PLATING电镀知识
电镀
3.電鍍：以設計好的電極、鍍浴成分、添加劑的量 、電壓、電流進行，隨時要監控電壓、電流、浴 溫、鍍浴成分的變化 廢水處理設備 及攪拌均勻度。廢水 頇妥善處理，否則易 造成公害。
4.後處理：電鍍後有時需再加拋光、印花、塗裝、 抑制變色、應力消弛等後處理，最後再作水洗、 乾燥。
鍍浴的成分
1.欲鍍上金屬之離子：通常用Mn+表示，以簡單的水 合離子(hydrated ion) 或錯合離子(complex ion) 形態存在。簡單的水合離子適合於形狀簡單的鍍 件，電鍍時金屬沈積速度快，生產率高。但對於 形狀複雜的鍍件，為了使其厚度均勻，通常採用 金屬錯離子，使金屬在鍍件上的沈積速度減慢， 以得到細緻平滑的鍍層。 2.抑制pH值變化的緩衝劑：為維持鍍浴的pH值於最 佳電鍍狀況，即需加緩衝溶液，如鍍鎳時添加的 硼酸。
Q
&
A
鍍鎳
鎳是銀白色金屬，在空氣和鹼液中有良好的化 學安定性，抗蝕性比銅佳，化性比鋼鐵不活潑，適 合鍍於銅或鐵表面 。 鎳電鍍始於1842年，Bottger由硫酸鎳銨沈積出 鎳層，1916年Watt的鎳電鍍液含硫酸鎳、氯化鎳和 硼酸，電流密度由0.5 A/dm2提高至4.0 A/dm2，成 為典型的鍍鎳液，也是電鍍鎳的轉淚點，至今許多 鍍鎳浴都是改良添加劑、濃度、陽極成分後的Watt 浴。
Lesson 9 電鍍(plating)
2005年9月22日
表面處理技術
為使材料更耐腐蝕、更耐磨耗、更耐熱 、壽命延長、改善材料表面特性或光澤美觀 ，所有這些改變材料表面之物理、機械及化 學性質，提高產品附加價值之加工技術統稱 為表面處理(surface treatment)或稱為表面 加工(surface finishing)。
鍍鎳缺陷，產生原因及解決方法：
电镀知识工艺流程原料消耗量
一、了解滚镀英文名称：barrel plating定义：制件在回转容器中进展的电镀。
适用于小型零件。
1.概述滚镀适用于受外形、大小等因素影响无法或不宜装挂的小零件的电镀，它与早期小零件电镀承受挂镀或篮筐镀的方式相比，节约了劳动力，提高了劳动生产效率，而且镀件外表质量也大大提高。
所以，滚镀的制造与应用在小零件电镀领域无疑有着格外乐观的意义。
滚镀早在20 世纪 20 年月就已经在工业上得到应用。
国内滚镀最早于20 世纪 50 年月中后期消灭在上海，机械化连续滚镀设备在20 世纪 60 年月左右开头使用，但当时的设备仅仅能够手动把握，而大型全自动滚镀生产线或许从20 世纪 90 年月开头才有较为广泛的应用。
目前，滚镀的产量约占整个电镀加工的50% 左右，并涉及到镀锌、铜、镍、锡、铬、金、银及合金等几十个镀种。
滚镀已成为广州集胜化工连锁公司〔.alibaba 〕格外普遍且几乎与挂镀并驾齐驱的一种电镀加工方式。
2.滚镀的概念滚镀严格意义上讲叫做滚筒电镀。
它是将肯定数量的小零件置于专用滚筒内、在滚动状态下以间接导电的方式使零件外表沉积上各种金属或合金镀层、以到达外表防护装饰及各种功能性目的的一种电镀加工方式。
典型的滚镀过程是这样的：将经过电镀前处理的小零件装进滚筒内，零件靠自身的重力作用将滚筒内的阴极导电装置紧紧压住，以保证零件受镀时所需的电流能够顺当地传输。
然后，滚筒以肯定的速度按肯定的方向旋转，零件在滚筒内受到旋转作用后不停地翻滚、跌落。
同时，主金属离子受到电场作用后在零件外表复原为金属镀层，滚筒外颖溶液连续不断地通过滚筒壁板上很多的小孔补充到滚筒内，而滚筒内的旧液及电镀过程中产生的氢气也通过这些小孔排出筒外。
二、滚镀的几个根本特征1.滚镀是在滚筒内进展的2.滚镀是小零件在不停地翻滚的过程中进展的1.概述科学地划分滚镀的种类，应以滚镀所使用的滚筒的外形和轴向为主要依据。
滚筒外形是指滚筒的外形类似于何种器物，滚筒轴向是指滚筒旋转时转动轴方向与水平面呈现什么关系。
合金电镀简介
合金电镀简介前言合金电镀(ALLOY Plating) 的目的是得到较好的物理性质，较优的耐腐蚀性。
美观性、磁性等、他能做热处里，它能取代昂贵的金属，例如锡镍合金可代替金镀层在电子应用。
镍磷，镍钴合金的磁性薄膜应用在计算机内存。
镍铁合金取代昂贵纯镍镀层。
钴钨合金镀层改进铬在高温下的硬度。
合金镀层较难控制，须要更高的技数和经验。
1.合金电镀的原理两种金属要同时电镀沉积必须电位很接近而且其中的金属能单独被沉积出来。
若两种金属电位相差太多，可以用铬合剂(complexing agents)使电未拉近，例如黄铜电的锌和铜电位相差甚多，加上铬合剂氰化钠就使铜。
锌的电位很接近，一般来说电位相差在200mV就能共同沉积(code-posit)。
影响合金电镀的因素有：(1) 电流密度：电流密度增加，卑金属含量会增多。
(2) 搅拌：增加贵金属成份。
(3) 温度：温度提高，贵金属成份增加。
(4) pH值：改变镀层物理性质。
(5) 液组成：直接影响镀层成份。
2.合金电镀液中金属离子的补充合金电镀液中金属离子的补充可用下列方法：(1) 用合金做阳极。
(2) 用化学药品补充，阳极用不反应阳极(Inert anodes)(3) 化学药品补充一种金另一种金属用金属阳极，(4) 用不同金属阳极分别挂在同一阳极棒上(5) 用不同金属阳极分别挂在不同的阳极棒上(6) 交替使用不同的金属阳极3.黄铜电镀(Brass Plating)黄铜电镀的用途主药用在装饰性，润滑性及橡交附卓性的零件上。
黄色，70～80%铜的黄铜镀液配方:氰化铜Copper Cyanide 32g/l氰化锌Zinc Cyanide 10g/l碳酸钠Sodium Carbonate 7.5g/l氨Ammonia 2.5-5ml/l氰化钠Sodium Cyanide 50g/lpH 10-10.2温度25-35℃电流密度2.2A/dm2阳极镀层同成份镀铬中的氰化钠控制镀层合金成份及颜色，氨增加锌含量，碳酸钠做pH 的缓冲剂。
有关电镀的小知识---中英文对照版
电镀主要是用于各类产品的表面处理效果。
电镀分为水镀以及真空镀。
镀（Plating);电镀（Electroplating)一般我们跟国外客户谈到这个问题就用这个单词.自催化镀（Auto-catalytic Plating)，一般称为"化学镀(Chemical Plating）"、"无电镀(Electroless Plating)"等浸渍镀（Immersion Plating）氧化又是另一种表面处理效果,主要用于铝件阳极氧化(Anodizing）化学转化层（Chemical Conversion Coating)）钢铁发蓝(Blackening）,俗称”煲黑钢铁磷化（Phosphating）铬酸盐处理(Chromating）金属染色（Metal Colouring）涂装(Paint Finishing)，包括各种涂装如手工涂装、静电涂装、电泳涂装等热浸镀(Hot dip)热浸镀锌（Galvanizing）,俗称”铅水热浸镀锡（Tinning）乾式镀法物理气相沈积法(Physical Vapor Deposition)真空镀(Vacuum Plating)。
离子镀(Ion Plating），P）化学气相沈积法（Chemical Vapor Deposition）1、水电镀：Galvanic plating2、主要工艺是将需电镀的产品放入化学电镀液中进行电镀。
2、真空离子镀，又称真空镀膜：Ion plating3。
一般适用范围较广，如ABS料、ABS+PC料、PC料的产品.同时因其工艺流程复杂、环境、设备要求高,单价比水电镀昂贵。
现对其工艺流程作简要介绍：产品表面清洁、去静电-—>喷底漆--〉烘烤底漆--〉真空镀膜—->喷面漆—-〉烘烤面漆-—〉包装。
以下資料來源世贸人才网电镀electroplating 利用电解在制件表面形成均匀、致密、结合良好的金属或合金沉积层的过程。
电镀基本知识
电镀基本知识1 分散能力：在特定条件下，一定溶液使电极上（通常是阴极）镀层分布比初次电流分布所获得的结果更为均匀的能力。
也称均镀能力。
2 深镀能力：镀液要特定条件下凹槽或深孔处沉积金属镀层的能力。
3 电镀：是在含有某种金属离子的电解液中，将被镀工件作为阴极，通以一定波形的低压直流电.而使金属离子得到电子，不断在阴极沉积为金属的加工过程。
4 电流密度：单位面积电极上通过的电流强度，通常以A/dm2表示。
5 电流效率：电极上通过单位电量时，其一反应形成的产物的实际重量与其电化当量之比，通常以百分数表示。
6 阴极：反应于其上获得电子的电极，即发生还原反应的电极。
7 阳极：能接受反应物所给出电子的电极，即发生氧化反应的电极。
10 阴极性镀层：电极电位的代数值比基体金属大的金属镀层。
11 阳极性镀层：电极电位的代数值比基体金属小的金属镀层。
12 沉积速度：单位时间内零件表面沉积出金属的厚度。
通常以微米/小时表示。
13 活化：使金属表面钝态消失的过程。
14 钝化；在一定环境下使金属表面正常溶解反应受到严重阻碍，并在比较宽的电极电位范围内使金属溶解反应速度降到很低的作用。
15 氢脆：由于浸蚀，除油或电镀等过程中金属或合金吸收氢原子而引起的脆性。
16 PH值：氢离子活度的常用对数的负值。
17 基体材料；能与其上沉积金属或形成膜层的材料。
18 辅助阳极：除了在电镀中正常需要的阳极以外，为了改善被镀制件表面上的电流分布而使用的辅加阳极。
19 辅助阴极：为了消除被镀制件上某些部位由于电力线过于集中而出现的毛刺或烧焦等毛病，在该部位附近另加某种形状的阴极，用以消耗部分电流，这种附加的阴极就是辅助阴极。
20 阴极极化：直流电通过电极时，阴极电位偏离平衡电位向负的方向移动的现象。
