锡焊基础解析
焊锡技术锡焊的基本认知
焊锡技术锡焊的基本认知引言焊接是一种常见的金属连接技术，它通过加热两个金属表面并使用一种称为焊料的材料将它们连接在一起。
锡焊是一种常用的焊接方法，它使用锡作为焊料。
在本文中，我们将讨论焊锡技术中的一些基本认知，包括锡焊的原理、工具和材料。
1. 锡焊的原理焊锡的原理基于金属之间的相互扩散。
当加热金属表面并应用锡焊时，锡会熔化并与金属表面接触。
锡与金属之间会发生相互扩散，形成一个均匀的焊接接合区。
这种焊接接合区的形成使得两个金属表面能够牢固地连接在一起。
2. 锡焊的工具和材料2.1 锡焊工具在进行锡焊之前，我们需要准备以下工具：•焊台：用于提供加热金属的热源。
•焊锡笔/焊枪：用于加热焊料和焊接表面。
•钳子/镊子：用于固定和处理焊接材料。
•刷子/布料：用于清洁金属表面和焊接区域。
2.2 锡焊材料进行锡焊时，我们需要以下材料：•锡焊丝/锡线：作为焊料，用于与金属表面接触并形成焊接接合区。
•防焊剂：用于保护金属表面，提高焊接接合区的质量。
•水：用于冷却焊接区域。
3. 锡焊的步骤下面是进行锡焊时的一般步骤：1.清洁金属表面：使用刷子或布料清洁将要焊接的金属表面，确保其无油污和污垢。
2.预热金属表面：使用焊台或焊枪对金属表面进行加热，使其达到适当的温度。
3.准备焊料：准备一小段锡焊丝，并涂抹少量防焊剂在焊料的接触面上。
4.应用焊料：将焊料轻轻接触到加热的金属表面上，焊料会熔化并与金属表面接触。
5.确认焊接接合区的形成：焊接接合区会在焊料冷却后形成。
确保焊接接合区的形成，并检查其质量和连接的牢固性。
4. 锡焊的应用领域锡焊广泛应用于电子产品制造、电子设备维修、金属加工等领域。
它可以用于连接电子元器件、实现电路板布线，并且可以修复损坏的导线、焊接金属部件等。
5. 锡焊的注意事项在进行锡焊时，需要注意以下事项：•安全措施：使用适当的个人防护装备，如手套和护目镜。
•通风要求：确保焊接区域通风良好，避免吸入有害烟雾。
•温度控制：控制焊台或焊枪的温度，以避免过热导致材料损坏或焊点质量下降。
精选焊锡技术的基本介绍
14點膠範圍(晶片型電阻,電容)：
焊墊金屬端面
焊接點末端
膠
膠
膠
焊接點末端
膠
膠
零件本體
零件本體
15零件損壞(晶片型電阻)：
標準1.對任何晶片外觀裂痕≦0.01mm2.在”B”範圍不得損壞.3.不允許破裂.
膠覆蓋
電阻本體
陶瓷體體/鋁底部
不允許任何損壞
16零件損壞(圓柱狀二極體)：
一. 使用步驟：
1. 清潔擦拭烙鐵頭並加少許錫絲保護。2. 調整溫度設定調整鈕至可設定之最低溫度。3. 將電源開關切換至OFF位置。4. 拔下電源插頭。
二. 結束使用步驟：
在焊接過程中使用過低的溫度將影響焊錫的流暢性。 若溫度太高又會傷害線路板銅箔與焊接不完全和不美 觀。若有白煙冒出或表面有白粉凹凸不平無光澤係使用溫 度過高。以上兩種情形皆有可能造成冷焊或包焊之情況發生。為避免上述情況發生除慎用鍚絲外，適當且正確之工 作溫度選擇是有必要。
五. 烙鐵頭之換新與維護:
(1) 塑膠外殼或金屬部份可在冷卻狀態下用去漬油擦拭 ，請勿侵入任何液體或讓任何液體侵入機台內。(3)烙鐵請勿敲擊或撞擊以免電熱管斷掉或損壞。(4)作業期間烙鐵頭若有氧化物必須用石棉立即清潔擦 拭。(5)石棉必須保持潮濕，每隔4小時必須清洗一次。(6)烙鐵頭若有氧化，應用600~800細砂紙清除雜質後， 再用錫加溫包覆；若此方式仍無法排除氧化現象， 應立即更換烙鐵頭。
電烙鐵烙鐵架海棉其他輔助工具(吸錫器,吸錫線,剝線鉗,尖嘴鉗,斜口剪鉗)清潔工具(鋼刷、鋼棉、砂紙、砂布及銼刀)
六.錫銲接的工具：
貳 控溫烙鐵操作說明
烙鐵架
控制面板
1. 確認石棉潮濕。2. 清除發熱管表面雜質。3. 確認烙鐵螺絲鎖緊無鬆動。4. 確認220V電源插座插好。5. 將電源開關切換至ON位置。6. 調整溫度設定調整鈕至300℃，待加熱指示燈熄滅後， 用溫度計測量烙鐵頭溫度是否為300℃±10℃以內；再加 熱至所需之工作溫度。7. 如溫度超過範圍必須停止使用，並送請維修。8. 開始使用。
焊锡基础知识
9
孔径和焊盘尺寸
标称孔径和最小焊盘直径如下表所示。实际制作中，最小孔径 受生产印制电路板厂家具有的工艺水平的限制，就目前而言，一般 选0.8mm以上，焊盘尺寸一般也要比表中所列数据稍大些。 孔径与最小焊盘直径(单位：mm) 孔径 0.4 0.5 0.6 0.8 0.9 1.0 1.3 1.6 2.0
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消光助焊剂：这种助焊剂量具有一定的浸润性，可使焊点丰满， 防止连锡、拉尖，还具有较好的消光作用。 中性助焊剂：这种助焊剂适用于锡铅焊料对镍及镍合金、铜及 铜合金、银和白金等的焊接。中性助焊剂活化性强，焊接性能好， 焊前不必清洗可浸锡，并能避免产生虚焊、假焊等现象，同时在焊 接时不产生刺激性有害气体。 波峰焊防氧化剂：波峰焊防氧化剂具有较高的稳定性和还原能 力，在常温下呈固态，在80℃以上时呈液态，常在浸焊及波峰焊等 自动焊接时使用以减少氧化物的产生。
