几种自制印刷电路板的方法
印制电路板的制作方法
印制电路板的制作方法宝子们，今天来唠唠印制电路板咋做的哈。
印制电路板呢，得先从设计开始说起。
这就像是给电路板画个蓝图。
设计师要根据这个电路板将来的用途，想好上面都要放哪些电子元件呀，像电阻、电容这些小零件都得有它们的位置安排。
这个设计图可不能马虎，就好比盖房子的设计图一样重要呢。
有了设计图之后，就要开始准备材料啦。
最主要的就是基板，这个基板就像是电路板的身体，一般是那种绝缘的材料，像玻璃纤维增强的环氧树脂板就很常用。
然后还得有铜箔，铜箔就像是电路板的血管，能导电呢。
接下来就是制作电路图案的过程啦。
这一步有点像在画布上画画。
一种方法是用光刻技术。
简单说呢，就是在铜箔上涂上一种感光的材料，就像给铜箔穿上了一件特殊的衣服。
然后把设计好的电路图案通过光照的方式印在这个感光材料上。
被光照到的地方和没被光照到的地方就不一样啦，没被光照到的地方，那层感光材料还在，就可以保护下面的铜箔不被腐蚀。
而被光照到的地方，铜箔就暴露出来啦。
然后用化学腐蚀的方法，把暴露出来的铜箔腐蚀掉，剩下的铜箔就形成了我们想要的电路图案，是不是很神奇呀？再之后呢，就是钻孔啦。
因为那些电子元件要安装在电路板上，就得有孔来插它们的引脚呀。
钻孔的时候也要小心呢，要保证孔的大小合适，位置也准确无误，就像给电路板打耳洞一样，得打得恰到好处。
最后就是把电子元件安装到电路板上啦。
这个过程就像是给电路板穿上各种小配饰。
可以用焊接的方法，把元件的引脚和电路板上的铜箔连接起来。
焊接的时候，那小焊点得圆润饱满，就像一个个小珍珠似的，这样才能保证电路连接得好，电路板能正常工作呢。
印制电路板的制作虽然有点复杂，但每一步都很有趣哦。
这小小的电路板可是很多电子设备的核心部分呢，像我们的手机、电脑里都有它的身影。
印刷电路板的基本制作方法
实验四印刷电路板基本制作方法[实验目的]印刷电路板设计的元器件布局原则、布线原则、印刷导线[实验步骤]一、刀刻法这种方法是把已设计好的印刷板图用复写纸复写到敷铜板上面，用锋利的刻刀沿线路刻划，然后把不要的那部分铜箔用刻刀挑起来并撕掉。
这种方法只适用于线路比较简单的电路，是一种最经济的方法。
二、透明胶法这种方法是把印刷板图复写到敷铜板上后，先用透明胶把整个敷铜板粘起来，然后用刀把不要部分的透明胶割开撕掉，再把整个板子放到三氯化铁溶液里面去腐蚀。
这种方法的缺点是太费时间，制作中还要特别细心。
三、油漆法它是把复写好的敷铜板上面的线条用描油漆的方法敷盖好，然后把它放到三氯化铁溶液里面腐蚀。
这种方法更省力、省事，做的板子也还漂亮，做的线路可以很复杂，但是就是它对线条的宽度要求高。
四、光印板法所谓光印板就是这种板子的铜膜表面有一层感光膜，可以像胶卷一样感光。
制作方法如下：首先把设计好的ＰＣＢ（印刷板）打印到透明的胶片上面，然后把光印板感光膜上的保护纸撕掉（在普通光线下放几分钟是没有关系的），接着把胶片盖在光印板上有感光膜的一面并固定好。
注意一定要把胶片压平，否则曝光不均匀。
然后在曝光灯下面曝光８分钟左右。
曝光灯可以自己做，用２～４根紫外线荧光灯平行靠近放置即可，这样做的目的是让它产生很强的平行紫外光。
等曝光时间到了把它取出来放到显影液里面显影。
显影完了以后光印板上有了ＰＣＢ的图像，就可直接放到三氯化铁溶液里面腐蚀。
五、热转印纸法热转印纸是一种特殊的纸，先用打印机把ＰＣＢ图打印到它上面，然后把普通敷铜板刷干净，把打好了ＰＣＢ图的热转印纸盖到敷铜板上，有油墨的那面对着铜板（记住不可用手或其他东西去触摸打印好的热转印纸，因为那样油墨极容易被摸掉），然后将电熨斗置最热的那一挡，使其均匀地在纸上面熨，熨的时间不需要很长，但要保证每条线都熨到。
熨毕，待板子冷却后，再小心地把纸揭起。
如果发现纸上面还有油墨，再把它盖回去，用熨斗在有油墨的地方再熨，直到最后揭起来纸上干净。
DIY印刷电路板制作流程
1、打印PCB。
将绘制好的PCB用转印纸打印出来，注意滑的一面面向自己，一般打印两张PCB，即一张纸上打印两张PCB。
在其中选择打印效果最好的制作电路板。
2、裁剪覆铜板。
覆铜板，也就是两面都覆有铜膜的电路板，将覆铜板裁成PCB的大小，不要过大，以节约材料。
3、预处理覆铜板。
用细砂纸把覆铜板表面的氧化层打磨掉，以保证在转印PCB时，热转印纸上的碳粉能牢固的印在覆铜板上，打磨好的标准是板面光亮，没有明显污渍。
4、转印PCB。
将打印好的PCB裁剪成合适大小，把印有PCB的一面贴在覆铜板上，对齐好后把覆铜板放入热转印机，放入时一定要保证转印纸没有错位。
一般来说经过2-3次转印，PCB就能很牢固的转印在覆铜板上。
热转印机事先就已经预热，温度设定在160-200摄氏度，由于温度很高，操作时注意安全！5、腐蚀电路板。