21 初次电流分布：在电极极化不存在时，电流在电极表面上的分布。
22 化学钝化；将制件放在含有氧化剂的溶液中处理，使表面形成一层很薄的钝态，保护膜的过程。
电镀知识培训(1)
氧化物及内应力等种种前置技术处理。 2.镀后处理：为使镀件增强防护性能，装饰性及其他特殊目的而进行的（如钝化、热溶
封闭和除氢等等）电镀后置技术处理。 3.除氢：金属物件在一定温度下加热或采用其他处理方法以驱除金属内部吸收氢的过程。
电镀知识培训(1，指各种接插件端子。 2.阳极：若是可溶性阳极，则为欲镀金属。若是不 可溶性阳极，大部份为贵金属 ( 如白金、氧化铱 等) 。 3.电镀药水：含有欲镀金属离子之电镀药水。 4.电镀槽：可承受、储存电镀药水之槽体，一般考 虑强度、耐蚀、耐温等因素。 5.整流器：提供直流电源之设备。
知识培训(1)
5.针孔：从镀层表面贯穿到底镀层或基体金属的微小通道。 6.可焊性：镀层表面被融焊料润湿的能力。 7.金属变色：由于腐蚀而引起的金属或镀层表面色泽的变化，如发暗、失色等。 8.点腐蚀试验：让特定的腐蚀液有控制地滴在试样的表面上以检验试样表面保
护层耐腐蚀性的试验方法。 9.脆性：镀层能承受变形的能力。
3.卷镀(Reel To Reel Plating)：俗称连续电镀，是将有料带 (carrier)串联的镀件 拖入已经规划制程的镀槽中进行电镀。
㈢ 端子电镀目的： 电镀除了要求美观外，依各种电镀需求而有不同的目的。 1.镀铜(Cu)：打底用，增进电镀层附着能力及抗蚀能力。 2.镀镍(Ni)：打底用，增进抗蚀能力。 3.镀金(Au)：改善导电接触阻抗，增进讯号传输。 4.镀钯镍(Pd-Ni)：改善导电接触阻抗，增进讯号传输，耐磨性比金佳。
某种功能（如防护性、装饰性或其它性能）的氧化膜过程。 6.闪镀：通电时间极短产生薄镀层的电镀。 7.机械镀：在细金属粉和合适的化学药剂存在下，用坚硬的小圆球撞击金属表面，以
电镀的基础知识
电镀的基础知识1. 1电镀定意电镀(electroplating)是⼀种电离⼦沉积过程(electrodepos- ition process)，是利⽤电极(electrode)通过电流，使⾦属附着在物体表⾯上，其⽬的为改变物体表⾯的特性或尺⼨。
1. 2电镀⽬的是在基材上镀上⾦属镀层(deposit)，改变基材表⾯性质或尺⼨。
例如赋予⾦属表⾯的光泽美观、物品防锈、防⽌磨耗；提⾼导电度、润滑性、强度、耐热性、耐候性；热处理的防渗碳、氮化；尺⼨或磨耗的零件修补。
1. 3各种镀⾦⽅法电镀法(electroplating) ⽆电镀法(electroless plating)热浸法(hot dip plating) 熔射喷镀法(spray plating)塑料电镀(plastic plating) 浸渍电镀(immersion plating)渗透镀⾦(diffusion plating) 阴极溅镀(cathode supptering)真空离⼦电镀(vacuum plating) 合⾦电镀(alloy plating)复合电镀(composite plating 局部电镀(selective plating)穿孔电镀(through-hole plating) 笔电镀(pen plating)电铸(electroforming)1.4 电镀基本知识电镀⼤部分是在液体(solution)下进⾏，⽽且⼤多是在⽔溶液(aqueous solution)中电镀，⼤约有30种的⾦属可由⽔溶液进⾏电镀，例如：铜Cu、镍Ni、铬Cr、锌Zn、镉Cd" 、铅Pb、⾦Au、银Ag、铂Pt、钴Co、锰Mn、锑Sb、铋Bi、汞Hg、镓Ga、铟In、铊、As、Se、T e、Pd、Mn、Re、Rh、Os、Ir、Nb、W等等。
有些⾦属必须由⾮⽔溶液进⾏电镀，例如：锂、钠、钾、铍、镁、钙、锶、钡、铝、La、Ti、Zr、Ge、Mo等等。
电镀基础知识概述
电镀基础知识概述一、电镀的基本原理电镀是利用电解质中的离子在外加电流的作用下，在工件表面沉积成金属层的过程。
其基本原理是通过外加电流使金属离子在电极上还原成金属原子，从而在工件表面上形成金属层。
电镀过程中的主要参数包括溶液中金属离子的浓度、电流密度、温度和PH值等。
在电镀过程中，阳极上的金属原子会溶解释放出金属离子，而在阴极上则会吸收这些金属离子，从而在工件表面沉积金属层。
因此，电镀技术的实现离不开上述基本原理的支持。
二、电镀的工艺流程1.预处理：在进行电镀前，需要对工件进行预处理，包括清洗、除油、磷化等工艺步骤。
预处理的目的是去除工件表面的污物和氧化膜，以便于金属层的均匀沉积。
2.电镀：电镀过程包括浸泡在含有金属离子的电解质溶液中，通过外加电流使金属离子在工件表面沉积成金属层。
根据工件的材料和要求，可以选择不同的电镀方法，包括镀铜、镀镍、镀铬、镀锌等。
3.后处理：电镀后还需要对工件进行后处理，包括清洗、干燥和包装等工艺步骤。
后处理的目的是去除残留在工件表面的电镀液和杂质，使得工件达到一定的表面质量要求。
三、电镀材料选择电镀的材料选择直接影响到电镀层的质量和性能。
常见的电镀材料包括镍、铬、铜、锌等。
在选择电镀材料时，需要考虑工件的材料、表面要求、环境条件等因素，以确保电镀层的质量和性能达到要求。
此外，还需要注意选择合适的电镀工艺，以确保电镀层的均匀性和可靠性。
四、电镀的应用领域电镀技术已经广泛应用于汽车、电子、家居用品等各个领域，成为现代工业生产中必不可少的一种表面处理方法。
在汽车行业，电镀技术被用于汽车零部件的防腐蚀和美化，包括镀铬、镀镍等工艺。
在电子行业，电镀技术被用于电子元器件的表面处理，以改善其导电性能和耐腐蚀性能。
在家居用品行业，电镀技术被用于不锈钢、铜等材料的表面装饰，以提高其外观质量。
总之，电镀作为一种重要的表面处理技术，已经在工业生产中得到了广泛应用。
通过对电镀的基本原理、工艺流程、材料选择和应用领域的了解，可以更好地理解电镀技术的重要性和特点，为工程应用提供参考和借鉴。
电镀基本知识
电镀基本知识一.基本概念1.电镀：电镀是一种电化学过程，也是一种氧化还原过程。
它是将零件浸在金属盐溶液中作为阴极，金属作为阳极，接通直流电源后零件后，在零件上就会沉积出金属镀层。
例如：在硫酸镍溶液中镀镍零件为阴极，镍板为阳极。
在阴极上发生还原反应：Ni2++2e→Ni↓金属镍副反应：2H+2e→H2↑在阳极上发生氧化反应Ni+2e→Ni2+副反应：4OH-－4e→2H2O+O2↑这样，镍金属不断在阳极溶解成镍离子，而溶液中的Ni2+不断地在零件上还原成金属镍覆盖在零件上成为镀镍层。
2.分散能力和覆盖能力镀层在阴极表面分布均匀性和完整性，是决定镀层质量的一个重要因素。
在电镀中常用分散能力和覆盖能力来分别评定金属镀层在阴极分布的均匀性和完整性。
●电镀液的分散能力，是指在特定条件下，一定溶液使阴极镀层分布比初次电流分布所获得的结果更为均匀的能力。
●初次电流分布是仅考虑阴极不同表面到阳极的几何距离不同时的阴极电流分布情况。
镀层在零件上均匀分布能力越高该电镀液的分散能力就越好。
●整平能力，是指在底层（素材）上形成镀层时，镀液所具有的能使镀层的微观轮廓比底层更平滑的能力。
●电镀液和覆盖能力，是指在特定条件下凹槽或深孔中沉积金属镀层的能力。
覆盖能力越高，镀及越深。
覆盖能力差，在零件凹处就镀不上金属镀层。
●电镀工作条件是指电镀时的操作变化因素，包括镀液成份含量，电流密度、操作温度、溶液搅拌及电流波形。
3.对电渡的基本要求1.与基本金属结合力牢固，附着力好2.镀层完整，结晶细致紧密，孔隙力小3.具有良好的物理、化学及机械性能4.具有符合标准规定的镀层厚度，而且镀层分布要均匀4.析氢对镀层的影响在电镀过程中，大多数镀液的阴极反应，除了金属离子的沉积外，还伴随眷有氢气的析出，在有些情况下，阴极上析出氢气会使镀层出现以下几种庇病：I.针孔或麻点：氢气呈气泡形式在阴极零件表面上，阻止金属在这些部位沉积，它只能在气泡的周围，如果氢气泡在整个电镀过程中一直停留在阴极零件表面，则镀好的镀层会有空洞或贯穿的缝隙，若氢气泡在电镀过程中粘附得不牢固，而是间歇交替地逸出和粘附，那么这些部位将形成浅坑和点穴，通常称为针孔和麻点。
表面处理知识plating basic
1、电镀：在电解质溶液中，工件为阴极，在外电流作用下，表面形成镀层的过程（镀铜、镀镍）。
2、氧化：在电解后溶溶中，工件为阳，在外电流作用下，表面形成氧化膜过程，（铝合金阳极氧化）。
1、化学转化膜处理：在电解质溶液中，金属工件在无外电流作用，化学物质与工件相互作用表面形成的镀层过程2、化学镀：在电解质流液中，工作表面经催化处理，无外电流作用化学物质的还原作用，某物质沉积于工作表面形成镀层的过程（化学镀镍、化学镀铜）。
1、热喷涂：将熔融金属雾化，喷涂于工作表面，形成的涂层的过程。
（热喷涂锌）。
2、化学热处理：工作与化学物质接触加热，在高温态下某种元素进入工件表面的过程（渗氮、渗碳）。
1、物理气相沉积：在真空条件下，金属气化成原子或分子，真空法直接沉积到工件表面，形成涂层的过程。
而生成固态沉积层的过程。
一、表面处理定义：表 面 处 理 分 类（磷化、钝化、发蓝）。
热加工方法电化学方法化学方法：2、化学气相沉积：低压下，气态物质在工件表面因化学反应浅谈表面处理知识（华富电镀厂）二、表面处理几种类形1、电镀锌（白锌、蓝锌、彩锌、黑锌、红锌、黄锌、绿锌）。
2、电镀镍。
3、化学镀镍。
4、酸洗、钝化。
三、电镀原理：1、电镀是一种电化学过程，也是一种氧化还原过程。
电镀时将金属制件作为阴极，所以镀金属作为阳，分别挂于铜制的极棒上而浸入会有镀层成份的电解液中，并通入直流电。