最小焊盘直径
1.0
1.0
1.2
1.4
1.5
1.6
1.8
2.5
3.0
导线宽度
导线宽度没有统一的要求，其最小值应能承受通过这条导线的最 大电流值。一般应大于10密耳(1Mil为千分之一英寸，0.25mm)。考 虑到美观、整齐，导线宽度应尽量宽一些，一般可取20~50密耳。
10
导线间距
导线之间的间距也没有统一的要求，但两条导线之间的最小距 离应满足电气安全要求(UL有要求)。考虑到工艺方便，导线间距应 大于10密耳(Mil)，在允许的条件下，导线间距应尽量宽一些，在集 成块两管脚之间(100Mil)一般只设计一根导线。当导线平行时，各 导线之间的距离应均匀一致。
1. PCB严重氧化时(此现象无法用肉眼客观辨认，须经实验室检测)。 2. 零件脚端严重氧化时。 3. PCB零件密度高时。 4. PCB零件方向与焊锡方向不一致时。 5. 多层板。 6. 焊锡温度较低时。 7. 有清洗工艺流程时。
锡焊基础知识
锡焊基础知识
一、锡焊
锡焊是焊接的一种，它是将焊件和熔点比焊件低的焊料共同 加热到锡焊温度，在焊件不熔化的情况下，焊料熔化并浸润 焊接面，依靠二者原子的扩散形成焊件的连接。其主要特征 有以下三点：
⑴ 焊料熔点低于焊件；
⑵ 焊接时将焊料与焊件共同加热到锡焊温度，焊料熔化而 焊件不熔化；
⑶ 焊接的形成依靠熔化状态的焊料浸润焊接面，由毛细作 用使焊料进入焊件的间隙，形成一个合金层，从而实现焊件 的结合。
焊接质量的检查
手触检查：在外观检查中发现有可疑现象 时，采用手触 检查。主要是用手指触摸元器件有无松动、焊接不牢的现 象，用镊子轻轻拨动焊接部或夹住元器件引线，轻轻拉动 观察有无松动现象。
贴片元件的手工焊接技巧
贴片阻容元件的焊接 先在一个焊盘上点上焊锡，然后放上元件的一头，用镊子 夹住元件，焊上一头之后，再看看是否放正了；如果已放 正，就再焊上另外一头即可。
五步焊接法
(d)移开焊锡丝：待焊锡充满焊盘后，迅速拿开焊锡丝，待 焊锡用量达到要求后，应立即将焊锡丝沿着元件引线的方向 向上提起焊锡。
(e)移开烙铁：焊锡的扩展范围达到要求后，拿开烙铁，注 意撤烙铁的速度要快，撤离方向要沿着元件引线的方向向上 提起。
锡焊五步操作法
准
加
熔
移
移
备
热
化
开
开
施
焊
焊
焊
烙
焊
手工焊接工艺
1、元器件引线加工成型
元器件在印制板上的排列和安装有两种方式，一种是立式， 另一种是卧式。元器件引线弯成的形状应根据焊盘孔的距离 不同而加工成型。加工时，注意不要将引线齐根弯折，一般 应留1.5mm以上，弯曲不要成死角，圆弧半径应大于引线直径 的1-2倍。并用工具保护好引线的根部，以免损坏元器件。同 类元件要保持高度一致。各元器件的符号标志向上（卧式） 或向外（立式），以便于检查。
1-焊锡原理解析
焊锡手册第一章焊锡原理第二章认识锡铅合金第三章认识助焊剂第四章助焊剂的选择4. 毛细管作用如将两片干净的金属表面合在一起后，浸入熔化的焊锡中，焊锡将润湿此两片金属表面并向上爬升，以填满相近表面之间的间隙，此为毛细管作用。
假如金属表面不干净的话，便没有润湿及毛细管作用的力量将锡贯满此孔，并在印刷线路板上面形成所谓的「焊锡带」并不完全是锡波的压力将焊锡推进此孔。
5. 表面张力我们都看过昆虫在池塘的表面行走而不润湿它的脚，那是因为有一看不到的薄层或力量支持着它，这便是水的表面张力。
同样的力量使水在涂有油脂的金属薄板上维持水滴状，用溶剂加以清洗会减少表面张力，水便会润湿和形成一薄层。
在第三章，我们将会知道助焊剂在金属表面上的作用就像溶剂对涂有油脂的金属薄板一样。
溶剂去除油脂，让水润湿金属表面和减少表面张力。
助焊剂将去除金属和焊锡间的氧化物，好让焊锡润湿金属表面。
在焊锡中的污染物会增加表面张力，因此必须小心地管制。
焊锡温度也会影响表面张力，即温度愈高，表面张力愈小。
我们用图来表示焊锡润湿和无润湿的情形，将更容易了解。
图1-1 a.熔锡中无助焊剂，形成一大润湿角度的球状。
b. 熔锡中有助焊剂，焊锡润湿铜表面而形成一小润湿角度。
图1-1-a.表示小球状的熔锡在加热的铜板上，它一直维持小球状，那是因为氧化层己经增加了其表面张力。
图1-1-b.表示在锡球和铜板之间加入助焊剂，助焊剂己经去除焊锡和铜板之间的氧化物，焊锡己经润湿基层金属而形成一薄层。
焊锡表面和铜板之间的角度，称为润湿角度(wetti ng an gle)，它是所有焊点检验的基础。
图1-2单面基板和电镀贯穿孔基板上的焊点图1-2表示一些典型的完美焊点的断面图，焊锡己经润湿零件脚和印刷线路板上的焊垫。
两种基板的润湿角度都很小，焊锡都己外流而形成羽毛状边缘。
6. 润湿的热动力平衡焊接工程不可或缺的材料是「焊锡」、「助焊剂」和「基层金属」。
我们假设基层金属的表面是完全清洁、无氧化物。
锡焊技能培训课件
锡焊的原理和特点
锡焊的应用范围
