波峰焊工艺操作规程
波峰焊操作规程
波峰焊操作规程引言波峰焊是一种常见的电子元器件表面贴装技术，与手工焊接相比，波峰焊可以提高焊接效率、焊缝的可靠性和美观度。
但在波峰焊操作过程中，需要严格遵循一系列规程和操作流程，以确保焊接的质量和稳定性。
本文档旨在介绍波峰焊的基础原理和具体操作规程，供波峰焊操作人员参考并执行。
基础原理波峰焊利用熔化后的焊锡在熔融锡池中形成一定的出锡量和出锡速度，通过焊滴和焊电弧的作用将焊锡附着在PCB表面，从而实现焊接。
为了保证焊接质量，需要控制焊接速度、出锡量和出锡时间等参数。
具体原理和参数如下：•焊锡的熔点约为230-240摄氏度，因此需要对焊接温度进行控制，通常在200-250摄氏度之间。
•在焊接过程中，焊锡的出锡量应该符合PCB表面金属触垫的大小和间距，以确保焊接良好。
•出锡速度应该尽量保持稳定，避免出现过快或过慢的情况。
•同时需要控制出锡时间，一般在2-5秒左右。
操作规程存储和准备工作•确认焊板名称、批号、代码、数量等信息，对不同批次或类型的PCB进行分类储存。
•检查焊接设备的安全性能，检查控制面板是否正常工作，焊咀是否正常，波峰高度是否适当，在运行前进行灰度和电压等调试。
•选择合适的焊条和缸体，在波峰焊预热10-15分钟后进行操作。
焊锡涂覆•首先将焊锡涂于焊锡池浸泡板上，确保焊池温度保持在200-250摄氏度之间。
•抬起板面，在焊锡池的整个涂覆板面覆盖并均匀散热，检查涂覆的均匀性，并保持板的温度。
输送传送•操作前检查合适的工件方式，一般采用钢网传送，以实现工件自动运输，在送入波峰之前检查工件方向和位置，保证工件放置正确。
•操作人员需要配合机器工作，控制数量和流速，确保稳定。
并随时调节输送速度或停止输送。
刷焊•确认工件位置，将工件放在焊极中心点上。
开启机器，确保刷焊的正常程度和良好连接。
•通过焊接工艺控制器调整质量和工艺参数，以保证焊接质量和稳定性。
•防止过冷，做好刷碾辊刷刷头的调整和更换。
焊头清理和保养•防止焊头车毁人亡，进行安全防范，正常停止机器后及时对焊头进行清理和保养。
波峰焊操作规程
6.0参数设置：
6.1预热1温度设定范围：100℃±5℃。
6.2预热2温度设定范围：115℃±5℃。
9.0停线和关机：
9.1根据计划，次日停线或放假时，PMC或生产部负责人应在前一日下班前告知工程部波峰焊负责人（告知停线或放假旳线别与时间段），波峰焊技术员根据停线或放假时间段设置波峰焊旳开关机时间。
9.2放长假或需要长期停机时，应对波峰焊进行全面点检保养后切断电源，然后对设备进行防尘、防潮处理。
10.0安全注意事项：
6.3预热3温度设定范围：125℃±5℃。
6.4使用含铅焊料时，炉温设定旳范围：245℃±5℃，使用无铅焊料时，炉温设定旳范围：255℃±5℃。
6.5输送速度：1.0m-1.8m/min（视产能需求结合焊接效果调整）。
6.6喷雾速度:不作限制（视产能需求结合焊接效果调整）。
6.7在能满足焊锡效果旳前提下，应启动波峰焊旳“经济”运行模式。
清酒、专用清洁剂、胶手套、口罩、润滑油、高温黄油、波峰焊全套检修工具。
每周/每月
提前切断波峰焊电源，在伸手可及处（2米内）放置至少一种二氧化碳灭火器或干粉灭火器以便紧急状况时使用。
8.3工程部应随时必有易损部件，发现易损部件损坏或即将损坏时应及时更换该部件。
8.4波峰焊技术员应至少于每个季度旳第一种月将锡炉内旳锡取样送检，全面检查锡旳成分和含量。
发行日期：.05.23
生效日期：.06.01
文献名称：
波峰焊操作规程
波峰焊操作规程
波峰焊操作规程波峰焊是一种常用于电子元器件的焊接方式，主要应用于印刷电路板（PCB）的组装过程中。
波峰焊操作规程是指在进行波峰焊工艺时所需要遵守的规范和操作流程。
下面是一份关于波峰焊操作规程的大致内容，以供参考：一、工艺流程1. 前期准备：- 检查设备的工作状态和焊接工具的完好程度。
- 检查焊接材料的存放情况，确保其质量和数量。
- 清洁焊接区域，确保无灰尘和杂物。
2. PCB准备：- 检查PCB的尺寸和表面的平整程度。
- 清洁PCB的表面，确保无油污或划痕。
- 检查PCB上的元器件位置是否正确，无误差。
3. 准备焊接材料：- 检查焊盘的质量，确保无翘曲、斑点或孔隙。
- 配置焊接剂，确保其粘稠度和涂覆面积适当。
4. 设定焊接工艺参数：- 根据焊接材料和PCB的要求，设定合适的焊接温度和时间。
- 确保焊接参数的准确性和稳定性。
5. 进行焊接：- 将PCB放置在焊接机上，并根据设备的要求夹紧。
- 使用自动或手动程序，将PCB送入预热区。
- 当PCB达到预设的焊接温度时，将其送入波峰区。
- PCB在波峰区停留适当时间，以确保焊接质量。
- 将焊接完成的PCB从波峰区取出，静置冷却。
6. 检查和维护：- 对焊接后的PCB进行视觉和功能检查，确保焊接质量良好。
- 定期检查和维护设备，确保其正常工作。
二、安全注意事项1. 防止触电：- 确保设备与电源接地，避免触电危险。
- 禁止将湿手或带有金属物品接近设备。
2. 防止火灾：- 防止焊接工作区域附近存在易燃物品。
- 注意焊接过程中的渣滓和烟尘，防止引发火灾。
3. 防护措施：- 确保焊接工作区域通风良好，避免吸入有害气体。
- 在进行焊接时，佩戴防护眼镜、手套和工作服等防护设备。
4. 废弃物处理：- 将焊接过程中产生的废弃物，如焊渣和焊剂，分类储存并妥善处理。
三、质量控制1. 密封性：- 确保焊接后的焊点完整且牢固，防止出现短路和断路。
- 使用无腐蚀性的焊剂，避免产生腐蚀性物质。
波峰焊的安全操作规程
精心整理波峰焊安全操作规程1、目的：制定本公司安全操作规程，明确锡炉的安全使用方法。
2、基本操作1.1开机操作：确认电源打开→确认锡温达到设定值→开经济运行→开预热1、2→开运输→开波峰→开洗爪→开冷却抽风装置（气阀）→开助焊剂阀→开照明1.2关机操作：确认产品过完关闭预热→关闭波峰→关闭运输→关闭洗爪→关闭冷却抽风装置（气阀）→关闭助焊剂阀→关闭照明1.3根据生产加班安排调整开关机定时时间。
