二极管和三极管解析PPT精品课件

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第四单元半导体二极管和三极管优秀课件

第四单元半导体二极管和三极管优秀课件

扩散和漂移这一对 相反的运动最终达到 动态平衡,空间电荷 区的厚度固定不变。
形成空间电荷区浓度差
多子的扩散运动,在中间位置进行复合
扩散的结果使空间 电荷区变宽
空间电荷区也 称 PN 结
2、扩散运动和漂移运动的动态平衡
扩散强
内电场增强
漂移运动增强
两者平衡
PN结宽度基本稳定
3、PN结的单向导电性
加正向电压(正向偏置)
P接正、N接负
P 区 空间电荷区变窄
N区
---- -- + + + + + +
内电场
---- -- + + + + + +
---- -- + + + + + +
内电场
IF
外电场
+–
R
多子扩散加强 大的扩散电流
PN 结加正向电压时,正向电流较大,正向电阻 较小,称PN结处于导通状态。
加反向电压(反向偏置)
+ 44
共价健
S
S
i
i
最外层轨道上的四个电子称为价电子。
单晶硅中的共价健结构
所有的价电子都被共价键束缚,不会成为自由电子
自由电子浓度决定导电能力
价电子结合成共价键,他们既不像导体那样容易挣脱 原子核的束缚,也不像绝缘体那样束缚很紧
因此本征半导体的导电能力很弱,接近绝缘体。
3、本征激发和空穴自导由电电子
第四单元半导体二 极管和三极管
下面图片中各是什么?它们可以导电么?
半导体:导电能力介乎于导体和绝缘体之间的 物质。
第一节 半导体的基础知识

二极管和三极管原理ppt课件

二极管和三极管原理ppt课件

37
① N沟道结型场效应管
基底:N型半导体
D(drain)
两边是P区
G(grid)
N PP
D G
D G
S
S
S(source)
精导品pp电t 沟道
38
② P沟道结型场效应管
D(drain)
G(grid)
P NN
S(source)
精品ppt
D G
D G
S
S
39
工作原理(以P沟道为例)
① 栅源电压UGS对导电沟道的影响
14
+
Si
Si
B
BSi
Si
Si
Si
空穴
掺硼的半导体中,空穴的数目远大于自由电子的数目。空
穴为多数载流子,自由电子是少数载流子,这种半导体称为空 穴型半导体或P型半导体
一般情况下,掺杂半导体中多数载流子的数量可达到少数
载流子的1010倍或更多精。品ppt
15
二、半导体二极管
精品ppt
16
PN 结的形成
精品ppt
26
由于少数载流子数量很少,因此反向电流不大,即 PN结呈现的反向电阻很高。 (换句话说,在P型半导 体中基本上没有可以自由运动的电子,而在N型半导体 中基本上没有可供电子复合的空穴,因此,产生的反向 电流就非常小。)
值得注意的是:因为少数载流子是由于价电子获 得热能(热激发)挣脱共价键的束缚而产生的,环境温度 愈高,少数载流子的数目愈多。所以温度对反向电流的 影响很大。
在金属导体中只有电子这种载流子,而半导体中存在空
穴和电子两种载流子,在外界电场的作用下能产生空穴流和
电子流,它们的极性相反且运动方向相反,所以,产生的电

半导体二极管和三极管精选PPT课件

半导体二极管和三极管精选PPT课件

硅原子
+4
空穴
+4
硼原子
+4
电子空穴对
空穴
+4 +4
P型半导体
- - --
+3 +4
- - --
- - --
+4 +4
受主离子
多数载流子—— 空穴 少数载流子——自由电子
杂质半导体的示意图
多子—空穴
多子—电子
P型半导体
N型半导体
- - --
++ + +
- - --
++ + +
- - --
++ + +
3. PN结的伏安特性曲线及表达式
根据理论推导,PN结的伏安特性曲线如图
反向饱和电流 反向击穿电压
IF(多子扩散) 正偏
反偏
反向击穿
IR(少子漂移)
电击穿——可逆 热击穿——烧坏PN结
14.3 半导体二极管
结构
二极管 = PN结 + 管壳 + 引线
符号
P
+
阳极
N
-
阴极
二极管按结构分三大类:
(1) 点接触型二极管
束缚电子
+4
+4 +4
+4
空穴
+4 +4
自由电子
+4
+4 +4
当温度升高或受到 光的照射时,束缚 电子能量增高,有 的电子可以挣脱原 子核的束缚,而参 与导电,成为自由 电子。
自由电子产生的 同时,在其原来的共 价键中就出现了一个 空位,称为空穴。