先检查一下PCB是否转印完整，若有少数没有转印好的地方可以用黑色油性笔修补。
然后就可以腐蚀了，等电路板上暴露的铜膜完全被腐蚀掉时，将电路板从腐蚀液中取出清洗干净，这样一块电路板就腐蚀好了。
腐蚀液的成分为浓盐酸、浓双氧水、水，比例为1：2：3，在配制腐蚀液时，先放水，再加浓盐酸、浓双氧水，若操作时浓盐酸、浓双氧水或腐蚀液不小心溅到皮肤或衣物上要及时用清水清洗，由于要使用强腐蚀性溶液，操作时一定注意安全！6、电路板钻孔。
电路板上是要插入电子元件的，所以就要对电路板钻孔了。
依据电子元件管脚的粗细选择不同的钻针，在使用钻机钻孔时，电路板一定要按稳，钻机速度不能开的过慢，操作钻机还是比较简单的，只要细心就能完成得很好。
请仔细看操作人员操作。
7、电路板预处理。
钻孔完后，用细砂纸把覆在电路板上的墨粉打磨掉，用清水把电路板清洗干净。
水干后，用松香水涂在有线路的一面，只需薄薄的一层，不光防止线路被氧化，同时松香也是很好的助焊剂，一般来说，电路板表面松香水会在24小时内凝固，为加快松香凝固，我们用热风机加热电路板，只需2-3分钟松香就能凝固。
印刷电路板制作流程的介绍课件 (一)
印刷电路板制作流程的介绍课件 (一)印刷电路板( Printed Circuit Board，简称PCB) 是一种非常常用的电子元器件，是现代电子制造中不可或缺的一环，其制作流程分为如下几个步骤。
一、原材料准备印刷电路板的制作需要原始材料。
例如，基板（FR-4,铝基板、PTFE 等), 电化铜箔，感光胶（光敏剂）,耐蚀剂，锡/金/银等化学镀层剂. 其中，基板（FR-4,铝基板、PTFE等)是最常见的材料。
二、制作图纸设计者需要制作一份电路板的图纸，图纸包括电路原理图、PCB布局图、PCB元件位置图、PCB电路路线图等。
三、制作电路板的工艺流程1. 印刷图形制造：将感光胶涂覆在铜箔上，然后用UV曝光机将胶紫外线照射，使得感光胶暴露出铜箔，上面的电路线路细节。
曝光时间长短需要根据感光胶的配方以及PCB线路粗细等因素进行确定。
2. 蚀刻：将图纸通过打印机印在感光胶片上，通过显影、清洗、蚀刻完成板路加工。
核心流程是“刻蚀”：将经过暴光照射的铜箔表面相应的地方加铁氯化物或其他液体ETCH在一段时间后就将非线路部分的铜箔蚀去了，留下来的部分就是我们所需要的电路线路。
3. 清洗：清洗后，去掉感光胶的部分，露出铜箔电路线路。
蚀刻后会有许多杂质和基材，需要用稀酸类去除这些杂质，将PCB表面清洁无残留。
4. 化学镀金：经过蚀刻和清洗的电路表面是不容易直接焊接的，一般在焊接前，我们需要给其镀上金或者锡等化学元素，以增强导电性。
PCB表面通常可以涂上化学镀金剂，经过一定时间的反应，金就会沉积在PCB表面焊盘和线路上，镀金后制成的PCB更加的耐腐蚀和耐用。
五、测试与检验最后，PCB加工完成后，我们需要对其进行外观检查，进行通电测试，保证没有划伤或者导通不良等问题比如短路、断路等问题，以确保电路板的可用性。
总结PCB制作流程简单，实际上PCB制作需要有制作经验的人员操作，也需要严格的品质管理体系。
随着科技的不断进步，在PCB制作的全过程中涉及到各种材质、化学试剂，PCB表面的线路、焊盘压铜、环氧树脂包覆等环节都需要细心、谨慎的处理，任何一个环节的失误，都会给成品制造带来很大的影响。
印制电路板的手工制作
印制电路板的手工制作手工制作方法在产品研制、科技及创作以及学校的教学实训等活动中，往往需要制作少量印制板，进行产品性能分析试验或制作样机，为了赶时间和经济性常需要自制印制板。
以下介绍几种简单易行的手工制作印制板的方法。
1．描图蚀刻法这是常用的一种制板方法，由于最初使用调和漆作为描绘图形的材料，所以也称该因法，其制作过程如图2—l0所示具体步骤如下：(1)下料 下科技实际设计尺寸裁剪铜箔基板(剪床、锯割均可)，去四周毛刺。
(2)拓图 用复写纸将已设计的印制板布线草图拓在铜箔基板的钢箔面上。
印制导线用单线， 焊盘以小团点表示。
钽电容拓制双面板时，板与草图应有3个不在一条直线上的点定位； 〔3)钻孔 拓图后检查焊盘与导线是否有遗漏，然后在扳上打样、冲眼、定位、打焊盘孔。
打孔时 注意钻床转速应取高速，钻头应刃磨锋利；进刀不宜过快，以免将铜箔挤出毛刺‘并注意保 持导线图形清晰。
清除孔的毛刺时不要用砂纸。
(4)描图 用稀稠适宜的调和漆将图形及焊盘描好。
描图时应先描焊盘，方法可用适当的硬导 线鼓漆点漆料，漆料要获得适中，描线用的该稍稠，点时注意与孔同心，大小尽量均匀。
焊 盘描完后可描印制导线图形。
工具可用鸭嘴笔与宜尺。
注意宣尺不要与板接触，可将两 端垫高，以免将未干的图形蹭坏。
(5)修图 描好的图在漆未干(不沾手)时及时进行修图 同时修补断线或缺拙图形，以保证图形质量。
(6)蚀刻 可使用宜尺和小刀，沿导线边缘修整 蚀刻液一般使JH：氯化铁水溶液，浓度在28％一42％，将描修好的板子完全浸没到 镕液中，蚀刻印制图形。
