WI-PM-018半自动管状烧录机作业指导书
半自动丝印机保养作业指导书
每月保养作业内容由工程师当月最后一天组织实施，由生产经理确认。
4﹑作业内容
4.1每天点检作业内容
4.1.1丝印表面清洁。
4.1.2丝印平台杂物。
4.1.3Z轴表面杂物清洁。
4.1.4X轴直方导轨杂物清洁。
4.1.5检查机器气压是否在5Kg.
4.2每周点检作业内容
深圳浩泰隆电子有限公司文件名称半自动丝印机保养作业指导书类别作业指导书文件编号sstwief004生效日期20081171目的11为了让机器能够长期保持良好的工作状态提高生产效率和保证产品品质
深圳浩泰隆
电子有限公司
文件名称
半自动丝印机保养作业指导书
类别
作业指导书
文件编号
SST-WI-EF004
页数
Page 1 of 1
版本/修订状态
A/1
生效日期
2008-11-7
1﹑目的
1．1为了让机器能够长期保持良好的工作状态，提高生产效率和保证产品品质。
1．2规范贴片机日常保养作业流程和作业内容，避免人为失误对机器造成损坏。
2、适用范围
适用于本公司KFA-1068等丝印机。
3﹑职责范围
每天保养作业内容由晚班和白班丝印员每天上午7：45—8：05负责实施，工艺技术员确认。
4.2.1用干净的白布对Z轴进行清洁，并擦掉旧油，用黄油枪在Z轴丝杆上注人新黄油。
4.2.2用干净的白布对X轴进行清洁，并擦掉旧油，用黄油枪在X轴丝杆上注人新黄油。
4.3每月点检作业内容
4.3.1空气过滤器排水。
4.3.2油杯注油。
备注附：《半自动丝印机点检与保养表》
审批栏
HC-PM18_工具用户手册
HC-PM18 4.0烧录工具用户手册上海芯圣电子股份有限公司2016年3月修正记录目录1、简介 (4)1.1 HC-PM18 4.0特点： (4)1.2 HC-PM18 4.0配置： (4)1.3 HC-PM18 4.0目前适用型号： (4)2、IDE软件安装 (6)2.1 系统配置要求 (6)2.2 软件安装 (6)2.3 USB驱动安装 (7)3、PM18 4.0烧录工具使用说明 (10)3.1 硬件连接 (10)3.2 HC-PM18联机下载 (12)3.2.1 界面 (12)3.2.2 载入文件 (13)3.2.3 Buffer（缓冲区） (15)3.2.4 修改型号 (17)3.2.5 配置字 (18)3.2.6 烧录选项 (19)3.2.7 下载和上传 (21)3.3 HC-PM18脱机烧录 (23)3.3.1 烧录器上电自检 (23)3.3.2 烧录器烧录芯片 (23)3.3.3 烧录完成 (24)3.4 读芯片特征码（Identity） (25)3.5 接口说明 (26)3.6 烧录转接板说明 (26)4、备注 (28)4.1、注意事项： (28)①上位机软件IDE版本升级说明： (28)②电脑驱动安装说明： (29)1、简介HC-PM18 4.0烧录器是holychip的新一代烧录工具，适用于holychip全系列OTP MCU的烧录。
本产品具有操作简单的特点。
1.1 HC-PM18 4.0特点：采用USB方式连接，支持单路脱机烧录。
1.2 HC-PM18 4.0配置：HC-PM18 4.0硬件烧录器（1台）、DC15V电源适配器（1个）、USB线（1根）、烧录转接板（多种）。
1.3 HC-PM18 4.0目前适用型号：注：当使用转接板SKT-001时，芯片HC18P110烧录fail，应该采用SKT-003转接板。
同一个系列的芯片，旧版程序可以在软件中通过芯片型号选择，直接下载烧写到新版的芯片中。
半自动火焰切割作业指导书
哈密南-郑州±800千伏特高压直流输电工程钢板半自动火焰切割下料作业指导书（试行）编制：杨洋审核：刘芝豹批准：蒋立新2012-7-29发布 2012-8-1实施江苏华电铁塔制造有限公司1、适用范围本作业指导书适用于输电线路铁塔制造中部件材质为碳素结构钢或低合金结构钢的半自动火焰切割作业。
2、人员配备主工：半自动火焰切割机操作手1名、要求经过相关培训，取得安全操作证。
有1年以上相关工作经验，辅工：划线人员1名打磨人员1名3、设备及工具半自动火焰切割机1台、氧气乙炔设备1套、气割割枪1套、角磨机、行车、吊带、石笔等。