二极管、三极管-PPT课件

二极管、三极管-PPT课件

P型半导体
硅原子 空穴
Si B
Si
Si P型硅表示
硼原子
空穴被认为带一个单位的正电荷,并且 可以移动
杂质半导体的示意表示法
- - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - -
+ + + + + + + + + + + + + + + + + + + + + + + +
+ + + + + +
N型区
空间电 荷区
1.空间电荷区中没有载流子。 2.空间电荷区中内电场阻碍P 区中的空穴,N 区中的电子(都是多子)向 对方运动(扩散运动)。 3.P 区中的电子和N 区中的空穴(都是少子),数量有限,因此由它们形 成的电流很小。(漂移运动)
2. PN结的单向导电性
一、PN 结正向偏置 PN 结 处于导 通状态
PN 结反向偏置的意思是: P 区加负、N 区加正电压。
空间电荷区 变厚 - - + + + +
内电场被加强,多子的扩 散受抑制。少子漂移加强, 但少子数量有限,只能形 成较小的反向电流。
_
P
- -
N
反向电流
+
反向电流极小,称 反向截止。
R
内电场 外电场
E
2.3 半导体二极管
(1)基本结构 PN结加上管壳和引线,就成为半导体二极管。 符号
N型半导体(主要载流子为电子,电子半导体) P型半导体(主要载流子为空穴,空穴半导体)

最新第2讲 二极管、三极管PPT课件

最新第2讲 二极管、三极管PPT课件
iB
1. 分别分析uI=0V、5V时T是工作在截止状态还是导通状态; 2. 已知T导通时的UBE=0.7V,若uI=5V,则β在什么范围内T 处于放大状态?在什么范围内T处于饱和状态?
讨论二
2.7
ΔiC
PCMiCuCE
uCE=1V时的iC就是ICM
iC
iB
UC E
U(BR)CEO
由图示特性求出PCM、ICM、U (BR)CEO 、β。
讨论一
判断电路中二极管的工作状态,求解输出电压。
判断二极管工作状态的方法?
讨论二
1. V=2V、5V、10V时二极管中
的直流电流各为多少?
2. 若输入电压的有效值为5mV,
则上述各种情况下二极管中的交
ID
流电流各为多少? V=5V时,
rd
uD iD
UT IDQ
Q uD=V-iR
ID
V
UD R
V 较小时应实测伏安 特性,用图解法求ID。
直流电流 放大系数
IC
IB
iC
iB
ICEO(1)ICBO
交流电流放大系数
穿透电流 集电结反向电流
为什么基极开路集电极回 路会有穿透电流?
三、晶体管的共射输入特性和输出特性
1. 输入特性
iBf(uBE )UCE
为什么像PN结的伏安特性? 为什么UCE增大曲线右移? 为什么UCE增大到一定值曲 线右移就不明显了?
一、晶体管的结构和符号
为什么有孔?
小功率管
中功率管
大功率管
多子浓度高
多子浓度很 低,且很薄
面积大
晶体管有三个极、三个区、两个PN结。
二、晶体管的放大原理
放大的条 uuC BB E 件 U 0, o( n 即 u发 CE射 uB( E结集 正电 偏结 )反偏)