下面以镀镍为例叙述。
在阴极上镍离子得到电子还原为镍金属NiNi2、电镀过程实质上是金属的电结晶过程。
①水化的金属离子向阴极扩散和迁移。
②水化膜变形。
③金属离子从水化膜中分离出来。
④金属离子被吸附和迁移到阴极上的活性部分。
⑤金属离子还原成金属原子，并排列组成一定晶格的金属晶体。
Ni +2+2eNi 2++ 2e3、镀层特点：1、与基本金属结合牢固，附着力好。
2、镀层完整，结晶细致紧密，孔隙率小。
3、具有良好的物理化学性能。
4、具有符合标准规定的厚度，而且均匀。
有关电镀的小知识---中英文对照版
电镀主要是用于各类产品的表面处理效果。
电镀分为水镀以及真空镀。
镀(Plating);电镀(Electroplating)一般我们跟国外客户谈到这个问题就用这个单词。
自催化镀(Auto-catalytic Plating)，一般称为"化学镀(Chemical Plating)"、"无电镀(Electroless Plating)"等浸渍镀(Immersion Plating)氧化又是另一种表面处理效果，主要用于铝件阳极氧化(Anodizing)化学转化层(Chemical Conversion Coating))钢铁发蓝(Blackening)，俗称"煲黑钢铁磷化(Phosphating)铬酸盐处理(Chromating)金属染色(Metal Colouring)涂装(Paint Finishing)，包括各种涂装如手工涂装、静电涂装、电泳涂装等热浸镀(Hot dip)热浸镀锌(Galvanizing),俗称"铅水热浸镀锡(Tinning)乾式镀法物理气相沈积法(Physical Vapor Deposition)真空镀(Vacuum Plating).离子镀(Ion Plating) , P)化学气相沈积法(Chemical Vapor Deposition)1、水电镀: Galvanic plating2、主要工艺是将需电镀的产品放入化学电镀液中进行电镀。
2、真空离子镀，又称真空镀膜：Ion plating3.一般适用范围较广，如ABS料、ABS+PC料、PC料的产品。
同时因其工艺流程复杂、环境、设备要求高，单价比水电镀昂贵。
现对其工艺流程作简要介绍：产品表面清洁、去静电--〉喷底漆--〉烘烤底漆--〉真空镀膜--〉喷面漆--〉烘烤面漆--〉包装。
以下資料來源世贸人才网电镀electroplating 利用电解在制件表面形成均匀、致密、结合良好的金属或合金沉积层的过程。
电镀镍
镀镍（nickel plating）主要用作防护装饰性镀层。
镍镀层对铁基体而言，属于阴极性镀层。
其孔隙率高，因此要用镀铜层作底层或采用多层镍电镀。
从普通镀镍溶液中沉积出来的镍镀层不光亮，但容易抛光。
使用某些光亮剂可获得镜面光亮的镍层。
它广泛用于汽车、自行车、钟表、医疗器械、仪器仪表和日用五金等方面。
含有一部分氯化物的硫酸盐-氯化物溶液，称为“瓦特”镍镀液，在生产中应用最广。
借电化学作用，在黑色金属或有色金属制件表面上沉积一层镍的方法。
可用作表面镀层，但主要用于镀铬打底，防止腐蚀，增加耐磨性、光泽和美观。
广泛应用于机器、仪器、仪表、医疗器械、家庭用具等制造工业。
将制件作阴极，纯镍板阳级，挂入以硫酸镍、氯化钠和硼酸所配成的电解液中，进行电镀。
如果在电镀液中加入萘二磺酸钠、糖精、香豆素、对甲苯磺胺等光亮剂，即可直接获得光亮的镍镀层而不必再抛光。
PCB（是英文Printed Circuit Board印制线路板的简称）中的电镍电金前工序-电镍在PCB生产中，电镍一般是为下一步工序电金所做的镀层，当然也有单纯镀镍。
为什么要在电金前先镀一层金属镍呢？这要视乎金属活动性而决定，经此工序以保证产品的稳定性。
PCB上用镀镍来作为贵金属和贱金属的衬底镀层，对某些单面印制板，也常用作面层。
对于重负荷磨损的一些表面，如开关触点、触片或插头金，用镍来作为金的衬底镀层，可大大提高耐磨性。
当用来作为阻挡层时，镍能有效地防止铜和其它金属之间的扩散。
哑镍/金组合镀层常常用来作为抗蚀刻的金属镀层，而且能适应热压焊与钎焊的要求，唯读只有镍能够作为含氨类蚀刻剂的抗蚀镀层，而不需热压焊又要求镀层光亮的PCB，通常采用光镍/金镀层。
镍镀层厚度一般不低于2.5微米，通常采用4-5微米。
PCB低应力镍的淀积层，通常是用改性型的瓦特镍镀液和具有降低应力作用的添加剂的一些氨基磺酸镍镀液来镀制。
我们常说的PCB镀镍有光镍和哑镍（也称低应力镍或半光亮镍），通常要求镀层均匀细致，孔隙率低，应力低，延展性好的特点。
电镀基础知识
电镀基础知识表面处理是什麽?简单来说，表面处理是指改变物件的表面，从而给予表面新的性质。
表面处理的对像可以是金属(例如钢铁)，也可以是非金属(例如塑胶)。
表面处理的种类基於不同物质的表面性质有差异，而完成品所需表面新的性质要求也各有不同，所以表面处理过程有很多种类。
现在列举一些例子:镀(Plating)电镀(Electroplating)自催化镀(Auto-catalytic Plating)，一般称为"化学镀(Chemical Plating)"、"无电镀(Electroless Plating)"等浸渍镀(Immersion Plating)阳极氧化(Anodizing)化学转化层(Chemical Conversion Coating)钢铁发蓝(Blackening)，俗称"煲黑"钢铁磷化(Phosphating)铬酸盐处理(Chromating)金属染色(Metal Colouring)涂装(Paint Finishing)，包括各种涂装如手工涂装、静电涂装、电泳涂装等热浸镀(Hot dip)热浸镀锌(Galvanizing),俗称"铅水"热浸镀锡(Tinning)乾式镀法PVD 物理气相沈积法(Physical Vapor Deposition)阴极溅射真空镀(Vacuum Plating)离子镀(Ion Plating)CVD 化学气相沈积法(Chemical Vapor Deposition)其他: 表面硬化、加衬......--------------------------------------------------------------------------------Coming soon!电镀基础知识电镀原理及方法电镀自催化镀及浸渍镀阳极氧化与染色乾式镀法电镀用化学品电镀前处理电镀後处理电镀过程控制及镀层测试安全与环保电镀小辞典常见电镀品种铜镀层镍镀层铬镀层锌镀层贵金属镀层铜基合金镀层铅-锡合金镀层枪色锡基合金镀层自催化镀层(化学镀层)常见电镀过程铜-镍-铬塑胶电镀特殊材料电镀电镀常用公式及数据电镀常用公式及数据公式单镀层厚度合金镀层厚度侯氏槽一次电流分布镀液分散能力1.单镀层厚度2.合金镀层厚度3.侯氏槽一次电流分布CD=I(c1-c2 log L)267ml、534ml 及1000ml 槽CD 电流密度(A/ft2)I 总电流(A)L 与高电流密度区边缘的距离(in) c1, c2 常数250ml 槽CD 电流密度(A/dm2)I 总电流(A)L 与高电流密度区边缘的距离(cm) c1, c2 常数常数267ml及534ml槽c1=27.7 c2=48.71000ml槽c1=18.0 c2=28.3250ml槽c1=5.10 c2=5.24L 介乎於0.64至8.25 cm电镀原理及方法电镀简单来说，电镀指借助外界直流电的作用，在溶液中进行电解反应，使导电体例如金属的表面沉积一金属或合金层。
电镀小常识（Platingtips）
电镀小常识（Plating tips）Plating tips1.1 platingThe process of depositing a metal or alloy on the surface of a workpiece to form a uniform, dense and adhesive metal layer by electrolysis1.2 pretreatmentThe part before the treatment, to some extent burr and oil stain, some serious corrosion, which brings great difficulties to the middle, additional resistance to chemical or electrochemical process, sometimes even parts of local or whole surface coating or film cannot be obtained, but also pollute the electrolyte, affect the quality of the surface treatment layer. It includes degreasing, etching, polishing, polishing, polishing, blowing sand, partial protection, mounting and adding auxiliary electrodes, etc..1.3 intermediate processingIt is the main stage to give the expected performance of parts, the core of surface treatment, and the quality of surface treatment mainly depends on the