波峰焊焊接桥连现象的分析和解决
波峰焊接不良原因及解决对策讲义
波峰焊接不良原因及解决对策讲义波峰焊是让插件PCBA电路板的焊接面直接与高温液态锡接触达到焊接目的，其高温液态锡保持一个斜面，并由特殊装置使液态锡形成一道道类似波浪的现象，所以叫'波峰焊'，其主要材料是焊锡条。
下面是示意图，展示了波浪状的熔化焊锡从电路板下表面通过，使PCB焊盘与元器件焊脚充分焊接可靠牢固连接在一起。
波峰焊焊接制程有哪些不良？有什么检测方法？造成的原因是什么？又如何改善呢？焊接过程是一个热加工过程，一个优良的焊接效果，需要考虑焊料配方、助焊剂、元件和PCB的匹配、工装设计及过程控制参数等。
一个不好的结果可能有多个原因，接下来介绍一些常见的波峰焊焊接不良、产生原因的分析方法及改善建议。
关系波峰焊品质的特定因素连锡连锡又称桥接是相邻的不应连接在一起的焊点由焊料连在了一起。
这种连接必定会导致电气故障。
连锡的预防要从源头-设计-开始，所以DFM分析尤为重要。
如选用pitch不小于2mm的PTH元件，焊接脚穿出不要超出2mm，铜环的间距不要小于0.5mm，铜环间增加白油，元件长度方向与板在轨道的运行方向一致，等等。
如果元件的pitch过小，铜环的间距过小，建议将焊接脚穿出剪小到0.5mm，同时在托盘适当位置增加拖锡片（钛合金，马口铁镀镍），以降低连锡的的风险。
熔锡温度低，熔锡的流动性就差，会造成连锡；预热温度低，带来焊接时温度不足，也会造成连锡。
所以，适当提高温度，有助于改善连锡不良。
链速要适当。
链速过低可能加速flux的消耗，使得焊料的润湿下降，造成连锡。
更换活性更强的助焊剂有助于减少连锡，因为活性强的助焊剂可以增加润湿性。
冷焊冷焊是由于热量不足等原因造成焊点出现润湿不佳，呈灰色和有褶皱。
此类不良通常是因为热量不足使得焊接时间短，造成焊点灰暗。
适当增加焊接时间、调高预热温度和熔锡温度有助于不良的改善。
如果焊点看似碎裂、不平,大部分原因是元件在焊锡正要冷却形成焊点时振动而造成,这种情况下要注意链爪是否有异常振动。
波峰焊焊接桥连现象的分析和解决
同行经常问我并列举波峰焊接缺陷，是不是波峰焊焊接会存在这些问题呢？回答：波峰焊是器件焊接主要的设备，因为自动化程度高，相应对操作员的操作技术有更高的要求，一台经过调整后的波峰焊，焊接缺陷就很少，但如果PCB 设计与助焊剂，锡条材质所影响的问题就要进行分析，所以整理了相关的文章给广大网友作参考。
定义：桥连即相邻的两个焊点连接在一起，具体来说就是焊锡在毗邻的不同导线或元件之间形成非正常连接现象，随着元件引脚间距的变小及PCB 线路密度的提高，这种缺陷出现的几率逐渐增加。
在波峰焊中，桥连经常产生于SMD 元件朝向不正确的方向、不正确的焊盘设计，元件之间的距离不足够远也会产生桥连。
（注：桥接不一定短路，而短路一定桥接）成因：（1）PCB 板焊接面没有考虑钎料流的排放，线路分布太密，引脚太近或不规律；（2）PCB焊盘太大或元件引脚过长（一般为008～3mm），焊接时造成沾锡过多；（3）PCB 板浸入钎料太深，焊接时造成板面沾锡太多；触；（6）焊材可焊性不良或预热温度不够或是助焊剂活性不够；（7）焊接温度过低或传送带速度过快，焊点热量吸收不足。
在SnCu 钎料中，由于流动性较差，对温度更为敏感，这种现象非常明显；（8）钎料被污染，比如Fe（铁）污染形成的污染物或钎料的氧化物会造成桥连现象。
注：一定搭配的焊盘与引脚焊点在一定条件下能承载的钎料（锡膏）量是一定的，如果处理不当，多余的部分都可能造成桥连现象。
