电容式触摸屏设计规范精典
电容式触摸屏设计规范_A1
电容式触摸屏设计规范_A1电容式触摸屏设计规范1目的规范电容式触摸屏（投射式）的设计，提高设计人员的设计水平及效率，确保触摸屏模块整体的合理性及可靠性。
2适用范围第五事业部TP厂技术部电容式触摸屏设计人员。
3工程图设计3.1工程图纸为TP模块的成品管控，以及出货依据，包含以下内容：3.1.1正面视图：该视图包含TP外形、view area、active area、FPC图形及相关尺寸.若TP需作表面处理，则必须对LOGO的位置、尺寸、材质、颜色、以及工艺进行标注。
需标注尺寸及公差如下：3.1.2侧视图：该视图表示出TP的层状结构，TP各层的厚度、材质、FPC厚度（含IC等元件）必须标注。
需要标注尺寸及公差如下：3.1.3反面视图：这一图层包含背胶、保护膜、泡棉及导光膜的外形尺寸，以及FPC背面的IC 及元件区尺寸。
需要标注尺寸及公差如下：3.1.4 FPC出线图：一般情况FPC的表示可以在正面视图中完成，主要反应FPC与主板的连接方式。
如果F P C连接方式为Z I F,则必须标注以下尺寸。
如果表：走线图表示TP内部走线,如下图所示：出线表为TP内部与外界的连接接口，电容的一般分I2C、SPI、USB,如下图所示：I2C 接口该部分对TP的常规非常规性能作重点表述，主要包括以下内容：3.2.1结构特性：包括lens材质，ITO膜的厂家及型号，IC型号322光学特性：包括透光率，雾度，色度等323电气特性：工作电流，反应时间等3.2.3机械特性：输入方式，表面硬度等3.2.4环境特性：工作温度，储存温度，符合BHS-001标准等以上特性如超出行业规格范围，需逐一标注，并让客户确认。
3.3图档管理图档管理这块需按以下原则进行相应维护：3.3.1按照命名规则填写图框，并签名。
3.3.2如有更改需有更改记录及版本升级，并需客户确认。
3.3.3模组图纸受控之前统一按照“X ” “ 0”为起始版本，所有升版动作都要求在更改记录框中有相应的内容与之对应。
电容屏设计规范
设计规范1.常用述语a．尺寸：产品的外形尺寸。
b．可视区（V/A区）：透明区，装机后可看到的区域。
此区域不能出现不透明的线路及键片等。
c．驱动面积（A/A区）：实际可操作的区域。
（注：V/A区单边外扩0.50mm为A/A区）d．蚀刻：把多余的ITO膜用酸腐蚀掉。
e．预压：用低温把ACF固定在玻璃上的过程，是为热压前作准备。
f．压合：用脉冲热压机利用高温高压力的方式，溶解并固化ACF,最终把FPC或PET引出线固定在Glass 或Film上。
g．ITO：Indium Tin Oxide氧化铟锡；h．ATO：Antimony Tin Oxide氧化锑锡；i．ACF：Anisotropic Conductive Film异方性导电热融胶带；j．OCA：Optically Clear Adhesive 透明胶；k．FPC: FLEXIBLE PRINTED CIRCUIT (指可撓性印刷電路板) 引出线的一种。
l．IC：2.线路设计规范1）工程图设计规范以两层结构为例，一般客户图纸提供LENS外形、T/P外形、可视区（V/A）、驱动区（A/A）、FPC外形及其定位尺寸，或更多的尺寸，设计时需注意：（1）LENS外形、T/P外形、A/A和V/A根据客户图纸设计，结合我司工艺一般：TP外形单边外扩0.15mm为lens外形；V/A区单边外扩0.50mm为A/A区；FPC非压合边V/A到T/P外形最小？？，压合边V/A到T/P外形最小？？（2）一般LENS、T/P外形、V/A、A/A以及V/A和A/A的定位尺寸公差为±0.20，FPC的定位尺寸公差为±0.50，如下图所示：A:V/A根据客户要求的尺寸设计,A/A区在V/A Array区上单边外扩0.5mm,LENS外形在TP外形上单边外扩0.15mmB、C：边框(VA到LENS外形)：0.5mm+0.3mm+0.3mm+TX条数X0.2mm/2+0.1~0.3mm+0.3mm+0.15mm。
CY-WI-GC-014-A电容屏FPC板设计规范
1．目的：规范电容屏FPC 的设计，提高设计人员的设计水平及效率，确保触摸屏模块整体的合理性及可靠性。
2．适应范围适应于电容屏FPC 设计 3．设计要求 3．1材料的选用3.1.1电容屏FPC 连接方式一般有ZIF 的接插试、ACF/ACP 热压式、B2B 连接（连接器）式三种方式，ACF/ACP热压式的FPC 较多，所以对FPC 的平整度、涨缩都有较高的要求，平整度不好、涨缩太大，热压时就无法与TP 对准。
