接触热阻与接触导热填料 1999
金属基热界面材料研究进展
第42卷第1期2023年2月沈㊀阳㊀理㊀工㊀大㊀学㊀学㊀报JournalofShenyangLigongUniversityVol 42No 1Feb 2023收稿日期:2022-04-01基金项目:国家自然科学基金项目(52171187)ꎻ辽宁省自然科学基金项目(2019-ZD-0253)作者简介:刘晓云(1980 )ꎬ女ꎬ副教授ꎬ博士ꎬ研究方向:高热导复合材料ꎮ材料与化工文章编号:1003-1251(2023)01-0042-07金属基热界面材料研究进展刘晓云ꎬ许达善ꎬ李㊀倩ꎬ孙乃坤(沈阳理工大学理学院ꎬ沈阳110159)摘㊀要:随着芯片向小型化㊁集成化和高功率化发展ꎬ其在工作时产生的热量增多ꎬ若产生的热量不能及时传递到外部ꎬ会严重影响电子元件的性能和使用寿命ꎮ热界面材料是电子元件散热结构中重要的组成部分ꎬ其主要作用是填充电子元件与散热器之间的空气间隙ꎬ使电子元件产生的热量快速转移ꎬ降低界面热阻ꎮ综述了现有热界面材料的种类和特点ꎬ详细介绍了金属基热界面材料的类型与性能特征㊁研究现状及存在的问题等ꎬ并对低熔点金属基热界面材料的发展进行了展望ꎮ关㊀键㊀词:热界面材料ꎻ低熔点金属ꎻ金属基复合材料ꎻ界面热阻中图分类号:TN305.94文献标志码:ADOI:10.3969/j.issn.1003-1251.2023.01.007ResearchProgressofMetalThermalInterfaceMaterialsLIUXiaoyunꎬXUDashanꎬLIQianꎬSUNNaikun(ShenyangLigongUniversityꎬShenyang110159ꎬChina)Abstract:Thermalmanagementofelectroniccircuitsbecomesafundamentalproblemduetothechipminiaturizationꎬintegrationandhighpower.Iftheheatgeneratedbytheelectron ̄iccircuitsdoesnottransfertotheoutsideintimeꎬthetemperatureofthecomponentswillbeincreasedsignificantly.Meanwhileꎬthepropertiesofthecomponentswillbedecreasedandthelifeofthatwillbereduced.Interfacematerialsareimportantintheheatdissipationstruc ̄tureofelectroniccomponents.Theirmainfunctionistofilltheairgapbetweentheelectron ̄iccomponentsandtheheatsinkꎬsothattheheatgeneratedbytheelectroniccomponentsisquicklytransferredandtheinterfacethermalresistanceisreduced.Inthispaperꎬthetypesandcharacteristicsofthermalinterfacematerialsaresummarized.Especiallyꎬthemetal ̄basedthermalinterfacematerialsꎬtheclassificationandpropertiesofthematerialsaredetailed.Fi ̄nallyꎬthedevelopmentofmetal ̄basedthermalinterfacematerialsisprospected.Keywords:thermalinterfacematerialsꎻlowmeltingpointmetalꎻmetalmatrixcompositeꎻinterfacethermalresistance㊀㊀随着电子科技的不断发展ꎬ芯片的集成化㊁微小化和高功率密度成为其主要发展方向ꎬ由此对热管理技术提出了更高的要求[1]ꎮ芯片的热管理系统比较复杂ꎬ除了需要高热导率的热沉㊁高散热效率的散热器等器件外ꎬ降低电子元件与散热器之间的接触热阻也是芯片热管理系统需要重点关注的问题ꎮ当电子元件与散热器相互接触时ꎬ其固 ̄固接触界面会存在空气间隙ꎬ实际的接触面积大约是宏观接触面积的10%ꎬ大量空隙由空气填充ꎮ空气是热的不良导体ꎬ常温下空气的导热系数仅为0.026W/(m K)ꎬ空气的存在阻碍了界面之间的传热[2-3]ꎬ导致芯片与散热器间的界面热阻增大ꎬ大幅降低系统散热效率ꎬ从而降低芯片使用寿命ꎮ为保证发热元件的正常工作ꎬ在发热电子元件和散热装置之间填充能快速有效传热的材料ꎬ该材料称为热界面材料(ThermalInterfaceMateri ̄alsꎬTIMs)[4]ꎬ即采用高导热率和高延展性的材料填充两者之间的间隙ꎬ以提高热量输运能力ꎬ有效降低界面热阻ꎬ提高散热器的工作效率ꎬ进而保证芯片高效工作ꎬ提高其使用寿命ꎮ理想TIMs应具有较低的厚度㊁高热导率㊁低接触热阻等特性ꎬ在实际选用及设计TIMs时ꎬ除了总界面热阻外还要综合考虑其他因素ꎬ如电绝缘性㊁机械强度等ꎮ随着TIMs的不断发展ꎬ市场上涌现出很多种类的商业化产品ꎬ主要有导热硅脂[5-6]㊁导热胶[7]㊁导热凝胶㊁导热相变材料[8]和导热垫片[9]等ꎬ传统的聚合物基热界面材料在所有TIMs产品中占比接近90%ꎮ随着电子元件散热需求逐年升高ꎬ金属基热界面材料因其高热导率成为研究热点ꎬ市场份额也逐年上升ꎮ已有很多学者总结了TIMs的产业现状[10-12]ꎬ分析了不同种类TIMs的市场情况ꎬ但对金属基热界面材料缺乏系统阐述ꎮ本文系统介绍金属基热界面材料的研究进展ꎬ从材料类型与性能特征等方面对金属基热界面材料进行总结ꎬ并对其未来发展进行展望ꎬ为热管理技术研究提供参考ꎮ1㊀热界面材料的种类和特点热界面材料是电子元件散热结构中重要的组成部分ꎬ常见芯片散热结构及散热过程如图1所示ꎮ图1㊀芯片散热结构及散热过程示意图㊀㊀由图1可见ꎬ芯片与均热板㊁均热板与散热器间分别置有TIMsꎬ芯片工作时产生的热量经TIMs1㊁均热板㊁TIMs2和散热器传递至环境中ꎮ图2[13]为填充TIMs前后器件界面接触的微观示意图ꎮ图2㊀填充TIMs前后器件界面接触的微观示意图㊀㊀图2(a)为电子元件与散热器直接接触的实际情况ꎬ可以看出实际接触点较少且接触不完全ꎻ图2(b)为电子元件与散热器间填充TIMs的实际情况ꎬ可以看出TIMs最大限度地填充了空气间隙ꎬ使器件连接紧密ꎬ实现最大程度散热ꎮ由于TIMs与电子元件和散热器不能完全接触ꎬ仍会存在界面热阻ꎬ故各个界面对应的温差较大ꎬ图中ΔT为散热板与电子元器件之间的温差㊁ΔTcontact为热界面材料与散热板之间的温差㊁ΔTTIM为热界面材料上下表面的温差ꎮ图中粘结线厚度是指TIMs的厚度ꎬ粘结线厚度是研究TIMs的导热系数和计算界面热阻的重要参数ꎮ因为市售TIMs产品各异ꎬ每种产品各有其优缺点ꎬ目前商业化TIMs主要分为以下几种ꎮ(1)导热硅脂导热硅脂通常是由高导热固体与流动性较好且具有一定黏度的液体通过脱泡方法制成的膏状材料ꎬ在工业上有着广泛应用ꎬ属于耐高温有机材料[14]ꎮ导热硅脂与接触表面的粘结性比较好ꎬ厚度可以控制到很薄ꎬ同时价格低廉ꎬ但其最大的缺点是在使用过程中会玷污基底材料ꎮ由于导热硅脂为液态膏状ꎬ表现出严重的泵出效应ꎬ具有迁移34第1期㊀㊀㊀刘晓云等:金属基热界面材料研究进展性且长期使用会逐渐失效ꎬ降低了系统的可靠性ꎮ(2)导热垫片导热垫片是以高分子聚合物材料或其他材料为基体ꎬ添加高导热填料和助剂ꎬ通过加热固化形成的一种软质㊁弹性较好的导热界面片层材料ꎮ导热垫片不仅能够填充电子元件和散热器之间凹凸不平的间隙ꎬ有效传递热量ꎬ而且能够起到密封㊁减震㊁绝缘的作用ꎻ但由于一些产品导热颗粒含量较高ꎬ增加了材料的刚度ꎬ柔软性和填充率之间的矛盾限制了该复合热界面材料的整体性能ꎮ此外ꎬ导热垫片对温度比较敏感ꎬ如果电子元件和导热垫片温度升高ꎬ垫片会发生应力松弛的现象ꎬ填充面积减小ꎬ导热效果变差ꎮ(3)相变热界面材料相变热界面材料是指能够随着温度的变化发生固 ̄液或固 ̄固相变的一类材料ꎬ其具有一定的导热性能ꎬ能够降低界面热阻ꎬ实现热量的传递ꎮ相变热界面材料融合了导热垫片和导热硅脂的双重优点[15-17]ꎬ电子元件工作时温度升高ꎬ此时材料发生相变成为液态ꎬ有效地润湿热界面ꎬ具有和导热硅脂一样的填充能力ꎬ能够最大化地填充界面间隙ꎬ从而使界面热阻降低ꎮ此外ꎬ相变热界面材料在相变过程中吸收和释放潜热ꎬ具有能量缓冲的效果ꎬ可避免电子元件的工作温度变化过快ꎬ从而延长电子元件的使用时间ꎬ但是该相变热界面材料导热能力一般ꎬ厚度也难以控制ꎮ市售TIMs除了上述三种外ꎬ还有导热凝胶㊁金属片等ꎬ典型的热界面材料及其传热特性[18]如表1所示ꎮ表1㊀典型热界面材料及传热特性材料种类导热系数/(W m-1 K-1)界面热阻/(10-6m2 K W-1)导热硅脂0.4~410~200导热凝胶0.8~340~80相变材料0.7~1.530~70散热垫片1.5~4100~300金属片30~505~8㊀㊀(4)金属基热界面材料金属基热界面材料包括低熔点金属以及以低熔点金属为基体添加高导热增强相的金属基复合材料ꎮ由于金属本身的高导热特点ꎬ制备的TIMs固有热导率远远超过聚合物TIMsꎬ目前已报道的金属基热界面材料热导率在10~40W/(m K)之间ꎬ比传统的有机或无机材料高出2个数量级ꎻ而且低熔点金属及其复合材料可在芯片承受的温度范围内熔化ꎬ充分填充界面间隙ꎬ大幅降低界面热阻ꎬ可以保证芯片高效稳定散热ꎮ因此ꎬ近年来低熔点金属及其复合材料迅速成为TIMs领域的研究热点并受到广泛关注ꎮ2㊀金属基热界面材料金属基热界面材料以优异的导热性能在高功率密度半导体中备受青睐ꎬ其主要为低熔点金属和金属基复合材料ꎮ低熔点金属主要有Ga㊁Sn㊁In㊁Bi及以其为主要成分组成的合金ꎬ该类材料具有导热系数较高㊁流动性好㊁界面热阻低[19]㊁易于实现固 ̄液相转换等诸多优势ꎬ目前在热控与能源㊁增材制造(3D打印)[20-21]㊁生物医学[22]以及柔性智能机器[23]等多个领域得到应用ꎬ是近年来学术界和产业界关注的热点ꎮ已有学者采用数值模拟的方法研究液态金属散热问题[24-25]ꎬ推动了该类材料的进一步发展ꎮ作为TIMs的金属基复合材料[26]主要以低熔点金属作为基体ꎬ其增强相可以是无机非金属ꎬ如陶瓷㊁碳类㊁石墨等ꎬ也可以是金属颗粒ꎬ如Cu㊁Zn等ꎮ2.1㊀低熔点金属低熔点金属是指熔点在300ħ以下的金属及其合金ꎬ被视为很有潜力的相变热界面材料[27]ꎮ许多潜在相变材料的共同缺点是导热系数低ꎬ如有机材料的导热系数为0.15~0.3W/(m K)㊁盐水化合物的导热系数为0.4~0.7W/(m K)ꎬ其较低的导热系数会导致传热流体与电子元件表面之间热交换不良ꎬ产生很大的界面热阻ꎮ低熔点金属具有很多优点ꎬ如热导率比传统TIMs高几十倍㊁物理和化学性质较为稳定㊁沸点较高㊁无腐蚀性等ꎬ低熔点金属还可以实现固 ̄液相转变ꎬ快速吸收和释放热量ꎬ在热管理技术上具有明显优势[28]ꎮ表2列出了几种低熔点金属或合金的典型热物理性质[29-30]ꎬ表中数值上角标表示测试温度:a为25ħꎬb为200ħꎬc为160ħꎬd为100ħꎬn为50ħꎬm为金属熔点ꎮ44沈㊀阳㊀理㊀工㊀大㊀学㊀学㊀报㊀㊀第42卷表2㊀低熔点金属或合金的热物理性质金属或合金熔点/ħ比热容/(kJ kg-1 ħ-1)热导率/(W m-1 K-1)Hg-38.870.139a8.34aCe28.650.236d17.4dGa29.80.37n29.4nRu38.850.363m29.3mK63.20.7854.0mBi52Pb30Sn18960.16724Na97.831.38d86.9dBi58Sn421380.20119In156.80.2336.4cLi1864.389b41.3bSn91Zn91990.27261㊀㊀在选择低熔点金属作为TIMs时ꎬ除了其良好的热物理性质及稳定性外ꎬ还需要考虑以下原则: (1)合金不能含有环境毒物ꎬ尽可能不使用镉㊁汞等金属ꎻ(2)首选共晶合金(可通过不同配料比得到不同熔点的合金)ꎬ其液相线温度低于芯片工作温度ꎬ更为关键的是其热导率高于目前商业化TIMsꎮ许多学者对低熔点金属的热导率及热阻进行了深入研究ꎮ高云霞等[31]研究了液态金属Ga及其二元㊁三元合金热界面材料的导热性能ꎬ其中Ga90In10二元合金的热导率达到19.2W/(m K)㊁界面热阻为5.4mm2 K/WꎮPlevachuk等[32]制备出Ga77.2In14.4Sn8.4合金ꎬ其熔点为10.5ħ㊁热导率为23.9W/(m K)ꎮ刘辰等[33]制备了液态合金Ga66In20.5Sn13.5ꎬ将其放置在两片Ti6Al4V中间制成三层试样ꎬ测试其热导率ꎬ并同样放置Cu作为对比样ꎬ测试结果表明Ga66In20.5Sn13.5液态合金表现出比Cu更好的导热性能ꎬ其试样整体热导率达到11.82W/(m K)ꎬCu样品热导率仅为4.62W/(m K)ꎮRoy等[34]研究了市售由In㊁Sn㊁Bi和Ga按不同组成制成的低熔点合金ꎬ结果表明其具有非常低的热阻ꎬ可明显提高材料接触表面之间的导热性ꎮ李静等[35]制备了一种新的Bi ̄In ̄Sn ̄Sb四元合金ꎬ该合金具有较低的熔点(约61ħ)㊁较高的热导率(约23.8W/(m K))ꎬ相变后体积膨胀率高达88.6%(80ħ时)ꎬ可以减少界面之间的空气带隙残留量ꎬ增加界面之间的接触面积ꎬ表现出极低的接触热阻(约12.3mm2 K/W)ꎮMartin等[36]以Ga ̄In合金作为TIMs来减少接触热阻ꎬ利用液态金属解决硅芯片和热沉热膨胀系数不同所导致的应力问题ꎮWebb等[37]利用稳态法对In ̄Sn ̄Bi低熔点合金进行热阻测量ꎬ当接触压力为138kPa时的界面热阻为5.8mm2 K/WꎮZhang等[38]研究了Sn ̄Bi合金在两个Cu板之间的热传导性能ꎬ通过激光闪光技术测量了用作TIMs的Sn ̄Bi合金的热阻ꎬ结果低于5mm2 K/Wꎮ热界面材料的抗溢性也非常重要ꎬHill等[39]以In ̄Sn ̄Bi合金作为热界面材料ꎬ将低熔点合金直接焊接到散热元件上ꎬ使用垫圈提供屏障ꎬ防止空气进入界面区域ꎬ同时避免液态合金溢出导致电子元器件短路ꎬ解决了低熔点合金在使用时氧化和溢出的问题ꎮ低熔点金属具有高导热性㊁较强的流动性和很宽的液相工作区ꎬ可以作为较好的TIMs应用于大功率芯片散热ꎬ但是过强的流动性会导致泄漏ꎬ可能引起芯片短路ꎮ2.2㊀金属基复合材料金属基复合材料是以金属为基体㊁与一种或几种增强相结合而成的复合材料ꎬ其增强相材料大多为无机非金属ꎬ也可以采用金属丝㊁颗粒等ꎬ其与聚合物基复合材料㊁陶瓷基复合材料一起构成现代复合材料体系ꎮ金属基复合材料的剪切强度㊁韧性及疲劳等综合力学性能较好ꎬ同时还具有导热㊁导电㊁耐磨㊁热膨胀系数小㊁不老化和无污染等优点ꎮ在低熔点金属基体中添加高导热陶瓷或碳材料制备TIMsꎬ可在提高材料热导率的同时改善TIMs与芯片和热沉之间的热膨胀差异ꎮNai等[40]在低熔点金属中加入多壁碳纳米管ꎬ实验测试结果表明ꎬ增强体的存在降低了基体的平均膨胀系数ꎬ其热膨胀系数从(22.9ʃ0.7)ˑ10-6K-1降到(19.3ʃ0.8)ˑ10-6K-1ꎬ机械性能也有所提高ꎮ也有学者采用其他方法来提高材料的导热系数ꎬ可为TIMs的研究提供借鉴ꎮRaj等[41]提出一种共电沉积工艺用于制备热性能和机械性能优异的复合焊料薄膜ꎬ采用碳化硅和石墨颗粒对焊料电解质进行改性ꎬ加入十六烷基三甲基溴化铵为54第1期㊀㊀㊀刘晓云等:金属基热界面材料研究进展表面活性剂ꎬ既可以提高颗粒的稳定性ꎬ又可以增强表面的正电荷ꎬ进一步改善了粒子的电泳沉积ꎬ使镀层更加均匀ꎬ其复合材料的导热系数可提高50%~100%ꎮWei等[42]采用磁控溅射法在金刚石表面沉积了Cr作为过渡层制备了Ga基复合材料ꎬ并采用激光扫描共焦显微镜(LSCM)进行表征ꎬ图3为Ga基复合材料包覆金刚石颗粒的界面形貌ꎮ其研究结果表明ꎬ当添加质量分数为47%的镀Cr金刚石颗粒可以显著提高Ga基热界面材料在室温下的热导率ꎬ室温下复合材料的热导率可达112.5W/(m K)ꎬ比Ga基体提高约4倍ꎮ图3㊀Ga基复合材料包覆金刚石颗粒的界面形貌㊀㊀在低熔点金属基体中加入金属颗粒也可显著改善其热传导效果ꎮ纪玉龙等[43]以液态合金Ga62.5In21.5Sn16为基体ꎬ添加三种不同尺寸(粒径分别为0.5μm㊁5μm㊁50μm)的Cu粉ꎬ研究结果表明ꎬ当添加0.5μm的Cu粉时可很大程度上降低固 ̄固界面之间的接触热阻ꎬ最大可降至原接触热阻的72.3%ꎬ提高了其导热性能ꎮHuang等[44]在Sn ̄Zn合金中加入不同含量(质量分数分别为0%㊁0.5%㊁1%㊁3%)的Cu粉制备复合材料ꎬ复合材料的强度及塑性得到提高ꎬ其中添加0.5%的Cu粉时复合材料的塑性最高ꎬ比不添加Cu粉的合金基体提高了30%ꎬ材料良好的塑性有利于填充界面间隙ꎬ进而提高界面热导率ꎮ李根等[45]以Ga62.5In21.5Sn16液态合金为基体ꎬ以Cu颗粒作为增强相ꎬ制备TIMsꎬ并测试其热传导性能ꎬ图4为5种试样的热导率测试结果ꎬ图中OLMA表示氧化的低熔点合金ꎮ由图4可见ꎬCu颗粒填充可以提高液态金属作为TIMs的性能ꎬ由Cu粉质量分数分别为5%和10%的液态合金所制备的试样ꎬ其热导率分别为(200.33ʃ15.66)W/(m K)和(233.08ʃ18.07)W/(m K)ꎬ较未填充Cu颗粒液态合金图4㊀在Cu片中间添加不同含量Cu粉增强Ga62.5In21.5Sn16的热导率对比所制备试样的热导率分别提高了约68%和96%ꎬ接触热阻分别为(7.955ʃ0.627)mm2 K/W和(5.621ʃ0.437)mm2 K/Wꎬ降低了约57%和70%ꎬ同时液态合金的黏性也增加ꎮ方秀秀等[46]研究了镍粉的质量分数对Ga ̄In ̄Sn基复合材料导热性能的影响ꎬ结果表明ꎬ当加入质量分数为5%的镍粉时ꎬ复合材料传热效果有很大提升ꎬ相比纯液态金属ꎬ热导率提高了50.17%ꎬ界面热阻则从18.9mm2 K/W降至6.7mm2 K/Wꎬ约为原来的1/3ꎮ朱晴等[47]研究了Cu粉的粒径和填充量对Ga75In25液态合金热导率的影响ꎬ结果表明ꎬ当Cu粉的粒径为2.5μm㊁填充量为12%时ꎬ复合材料的热导率达到34.7W/(m K)ꎮ采用金属基复合材料制备TIMs时ꎬ加入的高导热颗粒可以大幅提高材料的热导率ꎬ改善TIMs的性能ꎮ在服役温度高于基体合金熔点时ꎬ加入的增强相可有效提高材料的黏度ꎬ减小材料的流动性ꎬ有效改善材料流动导致的芯片短路问题ꎬ是一种理想的TIMsꎮ但是ꎬ金属基复合材料中增强相与基体的润湿性仍存在较多问题ꎬ如何改善两者的界面结合ꎬ进一步提升材料的热导率㊁强塑性等性能是发展新一代TIMs的关键ꎮ3㊀总结与展望金属基热界面材料因其高导热的特点在高功率半导体热管理系统中具有广阔的应用前景ꎮ本文从材料成分㊁制备工艺和材料性能等方面对用于TIMs的低熔点金属及其复合材料进行了系统总结ꎬ在此基础上对未来金属基热界面材料的设计以及发展提出以下建议ꎮ64沈㊀阳㊀理㊀工㊀大㊀学㊀学㊀报㊀㊀第42卷(1)低熔点金属因其优异的流动性可以充分地填充界面ꎬ但也会存在泄漏导致芯片短路的问题ꎬ需要研究更好地限制其流动性的方法ꎮ同时金属材料长期服役过程中的氧化问题㊁对界面两侧材料的刻蚀等问题也需要重点关注ꎮ(2)对于低熔点金属基复合材料ꎬ未来研究重点应集中于改善增强相与基体的界面结合ꎮ为进一步提升材料的性能ꎬ需要重点关注增强相的表面改性㊁复合形式等方面ꎮ(3)加强TIMs的导热机理研究ꎬ进一步理解多尺度上的声子热传导㊁载流子传导机制㊁声子 ̄电子耦合机制与声子传输机制等ꎬ选择合适的热导率模型ꎬ为TIMs的设计提供扎实的理论依据ꎮ参考文献:[1]SOHELMURSHEDSMꎬNIETODECASTROCA.Acriticalreviewoftraditionalandemergingtech ̄niquesandfluidsforelectronicscooling[J].Renew ̄ableandSustainableEnergyReviewsꎬ2017ꎬ78:821-833.[2]LVPꎬTANXWꎬYUKHꎬetal.Super ̄elasticgra ̄phene/carbonnanotubeaerogel:anovelthermalinter 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导热脂低温热导率的测试研究
导热脂低温热导率的测试研究张建可【摘要】导热脂的低温热导率是研究宇航用导热脂的重要参数,"瞬态热线法"是常用的测量方法之一,但受使用条件限制,实际应用中容易产生较大误差.本文提出采用改进的"瞬态热线法"即对标准流体与试样进行测量比对的方法,用于导热脂低温热导率的测量,减小了测试方法的系统误差,因而保证了测量的相对误差小于6%.在测量装置上,采用廉价的康铜丝取代了传统使用的铂丝,设计采用了容易进行拆洗的低温试验装置.文章讨论了影响导热脂低温热导率的因素.提出测量加热时间要在2 s~3 s之内以防止对流,分析了比对状态的误差影响,并给出了两种导热脂低温热导率与温度关系曲线.分析表明本文提出的试验方法可以满足宇航用导热脂研究的需求【期刊名称】《宇航学报》【年(卷),期】2010(031)010【总页数】6页(P2411-2416)【关键词】导热脂;低温热导率;改进的瞬态热线法【作者】张建可【作者单位】兰州物理研究所,真空低温技术与物理重点实验室,兰州,730000【正文语种】中文【中图分类】O514.20 引言在低温物理试验研究和低温性能试验及航天低温装置中,为了保证部件、材料良好的热接触,在接触面往往涂覆一层油脂,减小接触热阻,在空间真空环境,该项措施尤其重要。