processing at this stage.1.4 postprocessingIt is the auxiliary treatment of film and coating.2. Basic terms in electroplating process2.1 anodeAn electrode that accepts an electron given by a reactant; an electrode that produces an oxidation reaction.2.2 cathodeAn electrode on which electrons are obtained, i.e., an electrode for a reduction reaction. Usually expressed as a percentage.2.3 cathodic coatingThe algebraic value of electrode potential than the big metal matrix metal coating.2.4 anodic coatingThe electrode potential value of algebraic metal coating than the base metal small.2.5 strippingThe process of removing the coating on the surface of the workpiece.2.6 before plating treatmentIn order to expose the real surface of the material, eliminatethe internal stress and other special purposes, remove the oil, oxide and internal stress and other pre - treatment techniques.2.7 after plating treatmentIn order to enhance the protective properties of the plating, to improve the decorative properties and other special purposes (such as passivation, hot melt, sealing and degassing, etc.).2.8 anode bagMade of cotton or synthetic fabric sheathed on an anode to prevent anode sludge from entering a bag for solution.2.9 rack (fixture)A tool for hanging parts so as to allow parts to be placed in a groove for electroplating or other treatment.2.10 moving cathodeA cathode for periodic reciprocating motion of a plated object with pole bars by means of a mechanical device.What is phosphating? What's the use of phosphating?The process of treating a metal surface containing phosphoric acid, phosphate, and other metal salts to make the metal surface react chemically to produce a complete, intermediate corrosion resistant phosphating film. Phosphating.Phosphating film can reduce the friction resistance of metal parts during stamping and improve the adhesion between spray coating and substrate. For example, the stamping blank should be phosphating first, then plastic deformation, and the electrophoresis candidate should be phosphating before the paint is applied.Why on the rack insulated?In the electrolyte part of the hanger, in addition to the conductive parts in contact with the workpiece, shall be insulated. Otherwise, there will be metal deposits at these sites,It will cause unnecessary loss of electric energy and metal, and will cause abnormal current distribution, uneven coating and even partial plating. According to statistics, by not hanging insulation treatment, to consume more than 5%-20% metal and the corresponding electric energy, and the removal of the coating on the rack, the need for chemical method or electrolysis by mechanical stripping method, but also shorten the service life of the hanger.What is the function of the anode bag? What items should be paid attention to when using?Anode anodes are often applied to the anode to prevent anode slime from entering the electrolyte when it is dissolved, resulting in coarse coating or pinholes. Materials for making anode bags should be chemically stable in the electrolyte used. In order to make the anode bag work reliably, the lower halfof the anode bag can be made into double layers, and the upper end of the anode bag should be at a certain distance from the liquid surface so as to facilitate the exchange of electrolyte inside and outside the bag. The anode bags should set in the anode basket (or frame), anode basket (or frame) with insoluble metal or plastic, with a metal frame to the attention of insulation (conductive effect and dissolved materials, such as nickel and titanium basket Yang). Because of the use of an anode bag, the resistance is increased when the current passes through, and the tank voltage is raised. Therefore, the anode bag should be cleaned once every 1-2 months.What are the common faults in electroless copper plating and after plating of plastic parts? How to solve?Plastic parts, electroless copper plating and after plating, the causes of common failures and solutions are outlined below:1, after roughening treatment, the water is not wetted, and