选用的材料必须是覆盖膜、基材的涨缩系数在同一水平且经过工艺验证合格的材料搭配。
3.1.2覆盖层Cover Layer ，覆盖在铜箔上，起绝缘、阻焊、保护作用，组成为：PI （化学材料）+AD （胶），PI 厚度规格：12.5、25、50 、75、125um ；AD 厚度规格：15 um 、20um 、25um 、50um 。
可根据需要选择。
3.1.3覆铜基材（俗称基材）：PI+AD+CU 。
依铜性可概分为电解铜（ED 铜）、压延铜（RA 铜）、高延展性电解铜（EDHD ）、无胶铜。
以下为材料的主要规格。
选用何种材料一般根据客户的要求、FPC 规格的要求来选用，但0.075以下细线路产品都要选用无胶基材，这样制作线路时合格率会高。
3.1.4插头板及压屏板（液晶板）:手指方向需拼在压延方向,即非250mm 方向，这样设计可以减少FPC 涨缩不平衡问题，FPC 会更平整。
如下图2、图3所示。
3.1.5补强的结合都要采用纯胶热压的工艺，这样会更平整，SMT 方便操作，如果是要求接地，就要选用导电纯胶热压，不可选用其它普通导电胶工艺。
如果接地阻值要求小于1欧姆，则必须选用点银浆工艺；阻值要求20欧以内，可以采用三惠导电纯胶CBF-300.如图1所示。
图1银浆图2图33.1.5补强，一般有FR-4、钢片、PI 补强，选用何种补强一般根据图纸规格选用。
PI 补强只能选用日本宇部的，其它厂家的PI 补强都易卷曲，FR-4、宇部PI 补强大块的也都会有轻微卷曲，所以，带有IC 的电容屏FPC ，IC 下面最好建议客户设计成钢片补强（对接收信号有干扰的除外），这样SMT 时IC 虚焊、假焊的就少，一次合格率会高。
电容触摸式按键设计规范及注意事项
电容触摸式按键设计规范及注意事项技术研发中心查达新所有电容式触摸传感系统的核心部分都是一组与电场相互作用的导体。
在皮肤下面，人体组织中充满了传导电解质(一种有损电介质)。
正是手指的这种导电特性，使得电容式触摸式按键应用于电路中，替代传统的机械式按键操作。
关于电容触摸式按键设计，有下列要求：1.PCB触摸焊盘①.感应按键面积，即焊盘接触面积应不小于手指面积的2/3，可大致设计为5*6mm、6*7mm；且按键间的距离不小于5mm，如下图：②.连接触摸按键的走线，若是双面板尽可能走按键的背面，走在正面的画需保证离其他按键2mm以上间距；③.感应按键与覆铜的距离不小于2mm，减少地线的影响；2.感应按键面壳或外壳①.面壳材料只要不含有金属都可以，如：塑胶，玻璃，亚克力等。
若面壳喷漆，需保证油漆中不含金属，否则会对按键产生较大影响，可用万用表电阻档测量油漆表面导电程度，正常不含金属油漆的面壳电阻值应为兆欧级别或无穷大。
通常面壳厚度设置在0～10mm之间。
不同的材料对应着不同的典型厚度，例如亚克力材料一般设置在2mm～4mm之间，普通玻璃材料一般设置在3mm～6mm之间。
②.可以用3M胶把按键焊盘与面壳感应端黏连、固定，或者通过弹簧片方式焊接在PCB焊盘的过孔上与面壳感应端相连；如下图：③.触摸按键PCB与触摸面板通过双面胶粘接，双面胶的厚度取0.1～0.15mm 比较合适，推荐采用3M468MP，其厚度0.13mm。
要求PCB与面板之间没有空气，因为空气的介电系数为1，与面板的介电系数差异较大。
空气会对触摸按键的灵敏度影响很大。
所以双面胶与面板，双面胶与PCB粘接，都是触摸按键生产装配中的关键工序，必须保证质量。
PCB与双面板粘接，PCB带双面胶与面板装配时都要用定位夹具完成装配，装配完成后，要人工或用夹具压紧。
为了保证PCB板与面板之间没有空气，需要在双面板上开孔和排气槽，并且与PCB上开孔配合。
设计夹紧夹具时，重点压触摸按键的部位，确保感应部位没有空气。
电容式触摸屏设计规范_专业版
5.2.4 SiO2Metal除FPC bonding以外，需覆盖SiO2保护（SIO2掩模公差±0.35mm）5.3 铬版各标记设计:铬版上面各标记设计如下5.3.1 切割标记切割记号：尺寸如下图,作用为定位玻璃的切割尺寸，控制玻璃的切割精度，要求切割精度为±0.05mm,此标识仅适用Metal层5.3.2 产品型号模号（metal层专用）排版模号：为便于不良品分析，在每一单粒图形上标示一代号，如”A1,A2,….B1,B2…”,，横向用数字递增，纵向用字母递增，例：TP10293A A1TP10293A,为产品流水号A1为产品的模号5.3.3 各膜层标识：Mask 表示铬版，Oc表示该层为oc层，且膜面向上,TP30327A为产品的型号，V0表示版本号Metal表示该层为metal层，且膜面向下；此标识各层都需要，而且需位于成品功能区以外5.3.14 