防止措施：（1）QFP 和PLCC 与波峰成45°，钎料流排放必须放置特殊设计在引脚角上；（2）SOIC 元件与波峰之间应该成90°，最后离开波峰的两个焊盘应该稍微加宽以承载多余钎料；（3）引脚间距小于008mm的IC 建议不要采用波峰焊（最小为0065mm）；（4）适当提高预热温度，同时考虑在一定范围内提高焊接温度（250ºC→260～270ºC）以提高钎料流动性，但注意高温对电路板造成损伤及对焊接设备造成的腐蚀；（5）SnCu 中可以添加微量Ni（镍）以提高钎料流动性；（6）采用活性更高的助焊剂；（7）减短引脚长度（推荐为105mm，并成外分开15°），减小焊盘面积。
波峰焊接异常点及改善
二：焊接问题(连焊)
二：设备制程端 1：助焊剂喷涂量不足、不均匀； 2：预热温度过高或过低，润湿效果未满足； 3：波形使用及平整度； 4：锡波高度、轨道倾斜角度； 5：锡渣、平流波挡条使用； 6：锡炉温度； 三：材料 1：PCB阻焊层厚度及涂覆精度； 2：PCB焊盘大小(与图纸出入)； 3：引脚过长
二：焊接问题(连焊)
一：设计端 5：大铜箔区域焊盘未加隔离； 所谓大铜箔区域，主要以部分强电、5V、接地等线路上，因电 流等设计需求，走线及覆铜区域较大。 此部分线路，因铜箔区域较大，吸热量大，同时散热快，对于 引脚较近的器件，及易在波峰焊平流波结束时因冷却速度较快 锡未完全拖完及固化，导致连锡现象。 针对此部分电路内器件引脚设计，密集型引脚拖锡焊盘需孤立 设计，不得与大铜箔相连。对于DIP类器件，在保证设计需求的 情况下，将焊盘设计成隔离相连形式，以减少大铜箔区域吸热 造成的连锡及冷焊现象(如上图所示) 。
二：焊接问题(连焊)
一：设计端 1：器件的设计与过炉方向不一致； 2：对于多引脚器件尾端未增加拖锡焊盘 对于正常红胶工艺、波峰焊接制程产品，在设计之处首先要确 定好 PCB 的过炉方向，遵循前轻后重德原则后开始器件布局。 为了保证焊接效果，无连焊现象，以下几点需尽量遵循 1：所有IC、插座、密集多引脚器件排列器件应与锡炉垂直并在 尾端增加与焊盘宽度一致3-5mm拖锡焊盘(如上图一所示)； 2：QFP四边有脚器件应与锡炉成45°并在尾端增加与焊盘宽度 一致3-5mm拖锡焊盘(如上图二所示)； 3：因结构原因无法垂直时，需设计成泪滴型焊盘并增加丝印阻 焊层，必要时在焊盘间可增加印刷红胶阻隔(如上图三所示)； 4 ：其它器件遵循上述设计排列原则，如多根电阻，可在最后 一根增加拖锡焊盘，尽量保证器件(引脚)设计与锡炉垂直原则
波峰焊常见问题及解决方案
检查锡炉发热丝是否有短路。
检查锡炉设置是否正常。
检查24V是否正常。
检查交流接触器是否正常。
3.不喷雾。
检查光感是否正常。
检查气压是否正常。
检查24V是否正常。
检查助焊剂是否充足。
4.不恒温。
检查发热丝是否正常。
检查交流控制器是否正常。
检查温度传感器是否正常。
检查继电器是否损坏。
检查继电器24V输入是否正常。
8.镀银件密集。
9.钎料xx状选择不合适。
解决方案：1.更改PCB储存条件，降低受潮。
2.选用合适的助焊剂。
3.助焊剂喷均匀，提高预热温度。
4.更改PCB设计方案，分析受热力均匀情况。
5.开平波整形PCB焊点。波峰焊相关基础知识
助焊剂：
主要由溶剂，松香，活化剂组成。分为免洗与非免洗两种。
免洗助焊剂活性相对偏弱，预热需要加长温度在95-130°。
