半成品PCB检验标准作业指导书
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本文部分内容来自网络整理，本司不为其真实性负责，如有异议或侵权请及时联系，本司将立即删除！== 本文为word格式，下载后可方便编辑和修改！ ==pcb检验规范指导书篇一：电路板检验作业指导书篇二：PCB检验指导书1<本文中的所有信息均为深圳市众鸿科技有限公司内部信息，不得向外传播。
>1 目的为了规范印制电路板来料检验及抽样计划，特制定该检验规范。
2 适用范围本规范适用于所有印制电路板的来料检验。
3 引用文件下列文件中的条款通过本标准的引用而成为本标准的条款。
凡是不注日期的引用文件，其最新版本适用于本标准。
来料检验工作流程 MIL-STD-1916IPC-A-600H电路板品质允收规格 IPC-TM-650试验方法手册 4 特殊要求4.1 本规范抽样计划除特殊抽样计划外均按MIL-STD-1916执行。
4.2 缺陷级别说明4.2.1致命缺陷（CRI）：会导致用户人身健康或安全受到威胁的故障，如电源开关打火或爆炸等。
4.2.2严重缺陷（MAJ）：影响客户使用的如：电气特性、零件错误、组装功能、缺件、缺标识、版本错误、零件破损、焊锡性、尺寸不符（影响应用）等。
4.2.3轻微缺陷（MIN）：产品标识不清(来自:WWw. : pcb检验规范指导书 )晰、刮伤（不露底材）、脏污、尺寸不符（不影响应用）、变色、外观不良等。
4.3 客户若有指定规范、标准和抽样计划时，依客户要求实施，本规范未列举部分，依一般业界通用规范或标准为准。
4.4 不需记录检验值的，检验结果只做合格不合格判定。
4.5 外观检验时，抽样数按照整包抽，直至抽样数达到抽样要求。
外观抽样按照大板抽样，填写检验记录时填写大板数。
4.6 取板时需戴上洁净的手套，取板过程中注意不要擦花、损伤到板面，有工艺边的注意不要损伤工艺边，不能接触焊盘、金手指、按键等部位。
4.7按检验项目进行检验及判定重新包装对检验物料进行标识。
5 检验内容5.1 具体检验内容见表1:表1 检验内容表<本文中的所有信息均为深圳市众鸿科技有限公司内部信息，不得向外传播。
PCB检验作业指导书
PCB检验作业指导书Q/ZHD07151—20101 范围本标准适用于印制电路板（PCB）的验收检查。
2 抽样2.1每批电路板抽取8个样品，有不合格的即判批不合格,样本应至少从不同的包装中抽取。
3 检查项目及方法3.1 包装与标识，目测3.1.1印制电路板包装袋需密封且内部放有干燥剂。
3.1.2 标识3.1.2.1每包装电路板要有品号、品名、生产日期、版本号、数量等标识。
3.1.2.2丝印清晰，不可有脱落现象，不能有重影、残缺，极性符号、零件符号、图案不可错误。
3.2 基材3.2.1 基板的材质、尺寸应符合设计文件要求。
3.2.2 板材厚度公差：以设计文件要求为准或板厚的±8-10%。
3.2.3 翘曲度公差：以不超过本身板厚±1-2%可接受。
3.2.4 基材型号、版本应符合设计文件要求。
3.3 孔（VIA）要求3.3.1孔位图应符合图纸要求。
3.3.2过孔(VIA)不得有多孔、少孔、及孔未钻穿、塞孔、孔变形等现象。
3.3.3 不允许有导通孔不导电现象。
3.3.4孔内镀层与孔壁结合良好，不允许有环形空穴及孔拐角断裂或露铜。
3.3.5 要求涂绿油（除非文件另有规定）3.4 焊盘(PAD)要求3.4.1 焊盘（PAD）无起皮、脱落现象、表面光泽有亮度。
3.4.2 针孔、缺口导致减少焊盘的面积不可超过其焊盘本身的1/5。
3.4.3 同一组的焊盘大小必须一致。
3.5 线路（LINE）要求3.5.1 线路的铜箔不允许跷皮、短路、开路、扭曲或锯齿状现象。
3.5.2 线路缺口允许存在，但应保证线路缺口不使线路的减少超过设计线宽的20%，线宽大于3mm时，线路缺口或线路的空洞宽度小于线路的1/4。
3.5.3 线路的针孔、砂孔最大直径与线宽与线宽的比例应小于1/5,且同一条线上不得超过2处。
3.6 裁边要整齐、无毛刺。
拼接的电路板裁切要到位，容易掰开。
3.7 可焊性，本条款仅在工艺验证时使用。
从样本上任意抽3块，试焊。
PCB检验作业指导书
查，附切片时同时附切片原PCB。
来料时缺少以上任意一项或以上任意一项不合格时，美赛达 IQC可拒收此批货。
6．3抽检PCB，确认其来料型号、版次应与样板一致，有要求时检查Date Code及UL等内容应标示清晰明确。
6．4抽检PCB外观，应符合规格要求（见后附检查项目列表）。
6．5有要求时抽取PCB样板进行上锡或阻焊性等实验，实验应符合要求。
注：本标准内所用工具为4倍镜或20倍镜，在看不清晰的情况下将进行调整或用更高倍的检查仪器来检测。
