特气系统报告讲解
(完整版)大宗气体特气系统介绍
气瓶柜 流程图
• Gas Cabinet Flow Diagram
A : PROCESS B : PURGE N2 C : GENERAL N2 D : LEAK CHECK He E : EXHAUST
气体分流箱(VMB)
•在不用停止供气的条件下增加使用点 •降通过减少气瓶柜的数量来降低费用 •系统和安全选项类似于气瓶柜 •设计简洁 •1 X 8 输送
VMB P&ID
ⓐ : Process In ⓑ : Process Out ⓒ : Process Out ⓓ : Process Out ⓔ : Process Out ⓕ : Process Out ⓖ : Process Out ⓗ : Process Out ⓘ : Process Out ⓙ : Purge N2 In ⓚ : Gas In
12” TFT Color Display
Actual Pressure Gas Flow Diagram
Monitoring System
• GMS Concept Flow
Server Full Point I/O
Server Full Point I/O
Server Full Point I/O
Ethernet Transceiver
Gas Cabinet VMB
Gas Cabinet VMB
Gas Cabinet VMB
Monitoring System
• GMS
大众气体
• 定义:在空气中可以提取的气体,如氮 气,氧气,氩气,氦气等.
• 储藏方式:低温储罐,高压钢瓶
低温气体
• 低温液体
气体输送系统
尾气处理
Safety Design & System
特气系统报告
30
30
2.94气瓶柜的验收规格
测试项目
出厂时
He泄露测试 微粒子测试 H2O含量测试 O2含量测试
验收內容
1.出入口端加裝管帽 2.盘面填充PN2 保压(1-2 bar) < 2×10-9 /sec 1. PN2流量 30 ml/sec 2. 微粒子 5 EA/ft3 at 0.1-0.3 m 3. 微粒子 < 0 EA/ft3 at 大于0.3 m
80SLPM 200SLPM 80SLPM 200SLPM 12 SLPM 42.8 SLPM 6.8 SLPM 42.8 SLPM
设备数量
5 5
11
11
1.6气瓶安置方式
功能 防护箱体 强制抽气 安全防护 气瓶柜 Gas Cabinet 有 有 有 气瓶架 Gas Rack 无 无 无
自动化
有
有/无
B2H2
CF4 Cl2 HCl HF
NF3
NH3
N2O
PH3
SiH4
SiH2Cl2
12
12
1.6a气瓶柜/架
▼气体依化学性质分类如下: 惰性气体(Inter gas): N2-----使用GR (Gas Rack)
▼易燃易爆性气体(Flammable gas): SiH4, NH3-----使用BSGS (Bulk special gas supply system) 供应
目前厂区钢瓶供应方式:
35
特气系统报告PPT课件
1
IVO Confidential
特气中央 系统概述
气体侦 测系统
ALS 2.0
阀盘介绍
特气中央 系统设计
管路设计
2
2
大宗 气体
N2、H2 O2 、He Ar 、He …
1.1 气体种类
特殊 气体
类别
气体名称
腐蚀性/毒性
CORROSIVE/TOXI C
可燃性
FLAMMABLE
HCl 、BF3、 WF6、HBr、SiH2Cl2、 NH3、 PH3、Cl2、 BCl3 …等
H2O含量测试
1. PN2流量 10 LPM 2. H2O浓度差 < 10 ppb
O2含量测试
1. PN2流量 10 LPM 2. O2浓度差 < 10 ppb
31
31
3.管路分类
依气体特性
单套管：惰性气体 双套管：腐蚀性/可燃性/毒性 一般要求SiH4、PH3、AsH3
依制程需求
316L EP管(Electro-Polish) 316L BA管(Bright Anneal) 316 AP管(未经处理之素管)
32
32
3.1管路安全设计
» 输送距离之考量
