845E电脑主板电路原理图
通用笔记本电路维修图1
通用笔记本电路维修图1系统板供电电路3.3.1 整机系统供电方框图：如图3-20所示图3-20 整机系统供电方框图3.3.2 保护隔离电路1．典型MAX1632公版电路：如图3-21所示图3-21 MAX1632公版电路图2．三点定位修保护电路：如图3-22所示图3-22 典型保护隔离电路（1） MAX1632工作过程如图3-21/2所示，插上电源适配器，16V电压来到了第③点分几路，一路来到Q1的漏极，二路通过10Ω电阻来到22脚，三路来到Q3的漏极，这时芯片不工作，当23脚接到高电平（3.3V－5V）或直接通过电阻连于电源时，芯片开始待机，待机时将产生如下电压21脚VL5V, 9脚为基准电压2.5V，VL5V电压分成几路分别到给芯片自身及其它芯片作为待机电压，一路给1.8V/2.5V产生电路作为其待机电压，二路给CPU核心电压产生电路作为其待机电压，三路给了充电电路，四路通过D1、D2给了芯片BST端，作为内部高端驱动器的电源，五路经内部给了低端驱动器作为工作电源，这时机器处于一触即发的准备工作状态，待机状态各引脚的待机电压如下：16V；当（7）（28）接收到3.3V或5V高电平且保持不变时，芯片VL5V开始正常工作，内部 V 的四个驱动器输出方波脉冲去SHDN 大于或等于3.3V推动外部所接的4个场效应管导通工作，这时4个BST 4.7V 场效应管相当4只可变电阻进行分压，输出3.3V 、5V、DL5V电压，当输出电压或负载电流发生变化，其变化会通REF 2.5V 经CSH、CSL、FB引脚反馈给芯片内部，内部自动调整方波幅度及脉宽大小，最终达到3.3V、5V电压的稳压输出，当负载过压或过流时，其反馈会让芯片自动切断输出，最终达到保护负载及电源本身的目的。
（2）MAX1632正常工作时部分引脚电压：(3) MAX1632的好坏判断：如图3-23所示图3-23 MAX1632好坏判断流程图（4）MAX1632阻值法测好坏：（注非在线测量）如图3-24所示TPS2052图3-24 MAX1632阻值测量示意图(5) MAX1632检修流程图：如图3-25所示图3-25 MAX1632检修流程图3. LTC 1628G/LTC1628引脚定义：如图3-26所示Run/SS1 Run/SS2:软启动运行控制输入和短路，检测定时器的多用引脚，过流停机保护也通过这些引脚实现。
电脑主板供电全解析(祥图)
从奔三后期开始，玩家逐渐接触到多相供电这个概念。
时至今日，CPU三相供电已经成为基本配置，最高供电相数可达夸张的16相，而内存和芯片组供电也开始用上两相乃至三相供电。
数电路相数的时候玩家有时会犯一点错误，甚至一些见多识广的编辑也免不了要犯错，那么如何准确地识别主板供电的相数呢？•2010-1-12 22:14•回复••givinglee•154位粉丝•3楼“应该熟悉的元件一”首先让我们来认识一下CPU供电电路的器件，找一片技嘉X48做例子。
上图中我们圈出了一些关键部件，分别是PWM控制器芯片（PWM Controller）、MOSFET驱动芯片（MOSFET Driver）、每相的MOSFET、每相的扼流圈（Choke）、输出滤波的电解电容（Electrolytic Capacitors）、输入滤波的电解电容和起保护作用的扼流圈等。
下面我们分开来看。
•2010-1-12 22:16•回复4楼••givinglee•154位粉丝•（图）PWM控制器（PWM Controller IC）在CPU插座附近能找到控制CPU供电电路的中枢神经，就是这颗PWM主控芯片。
主控芯片受VID的控制，向每相的驱动芯片输送PWM的方波信号来控制最终核心电压Vcore的产生。
•2010-1-12 22:16•回复5楼••givinglee•154位粉丝•MOSFET驱动芯片（MOSFET Driver）MOSFET驱动芯片（MOSFET Driver）。
在CPU供电电路里常见的这个8根引脚的小芯片，通常是每相配备一颗。
每相中的驱动芯片受到PWM主控芯片的控制，轮流驱动上桥和下桥MOS管。
很多PWM控制芯片里集成了三相的Driver，这时主板上就看不到独立的驱动芯片了。
•2010-1-12 22:17•回复6楼••givinglee•154位粉丝•早一点的主板常见到这种14根引脚的驱动芯片，它每一颗负责接收PWM控制芯片传来的两相驱动信号，并驱动两相的MOSFET的开关。
笔记本主板电源原理及架构
笔记本主板电源原理及架构通常情况下，笔记本由适配器或电池供电。
常用适配器的典型输出电压为。
电池通常输出、等。
但主板内部各部分的工作电压并没有这么高。
如DDRIII内存工作电压通常为，LAN工作电压为，硬盘、MODEN 等需要5V等等。
除了工作电压不同以外，主板不同部分对电源的带负载能力要求也不同。
例如DDRII内存通常要求电源能提供8A左右的电流。
而CPU则往往需要超过30A以上且变化速率很高的电流。
针对不同要求，我们需要把适配器或电池提供的电，经过精确的变换之后，再分配给不同的部分。
设计笔记本主板电源部分的目的，简单的说，就是利用适配器或电池提供的电能，为主板各个部分单独制定合适的供电方案。
