2H2O+O2+4e(副反应)不是所有的金属离子都能从水溶液中沉积出来，如果阴极上氢离子还原为氢的副反应占主要地位，则金属离子难以在阴极上析出.根据实验，金属离子自水溶液中电沉积的可能性，可从元素周期表中得到一定的规律。

阳极分为可溶性阳极和不溶性阳极，大多数阳极为与镀层相对应的可溶性阳极，如：镀锌为锌阳极，镀银为银阳极，镀锡-铅合金使用锡-铅合金阳极.但是少数电镀由于阳极溶解困难，使用不溶性阳极，如酸性镀金使用的是多为铂或钛阳极.镀液主盐离子靠添加配制好的标准含金溶液来补充.镀铬阳极使用纯铅，铅-锡合金，铅-锑合金等不溶性阳极。

技能培训专题嘉立创之PCB打样电镀铜工艺

嘉立创之PCB打样电镀铜工艺一．电镀工艺的分类：酸性光亮铜电镀电镀镍/金电镀锡二．工艺流程：浸酸→全板电镀铜→图形转移→酸性除油→二级逆流漂洗→微蚀→二级→浸酸→镀锡→二级逆流漂洗逆流漂洗→浸酸→图形电镀铜→二级逆流漂洗→镀镍→二级水洗→浸柠檬酸→镀金→回收→2-3级纯水洗→烘干三．流程说明：（一）浸酸①作用与目的：除去板面氧化物，活化板面，一般浓度在5%，有的保持在10%左右，主要是防止水分带入造成槽液硫酸含量不稳定；②酸浸时间不宜太长，防止板面氧化；在使用一段时间后，酸液出现浑浊或铜含量太高时应及时更换，防止污染电镀铜缸和板件表面；③此处应使用C.P级硫酸；（二）全板电镀铜：又叫一次铜，板电，Panel-plating①作用与目的：保护刚刚沉积的薄薄的化学铜，防止化学铜氧化后被酸浸蚀掉，通过电镀将其加后到一定程度②全板电镀铜相关工艺参数：槽液主要成分有硫酸铜和硫酸，采用高酸低铜配方，保证电镀时板面厚度分布的均匀性和对深孔小孔的深镀能力；硫酸含量多在180克/升，多者达到240克/升；硫酸铜含量一般在75克/升左右，另槽液中添加有微量的氯离子，作为辅助光泽剂和铜光剂共同发挥光泽效果；铜光剂的添加量或开缸量一般在3-5ml/L，铜光剂的添加一般按照千安小时的方法来补充或者根据实际生产板效果；全板电镀的电流计算一般按2安/平方分米乘以板上可电镀面积，对全板电来说，以即板长dm×板宽dm×2×2A/DM2；铜缸温度维持在室温状态，一般温度不超过32度，多控制在22度，因此在夏季因温度太高，铜缸建议加装冷却温控系统；③工艺维护：每日根据千安小时来及时补充铜光剂，按100-150ml/KAH 补充添加；检查过滤泵是否工作正常，有无漏气现象；每隔2-3小时应用干净的湿抹布将阴极导电杆擦洗干净；每周要定期分析铜缸硫酸铜（1次/周），硫酸（1次/周），氯离子（2次/周）含量，并通过霍尔槽试验来调整光剂含量，并及时补充相关原料；每周要清洗阳极导电杆，槽体两端电接头，及时补充钛篮中的阳极铜球，用低电流0。

PCB电镀工艺流程

将阳极钦篮和阳极袋放入 10%碱液浸泡 6-8 小时， 7K洗冲干，再用 5%稀硫酸浸泡，水洗冲
干后备用， "'"
将拙液转移到备用植内，加入 1-3mVL 的 30% 的双氧水，开始加、温，待温度加到 65 度左右
打开空气搅拌，保温空气搅拌 2-4 小时， "'"
关掉空气搅拌，按 3-5 克/升将活性碳粉缓慢溶解到槽液中，待溶解彻底后，打开空气搅拌，
因此在夏季因温度太高，铜缸建议加装冷却温控系统。
3 、工艺维护
每日根据千安小时来及时补充铜光剂，按 100-150mVKAH 补充添加; "'"
检查过滤泵是否工作正常，有无漏气现象;川，
每隔 2-3 小时应用干净的温抹布将阴极导电杆擦洗干净;川"
每周要定期分析铜缸硫酸铜(1次/周) ，硫酸(1次/周) ，氯离子 (2 次/周〉含量，并通过
如此保温 2-4 小时; "'"
关掉空气搅拌，加、温，让活性碳粉慢慢沉淀至槽底 ; '"''
待温度降至 40 度左右，用 10um 的 pp 滤芯加助滤粉过滤槽液至清洗干净的工作槽'内，打开
空气搅拌，放入阳极，挂入电解板，按 0.2-0.5ASD 电流密度低电流电解 6-8 小时; '"''
每周要清洗阳极导电杆，槽'体两端电接头，及时补充钦篮中的阳极保角，用低电流 0.2-0.5ASD
电解 6-8 小时; "'"
每月应检查阳极的铁篮袋有无破损，破损者应及时更换;并检查阳极钦篮底部是否堆积有阳

