三星 TECHWIN_QSA_Rev_4.1_CHI(08)
Atmel maXTouch控制器支持Windows 8
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Ｍｉｒ ｃ ｉ ｃｏ ｈｐ推 出集成 可 配 置 逻 辑 ８位 单 片 机
Ｍｉｒ ｃ ｉ ｃ ｎ ｌｇ ｎ ． 美 国微 芯 科 技 公 司 ） 出 ｃｏ ｈｐＴｅ ｈ ｏｏ ｙＩ ｃ （ 推
器 。该 ＯＰ ７ Ａ１ １一Ｑ１能 够 在 一 个 低 成 本 、 功 耗 器 件 中 低 实 现 高 精 度 。除 了行 业 标 准 封 装 外 ， 器 件 还 采 用 Ｓ 该 ＯＴ 一 ５ ３微 型封 装 ， 合 汽 车 质 量 要 求 ， 但 尺 寸 显 著 缩 小 ， ５ 符 不 而
Ｔ Ｉ面 向汽 车市 场 推 出 ３ 运 算 放 大 器 ６Ｖ
德 州仪器（ ） 出一款 适 用于 汽 车 的可 在 ＋２ ７ ＴＩ 推 ． ～ ＋ ３ ６ Ｖ电源 下 正 常 工 作 的 ３ 单 电 源 低 噪 声 运 算 放 大 ６Ｖ
控 制 器 ， 前 ｍＸＴ１ ８ 此 ３ ６控 制 器 已 经 用 于 ｌ （ ａ ｕ ｇ 一星 Ｓ ｍｓ ｎ ）
信 噪 比 ， 于 轻 微 的触 摸 ， 能 提 供 更 好 的 灵 敏 度 。 高 信 对 也
噪 比使 得 器 件 能 够 感 测 到 指 尖 或 小 至 ｌｍｍ 的 手 写 笔 的
化 性 能 提 供 快 速 读 写 能力 。利 用 Ｓ ａ ｓｏ Ｆ 软 件 工 程 ｐ ｎ ｉｎ Ｆ Ｓ， 师 可完 全 获 取 Ｓ ａ ｓ ｎＮ０Ｒ 闪存 的价 值 并 调 整 产 品 以提 ｐｎ ｉ ｏ 升 用 户 体 验 ， 保 高 可靠 性 。 确 Ｓ ａ ｓｏ ｐ ｎ ｉｎ闪 存 文 件 系 统 主 要 特 性 ： 持 Ｓ ａ ｓｏ 支 ｐ ｎ ｉｎ现 供 应 所 有 并 行 和 串行 ＮＯＲ 闪 存 设 备 ， 需 任 何 成 本 ｝ 持 无 支 多 卷 文 件 并 发 操 作 ； Ｐ、 整 ＰＯＳ Ｘ 文 件 系 统 ； 线 程 ＸＩ 完 Ｉ 多 ＲＴｏｓ ｏＳ闪存 设 备 接 口 ； 态 创 建 ／ 除 的 文 件 和 目录 ； ／ 动 删
三星Exynos 4 Quad (Exynos 4412) RISC微处理器用户手册
Samsung Exynos 4 Quad(Exynos 4412)RISC MicroprocessorRevision 1.00October 2012 U s e r's M a n u a l2012 Samsung Electronics Co., Ltd. All rights reserved.Important NoticeSamsung Electronics Co. Ltd. (“Samsung”) reserves the right to make changes to the information in this publication at any time without prior notice. All information provided is for reference purpose only. Samsung assumes no responsibility for possible errors or omissions, or for any consequences resulting from the use of the information contained herein.This publication on its own does not convey any license, either express or implied, relating to any Samsung and/or third-party products, under the intellectual property rights of Samsung and/or any third parties.Samsung makes no warranty, representation, or guarantee regarding the suitability of its products for any particular purpose, nor does Samsung assume any liability arising out of the application or use of any product or circuit and specifically disclaims any and all liability, including without limitation any consequential or incidental damages.Customers are responsible for their own products and applications. "Typical" parameters can and do vary in different applications. All operating parameters, including "Typicals" must be validated for each customer application by the customer's technical experts.Samsung products are not designed, intended, or authorized for use in applications intended to support or sustain life, or for any other application in which the failure of the Samsung product could reasonably be expected to create a situation where personal injury or death may occur. Customers acknowledge and agree that they are solely responsible to meet all other legal and regulatory requirements regarding their applications using Samsung products notwithstanding any information provided in this publication. Customer shall indemnify and hold Samsung and its officers, employees, subsidiaries, affiliates, and distributors harmless against all claims, costs, damages, expenses, and reasonable attorney fees arising out of, either directly or indirectly, any claim (including but not limited to personal injury or death) thatmay be associated with such unintended, unauthorizedand/or illegal use.WARNING No part of this publication may be reproduced, stored in a retrieval system, or transmitted in any form or by any means, electric or mechanical, by photocopying, recording, or otherwise, without the prior written consent of Samsung. This publication is intended for use by designated recipients only. This publication contains confidential information (including trade secrets) of Samsung protectedby Competition Law, Trade Secrets Protection Act and other related laws, and therefore may not be, in part or in whole, directly or indirectly publicized, distributed, photocopied or used (including in a posting on the Internet where unspecified access is possible) by any unauthorized third party. Samsung reserves its right to take any and all measures both in equity and law available to it and claim full damages against any party that misappropriates Samsung’s trade secrets and/or confidential information.警告本文件仅向经韩国三星电子株式会社授权的人员提供，其内容含有商业秘密保护相关法规规定并受其保护的三星电子株式会社商业秘密，任何直接或间接非法向第三人披露、传播、复制或允许第三人使用该文件全部或部分内容的行为（包括在互联网等公开媒介刊登该商业秘密而可能导致不特定第三人获取相关信息的行为）皆为法律严格禁止。
SM411(校正)
Fast & Flexible Chip Shooter SM系列SM411Service Manual警告为了安全起见请在使用此设备前务必阅读本应用说明书。
未接受本设备C/S教育的人员请勿任意拆卸、组装。
Fast & Flexible Chip ShooterSM 系列SM411Service ManualVersion 1发行: 2007 年 6 月 (MMI version 0.913)三星泰科株式会社严禁复制Calibration第 3 章. C alibration 本过程介绍安装设备、Warming-Up执行后必须执行的校正过程。
执行校正之前需要确认或先行的作业为如下。
I/O Test确认及补正Mirror OffsetNozzle Check及System Constant的Vacuum Check OptionNozzle Check及System Constant的校正Tool Option:[80]号 “1” (default)1234ANC Type确认确认空压是否异常3-1Samsung Component Placer SM411 Service Manual3-23.1. Mirror Offset 确认及补正为清晰显示通过反射镜显示在fly camera 的影像，应设置Swing Mirror Offset 。
以下是Swing Mirror Offset 设置过程。
1. 操作示教框把Head Assembly 最大限度地往两边移动。
2. 在’Sys. Setup’菜单选择‘Calib.’ 下位菜单后，点击<1.Axis Home Calibration> 按钮后, 请在‘System Axis Home & Limit Info.’对话框选择‘H1F-M1’。
2354Calibration 3.在‘Tools’快捷菜单选择‘Manual Tool’，在‘Manual Control’对话框的<Axis>组合框选择‘Mirror’。
三星复合机错误代码于解决办法
Cover Switch Connector
CN29 Connector 24V1 ˧ No. 2,3,4 Pin 24V enable ˧ No. 28 Pin
ServiceBiblioteka Manual4-31Samsung Electronics
Alignment & Troubleshooting
● Code 01-004
Troubleshooting 4-31 page 4-32 page 4-33 page 4-34 page 4-35 page 4-36 page 4-37 page 4-38 page 4-39 page 4-40 page 4-41 page 4-41 page 4-42 page
4-43 page
Flat
6p Feed/Tray empty
Pickup Solenoid
7p MP empty/MP solenoid
Service Manual
4-32
Samsung Electronics
Alignment & Troubleshooting
● Code 01-005
● Error message Paper jam in tray 1
Error Code 01-000 01-004 01-005 01-006 01-018 01-009 01-010 01-015 01-016 01-017 02-000 02-001 02-006 02-002 02-005 03-000 03-007 03-008 03-009 03-015 04-001 04-002 04-008 08-000 08-001 08-002 08-006 08-003 08-010 08-004 08-006
近距离体验三星ATIV S国行版
近距离体验三星A TIV S国行版
国行三星ATIV S终于发布，其Super AMOLED 大屏十分吸引人，相信Wper 也期待着能够看到它的真实表现吧。
新浪微博用户“邓伟超超超”日前在展会现场亲身体验了这款设备，让我们来看看他的简单上手感想。
在体验方面，博主表示ATIV S 非常轻薄，系统较之诺基亚620/820要流畅许多。
但WP8设备独有的电容键设计加上 4.8 英寸大屏使得截图（电源键+ Win 键）操作异常痛苦。
另外，用右手操作的时候，大拇指很难够得着后退键。
