电子料包装检验规范
电子物料检验规范
电子物料检验规范文件名称：电子物料检验规范文件编号版本/状态：XxxA/0 第1页共14页检验标准：GB/T2828.1-2003 单次抽样一般检验水准Ⅱ抽样，AQL：CRI 0.010；MAJ 1.0；MIN 4.0材料名称：变压器检验项目：包装目视、外观、尺寸、初级空载电流、次级空载电压、耐压强度、绝缘电阻、可焊性检验仪器设备：目视检查、数字万用表、耐压测试仪、绝缘电阻测试仪、小锡炉要求：检验方法及规格要求详见以下各项判定缺点类别：CRIMAJMIN备注：一。
包装目视：每一包装箱外上是否有相应之品名、规格、料号、供货商、出厂日期,物料标示单上月份标签颜色是否正确。
有无混料、包装箱变形、破损等情形。
二。
外观：硅钢片和骨架有无变形、断裂、破损、目视和腐蚀现象，绝缘漆是否完好无损，丝印是否清晰正确，引脚是否光洁。
三。
尺寸：游标卡尺测量外形尺寸，引脚长度及间距的实测值是否与规格承认书(或样品)相符合。
四。
初级空载电流：用数字万用表测试初级空载电流是否小于等于55mA。
五。
次级空载电压：用数字万用表测试次级电压是否和规格书数据相符，方形变压器初级与铁芯（骨架）、初级与次级≥3750VAC/60S/漏电流3mA无击穿、无拉弧；次级与铁芯（骨架）≥1000VAC/60S/漏电流3mA。
六。
耐压强度：用耐压测试仪测试耐压强度。
七。
绝缘电阻：用绝缘电阻测试仪测试变压器初级与次级间，初级、次级与铁芯之间的绝缘电阻。
八。
可焊性：将物料引脚浸入松香内1秒后，立即小锡炉浸入温度为250℃±5℃的锡炉内3～5秒，上锡面积应不小于浸锡面积。
每批只取其中1-2片作检验。
文件名称：电子物料检验规范文件编号版本/状态：XxxA/0 第2页共14页材料名称：电阻器检验项目：包装目视、外观、尺寸、阻值检验仪器设备：目视检查、游标卡尺、LCR表要求：检验方法及规格要求详见以下各项判定缺点类别：CRI MAJ MIN备注：一。
电子料进料检验规范
1．目的及适用范围
本检验规范的目的是保证本公司所购电子类物料的质量符合要求。
本检验规范适用于滨濠电子有限公司的电子类物料检验及相关活动。
如果客人有特殊要求，以客人要求为准。
2．参照文件、依据：
2.1 《检验控制程序》
2.2 《数值抽样计划使用规范》
2.3 可靠性试验和相关技术、工程设计参数资料及相关的工程文件。
3．规范内容：
3．1检验方式及工具仪器：采用目视或万用表，游标卡尺,电桥,耐压测试仪等测量工具.
3．2缺陷分类及定义
致命缺陷(CR)：有安全之隐患会对制造者，使用者造成人身伤害或不符合安规要求之缺陷。
严重缺陷(MA)：无法满足制造期望，功能丧失或部分功能丧失，严重影响外观之缺陷。
轻微缺陷(MI)：不影响产品正常使用之功能之缺陷。
3．3判定依据：抽样检验依《MIL-STD-105E（II-A）》正常检验单次抽样计划标准 IQC来料抽样检验所采用之AQL值：CR=0 MA=0.25 MI=1.5
3．4 所有物料需符合RHOS的相关要求
3. 5检验项目、标准、缺陷分类:附一览表
4．相关记录与表格
4.1 《进货检验报告》
4.2 《生产品质异常单》
4.3 《纠正预防措施单》
4.4 《送检单》
4.5 《采购订单合同》。
电子物料检验规范
验方法及规格要求规格、料号、供货商、出厂日期, 物料硅钢片和骨架有无变形、断裂、破损和腐蚀现象，绝缘漆是否完好无损，丝印是否清晰正确，引脚是否光洁将物料引脚浸入松香內1秒后, 立即浸入温度为250 ℃±5℃的锡炉內3～5 秒，上锡面积应不小于浸锡面积每批只取其中1-2 片作验方法及规格要求检验零件是否有氧化、变形、色码标示是否正确、清晰、脚断、破损、整形规格是否错误.LCRMETE 是否正确, 有无偏大、偏小或断路情验方法及规格要求标示单上月份标签颜色是否正确4. 导针或端子错用5. 标示不清楚6. 套管热缩不良7. 外观不能变形, 油污, 氧化.8. 引脚材质与规格相符( 刮开表面的镀锡层观查)9. 厂牌、安规符号、耐电压须与承认规格及样品相符合.测试其电容量是否与规格承认书相符测试其DF值是否与规格承认书相符( 记录数据5PCS)针对特殊要求之低内阻电解电容阻必须小于，等于其标准值压时间下有无出现跳火拉弧等不良现象发实扦PCB板顺利无扦件困难用尖嘴钳夹住本体, 引脚沾FLUX再浸入小锡炉.3-5 秒后取出检查其吃锡面积不得小于材料名称: 集成电路IC验方法及规格要求引脚是否有压伤或压痕.中指之供货商, 与样品是否相符.验方法及规格要求验方法及规格要求检查外观是否破损, 颜色是否正确, 检查标志是否正确、清晰，引脚无氧化现象. 