铜镀金电镀工艺

铜镀金电镀工艺铜镀金电镀工艺是一种将铜表面镀上一层金属的技术。

这种工艺可以提高铜制品的表面光泽和耐腐蚀性，同时也可以增加其装饰性和附加值。

下面将详细介绍铜镀金电镀工艺的原理、流程和应用。

一、原理铜镀金电镀工艺是将金属沉积在铜的表面上，以形成一层金属膜。

这种沉积过程是通过电化学反应实现的。

在电解液中，铜离子会在阳极上氧化成铜离子，而金离子则会在阴极上还原成金属。

这种电化学反应可以形成一层金属膜，覆盖在铜的表面上。

二、流程铜镀金电镀的流程包括以下几个步骤：1.清洗：将铜制品浸入清洗液中，去除表面的污垢和氧化物。

2.酸洗：将铜制品浸入酸性溶液中，去除表面的氧化物和铜锈。

3.活化：将铜制品浸入活化剂中，使其表面变成亲水性，以便金属膜的附着。

4.电镀：将铜制品浸入电化学池中，在阳极上将铜离子氧化成铜离子，在阴极上将金离子还原成金属，形成一层金属膜。

5.清洗：将电镀完毕的铜制品浸入清洗液中，去除表面残留的电镀液和活化剂。

6.烘干：将铜制品在高温下烘干，使其表面干燥。

三、应用铜镀金电镀工艺广泛应用于装饰和工业领域。

在装饰领域，铜镀金可以用于制作高档家具、灯饰、钟表、餐具等。

它可以提高产品的质感和美观度，增加其附加值。

在工业领域，铜镀金可以用于制作电子元件、航空部件、汽车零件等。

它不仅可以提高产品的耐腐蚀性和导电性能，还可以增加其外观质量。

铜镀金电镀工艺是一种重要的表面处理技术，它可以为铜制品增加光泽、耐腐蚀性和装饰性，提高其附加值和市场竞争力。

随着时代的发展，铜镀金电镀工艺也在不断创新和进步，为各个领域的产品提供更多的可能性和选择。

铜鎏金工艺流程（转）

铜鎏⾦⼯艺流程（转）①将黄⾦锻成⾦箔，剪成碎⽚，放⼊坩埚内加热⾄400度左右，然后倒⼊汞（⾦汞⽐例1：7），以搅动使⾦完全溶解于汞中，然后倒⼊冷⽔中使它们冷却，逐成为银⽩⾊泥膏状的⾦汞合剂，这种膏状体俗称为⾦泥，此⼀⼯艺过程通称“煞（杀）⾦”。

②把被毒的铜件打磨光滑，⽤磨炭将被镀铜件研磨光滑如镜后，⽤“涂⾦棍”（铜制，将其⼀端打扁⽤酸梅汤涂抹后浸⼊汞内，反复多次，使沾上⼀层汞，晾⼲即成）沾⾦泥与盐、矾的混合液均匀地抹在被器物表⾯，边抹边推压（现代匠师称此⼿法为“拴”，三分抹七分拴），以保证⾦属组织致密，与器物粘附牢固。

