无铅资料
无铅培训资料2
对人体的影响
铅进入体后，会引发各种中毒。 a. 对这脑神经的伤害 儿童的智能下降 情绪不稳定 b. 贫血、儿童成长的阻碍 阻碍蛋白质的合成 c. 对生殖机能的伤害 7岁儿童血中的铅浓度和IQ
Q
120 115 110 105 100 95 90 5 10 15 20 25 30 35
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无铅背景
混入饮用水
废弃基板的铅被酸性雨溶解、由地下水混入饮用水。
酸性雨 废弃的Βιβλιοθήκη 接基板 被铅污染的水 酸性水浸蚀焊锡
被铅污染的地下水
焊接基板中的铅混入饮用水的路径模式
法规制定动向
各国已开始制定关于铅的法规
例）
EU ：WEEE指令 第4次制图（2000/05/10）
2008年1月1日以后禁止铅、Hg、Cd、卤素系阻燃剂的使用。
无铅宣传资料
铅及其化合物对人体的危害：
鉛是一种有毒重金属，铅及其化合物主要通过呼吸系统和消化 道侵入人体。人体过量吸收鉛会引起鉛中毒，危害人的智力、 神经系统和生殖系统，造成新生兒IQ降低(智障兒)，且鉛會溶 於酸性水中(酸雨)，在土壤中會擴散難以回收。 传统的焊料成分含有37%的铅，在目前的电子装联行业，鉛被 广泛使用。 全球电子装联行业每年要消耗大约60，000吨左右的焊料，而 且还在逐年增加，由此形成的含鉛工业渣滓严重污染环境，因 此减少鉛的使用已成为全世界关注的焦点。
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在街头，常见有人推着爆米机吆喝。玉米、豆子、大米、年糕，在“轰”的一 声后，孩子们喜爱的爆米花便“出笼”了。 据了解，爆米机在工作时需加温加压，为保证铁罐密封，盖子内壁需压上一 层用铅或铅锡合金制成的软金属，当铁罐加热时，一部分铅就化作铅蒸气和铅烟 充盈罐内，直接污染罐内食物。 铅会对人的大脑神经系统带来严重危害，导致智力下降，免疫力降低，生长 发育迟缓。儿童对铅尤为敏感，吸收率高达50％。对街头爆米花，市民还是远离 为好。
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专用标示
标示于存储容器/ 存储区域/ 制造设备/夹具/检测仪器/ 生产线别
总之， 无铅焊料的实用化进程是否顺利，与焊接设备制造商、焊料制造商、助焊剂制造高 和元器件制造商四者间的协调作用有很大的关系，其中只要有一个配合不好，就会对推广 应用无铅焊料产生障碍。
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SMT无铅技术资料讲解
资料范本本资料为word版本，可以直接编辑和打印，感谢您的下载SMT无铅技术资料讲解地点：__________________时间：__________________说明：本资料适用于约定双方经过谈判，协商而共同承认，共同遵守的责任与义务，仅供参考，文档可直接下载或修改，不需要的部分可直接删除，使用时请详细阅读内容SMT技术资料SMT无铅意味着什么近年来，电子材料、微电子制造、电子封装、SMT等有关的国际研讨会和学术交流会几乎都以无铅化问题为中心内容或者是主要议题之一，大大小小的电子设备与技术展览中无一例外地打出"无铅"的醒目标志，形形色色的无铅技术培训班和研修班也不断地招生，几十种专业技术刊物几乎每一期都离不开无铅专题，有的杂志刊物在明显位置每期发布倒计时标志，在百度和Google等网络搜索引擎上键入"无铅"二字，通常出现的信息在30万条以上，如果键入无铅的英文"lead free"，则会出现7460万项查询结果，无铅之热由此可窥一斑。
那么，无铅到底意味着什么？目前，无铅这个词已经超出其字面上的含义。
狭义的无铅或者说无铅的本义是指，电子产品中铅含量不得超过0.1%(指重量百分比)。
这一无铅标准源自欧盟在2003年2月13日颁布的《关于限制在电子电气设备中使用某些有害成份的指令》，即通常简称的RoHS(Re-striction of Hazard Ousmaterials)。
这个指令限制在电子产品中使用包括铅在内的6种有害成份。
与RoHS同时颁布的还有《电子与电气设备废弃物的指令》，通常简称WEEE(Waste Electrical and Elec-tronic Equipment)，这两个指令通常简称双指令，它们的目的是以法律手段减少电子产品对环境的负面影响，因此也称为"绿色指令"。
而目前在大多数场合所说的无铅，实际上是指广义的无铅，即实施"绿色指令"有关的各种法令、政策、标准、产品及技术等系统工程，而不仅仅是无铅制造。
无铅化知识及管理
五. 无铅化涉及的行业
1,电子制造业厂商 2,电子元器件厂商 3,线路板制造厂商 4,焊料生产厂商 5,焊用设备制造商 6,无铅焊料的专业研发机构
六. 无铅制程的要求
1. 保证原材料的无铅化. 原材料的无铅包括锡膏、PCB及其表面处理等部材的无铅化. 2. 设备的无铅化. 指与产品有着物质交换可能的设备的无铅化,例如:铬铁头、 锡炉等. 3. 杜绝铅的污染. 杜绝铅的污染要做到在全面停止有铅焊料使用的同时,把现用 的设备进行处理;当两种制程共同存在时,应注意设备工具的 区别,产品的分置以断绝制程上铅的源头. 4. 锡工作环境的变更. 因无铅锡的熔点要比有铅锡的高出30℃以上,所以焊接温度适 当提高(具体的需根据产品的大小和组成材料的不同而定). 5. 回流焊炉的回流环境调整 a、提高产品的回流温度. b、充氮气.
七. 无铅制程与一般制程的区别
制程 1 2 区 别 有铅制程 原材料所含成份无限制 设备及工具成份无限制 焊锡的工作温度较低 (相对于成分为锡银铜或锡 铜的焊锡) 焊锡的价格较低(100RMB以 下/500g) 适宜在大气下焊接 无铅制程 原材料符合无铅标准 设备及工具成分符合无铅标 准(与产品可能产生物质交换 的部件) 焊锡的工作温度较高，高出 有铅焊锡(Sn63/Pb37) 30℃~50℃左右 焊锡的价格较高(200RMB左 右/500g) 在惰性气体下作业效果佳
4. 铅中毒事件
2006年9月,甘肃微县2000村民大面积铅中毒,其 中儿童149名.