ITO方阻测试块标记：为测试ITO镀膜后的方阻，在非图形区域制作四个尺寸为30mm*30mm的ITO测试方块，由于ITO为透明的材料，故在ITO方块边缘制作线宽为0.2mm*0.2mm的方框（若边框较小，可以调整方块的大小，最小制作为10mm*10mm）具体如下图所示：ITO测试方块金属边框5.3.15 保护蓝胶丝印对位标记：在ITO Glass切割之前要对图案进行保护，即玻璃正反面丝印保护蓝胶，则需要在ITO Glass的MT层上制作对位标记以保证保护蓝胶与玻璃的丝印位置，对位标记设计尺寸如下图所示：5.3.16 形版的命名方法：A．铬版：在该产品的型号前面加上图形铬版的代号MASK；B．菲林版：在该产品的型号前面加上图形菲林的代号SF；如：MASK096064-101A-1、SF096-064-101A-15.3.17 走线设计一般情况（mm）极限值（mm）ITO 线粗尽量粗0.03(铬版)Metal 线粗尽量粗0.03、0.05(铬版)Gap 尽量大0.036 ITO Film结构Sensor设计ITO Film结构Sensor结构暂时有两种，两层ITO Film和三层ITO Film结构。
我司电容屏设计规范
我司电容屏设计规范技术分享一、目的统一设计方法，避免重复确认工程问题。
二、适用范围电容屏FPC引线设计三、内容3．1走线设计1、焊盘设计。
阻容件和二极管等要根据客户提供的元件封装设计焊盘，各个封装的焊盘设计如下：0201封装0402封装0603封装技术分享0805封装图4二极管SOD-923封装（ESD9B3.3ST5G）二极管SOD-523封装（ESD5Z3.3T1）可以设计为0.20mm。
如下图：2．IC焊盘设计。
IC焊盘单边要比IC管脚大0.40mm；如果PITCH是0.40mm，手指的宽度比如外围尺寸为8*8的焊盘设计如上技术分享3．IC焊盘连线设计。
两个手指中间不能有连线，要改成从两端引线（图5）；边上的焊盘也不能从中间引线，要从顶端引线（图6）;中间大块地皮与手指间的连线要用油墨隔开，或者把引线改成从背后导通（图7）。
错误正确图（5）错误正确图（6）图（7）4．手指引线泪滴设计错误正确8）图（技术分享5．焊盘引线设计的合理性。
为避免覆盖膜溢胶时上焊盘太多，方焊盘引线不能太粗，但也不能太细，更不能是焊盘的周边都用地皮连接。
错误正确正确图（9）6后再冲外形，这样元器件与外形的距离就很重要。
元10）7图（11）8．压接手指端最好要内缩0.10-0.15mm,以防止冲切时产生毛刺、批锋等。
也可避免本不应该导通的上下层手指或者铜皮在冲切时相连一起，形成短路。
图（12）技术分享手指有内缩，正确手指无内缩，不合理图（12）9．补强要完全能覆盖元器件，且比元器件大0.5mm以上。
图（13）元器件都在补强里面，正确有部分元器件在补强外面，错误图（13）10．补强边缘不能盖到导通孔，以避免会发生弯折时导通孔断裂。
导通孔最好都是设计在补强里面，弯折区域也不要设置导通孔。
图（14）导通孔在补强线上，错误导通孔在补强里面，正确图（14）11．因大多数电容屏FPC都是两面有金手指，插接手指端最好能内缩0.15mm以上，以避免冲切产生手指压伤、裂痕、起翘等。
电容式触摸屏设计规范-A
电容式触摸屏设计规范1 目的规范电容式触摸屏(投射式)的设计，提高设计人员的设计水平及效率，确保触摸屏模块整体的合理性及可靠性。
2 适用范围第五事业部TP厂技术部电容式触摸屏设计人员。
3 工程图设计3.1 工程图纸为TP模块的成品管控，以及出货依据，包含以下内容： 3.1.1 正面视图: 该视图包含TP外形、view area、active area、FPC图形及相关尺寸.若TP需作表面处理,则必须对LOGO的位置、尺寸、材质、颜色、以及工艺进行标注。
需标注尺寸及公差如下：3.1.2 侧视图: 该视图表示出TP的层状结构, TP各层的厚度、材质、FPC厚度（含IC等元件）必须标注。
需要标注尺寸及公差如下：3.1.3 反面视图: 这一图层包含背胶、保护膜、泡棉及导光膜的外形尺寸,以及FPC背面的IC及元件区尺寸。
需要标注尺寸及公差如下：3.1.4 FPC出线图:一般情况FPC的表示可以在正面视图中完成,主要反应FPC与主板的连接方式。
如果FPC连接方式为ZIF ,则必须标注以下尺寸。
如果TP与主板的连接方式为B2B，则必须标注连接器的位置尺寸及公差。