此⼀⼯艺过程通称“抹⾦”，涂在欲镀铜饰件表⾯。

③以适当的温度经炭⽕温烤，使⽔银蒸发，黄⾦则固着于铜器上，其⾊亦由⽩⾊转为⾦黄⾊，此⼀⼯艺过程通称为“开⾦”。

如要求⾦属较厚，即要将上述过程反复多次（在实际操作中经过四次鎏⾦的铜件，⾦层厚约为36微⽶）。

④⽤⽑刷沾酸梅⽔刷洗，并⽤玛瑙或⽟⽯制成的“压⼦”沿着器物表⾯进⾏磨压。

使镀⾦层致密，与被铸器结合牢固，直到表⾯出现发亮的鎏⾦层。

此⼀⼯艺过程通称“压光”。

再经过清洗压光等⼯序，⼀件精美鎏⾦件的便诞⽣了。

在古代铜饰件装饰中还有鎏银，其⼯艺⽅法与鎏⾦相近同，亦是⽤银、汞剂抹于器表。

鉴别⼀件器物表⾯是否鎏⾦，主要是标识其表层是否残有汞。

鎏⾦⼯艺发展到汉代已达到⾼峰，汉代贵族墓葬多有鎏⾦之器，且不像战国时期只施于⼩件，⽽是有了不少⼤件鎏⾦器，并往往鎏⾦⼯艺与与鎏银、镶嵌等⼯艺相结合，集多种装饰⼯艺于⼀体。

鎏⾦是我国⼀项传统的古代劳动⼈民在⽣产劳动中总结创造的⼯艺。

中国的鎏⾦技术始于战国，同时中国也是世界上最早使⽤这⼀技术的国家。

战国从已出⼟的⽂物证实，在战国时期古⼈已掌握了鎏⾦技术。

从河北满城中⼭靖王刘胜墓出⼟的“楚⼤官糟钟”来看，它的鎏⾦技术已相当的成熟。

鎏⾦技术不是⼀下⼦就容易掌握的，它是我国古代劳动⼈民在⽣产劳动中通过开创研究、不断探索总结才创造出了这项⼯艺。

锡青铜镀金前处理工艺流程

锡青铜镀金前处理工艺流程
一、前处理准备
1.材料准备
（1）锡青铜基材
（2）镀金材料
（3）化学药剂
2.工具与设备
（1）清洗设备
（2）化学处理槽
（3）电镀设备
二、基材清洗
1.机械清洗
（1）物理去污
（2）表面抛光
2.化学清洗
（1）酸洗
1）硫酸清洗
2）盐酸清洗
（2）碱洗
1）氢氧化钠清洗3.清洗后冲洗（1）去离子水冲洗（2）烘干处理
三、表面处理
1.去氧化膜处理（1）硫酸处理（2）磷酸处理
2.活化处理
（1）活化剂浸泡1）硫酸铜溶液
2）硫酸镍溶液
3.预镀处理
（1）镍基底镀层1）镍电镀
2）镍化学镀
四、镀金前检查
1.外观检查
（1）表面光洁度（2）颜色均匀性
2.检测处理效果（1）表面粗糙度测试（2）化学成分分析
五、环境与安全管理
1.环境监测
（1）废水处理
（2）废气排放
2.安全措施
（1）人员防护
1）防护服
2）防护眼镜
（2）急救措施
1）化学品泄漏
2）皮肤接触处理
六、记录与反馈
1.记录保存
（1）处理过程记录
（2）检测结果记录
2.反馈与改进
（1）过程优化
（2）问题总结与解决方案。

铜镀金的标准

铜镀金的标准
铜镀金是一种广泛应用于金属制品的表面处理技术。

它不仅能够为金属制品增加美观度，还能够提高其耐腐蚀性和耐磨性。

然而，铜镀金的质量和效果往往受到制造商的操作水平和技术水平的影响。

为了保证铜镀金产品的质量和效果，国家出台了一系列的铜镀金标准。

首先，铜镀金的材料应该符合国家相关的标准要求。

比如，铜镀金所使用的铜材应该是无氧铜，其含铜量应该达到99.9%以上。

此外，所使用的电镀液以及其他辅助材料也应该符合相关的标准要求。

其次，铜镀金的工艺流程应该合理、规范。

从金属制品表面准备、电镀液配置、电镀过程控制到后续的处理和检验，每个环节都应该遵循标准要求和规范操作。

这不仅可以保证产品的质量和效果，还可以提高生产效率和降低成本。

最后，铜镀金产品应该进行严格的检验和测试。

检验应该包括外观检验、厚度检测、耐腐蚀性测试等。

对于不合格的产品，应该及时处理或者淘汰。

总之，铜镀金的标准对于保证产品质量和效果非常重要。

制造商应该严格遵循标准要求并进行规范操作，以提高产品质量和市场竞争力。

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