印制电路板废水处理工程设计规程完整
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省地方标准:
印制电路板废水处理工程设计规
征求意见稿
Code of Wastewater Engineering Design for Printed Circuit
Board
主编单位:新大禹环境工程
批准单位:
施行日期:2007年月日
2007年广州
前言
在我国,印刷线路板行业作为电子行业的基础,已成为重要而独特的生产行业。其排放三废成份复杂,排放量也远远超过传统的金属表面加工行业。而印制线路板废水的处理已有10多年的处理经验,基本上解决了废水处理种的技术关键问题。
受省质量技术监督局、省环境保护产业协会的委托,本编制组在总结试验和工程实践并参考国外成果的基础上,制定本规程。
本规程规定了有关印制电路板废水处理的术语适用围、工艺流程、基础资料、主要参数、设备、工程布置和构造。
现批准协会标准《印制电路板行业废水处理工程技术设计规程》,编号为××××,推荐省环保工程建设设计、施工单位采用。
主要起草人:黑国翔麦建波林国宁区尧万国辉
编写参加人:胡勇有王刚
主编单位:新大禹环境工程
参编单位:华南理工大学环境科学与工程学院
省环境保护产业协会
省质量技术监督局
2007年月号
目录
1 总则 (1)
2 术语 (2)
3 废水成份与废水分流 (4)
4 处理工艺 (6)
4.1 主要污染物 (6)
4.2 铜的处理 (6)
4.3 氰化物的处理 (12)
4.4 COD的处理 (13)
4.5 镍的处理 (15)
4.6 NH3-N的处理 (15)
4.7 废液的处理与处置 (16)
5 工程配套 (17)
5.1 调节池 (17)
5.2 自动化控制 (17)
5.3 化学药剂配置和投加 (18)
5.4 化学反应搅拌 (18)
5.5 污泥脱水 (18)
5.6 防腐措施 (19)
5.7 废水站的环境 (20)
6 废水回用 (21)
7 基础资料 (22)
附录1:印制电路板废水来源、水质及分类参考 (23)
附录2:国外或地区PCB废水Cu排放标准 (30)
附录3:印制板制造业清洁生产的指标要求(征求意见稿) (33)
本规程用词说明 (35)
1.1 为使印制电路板行业废水处理工程做到技术先进、经济合理、安全可靠、统一标准,制定本规程。
1.2 本规程适用于印制电路板(PCB)、柔性板电路板废水处理的工程设计,也可用于接近印制电路板的工业废水处理的工程设计。
1.3 本规程偏重于工艺流程指导和工程设计的特殊性,污水(废)处理常规的混凝、反应、沉淀、过滤等过程参数无特殊说明时可参照相关规和手册进行,本规程不再赘述。
1.4 工程设计尚应符合现行国家标准《室外排水设计规》GBJ14和其它有关标准的规定。
2.1 印制电路板(PCB) Printed Circuit Board
在绝缘基材板上,具有按预定设计形成的印制元件或印制线路以及两者结合的导电图形。
2.2 挠性电路板Flexible printed board
俗称软板或柔性板,用挠性基材制成的印制板,可以有或无挠性覆盖层。
2.3 油墨Ink
一般是保护设定区域Cu箔或电路免蚀刻或免电镀的油墨(也称膜)。有抗蚀油墨Etching resist ink、抗电镀油墨Plating resist ink、堵孔油墨Hole filling ink、阻焊油墨(绿油)Solder resist ink、标记油墨Letter ink、导电油墨Eletroconductive ink、可剥性油墨Peelable ink等。
2.4 蚀刻Etching
采用化学反应方式将覆铜板上不需要的铜予以除去的过程。
2.5 酸析Acid out
在酸性条件下或与酸发生化学反应,溶解物改变存在形态为胶体态或固体态。
2.6 络合物complex
又称配位化合物。凡是由两个或两个以上含有孤对电子(或π键)的分子或离子作配位体,与具有空的价电子轨道的中心原子或离子结合而成的结构单元称络合单元,带有电荷的络合单元称络离子。电中性的络合单元或络离子与相反电荷的离子组成的化合物都称为络合物。
2.7 螯合物chelated complex
螯合物又称络合物,是螯合物形成体(中心离子)和某些合乎
一定条件的螯合剂(配位体)配合而成具有环状结构的配合物。“螯合”即成环的意思,犹如螃蟹的两个螯把形成体(中心离子)钳住似的,故称螯合物。
2.8 氧化还原电位(ORP) oxidation reduction potential
物质与氢电极构成原电池时的电压高低, 反映物质氧化性强弱。废水在线监测ORP值是废水中所有氧化和还原性物质的总和。
2.9 Fenton氧化反应Fenton reaction
在含有亚铁离子的酸性溶液中投加过氧化氢时的化学反应,具有强氧化性。
3 废水成份与废水分流
印制电路板行业废水水质成份复杂,须按水质分类处理,因此必须首先将废水按水质和处理方法的不同进行废水分流。
3.1 常见印制电路板废水所含成份有:
重金属:Cu、Ni、Pb、Sn、Mn、Ag、Au、Pd等。
有机物:各种电镀或化学镀添加剂、络合剂、清洗剂、油墨、稳定剂、有机溶剂等;
无机物:酸、碱、NH3-N(NH3或铵盐)、P(各种磷酸盐)、F 等。
3.2 废水分流宜按所含物质离子态Cu、络合Cu和有机物三种类型分流或更多。Ni和CN可根据实际处理需要和当地环保部门的要求,决定是否分流。
3.2 至少按此3类进行分流并分别处理或预处理,才能达到常规要求即省排放标准(DB/26—2001)要求的水质。
当有CN较多时,应单独分流。
要求Ni单独达标时应单独分流并单独处理。Ni为一类污染物根据GB8978-1996《污水综合排放标准》中第“4.2.1.1条第一类污染物,不分行业和污水排放方式,也不分受纳水体的功能类别,一律在车间或车间处理设施排放口采样,其最高允许排放浓度必须达到本标准要求(采矿行业的尾矿坝出水口不得视为车间排放口)”。本条规定比较含糊,如今线路板生产或专业电镀都是大型生产车间或者车间相连,其车间废水都含有其它重金属和污染物,这样车间处理设施也就是全厂的处理设施。各地环保部门对本条要求理解不一,有的要求Ni单独分流并单独达标,有的则无特殊规定。本规程建议在工程设计前,根据当地环保部门的要求确定是否单独进行Ni分流处理。