将包装箱外, 安规或OEM物料须检查来料须检查来料供货商是否为LIST 中指定之供货商，验方法及规格要求目视检查外观是否洁.验方法及规格要求用拉力计检测线材与端子之间的拉力, 端子与HOUSING之间的拉力是否符合要求.( 参考质量判定标准)查看线材是否有捻线, 是否捻线松散验方法及规格要求验方法及规格要求或卡入CASE检查是否有装不进或锁不紧、不到位、卡耳断裂等不良情形出现.CASE验方法及规格要求验方法及规格要求有无混料、包装箱变形、破损等情形.目视检验零件是否不洁、变形、清晰. 检查表面有无破损、划痕、脏污等现象，引脚无氧化现象验方法及规格要有无混料、包装箱变形、破损等情形.1．测试自恢复保险丝的阻值2．测试自恢复保险丝的动作电流3．正常电流条件下，工作30分钟后自恢复保险丝无动作验方法及规格要求检验其引脚是否有氧化、脱落及破裂情形, 保险丝的安规符号、厂牌与样品是否相符. 电压、电流值是否相符.PCB用尖嘴钳夹住本, 体脚先沾FLUX再浸入小锡炉3-5 秒后取出CHECK其吃锡面积不得小于95%.验方法及规格要求将额定电压加于继电器的线圈端, 测POWER 用于继电器)实际上机测试不得有难装和任何电。
电子配件来料检验规范
电子配件来料检验规范1. 背景电子配件的来料检验是确保产品质量的重要环节。
合理的检验规范能够有效地降低不合格品的发生率，提高产品的可靠性和稳定性。
2. 目的本规范的目的是规范电子配件来料检验的过程和标准，确保所使用的配件符合要求，从而保证最终产品的质量。
3. 检验内容电子配件来料检验应包括但不限于以下内容：- 外观检验：检查配件的外观是否完好无损，无划痕、变形或污染等问题。
- 尺寸检验：检测配件的尺寸是否符合设计要求。
- 功能检验：测试配件的功能是否正常，如电阻、电容、电感等参数是否在允许范围内。
- 包装检验：检查配件的包装是否完好，并核对配件标识是否清晰可辨。
4. 检验标准电子配件的来料检验应根据以下标准进行：- 国家相关标准：根据国家相关标准对电子配件进行检验。
- 供应商标准：根据供应商提供的标准对电子配件进行检验。
- 公司内部标准：根据公司的质量管理制度和技术要求对电子配件进行检验。
5. 检验流程电子配件来料检验的流程如下：1. 接收配件：接收来料配件，并进行验收登记。
2. 外观检验：对配件的外观进行检查。
3. 尺寸检验：使用合适的工具对配件的尺寸进行测量。
4. 功能检验：使用适当的设备和方法对配件的功能进行测试。
5. 包装检验：检查配件的包装是否完好，核对标识是否清晰。
6. 判定结果：根据检验结果判定配件是否合格。
7. 记录检验结果：将检验结果记录在检验报告中，并进行归档。
6. 检验记录与报告电子配件来料检验的结果应记录在检验报告中，包括以下内容：- 配件名称、批次号、生产日期等基本信息。
- 检验项目和标准。
- 检验结果和判定。
- 异常情况的处理措施。
检验报告应及时归档，并能够供相关部门查阅和参考。
7. 异常处理如果在检验过程中发现配件存在异常情况，应及时采取处理措施：- 对不合格品进行返厂或退货处理。
- 追查异常原因，采取相应的纠正措施，以避免类似问题再次发生。
8. 改进措施根据电子配件来料检验的结果和经验，持续改进的措施包括：- 优化检验流程，提高效率和准确性。
电子料包装检验规范(二)2024
电子料包装检验规范（二）引言概述：电子料包装检验规范（二）是为了确保电子元器件的包装符合相关标准和要求，保证产品质量和可靠性。
本文详细介绍了电子料包装检验规范的内容，包括包装材料的选择、包装外观的检验、包装尺寸的测量、包装标识的确认以及包装承载能力的检验等。
通过遵守这些规范，可以有效地提高电子料包装的质量控制水平。
正文：一、包装材料的选择1. 考虑包装材料的环保性，选择符合相关法规和标准的材料。
2. 对包装材料的机械性能进行测试，确保其能够有效保护电子元器件。
3. 选择符合防静电要求的包装材料，以防止静电对电子元器件造成损害。
4. 使用透明包装材料，方便对包装外观进行检验。
二、包装外观的检验1. 检查包装是否完整，无破损、变形等情况。
2. 检查包装表面是否有污渍、划痕等不良现象。
3. 检查包装材料的颜色、纹理是否符合要求。
4. 检查包装的封口是否牢固，无松动和漏气现象。
5. 检查包装的标签、商标等是否清晰、完整。
三、包装尺寸的测量1. 使用合适的测量工具对包装尺寸进行测量，包括长度、宽度、高度等。
2. 确保测量工具的准确性和可靠性。
3. 根据产品要求，检验包装尺寸是否符合规定的公差要求。