接触角最佳范围15°<⊙<45°
要求钎接对伸出引线的润湿高度H≥D图3
解决方案：
1.改善被焊金属表面状态可焊性
2.正切的实际PCB的图形和布线。
3.合理调整钎料温度，夹送速度，夹送角度。
4.合理调整预热温度。
四．空洞
形成原因1.孔线配合关系严重失调，孔大引线小波峰焊接几乎100%出现空穴现象
2.PCB打孔偏离了焊盘中心。
3.降低焊接温度。
七.冷焊
名词解释：
波峰焊后焊点出现溶涌状不规则的角焊缝，基体金属盒钎料之间不润湿或润湿不足，甚至出现裂纹。
形成原因:
1.钎料槽温度低。
2.夹送速度过高，焊接时间短。
3.PCB在正常焊接时由于热容量大的元件的引脚焊点累积不到足够得热量。
波峰焊十大缺陷原因分析及解决方法
波峰焊十大缺陷原因分析及解决方法波峰焊是让插件板的焊接面直接与高温液态锡接触达到焊接目的，其高温液态锡保持一个斜面，并由特殊装置使液态锡形成一道道类似波浪的现象，所以叫“波峰焊”，其主要材料是焊锡条。
下面小编为大家分析下线路板波峰焊接后常见缺陷及解决办法：一、元件脚间焊接点桥接连锡原因：桥接连锡是波峰焊中个比较常见的缺陷，元件引脚间距过近或者波不稳都有可能导致桥接连锡，可能原因如下，焊接温度设置过低，焊接时间过短，焊接完成后下降时间过快，助焊剂喷涂量过少。
般这种情况下要检查波和确认焊接坐标是否正确，可以通过提高焊接温度或预热温度，提高焊接时间，增加下降时间，提高助焊剂喷涂量的方法来改善。
二、线路板焊锡面的上锡高度达不到原因：对于二以上产品来说这也是个比较常见的缺陷，般来讲些金属材质的大元件如电源模块等，由于他们大多与接地脚相接散热较快上锡困难，当然般上锡高度标准会有相应的放松。
除此外焊接温度低，助焊剂喷涂量少，波高度低都会导致上锡高度不够。
提高预热和焊接温度，多喷涂些助焊剂等可以解决问题。
三、线路板过波峰焊时正面元件浮高原因：元件过轻或波抬高会导致波将元件冲击浮高上去，或者在插装元件的时候元件没有插到位，轨道速度过快或不稳导致元件歪斜抬高。
可以制作夹具将原件压住，由于夹具的吸热可能需要提高预热或焊接温度。
推荐阅读：再次焊锡产生的不良原因四、波峰焊接后线路板有焊点空洞原因：元件引脚太短尚不能伸出通孔或元件引脚横截面被氧化不上锡，可以加喷助焊剂。
五、波峰焊接后焊点拉原因：这是个和桥接样发生频率较高的缺陷种类，预热和焊接温度过低，焊接时间太短会导致拉的发生。
六、波峰焊接后线路板上有锡珠原因：有锡珠时要检查助焊剂的质量或者板子表面是否沾上锡膏，助焊剂中含水在焊接时会炸裂导致锡珠。
波峰焊常见不良及解决方法
e:出波峰后，冷却风流角度不对，不可朝锡槽方向吹，会造成锡点急速 冷却，多余的焊锡无法受重力与内聚力拉回锡槽。
f:手工焊接时产生锡尖，通常为烙铁温度太低或脱离焊盘缓慢，致焊锡 温度不足，无法立即因内聚力回缩形成焊点，改用较大功率烙铁，加 长烙铁在被焊对象的预热时间。
15.问题及现象：黄色焊点
原因及解决方法：
a:系因焊锡温度过高造成，立即查看锡温及温控器是否调整错误或有 故障。
b:基板有湿气：如使用较便宜的基板材质，或用较粗糙的钻孔方式， 在贯孔处容易吸收湿气，水分在焊锡过程中受到高热蒸发出来而 造成，解决方法是将PCB放在烤箱中120℃烤二小时。
16.问题及现象：短路（桥连）
b:有机污染物：基板与零件脚都可能产生气体而造成针孔或气孔，其 污染源可能来自自动插件机或储存、运输状况不佳造成。此问题 较为简单只要用溶剂清洗即可。
