电源PCB布局和走线设计要求规范标准

5.2.

6.过锡方向分析，散热分析，风向及风流量考虑 (如：散热片应怎样放、多厚、散热牙

(翼)方向、散热面积多大最利于散热、散热片材质要求、辅助散热、风道方向、PIN脚稳固性、可靠度等)

5.2.7.布局应尽量满足以下要求: 初级电路与次级电路分开布局；交流回路, PFC、PWM回

路，整流回路，滤波回路这四大回路包围的面积尽量小, 各回路中功率元件引脚彼此尽量靠近，控制IC要尽量靠近被控制的MOS管，控制IC周边的元件尽量靠近IC布置5.2.8. 电解电容不可触及高发热元件，如大功率电阻，变压器，散热片

5.2.9所有金属管脚不能紧靠在相邻元件本体上，以防过锡时高温使元件管脚烫伤其它元件

外壳而短路或爆裂

5.2.10.发热元件一般应均匀分布，以利于单板和整机的散热，除温度检测元件以外的温度

敏感器件应远离发热量大的元器件

5.2.11.跳线不要放在IC及其它大体积塑胶外壳的元件下，避免短路或烫伤别的元器件。5.2.12.SMD封装的IC摆放的方向必需与过锡炉的方向成平行，不可垂直,如下图

SOL

5.2.13.SMD封装的IC两端尽可能要预留2.0mm的空间不能摆元件，为了预防两端SMD元件

吃锡不良。如果布局上有困难，可允许预留1.0mm的空间

5.2.14.多脚元件应有第1脚及规律性的脚位标识（双列16PIN以上和单排10PIN以上均应

进行脚位标识）PFC MOS和PWM MOS散热片必须接地，以减少共模干扰

5.2.15.对热敏感元件(如电解电容、IC、功率管等)应远离热源，变压器、电感、整流器等；

发热量大的元件应放在出风口或边缘；散热片要顺着风的流向摆放；发热器件不能过于集中

5.2.16．功率电阻要选用立插封装摆放，以便散热或避免烧坏板子；如果是卧插封装，作业

时一定要用打KIN元器件

5.2.17.考虑管子使用压条时,压条与周边元件不能相碰或出现加工抵触

5.2.18.贴片元件间的间距：

a.单面板：PAD与PAD之间要求不小于0.75mm

b.双面板：PAD于PAD之间要求不小于0.50mm

c.单面板/双面板：PAD于板边间距要求不小于1.0mm;避免折板边损坏元件（机器分板）；

d.贴片元件与A/I或R/I元件间的距离如图：

>=0.75mm

>=0.75mm

>=0.75mm

5.4.PCB布线

5.4.1.为了保证PCB加工时板边不出现断线的缺陷，PCB布线距离板边不能小于0.5mm

5.4.2.在布线时,不能有90度夹角的走线出现

5.4.3.IC相邻PIN脚不允许垂直于引脚相连

5.4.4.各类螺钉孔的禁布区围禁止有走线

5.4.5.逆变器高压输出的电路间隔要大于240mil,否则开槽≥1.0mm,并有高压符号标示

5.4.

6.铜箔最小间距:单/双面板0.40mm,特殊情况可以减小，但不超过4处

5.4.7.设计双面板时要注意，底部有金属外壳或绕铜线的元件，因插件时底部与PCB接触，

顶层的焊盘要开小或不开，同时顶层走线要避开元件底部,以防短路发生不良。

5.4.9.双面板锰铜线顶层不要铺铜，锰铜线孔不做金属化；(锰铜丝等作为测量用的跳线，

焊盘过孔要做成非金属化；若是金属化，那么焊接后，焊盘的那段电阻将被短路，电阻的有效长度将变小而且不一致，从而导致测试结果不准确)。

5.4.10.布线时交流回路应远离PFC、PWM回路。

5.4.11.PFC、PWM回路要单点接地。

5.4.12..有金属与PCB接触的元件，禁止下面有元件跳线和走线。

5.4.13.金属膜电阻下不能走高压线（针对多面板）。

5.4.14.反馈线应尽量远离干扰源( 如PFC电感、PFC二极管引线、MOS管)的引线，不得与

它们靠行走线。

5.4.15.变压器下面禁止铺铜、走线及放置器件。

5.4.1

6.若铜箔入焊盘的宽度较焊盘的直径小时，则需加泪滴，如下图。

经常需拆取的元件，引脚焊盘周围须加大铺铜面积，以防拆取元件造成翘皮，如插座多PIN脚、晶体脚、单焊盘铜箔等有可能经常取插维修之焊盘。

5.4.17.布线要尽可能的短，特别是EMI线路，主回路及部分回路与电源线,大电流的铜箔要

求走粗；主回路及各功能模块的参考点或地线要分开。

5.4.18.ICT测试焊盘:测试焊盘直径以1.0mm为准，测试点与测试点之间不小于1.5mm，每

个网络上不少于一个测试点，ICT测试治具作好后，其测试焊盘禁止移动，非不得已事先要与TE商量。

5.4.19.(过孔/贯穿孔)大小定义：

a.信号线过孔/贯穿孔一般可设置0.5～1mm。

b.过孔/贯穿孔不能放于SMD之焊盘中。

c.加载铜箔加过孔/贯穿孔时一般设置1.0mm，如接地，功率线等。

d.定位孔距器件或线路的安全距离大于15Mil,禁止布线。

5.4.20.如果接地是以焊接方式接入的,接地焊盘应设为通孔焊盘，接地孔直径≥3.5mm。5.4.21.PCB板上的散热孔其直径不可大于3.0mm。

错正确

位号图受控格式，生成符合程序文件要求受控的PCB位号图。同时在修改记录处标明最新修改容，在设计栏处签名后交文员办理受控

5.9.4.针对需要SMT加工的PCB板，需生成PCB坐标文件，该坐标文件的单位需设置为mm，

该文件随PCB位号图一同以的形式发给工程部，由工程部外发至SMT加工厂

以下仅供设计参考

5.10.基板规

5.10.1.基板材料 (以基材使用为基准)

基板种类材质名称UL耐燃性等级基板厚度

玻璃纤维FR-4 (南亚)

MCL E-67 (日立化

成) 94V-1以上T=1.6 T=1.2

T=1.0 T=0.8

合成材CEM-3(南亚)

910 (OAK) 94V-1以上T=1.6 T=1.2

T=1.0 T=0.8

合成材CEM-1(南亚)

KB 94V-1以上T=1.6 T=1.2

T=1.0 T=0.8

5.10.2.基板部分参数

FR-4 CEM-3 CEM-1

0.8t ±0.17 ±0.17 ±0.1

1.0t ±0.18 ±0.18 ±0.12

1.2t ±0.19 ±0.19 ±0.13

1.6t ±0.19 ±0.19 ±0.14

2.0t ±0.21 ±0.21 ±0.16

5.1.3.基板弯曲规定

基板弯曲标准如下：

弯曲度X=H-T/L*100%

单面板：X<0.7%