4、工艺过程4.1 核实技术部发放的样板与料卡，根据材质和厚度分类。
4.2 划线人员核对物资部发放的整板厚度、材质，确认无误后根据样板，在整板划出所要加工的工件形状。
划线过程中尽量做到节约物料，减少材料浪费。
4.3 半自动切割机操作手将整板放置吊运在火焰气割平台上。
4.4 操作手按照划线进行切割。
切割时，预热火焰应将工件切割起点加热到一定温度(钢900℃)，预热火焰应采用中性焰，切割5—200厚的钢板预热时间约3—30秒。
4.5 辅助工将切割好的板周边毛刺打磨干净，摆放整齐。
4.6 转运给下道工序。
5、质量要求5.1 工件切割后的尺寸比预定尺寸允许偏差为±2.0毫米。
5.2 工件边缘斜度为t/8，且不大于3.0mm（t为板厚）。
5.3 钢材切断后，其断口处不得有裂纹和大于1.0毫米的缺棱，切割断口的表面粗糙度不得大于1.0毫米。
5.4 切割完成后工件表面应清除毛刺、氧化皮、熔渣。
6、工作结束后处理事项6.1 关闭电源，关闭氧气乙炔气瓶、保养设备。
6.2 清点工具，将钻头等工具归库。
6.3 打扫工作区域环境卫生。
7、工艺参数钢材切割时应选好适用的氧—乙炔割炬及割嘴，氧—乙炔射吸式割炬及割嘴性能见表1，低碳钢机动氧—乙炔割工艺参数见表2。
表1 :氧—乙炔射吸式割炬及割嘴规格性能表2：低碳钢氧—乙炔焰切割工艺参数。
自动烧录机作业指导书
1目的：
为保证自动烧录机正确的操作作业，特制订此作业指导书。
2范围：
仅限KA182-1300FX 自动烧录机
3权责：
品质部负责振动试验机的操作使用，及日常维护、点检。
4作业内容：
4.1操作基础
确认电源：AC220V/50 Hz
确认气源：0.6 MPa
接入电源，气源
气源设置为 0.4 MPa
开启电源，将红色电源开关箭头指向由“OFF”往右旋转致“ON”位置，电源指示灯（绿色）亮起，三色灯（红色）亮起。
将照明开关、真空泵开关旋扭往右旋
自动烧录机作业指导书页次 2 / 16
自动烧录机作业指导书页次12 / 16
自动烧录机作业指导书页次13 / 16
自动烧录机作业指导书页次16 / 16。
WI-QD-018C IC烧录检验作业指导书
5.2.2.1巡检频率：a．手动烧录和AT3烧录自动卷带时巡检频率定义为1次/1H；b．AT3烧录其它包装巡检频率定义为1次/2H。
5.2.2.2巡检内容：a．核对电脑烧录的ＯＫ数与实际烧录的ＯＫ数，发现数量不符时要求此时间段烧录的IC全检；b．核对烧录不良品的数量有无超过烧录工单要求的约定不良率；c．IC外观无翘脚断脚，标记颜色与工单要求一致；d．核对IC烧录的资料与工单要求的是否一致；e．核对机台烧录设定选项是否与《首次烧录报告》或首件检验时一致。
5.4不合格品处理
5.4.1来料检验、制程检验、出货检验不合格品均按《不合格品控制作业程序》处理。
审核
确认
作成
5.2.3.6 IC拆开真空包装后是否在规定时间内包装，如超过规定时间还未真空包装的，在真空包装前需进行烘烤。
5.3 IC成品/出货检验
5.3.1检验内容：a．IC外观无翘脚断脚，标记颜色位置与工单要求一致，IC放置方向符合要求；b．标签内容是否正确，包括客户代码、IC型号、数量、Check sum值等。c．检测IC烧录的资料是否与工单一致，加密IC或NAND FLASH用客户提供的测试架测试，否则加密IC只验证IC是否已加密，NAND FLASH校检依5.2.1.6实行。
制定日期
2008．12．20
文件编号
WI-QD-018
版本
C
5.2.2.5对于加密IC烧录后无法进行校检，在巡检时需核对烧录设置有无变动，需在《制程管制记录表》记录巡检时间，抽样数记为0，NAND FLASH校检依5.2.1.6实行。
5.2.3环境检验
5.2.3.1烧录员工早中晚上班烧录前是否有进行静电手环测试，烧录过程中是否佩戴正确。
5.1.2IC来料检验实行外观全检，无需功能测试；
半自动印刷机作业指导书
建立本公司半自动印刷机作业规范，作为生产人员作业之依据。