3、注意事项2.1禁止非锡炉操作人员操作，出现异常时应立即停机检查。
2.2开机前必须先确认锡温是否达到焊接要求，焊锡完全熔化前禁止开启波峰马达。
2.3开机前请将锡渣清理干净，每2小时检查并清理易堵塞的锡槽。
2.4开机前先确认助焊剂的存量;然后用牙刷或毛巾将喷头出水、出气孔粘附的松香残留刷洗干净,生产中每隔4小时须清洗一次；检查喷雾是否均匀；洗爪过滤槽每4小时清理一次。
2.5检查操作面板，确认所有的参数（预热温度、链速、波峰、喷雾）达到设定值后才能过产品。
2.6锡炉稳定后，仔细检查先过的12台产品，确认OK 后再批量过炉。
2.7锡炉出现问题时先按急停开关，再关闭预热、运输、波峰、气阀，然后取出炉内的产品。
2.8打开锡炉门操作和保养维护时一定要戴上口罩、手套等防护用品。
2.9加锡时一定要核对当前使用的锡条与锡炉内的焊锡一致后才能添加。
2.10调整波峰后要保证波峰平稳，在氧化物能流走的情况下后流尽可能小，这样可减少焊接不良，也可保证PCB 过波峰时行进速度与波峰后流速度基本一致。
2.11调整运输轨道宽窄时要注意从入口到出口宽度一致，PCB 不能卡得太松以免掉板或过波峰时停板，也不能太紧以免过炉架、钛爪变形或过卡板。
2.12过炉架须过出口4/5后才能取出，避免因拖拉导致钛爪变形。
2.13下班前须清扫台面、地面，用气枪清理设备内外灰层，整理好锡炉周边环境卫生。
2.14过炉治具、工具使用过后须放回原位，清理出的锡块应在下班前加到手浸炉。
波峰焊操作规程规程
名称波峰焊操作规程设计文件名称操作规程共4页第1 页文件编号1．波峰焊操作步骤1．1焊接前准备a.检查待焊PCB（该PCB已经过涂敷贴片胶、SMC/SMD贴片、胶固化并完成THC插装工序）后附元器件插孔的焊接面以及金手指等部位是否涂好阻焊剂或用耐高温粘带贴住，以防波峰后插孔被焊料堵塞。
如有较大尺寸的槽和孔也应用耐高温粘带贴住，以防波峰焊时焊锡流到PCB的上表面。
b.将助焊剂接到喷雾器的软管上。
1．2开炉a.打开波峰焊机和排风机电源。
b.根据PCB宽度调整波峰焊机传送带（或夹具）的宽度。
1．3设置焊接参数a.助焊剂流量：根据助焊剂接触PCB底面的情况确定。
使助焊剂均匀地涂覆到PCB的底面。
还可以从PCB上的通孔处观察，应有少量的助焊剂从通孔中向上渗透到通孔顶面的焊盘上，但不要渗透到组件体上。
b.预热温度：根据波峰焊机预热区的实际情况设定（PCB上表面温度一般在90－130℃，大板、厚板、以及贴片元器件较多的组装板取上限）c.传送带速度：根据不同的波峰焊机和待焊接PCB的情况设定（一般为0.8－1.92m/min）d.焊锡温度：（必须是打上来的实际波峰温度为250±5℃时的表头显示温度。
由于温度传感器在锡锅内，因此表头或液晶显示的温度比波峰的实际温度高5－10℃左右）e.测波峰高度：调到超过PCB底面，在PCB厚度的2/3处。
1．4首件焊接并检验（待所有焊接参数达到设定值后进行）a.把PCB轻轻地放在传送带（或夹具）上，机器自动进行喷涂助焊剂、干燥、预热、波峰焊、冷却。
b.在波峰焊出口处接住PCB。
c.按出厂检验标准。
1．5根据首件焊接结果调整焊接参数。
1．6 连续焊接生产a.方法同首件焊接。
b.在波峰焊出口处接住PCB，检查后将PCB装入防静电周转箱送修板后附工序。
c.连续焊接过程中每块印制板都应检查质量，有严重焊接缺陷的印制板，应立即重复焊接一遍。
如重复焊接后还存在问题，应检查原因、对工艺参数作相应调整后才能继续焊接。
波峰焊操作规程
波峰焊操作规程
《波峰焊操作规程》
一、目的
本规程的目的是为了规范波峰焊操作流程，保障焊接质量，提高生产效率。
二、适用范围
本规程适用于公司内进行波峰焊操作的所有员工。
三、操作规程
1. 检查设备和工具
在进行波峰焊操作前，必须检查焊接设备和工具的运行状态，确保设备正常运转。
2. 准备焊接材料
根据工艺要求，准备好焊接材料，确保其质量符合要求。
3. 准备工件
对需要进行波峰焊的工件进行清洁、涂敷焊接剂等前期准备工作。
4. 设置焊接参数
根据工艺要求，设置好波峰焊设备的参数，包括预热温度、焊锡温度、焊锡速度等。
5. 进行焊接作业
根据工艺要求和设备参数，进行波峰焊操作，确保焊接质量。
6. 检验焊接质量
在焊接完成后，对焊接质量进行检验，确保焊接完好无损。
7. 清理工作区
工作完成后，清理工作区域，妥善保管焊接设备和工具。
四、安全注意事项
1. 在进行波峰焊操作时，必须佩戴防护眼镜和手套，确保人身安全。
2. 使用完毕的焊接设备和工具必须妥善存放，确保设备完好。
3. 禁止在焊接过程中进行其他无关操作，确保焊接作业的安全。
五、特殊情况处理
在进行波峰焊操作过程中，如遇到异常情况，必须及时向主管报告，并做出相应处理。
六、操作规程的执行和监督
对本规程的执行和监督由公司主管负责，员工必须严格按照本规程执行。
七、附则
对于本规程未尽事宜的处理，由公司主管负责解释。
以上为《波峰焊操作规程》，请所有员工严格遵守。
波峰焊操作规程
波峰焊安全操作规程波峰焊是让插件板的焊接面直接与高温液态锡接触达到焊接目的,其高温液态锡保持一个斜面,并由特殊装置使液态锡形成一道道类似波浪的现象,所以叫"波峰焊"。
一：目的：为了正确操作波峰焊机，提高设备使用效率，保证产品质量符合工艺的要求二：范围：公司的波峰焊设备三：操作步骤1：开动波峰焊机前应检查设备各部件螺丝有无松动现象。
2：检查锡容量是否合适(不可低于炉面10mm）3：检查助焊剂是否达到要求(至容器2|3处），4：检查传输链条工作是否正常，保证无挤压，卡死现象。
5：打开电源开关，对预热区和锡炉进行加热。
预热区温度控制在135—140度将锡炉温度控制在255---265度。
根据生产需要，实际温度需和工艺要求相适应。
6：当各区设置温度达到要求后过板，打开输送链开关，传送链条速度设置为0.8-1.5m/min.同时打开助焊剂喷嘴并调节最佳效果。