二. 无铅化基本概念
1.无铅的定义 无铅(Pb free或Lead free)是指组成产品的部件和材料 中所含的环境管理物质铅(Pb)限制在一定范围内. 2.无铅的标准 无铅的标准有多个，目前有美国标准、澳洲标准, ISO、ISO9453、欧洲标准和一些企业标准等. 3.管理指标 标准,标的物不一样,其指标的限制值也不一样. 如欧洲标准和索尼标准为: 焊锡中 Pb<1000PPM,塑料中Pb <100PPM.
无铅
将金属铅用作低温焊料已有多年的历史，其优点在于铅锡合金可在较低温度下熔化，而且铅的储量丰富、价格便宜。
但随着人们环保意识日益增强，作为污染土壤和地表水的潜在因素，业界对铅的使用限制越来越多。
尽管电子行业所用的铅占不到世界铅耗量的1%，但由于该行业所废弃的焊接件占废弃铅元素比例迅速增加，因此表面贴装业的无铅化也成为一项迫切的课题。
90年代初，美国率先提出了无铅工艺率并制定了一个标准来限制产品中的铅含量，但由于当时无铅工艺还不成熟，加上这样做会加大厂商的制造成本，所以标准最终未能执行。
但无铅工艺的发展没有停滞，制造商正在积极讨论在材料、回流焊温度、PCB、装配过程和检测等方面制定统一的标准。
据悉，摩托罗拉今年通讯产品中的无铅产品将占5%以上，2010年全部实现无铅化；日本电子信息技术产业协会将在2005年全部实现无铅化；欧洲委员会限制使用含铅产品的立法也将于2006年1月1日生效。
元器件的无铅电镀是贴装行业实现无铅化的首要条件，也是贴装企业对元器件供应商的迫切要求。
由于无铅电镀和含铅电镀的工艺基本是一样的，故电镀的无铅化难度相比贴装无铅化要简单一些，关键是要选择适当的替代合金，使镀层质量和使用性能能够满足焊接要求。
镀层质量是指电镀不产生晶须、表面光泽好、与镍层结合牢固。
使用性能包括：湿润性(润湿角、一定温度下的润湿时间)、与焊料接合强度、回流焊后的气孔、抗老化性能等。
目前比较成功的无铅电镀合金有两种：美国开发的Ni-Sn系统和日本开发的Cu-Sn 系统，基本满足了上述镀层质量和使用性能要求。
大量实验表明，当采用传统的铅锡焊料时，这些新镀层的使用性能与Pb-Sn镀层不相上下；但当改用无铅焊料时，必须把回流焊温度提高到260OC才能达到Pb-Sn焊料在235OC回流焊时的润湿及结合程度。
无铅焊料的选择贴装无铅化，主要在于无铅焊料的选择及焊接工艺的调整，其中尤以无铅焊料的选择最为关键。
选择无铅焊料的原则是：熔点尽可能低、结合强度高、化学稳定性强。
无铅焊接材料相关知识
十四，无铅焊料随着全球环保事业的发展，人类越来越珍惜自己的地球和生命。
近年来人类进一步认识到金属铅对人类的影响和危害，以致人类对金属铅的使用逐步限制起来并加以法律化。
我们顺应时代趋势，本着“保护环境、珍惜生命”的理念，成功开发出环保绿色产品--无铅焊料。
无铅焊料的规格特性：合金分类规格熔点℃特点锡－铜Sn-CuSn99.3-Cu0.7200-230熔点偏高，力学性能略次，但制造成本低，当今最普遍使用本合金产品。
Sn99.5-Cu0.5200-227锡－银Sn-AgSn97.0-Ag3.0220-245高强度，搞蛆变，力学性能良好，可焊性良好，热疲劳可靠性良好，适应于含银件焊接Sn99.0-Ag1.0220-230锡－银－铜Sn-Ag-CuSn96.5-Ag3.0-Cu0.5218熔点低，可靠性和可焊性更好。
无铅焊料的简介金属铅的毒性1、美国环境保护署（EPC）认定：金属铅、镉、及其它化学物是17种严重危害人类寿命和危害自然环境的化学物质之一。
2、工业废物中的铅通过渗入地下水系统而进入人类或动物的食物链，以致影响人类健康，如废电沲，废电器等。
3、医学证明如人体中存在过量的铅含量，将导致神经和再生系统紊乱，发育迟缓，血色素减少并引发贫血和高血压等疾病。
4、美国职业安全与健康管理署（OSHA）制定有毒金属的标准为：成人血液中含铅量应低于50mg/dl,儿童血液中铅含量应低于30mg/dl。
无铅的定义1、至目前为止，尚没有国际通用定义，世界各国尚未达成标准通用定义。
2、目前可借鉴的标准：管道焊接用的焊料及助焊剂中铅含量应低于0.2WT%（美国），欧洲为0.1wt%。
3、国际标准组织（ISO）提案：电子连接用焊料合金中铅含量应低于0.1wt%。
无铅焊料发展的重要进程1、1991年和1993年：美国参议院提出"ReidBill"计划：要求将电子焊料中铅含量控制在0.1%以下,却遭到工业界和工商界的强烈反对而搁置。
3-1-无铅简介
无铅简介顾霭云内容1. 为什么要无铅？2. RoHS指令与WEEE3. 无铅的定义和标识4．无铅焊接的现状5．无铅焊接带来的问题传统锡铅焊料•在电子装联中已经应用了近一个世纪。
•锡铅焊料导电性好，性能稳定，抗蚀性好，并具有较好的机械性能，抗拉和抗疲劳性能较好，有足够的机械强度;•常用的Sn63/Pb37焊料的熔点为183 ℃，恰好在电子设备最高工作温度之上；焊接温度在210~230 ℃之间，PCB与贴装元器件也能承受焊接过程中的温度条件；•Sn63/Pb37是共晶焊料，从焊接温度降至凝固点时间非常短，因此完全符合手工焊、波峰焊、再流焊等各种焊接工艺要求。
•资源丰富，价格便宜。
1. 为什么要无铅？⑴铅对人类的危害⑵法令法规⑶市场竞争⑴铅对人类的危害•铅是重金属,在生物系中属于存储型金属，对植物、动物和人类生活环境造成危害。
•铅通过饮用水、食物、灰尘等途径进入人体后与血液中的蛋白质牢固结合，对人体造血系统、消化系统、神经系统、生殖系统、肝、肾、内分泌、免疫功能都有危害。
对幼儿的大脑发育尤其不利，而且儿童吸收铅的能力大于成人。
铅污染地下水•下雨时,废弃的电子垃圾中的铅会生成溶于水的盐类,污染地下水。
