IC测试原理 IC设计必备宝典
IC测试基本原理
IC测试基本原理IC (Integrated Circuit)测试是指对集成电路的功能、性能、可靠性进行检测的过程。
它涵盖了IC设计验证、批量制造前测试以及可靠性测试等多个层面，旨在确保集成电路的正常工作，并提供高质量的产品给最终用户。
IC测试的基本原理包括测试环境的建立、测试时序的控制、测试数据的采集和分析等，下面将具体介绍其基本原理。
首先，测试环境的建立是IC测试的基础。
测试环境包括测试设备、测试程序和测试夹具等。
测试设备通常由测试仪器和测试平台组成，用于提供适当的电源、时钟和控制信号等，以确保集成电路在正常工作条件下进行测试。
测试程序是一系列的测试模式和测试算法，通过控制测试设备来生成各种测试信号，对集成电路进行测试。
而测试夹具则是将集成电路与测试设备连接的桥梁，它提供了适配器和引脚探头等，以确保测试信号能够正确地传递到集成电路的引脚上。
其次，测试时序的控制是IC测试的关键。
测试时序是指测试信号在时间上的变化规律，它决定了测试数据的采集和传输时机。
对于集成电路来说，测试信号包括时钟信号、输入信号和输出信号，通过控制这些信号的时序，可以在集成电路的特定时刻对其进行测试。
测试时序的控制需要根据集成电路的设计来确定，并且要考虑到信号的传播延迟、功耗和噪声等因素，以确保测试的准确性和可靠性。
然后，测试数据的采集是IC测试的核心。
测试数据是指从集成电路的输出端采集到的电信号，它包含了集成电路在不同测试模式下的响应情况。
通过对这些数据的分析，可以判断集成电路是否能够正常工作，并找出潜在的故障。
测试数据的采集通常使用数模转换器来完成，它将集成电路的模拟输出信号转换成数字信号，并通过测试设备传输到计算机上进行处理和存储。
同时，为了保证测试数据的准确性，还需要考虑到信号的采样率、量化误差和噪声等因素。
最后，测试数据的分析是IC测试的结果评估部分。
通过对测试数据的分析，可以判断集成电路是否符合设计规范，并评估其性能和可靠性。
IC测试原理-IC设计必备宝典
半导体电路最初是以晶圆形式制造出来的。晶圆是一个圆形的硅片，在这个半导体 的基础之上，建立了许多独立的单个的电路；一片晶圆上这种单个的电路被称为 die（我前 面翻译成"晶片"，不一定准确，大家还是称之为 die 好了），它的复数形式是 dice.每个 die 都是一个完整的电路，和其他的 dice 没有 电路上的联系。
在一个 Die 封装之后，需要经过生产流程中的再次测试。这次测试称为“Final test” （即我们常说的 FT 测试）或“Package test”。在电路的特性要求界限方面，FT 测试通常执 行比 CP 测试更为严格的标准。 芯片也许会在多组温度条件下进行多次测试以确保那些对 温度敏感的特征参数。商业用途（民品）芯片通常会经过 0℃、25℃和 75℃条件下的测试，
第 3 章 基于 PMU 的开短路测试 更多.. Open-Short Test 也称为 Continuity Test 或 Contact Test，用以确认在器件测试时所有的信号引 脚都与测试系统相应的通道在电性能上完成了连接，并且没有信号引脚与其他信号引脚、电 源或地发生短路... 第 1 节 测试目的 第 2 节 测试方法
第1节 晶圆的诞生标志着半导体工业的开始，从那时起，半导体生产和制造技 术变得越来越重要。以前许多单个的晶体管现在可以互联加工成一种复 杂的集成的电路形 式，这就是半导体工业目前正在制造的称之为"超大规模（" VLSI，Very Large Scale Integration） 的集成电路，通常包含上百万甚至上千万门晶体管。
IC设计基本知识
IC设计基本知识IC设计（Integrated Circuit Design）是指利用半导体工艺将电子器件集成在一块硅片上，并通过设计和布局进行电路的实现和优化的过程。
IC设计是电子工程领域的关键技术之一，也是现代电子设备发展和电子产业升级的重要基础。
IC设计的基本知识可以分为以下几个方面：1.电子器件基础知识：了解各种电子器件的基本工作原理和特性是进行IC设计的基础。
例如，了解二极管、晶体管、场效应管等器件的结构、原理和参数。
2. 数字电路设计：数字电路设计是IC设计的重要部分。
了解数字电路的设计原理、逻辑门电路、时序电路、状态机等基本概念和设计方法是必要的。
另外，还需要熟悉可编程器件如FPGA（Field Programmable Gate Array）的原理和应用。
3.模拟电路设计：模拟电路设计是IC设计中的另一个重要部分。
了解模拟电路的设计原理、放大器、滤波器、振荡器等基本电路的设计方法是必要的。
同时，需要了解一些基本的模拟电路设计工具和方法。
4.射频电路设计：射频电路设计是IC设计中的一个特殊领域，用于实现无线通信和射频前端。
了解射频电路的基本原理、调制解调、射频放大器、滤波器等相关概念和设计方法是必要的。
5.数字信号处理：数字信号处理（DSP）是IC设计中的另一个重要方向。
了解数字信号处理的基本原理、滤波器设计、傅里叶变换等概念是必要的。
6.IC制造工艺：了解IC制造工艺是进行IC设计的基本要求之一、了解硅片制造的工艺流程、光刻技术、薄膜沉积、蚀刻等过程是必要的。
7.版图设计：版图设计是实现IC电路的物理布局和连接。
了解版图设计的基本规则、布线技巧、电路布局等是进行IC设计的必备知识。
8.仿真和验证：进行IC设计时，需要进行电路仿真和验证。
了解电路仿真软件如SPICE的基本原理和使用方法，熟悉验证电路设计的方法是必要的。
9.芯片测试和封装：了解芯片测试和封装技术也是进行IC设计的重要环节之一、了解如何进行芯片测试和封装设计，以满足产品质量和可靠性的要求是必要的。
ic设计必备知识点
ic设计必备知识点在现代科技发展迅猛的背景下，集成电路（IC）设计在电子领域中扮演着重要的角色。
为了更好地理解和应用IC设计，有一些必备的知识点是不可或缺的。
本文将介绍IC设计的核心概念、设计流程以及常用的设计工具和技术。
一、IC设计的核心概念1. MOSFET：金属氧化物半导体场效应管（MOSFET）是IC设计中最基本的构建块之一。
它是一种三端器件，由金属栅、绝缘层和半导体构成。
MOSFET的工作原理涉及栅极电压和源极-漏极电压之间的关系。