7：PCB板浸锡波峰时间在2-3秒，夹送倾角4--6度，助焊剂喷雾压力为2--3Psi. 8：PCB板过炉时，两板之间放置距离不得小于5cm。
9:对首件产品实行自检，经判定合格后，方可正式生产。
当波峰焊温度出现异常时，立即停止使用，由设备维修人员对波峰焊进行检测维修。
维修完成后方可继续生产。
四：停机操作1：生产结束后，使设备在不加热的状态下运转10分钟，防止传送部分受热不均而发生变形。
2：关闭电源，保持设备清洁。
五：注意事项1：PCB板过炉后，温度较高。
操作人员防止烫伤2：技术员每天需对各区温度设置进行检查并实际测量。
温度必须在规定范围之内。
3：波峰焊机操作人员需经培训合格上岗。
并每天认真填写设备点检表。
编制张整审核批准。
波峰焊操作规程
波峰焊操作规程
波峰焊是普通的SMT组装制程中最重要的一环，其作用是将贴片元件焊接到印刷线路板上，保证元件与线路板之间良好的电气和机械连接。
了解波峰焊的操作规程，对于保证组装质量和提高工作效率至关重要。
下面就为你介绍一下波峰焊操作规程：
1. 应安装好地线，保证设备正常接地；
2. 操作前进行相关设备检查，加热炉温度、焊锡液位、传送带状态等等都需要检查；
3. 启动加热炉，调整温度，待炉温稳定后，开始加热；
4. 加热过程中，要时刻注意焊锡液面高度，保持液面稳定在所需高度；
5. 人员操作应当规范，佩戴相关防护设备；
6. 确保焊锡锅、焊锡液、滚动刷、传送带等设备清洁、干燥；
7. 开始波峰焊之前，需先对焊台进行预热，以使其达到适宜的焊接温度；
8. 上料操作需注意贴片元件的封装规格和封装方式，保持贴片元件的方向一致，并确定焊盘是否有损坏；
9. 清洗操作必须在波峰焊完后立即进行，以防止焊点产生不良的化学反应；
10. 根据不同产品实际情况，选择合适的波形和焊温，确保组装质量。
总之，操作波峰焊需要严格遵照操作规程进行，确保工作和产品的质量。
此外，焊接机具有很高的温度，很大的辐射热量，操作人员需要注意自身安全，佩戴防护用具。
波峰焊操作规程
WS-200S-LP波峰焊操作规程一、目的规范作业员操作方法确保高效,有序的生产,保证产品品质。
二、范围适用于富卓后焊车间WS-200S-LP波峰焊操作岗位。
三、操作流程1、开机前检查（1）检查气压符合0.25-0.5Mpa（2.5-5Kg/cm²）。
（2）检查助焊剂液位高于1/4以上位置。
（3）检查设备属于完好状态，检查链爪正常无变型。
2、开机（1）调节传送带宽比PCB或夹具宽度大0.5MM。
（2）打开已设定对应温度程序，新产品设定值需测试合格后保存。
具体参照：预热一：110℃±30℃预热二：130℃±30℃预热三：150℃±30℃无铅锡炉温度：260℃±10℃，有铅锡炉温度：240℃±10℃传送速度：100～180mm/min。
（3）依次打开预热一、预热二、预热三、链速、助焊剂、波峰一、波峰二。
必须是锡炉温度已经达到设定值才能开始操作。
（4）在关闭大小波峰情况下检查锡缸里面锡浆液位不可低于炉平面20MM，如低于20MM，则加锡条使液位标准。
（5）恒温后正常过炉1pcs板交品管员，检查焊接效果合格后生产10pcs，检查合格后开始批量生产。
3、关机确认机器内所有PCB输出后，关闭喷雾、预热一、预热二、预热三、波峰一、波峰二、运输、锡温，根据后续生产安排选择设备是否关闭电源。
六、注意事项1、移动锡炉步骤，先调高轨道，再确认地脚丝杆的稳定性，避免撞坏链爪、炉体倾斜伤人事故。
2、当设备故障或停电时要将炉内所有的PCB传出，UPS只能供电15分钟。
3、锡炉一次内容量340公斤为宜，最大容量不可超过400公斤。
4、基板长宽小于50mm不可以使用波峰焊过炉。
5、助焊剂最大容量不可超过5.2L。
6、焊锡炉角度一般为3-7度之间。
7、当刚开运输或运输速度改变时，请您等1-2分钟过板。
8、设备的使用操作，必须由专职人员（经过培训）并按操作说明正确操作，其它人员不得随意操作。
波峰焊作业规范
1.目的因波焊制程需特殊技术,并且其焊接质量又不能被以后的测试所完全验证,为确保质量,合理有效的管理与管控设备,是以管制之.2.范围:适用于PCBA组装产品的波焊制程.3.权责:工艺设备部波峰焊之操作人员(非相关人员勿动)4.定义：由PE工程师与波峰焊技术员共同完成设备的各项调整和测试动作.5.作业流程:无.6.作业内容及说明:6-1.锡炉的安装及调整:6-1-1轨道调整:轨道出入口宽度分别用卷尺量测．宽度应相同,以防PCBA在运行中出现掉板或卡板现象.6-1-2夹爪调整:A.左右两端轨道之夹爪应同步运行B.两侧之夹爪距离锡波液面的高度应一致,以防PCBA在过炉时有不良现象发生.6-1-3锡面高度量测调整:锡面高度量测应在波峰开启的状态下,用钢尺下量至液面,锡面距锡槽边的距离应控制在20±2mm.生产中每两小时量测一次,如高于上述标准.则需添加锡棒.并记录于<<波峰焊日常保养点检表>>.6-1-4锡波高度量测:A.用钢尺垂直于波峰喷口向下量测锡波高度,平视钢尺刻度.高度应在10±3mm以下,以防波面落差过大造成焊锡大量氧化和吃锡不良.B.PCB吃锡深度控制在其板(或过炉载具)厚的1/2-2/3之间,以防溢锡或漏焊.6-1-5.锡炉传送带测试调整:A.新设备进厂后,在锡炉传送带导轨两端用红色高温胶带标出1000MM长的标示段,用秒表计算PCBA通过此标示段所耗用的时间,然后用标示段长度除以PCBA通过标示段所耗用的时间,即得到锡炉标准传送带传送速度.B.以A所述的标准传送带速度为参照,校正锡炉自检系统测得的传送带速度,使两者保持一致,即得出正确的锡炉自检速度,一般控制在1700mm±200mm/min之间,生产中每一天读取锡炉自检传送速度一次,并记录于<<波峰焊炉温与链速记录表>>.6-1-6.输送带仰角量测:设备上所安装的角度测量仪所显示的实际输送带仰角,应控制在5°-7°6-1-7.锡炉熔锡温度量测:将温度测试仪电源开关摁下至屏幕上显示数字,然后将温度测试仪之感温头插入锡波面约5mm的位置.