在电子产品维修中，锡焊常用于修复电路板、连接线、电子元件等。
电子产品维修
通信设备维修
汽车维修
航空航天维修
在通信设备维修中，锡焊常用于修复通信线路、连接器、滤波器等。
在汽车维修中，锡焊常用于修复车身、底盘、发动机等。
在航空航天维修中，锡焊常用于修复机身、机翼、起落架等。
02
锡焊操作技巧
1
锡焊工具和材料
2
3
用于加热和熔化焊锡，一般采用内热式烙铁，功率在20-30W之间。
烙铁
一种熔点较低的合金，用于与元件引脚和电路板铜箔进行连接。
焊锡
一种弱酸性化学剂，可去除氧化膜，改善焊接效果。
助焊剂
准备工具和材料
准备好烙铁、焊锡、助焊剂、镊子和小刀等工具和材料。
放置元件
将元件放置在电路板上，调整位置，确保元件引脚与电路板铜箔对应。
锡焊技能培训的未来发展趋势
安全和环保要求的提高
02
随着人们安全和环保意识的提高，锡焊技能培训将更加注重安全和环保方面的培训，包括焊接操作安全、废料处理等。
个性化和多元化需求
03
不同学员的学习需求和特点可能不同，锡焊技能培训将更加注重个性化和多元化需求的满足，提供定制化的培训内容和方案。
谢谢您的观看
焊接顺序和时间控制
根据不同的焊接要求和材料性质，掌握适当的焊接顺序和时间控制，避免出现焊接不良和过热等问题。
烙铁不热或过热
锡焊技能培训的常见问题及解决方法
锡丝不易上锡
焊接质量差
环境污染
新技术和新材料的出现
01
随着科技的发展和新材料的应用，锡焊技能培训将不断更新和发展，要求学员掌握更多的新技术和新材料知识。
锡焊原理及手焊工艺分解ppt课件
快速焊接法
n 在采用这种快速焊接法时，操作者要熟练 掌握焊料的用量及焊接的时间，要在焊剂 未完全挥发之前就完成烙铁头在焊接点上 的移动及拿开步骤，才能获得满意的效果.
n 此方法适用于焊接排线及集成块等.
32
六.焊点质量要求
n 1. 防止假焊、虚焊及漏焊： *假焊是指焊锡与被焊金属之间被氧化层或焊剂的
28
n 步骤2: 将烙铁头放在要焊接的两个部件 之间，同时对两部件进行加热。
n 步骤3:在加热了的位置上供给适量的焊 锡丝，因焊锡、焊剂的活性作用，焊锡 伸展，适当的加热会使其(例如零件端 子和印刷电路板的焊盘间融合)焊接上， 并且，由于表面张力和适量的焊锡，可 以使其呈现光滑的有光泽的焊锡流动曲 线。
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烙铁的保养及维护
n 工作中:
要按照规定的焊接顺序来进行焊接，从 而使烙铁头得到焊锡的保护而减低它的 氧化速度。顺序如下(a,b,c为一个循环)： a、焊接前先清洁烙铁嘴上的旧锡
b、 进 行 焊 接
c、无须清洗烙铁嘴，让残留的焊锡留在 烙铁嘴上，直接将烙铁嘴放回烙铁架上
41
烙铁的保养及维护
n 工作后: 1. 暂时不用时,先把温度调到约250℃，然 后清洁烙铁头，再加上一层新锡(起保 护作用)。 2. 较长时间不用时,先按第1项加锡保护烙 铁头,然后关闭电源.清洁烙铁架及海绵等。
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焊接温度
n 有铅焊锡的熔点一般在180-1900C，烙铁的温度一 般应增加30-800C，应使焊接温度大约为2302700C (这个温度为焊接点及焊接物的温度)。当 部件比较大，导热性能较差时烙铁的温度则要相 应增加。烙铁温度过高、焊接时间过长，均有使 PCB焊盘脱落、导线胶皮收缩、元件损坏等；烙 铁温度低，又可能造成虚焊等现象 .
锡焊基础知识
锡焊基础知识锡焊是利用低熔点的金属焊料加热熔化后，渗入并充填金属件连接处间隙的焊接方法。
那么你对锡焊了解多少呢?以下是由店铺整理关于锡焊知识的内容，希望大家喜欢!锡焊的技术要点锡焊作为一种操作技术，手工锡焊主要是通过实际训练才能掌握，但是遵循基本的原则，学习前人积累的经验，运用正确的方法，可以事半功倍地掌握操作技术。
以下各点对学习焊接技术是必不可少的。
锡焊的基本条件可焊范围不是所有的材料都可以用锡焊实现连接的，只有一部分金属有较好可焊性(严格的说应该是可以锡焊的性质)，才能用锡焊连接。
一般铜及其合金，金，银，锌，镍等具有较好可焊性，而铝，不锈钢，铸铁等可焊性很差，一般需采用特殊焊剂及方法才能锡焊。
焊料合格铅锡焊料成分不合规格或杂质超标都会影响焊锡质量，特别是某些杂质含量，例如锌，铝，镉等，即使是0、001%的含量也会明显影响焊料润湿性和流动性，降低焊接质量。
再高明的厨师也无法用劣质的原料加工出美味佳肴，这个道理是显而易见的。
焊剂合适焊接不同的材料要选用不同的焊剂，即使是同种材料，当采用焊接工艺不同时也往往要用不同的焊剂，例如手工烙铁焊接和浸焊，焊后清洗与不清洗就需采用不同的焊剂。
对手工锡焊而言，采用松香和活性松香能满足大部分电子产品装配要求。
还要指出的是焊剂的量也是必须注意的，过多，过少都不利于锡焊。
焊点设计合理的焊点几何形状，对保证锡焊的质量至关重要，如图一(a)所示的接点由于铅锡料强度有限,很难保证焊点足够的强度,而图一(b)的接头设计则有很大改善。
