缺陷分类
缺陷分类标准
缺陷分类标准在产品质量管理中，缺陷分类是非常重要的一环，它能够帮助企业更好地识别和解决产品质量问题，提高产品质量，满足客户需求。
在实际操作中，对缺陷进行分类是一项复杂而又重要的工作，本文将介绍常见的缺陷分类标准，以便于企业在质量管理中更好地应用。
一、按照缺陷的性质分类。
1. 设计缺陷，指产品在设计阶段存在的问题，如设计不合理、设计规范不符等。
2. 制造缺陷，指产品在制造过程中出现的问题，如材料缺陷、加工误差等。
3. 使用缺陷，指产品在使用过程中出现的问题，如易损件过早损坏、功能失效等。
二、按照缺陷的严重程度分类。
1. 严重缺陷，指对产品功能、安全性造成严重影响的缺陷，可能导致产品无法正常使用或者存在安全隐患。
2. 一般缺陷，指对产品功能、安全性造成一定影响的缺陷，但不会导致产品无法使用或者存在安全隐患。
3. 轻微缺陷，指对产品功能、安全性影响不大的缺陷，通常不会对产品的正常使用造成影响。
三、按照缺陷的来源分类。
1. 内部缺陷，指在企业内部生产和加工过程中出现的问题，如生产线设备故障、操作失误等。
2. 外部缺陷，指在产品交付给客户后出现的问题，如运输损坏、包装破损等。
四、按照缺陷的频率分类。
1. 偶发缺陷，指出现频率较低的缺陷，通常是由于特定原因或特定条件下才会出现的问题。
2. 常见缺陷，指出现频率较高的缺陷，是产品质量管理中需要重点关注和解决的问题。
五、按照缺陷的影响范围分类。
1. 局部缺陷，指对产品局部功能或部件造成影响的缺陷，不会对整体产品造成影响。
2. 全局缺陷，指对整体产品功能或安全性造成影响的缺陷，可能导致整体产品无法正常使用。
六、按照缺陷的解决难度分类。
1. 易解决缺陷，指解决方法简单、成本低、周期短的缺陷，通常可以在生产过程中及时解决。
2. 难解决缺陷，指解决方法复杂、成本高、周期长的缺陷，可能需要对产品进行重新设计或者采取较为复杂的工艺措施。
以上是常见的缺陷分类标准，企业在进行产品质量管理时可以根据实际情况选择合适的分类标准进行应用。
缺陷分类标准
A2
功能缺失
1）明确的需求开发功能点遗漏，没有实现编码。
2）明确的需求开发功能点不可用，如底层缺陷未处理，导致上层产品不可用。
3）明确的需求功能实现效果与产品需求描述不符。
A3
数据损坏
1）数据损坏：指软件发生故障后，当时正在使用的数据在程序重新运行后不能打开或者不能正确打开。
5）程序正常退出后仍然占用资源。
B2
性能问题
1）软件的负载、并发数、稳定性等，达不到性能指标。
2）内存、GDI泄露。
3）CPU一直居高不下。
B3
测试工具或测试代码缺陷
测试人员使用的测试工具（如QT桌面工具、白盒测试工具、自动化测试框架等）本身，或者测试代码（如对组件产品的二次开发）本身引起的崩溃及其他错误。
5）控件的Tab键顺序不正确。
6）控件或文本的风格不符合规范。
C2
软件辅助缺陷
1.文档错误：
1）接口描述错误：联机帮助文档、用户手册或者其他文档中描述的能与实际提供的功能不一致，例如接口中描述的参数、返回值类型的错误，在桌面软件中文档标明的参数要求与实际不符。
2）联机帮助文档、用户手册或者其他文档中的错别字。
2）数据丢失：指软件发生故障后，当时正在打开的数据发生了内容丢失，与数据损坏不同，发生该缺陷时，数据可以打开但内容有丢失。
A4
需求缺陷
产品包需求的内容不完整或者不易理解等问题。
A5
设计缺陷
1）设计的需求与产品包需求不吻合，内容缺失等问题。
2）接口的需求与设计需求或产品包需求不吻合，内容缺失等问题。
B严重
3）联机帮助文档、用户手册或者其他文档中的界面截图未更新。
缺陷分类标准
缺陷分类标准缺陷分类标准是指根据缺陷的性质、严重程度和影响范围等因素，将缺陷进行科学、合理地分类，以便于对缺陷进行更有效的管理和处理。
在软件开发、工程建设、产品制造等领域，缺陷分类标准具有重要的意义，可以帮助相关人员快速准确地识别和处理各类缺陷，提高工作效率，降低风险，保障项目质量。
下面将介绍几种常见的缺陷分类标准。
一、按照缺陷的性质分类。
1. 功能性缺陷，指软件、产品或工程项目在使用过程中无法实现或者实现不符合需求的功能。
例如，某款软件在特定操作下会出现闪退或卡顿的情况，属于功能性缺陷。
2. 性能缺陷，指软件、产品或工程项目在使用过程中出现性能不佳的问题。
例如，某款手机在多任务处理时会出现发热过高或者电池消耗过快，属于性能缺陷。
3. 兼容性缺陷，指软件、产品或工程项目在与其他系统、设备或环境进行交互时出现不兼容的情况。
例如，某款软件在特定操作系统版本下无法正常运行，属于兼容性缺陷。
4. 安全性缺陷，指软件、产品或工程项目存在安全漏洞或者易受攻击的风险。
例如，某款网络应用存在密码明文传输的漏洞，属于安全性缺陷。
二、按照缺陷的严重程度分类。
1. 严重缺陷，指能够导致系统崩溃、数据丢失、用户无法正常使用等严重后果的缺陷。
例如，某款软件在特定操作下会导致系统死机，属于严重缺陷。
2. 一般缺陷，指影响用户体验、但不会导致系统崩溃或数据丢失的缺陷。
例如，某款产品的界面设计不符合用户习惯，属于一般缺陷。
3. 轻微缺陷，指对系统功能或性能影响较小的缺陷。
例如，某款软件的某个功能按钮的颜色与整体风格不搭配，属于轻微缺陷。
三、按照缺陷的影响范围分类。
1. 单点缺陷，指缺陷只在某个具体的功能模块或者局部范围内出现。
例如，某款软件只在特定操作下会出现闪退的情况，属于单点缺陷。
2. 多点缺陷，指缺陷在多个功能模块或者多个局部范围内出现。
例如，某款产品的多个功能模块都存在性能不佳的问题，属于多点缺陷。
3. 全局缺陷，指缺陷影响整个系统或产品的正常运行。
缺陷类型划分
缺陷类型划分缺陷是指产品或服务在设计、生产、销售、运输、维护等过程中出现的不符合要求的问题。
缺陷类型的划分是对缺陷进行分类的过程，这有助于对缺陷进行系统、全面、准确的描述和归纳，便于对缺陷进行统计、分析、控制和改进。
常见的缺陷类型包括以下几类：1. 工艺缺陷工艺缺陷是由于制造过程中工艺控制不当、操作不规范、设备失效等原因引起的缺陷。
例如，焊接不牢固、粗糙，污染物超过允许值等。
2. 设计缺陷设计缺陷是由于产品设计不合理、规格不清等原因引起的缺陷。
例如，产品在正常使用过程中可能出现故障、易受损等。
3. 材料缺陷材料缺陷是由于采用不合格的原材料或者原材料质量不良等原因引起的缺陷。
