PCBA维修记录表
返工返修处理程序(含表格)
返工、返修处理程序（ISO9001-2015）1.目的为了明确返工返修过程，通过对返工返修过程产品类别、数量、工时标准的有效控制，降低生产成本，使返工返修流程更加顺畅，以保证返工返修品的质量。
2.适用范围适用于生产过程产生的不符合质量要求的零部件、半成品、成品以及客户退货不合格品的返工返修作业处理。
3.定义：3.1不合格品：不符合顾客要求或规定的产品，本车间包括：客退品；质量检验不合格产品；制造过程中产生的不良品；按顾客要求的改制品；因设计、工艺变更可以转用为其它产品的在库品或者在制品；长期库存品。
3.2 返工：指为使不合格产品符合要求而对其采取的措施,返工后的产品一定是合格品。
3.3 返修：指为使不合格品满足预期用途而对其采取的措施,返修后的产品可以满足预期用途,但不一定是合格品。
包括对以前是合格的产品，为重新使用所采取的修复措施，如作为维修的一部分。
可影响或改变不合格产品的某些部分。
3.4批量是指公司（或车间）在一定时期内，一次出产的、在质量、结构和制造方法上完全相同产品（或零部件）的数量。
具有多品种加工能力，成批轮番加工制造产品的生产类型，其批量大小不一，一般同时采用专用设备及通用设备进行生产，按每种产品每次投入生产的数量，分为大批量生产、中批量生产和小批量生产三种。
4.权责：4.1 质量部：负责在线不合格品的确认及相关不合格品处置方式的判定，数据收集，组织(生产/工程)等人员给出不合格品最终处理意见，返工返修过程品质跟踪,结果品质确认。
4.2生产班组及仓储：负责不合格品的标识与隔离，数据统计（包括不良数据、返工返修工时统计等），按照返工返修方案负责实施返工返修作业。
4.3 工艺工程（技术室）：负责制程及检验中出现的不合格品原因分析，制定出纠正措施；出具返工策略单和返修、返工指导性文件（SOP）指导生产作业返工。
4.4 车间计调：负责返工返修作业管制，调度生产资源、安排返工返修。
4.5财务部：负责返工成本核算, 按月统计汇总返工返修费用。
PCBA红胶工艺贴片掉件改善(6Sigma改善报告)
通过以上实际导入跟进改善效果, 掉件率降为平均0.29,有明显效果.
6
C2 控制计划
DMA I C
序号
1 2
改善对象
what
红胶铜网 波峰焊参数
相对应文件
how
胶网开孔规范
波峰焊标准作业指导书
责任单位
who
自动化SMT IT工程
责任人
who
詹三 李斯
实施位置 控制时间
where
自动化SMT
波峰焊
when
5. 红胶固化温度和时间控制测量数据:
I2 实验执行
DMA I C
6
二. 实验执行:
6. 贴片固化后图片:
I2 实验执行
DMA I C
富士
新懿
6
二. 实验执行:
7. 进行常温和高温推力,记录数据和计算平均值:
I2 实验执行
DMA I C
6
三. 实验分析:
1. 实验表和数据:
Y1为高温推力数据, Y2为常温推力数据.
固化后相关图片:
DMA I C
6
A3.0805掉件改善和新懿红胶改善跟进
2.过波峰焊炉试验: 试ቤተ መጻሕፍቲ ባይዱ结果:
DMA I C
结果说明: 1. 第一遍过板后确认掉件无, 确认焊接状况, 没有因溢胶或侧边胶导致的焊接不良问题. 2. 0805电容在过第6次时开始出现掉件 3. 玻璃二极管在过第4次时开始出现掉件 4. PCB板在过第7次后板面出现较多变形,轻微起泡, 决定停止过炉实验证, 改做最后浸入锡中, 并上下抖动板实验. 5. 做完浸锡后,板严重起泡,分层,变形.