2. CMOS：互补金属氧化物半导体（CMOS）是一种常用的逻辑电路设计风格。
它由两个互补的MOSFET（pMOS和nMOS）组成，能够在低功耗消耗和高集成度之间取得平衡。
3. 时钟和时序：时钟在IC设计中起到同步和定时电路的作用，确保各个部分的协调工作。
时序设计涉及到信号的传输延迟、时钟抖动、时序约束等问题。
4. 逻辑门：逻辑门是IC设计中的基本单元，用于执行逻辑操作。
常见的逻辑门有与门、或门、非门等，它们可以组合形成更复杂的逻辑电路。
二、IC设计的流程1. 规划和需求分析：在IC设计之前，需要明确设计的目标和需求，包括功能、性能、功耗等方面的要求。
这些需求将指导后续的设计过程。
2. 电路架构设计：在这一阶段，设计师需要确定电路的整体结构和模块划分。
根据需求分析，选择合适的电路拓扑，并确定模块之间的接口和通信方式。
3. 逻辑设计：逻辑设计是将电路架构转化为逻辑电路图的过程。
使用硬件描述语言（HDL）进行高级抽象描述，并进行功能验证和仿真。
4. 物理设计：物理设计将逻辑电路图转化为布局和布线信息。
包括芯片尺寸和形状的规划，元件的布局，信号线的路径规划等。
5. 验证和测试：在IC设计完成后，需要进行验证和测试以确保其满足设计要求。
常用的验证手段包括静态和动态的功能验证、时序约束验证以及功耗和可靠性测试等。
三、IC设计的常用工具和技术1. EDA工具：EDA（Electronics Design Automation）工具是IC设计中不可或缺的辅助软件。
数字ic设计知识点
数字ic设计知识点数字 IC 设计知识点数字 IC 设计是现代电子系统设计中的重要领域之一，它涉及到数字电路设计、逻辑设计、时序设计等多个方面的知识点。
本文将为您介绍一些基本的数字 IC 设计知识点，希望对您在该领域的学习和实践有所帮助。
I. 逻辑门逻辑门是数字 IC 设计中最基本的组成单元，它能够实现布尔逻辑运算。
常见的逻辑门包括与门、或门、非门、与非门、或非门、异或门等。
逻辑门的功能可以通过真值表或逻辑表达式来描述。
II. 布尔代数布尔代数是数字 IC 设计中描述逻辑运算的基本数学工具。
它包括布尔运算、布尔函数和布尔表达式等概念。
通过使用布尔代数，可以简化逻辑电路的设计和分析过程。
III. 组合逻辑电路组合逻辑电路是由逻辑门和连线连接而成的电路。
它的输出仅取决于当前的输入状态，与过去的输入状态无关。
组合逻辑电路可以实现各种逻辑功能，如加法器、减法器、多路选择器等。
IV. 时序逻辑电路时序逻辑电路是由逻辑门、存储元件和时钟信号组成的电路。
它的输出取决于当前的输入状态以及过去的输入状态。
时序逻辑电路可以实现各种时序功能，如触发器、计数器、状态机等。
V. 数字系统数字系统是由数字 IC 设计构成的系统，它可以完成数字信号的处理和运算。
常见的数字系统包括二进制系统、八进制系统、十进制系统和十六进制系统等。
VI. IC 设计流程IC 设计流程是指从需求分析到芯片生产的全过程，它包括需求分析、系统设计、电路设计、物理设计、验证仿真和芯片生产等阶段。
严格的 IC 设计流程可以确保芯片的功能和性能符合设计要求。
VII. 数字 IC 设计工具数字 IC 设计工具是用于辅助数字 IC 设计的软件工具，它包括逻辑设计工具、布局设计工具、验证仿真工具等。
常用的数字 IC 设计工具有EDA工具、VHDL/Verilog语言和IC设计软件等。
VIII. 数字 IC 测试数字IC 测试是指对已制造的芯片进行功能验证和故障检测的过程。
ic芯片工作原理
ic芯片工作原理IC芯片，即集成电路芯片，是由大量的电子元器件在一个小的硅片上集成制造而成的，是现代电子技术和信息技术的核心。
IC芯片工作原理主要包括工艺流程、IC设计和IC制造。
首先，IC芯片的工艺流程是实现电子器件在硅片上集成的关键步骤。
它主要包括硅片准备、沉积薄膜、光刻和酸蚀等多个步骤。
首先，通过对硅片进行清洗和腐蚀处理，获得纯净的硅片表面。
然后，在硅片表面沉积一层很薄的氧化硅薄膜，作为绝缘层。
接下来，使用光刻技术，通过光刻胶将电路图案传输到硅片上，并通过控制光的照射和酸蚀处理，形成电路结构。
最后，通过封装和测试等步骤，将芯片连接到外部电路并完成生产。
IC芯片的工作原理还包括IC的设计。
IC设计是指对电子元器件和电路进行建模和布局的过程。
设计师利用电路图形设计软件，通过创建电路图符号，并连接符号之间的电路引脚，形成一个完整的电路。
然后进行仿真，验证电路的性能。
在设计好电路之后，设计师还需要进行物理布局设计，即确定元器件在芯片上的位置，以及导线的连接方式。
通过专业的设计软件，设计师可以对芯片的性能进行优化，并找到效果最佳的布局和连接方式。
最后，IC芯片的工作原理也包括IC的制造过程。
IC制造主要由半导体材料的制备、晶圆制备、装配和测试等步骤组成。
首先，制备半导体材料，如硅、砷化镓等。
这些材料经过一系列的化学处理和物理操作，形成单晶、多晶或非晶的半导体材料。
然后，将半导体材料切割成薄片，即晶圆。
晶圆上的电路芯片通过掩模、离子注入、薄膜沉积等工艺，逐步形成成品芯片。
最后，对芯片进行装配和测试，将芯片封装在塑料或陶瓷封装中，并进行性能测试，确保芯片的正常工作。
综上所述，IC芯片的工作原理主要包括工艺流程、IC设计和IC制造。
通过精细的工艺流程，可以实现电子元器件的集成制造。
通过有效的IC设计，可以实现电路的功能和性能要求。
通过高质量的IC制造过程，可以保证芯片的可靠性和稳定性。
IC芯片的工作原理是现代电子技术和信息技术发展的基础，它的不断进步和创新，对于推动社会进步和经济发展起到了至关重要的作用。
半导体基本测试原理
VZ
IKA IC
BVCBO
IR 3. IR Reverse Current(I)（反向电流） 二极管在规定的反向电压（VR / VCE / VCB)下的 电流值。 对于SBD/FRD测试，以下测试项为IR参数：
1) IR 适用于单管芯及双管芯产品第一个管芯的 反向电流测试； 2) ICBO 适用于双管芯产品第二个管芯的反向电流 测试。
IR IR ICBO
VCE
VCE
VCB
测试数据文件介绍(JUNO) Juno机台测试数据文件：Juno测试机测试 数据文件主要有： 1. ＊.jdf ：原始测试数据，必须由Juno自 带软件“DfOpener”打开查看，且测试数 据不能编辑或更改