例如，使用劣质材料或者材料强度低于要求标准等。
4. 测试缺陷测试缺陷是由于测试计划不充分、测试用例设计不合理、测试执行不到位等原因引起的缺陷。
例如，测试时遗漏了某些场景，或者测试场景设计不合理等。
5. 文档缺陷文档缺陷是由于相关文件、报告等的制作过程中存在的错误、遗漏等原因引起的缺陷。
例如，文档中描述的要求与实际不符合等。
针对不同的缺陷类型，我们可以采取不同的控制和改进措施。
对于工艺缺陷，可以针对性地优化生产工艺，并对工人进行技能培训；对于设计缺陷，可以进行改进设计和重新制定产品质量标准；对于材料缺陷，可以强化供货商管理和原材料检验控制等。
在实现控制和改进的过程中，我们还应该借鉴相关的行业标准和规范，提高缺陷控制和改进的精度和效率。
综上所述，缺陷类型的划分是对缺陷进行分类的过程，有助于对缺陷进行系统、全面、准确的描述和归纳。
在实际工作中，我们需要根据缺陷类型采取不同的控制和改进措施，提高产品质量和用户满意度。
缺陷等级划分规定
缺陷等级划分规定１．缺陷等级划分规范１．１Bug等级种类及定义:Bug等级可分为:致命,严重,一般的,微小的四种.致命（critical）：致命的错误，造成系统或应用程序崩溃（crash）、死机、系统悬挂、或造成数据丢失、主要功能组完全丧失严重（major）：严重错误，指功能或者特性（feature）没有实现，主要功能丧失，导致严重的问题，或致命的错误声明一般的（normal）：不太严重的错误，这样的缺陷虽然不影响系统的基本使用，但没有很好的实现功能，没有达到预期的效果。
如次要功能丧失，提示信息不太正确，或用户界面太差，操作时间长等微小的（minor）：一些小问题，对功能几乎没有影响，产品及属性仍可使用，如有个别错别字、文字排列不整齐等１．２等级划分步骤:1) 功能方面结合”缺陷发生率”(Exposure Risk)和”影响强度”(Impact Intensity)对Bug进行等级划分.”缺陷发生率”是指在运用产品过程中,出现某个缺陷的频率, 可分为四种:不可避免,经常,偶尔,很少.不可避免(Unaviodable):只要运行系统或应用程序,或者使用软件主要功能,该缺陷就能出现. 经常(Frequent):在使用软件过程中,需要通过几步操作出现,或者是一些不常用的非主要功能的缺陷,或者出现该缺陷的频率在30-70%的.偶尔(Occasional):缺陷出现的前提是通过多次操作或多个步骤,或者缺陷出现的概率在2%-30%.很少(Rare):低频率操作,或者出现的前提是通过N次操作或N个步骤,或者缺陷出现的概率低于2%的.“缺陷影响强度”是指在运用产品过程中,某个缺陷影响产品使用的程度,可分为三种:灾难性,障碍性,干扰性.灾难性(Disastrous):测试执行直接导致系统死机、蓝屏、挂起或是程序非法退出；系统的主要功能或需求没有实现；关键性能指标达不到要求；障碍性(Obstruction):系统的次要功能点或需求点没有实现；数据丢失或损坏。
质量缺陷分类
质量缺陷分类
1. 设计缺陷！你看啊，就像一个房子设计的时候把窗户开得特别小，导致采光不足，这多闹心啊！比如你买个杯子，把手设计得特别别扭，拿起来都费劲，这就是设计缺陷呀！
2. 材料缺陷那可太要命啦！好比你做蛋糕用了过期的面粉，能好吃吗？像有的衣服，没用多久就破了洞，这就是材料不行导致的材料缺陷嘛！
3. 制造缺陷真的很烦人唉！就好像工厂生产玩具，结果有个零件没安好，玩着玩着就坏了，这不就是制造的时候没弄好嘛！比如一辆车，某些地方装配得很粗糙，这就是制造缺陷的例子呀！
4. 包装缺陷也不容忽视呀！你想想，一个精美的礼物，结果包装一塌糊涂，心情是不是都变差啦？像有的食品，包装密封有问题，这不就容易坏嘛，这就是包装缺陷呀！
5. 标识缺陷也挺坑人的呢！比如说一个药瓶，上面的使用说明写得模模糊糊，让人怎么用呀？就跟有的电器，标识不清不楚，让人弄不清怎么操作，这就是标识缺陷的表现呀！
6. 性能缺陷真的很影响使用体验呀！就仿佛一部手机，总是卡顿，这多烦人！比如一台电视，画面效果不好，这就是性能上有缺陷呗！
7. 寿命缺陷有时候真让人无语呀！好比一个灯泡，没用多久就坏了，这寿命也太短了吧！像有的工具，很快就磨损不能用了，就是寿命缺陷的例子呀！
8. 服务缺陷也是个大问题哟！要是你买了个东西，售后爱答不理的，你气不气？比如去修车，工作人员态度极差，这就是服务缺陷嘛！
我觉得呀，质量缺陷的分类真的很重要，我们得重视起来，不然会给我们的生活带来很多麻烦和不愉快呢！。
缺陷分类
第二部份：零件承认
第5条：为更好地理解本协议的内容，特将有关概念汇总定义如下：
5.1缺陷分类：以产品的某类质量特性不符合规定的严重程度将缺陷分为四类；
分别是：Z致命缺陷、 A严重缺陷、B一般缺陷、 C轻微缺陷。
针对具体物料的详细缺陷分类体现在需方检验作业指导书中，未标明的项目以下表为准：
代号安全、性能的影响精度、性能的影响最终产品可靠性的影响产品外观的影响
Z 造成对人身、产品危
害或不安全，导致零
部件报废、人身伤亡
影响极严重
对某些产品在使用期造成
重大故障，丧失工作能力
影响严重
A 造成故障，降低单位
产品预定的使用性能有严重影响
对使用期可靠性有较大影
响
引起用户不满或
索赔
B 不会严重降低产品预
定使用性能或使产品
偏离标准
有影响
对使用期内可靠性有微影
响
外观质量影响用
户不满，但不会索
赔
C 对产品性能无影响影响不大没有影响可能或不会引起用户不满。
不合格的分类