工程工艺和生产部必须跟进此程序，以获得高品质锡浆/胶水印刷.二. 范围:本文件适用于所有半自动钢网印刷机三. 参考文件:《锡膏使用标准作业指导》四. 设备:半自动钢网印刷机五. 操作程序5.1 锡浆印刷机调校程序（此部份由生产部门的操作人员负责）5.1.1 根据生产指示，准备所需工具（钢网、样板、刮刀等）5.1.2 将PCB平放在印台的中间（注意进板方向最好是和后续工序一至），降下Stencil并移动PCB做粗略对位5.1.3 升起钢网,用定位销固定PCB在印台上的位置5.1.4 松开印台紧固开关，降下钢网,微调印台X/Y轴及钢网的高度,直到钢网的网孔与PCB焊盘相吻合。
5.1.5 锁紧各轴，然后用胶纸将PCB以外的印台密封5.1.6 根据钢网的印刷面积大小，安装适用的刮刀，调整印刷机的印刷距离5.1.7 打开锡浆罐，用胶刀将锡浆搅拌5—10分钟，将适量锡浆放在钢网上，然后升起钢网, 把锡浆罐盖好。
5.1.8 将白纸放在印台的PCB上，将PCB及白纸贴紧.5.1.9 降下钢网,调节印刷速度，试印锡浆 .5.1.10 升起钢网,取出白纸，检查印刷质量，重复步骤 5.1.8-5.1.10,直到印刷效果达到生产质量要求.5.1.11 将锡浆印在PCB上，检查印刷出来的锡浆是否符合生产质量要求.如有需要，微调印刷机各功能开关，保证锡浆能准确地印刷在PCB焊盘上，检查焊盘上的锡浆不能有多锡、少锡、塌陷、连锡或缺锡现象。
5.1.12 印刷机调校完毕后，正常生产.5.1.13 当印刷操作员遇到技术上问题时，工艺工程技术人员应给予技术支援. 5.2 锡浆印刷生产工序（此部份由生产部印刷操作员负责）5.2.1 将PCB安装在印台的定位栓上5.2.2 把印刷模式打至自动模式。
5.2.3 按一下机器的起动按钮，机器开始印刷直至印刷完成钢网上升。
5.2.4 当印刷完毕后，取出PCB检查印刷质量5.2.5 将PCB平放在胶盆上5.2.6 重复步骤5.2.1-5.2.5 继续生产5.3 注意事项5.3.1 根据各种PCB的印刷特性，定期（每印3至5块擦一次网）用丙酮注入擦网纸上，清理钢网底部的残留锡浆（如有需要，可用气枪将钢网开孔内的残留锡浆清除），清理钢网以后需等5-20秒才可继续进行印刷，以保持印刷质量。
半自动灌装线作业指导书
文件制修订记录1.0目的将合格的半成品灌装入库,达成公司产品的及时交付。
2.0范围适用于灌装、封口、充气、贴色号标、装色号盖、包装岗位。
3.0职责3.1灌装组组长负责灌装组的生产管理工作，组织下属岗位人员按质、按时、按量完成本组生产任务,监督指导本组各岗位的工作,负责控制本组的生产安全、生产质量、生产效率、环境卫生、原材料损耗等各项指标。
3.2半自动线线长负责:3.2.1 看板作业,组织本线人员按质、按量、按时完成当天分配的生产任务。
3.2.2 协调管理好本线人员，及时解决本线人员生产过程中出的问题。
3.2.3 操作和日常保养封口充气机，每天下班后关闭电、气、阀门开关。
3.2.4 填写《设备日常检查维护月记录表》、《生产过程不合格品统计表》。
3.3领料人员负责开《领料单》，领出物料。
3.4灌装人员负责半成品的灌装操作。
3.5经灌装人员装好物料后交线长封口，再由充气岗位充气。
3.6贴标人员负责检查封口充气岗位送的灌体外观无污染，在灌体固定位置上贴与产品颜色相对应的色号标。
3.7装盖人员负责装上喷头和与产品颜色相对应的色盖。
3.8包装人员负责包装箱的插刀卡、贴色标、装箱、封箱工作并做产品数量记录。
4.0内容与步骤4.1制漆组将检验合格的半成品送到半自动灌装线后，灌装组备好所需生产物料（如空罐、玻珠等），并校准天平，检查灌装机和搅拌器及输送管，应清洁无残渣或灰尘，检查清楚送料岗位送至的物料是否与生产要求一致。
4.2将气动搅拌器放入料缸里，打开并调节气动搅拌器的压缩空气阀，控制搅拌速度，做到搅拌均匀无溢出、无漩涡（如金属闪光漆等沉淀性比较大的待装物料，还应先用木浆加以搅拌）。
将吸入滤清器放入料缸里。
松开滑块固定把手，旋转计量调节把手，观察计量标尺，按产品要求调节至所需装料量，旋紧固定把手。
打开装料机压缩空气阀门。
取待装空罐（视产品要求，事先加入搅拌珠）放入V型定位架内，使罐口对准灌装嘴，启动自动气阀灌装。
设备PM作业指导书 (1)
4.3设备PM计划原则：I类设备包含主工序设备（区分Capa大小），II类设备：辅助