4. 对不同类型的包装进行不同的尺寸测量方法，确保测量的准确性。
四、包装标识的确认1. 确认包装标识是否清晰，包括产品型号、生产日期、批次号等信息。
2. 检查包装标识的字体和印刷质量是否合格。
3. 确认包装标识是否与产品本身相匹配，确保产品溯源的可靠性。
4. 检查包装标识的位置是否合理，方便快速查找和识别。
五、包装承载能力的检验1. 根据产品重量和尺寸，评估包装的承载能力是否满足要求。
2. 进行静态和动态负荷测试，以确保包装在运输过程中能够有效保护电子元器件。
3. 检查包装材料的抗压性能，确保其能够承受运输过程中产生的压力。
4. 对包装进行震动测试，以评估其对震动的耐受性。
总结：电子料包装检验规范（二）对于电子元器件的包装质量控制至关重要。
进料(电子)检验作业指导书
4.电压值：所测量出的电池电压值应符合在承认书要求的范围内。
5.内阻检测：所测量出的电池内阻值应符合在承认书要求的范围内。
√
二、环境性能：
1.高温放电：将电池按标准充电方法充满电后，将电池放入55±2℃高温箱中恒温2H，以0.2C电流放电到终止电压，记录放电时间，放电时间不低于5H。
√
物料名称：电线、开关
缺陷等级
序号
检验项目
验收标准
检验方法
检验工具
CR
MA
MI
1
外观
不能有刮花、绝缘层不能破
√
丝印的字迹要清晰，内容与实物一致
√
2
测试
个体导体要导通
用万能表测试两端
万用表
√
导体截面积
用千分尺测量单条线径，套用公式计算
千分尺
√
绝缘体的阻燃等级测试
取下绝缘体做针焰测试
针焰测试仪
√
介电强度测试
6.电芯表面：不能有凹凸不平、变形、划伤、压痕、鼓包涨液、破损、漏液等；应干净清洁；用手指稍加力捏电池，不允许出现明显发软现象。
2
尺寸试装
依承认书和样品检验来料外形是否与要求一致。必要时试装。
√
3
性能
试验条件：
除另有规定外，本标准中各项试验应在以下大气条件下进行：
a)温度：20±5℃；
b)相对湿度：不大于75%；
总经理
—
—
批量报废权限归属
返工/返修
品质经理
品质经理
品质主管
品质主管
批量返工/返修权限归属
让步放行/特采接收
总经理
品质经理
IQC物料检验标准-电子元器件、辅料、包材
电子元器件、锡膏、辅料、包材等物料入料检验规范1范围本检验标准适用于电子物料、半成品或成品、锡膏等进入公司资材室的物料。
2检验工具及仪器防静电手环、防静电手套、镊子、放大镜、显微镜、台灯、直尺、游标卡尺、LCR、万用表等。
3检验条件室内光线或照明良好条件下视物（距60W白炽灯或日光灯），必要时使用放大镜辅助检验。
凡接触静电敏感器件的人员必须采取防静电措施：佩戴防静电手套或手环并确认手环接地良好4检验项目4.1 通用检验项目：基本要求：1、包规要求每一批出货外包装都附有正确的标签。
如果标签因包装或容器的类型、形状或其他限制不能粘附，那么标签就应贴在一个附加标签上，锡膏、胶水等非客供物料，随同物料须提供经认可确认的出货检验报告。
2、包材、TRAY、锡膏、胶水等批次入料必须有ROHS2.0检测报告。
3、物料供方应为公司认可的合格供应商清单中。
4、MSL等级2及以上，必须真空包装，且包装符合防静电要求；包装内部须包含湿敏指示卡。
5、物料不得出现爆带、托盘错位、非防静电材质（如胶带、纸张、标签等）接触静电敏感器件（带防静电标识或集成IC类物料）。
物料不得出现相互挤压受力变形或产生摩擦造成表面损伤。
6、非客供物料，物料生产周期应当不超过3年；7、检验数量：同批次全部为整数包装时，检验数量可以从以下方案二选一：1）检验数量要求：按GB/T2828.1-2012一次抽样检验方案/一般检验水平Ⅱ，AQL=0.65 ；2）任意抽检2个最小包装数量（两个最小包装避免从一个外包装箱中抽取）；如果存在尾数，尾数必须检验，同时LCR测试2pcs/盘；非尾数抽检任一最小包装数量。
8、检验质量目标：入料合格率≥99%。
4.2检验规程IQC检验不合格物料，按照不合格品处置流程进行，并通知到品质担当，由担当根据物料计划需求和对产品的影响程度进行复核判定。
4.3检验项目及要求电阻贴片电容（无极性）电容（有极性）电感/磁珠二极管（发光二极管）三极管（晶体管）IC芯片晶振接插件（插针/插座/TF卡座/USB接口等）线材包材锡膏、胶水免检物料：办公用品、耗材、劳保用品、标准件、设备配件、清洗液。
电子料进料检验规范WI-QC-49