不合格的分类（缺陷分类）包材：名称A类（严重缺陷）B类（一般缺陷）C类（轻微缺陷）瓶印刷内容错印倒印、爆裂、净含量不足、不配套印刷模糊不清晰、重印、错位、色泽不均匀、瓶身瓶口不端正、瓶身有斑点、油墨牢固试验掉色掉字、划痕划伤、有毛刺轻微划痕划伤、脏污内盖不配套变形不端正、不光滑、有毛刺脏污外盖破裂、盖内无垫片、不配套色泽烫印不均匀、变形不端正、不光滑、掀盖不灵活、划痕划伤、有毛刺轻微划痕划伤、脏污软管印刷内容错印倒印、封尾不牢固、净含量不足、不配套印刷模糊不清晰重印、错位、色泽不均匀、封尾不平整、油墨牢固检验掉色掉字、划痕划伤、有毛刺轻微划痕划伤、脏污彩盒印刷内容错印倒印、粘接不牢、破损、不配套印刷模糊不清晰、色泽不均匀、盒身有斑点、掀盖不灵活、粘接处有胶水、盒身成形后不端正、划痕划伤轻微划痕划伤、脏污铝箔袋印刷内容错印倒印印刷模糊不清晰、有明显皱痕划伤、空气泡、镀膜不均匀轻微皱痕划伤、脏污喷头不配套、配件不完整、料液喷不出空压次数多，输液效果不顺畅脏污中箱外箱印刷内容错印倒印、不配套、粘合不牢固印刷模糊不清晰、纸箱成型后有缝隙、耐折试验有分层开裂轻微皱痕、脏污不干胶印刷内容错误、印刷模糊不清晰、粘贴不牢固容易翘边翘角及鼓泡、切割不平整脏污说明书合格证印刷内容错印倒印、破损印刷模糊不清晰脏污巡检：地点A类（严重缺陷）B类（一般缺陷）C类（轻微缺陷）包装间喷码错误或漏喷、漏盖内塞或垫片、盖内无泡沫垫片、装箱数量短少、错用包材、包装配件不完整、净含量不足喷码模糊不清晰或重影、外盖未拧到位、滑牙、产品倒装、反装、未贴封口贴、封箱胶纸多封或少封喷码位置偏移、产品表面有污染以及除AB类缺陷外的所有缺陷灌装间包材与内容物名称不一致、净含量不足、漏盖内塞或垫片设备未经消毒直接使用、包材未干、高温消毒后的包材未恢复到室温使用、盖未拧紧、滑牙、地面有积水或掉落的膏体未及时清理、掉地上的包材未经消毒直接捡起使用、擦拭产品与擦拭流水线的毛巾混用、膏体长时间暴露于空气中、操作人员未按规定要求着装及清洗消毒双手产品表面有膏体或杂物粘附未擦拭干净、掉落地上的包材未及时捡起以及除AB类缺陷外的所有缺陷制作间用错原料、原料称量短少、使用不合格的原料或去离子水进行生产设备、储料桶及辅助用具未经消毒直接使用、原料取用后未及时密封、盛装原料容器标识不清晰、未按工艺要求添加原料进行生产、地面有积水或掉落的异物未及时清理、工艺记录不清晰、半成品标识不清晰除AB类缺陷外的所有缺陷（A类缺陷为质量的否决，B类缺陷为影响使用，C类缺陷为次要外观指标）。
软件测试中常见的八大软件缺陷分类
软件测试中常见的八大软件缺陷分类在软件开发行业中，软件测试是一项至关重要的任务。
它确保软件产品能够按照用户需求、设计规范以及质量标准进行运行。
软件测试不仅仅是找到程序中的错误，更是一项综合任务，包括对软件的功能、性能、可靠性、用户界面、兼容性等多方面的测试。
而在软件测试中，缺陷分类也是一项很重要的工作。
软件缺陷指的是软件中出现的任何问题，如错误、漏洞和缺陷。
缺陷分类是指描述和分类这些软件缺陷的过程。
在本文中，将会介绍软件测试中常见的八大软件缺陷分类，包括：1.功能缺陷功能缺陷也称“功能故障”，指的是软件应当实现但未实现的功能。
例如，软件没有按照用户需求进行操作、未能提供全面的功能、或没有完全满足所有的用户需求等。
对这种缺陷进行测试和分类时，应当首先了解需求，以确保软件实现的功能是符合用户需求的。
2.界面缺陷界面缺陷指的是软件中针对用户的图形或文本界面存在的问题。
这种缺陷包括但不限于，窗口大小不当、按钮位置不当、文字排版不当等。
界面缺陷会对用户的使用造成困扰，并降低软件的易用性。
3.性能缺陷性能缺陷是指软件运行速度不足、响应时间过长或资源占用率过高等问题。
这些缺陷可能会导致软件无法适当地处理大量数据，或无法及时响应用户请求，这将产生长时间的等待或系统崩溃等问题。
4.兼容性缺陷兼容性缺陷是指软件与其他软件或硬件组件不兼容所导致的问题。
例如，软件不能在嵌入式系统或低端的计算机上运行，或不能与某些特定版本的操作系统或浏览器兼容。
这些问题可能会导致用户无法访问或使用软件。
5.安全性缺陷安全性缺陷是指软件存在未经身份验证的访问、黑客攻击或病毒感染等情况。
安全问题对软件的可靠性和可用性产生了严重的影响，并可能导致安全漏洞对系统产生重要的风险。
6.数据缺陷数据问题指的是软件在处理数据时出现的问题。
例如，程序可能错误地计算数据，导致结果不准确。
数据缺陷也可能是导致数据覆盖或丢失的原因。
7.文档缺陷文档缺陷包括错误或未完成的文档。
缺陷分类标准
缺陷分类标准一、功能性缺陷。
功能性缺陷是指产品在实际使用过程中无法满足其设计或规格要求的缺陷。
这类缺陷通常包括功能不完整、功能错误、功能界面不符等问题。
在进行功能性缺陷分类时，我们可以根据功能模块、功能类型、功能级别等标准进行分类，以便更好地对功能性缺陷进行管理和解决。
二、性能缺陷。
性能缺陷是指产品在性能方面无法满足其设计或规格要求的缺陷。
这类缺陷通常包括性能不足、性能波动、性能不稳定等问题。
在进行性能缺陷分类时，我们可以根据性能指标、性能测试结果、性能影响范围等标准进行分类，以便更好地对性能缺陷进行管理和解决。
三、兼容性缺陷。
兼容性缺陷是指产品在与其他系统、软件或硬件的兼容性方面存在问题的缺陷。
这类缺陷通常包括与特定平台不兼容、与特定浏览器不兼容、与特定设备不兼容等问题。
在进行兼容性缺陷分类时，我们可以根据兼容性范围、兼容性影响、兼容性测试结果等标准进行分类，以便更好地对兼容性缺陷进行管理和解决。
四、安全性缺陷。
安全性缺陷是指产品在安全性方面存在问题的缺陷。
这类缺陷通常包括数据泄露、权限不足、漏洞利用等问题。
在进行安全性缺陷分类时，我们可以根据安全风险等级、安全漏洞类型、安全漏洞影响范围等标准进行分类，以便更好地对安全性缺陷进行管理和解决。
五、可靠性缺陷。
可靠性缺陷是指产品在可靠性方面存在问题的缺陷。
这类缺陷通常包括系统崩溃、数据丢失、功能异常等问题。
在进行可靠性缺陷分类时，我们可以根据可靠性影响程度、可靠性测试结果、可靠性故障率等标准进行分类，以便更好地对可靠性缺陷进行管理和解决。
综上所述，缺陷分类标准在产品开发和测试过程中起着非常重要的作用。
通过对缺陷进行分类，我们可以更好地理解和管理产品中的问题，从而及时有效地解决缺陷，提高产品质量，满足用户需求。
因此，我们需要在实际工作中充分利用各种缺陷分类标准，以便更好地进行缺陷管理和解决。
品检中的缺陷分类与记录方法
品检中的缺陷分类与记录方法在品检过程中，准确分类和记录产品的缺陷是至关重要的。
这一步骤不仅能够帮助企业发现和解决产品质量问题，还能帮助提升产品的质量和客户满意度。
在本文中，我将介绍一些品检中的缺陷分类与记录方法，以帮助读者更好地理解和应用。
品检中的缺陷分类主要分为两大类：可见缺陷和隐性缺陷。
可见缺陷是指可以通过肉眼或简单的检测工具直接观察到的缺陷，如表面划痕、凹陷或漏涂等。
而隐性缺陷则是指需要利用特殊设备或技术进行检测才能发现的缺陷，如电子产品中的电路问题或机械设备中的运转故障等。
对于可见缺陷的分类，可以采用以下方法：1. 外观缺陷分类：将产品表面的缺陷分为不同的类型，如划痕、气泡、凹陷等。
