彩屏背光的设计规范

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温度循环 高温储存 低温储存 寿命试验 高温高湿试验
30个循环 120小时 120小时 500小时 120小时
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三.背光结构的设计 1，确定灯的位置 彩屏2颗灯产品灯间距 = 有效视区V.A宽度 / 2.2 彩屏3颗灯产品灯间距 = 有效视区V.A宽度 / 3.2 彩屏3颗灯以上LED的位置分配原则为在平分视区 的基础上向中间收拢。 （对于LED数量较多的产品，可直接平分视区即可） 2，导光板的设计 a).导光板的外围尺寸一般为VA区向外单边扩0.5MM （LED进光口尺寸不在此范围内）导光板的卡口一般设计为 0.4*3.0。卡口厚度尺寸一般为1/2导光板的厚度。
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L1＞＝5T（L1最 小要0.8mm）， L2＞＝7T(L2最 小1.0mm),L＞＝ 4T, (T：材料厚度)
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6,，黑白胶的设计
黑白胶的开窗一般与背光的VA区的大小保持一致。黑白胶的外形为胶框 单边内缩0.1MM。黑白胶上要附一张PET保护膜，保护膜不用开窗。但PET 上需做一个拉把，以便于PET的撕起。注意拉把的位置尽量靠边，防止撕起 PET时应力集中，将黑白胶带起。另外PET拉把不要与FPC在同一位置。
小尺寸彩屏背光的设计规范
背光模组简图
黑白双面胶 棱型面 毛面 增光膜(95°) 增光膜(5°) 散光膜(下层) 胶片 胶壳 贴片白灯 反光膜部件 双面胶(2 )
贴FPC双面胶
（白面朝胶片，灯前有胶）
一，产品功能的设计
1，光学性能的设计 ①背光亮度设计：大多数情况下，客户对于光电参数都有具 体的规定值。亮度值是影响产品材料选型和产品成本的主要因 素之一，如客户亮度为一般亮度时，建议采用公司用量最大、 性能最稳定、性价比最高的材料为客户提供解决方案 。背光源 的亮度设定值如下：1.5英寸以下，产品亮度为测量点的平均亮 度;1.5英寸以上（包括1.5英寸）,产品亮度为发光区中心点亮度。 ②背光源亮度&均匀度的测量点的选择和计算方法。原则上 按照客户规定的测量方法进行设计开发，开发初期要尽量和客 户检测标准进行统一。如客户无特殊指定，则优选下列方法之 一进行： a) 选点位置及方法如下图:（所有点中的最小值/最大值即为 均匀性：△L=Lmin./Lmax.*100%）
2，工作电压的设定：目前单颗LED额定电流下的工作电压一般为2.9-3.8V,批 量采购本地LED的可供货电压范围为0.2V的电压差(每个包装一般为0.1V)，成品 设计中尽可能放宽电压范围，过小的电压范围一般会增加采购周期以及采购成本。 同时尽可能的采用串联的电路（定电流使用），以增加产品光学和电气性能的稳 定。当受客户方案限制而采用并联线路时，产品批量生产必须要求对LED的电压 档进行细分和筛选，当每个电路的支路只有1颗LED时，同一片背光源上的LED 电压差要在0.03V（同一工作电流）以下。
三，膜片的设计 上下增光膜及散光膜的外形结构一般都是一致的。在设计的时候只需考虑一种膜片的结 构就可以了。膜片的外形：光源前为VA区外扩0.6MM，其它三边为胶框内侧单边内缩 0.15MM。卡口的尺寸为胶框卡口单边内缩0.15MM-0.2MM。一般设计左右各一个即可， 注意两个卡口的长度需错开1MM以上，防止生产的时候将膜片贴反。如下图所示：
四，背光源问题点原因分析
1.漏光:（卡点/整边 漏光） 原因分析:（1）卡点距档墙内壁尺寸大于0.6MM （2）导光板卡点是否与胶框配合紧凑 （3）胶框卡槽深度不够 （4）BM贴布宽度小 （5）BM 胶框有油污 沾性不良 导致漏光 2.光源前 亮点/光束 原因分析: （1）FPC组装不良 FPC双面胶粘性不够 （2）焊接不良 LED浮起 灯斜 （3）导光板薄 LED厚 胶框薄 不匹配（光源襟肉修厚） （4）导光板成型不良（缩水有暗影） （5）锯齿深度不够 （6）LED距VA区太近 要求大于2.8MM （7）BEF 距离离灯口太近 靠近FPC前端0.4mm （8）网点设计问题 （9）FPC搭L/G 距离不够 1.8mm左右
客户要求V，A区
b).导光板锯齿的设计
常规设计
3，胶框的设计
a).定好胶片的外形后，将胶片两侧及斜边偏移0.05mm，底部不变， 如果是两颗灯以上将胶片一边(放LED处)偏移0.15~0.2mm；另外放 灯位置可按灯的外形确定（即将灯焊盘外线两侧及灯底部偏移 0.2mm）,胶壳长城状处宽度为0.5mm以上,超薄为0.6以上，这样即 可得到胶壳内部结构，如以下图所示
K A
b).FPC线路的设计