the bonding ability between electroless copper plating layer and substrate is poor.A: inadequate roughening,Roughening solutions and treatment temperatures should be analyzed and adjusted.B: except oil is not good, adjust oil removal solution composition, temperature and oil removal time.C: plastic parts are molded with improper release agents, suchas release agents containing silicone oil series.2. After roughening, the surface of the workpiece becomes rough or black. After the activation treatment, the surface of the workpiece becomes black. When electroless copper plating is applied, the deposition rate is slow and the coating color is poor and coarse.Roughening should reduce the temperature of coarse solution and shorten the coarsening time3, electroless copper plating deposition rate is slow, the workpiece highlights the dispersion is not good, there are leakage plating phenomenon.A: the chemical plating copper solution has low pH and copper ion content, so it should be adjusted and supplemented.B: roughening should be adjusted for coarse solution composition, temperature, and treatment time.C: lack of sensitization, the temperature of sensitized solution should be above 25 DEG C, and the soaking time should be prolonged. Sensitized solution, if white, cloudy, should be filtered and supplemented or reconstituted.4 、 electroless copper plating uneven local, especially concave no plating, there is a small round, not plated point.A: in addition to the oil is not good, should be updated oil removal, improve the temperature of oil removal solution,extended oil removal time.B: roughening, roughening shall be done by air or mechanical agitation, or by swinging the workpiece.C: when copper is chemically plated, hydrogen is trapped on the workpiece (electroless copper plating with hydrogen gas). Copper plating solution or oscillating workpiece should be stirred to make hydrogen escape rapidly.4. Bright copper plating with rough pinholes.A: sulfate bright copper plating, electrolyte dirty, should be filtered.B: sulfate bright copper plating electrolyte, stirring is not sufficient, uneven.C: chemical copper plating solution aging, should be filtered, supplemented or re allocated.D: aging of sensitized solutions should be supplemented or re treated.E: activated solution dirty, should be filtered.F: the plating is not clean enough.5, sulfate bright copper coating and nickel coating between the bonding force is not good.The bright copper plating on sulfate has passivation film, which can be treated by cathodic electrolysis in 20-30g/L sodium hydroxide solution.Returns the article list label:。
PLATING电镀知识
1、行业简介
☆ 各种槽体结构图：
20
1、行业简介
3.2、槽体结构：
视窗 溢流 排水
储槽： 储存药水，搅拌、加热、过滤、弱电解 等一般在储槽内进行。容积根据交换速 度，以及使用的时间，子槽容积等因素 来决定，一般Ni、Sn储槽容积250400L，Au、Pd在150L左右，水洗 80-120L。
前处理 下料
电镀 干燥 封孔
钝化
后处理
前处理:电镀前的所有工序统称为前处理,目的是修整工件表面,去除工件表面的 油脂,锈皮,氧化膜等,为后面镀层沉积提供所需的电镀表面.前处理主要影响到 外观结合力,据统计,60%的电镀不良品由于前处理不良所造成. 前处理的方式有:喷砂、磨光、抛光、热浸脱脂、超音波脱脂、电脱脂、酸洗 活化等。
4
1.2、电镀分类：
常规电镀
电
镀
方
电刷镀
式
脉冲电镀
电铸
自动挂镀线
1、行业简介 挂镀 滚镀 连续电镀
滚镀
滚桶
挂具
连续电镀
5
2、电镀原理及基础
返 回
1、 电镀简介
2、 电镀原理及基础
3、 连续电镀设备及流程分析 4、 特殊结构解析 5、 电控系统
6
2、电镀原理及基础
2、 电镀原理及基础
2.1 电镀原理 2.2 法拉第定律 2.3 镀层分析 2.4 电镀流程分析
简单镀层 单一金属镀层(Zn`Cr)
镀
层 结
组合镀层
几层相同或不同金属叠加而成的镀层 (暗Ni-半光Ni-光Ni Ni-Au Ni-Cu)
构
复合镀层
固体微粒均匀地分散在金属中而形成的镀层 (Ni-SiC Cu-Al3O2)
电镀(Plating)技术简介
电镀（Plating）技术简介
摘要: 电镀(Plating)是在金属表面镀上一层金属薄膜(如金、银、铜等等)。
科技产业发展历程中，在外观上，电镀扮演着重要的决定性角色。
电镀主要的功能很多，但最重要的功能：「装饰」占了很大的比重。
电镀(Plating)，主要是在金属表面镀上一层金属薄膜(如金、银、铜等等)。
主要的方法，把被镀物(成形品)与要使用的镀材材料置于电镀液中，通过通电方式(主要是利用不同元素之间的氧化还原反应)，完成电镀的过程。
电镀的方法种类有下列几种：
(1)电解电镀：最标准的模式，采用通电造成电位差(上图示意图即为此种)。
(2)无电解电镀：透过还原剂与水协助电镀的离子附着在被镀物上(利用负电电子与金属正离子结合)，形成一个薄膜。
(3)溶融电镀：使用加热器加热使金属呈溶融状，在被镀物上金属附上一层薄膜。
(4)物理蒸镀&化学蒸镀等其它电镀方法
塑料电镀
塑料品轻、薄，透过电镀又能额外付予塑料材所没有的电气特性：耐冲击、耐脏污、耐擦伤等等，最常用的塑料基材为：ABC、SMC等等。
「冢田理研工业株式会社」发展了塑料电镀的特别技术：TR Masking (TPマスキング)。
透过这该技术运用的产品，可以看到改良的效果。
经过日本特许厅专利检索，可查到该厂商主要技术：特许2948,366号。
该专利的电镀加饰示意图
专利中也提到了相关药液的比例：エッチング液酵成：无水クロム酸/400g/リットル；硫酸400g/リットル。
电镀知识（Platingknowledge）