三星为ATIV S 提供了不少独占功能，有APN、呼叫转移、改善通话质量、关闭按键振动等，另外用户可在这款手机的拍照界面里选择聚焦模式，还能够开启防抖。
博主认为，对于那些手大且喜欢三星系外观的人来说，ATIV S 值得入手。
展会现场的工作人员表示，它的售价为4300 元左右（不过这位工作人员似乎并不确定，仅作参考）。
/news/49628.html。
Sun Fire 高端和中等系统 UltraSPARC IV CPU Memory 板升级要求说明书
CAUTIONREAD ME FIRST Failure to follow these procedures will cause your system to not recognize the new CPU/Memory board.Firmware on all boards and assemblies must be at the same level as the new CPU/Memory board.Sun Fire ™ High-End and Midrange Systems UltraSPARC ® IV CPU/Memory Board Upgrade RequirementsSun Fire E25K/E20K SystemsSun Fire 15K/12K SystemsSun Fire E6900/E4900 SystemsSun Fire 6800/4800 Systems!Note –If sold as a field-replaceable unit (FRU),a CPU/Memory board is for replacement use only .FRUs must not be used to upgrade CPU performance in systems.Such usage can violate United States export regulations.Note –UltraSPARC ®IV CPU/Memory boards are not supported in Sun Fire™4810/3800systems.Only earlier versions of CPU/Memory boards are supported in Sun Fire 4810/3800systems.Additional Hardware Requirements for Sun Fire 6800/4800SystemsSun Fire™6800/4800systems require additional hardware upgrades if you upgrade to UltraSPARC IV CPU/Memory boards:■Sun Fire 6800system:upgrade all six power supplies (PS0through PS5)to part number 300-1595-xx.Also install an EMI gasket kit,part number 560-2755-xx in the card cage.■Sun Fire 4800system:upgrade all three power supplies (PS0through PS2)to part number 300-1596-xx.Also upgrade the fan trays:FT0(bottom left)to part number 540-5998-xx,FT1(top)to part number 540-5997-xx,and FT2(bottom right)to part number 540-5999-xx.Caution –The Sun Fire 6800/4800system might shut down if you do not install the additional upgrades that are required for theUltraSPARC IV CPU/Memory boards.♦To determine if the hardware upgrades are already installed:■Use the system controller showfru command to see the manufacturing record of FRU part numbers.This command is available with firmware version 5.18.1and later.■Alternatively,you can find the part numbers on the device labels.Firmware and OS Minimum RequirementsNote –If your system requires a software upgrade and a firmware upgrade,upgrade the firmware first.Upgrade the software second.Install new CPU/Memory boards only after you have upgraded the firmware and software.schostname :SC>showfru -r manrSun Fire E6900/E4900systems and upgraded Sun Fire6800/4800systems require these versions:■Firmware level5.18.1or subsequent compatible versions.■Solaris82/04Operating System or subsequent compatible versions. Sun Fire E25K/E20K systems and upgraded Sun Fire15K/12K systems require these versions:■SMS1.4.1or subsequent compatible versions.■SMS1.4.1patch1178660-04.■Solaris82/04Operating System or subsequent compatible versions. Note–Patches can be found at:Installation information,Release Notes and README files are included in the patch download.Checking Firmware on Boards and Assemblies♦When installing new CPU/Memory boards,use the showboards command to determine if the firmware needs to be updated:schostname:SC>showboards -p promsIf an update is required,use the system controller flashupdate command as shown below.Upgrading FirmwareUpgrade thefirmware and real time operating system(RTOS)images only if the image to install is different than the image that is already installed.♦To install the firmware upgrade,use the flashupdate command for your specific system.■For Sun Fire E6900/E4900or Sun Fire6800/4800systems:schostname:SC> flashupdate -f URL all rtos■For Sun Fire E25K/E20K or Sun Fire15K/12K systems:schostname:SC> flashupdate -f URL -d domain_idFor details on using the flashupdate command,refer to the system controller manual for your product.Sun Microsystems, Inc.Part No. 819-1279-10, Rev. AJanuary 2005Accessing Sun DocumentationYou can view,print,or purchase a broad selection of Sun documentation,including localized versions,at:/documentationContacting Sun Technical SupportIf you have technical questions about this product that are not answered in this document,go to:/service/contactingSun Welcomes Your CommentsSun is interested in improving its documentation and welcomes your comments and suggestions.You can submit your comments by going to:/hwdocs/feedbackPlease include the title and part number of your document with your feedback:Sun Fire High-End and Midrange Systems UltraSPARC IV CPU/Memory Board Upgrade Requirements ,part number 819-1279-10Copyright 2004Sun Microsystems,Inc.All rights e is subject to license terms.Third-party software,including font technology,is copyrighted and licensed from Sun suppliers.Portions may be derived from Berkeley BSD systems,licensed from U.of CA.Sun,Sun Microsystems,the Sun logo,and Solaris are trademarks or registered trademarks of Sun Microsystems,Inc.in the U.S.and in other countries.All SPARC trademarks are used under license and are trademarks or registered trademarks of SPARC International,Inc.in the U.S.and in other ernment Rights—Commercial ernment users are subject to the Sun Microsystems,Inc.standard license agreement and applicable provisions of the FAR and its supplements.Copyright 2004Sun Microsystems,Inc.Tous droits réservés.Distribuépar des licences qui en restreignent l’utilisation.Le logiciel détenu par des tiers,et qui comprend la technologie relative aux polices de caractères,est protégépar un copyright et licenciépar des fournisseurs de Sun.Des parties de ce produit pourront être dérivées des systèmes Berkeley BSD licenciés par l’Universitéde Californie.Sun,Sun Microsystems,le logo Sun,et Solaris sont des marques de fabrique ou des marques déposées de Sun Microsystems,Inc.aux Etats-Unis et dans d’autres pays.Toutes les marques SPARC sont utilisées sous licence et sont des marques de fabrique ou des marques déposées de SPARC International,Inc.aux Etats-Unis et dans d’autres pays.。
三星S800数码相机更换主板后的软件调整
对于某一特性的调节步骤(仅适用三星S800数码相机)⑴调整介绍在更换了S800的某一部件后，对于每一个特性必须做相应调整。
对于某一部件的更换必须按照下表描述的做相应的调整。
每一程序段后以“；”结束。
在具体调节时对于不具备业余测试条件的方式根据情况取舍。
⑵功能板设置—OB SETTING在更换主板后，屏幕调整成黑色。
调整步骤a…把相应调整文件复制到SD卡里。
b…把包含程序文件的SD卡插入到相机内并开启相机。
c…当调整完成后，相机将自动关闭。
程序文件STS2_83ADJ.txt⑷CCD坏点—CCD DEFECT PIXEL可对相机内的CCD坏点进行补偿。
在更换主板和CCD组件后调节坏点。
在运行完燃烧程序后，对CCD内坏点进行适当的调整。
调整步骤a…把相应调整文件复制到SD卡里。
b…把包含程序文件的SD卡插入到相机内并开启相机。
c…调整将自动引导。
d…当调整完成后，相机将自动关闭。