图二表示印制板上通孔安装元件引线与孔尺寸不同时对焊接质量的影响。
手工锡焊的介绍以下几个要点是由锡焊机理引出并被实际经验证明具有普遍适用性。
加热时间锡焊时可以采用不同的加热速度，例如烙铁头形状不良，用小烙铁焊大焊件时我们不得不延长时间以满足锡料温度的要求。
在大多数情况下延长加热时间对电子产品装配都是有害的，这是因为(1) 焊点的结合层由于长时间加热而超过合适的厚度引起焊点性能劣化。
焊锡入门技能介绍培训PPT
单位：技术中心单位培训
01 焊接基础知识
目录
02 焊接工具工艺 03 焊接方法技巧
PART 01
焊接基础知识
一
焊接基础知识
掌握焊接机理、焊接时间、焊接温度；掌握五步焊接法；了解 合格焊点的质量标准及焊点缺陷产生的原因；熟练进行焊接
五步焊接法
特殊元件的焊接方法
一
焊接基础知识
• 立式插装：立式插装的特点是密度较大、占用印制板的面积少、拆卸方便。电容、三 极管、DIP系列集成电路多采用这种方法。
二
手工焊接工艺
3、手工烙铁焊接技术
为了人体安全一般烙铁离开鼻子的距离 通常以30cm为宜。 正握法：适合于中等功率烙铁或带弯头电烙铁的操作。
电烙铁 的握法
反握法：动作稳定，长时间操作不宜疲劳，适合于大功率烙铁的操作。 握笔法：一般在工作台上焊印制板等焊件时采用。
熔化焊锡
3
将焊锡丝放在工件上， 熔化适量的焊锡，在送 焊锡过程中，可以先将 焊锡接触烙铁头，然后 移动焊锡至与烙铁头相 对的位置。此时注意焊 锡一定要润湿被焊工件 表面和整个焊盘。
移开焊锡丝
4
移开烙铁
5
待焊锡充满焊盘后， 迅速拿开焊锡丝，待 焊锡用量达到要求后， 应立即将焊锡丝沿着 元件引线的方向向上 提起焊锡。
焊锡的扩展范围达到 要求后，拿开烙铁， 注意撤烙铁的速度要 快，撤离方向要沿着 元件引线的方向向上 提起。
三 焊接质量的检查
目视检查：就是从外观上检查焊接质量是否合 格，有条件的情况下，建议用3～10倍放大镜 进行目检，目视检查的主要内容有： （1）是否有错焊、漏焊、虚焊。 （2）有没有连焊、焊点是否有拉尖现象。 （3）焊盘有没有脱落、焊点有没有裂纹。 （4）焊点外形润湿应良好，焊点表面是不是光亮、圆润。 （5）焊点周围是无有残留的焊剂。 （6）焊接部位有无热损伤和机械损伤现象。
锡焊技术ppt课件
六、助焊剂
1.定义：助焊剂使一种促进焊接的化学物质， 在锡焊中，它是一种不可缺少的辅助材料， 其作用是极为重要的。 2.助焊剂有多种，常用的有焊油和松香。
3.助焊剂合适
焊接不同的材料要选用不同的焊剂，即使是 同种材料，当采用焊接工艺不同时也往往要用不 同的焊剂。对手工锡焊，采用松香和活性松香能 满足大部分电子产品装配要求。还要注意的是助 焊剂的量也是必须要注意的，过多，过少都不利 于锡焊。
3.焊锡丝的拿法
焊锡丝的拿法根据连续锡焊和断续锡焊的不 同分为两种拿法。 手握焊锡丝，用拇指食指中指控制送丝速度， 适合连续焊接。仅用拇指食指中指捏住焊锡丝， 适合断续焊接。 焊锡丝含铅量大，操作时，不应直接拿焊锡 丝，应带手套，工作结束后，要洗脸洗手。
八、锡焊过程
1.元器件预处理
3.外热式电烙铁和内热式电烙铁
外热式电烙铁的发热体在传热体的外部，体 积较大价格便宜且一般功率都较大可利用烙铁头 插入烙铁芯深浅不同来调节其温度。 内热式电烙铁的发热体在穿热体的内部，发 热效率高，体积较小，耗电少，使用灵巧，适用 于晶体管等小型电子器件和电路安装板的锡焊焊 接。
四、电烙铁使用须知
初次使用前 永久了 不用时 安全检查
五、锡焊材料
1.定义：在焊接时，凡是用来使两种或两种 以上金属连接成为一个整体的金属或合金 被称为焊料。 2.分类：按成分——锡铅焊料、 银焊料及铜 焊料； 按熔点——软焊料（熔点在450℃以 下）和硬焊料（熔点高于450 ℃）
3.焊料合格 焊料成分不合规格或杂质超标都会影响 焊锡质量，特别是某些杂质含量，例如锌， 铝，镉等，即使是0.001%的含量也会明显影 响焊料润湿性和流动性，降低焊接质量。
焊锡和焊剂的相关基础知识
焊锡和焊剂的相关基础知识焊接技术是电子爱好者必须掌握的基本技能。
电子制作中常用的焊接工具是电烙铁，焊接用料是锡铅合金，另外还有帮助焊接的焊剂。
焊接的原理，就是通过加热的电烙铁将固态焊料加热熔化，并借助于焊剂的物理和化学作用，使焊料流入被焊金属之间，在焊接物表面形成不同金属的良好熔合，待冷却后成为牢固可靠的焊接点。
如果没有焊料，焊接就无从谈起，而选择良好的焊料是确保焊接质量的前提。
许多初学者对焊料的成分及特性等了解甚少，直接影响了焊接技能的熟练掌握。
为此，下面对常用焊料及配合使用的焊剂等进行简单介绍，让读者明白基本的焊接原理、常用焊料和焊剂的正确选用等，做到心中有数，尽快在实际操作中提高自己的焊接水平。
最常用的焊料——焊锡。
图1 常用焊锡实物图最常用的焊料见图1，它是由锡和铅两种金属按照一定比例熔合而成的锡铅合金，其中锡为主料，因此通常称这种焊料为焊锡。