2. ＊.jdf.xls ：＊.jdf自动转化的excel文档， 用于查看各参数测试具体数据。
RDON
二极管（SBD/FRD等）基本测试参数
VF
-Forward Voltage
-Reverse Voltage -Reverse Current(I)
VR(VZ) IR
SBD特性曲线
SBD特性曲线：
Forward Current
If
Vf @ If
Reverse Voltage
Vr
VF VF IB VFBC
IAK
IAK
2. VR(VZ)
VR(VZ) Reverse Voltage(反向电压)
二极管在规定的反向电流（IR / IKA）下的电压值。 对于SBD/FRD测试，以下测试项为VR参数： 1) VZ 适用于单管芯及双管芯产品第一个管芯的 反向电压测试； 2) BVCBO 适用于双管芯产品第二个管芯的反向电压 测试。
ic设计知识清单集成电路必备的基础知识
ic设计知识清单集成电路必备的基础知识1.半导体物理与器件知识了解半导体材料属性，主要包括固体晶格结构、量子力学、固体量子理论、平衡半导体、输运现象、半导体中的非平衡过剩载流子；熟悉半导体器件基础，主要包括pn结、pn结二极管、金属半导体和半导体异质结、金属氧化物半导体场效应晶体管、双极晶体管、结型场效应晶体管等。
2.信号与系统知识熟悉线性系统的基本理论、信号与系统的基本概念、线性时不变系统、连续与离散信号的傅里叶标识、傅里叶变换以及时域和频域系统的分析方法等，能够理解各种信号系统的分析方法并比较其异同。
3.模拟电路知识熟悉基本放大电路、多级放大电路、集成运算放大电路、放大电路的频率相应、放大电路中的反馈、信号的运算和处理、波形的发生和信号的转换、功率放大电路、直流电源和模拟电子电路读图等。
4.数字电路知识熟悉数制和码制、逻辑代数基础、门电路、组合逻辑电路、半导体存储电路、时序逻辑电路、脉冲波形的产生和整形电路、数-模和模-数转换等。
5.微机原理知识了解数据在计算机中的运算与表示形式，计算机的基本组成。
微处理器结构，寻址方式与指令系统，汇编语言程序设计基础，存储器及其接口，输入/输出及DMA技术，中断系统，可编程接口电路，总线技术，高性能微处理器的先进技术与典型结构，嵌入式系统与嵌入式处理器入门等。
6.集成电路工艺流程知识了解半导体技术导论，集成电路工艺导论，半导体基础知识，晶圆制造，外延和衬底加工技术，半导体工艺中的加热工艺，光刻工艺等离子体工艺技术，离子注入工艺，刻蚀工艺，化学气相沉积与电介质薄膜沉积，金属化工艺，化学机械工艺，半导体工艺整合，CMOS工艺演化。
7.集成电路计算机辅助设计知识了解CMOS集成电路设计所需的EDA工具，主要分为EDA设计工具概念、模拟集成电路EDA技术、数字集成电路EDA技术与集成电路反向分析技术等。
集成电路测试原理及方法
H a r b i n I n s t i t u t e o f T e c h n o l o g y集成电路测试原理及方法简介院系：电气工程及自动化学院姓名： XXXXXX 学号： XXXXXXXXX 指导教师： XXXXXX 设计时间： XXXXXXXXXX摘要随着经济发展和技术的进步，集成电路产业取得了突飞猛进的发展。
集成电路测试是集成电路产业链中的一个重要环节，是保证集成电路性能、质量的关键环节之一。
集成电路基础设计是集成电路产业的一门支撑技术，而集成电路是实现集成电路测试必不可少的工具。
本文首先介绍了集成电路自动测试系统的国内外研究现状，接着介绍了数字集成电路的测试技术，包括逻辑功能测试技术和直流参数测试技术。
逻辑功能测试技术介绍了测试向量的格式化作为输入激励和对输出结果的采样，最后讨论了集成电路测试面临的技术难题。
关键词：集成电路；研究现状；测试原理；测试方法目录一、引言 (4)二、集成电路测试重要性 (4)三、集成电路测试分类 (5)四、集成电路测试原理和方法 (6)4.1.数字器件的逻辑功能测试 (6)4.1.1测试周期及输入数据 (8)4.1.2输出数据 (10)4.2 集成电路生产测试的流程 (12)五、集成电路自动测试面临的挑战 (13)参考文献 (14)一、引言随着经济的发展，人们生活质量的提高，生活中遍布着各类电子消费产品。
电脑﹑手机和mp3播放器等电子产品和人们的生活息息相关，这些都为集成电路产业的发展带来了巨大的市场空间。
2007年世界半导体营业额高达2.740亿美元，2008世界半导体产业营业额增至2.850亿美元，专家预测今后的几年随着消费的增长，对集成电路的需求必然强劲。
因此，世界集成电路产业正在处于高速发展的阶段。
集成电路产业是衡量一个国家综合实力的重要重要指标。
而这个庞大的产业主要由集成电路的设计、芯片、封装和测试构成。
在这个集成电路生产的整个过程中，集成电路测试是惟一一个贯穿集成电路生产和应用全过程的产业。
ic设计需要看哪些书_数字ic设计经典书籍推荐
ic设计需要看哪些书_数字ic设计经典书籍推荐IC设计，Integrated Circuit Design，或称为集成电路设计，是电子工程学和计算机工程学的一个学科，其主要内容是运用专业的逻辑和电路设计技术设计集成电路（IC）。
本文主要介绍数字ic设计经典书籍，具体的跟随小编一起来了解一下。
1、《Verilog HDL高级数字设计》中文版和原著。
这本书本人以为是讲Verilog方面的最好的一本书，看完此书后，相信大家的code水平会有很大提高。
书中例子及其丰富，涵盖了RISC、UART、异步FIFO、数字信号处理、乘法器和触发器，其中一章讲一个简单RISC 的部分尤其值得仔细揣摩，可以令大家受益匪浅。
书中很好的贯穿了code风格与综合电路的关系，以及状态机的写法。
看完此书你会发现，原来任何功能都可以通过状态机来实现，而状态机的写法又那么像八股文。
最关键的部分还是通过该模块的功能要求画出ASM 图，其实到这里，已经和软件差不多了。
另外就是testbench的编写，书中有大量的测试代码，编写的极具技巧，充分体现了测试的思想。
书中的代码都可以在网站上下载到，学习起来很方便。
2、《设计与验证verilog hdl》这本书是先锋工作室出版的一本Verilog及EDA应用书籍，现在市场上关于Verilog 的书籍大多数是介绍语法和建模的，没有真正体现出理论性与实用性的结合。