对于一些装有散热器的电子元器件更是不可缺少的措施。
这种油脂被称之为导热脂,因为相对真空间隙来说,油脂是相对好的导体。
目前通常使用的导热脂有[1]:真空脂、导热硅脂等。
为了更好的导热,研究人员在油脂中添加各种填料如银粉、氧化硅、氧化锌等,以期改进导热脂的性能。
国内外先后推出:国产导热脂KDZ-2、RD导热脂、GWC导热脂、DRZ-1导热脂等,国外产品THC010导热脂(英国)、DC-340导热脂、980导热脂(美国)等。
为了更好的改善部件的热接触,了解、测量导热脂的热导率是非常重要的,对于低温下的应用,导热脂的低温热导率数据更为重要。
导热塑料的导热填料及导热系数
导热塑料的导热填料及导热系数
导热塑料是利用导热填料对高分子基体材料进行均匀填充,以提高其导热性能。
导热性能的
好坏主要用导热系数(单位:W/m.k)来衡量。
导热塑料分为两大类:导热导电塑料和导热绝缘塑料。
导热塑料主要成分包括基体材料和填
料。
基体材料包括 pps PA6/PA66、LCP TPE PC PP PPA PEEK等;填料包括 AIN、SiC、 AI2O3、石墨、纤维状高导热碳粉、鳞片状高导热碳粉等。
导热塑料的特性:
1散热均匀,避免灼热点,减少零件因高温造成的局部变形。
2、重量轻,比铝材轻 40-50%。
3、成型加工方便,无需二次加工。
4、产品设计自由度高。
5、由于成型方式主要为模具注塑成型,胶料在加热后经过加压流入模具中,然后经过冷却
成型。
加工工艺的特性使得材料成型后的导热系数呈现出各向异性的特点,即注塑时胶料流
动的方向(in-plane) 和垂直胶料流动的方向(through-plane)。
一般胶料流动方向上的导热系数是垂直胶料流动方向上的导热系数的3~6倍,这种差异是由于胶料在注塑成型时,在流
动方向易形成连续的分子链所造成的。
导热塑料的应用领域:
主要包括LED照明、汽车、加热/冷却/制冷。
常见导热填料的导热系数列表:
聚赛龙导热塑料种类及产品应用:。
导热聚合物复合材料用填料研究进展
导热聚合物复合材料用填料研究进展宋维东/文【摘要】填充型导热聚合物复合材料因具有高热导率、价格低以及易于加工等优点,得到了广泛的应用,其导热系数的提高主要依靠其中添加的导热填料,包括金属类填料、碳类填料以及陶瓷类填料等。
本文综述了不同填料对导热聚合物复合材料性能的影响,并介绍了导热填料的研究进展。
【关键词】聚合物复合材料;导热填料;热导率聚合物材料作为一种新型的功能高分子材料在导热领域展现巨大的应用前景,聚合物材料绝缘性好,且易于成型加工,但聚合物材料最大的缺点是导热性能差,聚合物本身是热的不良导体[1]。
因此为满足微电子、电机电器、航空航天、军事装备等诸多制造业及高科技领域的发展需求,制备具有优良综合性能的高导热聚合物绝缘材料成为研究的热点。
1.导热聚合物材料的种类根据材料制备工艺的不同可以将导热聚合物材料分为本征型导热聚合物和填充型导热聚合物。
本征型导热聚合物是指具有高导热系数的结构聚合物,它是在材料合成及成型加工过程中通过改变材料分子和链接结构获得的特殊物理结构。
填充型导热聚合物是指通过物理共混的方法直接将高导热填料加入到聚合物基体中,以提高聚合物的热导率,该方法加工便捷简单,成本较低,可工业化生产,是目前国内外高导热聚合物材料的主要制备方法[2]。
2.填料对导热聚合物导热性能的影响2.1填料的种类不同填料的导热率不同,其填充的聚合物的导热率也会有所不同,通常填料的导热率越高,聚合物复合材料的导热性能就会越好。
[3]2.2填料的添加量在导热复合材料中,当填料含量较少,粒子之间未能形成相互接触作用,填料对体系的导热性能影响较小,复合材料的热导率不高;当填料达到一定添加量时,填料间接触增多,体系内形成导热网链,使得复合材料的热导率大大提高。
[4]2.3填料的尺寸分布填料的不同尺寸分布也会硬性复合材料的导热性能,对于多组分填料填充型导热复合材料来说,使用大小颗粒混合堆积能够提高材料的热导率。
这是因为小颗粒能够进入大颗粒无法占据的空间,存在于大颗粒之间的间隙中,与大颗粒或小颗粒形成更紧密的堆积,增加中国粉体工业 2020 No.412填料之间的接触,从而提高材料的导热性能。
“导热塑料及其填料”简析
“导热塑料及其填料”简析根据“MARKETSANDMARKETS”的市场调研报告“THERMALLYCONDUCTIVEPLASTICSMARKET”导热塑料市场分析一文资料显示,“到2021年,导热塑料市场预计将达到2.551亿美元”,“市场的增长主要是由于LED灯、轻型散热器、电动汽车、医疗设备和轻型汽车对塑料的需求增加。
与其他传统材料相比,塑料提供了设计上的灵活性,这使得它们在不同的最终用途行业中得到了越来越多的应用。
”国际上生产导热塑料的大型公司主要有CELANESE、DSM、Albis、Laticonther、Polyone、Ticona、日本东丽等,它们占据了导热塑料市场的绝大部分份额。
说句题外话,先不论数据有几分指导意义,塑料作为一个人造的材料,自面世以来的确带给我们许多惊喜,例如若没有塑料材料(如化学纤维)的诞生,世界范围内衣不庇体的大有人在,人人道是天然材料好,但天然的也没法有那么多产出不是?回到本文正题:讨论一下塑料在导热材料应用领域的惊喜。
塑料高导热有何意义?如何实现塑料高导热?COOLPOLY®THERMALLYCONDUCTIVEPLASTICSCELANESE凉凉的聚合物®导热塑料材料,可根据不同应用需求实现塑料材料1-40W/mk导热率要求换热工程、采暖工程、航天、微电子、电力设备等工业领域需要用到大量具有优秀导热能力的材料,传统意义上的导热材料包括Al、Cu、Mg等金属,AIN、BN等氮化物,MgO、ZnO等金属氧化物和石墨、炭黑等其他导热材料,这些材料虽然具有较高的导热系数,但也有可能存在比重大(不利于设备轻型化发展)、易腐蚀及成型加工较难等等缺点,使得实际导热材料的应用过程也存在着一定得局限性。
将聚合物材料用于导热材料具有加工方便,导热率可控(一定程度上),制备成本相对较低的优势,且大多数聚合物材料还具有优良的耐腐蚀性能可以适用于金属导热材料无法胜任的领域。
传热学第三章
第三章 稳态导热
第一节 一维稳态导热
※简化假设: (1)导热体为几何形状简单、均质各向同性材料; (2)常物性、无内热源、壁面温度均匀一致; (3)一维稳态导热。 ※一维稳态导热计算公式的导出途径: (1)
导热微分方程 边界条件 Fourier定律 边界条件 Fourier定律 边界条件
①温度分布 t t ( x)或 t t (r ) 和q ② ③R 和r 若定积分,则可以不求解温度场而直接求得
( e) (f )
( g)
r r 1 , t t w1 r r2 , t t w2