由于从平均推力上不能明确判定 增加胶点内距后的推力效果要好, 因此 下一步使用假设检定工具来进行判定.
PCBA贴片质量QC工程图
/
客户名称
共通
实用状态
试产□ 量产■
文件编号 版次 A 制作部门
生技部
QC 工 程 图
工程图
NO:
工程名称
设备/工治 具
管理项目
工序要素管理 管理规定
作业依据
来料部品数量、品名、品 番、厂商
数量、品番、厂商要与送货单 一致
送货/装箱单
1 部品入库 叉车/推车 包装外观、变形、破损 不可有外箱的破损,吸湿,变形
检查方法 检查仪器/工具 管制记录表单
仓管员 全数
目视确认
--
入库单
联络客户
IQC
抽检
目视确认
卡尺/万用表/LCR/ 显微镜
来料检验报告
退货或选别
仓管员 全数
目视确认
仓管员
上午/中 午/下午
目视确认
作业员 2次/周 目视确认
作业员
--
温湿度计录表
联络仓库责任人
温湿度计
温湿度计录表
-联络生产责任人
--
作业员 全数
目视确认
检查日报表
联络品质责任人
现品票
FQC
全数
目视确认
检查日报表
联络品质责任人
现品票
封箱器、胶纸座
现品票
作业员 全数
目视确认
包装数量记录表 联络生产责任人
--
--
--
--
OQC检查报表 出货现品票
OQC
抽检
目视确认
显微镜
联络品质责任人
产品名称
/
客户名称 实用状态 文件编号 版次 A
共通 试产□ 量产■
修订日期 修 订 履 历
SMT 通用PFMEA
2
2
16
1.暴露锡膏助焊剂挥发, 引起少锡/漏印；
3
1、作业员不清楚上锡、补锡量 的标准
4
锡膏添加量过多/过少
2.锡膏在钢网上未形成 滚动,引起少锡/漏印
3
2、作业员未依SOP操作
4
4
48
6
72
钢网擦拭频率过小
拉尖、少锡、漏印、污 染PCB
3
1、作业员不清楚标准
4
3
2、作业员未依SOP操作
4
钢网两边锡膏收拢不及时
2
5
1、未作首件检查
4
5
2、首检人员疏忽
3
5
1、作业员对标准不熟悉
4
5
2、作业员未按SOP标准检验
4
5
1、制作部门出错
2
5
2、作业员工作疏忽取错文件
2
5
作业员不清楚客户记号内容
5
5
作业员未执行检验标准，无防 呆措施，
4
5
1、作业员不清楚标识标准
3
4
60
3
36
3
36
6
72
2
24
3
30
3
60
2
30
2
30
在作业指导书内规定过炉方式
对作业员培训作业指导书
当线技术员/管理员纠正 制作测温板时须5点以上,测出炉 温的各曲线之间相差≤5℃
改大体积的焊接工艺为手工焊接
更换马达
更换发热丝 重新安装控制软件
每周点检、确保其差异≤1mm
技术员检查并及时修复 技术员检查并及时修复 每周点检、确保其正常排风 对炉膛清洁：一次/每周 ≥1/4（油瓶容量） 有跳动时,在线工程师及时改善
DIP检验表
// 备注
质量确认：
06 检查插件材料与作业指导书是否相符
08 确认是否使用治具及治具是否正确
09 流焊条件是否正确
11
正检人员作业是否与作业指导书相符，并确 认零件是否有缺件、高跷、反向等问题发生
12
目检及补焊人员必须检查锡点是否有漏焊、 短路、掉件等流焊品质问题
15
半成品测试必须确认机种,治具,测试方法,点胶 作业是否正确
插件首件检ቤተ መጻሕፍቲ ባይዱ记录表
产 品
批次号：
项 目
首件检查项目
01
检查PCB板,插件材料与作业指导书是否相符 并确认批次,机种,数量是否正确
02 检查插件材料与作业指导书是否相符
机 种 结确 果认
完成时间
03 检查插件材料与作业指导书是否相符
04 检查插件材料与作业指导书是否相符