重点推荐第五章《RTL 设计与编码指导》和第六章《如何写好状态机》。
3、《专用集成电路设计实用教程》浙江大学出版社这本书是我见过的讲综合的比较全面、系统的书。
作者显然在DC方面有极其丰富的经验。
全书娓娓道来，把综合的原理和应用讲的一清二楚。
从Design Compiler 到Prime Time，从DFT Compiler到Power Compiler，涵盖和数字前端的各个方面。
书中图文并茂，综合中可能遇到的问题都有所提到，包括如何优化电路和消除时序违例。
IC测试基本原理
IC测试基本原理IC测试是指对集成电路（Integrated Circuit，简称IC）进行测试的过程。
集成电路是由成千上万个晶体管、电容器、电阻器和其他电子元件组成的微小电路。
由于IC的结构复杂、规模庞大，因此需要进行测试以确保其功能正常和质量可靠。
IC测试的基本原理如下：1.测试内容确定：在进行IC测试之前，需要明确测试的目标和内容。
这包括确定测试所涉及的电性能、逻辑功能、时序特性、功耗、温度范围等。
根据不同的应用需求，测试内容可能会有所不同。
2.测试程序编写：测试程序编写是IC测试的核心部分。
测试程序由一系列测试用例组成，每个测试用例定义了一个测试的输入条件和期望的输出结果。
测试程序通过模拟输入条件，观察和记录输出结果，以验证IC的功能和性能。
3. 测试平台选择：测试平台是指进行IC测试的硬件和软件设备。
根据测试内容的复杂程度和测试速度的要求，可以选择不同的测试平台，如自动测试设备（Automatic Test Equipment，简称ATE）、RF测试设备、模拟测试设备等。
4.测试引脚接线：集成电路通常具有很多引脚，每个引脚对应着不同的电信号或功能。
在IC测试中，需要将测试平台的测试引脚与IC的引脚进行连接，以实现电信号的输入和输出。
5.测试模式设置：集成电路通常具有多种测试模式，用于辅助IC测试。
测试模式可以通过设置引脚信号、写入寄存器等方式进入。
测试模式可以用于测试一些特殊功能或调试问题。
6.测试信号发生器：测试信号发生器是测试平台的关键组成部分，用于产生具有不同频率、幅度、相位和模式的信号。
通过测试信号发生器，可以为IC提供不同的测试信号，以覆盖不同的测试用例。
7.测试结果分析：测试结果分析是IC测试的最后一步。
在测试过程中，测试平台会记录和分析测试时的各种参数和结果。
通过对测试结果的分析，可以判断IC是否正常工作，是否满足设计要求。
IC测试的重要性在于保证IC产品的质量和可靠性。
IC测试基本原理与ATE测试向量生成
IC测试基本原理与ATE测试向量生成来源：互联网集成电路测试（IC测试）主要的目的是将合格的芯片与不合格的芯片区分开，保证产品的质量与可靠性。
随着集成电路的飞速发展，其规模越来越大，对电路的质量与可靠性要求进一步提高，集成电路的测试方法也变得越来越困难。
因此，研究和发展IC测试，有着重要的意义。
而测试向量作为IC测试中的重要部分，研究其生成方法也日渐重要。
1 IC测试1.1 IC测试原理IC测试是指依据被测器件（DUT）特点和功能，给DUT提供测试激励（X），通过测量DUT输出响应（Y）与期望输出做比较，从而判断DUT是否符合格。
图1所示为IC测试的基本原理模型。
根据器件类型，IC测试可以分为数字电路测试、模拟电路测试和混合电路测试。
数字电路测试是IC测试的基础，除少数纯模拟IC如运算放大器、电压比较器、模拟开关等之外，现代电子系统中使用的大部分IC都包含有数字信号。
图1 IC测试基本原理模型数字IC测试一般有直流测试、交流测试和功能测试。
1.2功能测试功能测试用于验证IC是否能完成设计所预期的工作或功能。
功能测试是数字电路测试的根本，它模拟IC的实际工作状态，输入一系列有序或随机组合的测试图形，以电路规定的速率作用于被测器件，再在电路输出端检测输出信号是否与预期图形数据相符，以此判别电路功能是否正常。
其关注的重点是图形产生的速率、边沿定时控制、输入/输出控制及屏蔽选择等。
功能测试分静态功能测试和动态功能测试。
静态功能测试一般是按真值表的方法，发现固定型（Stuckat）故障。
动态功能测试则以接近电路工作频率的速度进行测试，其目的是在接近或高于器件实际工作频率的情况下，验证器件的功能和性能。
功能测试一般在ATE（Automatic Test Equipment）上进行，ATE测试可以根据器件在设计阶段的模拟仿真波形，提供具有复杂时序的测试激励，并对器件的输出进行实时的采样、比较和判断。
1.3交流参数测试交流（AC）参数测试是以时间为单位验证与时间相关的参数，实际上是对电路工作时的时间关系进行测量，测量诸如工作频率、输入信号输出信号随时间的变化关系等。
集成电路测试原理及方法
集成电路测试原理及方法一、测试原理：1.组件级测试：集成电路是由多个组件和连线组成的，组件级测试主要是对每个组件的功能进行测试，以确保组件的正常工作。
这些组件可以是逻辑门、存储器、运算单元等，测试方法主要是通过输入不同的信号，观察输出是否符合预期结果。
2.系统级测试：系统级测试是对整个集成电路进行测试，将多个组件和连线连接在一起，模拟真实的工作环境进行测试。
系统级测试主要是验证整个电路是否能够正常工作，并满足设计要求。
测试方法主要是通过输入一系列的测试用例，观察输出结果是否符合预期。
3.可靠性测试：可靠性测试是为了评估集成电路的寿命和稳定性，测试电路在长时间运行和极端环境下的性能表现。
可靠性测试主要是通过对电路施加特定压力和环境条件，观察电路的响应和损坏情况，以评估其可靠性。
测试方法主要是通过加速老化、温度循环、湿度变化等方式进行测试。
二、测试方法：1.逻辑测试：逻辑测试是对逻辑功能进行测试，主要是验证电路的正确性。
逻辑测试方法主要有程序测试、仿真测试和扫描链测试等。
程序测试是通过编写测试程序，输入一系列的测试数据，观察输出结果是否符合预期。
仿真测试是通过建立电路模型，以软件仿真的方式进行测试，模拟电路的工作过程。
扫描链测试是通过引入扫描链，实现对电路内部状态的观测和控制，提高测试效率和覆盖率。
2.功能测试：功能测试是对电路的功能进行全面测试，以验证电路是否能够正常工作。
功能测试方法主要有输入/输出测试、边界测试和故障注入等。
