最新场效应管工作原理与应用

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因此预夹断后: VDS →ID 基本维持不变。
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▪ 若考虑沟道长度调制效应 则 VDS →沟道长度 l →沟道电阻 Ron略 。 因此 VDS →ID 略 。 由上述分析可描绘出 ID 随 VDS 变化的关系曲线:
ID VGS一定
O VGS –VGS(th)
VDS
曲线形状类似三极管输出特性。
• VGS > 0 (形成导电沟道)
-VDS +
U
S -VGS + G
栅 衬之间相当
D
于以 SiO2 为介质 的平板电容器。
P+
ຫໍສະໝຸດ Baidu
N+
N+
P
5
➢ N 沟道 EMOSFET 沟道形成原理
• 假设 VDS = 0,讨论 VGS 作用
VGS
衬底表面层中 负离子、电子
形成空间电荷区 并与 PN 结相通
VDS = 0 S -VGS + G
共源组态特性曲线:
IG 0 VG+-S
ID
+
T VDS
-
输出特性: 转移特性:
ID = f ( VDS ) VGS = 常数 ID = f ( VGS ) VDS = 常数
转移特性与输出特性反映场效应管同一物理过程, 它们之间可以相互转换。
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➢ NEMOS 管输出特性曲线 非饱和区
沟道预夹断前对应的工作区。
-VDS +
-VDS +
S -VGS + G
D
S -VGS + G
D
U
U
P+
N+
N+ A
P
P+
N+
N+
A P
▪ 若 VDS 继续 →A 点左移 → 出现夹断区
此时
VAS = VAG + VGS = -VGS(th) + VGS (恒定)
若忽略沟道长度调制效应,则近似认为 l 不变(即 Ron不变)。
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MOSFET 工作原理:
利用半导体表面的电场效应,通过栅源电压 VGS 的变化,改变感生电荷的多少,从而改变感生沟道的 宽窄,控制漏极电流 ID 。 • MOS 管仅依靠一种载流子(多子)导电,故称单极 型器件。
• 三极管中多子、少子同时参与导电,故称双极型器件。
10
伏安特性
由于 MOS 管栅极电 流为零,故不讨论输入特 性曲线。
3
3.1.1 增强型 MOS 场效应管
N 沟道 EMOSFET 结构示意图
衬底极 电路符号
源极
US
金属栅极
GD W
D
G S
P+
U
N+
N + P+
l
P
沟道长度
漏极 沟道 宽度
SiO2 绝缘层 P 型硅 衬底
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N沟道 EMOS 管工作原理
➢ N 沟道 EMOS 管外部工作条件
• VDS > 0 (保证漏衬 PN 结反偏)。 • U 接电路最低电位或与 S 极相连(保证源衬 PN 结反偏)。
U
P+
N+
P
反型层
D
N+
VGS 开启电压VGS(th) 表面层 n>>p 形成 N 型导电沟道
VGS 越大,反型层中 n 越多,导电能力越强。
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• VDS 对沟道的控制(假设 VGS > VGS(th) 且保持不变)
-VDS +
-VDS +
S -VGS + G
D
S -VGS + G
D
U
U
P+
N+
长 的 时 间 隧 道,袅
场效应管工作原理与应用
概述
场效应管是另一种具有正向受控作用的半导体器件。 它体积小、工艺简单,器件特性便于控制,是目前制造 大规模集成电路的主要有源器件。
场效应管分类:
MOS 场效应管 结型场效应管
场效应管与三极管主要区别:
• 场效应管输入电阻远大于三极管输入电阻。 • 场效应管是单极型器件(三极管是双极型器件)。
N+
P+
N+
N+
P
P
由图
VGD = VGS - VDS
▪ VDS 很小时 → VGD VGS 。此时 W 近似不变,即 Ron 不变。
因此
VDS→ID 线性 。
▪ 若 VDS →则 VGD → 近漏端沟道 → Ron增大。
此时
Ron →ID 变慢。
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▪ 当 VDS 增加到使 VGD = VGS(th) 时 → A 点出现预夹断
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3.1 MOS 场效应管
MOSFET
增强型(EMOS) 耗尽型(DMOS)
N 沟道(NMOS) P 沟道(PMOS) N 沟道(NMOS) P 沟道(PMOS)
N 沟道 MOS 管与 P 沟道 MOS 管工作原理相似, 不同之处仅在于它们形成电流的载流子性质不同,因此 导致加在各极上的电压极性相反。
ID/mA VDS = VGS – VGS(th)
条件: 特点:
VGS > VGS(th) V DS < VGS – VGS(th)
VGS = 5 V
4.5 V 4V 3.5 V
ID 同时受 VGS 与 VDS 的控制。O
VDS /V
当 VGS为常数时,VDSID 近似线性,表现为一种电阻特性;
当 VDS为常数时,VGS ID ,表现出一种压控电阻的特性。
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