纯锡（Sn）为银白色，有光泽，富有延展性，在空气中不易氧化，它的熔点为232℃。
锡能与大多数金属熔融而形成合金。
但纯锡材料呈脆性，为增加焊料的柔韧性并降低焊料的熔化温度，必须用另一种金属与锡熔合，以缓和锡的性能。
铅就是一种很不错的配料，纯铅（Pb）为青灰色，质软而重，有延展性，但容易氧化，有毒性，它的熔点为327℃。
当锡和铅按比例熔合后，就构成了我们最常用的锡铅合金焊料——焊锡，此时熔点温度变低，使用方便，并能与大多数金属结合；具有价格低、导电性能好和连接电子元器件可靠等特点。
1、焊锡的焊接原理焊接是一个比较复杂的物理、化学过程，当用焊锡焊接金属铜时，随着电烙铁的加热和焊剂的帮助，焊锡先对焊接表面产生润湿，并逐渐向金属铜扩散，在焊锡与金属铜的接触面形成附着层，冷却后即形成牢固可靠的焊接点。
其过程可分为以下三步：第一步，润湿。
润湿过程是指已经熔化了的焊锡借助毛细管力沿着被焊金属表面细微的凹凸和结晶的间隙向四周漫流，从而在被焊金属表面形成附着层，使焊锡与被焊接金属的原子相互接近，达到原子引力起作用的距离。
锡焊原理及手工焊接工艺培训教材
焊接技巧和方法
焊接前准备：清洁焊接表面，确保无污垢和油脂
焊接温度控制：根据焊接材料和厚度选择合适的温度
焊接时间控制：根据焊接材料和厚度选择合适的时间
焊接顺序：先焊大件，后焊小件，先焊厚件，后焊薄件
焊接后处理：冷却后检查焊接质量，如有问题及时修复
电容器：使用电烙铁加热电容器引脚，使焊锡熔化并焊接到电路板上
电感器：使用电烙铁加热电感器引脚，使焊锡熔化并焊接到电路板上
二极管：使用电烙铁加热二极管引脚，使焊锡熔化并焊接到电路板上
三极管：使用电烙铁加热三极管引脚，使焊锡熔化并焊接到电路板上
集成电路：使用电烙铁加热集成电路引脚，使焊锡熔化并焊接到电路板上
培训成果：学员在实际工作中运用锡焊原理和手工焊接工艺的情况
培训效果：学员掌握锡焊原理和手工焊接工艺的程度
反馈意见：学员对培训内容的满意度和改进建议
感谢您的观看
助焊剂：用于清除焊接表面的氧化物，使用时需注意用量和涂抹方式
04
焊接前的准备
准备工具：焊锡、焊锡丝、焊锡膏、烙铁、焊锡枪等
准备材料：电路板、元器件、焊锡丝、焊锡膏等
检查设备：检查烙铁、焊锡枪等设备的工作状态
清洁电路板：用酒精或专用清洁剂清洁电路板，去除油脂和污垢
准备焊接环境：保持工作台面整洁，避免灰尘和杂物影响焊接效果
焊料使用：注意焊料的保存和使用方法，避免氧化和污染
辅助工具及其使用方法
镊子：用于夹持电子元件，使用时需注意力度和角度
吸锡器：用于清除多余的焊锡，使用时需注意吸力大小和吸锡速度
热风枪：用于焊接大型电子元件，使用时需注意温度和风速的控制
电烙铁：用于焊接电子元件，使用时需预热并保持温度稳定
Ⅰ- 锡焊基础解析
20世纪
21世纪
?
1 – 1不良到现在仍然持续发生，这是因为在锡焊技术发展 的同时，部品的小形化 及Package技术也在大幅度发展。
2. 锡焊的定义
焊锡的定义 焊锡作业时，只熔化锡，而电路板(PCB)的铜箔和部品不被熔化，最终达到焊接的目的。
使用焊锡接合PCB和部品。
化奘不与皮肤脱离是因为…
化奘很好的渗透到皮肤里=锡很好的扩散到母材里
● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ●
焊锡(Sn 浸湿(Cu 铜板(Cu
● ●
＋Pb
●) ●
原子移动)
焊锡中扩散模型图 (Cu)和(Sn)原子互相移动
● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● 1 – 7 / 21
焊锡(Sn 温湿(Cu 铜板(Cu
● ●
＋Pb
●) ●
以原子间距离推持)
Sn
●)
1 – 6 / 21
4. 焊锡的基本用语
扩散
金属原子(Cu, Sn)互相移动
即母材的铜（Cu）和焊锡用的锡（Sn）相互移动 这是肉眼看不到的
焊锡的第4阶断：(焊锡原理: 氧化→清净→浸湿→扩散)
化妆不会脱离是因为妆很好的渗透到皮肤里 焊锡时若要锡不脱离就必须要锡很好的扩散到母材里
妆不被风吹掉
妆不被风吹掉=金属间形成化合物
焊锡中金属间化合物模型图 (Cu)和锡(Sn)化合出新的金属 (Cu6Sn5,Cu3Sn)
● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ●
焊锡(Sn
●
＋Pb
●)
金属间化合物(Cu3Sn,Cu6Sn5) ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● 1 – 8 / 21 铜板(Cu
锡焊技术基础
锡焊技术基础一﹑锡焊现象﹕锡焊是一门科学，从宏观上看，其原理非常简单，只不過是熔融焊料與母料表面的潤濕現象而已﹐但究其微觀機理﹐則是非常復雜的﹐它和物理學﹑化學﹑材料力學有關﹐(見圖2-1):錫焊學從科學分類屬于釬焊學﹐所謂釬焊﹐可分為兩種﹕軟釬焊﹕從溫度來區分熔點在450℃以下的焊料稱為軟釬焊硬釬焊﹕從溫度來區分熔點在450℃以上的焊料稱為軟釬焊釬焊定義﹕為是將比母材熔點低的金屬材料熔化﹐使其與母材料結合焊過程即是﹕潤濕→擴散→冶金結合。