同样的计算公式:
求解上述方程,经过整理可以得出和第一种求解方法 温度分布①、热流量或线热流量②、热阻③。
第三章 稳态导热
第一节 一维稳态导热
(3)对傅里叶定律表达式分离变量,并进行定积分:
tw 2 dr dt t w1 2l r
t w1 t w3 q 解:本题为多层平壁的导热问题,应有 1 2
把所有的已知数据代入,有
1
2
1300 30 0.02 t w1 t w3 1 ) 0.35 0.238 m 2 ( ) 2 ( 1830 1.3 q 1
第三章 稳态导热
流量Φ为常量,但热流密度 q
※工程计算中,一般采用热流量或线热流量。 线热流量:是指单位长度圆筒壁的导热热流量,即
却是变量。
l l
第三章 稳态导热
第一节 一维稳态导热
将温度分布代入傅里叶定律,可求出其热流量或线热流量为:
dt dt 2l (t w1 t w2 ) 2l (t w1 t w2 ) A (2rl ) r d dr dr ln 2 ln 2 r1 d1 l 2 (t w1 t w 2 ) 2 (t w1 t w 2 ) r2 d2 l ln ln r1 d1
金属材料接触热阻的试验分析
13
龚钊,杨春信,接触热阻理论模型的简化,工程热物理学报,2007,V01.2
135
金属材料接触热阻的试验分析
作者: 作者单位: 张骞 清华大学航天航空学院,100084
本文链接:/Conference_7373313.aspx
一、接触热阻机理及计算方法
结构界面的不完全接触对结构中热量传递的阻碍作用用接触热阻米描述,接触热阻R定义为・R Nhomakorabea坚n
f1、
其中,△r为畀面两侧温度的跳变量.单位。C,吼为通过界面的热流密度,单位
w/m2。R为界面的热阻,单位r/12。c/矿.
界面热阻的倒敷称为界面热导.它象电学中的电导与电阻想对应一样与接触界面热 阻相对应,体现物体的导热能力强弱.接触热导越大,物体的剜热性能越好.
7皇甫哲,接触热阻的概念、滞后效应以及切应力的影响,西北大学学报,1993,V01.23(2)
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9贺林'朱均,粗糙表面分形模型的提出与发展,摩擦学学报,1996,Vol 16(4) 10徐烈,张涛,赵兰萍.双热流法测定低温真空下固体界面的接触热阻.低温工程,1999,(4):185.189 ll赵兰萍,徐烈.固体界面问接触导热的理论分析.中国空间科学技术,2003,(4)
目l#m*mⅢm
二、接触热阻试验方案
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三、接触热阻测量结果及热阻预测方法
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聚合物导热材料用填料及其表面处理的研究进展
聚合物导热材料用填料及其表面处理的研究进展摘要:随着现代工业的发展,对材料原料生产和应用的要求越来越高。
导热材料具有良好的热交换性能,用于航天、电子、化工、LED等领域。
传统的LED材料由铝、镁合金、铜和其他金属组成,需要在腐蚀化工行业中进行绝缘。
用作导热性材料的金属不适合创建,而且成本高昂。
导热材料是一种新的功能性高分子材料,广泛应用于导热中。
本文介绍了聚合物导热材料差异,并描述了材料研究的下一个趋势。
关键词:导热塑料;导热填料;表面处理;导热系数聚合物导热材料是一种新的功能性高分子材料,广泛应用于导热中。
聚合物材料具有良好的绝缘特性,可以轻松成型。
但是,单纯聚合物材料的导热系数较低,若要扩展其在导热系数领域的应用,必须修改其功能。
通常有两种方法改性:通过化学聚合材料具有特定结构的新材料,物理共混改性。
化学合成技术的开发通常是复杂、耗时和昂贵的。
物理共混改性以获得热聚合物的成熟应用前景。
显然,第二种方法既简单又经济,通常用于导热。
这是目前提高聚合物材料导热系数的主要方法。
填料主要由具有不同性质、导热系数和应用范围的金属和非金属填料组成。
一、聚合物导热材料世界上大部分能量都是以热的形式释放出来的,为了有效地控制热量,越来越多的材料需要导热系数。
金属作为一种传统的热材料,在某些区域的使用有限。
聚合物基材料是热控领域替代金属材料的理想材料,因为它们易于加工、腐蚀和加工,尤其是在电子行业。
对导热材料的需求也在增加。
导热聚合物复合的研究与开发已成为功能复合研,对导热填料的许多研究导热聚合物的性能和应用,特别是对热纳米填料的研究,为其开辟了新的可能性。
但是,导热聚合物复合材料的研究受到一定限制。
在许多情况下,复合材料的导热系数不符合应用要求。
聚合物由于的较低(0.2-0.4W/m·K)导热系数,这对复合材料聚合物的非常有害是加工和使用。
此外,由于混合和复合材料,导热聚合物材料更易于传导。
填料形状研究重点是选择、分布粒度和用量填料的优化。
导热填料研究现状及进展-各种填料分析的介绍
导热填料研究现状及进展-各种填料分析的介绍导热填料研究现状及进展导热填料的技术研究现状导热绝缘材料的研究进展(1)无机非金属导热绝缘材料通常金属(如Au、Ag、Cu、Al、Mg等)均具有较高的导热性,但均为导体,无法用作绝缘材料,而部分无机非金属材料,如金属氧化物Al2O3、MgO、ZnO、NiO,金属氮化物AlN、Si3N4、BN,以及SiC瓷等既具有高导热性,同时也具有优良的绝缘性能、力学性能、耐高温性能、耐化学腐蚀性能等,因此被广泛用作电机、电器、微电子领域中的高散热界面材料及封装材料等。
瓷封装具有耐热性好、不易产生裂纹、热冲击后不产生损伤、机械强度高、热膨胀系数小、电绝缘性能高、热导率高、高频特性、化学稳定性高、气密性好等优点,适用于航空航天、军事工程所要求的高可靠、高频、耐高温、气密性强的产品封装。
由于瓷材料所具有的良好的综合性能,使其广泛用于混合集成电路和多芯片模组。
在要求高密封的场合,可选用瓷封装。
国外的瓷封装材料以日本居首,日本占据了美国瓷封装市场的90%~95%,并且占美国国防(军品)瓷封装市场的95%~98%。
传统的瓷封装材料是Al2O3瓷,具有良好的绝缘性、化学稳定性和力学性能,掺杂某些物质可满足特殊封装的要求,且价格低廉,是目前主要的瓷封装材料。
SiC的热导率很高,是Al2O3的十几倍,热膨胀系数也低于Al2O3和AlN,但是SiC的介电常数过高,所以仅适用于密度较低的封装。
AlN瓷是被国外专家最为看好的封装材料,具有与SiC相接近的高热导率,热膨胀系数低于Al2O3,断裂强度大于Al2O3,维氏硬度是Al2O3的一半,与Al2O3相比,AlN的低密度可使重量降低20%,因此,AlN封装材料引起国外封装界越来越广泛的重视。
(2)聚合物基导热绝缘材料因为聚合物材料具有优良的电断气缘机能、耐腐蚀机能、力学机能、易加工机能等,人们逐步用聚合物材料代替传统的电断气缘材料,但大多数聚合物材料的热导率很低,无法直接用作导热材料,需要经由过程加入导热性物资,使其成为导热绝缘材料。
导热塑料材料的研究进展