⑸齿间隙调节—BACK LASH ADJ.当镜筒改变转向时能够进行误差补偿。
在更换主板，镜筒和CCD后调节齿间隙。
调整步骤a…把相应调整文件复制到SD卡里。
b…把包含程序文件的SD卡插入到相机内并开启相机。
c…在LCD上显示调整信息并启动自动调节。
d…当调整完成后，相机将自动关闭。
程序文件STS2_83ADJ.txt⑽聚焦调整PUNT ADJ.—FOCUS ADJ.为达到镜头的最佳聚焦控制，判断AF的搜索范围。
调整的目的：在更换主板或镜头组件后调整PUNT。
需要设备：焦距调整图和三脚架。
调整步骤a…给相机安上三脚架。
对焦范围：正常80cm~无穷远。
业余调试可在2m左右拍照。
依据产品指定的距离镜头朝向一个更远的目标。
b…根据特定的调整安装相机。
特定目标的距离。
相机对准建筑物的方向或更远距离的目标(不使用图表)。
PUNT调整用作参考点的物体或从一个更远的距离诸如建筑物或户外目标。
物体没有诸如单色的天和白雪覆盖的风景参照物。
在产品规格范围内对准更远一点的地方。
三星Galaxy A5硬格式化恢复出厂设置说明书
如何硬格式化恢复出厂设置 Samsung Galaxy A5
Samsung Galaxy A5 -硬格式化恢复出厂设置
撰写者: ZFix
介绍
Samsung Galaxy A5
若您的手机在锁屏下不能通过登入Google账户解锁或您的手机操作系统出现故障无法进行初始化时。
[video: https:///watch?v=KdwqAZng2v4]
这一系列操作将会抹除您设备上的系统偏好设置、用户数据、第三方应用及第三方应用的应用数据，而经过该操作后您的手机操作系统将会回到最初（您刚买到时）的状态。
步骤 1 — 如何硬格式化恢复出厂设置 Samsung Galaxy A5
把手机关机
按住音量上键，主页键和电源键。
当您看到Galaxy标志时只松开电源按钮。
本恢复设置不可逆。
步骤
2
使用音量上键/下键进行导航并用电源键进行选择。
从安卓系统恢复菜单中选择：
清除数据/回复出厂设置
选择是--清除所有用户数据
现在重启系统
就这样。
你搞定了吗？。
Samsung Electronics 产品说明书
Table of Contents ................................................................................................................................................................... 3 List of Figures .......................................................................................................................................................................... 4 List of Tables ........................................................................................................................................................................... 4 Version History .. (5)Handling Guide ....................................................................................................................................................................... 6 ARTIK 530 Development Board Overview (7)features (7)Block diagram ....................................................................................................................................................................................... 8 Mechanical Drawings ........................................................................................................................................................................... 9 ARTIK 530 Module ................................................................................................................................................................ 11 ARTIK 530 Module Specification ........................................................................................................................................................ 11 ARTIK 530 Development Board Interposer Board .. (12)Interposer Board Boot mode Configuration .................................................................................................................................... 13 USB OTG ............................................................................................................................................................................................... 14 HDMI 1.4a ............................................................................................................................................................................................ 14 LVDS ..................................................................................................................................................................................................... 15 Ethernet................................................................................................................................................................................................ 15 Antenna ................................................................................................................................................................................................ 16 ARTIK 530 Development Board Platform Board .. (17)Configuration of External Power Source .......................................................................................................................................... 18 SD-Card Interface................................................................................................................................................................................ 19 EarJack Interface ................................................................................................................................................................................. 19 MIPI DSI/CSI Interface ......................................................................................................................................................................... 19 USB Host 2.0 Interface ....................................................................................................................................................................... 21 Connector to IF Board Interface ........................................................................................................................................................ 22 ARTIK 530 Development Environment IF Board .............................................................................................................. 23 Preview on the ARTIK IF board .......................................................................................................................................................... 23 Configuration of external Power Source .......................................................................................................................................... 24 ARTIK 530 Development Board Booting (25)Serial Port Connection ....................................................................................................................................................................... 25 Terminal Emulator Installation ......................................................................................................................................................... 26 Power on the ARTIK 530 Development Board.................................................................................................................................. 27 Legal Information .. (29)Figure 1. Preview of the ARTIK 530 Development Board .................................................................................................... 