•Pb+ 1/2H20 = Pb0•Pb0 + 2H Cl= Pb Cl2+ H2•Pb0 + 2H NO3= Pb(NO3)2+ H2废弃的电子垃圾含硫磺和氮的酸雨被铅污染的地下水雨水浸泡含铅的电子垃圾铅盐溶解在地下水中铅污染饮用水铅污染地下水被铅污染的饮用水影响人类健康•据92年统计，某些地区地下水的含铅量已超标30倍（允许标准＜15ppm），限制使用铅的国际呼声强烈，关系到子孙万代的生活环境。
⑵法令法规无铅原始推动力来自于美国70年代，立法禁止在汽油与管道焊接中使用铅，使铅污染减少94%；1992年的Raid法案(765种有害物管制的多方面环保法案)中即包含了电子组装中禁用铅。
2003年欧盟的两个指令：RoHS指令：关于在电子电器设备中限制使用某些有害物质的指令WEEE指令：关于报废电子电气设备指令⑶市场竞争日本电子工业协会于1998年决定，主动在电子组装中去除铅。
MSDS(无铅)
【物質安全資料表】一、材料辨識含量物品：無鉛環保型助焊膏/ PF9100中 (英) 文 名 稱 最 高 含 量 吸入容量許濃度(TLV)合成樹脂 85% 2,500 PPM琋類溶劑 15% 600 PPM二、物理及化學特性物質狀態 固體 酸 度 ＜175 mgKOH/gm水中溶解度 不溶于水 外 觀 膏狀氣 味 溶劑味道三、火災及爆炸危害資料閃 火 點 Non 爆炸下限制性(LEL)：Non爆炸界限測試方法 （ˇ）開杯（ ）閉杯 爆炸上限制性(UEL)：Non滅 火 材 料 ：乾粉，二氧化碳。
火 災特殊滅火方式：滅火人員須配戴氧氣筒，著防火衣。
四、反應特性安 定 ˇ應避免之狀況：火源，明火及熱溫 安 定 性危害分解物。
不安定可能發生危害之聚合 應避免之狀況。
不會發生 ˇ不相容性 應避免之物質：強氧化劑。
五、健康危害及急救措施進入人體之途種：吸入，皮膚接觸，吞食。
1. 吞時會造成胃痛，噁心，皮膚長期接觸會過敏，乾燥。
2. 呼吸器官感染偏頭痛，暈眩。
健康危害效應 3. 眼、嘴接觸則會紅腫，疼痛。
暴露徵兆及症狀 暈眩，眼睛刺痛，呼吸困難。
誤食時請勿摧吐或餵食，皮膚接觸時脫下被污染衣物，並用大量清水清洗，將患者移通風處，呼吸困難時給予氧氣罩，眼睛時用大量清水沖洗並立即送醫。
緊急處理及急救措施六、暴露預防措施眼部: 護目鏡，洗眼器。
呼吸: 安全口罩。
個人防護設備手套: 橡皮手套或塑膠手套。
其他: ---。
通 風 設 備 需裝設。
操作與儲存 避免高溫及過低溫，一般事項同於有機溶劑。
個 人 衛 生 使用中不宜進食，飲食前需清洗。
存 放 時 間 六個月。
七、外泄及廢棄處理若外泄於不流通之處，首先需移開所有火源；少量洩漏需用紙張或吸附物吸去洩漏液體，再移至通風處；大量洩漏需取至儲存桶，殘留部分以吸附物處理。
外泄之緊急處理 廢棄處理方法 依政府相關規定焚化，密封儲存或其他方法。
八、運送資料 聯合國編號 所需圖式種類(Hazard labels)Non 危害性分類第三類3號易燃液體標籤(UN NO)。
无铅培训讲义
无铅培训讲义一、PCB及零件设计对无铅制成之影响绿色电子产品的概念：电子产品中含铅、镉、汞、六价铬等重金属和PBB及PBDE等溴化物阻燃剂的含量要求达到相关法律规定的，并非只是无铅。
电子垃圾和铅污染的机理：废弃电子器件埋入地下，被雨水和与其他废物反应所侵蚀。
带有金属的滤液可能转移到本地的地下水，并污染它。
人在饮用含有铅的水后，体内血液中的铅的含量升高。
铅对脑、中枢神经系统、肾脏、肝脏和血的产生都有损坏。
业界关于电子产品的相关法规的介绍（ROHS和WEEE）RoHS指令欧盟为了限制有害物质在电子电器产品中的使用，并透过妥善的回收及处理废弃电子电器产品达到保护人类健康的目的，于2003年颁布2002/95/EC号法令，即RoHS法令（Restriction of the use of Hazardous Substances in Electrical and Electronic Equipment Pirective）——电子电机产品之危害物质限用法令。
WEEE指令主要规定是藉着赋予各家电器与电子设备制造/销售厂商，对于这些产品使用完尽后所生成废弃物的”延伸制造者回收责任，来达到加强回收WEEE的目标。
规定各会员国应该在2006年年底之前达到至少回收70%WEEE与回收再利用50%以上WEEE材料与组件(各类电器回收率目标不同)的目标。
WEEE&RoHS法令中所规范的电器及电子设备产品大型家电用品（Large household appliances）小型家电用品（Small household appliances）信息及电讯设备（IT&Telecommunication equipment）消费性设备（Consumer equipment）发光设备（Lighting equipment）电子及电器工具（Electrical & electronic tools）玩具、娱乐运动设备（Toys）医疗设施(Medical equipment system)监视及控管设备（Monitoring & controling struments）自动贩卖机（Automatic dispensers）无铅的定义和无铅豁免条例：电子工业中的所谓无铅就是指用其它一种或几种对人体无害(或微小可预防)的金属代替工业制造用料中的铅金属，从而大大减少或避免由于人们使用含铅产品而造成的健康受损。
无铅焊料简介范文
无铅焊料简介范文
无铅焊料是一种无毒无污染的新型焊料，被广泛应用于电子行业，电
声行业，机械行业等。
它以其良好的性能受到广大用户的青睐，深受行业
用户的喜爱。
无铅焊料，是一种无污染焊接材料，它可以有效的减少施焊过程中释
放出的有害气体，不污染环境。