输入/输出测试是通过输入一系列的测试用例，观察输出结果是否符合预期，以测试电路的输入和输出能力。
边界测试是在输入信号的边界值处进行测试，以验证电路在极端情况下的性能表现。
故障注入是通过在电路中注入故障，观察电路的响应和恢复情况，以评估其容错能力和可靠性。
3.性能测试：性能测试是对电路的性能进行评估和验证，以测试电路的性能指标是否满足设计要求。
性能测试方法主要有时序测试、信号完整性测试和功耗测试等。
cadence教程IC设计工具原理
EDA概述
CADENCE
• 高级硬件描述语言的完善和IP（Intellectual Property） 芯核被广泛使用，使得电子系统和设计方式发生了根 本性的转变。
• IP是集成电路知识产权模块的简称，定义为：经过预 先设计、预先验证，具有相对独立的功能，可以重复 使用在SoC和ASIC中的电路模块。
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EDA概述
CADENCE
• EDA发展概况：
（1）20世纪60、70年代出现计算机辅助设计（CAD） （2）随后出现CAE、CAM、CAT、CAQ。 （3）20世纪80年代，初级的具有自动化功能的EDA出现。 （4）20世纪90年代，EDA技术渗透到电子设计和集成电
路设计各个领域，形成了区别于传统设计的整套设计思 想和方法。 （5）当前，深亚微米工艺和SoC设计对EDA技术提出更 高更苛刻的要求。
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EDA概述
CADENCE
• EDA软件功能分类： 设计工具（以人机接口环境为主） 综合工具（处理设计目标）
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EDA概述
CADENCE
• 设计中采用的输入方法：
数字IC设计：硬件描述语言，状态机，原理图 模拟IC设计：图形输入，SIPCE语言输入 PLD设计：HDL语言输入，原理图，状态机，
提供前后端完整IC设计方案的领先EDA工具供应商。 是EDA历史上第一次由一家EDA公司集成了业界最好的 前端和后端设计工具。
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EDA概述
CADENCE
• Sysnopsys 公司主要产品
Apollo-II （为SoC设计服务的布局布线系统） Hercules（层次化的物理验证） PrimeTime（全芯片，门级静态时序分析） Saber（混合信号、混合技术仿真器） SaberDesigner（简单易用、交互能力强的设计工具） VCS（先进的RTL及门级验证平台 ） Vera（为功能验证提供测试向量自动生成） Cosmos-Scope（图形化波形分析仪） CosmosLE（自动化的版图全定制） ComosSE（全定制的自动化仿真环境） HSPICE（高精度电路仿真 ） NanoSim（存储器和混合信号验证 ）
IC测试原理解析(1-4)
IC测试原理解析(第一部分)第一章数字集成电路测试的基本原理第一节不同测试目标的考虑•CMOS•NMOS•Others通常的测试项目种类:•功能测试：真值表，算法向量生成。
•直流参数测试：开路/短路测试，输出驱动电流测试，漏电电源测试，电源电流测试，转换电平测试等。
•交流参数测试：传输延迟测试，建立保持时间测试，功能速度测试，存取时间测试，刷新/等待时间测试，上升/下降时间测试。
第二节直流参数测试直流测试是基于欧姆定律的用来确定器件电参数的稳态测试方法。
比如，漏电流测试就是在输入管脚施加电压，这使输入管脚与电源或地之间的电阻上有电流通过，然后测量其该管脚电流的测试。
输出驱动电流测试就是在输出管脚上施加一定电流，然后测量该管脚与地或电源之间的电压差。
通常的DC测试包括:•接触测试（短路-开路）：这项测试保证测试接口与器件正常连接。
接触测试通过测量输入输出管脚上保护二极管的自然压降来确定连接性。
二级管上如果施加一个适当的正向偏置电流，二级管的压降将是0.7V左右，因此接触测试就可以由以下步骤来完成：1.所有管脚设为0V，2.待测管脚上施加正向偏置电流”I”，3.测量由”I”引起的电压，4.如果该电压小于0.1V，说明管脚短路，5.如果电压大于1.0V，说明该管脚开路，6.如果电压在0.1V和1.0V之间，说明该管脚正常连接。
•漏电（IIL,IIH,IOZ）：理想条件下，可以认为输入及三态输出管脚和地之间是开路的。
但实际情况，它们之间为高电阻状态。
它们之间的最大的电流就称为漏电流，或分别称为输入漏电流和输出三态漏电流。
漏电流一般是由于器件内部和输入管脚之间的绝缘氧化膜在生产过程中太薄引起的，形成一种类似于短路的情形，导致电流通过。
•三态输出漏电IOZ是当管脚状态为输出高阻状态时，在输出管脚使用VCC（VDD）或GND（VSS）驱动时测量得到的电流。
三态输出漏电流的测试和输入漏电测试类似，不同的是待测器件必须被设置为三态输出状态•转换电平(VIL，VIH)。
ic测试原理
ic测试原理
IC测试原理是指通过一系列的测试方法和手段对集成电路（Integrated Circuit，简称IC）进行检测和验证，以确保其工
作正常、达到设计要求。
IC测试主要分为两个阶段：设计阶段测试（Design for Test，
简称DFT）和制造阶段测试（Manufacturing Test，简称MFT）。
设计阶段测试主要是在IC设计过程中进行的，目的是为了提
高IC的可测试性。
通过在设计中加入测试电路和测试逻辑，
可以实现对IC内部电路和功能的全面测试，提高测试效率和
准确性，从而减少制造阶段的测试时间和成本。
制造阶段测试是在IC出厂前进行的，目的是确保生产出的每
一片IC都符合规格和质量要求。
制造阶段测试主要包括外观
检查、功能测试、电气特性测试等多个环节。
其中，功能测试主要是通过提供一系列输入信号，观察输出信号是否符合预期，以验证IC内部电路和功能的正确性。
电气特性测试则是针对
IC的各种电性参数进行测量和判定。
IC测试主要采用自动化测试设备（Automatic Test Equipment，简称ATE）进行。