二﹑錫焊原理1.潤濕﹕是熔融焊料在被焊母材表面進行充分的擴展形成一個附著層﹐2.擴散﹕定義﹕通常金屬原子在晶格點陣處于熱振動狀態﹐一旦溫度升高時﹐原子從一個晶格點陣中移動到另一品格點陣的現象稱為擴散。
移動速度和擴散數量取決于加熱溫度與時間﹐擴散可分為﹕表面擴散﹑晶內擴散﹑晶界擴散﹑選擇擴散。
表面擴散﹕熔融料的原子沿焊母料表面的擴散稱為表面擴散選擇擴散﹕用兩種以上的金屬元素組成焊料焊接﹐其中某一金屬元素先擴散﹐或只有某一金屬元擴散。
這種擴散稱為選擇擴散。
當錫-鉛焊料焊接某一種金屬時﹐焊料成分中的錫向母料擴散﹐而鉛不擴散﹐這就是選擇擴散3.冶金結合﹕要得到良好的焊接效果﹐必須生成適當的合金﹐通常必須得到用熔體或金屬化合物。
三﹑母材與助焊劑﹕為了使母材表面能很好的潤濕﹐必須去除氧化膜﹐助焊劑就是起到把母材表面的氧化膜進行化學熔解或還原作用。
松香是錫焊最通用的助焊劑﹐它的主要成份是松香酸﹑松香酸有去除氧膜作用﹐松香的融點在74℃﹐300℃以上則無活性﹐松香酸在常溫下不能和Cu2O 起反應﹐約在170℃呈活性反應﹐能去除氧化膜﹐所以作為焊料用助焊劑是適合的。
四﹑助焊劑與料1.界面漲力的減小2.焊料的氧化。
关于锡焊的基础知识
a.锡的侵食作用 a.锡的侵食作用
b.表面黑色化 b.表面黑色化
焊铁头的穿孔 焊铁头的穿孔
不沾锡 不沾锡
4-a-1)侵食的机构
焊铁头的构造图 焊锡
铁与锡的 金属间化合物层
镀铁层 因铁镀跟锡反应成为合金(Sn-Pb)之后、在焊锡中溶解
4பைடு நூலகம்a-2)焊铁头侵食
4-a-3)侵食焊铁头实验方法
焊锡焊锡部分 焊铁头
B A 减轻堵塞
改进点2
（吸管温度）
B 240℃
A 270℃（30℃上升) A A
BB
焊锡不变硬
改进点3
（吸管内经）
B 2.0φ
A 2.5φ（内经0.5φ变大)
A
B
吸锡流量 1.2倍左右
改进4
（清洁）
吸管的长度变短 容易进行清洁
改进点5
（锡嘴）
新形状（815•E 816）
原来形状（809）
不碰到周围的零件
240 190
焊锡 室温 0 焊铁开电 开始焊接 电路板 １ 开始供应焊锡 2 3 焊接结束
秒
5)
锡焊方法
零件导线 焊铁头
将焊铁头轻放在接合部分加热。
含助焊剂之锡线
电路板
将锡线供应给加 热部
再加热1,2秒、焊锡覆盖接合部 之后,将焊铁头拿开等待焊锡凝 固。
6)
锡焊例
电路板
良好
锡量不足
温度过高
热不足
关于锡焊的基础知识
无铅焊锡的问题点 适合无铅锡焊的焊铁 白光株式会社
目录
1 2 3 4 5 6 锡焊的基础知识 为什么要「无铅」 无铅焊锡的问题点 适合无铅焊锡的焊铁 无铅焊锡的对策 总结
１ 锡焊的基础知识
焊锡的基本原理
焊锡的基本原理为什么电子组装要选用锡基焊料？为什么锡基焊料能将他们焊牢，又是怎样保证他们焊牢的？要回答这些问题先要了解有关锡焊的理论知识。
1．锡的亲和性人类使用锡铅焊料已经上千年的历史了，即使在无铅焊接中仍然离不开锡、锡为什么能作为焊料？首先，元素锡在元素周期表中的第五周期第四族元素，金属活性呈中性，熔点低，只有234℃。
锡具有良好的亲和性，很多金属都能溶解在锡基焊料中，并能与锡结合成金属间化合物。
从图1可以看出，金、银、铜、镍都能溶于焊料中，随着温度的升高溶解度增大，而这些金属又都是电子元器件常用的结构材料。
此外，锡还具有性能稳定、存储量大等诸多优点。
这些决定了它是最佳的焊锡材料，并一直延用至今。
2．焊点的形成过程图1 不同金属在锡中的溶解度图2 熔融焊料在焊盘上润湿、铺展、扩散图3 铜焊盘溶于液体焊料图4 铜焊盘与焊料起反应形成金属间化合物IMC3．润湿与润湿角θ润湿就是熔融焊料在被焊金属表面上形成均匀、平滑、连续的过程，没有润湿就不可能焊接。
影响润湿的三大因数：焊料与母材的原子半径和晶格类型，温度，助焊剂。
焊料与母材之间的润湿程度取决于两者之间的清洁程度，但它很难量化，润湿的程度常用焊料与母材之间的润湿角θ的大小来评估，如下图图 5 完全润湿图 6 润湿图7 不润湿图8 完全不润湿4．表面张力与毛细现象焊料、焊盘和阻焊剂之间存在着界面，界面分子受两物质内部分子的吸引力存在差异，这个差值就表现为表面张力。
图9毛细现象在焊接过程中焊料的表面张力同焊料与被焊金属之间的润湿力方向相反，它是不利于焊接的一个重要因素。
但表面张力是物质的特性，只能改变它不能消除它，它与所处的温度压力、组成以及接触物质性质有密切相关。
实践中我们通常靠升高温度、增加合金元素(加Pb)、增加活性剂、改善介质环境(N2)等几种方法来降低焊料的表面张力以提高焊料的润湿力。
当把细管插入液体中时，液体若能润湿细管，液面将呈凹面如图9，其本质是进入毛细管中液体表面张力的作用而产生的。
第二讲-焊锡基础
–容易修理的接合方法
LITE ON
2-2-1 何謂焊錫接合呢?