05 检查插件材料与作业指导书是否相符
16 刷三防漆作业是否依作业指导书规定作业
17
收板必须检查PCBA是否完全烘干,包装方式是 否正确
备注：1.结果由当站作业人员填写正确打v,不正确打x
2.审核由组长或代理人填写正确打v,不正确打x
3.经组长审核后由质量对首件产品做最终确认
日 期： /
审 核：
质量确认：
录表
日 期： 数量： 作业人员
PQC_PCBA首件确认记录表
□ 未执行ROHS规定 详细记录 无 无 确认结果 □ OK □ NG □ OK □ NG
PCB版本:______________ □ OK □ NG 无 无 无 规格:_________________ □ OK □ NG □ OK □ NG □ OK □ NG □ OK □ NG □ OK □ NG □ OK □ NG 有要求□ 无要求□ □ OK □ NG □ OK □ NG □ OK □ NG □ OK □ NG □ OK □ NG □ OK □ NG □ OK □ NG □ OK □ NG □ OK □ NG
零件
5）PCBA零件插装规格是否对应BOM要求 6）PCBA零件插装方向是否按作业指导书要求作业
焊料
7）生产用锡线是符合客户要求
焊接工艺 8）焊点是否符合《焊接工艺规程》要求 9）零件是否存在用错，少件。 10）是否按客户要求进行3防作业 印字 11）加盖印章文字是否与BOM相符 12）抽查印字质量是否清晰可辨
巡查员
生产确认
审
核
批 准
18）客户有特殊工艺要求时（包括辅料要求），是否有按要求执行 文件名:_______________
负责人:_____________ 产生原因分析及纠正措施: 负责人:_____________ 对类似事件的预防措施: 负责人:_____________ 效果确认: 负责人:_____________
IPQC— PCBA首件确认记录表
工单编号 焊接技术 产品状态 检查项目 加工 成形 PCB □ 有铅 □ 无铅 产品型号 BOM 编号 检查时间 生产线别 / □ A线 / : . □ B线
□ 已执行ROHS规定 确认内容 1）零件加工、成形工艺，是否符合作业指导书要求 2）加工、成形过程，零件是否有损坏现象 3）PCB版本是否对应BOM要求 4）各插件工位料盒中的物料规格，是否对应作业指导书要求
pcba维修工程师工作内容
pcba维修工程师工作内容PCBA维修工程师工作内容。
一、PCBA是啥？先搞清楚这个才能谈维修工程师的工作嘛 。
PCBA呢，就是Printed Circuit Board Assembly的缩写，简单说就是已经装了各种电子元件的印刷电路板。
这就像是一个小世界，上面的每个元件都有自己的角色，少了谁都可能出问题。
比如说电容就像个小水库，储存和释放电能；电阻就像个调皮的小门卫，控制着电流的大小。
二、维修工程师的日常工作之检测 。
1. 外观检查。
- 这是最基本的一步啦。
就像我们看一个人，先看外表有没有问题一样。
维修工程师拿到PCBA板，首先会用他们那犀利的小眼睛（当然有时候也会借助放大镜啦），仔细查看电路板上有没有明显的烧伤、裂痕或者元件松动的情况。
我就见过一个工程师，看到一个电阻有点歪，就像一个站不稳的小士兵，他就知道这里可能有问题。
这就好比你看到一个人头发乱了，可能是经历了什么风吹草动一样。
- 如果发现有元件烧焦了，那可就像发现了一个“火灾现场”。
这时候工程师就要去追查是什么原因导致的，是电压过高呢，还是这个元件本身质量不好。
2. 电气性能检测。
- 这就需要用到各种高大上的仪器啦，像万用表、示波器之类的。