待温度测试仪数字显示稳定后,表面所显示数值即为所要测试锡炉熔锡的实际温度.温度应控制在250±10℃，测试完毕,将测试结果(正常生产需每天检测一次)填写在<<波峰焊炉温与链速记录表>>上.(备注:也可以使用其它温度计进行量测).6-1-8.锡炉预热温度测试:A.新设备进厂后,在预热区每一个发热段中部各选取一个测试点,设定其预热参数为a,机台自检测得的温度为b,用温度测试仪测试各测试点之温度值为标准预热段温度值c.B.以A所述的标准预热段温度值c为参照,校正锡炉自检系统测得的预热段温度b,使两者保持一致,得到正确的锡炉自检预热段温度值,生产中每两小时读取锡炉自检预热段温度一次,并记录于<<波峰焊预热区记录表>>.Profile测试所得预热最高温度以产品也指导书为准.6-2.锡炉Profile测试:6-2-1.测温点的选择参照《Profile制作规范》.如客户有特殊需求.依客户要求为准.6-2-1.测试方法及步骤请参照profile炉温测试仪使用说明书.6-2-2profile测试时机：6-2-2-1.新设备进厂时,由锡炉工程师对锡炉进行Profile测试,以检测设备工作性能及技术指标.相关数据标准及测试点选取由锡炉工程师参照业界标准,结合公司实际情况确定各项参数的设定及测试点选取.6-2-2-2.新机种上线,由锡炉工程师参照客供标准Profile,并结合本公司实际情况测得该机种在本公司生产环境下之标准Profile,如客户有特殊要求,请以客户要求为准.6-2-2-3.每周对每台波峰焊用测温仪测试一次Profile并存档,.并确实以Profile反映数据为参照来设定锡炉工作参数,达到合理有效的管控锡炉各项参数、监测锡炉工作状态的目的, 以此来保证良好的焊接质量.6-2-2-4.测试基本参数要求：6-2-2-5如在生产过程中出现品质异常需重新测试Profile.6-2-2-6设备在维修后.为确保其温控系统未受到影响.也需测试Profile.6-3.锡炉助焊剂比重测试:将所要测试的助焊剂用吸管吸入测试量杯中,然后将比重计轻轻放入测试量杯中,待液面与比重计皆静止不动时读取比重计所显示的数值, 即得到所测试助焊剂的比重.( 读取数据时以液面的凹面为准).每天开线前对锡炉所使用之助焊剂进行量测并把量测结果填写在<波峰焊机每天点检报告>>上.6-5.锡炉PPM值管控:6-5-1.锡炉PPM值管控由工程单位实施执行,并持续改善.6-5-2.每日锡炉工程师需对炉后补焊段不良进行统计,分析其不良原因并写出改善说明.7.生产注意事项:7-1.生产前注意事项:7-1-1.查看锡炉锡液温度是否在设定温度内.7-1-2.锡炉液位是否在要求范围.7-1-3.确认锡炉各控制开关处在打开状态,各机构部份运行正常.7-1-4.检查喷雾机压力桶内助焊剂是否够当天生产用.检查气压是否正常(2.0-4.0kgf/c㎡). 7-1-5.检查喷雾机运行及喷雾状况是否正常.7-1-6.检查输送带宽度与过炉治具(或PCBA)宽度是否匹配.7-1-7.检查抽风系统是否正常.7-1-8.Profile测得温度曲线是否正常.7-1-10.检查有无变形链爪.如有变形须即使更换7-2.生产中注意事项:7-2-1.目送首件PCBA进入锡炉各工作区域:观察PCBA在插件线与输入接驳交接处,输入接驳与输送链交接处运行是否顺利平稳;并检查PCBA进入喷雾区域时的喷雾是否正常.目送PCBA进入焊接区域,波峰高度以浸PCBA(或过炉载具)板厚的1/2~2/3为宜,(如果PCBA使用过炉治具进行过炉,则锡炉工程师根据过炉状况可适当的调整锡波);目视PCBA经过冷却部分,结束焊接全过程.锡炉技术员和IPQC确认过炉焊接质量,确认OK并在首件单上签字后方可批量生产.(如有不良,可对锡炉进行适当的调整后再过第二次首件)7-3.生产结束后注意事项:7-3-1.关闭波峰及预热,确认锡炉内无产品后关闭输送.7-3-2.对喷雾部分进行清洁.并将喷头清洗装置打开.用酒精清洗喷头.7-3-3.锡炉现场6S的整理工作.7-3-4.确认生产计划及锡炉定时器状态,以便下次生产.7-3-5.长期停产前需将锡炉总电源关闭.8.保养与维修:8-1.具体保养规范请参考《波峰焊保养规范》及《波峰焊日常保养点检表》8-2.异常处理.8-2-1. 当设备出现故障时, PE工程人员进行及时处理维修并记录于<<设备履历表>>. 如果出现重大问题,PE人员不能及时解决,则向上级主管提出申请设备厂商共同进行维修,维修OK后跟踪产线的使用情况.8-2-2. 当设备使用年限超过其使用寿命,确实无法使用与修复,应由相关部门评估申请报废,经相关部门确认后呈上级主管进行签核.并重新开出新设备评估单进行采购。
波峰焊的安全操作规程
波峰焊过程中，会释放出一些有害物质，如焊接烟、挥发性有机物和金属颗粒等。操作人员应佩戴防护手套和防护面罩，避免直接接触这些有害物质。在操作区域内应配备足够的通风设备，并确保室内空气质量达到相关标准。
五、限制高温操作区域
波峰焊设备的加热温度非常高，操作人员应保持警惕，避免接触热溶剂和热表面。操作区域内应设立警示标志，标明高温区域，并设置隔离栏杆或警示线，以避免他人误入高温操作区域。
总之，波峰焊的安全操作对于保障操作人员的安全和焊接质量至关重要。操作人员应加强安全意识，严格遵守安全操作规程，穿戴个人防护装备，加强火灾防控，避免接触有害物质，限制高温操作区域，定期维护设备，并接受培训和教育。只有做好这些安全措施，才能确保波峰焊操作的顺利进行，并保证操作人员的生命安全和焊接质量的稳定性。
二、熟悉设备操作手册
操作人员应详细阅读和熟悉波峰焊设备的操作手册，了解设备的正常操作流程以及各个部件的功能和操作方法。在操作过程中，应严格按照操作手册的要求进行操作，以避免误操作引发安全事故。
三、加强火灾防控
波峰焊过程中会产生高温、火花和溶剂蒸气等，因此防火措施是至关重要的。在操作区域内，应配备足够数量的灭火器、灭火器具和消防设施，并定期检查其有效性。操作人员应严禁在操作区域内吸烟，禁止使用易燃物品，并保持操作区域的整洁和通风良好。