走线图,出线对照表: 走线图表示TP内部走线,如下图所示:出线表为TP内部与外界的连接接口,电容的一般分I2C、SPI、USB,如下图所示:I2C接口USB接口3.2 文字说明该部分对TP的常规非常规性能作重点表述,主要包括以下内容: 3.2.1 结构特性：包括lens材质，ITO膜的厂家及型号，IC型号3.2.2 光学特性：包括透光率，雾度，色度等3.2.3 电气特性：工作电流，反应时间等3.2.3 机械特性：输入方式，表面硬度等3.2.4 环境特性：工作温度,储存温度，符合BHS-001标准等以上特性如超出行业规格范围，需逐一标注，并让客户确认。
3.3 图档管理图档管理这块需按以下原则进行相应维护：3.3.1 按照命名规则填写图框,并签名。
3.3.2 如有更改需有更改记录及版本升级，并需客户确认。
电容式触控式萤幕设计规范 A3
層專用）表示鉻版，Oc表示該層為oc層，且膜面向上,TP30327A為產品的型號，V0表示版本號表示該層為metal層，且膜面向下；此標識各層都需要，而且需位於成品功能區以外ITO測詴方塊金屬邊框5.3.15 保護藍膠絲印對位元標記：在ITO Glass切割之前要對圖案進行保護，即玻璃正反面絲印保護藍膠，則需要在ITO Glass的MT層上製作對位元標記以保證保護藍膠與玻璃的絲印位置，對位元標記設計尺寸如下圖所示：5.3.16 形版的命名方法：A〃鉻版：在該產品的型號前面加上圖形鉻版的代號護塗層：塗有明膠塗層以防止損傷感光乳劑層。
裡面可能包含無光澤詴劑。
光乳劑層：均勻地塗有鹵化銀的微小晶體，以明膠作為介質。
塗層：該層用於把感光乳劑層粘到膠片基上。
6.1 ITO Film結構Sensor具體設計ITO Film結構Sensor圖形設計包括AG，ITO和保護藍膠。
另外在圖紙設計時需結合客戶的要求和內部的工藝制程能力。
下面按照Atmel方案進行ITO圖形的設計6.1.1 ITO 設計Atmel方案，ITO圖形設計為條形，據圖如下左圖，ITO橫向為發射極，ITO圖形較寬；縱向為接受極，窄。
具體通道設計區尺寸以4.76mm為PIN距來計算，如上右圖所示。
测试块印刷对位标记印刷方向正膠設計圖紙背膠設計圖紙7.1.2 背膠設計ITO FILM sensor所用背膠為整面印刷，與sensor排版尺寸一致即所有圖案區域，如上圖背膠設計圖紙所示FPC熱壓位置正膠設計單模正膠設計7.2.1.2 電容玻璃正膠的設計電容玻璃為大片玻璃正面向下進行切割，則需要正面保護藍膠的設計滿足切割的工藝要求，在其進行切割時保證刀具周邊的平整，減少切割時崩邊、崩角的不良，降低微裂紋的深度，玻璃周邊需要設計絲印對位元標記，如下圖電容玻璃正膠設計7.2.2 背膠設計7.2.2.1 單模背膠的設計背膠設計要考慮玻璃切割時的公差及絲印公差，要求背膠尺寸比玻璃外形單邊縮小0.8mm,保證切割時不能切到藍7.2.2.2 電容玻璃背膠的設計電容玻璃切割時為背面向上，背膠只需要按照玻璃排膜方式將單模背膠按照陣列方式進行排列即可，如下圖所示：電容玻璃背膠設計圖紙設計8.1 FPC材料介紹22 FPC金手指長度需滿足以下條件：將FPC金手指處的對位標與PANEL ITO引腳處的對位標對齊熱壓後，FPC金手指頂端不能超過ITO 端，一般低於ITO引腳約0.1mm，且金手指下端不超過PAENL,鏤空板的金手指設計，參見下圖上對位標因鋼模偏位而被切掉和銅箔翹起等品質不良,在設計靠邊對位標時(L)(mm) 寬(W)(mm) 高(t)(mm)0.60±0.050.30±0.050.23±0.050.10±0.05確定FPC外形時盡可能考慮元件區域是否合適2.若整機結構允許，FPC遮罩角儘量避免180度彎折來壓合，直接搭接在sensor背面壓合，其設計尺寸與以上方案設計尺寸一致4. 製作LAYOUT圖(1) 導入FPC外形：將第 1 步做出來的 FPC 外形圖 DXF層屬性改為 ALL LAYER,並將線寬改為(2) 製作PCB元件封裝：依據 FPC 模切圖中的各介面尺寸，在2.互電容走線設計：互電容原理，sensor包括TX，RX，通過TX與RX間的耦合電容變化來確定是否有觸摸，對於走線，交叉，交叉越多，在走線上引起電容變化越大，影響效果。
电容式触摸屏设计规范_A1
电容式触摸屏设计规范1 目的规范电容式触摸屏(投射式)的设计，提高设计人员的设计水平及效率，确保触摸屏模块整体的合理性及可靠性。
2 适用范围第五事业部TP厂技术部电容式触摸屏设计人员。
3 工程图设计3.1 工程图纸为TP模块的成品管控，以及出货依据，包含以下内容：3.1.1 正面视图: 该视图包含TP外形、view area、active area、FPC图形及相关尺寸.若TP需作表面处理,则必须对LOGO的位置、尺寸、材质、颜色、以及工艺进行标注。