这种分类方法对于需要外观精美的产品特别重要，如电子产品或奢侈品。
2. 尺寸缺陷分类：将产品的尺寸缺陷按照具体的数值范围进行分类，如超过标准尺寸、缺乏某个部件等。
这种分类方法适用于需要严格符合尺寸要求的产品。
3. 颜色缺陷分类：将产品颜色上的缺陷按照具体的类别进行分类，如色差、斑点、褪色等。
这种分类方法适用于颜色对产品质量要求较高的产品。
对于隐性缺陷的记录，可以采用以下方法：1. 抽检记录：隐性缺陷往往需要利用特殊设备或技术进行检测，因此在品检过程中可以采用抽检的方式进行记录。
抽检记录应包括检测的时间、检测设备、检测结果等重要信息。
2. 追溯记录：对于一些重要的产品或组件，可以采用追溯记录的方式进行隐性缺陷的记录。
追溯记录应包括产品或组件的批次、生产日期、供应商信息等重要信息。
3. 故障记录：对于发现的隐性缺陷，应及时进行故障记录。
故障记录应包括缺陷的具体描述、影响范围、原因分析等重要信息，以便后续分析和解决。
在记录缺陷时，还应注意以下几点：1. 准确性：记录缺陷时应尽量客观准确，避免主观臆断或误导他人。
可以采用照片、视频等方式辅助记录，以确保准确性。
2. 详细性：记录缺陷时应尽量详细描述缺陷的特征、位置以及可能的影响。
缺陷培训课件
缺陷培训课件一、引言在现代企业中，缺陷管理是质量管理的重要组成部分。
为了提高产品质量，降低生产成本，提高企业竞争力，企业需要对员工进行缺陷培训。
本课件旨在为员工提供关于缺陷识别、分类、报告和处理的知识和技能，使员工能够更好地参与到缺陷管理工作中。
二、缺陷的定义和分类1.缺陷的定义缺陷是指产品、过程或服务未能满足规定的要求。
这些要求可以是来自客户、法律法规、企业内部标准等。
缺陷可能导致产品功能失效、安全事故、环境污染等问题，对企业和客户造成负面影响。
2.缺陷的分类（1）致命缺陷：可能导致产品无法实现预期功能，或对用户安全造成严重威胁的缺陷。
（2）严重缺陷：可能导致产品功能部分失效，或对用户造成一定影响的缺陷。
（3）一般缺陷：对产品功能影响较小，但可能影响产品美观、使用寿命等方面的缺陷。
（4）轻微缺陷：对产品功能和外观影响较小，但不符合质量标准的缺陷。
三、缺陷的识别和报告1.缺陷的识别（1）视觉检查：通过观察产品外观、尺寸、颜色等来判断是否存在缺陷。
（2）功能测试：通过实际操作产品，检查其功能是否符合规定要求。
（3）测量：使用测量工具检查产品尺寸、重量等是否符合标准。
（4）无损检测：利用超声波、射线等检测设备，检查产品内部是否存在缺陷。
2.缺陷的报告发现缺陷后，员工需要及时向相关部门报告。
报告内容包括：（1）缺陷的描述：详细描述缺陷的位置、形态、程度等。
（2）缺陷的可能原因：分析可能导致缺陷产生的原因。
（3）缺陷的影响：评估缺陷对产品功能、安全等方面的影响。
（4）建议措施：提出解决缺陷的建议和改进措施。
四、缺陷的处理和改进1.缺陷的处理（1）确认缺陷：对报告的缺陷进行核实，确保其真实性。
（2）隔离缺陷：将存在缺陷的产品或过程进行隔离，防止其流入下一环节。
（3）分析原因：对缺陷产生的原因进行深入分析，找出根本原因。
（4）制定改进措施：根据分析结果，制定针对性的改进措施。
（5）实施改进：对缺陷进行修复或更换，确保产品符合质量要求。
缺陷分类及级别定义
①用户需求理解重大歧义，严重不符合常规业务逻辑； ②重要数据库表设计不合理，数据流混乱； ③架构设计不合理，影响系统性能以及功能的合理实现； ④程序实现与设计间存在严重不一致；
２、二级缺陷：一般性缺陷，不会引起项目运行失败或对项目造成重
大不良影响的缺陷，如：
①按非正常业务流程运行时程序非法中断退出；
一般性数据处理错误，一 ②非空字段输入控制不满足要求，非空字段未输入值可以保存成功；
１
般性系统操作错误
③未识别、剔除导入的非法数据，对系统后续操作造成影响；
④一般数据项或标志位字段赋值错误，影响系统后续运行；
单据打印格式不符合要 ①单据打印格式不符合套打要求；
２ 求，查询结果处理错误， ②程序查询出的结果与实际数据不符；
缺陷分类及级别定义
密级 Ａ
缺陷分类及级别定义
二〇〇＊年＊月
中创软件工程股份有限公司
缺陷级别定义
１、一级缺陷：致命类缺陷，使整个系统失效／不能运行／性能严重偏
离，如：
按正常业务流程运行时程 序非法中断退出，主要业 １ 务流程不能完整进行，重 要功能未完成
重要数据处理错误，业务 ２
逻辑处理严重错误
①输入正常业务数据，保存失败，程序中断退出； ②点击菜单功能，出现空白页； ③应用服务器加载过滤器后，访问页面导致应用服务器退出； ④流程系统中，发起任务不成功、任务不能正常上报、退回； ⑤路由活动节点无法放置在流程设计界面； ⑥日终批处理程序不能正常完成：日终结账失败、结息失败；日终数 ①普通存取款利息计算错误； ②财务数据中，合计应收款金额计算错误； ③信贷系统，放款后还款金额扣除不正确； ④重要数据项或标志位字段赋值错误，影响系统整体运行； ⑤重要功能的数据审核未通过也可以上报；数据完全正确，但无法审 核通过；
质量缺陷的概念理解与分类
质量缺陷的概念理解与分类质量缺陷是指产品或服务在设计、生产、运输、销售或使用过程中存在的不符合预期的特性或问题。
它是一个相对的概念，通常与产品或服务的预期目标进行对比。
质量缺陷可能导致产品或服务的功能、性能、可靠性、耐久性、安全性等方面的问题，从而影响用户满意度和品牌声誉。
质量缺陷可以从多个角度进行分类，以下将从不同的角度介绍质量缺陷的分类：1. 功能性缺陷：功能性缺陷是指产品或服务无法按照设计或承诺的功能进行正常操作。
例如，手机的按键失灵、电视的声音无法调节等，都属于功能性缺陷。
2. 性能缺陷：性能缺陷是指产品或服务在某些方面没有达到预期的性能水平。
例如，汽车的加速性能不足、电脑的运算速度太慢等，都属于性能缺陷。
3. 可靠性缺陷：可靠性缺陷是指产品或服务在正常使用条件下频繁出现故障或失效的问题。
例如，耐用品的寿命过短、电器产品经常出现故障等，都属于可靠性缺陷。
4. 外观缺陷：外观缺陷是指产品在外观上存在瑕疵或不符合预期的要求。
例如，衣服有破损、手机的外壳有划痕等，都属于外观缺陷。
5. 安全缺陷：安全缺陷是指产品或服务可能对用户的人身安全或财产安全造成威胁的问题。
例如，食品存在严重的安全问题、汽车的制动系统存在缺陷等，都属于安全缺陷。
