SMT成品外观检验缺陷等级判定标准

B
32
0603 三极管、二极管横向、纵向＜1.2kgf；
B
0805 三极管、二极管横向、纵向＜1.5kgf；
4 . 2 主 要 缺 点 （ MA ）： 其 结 果 会 导 致 产 品 故 障 或 降 低 产 品 之 使 用 性 能 ， 以 至 不 能 达
成生产功能。
4 . 3 次 要 缺 点 （ MI ）： 指 产 品 未 能 符 合 已 设 定 的 外 观 标 准 ， 但 实 际 上 使 用 与 操 作 无
D.检查基板外观应清洁无损伤无变形。 6.2.抽样依据:本司采用 MIL-STD-105E 单次抽样计划、AQL Ⅱ级水准实施抽样。
6.3 品质允收水准:
AQL 严重缺陷(CR):0； 重缺陷(MA):0.65； 轻缺陷(MI):1.5；
6.4 缺 陷 等 级 判 定 ；（ 详 见 附 页 ）
说 明 ： 在缺陷等级判 定 表 中： A 表示严重缺陷； B 表示主要缺陷； C 表示轻缺陷。
太大影响。
5．相关文件
制 订： 批 准：
审 核： 批准日期：
生效日期：
SMT 成品外观检验缺陷等级判定标准
编号：
第2页
共5页
第 A0 版
5.1 该产品的受控 BOM 清单、ECN、QC 工程图纸、样板及客户特殊品质要求。
5.2 《国家 GB2828-87 抽样标准》
5.3 《SMT 成品外观检验标准》。
A
8 短路: 不同位两焊点或两引脚间连锡、碰脚。
A
9 开路: PCB 线路断开或元件端或引脚与 PCB 焊点未通过焊锡连接。
A
10 漏印: 两焊盘未印锡或两焊盘间未印（点）胶，导致元件无法粘贴。 A
11 脱离: 元件一端连于相应焊点，而另一端脱离焊盘。
A
12 侧立: 元件侧立于 PCB 相应的焊点上。
制 订： 批 准：
审 核： 批准日期：
生效日期：
编号：
第3页
共5页
SMT 成品外观检验缺陷等级判定标准 SMT 成品检验缺陷等级判定标准
第 A0 版
序
缺陷等级
项目及描述
号
CR MA MI
1 反向: 有极性元件其贴装方向与 PCB 丝印方向要求不符。
A
2 错 件: 贴装元件编号/名称/数值/规格/误差/颜色等与 BOM 和 ECN 不符。 A
B
31 跪 脚 变 形 ：元件 导脚未 贴紧P C B，或导脚弯 曲高度大于 导脚厚度。
B
推 力 不 够 ：0603 矩型片式元件推拉力横向＜1.5kgf,纵向＜1.7kgf；
B
0805 矩型片式元件推拉力横向＜1.6kgf,纵向＜1.8kgf；
B
1206 矩型片式元件推拉力横向＜1.6kgf,纵向＜1.8kgf；
5.4 《检验和试验程序》
5.5 《不合格品控制程序》
5.6 《产品标识和可追溯性程序》
5.7 《数据分析控制程序》。
6.程 序 ：
6.1 检验方法:目视检查，必要时采用放大镜检查.
6.2 目检顺序为：
A.检查基板上所上应无错件、漏件、多件等；
C.检查基板上所有零件焊接工艺应良好；
3 漏件: 依据 BOM 或 ECN 应贴元件的位置而未贴元件。
A
4 多件: 依据 BOM 或 ECN 不应贴元件的位置而贴装了元件
A
5 错位: 元件实际贴装位置与 BOM 或 ECN 要求贴装位置不相符.
A
6 损伤：元件本体有缺边，缺角和破损等。
A
7 横贴: 元件实际贴装方向与 BOM 要求方向互错 900.
3 . 3 品 质 主 管 ： 负 责 按 本 《 判定标准》实 施 效 果 监 督 与 验 证 。
4.定 义 :
4. 1 严 重 缺 点 （ CR ）： 其 结 果 有 影 响 到 产 品 之 使 用 功 能 或 安 全 性 能 而 不 能 达 成 预 期
之 目 标 （ 如 电 性 不 良 、 短 路 、 反 向 、 错 件 等 ）。
19 冷焊: 锡膏过炉后焊点处不熔化或焊点灰暗。
A
20 红胶不凝：过回流焊后红胶不硬化。.
A
21 元件反贴: 元件有标识一面贴于 PCB 面。
B
制 订： 批 准：
审 核： 批准日期：
生效日期：
编号：
第4页
共5页
SMT 成品外观检验缺陷等级判定标准
第 A0 版
2 2 间距过窄: 两个零件间距小于 0.38mm。
B
2 7 包焊：焊点呈圆球状（或焊锡过多，溢在焊盘上，包住非导体部分）。
B
2 8 偏移：元件上下/左右/斜偏出其宽（引脚宽）或长（平脚长）度的 1/4。
B
2 9 浮高：元件未平贴 PCB 焊盘其间隙大于 0.2mm.
B
3 0 位移：因严重偏移造成元件电极端与 PAD 在过波峰焊时上锡位＜0.1mm。
B
2 3 孔堵塞：因印刷不良板在清洗后未用气枪吹通插件孔内锡粉/胶水造成。
B
2 4 PCB 露铜：因印刷偏位、少锡等不良造成焊盘上锡面积≤90%
B
2 5 溢胶 : 胶点过大，贴片后胶水溢到焊盘上，造成无法上锡，45-900斜视角可见胶水。
B
2 6 空焊：元件端或引脚与 PCB 焊点未通过焊锡连接或焊接不牢。
A
13 断脚: 元件引脚断裂造成报废。
A
1 4 散乱: 因撞板或人为摸件等引起 PCB 板面元件散乱。
A
1 5 撞件：因某种外力施加而使元件脱落。
A
16 混板：不同类型的机种放置或包装在一起。
A
17 PCB 损伤：因某种外力施加而伤及到 PCB 线路使其损伤、断裂、烧伤等。 A
18 版本错误：未按客户要求进行版本升级或变更而直接生产出的机种。 A
1. 目 的 :
SMT 成品外观检验缺陷等级判定标准
编号：
第1页
共5页
第 A0 版
为确保本司产品品质有一个统一检验水准，能与客户的品质要求达成一致，使
品 检 人 员 检 验 时 有 所 依 据 ， 特 制 定 本《SMT 成品外观检验缺陷等级判定标准 》。
2. 范 围 :
适 用 于 本 司 所 有 机 种 之 制 程 检 验 、 最 终 检 验 的 缺陷等级判定。 若 客 户 检 验 标 准 或
特 殊 品 质 要 求 与 本《 标准》发 生 冲 突 时 ，以 客 户 要 求 为 准（ 或 以 标 准 中 最 严 格 项
执 行 ）。
3.职 责 :
3 . 1 生 产 主 管 : 负 责 按 本 《 判 定 标准》实施改善和控制。
3 . 2 品 检 人 员 ： 负 责 按 本 《 判定标准》执 行 品 质 检 验 工 作 。