万用表就像一个多功能小侦探，可以检测电路的电压、电流和电阻值。
工程师会根据电路板的设计规格，看看这些数值是不是在正常范围内。
比如说，如果一个电路正常工作时电压应该是5V，但是测出来只有3V，那就像一个人应该吃5个馒头才饱，现在只吃了3个，肯定是哪里出问题了。
- 示波器呢，就更厉害了，它可以把电信号的波形显示出来。
工程师可以通过观察波形的形状、频率和幅度，来判断电路是否正常工作。
这就像是看一个人的心电图一样，正常的波形是有规律的，如果波形乱七八糟，那就说明心脏（电路）有毛病啦。
三、故障排查 。
1. 从简单到复杂。
- 维修工程师一般都有自己的一套排查方法。
他们会先从简单的、容易出问题的地方开始检查。
就像我们找东西，先从最可能放的地方找起一样。
SMT巡检记录表(最新)
惠州市XXX电子有限公司
SMT制程巡检记录表
生产机型：
类 别
班别：
生产日期:
9
表单编号：Y.QA.R0007
时间/时 11 13 15 17 19 责任人 签名 改善 情况
备注：①巡检结果:合格项目打“√”，不合格项目打“×”，无此检查项目打“/”，改善情况用“OK”或“NG”表示； ②QC巡检频率为1次/2H，针对不符合项要求责任人签名并限时改善； ③本表单存档保留期限为一年。
巡检QC：
审核：
巡检项目
锡膏是否按先进先出原则取用，是否在室温下解冻4小时，是否填写使用时间、领用人 及开盖后在24小时内使用。 使用前是否有搅拌3分钟，并按少量多次原则添加使用。
不需用锡膏是否及时收回瓶内退还，放回冰箱并做好相应记录。 锡 接触PCB是否戴有静电手环或手套，且轻拿轻放，不可推放，摔板、叠板。 膏 印 印锡膏之PCB未贴片前不得在线上停留超过60分钟。 刷 印锡工位作业指导书及附件是否完整，且人员依据工艺指导文件规范作业。 印刷机程序参数的设置是否符合作业指导书及其附件的规定。 锡膏印刷质量是否符合《锡膏印刷检查标准》。 上板机、印刷机日、周、月点检保养记录是否按时完成。 贴片工位作业指导书及其附件是否完整。 操作员接料是否及时填写换料记录，书写工整且内容完整。 操作员接料后是否及时找人复检并通知质控QC核对物料。 作业员拿板是否戴有静电手环或静电手套。 贴 操作员是否定时（1次/15分钟）在炉前抽检贴片板质量并及时向工程师反馈不良情况。 片 生产中途更换物料、调机优化须经生产线长、工程师、质控QC三方先后确认后方可正 常生产并在换料记录上做相应记录。 在线站位表、工艺指导附件及贴片程序名是否与所生产机型名称一致。 工作台面是否整洁，物品摆放是否整齐，散料是否用静电袋(盒)存放。 贴片机是否按时作日、周、月点检保养并填写记录。 回流炉是否有标准作业指导书及其所生产机型相应的工艺附件。 回 回流炉炉温及链速设置是否符合作业指导书及其附件的参数设定要求。 流 炉 回流炉是否张挂所生产机型的炉温曲线且有按时更新。 回流炉是否按时作日、周、月点检保养维护并填写保养记录。 AOI检测是否正常，误报是否控制在5个以内。 经AOI检测后的产品是否符合《贴片焊接检查判定标准》，AOI是否能正确的检测出良品 、不良品。 检测出的良品、不良品有无标识且区分放置。 AOI 检测出的不良品有无填写《贴片检查记录表》并及时向产线或上级反馈反应。 贴片检查记录表相关责任人有无定时签名确认。 作业员拿取PCBA是否戴有静电手环或手套，且轻拿轻放，不可推放，摔板、叠板。 维修员维修OK送回产线的PCBA是否再次经过检查，PASS后方可流入下一工序。 AOI是否按时作日、周、月点检保养并填写记录。 烙铁温度控制在相应要求内（ 370±10℃），并按要求保养。 维修工位是否物品摆放整齐，台面整洁，标识清楚。 环境温度、湿度是否控制在相应范围内。（温度22-28度，相对湿度40-80%） 其 它 表面无丝印的元器件不允许手工贴片，同一人手工贴片最多不超过两种物料。对照样板 并且做好标记。 送检包装胶箱（盘）内外四边必须干净，无不良标签，且有唯一的状态标识。 产线员工的静电点检是否按时完成，并作记录。 巡检问题点及结果详细描述：