检查项目缺陷名称图例检查工具判定说明不良等级备注CRI MAJ MIN抽样前检验包装不良目视PCB来料需真空防潮包装，包装应牢固可靠，外箱应注明数量，美赛达料号等√标示不良目视无标示或标示错误，涂改或与要求不符√数量不符目视来料数量应与供应商送货数量及送检单上数量一致√来料错/混料目视来料与送检型号，实物与外箱标示不一致或混料√丝印模糊目视/放大镜印刷基本清晰，缺划、重影但可辨认可接受。
字迹模糊缺划重影不可辨认不接受√偏位目视/放大镜丝印偏位不大于0.5mm，且不影响装配可接受√错漏目视/放大镜丝印不允许有错漏√金手指缺损目视/放大镜缺损的宽度不得大于总宽度的20%√露铜/露镍目视/放大镜不允许有露铜/露镍√凸点目视/放大镜1部位≤0.1mm2部位≤0.2mm√ 1 1/4H2 2/4H1 1/4H凹点/针孔目视/放大镜允许两个不大于0.1mm的针孔或凹点，但不允许露铜、镍√檫花目视/放大镜1、如刮破表面镀层，则以露铜为判定标准；2、非BOND位镀层可允许两条刮痕，且长度≤10mm（宽度≤0.2mm）√镀层表面有刮痕，如未刮破表面镀层，则定义为檫花异物目视/放大镜金手指位不能有异物√残铜目视/放大镜残铜的宽度不影响相邻两金手指间距宽度的20%可接受√变色目视/放大镜1、轻微变色不影响上锡可接受；2、严重变色，如金面发黑、变红、生锈则不可接受√压伤目视/放大镜金手指压伤露铜露镍不允许，不露铜露镍则按凹点标准判定√铜皮断/翘起目视/放大镜金手指位铜皮翘起与断铜皮均不允许√批峰目视/放大镜板边轻微批峰不刮手可接受，但要求铜皮不翘起且不影响两G/F间距的20%√线路开路目视/万用表因制程或人为原因造成的本应导通的线路或金手指断开的现象均判定为开路√短路目视/万用表因制程或人为原因造成的本应断开的线路或金手指连在一起的现象均判定为短路√缺口目视/放大镜线路缺口不得影响线路宽度的20%√蚀板未净目视/放大镜蚀板未净是指蚀刻时未将两线路/PAD之间的铜蚀刻干净的现象，蚀板未净的铜宽度不影响两线路间距的20%可接受√露铜目视/放大镜金手指外每面可接受2点不大于0.2m㎡的露铜√渗金/渗油目视/放大镜在镀金或印碳的时候金粉或碳向外扩展的现象称为渗金/渗油。
PCB成品检验OQC作业指导书
OQC作业指导书1．目的：为确保公司所有产品在出货时都能达到一定的品质标准且符合客户的要求。
2. 适用范围：公司所有的成品检验（客户提供检验标准除外）均适用之。
3. 定义：3.1 FQC:Final Quality Control(最终检验)3.2 FQA:Final Quality Assure(最终稽核)3.3 产品分级3.3.1. 产品分级（Classification）介绍:本公司按其功能可靠度（FunctionalReliability)与性能（Performances Requirement）两方面，分为如下：3.3.1.1 第一级（Class 1）Gerneral Electronic Productions:一般电子产品，此级包括：消费品,性产电脑与电脑周边产品，其主要品质要求在于电路板或其组装板是否能够发挥功能3.3.1.2 第二级（Class 2）:Dedicated Service Electronics Products专用性电子产品。
此级包括：通信设备，复杂商务机器，仪器等，此级在品质上已讲究高性能及寿命长，同时希望能不间断地工作,但不是关键性的，因而某些外观缺陷是允许的。
3.4 弯曲度：四角在同一平面上，整板成圆柱形或球面弯曲的状况3.5 板翘曲：四角不在同一平面上4. 相关权责：4.1．FQC: 负责对成品进行全检,并将品质信息及时反馈给前制程及公司管理层.。
4.2．OQC: 负责对成品板进行抽检,及时反馈QC检板品质状况,并对相关品质问题跟踪处理和报告。
5．设备、工具及物料：检验台、手套、指套、刮刀、划线笔、90倍放大镜、万用表6．作业流程：无7. 检验标准（附表）8. 作业内容8.1 FQA人员将FQC置于待抽验之成品板依《产品检验与试验控制程序》对应取样，允收标准为XX公司抽样标准AQL：0.65，并依据附表<二>成品检验标准中所有检验类别及标准进行外观检验8.2 FQA人员在外观抽检过程中，如发现有不符合标准现象，则用红色三角标签标示，然后依XX公司零缺点抽样标准和检验标准（见附表）判定此批“允收”或“拒收”8.3 抽检合格后，FQA抽检人员将该批板转入合格区8.4 将检验结果记入《QA检查记录》中，其记录如下：8.4.1 日报表上须注明班别、日期；8.4.2 每批板须注明该批板生产型号(注明版本)、批量、抽检数；8.4.3 记录时，依照相应检验项目填写不良数及不良率并在判定栏中打“√”标明“拒收”或“允收”；8.4.4 如有批退板经FQC重检或重工后，转入重新检验时，FQA报表需能识别为重工板；8.4.5 对于库存品1个月以上，3个月以内由FQA做信赖度试验，合格则出货，不合格依《产品检验与试验控制程序》处理；8.4.6 对于库存品3个月以上直接退FQC返检，并做相关信赖度试验8.4.7 对库存品每周FQA按20箱抽取1箱开箱检验，判定是否可出货；8.4.8 新单、返单更改出货前依MI做全尺寸测量，具体依《产品检验与试验控制程序》。