下图为一典型电源架构图。
图典型笔记本电源总架构由图可以看出，适配器或电源经过众多变换，最终分成很多不同的部分。
本文所有章节即围绕此图展开，详细的介绍各个部分的作用、特性以及解决方案。
上图为外部电源（适配器或电池）与主板电源相连接的部分，也是一个更加简略的架构图。
外部电源的电压会被分布到一个电源平面上，以某品牌商务机种架构为例，此平面称为+PWR_SRC。
若适配器和电池都在，电池处在充电状态或不工作，+PWR_SRC 电压即为适配器的电压，通常为。
若只有适配器接入，情况相同。
若只有电池接入，+PWR_SRC 为电池输出电压，通常为或。
主板各个部分不同的电源都直接或间接的由+P WR_SRC 转换得来。
图中使用了FDC654P 来将+PWR_SRC 转换成+BL_PWR_SRC,用ISL62870 将+PWR_SRC 转换为+GPU_CORE, +GPU_CORE 为显卡的工作电源。
除了电源变换外，从上图还可以看出，电池的充电电路也是电源架构的一部分。
详情将会在以后章节中具体分析。
主板维修技巧主板维修技巧及是否不良）3-1-3. 查BATTERY之SHORT PIN（JUMPER）是否未上或上錯位置BATTERY 之電壓是否正確，CRYSTAL頻率及其相關線路是否正常3-2﹒PCIRST不正確查CHIP之PCIRST至PCI SLOT（PIN A15）之線路是否OPEN or SHORT或零件不良3-3 CPURST不正確查CHIP至CPU之線路是否OPEN or SHORT或零件不良4. 查BE0～BE7，A2～A31，D0～D63等信號及其相關之線路是否OPEN or SHORT或零件不良5﹒查ADS，CPURDY，PCI之REQ0～REQ3，等信號及其相關之線路是否OPEN or SHORT或零件不良6﹒查PCI SLOT之AD0～AD31等信號及其相關之線路是否OPEN orSHORT或零件不良7﹒BIOS不良或無資料（可使用良品之BIOS交換測試確定之）8﹒查SA0～SA16，SD0～SD7（XD0～XD7）等信號及其相關之線路是否OPEN or SHORT或零件不良1.熟悉PC主板的总线类型及I/O总线插槽中各信号排列情况，以I/O插槽中重要信号为线索进行故障点查找是维修PC主板致命性故障的关键。
华硕电路图p4i45pe(0210)
4
3
2
1
INTEL 845PE
Revision 1.01
D
Preliminary Customer Reference Schematics
D
TITLE
COVER SHEET PROCESSOR (SOCKET478) NORTH BRIDGE (845PE) SOUTH BRIDGE (ICH4) DDR Damping DDR SDRAM
CB120 1 CB122 1
C1206 for 10U/10V(Y5V) 10UF/10V / 2 10UF/10V / 2 GND 11/13 Update
FSB 1-2 2-3 Normal Test (533/400) (800)
"SYNC GTL+ OUTPUT, NO ON-DIE TERMINATION" "SYNC GTL+ OUTPUT, NOT TERMINATED ON PROCESSOR" NEAR CPU. 4
D
D
J4 K5 J1 AB23 C3 V6 G4 E5 D1 AD26 AC26 W5 B2 AC3 E3 F3 F6 F20 AA6 AA21 B6 W23 P23 J23 F21 W22 R22 K22 E22 H2 L25 K26 K25 J26 E2 H5 AE25 V21 P26 G25
1
GND
HCOMP0 HCOMP1
R3 1 R4 1
51 2 51 2
2 GND
Placed inside the socket cavity
VCORE R5 1 51 2
C
PREQ#
NEAR CPU
技嘉主板电路图8I945GMERev.1.0
+
D
VTT_OR
GTLREF1
D
LGA775-D [DIP TYPE]
VTT_OR
R1 124/6/1 R2 210/6/1
R425 10/6 C1 1u/6/Y5V/10V/Z
GTLREF
LGA775A [8] HA[3..16] HA[3..16] HA3 HA4 HA5 HA6 HA7 HA8 HA9 HA10 HA11 HA12 HA13 HA14 HA15 HA16 -HREQ0 -HREQ1 -HREQ2 -HREQ3 -HREQ4 -HADSTB0 L5 P6 M5 L4 M4 R4 T5 U6 T4 U5 U4 V5 V4 W5 N4 P5 K4 J5 M6 K6 J6 R6 G5 AB6 W6 Y6 Y4 AA4 AD6 AA5 AB5 AC5 AB4 AF5 AF4 AG6 AG4 AG5 AH4 AH5 AJ5 AJ6 AC4 AE4 AD5 A03# A04# A05# A06# A07# A08# A09# A10# A11# A12# A13# A14# A15# A16# RSVD RSVD