工序设备，III类设备包含各类烘箱等温度标定设备。
5、点检和维护体系
设备的点检和维护工作事项如下进行，4.2向的预防点检和4.3的润滑管理根据工厂
2、适用范围
本作业指导书适用于艾睿光电芯片及器件车间生产使用的设备。
3、用语
3.1预防维修(PM; Preventive Maintenance)
是指在设备图面规定的范围内，改良或者点检等事前预防等工作。
3.2故障修理(BM; Breakdown Maintenance)
是指工具或机械不能正常使用，出现故障时，进行的维修检验。
4、保养清册定义
4.1生产技术/设备共同确认设备LIST,定义设备状态：Mormal, Idel,Shutdown。
其中Normal:为正常使用设备，IDEL:永休设备,Shutdown:设备Capa大于计划
需要停机管理设备，每月25号前针对设备LIST进行更新。
4.2设备部门针对Normal设备LIST进行整理,负责制作设备PM计划书,设备工程师
(3) UTILITY设备润滑管理由厂务实行。
(4)管理工作中产生的废油，废润滑油，废抹布等问题根据环境安全的指示。
4.4预测整修
(1)设备管理担当对有寿命各部品进行限定，确认非定期的交换周期并设定基
准，在计划中反映出预防整修内容，同时进行有效管理。
(2)如果设备管理担当遇到设备修理计划和生产计划有差异的情况，事前向部门
4.2预防点检
(1)定期点检设备管理担当还有维护人员在实施中根据各设备别的具体规则。
WI-3-018 成品电测作业指导书0
0页数2/2作业步骤:数量1数量8pcs名称数量4.统计当天前3大不良并将不良分类标示好及时反馈给分析人员。
5.测试标准严格按照《电测标准》。
作业步骤：1、从流水线上取1PCS LCM（如图一）。
3、用手将压头控制开关打开，此时压头往下压在FPC和测试板上， 使LCM的金手指和测试板的金手指导通，LCM的屏幕画面点亮显示。
4、检查整个显示区。
5、将检查完成的不良品放置在不良品标示盘内，将良品反向放的流水线上（如图四）流入下一工站。
WI-3-018成品电测作业指导书文件编号8.检测时,应注意玻璃不可有缺画、爆灯、液晶外漏、LED灯 不亮、亮点、异物、色不均、划伤、压伤等不良;6.电测时应注意将LCD 放平后,再压下手柄,若有测试不良品, 先看FPC对位是否OK;1.作业前必须按规定穿好无尘服，双手十指戴齐手指套 ，戴好 检测OK之静电环。
物料狀況辅料狀況治具状况注 意 事 项2.作业过程手指不可拉扯FPC、叠压FPC金手指。
3.作业过程中发现连续性不良立即反馈给工程或组长处理。
7.检测时12钟、9点钟、6点钟、3点钟依次仔细检查整个显示区。
2、将LCM放置在测试架上，并将FPC的金手指与测试板上相应的金手 指对齐（如图二、三）9.测试之不良品要区分放置, 并做好标识名称数量静电环1测具1使用治/工具名称料号手指套物料/治工具/辅料名称料号玻璃版 本生效日期2019.01.20作业名称成品电测适用型号模组通用WI 图图图三图图五。
半自动操作作业指导书
1. 目的为了提供一个正确使用昂科半自动印刷机的操作方法，长期有效地保持机器性能。
2. 范围本作业规范适用于自动印刷机的操作。
3. 内容3.1开机检查供电电源插头是否插好，确认气压在 0.5 ±0.05mpa 范围内。
检查机器平台是否干净，有无异物影响设备正常工作，如有需清洁。
3.2程序编辑 3.2.1辅料的准备3.2.1.1将需要生产的PCB 以及PCB 对应的钢网领出，具体操作请参照相关作业指导书。
3.2.2 PCB 的固定3.2.2.1将PCB 固定于平台居中位置，使其能于钢网开孔位置对应。
PCB 定位需用定位针,在PCB±找通孔来进行定位，定位针不能调得太高以免顶坏钢网。
文件类别三阶文件昂科半自动操作作业指导书文件编号： 版本:A 修正次数：0 页次：2/5 生效日期：3.1.13.1.2 检查刮刀是否干净安装固定好，有无损坏。
3.1.33.1.4 键，灯亮表示启动，启动完后进入机器操作界面。
3.1.5 开机完成。