需标注尺寸及公差如下：3.1.2 侧视图: 该视图表示出TP的层状结构, TP各层的厚度、材质、FPC厚度（含IC等元件）必须标注。
需要标注尺寸及公差如下：3.1.3 反面视图: 这一图层包含背胶、保护膜、泡棉及导光膜的外形尺寸,以及FPC背面的IC 及元件区尺寸。
需要标注尺寸及公差如下：3.1.4 FPC出线图:一般情况FPC的表示可以在正面视图中完成,主要反应FPC与主板的连接方式。
如果FPC连接方式为ZIF ,则必须标注以下尺寸。
如果TP与主板的连接方式为B2B，则必须标注连接器的位置尺寸及公差。
走线图,出线对照表: 走线图表示TP内部走线,如下图所示:出线表为TP内部与外界的连接接口,电容的一般分I2C、SPI、USB,如下图所示:I2C接口USB接口3.2 文字说明该部分对TP的常规非常规性能作重点表述,主要包括以下内容:3.2.1 结构特性：包括lens材质，ITO膜的厂家及型号，IC型号3.2.2 光学特性：包括透光率，雾度，色度等3.2.3 电气特性：工作电流，反应时间等3.2.3 机械特性：输入方式，表面硬度等3.2.4 环境特性：工作温度,储存温度，符合BHS-001标准等以上特性如超出行业规格范围，需逐一标注，并让客户确认。
3.3 图档管理图档管理这块需按以下原则进行相应维护：3.3.1 按照命名规则填写图框,并签名。
3.3.2 如有更改需有更改记录及版本升级，并需客户确认。
电容触屏设计规则和CTP的技术信息.
成对胶粘剂或垫片
LCD
5
电容觸摸屏技术
与大多的主要IC供营商合作 自动化测试机共同开发 100%质量控制 产品尺寸从1.0英寸到8英寸
6
TP材料厚度
Mutto提供玻璃厚度的几个不同的类型
类型 一般 強化
类型 一般
厚度
0.4, 0.55, 0.7, 1.1, 1.8, 3.0 mm 0.55, 0.7, 1.1 mm
觸摸屏總厚度
厚度(mm)
单層ITO Film的总 厚度 (film: 0.18mm) 双層ITO Film的总 厚度
(film: 0.18mm) 0.27
0.48
8
设计和生产能力
最小的银線宽度： 0.2 mm 銀線與銀線間的最小間距： 0.2 mm 最小的ITO宽度： 0.45 mm ITO层間的最小距離： 0.2 mm 銀線與基材邊缘的最小距離： 0.3 mm ITO與基材邊缘的最小距離： 0.3 mm 切割與成形的最小公差： 0.3 mm
TP结构 单层ITO膜片 膜片表面处理 clear 透射率规格
85-88%
单层ITO玻璃
双层ITO膜片
*从样品的真正的数据
90-93%
clear
82-83%*
13
电容TP QC的流程图
Upper process
ITO膜 裁切 (Roll to sheet) Visual inspection
Assembly process
电容觸摸屏 /设计规则和技术信息
1
erned)
电场
銀線印刷
(来源 : 3M, TRI)
2
电容接触控制板
投影类型
單層ITO pattern
TP规范
标注尺寸 金手指线宽线距
普通公差（mm） ±0.02
最小公差（mm） ±0.02
金手指距外形尺寸 金手指长度
±0.15 ±0.30
±0.10 ±0.20
金手指出线定义表须根据客户图纸标明。 3.2 文字说明
须要对 TP 的常规与非常规性能做重点说明，主要包含以下内容： 3.2.1 结构特性
包括 Lens 材质、厂商及 IC 型号等说明。 3.2.2 光学特性
6.2.5 补强板 Stiffener FPC元件区域及FPC连接器区域，需在其接触面背面加一块补强板，材料可用 PI、PET、FR4、钢片。补强板厚度
一般为0.3、0.25、0.2、0.15、0.1mm。 6.3 FPC 结构 FPC 将铜箔、粘结剂、基材压合完成后，可分为铜箔基板和保护胶片。 6.3.1 铜箔基板 单面板：Copper：1/2，1，1 1/2，2 oz 双面板：Copper：1/2，1，1 1/2，2 oz Base film：1/2，1，2，5 mil 单面板、双面板均以 1oz，1mil 为标准材料，若指定特殊规格材料则必须衡量原料成本及交期。 6.3.2 保护胶片 保护胶片以 1mil 为标准材料。 Coverlay：1/2，1，2，3，5，7 mil Adhesive：15，20，25，35 um
最小蚀刻公差：±0.03mm，一般±0.05mm
文件名称
电容式触摸屏设计规范
文件编号 DOC.No 版次/修改号 Rev.