电镀知识（Plating knowledge）1. definition and classification of electroplatingDefinition of 1-1-1. platingElectroplating is the use of electrolytic methods to deposit metal or alloy on the surface of the workpiece to form a uniform, dense and good bonding forceThe metal layer is called electroplating. A simple understanding is a physical or chemical change or combination.The application of electroplating process, we usually do the following uses:A. corrosion protectionB. protective decorationC. wear resistanceD. electrical performance: according to the work requirements of parts, provide conductive or insulation coatingE. process requirementsIntroduction of 1-1-2. common coating methodsElectroless plating (autocatalytic plating)Autocalytic platingOn the surface of the activated substrate, the metal ions in the bath are reduced to form a metal coating. This is in usMost of the process involved in a process engineering, through such a process in order to carry out late electroplating and other processingPretreatment process for plastic parts.ElectroplateElectroplatingThe process of forming uniform, dense, and well - formed deposits of metal or alloy on the surface of a workpiece by electrolysisMore complex, but it has many advantages, such as more types of metal deposition, can get the color variety, compared to similar engineeringArt is comparatively cheap.electroformingElectroformingThe process of depositing or depositing metal on a mold by electrolysis, separating the mold from the metal deposits.This method of handling is that we require the final part to have special surface effects, such as clear and distinct parting lines or special linesIn the case of an acute angle, the copper alloy is usually used as the shape of a component, and the alloy is deposited in the process by electroplatingOn the surface, usually the deposition thickness of up to tens of mm, after cavity incision, respectively to form inlaying cavity mold, injection molding,By doing so, the workpiece will have a special effect on the edges and corners and the boundaries of several surfaces to meet the design requirements, which we usually seeAfter a lot of plating, high light and etching lines, electroplating effect of clear plastic parts, quality requirements are higher, usually use such a method to setMeter. As shown in the following figure, the sharp corners of the key board in the manufacture of electroforming process, it will achieve good appearance.Figure 1-1 button plating effect 1Vacuum platingVacuum platingVacuum plating mainly includes vacuum evaporation, sputteringand ion plating. They are used in vacuum and steamA variety of metallic and non-metallic films are deposited on the plastic surface by distillation or sputtering, in such a way that a very thin surface can be obtainedThe coating has the advantages of high speed and good adhesion, but the price is higher,Fewer types of metal can be operated,A functional coating that is generally used as a high-grade product, such as an internal shield.The common process of 1-2. electroplatingIntroduction of 1-2-1. electroplating processAs far as plastic parts are concerned, our common plastics, including thermoplastic and thermosetting plastics, can be electroplated, but they need to be differentIn addition, the surface quality of the later stage is different greatly. We usually only electroplated the ABS material, and sometimes it is advantageousWith different plastic materials on the activation requirements of the different plating, two-color injection molding, and then electroplating treatment, so as a plastic materialCan be activated, and the other can not be activated, resulting in local plastic plating effect, to meet some of the designer's design requirements, the following we masterThe general process of ABS material electroplating is introduced to the process of electroplating.Through this process, the plastic coating is usually made up of the following layers:As shown in the diagram, the common coating after plating is mainly copper, nickel, chromium three kinds of metal deposition layer, under ideal condition, each layer is commonAs shown in the thickness, the overall thickness is about 0.02mm, but in our actual