7 Figure 2. ARTIK 530 Development Board .............................................................................................................................. 8 Figure 3. Mechanical Drawing ARTIK 530 Development Board and Interposer Board all dimensions are in [mm] .. 9 Figure 4. Mechanical Drawing ARTIK 530 Development Board Platform Board all dimensions are in [mm] .......... 10 Figure 5. ARTIK 530 Development Board Interposer Board Left Top Side, Right Bottom Side .................................. 12 Figure 6. ARTIK 530 Development Board Booting Switch Location ................................................................................ 13 Figure 7. USB OTG Interface location on the Interposer Board ...................................................................................... 14 Figure 8. HDMI 1.4a Interface location on the Interposer Board ................................................................................... 14 Figure 9. LVDS Interface location on the Interposer Board ............................................................................................. 15 Figure 10. Ethernet Interface location on the Interposer Board .................................................................................... 15 Figure 11. Antenna location on the Interposer Board ..................................................................................................... 16 Figure 12. ARTIK 530 Development Board Platform Board Left Bottom Side, Right Top Side ................................... 17 Figure 13. Jumper Interface locations JP1-JP4 on Connectors J702, J703 of the Platform Board ............................... 18 Figure 14. SD-Card Interface location on the Platform Board ........................................................................................ 19 Figure 15. Ear Jack Interface location on the Platform Board ......................................................................................... 19 Figure 16. MIPI DSI Interface location on the Platform Board ........................................................................................ 20 Figure 17. MIPI CSI Interface Location on the Platform Board ....................................................................................... 20 Figure 18 USB2.0 Interface location on the Platform Board ........................................................................................... 21 Figure 19. Expansion Connector Interface location on the Platform Board ................................................................. 22 Figure 20. ARTIK 530 Development Board IF Board ......................................................................................................... 23 Figure 21. Jumper Interface locations J20, J21 on the IF Board ....................................................................................... 24 Figure 22. Typical Linux® Serial Console ........................................................................................................................... 25 Figure 23. USB Serial Cable hooked up to the Platform Board ....................................................................................... 26 Figure 24 Connection Power adaptor with development Board .................................................................................... 27 Figure 25. Power switch location on the development Board ........................................................................................ 28 Figure 26. Power button location on the development Board (28)Table 1. Main Features of the ARTIK 530 Module ............................................................................................................. 11 Table 2. Boot option that can be set on the Interposer Board ....................................................................................... 13 Table 3 Antenna spec ........................................................................................................................................................... 16 Table 4. Connector J2 ............................................................................................................................................................ 23 Table 5. Connector J3 (24)Precaution against Electrostatic DischargeWhen using the Samsung ARTIK ™ 530 Development Board, ensure that the environment is protected against static electricity: ContaminationDo not use the ARTIK 530 Development Board in an environment exposed to dust or dirt adhesion. Temperature/HumidityThe ARTIK 530 Development Board is sensitive to:1. Environment2. Temperature3. HumidityHigh temperature or humidity deteriorates the characteristics of ARTIK 530 Development Board, therefore, do not store or use the ARTIK 530 Development Board under such conditions. Mechanical ShockDo not to apply excessive mechanical shock or force to the ARTIK 530 Development Board. ChemicalDo not expose the ARTIK 530 Development Board to chemicals. Exposure to chemicals leads to reactions that deteriorate the characteristics of the ARTIK 530 Development Board. EMS (Electro Magnetic Susceptibility)Strong electromagnetic waves or magnetic fields may affect the characteristics of the ARTIK 530 Development Board during the operation under insufficient PCB circuit design for Electro Magnetic Susceptibility (EMS).The ARTIK 530 Development Board consists of one Interposer Board, one Platform Board and one IF Board. The Interposer Board does include the ARTIK 530 Module. The ARTIK 530 Development Board is an affordable approach for developing an IoT solution. Figure 1 shows the form factors of the various boards that make up the ARTIK 530 Development Board.Figure 2 shows the block diagram of the ARTIK 530 Development Board, if you want more information on the ARTIK 530 Module please consult the ARTIK 530 Module Datasheet.Figure 3 and Figure 4 show the ARTIK 530 Development Board Interposer Board and the Platform Board respectively.The ARTIK 530 Development Board contains the ARTIK 530 Module. This section will describe some of the main features of this module. For more information on the ARTIK 530 Module please consult the ARTIK 530 Module datasheet.The ARTIK 530 Module is designed for IoT devices and it contains a lot of functions based on a Linux ®system. Not only multimedia functions but also network functions for example 802.11 or ZigBee ®. In addition the ARTIK 530 Module has mass storage functionality and its own security solution. Table 1 shows the main features of the ARTIK 530 Module that is part of the ARTIK 530 Development Board.