» 气体使用点之最佳规划
» 气体预留扩充点之评估
安全
» 安全性之考量
˃ 紧急遮断系统 ˃ 管路位置设计 ˃ 使用与维护之设计 ˃ 双套管需求
稳定
33
33
3.2管路流速与用量之设计
气体种类 一般气体 可燃气体
气体理想流速 液态气体
毒性气体
O2
气体流速 10m/s 7m/s 6m/s 8m/s 7m/s
» 紧急状况如泄露、火灾、地震时，也可利用
大宗气体特气系统介绍
(N2, Air water)
Inlet port
(4 ports standard)
Plasma chamber Middle flange Water chamber
Controller of Gas and Chemical Supply System
Monitoring System
• GMS
大众气体
• 定义:在空气中可以提取的气体,如氮 气,氧气,氩气,氦气等. • 储藏方式:低温储罐,高压钢瓶
低温气体
• 低温液体
–在常压下一般沸点低于-180℃
• 例如
–液氧 –液氩 –液氮 –液氦 (-182.9℃) (-185.7℃) (195.8℃) (-268.9℃)
Ethernet Transceiver Gas Cabinet VMB
Ethern WIRE WIRE WIRE et LINK LINK LINK Link P R R O PO WE U G P N R A O T T G E E B S S FUS R U EM K N M O R A O P T T LM E G
TRAINING FOR GAS
2011.5.18
Content
Section 1
Section 2 Section 3 Section 4 气体的类型 气体供应方式 气体设备 尾气处理 控制系统 大众气体输送系统
Section 5
Section 6 Section 7
压缩空气(CDA)
气体类型
Free Volt Main Power PLC Process Touch Panel Operation Display : EL Mono or TFT Color COM : RS-232C 422, 485, Data Highway Box Size W796 x D330 x H315
特检报告系统介绍PPT
7 温州医科大学联想智慧医疗研究院
放射报告—检查列表
预约列表将显示病人基本信息（如姓名、性别、 年龄、联系方式等）、临床诊断、检查部位、乙 肝抗性、若为住院病人将显示住院信息。
各诊室将显示预约分诊后的病人，可选择显示上 午、下午或者全天的病人。以颜色区分状态，蓝 色为已呼叫病人、红色为等待病人、黑色为预约 病人、绿色为已检查病人。
12 温州医科大学联想智慧医疗研究院
超声报告—报告输入
从预约列表导入病人，选择一个病人进行超声 检查，检查中采集影像图片供临床医生参考。 根据影像填写检查所见以及结果诊断。
13 温州医科大学联想智慧医疗研究院
超声报告—图像排版 选择超声检查所采集的影像进行图像排版，最终 打印出胶片供临床医生参考。
特检报告系统主要作用
• 规范图文报告和图像记录，统一实现质控要求 • 提高效率，降低成本，缩小存储空间 • 健全科室科研和教学工作 • 提高医疗质量和医疗安全，降低医疗风险 • 远程会诊，提高诊断率，缩短确诊时间
2 温州医科大学联想智慧医疗研究院
医务人员工作流程：
① 登记：登记员把病员信息录进系统（可通过HIS传送）， 系统将其送达影像检查设备上。
⑤ 发放：将已签字的报告发给病人或自助打印。
3 温州医科大学联想智慧医疗研究院
4 温州医科大学联想智慧医疗研究院
病人信息流程：
① 病人缴费后到特检预约中心预约 ② 检查日到相应的检查中心做影像检查； ③ 做完检查后到休息区等候报告； ④ 等待片刻后到登记台领取报告； ⑤ 领取报告后离开影像检查室。
② 检查：影像检查医生得到病人基本信息，并给对应病人 做检查，得到图片，将其发送到系统中。
special gas 特气(jorphine)知识讲解
一般晶圆厂比较常用的气体管路连接的接头方式有VCR 和 Swagelok 两种，具体选用形式应根据生产工艺对高纯度气体的用气要求 和气体本身特性进行选择。