深圳市保凌影像科技有限公司文件名: 电子料进料检验规范版本: A0文件编号: WI-QC-49 页数: 35编制部门: 品质部日期:编制: 王步泽审核:历史修订1.目的1.1 建立明确的电子原材料品质检验标准，用以规范和统一物料检验方案和内容，以及判定标准，确保异常物料不流入制程1.2 通过来料检验，对供应商进行管理2.范围适用于本公司所有电子原材料进料的品质检验3.参考文件《进料检验控制程序》《不合格品控制程序》《标识及可追溯性控制程序》《纠正及预防措施控制程序》《抽样检验计划》《物料包装要求》4.职责4.1 品质部：产品检验标准制定和产品检验、标识、检验报告填写、主导异常物料处理4.2 物流部：来料型号、规格、数量确认、来料送检4.3 采购部：协助IQC对供应商来料的异常处理4.4 研发部：负责对来料样品的试验与承认5.定义5.1 IQC批次样本定义5.1.1 每天进来的每种物料各为一批5.1.2 从批次中抽取若干数量为本体作为检验对象即为样本5.2 IQC检验编号定义例：IQC-120412001表示为2012年4月12号的第一份检验报告5.3 IQC标识定义5.4 缺陷定义5.4.1 A致命缺陷（Cr）：导致人身伤害或造成产品无法使用之缺陷5.4.2 B重要缺陷（Ma）：造成产品功能失效隐患，降低产品使用性能缺陷或严重外观之缺陷5.4.3 C轻微缺陷（MI）:不影响产品使用性能，并对使用者不会造成不良影响之缺陷5.5 HS:有害物质（Hazardous substance)产品含有对环境和人体存在显著影响的物质，本公司依照国际相关法律法规及客户要求5.6 HSF:无有害物质（Hazardous substance Free）减少或排除有害物质及客户需求执行6.抽样及判定标准6.1 抽样标准6.1.1 按照《GB/T2828.1-2003》正常检查一次抽样检查，采用一般II级水准6.1.2 盘带包装物料按每盘取5PCS进行测试6.2 判定标准6.2.1 A类缺陷（Cr）AQL值为0，即零收一退6.2.2 B类缺陷（Ma）AQL为0.46.2.3 C类缺陷（MI）AQL值为1.06.3 检验条件6.3.1 检验环境: 常温，湿度≤85%RH6.3.2 检验光照：40W日光灯（约600-800LUX）或无阳光直射的明亮环境6.3.3 检查位置：目光于部件30-45cm,45-90°6.3.4 检验前需先确认所使用工作平台清洁6.3.5 ESD 防护：凡接触检验件必需配带良好静电防护措施6.4 检验设备所有的检验仪器、仪表、量具必须在校正计量器内；所有的辅助测试品必须是合格品目录◆按照抽样水准抽取待检样品准备检验工具，参照样品承认书检验。
电子厂来料检验规范
电子厂来料检验规范1. 引言电子厂来料检验是电子制造过程中的重要环节之一，通过对来料的检验，可以保证所采购的材料的质量符合要求，从而避免因为来料质量问题导致的生产故障和产品质量问题。
本文档旨在制定一套电子厂来料检验的规范，以确保来料质量的稳定性和可靠性。
2. 检验标准电子厂来料检验应基于相关的国家标准、行业标准和企业内部标准进行。
检验标准应明确规定各类物料的质量要求，包括外观、尺寸、性能、包装等方面。
3. 来料检验流程来料检验流程应包括以下几个环节：3.1 来料验收当来料送到电子厂时，应由接收人员对来料数量、包装完好性进行检查，确保来料没有破损和丢失。
3.2 外观检验外观检验是对来料外观质量的检查，包括外观缺陷、污染、划痕等方面。
外观检验应根据不同物料的性质和用途确定不同的检验项目和标准。
3.3 尺寸检验尺寸检验是对来料尺寸的检查，包括尺寸偏差、尺寸一致性等方面。
尺寸检验应根据不同物料的尺寸要求，使用相应的测量工具进行检验。
3.4 性能检验性能检验是对来料性能的检查，包括电性能、机械性能、耐热性能等方面。
性能检验应根据不同物料的性能要求，采用相应的测试仪器和测试方法进行检验。
3.5 包装检验包装检验是对来料包装的检查，包括包装完整性、标签齐全性等方面。
包装检验应确保来料的包装能够保护物料不受损，并能清晰标示相关信息。
3.6 送检判定根据来料的检验结果，进行送检判定。
对于合格的来料，应及时入库；对于不合格的来料，应及时通知供应商，并进行退货或返修。
4. 检验记录与报告在来料检验过程中，应及时记录检验结果，并生成检验报告。
检验记录和报告应包含以下内容：•来料信息，包括物料编号、名称、批次、供应商等；•检验项目和标准；•检验结果，包括合格、不合格、待定等；•检验人员签名和日期。
5. 质量问题处理如果发现来料存在质量问题，应及时处理。
处理措施可以包括退货、返修、申请索赔等。
电子厂应与供应商建立良好的沟通渠道，确保质量问题能够得到及时解决。
电子材料检验统一标准
一、目
為了確保我司之零組件来進料品質滿足制程需求及確保一定之品質水准而訂定之規范.