®®®®The Interposer Board as depicted in Figure 5 highlights the most important components on the Interposer board.This section describes the various boot modes that are supported on the ARTIK 530 Development Board. Table 2 and Figure 6 show how to manipulate SW402 and where SW402 is located on the Interposer Board to set the various booting options that are available on the ARTIK 530 Development Board.When ‘eMMc 1st Boot’ is selected as a booting option, the system will first try to boot from eMMc, if this fails the system will search for an SD Card to boot from. If booting from the SD-Card also fails the system tries to boot from USB. When choosing the SD-Card booting option, the system starts with booting from SD, and if this fails will continue to try a USB boot. When USB is selected as the booting mechanism of choice, only a USB boot will be attempted.The Interposer board has one USB OTG connector located as can be seen in Figure 7.The Interposer board has one HDMI 1.4a connector (Micro D-Type) located as can be seen in Figure 8. The following video formats are supported:1.480p/************/60Hz,576p/576i@50Hz2.720p/720i @50Hz/59.94Hz/60HzThe Interposer board has one LVDS Interface containing 5x data channels and one clock channel, its location can be seen in Figure 9. The available maximum resolution is 1920x1080@60fps.The Interposer board has one Ethernet Interface, its location can be seen in Figure 10. The Ethernet Interface is based on 802.3az-2010 complying to the Energy Efficient Ethernet (EEE) standard. The maximum theoretical speed of the interface is 1000Mbps.If 802.11 or Bluetooth® functionality is required, the antenna which is enclosed as part of the ARTIK 530 Development Kit has to be attached to the Interposer board as depicted in Figure 11. More details on the antenna spec is given in Table 3.The Platform Board as depicted in Figure 12 highlights the most important components on the Interposer board.Through selection of the Jumpers JP1-JP4, located on J702, J703, the power source can be selected. When power is provided from a DC-5V Adapter or a Battery, all jumpers are in the 1-2 position. When power is provided from the DC-5V Adapter and at the same time a battery is connected that is being charged (Battery Charging Mode), all jumpers are in the 2-3 position. When the jumpers [JP1-JP4] are in the 1-2 position, (DC-5V Adapter mode or Battery mode) either connect a battery or the DC-5V adapter but never both at the same time. When the jumpers [JP1-JP4] are in the 2-3 position, (Battery Charging Mode) connect both a battery and the DC-5V Adapter.Figure 13 shows the default settings and how to switch between the settings. When the ARTIK 530 Development Board is used with an external power adapter make certain that you use a 5V-5A adapter with a 2.1x5.5mm plug.The Platform board has one SD-CARD interface supporting SD3.0 located as can be seen in Figure 14.The Platform board has one 4 pin ear jack interface supporting stereo audio as can be seen in Figure 15.The Platform board has one MIPI DSI and one MIPI CSI interface. The location of the DSI Display interface can be seen in Figure 16. The location of the MIPI CSI interface can be seen in Figure 17.The MIPI DSI interface can operate at a maximumresolution of WUXGA (1920x1200), whereas the MIPI CSI interface can have a static resolution of 5M pixels or a dynamic resolution for video capturing of 1080P.The Platform board has one USB 2.0 Interface. The location of the USB 2.0 interface can be seen in .The Platform board has one expansion connector that can be seen in Figure 19. This connector enables for expansion possibilities.Figure 20 shows the highlights of the connector IF board. In addition Table 4 with J2 and Table 5 with J3 show the pinout of the connectors with its meaning.Through selection of the Jumpers J20 and J21 you can choose the IO power source (I 2C, UART GPIO) or the XGPIO power source of either, 1.8V, 3.3V or 5V. Figure 21 shows how to set the various jumpers to switch between power sources.This section will describe how to start working with your ARTIK 530 Development Environment by setting up a serial connection on your development PC and booting up the ARTIK 530 Development Environment.As a first step we will select a serial console to communicate with the ARTIK 530 Module that is located on the ARTIK 530Development Environment. You can use a typical Linux ®serial console as depicted in Figure 22, using the serial connector. If your PC does not have a serial port, use the micro-USB B serial cable instead. To use the serial USB cable you need to install the associated device driver. Figure 23 depicts the USB serial cable and where it is hooked up to the Platform Board.Setting up a connection with the ARTIK 530 Module can be done in a wired or wireless manner. Here we choose to install PuTTY a free serial console. The software can be downloaded from /. Once downloaded go through the following steps:1.Open the device manager on the control panel.2.When using a PC install the USB to Serial driver. The driver can be found at the following location:(/Drivers/CDM/CDM21218_Setup.zip). For other drivers please visit(/Drivers/D2XX.htm).3.Check the COM port number on your PC when you connect the USB serial cable. In our case the COM port allocated4.a.Set the “Serial line” as the COM port number found in step 3.b.Set the COM speed to "115200".c.Set the connection type to "Serial".d.Save the session under ARTIK-Pro.5.Select your saved session and click th e “Open” button.To power up the ARTIK 530 Development Environment you first have to connect the power adapter and the Platform Board as shown in Figure 24. In addition make certain that the jumpers JP1-JP4 located on the Platform Board are set in state 1-2 see Configuration of External Power Source section