LED的焊盘要求设计成蜘蛛PAD。防止焊盘脱落和接触不良。焊盘的 大小可按照LED规格书来设定，也可进行适当的缩小。FPC线路的宽度 一般为0.2MM（MIN），两条线路的间距一般为0.2MM（MIN）。过孔的 大小为￠0.25MM（MIN）。一般将LED的焊盘面看作是正面。FPC的正 面一般要求丝印白油，白油不能盖住焊盘，应与焊盘的边缘保持0.3MM 的距离。另外需注意LED的正负极。从FPC的正面看，LED的发光面向 上。LED的左边为正极，右边为负极。也可参照LED的规格书。FPC在 生产中会做成拼版，FPC上也会做相应的预断位。预断位线路上加保护 线,防止撕板时撕坏线路 ，LED的灯口处不允许有预断位。
第一种取点方法
第二种取点方法
b)亮度测试条件：若无特别说明，产品使用恒流测试 。1.5inch.以下采用 五点测试， 1.5inch.以上采用九点测试。 ③产品色坐标的设定：目前各LED生产厂的技术规格不够统一（主要指测 试系统和出货色区的划分），不同厂家的LED组装成品后X/Y值的上下漂移并不 一致，而且导光板/FILM材料的不同也很大程度上影响成品的色坐标。因此产品 设计时应该以组装测试的实际数据为准，尽可能的选用公司所指定的优选材料 作为设计基准，并参考标准品或经过大批量生产验证后的材料组合进行设计制 定。目前LED厂对LED的色区划分都进行了细分，一般情况下选用尽可能多的 色度小区，能批量供货的最小单位是连续2个小区（会有比较长的采购周期以及 较高的采购成本）。成品背光源的色坐标范围的设定是±0.03以上就比较容易 量产，批量生产的成本也比较低。目前可以批量生产的最小范围为±0.02。 ④光学参数的设定详细参数如下： 测量角度:背光成品选择1° 测定距离：350mm 500mm(从支架中心~到被测点) 测定时间:2S 精度:L±4% 色度±0.005 测试环境亮度: ≤0.1cd/m2
K A
d).胶壳底部(即胶片进胶口处)为了避开胶片进胶口往里宽度偏移0.3mm,长度 一般1”~1.8寸（不包括1.8‘）是8~12mm，1.8‘~3.0寸以上的是14~18mm，3.0′~7 寸的是18~30mm以上（产品尺寸越大取的值越大）如以下图；
e).胶框背面反射片沉槽的设计 沉槽的左右两边的挡墙一般为VA外扩1.6MM以上，防止背面漏光。如有 空间尽量做大。但同时要保证挡墙的宽度在0.5MM以上。如客户无特殊要求， 沉槽的深度尺寸一般为反射片的厚度加备胶的厚度。如下图所示：
C).铁框与胶壳配套的卡钩种类以及配套间隙.如以下图所示.
d).铁框缺口到内边沿的距离大概如以下图所示
S＞=3T，W最小 等于3T（T：材料 厚度，当L值越大， S取得值越大）
e.孔与孔的距离以及孔到边沿距离,如以下图
S＞＝3T，L＞＝ 3～4T，ΦD最小 为0.8mm(T：材 料厚度)
f).铁框折弯后的高度定义
五，背光源产品光学效果的处理方法
1．光斑出现如何处理； a)磨掉锯齿1-2条，改善灯前的散光效果。 b)亮斑不是很严重时可以做磨面降低对比改善。 c)可能是因为LED的焊接不平整导致而成，需保证LED平整； d)结构的不合理造成，如光源在设计参考规范之外，LED间距过大等； c)光源间咬花网点过大，调整咬花大小便可； 2．光束出现如何处理； a)锯齿过大，磨掉1-2条，或将锯齿改小。 b)光源前结构不好，改善结构时导光板上FPC不要悬空，紧贴在导光板上。 c)将增光片改短降低,散光膜加长，增加散光效果。 3．均匀性不好如何处理； a)改善网点设计 b)光源前和后差异不大且光源前亮时，可以做磨面改善。 c)调节成型参数改善网点成型质量。
3，使用环境参数设计 操作温度：-20 ~ 70°C 4，可靠性设计：
序号 测试项目 测试条件 备注 损坏程度
储存温度：-30 ~ 80°C
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焊锡耐热性
Tsol=310±5℃,10秒
-40℃(30分钟)~25℃(5分 钟)~ 80℃(30分 钟)~25℃(5分钟) Ta=80℃ Ta=-40℃ Ta=25℃, 60%RH, If=30mA/led Ta=60℃, 90%RH, If=15mA/led
4,。FPC的设计 a). FPC的下边一般与元件槽的上边平齐或者内缩0.15MM。如元件槽为长 城形状的，并且客户要求FPC不能进元件槽。FPC下边的外形为元件槽外边 内缩0.15MM。（详见下图）FPC左右两边的外形可自行定义，但需要考虑 以下问题：FPC左右可适当做大，以保证FPC贴胶面积，防止FPC被带起。 FPC的上边一般离灯口为1.8MM以上，最小可做1.5MM。离膜片的距离需控 制在0.4MM以上。
b).卡口大小可以按胶片卡口边偏移0.2mm或参照标准品，深 度可按胶片卡口厚度以及膜类厚度来定，膜类卡口大小按标 准品设计单边偏移0.15mm（如有共用膜类可按照其位置定） 深度可按膜类厚度来定；
c).确定好FPC外形后可按其外形边偏移0.15mm，出FPC端偏 移0.1MM。FPC槽深一般与导光板平齐。
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5,，铁框的设计
a)铁框与胶壳的配套间隙为0.05mm，胶壳卡钩处上下与铁框间隙为 0.05mm，左右单边0.2mm以上，如以下图所示
b)铁框卡钩处的形状要设计到底部，目的是方便与铁框模具的制作，如以下 图所示。
此处正确，应将 铁框卡钩开口处 设计到底部料厚 此处错误，与胶壳配套 的铁框卡钩大小不能设 计成此形状，如要设计 则该尺寸L＞＝3T，D＞ ＝3T（T：材料厚度）