c:电镀溶液中的光亮剂：使用大量光亮剂电镀时，光亮剂常与金同时 沉积，遇到高温则挥发而造成，特别是镀金时，改用含光亮剂较 少的电镀液，当然这要回馈到供货商。
13.问题及现象：焊点灰暗
原因及解决方法：
a:此现象分为二种： a-1:焊锡经过后一段时间，（约半年至一年），焊点颜色转暗。 a-2:经制造出来的成品焊点即是灰暗的。 b:焊锡内杂质，必须每三个月定期检验焊锡内的金属成分。 c:助焊剂在热的表面上亦会产生某种程度的灰暗色。有机酸类助焊剂
残留在焊点上过久也会造成轻微的腐蚀而呈灰暗色，在焊接后立 刻清洗应可改善。某些无机酸类的助焊剂也会造成灰暗色。 d:在焊锡合金中，锡含量低者（如40/60焊锡）)焊点亦较灰暗。
b:在使用松香类助焊剂时，因松香不溶于水会将含氯活性剂包着不致 腐蚀，但如使用不当溶剂，只能清洗松香无法去除含氯离子，如 此一来反而会加速腐蚀。
波峰焊连锡的原因与解决方法
波峰焊连锡的原因与解决方法
波峰焊连锡一般是由于焊接过程中缺乏一定的焊接控制而导致的，也可能是由于焊膏中含有高水分导致的，总体上可以分为这样几种：
一是焊锡温度不足。
如果焊接温度过低，铜箔的拉线强度将变弱，拉线脆弱，易破裂，从而导致焊锡接触不良，甚至形成波峰状。
可以通过添加焊锡温度来解决这个问题。
二是焊膏含水过高。
如果焊膏中含有太多的水分，则焊膏本身就会变得不稳定，而且含水量高的焊膏介电性能低，焊膏易燃损失，焊接接触锡头就会发现波峰。
可以通过烘干设备，来把焊膏中的水分剥落出来，然后使用水吸收剂等来减少水分的含量，以解决这一问题。
三是焊針的质量不够好。
如果一个焊針的质量不是很好，那么尝试把原来的焊針改为高质量的焊針，可以有效解决波峰状焊接。
波峰焊接常见不良情况及改进措施
波峰焊接常见不良情况及改进措施波峰焊接是一种常见的电子元器件焊接方法。
在进行波峰焊接过程中，常常会出现一些不良情况。
下面是一些常见的波峰焊接不良情况及相应的改进措施：1.焊接不良焊接不良是最常见的问题之一、主要表现为焊接点明显不良、焊接点形状不规则、焊接点飞溅等。
这种情况可能是由于焊接温度不到位、焊接时间过长、焊接速度过快等原因造成的。
改进措施可以是优化焊接参数，确保温度和时间的准确控制，并进行焊接前的材料准备。
2.焊接过热焊接过热是指焊接温度过高，导致焊接点产生熔化或烧毁。
这种情况可能是由于焊接温度设置过高、焊接时间过长、焊接速度过慢等原因造成的。
改进措施可以是降低焊接温度，缩短焊接时间，并确保焊接速度适中。
3.焊接不牢固焊接不牢固是指焊接点容易脱落或松动。
这种情况可能是由于焊接材料选择不当、焊接技术不熟练等原因造成的。
改进措施可以是选择适当的焊接材料，提高焊接技术，并进行焊接前的材料表面处理。
4.焊接变形焊接变形是指焊接后的零件出现形状偏差或形变。
这种情况可能是由于焊接过程中的热应力导致的。
改进措施可以是优化焊接工艺，采用合适的预热和冷却措施，以减少焊接过程中的热应力。
5.焊接气泡焊接气泡是指焊接点表面出现气泡或孔洞。
这种情况可能是由于焊接前的材料处理不当、焊接速度过快、焊接温度不到位等原因造成的。
改进措施可以是优化焊接前的材料处理工艺，控制焊接速度和温度，并确保焊接材料的质量。
总之，为了避免以上不良情况的发生，可以通过优化焊接参数、提高焊接技术、优化焊接材料等方式来改进焊接质量。
此外，还可以进行焊接前的材料准备、焊接中的温度和时间控制、焊接后的质量检验等措施，以确保焊接质量的稳定性和可靠性。
波峰焊连焊的原因和对策
