PCB设计前知识总结教材(PPT 75张)

一、PCB设计流程图
二、PCB设计常用术语
如果你懂PCB设计的一些专业术语，跟客户确认EQ用专业术语指出问题， 客户会觉得你很专业，觉得你懂PCB设计这块，才放心在我们公司制板， 因为大部分EQ问题都是PCB设计工程师答复处理的，PCB设计工程师与 制板厂更贴近，所以比电子工程师更专业，如下： 1、 PCB（Printed Circuit Board）：印制电路板是由导电材料和绝缘基 材一起组成的印制板，实现了所设计电路的信号连接，并且装配电路所需 的所有元件。 2、单层PCB：只有一面上进行信号走线的PCB。 双面 PCB：两面都进 行信号走线的PCB。 3、多层PCB：有许多导电走线层和绝缘材料层一起粘接，层间的信号走 线可以实现互连PCB。 4、印制电路Printed Cirtuit：在绝缘基材上，按设计生成的印制原件或印 制电路以及两者结合的信号传输电路。 5、层Layer：PCB上由铜箔组成的导电层，包括传输信号层和电源或地 层。
3、常用PCB仿真软件：Sigrity、hyperlynx、Pspice、ADS、、Power SI、 CST、Icx、Signalvision、XTK、Speectraquest、Ansys、SIwave、 HFSS、Ansoft、Feko，仿真目的是保证SI、PI、EMC性，提高电路信号 完整性，保证信号质量好等等，最终提高PCB设计成功率。
PCB培训
一、PCB设计流程 二、PCB设计常用术语
ຫໍສະໝຸດ Baidu
三、PCB制板常规需求 四、PCB制板前优化操作及注意事项
五、各软件输出Gerber操作步骤
一、PCB设计流程
常用PCB设计软件介绍(可以根据文件后缀就知道是用什么软件打开)
1、Protel、DXP、Altium Designer(AD)、PADS Layout（Power Pcb）、Cadence Allegro（Orcad）、Mentor EE（Expedition PCB）、 Zuken等等，输出Gerber文件名称见附件。 A、Protel：适合比较简单的PCB设计，一般常用于单面和双面层低端 产品的PCB设计。PCB文件对应后缀名.pcb/.ddb。 B、DXP：一般常用于2-6层板，低中端产品的PCB设计。PCB文件对 应后缀名.pcb C、Altium Designer(AD)：功能比DXP多些，提供了全新FPGA 设计 的功能，一般常用于2-8层板带BGA封装的中端产品的PCB设计。 PCB文件对应后缀名.PcbDoc。 D、PADS Layout（Power Pcb）：一般常用于2-12层板，HDI（盲埋 孔）手机板比较常用，适合中小企业及中高端产品的PCB设计。PCB 文件对应后缀名.pcb。
二、PCB设计常用术语
14、过孔（Via）：为连通各层之间的线路，在各层需要连通的导线的交 汇处钻上一个公共孔。 15、盲孔（Blind Via）：从中间层延伸到PCB一个表面层的过孔。 16、埋孔（Buried Via）：从一个中间到另一个中间之间的过孔，不会延 伸到PCB表面层。 17、安全距离（Clearance、Space、）：防止信号之间出现短路的最小 距离，是PCB布线的重要设置参数。 18、布局（Layout）：根据设计要求以及电路的特性，将元件恰当的放置 在PCB上的操作。它是实现布线的一个重要步骤，好的布局可以有效的实 现PCB所有信号的布通。 19、网络表（Net List）：表示PCB上元件引脚之间的连接关系的数据表， 它描述了PCB上所有的电气连接。 20、布线（Routing）：在布局完成后，根据网络表和设计要求，将所有 电气连接用实际的走线连接起来的操作。 21、No-plate非金属化孔，无电气属性；Plate金属化孔，有电气属性的 通孔
一、PCB设计流程
E、Cadence Allegro（Orcad）：一般常用于2-42层板，是PCB设计软件 中功能最强大的一款式PCB设计软件，一般高速复杂多层高端产品都用 这款软件，有自带算阻抗，仿真等功能，市场使用率很高，中小大企业都 用的这款，如华为，海康，大华等大企业。PCB文件对应后缀名.brd。 F、Mentor EE（Expedition PCB）：市场使用率较低，比Cadence好用 些，像三星公司一般用这款。 G、Zuken（CR5000、CR8000、Cadstar、Altimum）：日本公司用的比 较多，国内很少用。 2、常用PCB设计辅助软件：Polar Si9000（算阻抗）、CAM350、CAD、 Genesis、AutoCAD（结构尺寸图），这些软件的基本操作后续再讲解。
二、PCB设计常用术语
Line/Trace走线、Shape/Copper铜皮、Smd贴片焊盘、Hole:安装定位孔、 Mirro:镜像，一般Bottom为反面镜像面、SMT表贴焊盘、Solder Mask阻 焊、Paste Mask 钢网/锡膏、Power电源、Hole Size孔径大小、Length长 度、Placement布局、Electrical电气、Clearance/Gap安全间距、shortcircuit短路、Unrouted Net未布线网络、Unconnected Pin未连线引脚、 Routing Topology走线拓扑布局、Routing Priority布线优先级、Routing Layers板层布线、Component元件/器件、Impedance阻抗、Net网络、 Testpoint测试点、Power电源、Gnd地、Rules规则、DRC错误报错、 Through通孔、Decal/FootPrint器件封装、Diameter孔焊盘直径、Drill Size孔直径、Pad/Pin焊盘、Text字符、Board/Outline/Keepout板板框、 Locked锁住、Hide隐藏、Width线宽、Impedence阻抗、Thru Pin带通孔 的焊盘（如异形焊盘）、Overlay丝印层、Connection连线、Multilayer所 有层、Drill钻孔、Pad Holes通孔焊盘
二、PCB设计常用术语
6、内电层Inner Layer：内电层是PCB一种负片层，主要作用是电源或地 层。 7、信号层Signal Layer：信号层是PCB一种正片层，主要用作信号传输 和走线。 8、单层PCB：只有一面上进行信号走线的PCB。 9、母板Mother Board：可以安装一块或多块PCB组件的主PCB。 10、背板Backplane：一面提供了多个连接器插座，用于点间电气互连 PCB。点间电气互连可以是印制电路。 11、元件：实现电路功能基本单元，比如电容、电感、电阻、集成电路 芯片等。 12、元件封装Footprint：元件封装是指元件焊接到电路板时所指的外观 和焊盘位置。既然原件封装只是元件的外观和焊盘位置，那么纯粹的元件 封装只是空间的概念，因此，不同的元件可以共用同一个元件封装。 13、焊盘（Pad）：用于连接元件引脚和PCB上走线的电气焊接点，通常 由铜层、镀铜和焊锡流组成，其周围还会有阻焊层。