PCB半成品检验标准
文件编号
UM-WI-QM-020
版本/次
B/2
页次
1/3
生效日期
2006．3．11
1、按照GB2828-2003抽样标准普通检验,Ⅱ级检验水平（G -Ⅱ）一次抽样方案抽样：
CR=0 MA=0.65 MI=2.5
2、参考文件
《IPC-A-610C电子组装件的验收条件》
页次
3/3
生效日期
2006．3．11
4.2.1在不解压状态下,在550MHZ以内衰减值应≤3.5dB; (MA)
4.2.2在解压状态下,信号场强应相应增加5.0～5.5 dB; (MA)
B双解压高频板
4.3中频测试
以37.9MHZ±0.1MHZ为基准频率,中频输出幅度为:
30dB≤增益≤33 dB; (MA)
4.4解压测试
4.4.1在不解压状态下,在750MHZ以内衰减值应≤3.5dB; (MA)
4.4.2在解压状态下,两通道在0～750MHZ范围内,解压幅度在
1.5～2.0 dB; (MA)
5.0上述标准规定中未覆盖项目，参照《IPC-A-610C电子组装件的验收条件》执行检验判定。
﹡
6
焊点焊锡不得接触元件本体;
﹡
7
焊锡不足,不能够形成正常焊点;
﹡
8
元件可焊端与焊盘的重叠部分不能小于2/3;
﹡
9
焊锡回流不完全,形成冷焊点;
﹡
10
焊点有裂纹;
﹡
11
元件不得错贴、漏贴
﹡
12
不得因生产原因造成元件破损
﹡
13
每个组件上不超过两个片式元件侧面贴装;
PCB半成品外观检验作业指导书
1、按即定的要求检查U盘，外壳的外观是否良好。
2、检查USB转接口是否擦拭干净有无手渍及其它污渍。
3、检查OK品装入内盒，不良品标识清楚分开存放。
二．注意事项：
1、作业员必须佩戴静电带及手套。
2、不良品要及时反馈给相关工作及管理人员。
3、注意生产是有无16M、32M、64M混在一起下拉的现象。
深圳安鸿实业有限公司
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PCB半成品外观检验
文件编号：PZ-WI-20
产品编号：
版本：1.0版本
生效日期:2002/10/10
一、具体要求：
1、根据PCB半成品板上IC的丝印确认，该PCB板是否与现所生产的机型相符合
2、检查灯的焊接有未按要求加高，灯有无否斜，偏位现象
3、检查板底有无脚长，锡占领过大等不良现象，以免影响装配
4、做好QC检验记录。
三．使用工具：
手套、静电带
制定:
何耀霞
审核:
批准:
深圳市安仲惠杰电子有限公司
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作业指导书
U盘测试
文件编号：AVE—SC—002
产品编号：AVE-039
版本编号：V1.0
生效日期:2002.10.10
一、T1测试
插上U盘，等灯从快闪变成慢闪后（切记只能插一次），且“我的电脑”里面出现找到可移动磁盘时，开始运行T1的测试程序。
三、T3测试
T1、T2都测试OK的板子，并在装好壳待装盒之前都需100%进行此测试，主要检查容量大小、写保护开关、AUTOEXEC与UPDATA两文件，其中最需要注意AUTOEXEC.BAT中是否有UPDATA。
切记：T1、T2都测试OK不能连着测试。此规范只针对下线板！！！对于以前的截留板或维修坏板请
生产车间目检PCB板作业指导书
（3）绿油过多（3）氧化
（4）斑点（4）破损
（5）其他（5）其他
以上不良品要贴上标签。（标签是红色的小箭头帖子，放入各个不良品区域）
注意：
1、目检PCB板时先检正面后检反面。
2、摆放PCB板方向要一致。
3、检出的不良品贴标签时不能遮盖到PCB板原点。
操作人员拿pБайду номын сангаасb板时要轻拿轻放避免pcbpcb板步骤pcb板变形其他pcb以上不良品要贴上标签
生产车间目检PCB板作业指导书
操作条件：
1、操作人员接触PCB板时要戴静电手套和静电环。
2、操作人员拿PCB板时要轻拿轻放，避免PCB板撞伤。
目检PCB板步骤
1、PCB板面2、金手指 3、PCB板变形
（1）刮伤（1）刮伤（1）弯曲
PCB测试作业指导书
文件编号12E201609170011、所有焊点不能有假焊、连锡、空焊、半焊、焊点有刺等不良现象。
2、在焊接时要注意观查前一工序是否有问题，如：电子元件浮高、歪斜、少件、错件等。
（有这些情况请马上反映给拉长处理）3、PCBA板表面必须保持清洁干净，不能有明显的洗板水或助焊剂痕迹存在。
4、所有主机继电器输出都必须接上真实负载进行测试，保证继电器输出正常，不应许测试人员只听继电器跳动声判断继电器输出是否正常。