REQ0# REQ1# REQ2# REQ3# REQ4# ADSTB0# PCREQ# A17# A18# A19# A20# A21# A22# A23# A24# A25# A26# A27# A28# A29# A30# A31# A32# A33# A34# A35# RSVD RSVD ADSTB1# ADS# BNR# HIT# RSP# BPRI# DBSY# DRDY# HITM# IERR# INIT# LOCK# TRDY# BINIT# DEFER# EDRDY# MCERR# AP0# AP1# BR0# TESTHI08 TESTHI09 TESTHI10 DP0# DP1# DP2# DP3# GTLREF1 GTLREF0 RESET# RS0# RS1# RS2# D2 C2 D4 H4 G8 B2 C1 E4 AB2 P3 C3 E3 AD3 G7 F2 AB3 U2 U3 F3 G3 G4 H5 J16 H15 H16 J17 H2 H1 G23 B3 F5 A3 -BR0 TESTHI8 TESTHI9 TESTHI10 -BR0 [8] VTT_OL -HADS -BNR -HIT -BPRI -DBSY -DRDY -HITM -IERR -HINIT -HLOCK -HTRDY -DEFER -HADS [8] -BNR [8] -HIT [8] -BPRI [8] -DBSY [8] -DRDY [8] -HITM [8] -HINIT [19] -HLOCK [8] -HTRDY [8] -DEFER [8] C2 33P/4/NPO/50V/J
电脑主板BIOS与CMOS电路组成及工作原理图解
电脑主板BIOS与CMOS电路组成及工作原理图解BIOS（Basic Input Output System）是微机的基本输入／输出系统，它存放着一段固化程序为计算机提供最低级的、最直接的硬件控制，计算机的原始操作都是依照固化在BIOS里的程序来完成的，或者说，BIOS是硬件与软件程序之间的一个“转换器”，它负责开机时对系统的各项硬件进行初始化设置和测试，以确保系统能够正常工作，如果硬件不正常则立即停止工作，并把出错的设备信息反馈给用户。
BIOS属只读可编程存储器，内部固化的程序不会因掉电而丢掉。
CMOS（Complementary Metal．Oxide Semiconductor）是互补金属氧化物半导体存储器。
CMOS是一种RAM，一般内置在主板的南桥中。
CMOS主要用来保存日期、时间、主板上存储器的容量、硬盘的类型和数目、显卡的类型、当前系统的硬件配置和用户设置的某些参数等重要信息。
CMOS利用低耗能存储，微机关机时由一块备用电池供电。
在BIOS ROM芯片中装有“系统设置程序”，来设置CMOS RAM中的各项参数。
（1）BIOS电路组成及工作原理BIOS电路一般由单一BIOS芯片组成。
主板上常见的BIOS芯片以DIP封装形式或plcC封装形式出现。
其中DIP封装形式为长方形的双列直插方式，通常插在插槽上，现在的主板已经不再使用；而PLCC封装形式为正方形四边都有折弯形引脚的封装方式，是目前主流主板中的BIOS常采用的封装方式。
BIOS芯片的存储容量为1MB、2MB、4MB不等。
当主机电源开始供电，CPU接收到VR（电压调节系统）发出的一个电压信号，然后经过一系列的逻辑单元确认CPU运行电压之后，主板芯片接收到发出“启动”工作的指令，让CPU复位。
接着CPU 发出寻址信息寻找自检程序，寻址信息通过前端总线发向北桥芯片，北桥接到寻址信息后，再发给南桥芯片，南桥收到寻址信息后，通过PCI总线到ISA总线，再由ISA总线控制器和译码器向BIOS芯片传输16位地址信号。
电子电脑主板接线图详解
电⼦电脑主板接线图详解电⼦电脑主板接线图详解详细教你安装机箱与主板连线其实组装电脑的过程并不复杂，我们只需要按照顺序将CPU、内存、主板、显卡以及硬盘等装⼊机箱中即可，在组装电脑的过程中，最难的是机箱电源接线与跳线的设置其实组装电脑的过程并不复杂，我们只需要按照顺序将CPU、内存、主板、显卡以及硬盘等装⼊机箱中即可，在组装电脑的过程中，最难的是机箱电源接线与跳线的设置⽅法，这也是很多⼊门级⽤户⾮常头疼的问题。
如果各种接线连接不正确，电脑则⽆法点亮;特别需要注意的是，⼀旦接错机箱前置的USB接⼝，事故是相当严重的，极有可能烧毁主板。
由于各种主板与机箱的接线⽅法⼤同⼩异，这⾥笔者借⼀块Intel平台的主板和普通的机箱，将机箱电源的连接⽅法通过图⽚形式进⾏详细的介绍，以供参考。
由于⽬前⼤部分主板都不需要进⾏跳线的设置，因此这部分不做介绍。
⼀、机箱上我们需要完成的控制按钮开关键、重启键是机箱前⾯板上不可缺少的按钮，电源⼯作指⽰灯、硬盘⼯作指⽰灯、前置蜂鸣器需要我们正确的连接。
另外，前置的USB接⼝、⾳频接⼝以及⼀些⾼端机箱上带有的IEEE1394接⼝，也需要我们按照正确的⽅法与主板进⾏连接。
机箱前⾯板上的开关与重启按钮和各种扩展接⼝⾸先，我们来介绍⼀下开关键、重启键、电源⼯作指⽰灯、硬盘⼯作指⽰灯与前置蜂鸣器的连接⽅法，请看下图。
机箱前⾯板上的开关、重启按钮与指⽰灯的连线⽅法上图为主板说明书中⾃带的前置控制按钮的连接⽅法，图中我们可以⾮常清楚的看到不同插针的连接⽅法。