无铅焊料的主要成分为锌，箔和锡，以及
一定的焊剂。
无铅焊料熔化温度约为190℃，熔点较低，操作比较简单。
无铅焊料具有以下几种优点：
1.无铅焊料具有良好的流动性，能够较好的贴合焊接部位。
2.无铅焊料施焊时不会释放有毒有害气体，有效保护环境，无污染，
更加环保。
3.能够提高焊接效率，熔接时间短，焊接速度快，可以节约大量的时间。
4.焊接部位具有高的可靠性，电阻可靠性较高，可以提高焊接质量，
有效预防漏焊现象。
然而，无铅焊料也存在一些缺点：
1.无铅焊料的熔点较低，易熔，如果施焊条件不当，极易受到污染，
会影响焊接质量，出现漏焊现象等。
2.无铅焊料不能用于金属制品的加工，会影响材料的耐久性和可靠性。
3.无铅焊料的成本也较高，使用过程中也消耗比较多的能量和资源，
对环境也有一定的影响。
SAC锡丝(无铅)
The information contained herein is based on data considered accurate and is offered at no charge. No warranty is expressed or implied regarding the accuracy of this data. Liability is expressly disclaimed for any loss or injury arising out of the use of this information or the use of any materials designated.第一部分 总体信息产品名称（序号）： Telecore Plus 锡/银/铜 焊丝，包括合金的变化，例如：SAC305(锡96.5/银3.0/铜0.5), SAC405(锡95.5/银4.0/铜0.5)化学族： 有芯焊丝D.O.T.危险等级： 未规定第二部分 危险成分材料以不同的百分比含有以下一种或几种金属成分成分 CAS 号码 重量比 OSHA PEL ACGIH TLV 锡 7440-31-5 91-96% 2.0mg/cum 2.0mg/cum 银 7440-22-4 2-5% 0.01mg/cum 0.1mg/cum 铜 7440-50-8 <2% 0.1mg/cum 0.2mg/cum 松香 4767-03-7 <3% NE NE第三部分 物理数据（公开或估计值）沸点 NA 比重@25℃ 典型值7.4760mmHg （水=1）蒸汽压力 NA 挥发性（重量百分比） NAmmHg 20℃ 蒸发率 NA蒸汽密度 NA（空气＝1）水溶性 不溶于水 pH 值 NA外观、气味 无味的银灰色金属，各种形状尺寸第四部分火灾及爆炸危险数据可燃性极限（%空气中含量）下极限：NA 上极限：NA闪点：NA灭火物质：NA特殊灭火程序：灭火时使用自带正压的呼吸装置以及具有保护作用的服装。
SMT无铅技术资料讲解
SMT技术资料SMT无铅意味着什么近年来，电子材料、微电子制造、电子封装、SMT等有关的国际研讨会和学术交流会几乎都以无铅化问题为中心内容或者是主要议题之一，大大小小的电子设备与技术展览中无一例外地打出＂无铅"的醒目标志，形形色色的无铅技术培训班和研修班也不断地招生，几十种专业技术刊物几乎每一期都离不开无铅专题，有的杂志刊物在明显位置每期发布倒计时标志,在百度和Googｌe等网络搜索引擎上键入"无铅"二字,通常出现的信息在30万条以上，如果键入无铅的英文"lｅad frｅe",则会出现７４6０万项查询结果，无铅之热由此可窥一斑。
ﻭ那么,无铅到底意味着什么?目前,无铅这个词已经超出其字面上的含义。
狭义的无铅或者说无铅的本义是指，电子产品中铅含量不得超过0.1％(指重量百分比)。
这一无铅标准源自欧盟在2003年2月13日颁布的《关于限制在电子电气设备中使用某些有害成份的指令》，即通常简称的ＲｏHS(Re－ｓｔricｔioｎｏf Hazard Oｕsmaｔerials）。
这个指令限制在电子产品中使用包括铅在内的６种有害成份。
与ＲoHS同时颁布的还有《电子与电气设备废弃物的指令》,通常简称ＷEＥE(Waste Electｒiｃａｌａnd Eｌec-tronic Equｉｐment），这两个指令通常简称双指令，它们的目的是以法律手段减少电子产品对环境的负面影响，因此也称为"绿色指令"。
而目前在大多数场合所说的无铅,实际上是指广义的无铅，即实施"绿色指令＂有关的各种法令、政策、标准、产品及技术等系统工程，而不仅仅是无铅制造。
ﻭ "绿色指令"的出台是人类文明进步的标志，无铅实施表明人类已经开始正视电子废物污染问题，它已成为不可逆转的潮流。
我们只有一个地球,发展经济不应该以污染环境为代价。
以人为本,人文关怀是当今世界主流。
无铅
无铅/RoHS作者: lfq发表日期: 2007-01-19 09:44 复制链接1. 问Maxim关于无铅的定义是什么？答无铅表示在封装或产品制造中不含铅(化学符号为Pb)。
IC封装中，Pb在外部引脚抛光或电镀中很常见。
对于晶片级封装(UCSP和倒装芯片)，Pb出现在焊球上。
2. 问Dallas Semiconductor/Maxim Integrated Products采用的无铅材料是什么？答外部引脚电镀采用100%的无光锡，少数封装类型含有其它符合RoHS标准的电镀抛光材料，如：镍钯。
UCSP和倒装芯片含有铅，但目前这些封装的引脚已符合RoHS 标准。
我们仍在开发用于UCSP和倒装芯片的无铅方案。