5、30A输出是否正常，调光输出是否正常，受控12V输出是否正常。
6、项目如需加层板的必须加装好加层板进行功能测试,且加层板继电器也必须接真实负载测试其是否为正常输出。
7、强电和弱电输出端子必须要测量正面螺丝处是否为正常输出输入，避免端子未插入PCB，导致该端子无作用。
工具/夹具检测工具/仪器品 质 要 求单机V3.1测试架测试灯箱泰格方舟科技有限公司一、作业前准备1、生产订单以及功能表2、所有配套的面板及配件3、单机V3.1测试架4、测试架配套面板连接线1、将所有配套面板以及配件与测试架连接好。
2、将测试架与灯箱连接好。
3、将主机安装于测试架上。
4、检测所有连接线是否正常。
5、将测试架电源线接上，并开启电源开关，给主机系统上电，并注意观察是否有异常情况，电流大小是否正常，发现异常立即关闭电源开关。
6、通电无异常后测试人员需依照功能表进行功能逐一测试，如测试中发现功能异常或不理解功能作用的时候立即通知生产拉长进行处理。
7、主机功能测试完成后，需要进行老化测试，单机版主机老化时间要求测试24小时，老化期间，生产需要安排相关人员进行巡查，一旦发现异常故障出现，需将问题记录且给到维修部进行维修，维修人员必须要把故障现象及处理方法记录维修报表上。
8、主机老化后需要再次测试一遍基本功能是否正常，测试OK后贴上PASS标签后，按要求摆放好，避免堆积摆放造成损坏。
二、操作步骤文件编号121、将所有配套面板以及配件与测试架连接好。
半成品检验作业指导书
半成品检验作业指导书半成品检验作业指导书一、目的：确保贴花质量及数量准确。
二、范围：适用于检验员及收货员。
三、职责：严格按要求完成。
四、工作程序及作业内容1、贴花后的产品。
要经过30分钟以上，表面干透，才能进行开拓检验。
2、检验时应将产品拉出适当位置，不能影响贴花工的正常工作。
3、在检验前，检验员应先了解贴花样品及相关要求。
4、俯视杯口、杯内目测白胎质量情况，看产品变形及杯内有无落渣、黑点，按内控质量标准进行制定。
5、双手杯把从杯把部门开始转动检验，目测或用直尺检验，贴花位置、胶水、水泥、打破、图案变形、底标，有特定要求的一定要核对有无按特定要求。
6、严禁单手拿杯，或同时检验2只，在检验时，不能聊与工作无关的话题。
7、发现质量问题的要通知贴花员，并做好标识，要求其返工。
8、做好传票交接工作，填写质量记录，要大公无私，严把质量点。
9、检验班长要不定期自检验过的产品进行抽检，发现不达标超出20％应要求全返工。
10、收半成品人员，根据检验员开具的传票进行集中收数，审完新核对数量，未有检验员签名的一律不收。
11、做好收数记录报表，及时交统计人员，并同发花员核对数量。
12、保持工作范围的环境卫生。
半成品检验作业指导书2016-05-31 10:41 | #2楼1. 目的为防止出现批量不合格，避免不合格品流入下一个工序去继续加工。
2. 范围本公司所有的切料、锻打、整形过程和产品。
3. 职责权限3.1 巡检员负责半成品和生产过程的巡检工作，发现异常及时上报。
3.2 生产员对产品进行首检检验、末件检验和抽检，发现问题及时报告。
3.3 质检部负责对巡检和抽检工作进行监督。
3.4 生产部技术部负责半成品和过程异常的处理。
4. 内容流程准备工作：4.1 生产部根据《日生产计划》准备生产用图、对应的监视测量设备、模锻工艺卡片。
4.2 质检部给生产部提供《工序检验记录》、《半成品检验标准》。
4.3质检员准备《巡检记录》、以往质量记录、对应的监视测量设备。
半成品检验作业指导书.
1.接到任务后，要粗略的看整批产品质量，如整批产品质量较好，坏纸少则在齐数时，顺序
揉检，执出废品，数纸时边数边检查，对版十字，发现套印不准，随时执出。
2.齐数前必须了解清楚产品的针位，按针位齐数，符合切纸要求。
3.整批产品质量较差，坏纸多的要仔细检验，将废次品及要切开拣的先执出，再进行齐数，
边齐边数，注意执出漏检的废次品。
4.自然印张中部分版是废次品要尽量按废次品所有位置分开堆放，并用红水笔划出要拣的部
位，以便切开挑拣。
5.要集中精神，不开小差，不讲话，保证准确。
6.在齐数时发现质量问题，如墨色不干，甩色较多的色相不符，套印不准，漏色，漏字的等
要立即通知有关负责人，采取相应措施补救。
7.整理工检验废次品的一般依据
7.1检验应在正当光源下操作，色相与墨层厚薄差距严重的作废次品的执出。
7.2对产品中套印超过标准的或字边模糊不清以及误字意识的作废品执出，漏色、漏印的要
执出。
7.3产品中有手印和其它不清脏污，糊版要执出。
编制：审核：。
本立外来-主面板半成品检验作业指导书(1.0)-060729
静电环、放大镜
目视
三、功能测试
具体检验内容见《PCBA主面板半成品检验标准》中的3.3项“功能测试”
主面板专用测试架、遥控器、静电环