一般情况下，VCR 式的接头主要用在制程气体以及危险气体的传 输上，管路连接后接头里面的垫圈（Gasket）将会适度变形以确保管路每 秒低于1 0 - 9c c 的氦气泄漏率（Leakage Rate）[4]。不过在接合时要避免 因拴得太紧而导致不锈钢垫圈过度变形造成接合不良或气体外泄。
设备
特气传输与控制——VMB/VMP
Valve Manifold Box
Valve Manifold Panel
特气传输与控制——气体管件在安装
气体管件在安装时，施工原则是应尽可能地以连续式且无接口的方 式进行，这样可以减少使用接头的数量，降低潜在的气体泄漏风险。
管件与管件间的连接最好以轨道式焊接法（Orbital Welding）来接合 ，对于不锈钢的焊接要采用氩弧焊，并向施焊管内通入同等纯度的氩气， 这样可以确保连接的品质，并防止管件内壁因不当的焊接而沉积碳，从而 造成气体管件的污染。
Outlines
-
Path VMB SubVMB
SubVMB SubVMB Sub-
-
Hole 1 Hole 2 Hole 3
Gas Name SiF4
Manual
Regulat Transdu
Valve V-Block or
cer
Filter
Up Stream Valve
Y
-
Y
Y
Y
Y
O2
压缩空气系统、特殊气体系统的设计、验证、运行37页PPT
标准化操作 使用行业标准 遵守法规
压缩空气系统、特殊气体系统的设计、验证、运行
cGMP – 压缩空气
➢与药品接触的公用介质（如压缩空气、惰性气 体等），将对产品质量产生直接影响
➢其质量等级应满足ISO ISO8573.1 (GB/T13277) 要求露点 ≤-40 ℃
压缩空气系统、特殊气体系统的设计、验证、运行
压缩空气的制备：
空气压缩－－除水－－过滤，设备由空气压缩 机、除水器、过滤器及连接它们的管道和阀门 组成，其特征在于：压缩空气在除水步骤之后 增加了磁化工序。
压缩空气系统、特殊气体系统的设计、验证、运行
压缩空气的问题
压缩空气并不是一种没有问题的动 力源，在实际运行时所有的系统都 会遭遇到性能和稳定性问题。
净化设备技术 水蒸气 大颗粒 水雾 凝结水
主要污染物
大气尘埃 微生 & 固定颗 物 粒
油蒸 气
水分离器
●
液态油 & 油雾
铁锈 &管 道剥 落物
凝聚式过滤器 吸附式过滤器 ●
●
●
●
●
●
吸附式干燥器
●
粉尘过滤器
●
●Байду номын сангаас
●
除菌过滤器
●
压缩空气系统、特殊气体系统的设计、验证、运行
ISO8573-1 : 2019 /2019
标定每立方米压缩空气中 的最大污染物含量
ISO8573-2:2019
油雾含量的测试方法
ISO8573-3 : 2019
含油量的测试方法
方测量水液 法试的含态
ISO8573-4:2019 ISO8573-5:2019 ISO8573-6:2019 ISO8573-7:2019 ISO8573-8:2019
电子特气行业分析报告
电子特气行业分析报告电子特气是一种高纯度气体，具有多种特殊化学性质，广泛应用于电子、半导体、光伏等领域。
本文将对电子特气行业进行分析，以帮助人们更好地了解该行业。
一、定义电子特气，是指在电子工业和半导体工业中所应用的高纯度气体，具有许多特殊的化学性质，包括良好的化学稳定性、低杂质含量、低阈值电离能、便于操作和传输等特点。
目前主要应用于电子、半导体、光伏等产业。
二、分类特点电子特气行业的主要产品包括二氧化碳、氮气、氦气、氢气、氧气等。
这些气体依据其纯度、用途和定制要求可分为电子级气体和超纯气体等几个细分市场，具有较高市场价值。
其主要分类特点为高纯度、质量严格控制、稳定性高、成本较高。
因此，该行业的产品价格较高，抗风险性较高。
三、产业链电子特气产业链主要包括气体生产厂家、运输中介、气体供应商、用户及销售服务机构等。
其中气体生产厂家是该产业链的起点，其通过纯净的原材料、合适的加工生产过程，获得具备高纯度的电子特气。
随后便是气体供应商，该环节主要负责从气体生产厂家拿到气体，并进行储存和加工。