六、定期维护设备
保持设备的良好工作状态对于波峰焊的操作安全至关重要。定期维护设备，包括清理焊接区域的残渣、更换损坏的部件和修复可能存在的故障，以确保设备的正常运行和操作人员的安全。
七、培训和教育
操作人员应接受相关的培训和教育，掌握波峰焊操作的正确方法和安全注意事项。定期组织安全培训和应急演练，提高操作人员的安全意识和应急处理能力。
波峰焊焊接工艺指导书
波峰焊焊接工艺指导书一、概述波峰焊是一种常用的焊接方法，主要适用于焊接插件、接插件等电子元器件。
它通过将焊接头置于熔化的焊料表面，使焊料以波峰的形式包裹住焊接部分，实现焊接连接。
本指导书将介绍波峰焊焊接工艺的操作步骤和注意事项。
二、操作步骤1.准备工作（1）确认焊接板的质量和尺寸是否符合要求；（2）确认焊料种类和规格，保证焊料质量良好；（3）检查和调整焊机的参数，如预热温度、焊接时间等。
2.安装板料将待焊接的板料放入焊接机的工作台上，确认板料位置正确、稳定。
3.清洗板料使用无尘布或擦拭纸对板料进行清洁，去除灰尘和油污。
4.预热打开焊接机，根据焊料的要求设定预热温度。
等待焊机达到设定温度后，开始预热，保持稳定的预热温度。
5.上锡将焊料条放在焊接头下方，并调整焊料高度，使其紧贴焊料表面。
然后启动焊机，将焊料熔化并上升形成波峰。
6.板料焊接（1）将焊接板垂直放入焊接波峰中，焊接部分被焊料波峰完全覆盖。
（2）等待一段时间，让焊接部分充分受热，保证焊料与焊接部分的接触良好。
（3）取出焊接板，等待焊料凝固。
7.检查焊接质量（1）检查焊接部分是否完全被焊料覆盖，无漏焊现象；（2）检查焊料与焊接部分的接触是否良好，无孔洞或松动现象；（3）测量焊接部分的电阻值，确保电阻值符合要求。
8.清理工作台清除工作台上焊料的残留物，保持工作台整洁。
三、注意事项1.操作人员必须戴好防静电手套和防静电服，以防止静电对元器件的损坏。
2.焊接前要确保焊接板没有脏污和油渍，以免影响焊接质量。
3.焊接过程中应保持焊接板的稳定，避免晃动或移位导致焊接不良。
4.控制预热温度和焊接时间，避免过高温度或时间过长导致焊接部分或焊料损坏。
5.焊接时要注意焊接区域与人体的安全距离，避免烫伤或其他安全事故发生。
6.焊接完成后应对焊接部分进行检查，确保焊接质量符合要求。
7.使用过的焊料和废弃物应按规定的方法进行处理，以保护环境。
四、总结波峰焊是一种常用的焊接方法，它可以实现快速、高质量的焊接连接。
波峰焊操作规程
波峰焊操作规程
1、操作步聚
1.1本机自动设置使用前两小时开机。
1.2检查锡缸温度，开启炉内照明灯检查锡液面，检查助焊剂是否足够。
1.3在上班前15分钟开启轨通开关，预热开关，开启松香喷雾置，开启波峰开关。
1.4毎次重开炉的第一片板，要观察松香喷雾情况，波高度，然后目视检松首片板锡点质量。
1.5毎天最后停止过炉时，要清洁松香区，预热区，锡缸部分，运输轨道以及机器表面。
1.6每天停炉前，清洁锡液面氧化物，并加入适量锡条，达到液面标准（以关闭波峰后，锡液面低于缸边沿0.4cm为准），如平时加锡，则要等锡液温度达到要求后才可过炉。
1.7关炉顶序为：波、质热、松香、轨。
2.巻数设定
a.有铂：锡液温度：240±5摄氏度，预热温度：110摄氏度±20，松香比重：0.8±0.1链速：180±20。
b.无铅：锡液温度270±5摄氏度，预热温度：110摄氏度±20，松香比重：0.8±0.1链速：180±20。
3.其它要求
3.1遇有紧急情況可按下“停止”紧急擎，并取出炉内PCB。
当生产中停电时要依顺序关闭锡炉各部分开关，待供电恢复正常后，先对锡缸进行加热，确保锡液温度达到要求后才可重新开炉。
3.2超过8小时不生产时，则要关闭锡炉电源未完全熔化前不可开启波峰，锡炉参数除PIE部锡炉技术员和负责人外，其他人不可随意更改其参数。
3.4人体皮肤避免直接接触溶剂，锡炉使用及加温时锡炉玻璃门应完全关好，避免产生锡爆时烫伤。
3.5波峰焊温度监控记录于《波峰焊温度记录表》，定期保波峰焊，并填写《波峰焊保养记录表》。
波峰焊的安全操作规程
波峰焊的安全操作规程波峰焊是一种常见的焊接工艺，用于焊接电子元器件和电路板。
由于波峰焊涉及到焊接和电流，因此在操作过程中需要遵守一些安全规程，以确保操作人员和设备的安全。
下面是关于波峰焊的安全操作规程。
1.熟悉设备：在进行波峰焊操作之前，必须熟悉设备的使用方法和操作原理，并对设备进行检查和维护。
确保设备处于良好的工作状态，电源和接地良好，所有保护装置和设备都正常工作。
2.佩戴个人防护设备：在进行波峰焊操作时，应佩戴适当的个人防护设备，如安全眼镜、防护手套、耳塞/耳罩和防火服。
这些设备可以保护人员不受热量、火花和焊接过程中产生的有害的气体和蒸汽的伤害。
3.确保操作区域通风良好：波峰焊过程中会产生热量和有害的气体，因此操作区域必须保持通风良好。
应使用排风系统或在操作区域周围设置通风设备，以便将有害气体排出室外，并确保室内空气流通。
4.防火措施：波峰焊操作需要使用火焰，因此必须确保操作区域没有可燃物质。
在操作区域附近放置灭火器，并确保熄灭任何火源。
焊接操作完成后，应将所有用过的火焰设备关闭或拆卸，并清理焊接区域。
5.焊接培训和证书：只有经过专门培训并获得合格证书的人员才能进行波峰焊操作。
必须对所有操作人员进行培训，确保他们了解焊接原理、操作程序和相关安全要求。
6.注意焊接区域与周围设备的距离：应将焊接设备与其他设备和易燃物品保持一定的安全距离。
不应将焊接设备靠近易燃物质或电子设备，以免引发火灾或损坏电子元器件。
7.焊接操作时保持集中注意力：焊接是一项需要集中注意力和专注的工作。
不应在焊接时分心或做其他事情，以免发生意外。
8.定期检查设备安全：定期检查焊接设备的安全性能，包括电源线、接线端子和接地线是否完好，是否有损坏的零部件，是否有过高的电流和电压输出等问题。
如果发现任何问题，应及时维修或更换设备。
9.废弃物处理：焊接过程中产生的废弃物，如焊渣和废弃电子元器件，必须正确处理。