将主面板与相应的测试架相连接，测试其各个功能是否有不良现象；
备注：将遥控器与主面板间的距离控制在50±10cm处，保持遥控器的发射头对准主板中心，并使遥控器在主板中心法线±30°范围内摆动，依次按下遥控器上的各个按键，观察主板上的显示屏是否有对应的显示（遥控器上应贴有信号衰减胶纸）。
6.1、GB/T 2828.1-2003《逐批检查计数抽样程序及抽样表》
6.2、《PCBA主面板半成品检验标准》
四、BOM核查
BOM核查
BOM清单
核对BOM清单，观察BOM清单上规定物料的使用是否正确，非贴片陶瓷电容/电感的物料的规格型号是否使用正确。
五、试装配
试装配
面壳和面板
将主面板装配到相对应机型的面壳和面板上，观察是否有顶面板、屏斜、屏高、屏低、灯高、灯低、接收头高、接收头低等不良配合现象；
6、参考文件：
《PCBA主面板半成品检验标准》
5、检验步骤及内容：
5.1、准备工作：
5.1.1、接收《验收单》，根据《抽样检验判断表》确定抽样数量。
5.1.2、到仓库指定的地方对同一批物料随机分散抽取规定数量的检验样品。
5.1.3、抽样完成后到仓库收货管理员处登记并把检验样品运回到规定的检验地点。
5.1.4、取出检验样品、检验标准、BOM清单以备对照和查阅。
5.2、注意事项：
5.2.1、在接触PCBA主面板前必须戴好静电环或防静电手套。
5.2.2、在功能测试后取下主面板前，必须先关电源开关。
PCB测试作业指导书
文件编号12E201609170011、所有焊点不能有假焊、连锡、空焊、半焊、焊点有刺等不良现象。
2、在焊接时要注意观查前一工序是否有问题，如：电子元件浮高、歪斜、少件、错件等。
（有这些情况请马上反映给拉长处理）3、PCBA板表面必须保持清洁干净，不能有明显的洗板水或助焊剂痕迹存在。
4、所有主机继电器输出都必须接上真实负载进行测试，保证继电器输出正常，不应许测试人员只听继电器跳动声判断继电器输出是否正常。
5、30A输出是否正常，调光输出是否正常，受控12V输出是否正常。
6、项目如需加层板的必须加装好加层板进行功能测试,且加层板继电器也必须接真实负载测试其是否为正常输出。
7、强电和弱电输出端子必须要测量正面螺丝处是否为正常输出输入，避免端子未插入PCB，导致该端子无作用。
工具/夹具检测工具/仪器品 质 要 求单机V3.1测试架测试灯箱泰格方舟科技有限公司一、作业前准备1、生产订单以及功能表2、所有配套的面板及配件3、单机V3.1测试架4、测试架配套面板连接线1、将所有配套面板以及配件与测试架连接好。
2、将测试架与灯箱连接好。
3、将主机安装于测试架上。
4、检测所有连接线是否正常。
5、将测试架电源线接上，并开启电源开关，给主机系统上电，并注意观察是否有异常情况，电流大小是否正常，发现异常立即关闭电源开关。
6、通电无异常后测试人员需依照功能表进行功能逐一测试，如测试中发现功能异常或不理解功能作用的时候立即通知生产拉长进行处理。
7、主机功能测试完成后，需要进行老化测试，单机版主机老化时间要求测试24小时，老化期间，生产需要安排相关人员进行巡查，一旦发现异常故障出现，需将问题记录且给到维修部进行维修，维修人员必须要把故障现象及处理方法记录维修报表上。
8、主机老化后需要再次测试一遍基本功能是否正常，测试OK后贴上PASS标签后，按要求摆放好，避免堆积摆放造成损坏。
二、操作步骤文件编号121、将所有配套面板以及配件与测试架连接好。
PCB检验作业指导书
PCB检验作业指导书1、目的为确保本公司IQC检验员对PCB来料有明确的检验依据及判断基准，而制定本标准。
2、范围适用于所有外来PCB。
3、职责3.1本标准由质量部IQC组制定，经部门主管/经理核准后交文控发行。
3.2所制定之规格及标准如有修改时，须经原制订部门同意后方可修改。
3.3所有PCB经供应商送于来司，IQC均需按此标准检验。
4、抽样水准4.1所有物料均按照GB/T 2828.1-2003 逐步检验抽样计划进行抽样检验。
4.2判定标准：AQL取值 AQL:CR=0 MA=0.4 MI=1.04.3 当一个产品含有两个或以上缺点时，以较严重之缺点为判定。
5、PCB检验标准5.1 包装序号检验项目缺陷描述缺陷类别检验工具1 包装外包装潮湿、物料摆放混乱MI 目视内或外包装无标识、标识错、内有水珠、无防潮珠或无湿度卡、混料，未真空包装。
MA 目视2出货报告1.未提供出货报告.2.厂家出货报告的检验项目未按我司检验标准要求相符及齐全,测试数据不符合承认书要求3.无可焊性样品、切片MA 目视5.2 外观序号检验项目缺陷描述缺陷类别检测工具1常规来料与样板厂商不同、不同板号、不同板材（包括无板材标识）、无生产周期、无厂标的。
MA 目视PCB周边不得有尖利披锋毛刺影响装配及伤害操作人员。