最后，气体将被分配给最终用户，这些用户可以是半导体制造商、光伏制造商、电子和航空工业等。
四、发展历程中国电子特气行业始于1980年代，国际制造业发达的背景下，中国南方创办了许多半导体制造厂和工厂，而这些厂需要结构化气体和电子级气体的供应，这也是本行业的发展契机。
近年来，随着人们对高质量纯净气体的需求日益增加，电子特气行业成为工业发展领域的重要组成部分。
五、行业政策文件及其主要内容国家制定多个行业政策文件，帮助行业健康发展。
其中，最重要的文件是《特气行业规划》。
该文件主要规定了以下内容：1、全面加强电子特气行业的管理和监管，推进企业智能化生产。
2、提升能源效率、减低生产成本，缓解行业能源消耗过大的问题。
3、大力推进研究和应用氢能源、燃料电池等新技术，为行业发展注入新动力。
4、通过建立产业联盟、加强合作，实现产业链的清晰和优化。
特气系统的规划与设计1讲解
特气系统的规划与设计特气系统的规划与设计(SSTT.NO.20)由于半导体制程日趋复杂化且建厂成本愈来愈高，其使用的制程化学品皆具有相当的危险性，虽然有相关的外国标准可进行规范，但实际的做法却莫衷一是，各有其成本与优缺点上的考虑。
本文除概略性的介绍半导体厂之特气供应系统，主要对整体特气系统的规划与设计进行探讨，限于篇幅，本文将论述的重点主要放在气瓶柜/架、阀箱与管路的设计上，提出个人的一点心得与看法，希望抛砖引玉提供大家思考的方向，以兹未来建构特气系统时的参考。
然而，在实际的建厂规划设计时，工程师仍需依各厂的现况进行规划，考虑的重点包括经费、周围环境、基地、人员...等，以期较佳的实用性设计达到更安全的供应与环境维护。
气体的使用在半导体制程中一直扮演着重要的角色，特别是在半导体制程目前已被广泛的应用于各项产业，凡举传统的ULSI、TFT-LCD 到现在开始萌发的微机电（MEMS)产业，皆以所谓的半导体制程为产品的制造流程，其中的制程包括如干蚀刻、氧化、离子布植、薄膜沉积等皆适用到相当多的其他，而气体的纯度则对组件性能、产品良率有着决定性的影响，气体供应的安全性则关乎人员的健康与工厂运作的安全。
气体一般可简单的区分为大宗气体（BULK GASES),如N2、O2、Ar等适用量较大的气体，和特殊气体（Specialty Gases),如SIH4、AsH3、PH3...等以钢瓶供应的气体。
本文主要针对特殊气体的供应系统进行探讨。
大宗气体的供应设计则因其供应方式的特殊性，如以大型桶槽的供应方式，将不列入本文的讨论范围。
特气供应系统是半导体厂中危险性最高的一环，只需有任何的疏失都可能造成人员、厂房、设备的严重损失，特别是其中有些其他如SIH4的自燃性，只要、一泄漏就会与空气中的氧气起剧烈的反应，开始燃烧，还有ASH3的剧毒性，任何些微的泄漏都能可能造成人员声明的危害，也就是因为这些显而易见的危险，所以对于系统设计安全性的要求就特别高。
大宗气体特气系统介绍
气体供应方式
气体输送系统
特殊气体系统
气体输送系统
特殊气体系统-流程图
特殊气体集中输送系统 BSGS
气体输送系统
气瓶柜
安全设计 外壳 不锈钢 316L VIM/VAR 选用材料符合特殊气体需要 100% 内表面电子抛光 无颗粒 泄漏率: 1 x 10 – 10 Atm-cc/sec He PLC 控制 & 触摸瓶 操作 和 维护方便 全自动循环工艺 自动工艺钢瓶切换 安全选项 & 联动装置 显示器 : EL Mono or TFT Color
WIRE
LINK
WIRE
LINK
WIRE
LINK
PO
WE
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FUS
E
P
R
O
G
R
U
N
T
E
S
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B
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K
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R
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T