非线性器件二极管三极管的识别与检测讲解课件

非线性器件二极管三极管的识别与检测讲解课件

总结词
了解二极管的基本工作原理是掌握其识别和检测方法的基础。
详细描述
二极管是一种电子器件,它只允许电流在一个方向上流动。 其核心结构是PN结,由P型半导体和N型半导体结合而成。 当电压施加在二极管上时,电流只能从阳极流向阴极。
二极管的类型与特性
总结词
了解不同类型的二极管及其特性是正 确选择和应用的关键。
用。
注意非线性器件的工作环境,如 温度、湿度等,确保其正常工作
条件。
在使用过程中,定期检查非线性 器件的性能参数和外观,及时发
现并处理异常情况。
非线性器件的维护与保养
01
定期清洁非线性器件的 表面,保持其清洁度。
02
03
检查非线性器件的连接 线路和焊点,确保其接 触良好。
对于需要润滑的非线性 器件,定期添加润滑剂, 保持其良好的机械性能。
集成电路时代
20世纪70年代,集成电路的发明使 得电子设备更加微型化,智能化。
非线性器件的未来发展趋势
纳米技术
随着纳米技术的发展,非线性器 件将进一步微型化,性能更高,
功能更强大。
柔性电子
柔性电子技术的兴起,使得非线 性器件可以应用于可穿戴设备、
智能家居等领域。
人工智能
人工智能的发展将推动非线性器 件在机器学习、神经网络等领域
非性器件二极管三极管 的解件
• 非性器件的基本概念 • 二极管的 • 三极管的 • 非性器件的用与注 • 非性器件的展与展望
01
非性器件的基本概念
非线性器件的定义
非线性器件
指在输入信号作用下,其输出信号与 输入信号之间的关系不是线性的电子 器件。
线性与非线性区别
数学表示
如果器件的输出 y 与输入 x 之间的关 系可以表示为 y=mx+b,其中 m 和 b 是常数,则该器件是线性的;如果 m 不等于 1,则该器件是非线性的。
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Si
空穴
Si
价电子
称为空穴(带正电)。 这一现象称为本征激发。
温度愈高,晶体中产 生的自由电子便愈多。
在外电场的作用下,空穴吸引相邻原子的价电子
来填补,而在该原子中出现一个空穴,其结果相当
于空穴的运动(相当于正电荷的移动)。
本征半导体的导电机理 当半导体两端加上外电压时,在半导体中将出
现两部分电流 (1)自由电子作定向运动 电子电流 (2)价电子递补空穴 空穴电流
+++ +++ +++
P
IR
内电场 外电场
–+
N
内电场被加 强,少子的漂 移加强,由于 少子数量很少, 形成很小的反 向电流。
PN 结加反向电压时,PN结变宽,反向电流较小, 反向电阻较大,PN结处于截止状态。
温度越高少子的数目越多,反向电流将随温度增加。
载流子。
N型半导体和 P 型半导体
Si
Si
BS–i
Si
硼原子 接受一个 电子变为 负离子