CR 目视2孔多孔少孔MA 目视孔大、孔小（依承认书要求）MA 卡尺NPTH孔内有残铜，孔内有氧化现象；PTH孔内不能含有空洞MA 倍镜零件孔不得有积墨、孔塞现象MA 倍镜PCB孔残缺≥3mil（0.076MM)完成孔径:如果超出下面的要求 1、钻圆孔:NPTH:+/-2mil(+/-0.05mm);PTH:+/-3mil(+/-0.075mm)2、钻长孔：NPTH：+/-3mil（+/-0.075mm); PTH:+/-4mil(+/-0.1mm)MA3线路断路、短路MA 倍镜多、少线路、补线MA 倍镜线路扭曲、分层、剥离MA 倍镜线路烧焦、金手指缺口MA 倍镜线宽要求：如果超出下面的要求1、线宽大于或等于10mil：+/-2mil（+/-0.05mm）2、线宽在4mil（包括4mil）和10mil之间：+/-20%；3、线宽在4mil以下：+/-1mil（+/-0.025mm)MA 倍镜针点凹陷直径>3mil(0.076mm) MA 倍镜沉镍金镀金层脱落、沾锡、露铜、露镍MA 倍镜金手指表面氧化、花斑、沾胶、烧焦、剥离现象MA 倍镜。
pcb,半成品,板卡生产,测试,工艺,流程,规范
竭诚为您提供优质文档/双击可除pcb,半成品,板卡生产,测试,工艺,流程,规范篇一：半成品pcb检验标准作业指导书半成品pcb检验标准一、目的规范本公司生产的半成品检验，确保产品质量要求，防止不良品流出。
二、范围适用于本公司内所有半成品板的外观检验和特性检验。
三、名词术语1、接触角（θ）角焊缝与焊盘图形端接头之间的浸润角。
接触角通过画一条与角焊缝相切的直线来测量，该直线应通过处在角焊缝与端接头或焊盘图形之间的相交平面上的原点。
小于90°的接触角（正浸润角）是合格的，该焊点呈现润湿和粘接现象，大于90°的接触角（负浸润角）是不合格的。
（如图示）2、假焊是指因零件腳或基板表面被氧化或有杂质以及焊锡温度设臵不当作业不当动作不当等原因表面看ok之焊点，其实零件与铜箔周围的焊锡并未紧密结合而是呈分离状态，有的是铜箔上之锡与锡带分离，或者是锡与锡带因温度设臵不当而造成粘合不够和焊锡的抗、张力度下降等现象。
原因分析：a.零件腳或基板不清洁b.焊錫溫度设臵不当c.作业不当及动作不当3、冷焊：是指焊点表面不平，整个锡面成暗灰色，并伴有粗纹的外观﹔严重时焊点表面会有细纹或断裂的情況发生。
4、包焊：是指焊点四周被过多的锡包覆而看不清零件腳的棱角，严重时更不能断定其是否为标准焊点，整个焊点呈圆凸状.a.允收极限：焊点上限，但溶锡流动佳且连接处仍然是良好的吃锡。
b.导线与端子间锡多而呈凸狀，焊锡部分的导线外形无法被辨別。
原因分析：加锡过多或锡炉设定条件不当。
a.过锡的深度不正确，或补焊加锡不当。
b.预热或锡温不足。
c.助焊剂活性与比例的选择不当。
d.pcb及零件焊锡性不良（有杂质附着）e.不适合油脂物夹混在焊锡流程。
F.锡的成分不标准或已经污染。
处理方法：当发现包焊时，最有效的排除方法是再进一次焊锡，但必須让pcb靜臵4-6小时，让pcb的树脂结构恢复强度，若太快过两次锡，则会造成热损坏，如引起铜箔翘等。
PCB检验作业指导标准
PCB检验作业指导标准PCB检验作业指导标准1、目的：掌握PCB的检验标准，使来料质量更好的符合我公司的品质要求.2、适用范围：所使用的PCB板.3、检验仪器和设备：万用表、游标卡尺、砝码、恒温烙铁、烘箱、静电环。
4、定义：无56、检验项目和技术要求6.1 包装:6.1.1 包装标识要求正确、清晰、完整，防静电。
6.1.2 包装要求无破损、水渍、脏污等不良现象。
6.1.3 真空包装应完好，不得破损，漏真空。
6.2 外观:6.2.1 所有的PCB需用真空包装，包装内加干燥剂，无混料。
6.2.2 PCB与样板的板号，布板日期应一致，且PCB上应有厂标及板材标识。
6.2.3 PCB表面无脏污、划伤等不良现象，不可有板裂（发白）、破损、翘曲、变形。
6.2.4 板面绿油/红油覆盖良好，不可有绿油/红油起泡、脱落、堵孔等不良。
6.2.5 印制线条清晰，无开路、短路、锯齿、划痕等不良，走线应与样板一致，金手指不应有损伤、脱落、锯齿、电镀不良、氧化及金手指尖细（不规则或蚀刻过度）等不良。
( 印制线路开路和短路等必要时可用万用表核实)。
6.2.6焊盘无麻点、针孔、结瘤、氧化、偏孔、破盘、被绿油/红油或白油覆盖等不良，焊盘孔无披峰、堵塞现象。
6.2.7板面丝印标识清晰、正确，不可有漏、反、错、脱落和偏位等不良,且不易擦去。
6.2.8双面板的通孔镀层良好，光洁，壁内不能有空洞或其它电镀不良情况。
6.3 结构尺寸：6.3.1 将PCB与样板互相叠合，对着光源看，导通孔应完全对应，不能有偏孔、堵孔、无孔且PCB的外形大小要和样板完全一致或用游标卡尺测量。
6.3.2 PCB的长、宽、厚及定位孔尺寸应符合装配或样品要求。
6.3.3 用相应的结构件（插座及开关）试装，不应出现装配困难，过松、浮高（装配后回弹）等不良。