ATE可以根据预先设定的测试方案，自动
完成对IC的测试流程，并记录测试结果。
通过ATE，可以高
效地进行大规模的IC测试，并提供精确的测试数据，为后续
的质量控制和故障分析提供依据。
总结起来，IC测试原理是通过在设计和制造阶段对集成电路进行全面测试，以确保其质量和可靠性。
通过采用适当的测试方法和设备，可以提高生产效率、降低成本，从而保证IC的工作正常和性能优良。
IC 测试
第一部分 IC测试原理1.IC 测试方法IC 的测试方法大致可以分为以下三类：1)直流测试直流测试用来检查IC的I/O电路和它的供电系统，一切都是运用直流来检查 IC电特性是否完好。
2)交流测试交流测试主要测IC的动态参数，如开关转换时间等时间参数。
3)功能测试功能测试依靠施加于IC的图形文件(即真值表)来验证IC的功能是否按要求实现。
实现框图如下所示：2.直流参数测试直流测试中运用两个方法，即加恒流源测电压(ISVM)加恒压源测电流(VSIM)。
直流测试的参数包括输入电流，漏电流，输出电流，输出电压。
3.交流参数测试交流参数测试主要就是对时间参数的设置。
如下例：tpHL tpLH Tf Tr4. 功能测试对于存储器测试，功能测试是验证数据是否能够被正确读写的测试。
对于逻辑IC 测试，功能测来验证IC 是否相对于不同的输入得到相应正确的输出 信号。
T3326A 是用来测试逻辑IC 的。
第二部分 IC TESTER 测试原理1. TESTER 应当具备的功能1) 提供IC 的电源功耗(PPS) 2) 提供直流测试工具(DCU)3) 为IC提供可能多的波形选择(FTU) 4) 为IC 提供判断结果的电路单元(SC DC)在此有必要讨论波形的重构问题，一个完整的波形有三个要素。
即逻辑，时间和幅度。
波形的逻辑由PG(图形发生器)来实现，其时间(如相对于一个时钟周期开始的上升和下降时间)由TG(时钟发生器)来实现。
其大小由PE CARD 来实现。
TESTER 工作原理图如下所示：对于T3326A10M2.PG的功能前面已经提到过，PG是用来定义波形逻辑的。
以二输入与非门为例，其真值表如下：PATTERN文件存放器件的真值表以及一些跳转语句。
了解PG硬件部分的用途，应该对PATTERN文件的结构及时序关系，跳转语句有所了解。
下面分别介绍PG单元各块电路板的功能。
1)PG I/F，以SBM(SUPER BUFFER MEMORY)中接收大量的PATTERN，其速度以80M/S，运高于测试总线速率。
IC测试基本原理与ATE测试向量生成
IC测试基本原理与ATE测试向量生成来源：互联网集成电路测试（IC测试）主要的目的是将合格的芯片与不合格的芯片区分开，保证产品的质量与可靠性。
随着集成电路的飞速发展，其规模越来越大，对电路的质量与可靠性要求进一步提高，集成电路的测试方法也变得越来越困难。
因此，研究和发展IC测试，有着重要的意义。
而测试向量作为IC测试中的重要部分，研究其生成方法也日渐重要。
1 IC测试1.1 IC测试原理IC测试是指依据被测器件（DUT）特点和功能，给DUT提供测试激励（X），通过测量DUT输出响应（Y）与期望输出做比较，从而判断DUT是否符合格。
图1所示为IC测试的基本原理模型。
根据器件类型，IC测试可以分为数字电路测试、模拟电路测试和混合电路测试。
数字电路测试是IC测试的基础，除少数纯模拟IC如运算放大器、电压比较器、模拟开关等之外，现代电子系统中使用的大部分IC都包含有数字信号。
图1 IC测试基本原理模型数字IC测试一般有直流测试、交流测试和功能测试。
1.2功能测试功能测试用于验证IC是否能完成设计所预期的工作或功能。
功能测试是数字电路测试的根本，它模拟IC的实际工作状态，输入一系列有序或随机组合的测试图形，以电路规定的速率作用于被测器件，再在电路输出端检测输出信号是否与预期图形数据相符，以此判别电路功能是否正常。
其关注的重点是图形产生的速率、边沿定时控制、输入/输出控制及屏蔽选择等。
功能测试分静态功能测试和动态功能测试。
静态功能测试一般是按真值表的方法，发现固定型（Stuckat）故障。
动态功能测试则以接近电路工作频率的速度进行测试，其目的是在接近或高于器件实际工作频率的情况下，验证器件的功能和性能。
功能测试一般在ATE（Automatic Test Equipment）上进行，ATE测试可以根据器件在设计阶段的模拟仿真波形，提供具有复杂时序的测试激励，并对器件的输出进行实时的采样、比较和判断。
1.3交流参数测试交流（AC）参数测试是以时间为单位验证与时间相关的参数，实际上是对电路工作时的时间关系进行测量，测量诸如工作频率、输入信号输出信号随时间的变化关系等。
IC测试原理-射频无线芯片测试基础
IC测试原理-射频/无线芯片测试基础许伟达科利登系统有限公司1 引言芯片测试原理讨论在芯片开发和生产过程中芯片测试的基本原理，一共分为四章，下面将要介绍的是最后一章。
第一章介绍了芯片测试的基本原理，第二章介绍了这些基本原理在存储器和逻辑芯片的测试中的应用，第三章介绍了混合信号芯片的测试。
本文将介绍射频/无线芯片的测试。
2 射频/无线芯片测试基础射频/无线系统会同时包含一个发射器和接收器分别用于发送和接收信号。
我们先介绍发射器的基本测试，接下来再介绍接收器的基本测试。
3 发射器测试基础如图1所示，数字通信系统发射器由以下几个部分构成：·CODEC（编码/解码器）·符号编码·基带滤波器（FIR）·IQ调制·上变频器（Upconverter）·功率放大器CODEC使用数字信号处理方法（DSP）来编码声音信号，以进行数据压缩。
它还完成其它一些功能，包括卷积编码和交织编码。
卷积编码复制每个输入位，用这些冗余位来进行错误校验并增加了编码增益。
交织编码能让码位错误分布比较均匀，从而使得错误校验的效率更高。
符号编码把数据和信息转化为I/Q信号，并把符号定义成某个特定的调制格式。
基带滤波和调制整形滤波器通过修整I/Q调制信号的陡峭边沿来提高带宽的使用效率。
IQ调制器使得I/Q信号相互正交（积分意义上），因此它们之间不会相互干扰。
IQ调制器的输出为是IQ 信号的组合，就是一个单一的中频信号。
该中频信号经过上变频器转换为射频信号后，再通过放大后进行发射。
先进的数字信号处理和专用应用芯片技术提高了数字系统的集成度。