为加速蚀到可轻轻搅动溶液，亦可用毛笔刷扫板面，但不可用力 过猛，以防漆膜脱落，低温季节可适当加热溶液，但温度不要超过50℃。
蚀刻完成后将板 子取出，用清水冲洗。
(7)去漆膜 用热水浸泡后即可将漆膜剥掉，未接净处可用稀料清洗。
(8)清洁 漆膜去净后，用碎布蘸去污粉反复在板面上擦拭，去掉铜箔氧化膜，镕出铜的光亮本 色。
制作印刷电路板的好方法
制作印刷电路板的好方法怎样做一块好的PCB板大家都知道理做PCB板就是把设计好的原理图变成一块实实在在的PCB电路板,请别小看这一过程,有很多原理上行得通的东西在工程中却难以实现,或是别人能实现的东西另一些人却实现不了,因此说做一块PCB板不难,但要做好一块PCB板却不是一件容易的事情。
微电子领域的两大难点在于高频信号和微弱信号的处理,在这方面PCB制作水平就显得尤其重要,同样的原理设计,同样的元器件,不同的人制作出来的PCB就具有不同的结果,那么如何才能做出一块好的PCB板呢?根据我们以往的经验,想就以下几方面谈谈自己的看法:一:要明确设计目标接受到一个设计任务,首先要明确其设计目标,是普通的PCB板、高频PCB板、小信号处理PCB板还是既有高频率又有小信号处理的PCB板，如果是普通的PCB板,只要做到布局布线合理整齐,机械尺寸准确无误即可,如有中负载线和长线,就要采用一定的手段进行处理,减轻负载,长线要加强驱动,重点是防止长线反射。
当板上有超过40MHz的信号线时，就要对这些信号线进行特殊的考虑，比如线间串扰等问题。
如果频率更高一些，对布线的长度就有更严格的限制，根据分布参数的网络理论，高速电路与其连线间的相互作用是决定性因素，在系统设计时不能忽略。
随着门传输速度的提高，在信号线上的反对将会相应增加，相邻信号线间的串扰将成正比地增加，通常高速电路的功耗和热耗散也都很大，在做高速PCB时应引起足够的重视。
当板上有毫伏级甚至微伏级的微弱信号时，对这些信号线就需要特别的关照，小信号由于太微弱，非常容易受到其它强信号的干扰，屏蔽措施常常是必要的，否则将大大降低信噪比。
以致于有用信号被噪声淹没，不能有效地提取出来。
对板子的调测也要在设计阶段加以考虑，测试点的物理位置，测试点的隔离等因素不可忽略，因为有些小信号和高频信号是不能直接把探头加上去进行测量的。
&n早就想写一个教程了，但一直都没有机会。
印刷电路板的制作过程
印刷电路板的制作过程我们来看一下印刷电路板是如何制作的，以四层为例。
四层PCB板制作过程：1.化学清洗—【Chemical Clean】为得到良好质量的蚀刻图形，就要确保抗蚀层与基板表面牢固的结合，要求基板表面无氧化层、油污、灰尘、指印以及其他的污物。
因此在涂布抗蚀层前首先要对板进行表面清洗并使铜箔表面达到一定的粗化层度。
内层板材：开始做四层板，内层（第二层和第三层）是必须先做的。
内层板材是由玻璃纤维和环氧树脂基复合在上下表面的铜薄板。
2.裁板压膜—【Cut Sheet Dry Film Lamination】涂光刻胶：为了在内层板材作出我们需要的形状，我们首先在内层板材上贴上干膜（光刻胶，光致抗蚀剂）。
干膜是由聚酯簿膜，光致抗蚀膜及聚乙烯保护膜三部分组成的。
贴膜时，先从干膜上剥下聚乙烯保护膜，然后在加热加压的条件下将干膜粘贴在铜面上。
3.曝光和显影-【Image Expose】【Image Develop】曝光：在紫外光的照射下，光引发剂吸收了光能分解成游离基，游离基再引发光聚合单体产生聚合交联反应，反应后形成不溶于稀碱溶液的高分子结构。
聚合反应还要持续一段时间，为保证工艺的稳定性，曝光后不要立即撕去聚酯膜，应停留15分钟以上，以时聚合反应继续进行，显影前撕去聚酯膜。
显影：感光膜中未曝光部分的活性基团与稀碱溶液反应生产可溶性物质而溶解下来，留下已感光交联固化的图形部分。
4.蚀刻-【Copper Etch】在挠性印制板或印制板的生产过程中，以化学反应方法将不要部分的铜箔予以去除，使之形成所需的回路图形，光刻胶下方的铜是被保留下来不受蚀刻的影响的。
5.去膜，蚀后冲孔，AOI检查，氧化Strip Resist】【Post Etch Punch】【AOI Inspection】【Oxide】去膜的目的是清除蚀刻后板面留存的抗蚀层使下面的铜箔暴露出来。
“膜渣”过滤以及废液回收则须妥善处理。
如果去膜后的水洗能完全清洗干净，则可以考虑不做酸洗。
自制印刷电路板
For personal use only in study and research; not for commercial use自制印刷电路板的方法介绍自制电路板方法之一（刀刻法）:制作电路板几乎是每一个发烧友制作东西中必不可少的一步，同时制作电路板的方法有很多，比如刀刻制板法，油漆制板法，油印制板法，爆光制板法等，其中刀刻制板法是最简单、最快捷的一种，这种电路板适合做线路比较简单的电路板。