A
L
A
R
M
T
E
S
T
R
U
N
R
E
M
O
T
E
P
R
O
G
N700α
P
R
O
G
R
A
M
Ethern
et
Link
WIRE
LINK
WIRE
LINK
WIRE
LINK
Server
Full Point I/O
气体供应方式
流量计
Tank Lorry
N2 Plant
液态气体储罐
特种气体系统的设计与施工
特种气体系统的设计与施工前言：一个工艺技术先进的大规模集成电路工厂的硅片制造过程中，全部工艺大约要使用50种不同的电子气体。
其中大部分为特种气体。
本文就特种气体系统的设计与施工方面做一个简单描述。
一：概念特气输送系统是指：将特种气体从气源端、根据工艺设备的工艺需求、通过对流量和压力等参数的控制，通过管道、无二次污染、稳定的输送到工艺设备的用气点。
其基本流程是：气源→控制柜→管道传输→VMB→用气点二：分类特种气体根据气体性质不同一般分为：惰性气体、易燃易爆气体、有毒气体和腐蚀性气体；根据供应包装的不同分为：特种气体和大宗特种气体。
三：供气系统的选择1. 简单供气系统简单供气系统主要针对4英寸及以下半导体芯片厂、半导体材料的科研机构以及一些单台的工艺设备等。
它们的制程简单，通常不需要连续性供气，对气体供应系统的投资预算低。
由于气体流量小，不经常使用，特种气体气源多采用普通钢瓶（<50L）。
输送系统多采用半自动气瓶柜或气瓶架加简单的控制面板；配置继电器控制，自动切换，手动吹扫，手动放空，有害性气体配备紧急切断阀。
惰性气体瓶架则采用全手动系统，有些甚至用单瓶系统。
所有气体共用一个气体房，甚至没有气体房，特气钢瓶和输送系统有时放在回风夹道，或直接放在工艺制造设备旁边或隔壁。
如果没有特别危险气体一般共用一个抽风系统。
简单供气系统通常存在安全隐患。
2. 常规供气系统常规供气系统主要应用于4-6英寸大规模集成电路厂，50MW以下的太阳能电池生产线，发光二极管的芯片工序线以及其它用气量中等规模的电子行业。
对气体纯度控制的要求不苛刻，系统配备在满足安全的前提下尽量简单，节省投资。
特种气体采用普通钢瓶（<50L）供气。
特气输送系统采用气瓶柜。
配置全自动PLC控制器，彩色触摸屏；气体面板采用气动阀门和压力传感器，可实现自动切换，自动氮气吹扫，自动真空辅助放空；多重安全防护措施，泄漏侦测，远程紧急切断；专用氮气吹扫起源等等。
电子特气调研报告
电子特气调研报告一、背景介绍随着社会的发展和人们对环境的关注，电子特气作为一种绿色环保的能源，逐渐受到了广泛的关注。
特气是一种高能电子束离子辐照的副产物，其能源密度高、无公害、无排放等特点使其成为人们探索替代传统能源的新方向。
本次调研旨在了解电子特气的生产与应用现状，探索其未来的发展潜力。
二、研究方法2.与专家交流：采访相关领域的专家，获得关于电子特气技术的专业知识和发展前景的信息。
3.实地考察：参观电子特气生产企业，了解生产工艺、设备及生产能力等情况。
4.调查问卷：设计问卷，采访电子特气的使用者，了解其在实际应用中的效果和问题。
三、调研结果1.生产情况：据了解，目前国内外已有一些企业开始从事电子特气的生产。
这些企业采用不同的生产技术和设备，但生产工艺基本相同。
通过高能电子束离子辐照特定材料，产生特气。
目前，生产规模较小，但具备进一步扩大生产的潜力。
2.应用情况：电子特气在多个领域都有应用潜力。
在能源领域，电子特气可以用作替代传统能源的燃料，实现清洁高效的能源转换。
在工业领域，电子特气可以用于加工和表面改性，提高产品的性能和品质。
在环境领域，电子特气可以用来净化大气和水体，降低环境污染。
3.发展前景：从目前的情况来看，电子特气技术还处于起步阶段，尚存在一些技术难题需要解决。
但由于其绿色环保的特点，电子特气具有很大的发展潜力。
随着对环保的需求增加，电子特气将会成为一个重要的能源替代品，并在多个领域得到广泛应用。
四、结论与建议1.电子特气作为一种环保的能源，具有广阔的应用前景。
政府应加大对电子特气技术的支持，鼓励企业加大研发投入，推动电子特气技术的商业化。
2.企业应加强合作，共同推动电子特气技术的发展。