应将焊渣放入指定的容器中，并妥善处理废弃电子元器件，以免对环境造成污染。
波峰焊操作规程
波峰焊操作规程1. 前言波峰焊是电子制造工艺中常用的一种焊接方式，能够在高温、高速度的情况下完成电子元器件的焊接。
本文档旨在介绍波峰焊操作规程，包括设备准备、工艺参数、操作步骤、检验标准等内容，以确保波峰焊的质量和稳定性。
2. 设备准备波峰焊设备包括焊头、波峰槽、制动器、传送机构等组成部件，需要进行相应的检查和维护才能确保正常工作。
具体操作步骤如下：2.1 检查焊头1.检查焊头是否有损坏或变形现象；2.擦拭焊头表面和内部，确保无灰尘或其它杂质；3.检查焊头加热元件是否正常。
2.2 检查波峰槽1.检查波峰槽内是否有积水或污垢；2.检查波峰槽液位是否正常；3.检查波峰槽传送机构是否正常。
2.3 检查制动器1.检查制动器是否损坏；2.检查制动器的制动效果是否正常。
2.4 检查传送机构1.检查传送机构是否有损坏；2.检查传送机构是否正常运转。
3. 工艺参数波峰焊需要设置相应的工艺参数，以确保焊接效果和质量。
以下为常用的工艺参数：工艺参数设定值预热温度100℃-130℃焊接温度245℃-265℃送锡速度 1.0m/min-1.2m/min保温时间 3.0s-5.0s4. 操作步骤4.1 前期准备1.打开波峰焊设备的开关；2.设置工艺参数，确保各项参数符合要求；3.确认工作区域内无易燃物品和其它障碍物；4.戴好防静电手套和鞋套。
4.2 开始焊接1.将需要焊接的元器件放置在预先准备好的模具上；2.启动传送机构，将元器件送入焊接区；3.当元器件在焊接区内时，等待预热时间自动启动焊头；4.焊接完成后，等待保温时间让焊点充分冷却；5.将焊接完成的元器件从传送机构上取下。
5. 检验标准进行波峰焊焊接后，需要进行相应的检验以确保焊接质量符合标准要求。
以下为常用的检验标准：1.检查焊点的形态和焊缝质量；2.检查焊接后的元器件的电性能是否正常；3.检查焊接后的元器件的外观是否有变形现象。
6. 结语波峰焊是一种高效、稳定的电子焊接技术，能够为电子制造企业带来极大的效益。
波峰焊操作规程
波峰焊操作规程一、引言波峰焊是一种常见的电子产品焊接方式，它通过将插件的引脚浸入熔化的焊锡中，实现焊接与固定。
为了保证焊接质量的稳定性和一致性，有必要制定一套详尽的波峰焊操作规程。
本文将介绍波峰焊操作规程的主要内容及步骤。
二、设备准备1. 检查设备在开始波峰焊操作之前，需要检查设备的工作状态。
确保焊接机、热风机和冷却装置等设备运行正常。
2. 准备焊锡及助焊剂选择合适的焊锡丝以及助焊剂，并保证其质量符合相关标准。
焊锡丝的直径、成分和熔点应根据焊接任务而确定。
三、钢网准备1. 检查钢网确保钢网的孔径、厚度和平整度符合要求。
检查钢网是否有损坏或变形，并及时更换。
2. 调整钢网高度根据焊接任务需求，调整钢网的高度。
确保钢网与插件引脚之间的距离符合要求，通常为2-3mm。
四、波峰焊操作步骤1. 设定焊接程序根据焊接任务的要求，在焊接机上设定相应的焊接程序。
确定焊接温度、波峰高度、预热时间等参数。
2. 开始预热启动焊接机，让其进行预热。
预热时间通常为5-10分钟，待设定温度达到后方可进行下一步操作。
3. 调整波峰高度根据焊接任务的要求，调整波峰高度。
通常情况下，波峰高度应略高于插件引脚的高度。
4. 准备插件将焊锡丝和助焊剂涂抹在插件的焊盘上，确保焊点涂覆均匀。
5. 插件定位将准备好的插件放置在钢网上，并调整位置，使其与焊点对齐。
6. 开始焊接将钢网缓慢地下移，插件的引脚将被浸入焊锡中。
要保持匀速下移，以确保焊接质量的稳定性。
7. 波峰焊完成当焊点完全浸入焊锡中后，继续下移一段距离，以确保焊点形成一定的柱状形态。
待上升时，焊点会被波峰除锡剂清除。
8. 冷却焊接完成后，打开冷却装置，将焊点快速冷却。
冷却时间通常为2-3分钟。
五、注意事项1. 运行时的注意事项在进行波峰焊操作时，操作人员应站立在稳定的位置上，并戴上相应的防护设备，如防静电手套、护目镜等。
2. 设备维护定期对波峰焊设备进行维护和保养，保持其正常工作状态，清理焊接头、钢网和焊炉等部件。
波峰焊工艺流程说明
波峰焊工艺流程说明波峰焊（Wave Soldering）是一种常用的表面贴装技术，适用于大批量电子元件的焊接。
其特点是焊接速度快、焊接质量好、自动化程度高，广泛应用于电子制造业中。
1.准备工作：先准备好焊接所需的电子元件、基板和焊接波峰设备。
电子元件应符合焊接要求，并进行分类和组织，以确保焊接的正确性和高效性。
2.基板清洁：将基板放入清洁设备中进行清洗，以去除污垢和油脂，并保证焊接的质量。
清洁设备可根据具体情况选择，如超声波清洗机和压力喷淋清洗机等。
3.涂胶：在需要保护的组件和部分区域上涂胶，以防焊接过程中的热量和锡液引起损坏。
胶涂抹可以使用手工或自动设备完成，胶涂抹的面积和位置应根据具体情况确定。
4.波峰设备准备：将焊接波峰设备预热至适当的温度，通常为220-260摄氏度。
根据焊接要求，调整设备的参数，如波峰刷盘的转速、波峰高度和延时时间等。
5.涂锡膏：使用自动喷涂设备或手工涂抹设备将焊接所需的锡膏均匀涂抹在基板上。
锡膏应选用适当的成分和颗粒度，并按照厂商的要求进行使用和储存。
6.焊接：将涂有锡膏的基板送入波峰焊设备中，使其通过预热区和焊接区。
在预热区，基板会被加热至焊接温度，以减少焊接过程中的热冲击和热应力。
然后，基板会通过焊接区，焊接区存在熔化的锡液和冷却气流，锡液会把焊接面上的焊盘液化，并在焊接面上形成波峰。
7.冷却：基板离开焊接区后，通过冷却区进行冷却。
冷却区通常通过冷却风扇或冷却装置来实现，以使焊接后的电子元件迅速冷却，并保持其焊接质量。
8.检测：对焊接后的基板进行外观检测和功能测试，以确保焊接的质量和可靠性。
外观检测可以通过目视检查或辅助工具进行，功能测试需要使用相应的测试设备。
9.清理：清除焊接过程中产生的残留物，如焊渣和焊接剩余物。
清理可以通过手工或自动设备进行，以保持焊接面和基板的干净。
