华为电磁兼容性结构设计规范_第三版

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华为技术有限公司企业技术规范

DKBA0.400.0022 REV.3.0 电磁兼容性结构设计规范

2003-11-30发布2003-11-30实施

华为技术有限公司

内部公开

前言

本规范于1999年12月25日首次发布。

本规范于2001年7月30日第一次修订。

本规范于2003年10月30日第二次修订。

本规范起草单位：华为技术有限公司结构造型设计部

本规范授予解释单位：华为技术有限公司结构造型设计部本

华为机密，未经许可不得扩散

第1页，共1页

内部公开

1 范围 ... ....................................................................................................................................................... ..4

2 引用标准 ... . (4)

3 术语 ... ....................................................................................................................................................... ..4

4 电磁兼容基本概念... (5)

4.1 电磁兼容定义 ... .............................................................................................................................. ..5 4.2 电磁兼容三要素 ... ........................................................................................................................... .5

4.3 通讯产品电磁兼容一般要求 ... ..................................................................................................... ..6

5 电磁屏蔽基本理论... (7)

5.1 屏蔽效能 ... ....................................................................................................................................... .7 5.2 屏蔽体的缺陷 ... .............................................................................................................................. ..7

5.2.1缝隙屏蔽 ... (7)

5.2.2开孔屏蔽 ... (8)

5.2.3电缆穿透 ... . (10)

6 屏蔽设计 ... .. (12)

6.1 结构屏蔽效能 ... .......................................................................................................................... (12)

6.2 屏蔽方案与成本 ... ....................................................................................................................... ..12 6.3 缝隙屏蔽设计 ... .......................................................................................................................... (13)

6.3.1紧固点连接缝隙 ... . (13)

A. 减小缝隙的最大尺寸 ... ........................................................................................................................... .. 13

B. 增加缝隙深度 ... ........................................................................................................................................ .. 14

C. 紧固点间距 ... ........................................................................................................................................... (15)

6.3.2安装屏蔽材料 ... ....................................................................................................................... ..17

6.3.3屏蔽材料的选用 ... . (18)

A. 常用屏蔽材料................................................................... .. 18

B. 常用屏蔽材料性能参数 ... ........................................................................................................................ . 24

6.4 开孔屏蔽设计 ... .......................................................................................................................... (25)

6.4.1通风孔屏蔽 ... .......................................................................................................................... (25)

6.4.2局部开孔屏蔽 ... ....................................................................................................................... ..26 6.5 塑胶件屏蔽 ... . (27)

6.6 单板局部屏蔽 ... .......................................................................................................................... (28)

6.6.1盒体式屏蔽盒 ... ....................................................................................................................... ..28