制作前的准备：覆铜板这是制作电路板必不可少的东西，它是由1－2毫米厚的环氧树脂板或纸板等绝缘且有一定强度和方便加工的材料构成基板，并在基板上覆上一层0.1毫米左右的铜箔而成，如果只有一面覆有铜箔，就叫单面覆铜板，如果两面都有铜箔，就叫双面覆铜板。
刻刀可以用断钢锯片，也可以是裁纸刀或其他比较锋利的东西，作用是制作电路板时将覆铜板的铜箔划开，构成线路图。
电钻、钻头打孔。
钻头一般需要0.8-4mm的，0.8mm的主要是对一些小器件，如1/16-1/4W的电阻等。
砂纸抛光。
300目以上的防水砂纸，颗粒越小越好。
有了这些工具，现在就可以开始动手了：第一步，先将电路原理图变成电路板图，裁出一块相应大小的敷铜板，把敷铜板一面朝上，再在上面盖一张复写纸，然后将画好的电路板图盖在复写纸上，再用圆珠笔在纸上重描一次，让线路显示在覆铜板上。
第二步，用刻刀按照线路图一点一点的划开，并保证线路与线路之间确实断开。
第三步，这是线路板的雏形已经基本构成，在相应的地方打孔，然后用砂纸将铜箔抛光，再在铜箔上涂一层松香酒精水，这样既可以防止氧化，又有助于焊锡。
优缺点：这种制作电路板步骤少，使用工具也少，方便快速。
缺点是只适宜于作比较简单的电路板（不过也听说过高手用这种方法制作非常复杂的电子管功放），制作出来的线路板不是很漂亮。
注意事项：初学者画电路板图中线路的时候注意尽量用直线，因为刻刀不适宜走曲线比较麻烦。
制作有集成块或有3脚以上元器件的电路板，在画电路板图时一定要注意元器件的方向，元器件的引脚应与电路板图反过来，因为你画的是电路板面，而元器件装在元器件面。
自制PCB版--用覆铜板制作电路板七种方法
自制PCB版--用覆铜板制作电路板七种方法一、雕刻法：此法最直接。
将设计好的铜箔图形用复写纸，复写到覆铜板铜箔面，使用钢锯片磨制的特殊雕刻刀具，直接在覆铜板上沿着铜箔图形的边缘用力刻画，尽量切割到深处，然后再撕去图形以外不需要的铜箔，再用手电钻打孔就可以了。
此法的关键是：刻画的力度要够；撕去多余铜箔要从板的边缘开始，操作的好时，可以成片的逐步撕去，可以使用小的尖嘴钳来完成这个步骤。
一些小电路实验版适合用此法制作。
二、手工描绘法：就是用笔直接将印刷图形画在覆铜板上，然后再进行化学腐蚀等步骤。
此法看似简单，实际操作起来很不容易！现在的电子元件体积小，引脚间距更小（毫米量级），铜箔走线也同样细小，而且画上去的线条还很难修改，要画好这样的板就完全看你的笔头工夫了。
经验是：“颜料”和画笔的选用都很关键。
我自己曾经用红色指甲油装在医用注射器中，描绘电路板，效果不错，但针头的尖端要适当加工；也有人介绍用漆片溶于无水酒精中，使用鸭嘴笔勾画，具体方法如下：将漆片（即虫胶，化工原料店有售）一份，溶于三份无水酒精中，并适当搅拌，待其全部溶解后，滴上几滴医用紫药水（龙胆紫），使其呈现一定的颜色，搅拌均匀后，即可作为保护漆用来描绘电路板。
先用细砂纸把敷铜板擦亮，然后采用绘图仪器中的鸭嘴笔（或圆规上用来画图形的墨水鸭嘴笔），进行描绘，鸭嘴笔上有调整笔划粗细的螺母，笔划粗细可调，并可借用直尺、三角尺描绘出很细的直线，且描绘出的线条光滑、均匀，无边缘锯齿，给人以顺畅、流利的感觉；同时，还可以在电路板的空闲处写上汉字、英语、拼音或符号描绘出的线条，若向周围浸润，则是浓度太小，可以加一点漆片；若是拖不开笔，则是太稠了，需滴上几滴无水酒精。
万一描错了也没关系，三、贴图法：①预切符号法电子商店有售一种“标准的预切符号及胶带”，预切符号常用规格有D373(0D-2.79,ID-0.79),D266(0D-2.00,ID-0.80),D237(OD -3.50,ID-1.50)等几种,最好购买纸基材料做的（黑色）,塑基（红色）材料尽量不用。
生产印制电路板的工艺流程简介
生产印制电路板的工艺流程简介工厂生产印制电路板的工艺大致为：绘图→照相制版→感丝网→落料→图形转移→蚀刻→钻孔→刻板→孔化→抛光→镀金镀银→阻焊→助焊→修边→印字符图→出厂检验等15道工序。
现分别简介如下：①照相制版将用户提供的印制电路板导电图形图制成照相底片（照相底片也称工作底片，是用来把导电图形转印到印制电路板或丝网板的正片或负片）。
②感丝网对用户提供的助焊图及字符图做网架，为对印制电路板做助焊、阻焊处理和印制字符图做准备。
③落料根据图纸提供的印制电路板外形尺寸备板。
④图形转移将导电图形由照相底片转移到印制电路板上。
一般由感光机完成，将导电图形感光到已落好料的敷铜板上。
⑤蚀刻俗称烂板，将感光好的敷铜板置于三氧化铁(Fe2Cl3)溶液或其他蚀刻液中腐蚀掉不需要的铜箔。
⑥整板去毛刺，整形，开异形孔，初检。
⑦刻板将未腐蚀干净的导电条、工艺线等用手工法除去。
⑧孔化孔化，全称引线孔金属孔化。