6. 符合性缺陷：符合性缺陷是指产品或服务未能符合法规、标准、规范等要求的问题。
例如，食品的配料不符合标签标注、建筑物的结构不符合建筑设计规范等，都属于符合性缺陷。
7. 可用性缺陷：可用性缺陷是指产品或服务在使用过程中存在的不便或难以操作的问题。
例如，软件界面不直观、电子产品的操作方式复杂等，都属于可用性缺陷。
8. 信息缺陷：信息缺陷是指产品或服务提供的说明、标签、公告等信息存在错误、不清晰或欠缺的问题。
例如，药品的说明书错误、产品包装的标识不清晰等，都属于信息缺陷。
总的来说，质量缺陷可以从产品或服务的功能性、性能、可靠性、外观、安全性、符合性、可用性和信息等不同方面进行分类。
缺陷分类清单
总体来说,是会导致机器功能失去的问题点 工具或附件的故 障 死机, 开关无法使用(无法接通),钻类产品电机反转, 过份的噪声和振动和大火 花,机器的基本功能失去:电锤不锤,无调速功能,LED 灯不亮, 一些关键数据指标的偏差超过 50%,(如夹头的跳动 夹头无法夹住说明书中标的最小直径的批头,或批头过大无法装入夹头 平板的平面度超标 调速开关在 1 或 2 档无转速(最低档机器也一定要动) 包装中少组件或 有错误的组件 少夹头钥匙,内六角扳手,或其它附件 机壳少打螺钉 或其它与功能有关的零配件后缺失 包装中无工具 机器或包装中有 多余的零件 接线或组装错误 标贴错误 表面问题 文件错误 包装错误 外观缺陷 3.轻缺陷 普通的外观缺陷,不影响产品的使用功能的缺陷 合缝大于 0.3MM,电源线外露但接触不到 转子短路或松线,机器内无油脂 错误的公司/市场/产品信息的标贴(还要看是否会导致消费者错误的使用,如会 导致错误的使用并导致人身伤害的,则是 K 级缺陷) 外表面严重的锈迹，折弯或刮伤， 批头的直径小于宣传所表示 出现完全相同的序列号,或不可读 较严重的外观缺陷,严重脏污，不符合要求的颜色. 机器内部或包装中有多余的零件,不会伤人(如果会伤人则按 K 级判定)
文件问题 插头或电源线损 坏 开关 夹头螺丝锁紧钮 力不足 2.重缺陷
说明书错误或没放,或采用了错误的语言,或印刷质量太差,或纸张太差,或安 全信息的描述页漏印 会导致安全问题 机器无法关闭. 包装后产品开关就处在 ON 的位置,接上插头后, 没有施压开关,机器就转起来 了 锁紧夹头的螺丝锁紧钮力不足,会导致机器在反转用无认证的电源线,插头或电线绝缘破损
内接线挤压在机壳间或夹在螺钉孔间，出现破损 夹头的紧固螺钉太松或未装 角磨的手柄或护罩无法安装 组装问题 没装线卡，压线块 护罩没有坚固的固定在轴承法兰上，电池包安装不坚固，会从机器中脱落 未装电线护套 低电压开关使用在高电压工具上
缺陷分类标准
缺陷分类标准缺陷是指产品或系统中的错误、缺陷或缺点，它们可能会影响产品的性能、可靠性或安全性。
为了更好地管理和解决产品中的缺陷问题，我们需要对缺陷进行分类和标准化。
缺陷分类标准是指根据一定的规则和标准，将缺陷按照其特征和属性进行分类，以便更好地识别、分析和处理缺陷。
在本文中，我们将介绍一些常见的缺陷分类标准，以及它们的特点和应用。
1. 按照缺陷类型分类。
首先，我们可以按照缺陷的类型对其进行分类。
常见的缺陷类型包括功能性缺陷、性能缺陷、安全性缺陷、可靠性缺陷等。
功能性缺陷是指产品或系统未能按照其规定的功能正常运行，比如某个按钮无法正常点击、某个功能无法正常使用等；性能缺陷是指产品或系统在使用过程中出现的性能问题，比如响应速度慢、运行卡顿等；安全性缺陷是指产品或系统存在的安全隐患或漏洞，可能会导致安全事故；可靠性缺陷是指产品或系统在长时间使用过程中出现的故障或损坏。
2. 按照缺陷来源分类。
其次，我们可以按照缺陷的来源对其进行分类。
常见的缺陷来源包括设计缺陷、制造缺陷、测试缺陷、用户反馈缺陷等。
设计缺陷是指产品或系统在设计阶段存在的问题，可能是设计理念不合理、设计规范不足等导致的问题；制造缺陷是指产品或系统在制造过程中出现的问题，可能是材料选用不当、加工工艺不合理等导致的问题；测试缺陷是指产品或系统在测试阶段被发现的问题，可能是测试方法不当、测试覆盖不全等导致的问题；用户反馈缺陷是指用户在使用产品或系统过程中反馈的问题，可能是产品功能不完善、用户体验不佳等导致的问题。
3. 按照缺陷严重程度分类。
另外，我们还可以按照缺陷的严重程度对其进行分类。
常见的缺陷严重程度包括严重缺陷、一般缺陷、轻微缺陷等。
严重缺陷是指可能导致产品无法正常使用或存在严重安全隐患的问题，需要立即解决；一般缺陷是指可能影响产品正常使用或存在一定安全隐患的问题，需要在合理时间内解决；轻微缺陷是指对产品使用或安全性影响较小的问题，可以在后续版本中解决。
建筑工程质量缺陷分类
建筑工程质量缺陷分类
1. 结构缺陷类呀，这就好比房子的骨架出了问题。
比如说那栋老教学楼，墙面都出现了裂缝，这就是很明显的结构缺陷啊，难道还能让人安心在里面上课吗？
2. 材料缺陷类呢，就像是做饭用了劣质食材。
像那个小区的外墙面砖，没用多久就开始脱落，这不就是材料不行嘛，这能不影响居住体验吗？
3. 施工工艺缺陷类呀，如同画画时的粗糙笔触。
就像那座桥，焊接的地方坑坑洼洼，这不是施工工艺有问题是什么，难道还能说是正常的吗？
4. 防水缺陷类啊，类似于一件漏雨的雨衣。
我家那老房子，一下雨屋顶就渗水，这防水做得也太差劲了吧，愁死人了都！
5. 电气缺陷类哟，好比电路短路的台灯。
上次去那个新商场，总是跳闸，这电气方面肯定有缺陷呀，能不让人烦心吗？
6. 管道缺陷类呢，像堵塞的下水道。
朋友家的水管老是漏水，这管道缺陷多闹心啊，多影响生活啊！
7. 装饰缺陷类呀，如同一件有瑕疵的衣服。
那次看到个酒店的墙面颜色都不均匀，这装饰上的缺陷太明显了吧，能好看吗？
我的观点结论就是：建筑工程质量缺陷分类真的很重要啊，每一种都可能带来大问题，必须要重视起来，好好解决！。