通过建立产学研一体化的合作模式，加强技术创新和人才培养，提高电子特气技术的竞争力。
3.进一步加大对电子特气技术的研究和开发，解决目前存在的技术难题，提高生产能力和效率，降低生产成本。
4.加强宣传与推广，提高公众对电子特气的认识和了解。
天然气信息系统分析与设计实验报告
天然气信息系统分析与设计实验报告随着计算机技术的不断发展，它已经成为人们工作和生活中不可缺少的工具。
早在19xx年，银行、大公司和大企业纷纷采用计算机进行帐户和账目管理、生产管理、库存管理、销售管理、统计报表等。
从数据的收集、存储、整理到检索统计，应用的范围日益扩大，使计算机的应用很快超过科学计算，成为最大的计算机应用领域。
数据处理应用的不断扩大，推动了数据库管理系统、表处理软件、以及用于分析和预测等软件的发展。
数据处理是现代化管理的基础。
它不仅适用于处理日常的事务，且能支持科学的管理与决策。
以一个企业为例，从市场预测，到经营决策、生产管理、财务管理、销售服务等，无不与数据处理有关。
众所周知，采购、销售、库存是企业经营的重要血脉，它们结合在一起，可以充分体现出企业的经营情况和效益。
企业进销存管理系统能够有效的提高企业宏观控制和经营管理的质量，是企业现代管理的重要组成部分。
而隨着国家经济体制的优化改革，国内中小企业得到了迅猛蓬勃的发展。
然而企业的发展壮大，客户数量的不断增多，财务工作繁琐，库存产品管理混乱等等之类的问题也接踵而来，给企业的运营者带来了很大的困扰。
幸运的是，信息技术的飞速发展，科学经营管理观念的迅速传播，让这些问题得到了合理有效的解决。
管理系统解决的了商业企业商品的采购、销售、库存、退货等一系列操作流程中的数据信息的处理问题，提供一系列的数据分析，进销存管理系统的全面应用，规范了企业业务流程、提高了企业的管理水平，
提高资金流动的透明度，加快商品资金周转速度，进而全面提高了企业的经营水平、进而全面提升了企业的经济效益。
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实验室
需透过日常管理以避免制程
双钢 制程有量产之考量，不允许停 由厂务端统一供应PN2风险
机
高，亦可能造成交互污染
3钢 制程有量产之考量，不允许停 设计成本较高，但可避免不
机
同气体相互污染，风险低
16
16
2.1a 三钢式气瓶柜
17
17
2.1b 三钢式气瓶柜
18
18
2.2低压气体供应设计重点
供应流量设计 钢瓶温度设计 管路温度设计
气动(N2)控制阀（Air Valve） 手动控制阀 （Manual Valve） 逆止阀(Check Valve) 调压阀(Regulator) 压力传感器(Pressure Transmitter) 真空产生器(Vacuum Generator) 气体过滤器(Line Filter) 流量侦测器(Flow Sensor) 限流孔(Orofice)
13
2020/9/23
13
1.7气瓶柜之操作功能
Pre- • 抽出管內特气
Purge
更换钢 • 操作人员手动更换更评 瓶
Post • 更换钢瓶后清洁管路
Purge
Process • 清除N2、气体上线
Purge
手动模 • 故障排除时，可人为操作阀件开关
式
参数设 • 设定各种功能参数
定模式
历史记 • 查看历史报警
液态
NF3 SIH4
NH3 CL2
5
5
1.4 特气供应流程
POU
VMB
VMP
氣瓶櫃
GR
6
6
1.5a 特气系统流程图
7
7
1.5b 特气系统流程图
8
8
1.5c 特气系统流程图
9
9
1.5d 特气房间平面图
10
10
1.5c 特气系统供应能力
气柜名称
SIH4 NH3
气柜供应能 主管路供应 VMB支供应 单台设备需
重 消防洒水、侦烟器、UV/IR、极早期侦烟
一般及紧急防护具、地震仪
与供应点距离近，但須有适当的安全区域
点 与物料间距离近，但須有适当的安全区域
20
20
2.4电力系统设计
需接UPS电源
需接紧急发电电源
独立之电源
避免不正常之跳机
包括气瓶柜、VMB、 消防、洩漏侦测、 Local Scrubber、排 气…等相关设施；
24