现在一块单一的芯片就集成了从ADC转换到中频调制输出的大部分功能。
因此，模块级和芯片级的射频测试点会减少很多，发射器系统级和天线端的测试和故障分析就变得更加重要。
发射器的主要测试内容信道内测试·信道内测试采用时分复用或者码分复用的方法来测试无线数字电路。
集成电路缺陷检测原理
集成电路缺陷检测原理《集成电路缺陷检测原理》随着信息技术的迅速发展，集成电路（Integrated Circuit，IC）已经成为现代电子设备的重要组成部分。
然而，由于制造过程中的各种原因，IC制造过程中会产生一些缺陷，这些缺陷可能会导致IC性能的下降甚至失效。
因此，在IC制造过程中，缺陷检测变得至关重要。
集成电路缺陷检测的原理主要包括两个方面：物理检测和功能检测。
物理检测主要通过观察和测量电子器件的物理特性来确定是否存在缺陷。
常用的物理检测方法包括显微镜下观察和高分辨率成像。
通过显微镜观察，制造商可以检测到一些常见的缺陷，如金属层的裂纹、导线间的短路等。
高分辨率成像技术可以更加精确地观察和测量器件的结构和性能，从而对缺陷进行分析和判断。
功能检测是基于集成电路的工作原理进行的检测方法。
在IC设计过程中，设计师会通过仿真和测试来验证电路的功能。
在制造过程中，制造商会使用相似的方法来检测并验证IC的功能。
通过输入一系列的测试模式，制造商可以通过观察输出是否符合预期来判断是否存在缺陷。
常见的功能检测方法包括逻辑分析仪、芯片测试系统等。
除了以上两种主要的检测方法之外，还存在一些辅助的检测方法。
例如，X射线检测可以用来检测器件的金属线路是否存在断裂等缺陷；电子探针可以用来检测芯片上的联系点是否良好等。
总的来说，集成电路缺陷检测的原理是通过物理检测和功能检测两个方面来确定是否存在缺陷。
物理检测方法主要是通过观察和测量器件的物理特性来确定是否存在缺陷；而功能检测方法则是通过模拟器件的工作原理来进行判断。
通过这些检测方法，制造商可以及时发现和修复集成电路的缺陷，以确保其性能和品质。
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第1章认识半导体和测试设备更多..1947年，第一只晶体管的诞生标志着半导体工业的开始，从那时起，半导体生产和制造技术变得越来越重要...第1节 晶圆、晶片和封装第3节 半导体技术第5节 测试系统的种类第7节 探针卡（ProbeCard）第2节 自动测试设备第4节 数字和模拟电路第6节 测试负载板（LoadBoard）...第2章半导体测试基础更多..半导体测试程序的目的是控制测试系统硬件以一定的方式保证被测器件达到或超越它的那些被具体定义在器件规格书里的设计指标...第1节 基础术语第3节 测试系统第5节 管脚电路第2节 正确的测试方法第4节 PMU第6节 测试开发基本规则第3章基于PMU的开短路测试更多..Open-Short Test也称为Continuity Test或Contact Test，用以确认在器件测试时所有的信号引脚都与测试系统相应的通道在电性能上完成了连接，并且没有信号引脚与其他信号引脚、电源或地发生短路...第1节 测试目的第2节 测试方法第4章DC参数测试更多..测试程序流程中的各个测试项之间的关系对DC测试来说是重要的，很多DC测试要求前提条件...第1节基本术语第3节VOL/IOL第5节Static IDD第7节IIL / IIH第11节High Impedance Curren...第2节VOH/IOH第4节Gross IDD第6节IDDQ & Dynamic IDD第8节Resistive Input & Outpu...第12节IOS test第5章功能测试更多..功能测试是验证DUT是否能正确实现所设计的逻辑功能，为此，需生成测试向量或真值表以检测DUT中的错误，真值表检测错误的能力可用故障覆盖率衡量，测试向量和测试时序组成功能测试的核心...第1节基础术语第3节输出数据第5节Vector Data第7节Gross Functional Test an...第9节标准功能测试第2节测试周期及输入数据第4节Output Loading for AC Te...第6节Functional Specification...第8节Functionally Testing a D...第6章AC参数测试更多..第1节 测试类型第1节 晶圆、晶片和封装1947年，第一只晶体管的诞生标志着半导体工业的开始，从那时起，半导体生产和制造技术变得越来越重要。
以前许多单个的晶体管现在可以互联加工成一种复杂的集成的电路形式，这就是半导体工业目前正在制造的称之为"超大规模"（VLSI，Very Large Scale Integration）的集成电路，通常包含上百万甚至上千万门晶体管。
半导体电路最初是以晶圆形式制造出来的。
晶圆是一个圆形的硅片，在这个半导体的基础之上，建立了许多独立的单个的电路；一片晶圆上这种单个的电路被称为die（我前面翻译成"晶片"，不一定准确，大家还是称之为die好了），它的复数形式是dice.每个die 都是一个完整的电路，和其他的dice没有电路上的联系。
当制造过程完成，每个die都必须经过测试。
测试一片晶圆称为"Circuit probing"（即我们常说的CP测试）、"Wafer porbing"或者"Die sort"。
在这个过程中，每个die都被测试以确保它能基本满足器件的特征或设计规格书（Specification），通常包括电压、电流、时序和功能的验证。
如果某个die不符合规格书，那么它会被测试过程判为失效（fail），通常会用墨点将其标示出来（当然现在也可以通过Maping图来区分）。
在所有的die都被探测（Probed）之后，晶圆被切割成独立的dice，这就是常说的晶圆锯解，所有被标示为失效的die都报废（扔掉）。
图2显示的是一个从晶圆上锯解下来没有被标黑点的die，它即将被封装成我们通常看到的芯片形式。
注：本标题系列连载内容及图片均出自《The Fundamentals Of Digital Semiconductor Testing》在一个Die封装之后，需要经过生产流程中的再次测试。
这次测试称为“Final test”（即我们常说的FT测试）或“Package test”。