即在双面板或多层板引线孔和过孔内壁和基板两面上用电化学方法沉积金属，实现两个外层电路和内外层电路之间的电气连接。
⑨抛光烘干后的表面处理，去除表面氧化层。
⑩镀金镀银根据用户要求，采用电或化学镀金或镀银，再抛光两次，清洗烘干。
⑥阻焊采用丝网印制法，将阻焊剂涂覆在除焊盘和过孔盘以外的区域上。
⑥助焊采用丝网印制法，在焊盘和过孔盘上上助焊剂。
⑩印字符图采用丝网印制法，在印制电路板元件面上印上字符图。
⑩修边将制好的印制电路板对外轮廓按尺寸进行加工。
⑩检验对印制电路板进行目视检验（10倍放大镜）、印制图形连通性检验、绝缘电阻测量、可焊性试验、电镀层检验和粘合强度检验等。
自制印刷电路板文档
一、所需材料：1.感光干镆2.喷墨菲林胶片3.显影剂4.脱模剂5.蚀刻剂6.热转印机（X10转速，不需要选用2.5低转速的即可完成感光干镆压制）7.透明玻璃8.水槽（4个塑料的即可）9.覆铜板10.毛刷11.紫外光灯管（8W/只）12.紫外光绿油13.其他手工工具：电钻、切割刀、磨砂纸，防护手套14.爱普生ME300喷墨打印机二、制作流程：打印负光胶片—贴膜—曝光—显影—蚀刻—上绿油—打孔打印负光胶片：首先使用Altium Designer 6.9或者更高版本打开已经完成布线的PCB图，如下图：之后选择mechanical 1 层，单击Place---Fill，填充你需要的电路部分，如下图，注意这一部分填充可以全部填充，当时没有电路的部分会打印的特别慢，可根据要求选择填充。
然后点击file—page setup，选择scale mode为scaled print，scale值为1，color set设置为Gray，之后单击advanced，保留Top Layer、mechanical 1、Multi-Layer三层，其余删除，选中Holes、Mirror，注意三层的顺序必须按照图片中的排序，如下图：点击Preferences，将Top Layer、mechanical 1、Multi-Layer、Pad Holes、Via Holes分别是选择为白色、黑色、白色、黑色、黑色（这里要注意在6.9版本中是有Holes颜色选择的，但是9.3中没有，所有要使用6.9输出）结果如下图：之后单击file预览一下效果单击file-Print，注意这里不要直接选择打印机输出，经测试会达不到理想的效果，并且不利用编辑。
所以使用office image writer进行图片打印，打印前选择超精细300DIP打印，这个值在ps的时候会用到：将打印出的tif文件使用ACDsee转化成Photoshop可以编辑的格式，经测试：BMP格式效果比其他格式稍好，也可以选择JPG格式。
几种自制印刷电路板的方法
几种自制印刷电路板的方法本篇文章的目的，除了想给大家一个比较全面的如何制作电路板的简介外，主要是想和大家一起开阔思路，从而举一反三，因地制宜的采用各种方法灵活地制作电路板。
只要能够达到设计的要求，采用哪种方法，甚至是否使用电路板都并不重要，不要被本文中介绍的一些具体方法所限制。
PCB是Printed Circuit Board的缩写，中文名即印刷电路板。
PCB是每一种电子器件的必备部件，几乎所有大大小小的电子元器件都是固定在PCB版上。
PCB板的基板是由不易弯曲的绝缘材料所制作成。
在表面可以看到的粗细不一的线路材料是铜箔，原本铜箔是覆盖在整个板子上的，而在制造过程中部份被蚀刻处理掉，留下来的部份就变成网状的细小线路了。
这些线路被称作导线（conductor pattern）或称布线，并用来提供PCB上电子元器件的电路连接。
PCB单面板的正反面分别被称为器件面（Component Side）与焊接面（Solder Side），板上有大小不一的钻孔，一般来说，电子元器件是穿过钻孔被焊接在PCB板上。
工业用的PCB板上的绿色或是棕色，是阻焊漆（solder mask）的颜色。
这层是绝缘的防护层，可以保护铜线，也可以防止零件被焊到不正确的地方。
用来制作电路板的铜板的专业名称为：敷（覆）铜板，通常是由1－2毫米厚的环氧树脂板或纸板等绝缘且有一定强度和方便加工的材料构成基板，并在基板上覆上一层0.1毫米左右的铜箔而成，如果只有一面覆有铜箔，就叫单面敷铜板，如果两面都有铜箔，就叫双面敷铜板。
当前流行电路板的材料是FR-4，厚度是0.062英寸（1.6毫米），敷铜厚度一般用未经切割的电路板上敷铜的质量来表示，通常有0.5 oz（盎司），1.0 oz，1.5 oz，对于手刻板来讲，通常用 1.0 oz，太薄或太厚，都会给制作带来困难。
目前工业界的PCB制作工艺发展很快，适合大批量的PCB板制作。
但是，对于无线电业余爱好者来说，一些简单，易操作且成本低的PCB制作方法则更加实用，下面将介绍七种简易的PCB板制作方法，供读者参考。
印刷电路板的制作