二、適用範圍
適用於我司產品電子零部件之檢驗.
三、責任
1、在检查过程中按照检查標準進行檢驗，参照供应商器件确认书对来料进行检
查
2、本检查指引书由開發工程部實驗組负责编制和维护，經歷负责审核批准执行
四、來料品質水準
五、缺點定義
1、缺點(CRI)：功能完全失效及影響人身安全。
2、重缺點(MAJ)：凡危及重要面外觀或重要尺寸結構，某些功能喪失或附屬功能
失效
品質不符合規格,謂之重要缺點。
3、輕缺點 (MIN)：凡無安全上之顧慮,亦非結構上之不良,尺寸之不良,不影響產
品功能。
外觀面為次要之不良,品質特性不符合規格及標準之成品謂之次要缺點.
六、檢驗環境：正常工作環境
七、檢驗工具：游標卡尺、烙鐵、萬用表、,相關測試治具等。
一、PCB檢驗標準
二、IC類檢驗標準
三、贴片元件检查规范(电容,电阻,电感…)
四、SMT二極管、三極管、穩壓二極管..
五、SMT橋堆、插件橋堆
六、保險絲、壓敏電阻
七、插件电解电容、X,Y電容、金屬膜電容等
八、插件電阻、電感及電感器
九、插件三極管、Mosfet
十、插件肖特基二極管、TVS管
十一、變壓器
十二、配件五金、線材。
电子类材料检验标准
1.目的规范元器件的检验方法、检验项目及质量要求，确保所验收的物料品质符合公司及相关国家标准。
2.适用范围适用于元器件的检验、试验、验收。
客户另有要求或另有规定时，依客户规定执行。
3.职责3.1.品质部检验员负责对来料物品进行检验和判定。
3.2.仓管员负责对进仓的物品进行数量清点和防护。
4.内容：4.1.检验面定义A面：指物品在使用状态时可直接看到的区域。
如：物品的正面。
B面：不在直视范围内，但暴露在外的面。
如：物品的两侧面、背面。
C面：正常使用时看不见的面，需拆开面板才可见的面。
4.2.检验条件要求4.2.1.检验光源：普通日光灯源300-500 lux。
4.2.2.检验角度：产品与水平成30度角。
4.2.3.外观检验距离：眼睛与被检物距离30cm±10cm。
4.2.4.外观检验时间：每个面10s。
4.3.抽样标准：4.3.1.外观按GB/T2828.1正常检查单次抽样水平Ⅱ级，AQL允收水平：MI=1.5 / MA=0.65 / C=0（AC=0 / RE=1，抽样方案主要以0.65抽取数量），尺寸、电性能按GB/T2828.1正常检查单次抽样水平S-1级，以0收1退为判定标准。
4.3.2.全检时，按合格数接收。
4.3.3.抽样原则：物品每箱上中下随机抽取。
4.4.免检、验证：对于以下有固定形式封装的电子元器件，进料检验时只需对包装、性能（阻值、容量等）进行验证即可，相关尺寸抽检1-5 Pcs进行核对，检验报表无需记录。
4.4.1.贴片电阻、电容、二极管、三极管类；4.4.2.IC类；4.4.3.MOS管；4.5.检验内容4.5.1.LED(发光二极管）备注：如来料有分Bin，取样方式参考如下：4.5.2.色环电阻4.5.3.插件电容4.5.4.保险电阻、保险丝管4.5.5.压敏电阻4.5.7.二极管检验4.5.9.MOS管4.5.10.变压器4.5.11.PCB、铝基板4.5.12.PCBA检验（贴片、插件半成品）4.5.13.IC(集成电路)4.5.14.电子线、端子线4.5.15.电源、驱动成品检验批准/日期：审核/日期：制定/日期：。
电子行业电子厂胶袋的验收规范
电子行业电子厂胶袋的验收规范1. 引言电子行业中，胶袋是常用的包装材料，用于包装各种电子元件、零件和产品。
为了确保产品的质量和安全性，对电子厂所使用的胶袋进行验收是非常重要的。
本文将介绍电子行业电子厂胶袋的验收规范，以确保所采购和使用的胶袋符合相关标准和要求。
2. 胶袋的材料要求胶袋在电子行业中的包装应具备以下材料要求： - 耐静电：电子元件对静电非常敏感，因此胶袋应具备良好的抗静电性能，以防止静电对元件的损害。
- 高透明度：为方便对包装的元件进行观察和检查，胶袋应具备高透明度，便于检查元件的数量、型号和状态。
- 耐高温：一些电子元件在制造和储存过程中需要暴露在高温环境下，因此胶袋应具备一定的耐高温性能，以保护元件的安全性。
- 耐腐蚀：某些电子元件对某些化学物质会产生腐蚀作用，因此胶袋应具备一定的耐腐蚀性能，以防止元件受到化学物质的损害。
3. 胶袋的尺寸和容量要求胶袋的尺寸和容量应根据电子元件的大小和数量来确定： - 尺寸：胶袋的长宽应充分适应元件的尺寸，保证元件不受到挤压或过度空隙。