掺入三价元素 空穴 掺杂后空穴数目大量
增加,空穴导电成为这 种半导体的主要导电方 式,称为空穴半导体或 P型半导体。 在 P 型半导体中空穴是多 数载流子,自由电子是少数载 流子。
无论N型或P型半导体都是中性的,对外不显电性。
第14章 半导体二极管和三极管
14.1 半导体的导电特性 14.2 PN结 14.3 半导体二极管 14.4 稳压二极管 14.5 半导体三极管
第14章 半导体二极管和三极管
本章要求: 一、理解PN结的单向导电性,三极管的电流分配和
电流放大作用; 二、了解二极管、稳压管和三极管的基本构造、工
作原理和特性曲线,理解主要参数的意义; 三、会分析含有二极管的电路。
(a. 电子电流、b.空穴电流)
§PN结(PN junction)
不论是P型半导体还是N型半导体,都只能看做是一 般的导电材料,不具有半导体器件的任何特点。
半导体器件的核心是PN结,是采取一定的工艺措施 在一块半导体晶片的两侧分别制成P型半导体和N型 半导体,在两种半导体的交界面上形成PN结。
各种各样的半导体器件都是以PN结为核心而制成 的,正确认识PN结是了解和运用各种半导体器件 的关键所在。
自由电子和空穴都称为载流子。 自由电子和空穴成对地产生的同时,又不断复
合。在一定温度下,载流子的产生和复合达到动态 平衡,半导体中载流子便维持一定的数目。
注意: (1) 本征半导体中载流子数目极少, 其导电性能很差; (2) 温度愈高, 载流子的数目愈多,半导体的导电性能
也就愈好。所以,温度对半导体器件性能影响很大。
形成空间电荷区
扩散的结果使
空间电荷区变宽。
扩散和漂移
这一对相反的 运动最终达到 动态平衡,空 间电荷区的厚 度固定不变。
PN结的单向导电性
1. PN 结加正向电压(正向偏置) P接正、N接负
PN 结变窄
---- - - ---- - - ---- - -
+ + ++ + + + + ++ + + + + ++ + +
1. 在杂质半导体中多子的数量与 a (a. 掺杂浓度、b.温度)有关。
2. 在杂质半导体中少子的数量与 b (a. 掺杂浓度、b.温度)有关。
3. 当温度升高时,少子的数量 c (a. 减少、b. 不变、c. 增多)。
4. 在外加电压的作用下,P 型半导体中的电流 主要是 b ,N 型半导体中的电流主要是 a 。
本征半导体
完全纯净的、具有晶体结构的半导体,称为本征 半导体。
价电子
Si
Si
共价健
Si
Si
晶体中原子的排列方式
硅单晶中的共价健结构
共价键中的两个电子,称为价电子。
自由电子 本征半导体的导电机理
价电子在获得一定能量
(温度升高或受光照)后,
Si
Si
即可挣脱原子核的束缚,成 为自由电子(带负电),同
时共价键中留下一个空位,
半导体的导电特性
半导体的导电特性: 热敏性:当环境温度升高时,导电能力显著增强
(可做成温度敏感元件,如热敏电阻)。
光敏性:当受到光照时,导电能力明显变化 (可做 成各种光敏元件,如光敏电阻、光敏二极 管、光敏三极管等)。
掺杂性:往纯净的半导体中掺入某些杂质,导电 能力明显改变(可做成各种不同用途的半导 体器件,如二极管、三极管和晶闸管等)。
PN结
PN结的形成
空间电荷区也称 PN 结
少子的漂移运动
内电场越强,漂移运
动越强,而漂移使空间 电荷区变薄。
P 型半导体
内电场 N 型半导体
------ + + + + + + ------ + + + + + + ------ + + + + + + ------ + + + + + +
浓度差 多子的扩散运动
N型半导体和 P 型半导体
在本征半导体中掺入微量的杂质(某种元素), 形成杂质半导体。 在常温下即可
变为自由电子 掺入五价元素
Si
Si
pS+i
Si

掺杂后自由电子数目
余 大量增加,自由电子导电
电 成为这种半导体的主要导
子 电方式,称为电子半导体
或N型半导体。
失去一个 电子变为 正离子
磷原子
在N 型半导体中自由电子 是多数载流子,空穴是少数
器件是非线性的、特性有分散性、RC 的值有误 差、工程上允许一定的误差、采用合理估算的方法。
半导体的导电特性
半导体semiconductor:导电能力介于导体和绝缘体 之间的材料。 常见的半导体材料有硅、锗、硒及许多金属的氧化 物和硫化物等。半导体材料多以晶体的形式存在。 半导体材料的特性:
1. 纯净半导体的导电能力很差; 2. 温度升高——导电能力增强; 3. 光照增强——导电能力增强; 4. 掺入少量杂质——导电能力增强。
P IF
内电场 N
外电场
+–
内电场被
削弱,多子 的扩散加强, 形成较大的 扩散电流。
PN 结加正向电压时,PN结变窄,正向电流较 大,正向电阻较小,PN结处于导通状态。
2. PN 结加反向电压(反向偏置) P接负、N接正
PN 结变宽
--- - -- --- - -- ---- - -
+++ +++ +++
对于元器件,重点放在特性、参数、技术指标和 正确使用方法,不要过分追究其内部机理。讨论器 件的目的在于应用。
学会用工程观点分析问题,就是根据实际情况, 对器件的数学模型和电路的工作条件进行合理的近 似,以便用简便的分析方法获得具有实际意义的结 果。
对电路进行分析计算时,只要能满足技术指标, 就不要过分追究精确的数值。
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