在电路的特性要求界限方面，FT测试通常执行比CP测试更为严格的标准。
芯片也许会在多组温度条件下进行多次测试以确保那些对温度敏感的特征参数。
商业用途（民品）芯片通常会经过0℃、25℃和75℃条件下的测试，而军事用途（军品）芯片则需要经过-55℃、25℃和125℃。
芯片可以封装成不同的封装形式，图4显示了其中的一些样例。
一些常用的封装形式如下表：DIP：Dual Inline Package (dual indicates the package has pins on two sides)CerDIP：Ceramic Dual Inline PackagePDIP：Plastic Dual Inline PackagePGA：Pin Grid ArrayBGA：Ball Grid ArraySOP：Small Outline PackageTSOP：Thin Small Outline PackageTSSOP：Thin Shrink Small Outline Package (this one is really getting small!)SIP：Single Inline PackageSIMM：Single Inline Memory Modules (like the memory inside of a computer) QFP：Quad Flat Pack (quad indicates the package has pins on four sides) TQFP：Thin version of the QFPMQFP：Metric Quad Flat PackMCM：Multi Chip Modules (packages with more than 1 die (formerly called hybrids)第2节 自动测试设备随着集成电路复杂度的提高，其测试的复杂度也随之水涨船高，一些器件的测试成本甚至占到了芯片成本的大部分。
大规模集成电路会要求几百次的电压、电流和时序的测试，以及百万次的功能测试步骤以保证器件的完全正确。
要实现如此复杂的测试，靠手工是无法完成的，因此要用到自动测试设备（ATE，Automated Test Equipment）。
ATE是一种由高性能计算机控制的测试仪器的集合体，是由测试仪和计算机组合而成的测试系统，计算机通过运行测试程序的指令来控制测试硬件。
测试系统最基本的要求是可以快速且可靠地重复一致的测试结果，即速度、可靠性和稳定性。
为保持正确性和一致性，测试系统需要进行定期校验，用以保证信号源和测量单元的精度。
当一个测试系统用来验证一片晶圆上的某个独立的Die的正确与否，需要用ProbeCard来实现测试系统和Die之间物理的和电气的连接，而ProbeCard和测试系统内部的测试仪之间的连接则通过一种叫做“Load board”或“Performance board”的接口电路板来实现。
在CP测试中，Performance board和Probe card一起使用构成回路使电信号得以在测试系统和Die之间传输。
当Die封装出来后，它们还要经过FT测试，这种封装后的测试需要手工将一个个这些独立的电路放入负载板（Load board）上的插座（Socket）里，这叫手工测试（hand test）。
一种快速进行FT测试的方法是使用自动化的机械手（Handler），机械手上有一种接触装置实现封装引脚到负载板的连接，这可以在测试机和封装内的Die之间提供完整的电路。
机械手可以快速的抓起待测的芯片放入测试点（插座），然后拿走测试过的芯片并根据测试pass/fail的结果放入事先定义好的相应的Bin区。
第3节 半导体技术有一系列的方法被用来生产和制造数字半导体电路，这些方法称为半导体技术或工艺，常用的技术或工艺包括：TTL (Transistor-Transistor Logic a.k.a. bipolar logic), ECL (Emitter Coupled Logic), SOS (Silicon on Sapphire), and CMOS (Complimentary Metal-Oxide Semiconductor)。
不管什么技术或工艺，出来的产品都要经过测试，这里我们关注数字TTL和CMOS电路。
第3节 数字和模拟电路过去，在模拟和数字电路设计之间，有着显著的不同。
数字电路控制电子信号，表现为逻辑电平“0”和“1”，它们被分别定义成一种特殊的电压分量，所有有效的数字电路数据都用它们来表示，每一个“0”或“1”表示数据的一个比特（bit）位，任何数值都可以由按照一定顺序排列的“0”“1”比特位组成的二进制数据来表示，数值越大，需要的比特位越多。
每8个比特一组构成一个Byte，数字电路中的数据经常以Byte为单位进行处理。
不同于数字信号的“0”“1”界限分明（离散），模拟电路时连续的——在任何两个信号电平之间有着无穷的数值。
模拟电路可以使用电压或电流来表示数值，我们常见的也是最常用的模拟电路实例就是运算放大器，简称运放。
为帮助理解模拟和数字电路数值的基本差别，我们可以拿时钟来比方。
“模拟”时钟上的指针连续地移动，因此所有的任一时间值可以被观察者直接读出，但是所得数值的准确度或者说精度取决于观察着认知的程度。
而在“数字”时钟上，只有最小增量以上的值才能被显示，而比最小增量小的值则无法显示。
如果有更高的精度需求，则需要增加数据位，每个新增的数据位表示最小的时间增量。
有的电路里既有数字部分也有模拟部分，如AD转换器（ADC）将模拟信号转换成数字信号，DA转换器（DAC）则相反，我们称之为“混合信号电路”（Mixed Signal Devices）。
另一种描述这种混合电路的方法则基于数字部分和模拟部分占到电路的多少：数字部分占大部分而模拟部分所占比例较少归于数字电路，反之则归于模拟电路。
第5节 测试系统的种类一般认为测试系统都是通用的，其实大部分测试系统的设计都是面向专门类型的集成电路，这些专门的电路包括：存储器、数字电路、模拟电路和混合信号电路；每种类型下还可以细分成更多种类，我们这里只考虑这四种类型。
5.1存储器件类我们一般认为存储器是数字的，而且很多DC测试参数对于存储类和非存储类的数字器件是通用的，虽然如此，存储器的测试还是用到了一些独特的功能测试过程。