production, due to the substrate reasons and the surface qualityThe reason for this is usually that the thickness will be much greater than this value, but a large electroplating plant like this can be betterSample requirements.1-2-2. coating identification methodIn the identification of the technical requirements of the coating, refer to the following measures:1. the metal coating shall be indicated in the following order:For example: PL/Ep & Cu10bNi15bCr0.3Plastic, electroplated bright copper 10 mu m above, bright nickel 15 m above, ordinary chromium 0.3 mu m above, the following form is rightThe expression of some effects in the method above.1) matrix materialMaterial nameironCopper and copperalloyAluminum and itsalloyZinc and itsalloyMagnesium and itsalloyPlasticsilicateMaterial Science Other nonMetalSymbolFeCuAlZnMgPLCENM2) coating method Process nameElectroplatechemical platingElectrochemical treatmentchemical treatmentSymbolEpApEtCt3) the name of the coatingThe name of the coating is indicated by the chemical elements of the coating.4) coating thicknessThe coating thickness is m, indicating the lower limit of coating thickness. If necessary, the coating thickness range can be marked.5) coating characteristicsFeature namebrightSemi-glossdarkSatinordinaryElectric conduction insulationSymbolBSMStRCDI6) postprocessingProcessing namepassivationPhosphatingoxidationTo colorPaintingSymbolPPhOClPt2. introduction of common plating effect Introduction of 2-1. electroplating effect2-1-1. high gloss electroplatingThe realization of the effect of high light plating usually requires the good polishing of the surface of the mold and the effect of the light chrome treatment on the injection of the plastic parts.2-1-2. Matt platingThe realization of the effect of sub - plating usually requires a good polishing of the surface of the mold, and the result of the treatment of the injection of the plastic parts with sub chrome.2-1-3. pearl chromeThe realization of the effect of pearl chrome plating usually requires that the surface of the mold be well polished and the injected plastic parts are treated with pearl chromeEffect.2-1-4. etch platingThe realization of etching effect usually requires the surface of the mold to be treated with different corrosion patterns, and the injection of the plastic parts is adoptedThe effect obtained after chrome treatment.2-1-5. mixed electroplatingIn the mold processing both polishing and etching part injection plastic parts after electroplating appear high light and etch platingThe effect of mixing, highlighting certain local features.2-1-6. local platingBy using different methods, the surface of the finished part is not electroplated locally, forming a contrast with the plated partA unique design style.2-1-7. color platingBy using different plating solutions, the metal deposited on the surface of the plastic after plating will reflect different luster and form uniqueEffect。
- 1、下载文档前请自行甄别文档内容的完整性，平台不提供额外的编辑、内容补充、找答案等附加服务。
- 2、"仅部分预览"的文档,不可在线预览部分如存在完整性等问题,可反馈申请退款(可完整预览的文档不适用该条件!)。
- 3、如文档侵犯您的权益，请联系客服反馈,我们会尽快为您处理(人工客服工作时间：9:00-18:30)。
1、电镀原理及基础
2.1、电镀原理
借助外界直流电的作用，在溶液中進行电解反应，使导电体的表面沉
积一金属或合金层的方法，称为电镀。
☆ 图例：
阴极主要反应 :
Cu2+ + 2e- → Cu
阳极主要反应 :
Cu →Cu2+ + 2e-
阴极副反应 :
2H3O+ + 2e- →H2 + 2H2O
阳极副反应 :
☆ 第二定律：
电极上每析出(或溶解)1mol的任何物质所需的电量为n*96500C或n*26.8A· h 1电量为96500C,它是一个常数，一般称为法拉第常数
1、电镀原理及基础
☆ 举例：
已知镀镍液电流效率ηk为95%，DK为15A/d㎡，电镀1分钟后所得镀层厚度是多少? 解：查得镍的K为1.095,ρ为8.9 根据公式d=(K×Dk×t×ηk×100)/(60×ρ) =(1.095×15×1×0.95×100)/(60×8.9) =2.922(um)
个控开关 排風管 导料槽
给水管
进风主管 立式泵
给风管
贮槽
排水 排水管2"
1、行业简介
3.5、其他配件：
2、电镀原理及基础
返 回
1、 2、 3、
行业简介 电镀原理及基础 连续电镀设备分析
4、 特殊结构解析
5、 电控系统
2、电镀原理及基础
☆ 附图：
黄铜
Ti
PP、PVC 不锈钢
1、行业简介
3.2、槽体结构：
子槽 上槽
子槽堰口
1、行业简介
☆ 流量计算：
堰口流量计算： Q=CbH3/2(m3/min) C=107.1+0.177/H+14.2H/D+2.04(B/D) 1/2 -25.7[(B-b)H/DB]1/2
进水
子母槽容积比：1：5-6倍
功 能 性 镀 层
导电性镀层 磁性镀层 热处理用镀层 修复性镀层 可焊性镀层 其他 简单镀层
镀 层 结 构
单一金属镀层(Zn`Cr) 几层相同或不同金属叠加而成的镀层 (暗Ni-半光Ni-光Ni Ni-Au Ni-Cu) 固体微粒均匀地分散在金属中而形成的镀层 (Ni-SiC Cu-Al3O2)
组合镀层 复合镀层
4
5 7 8
铜
铜 锡 锡
Cu
1
8.93
63.54
63.54
0.658
2.372
1、电镀原理及基础
2.3、镀层的分类：
防护-装饰性镀层 使 用 目 的 耐磨和减磨性镀层 抗高温氧化镀层 保护基体金属,赋予美丽外观.