7、试验项目与技术要求7.1 可焊性检验：7.1.1 试验条件及方法: 用330℃±5℃恒温烙铁3-5S对PCB表面进行上锡。
PCBA半成品检验指导书--范文
PCBA半成品检验指导书—范文
一、PCBA半成品检验标准定义
1.A类不合格：凡足以对人体或机器产生伤害或危及生命安全的缺点如：安规不符/烧机/触电等。
2.B类不合格：可能造成产品损坏，功能异常或因材料而影响产品使用寿命的缺点。
3.C类不合格：不影响产品功能和使用寿命，一些外观上的瑕疵问题及机构组装上的轻微不良或差异的缺点。
二、PCBA半成品检验标准方式
1.检验条件：为防止部件或组件的污染，必须佩戴防护手套或指套并佩戴静电手环作业。
2.检验方式：将待验品置于距两眼约25cm处，上下左右45度，以目视或三倍放大镜检查。
3.检验抽样方案：
4.IQC抽样：依GB/T 2828.1-2003，一般检验水平Ⅱ级及正常检验一次抽样方案选取样本。
判定标准：A类：AQL=0 B类：AQL=0.4 C类：AQL=1.5
PCBA半成品检验标准
三、PCBA检验项目及技术要求SMT检验规范
2.DIP检验规范
3.性能测试检验规范。
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半成品PCB检验标准
一、目的
规范本公司生产的半成品检验，确保产品质量要求，防止不良品流出。
二、范围
适用于本公司内所有半成品板的外观检验和特性检验。
三、名词术语
1、接触角（B ）
角焊缝与焊盘图形端接头之间的浸润角。
接触角通过画一条与角焊缝相切的直线来测量，该直线应通过处在角焊缝与端接头或焊盘图形之间的相交平面上的原点。
小于90。
的接触角（正浸润角）是合格的，该焊点呈现润湿和粘接现象，大于90。
的接触角（负浸润角）是不合格的。
（如图示）
e 0W 0TT e》叶
合格命格不合桥
2、假焊
是指因零件腳或基板表面被氧化或有杂质以及焊锡温度设置不当作业不当动作不当等原因表面看0K之焊点，其实零件与铜箔周围的焊锡并未紧密结合而是呈分离状态，有的是铜箔上之锡与锡带分离，或者是锡与锡带因温度设置不当而造成粘合不够和焊锡的抗、张力度下降等现象。
原因分析：A.零件腳或基板不清洁
B.焊錫溫度设置不当
C.作业不当及动作不当
3、冷焊：是指焊点表面不平，整个锡面成暗灰色，并伴有粗纹的外观；严重时焊点表面会有细纹或断裂的情況发生。
4、包焊：是指焊点四周被过多的锡包覆而看不清零件腳的棱角，严重时更不能断定其是否为
标准焊点，整个焊点呈圆凸状.
A.允收极限：焊点上限，但溶锡流动佳且连接处仍然是良好的吃锡。
B.导线与端子间锡多而呈凸狀，焊锡部分的导线外形无法被辨別。
原因分析：加锡过多或锡炉设定条件不当。
A.过锡的深度不正确，或补焊加锡不当。
B.预热或锡温不足。
C.助焊剂活性与比例的选择不当。
D.PCB及零件焊锡性不良（有杂质附着）
E.不适合油脂物夹混在焊锡流程。
F.锡的成分不标准或已经污染。
处理方法：当发现包焊时，最有效的排除方法是再进一次焊锡，但必須让PCB靜置4-6小时, 让PCB的树脂结构恢复强度，若太快过两次锡，则会造成热损坏，如引起铜箔翘等。
5、锡裂
是指焊点接合出现裂痕现象，锡裂现象主要发生在焊点顶部与零件脚接合处。
原因分析：剪脚动作不当或拿取基板动作不当。
6、锡尖---冰柱：是因为当熔融锡接触补焊物时，因温度大量流失而急速冷却来不及达到润焊的目的，而拉成尖锐如冰柱之形状。
原因分析：冰柱发生在锡液焊接，浸锡焊接及平焊的流程，发生点包括焊点，焊接面，零部件, 甚至也发生在浸锡的设备或工具，它主要是因为烙铁加温不够或烙铁使用方式不对或锡炉设定条件偏离。
7、锡桥一架桥
是指PCB表面焊点与焊点的相连，多为两零件脚顶部产生锡尖。
8、焊点不完整
焊点不完整是指焊锡没达到0K状态而出现吹气孔，锡淍，半边焊，焊孔锡不足，贯穿孔壁涧焊不良等现象。
原因分析：A.锡炉设定条件偏离。
B.焊盘不匹配
C.零件腳氧化或有杂质附着。
D.松香或焊锡成份有杂质。
9、倒脚
焊点上缘的零件脚未与基板垂直，切脚后零件残留余脚未完全切断或有明显毛边。
10、翘皮
因铅箔线路未与基板相互紧密附著而形成相互分离。
原因分析：A.不正確的剪脚动作。
B.烙铁加温太久或烙铁功率太大。
C.材料异常。
11、锡珠
焊锡时因为锡本身的內聚力之因素，使这些锡颗粒之外观呈现球状。
大部分锡珠的产生都是焊锡过程中,未干的助焊剂挥发助焊剂含量过高，当瞬间接触高温的熔融锡时，气体体积大量膨胀造成的爆发,爆发的同时,锡就能喷出,而形成锡珠。
原因分析：
A.被焊物预热不够，导致表面的助焊助焊剂未干。
B.助焊剂的配方中含水量过高。
C.PCB中不良的贯穿孔。
D.焊接环境温度过高，锡炉设定条件偏离。
12、锡渣
完全独立的松浮锡层形呈不规则状。
四、检验要求