Sn-Pb
錫鉛(錫膏)
Cu6Sn5, Cu3Sn 金屬間化合物層
Cu
銅(電路板銅泊)
LITE ON
2-2-2
擴 散
何謂焊錫接合呢?鉛来自錫擴 散金屬間化合物層: 硬、脆 若要焊錫接合好 ，此層愈薄愈好!! 此關鍵就在溫度及 銅 時間的控制上。
LITE ON
Micro Soldering 技術
第二講: 焊錫基礎
原著:濱田正和
日刊工業新聞社
LITE ON
2-1
為何是焊錫呢?
•電子產品就是將各種不同功能的零件黏裝於 電路板上，而焊接的接合方式之所以被使用 於電子產品的原因:
–最適合電子產品大量生產
•其他接合方法:電銲、導電膠接著、鉚接、螺絲旋緊
構成成份 使用目的 基礎材料 1、焊錫表面清潔作用 2、覆蓋於焊錫表面，防 止再氧化 活性劑 錫鉛表面清潔化作用 (最討厭的傢伙，吃軟不 吃硬)
松香 胺、胺基酸鹽
分解蒸發
佔助焊劑70~80%
溶劑
調整助焊劑黏度以利使用 酒精 (低沸點易揮發) (高沸點易爆錫)
k2-3-2 ² I §  Π何謂助焊劑 ¦¨
LITE ON
1.² k ü ¿ » P ² k  I ª ÷Ä Ýª í ± ¤ ¦³ ñ ®¤ ƽ ¤ ]  ¥ ÐÛ µ ¡C 2.² k ¿ ü ¸ g ¥ [ ö ¼« á Sn» P Pb ì ¤ l « K ¦Û ¥ Ñ @° § Ê ¡A ¦P ® É Flux ¤ ] ± N® ñ ¤ ƽ ¤ ° £ ¥ h ¡C 3.¿ ü I » ¤ Sn-Pb » P k ²  I ¤ ª ÷Ä Ý ì ¤ l ² £ Í ·s ª ¥ º ¦X ª ÷ ¦¨ ª ø ¼ h C ¡
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2. 锡焊的定义
焊锡的定义 焊锡作业时，只熔化锡，而电路板(PCB)的铜箔和部品不被熔化，最终达到焊接的目的。
使用焊锡接合PCB和部品。 采用比被焊金属熔点低的金属焊接材料(焊锡)达到接合的目的。 使用熔点在450℃以下的焊锡材料进行接合。
(Brazing:使用熔点在450℃以上的焊锡材料进行接合) （参考) Solder=锡(指材料) Soldering=焊锡(指接合)
1. 焊锡的历史
焊锡技术的使用是从何时开始的?
公元前
罗马时代头具, 装饰品等方面曾经使用过锡焊技术
前300年 8世纪
根据罗马的遗迹发现了 Sn-Pb Solder. 在日本的捏让时代发现青铜制品, 推测曾有过锡焊技术
12世纪
阿拉伯人的遗书中有曾经使用过Solder的记载
17世纪
产业革命带来了金属品的制作工艺，同时推进了锡焊技术
20世纪
虽然工业在大幅度发展，但先进国家对Soldering的研究 和信赖度的提高并没有停止, 特别是NASA对Soldering 基 础关联的研究是很有名的.
21世纪
?
锡焊技术的发展史虽然悠久，但焊锡不良到现在仍然持续发生，这是因为在锡焊技术发展 的同时，部品的小形化 及Package技术也在大幅度发展。
铜(Cu)和锡(Sn-Pb)的焊锡奘态
母材层(Cu)
焊锡(Sn-Pb)层
铜箔(Cu)
锡(Sn/Pb)
铜箔(Cu)
锡(Sn/Pb)
铜(Cu)
锡(Sn)
铜(Cu) 锡(Sn)
Cu Cu3Sn
Cu, Sn+Pb Cu6Sn5 分界面
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6. 焊锡的基本概念综合(4)
正确利用焊锡4要素乃焊锡之基本 焊锡作业中，热要供给到所有部分.
• 其它
请大家想一想：
当机械性固定和电气性导通不能满足时，我们就得做枯燥无味的修理工作 修理就是因为未达到焊锡的目的。
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4. 焊锡的基本用语
氧化
某种物体跟氧结合后失去氢 物质失去电子 原子,分子,离子,等失去电子的现象
导致氧化的条件是什么? 第一 氧气:金属长时间放置在空气中会生锈.
毛细管现象
铜箔 PCB
表面张力 (圆形) 锡
铜箔 PCB
嘿~哟！ Flux
嘿~哟！ 热(温度)
把锡扩散
嘿~哟！ (干净)
•表面张力小 •附着力>凝聚力 •表面干净 •锡量适当 •扩散好 •浸湿好 •温度适当 •Flux选择好
铜箔 PCB
良好的焊锡
铜箔 PCB
不良的焊锡
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•表面张力大 •附着力<凝聚力 •表面污染 •锡量过多 •扩散不好 •浸湿不好 • Flux选择不好
焊锡的基本原理只有一个. 不可忘记基本原理.
焊锡作业中所起的物理性,化学性现象是以清净化、浸湿、扩散、金属间化合物 顺序进行..