- 容量：胶袋的容量应根据元件的数量确定，同时要考虑元件的大小和堆叠方式，确保元件能够得到适当的保护。
4. 胶袋的外观检查验收胶袋时，应进行外观检查，以确保胶袋没有破损、污渍或其他不良情况。
具体的外观检查内容包括： - 破损：检查胶袋是否有明显的划痕、裂纹或穿孔。
- 污渍：检查胶袋是否有污渍、油渍或其他不洁现象。
- 印刷：如果胶袋上有印刷内容，检查印刷是否清晰、完整。
5. 胶袋的标识和包装要求验收合格的胶袋应符合以下标识和包装要求： - 标识：胶袋上应有清晰可辨的标识，标明厂家名称、产品型号、生产日期等信息。
- 包装：验收的胶袋应妥善包装，以确保在运输和储存过程中不受到外界因素的损害。
6. 胶袋的性能测试为了确保胶袋的质量和性能，应进行一定的性能测试。
常见的性能测试内容包括： - 静电测试：使用静电计或静电检测仪器对胶袋的抗静电性能进行测试。
电子产品包装国家标准
电子产品包装国家标准电子产品包装是保护产品的重要环节，其质量直接关系到产品的安全性和完整性。
为了规范电子产品包装的质量，我国制定了一系列的国家标准，以确保电子产品包装的质量和安全性。
本文将就电子产品包装国家标准进行详细介绍。
首先，电子产品包装国家标准主要包括了包装材料的选择和使用、包装设计的要求、包装质量的检验等内容。
在包装材料的选择和使用方面，国家标准规定了对包装材料的物理性能、化学性能、环境适应性等方面的要求，以确保包装材料的质量稳定和安全可靠。
同时，国家标准还规定了对包装设计的要求，包括包装的结构设计、尺寸设计、印刷和标识等方面的规定，以确保包装设计符合产品的特性和保护要求。
此外，国家标准还规定了对包装质量的检验方法和标准，以确保包装质量符合国家标准的要求。
其次，电子产品包装国家标准的制定是为了保障电子产品的质量和安全性。
在现代社会，电子产品已经成为人们生活中不可或缺的一部分，而电子产品的包装质量直接关系到产品的安全和完整性。
因此，制定电子产品包装国家标准是非常必要的，它可以规范电子产品包装的质量，提高电子产品的安全性和可靠性，减少因包装质量问题而造成的损失和安全隐患。
再次，电子产品包装国家标准的实施对于企业和消费者都具有重要意义。
对于企业而言，严格遵守国家标准可以提高产品的竞争力，树立企业形象，降低产品质量问题带来的风险。
对于消费者而言，国家标准可以保障消费者的权益，确保他们购买到的产品是质量可靠、安全的。
因此，电子产品包装国家标准的实施对于整个电子产品行业都具有重要的意义。
最后，电子产品包装国家标准的不断完善和提高也是一个持续的过程。
随着科技的不断发展和人们对产品质量和安全性要求的不断提高，电子产品包装国家标准也需要不断更新和完善。
只有不断完善和提高国家标准，才能更好地适应市场的需求，保障电子产品的质量和安全性。
总之，电子产品包装国家标准的制定和实施对于保障电子产品的质量和安全性具有重要意义，它不仅可以规范电子产品包装的质量，提高产品的竞争力，还可以保障消费者的权益。
电子物料检验规范
适用于本公司所有类型 CPU Scoket 之检验。
依 MIL-STD-105E，LEVEL II 正常单次抽样计划；具体抽样方式请参考《抽样计划》。
严重缺点(CR): 0; 主要缺点(MA): ; 次要缺点(MI): .
无
缺陷属性
缺陷描述
检验方式
a. 根据来料送检单核对外包装或 LABEL 上的 P/N 及实物是否 MA
上锡不良，或完全不上锡,均不可接受；(将零件脚
插入现使用之合格松香水内，全部浸润，再插入小锡炉 5
MA
秒
钟左右后拿起观看 PIN 是否 100%良好上锡；如果不是则拒
收)
目检 放大镜
实际操作
每 LOT 取 5~10PCS 在小 锡炉上验证上
锡性
安装检验
a. 针脚不能与标准 PCB 顺利安装;
MA
b. 上盖过松不可接受;
a. 外形尺寸不符合规格要求不可接受。
目检
目检 点数
目检
实际操作 卡尺
每 LOT 取 5~10PCS 在 小锡炉上验
证上锡性
若用于新的 Model，需在 PCB 上对应的 位置进行试插
a. 电容值超出规格要求则 桥测试仪量测
（四） 晶体类检验规范
1. 目的 2. 适用范围 3. 抽样计划
严重缺点(CR): 0; 主要缺点(MA): ; 次要缺点(MI): .