波峰焊连焊的原因和对策一、引言波峰焊连焊是电子制造过程中常见的一种焊接方法，通过将电子元件与电路板焊接在一起，实现电气连接。
然而，在波峰焊连焊过程中，常常会出现一些问题，如焊接不良、焊点开裂等，这些问题会严重影响产品的质量和可靠性。
本文将分析波峰焊连焊的原因，并提出相应的对策，以提高焊接质量和可靠性。
二、波峰焊连焊原因分析1. 焊接温度过高：波峰焊连焊的一个重要参数是焊接温度，如果温度过高，会导致焊点变形、焊接不良等问题。
有以下原因会导致焊接温度过高：a. 波峰焊机设定温度过高；b. 老化的热敏电阻造成温控信号错误；c. 传热不良，导致焊接区域温度过高。
2. 焊接速度过快：焊接速度是指焊锡在基板上运动的速度，如果焊接速度过快，会导致焊锡未被充分熔化，无法与元件和基板形成良好的焊接。
有以下原因会导致焊接速度过快：a. 波峰焊机传动系统故障；b. 传送带调节不当，导致焊接速度失控；c. 波峰焊机波形不稳定，导致焊接速度变化。
3. 焊接时间不足：焊接时间是指焊锡停留在焊接区域的时间，如果焊接时间不足，会导致焊锡未能完全熔化、扩散到焊点与焊盘的接触面积不够。
有以下原因会导致焊接时间不足：a. 波峰焊机焊接时间参数设置错误；b. 传动系统故障导致焊接时间变化；c. 焊接区域温度不稳定，导致焊接时间不均匀。
4. 焊锡质量差：焊锡作为波峰焊连焊的焊接材料，其质量对焊接质量有很大的影响。
如果焊锡质量差，会导致焊锡熔化温度不均匀、流动性差等问题。
有以下原因会导致焊锡质量差：a. 焊锡中含有杂质；b. 焊锡合金配比不正确；c. 焊锡存放时间过长，导致氧化。
三、波峰焊连焊对策1. 控制焊接温度：为了控制焊接温度，可以采取以下对策：a. 合理设置波峰焊机的温度参数；b. 定期更换和校准热敏电阻，确保温控信号准确；c. 对波峰焊机进行定期维护和保养，保证传热系统正常运行。
2. 确保适当的焊接速度：为了保证焊接速度合适，可以采取以下对策：a. 定期检查和维护波峰焊机的传动系统；b. 合理调节传送带和焊接波形；c. 定期检查和调整波峰焊机的焊接速度。
波峰焊常见缺陷原因及防止措施解读
针孔成因：
1）PCB板受潮； 2）PCB电镀溶液中的光亮剂； 3）PCB 或者元件引脚在插件工序或存储过程中沾染了外部有机物； 4）焊盘周围氧化或有毛刺 回目录
针孔防止与处理措施： 1）选用合适的PCB 板； 2）对板材进行良好的储存； 3）焊前对板材进行烘烤处理，一般为120°C 条件下烘干2 小时左右； 4）改善PCB板的加工质量； 5）通过溶剂清洗PCB 或引脚表面污染物。
一、假焊/虚焊
定义：虚焊和假焊都是指焊件表面没有充分上锡，焊件之间没有被锡固定住， 主要是由于焊件表面没有清除干净或助焊剂太少所引起；假焊是指表面上看 焊住了，但实际上并没有焊上，有时用手轻轻一拔就可以从焊点中拔出；虚 焊是焊点处只有少量的锡焊住，造成接触不良，时通时断。
成因： 1）元件焊脚、引脚、印制板焊盘氧化或污染，或印制板受潮； 2）助焊剂活性差，造成润湿不良； 3）PCB板设计不合理，波峰焊时阴影效应造成漏焊； 4）PCB板翘曲使其与波峰接触不良； 5）波峰不平滑，尤其锡波喷口被堵塞，会使波峰出现锯齿形，容易造成漏焊、 虚焊； 回目录 6）PCB预热温度过高，使助焊剂碳化失去活性，造成润湿不良。
十、白色残留
描述：过波峰或清洗后，有时基板上会有白色残留物，电路板制作过程中残 留杂质或固化工艺不正确，在长期储存下会产生白斑，最常见的白色残留物 是残留的松香；助焊剂通常是此问题的主要原因。