要进行搪锡预处理。 5. 焊点的外观应光洁、平滑、均匀、无气泡和无针眼等缺陷，不
应有虚焊、漏焊和短路等。
【巩固训练】
1.训练目的： （1）能正确识别与检测扩音机元器件，并能根据电原理图
进行扩音机的装配，提高整机电路图及电路板图的识读能 力。 （2）掌握电子产品生产工艺流程，进一步强化提高手工焊 接技术水平。 2.训练内容： 印制电路板的焊接工艺及扩音机的整机组装工艺。
7）一些特殊元器件的安装处理。
（2）装配方法 1）功能法 功能法是将电子产品的一部分放在一个完整的结构部件内。 2）组件法
组件法是制造一些在外形尺寸和安装尺寸上都统一的部件， 这时部件的功能完整性退居到次要地位。 3）功能组件法 功能组件法是兼顾功能法和组件法的特点，制造出既有功能 完整性又有规范化的结构尺寸和组件。
止虚焊和搭锡。焊接完成后的产品如图17所示。
图17 制作好的扩音机电路板成品
（6）通电前的检查： 1）对照电路图和印制板，仔细核对元器件的位置是
否正确，极性是否正确，有无漏焊、错焊和搭锡。
2）特别检查TDA1521和NE5532是否焊好，安装是否 正确，各引脚之间是否有短路，TDA1521引脚短路会导致 其损坏。
（1）连接工艺 （2）面板和机壳的安装 （3）散热器的装配
4.整机装配工艺
整机装配主要包括将各零件、部件、整件按照设计要 求，安装在不同的位置上，组成一个整体，再用导线将元 器件与部件之间进行电气连接，完成一个具有一定功能的 完整的机器。 （1）整机装配的原则和要求 （2）整机总装的工艺流程
整机装配的工艺流程为：准备→机架→面板→组件→ 机芯→导线连接→传动机构→总装检验→包装。
印刷电路板的制作工艺流程简介
印刷电路板的制作工艺流程简介1. 设计原理图和布局：首先，设计师需要根据电路的功能需求和尺寸要求，绘制出原理图和 PCB 布局图，并确定元器件的安装位置和连接方式。
2. 制作光阴版：将设计好的 PCB 布局图通过光阴版在铜箔基板上转移出图案。
这一步通常需要使用光刻技术，并在光阴版上覆盖一层光敏胶。
3. 酸蚀铜箔：利用化学蚀刻方法，将 PCB 基板上未被光阴版覆盖的铜箔部分蚀除，留下设计好的电路布线图案。
4. 打孔：通过机械或激光打孔技术，在 PCB 基板上钻孔，以便安装元器件和进行电路连接。
5. 贴膜：将 PCB 表面涂覆一层保护膜，以防止电路板被污染、氧化或受到机械损伤。
6. 焊接元器件：使用自动化设备或手工将各种元器件焊接到 PCB 上，并进行必要的测试和调试。
7. 测试验证：通过加电测试、连通性测试等手段，对制作好的 PCB 进行功能性和可靠性的验证。
以上是印刷电路板制作的主要工艺流程，其中不同工艺环节需要使用专业的设备和技术，并且需要严格按照制定的标准和规范进行操作，以保证最终产品的质量和性能。
印刷电路板（PCB）作为电子产品的核心组成部分，在现代科技和工业领域中起着至关重要的作用。
其制作工艺流程的精细和复杂程度直接影响到电子产品的性能、可靠性和成本。
下面我们将继续讨论 PCB 制作的其他关键步骤和相关内容，全面了解 PCB 的制作工艺。
8. 成品加工：在焊接元器件之后，PCB 还需要进行成品加工，包括修边、整平、加工外框、清洁等工序，以确保 PCB 的外观整洁、尺寸精准。
9. 表面处理：PCB 的表面处理非常重要，目的是为了提高 PCB 的耐腐蚀性、可焊性和连接性。
常见的表面处理方法包括热浸锡、喷锡、化学镍金、喷镀银等，不同的表面处理方式适用于不同的应用场景和要求。
10. 印刷：如果 PCB 需要印刷标识、文字或图案等，还需要进行丝网印刷或喷墨印刷等工艺，以便于识别和管理。
11. 质量检测：在 PCB 制作的整个过程中，质量检测是至关重要的一环。
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几种自制印刷电路板的方法本篇文章的目的，除了想给大伙儿一个比较全面的如何制作电路板的简介外，要紧是想和大伙儿一起开阔思路，从而举一反三，因地制宜的采纳各种方法灵活地制作电路板。
只要能够达到设计的要求，采纳哪种方法，甚至是否使用电路板都并不重要，不要被本文中介绍的一些具体方法所限制。
PCB是Printed Circuit Board的缩写，中文名即印刷电路板。
PCB是每一种电子器件的必备部件，几乎所有大大小小的电子元器件差不多上固定在PCB版上。
PCB板的基板是由不易弯曲的绝缘材料所制作成。
在表面能够看到的粗细不一的线路材料是铜箔，原本铜箔是覆盖在整个板子上的，而在制造过程中部份被蚀刻处理掉，留下来的部份就变成网状的细小线路了。
这些线路被称作导线（conductor pattern）或称布线，并用来提供PCB上电子元器件的电路连接。