3. 问Dallas Semiconductor/Maxim Integrated Products规定的无铅回流焊温度是多少？答我们的产品满足JEDEC J-STD-020C标准：SnPb焊接工艺―封装峰值回流焊温度无铅焊接工艺—封装回流焊温度等级封装厚度体积(mm3)< 350体积(mm3)350-2000体积(mm3)> 2000< 1.6mm260 +0°C*260 +0°C*260 +0°C*1.6mm -2.5mm260 +0°C*250 +0°C*245 +0°C*≥ 2.5mm250 +0°C*245 +0°C*245 +0°C* *容限：器件制造商/供应商将保证工艺的兼容性，包括在额定的MSL电平规定的温度等级(这里表示峰值回流焊温度容限为+0°C，例如260°C+0°C)。
4. 问Dallas Semiconductor/Maxim Integrated Products将继续提供含铅和无铅产品吗？答是的，有些客户仍需购买含铅产品，Dallas Semiconductor/Maxim IntegratedProducts将继续提供含铅和无铅产品。
SAC锡丝(无铅)
The information contained herein is based on data considered accurate and is offered at no charge. No warranty is expressed or implied regarding the accuracy of this data. Liability is expressly disclaimed for any loss or injury arising out of the use of this information or the use of any materials designated.第一部分 总体信息产品名称（序号）： Telecore Plus 锡/银/铜 焊丝，包括合金的变化，例如：SAC305(锡96.5/银3.0/铜0.5), SAC405(锡95.5/银4.0/铜0.5)化学族： 有芯焊丝D.O.T.危险等级： 未规定第二部分 危险成分材料以不同的百分比含有以下一种或几种金属成分成分 CAS 号码 重量比 OSHA PEL ACGIH TLV 锡 7440-31-5 91-96% 2.0mg/cum 2.0mg/cum 银 7440-22-4 2-5% 0.01mg/cum 0.1mg/cum 铜 7440-50-8 <2% 0.1mg/cum 0.2mg/cum 松香 4767-03-7 <3% NE NE第三部分 物理数据（公开或估计值）沸点 NA 比重@25℃ 典型值7.4760mmHg （水=1）蒸汽压力 NA 挥发性（重量百分比） NAmmHg 20℃ 蒸发率 NA蒸汽密度 NA（空气＝1）水溶性 不溶于水 pH 值 NA外观、气味 无味的银灰色金属，各种形状尺寸第四部分火灾及爆炸危险数据可燃性极限（%空气中含量）下极限：NA 上极限：NA闪点：NA灭火物质：NA特殊灭火程序：灭火时使用自带正压的呼吸装置以及具有保护作用的服装。
无铅培训教材
无铅培训教材一．铅的基本知识：1．铅的解释：铅是一种金属无素，符号pb（plum-bum）原子序数82；2．铅的特点：铅是银灰色、熔点低、容易氧化，质重而柔软、有延展性、可塑性而没有弹性的二价或四价的金属无素主要用来制造合金、蓄电池、电缆的外皮等；刚切割时呈蓝白色，但在潮湿空气中很快失去光泽而变暗灰色，它大多以化合状态存在（化合两种以上的物质经过化学反应而形成新的物质）3．铅的用途：①铅笔心：用石墨或加颜料的黏土做成；②铅印：用铅字排版印刷，大量印刷时排版后制造成型，再浇制铅版；③铅字：用铅、锑、锡合成金涛成的印刷或打字用的活字；④铅版：把铅合金熔化后灌入纸型压成的印刷版；4．铅在自然界中分布的特点：铅在自然界分布很广，水、土壤和各种食品中均含有微量的铅；铅在食品中含量的标准为：0。
4毫克/千克（国际标准：0。
2毫克/千克），铅是三种放射性元素铀钍锕变的最终产物，在地壳中的含量很高，而且离地面越近铅的浓度越高，大气中铅尘流动在离地面1-1。
5米的区域，这一高度区域正是儿童的呼吸带，现今部分城市大气中铅的含量0。
8g/M3，而离地面一米内则达到13g/ M3 婴儿主要生活在此区域内，并且婴儿吸收能力是成年人的5-10倍，所以獐是铅吸收的主要受害群体；5．铅对儿童发育的危害：铅对儿童的生长发育有抑制作用，对生长发育所需的多种酶系统和视神经内分泌都有干扰作用，过量的铅对儿童的智商有危害，并对儿童视觉反应综合能力有影响；1）铅是神经毒素的重金属元素，而儿童的神经系统正处于快速发育完善过程，这个时期神经系统对外界毒性物质的抵抗力最为脆弱；2）儿童脑发育的影响最为严重，儿童血铅水平的上升会引起智商的下降而发病率越来越高，同时儿童血铅过高和小儿多动症、学习困难有关；3）铅的儿童身材矮小的可能性增大，此外儿童铅中毒还会导致贫血抵抗力下降等症状，血铅浓度过高的人患高缺钙的可能性也比正常人高出7倍6．铅中毒的解释（lead poisoning）铅被吸收入体内所产生的慢性中毒，特征为贫血并伴有红细胞点彩、严重绞痛、龈有蓝色铅线以及局部肌肉麻痹；二．铅的使用1．铅被运用于传统的焊料中，而焊料就是一种高效的能将电子产品粘合在一起的“胶水”，目前普遍用的焊料Sn63Pb37。
无铅焊料的介绍
无铅焊料的介绍一、无铅的背景（为什么需要无铅）◆�20世纪90年代中叶日本和欧盟，就已经作出了相应的立法。
日本规定2001年在电子工业中淘汰铅焊料，欧盟的淘汰期为2004年，美国也在做这方面工作（2008年全面使用无铅产品）我们国家正在进行研究和开发无铅产品，顺应时代潮流。
◆�电子产品报废以后，P CB板焊料中的铅易溶于含氧的水中。
污染水源，破坏环境。
可溶解性使它在人体内累积，损害神经、导致呆滞、高血压、贫血、生殖功能障碍等疾病；浓度过大，可能致癌。