按下机器“ POWE ”文件类别文件编号： 版本:A三阶文件昂科半自动操作作业指导书修正次数：0 页次：3/5 生效日期：322.2摆放顶针顶条时需注意PCB 背面元件322.3将PCB 放至平台上，检查其固定是否良好，有无晃动，是否平整。
如NG 需要将其调整0K 以免影响印刷质量。
3.2.3钢网的固定3.2.3.1将钢网定位框放下,松开钢网框定位螺丝以及钢网定位螺丝（如图 2）3.2.3.2将钢网开孔与PCB 焊盘匹配。
3.2.3.3将钢网固定在钢网框内，拧紧各部位定位螺丝。
3.2.3.3钢网下降的距离应调整到刚刚接触到 PCB 为最佳（如图3）。
3.2.4刮刀的调节刮刀高度的调节，刮刀下降太多会损坏钢网以及刮刀，下降太低会造成锡厚之类不 良（如图4）。
3.2.4.2刮刀行程的调节，刮刀行程太短会造成漏刷等之类不良（如图 5）。
3.2.4.3刮刀角度的调节，刮刀的角度于钢网之间的角度为35-60度为佳（如图4）。
半自动点胶机作业指导书模板
1 目的为了让操作人员了解半自动点胶机的使用方法，规范半自动点胶机的使用方法，确保点胶量的一致性，保证焊接质量。
2 适用范围本规范适用于本公司半自动点胶机的使用及维护 3 权责3.1工艺技术部：负责使用规范的编制、修订及生产的监督 3.2品质部：负责对作业人员的监督3.3生产部及生产车间：负责按规范培训员工正确使用半自动点胶机，同时要对设配进行日常的保养工作。
4 半自动点胶机的基础知识：4.1半自动点胶机工作原理半自动点胶机主要包括一个压缩空气源，一个主压缩空气管路、一副压缩空气管路、一个针筒、一个定时控制器。
主压缩空气管路中依次设有调压阀、压力计和三通阀，且其一端与压缩空气源连接，另一端与软管连接。
与压缩空气源连接的副压缩空气管路中依次设有调气阀和分歧管，并与大气连同，从而使得分歧管内的压力呈负压。
另外活塞式针筒借助气压的推动和定时控制器的精准控制，使得锡膏从针头中挤出，同时负压对锡膏产生回吸作用，使得针筒不会有残滴现象。
4.2结构说明12 345761315141612序号 名称 序号 名称1 电源开关9 DIP 程式控制开关（吐出量控制）2 模式开关（手动、自动模式）10 脚踏板借口 3 定时控制 11 电源插头 4 气压调节器 12 脚踏板 5 气压表 13 针筒支架 6 真空控制 14 组合接头 7 出气孔 15 针筒 8进气孔16针头4.3主要技术参数电源AC 220V ±10%/50H消耗功率 ＜8W 空气源 最大0.99MPa 吐出压力调节范围0.05MPa--0.99MPa891011可调整DIP程序开关进行切换吐出时间调节范围0.01S-1S;0.1S-10S;0.2S-20S;0.3S-30S功能模式手动/半自动模式（定量吐出）真空回吸功能可调节负压控制至600mm汞柱重复精度及吐出频率精度：﹢0.05% 频率：600次/分最小吐出量0.01ml5 操作步骤5.1接通220V电源5.2打开电源开关，指示灯亮5.3针筒内加入适量的锡膏（最多不得超过针筒的2/3处）,连接组合接头；5.4将工作模式调制到所需的工作状态（吐锡量根据不同的焊接部位及焊接要求调试）半自动点胶机有两种操作方法：5.4.1自动操作（适用于定量、非定时点胶）（1）把开关调到自动AUto位置。
半自动丝印机作业指导书
1、目的本作业指导书提供一个正确使用半自动丝印机的操作方法，使其长期有效地保持其性能稳定。
2、范围适用于本公司所有半自动丝印机。
3、定义（无）4、职责4.1此工作指引由SMT工程师准备。
4.2生产线人员严格按照此作业指导执行。
5、程序5.1 设备的准备：5.1.1环境要求：机器设备要求环境温度在23°C±5°C，相对湿度40-70% RH;5.1.2检查气源气压是否为0.5±0.05MPa；5.1.3合上电源，触摸屏显示屏显示主画面，包括：“测量监控”和“控制方式”。
5.2 生产前前15分钟准备工作。
5.2.1工具准备：橡胶铲刀、风枪、橡胶手套，口罩。
5.2.2锡膏、对应编号钢网、对应长度刮刀、搅拌刀、和无尘擦拭纸、无水酒精、顶针、治具的准备。
5.2.3 将PCB安装定位,根据生产的产品需确认PCB板底支撑PIN大小选择和摆放位置的确定，双面贴装元件的PCB板PIN的摆放位置必须用专用治具来定位和安装。