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1.线弧上的缺陷：Damaged wire (金丝损伤) sagging wire （塌丝） Tight wire （绷线） cross wire（线交叉） 1.线弧上的缺陷：Damaged wire (金丝损伤) sagging wire （塌丝） Tight wire （绷线） cross wire（线交叉） Gap<2mil（线隙<2mil） loop too high (线弧高) Re-bonding （重复连接错误） missing wire(漏线) Gap<2mil（线隙<2mil） loop too high (线弧高) Re-bonding （重复连接错误） missing wire(漏线)broking wire （引线断裂）NSOP（压点上未焊牢） wire debris(碎线) wire short （引线短路） broking wire （引线断裂）NSOP（压点上未焊牢） wire debris(碎线) wire short （引线短路）2.线和球交接处的缺陷：broking wire（引线断裂）颈部受损 bond tail （键压点拖尾） 2.线和球交接处的缺陷：broking wire（引线断裂）颈部受损 bond tail （键压点拖尾）3.球和芯片上面的缺陷:ball size too big or too small（球太大或太小） off center bond（偏离压点中心） 3.球和芯片上面的缺陷:ball size too big or too small（球太大或太小） off center bond（偏离压点中心）Stitch bond size too big or too small（焊点尺寸太大或太小）Lift ball（浮起第一焊点）Stitch bond size too big or too small（焊点尺寸太大或太小）Lift ball（浮起第一焊点）Ball thickness too big or too small(球厚度太大或太小) wrong bond （错误键压）Ball thickness too big or too small(球厚度太大或太小) wrong bond （错误键压）Golf ball bond（高尔夫球状金线键压）Bond too scribe（键压到轮廓线）no bond (无键合Golf ball bond（高尔夫球状金线键压）Bond too scribe（键压到轮廓线）no bond (无键合Pad cratering(弹坑) Smash bond (粉碎型键合) Wire Debris（碎线）金球外溢Pad cratering(弹坑) Smash bond (粉碎型键合) Wire Debris（碎线）金球外溢Partially lifted stitch（部分浮起焊点）Lift stitch（浮起焊点） CAP 印（劈刀印）Partially lifted stitch（部分浮起焊点）Lift stitch（浮起焊点） CAP 印（劈刀印）Tail length（线尾长度）Wire avulsion quality（铝线撕扯质量）焊点错位Tail length（线尾长度）Wire avulsion quality（铝线撕扯质量）焊点错位Lifted metal (peeling)(金属层提拉) Wedge size（焊点尺寸）Lifted metal (peeling)(金属层提拉) Wedge size（焊点尺寸）4.芯片上的缺陷： Ink die（墨点芯片 edge die（边缘芯片） Die location/Rotation（芯片位置/旋转） 4.芯片上的缺陷： Ink die（墨点芯片 edge die（边缘芯片） Die location/Rotation（芯片位置/旋转）crack（开裂） epoxy/solder on die （芯片上有银浆）scratch（划伤）Contam on die(芯片沾污)crack（开裂） epoxy/solder on die （芯片上有银浆）scratch（划伤）Contam on die(芯片沾污)Die tilt（芯片倾斜） stack die（芯片重叠） missing die （漏芯片）die displacement(芯片错位) Die tilt（芯片倾斜） stack die（芯片重叠） missing die （漏芯片）die displacement(芯片错位)NG die（不良芯片） collet mark on die 吸嘴压伤 Overturned die(芯片翻转)NG die（不良芯片） collet mark on die 吸嘴压伤 Overturned die(芯片翻转)Foreigh Material on Die(芯片上有异物) wrong die orientation(芯片方向)Foreigh Material on Die(芯片上有异物) wrong die orientation(芯片方向)misalign saw（切割偏位）void die(压点缺损) 铝层卷起小耳朵 chip（缺角）misalign saw（切割偏位）void die(压点缺损) 铝层卷起小耳朵 chip（缺角）5.芯片与PAD交接处的缺陷：epoxy fillet height（侧面银浆高度）epoxy/solder void(环氧树脂气孔) 5.芯片与PAD交接处的缺陷：epoxy fillet height（侧面银浆高度）epoxy/solder void(环氧树脂气孔)Epoxy/solder coverage(银浆覆盖面积) 白板 die chip Epoxy/solder coverage(银浆覆盖面积) 白板 die chip6.第二焊点与lead的缺陷：NSOL edge bond（键压到边缘）虚焊 6.第二焊点与lead的缺陷：NSOL edge bond（键压到边缘）虚焊第二焊点隐裂 第二焊点卷起 鱼尾不良 Overlap bond on lead（管脚重叠键合)第二焊点隐裂 第二焊点卷起 鱼尾不良 Overlap bond on lead（管脚重叠键合)7.框架上的缺陷：epoxy on l/f(在L/F上有银浆) Lead frame Discoloration（引线框架氧化）7.框架上的缺陷：epoxy on l/f(在L/F上有银浆) Lead frame Discoloration（引线框架氧化）Bent Tie Bar（Tie Bar 弯折））Lead Short（引脚短路）Tilt or twist:（翘曲或者扭曲）Bent Tie Bar（Tie Bar 弯折））Lead Short（引脚短路）Tilt or twist:（翘曲或者扭曲）PAD上翘/下陷 Passivation defects((钝化层缺陷 ) 框架变形镀银层不全PAD上翘/下陷 Passivation defects((钝化层缺陷 ) 框架变形镀银层不全Discolored DAP back:（DAP 背面变色）Bent Frame（引线框架弯折受损）Discolored DAP back:（DAP 背面变色）Bent Frame（引线框架弯折受损）1.