其中PLED即机箱前置电源⼯作指⽰灯插针，有“+”“,”两个针脚，对应机箱上的PLED接⼝;IDE_LED即硬盘⼯作指⽰灯，同样有“+”“,”两个针脚，对应机箱上的IDE_LED接⼝;PWRSW为机箱⾯板上的开关按钮，同样有两个针脚，由于开关键是通过两针短路实现的，因此没有“+”“,”之分，只要将机箱上对应的PWRSW接⼊正确的插针即可。
RESET是重启按钮，同样没有“+”“,”之分，以短路⽅式实现。
电脑机箱与主板接线图解
电脑机箱与主板连线图解一般而言，目前一台机箱上都会配备Ｐｏｗｅｒ ＳＷ开关、Ｐｏｗｅｒ ＬＥＤ灯、ＨＤＤ ＬＥＤ灯、ＲＥＳＥＴ ＳＷ开关、ＵＳＢ以及ＨＤ ＡＵＤＩＯ高清音频。
机箱中常见的接线论重要性，Ｐｏｗｅｒ ＳＷ开关和ＲＥＳＥＴ ＳＷ开关无疑是最重要的，负责的是电脑的开关和重启；如果接错了，可以能导致烧坏电脑板，但，如果您想从机箱的前置Ｉ／Ｏ面板上享用到ＵＳＢ接口以及耳机的话，正确连接ＵＳＢ以及ＨＤ ＡＵＤＩＯ也是必须的。
开关ＬＥＤ灯、硬盘灯以及开关键机箱上几乎所有的接线都会有表明各自身份的英文或者英文字母缩写进行标注，但是怎么识别这些标注，这是我们要解决的第一个问题。
下面我们来一个一个的认识（每张图片下方是相关介绍）！电源开关：ＰＯＷＥＲ ＳＷ英文全称：Ｐｏｗｅｒ Ｓｗｉｃｔｈ可能用名：ＰＯＷＥＲ、ＰＯＷＥＲ ＳＷＩＴＣＨ、ＯＮ／ＯＦＦ、ＰＯＷＥＲ ＳＥＴＵＰ、ＰＷＲ等功能定义：机箱前面的开机按钮复位／重启开关：ＲＥＳＥＴ ＳＷ英文全称：Ｒｅｓｅｔ Ｓｗｉｃｔｈ可能用名：ＲＥＳＥＴ、Ｒｅｓｅｔ Ｓｗｉｃｔｈ、Ｒｅｓｅｔ Ｓｅｔｕｐ、ＲＳＴ等功能定义：机箱前面的复位按钮硬盘状态指示灯：ＨＤＤ ＬＥＤ英文全称：Ｈａｒｄ ｄｉｓｋ ｄｒｉｖｅ ｌｉｇｈｔ ｅｍｉｔｔｉｎｇ ｄｉｏｄｅ可能用名：ＨＤ ＬＥＤ电源指示灯：＋／－可能用名：ＰＯＷＥＲ ＬＥＤ、ＰＬＥＤ、ＰＷＲ ＬＥＤ、ＳＹＳ ＬＥＤ等报警器：ＳＰＥＡＫＥＲ可能用名：ＳＰＫ功能定义：主板工作异常报警器这个不用说，连接前置ＵＳＢ接口的，一般都是一个整体音频连接线：ＡＵＤＩＯ可能用名：ＦＰ ＡＵＤＩＯ功能定义：机箱前置音频以上就是当前机箱中比较常见的几种接线，还有一些不太常见的，实际上，机箱上的接线很容易就能分辨清楚，但是对于主板上的跳线，要想做到心中有数就有点困难了。
下面我们再来了解一下主板针脚。
首先来看开关／重启／ＬＥＤ灯针脚，这个针脚通常位于主板的右下角（主板装入机箱）旁边一般会有Ｆ＿ＰＡＮＥＬ标示，主要负责Ｐｏｗｅｒ开机、Ｒｅｓｅｔ重启等重要功能，目前绝大部分主板都采用了９ｐｉｎ的方式。
845等线路图!
845线路图上图推动管45用2A3C代换天津全真电子管TJ Full music 45/n 网屏茄型价格：718.00元特征：是个茄形或圆顶型玻壳，四根镀金管脚的白陶瓷座，直热式氧化物阴极，网状板极、石墨板极三极管。
用途：用于音频放大器，输出功率达1.6W。
标准工作状态及参数:加热电压*……………………… 2.5V加热电流…………………………1.5A板极电压 (250V)栅极电压**………………………-50V板极电流…………………………34mA放大倍数…………………………3.5跨导………………………………3.9mA / V栅极电流…………………………0.05μA*交流灯丝供电或直流灯丝供电**交流灯丝供电栅极或板极回路与灯丝变压器次级的中心头相联，直流灯丝供电，栅极阳极的电源回路与灯丝负端相联。
平均特性曲线:如图表示板极电流，板极电压对应几组栅极电压特性曲线。
（交流灯丝电压供电）极限工作使用值:最大板极电压 (275V)最大板极功耗……………………10W上图为推动牛的制作！845牛两套，一套：交流高压是750V,中压是330V,负压70V，输出牛是8K/4欧、8欧；另外一套是：高压650V，中压165V,100V,输出牛也是8K的。
输出牛都有40瓦以上.大概的架构想用300B牛推845和2A3牛推845.推动牛参数：ZS-3045音频推动变压器(Drive transformers)：本页更新于2009.9.22工艺特点(feature): 进口高纯度漆包线/约含10%坡莫合金(Permalloy)/法拉第屏蔽(Faraday Shield);匝数比(turns ratio):1:1.39;标称阻抗(impedance):一次侧(Pri)-3.5kΩ最大电流(Imax):一次侧(Pri)-170mA, 二次侧(Sec)-80mA;频响宽度(Frequency response):5Hz~101.2kHz -3dB，2A3在路测试(ICT)(In-circuit test);失真(THD):<0.1%(Output: 30Hz/2kΩ/0dB);幅度变化(amplitude change):20Hz ~ 20kHz 0dB ~ 0dB 2A3在路测试(In-circuit test);直流电阻(D.C.R):一次侧(Pri)138.9Ω, 二次侧(Sec);外形结构(Structure ):全密封(sealed);适应电路(to adapt the circuit):300B/2A3/等推动845/ГМ-70(GM70)/211/6C33C...绝缘强度(dielectric strength):≥1000V/1m(一次侧对二次侧、一次侧对铁芯)服务承诺(pledge):1. 本商品自发出之日起无人为损坏现象，一个月内包退换；2. 指标低于介绍的5%我们将双倍退还商品款。