5.2.4安装钢网定位，调节左右限位感应器的位置。
5.2.5选择“控制方式”。
5.2.6再选择“自动控制”。
5.2.7根据不同的PCB板工艺要求,可选择“半程控制”和“全程控制”，出厂设定“全程控制”。
5.2.8调节刮刀气压及刮刀速度，根据不同的工艺参数和实际印刷效果进行调整。
5.2.9调节完成后进行半自动印刷，每次将板在定位销上定好后再按准备完成按钮。
5.2.10当钢网下降时，真空吸，当钢网上升时，真空放。
5.2.11检查印刷质量，如有问题, 找技术员解决，直到印刷良好为止。
5.3 印刷质量的监控。
5.3.1 操作员每天生产时自检印刷质量,若发现印刷质量异常,立即通知技术人员调整印刷机。
5.3.2 IPQC依据《锡膏厚度检查作业指导书》检测锡浆高度, 若发现有锡浆高度不合格的板，立即通知技术人员调整印刷机。
5.4印刷工艺标准。
5.5 安全注意事项和保养5.5.1清洗钢网和铲除PCB表面的锡膏时禁止使用金属铲刀，以免损坏PCB表面，手动搅拌刀须使用树脂刮刀，避免手动搅拌时产生废物。
半自动烧录机操作与维护保养规程
文件制修订记录为使技术人员和员工能熟练操作半自动烧录机烧录IC，并确保烧录时品质和安全。
2.0适用范围此作业指导书适用于半自动烧录机（单管双工位和多管多工位只是上料多少区别，具体操作方法一致）。
3.0定义确保运作中之设备正常和人身安全及环境防护。
4.0 职责4.1制造部4.1.1按此文件作业。
4.1.2操作员按此文件进行日常点检和确认，设备内外部及周边5S的整理整顿。
4.2工程技术部4.2.1负责制订设备维护保养方法之文件。
4.2.2负责按文件要求对生产设备的进行周点检、维护、保养、鉴定及内部修理；不能维修时由本部向采购课提出外部维修的申请。
5.0 内容5.1 设备整体图示（省略）5.2功能概述：5.2.1作用：用于烧写，测试管装芯片，起到替代人工，节约成本；5.2.2适用: 管装芯片，不同的封装 IC 对应不同机型。
（目前公司购买的型号是TSSOP173机型对应的IZUMI V25/15的IC）。
5.3 主要技术指标：电源 220VAC±10%（需接地保护线）功率 200W 以下工作环境温度： 0-40 度湿度：小于90%（无结露）裸机重量 11.75KG外型尺寸 L325mm*W275mm*H470mm<包装后>裸机重量 13.5KG外型尺寸 L440mm*W380mm*H610mm5.3 各按键的功能说明：主控制面板包括四个按键：“菜单”“确认”“▲”（“暂停”）“▼”（“烧写”）“菜单”键：进入或退出菜单选项。
在一级和二级菜单执行返回上一界面功能，进入第三级菜单则执行翻页功能（注意：在硬件自检菜单内“菜单”键还是执行开关功能）。
如果在烧写过程中想要进入菜单选择界面，先按“菜单”键等上下工位上的料掉完之后，显示屏会显示“用户密码”，此时必须输入密码再按“确认”键才能进入菜单选择界面。
“确认”键：进入所选择的菜单目录和保存已设置的内容。
在一级和二级菜单下执行菜单项目选择进入，在三级菜单下执行返回二级菜单功能以及保存已设置的参数（注意：只在硬件自检中的上开始位和下开始位菜单下执行上、下工位驱动开或关）。
注塑半自动生产作业指导书
பைடு நூலகம்文件编号 :WI-ZS-011
版本/版次:A/3 页 次:1/1
1.目的 1.1 确保产品的品质得到控制 1.2 确保正确的操作方法及人身安全 1.3 防止不良品的生产
2. 适用范围 2.1 注塑成型机的半自动产品生产（包括注塑按键类的半自动生产） 2.2 嵌件产品的半自动生产
4.2.8 如果连续5 模的产品都有同样的缺陷，通知领班及技术员，至止调整OK再继续生产。
3. 主要设备/资料 3.1 注射成型机 3.2 包装材料 3.3 嵌件 3.4 工夹具 3.5 风枪 3.6 作业指导书及样件