线弧上的缺陷：Damaged wire (金丝损伤) sagging wire （塌丝） Tight wire （绷线） cross wire（线交叉） 1.线弧上的缺陷：Damaged wire (金丝损伤) sagging wire （塌丝） Tight wire （绷线） cross wire（线交叉） Gap<2mil（线隙<2mil） loop too high (线弧高) Re-bonding （重复连接错误） missing wire(漏线) Gap<2mil（线隙<2mil） loop too high (线弧高) Re-bonding （重复连接错误） missing wire(漏线)broking wire （引线断裂）NSOP（压点上未焊牢） wire debris(碎线) wire short （引线短路） broking wire （引线断裂）NSOP（压点上未焊牢） wire debris(碎线) wire short （引线短路）2.线和球交接处的缺陷：broking wire（引线断裂）颈部受损 bond tail （键压点拖尾） 2.线和球交接处的缺陷：broking wire（引线断裂）颈部受损 bond tail （键压点拖尾）3.球和芯片上面的缺陷:ball size too big or too small（球太大或太小） off center bond（偏离压点中心） 3.球和芯片上面的缺陷:ball size too big or too small（球太大或太小） off center bond（偏离压点中心）Stitch bond size too big or too small（焊点尺寸太大或太小）Lift ball（浮起第一焊点）Stitch bond size too big or too small（焊点尺寸太大或太小）Lift ball（浮起第一焊点）Ball thickness too big or too small(球厚度太大或太小) wrong bond （错误键压）Ball thickness too big or too small(球厚度太大或太小) wrong bond （错误键压）Golf ball bond（高尔夫球状金线键压）Bond too scribe（键压到轮廓线）no bond (无键合Golf ball bond（高尔夫球状金线键压）Bond too scribe（键压到轮廓线）no bond (无键合Pad cratering(弹坑) Smash bond (粉碎型键合) Wire Debris（碎线）金球外溢Pad cratering(弹坑) Smash bond (粉碎型键合) Wire Debris（碎线）金球外溢Partially lifted stitch（部分浮起焊点）Lift stitch（浮起焊点） CAP 印（劈刀印）Partially lifted stitch（部分浮起焊点）Lift stitch（浮起焊点） CAP 印（劈刀印）Tail length（线尾长度）Wire avulsion quality（铝线撕扯质量）焊点错位Tail length（线尾长度）Wire avulsion quality（铝线撕扯质量）焊点错位Lifted metal (peeling)(金属层提拉) Wedge size（焊点尺寸）Lifted metal (peeling)(金属层提拉) Wedge size（焊点尺寸）4.芯片上的缺陷： Ink die（墨点芯片 edge die（边缘芯片） Die location/Rotation（芯片位置/旋转） 4.芯片上的缺陷： Ink die（墨点芯片 edge die（边缘芯片） Die location/Rotation（芯片位置/旋转）crack（开裂） epoxy/solder on die （芯片上有银浆）scratch（划伤）Contam on die(芯片沾污)crack（开裂） epoxy/solder on die （芯片上有银浆）scratch（划伤）Contam on die(芯片沾污)Die tilt（芯片倾斜） stack die（芯片重叠） missing die （漏芯片）die displacement(芯片错位) Die tilt（芯片倾斜） stack die（芯片重叠） missing die （漏芯片）die displacement(芯片错位)NG die（不良芯片） collet mark on die 吸嘴压伤 Overturned die(芯片翻转)NG die（不良芯片） collet mark on die 吸嘴压伤 Overturned die(芯片翻转)Foreigh Material on Die(芯片上有异物) wrong die orientation(芯片方向)Foreigh Material on Die(芯片上有异物) wrong die orientation(芯片方向)misalign saw（切割偏位）void die(压点缺损) 铝层卷起小耳朵 chip（缺角）misalign saw（切割偏位）void die(压点缺损) 铝层卷起小耳朵 chip（缺角）5.芯片与PAD交接处的缺陷：epoxy fillet height（侧面银浆高度）epoxy/solder void(环氧树脂气孔) 5.芯片与PAD交接处的缺陷：epoxy fillet height（侧面银浆高度）epoxy/solder void(环氧树脂气孔)Epoxy/solder coverage(银浆覆盖面积) 白板 die chip Epoxy/solder coverage(银浆覆盖面积) 白板 die chip6.第二焊点与lead的缺陷：NSOL edge bond（键压到边缘）虚焊 6.