高到某一临界值时,填料间能相互接触 和相互作用,使体系内形成了类似网状 或链状的结构形态,即形成了导热网链, 当导热网链的取向与热流方向一致时, 材料导热性能提高很快;但若在热流方 向上未形成导热网链时,则填料会在热 流方向上造成很大的热阻,导致材料导 热性能很差。因此为获得高导热聚合物 复合材料,在体系内部形成最大程度的 导热网链是提高其导热系数的关键 [2]。
XuYunsheng 等 [20] 研 究 了 AlN 粉 末 及 晶 须 填 充 的 EP、 聚 偏 二 氟 乙 烯 (PVDF) 的导热性能。研究发现,7μm 的 AIN 粒子和晶须以 25 ∶ 1 的比例混 合,总填料体积为 60%时,PVDF 获得 很高的导热系数达 11.5 W/( m·K)。
金属材料填充型导热塑料
在金属填充的导热塑料中,常用的
导率迅速增大,这主要是因为铁粉彼此 连接起来形成了导热链。
Tavman[6] 研 究 了 Sn 粉 填 充 的 HDPE 的导热性能。发现导热系数随 Sn 粉用 量 和 温 度 变 化 而 改 变, 填 料 用 量 低 于 10%时粒子间距大,相互作用小,导热 系 数 随 填 料 用 量 增 加 上 升 缓 慢, 可 用 Maxwell、Nielsen 模型解释材料的导热 行为;填料用量大于 10%时,粒子间形 成聚集体,产生相互作用力,材料内部 形成了沿热流方向的导热通路,导热系 数 明 显 升 高, 可 用 Agari、Uno 模 型 [7] 来解释材料的导热行为。
张立群等人 [19] 系统研究了不锈钢 短 纤 维、 片 状 石 墨、 碳 短 纤 维、 铝 粉、 Al2O3 粉等 5 种导热填料对天然橡胶为 基质的复合材料的静态导热性能、动态 温升、物理机械性能的影响。结果表明, 以石墨为导热填料时,所得导热橡胶导 热系数最大,当石墨质量分数达 50%时, 其导热系数为 1.13 W/( m·K)。
集成电路封装材料-热界面材料
5.2.2 导热垫片
导热垫片需具备如下性能: (1)良好的弹性,能适应压力变化,不因压力或紧固力造成损伤。 (2)柔韧性好,与两个接触面均能很好地贴合。 (3)不污染工艺介质。 (4)在低温时不硬化,收缩量小。 (5)加工性能好,安装、压紧方便。 (6)不黏接密封面,拆卸容易。 (7)价格便宜,使用寿命长。
5.2 TIM类别和材料特性
图5-3 热界面材料分类
5.2 TIM类别和材料特性
分类
导热膏 导热垫片 相变材料 导热凝胶 导热胶带
表5-1 典型热界面材料及其特性
热导率/[W/ (m·K)]
界面热阻 键合厚度/μm (10-2 K·cm2/W) 可重复性 可替代性
0.4~4
20~150
10~200
5.1 TIM在先进封装中的应用
TIM2,常用材料包括石墨片、金刚石等碳基高导热性材料,石墨片、 金刚石热导率达1000~2000 W/(m·K) 。
有报道称单层石墨烯横向热导率可达5000 W/(m·K) ,当其附着于基板 时,会降低到600 W/(m·K),大大限制散热效果。要研究碳基材与基板 间的传热机理,提高横向TIM的整体热导率。
5.1 TIM在先进封装中的应用
TIM1,主流产品一般是高导热性能粉体填充于含硅或非硅聚合物液体 或相变聚合物,形成浆状、泥状、膏状或薄膜状复合材料,如导热膏、 导热胶、相变材料。
报道材料,低于10 W/(m·K),界面热阻大于0.05 K·cm2/W,商业化一 般低于6W/(m·K),热阻大于0.1 K·cm2/W,不能满足高功率密度电子元 器件散热需求。
5.2.1 导热膏
图5-4 辅助中央处理器散热的导热膏 除导热外,还起到防潮、防尘、减震等作用。
选择正确的热界面材料
选择正确的热界面材料微电子器件的热控制中,芯片和散热器间的热界面材料层是高功耗器件封装中热流的最大障碍。
选择合适的材料来填充芯片和散热器间的界面对半导体器件的性能和可靠性都十分重要。
界面材料通过填充气孔和密贴接合面不光滑表面形貌来降低发热和散热单元间接合面的接触热阻。
在器件中有一些因素会影响到热界面材料(TIM)层的性能,而热界面材料的体热导率是微电子应用中选择热界面材料的一个常用的辨别条件;其它因素,例如能否达到所需的粘合层厚度,能否提供低的界面或接触热阻,和是否拥有长期的性能可靠性也都相当重要。
根据应用和热界面材料类型的不同,其结构强度、介电性能、挥发物含量及成本都可能需要成为选择热界面材料的考虑因素。
热界面材料一个附有热沉及散热器的倒扣芯片器件的剖面如图1所示。
芯片和散热器间的热界面层特别定义为“TIM-1”,散热器和热沉间的热界面层通常定义为“TIM-2”。
一些液状材料如:粘合剂、硅脂、凝胶、相变材料和垫料都可具有TIM-1或TIM-2的功能,每一种液状热界面材料都有各自相应的优点和缺点。
大部分热界面材料都含一种聚合物基体,如环氧树脂或硅树脂,以及导热填充材料如氮化硼、氧化铝、铝、氧化锌以及银。
在本文中,对粘合材料系统的一个实例进行了详细的讨论,然而,其原理也适用于其它的热界面材料系统。
图1. 倒扣芯片器件中的TIM-1和TIM-2层热粘合剂:热粘合剂是充满颗粒的,由一或两种材料组成,其典型的应用方法是通过孔分散或模板印刷。
聚合物的交联使粘合剂产生固化,从而提供了粘合性能。
热粘合剂的优点在于它们提供了结构支撑,因此不再需要进行额外的机械加固。
热硅脂:典型的热硅脂是在硅树脂油中掺入热导填充剂。
热硅脂不需要固化,它的流动性使其与其它界面密接,而且形成的热界面层还具有可返修性。
在经历随后的工艺和一定时间后,硅脂性能有可能发生退化、吸出或干透,这些都会使使硅脂热界面材料系统的导热性能受到很大的影响。
材料——高热导率绝缘材料整理
高热导率绝缘材料整理目录一常见材料的热导率 (4)二影响材料热导率的因素 (4)三高热导率材料的制备与性能 (4)3.1 高导热基板材料 (5)3.2.1 高热导率无机物填充聚乙烯复合塑料 (5)3.2.2 高热导率无机物填充酚醛树脂复合塑料 (6)3.3高导热高弹性硅胶材料 (6)3.4高导热粘合剂材料 (7)四高热导率材料的一些发展思路 (8)4.1 开发新型导热材料 (8)4.2 填充粒子表面改性处理 (8)4.3 成型工艺条件选择及优化 (8)五热传递解决思路的几个考虑因素 (8)5.1 热阻值的考虑 (8)5.2 接触热阻的考虑 (9)六参考文献 (10)一常见材料的热导率钻石的热导率在已知矿物中最高的。
各类物质的热导率〔W/(m·K)〕的大致范围是:金属为50~415,合金为12~120,绝热材料为0.03~0.17,液体为0.17~0.7,气体为0.007~0.17,碳纳米管高达1000以上。
①一些常用材料的热导率详见“附录一”。
二影响材料热导率的因素热导率λ与材料本身的关系如下表:①④三高热导率材料的制备与性能3.1 高导热基板材料高散热系数之基板材料是LED封装的重要部分,氧化铝基板为大功率LED 的发展做出了很大的贡献。
但随着LED功率更大化的发展,氧化铝材料已经不能够满足。
如何得到更优良的散热基板,一直是LED行业追求的方向。
⑨被寄希望取代氧化铝的材料包含了两类:第一类为单一材质基板,如硅基板、碳化硅基板、阳极化铝基板或氮化铝基板。