以上是波峰焊工艺的一般流程，具体的工艺参数和设备配置可以根据不同的焊接要求和生产情况进行调整和优化。
简述波峰焊的工艺流程 -回复
简述波峰焊的工艺流程-回复【波峰焊的工艺流程】波峰焊是一种广泛应用于电子组装行业的焊接技术，主要用于印刷电路板（PCB）上各种电子元器件的批量焊接。
其工艺流程精密且高效，主要包括以下步骤：一、预处理阶段1. 元件装载：首先，对已经过SMT贴片或其他方式固定好元器件的PCB进行检查，确保所有元器件正确无误且定位精确。
然后，将PCB放入专门设计的夹具或传送带上，准备进入波峰焊机。
2. 助焊剂涂敷：在波峰焊之前，需在PCB待焊接部位均匀涂敷助焊剂。
助焊剂的主要作用是清除氧化物、降低焊料与被焊金属之间的表面张力，从而提高焊接质量。
这一过程可以采用喷雾、浸泡或发泡等方式实现。
3. 预热处理：预热是为了减少PCB和元器件因温度突变而产生的热应力，并使助焊剂充分活化，去除PCB上的潮气及其它杂质。
预热温度通常设定在80-120之间，时间视PCB大小和厚度调整。
二、焊接阶段1. 接触波峰：经过预处理的PCB随着传送带进入焊接区，接触到由焊锡炉熔化的高温液态焊料形成的连续波峰。
此波峰高度一般略高于PCB上最大元器件引脚的高度，以保证所有引脚都能完全浸入焊料中。
2. 焊接过程：当PCB通过液态焊料波峰时，由于热传导效应，元器件引脚迅速加热至焊料熔点以上，形成冶金结合，完成焊接。
同时，助焊剂在此过程中发挥关键作用，消除氧化层并降低焊接界面的表面张力，确保焊接质量。
三、冷却与后处理阶段1. 冷却固化：焊接完成后，PCB会立即经过冷却区域，让焊点快速凝固以形成稳定的结构。
冷却速度应适中，过快可能会导致焊点内部产生内应力，过慢则可能导致焊点形状不佳或者焊料过多流失。
2. 清洗与检验：冷却后的PCB需要进行清洗，以去除残留的助焊剂和其他污染物，防止对后续工序或产品性能造成影响。
清洗完毕后，对PCB进行全面的目检和AOI（自动光学检测）等方法，确认焊点是否饱满、是否存在冷焊、虚焊、桥连等不良现象。
3. 修复与终检：对于发现的问题焊点，需要及时进行人工修复或返工。
波峰焊操作规程
波峰焊操作规程波峰焊是一种常见的电子元器件焊接技术，它广泛应用于电子制造业中。
波峰焊的操作规程是指在进行波峰焊焊接时需要遵守的步骤和操作要求。
本文将为大家详细介绍波峰焊操作规程。
一、焊接前的准备工作在进行波峰焊之前，必须进行充分的准备工作。
1.检查焊接设备和工具：确保焊接设备和工具的完好，包括焊接机、焊盘、焊针、焊料等。
2.清洗焊料槽：波峰焊需要通过焊料槽进行焊料的加热和润湿元器件引脚的操作，所以焊料槽必须保持清洁，没有杂质。
3.调整焊接机参数：根据焊接工艺要求，调整焊接机的参数，包括焊接温度、波峰高度、波峰宽度、波峰速度等。
4.准备元器件和PCB板：确定需要焊接的元器件和对应的PCB板，进行检查和整理，确保无损坏、无偏差、无误装现象。
二、焊接操作步骤1.预热焊料槽：开启焊接机，将焊料槽加热至设定的温度，待焊料溶化后，确保焊料处于液态状态。
2.装载PCB板：将要焊接的PCB板放置在焊盘上，确保PCB板平稳且与焊盘接触良好。
3.调整焊接机参数：根据实际焊接需求，调整焊接机参数，确保波峰焊的质量和稳定性。
4.元器件安装：将需要焊接的元器件正确插入到PCB板上，注意对应焊接点位置，避免错位或倒装。
5.焊接操作：将已插入的元器件和PCB板一同送入焊料槽中，使其完全浸入焊料中。
保持一定的停留时间，让焊料充分润湿焊接点。
6.焊接完成：将焊接完成的PCB板从焊料槽中取出，放置在过水池中冷却并清洗焊料残留。
检查焊接点的焊接质量，确保焊点形成良好的焊接状态。
7.清洁设备和工具：将焊料槽中的焊料清除，清洁焊接机和焊接工具，备用下次使用。
三、注意事项在进行波峰焊时，还需要注意以下几个事项。
1.保持焊接环境干燥清洁：焊接环境应保持干燥，避免水汽或其他杂质进入焊料槽。
同时，焊接操作者应保持双手清洁，避免油脂或灰尘污染焊点。
2.注意焊接温度：焊接温度是影响焊接质量的重要因素，需要根据不同的元器件和焊接要求设定合理的温度值。
低波波峰焊操作规程
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7、根据PC板宽度调节输送带宽度，松紧适宜；
8、调整波峰高度，一般使其到达输送爪尖端满为准，PC板与锡波的接触一般为板厚的1/2—2/3；
9、运行过程中注意活动部位是否过松或过紧，随时可加油保持润滑。
二、注意事项1、发现异常情况立即按下Fra bibliotek炉自动控制开关；
2、每天下班后清理锡炉中的氧化物，并加入新锡保持九分满；
3、锡炉附近严禁烟火，清洗剂助焊剂避免日光直射；
4、经常清洗预热器反射板上被粘的焊剂残留物；
5、每天下班后将喷嘴帽取下，放入稀释剂中浸泡，待第二天上班取出干燥后使用；
6、选用自动控制模式时，下班后不用关掉电源；
7、检查空气压力表及滤水器中的积水，随时可排放以免积水过多；
8、随时检查焊接结果，发现异常时立即对波峰焊各参数在规定范围内调整；
低波波峰焊操作指导书
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一、操作规程
1、打开电源设定开机时间在上班前两小时左右；
2、设定锡炉实测温度为240℃—250℃；
3、设定预热实测温度为80℃—130℃；
4、设定传输带速度为0.8m/min—2.0m/min
5、设定空气压力为0.3MPa—0.5MPa；
6、调整喷雾量，在助焊剂槽中取样检查其浓度，20℃时应为0.795g/cm3— 0.815g/cm3；
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波峰焊工艺操作规程
1．波峰焊操作步骤
1．1焊接前准备
a.检查待焊PCB（该PCB已经过涂敷贴片胶、SMC/SMD贴片、胶