4. 操作步骤 4.1 注射成型机的半自动产品生产。 4.1.1 操作员必须位于注塑成型机正面操作。 4.1.2 待模具完全打开后，移开安全门，沿产品顶出方向取出产品,取出水口（注：对于注塑按 键类的半自动生产，待模具完全打开、移开安全门后需用风枪加速产品冷却5～10秒，待 产品完全冷却后，沿产品顶出方向取出产品和水口）。 4.1.3 关闭安全门并确认模具再次合上进行生产。 4.1.4 对照“样件及作业指导书”自检产品外观，并用批锋刀对产品水口位及批锋进行加工。 4.1.5 把确认合格的产品按照作业指导书的包装要求进行包装。 4.1.6 把生产中加工不良或调机产品外观有缺陷放入水口箱。 4.1.7 如果连续5 模的产品都有同样的缺陷，应通知领班、技术员调整机器。至止调整合格后 再继续生产。 4.1.8 遇到紧急情况，按下紧急停止扭，并通知领班、技术员处理。 4.2嵌件产品的半自动生产。 4.2.1 操作员必须位于注塑成型机的正面操作。 4.2.2 待模具完全打开后，移开安全门，沿产品顶出方向取出产品，到出水口。 4.2.3 把准备好的嵌件或用治具按作业要求装入模腔内，并且确认嵌件是否装好。 4.2.4 关闭安全门并确认模具再次合上，进行下一模生产。 4.2.5 对照“作业指导书及样件”自检产品外观，并用批锋刀对产品水口位及批锋进行加工。 4.2.6 把确认合格的产品按照作业指导书的包装要求进行包装。
模切机作业指导书
模切机作业指导书半自动模切机作业指导书2012年目录第一部分、简述一、模切机工作原理二、模切机工艺流程三、模切机技术参数四、模切机专业术语解释第二部分、操作规程一、生产前准备工作二、模切机生产操作三、模切生产过程的调整四、更换模切版五、手动盘车六、模切生产中常见质量问题及解决办法第三部分、安全操作规程一、人身安全二、设备安全第四部分、设备的维护保养一、设备点检维护二、设备常见故障及解决办法第一部分、综述1.1模切机简介及工作原理1.1.1简介：YS—1500S、SA—S1620半自动平压平模切机由进纸部、模切部、去废部、收纸部组成。
人工送纸将纸张送入前规和侧规定位，再由钉钩牙排将纸张送到模切机构二次定位用模切刀根据产品设计要求的图样在压力的作用下，将纸板模切成所需形状后去掉模切后的多余部分，模切后再由钉钩牙排送达清废机构，清废后再进入收纸部，从而完成模切作业。
图1—1结构图1.1.2工作原理：平压平模切机的模切版台和压切动板机构的形状都是平板状的。
模切版被固定在上版台上，被加工瓦楞纸板放在动板（下版台）上。
工作时，模切版台固定不动，动板通过曲轴连杆作用往复运动，使得版台与动板不断地离合压，每合压一次便实现一次模切。
1.2模切机专业术语解释1.2.1转换驱动器：此结构用于分开曲柄轴旋转到某一角度，以停止或旋转传递链轴。
1.2.2安全离合器：当传动链条在运转中产生过多的碰撞时，可能被破坏，因而，当离合器部分被分离时凸轮被保护，并且临近传感器运作，机器停止运行。
1.2.3动板：此动板连接驱动部分上、下运动。
加工瓦楞纸板放置在动板上，并且通过固定的上板（模切版）作用，获得模切即时压力。
1.2.4上板：上板（模切版）被固定在双侧框架上，当动板上升，压力作用时加工纸板被模切。
1.2.5曲柄杠杆机构：驱动部分用于动板的上升和下降。
机器产生的模切压力是直接上下移动的1.5倍。
1.2.6模切部分：钉钩（叼纸牙）钉咬（加持）加工纸板，拖进模切部，进行模切。
半自动糊箱机作业指导书.doc
版本：B 文件编号：XXXX第 1 页共 6 页生效日期：2011-10-25 目的：为了确保粘箱机生产正常运行，规范操作，有效提高产品的质量和服务，完善生产管理。
范围：车间所有粘箱人员。
1.1 半自动糊箱机操作工生产标准操作规程1.1.1 机长的准备工作1.1.1.1 准备工作1.1.1.1.1 每天开机前，首先打开空压机的气管开关，用气吹净粘箱机的每一个角落，然后关掉气管，从工具箱内拿出油壶和擦布，对设备进行全面加油，对齿轮、轴承、链条全面加油，保证润滑。
1.1.1.1.2 清洁保养时，如果发现油异常情况，立即填写报修单，并知会相关人员进行修理，请挂上“待维修”或“正修理”警示牌。
1.1.1.1.3 检查机台上面不得有如扳手、擦布、零部件等物品，设备周围不得有影响机器运转的障碍物。
1.1.1.1.4 打开电源开关，检查紧急开关、升降台开关是否失控，如有问题及时通知相关人员及时修复方可运行。