PCBA首件确认记录表
□ OK □ OK □ OK □ OK □ OK □ OK □ OK
回流焊
19）是否按要求测绘出最新炉温曲线，并有签名确认。 20）是否使用氮气及氮气含量是否符合要求。 21）回流焊接后焊点是否符合《焊接检查判定标准》要求，有无其它缺陷。
温区 温度 上温区 下温区
1
2
3
4
5
6
7
8
9
10
峰值（Peak)/℃ ﹥220℃/S
贴片文件编号 □ BOT □ TOP □ 锡膏 BOM 编号 □ 红胶 确认内容 班别
生产日期 □ A □ B
20
年
月
日 线
线别
确认结果
PCB版本:
□ OK □ OK □ OK □ OK □ OK □ OK □ OK □ OK □ OK □ OK □ OK □ OK □ OK □ OK □ OK
贴片
Max: Min: 问题记录： 接受时间 完成时间 问题记录： 接受时间
胶纸板
锡膏板 _____________
线长确认：
工程师确认：
IPQC确认：
13）是否有替代料，替代料是否依据《代用物料请单》及BOM执行使用是否有人签名确认。 14）贴片位置、规格、数量是否符合贴片文件及BOM要求。 15）贴片是否有错件、漏贴、飞件、反向、偏移等问题。 16）是否按要求执行工程变更（ECN）及工艺要求。 17）是否按照首件生产流程规范要求生产作业。 17）回流炉炉温是否符合产品工艺及客户要求。 18）回流炉各温区参数设置是否符合标准参数指导书要求。 ECN编号:
惠州市XXX电子有限公司
SMT首件检查记录表
机种型号 PCB板面 制程工艺 检查项目 1）PCB/PCBA板版本符合BOM要求。 2）PCB来料真空包装，湿度指示卡未变色，无露铜划伤等不良。 3）锡膏品牌、型号符合客户及工艺要求。 印刷
SMT 通用PFMEA
需求在线AOI，程序 识别chip元件及芯片 极性和焊接效果
托盘放置(良品用绿色/不良品用 红色，待检品用黄色)；板架,区 域标识正确/明显
按《PCBA放置操作指导书》要求 作业；管理员巡线检查 培训PCBA放置操作标准
管理员巡线检查
21
作业员检验技能不足
22
补料清单 出错
不良流出或误判 补错料
23
手补/手贴物料出错、反 向
错料
5
2、作业员工作疏忽取错文件
2
5
1、作业员对标准不熟悉
4
5
2、作业员未按标准检验
4
5
作业员写错物料编码或位号
3
5
1、炉前目检申请物料出错
4
5
2、作业员贴错/反向
4
24
抽检频率 过小
不良流出
5
作业员未执行检验标准
锡膏助焊剂挥发，难印 刷,引起漏印/少锡
锡膏印刷
3
1、作业员不清楚标准
3
2、作业员未依SOP操作
4 4
裸露/开封锡膏的室温放 锡膏助焊剂挥发难印刷,
3
1、作业员不清楚标准
3
置时间过长
引起漏印/少锡
3
2、作业员未依SOP操作(及时回 收、冷藏)
4
3
36
3
36
3
36
60
锡膏厚度 超限
连锡、少锡、空焊
有跳动时,在线工程师及时改善
按要求的时机作首件检查并记录
首检后,实行三人确认
培训作业员掌握检验标准
关键点制作NG品对作 业员定期考核