提高制品表面硬度,增加其抗磨能力(Sn-Pb)
防止制品在高温下被氧化腐蚀(Pt-rh) 提高表面导电性能(Au-Co) 磁环`磁盘`磁膜(Ni-Fe`Co-Ni) 保护制品在热处理时不改变性能(Cu`Sn) 修复损坏部位(Fe`Cu`Cr) 改善焊接性能(Sn) 改善光学性能镀层等(Cr,黑铬)
1、电镀原理及基础
☆ 对镀层的主要要求：
1、镀层与基体的结合必须牢固,附着力好 2、镀层完整,结晶细致紧密,孔隙率小 3、具有良好的物理、化学及机械性能
4、具有符合标准规定的镀层厚度,且镀层分布要均匀
☆ 影响电镀质量的因素：
电流密度 电 源 电流波形 电 因 素 成 极 分 度 电流密度影响镀层的结晶效果 电流波形对镀层的结晶组织、光亮、镀液的分散能力和 覆盖能力等都有影响.现在多使用脉冲电流 电极的形状、尺寸、位置影响镀层的分布效果 添加剂、导电盐、金属离子浓度等直接影响镀层的好坏 适当的温度可以提高溶液的导电性，促进阳极溶解， 提高阴极电流效率，减少针孔，降低镀层内应力等
PP:化学名聚丙烯。又名百折胶。密度0.91g/cm3.是最轻的塑料之一。物料稍 软，不易折断，比重轻，可浮于水面。极易燃烧，离开火源可自熄，火焰蓝 色，黄顶，少许白烟，会发涨有熔液下滴，石油味，似煤。PP产品质量轻、 韧性好、耐化学性好，缺点是尺寸精度低、刚性差。多用于槽体制作、管道 以及一些治具制作。材料常见，价格便宜。
未来电镀的发展方向:合金和复合镀层等功能性电镀的研究,更加节能 的电镀工艺,低污染化,以及新型电镀的研究,以适应科技和生产的需
要,拓展行业的生存空间 总之,电镀工业在全世界已经发展了160多年，是一门既成熟又年轻的 科学，我们电镀及科技工作者仍大有可为！
1、行业简介
1.2、电镀分类：
常规电镀 电 镀 方 式
溶 液
温
搅
基 件
拌
加速溶液对流，降低阴极的浓差极化作用 清洁、平整的基件表面镀层效果越好 影响电流分布，位置定位等
表面状态 形 状
1、电镀原理及基础
2.4、电镀流程分析：
上料 脱脂 酸洗活化 前处理 下料 预镀 电 干燥 电镀 镀 封孔 后处理 钝化 水洗
前处理:电镀前的所有工序统称为前处理,目的是修整工件表面,去除工件表面 的油脂,锈皮,氧化膜等,为后面镀层沉积提供所需的电镀表面.前处理主要影 响到外观结合力,据统计,60%的电镀不良品由于前处理不良所造成. 前处理的方式有:喷砂、磨光、抛光、热浸脱脂、超音波脱脂、电脱脂、酸洗
挂 滚
镀 镀
连续电镀 电刷镀 脉冲电镀 电 铸 滚 镀 连续电镀 滚桶 挂具
ห้องสมุดไป่ตู้
自动挂镀线
2、电镀原理及基础
返 回
1、
电镀简介
2、 电镀原理及基础
3、 4、 5、 连续电镀设备及流程分析 特殊结构解析 电控系统
2、电镀原理及基础
2、
2.1 2.2 2.3 2.4
电镀原理及基础
电镀原理 法拉第定律 镀层分析 电镀流程分析
1、行业简介
3.1、用材分析：
PVC:化学名聚氯乙烯。密度1.1-1.3g/cm3。PVC中类很多，分软质、半硬质和 硬质PVC。离开火源会自动熄灭，燃烧时火焰黄色，绿边,黄绿白烟，有氯气 味。多用于槽体制作、管道以及一些治具制作。材料常见，价格便宜。 POM:化学名聚甲醛。密度1.41-1.43g/cm3。俗名赛钢 。较脆，易折断，可以 燃烧，离开火源可自燃，火焰呈清晰之蓝色，无烟，有熔液下滴，气味有毒 特别刺鼻，会令人流泪。具有很低的摩擦系数和很好的几何稳定性，耐高温。 适合做齿轮、轴承及管道零件等，材料常见，价格中等。
6H2O →O2 + 4H3O+ + 4e-
1、电镀原理及基础
2.2、法拉第定理
法拉第定律是描述电极上通过的电量与电极反应物重量之间的关系,又称为电解定律. 电解定律是自然界中最严格的定律之一.它不受温度、压力、电解质溶液浓度、溶剂 的性质、电解质材料和形状等因素的影响。
☆ 第一定律：
电解时,电极上析出(或溶解)物质的质量与电解液中所通过的电量成正比. m=KIt=KQ m-析出物质量(g) K-比例常数(电化当量)(g/A· h) I-电流强度(A) t-通电时间(h) Q-通过电量(A· h) ■镀层厚度d的计算公式(d：um ) d=(K×Dk×t×ηk×100)/(60×ρ) ■电镀时间t计算公式（t：min） t=(60×ρ×d)/(K×Dk×ηk×100) ρ-电镀层金属密度(g/cm3) DK -阴极电流密度(A/dm2) ηk-阴极电流效率(％)
1、行业简介
☆ 各种槽体结构图：
1、行业简介
3.2、槽体结构：
视窗
溢流 排水
储槽： 储存药水，搅拌、加热、过滤、弱电 解等一般在储槽内进行。容积根据交 换速度，以及使用的时间，子槽容积 等因素来决定，一般Ni、Sn储槽容积 250-400L，Au、Pd在150L左右，水洗 80-120L。
1、行业简介
1、行业简介
1、
1.1 1.2
电镀简介
电镀的现状和发展趋势 电镀分类
1、行业简介
1.1、电镀的现状和发展趋势：
电镀隶属于表面处理技术领域，在金属精饰中按吨位计占加工的首位。 电镀的发展分三个时期：第一个时期是为了改善光泽或耐蚀性。第二 个时期是因为劳力不足而迈向省力化、自动化。第三个时期为减轻公 害时期，以拓展自身的生存空间 我国近代电镀行业发展较快，从业人员增多。但现有的电镀技术、设 备及相关技术多是从欧洲、台湾引进；自主研发能力较弱。
活化等。 电镀:在工件表面得到所需镀层。整个流程的核心程序。 后处理：电镀后对镀层进行各种处理以增强镀层的各种性能。如耐腐蚀性、 抗变色能力、可焊性等。 后处理的方式有：钝化、中和、着色、防变色、封孔等
2、电镀原理及基础
返 回
1、 2、
行业简介 电镀原理及基础
3、 连续电镀设备分析
4、 5、 特殊结构解析 电控系统
3.3、管路循环系统：
进水管路
回流管路
泵浦管路
管路是流体流动的通道，铺设时应 避免过多的弯道，以防造成过大的 管损。距离较远时应在一定位置做 支撑补强。回流管路的大小一般为 进水管径的4-6倍。管道材质一般 采用PVC及PP管。
排水管路
1、行业简介
3.4、机台骨架结构：
集線槽
骨架为整个机械的最大 承力部分，骨架多采用 耐腐蚀的SUS304材质型 钢，如50*50*2方管， 角材。考虑长久使用及 成本控制，多在骨架外 喷双层防腐漆。骨架结 构多为焊接结构，有些 为方便拆装采用螺丝连 接。制作骨架时应考虑 其受力位置，操作位置， 维修空间，各个功能区 的定位
2、电镀原理及基础
3、
3.1 3.2 3.3 3.4 3.5
连续电镀设备分析
用材分析 槽体结构 管路循环系统 机台骨架结构 其他配件
1、行业简介
3.1、用材分析：
不锈钢:密度7.9g/cm3.常用的有JIS标准SUS 304 316等 GB的1Cr18Ni9Ti钢 由于钢中含有Ti,能促使碳化物稳定而具有较高的抗晶间腐蚀性.对硝酸、醋 酸、磷酸、盐及碱的溶液、有机酸、水蒸气及湿空气的耐腐蚀性高。对浓硫 酸、盐酸、氢氟酸、氯气等耐腐蚀性差。在电镀设备中。主要用于骨架结构、 高温槽体、脱脂阳极、及治具零件上都有使用。材料常见，价格便宜。