其中硅及碳化硅基板之材料半导体特性,使其现阶段遇到较严苛的考验。
而阳极化铝基板则因其阳极化氧化层强度不足而容易因碎裂导致导通,使其在实际应用上受限。
因而,现阶段较成熟且普通接受度较高的即为以氮化铝作为散热基板。
然而,目前受限于氮化铝基板不适用传统厚膜制程(材料在银胶印刷后须经850℃大气热处理,使其出现材料信赖性问题),因此,氮化铝基板线路需以薄膜制程备制。
接触热阻 导热系数
"接触热阻" 和"导热系数" 都是与热传导相关的概念,它们在热学和工程领域中具有重要意义。
1. **接触热阻**(Thermal Contact Resistance):接触热阻是指在两个材料或物体的接触界面上,由于不完美的接触而导致的热阻。
当两个物体接触时,其表面之间通常存在微小的间隙或不均匀性,这会导致热量传导的障碍。
接触热阻通常以温度差、接触面积和材料性质等因素来描述,它的值通常以温度差除以接触界面上的热流率来表示。
2. **导热系数**(Thermal Conductivity):导热系数是一个材料的热传导性能的度量。
它表示了材料在单位时间内从高温区传导热量到低温区的能力。
导热系数通常以热流密度、材料厚度和温度差来计算。
不同材料具有不同的导热系数,例如,金属通常具有高导热系数,而绝缘材料具有较低的导热系数。
界面导热材料研究进展_丁孝均
配制的导热胶主要用于粘接强度要求较高的电子设
备 ;聚酰亚胺薄膜具有很好的韧性和绝缘强度 , 主要 用作导热双面胶带的基材 。 2.2 导热填料 2.2.1 种类
导热填料分两类 , 一类为导热绝缘填料 , 主要为 金属氧化物 、碳化物及氮化物 , 如 Al2 O3、MgO、ZnO、 SiO2 、BeO、BN、AlN、Si3 N4 、SiC和金刚石粉等 ;另一类 为导热导电性填料 , 以金属粉末为主 , 如 Ag、Ni、石墨 等 。导热填料添加到基体中 , 可提高体系的热导率 , 并对基体补强 , 提高其力学性能 。选择相同加入量的 高热导率填料 , 制备的界面材料热导率更高 。 一些常 见材料的热导率见表 2[ 24] 。
— 5—
运载火箭 、导弹及卫星 。 卫星温控系统中的铝合金部
件之间界面的热阻率约为 0.01(m·K)/W,使用 KDZ2 导热脂后 , 其界面的热阻率 <5 ×10-5(m·K)/W。在 卫星太阳能电池结合板与壳体之间的连接处填充 KDZ -2导热脂 , 可以有效改善太阳能电池的散热性能 。
1.2 导热胶黏剂 导热胶黏剂用于粘接固定电子元器件 , 兼起防潮 、
材料 热导率 / 拉伸强 扯断伸 邵氏 剪切模 损耗 牌号 W·(m·K)-1 度 /MPa 长率 /% 硬度 量 1)/MPa 因子 2)
DRZN-1 0.65 DRZN-2 0.70 DRZN-3 0.70 DRZN-4 1.85 DRZN-5 1.90
2.1
112 62
2.7
0.24
1.4
36.6 65
一些常见材料的热导率见表一些常见材料的热导率tab2thermalconductivityofsomekindsofmaterials材料热导率材料热导率材料热导率金刚石2000氮化硼210丙烯酸酯橡胶027427氮化铝320氯丁橡胶025398氧化镁60硅橡胶020315氧化铝36丁基橡胶010237氧化锌25尼龙156碳化硅270聚乙烯02280氧化铍272聚氯乙烯016界面导热材料常用的填料有氧化铝氮化硼碳化硅氧化镁氢氧化铝或它们的混合物其中氧化铝应用最多
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接触热阻与接触导热填料任红艳胡金刚(北京空间飞行器总体设计部北京100086)文摘在调研国内外接触热阻研究的基础上,介绍了关于接触热阻及接触导热填料的研究发展情况。
对导热脂及油、金属、导热垫、RTV、镀层等导热填料的性能、应用情况作了简介,提供工程应用参考。
关键词接触热阻,接触热导率,填料Thermal Contact Resistance and Thermal Conductive FillerRen Hongyan Hu Jingang(Beijing Insti tute o f Spacecraft System Engineering Beijing100086)Abstract O n the basis investigation of thermal contact resistance developed in the w orld,the development on ther2 mal contact resistance and thermal conductive filler is briefly introduced.The properties and applications of some thermal conductive filler materials such as thermal conductive grease and oil,metal,gasket,RT V,coating etc.are presented here to provide reference to engineering use.Key words Thermal contact resistance,Thermal contac t conductive,Filler1引言航天器在其飞行过程中要经历极为恶劣的热环境,其温度可从摄氏零下200多度变至数千度以上。
因此,为保证航天器能正常工作,就需要对航天器内外各组件、仪器设备之间的导热过程进行控制,导热过程的控制是以分析和控制导热途径上的热阻为出发点,而影响实际导热过程的一个重要因素就是构件之间的接触热阻。
接触热阻是由于两接触面凹凸不平使得接触不完全而产生的热阻。
接触热阻的大小与接触表面的材料、连接方式、表面状况及接触压力大小等多种因素有关。
因此,接触热阻就很容易成为卫星热分析中的不确定因素,这种不确定性在极端情况下,甚至会影响卫星热设计的可靠性和卫星运行的可靠性。
即使在一般情况下,接触热阻的存在也会增大热流途径上的温降。
对航天器热控制来说,过大的接触热阻还可能使其它热控手段(比如热管)失效。
随着科学技术的发展,在工程实践和科学实验中,接触热阻问题愈来愈引起人们的注意。
特别是随着空间技术的发展,卫星内大功率组件的热功耗越来越大,为使卫星内部的温度处于适宜的范围之内,就需要对接触热阻问题进行理论和实验研究,以对卫星内部导热过程进行有效的控制。
2接触热阻的理论研究2.1接触热阻的点理论如果把离散的局部接触面积称为点,接触热阻点理论的一般方法是:对单接触点接触热阻算法进行研究,再对接触点数目进行研究,从而完成对多接触点接触热阻的计算。
对单接触点接触热阻的计算大多将接触点简化为圆台、圆柱及圆盘三种计算模型,这三种模型中,圆台计算模型较其它两种更接近实际情况,因它考虑了锥角H的影响。