珍惜生命，时代要求无铅的产品。
二、常用无铅焊料成份◆Zn可降低Sn的熔点，若Zn增加高于9%后，熔点会上升，Bi跟着降低Sn-Zn，但随着Bi的增加，其脆性也会增大。
◆Zn可降低Sn的熔点，若Zn增加高于9%后，熔点会上升，Bi跟着降低Sn-Zn，但随着Bi的增加，其脆性也会增大。
◆此类是目前最常用的一种无铅焊料,它的性能比较稳定,各种焊接参数特性接近有铅焊料。
◆虽然In可使Sn合金的液相线和固相线降低，但是它的耐热疲劳性、延展性、合金变脆性、加工性差等缺陷，所以目前很少使用此配方。
三、无铅焊料的特性◆v Sn-Ag-Cu溶点（217℃）较高，高温（260±3℃) 即可。
v ◆无铅产品是绿色环保的先锋,有益人类身心健康,没有腐蚀性。
◆比重略小,近次于锡的比重。
◆流动性差四、无铅焊接需要面对的问题◆合金本身的结构，使它跟有铅焊料相比，比较脆，弹性不好ØSn-Zn合金的液相线和固相线的熔点会增高，但随着Bi的质量数的增大，焊料的熔化间隔即固液间隔增大，所以B i就会使合金熔点降低、脆性也比（有铅）增大。
◆浸润性差，只会扩张，不会收缩Sn-Ag系合金添加Cu时，共晶点会改变。
当Ag的质量分数增加4.8%、Cu 增加约1.8%时产生共晶，如果在合金添加In时，将会造成提高合金微细化强度和扩张特性的同时，表面会形成氧化膜，所以浸润性稍差. ◆色彩暗淡，光泽度稍Ø因为在无铅焊料的搭配中，磷的元素限制了使用，所以光泽度稍差,但并不影响其它质量问题。
无铅工艺基本资料--中文版
Sn+Ag3+Cu0.7+Bi3 Sn+Cu0.7 Sn+Cu0.7+Ni Sn+Ag2.5+Cu0.5+Bi1 Sn+Zn8+Bi3 Sn+Ag2.8+Cu0.7 Sn+Ag2.95+Cu0.5 Sn+Ag4+Ni0.1 Sn+Ag0.3+Cu2 Sn+Ag3+Cu0.5 Sn+Ag+Cu+Ni+Ge Sn+Bi+Ag+Cu+Ni+Ge
– 锡球，浸润力差，气泡………………….. 长时间预热
– 自我纠偏能力降低 …….. ….. ….. …..延展能力差 – 缺乏活性 ………………………… 长时间回流 – PCB 板弯曲….. …………………………长时间回流 • 对于元器件本身有温度差异的元器件BGA / CSP 等，影响大
20
2, 回流图
0.8mm
在焊接过程中，温度下降少
– 补充氮气 – 预热
烙铁头消耗
由于无铅焊料特性， 烙铁头消耗比有铅块很多
焊接 20000 此以后的烙铁头 （普通焊料） 寿命降低 1/2 ~ 1/3
焊接 10000 此以后的烙铁头 （无铅焊料）
(测试烙铁头条件：焊接温度420 C; 机器人焊接)
Practical training
180℃
Sn+Bi（ 138℃）
Sn+In（ 138℃）
浸润力降低/ 容易氧化
7
3) ALMIT 开发的无铅焊料
• • • • • • • • • • • •
LFM- 8 LFM-22 LFM-23 LFM-27 LFM-31 LFM-37 LFM-38 LFM-39 LFM-41 LFM-48 LFM-50 LFM-51
无铅之定义
1.無鉛之定義無鉛之定義：在下述各階段中，該無鉛化的所定部位的含鉛量要小于0.1W%。
但在包含特定除外品的場合，不但要標明該商品目錄及及含鉛量，而且要指定除此以外的部位。
零件：Phase1.無鉛焊錫對應零件：適應于無鉛焊錫著裝的焊錫，具有耐熱性。
Phase1A.無鉛焊接零件：適應于機器Phase1之零件(module零件等)。
Phase2.無鉛端子零件：插入基板之端子部的電鍍、電極不含鉛。
在構成零件材料中可含鉛。
Phase3.無鉛零件：在銜接內部及構成零件材料的所有部位中，不含鉛。
機器：無鉛化機器通用：基板的著裝階段，在基板表面處理、焊錫印刷等銜接材料中，不使用含鉛焊錫。
Phase1.無鉛焊錫機器A：在無歷來零件時，用無鉛對應零件Phase1.(著裝焊錫為無鉛焊錫，但除此以外的構成零件材料含鉛)。
Phase2.無鉛焊錫機器B：沒有無鉛端子零件Phase2.時，使用無鉛零件Phase3.(即使著裝零件是無鉛零件，除以外的構成零件材料，含鉛的情況是有的)。
Phase3.無鉛機器：僅使用無鉛零件Phase3.且除著裝零件、銜接材料以外的構成零件材料中，不含鉛。
Phase0.無鉛零件機器：沒有無鉛端子零件Phase2.時，使用無鉛零件Phase3.，但銜接材料中使用含鉛焊錫。
無鉛化機器的范籌外。
2.關于歐洲的鉛含量限制，是為環境考量。
在此場合下，在國內也有同樣的要求。
有必要加速無鉛化定義同國際判斷基准的一致化。
3.無鉛化的時代：針對平均的Maker,設定下述之Schedule.零件：無鉛對應零件/無鉛端子零件的供應開始：2001年底。
無鉛端子零件的配齊：2003年底。
無鉛零件的配齊：2004年底。
機器：無鉛焊錫的導入：2002~2003年在新產品中全面采用無鉛焊錫：2003年底。
無鉛化之完成：2005年底。
先導maker先行1年、后續maker推遲2年。
另外，有必要設定和世界接軌的milestone、road map.4.基板著裝用的含鉛焊錫和無鉛端子零件的搭配組裝(機器的區分，參(Phase0))。
3无铅材料介绍
Matsushita Sharp Sony shiba NEC
Sn-Ag-Bi-X, Sn-Cu, Sn-Ag-Cu Sn, Sn-Bi, Sn-Cu, Sn-Ag-Cu
227 199
138 120
Sn-9Zn
Sn-58Bi
Sn-52In
無鉛銲錫成份選擇
多元合金主要成份與熔點