for details.Turn on the power switch as shown in Figure 25.Once the power switch is turned on, push the power button (SW2), as depicted in Figure 26, for about 1 second. Once released the booting process will start and you should see booting messages from your console, using the serial connection that you previously established.INFORMATION IN THIS DOCUMENT IS PROVIDED IN CONNECTION WITH THE SAMSUNG ARTIK ™ DEVELOPMENT BOARD AND ALL RELATED PRODUCTS, UPDATES, AND DOCUMENTATION (HEREINAFTER “SAMSUNG PRODUCTS”). NO LICENSE, EXPRESS OR IMPLIED, BY ESTOPPEL OR OTHERWISE, TO ANY INTELLECTUAL PROPERTY RIGHTS IS GRANTED BY THIS DOCUMENT. THE LICENSE AND OTHER TERMS AND CONDITIONS RELATED TO YOUR USE OF THE SAMSUNG PRODUCTS ARE GOVERNED EXCLUSIVELY BY THE SAMSUNG ARTIK ™ DEVELOPER LICENSE AGREEMENT THAT YOU AGREED TO WHEN YOU REGISTERED AS A DEVELOPER TO RECEIVE THE SAMSUNG PRODUCTS. EXCEPT AS PROVIDED IN THE SAMSUNG ARTIK ™ DEVELOPER L ICENSE AGREEMENT, SAMSUNG ELECTRONICS CO., LTD. AND ITS AFFILIATES (COLLECTIVELY, “SAMSUNG”) ASSUMES NO LIABILITY WHATSOEVER, INCLUDING WITHOUT LIMITATION CONSEQUENTIAL OR INCIDENTAL DAMAGES, AND SAMSUNG DISCLAIMS ANY EXPRESS OR IMPLIED WARRANTY, ARISING OUT OF OR RELATED TO YOUR SALE, APPLICATION AND/OR USE OF SAMSUNG PRODUCTS INCLUDING LIABILITY OR WARRANTIES RELATED TO FITNESS FOR A PARTICULAR PURPOSE, MERCHANTABILITY, OR INFRINGEMENT OF ANY PATENT, COPYRIGHT, OR OTHER INTELLECTUAL PROPERTY RIGHT.SAMSUNG RESERVES THE RIGHT TO CHANGE PRODUCTS, INFORMATION, DOCUMENTATION AND SPECIFICATIONS WITHOUT NOTICE. THIS INCLUDES MAKING CHANGES TO THIS DOCUMENTATION AT ANY TIME WITHOUT PRIOR NOTICE. THIS DOCUMENTATION IS PROVIDED FOR REFERENCE PURPOSES ONLY, AND ALL INFORMATION DISCUSSED HEREIN IS PROVIDED ON AN “AS IS” BASIS, WITHOUT WARRANTIES OF ANY KIND. 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三星数码中央空调在威科姆软件园的应用
散 的特 点 ，根 据该 工 程 特 点 ，空 调 设 计 方 案选 用 了无 电 磁 干扰 ，
同 时部分 负荷 时使 用灵 活 、节 能 的三星 数 码 涡旋 多联 机 系统 。
１ 数 码涡 旋技 术
ｄｇｔｌ数 码 中 央 空调 系统 是代 表三 星 电 子高 新 技 术 的空 调 系 ｉｉ ａ
其 主要 功 能 ：主 要 由研 发 中心 和 节 目制 作 中心 组 成 。Ｃ座 为后 勤
生 活 服 务 区 ．主 要 由专 家公 寓 、职 工公 寓 、职 工 餐 厅 、 健 身房 等 组 成 。Ｄ座 为产 学 研 基 地 由产 业 化 基 地 、 网络 服 务 中心 、研 究 院 、物流 中心 以及卫 星 中心 组成 。
设 备 安 全 耐 用
室 内机 机 身 内 部 装有 双 重 隔 热材 料 ，制冷 时不 易 结 露 ．不 会 造 成 污染 天 花 等 情 况 发生 。室 外机 经 过 特 殊 防腐 处 理 ．能有 效 提 高使 用 寿命 。
论 对 人还 是 对程 特 点 及 特 殊 要 求
该 工 程 主要 功 能 为 电子 产 品及 软 件开 发 和 生 产 ．对 电磁 干 扰
建 筑 情 况
园 区 由Ａ， ， Ｄ四个 建 筑 群 组 成 ，其 中Ａ座 为 研 发 中心 办 公 Ｂ Ｃ，
有 严格 的要 求 ．同 时研 发 中心 和 专 家 公 寓 又存 在 空 调 使 用 时 间分
ＡＭＤＥＬ 究 所 也 获 得 了证 明。 抗 菌 功 能 使 得 三 星 数码 中央 空调 研
图１ 变频 变压 控制 与数码 涡旋Ｐ ＷＭ控 制比较
ｄｇ ａ系列 产 品 在 医院 、卫 生 中心等 项 目中得到 了广 泛 的应 用 。 ｉｉ ｌ ｔ
三星GalaxyS4技术详解
三星Galaxy S4技术详解研发：西安结构组王辉2021年3月14日作为引领世界电子产品消费的巨头——三星电子在纽约时期广场发布了“新一代旗舰电话”Galaxy S4，该产品目前已正式于4月27日在国内北京、上海、广州、成都、沈阳五个城市首发销售，依照最新消息显示，早在三星Galaxy S4开放预按时，预定量就已超过了1000万台，其火爆程度可想而知，看来三星Galaxy S4也不能幸免成为下一代街机。
下面就给大伙儿详细解读一下三星Galaxy S4能够这么火爆的独特的地方吧。
外观和屏幕：从外观看S4秉承了Galaxy S系列电话的特点，全数采纳塑料材质和鹅卵石造型，略显圆润的机身也拥有极佳的握持手感。
它采纳全新的英寸HD Super AMOLED屏幕，分辨率达到了1080p(1920×1080像素)级别，PPI达到了441，显示成效加倍清楚细腻。
S4比S3更轻更薄，其重量只有130 g，厚度只有mm。
处置器：三星Galaxy S4搭载的是由三星自家最新研发的Exynos 5 Octa八核芯片，这让这场配置竞赛上升到了一个新的高度。
Exynos 5 Octa采纳28nm工艺制程，基于ARM的ARM Cortex A15架构（也确实是所谓的大小核架构），号称是一种低功耗，高性能的移动处置器架构，由两个四核处置器组成，别离为 GHz的A15架构处置器和的A7架构处置器。
其中Cortex-A7处置器是全新的架构，其结构和功能集与Cortex-A15处置器完全相同，不同这处在于，Cortex-A7处置器的微体系结构偏重于提供最正确能效，因此这两种处置器可在“大小核架构”配置中协同工作，从而提供高性能与超低功耗的终极组合，通过为每一个任务选择最正确处置器，能够使电池的利用寿命延长高达70%。
其它硬件配置：三星Galaxy S4将搭载2G内存和2600mAh电池，存储容量方面拥有16G、32G和64G三种选项。
三星 - 恒温恒湿程序指示控制器 TEMI2000 - SERIES 通信说明书
通讯说明书恒温恒湿程序指示控制器TEMI2000 - SERIES1. 安全指示(注意)事项 (1)2. 通信仕样 (3)3. 通讯设定 (4)4. 通信的配线 (5)5. 通信指令 (7)6. MODBUS 规章 (18)7. D-REGISTER (24)▪ D-REGISTER 表 (49)TEMI2500采用半双工(Half-Duplex)方式的RS232C或RS485通讯接口，选择RS232C通讯时，可以与PC等上述通讯装备1：1通讯，选择RS485通讯时，上述通讯装备可与TEMI2500连接而使用，最多可连接31台TEMI2500。
█关于通讯设定的参数■出厂时，关于通讯参数的基本值在TEMI2500上，可以选择RS232C或RS485通讯接口来使用。
▶在[图1]中分离后盖，在电源板上可设定通讯的RS232C或者RS485跳线针中，选择一个而设定。
▶设定通讯时，利用镊子(其他用具等)将跳线帽插入所希望的通讯跳线针上就可以。
☞在跳线针上插入跳线帽之后，请一定要确认。
控制部后盖ⓑ拉扯TEMI2500与上方的通讯装备之间的接线，根据TEMI2500的通信设定(RS232C/RS485)有所不同，内容如下。
█ COM2端口的模块连接器引脚的示意图＜█ COM2端口的模块连接器引脚说明RS232C█RS232C通讯的TEMI2500 6 Pin连接器连接█RS485通讯的TEMI2500 6 Pin连接器连接☞ SLAVE侧(TEMI2500)最多能接入31台Multidrop。
☞在通道两端的TEMI2500或者MASTER侧(PC, PLC等)上，必须接入终端电阻(200 1/4W)。
5. 通讯指令5.1 通讯指令的构成在上方的通讯设备里用TEMI2500传送通讯指令的基本形态如下。
①通讯指令开始文字用Ascii的文字STX(Start of Text)持代码值0x02，还表示通讯指令的开始。
韩国 三星 samsung 工程技术专家培训 资料共享
优秀课题类型
• Bench Marking
充分食用方法论,使其对其他在开展时,可参考有助于课题履行时间的缩短
• 横向展开的课题
改善结果能够在其他Line,其他部门,其他事业场扩散传播,能够在短时间内创出成果的 课题
Page 8
※价值效率
社内限
制造活动的所有动作中对 发生附加价值的动作的比率
- 投入的时间对比创出附加价值的时间比率
Page 11
※制造现场的7大浪费:
1. 过盈生产的浪费 发生生产比市场 需要的量更多的产品
2. 在库的浪费 存有在库,回避问题的意识中发生
3. 等待的浪费 材料或作业的等待也由于闲余时间而发生
4. 动作的浪费 单纯的身体动作不能创造出附加价值
5. 搬运的浪费 临时移存仓库,移动而发生的搬运等
移动/等待Loss Zero化
一人固定式完结型CELL扩散 工程别同步化
Smart Kitting System 移动Loss最小化 等待Loss最小化
区分 Smart Feeding
Lego Kitting Smart Kitting
装货大小
到货频度
优点
- 厂商实行容量标准化
大
单个直接到现场
价值工数(Function Time*生产量) *100
作业工数(工作时间*工作人员)
Function Time
=
*100
Function Time+ Idle Time
=
F/T (价值时间:产生附加价值的加工时间)
*100
S/T(标准时间:精密时间+富余时间)
Page 9
※如何提高附加价值:
社内限
三星复位指令
Samsung 指令全集部分指令请慎用获取/更改设备信息*＃06＃（显示IMEI 号码）*＃1234＃（显示当前固件）* 2767 * 4387264636＃（要显示产品代码）* IMEI号*＃272＃*（显示/更改地区代码）或*＃272＃* * HHMM*＃12580 * 369＃（软件＆硬件信息）*＃44336＃（软件版本信息）复位*＃*＃7780＃*＃*或*＃7780＃（厂软复位）* 2767 * 3855＃（工厂硬复位的ROM 固件默认设置）固件工具*＃2663＃（重钙/邓肇坚固件更新）*＃34971539＃（相机固件更新）*＃7412365＃（相机固件菜单）或*＃*＃34971539＃*＃**＃03＃（NAND 快闪记忆体的S / N）的通用测试/调试*＃0 *＃（综合测试模式）*＃*＃4636＃*＃*（诊断和模式一般设置）*＃*＃197328640＃*＃*（服务模式下的主菜单）*＃7353＃（快速测试菜单）无线*＃232337＃（蓝牙地址）*＃232331＃（蓝牙测试模式）*＃232338＃（无线局域网MAC 地址）*＃232339＃（WLAN 测试模式）*＃526＃（无线局域网工程模式）*＃528＃（无线局域网工程模式）全球定位系统*＃1575＃（G P S 控制菜单）*＃*＃1472365 *＃*＃（GPS 测试设置）传感器*＃0588＃（接近传感器测试模式）*＃0589＃（光感应器测试模式）音频*＃0673＃（音频测试模式）*＃0283＃（音频回传控制）*＃0289＃（旋律测试模式）按钮*＃7594＃（重映射关机以结束通话邓肇坚）电池*＃0228＃（电池状态：容量，电压，温度）其他测试/调试（其中许多项目都可以通过其服务/测试上面列出菜单）*＃32489＃（通话加密信息）*＃0842＃（抑振电机测试模式）*＃0782＃（实时时钟测试）*＃2263＃（射频波段选择）*＃9090＃（诊断配置）*＃7284＃（I2C 模式的USB 控制）*＃872564＃（记录的USB 控制）*＃4238378＃（GCF 的配置）*＃3214789650＃（磅测试模式）*＃745＃（RIL的转储菜单）*＃746＃（调试转储菜单）*＃9900＃（系统转储模式）*＃273283 * 255 * 3282 *＃（数据创建菜单）*＃273283 * 255 * 663282 *＃（数据创建SD 卡）*＃3282 * 727336 *＃（资料使用情况）*＃80＃（未知）*＃07＃（测试历史）*＃3214789＃（GCF 的模式状态）*＃272886＃（自动应答选择）*＃8736364＃（OTA 更新菜单）*＃301279＃（HSDPA / HSUPA 的控制菜单）。
三星笔记本参数