签名确认,监控该工位的标准遵 守情况
反馈发放部门及时更改,要求其
pcba板面刮伤裸铜ipc规范
竭诚为您提供优质文档/双击可除pcba板面刮伤裸铜ipc规范篇一：pcba质量检验标准篇二：pcba(smt)外观检验判定标准1篇三：pcba外观检验标准品质部文件xxxxxxx科技厂来料检验程序文件编号:版本:V1.0pcba外观检验标准编制状态版本号V1.0编订部门品质部编订/日期20xx-4-7审批/日期备注修订状态会签1 来料检验程序文件编码:版本号:V1.01.目的建立pcba 外观检验标准，为生产过程的作业以及产品质量保证提供指导。
2.适用范围2.1本标准通用于本公司生产任何产品pcba 的外观检验（在无特殊规定的情况外）。
包括公司内部生产和发外加工的产品。
2.2特殊规定是指：因零件的特性，或其它特殊需求，pcba的标准可加以适当修订，其有效性应超越通用型的外观标准。
3.定义3.1标准【允收标准】(acceptcriterion)：允收标准为包括理想状况、允收状况、拒收状况等三种状况。
【理想状况】(targetcondition)：此组装情形接近理想与完美之组装结果。
能有良好组装可靠度，判定为理想状况。
【允收状况】(acceptcondition)：此组装情形未符合接近理想状况，但能维持组装可靠度故视为合格状况，判定为允收状况。
【拒收状况】(Rejectcondition)：此组装情形未能符合标准，其有可能影响产品之功能性，但基于外观因素以维持本公司产品之竞争力，判定为拒收状况3.2缺点定义【致命缺点】(criticaldefect)：指缺点足以造成人体或机器产生伤害，或危及生命财产安全的缺点，称为致命缺点，以cR表示之。
【主要缺点】(majordefect)：指缺点对制品之实质功能上已失去实用性或造成可靠度降低，产品损坏、功能不良称为主要缺点，以ma表示之。
【次要缺点】(minordefect)：系指单位缺点之使用性能，实质上并无降低其实用性，且仍能达到所期望目的，一般为外观或机构组装上之差异，以mi表示之。
PCBA QC 巡查表模板
日期:__________
项目
巡查内容
巡查结果
作业 人员
1.新员工\转岗工\顶岗工是否有培训 2.是否有相应的上岗作业资格(上岗证) 3.是否带好防静电手环、手套(固定作业戴静电手环)
1.是否在校正合格周期内使用
仪 器 2.使用前是否有点检 夹 具 3.各项参数设定\实际值是否与作业指导书相符
担当
作成
AM PM
效果确认
备注：1、发现问题在相应处打“●”，并将具体情况记入“问题点记录”处，无问题打“ ○ ”；未生产或无该内容时用“ 倾向性不良或潜在严重问题(如上错料、程序错、方向反、贴错料、漏贴等），立即要求生产线改善.
”表示；2、当发生
表3
4.是否良好接地
1.材料P/N.型号.规格与物料清单是否一致
物料
2.良品\不良品\掉地品是否有区分并标识
1.作业指导书是否齐备
作业 方法
2.是否按作业指导书方法\步骤完成作业 3.产品各种防护措施是否落实 4.员工作业方法有无其它不良隐患 5.作业后是否达到标准要求 (随机抽检)
作 业 1.不同产品区分是否明确 环 境 2.物料摆放、标识、传递是否按要求
点检\质 1.记录是否及时、真实 量记录 2.应签名确认的有无签名 检 查 3.记录内容是否在要求规格内\正确
1.是否按要求使用包装箱
包 装 2.包装规格,数量是否正确
“4M” 变动
NO
3.LOT票及外箱标签填写是否正确 是否审批；是否记录
问题点记录
批准
审核
班线 AM PM AM PM AM PM
改善措施