电脑主板各部件详细图解
电脑主板各部件详细图解！管理提醒：本帖被詆調执行锁定操作(2010-03-03)一、主板图解一块主板主要由线路板和它上面的各种元器件组成1.线路板PCB印制电路板是所有电脑板卡所不可或缺的东东。
它实际是由几层树脂材料粘合在一起的，内部采用铜箔走线。
一般的PCB线路板分有四层，最上和最下的两层是信号层，中间两层是接地层和电源层，将接地和电源层放在中间，这样便可容易地对信号线作出修正。
而一些要求较高的主板的线路板可达到6-8层或更多。
主板(线路板)是如何制造出来的呢？PCB的制造过程由玻璃环氧树脂(GlassEpoxy)或类似材质制成的PCB“基板”开始。
制作的第一步是光绘出零件间联机的布线，其方法是采用负片转印(Subtractivetr ansfer)的方式将设计好的PCB线路板的线路底片“印刷”在金属导体上。
这项技巧是将整个表面铺上一层薄薄的铜箔，并且把多余的部份给消除。
而如果制作的是双面板，那么PCB的基板两面都会铺上铜箔。
而要做多层板可将做好的两块双面板用特制的粘合剂“压合”起来就行了。
接下来，便可在PCB板上进行接插元器件所需的钻孔与电镀了。
在根据钻孔需求由机器设备钻孔之后，孔璧里头必须经过电镀(镀通孔技术，Plated-Through-Hole technology，PTH)。
在孔璧内部作金属处理后，可以让内部的各层线路能够彼此连接。
在开始电镀之前，必须先清掉孔内的杂物。
这是因为树脂环氧物在加热后会产生一些化学变化，而它会覆盖住内部PCB层，所以要先清掉。
清除与电镀动作都会在化学过程中完成。
接下来，需要将阻焊漆(阻焊油墨)覆盖在最外层的布线上，这样一来布线就不会接触到电镀部份了。
然后是将各种元器件标示网印在线路板上，以标示各零件的位置，它不能够覆盖在任何布线或是金手指上，不然可能会减低可焊性或是电流连接的稳定性。
此外，如果有金属连接部位，这时“金手指”部份通常会镀上金，这样在插入扩充槽时，才能确保高品质的电流连接。
电脑主板各部件详细图解.
电脑主板各部件详细图解！管理提醒：本帖被詆調执行锁定操作(2010-03-03)一、主板图解一块主板主要由线路板和它上面的各种元器件组成1.线路板PCB印制电路板是所有电脑板卡所不可或缺的东东。
它实际是由几层树脂材料粘合在一起的，内部采用铜箔走线。
一般的PCB线路板分有四层，最上和最下的两层是信号层，中间两层是接地层和电源层，将接地和电源层放在中间，这样便可容易地对信号线作出修正。
而一些要求较高的主板的线路板可达到6-8层或更多。
主板(线路板)是如何制造出来的呢？PCB的制造过程由玻璃环氧树脂(GlassEpoxy)或类似材质制成的PCB“基板”开始。
制作的第一步是光绘出零件间联机的布线，其方法是采用负片转印(Subtractivetr ansfer)的方式将设计好的PCB线路板的线路底片“印刷”在金属导体上。
这项技巧是将整个表面铺上一层薄薄的铜箔，并且把多余的部份给消除。
而如果制作的是双面板，那么PCB的基板两面都会铺上铜箔。
而要做多层板可将做好的两块双面板用特制的粘合剂“压合”起来就行了。
接下来，便可在PCB板上进行接插元器件所需的钻孔与电镀了。
在根据钻孔需求由机器设备钻孔之后，孔璧里头必须经过电镀(镀通孔技术，Plated-Through-Hole technology，PTH)。
在孔璧内部作金属处理后，可以让内部的各层线路能够彼此连接。
在开始电镀之前，必须先清掉孔内的杂物。
这是因为树脂环氧物在加热后会产生一些化学变化，而它会覆盖住内部PCB层，所以要先清掉。
清除与电镀动作都会在化学过程中完成。
接下来，需要将阻焊漆(阻焊油墨)覆盖在最外层的布线上，这样一来布线就不会接触到电镀部份了。
然后是将各种元器件标示网印在线路板上，以标示各零件的位置，它不能够覆盖在任何布线或是金手指上，不然可能会减低可焊性或是电流连接的稳定性。
此外，如果有金属连接部位，这时“金手指”部份通常会镀上金，这样在插入扩充槽时，才能确保高品质的电流连接。
主板电路图2
E2200U6D3V8X25 TC11 1 2 E2200U6D3V8X25
THERMDA THERMDC THERMTRIP#
TESTHI0 TESTHI1 TESTHI2 TESTHI3 TESTHI4 TESTHI5 TESTHI6 TESTHI7 TESTHI8 TESTHI9 TESTHI10 TESTHI11 TESTHI12
D
Intel 478 Pin
33 MHz
Differential Clock Pair 100 MHz / 133M Hz
VRM 9.2
Clock
66 MHz
Processor
System Bus 3.2GB/s
Differential Clock Pair 100 MHz / 133MHz
C
4X AGP Slot
GPIO
Definition
B
USB2.0
PCI * 3
GPIO33 LGPIO23
LPC