三星370R4E-S07详细参数基本参数上市时间2013年03月产品类型家用产品定位全能学生本操作系统Windows 7 Home Basic 64bit（64位家庭普通版）主板芯片组Intel HM76处理器CPU系列英特尔酷睿i3 3代系列CPU型号Intel 酷睿i3 3120MCPU主频 2.5GHz总线规格DMI 5 GT/s三级缓存3MB核心类型Ivy Bridge核心/线程数双核心/四线程制程工艺22nm指令集AVX，64bit功耗35W存储设备内存容量2GB内存类型DDR3最大内存容量16GB硬盘容量500GB硬盘描述5400转光驱类型无内置光驱显示屏屏幕尺寸14英寸屏幕比例16:9屏幕分辨率1366x768背光技术LED背光屏幕描述防眩光屏显卡显卡类型独立显卡显卡芯片AMD Radeon HD 8750M显存容量1GB显存类型GDDR5显存位宽128bitDirectX11多媒体设备摄像头集成摄像头音频系统内置音效芯片扬声器内置扬声器麦克风内置麦克风网络通信无线网卡支持802.11b/g/n无线协议有线网卡1000Mbps以太网卡蓝牙支持，蓝牙4.0模块I/O接口数据接口2×USB2.0+1×USB3.0视频接口VGA，HDMI音频接口耳机输出接口，麦克风输入接口其它接口RJ45（网络接口），电源接口读卡器3合1读卡器（SD，SDHC，SDXC）输入设备指取设备触摸板键盘描述全尺寸键盘电源描述电池类型锂电池，4300毫安续航时间具体时间视使用环境而定电源适配器100V-240V 60W 自适应交流电源适配器外观笔记本重量 1.81Kg长度336.5mm宽度230.5mm厚度22.9mm外壳材质复合材质外壳描述白色其他附带软件随机软件安全性能安全锁孔笔记本附件包装清单笔记本主机 x1电池 x1电源适配器 x1电源线 x1说明书 x1保修卡 x1笔记本包 x1保修信息保修政策全国联保，享受三包服务质保时间1年质保备注整机1年，主要部件2年，电池12个月客服电话400-810-5858电话备注周一至周五：8:00-21:00；周六和周日：8:00-17:00详细内容参照国家“新三包”规定执行在保修期内，凡属产品本身质量引起的故障，请顾客凭已填好的保修卡正本及购机发票在全国各地三星授权的维修中心享受免费保修服务。
三星笔记本预装WIN8 降级WIN 7方法
三星笔记本预装WIN8 降级WIN 7方法（非原创，网上收集整理）相信很多人在近两年购买笔记本都会遇到这样的问题。
预装系统是windows 8用着不习惯想换系统的请往下看。
换windows 7 windows XP 设备方法相同WIN8降级WIN7是要重新分区的，务必备份好重要资料后降级WIN8降级方法：1.开机按F2键进入BIOS设置，将BIOS设置为WIN7兼容模式，选择BOOT选项—SecureBoot设置为“Disabled"选择OS Mode Selection设置为CSM OS2.选择Advanced选项下Fast Bios Mode设置为“Disabled"按F10键保存退出重新时按F10键进入快速引导启动选择U盘启动，通过U盘安装WIN7操作系统知识点分析:随机预装Win8的电脑，磁盘为GPT格式的，如果需要安装Win7等早期版本系统，需要转换为MBR格式的，使用Diskpart命令即可完成转换。
操作步骤:注意：转换磁盘格式需要清空磁盘中的所有分区和数据，在操作前，请保存好磁盘中所有重要数据。
1.使用Win7光盘或者U盘引导，进入系统安装界面。
2.按Shift + F10打开命令提示符。
3.输入”Diskpart”(不用输入引号，下同)，并按回车，进入操作界面4.输入：”list disk”，查看磁盘信息。
注意看磁盘容量来选择。
图中465G的Disk 0是硬盘，3852M的Disk 1是用于Win7安装的U盘。
5.输入：”select disk 0”，选择disk 0为当前操作的磁盘6.输入：”Clean”，清空当前磁盘分区。
7.输入：”convert mbr”，转换为MBR分区。
8.操作完成，关闭此命令提示符窗口，继续按照正常的方法安装Win7系统即可。
扩展知识：convert命令的其它用法：convert basic -将磁盘从动态转换为基本。
convert dynamic -将磁盘从基本转换为动态。
三星PLC编程软件WinGPC介绍
三星PLC编程软件WinGPC介绍赵战国1.WinGPC概貌和软件安装WinGPC是基于Windows的OEMax NX系列PLC编程、组态和监测软件，它支持拖拉、撤消/重做、剪贴/拷贝以及放大缩小等Windows操作，它具有许多Windows操作系统所特有的优点，帮助用户方便地进行逻辑编程，下文适用于WinGPC 4.0或以上的版本。
1．1 WinGPC运行要求以下基本计算机配置：奔腾兼容CPU、Windows NT4.0/2000/XP 操作系统、至少10Mb存储空间、RS 232/485串行通讯口、键盘和鼠标输入。
1．2 WinGPC4.0文件系统：WinGPC4.0或更高的版本只使用了一个扩展名为PRR的工程文件，PGM文件仍然有效，系对WInGPC3.X工程所产生的PRJ、LDR、LBL、PGM、BIN和MNE文件在新软件中统一集成而成。
1．3 WinGPC数据类型和寄存器寻址1．3．1数据类型在WinGPC中，根据使用的PLC型号可以运用下列不同的数据类型，存储数据的地方被称为寄存器，共有两种类型：位寄存器和字寄存器，在WinGPC使用的数据类型有：BIT（位，用1和0来表示闭合或打开状态）、WORD（字，为16位，乃是寄存器单位，WinGPC中可用十进制或十六进制显示）、DWORD（双字，为32位，常表达二进制数据，一般用两个连续存放的寄存器来表达双字概念，其地址为该两个连续存放的寄存器中第一个的地址）、BCD（二进制编码的十进制，用4位表达0～9的十进制数）。
1．3．2 绝对寻址在LDR、DLDR、STO和DSTO指令中，采用绝对地址去间接引用寄存器或内置的通讯口，绝对地址常用于通讯场合，由绝对字地址和位号组成（位号0～15由＄0～＄F来表示），即0～3为位号、4～15为绝对字地址，如内部K127.12接触器的绝对位地址是＄1BFC（Hex）（＄1BFC=绝对字地址＄01BF+位号＄C）。
Samsung编程说明
编程说明1、选择国家代码（MMC 812）按TRSF键，输入程序密码（初始为4321），然后选择国家为CHINA，按右键，再按1确认。
2、开启编程（MMC 800）进入该项后，输入程序密码（初始为4321），然后选择1（ENABLE）及分租用户组（TENANT）1或2。
3、弹性编号（MMC 724）进入该项后，按数字键0~8分别选择修改项目：分机号码、中继线代码、AA卡端口号、背景音乐源端口号、分机组号、外线组号、功能代码、S0分机端口号、DECT无线手机号。
再按右键找到对应的物理端口号，输入新的数字，进行弹性编号。
（C代表机柜，S代表槽位，P代表端口）4、服务等级（MMC 301、MMC 701）301项设定分机白天/晚上的服务等级（01~30）701项将服务等级（01 ~ 30）定义成8个外线呼叫等级（A~H）。
5、等级限制码（MMC 702）进入该项后，可输入长达12位的限制码，然后将B~G下面的0改成1以便限制相应的等级。
例：限制B等级，只需将B下面的0改成1，限制C等级，只需将C下面的0改成1就行了。
6、设置外线振铃（MMC 406）进入该项后，用音量键选择外线，然后输入白天和晚上的振铃分机或分机组。
7、修改系统时间（MMC 505）该项设置系统的时间，格式为YY（年）MM（月）DD（日）W（星期）HH （小时）MM（分钟）。
8、修改时间参数（MMC 501）该项为系统的一些时间参数，例：HOK FLASH MAX TM / HOK FLASH MIN TM（普通话机闪切键时间）、CO CONFIRM TIME（中继线通话切断时间）等。
9、设置夜服转换时间（MMC 507、MMC 109）507项为星期日至星期一的日/夜转换时间，每天可以有两次转换时间。
109项为时间显示模式，必须在此项将时间显示模式设成24小时制。
10、随身密码的设置（MMC 707）进入该项后共可输入250个（60i只有100个）随身密码，CODE：后面输入密码，COS：后面输入该密码的等级。
三星GALAXY S4 Zoom(C1018GB)参数
基本重要参数网络模式：LTE，HSPA+，联通3G（WCDMA），...网络类型：单卡多模主屏尺寸：4.3英寸960x540像素CPU型号：三星Exynos 4212CPU频率：1536MHz 双核电池容量：2330mAh 可拆卸式电池：1600万像素曝光日期：网络模式：LTE，HSPA+，联通3G（WCDMA），... 网络类型：单卡多模主屏尺寸：4.3英寸960x540像素CPU型号：三星Exynos 4212CPU频率：1536MHz 双核电池容量：2330mAh 可拆卸式电池：1600万像素外观设计：主屏尺寸：触摸屏：，：：：屏幕像素密度：256ppi网络类型：网络模式：LTE，，联通3G（WCDMA），：GPRS，EDGE，HSPA+：2G：GSM 850/900/1800/19003G：WCDMA 850/900/1900/2100MHz按键类型：机身颜色：黑色，白色手机尺寸：125.5x63.5x15.4mm手机重量：208g其他特性：，硬件参数：核心数：CPU型号：三星Exynos 4212CPU频率：GPU型号：Mali-400RAM容量：1.5GBROM容量：：扩展容量：64GBSIM卡类型：电池类型：电池容量：2330mAh基本功能输入法：中文输入法，英文输入法，第三方输入法输入方式：手写通话记录：已接+已拨+未接电话短信(SMS)情景模式主题模式闹钟功能计算器备忘录日程表日历功能产品特性导航：，，地图软件：支持百度地图感应器类型：重力感应器，加速传感器，光线传感器，距离传感器电子罗盘3D加速拍照功能摄像头：内置摄像头类型：前置摄像头像素：190万像素：1600万像素闪光灯：光学变焦：10倍光学变焦自动对焦：支持：最大支持4640×3480像素照片拍摄连拍功能：支持定时器：支持视频拍摄：1080p（1920×1080，30帧/秒）视频录制娱乐功能：支持MPEG4/H.264/H.263/VC-1/VP8/WMV7/8等格式：支持MP3/AMR-NB/WB/AAC/AAC＋/eAAC＋/WMA/ Vorbis(OGG)/FLAC/apt-X等格式图形格式：支持JPEG/PNG/GIF/BMP等格式收音机：支持RDS功能的FM收音机：内置游戏，支持下载社交应用：支持QQ，MSN，飞信，Social Hub（社交圈），悦读圈，游戏圈，新浪微博等应用特点：支持RSS阅读器，同花顺服务特色：沃.3G，沃商店，手机营业厅，116114电子书数据功能：支持蓝牙4.0：，IEEE 802.11 a/n/b/g/ac浏览器：支持QQ浏览器数据接口：Micro USB v2.0耳机插孔：3.5mmDLNA技术无线APPC数据同步商务功能：支持IMAP4，POP3，Exchange，GMail等办公工具：TXT，Quick Office，Adobe PDF世界时间数据备份数据加密手机附件包装清单：主机x1锂电池x1数据线x1耳机x1充电器x1说明书x1保修信息保修政策：全国联保，享受三包服务质保时间：1年质保备注：主机1年，电池6个月，充电器1年，有线耳机3个月客服电话：400-810-5858电话备注：周一至周五：9:00-17:00（在线服务）详细内容：自购机日起（以购机发票为准），如因质量问题或故障，凭厂商维修中心或特约维修点的质量检测证明，享受7日内退货，15日内换货，15日以上在质保期内享受免费保修等三包服务！注：单独购买手机配件产品的用户，请完好保存配件外包装以及发票原件，如无法提供上述凭证的，将无法进行正常的配件保修或更换。
- 1、下载文档前请自行甄别文档内容的完整性，平台不提供额外的编辑、内容补充、找答案等附加服务。
- 2、"仅部分预览"的文档,不可在线预览部分如存在完整性等问题,可反馈申请退款(可完整预览的文档不适用该条件!)。
- 3、如文档侵犯您的权益，请联系客服反馈,我们会尽快为您处理(人工客服工作时间：9:00-18:30)。
y y y
註. 各 项目 评价是 《 Yes, No 》 2阶段 评价， Yes → Y, No → N, 适当事项没有 → N/A来 输入. 但, 必须项目的 N/A处理是 不可 (Revision No: 4.1, Date: 2008.05.26)
Quality System Audit Check Sheet
細部 評價 項目
評點
Notes and Comments
SQP-7550018C05倉庫管理 作業程序-------4.6 储存作业： 一般 製品 管理 √产品仓库是掐断直射光线，灰尘流入 防止着吗? y
4.6.6防紫外线材料(如光阻剂)应 以适当之方式(如放置于冷冻柜 或不拆外包装)储存,以防止物料 暴露于紫外线中﹔4.13 盘点作 业：加强整理、整顿、清扫、清 洁工作 附：倉庫6S檢查記錄表
必须 不適合品 管理 一般
√不适合品(资材/产品) 仓库是否另外进行运营着吗?
y
√不适合品是把 发生日期,发生场所,不良内容 等 记录后，保管着吗?
y是否有，不适合品 从入库到返品(报废)为止 管理着吗?
y
区分
配點
評點
3.2 不适合品 处理 状态 SQP-8300025S07 不合格 品管制程序B1-------5.1进料 不合格品管制流程 5.2制程 附：不良品會簽單，報廢申 請單
4.2 产品 保管 状态 一般 4 √产品仓库 Lay-Out圖是否 配置，保管区域是 标识着吗? y
SQP-7550018C05倉庫管理作 業程序---4.11 储位编码原则 附：倉庫分區存儲照片，倉 庫平面圖 倉庫有劃分各個儲存區域， 實際作業依區域擺放，倉庫 人員每天均巡檢產品儲存狀 況，有以上情況會及時更正 附：倉庫物品擺放位置圖 殘量即密封保存，所有物料 均置于其相應包裝箱中 附：倉庫物品擺放位置圖 SQP-7550018C05倉庫管理作 業程序---4.7 先进先出管理原 则：4.7.1 原料仓:由IQC依每 月检验卷标的不同颜色为区 别,做为先进先出管理的 / 4.7.2 成品仓/半成品仓:由 OQC人员所盖印的入库日期 为先进先出管理的 附：IQC檢驗標簽，OQC出貨 章，倉庫先進先出月份管理
y y y
√作业指导书是否容易找到的标记，保管着吗?
y
区分 必须 全部
配點 2 7
評點 2 7
6.2 作业标准 遵守 状态 一般 √作业标准 遵守状态是否 定期性(月1次 以上) 点检后，报告着吗? 必须 √对Audit 指出事项的 改善对策是否 树立? 一般 √作业标准 能 Audit的 人力是否拥有着?