第二焊点与lead的缺陷：NSOL edge bond（键压到边缘）虚焊第二焊点隐裂 第二焊点卷起 鱼尾不良 Overlap bond on lead（管脚重叠键合)第二焊点隐裂 第二焊点卷起 鱼尾不良 Overlap bond on lead（管脚重叠键合)7.框架上的缺陷：epoxy on l/f(在L/F上有银浆) Lead frame Discoloration（引线框架氧化）7.框架上的缺陷：epoxy on l/f(在L/F上有银浆) Lead frame Discoloration（引线框架氧化）Bent Tie Bar（Tie Bar 弯折））Lead Short（引脚短路）Tilt or twist:（翘曲或者扭曲）Bent Tie Bar（Tie Bar 弯折））Lead Short（引脚短路）Tilt or twist:（翘曲或者扭曲）PAD上翘/下陷 Passivation defects((钝化层缺陷 ) 框架变形镀银层不全PAD上翘/下陷 Passivation defects((钝化层缺陷 ) 框架变形镀银层不全Discolored DAP back:（DAP 背面变色）Bent Frame（引线框架弯折受损）Discolored DAP back:（DAP 背面变色）Bent Frame（引线框架弯折受损）1.线弧上的缺陷：Damaged wire (金丝损伤) sagging wire （塌丝） Tight wire （绷线） cross wire（线交叉） 1.线弧上的缺陷：Damaged wire (金丝损伤) sagging wire （塌丝） Tight wire （绷线） cross wire（线交叉） Gap<2mil（线隙<2mil） loop too high (线弧高) Re-bonding （重复连接错误） missing wire(漏线) Gap<2mil（线隙<2mil） loop too high (线弧高) Re-bonding （重复连接错误） missing wire(漏线)broking wire （引线断裂）NSOP（压点上未焊牢） wire debris(碎线) wire short （引线短路） broking wire （引线断裂）NSOP（压点上未焊牢） wire debris(碎线) wire short （引线短路）2.线和球交接处的缺陷：broking wire（引线断裂）颈部受损 bond tail （键压点拖尾） 2.线和球交接处的缺陷：broking wire（引线断裂）颈部受损 bond tail （键压点拖尾）3.球和芯片上面的缺陷:ball size too big or too small（球太大或太小） off center bond（偏离压点中心） 3.球和芯片上面的缺陷:ball size too big or too small（球太大或太小） off center bond（偏离压点中心）Stitch bond size too big or too small（焊点尺寸太大或太小）Lift ball（浮起第一焊点）Stitch bond size too big or too small（焊点尺寸太大或太小）Lift ball（浮起第一焊点）Ball thickness too big or too small(球厚度太大或太小) wrong bond （错误键压）Ball thickness too big or too small(球厚度太大或太小) wrong bond （错误键压）Golf ball bond（高尔夫球状金线键压）Bond too scribe（键压到轮廓线）no bond (无键合Golf ball bond（高尔夫球状金线键压）Bond too scribe（键压到轮廓线）no bond (无键合Pad cratering(弹坑) Smash bond (粉碎型键合) Wire Debris（碎线）金球外溢Pad cratering(弹坑) Smash bond (粉碎型键合) Wire Debris（碎线）金球外溢Partially lifted stitch（部分浮起焊点）Lift stitch（浮起焊点） CAP 印（劈刀印）Partially lifted stitch（部分浮起焊点）Lift stitch（浮起焊点） CAP 印（劈刀印）Tail length（线尾长度）Wire avulsion quality（铝线撕扯质量）焊点错位Tail length（线尾长度）Wire avulsion quality（铝线撕扯质量）焊点错位Lifted metal (peeling)(金属层提拉) Wedge size（焊点尺寸）Lifted metal (peeling)(金属层提拉) Wedge size（焊点尺寸）4.芯片上的缺陷： Ink die（墨点芯片 edge die（边缘芯片） Die location/Rotation（芯片位置/旋转） 4.芯片上的缺陷： Ink die（墨点芯片 edge die（边缘芯片） Die location/Rotation（芯片位置/旋转）crack（开裂） epoxy/solder on die （芯片上有银浆）scratch（划伤）Contam on die(芯片沾污)crack（开裂） epoxy/solder on die （芯片上有银浆）scratch（划伤）Contam on die(芯片沾污)Die tilt（芯片倾斜） stack die（芯片重叠） missing die （漏芯片）die 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twist:（翘曲或者扭曲）Bent Tie Bar（Tie Bar 弯折））Lead Short（引脚短路）Tilt or twist:（翘曲或者扭曲）PAD上翘/下陷 Passivation defects((钝化层缺陷 ) 框架变形镀银层不全PAD上翘/下陷 Passivation defects((钝化层缺陷 ) 框架变形镀银层不全Discolored DAP back:（DAP 背面变色）Bent Frame（引线框架弯折受损）Discolored DAP back:（DAP 背面变色）Bent Frame（引线框架弯折受损）。