1.1.1.1.5 将油壶和擦布整齐地归还到工具箱内，然后继续从工具箱内拿出浆糊头、扳手，将浆糊头上的齿轮对准设备壶头上面的齿轮，用扳手拧紧螺丝，固定在机器上，同时，将输糊管插在糊头管上。
1.1.1.1.6 启动电源开关，打开主机，检查浆糊头的齿轮与糊头齿轮是否吻合，声音是否正常，然后关掉主机。
1.1.1.1.7 开启升降机，一人站在升降台上至能看到储糊桶内的浆糊为止，然后另一人关闭电源，检查桶内的浆糊是否均匀了，是否需要添加浆糊。
1.1.1.1.8 如果需要添加浆糊，另外一人根据需添加容量进行调配。
首先，将塑料薄膜内的浆糊倒入空桶内，带上防腐橡胶手套，将薄膜内的浆糊挤压干净，防止浪费，然后用木棒搅拌均匀，适当的加水。
最后，将浆糊递给升降台上的人。
如果桶内的浆糊较重，可以两个人一起将桶内的浆糊倒入储浆桶内搅拌均匀，然后盖上盖子，开启升降台，安全的下降到地面，将现场的塑料薄膜、空桶、木棒及时地处理干净，保持地面清洁。
- 1、下载文档前请自行甄别文档内容的完整性，平台不提供额外的编辑、内容补充、找答案等附加服务。
- 2、"仅部分预览"的文档,不可在线预览部分如存在完整性等问题,可反馈申请退款(可完整预览的文档不适用该条件!)。
- 3、如文档侵犯您的权益，请联系客服反馈,我们会尽快为您处理(人工客服工作时间：9:00-18:30)。
工位 烧录
半自动管状自动化烧录机
文件编 作业地
WI-PM-022 烧录中心 版本号
页次
第2页、共2页
B版 修订日期
2011.1.10
4、上下移动到WriteTimeLimit,使用KEY3选定后按KEY1和KEY2调整烧录IC的最 11、将ELNEC烧录软件打开，并点击烧录按钮。（注意：烧录软件必须为手动模式）
审核：
确认：
作成：
第1PIN
第1PIN
图2 3、开机后，显示屏将会有三个模式：Aotu Write Mode;Manual Mode;Parameter Mode （图3）。使用下方KEY1和KEY2上下移动到Parameter Set Mode,按KEY4进入，如图4
图3 确认：
图4 作成：
深圳市浦洛电子科技有限公司
进料管没有IC 烧录时间超出机器设定时间，解决方法见烧录流程第4小项
OK PIPE NULL OK出料口没检测到有料管
NG PIPE NULL NG出料口没检测到有料管
OK PIPE FULL OK出料管管内数量已达到设定最大值
NG PIPE FULL NG出料管管内数量已达到设定最大值
IC GOT STUCK-1 IC 卡在进料区
工位 烧录
一、机图
进料
上位A区烧 录器连接
半自动管状烧录机
进料导
上位 A区
下位B 区夹
分料区:将OK 料与NG料区
出料口
显示屏
图1 审核：
深圳市浦洛电子科技有限公司
文件编
WI-PM-018
页次
第1页、共2页
作业地
烧录中心 版本号
B版 修订日期
2011.1.10
二、装机烧录流程
1、将机器与烧录器连接好，并打开机器与电脑。（脱机烧录器不需要电脑） 2、将上位A、B区夹具线分别插入A、B区烧录器。注意需要将第1PIN对应烧录器第1PIN 。如图2
8、打开Elnec量产模式，并加载烧录工程后点击烧录按钮。注意：工程文件不 当机器发
能做成自动烧录模式。
生异常
时，会发
出鸣叫。
根据显示
屏上的显
示信息采
取相应措
施。
显示信息
处理办法
9、将进料口向下按下，插入未烧录IC后将进料口复原，如图5、图6。注意： 需IC背面上，极性靠右上装入。
IS NO IC TIME OUT
IC GOT STUCK-2 IC 卡在烧录区
IC GOT STUCK-3 IC 卡在出料区
A START FAIL A烧录器没有连接到机器上
B START FAIL B烧录器没有连接到机器上
图5
图6
10、另外需要2根空料管插入到出料口，左边出料口为NG排料口，右边出料口
为OK排料口。如图7
图7
图8
大时间。此项设定应略大于实际IC烧录时间。
12、进入机器AUTO MODE模式（见图8），然后按动KEY3进行烧录。
5、NumberLimit项为每管IC的装置数量，调整方法与上面相同。
13、烧录
6、按照《管状自动化参数设定》附件设定参数。 7、完成设定后，使用KEY4退回主开机界面。
三、机器异常处理办法