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成因：
1）助焊剂与电路板的防氧化保护层材料部兼容； 2）电路板制作过程中所使用的溶剂使基板材质发生变化；
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冰柱防止与处理措施： 主要从提高钎料的润湿行为方面着手。 1）提高助焊剂比重； 2）适当提高预热以及焊接温度； 3）调整后喷嘴宽度或输送速度； 4）调整冷却风角度； 5）及时清理钎料表面氧化渣；
波峰焊工艺中常见缺陷产生原因与措施
波峰焊工艺中常见缺陷产生原因与措施波峰焊工艺是电子产品组装中常用的一种焊接方式，该工艺可以在短时间内同时完成多个焊点的连接，提高生产效率。
然而，在实际操作中，也会出现一些常见的焊接缺陷，本文将分析这些缺陷的产生原因，并提出相应的措施。
1. 波峰焊接头露锡原因：可能是焊接温度过高，导致锡液过度流动，无法完全润湿焊盘；或者焊接时间过长，使锡液过渡流动。
措施：检查和调整焊接温度和时间，确保合适的焊接参数；适当增加焊接流量，提高焊点的润湿性。
2. 波峰焊导致的连焊现象原因：焊盘间距太小，焊接流量过大，导致几个焊盘之间的锡液相连。
措施：增加焊盘间距，使锡液在焊盘上形成独立的焊接点，减少焊接流量，避免挤压锡液。
3. 波峰焊接过度原因：焊接时间过长或焊接温度过高，导致焊盘上的锡液过度融化。
措施：调整焊接时间和温度到合适的范围，避免过度焊接。
4. 波峰焊接不良原因：可能是材料附着物、氧化物或污染物阻碍了锡液的润湿性，或者焊接流量不足。
措施：清洁和预处理焊盘表面，确保无杂质；增加焊接流量，提高锡液的润湿性。
5. 波峰焊接点不牢固原因：焊接前焊盘表面没有完全清洁，导致焊点粘结力不够。
措施：在焊接前彻底清洁焊盘表面，确保焊点与焊盘之间的良好粘贴。
综上所述，波峰焊工艺中常见的缺陷产生原因多样，但大多可以通过调整焊接参数、清洁焊盘表面以及增加焊接流量等措施来解决。
在实际操作中，焊接人员应根据具体情况进行调整和改进，确保焊接质量和效率的提高。
波峰焊工艺是一种高效、快速的电子产品组装焊接方式，广泛应用于电子制造行业。
然而，在实际操作中，不可避免地会出现一些常见的焊接缺陷，影响产品的质量和稳定性。
下面将进一步探讨波峰焊工艺中常见缺陷的产生原因以及相应的措施。
6. 波峰焊接头焊盘开裂原因：焊接过程中，焊接头受到过度热应力，导致焊盘开裂。
措施：焊盘设计和材料选择要符合相关标准，确保其能够承受所需的热应力；调整焊接参数，避免过度热应力的产生；使用合适的焊接头形状和尺寸，均匀分布焊接热量。
波峰焊 焊接PCB后有连焊现象 该怎样解决
波峰焊焊接PCB后有连焊现象该怎样解决波峰焊是将熔化的焊料，经电动泵或电磁泵喷流成设计要求的焊料波峰，使预先装有电子元器件的印制板通过焊料波峰，实现元器件焊端或引脚与印制板焊盘之间机械与电气连接的软钎焊。
波峰焊用于印制板装联已有20多年的历史，现在已成为一种非常成熟的电子装联工艺技术，目前主要用于通孔插装组件和采用混合组装方式中的插装组件的焊接，图1是典型波峰焊外观图。
2 波峰焊工艺技术介绍波峰焊有单波峰焊和双波峰焊之分。
采用单波峰焊时，由于焊料的"遮蔽效应"容易出现较严重的质量问题，如漏焊、桥接和焊缝不充实等缺陷。