NOT USED NOT USED GPIO0 GPIO6 GPIO7 GPIO8 GPIO9
ICH4
NOT USED Secondary ATA 66 Detect Primary ATA 66 Detect NOT USED NOT USED Lan Wakeup LPC_PME# NOT USED Set Power on LED NOT USED NOT USED LAN RST CNR RST
5,15 21,25 21,25 3 3 3 3 3 3 3 3 3 8 8 8 8 8 8 4 4 3 3 3 4,8 3 3 8 8 8 8 8 3 3 3 3 8 3,8 15 8 8 8 8 8 3,15 15 3 8 3 15 15 15 8 3,8 3,15 15
Inter 845系列的芯片组详解
Inter 845系列的芯片组详解Intel 845EIntel 845E是为了533MHz外频Pentium 4推出的DDR芯片组，它正式支持533MHz的系统前端总线，支持DDR266的内存规范，由于i845PE的推出，其价格势必降低，也是其成为一款高性价比的主流芯片组，很适合对性能要求较高和资金又不很充裕的用户购买，其支持533MHz的系统前端总线，在升级上也有较大的空间。
i845E芯片组由北桥芯片82845E GMCH和南桥芯片ICH4组成，继续使用i845的架构，南桥采用了ICH4芯片，支持增强型的六声道 AC97音效控制器和USB 2.0的通用串行总线传输规范。
技术规范支持 Intel Pentium4 处理器提供 400/533MHz 系统前端总线支持 AGP 2X/4X支持最多 2.0GB DDR200/266 SDRAM南北桥芯片之间采用Intel Hub Architecture总线连接，提供高达266MB/s 数据传输宽带支持网络唤醒功能内建 AC-97控制芯片内建 10/100M以太网络适配器支持 ATA 33/66/100/磁盘传输界面支持 6个USB 2.0接口支持高级电源管理功Intel 845Di845D是第一代的基于Pentium 4处理器的DDR整合型芯片组，由于i845使用SDRAM的效能实在无法满足Pentium 4处理器的需求，使得Pentium 4处理器在家用主流系统的性能表现平平，但i850芯片组的价格有过高，在这样的情形下，intel只好回到DDR SDRAM的的怀抱，i845D就是Intel在i845芯片组的基础上改进其内存管理器，使其支持DDR200/266的SDRAM，在DDR内存的帮助下，Pentium 4的性能得到了长足的提高，其合理的价格也使得Pentium 4处理器迅速的流行起来。
但Intel官方并没有用i845D为其命名，而是用其代替了原来的i845，由于其推出的时间较长，其价格已经大幅降低，其性能表现仍然不差，搭配400外频的Pentium 4十分理想，是一个高性价比的组合，配合一款600元左右的Gefcrce 3 Ti显卡，满全可以满足大部分个人用户和游戏爱好者的需求。
计算机主板结构及原理(图解)
全面讲解电脑主板构造及原理（图解）主板结构从大体上来分的话，可以分为以下几个部分（几乎每一块同档主板结构都基本一样）：1.处理插座：这自然是用来安装处理器（CPU）的。
处理器插座的结构要根据相应主板所采用的处理器架构来具体决定。
目前主要有两种处理器架构，即Socket和Slot。
前者是在处理器芯片底部四周分布许多插针，通过这些针来与处理器插座接触，如图2左边所示的是Socket处理器插座，右边所示是Socket处理器背面图。
采用这种处理器架构的主要有Intel奔腾处理器、Socket7、PⅢ和赛扬处理器的Socket 370、P4处理器的Socket 423和Socket 478；AMD处理器K6-2所用的Socket7、Athlon系列处理器用的Socket462、最新Hammer处理器系列处理器也是用Socket架构，目前它可算是一种主流处理器架构，也是未来的发展方向。
这么多Socke 架构，往往不同的只是插针数及内部电路不同，外观基本一样。
它有一个手柄，压下后处理器插针就可以与插座很好的接触。
注意这种架构的处理器在插入主板处理器插座时要注意方向，只有一个方向可以插入，要对准处理器与处理器插座的缺口位，千万别插反了，强行插入会把插针弄弯，甚至折断了。
另一种处理器架构就是Slot架构，它是属于单边接触型，通过金手指与主板处理器插槽接触，就像PCI板卡一样，在早期的PⅡ、PⅢ处理器中曾用到，Intel把它称之为“Slot1”。
AMD也过这种架构，称之为“Slot A”。
两者不同的也只是具体接触边数量和内部电路有所区别，外观基本一样。
如图3所示的左图是华硕的一款支持Slot 1PⅢ处理器的主板，右边图所示的是Slot1架构的Intel处理器。
要注意这种处理器的安装也有方向的，通常也只能有一个方向可以安装，类似于内存的安装，主要是看准缺口。
图3说到处理器，就不能不说处理器的两个基本参数：（1）处理器主频（Frequency）,也俗称“处理器速度”(Speed)；（2）前端系统总线（FrontSystemBus，FSB）。
电脑主板CPU供电电路原理图解