24
2.7气瓶柜安全防护设计
抽气装置 消防洒水头 高压测试管路设计 现场EMO、远端停机开关
UV/IR火焰侦测器
气体泄露侦测器
钢瓶紧急关断阀(Valve Shutter)
过流量开关装置
25
25
2.8气瓶柜附属配件
26
保温棉 排气管 消防管 Valve Shutter
22
22
2.6 气瓶柜管路设计
不相容气体不可设计在同一气瓶柜 不相容气体的purge管路不可相连 考虑使用压力与流量之需求 CGA接头需与钢瓶接头同一型号 盘面零件需考虑钢瓶高度 依照气体特性选择适当零件
˃ 如腐蚀性、高压/低压
注意管路死角purge的问题 考虑未來零件更换的方便性
23
23
2.6重要的管路组件
HCl 、BF3、 WF6、HBr、SiH2Cl2、 NH3、 PH3、Cl2、 BCl3 …等
H2、 CH4、 SiH4、PH3、AsH3、 SiH2Cl2、 B2H6、 CH2F2、CH3F、CO…
等
助燃性
惰性
INERT
O2、Cl2、 N2O、NF3…等
3
N2、CF4、C2FK6r、、CH4Fe8…、等SF6、CO2、Ne3、
1.可处理停电时之紧急 状况；
2.可于停电时处理管路 之残存特气之排放
可避免受其他系 统之影响
21
21
2.5气瓶柜功能设计
气瓶钢数 自动切换 日常操作与Purge功能
控制系统
3钢：一瓶使用、一瓶stand by、一
瓶purge管路清洁用PN2
由气体压力 由钢瓶重量 自动、半自动、手动 PLC自动控制、警报输出至远 端 人机触控面板控制
PH3 PH3
SiH4
SiH4
SiH2Cl2
SiH2C l2
SF6 SF6 4
Air Air
:相容； :危险；:激烈反应；:爆炸
4
1.3 气体供应方式
大宗 气体
桶槽
钢瓶
N2、O2
H2、He
特殊 气体
气态
温控设备设计
考虑气体特性、钢瓶表面积、管路长度…等
侧面加热套 底部加热 加热帶
保溫棉 越短越佳 加热帶需有最高的加热溫度(65℃) 一般加热溫度(30-40℃)
19
19
2.3空间设计
依气体特性一般区分成三间：
腐蚀性/毒性气体房
易燃易爆气体房
惰性气体房
防爆墙、泄爆口
设 空调温控、大量排气、负力设计
计 气体泄露侦测、独立监控室
1.2 气体相互反应表
氣體
Ar Ar
H2 H2
He He
N2 N2
O2 O2
B2H2 ຫໍສະໝຸດ B2H2CF4 CF4
Cl2 Cl2
HCl HCl
HF HF
NF3
NF3
NH3
NH3
N2O N2O
▼气体依化学性质分类如下: 惰性气体(Inter gas): N2-----使用GR (Gas Rack)
▼易燃易爆性气体(Flammable gas): SiH4, NH3-----使用BSGS (Bulk special gas
supply system) 供应
目前厂区钢瓶供应方式: GR
BSGS
1
1
IVO Confidential
特气中央 系统概述
气体侦 测系统
A特应L殊系S气统2体简.0供介
阀盘介绍
特气中央 系统设计
管路设计
2
2
大宗 气体
N2、H2 O2 、He Ar 、He …
1.1 气体种类
特殊 气体
类别
气体名称
腐蚀性/毒性
CORROSIVE/TOXI C
可燃性
FLAMMABLE
14
录查询
14
1.7a气瓶柜之操作示意图
供应区 Process
VEN T
N2
LP
VG
V
S
P
LPI P
3
2
PGB
RE
V
G
真空产生区
RE G
HP
V
HP
I
P 1
PGI
HPA P 4
吹扫区
1%PH3/H2
N2
15
2.1气瓶钢数的设计
钢数
使用时机
优缺点
单钢 制程未有量产之考量，常用于 简单、节省空间、成本低、
力
能力
能力
求量
80SLPM
80SLPM
12 SLPM
6.8 SLPM
200SLPM 200SLPM 42.8 SLPM 42.8 SLPM
设备数量
5 5
11
11
1.6气瓶安置方式
功能 防护箱体
气瓶柜 Gas Cabinet
有
气瓶架 Gas Rack
无
强制抽气
有
无
安全防护
有
无
自动化
有
有/无
12
12
1.6a气瓶柜/架