4.1、安装元器件准位要求
4.1.1、元器件引线成形元器件在印制板上的排列和安装有两种方式，一种是立式，另一种是卧式。
元器件引线弯成的形状应根据焊盘孔的距离不同而加工成型。
同类元件要保持高度一致。
各元器件的符号标志向上（卧式）或向外（立式），保持元器件字符标记方向一致，以便于检查。
引线成形要求应使元
器件衬底表面与印制板表面的不平行度（即元器件斜面）最小。
元器件倾斜最大间距w 2.0mm
如图1 4.1.2、元器件引线的弯曲为保护引线---封装体的密封部分，成形过程中引线应予支撑。
弯曲不应延伸到密封部分内。
引线弯曲半径（R ）必须大于引线标称厚度。
上、下弯曲的引线部分和安装的连接盘之间的夹角
最小45 °，最大为90 °。
如图1
弯曲不应延伸到密封部分内
图1
4.1.3、晶体管、二极管等的安装
在安装前一定要分清集电极、基极、发射极，正负极。
元件比较密集的地方应分别套上不同彩色的塑料套管，防止碰极短路。
对于一些大功率晶体管，应先固定散热片，后插大功率晶体管再焊接。
4.1.4、集成电路的安装集成电路在安装时一定要弄清其方向和引线脚的排列顺序，不能插错。
现在多采用集成电路插座，先焊好插座再安装集成块。
4.1.5、变压器、电解电容器、热敏元器件等的安装对于较大的电源变压器，就要采用弹簧垫圈和螺钉固定；中小型变压器，将固定脚插入印制电路板的孔位，然后将屏蔽层的引线压倒再进行焊接；热敏元器件的安装，先将塑料支架插到印制电路板的支架孔位上，然后将支架固定，再将元器件插入。
4.1.6、元器件标志和名称应清晰可辨，且元器件安装后标志仍可见。
4.1.7、对于高度超过15mm的一般元器件、变压器和金属壳电源封装件，如果这些部件用焊接或别的方法
固定到印制板能保证这些部件承受最终产品的冲击、振动和环境应力，这些部件可以用于表面安装。
4.2、焊点合格的标准
4.2.1焊点外形要求
所用安装方式应能补偿元器件和印制板热膨胀系数（CTE ）的失配。
这种安装方式应受元器件
引线、具体安装部件、常规焊点的限制。
允许元器件和连接盘间利用专用接线柱安装。
4.2.2、焊点有足够的机械强度
为保证被焊件在受到振动或冲击时不至脱落、松动，因此要求焊点要有足够的机械强度。
4.2.3、焊接可靠，保证导电性能
焊点应具有良好的导电性能，必须要焊接可靠，防止出现虚焊。
4.2.4、焊点表面整齐、美观
从连接盘到连接表面或元器件引线的光滑过渡应是明显的。
焊点的外观应光滑、圆润、清洁、均匀、对称、整齐、美观、充满整个焊盘并与焊盘大小比例合适。
4.3、外观目测检查
就是从外观上检查焊接质量是否合格，有条件的情况下，建议用3〜10倍放大镜进行目检, 外观检查的主要内容有：
4.3.1不允许出现错焊（元器件错用）、漏焊（缺少元器件）、元器件反接、虚焊、倾斜焊。
4.3.2不允许连焊、焊点有拉尖现象。
4.3.3焊盘有没有脱落、焊点有没有裂纹。
434焊点外形润湿应良好，焊点表面是不是光亮、圆润。
接端或连接盘的润湿面积比最大润
湿面积减少量超出5%的欠润湿定义为不合格品。
引起接端润湿面积的可见部分超过5%变得
不润湿的接端浸析定义为不合格品。
致使接端面积或外周润湿程度低于有关连接类型规定的最低要求的麻点、空洞、气孔和空穴定义为不合格品。
435焊点周围是无残留的焊剂。
接触元器件本身的焊料适中。
4.3.6焊接部位有无热损伤和机械损伤现象。
437元器件、印制板上的字符、颜色要求标识清晰。
4.3.8元器件必须完整良好；不可有破损、斑点、裂纹、起泡、起层、编织物外露、晕圈、边缘剥离、弯
曲、焊盘缺口、断裂现象等现象。
不允许出现连接盘或导线起翘。
4.3.9接端、元器件引线、导线和印制表面要求整体干净清洁；焊接面、线路等导电区不可有灰尘或发白；在非导电区，允许有轻微发白或污迹；不允许出现板面多锡现象。
4.3.10平整度（弓曲和扭曲）要求表面安装不应超过0.75%或2.0mm 。
4.3.11敷形涂层不应使组装件的外周总厚度增加超过 1.0mm。
印制板各边从外边向里不超过
6.0mm 所包括的区域。
涂层覆盖要求完全固化和均匀一致，只覆盖组装图规定的区域，无暴露元器件导线、印制线路导体（包括接地层）或其它导体的空洞、气泡或杂质，或降低设计的电气间距，无白斑、起皮或皱褶（非粘接区）。
4.4、手触检查
在外观检查中发现有可疑现象时，采用手触检查。
主要是用手指触摸元器件有无松动、焊接不
牢的现象，用镊子轻轻拨动焊接部或夹住元器件引线，轻轻拉动观察有无松动现象。
4.5电子和电气组装件缺陷
五、不合格半成品的返工
不合格半成品的返工包含表1中列出的缺陷及相关规范中所表示的不合格特征不合格半成品的不合格项严重不可修复时，需进行报废处理。
六、检验要求
抽检：采用GB/T2828.1-2003 中一次正常抽样，一般检验U级水平，接收质量限AQL 值：0.4。