电脑主板CPU供电电路原理图解一．多相供电模块的优点1．可以提供更大的电流，单相供电最大能提供25A的电流，相对现在主流的处理器来说，单相供电无法提供足够可靠的动力，所以现在主板的供电电路设计都采用了两相甚至多相的设计，比如K7、K8多采用三相供电系统，而LGA755的Pentium系列多采用四相供电系统。
2．可以降低供电电路的温度。
因为多了一路分流，每个器件的发热量就减少了。
3．利用多相供电获得的核心电压信号也比两相的来得稳定。
一般多相供电的控制芯片（PWM芯片）总是优于两相供电的控制芯片，这样一来在很大程度上保证了日后升级新处理器的时候的优势。
二．完整的单相供电模块的相关知识该模块是由输入、输出和控制三部分组成。
输入部分由一个电感线圈和一个电容组成；输出部分同样也由一个电感线圈和一个组成；控制部分则由一个PWM控制芯片和两个场效应管（MOS-FET）组成（如图1）。
图1单相供电电路图主板除了给大功率的CPU供电外，还要给其它设备的供电，如果做成单相电路，需要采用大功率的管，发热量很大，成本也比较高。
所以各大主板厂商都采用多相供电回路。
多相供电是将多个单相电路并联而成的，它可以提供N倍的电流。
小知识场效应管：是一种单极性的晶体管，最基本的作用是开关，控制电流，其应用比较广泛，可以放大、恒流，也可以用作可变电阻。
PWM芯片：PWM即Pulse Width Modulation（脉冲宽度调制），该芯片是供电电路的主控芯片，其作用为提供脉宽调制，并发出脉冲信号，使得两个场效应管轮流导通。
实际电感线圈、电容和场效应管位于CPU插槽的周围（如图2）。
图2 主板上的电感线圈和场效应管了解了以上知识后，我们就可以轻松判断主板的采用了几相供电了。
三.判断方法1．一个电感线圈、两个场效应管和一个电容构成一相电路。
这是最标准的供电系统，很多人认为：判定供电回路的相数与电容的个数无关。
这是因为在主板供电电路中电容很富裕，所以，一个电感加上两个场效应管就是一相；两相供电回路则是两个电感加上四个场效应管；三相供电回路则是三个电感加上六个场效应管。
完整word版详细介绍 EXB841 工作原理
图2-65 EXB 系列翼成《动器的内部框ffln ＞ KXBSSOt esi ＜标離阳I ） b ） EXB84乩 841 （高速璽＞EXB 系列驱动器的各引脚功能如下:连接用于反向偏置电源的滤波电容器;:电源（ +20V ）;驱动输岀;用于连接外部电容器，以防止过流保护电路误动作（大多数场合不需要该电容器）； 过流保护输岀;集电极电压监视;:不接;电源;由于本系列驱动器采用具有高隔离电压的光耦合器作为信号隔离，因此能用于交流 的动力设备上。
集成化IGBT 专用驱动器EXB8412110 11 :不接;1415 :驱动信号输入（一，+）;3 80VIGBT通常只能承受10US的短路电流，所以必须有快速保护电路。
EXB系列驱动器内设有电流保护电路，根据驱动信号与集电极之间的关系检测过电流，其检测电路如图 2 - 66 O 所示。
当集电极电压高时，虽然加入信号也认为存在过电流，但是如果发生过电流，驱动器的低速切断电路就慢速关断IGBT （< loUs的过流不响应），从而保证1GBT不被损坏。
如果以正常速度切断过电流，集电极产生的电压尖脉冲足以破坏IGBT，关断时的集电极波形如图2 - 6 6b所示.IGBT在开关过程中需要一个十以防止关断时的误动作。
这两种电压电路产生，如图2--6 6C所示。
过电《1检««及其相关浪形图过电b）lBGT茎*时的•电《电《瘟形年』低开启电压》关・檄电压的产4EXB841剖析IGBT ,有关专家对EXB841作了解剖，经反复测试、整理，得到EXB841 图2 - 67所示。
图中参数均为实际测得，引脚标号与实际封装完全相同。
EXB841由放大部分、过流保护部分和5V电压基准部分组成。
IS01 （TLP550 ）、V2 离作用，V2是中间级，、V4V4和V5V5 和R1、C1、R2、组成推挽输岀。
R9放大部分由光耦合器组成，其中IS01 起隔过流保护部分由V1 V3 VD6 VZI 和C2、R3、R4 、R5 、R6、C3 、R7 、R8 快速二极管VD7 短路。
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APPENDIX C
Intel (R) 845E Interactive Client Reference Design
Revision X2 Last Change : 2002-09-26
1
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DPSLP#
V_3V3SB
7
3 R393 R392 470RA CPUSLP 3 R394 6,15 CPUSLP# 470RA 2
GND
DPSLP 470RA
DPSLPX
1
Q6 BC847/B 2
A
General Note: All Parts marked 'XXX1' will not be assembled in V1. All Parts marked 'XXX2' will not be assembled in V2.