固化并完成THC插装工序）后附元器件插孔的焊接面以及金手指等部位是否涂好阻焊剂或用耐高温粘带贴住，以防波峰后插孔被焊料堵塞。
如有较大尺寸的槽和孔也应用耐高温粘带贴住，以防波峰焊时焊锡流到PCB的上表面。
b.将助焊剂接到喷雾器的软管上。
1．2开炉
a.打开波峰焊机和排风机电源。
b.根据PCB宽度调整波峰焊机传送带（或夹具）的宽度。
1．3设置焊接参数
a.助焊剂流量：根据助焊剂接触PCB底面的情况确定。
使助焊剂
均匀地涂覆到PCB的底面。
还可以从PCB上的通孔处观察，应
有少量的助焊剂从通孔中向上渗透到通孔顶面的焊盘上，但不
要渗透到组件体上。
b.预热温度：根据波峰焊机预热区的实际情况设定（PCB上表面
温度一般在90－130℃，大板、厚板、以及贴片元器件较多的
组装板取上限）
c.传送带速度：根据不同的波峰焊机和待焊接PCB的情况设定
（一般为0.8－1.92m/min）
d.焊锡温度：（必须是打上来的实际波峰温度为250±5℃时的表
头显示温度。
由于温度传感器在锡锅内，因此表头或液晶显示
的温度比波峰的实际温度高5－10℃左右）
e.测波峰高度：调到超过PCB底面，在PCB厚度的2/3处。
1．4首件焊接并检验（待所有焊接参数达到设定值后进行）
a.把PCB轻轻地放在传送带（或夹具）上，机器自动进行喷涂助
焊剂、干燥、预热、波峰焊、冷却。
b.在波峰焊出口处接住PCB。
c.按出厂检验标准。
1．5根据首件焊接结果调整焊接参数。
1．6 连续焊接生产
a.方法同首件焊接。
b.在波峰焊出口处接住PCB，检查后将PCB装入防静电周转箱
送修板后附工序。
c.连续焊接过程中每块印制板都应检查质量，有严重焊接缺陷的
印制板，应立即重复焊接一遍。
如重复焊接后还存在问题，应
检查原因、对工艺参数作相应调整后才能继续焊接。
1．7检验标准按照出厂检验标准。
2．波峰焊工艺参数控制要点。
2．1 焊剂涂覆量
要求在印制板底面有薄薄的一层焊剂，要均匀，不能太厚，对于免清洗工艺特别要注意不能过量。
焊剂涂覆方法是采用定量喷射方式，焊剂是密闭在容器内的，不会挥发、不会吸收空气中水分、不会被污染，因此焊剂成分能保持不变。
关键要求喷头能够控制喷雾量，应经常清理喷头，喷射孔不能堵塞。
2．2印制板预热温度和时间
预热的作用：
a.将焊剂中的溶剂挥发掉，这样可以减少焊接时产生气体；
b.焊剂中松香和活性剂开始分解和活性化，可以去除印制板焊
盘、元器件端头和引脚表面的氧化膜以及其它污染物，同时起
到保护金属表面防止发生再氧化的作用；
c.使印制板和元器件充分预热，避免焊接时急剧升温产生热应力
损坏印制板和元器件。
印制板预热温度和时间要根据印制板的大小、厚度、元器件的大小和多少、以及贴装元器件的多少来确定。
预热温度在90－130℃（PCB 表面温度），多层板以及有较多贴装元器件时预热温度取上限，不同PCB类型和组装形式的预热温度参考表1。
参考时一定要结合组装板的具体情况，做工艺试验或试焊后进行设置。
预热时间由传送带速度
来控制。
如预热温度偏低或和预热时间过短，焊剂中的溶剂挥发不充分，焊接时产生气体引起气孔、锡球等焊接缺陷；如预热温度偏高或预热时间过长，焊剂被提前分解，使焊剂失去活性，同样会引起毛刺、桥接等焊接缺陷。
因此要恰当控制预热温度和时间，最佳的预热温度是在波峰焊前涂覆在PCB底面的焊剂带有粘性。
表8－1预热温度参考表
2．3焊接温度和时间
焊接过程是焊接金属表面、熔融焊料和空气等之间相互作用的复杂过程，必须控制好焊接温度和时间，如焊接温度偏低。
液体焊料的黏度大，不能很好地在金属表面润湿和扩散，容易产生拉尖和桥连、焊点表面粗糙等缺陷；如焊接温度过高，容易损坏元器件，还会由于焊剂被炭化失去活性、焊点氧化速度加快，产生焊点发乌、焊点不饱满等问题。
波峰温度一般为250±5℃（必须测打上来的实际波峰温度）。
由于热量是温度和时间的函数，在一定温度下焊点和组件受热的热量随时间的增加而增加。
波峰焊的焊接时间通过调整传送带的速度来控制，传送带的速度要根据不同型号波峰焊机的长度、预热温度、焊接温度统筹考虑进行调整，以每个焊点接触波峰的时间来表示焊接时间，一般焊接时间为3－4s。
2．4印制板爬坡角度和波峰高度
印制板爬坡角度为3－7℃。
是通过调整波峰焊机传输装置的倾斜角度来实现的。
适当的爬坡角度有利于排除残留在焊点和组件周围由焊剂产生的气体，当THC与SMD混装时，由于通孔比较少，应适当加大印制板爬
坡角度。
通过调节倾斜角度还可以调整PCB与波峰的接触时间，倾斜角度越大，每个焊点接触波峰的时间越短，焊接时间就短；倾斜角度
越小，每个焊点接触波峰的时间越长，焊接时间就长。
适当加大印制板爬坡角度还有利于焊点与焊料波的剥离。
当焊点离开波峰时，如果焊点与焊料波的剥离速度太慢，容易造成桥接。
适当的波峰高度使焊料波对焊点增加压力和流速有利于焊料润湿金属表面、流入小孔，波峰高度一般控制在印制板厚度的2/3处。
2．5 工艺参数的综合调整
工艺参数的综合调整对提高波峰焊质量是非常重要的。
焊接温度和时间是形成良好焊点的首要条件。
焊接温度和时间与预热温度、焊料波的温度、倾斜角度、传输速度都有关系。
综合调整工艺参数时首先要保证焊接温度和时间。
双波峰焊的第一个波峰一般在235－240℃/1s左右，第二个波峰一般在240－260℃/3s左右。
焊接时间＝焊点与波峰的接触长度/传输速度
焊点与波峰的接触长度可以用一块带有刻度的耐高温玻璃测试板走一次波峰进行测量。
传输速度是影响产量的因素。
在保证质量的前提下，通过合理的综合调整各工艺参数，可以实现尽可能的提高产量的目的。
3．波峰焊质量控制方法
3．1严格工艺制度
填写操作记录，每2小时记录一次温度等焊接参数。
定时或对每块印制板进行焊后质量检查，发现焊接质量问题，及时调整参数，采取措施。
3．2根据波峰焊机的开机工作时间，定期检测焊料锅内焊料的铅锡比例和杂质含量，如果锡的含量低于极限时，可添加一些纯锡，如杂质含量超标，应进行换锡处理。
3．3经常清理波峰喷嘴和焊料锅表面的氧化物等残渣。