无
缺陷属性
缺陷描述
检验方式
a. 根据来料送检单核对外包装或 LABEL 上的 P/N 及实物是否
MA
都正确,任何有误,均不可接受。
b. 包装必须采用防静电包装，否则不可接受。
目检
a. 实际包装数量与 Label 上的数量是否相同,若不同不可接
电子料包装检验规范(一)2024
电子料包装检验规范（一）引言：电子料包装检验规范（一）是为了确保电子料包装质量符合相关标准和要求而制定的一套检验规程。
本规范的目标是保证电子料包装的安全、稳定和可靠，以提高产品的质量和性能。
本文将从包装设计、材料选择、封装方式、封装性能、质量控制等五个大点进行详细阐述。
正文：一、包装设计1. 根据电子料的尺寸、重量、防护等级等要素，设计包装的外形和结构。
2. 考虑包装的易开启性，方便使用者打开包装并取出电子料。
3. 设计包装内部的固定和保护结构，防止电子料在运输过程中受到损坏。
4. 选择合适的耐热、防潮、防震材料，确保包装在各种环境条件下仍能保护电子料。
二、材料选择1. 选择符合环保标准的材料，避免对环境造成污染。
2. 选择具有防潮、防震、防静电等特性的材料，确保电子料在包装中不受外部环境的影响。
3. 选择材料的色彩和质感，以提高产品的美观度和市场竞争力。
4. 进行材料的物理、化学性能测试，确保材料符合包装需要。
三、封装方式1. 根据电子料的特性和要求，选择合适的封装方式，如胶装、焊接等。
2. 确保封装方式能够有效保护电子料，防止其在使用过程中受到损坏。
3. 关注封装方式对电子料性能的影响，如散热、信号传输等。
4. 设计封装方式时考虑易自动化生产的可行性，以提高生产效率。
四、封装性能1. 检验封装的完整性，确保没有损坏、漏气等问题。
2. 检验封装的防震性能，确保电子料在运输和使用过程中不会受到振动的影响。
3. 检验封装的防潮性能，确保电子料不会受到潮湿环境的腐蚀。
4. 检验封装的防静电性能，确保电子料不会受到静电的干扰和损坏。
5. 检验封装的耐热性能，确保电子料能在高温环境下正常使用。
五、质量控制1. 设立包装材料的供应商审核和管理制度，确保所采购的材料符合要求。
2. 建立包装生产过程的质量控制流程，监控每个环节的质量。
3. 进行包装样品的抽检，确保每批产品的包装质量达标。
4. 对发现的包装缺陷进行记录和处理，以避免类似问题再次出现。
- 1、下载文档前请自行甄别文档内容的完整性，平台不提供额外的编辑、内容补充、找答案等附加服务。
- 2、"仅部分预览"的文档,不可在线预览部分如存在完整性等问题,可反馈申请退款(可完整预览的文档不适用该条件!)。
- 3、如文档侵犯您的权益，请联系客服反馈,我们会尽快为您处理(人工客服工作时间：9:00-18:30)。
三、电子料的常用包装方式
1、卷带、卷盘包装； Tape Reel（载体卷盘）： 就是编带包装后缠在卷盘上，便于自动贴片机使 用。卷带分纸质卷带和塑料卷带。 2、管装包装； 3、Tray粹盘（托盘）； 4、纸带包装、塑料盒包装； 5、真空包装（抽真空、防静电）； 6、散装（塑料袋、塑料盒、纸盒）
四、卷带、卷盘包装认识（1）
八、标签张贴位置及卷带绕制方向
标签在左侧正 面
齿孔在右侧
标签在左侧 正面
齿孔在右侧
九、盖带认识
1、盖带不能太宽，否则容易造成料枪卡带；盖带不能覆盖 到齿孔为基准。当带宽:W≦24mm打单排孔, W≧32mm打 双排孔,
2、8*4规格卷带（料枪）：是指基带带宽为8mm，相邻齿 孔间距为4mm。
Pitch=４mm
庄苏超 2016年8月
一、目的/范围、工具、抽样 二、包装的含义及作用 三、电子料的常用包装方式 四、卷带、卷盘包装认识 五、卷带（基带）相关尺寸参数 六、卷盘（料盘）载体尺寸图及参数 七、常用卷盘分类 八、标签张贴位置及卷带绕制方向 九、盖带认识 十、盖带剥离力
十一、承载带（基带、卷带） 十二、纸质载带包装 十三、塑料载带包装 十四、管状包装方式 十五、Tray粹盘（托盘）包装 十六、托盘芯片摆放规则 十七、纸带装、塑料盒包装类 十八、抽真空、防静电、防潮湿包装类 十九、散料包装方式 二十、电子料包装检查项目
1、含义：包装PACKAGING 在产品的流通中起到保护、方便储存和运送、促进销售，并按一定技术方法 而采用的容器、材料及辅助物等的总体名称。