页码 8
Page
文字最小高度：1.0mm，建议 1.2mm
ACF 端 PAD 之累计公差：一般铜 0.03~0.05%，无接着铜 0.015~0.025%
6.6.2 FPC 正面视图
电容式触摸屏的结构设计及工艺流程资料
电容式触摸屏的结构设计及工艺流程资料
一、电容式触摸屏结构设计
1、电容式触摸屏是由IC和显示屏组成的一种外设，外壳由PVC材料注塑成形，内部电路板由FR-4材料制作。
2、电容式触摸屏保护层由ABS材料注塑制作，具有良好的硬度和防火性能。
3、内部电路板材料是FR-4，具有良好的耐弯曲性和抗化性能。
4、电容式触摸屏使用的IC芯片类型为FT3207，具有较高的速度、灵敏度和电压较低的特性，芯片的热性能更佳。
5、电容式触摸屏上的触摸圆点制作采用硅胶铠装，较好的抗干扰性能和更精细的动态响应。
6、电容式触摸屏的显示屏类型为TFT-LCD，具有较高的分辨率，可以满足复杂的图形显示需求。
二、电容式触摸屏的工艺流程
1、抛光：用蒸汽抛光机将外壳表面抛光处理，抛光后的表面能够达到效果要求。
2、热处理：将PVC外壳经过热处理，改变几何尺寸，使其能够符合加工要求。
3、喷涂：将外壳表面用喷涂机涂上防水涂料，以增强其防水性能。
4、注塑：将PVC外壳、ABS保护层通过模具注塑成型，以符合产品图纸要求。
5、振动处理：将完成的外壳经过振动处理，以消除漏胶等缺陷。
6、拉伸处理：将完成的外壳经过拉伸处理，以增强材料的抗拉性能。
电容屏ITO设计规则说明
内部公开
2.4 请保持 ITO 菱形的完整性，如屏整体尺寸不能保证整数个菱形， 可以参照如图 6 设计。
图6 2.5 保持走线和 ITO 的距离，以避免寄生电容。在支持多指检测时， 注意 X 和 Y 方向的走线隔离；可以在 X 和 Y 走线间加屏蔽线
图7
第三页
内部公开
ITO 设计规则
2.6 在 FPC 上，每个电极走线的相对地线网格的位置应该相同，以保 证相邻电极走线的对称，避免引入对地电容的误差
第四页
ITO 设计规则
内部公开
一、ITO 设计规则简述
为 ICN8201/ICN8202 触摸感应芯片应用提高触摸性能，ITO 需要 遵循特定规则来设计。
方案采用了单层 ITO 菱形结构，当手指接触到触摸屏面板时,在手 指、面板和 ITO 层之间就形成了一个电容。
二、ITO 规则
2.1 ITO 电极间距不能超过 6mm，如图 1 如果过大，触摸手指和相邻 电极的电容太小，不能检测手指移动；推荐间距为 5mm，如图 2。
MCU
ICN8201
覆铜区域
图 8 FPC 布局示意图
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Add：北京市海淀区北三环中路 31 号 4 号楼 13 层 1304—1306 Tel：+86-10-82004128 Fax：+86-10-82004126
>6mm
5mm
图1
第一页
图2
内部公开
ITO 设计规则
2.2 不要试图在 FPC 或 PCB 板上调整感应管脚走线顺序，这样会使走 线不对称，ICN8201 可以通过软件调整管脚顺序。
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电容式触摸屏设计规范【导读】：本文简单介绍了电容屏方面的相关知识，正文主要分为电子设计和结构设计两个部分。
电子设计部分包含了原理介绍、电路设计等方面，结构设计部分包好了外形结构设计、原料用材、供应商工艺等方面【名词解释】1. V.A区：装机后可看到的区域，不能出现不透明的线路及色差明显的区域等。
2. A.A区：可操作的区域，保证机械性能和电器性能的区域。
3. ITO：Indium Tin Oxide氧化铟锡。
涂镀在Film或Glass上的导电材料。
4. ITO FILM：有导电功能的透明PET胶片。
5. ITO GALSS：导电玻璃。
6. OCA：Optically Clear Adhesive光学透明胶。
7. FPC:可挠性印刷电路板。
8. Cover Glass（lens）：表面装饰用的盖板玻璃。
9. Sensor：装饰玻璃下面有触摸功能的部件。
（Flim Sensor OR Glass Sensor）【电子设计】一、电容式触摸屏简介电容式触摸屏即Capacitive Touch Panel（Capacitive Touch Screen），，根据应CTP和互电容式CTP。
根据其驱动原理不同可分为自电容式CTP简称．用领域不同可分为单点触摸CTP和多点触摸CTP。
1、实现原理电容式触摸屏的采用多层ITO膜，形成矩阵式分布，以X、Y交叉分布作为电容矩阵，当手指触碰屏幕时，通过对X、Y轴的扫描，检测到触碰位置的电容变化，进而计算出手指触碰点位置。