必须
1
1
一般
√不适合品 措施(检讨) Process是否有，按基准 措施着吗?
y
全部
5
5
一般
√对不适合品 的 最终决定是(再作业,选别,废弃)以决定权者而 承认着吗?
y
註. 各 项目 评价是 《 Yes, No 》 2阶段 评价， Yes → Y, No → N, 适当事项没有 → N/A来 输入. 但, 必须项目的 N/A处理是 不可 (Revision No: 4.1, Date: 2008.05.26)
必须
2
2
必须
√ 品质部门 内 开发品质 组织（功能）是否存在？（开发 ~ 初度 量产为止）
y
全部
6
6
一般
√ 开发品质 组织（功能）的 业务 作用是否定义后，在品质标准上铭记了吗？ 2.1 资材仓库 管理 状态
y
一般
√资材仓库 温,湿度 管理基准是否有，是否按照基准 维持管理?
y
4.6.1工作上班日定时检查并填写 ”冻柜∕防潮箱物料保存期限检 查表”、仓库温湿度记录表。倉 庫溫度保持於攝氏25度正負5 度，顯度保持於RH 50正負30。 附：倉庫溫濕度點檢表
2.2 资材 保管 状态
必须
√资材 保管 Rack是否能做 先入先出, Label 利用后 管理吗?
y
SQP-7550018C05倉庫管理作 業程序---4.7 先进先出管理原 则：4.7.1 原料仓:由IQC依每 月检验卷标的不同颜色为区 别,做为先进先出管理的 / 4.7.2 成品仓/半成品仓:由 OQC人员所盖印的入库日期 为先进先出管理的 附：IQC檢驗標簽，OQC出貨 章，倉庫先進先出月份管理 SQP-7550018C05倉庫管理作 業程序---4.11 储位编码原则 附：倉庫分區存儲照片，倉 庫平面圖 倉庫有劃分各個儲存區域， 實際作業依區域擺放，倉庫 人員每天均巡檢產品儲存狀 況，有以上情況會及時更正 附：倉庫物品擺放位置圖 殘量即密封保存，所有物料 均置于其相應包裝箱中 附：倉庫物品擺放位置圖 倉庫針對靜電敏感資財，其 存儲及搬運均有恰當的防靜 電措施 附：倉庫IC ESD防護照片 SQP-7550018C05倉庫管理作 業程序---------4.6.4 对于需以 特殊条件储存之物料(如冷冻 柜、防潮箱) 库房人员每日须 对其设备依冷冻柜∕防潮箱 检查表做检查如有故障或异 常应回报主管并通知厂物务 单位维修 附：倉庫冷藏箱物料存儲照 片，冷凍機檢查記錄表
y
有紙檔與電子檔保留，且有 Agentflow系統護;GPM875B0 承認書A版;《SQP-7300001-M1 產品開發規劃與設 計管制作業程序 A0》 依據《STS7100001C0101FMEA潛在失 效模式及效应分析指导书》 《E SQP-730-0001-M1 產 品開發規劃與設計管制作業 程序 A0》《SQP-730-0002M1 新代用物料引進作業程 序 A0》 根據《STP-7100001C01產 品質量先期策劃（APQP）程 序》《SQS-0001M103模組 產品量產導入作業指導書》; 試產報告 是已制定，依據《STP7100001C01產品質量先期策 劃（APQP）程序》在過程設 計和開發階段制定（如作業 SOP）《SQP-4230001S01 文 件與資 料管制程序B1》4.5 文件及资料的审查和核准(版 本管理); 有Agentflow文件系 統管理維護 QS每月對產線作業標准文件 稽核，Audit不符合項開出 CAR，要求改善，DCC專人 負責文件發放\L回收、稽核
細部 評價 項目
判定
Notes and Comments
一般
√ CS组织 ( 或者 人力 )是 另行 独立性的 构成才行?
y
品質運營
必须
√ Self Auditor( 内部 Auditor ) 正.副 人力 选定后，运营着吗?
y
1
一般
√ 品质 部门的 作用和 责任是明确的区分着吗?
y
区分
配點
評點
一般
一般
√资材仓库 Lay-Out圖是否 配置着， 保管区域是 标识了吗?
y
資材管理 一般 √积载段数 基准 未遵守, 资材 混積, 逆積 等是 没有吗? y
2 一般 √残量是否 密封保管，Box是否 被开封? 2.3 特别保管资材 管理 状态 一般 √半导体 等 静电 敏感的 资材是 树立 静电对策后 保管着吗? y y
y
全部
11
11
必须
√长期在库是否 周期性的 实施检查，把结果在 Box上做 标识了吗?
y
3.1 不适合品 仓库 管理 状态 SQP-8300025S07 不合格品 管制程序B1-------5.5仓库之不 良品处理 附：廠商Sorting記錄明細， 原材退料明細，原材退料不 良明細卡 附：不良品會簽單，報廢申 請單，不良品繳庫單
SQP-7550018C05倉庫管理 作業程序-------4.6 储存作业： 一般 √资材仓库的 直射光线是否被掐断，灰尘流入 防止着吗? y
4.6.6防紫外线材料(如光阻剂)应 以适当之方式(如放置于冷冻柜 或不拆外包装)储存,以防止物料 暴露于紫外线中﹔4.13 盘点作 业：加强整理、整顿、清扫、清 洁工作 附：倉庫6S檢查記錄表
Quality System Audit Check Sheet
No 評價工程 区分 1.1 组织管理 状态
SQM-422000136500 品質保証部 部門手冊-----4.1 组织：上级 为品质保证处, 下级为品质系统 课、品质管理课、品质工程课及 资讯系统课 4.2.1.3品质工程课 职掌及主要工作 附：公司組織架構圖，課服課組 織架構圖，課服課工作職責
一般 5 区分 配點 評點 一般
y
√开发型号 部品承认时 失败事例 是否确认，反映结果着吗？
y
必须
1
1
5.3 量产承认 管理
全部
4
4
一般
√自身 开发 Process 内 验证/承认 阶段是否有，根据程序 量产承认 着吗?
y
一般 一般 必须 作業標準 管理 6 一般
6.1 作业标准 管理 状态 √制造工程图 及 作业指导书是在量产以前是否制定，量产时利用着吗? √作业指导书上是 使用设备, Program, 资材 规格 等 铭记着吗? √作业指导书是否管理 制,修改 履历，根据负责人而 承认着吗?
必须
√冷藏储存 必要的 资材是 在 另外的 冷藏库里(冷藏 仓库) 保管着吗?
y
必须
√Paint,Bond,Flux,Alcohol 等 有效性 资材是否管理 有效期间 ?
y
SQP-7550018C05倉庫管理作 業程序---------4.6.2 每次库存 异动与盘点即应检查是否有 过期物料,成品仓与原料仓于 每月15日 SQS-755-0017-C4-16 過期物 料處理及展延作業指導書-------4.3特殊物料储存条件表 附：物料盤點清冊，過期物 料展延申請單
必须
√积载段数 基准 未遵守, 资材 混積, 逆積 等是没有吗?
y
区分 必须
配點 1
評點 1
一般