2、作用和影响 -----在组装前对元件起保护作用。 -----组装过程中影响贴片的质量和效率。 -----便于生产的物料管理。 -----便于储存运送，起到防尘、防潮、防静电作用。
一、目的/范围、工具、抽样
1、目的： 为了规范电子料的包装检验，特制定本标准。 2、范围： 适用于本公司所有电子料的包装检查。 3、使用工具:
目视、游标卡尺、拉力计。 4、量测项目抽样 同类、同型号非外观类检验项目抽取一盘。外观类检验项目按GB/T2828， AQL=0.65，Ⅱ级水平抽检。
二、包装的含义及作用
拉拔力角度图
十一、承载带（基带、卷带）
1、承载带（基带、卷带）
1.1 承载带EIA规格有（mm）：8、12、16、24、32、44、56、72、88、104、120、 200等多种。一般规格居多。 1.2.分类 ：承载带一般有三种:（1）透明绝缘、（2）黑色抗静电、（3）黑色导电。一 般前两种居多。
卷盘载体尺寸图及尺寸参数
Reel Configuration
Reel Dimensions
七、常用卷盘分类
1、卷盘（胶轮、料盘） （1）尺寸区分（三种）：“7”寸(约180mm)、“13”寸 (约330mm)、 “15”寸(约380mm)三种。 （2）颜色区分（三种）：白色、蓝色（天蓝、暗蓝）、黑色。 （3）类型区分：导电性、抗静电型、标准型。
十二、纸质载带包装
1、纸带包装
纸带料
纸带包装方式: ■一般零件厚度小于1.0MM. 零件厚度不超出纸料带厚度. ■料盘直径有两种:
Φ=178mm（7寸） Φ=382mm（15寸） ■一般CHIP＆小零件用该种包装方 式(如电阻,电容,电感等)
十三、塑料载带包装
塑料载带
■塑料卷带包裝方式:
一般零件厚度大于1.0MM.
Width=8mm
料枪规格
十、盖带剥离力
Cover Tape 盖带拉拔力（剥离力）
1、粘性不能太大、否则容易造成盖带不被能剥离，无法吸
料。同时要有防静电功能、防止物料被吸附、抖动。 2、剥离强度 : 10~130 grams 修正为 : 40~80 grams。 3、盖带测试规格通常有以下两种。 （1）1.30~100gf/以每分钟300mm速度引拔 （2）20~150gf/以每分钟300mm速度引拔 4、本公司采用拉力计测试：180°，≤5N；以上料异常为 准，无问题时不作为必测项，有问题时，同供应商、同物料 连测5批无异常
4.0~20.0
14.2
2.0
1.5
4.0
4.0~32.0
20.2
2.0
1.5
4.0
4.0~44.0
25.2
2.0
1.5
4.0
4.0~56.0
D1 Min.
1.0 1.5 1.5 1.5 1.5 1.5 1.5
T Max.
0.6 0.6 0.6 0.6 0.6 0.6 0.6
六、卷盘（料盘）载体尺寸图及参数
1、卷带包装外观图:
保护带
COVER TAPE （盖带、封带）
ROUND Sprocket Holes （圆形齿孔）
EMBOSSED CAVITY （腔体）
REEL（卷盘、胶盘）
CARRIER TAPE（带式载体、 Elongated Sprocket Holes
卷带）
（方形齿孔）
四、卷带、卷盘包装认识（2）
2.0
1.5
4.0
2.0/4.0/8.0
16mm
24mm
32mm 44mm 56mm
16.0
1.75
24.0
1.75
32.0 28.4 1.75 44.0 40.4 1.75 56.0 52.4 1.75
14.25 22.25
7.5
2.0
1.5
4.0
4.0/8.0/12.0
11.5
2.0
1.5
4.0
2、实物图举例
五、卷带（基带）相关尺寸参数
1、尺寸图
EIA-481-1A EIA-481-2 EIA-481-3
2、尺寸参数 : UNIT : mm
Size
W
S
E1
E2 Min.
ቤተ መጻሕፍቲ ባይዱ
F
P2
D0
P0
P1
8mm
8.0
12mm
12.0
1.75
6.25
1.75
10.25
3.5
2.0
1.5
4.0
2.0/4.0
5.5
零件厚度超出纸料带厚度.
■料盘直径有两种:
Φ=178mm（7寸）
Φ=382mm（15寸）
■一般厚度高,尺寸大且有静电要求 之零件用该种包装方式(如:T>1.0mm, 尺寸3216以上chip料,钽电容,电晶 体,SOP,QFP,BGA,CSP等)