电容矩阵如下图1所示。
1 电容分布矩阵图电容变化检测原理示意简介如下所示：名词解释：：真空介电常数。
ε0 ε2：不同介质相对真空状态下的介电常数。
ε1 、d2S2d1S1、、、分别为形成电容的面积及间距。
触摸与非触摸状态下电容分布示意图2C=Cm1=ε1ε0S1/d1非触控状态下：，Cm1=ε1ε0S1/d1C=Cm1*Cmg/(Cm1+Cmg)，触控状态下：Cmg=Cm1=ε2ε0S2/d2会根据非触控状态下的电容值与触控状态下的电容值的差异来电容触摸驱动IC 判断是否有触摸动作并定位触控位置。
、自电容与互电容2是利用单个电极自身的电容变化传输电荷，由一端接地，另CTP 自电容式自电容式（测量信号线本身的电容）一端接激励或采样电路来实现电容的识别。
的坐标检测是依次检测横向和纵向电极阵列，根据触摸前后电容变化分别CTP当触摸点只有一个时，然后组合成平面坐标确定触摸位置。
确定横向和纵向坐标，横向和纵向可以准确定位；当触摸点有两个时，组合后的坐标也是唯一的一个，另两其中只有两个时真实触摸点，两两组合后出现四组坐标，分别有两个坐标，个就是属称的“鬼点”。
所以自电容式CTP无法实现真正的多点触摸。
互电容式CTP失利用两个电极进行传输电荷，一端接激励，另一端接采样电路来实现电容的识别（测量垂直相交的两个信号之间的电容）。
互电容式CTP 坐标检测也是检测横向和纵向电极阵列，不同的是它是由横向依次发送激励而纵向同时接收信号，这样可以得到所有横向和纵向交汇点的电容值，根据电容值的变化可以计算出每一个触摸点的坐标，这样即使有多个触摸点也能计算出每个触摸点的真实坐标。
所以互电容式CTP可以实现真实多点触控。
自电容的优点是简单、计算量小，缺点是单点、速度慢；互电容的优点是真实多点、速度快，缺点是复杂、功耗大、成本高。
3、结构及材料使用二、驱动IC简介电容屏驱动IC是电容屏工作处理的主体，是采集触摸动作信息和反馈信息的载体，IC采用电容屏工作的原理采集触摸信息并通过内部MPU对信息进行分析处理从而反馈终端所需资料进行触摸控制。
IC与外部连接是通过对外的引脚进行的，电容屏驱动IC厂家众多，各自的设计也不尽相同，但是基本原理也是大同小异，因此个驱动IC的芯片引脚也比较类似，只有个别引脚是各自功能中特殊的设计，如下对电容屏驱动IC的引脚做一个简单的说明。
，是电容屏的电容驱动信号输出脚。
TX或Driver驱动信号线：即．感应信号线：即Sensor或RX，是电容屏的电容感应信号输入脚。
电源电压：分模拟电源电压和数字电源电压。
模拟电压范围一般为2.6V~3.6V，典型值为2.8V和3.3V；数字电压即电平电压为1.8V~3.3V，由主板端决定。
电容屏设计可以设计为单电源和双电源两种模式，目前以单电源供电为主（可以减少接口管脚数）。
GND：也分为模拟地和数字地两种，一般两种地共用，特殊情况下需将两种地分开以减少两种地之间的串扰现象。
I2C接口：I2C接口包括I2C_SCL和I2C_SDA。
I2C_SCL为时钟输入信号，I2C_SDA为数据输入输出信号。
SPI接口：SPI接口包括SPI_SSEL、SPI_SCK、SPI_SDI、SPI_SDO。
SPI_SSEL为片选信号，低电平有效；SPI_SCK为时钟输入信号；SPI_SDI 为数据输入信号；SPI_SDO为数据输出信号。
RESET：芯片复位信号，低电平有效。
WACK：芯片唤醒信号。
TEXT_EN：测试模式使能信号。
GPIO0~N：综合功能输入输出IO口。
VREF：基准参考电压。
VDD5：内部产生的5V工作电压。
以上引脚定义没有包含全部的驱动IC的功能，如LED、Sensor_ID、Key_Sensor等特殊功能作用的管脚，这些管脚需根据具体IC确认其具体作用及用法。
三、ITO图形设计ITO可蚀刻成不同的图形，不过造价师相同的，而且很难讲哪个图像比其他图形工作效率高，因为触摸屏必须与电子间配合才能发挥作用。
I-phone采用的图形是最简单的一种，即在ITO在玻璃一面为横向电极，在另一面为纵向电极，此设计简单巧妙但几何学要求特别的工艺电能来产生准确的焦点。
3 I-phone Pattern 图角的轴线组成菱形45°图形，闭路锁合的钻石形Pattern是最常见的ITO 块，每个菱形块通过小桥连接，此图形用于两片玻璃，一片是横向菱形排，另一菱形图形大导电图形在玻璃内侧，行与列对应锁定后贴合。
片是纵向的菱形列，CTP之间，几乎所有电子控制器（4-8mm小不一，取决于制造商，但基本在．控制IC）都可用于此图形。
Pattern 4 图菱形IC有时需要购买许可。
一些复杂图形的ITO图形需要专用的电子控制器，且为避免滥用或保护权利会申请图形Pattern，厂会根据自身的特点设计特定的专利。