合金 Sn-9Zn-5In Sn-8Zn-3Bi Sn-3.0Ag-0.5Cu (E9650) 熔點(oC) 188 187~196 215~217
Sn-(3.5~4.0)Ag(0.5~0.7)Cu Sn-(2.5~2.8)Ag0.5Cu-1Bi
無鉛材料介紹
岱暉電子化學股份有限公司
無鉛銲錫材料特性需求
無毒性 低熔點 (與63Sn-37Pb相近) 易加工(鑄造、抽線、錫球、錫粉、錫膏) 優良物性 – 機械強度、延展性、熱疲勞 優良化性 – 抗氧化性、抗腐蝕性、低介金屬成長速率 潤濕性(銲錫性) – 潤濕時間、潤濕力、助銲劑 低成本
無鉛銲錫成份選擇
Sn-Bi-Ag Sn-Ag-Cu-Ni
USP5320272 USP4758407
Sn-Ag-Cu-Sb
JP3027441
USP5415577
JP2752258
日本推出的無鉛產品
Fujitsu Hitachi BGA, QFP (2002) Flora 220X notebook (more than 100 products) Mini-discs, IC, battery, 2003 Voltage regulators, LED, switching power supply, LED display 2006 for all models Camcorder (<1%Pb in all solder) 2003 for all products PC, Notebook Sn-8Zn-3Bi, Sn-2Ag-0.75Cu, Sn-2Ag-3Bi-0.75Cu Sn-Cu, Sn-Ag-Cu
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4.9.１ Sn- Ag 系列以外无铅焊锡 １ 系列以外无
零件耐热温度上限
Sn-37 Pb
Sn- Zn 系列无铅焊锡 系列无
215 ℃
220 上下有２０ ℃ ２０℃ 上下有２０℃余地
焊锡能达到的最低温度200 ℃ 达到的最低温度
5℃
200 ℃
焊锡熔点
183 ℃
即使是熔点比较低的 系列无铅焊锡， 即使是熔点比较低的 Sn- Zn 系列无铅焊锡，使用耐热性低的 （例如 保证220 ℃） 基板零件的时候，为了减少温度差，高温 保证 基板零件的时候，为了减少温度差， 零件的时候 预加热是必要的。 预加热是必要的。
はんだ融点 はんだ融点
UP!!
183℃ ℃
Sn-Zn鉛フリーはんだは鉛フリーとしては比較的低融点で、耐熱性の低い基板や部 品（ex.Max240℃）に使用される。しかし、Sn-Ag-Cu同様に許容温度差が狭くなること があり、その場合高温・長時間予備加熱が必要になる。
时的评价， 无铅锡膏导入 时的评价，波峰焊的过程
3. 无铅锡膏导入时的 探讨事项
焊接主机板时： 焊接主机板时：
IC-Package
Capacitor
Chip resistor Chip set
所为的无铅产品
是指所有焊接的地方 或零件内部多不含铅。 或零件内部多不含铅。
4.4 装配基板的无铅化 装配基板的无
lead材質镀 材質镀 材質 电容器 QFP 焊锡膏 BGA 焊锡bump 焊锡
元件
焊锡膏 焊锡膏
基板电极表面处理 基板电极表面处理
元件电极处理 元件电极处理
虽然和焊锡膏焊接相关联的全部材料要求无铅是 虽然和焊锡膏焊接相关联的全部材料要求无铅是 焊锡 有必要的，但是引进的初期是混在一起的。 有必要的，但是引进的初期是混在一起的。
无铅锡膏导入时的评价， 无铅锡膏导入时的评价，回流过程
如果再在20℃以上
部品或基板改成 部品或基板改成 对应无铅用
探讨低温无铅锡膏 但是，和Sn-Ag-Cu无铅锡膏相 比时要注意其特性有不良的一 面。 ex：PF305-117 By NIHON HANDA
変更 回流炉
使用接合信頼性高的Sn-Ag-Cu无铅 锡膏是可以的。 选择高性能的无铅锡膏开始无铅装 配。
各国对鉛的規 则制度和 日本的現状
1. 鉛规则制度現状 规则制
背景
酸性雨
・即使是低浓度也回 蓄積在体内 影响人的IQ或 精神机能 廃家電 ・对儿童的 粉砕処理 Ｐｂ 埋立処理 影响特别大
Ｐｂ
プリント基板から プリント基板から 基板 鉛が溶出
需要紧急対策
4.2 各国对铅使用的规则 各国对铅使用的
■美国：铅暴露减少法（ Lead Exposure Reduction Act) 美国：铅暴露减少法（ 虽然现在开始推动无铅化， 虽然现在开始推动无铅化，但是不包括电子机 器制造中所含的铅。 器制造中所含的铅。 ■瑞典：环境保护品质目标（ Environmental Quality Objectives) 瑞典：环境保护品质目标（ 禁止使用铅（全体） 禁止使用铅 全体） ■丹麦：铅排除（ Lead Ban ） 丹麦：铅排除（ 禁止使用和进囗含铅电子产品但电子零 禁止使用和进囗含铅电子产品但电子零 使用和进囗含铅电子 件和 CRT 除外 电子机器废品再利用指令想法（ ■ EU ：电气 ? 电子机器废品再利用指令想法（ WEEE) 关於电气 电子机器废弃物的处理的规则 电子机器被使用后关于对 后关于对有害物质的规则 电气 电子机器被使用后关于对有害物质的规则
Sn-Ag-Cu 鉛フリーのリフロー条件 フリーのリフロー条件
■
鉛フリーはんだは融点が高い. フリーはんだは融点が 融点 Sn-Pb：183℃ 200℃ではんだ付可能 Sn-Ag-Cu：219℃ 235℃以上必要. Sn-Pb
部品耐熱温度 260℃ ℃
Sn-Ag-Cu 温度差 25℃ ℃
235℃ ℃ 220℃ ℃
Sn-Ag-Cu 温度差 25℃ ℃
235℃ ℃ 220℃ ℃
温度差 60℃ ℃
はんだ付部の はんだ付部の最低温度 200℃ 付部 ℃
はんだ融点 はんだ融点
UP!!