Flux
锡
母材
环境
焊锡前
-----
氧化
氧化
准备
焊锡中
软化,活行化 再氧化防止
氧化膜去除 锡的熔化
Sn扩散
氧化膜去除
浸湿 Cu扩散
加热
合金层形成
焊锡后
-----
金属间化合物
冷却
• 金属成份生锈 • 表面脏污染 • 表面有斑点 • 变色 • 腐蚀 • 腐烂及其他等等
定义有些难有没有易懂 的表现方式
焊锡的氧化模型图
氧气(O2 )
氧(O2)的焊锡,极板,部品
等继续接触氧气
●●●●●●● ●●●●●●● ●●●●●●● ●●●●●●●
焊锡(Sn ● ＋Pb ●) 铜箔(Cu ●)
90o＜θ≥180o
铜箔
铜箔 PCB
铜箔
铜箔 PCB
铜箔
铜箔 PCB
铜箔
铜箔
PCB
1.锡过多扩散在金属面上. 2.焊锡表面光泽滑润 3.焊锡末端有台阶 4.Flux炭化,锡球等
铜箔
铜箔
PCB
1.锡在金属面扩散充分 2.焊锡表面光泽润滑 3.焊锡末端没有台阶 4.无Flux炭化,PINNOLE等
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淸淨
为净化皮肤
4. 焊锡的基本用语
氧化的相反表现 干净 光滑
焊锡的第二阶断：也是最基本的条件
(焊锡原理:氧化 清净) 人洗脸的理由? 是为了清净皮肤 焊锡也应该给他洗脸
洗脸时使用香皂=焊锡时使用 Flux
唔~干净啊现在可以焊锡了
焊锡中清净模型图 FIUX包住铜箔及锡 起到防止再次污染 及清净的作用
焊锡中预热=准备运动 没有准备运动而运动会导致负伤=没有预热的焊锡会导致不良
手工焊锡中烙铁要在锡丝之前先接触焊锡部位的理由是： 给母材均匀加热的同时活性化FIUX，使焊锡做的更好。
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4. 焊锡的基本用语
冷却
冷却是为使高温物体变冷并提高其机械强度.
铁铺里把铁烧红后用锤子一顿猛锤，然后立刻放到冷水中 会使铁的组织变的更加致密更加坚硬.
妆不被风吹掉=金属间形成化合物
焊锡中金属间化合物模型图 (Cu)和锡(Sn)化合出新的金属 (Cu6Sn5,Cu3Sn)
●●●●●●●● ●●●●●●●●
焊锡(Sn ● ＋Pb ●)
金属间化合物(Cu3Sn,Cu6Sn5)
● ● ● ● ● ● ● ● ● 铜板(Cu ●)
●●●●●●●●●
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所有接着,结合的基本条件都是清净. 例如在墙壁上贴胶布
1)灰尘多的墙壁上就容易掉落 2)擦掉灰尘后再贴胶布就贴得牢靠
Flux
●●●●●●●● ●●●●●●●●
●●●●●●●●● ●●●●●●●●●
焊锡(Sn ● ＋Pb ●) 铜箔(Cu ●)
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浸湿
4. 焊锡的基本用语
金属以原子间距离维持的力，以清净为基本条件
6. 焊锡的基本概念综合(2)
必须遵守焊锡的基本顺序.
固状线(锡熔化温度)以下
冷
却 部品及PCB板不可以移动
供给锡及维持焊锡温度.
焊
锡 (浸湿,扩散,金属间化物)
锡和母材金属面预热,加热.
加
热
(Flux活性温度,锡浸湿温度)
清
净 把锡和母材金属表面清净.(Flux)
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6. 焊锡的基本概念综合(3)
铜箔 PCB
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预 预热
4. 焊锡的基本用语
指在焊锡前徐徐加热, 将因热引起的影响最小化 目的: 1) 防止部品及PCB的热冲击(变形)
2) FIUX活性化
脸发红发热是得风寒 的根源
寒冷处
温暖处
徐徐升高周围温度（预热），预防发热现象
准备运动
运动前 没有准备运动 的话会很容易负伤 甚至导致死亡
4. 焊锡的基本用语
毛细管 现象
液体中插入玻璃管时液体会顺着玻璃管爬升. 毛细管现象只有在 附着力（不同材质的亲合力）>凝聚力（相同材质的亲合力） 时才会发生作用。
暂时了解一下液体的特性及焊锡的特性.
水要溢出杯子手指伸进去为何水就不会不溢出来? 用烙铁焊锡时锡会为何会顺着部品爬开?
水地杯子的最上部 时的形状若放大画 时，正如用虚线所 画的圆形。
杯子上限
毛细管现象 焊锡形状和水顺着杯壁 爬升的形状相同
水较少时的形状
水要满出来的时手指 或筷子伸进去就能因 毛细管现象而阻止水 溢出来
焊锡
锡量多和水量 多的形状相同
PCB
水在杯内部时毛细管现象:焊锡模样 附着力(杯+水)>凝聚力(水+水)
水在杯子最上端时:焊锡量过多 只有凝聚力(水+水)在起作用，所以成圆形
我们平时做的焊锡,如没有FLUX就无法进行 Flux使用量不能过多，也不能过少 详细内容在 Flux篇中说明..
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4. 焊锡的基本用语
液体因分子间的引力(凝聚力)而努力缩小自身
表面张力 表面积的力.
暂时了解一下液体的以下特性..
树叶上的朝露为何是圆的？ 为何水和熔融状态下和锡（熔融状态下）使自已变圆的程度不同?
皲裂)
锡
焊锡
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6. 焊锡的基本概念综合(5)
焊锡后检查/判定的一般知识. 1) 焊锡量的多少 2) 热供给程度
3) 确认部品的氧化有无
过多的焊锡
加热充份 但锡的供给过多
良好的焊锡
加热充份 锡的供给适当.
θ θ
45o＜θ≥90o
0o＜θ≥45o
过少的焊锡
热和锡的 供给不够充分.
θ
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5. 焊锡曲线(FILLET)图
焊锡曲线图中部品的位置倾斜时为何种焊锡模样？ 想象：2根打卷的铁丝中间立1根棒
棒 Lead
铁丝 (Fillet)
设计者应考虑部品的正确位置而设计,而作业者应把部品按插端正. 若部品歪斜时没有锡的部位会发生皲裂.
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6. 焊锡的基本概念综合(1)
4. 焊锡的基本用语
FLUX
FLUX有液态和固态两种，起助焊的作用.
作用: 1、通过化学反应溶解阻碍焊锡的氧化层。 (清净作用→洗脸时香皂的作用).
2、调整锡的凝聚力使其更好的扩散. (表面张力制御→洗脸时润肤露作用)
3、加热中把金属表面与空气隔开,防止因热而发生的氧化 (再氧化防止→防止皮肤皲裂)
化奘很好的渗透到皮肤里=锡很好的扩散到母材里
焊锡中扩散模型图 (Cu)和(Sn)原子互相移动