收稿日期:1999-03-22任红艳,1972年出生,主要从事接触热阻方面的研究工作设R i 为单点接触热阻,n 为接触点的个数,a 为接触点的半径,则连接处的总热阻为:1R T =E ni =11R i(1)因R i =f i /(2ak),则有R =E ni =1f i2a ik(2)a 为平均的接触点的半径,若忽略热阻减小因素f 的变化,则有:R =f /(2nak)(3)这样可将接触热阻问题归结于两个基本因素n 及a ,这两个因素又都依赖于平面轮廓平均微观粗糙度D 分布。
首先,须知道表面的变形是弹性的还是塑性的。
由于许多研究者的工作,尤其是Mikic 的研究工作[1,2],使接触热阻的理论取得了重要的进展。
M i 2kic 及其合作者假定微观粗糙度分布为高斯分布,在初始加载时变形是弹性的,而载荷更高时则是由弹性向塑性过渡,使用以下系数来区分:C =H /(E c |tan H |)(4)式中,H 为两种材料中较软者的微观硬度,E c 为有效弹性模量,tan H 为平均的表面轮廓绝对斜度(mean absolute slope of the surface profiles)。
另外,Sridhar 及M .Yovanovich[3]对弹性和塑性变形的接触导热模型的研究发展进行了比较和回顾,并对几种常用材料的试验结果与模型进行比较,结果表明表面较平滑的变形多是弹性的,而较粗糙的变形多是塑性的。
这些模型的建立对接触热阻的研究非常重要,但实际应用时因外界条件复杂而难以使用,需更多的试验结果来证实模型的可用性。
现在人们正在试图建立一种弹塑性的模型来对接触热阻进行分析;另外,用有限元法计算接触热阻也是一正在兴起的新方法。
2.2 金属接触热阻的研究接触热阻的大部分研究是关于金属表面间的接触热阻,因为在工程应用中,特别是在航天技术应用中,金属是常用的材料。
文献[4]回顾了金属接触热阻的研究发展,将各种金属热导模型与实验数据相比较,并给出近年来有关金属在各种情况下的经验及半经验关系式和理论模型,同时进行了分析。
(1)表观平坦而实际粗糙的金属接触的经验及半经验关系式Fletcher 和Gyorog [5](1970)的经验式是在对铝、黄铜、镁及不锈钢的400次测量的结果上得到的,而且还考虑到表面平整度的偏差;O .Callaghan 及Probert [6](1974)的经验式是由对铝及不锈钢的研究得到的;另外,Song 及Yovanovich [7](1988)的半经验式与实测结果吻合较好。
(2)平坦的粗糙金属接触的理论模型Mikic [2]在1974年建立了弹性变形模型;Y ovanovich [8]在1982年建立了塑性变形模型;而M a 2jumdar 和Tien [9](1991)的模型与大多的模型理论不同,它对接触面的描述不是用粗糙度(asperity height)的高斯分布,而是用节点网络(fractal netw orks)法来描述;Sridhar 及Y ovanovich 在1994年将Mikic 的弹性变形模型及Yovanovich 的塑性变形模型结合,建立了弹塑性变形的模型。
(3)不平坦的粗糙金属接触的理论模型Mikic 及Rohsenow (1966),Thomas 及Sayles [10](1974),Burde 及Yovanovich [11](1978)研究了粗糙的球面接触(spherical,rough surface)并给出了各自的模型,但因这些模型计算复杂,工程设计中难以使用。
Mikic [12](1970)针对粗糙球面接触的表面不均匀的压力分布的一维变化给出了模型,但并未给出压力分布的确定方法;Nishino 等[13](1993)则结合了Mi 2kic 的理论,用压力敏感薄膜(pressure sensitive films)来确定无量纲参数压力的分布。
但Nishino 并未给出压力分布和表面轮廓的联系,则压力的测量就不能避免。
但这些文献中只给出的模型,并未说明如何应用,使其应用受到限制。
3 接触导热填料研究在两个相互接触的表面间使用合适的填料可有效地改变它们的接触热导率。
合适的填料填充了因表面粗糙而造成的微观上的空隙。
如果填料本身具有较好的导热性,接触热阻可减小;相反,若在接触缝隙中填上非金属材料,将会进一步增大接触热阻。
然而,现在着重研究的还是减小接触热阻方面的要求。
填料的选择是要求它具有热传导性、与表面材料的相容性、污染性及易使用性等,对于特殊的应用,材料的选择需考虑接触温度、压力、环境状况等。
3.1导热脂及油试验表明,导热脂的使用可大大减小接触热阻,且易于使用。
一般所使用的导热脂为以硅油与导热填料组成的硅脂,导热填料可使用金属粉末或用ZnO粉末(具有电绝缘作用)。
另外,在较低的温度下,以石墨为基体的油也可很好地提高接触热导率。
文献[14]对13种导热脂进行了接触热导的测试,而文献[15]对之进行了筛选试验,结果表明:77)09脂为综合性能最佳的导热脂,其组分为:57#硅油:Z nO =1:2.5(质量比);饱和蒸气压(20e)<1@10-5Pa;针入度(25e,9.3g)为72,涂抹方便;接触热导率为25704W/(m#K)。
尽管该种材料的优点较多,但也有缺点:在涂抹时不易恰到好处,经接触挤压后会流出而影响别的表面;而且长期存放或填充后,脂中的硅油会析出和爬行,温度超过180e后,硅油会强烈的挥发;即使其饱和蒸气压很低,但在高真空中也会挥发,难以用于光学性能要求高的部件。
3.2金属1)金属箔文献[16]中,对在不同情况下铝合金6061T6的接触面使用了4种金属箔来减小接触热阻,这4种金属箔为铅、锡、铝、铜,得出结论:接触热导是受接触压力、金属箔的热导率及硬度、接触表面的粗糙度影响的。
在这些金属箔中,铟箔可较大提高接触热导率。
文献[17]中对铟进行了应用试验研究:将铟压延成0.1mm的箔填入接触表面之间。
试验表明,对于表面平整度为0.02m m的情况,填入铟箔可将接触热导率提高5~6倍;当填入铟箔时,表面平整度应小于铟箔的厚度。
缺点是如在连接点不正确的放置有可能使其安装误差或卷曲而导致热导率的减小;且它比较脆、易断裂,拆卸时有可能受到破坏而不能重复使用。
2)金属丝网在接触面处放置坚硬、低热导率的金属丝网可起隔热作用,增大接触热阻。
金属丝网的隔热效果好坏取决于它的硬度、相对于基板材料的导热率、网格数目(decitex)、网格直径。
从各种研究可知,具有较少网格数目的不锈钢及钛的金属丝网为较好的隔热选择,它们具有良好的机械性能及可重复使用。
3)低熔点合金将选择的一定熔点的低熔点合金放置于接触面处[18],当温度达到其熔点温度时,该合金会液化,则其将会充满接触面处的空隙,从而加大接触导热,使得接触面处温度不致太高。
而当仪器停止工作时,温度下降,合金又会凝固,接触又会变差,从而使温度不致太低。
在室温时,该合金应为固态以方便安装及拆卸,且熔点要低于连接面处的运行温度。
为防止该合金使用时熔化为液体流出接触面,在文献[18]中,使用了如图1所示的分块结构,利用毛细张力作用使得液体合金不致流出。
尽管低熔点合金的使用可不需很大压力而大大地改善接触热导,但也存在很多问题,如采用此分块结构,由于间隔(gap)的存在而降低了其传热效率,而且也带来了一些其他问题,如合金的膨胀率问题、结构的加工问题,安装不当则可能造成结构弯曲反而会影响导热;另外,合金的选取对工程应用来说也是个问题。