183℃ ℃
Sn-Ag-Cu鉛フリーは、はんだ付時の許容温度差が小さくなる。 鉛フリーは、はんだ付時の許容温度差が さくなる。 付時
探讨重点
4.9 Sn- Ag 系列无铅焊锡的回流条件 系列无铅焊锡的回流 回流条件
Sn-37 Pb 零件耐热温度上限 240 ℃ 230 ℃ Sn- Ag 系列无铅 系列无
10 ℃
上下有４０℃ 上下有４０℃的余地 ４０
220 ℃
上升 !!
能够焊锡的 能够焊锡的最低温度200 ℃ 焊锡 零件耐热性不改变但 零件耐热性不改变但是由于 焊锡熔点上升， 焊锡熔点上升，回流温度差 变低。 变低。
调查部品或基板的耐熱保証温度，時間及材質。 调查部品或基板的耐熱保証温度，時間及材質。 部品 ■了解部品或基板能否忍耐高温加熱（ex.260℃-10秒間）？ 了解部品或基板能否忍耐高温加熱（ 能否忍耐高温加熱 秒間） ℃ 秒間 No 可変更 Yes 不可変更 焊接工程的变更也将会变的有 必要拿出来进行探讨。 局部焊接或手焊。 部品或基板改成 部品或基板改成 对应无铅用 探讨低温无铅锡膏 对接合信頼性的保证或设定作 业条件会有困难。
2006 年 7 月实施（有些项目除外） 月实施（有些项目除外 除外）
各国の鉛使用規制-2
■中国
预计会制定和欧州的 差不多内容 预计会制定和欧州的RoHS差不多内容的法律。 欧州 差不多内容的法律。 作为规则制 対象的成員要比 要比EU的 要狭隘。 作为规则制度対象的成員要比 的RoHS要狭隘。 要狭隘 预计在2005年12月公布。 月公布。 预计在 年 月公布
温度差 60℃ ℃
はんだ付部の はんだ付部の最低温度 200℃ 付部 ℃
はんだ融点 はんだ融点
UP!!
183℃ ℃
Sn-Ag-Cu鉛フリーは、はんだ付時の許容温度差が小さくなる。 鉛フリーは、はんだ付時の許容温度差が さくなる。 付時
Sn-Ag-Cuのリフロー温度プロファイル のリフロー温度プロファイル のリフロー温度
Sn-Ag-Cu
300 280 260 240 220 200 180 160 140 120 100 80 60 40 20 0
基板中、 基板中、温度最高的地方在 当基板的⊿ 很大时 很大时、 当基板的⊿t很大时、设 预备加熱温度 定炉温时 预备加熱温度 要高些、 時間要长点 要长点。 要高些、 時間要长点。 熱容量小的部品或基板の 熱容量小的部品或基板の端部 小的部品
Most historical solder manufacturer in Japan.
Nihon Handa Co.,Ltd Technical Service Section Y.Kobayashi
ニホンハンダの はんだ製品と技術
発表的 発表的内容
１．鉛規则制度的現状 鉛規则制度的現状 则制度的 ２．各種无铅锡膏的特性 各種无铅锡膏的特性 无铅锡膏的 ３．无铅锡膏导入时的探讨事項 无铅锡膏导入时的探讨事項 ４．无铅锡膏焊接不良事例 无铅锡膏焊接不良事例 ５. 尼宏半田的无铅锡膏 ６．无铅锡膏焊接不良事例 无铅锡膏焊接不良事例
无铅锡膏合金的选择 日本的主流是什么 日本的主流是什么
■ ■ ■
Sn-3.0Ag-0.5Cu 在回流焊和波峰焊被广泛使用。
Sn-0.7Cu 在波峰焊中被使用.
低温无铅锡膏, Sn-8.0Zn-3.0Bi, Sn-3.5Ag-0.5Bi-8.0In, 等被广泛使用.
■
其他无铅锡膏 高温： Sn-5.0Sb, Sn-10Sb, Au-20Sn. 低温： Sn-58Bi and Sn-57Bi-1.0Ag Sn-3.0Ag-0.5Cu 几乎多被使用在装配上。 几乎多被使用在装配上。 部品或基板的耐熱性很低时 就会使用低温无铅锡膏。 很低时， 当部品或基板的耐熱性很低时，就会使用低温无铅锡膏。
焊锡熔点
183 ℃
Sn-Ag-Cu 鉛フリーの特徴 フリーの特徴 特徴-1.
■
鉛フリーはんだは融点が高い. フリーはんだは融点が 融点 Sn-Pb：183℃ 200℃ではんだ付可能 Sn-Ag-Cu：219℃ 235℃以上必要. Sn-Pb
部品耐熱温度 260℃ ℃
Sn-Pbはんだ付との違い はんだ付との違 はんだ
调查部品或基板的耐熱保証温度・時間及 材質。 调查部品或基板的耐熱保証温度・時間及、材質。 部品 ■部品或基板能否忍耐高温加熱（ex.260℃-30秒）? 部品或基板能否忍耐高温加熱（ 能否忍耐高温加熱 ℃ 秒 No 可以変更 Yes 不可変更 调查回流炉的性能。 调查回流炉的性能。 性能 ■了解基板上温度最能上升地方的温度和温度最不能上升地方的温度差是几度？ 了解基板上温度最能上升地方的温度和温度最不能上升地方的温度差是几度？ 了解 温度差20℃以上 再探讨一下炉温曲 线图 温度差20℃以下
■美国
Heavy metal regulation (same contents as RoHS ) of packing material, Mercury regulation (State of Maine ) Lead regulation, Battery regulation, Detrimental chemistry substance regulation, etc. 预计有关鉛的规则制度在以后的 年間会在世界上 预计有关鉛的规则制度在以后的1~2年間会在世界上 年間会在世界 的许多国家内被実施 実施。 的许多国家内被実施。
低温鉛フリーのリフロー条件-Sn-Znの場合 低温鉛フリーのリフロー条件 フリーのリフロー条件 の