PCB单面板的正反面分不被称为器件面（Component Side）与焊接面（Solder Side），板上有大小不一的钻孔，一样来讲，电子元器件是穿过钻孔被焊接在PCB板上。
工业用的PCB板上的绿色或是棕色，是阻焊漆（solder mask）的颜色。
这层是绝缘的防护层，能够爱护铜线，也能够防止零件被焊到不正确的地点。
用来制作电路板的铜板的专业名称为：敷（覆）铜板，通常是由1－2毫米厚的环氧树脂板或纸板等绝缘且有一定强度和方便加工的材料构成基板，并在基板上覆上一层0.1毫米左右的铜箔而成，假如只有一面覆有铜箔，就叫单面敷铜板，假如两面都有铜箔，就叫双面敷铜板。
当前流行电路板的材料是FR-4，厚度是0.062英寸（1.6毫米），敷铜厚度一样用未经切割的电路板上敷铜的质量来表示，通常有0.5 oz（盎司），1.0 oz，1.5 oz，关于手刻板来讲，通常用 1.0 oz，太薄或太厚，都会给制作带来困难。
目前工业界的PCB制作工艺进展专门快，适合大批量的PCB板制作。
然而，关于无线电业余爱好者来讲，一些简单，易操作且成本低的PCB制作方法则更加有用，下面将介绍七种简易的PCB板制作方法，供读者参考。
此外，本文还将介绍目前工业化制作PCB板的常用方法，以拓宽读者的思路。
注：在制作PCB板之前，需保证有完整的印版图。
一、蜡纸腐蚀法1、制作敷铜板按照印版图的尺寸裁切敷铜板，使其与实际电路图的大小一致，并使敷铜板保持清洁。
2、将电路印在敷铜板上将蜡纸平铺在钢板上，用笔将印版图按照1：1的比例刻在蜡纸上，将蜡纸上的印版图依照电路板尺寸剪裁，并将其平放在敷铜板上。
用少量油漆与滑石粉调成稀稠合适的材料，用毛刷蘸取印调好的材料，平均地涂蜡纸上，反复几遍，即可将电路印在印制板上（敷铜板）。
注：可反复使用，适用于少量PCB板制作。
3、腐蚀敷铜板将敷铜板放入三氯化铁液体中腐蚀。
4、清洗印制板将腐蚀好的印制板反复用水清洗。
用香蕉水擦掉油漆，再清洗几次，使印制板清洁，不留腐蚀液。
抹上一层松香溶液待干后钻孔。
二、胶带腐蚀法此法是用预先制好的类似不干胶材料制成的各种符号(点、圆盘等)贴在电路板上。
1、绘制印版图用点表示焊盘，线路用单线表示，保证位置、尺寸准确。
2、制作敷铜板按照印版图的尺寸裁切敷铜板，并使敷铜板铜箔面保持清洁。
3、将印版图印在敷铜板上第一，可用复写纸将印版图复制在敷铜板上，依照所用元器件的实际大小粘贴不同内外径的焊盘（即印刷电路板上用来焊接电子元器件的圆孔）；其次，依照电路中电流的大小决定采纳不同宽度的胶带（大电流采纳宽胶带，小电流窄胶带即可），按照印版图将胶带粘贴在敷铜板上（代表电路中元器件之间的连线）；用软一点的小锤，如光滑的橡胶、塑料等敲打图贴，使之与铜箔充分粘连。
重点敲击线条转弯处、搭接处。
天冷时，最好用取暖器使表面加温以加强粘连成效。
注：焊盘规格：D373(外径：2.79毫米，内径：0.79毫米)，D266(外径：2.00，内径：0.80)，D237(外径：3.50，内径：1.50)等几种，最好购买纸基材料做的（黑色），塑基（红色）材料尽量不用。
胶带常用规格有0.3、0.9 、1.8、 2.3、 3.7等几种，单位均为毫米。
4、腐蚀、清洗敷铜板将粘有胶带的敷铜板放入三氯化铁液体中腐蚀。
腐蚀完后应及时取出用水冲洗洁净。
在焊盘处用钻头打孔，用细砂纸打亮铜箔，再涂上松香酒精溶液，凉干则制作完毕了。
三、激光打印法传统的印刷电路板制作方法皆采纳抗腐蚀材料（如胶带、蜡纸等）粘在敷铜板表面以代表电路连线，然后用腐蚀液将敷铜板上不需要的铜片腐蚀掉。
一样的工业用法是采纳丝网印刷，或者照相法。
那个地点介绍一种工艺简单，成本低廉的PCB制作方法，只需使用一台旧激光打印机，一个家用电熨斗和一张热转印纸，就可在一个小时内完成一块印刷电路板的制作。
这一方法是基于热转移原理，激光打印机墨盒的碳粉中含有黑色塑料微粒，在打印机硒鼓静电的吸引下，在硒鼓上形成高精度的图形和文字（印版图），当静电消逝后，高精度的图形和文字便转移到打印纸上，那个地点使用的是通过专门处理的热转印纸，具有耐高温不粘连的特性。
当温度达到180度时，在高温顺压力的作用下，热转印纸对融解的墨粉吸附力急剧下降，使融解的墨粉完全吸附在敷铜板上，敷铜板冷却后，形成紧固的有图形的爱护层，通过腐蚀后，印刷电路板便制作成功了。
这种方法制作精度高，成本低。
制作一块110mmx170mm单面电路板的制板费仅相当于半张热转印纸的成本(0.5~0.75元)。
具体制作过程如下：1、打印印版图用激光打印机将画好的印版图打印在热转印纸上，注意在打印前后，不要用手或其他东西碰热转印纸上的印版图位置。
2、将电路印在敷铜板上将热转印纸的印有印版图部分剪下，四边留些空白，面朝下覆盖在平坦、洁净的敷铜板上（可用砂纸打磨敷铜板），用家用电熨斗（非蒸汽式）熨烫贴有热转印纸的敷铜板，可多烫几次，使融解的墨粉完全吸附在敷铜板上。