、Diamond& Rectangle、Rectangle、目前基础ITO Pattern有Diamond 等。
Hexagon四、布局设计要求COB两种方式。
IC的放置位目前可分为COF、根据驱动，作为终端导向方式被广泛应用，这种设计方式可根Chip on FPC COF即可兼容据实际应用效果和市场变化在不更改主板的情况下更换电容屏设计方案，IC设计方案。
缺点是前期和后期调试工作量大，备料周期长。
多种电容屏驱动融合在主板端带来的一个问题是主板，将驱动Chip on BoardIC即COB基本IC方案确定后不能随意更改设计方案，因为电容屏驱动IC和电容屏驱动．都不是PIN to PIN兼容的，更换方案意味着重新布局相关的主板设计。
COB方案的优点成本降低，交期短，方便备料，前期设计和后期调试工作量小。
无论是COF或COB方案都需要在布局走线时注意相关设计要求，根据IC原厂建议以及供应商的实际应用经验，总结如下设计注意事项：1、关键器件布局各组电源对应的滤波电容需靠近芯片引脚放置，走线尽量短，如下为IC 周围元件布局示意图：图5 元件布局示意图电容屏与主板连接端口周围不要走高速信号线。
出线路径要求远及FPC 尽量靠近Host IC。
触控IC方案，触控对于COBIC天线等。
与触天线、BTGSM 天线、DTV天线、天线、GPSADVFM离天线、附近相关器件尽量放进屏蔽罩中，且尽可能采用单独的屏蔽罩。
触控ICIC控、IC电路或其它逻辑电路时，需注意用地线隔离保护触控RF有开关电源电路、．芯片电源、信号线等。
RF是手机中最大的干扰信号，因此对芯片与RF天线间的间距有一定要求：在顶部要求间距≥20mm，在底部要求间距≥10mm。
适用于COF和COB 方案。
2、布线1）电源线尽量短、粗，宽度至少0.2mm，建议≥0.3mm。
驱动和感应信号线走线尽量短，减小驱动和感应走线的环路面积。
驱动IC未使用的驱动和感应通道需悬空，不能接地或电源。
对于COB方案，主板上的信号线走线尽量短，尽量接近与屏体的连接接口。
建议将IC周围的驱动和感应信号按比例预留测试点，方便量产测试，最少需要各留两个测试点。
I2C、SPI、INT、RESET等接口预留测试点，方便Debug。
2）用地线屏蔽驱动通道，避免驱动通道对Vref等敏感信号或电压造成干扰。
驱动通道的地线屏蔽6 图3）信号线（驱动通道和感应通道）建议平行走线，避免交叉走线。
对于不同层走线的情况，避免两面重合的平行走线方式（FPC的两面重合平行走线会形成电容），相邻的驱动通道和感应通道平行走线之间以宽度≥0.2mm 的地线隔离，如下图所示：正确走线方式7 图错误走线方式图8由于结构的限制，导致驱动和感应通道必须交叉走线时，尽量减少交叉的面积（降低因走线而产生的结点电容，形成的电容与面积有关），强制建议交叉进行垂直交叉走线，特别注意避免多次交叉。
同时驱动和感应走线宽度使用最小走线宽度（0.07~0.08mm）。
9 推荐走线方式（完全垂直）图错误走线方式（非垂直走线）10 图且中间以建议驱动和感应通道采用分层走线，对于COB方案的多层方案，地线屏蔽。
等）SPI、I2C）信号线（驱动和感应通道）必须避免和通讯信号线（如4相邻、近距离平行或交叉，以避免通讯产生的脉冲信号对检测数据造成干扰。
对于距离较近的通讯信号线，需要用地线进行屏蔽平行走线下地线屏蔽隔离11 图图12 错误走线方式（交叉））地线及屏蔽保护5个。
建议过孔数量芯片衬底必须接地，衬底上需放置可靠的地线过孔，4~8驱动和感应驱动和感应通道压合点两侧均须放置地线压合点，空间允许情况下，通道走线两侧必须放置地线，建议地线宽度≥0.2mm。
地线保护图13走线电阻，屏蔽外部GND未走线区域需要灌铜，大面积灌铜能减小FPC 干扰。
建议采用网格状灌铜，既起到屏蔽作用又不增加驱动和感应线对地电容。
，连接或COB。
无论建议网格铜规格：Grid=0.3mm，Track=0.1mmCOF，其信号线走线背面需铺铜，同时建议增加接地芯片的GuitarFPC和Sensor 的屏蔽膜。
图14 接地屏蔽膜与主控板接口排线尽可能设置两根≥0.2mm的地线，保证电气可靠接地。
如结构允许，补强可用钢板，若能保证钢板可靠接地则效果更好。
6）设计参考FPC设计时需要考虑的关键尺寸如下图所示：关键尺寸示意图图15 FPC走线禁止直角或折线，折弯处需倒圆弧；元件摆放区必须予以补强，FPC弯折区及附近不能有过FPC方便贴片或焊接；所有过孔尽量打在补强板区域，孔；设计图上必须标注补强区位置及总FPC厚度，弯折区及附近不能有补强；弯折区与元件区过渡的圆角要达到R=1.0mm，并建议在拐角处加铜线以补充强度，减少撕裂风险。