No license, express or implied, by estoppel or otherwise, to any intellectual property rights is granted herein. Intel disclaims all liability, including liability for infringement of any proprietary rights, relating to use of information in this specification. Intel does not warrant or represent that such use will not infringe such rights. THIS DRAWING CONTAINS INFORMATION WHICH HAS NOT BEEN VERIFIED FOR MANUFACTURING AS AN END USER PRODUCT. INTEL IS NOT RESPONSIBLE FOR THE MISUSE OF THIS INFORMATION. * Other names and brands may be claimed as the property of others.
C
12 13 14 15 16 17 18 19 20 21 22 23 24 25
B
26 27 28 29 30 31 32 33 34 35
B
THIS SCHEMATIC IS PROVIDED "AS IS" WITH NO WARRANTIES WHATSOEVER, INCLUDING ANY WARRANTY OF MERCHANTABILITY, FITNESS FOR ANY PARTICULAR PURPOSE, OR ANY WARRANTY OTHERWISE ARISING OUT OF PROPOSAL, SPECIFICATION OR SAMPLE.
D
D
GND
CPUSLPX#
1
Q7 BC847/B
V_3V3SB
V_3V3SB
R395 10KA CN4
R396 10KA
R397 10KA
Prefix
A_ AC_ APIC_ AUD_ CK_ EEn_ EN_ F_ FWH_ G_ GND_ GND H_ I2C_ IDE_ INT_ KB_ L_ LANn_ LP_ M_ MIDI_ MS_ P_ SPn_ USB_ V_ ZV_
Netobject
CRITICAL ANALOG TRACES AC97 SIGNAL APIC SIGNAL ANALOG AUDIO SIGNAL CLOCK SIGNAL SERIAL EEPROM LANn ENABLE FOR POWER SOURCES FLOPPY DISK SIGNAL FIRMWARE HUB SIGNAL AGP BUS SIGNAL GND SIGNAL DERIVED GND POWER P4 HOSTBUS SIGNAL I2C BUS SIGNAL IDE SIGNAL INTERRUPT SIGNAL KEYBOARD SIGNAL LPC BUS SIGNAL LAN CONTROLLER n SIGNAL LPT1284 SIGNAL MEMORY BUS SIGNAL MIDI SIGNAL MOUSE SIGNAL PCI BUS SIGNAL SERIAL PORT n SIGNAL USB PORT SIGNAL POWER ZV VIDEO PORT SIGNAL 1 2 3 4 5 6 7 8 9 10 11 12 13 14 15 16 17 18 19 20 21 22 23 24 25 26 27 28 29 30 31 32 33 34 35 36 37 38 39 40 41 42 43ll BAT54A (0-0031-1261) changed to BAT54 (0-0031-1104) due to wrong polarity R712 changed from 10k to 15k to adjust voltage PU R756 and R757 added @ U38.15 (PG_VDDR) and U38.16 (PG_V1V5) Net on pins U3.54 and U3.55 separated (BSEL[0..1]) due to naming error PU R758 added at CN34.7 (SYS_RESET#) PU R759 added at U39.4 (VIDPWRGD) C717 changed from 4u7 to 1u R607 not populated R571 and R572 not populated (FWH Test Pins) R585 and R586 not populated (for LVDS 18 Bit) R760 and C741 added to U7.50 to generate a V_3V3SB input delay for resume reset R501 and R494 not populated due to PCI config of LAN 82540 U36 FWH symbol changed due to wrong pinout (Pin 23, 24 and 25) R496 changed to 4k7 and set to GND (PD M66EN) R525 and R499 is now populated R530 not populated due to wrong V_2V5LAN voltage U20.G4 is now 51R Pulldown to GND U20.H4 is now 33R Pullup to V_3V3LAN AC97 Fixup (AC_SDIN0 -> Changed to AC_SDIN2 on ICH4) Swap ICH4 Pin N20 and P21 (H_HISTB+ / H_HISTB-) due to wrong info in yellow cover LAN 82540 Fixup (R519 populated with 0R, R517 changed to 2K49 and R513 changed to 330R) R615 changed to 4K32 due to Cougar Bug HW Rev changed to 2 at Glue Logic R373 is now populated with 10M CN12.4 must be isolated cause of shortcut of AUD_MIC_BIAS to GND PU R761-R765 added to VID[0:4] PU R766 added to U23.15, PD R767 added to U23.14 (Panellink strapping options) HD-LED-power connected to V_5V0 instead of V_5V0SB PD R768 added to PS_ON PU R769 added to U3.28 (PGOOD408#) PD R770, R771, R772 added to power enables (default off, if CPLD not configured) PD R773-R776 added to serial port shut down pins Splitted SMI# and PME# signals of SIO0 and SIO1 on ICH4-GPIOs Removed R383, R384, R385 Added D25 to avoid crossvoltages from VGA Monitor Added D26 to avoid crossvoltages LPT Port Alternative population of L7 to L12 with resistors (0R) PME# Signal of Cougar (PinB7) is set to V_3V3 via 0R U29 (LP3965EMP) can be replaced by an 0R_1206 to power 3V3 on Cougar Possibility to PullDown Pin D8(MD24) on Cougar to enable SDRAM CN41 (JUMPER 3x1) added to connect to MPCI Pins (TIP and RING) V_5V0 input at V_DDR supply is now controlled by XILINX CPLD (Pin 25) Delay of PWRGOOD# (LAN 82540EM Pin A9) to enable correct EEPROM detection