3、揭去热转印纸有两种方法：湿揭法和干揭法。
湿揭法：将贴有热转印纸的敷铜板放入热水中浸泡5-10分钟，可揭去一层热转印纸，再泡10多分钟，再揭去热转印纸，如板上粘有剩余的纸，可用牙刷或拇指擦去。
干揭法：敷铜板冷却后揭去热转印纸。
4、腐蚀、清洗敷铜板将揭去热转印纸的敷铜板放入三氯化铁液体中腐蚀，腐蚀完后取出用“Laquer Thinner”（一种稀释剂）冲洗，并用纸巾迅速擦去墨粉，印刷电路板便制作成功了。
小技巧：·建议使用惠普（HP）打印机和硒鼓，质量较好。
·打印纸可选用喷墨打印机用来打印相片的相片纸，绘图纸等，请自行试验选定最合适的纸张。
·熨烫时，最好将熨斗覆盖整个敷铜板上的电路部分，用力熨烫纸的背面至少1.5分钟，可站在高处熨烫。
当印版图透过纸张显现出来时，讲明印版图差不多印在敷铜板上了。
·假如在擦去打印纸的同时，将一些墨粉也擦掉了，用防腐材料填上即可。
·也可使用照片过塑机代替熨斗。
将打印好的热转印纸覆盖在敷铜板上，送入照片过塑机(调到180.5~200℃)来回压几次，使融解的墨粉完全吸附在敷铜板上。
四、即时贴腐蚀法将即时贴（或包装用的宽透亮胶带）粘在敷铜板的铜箔上，然后在贴面上绘制好印版图，再用刻刀刻透贴面层，形成所需电路，揭去非电路部分，最后用三氯化铁腐蚀敷铜板即可。
腐蚀温度可在55度左右进行，腐蚀速度较快。
腐蚀好的电路板用清水冲洗洁净，揭去电路上的即时贴，打好孔，擦洁净涂上松香酒精溶液以备使用。
五、手工及绘图仪直截了当描画法这种方法利用绘图仪的绘图笔在敷铜板上直截了当画印版图，有手画和绘图仪自动画两种做法，下面分不介绍。
1、手画法·调制绘图液在三份无水酒精中，放入一份漆片（即虫胶，化工原料店有售），并适当搅拌，待其全部溶解后，滴上几滴医用紫药水（龙胆紫），使其出现一定的颜色，搅拌平均后，绘图液便制成了。
·绘制印版图用细砂纸把敷铜板打亮，然后采纳绘图仪器中的鸭嘴笔（或圆规上用来画图形的墨水鸭嘴笔），在敷铜板上描画印版图，由于鸭嘴笔上有调整笔划粗细的螺母，可通过调剂笔划粗细去改变电路图中连线的粗细，也可借用直尺、三角尺描画出专门细的直线。
此法描画出的线条光滑、平均，无边缘锯齿。
在绘制过程中，假如发觉绘出的连线向周围浸润，则讲明绘图液浓度太小，能够加一点漆片；若是绘制时拖不开笔，则讲明绘图液太稠了，需滴上几滴无水酒精。
假如发觉描错了，只要用一小棍（如火柴杆），做一个小棉签，蘸上一点无水酒精，即可方便地擦掉，然后重新描画即可。
此外，能够在敷铜板的空白处写上相应的讲明文字。
·腐蚀电路板将画好的电路板（敷铜板）放入三氯化铁溶液中腐蚀，腐蚀完成后，用棉球蘸上无水酒精，就能够将板子上的绘图液擦掉，晾干后，涂上松香水即可。
注：由于酒精挥发快，配制好的绘图液应密封储存在瓶中（如墨水瓶），用完后盖紧瓶盖，若在下次使用时，发觉浓度变稠了，只要加上适量无水酒精即可。
2、绘图仪自动画法可采纳惠普公司的HP7440A型号绘图仪，关键是改装绘图仪的绘图笔，下面是一个参考实例。
·改装绘图笔将原始的绘图仪上的绘图笔的两端切掉一部分，如此便得到一根中间有定位环的短一点的绘图笔，定位环是笔架用来固定笔的部分。
将笔架上用来固定笔的圆孔用锉刀锉大些，使得切短后的绘图笔能够通过。
将签字笔（felt tipped pen）切短，盖上笔帽，把它挤入切短后的绘图笔中，定位环的位置距笔尖约35mm。
·绘制电路图将改装后的绘图笔装好，将打磨洁净的敷铜板放在一张A4大小的胶片上，置于绘图笔的下方，便可使用绘图仪自动打印印版图了。
将打印好的电路板进行腐蚀后，冲洗洁净，涂上松香即可。
六、刀刻法·按照印版图的尺寸裁切敷铜板，并使敷铜板铜箔面保持清洁。
·在敷铜板上面盖一张复写纸，将画好的印版图盖在复写纸上，再用圆珠笔在纸上重描一次，让线路的边缘显示在敷铜板上。
·用刻刀按照敷铜板上的线路一点一点的划开，并保证线路与线路之间确实断开。
·在相应的位置打孔，同时用砂纸将铜箔抛光，再在铜箔上涂一层松香酒精水以助于焊接和防氧化，关于不必要的铜箔，可用刀子将边缘跷起后，用尖嘴钳夹住撕掉。
这种方法步骤简单，制作速度快，适合简单电路板。
假如电路板中的连线专门细，用此法将不合适。
所用刻刀能够是断钢锯片，也能够是锐利的裁纸刀。
此外，还有一种刀刻小岛法，能够讲是刀刻法的子类。
这种方法需要两面具有铜箔的双面板，焊接面上的铜箔几乎全部保留，而在元器件面上，只保留一个一个的小岛，留作元器件之间的电路连线，接地的元器件管脚通过小孔连到焊接面，所有的接地处都焊在焊接面，而所有的通过小岛相连的元器件管脚都焊在小岛上。
小岛也可通过将小片板子直截了当粘在大板子上的方法制作，大板子可用单面板或双面板，假如铜箔面朝下，需要钻孔，以使元件的接地管脚在板子上焊接，假如铜箔面朝下，接地管脚可直截了当焊接在铜箔面上，无需钻孔。