而双波峰则较好地克服了这个问题，大大减少漏焊、桥接和焊缝不充实等缺陷，因此目前在表面组装中广泛采用双波峰焊工艺和设备。
双波峰焊的结构组成见图2。
波峰锡过程：治具安装→喷涂助焊剂系统→预热→一次波峰→二次波峰→冷却。
下面分别介绍各步内容及作用。
2．1 治具安装治具安装是指给待焊接的PCB板安装夹持的治具，可以限制基板受热形变的程度，防止冒锡现象的发生，从而确保浸锡效果的稳定。
2．2 助焊剂系统助焊剂系统是保证焊接质量的第一个环节，其主要作用是去除PCB和元器件焊接表面的氧化层和防止在焊接过程中再氧化。
助焊剂的涂覆一定要均匀，尽量不要产生堆积，否则将导致焊接短路或开路。
涂覆助焊剂的方式有多种，包括喷雾式、喷流式和发泡式。
目前一般使用喷雾式助焊系统，采用免清洗助焊剂。
这是因为免清洗助焊剂中固体含量极少(不挥发无含量只有1／5～1／20)，所以必须采用喷雾式助焊系统涂覆助焊剂。
在助焊剂系统中，一般都添加有防氧化系统，以防止氧化，避免焊接中造成助焊剂量不足，而导致焊料桥接和拉尖。
喷雾式有两种方式：一是采用超声波击打助焊剂，使其颗粒变小，再喷涂到PCB 板上；二是采用微细喷嘴，在一定空气压力下喷雾助焊剂，这种喷涂均匀、粒度小，易于控制。
喷雾高度／宽度可自动调节，是今后发展的主流。
技术分享丨波峰焊接生产过程中的常见缺陷及最佳应对方法
技术分享⼁波峰焊接⽣产过程中的常见缺陷及最佳应对⽅法Brain MorrisonVexos公司⼯程副总裁，直接负责⼯艺流程、测试和研发等业务，重点关注新客户和新产品导⼊多年来，随着环境的变化和公司⾯临的需求与挑战的变化，最佳应对⽅法也在不断发展，对于某个公司的最佳⽅法却不⼀定适⽤于另⼀个公司。
与表⾯贴装相⽐，常被⼈们忽视的⽣产⼯艺是波峰焊接，如果对波峰焊接⼯艺管控不当，需要进⾏⼤量的修补和返⼯。
以下建议以经验和最佳应对⽅法为基础，但⽆意要求将其作为快速稳定的准则，可作为操作指南——⾄于哪⼀种⽅法对你的公司是最有效的，要视具体情况⽽定。
本⽂将主要介绍常见的波峰缺陷和最佳应对⽅法，从⽽预测并解决这些问题，并积极预防这些问题反复出现。
本⽂从元件选择/考虑因素、设计、治具和⼯艺流程等要素⽅⾯详细讨论了解决缺陷的最佳应对⽅法。
到⽬前为⽌最常见的波峰焊缺陷是桥接，即导体之间出现了不必要的焊料。
导致这⼀缺陷的因素包括元器件、设计、治具和⼯艺流程。
图 1：表⾯贴装元件底部的⾼度需要托盘更厚，并进⼀步影响焊料流⼊和流出的能⼒焊料桥接元器件考虑因素引线长度：在焊接过程中，设计中元件引线长度和PCB厚度规范规定了引线在焊料中突出部分的长度。
确保引线长度既不要过短（也就是焊料⽆法接触到引脚以发挥⼀定作⽤）也不要过长（即为相邻引脚提供⽹状通路），从⽽可能造成组件桥接。
指定元件引线长度的最佳⽅法是确保引线⾜够长，长到可以为芯吸效应提供必要的热传递以形成⾜够的孔填充，同时⼜不会超过IPC-A-610所规定的最⼤突出值。
⼀个很好的经验法则是引线长度不能超过2个相邻孔环之间的距离。
做到这⼀点，⽹状连接的可能性就会⼤幅降低，因为表⾯张⼒会让焊料流到最近的铜区域。
如果引线过长，建议通过元器件制备和引线修剪来获得理想长度。
其他与元器件⾃⾝有关的考虑因素有PCB污染、元器件污染、氧化或阻焊层问题。
设计考虑因素元器件朝向：特别是与具有⾄少两⾏或两⾏以上的较多引脚数的连接器有关，如果连接器的朝向与波峰平⾏，则会导致⼤量的桥接现象出现。
波峰焊连焊现象原因及解决方法
波峰焊连焊现象原因及解决方法
波峰焊是电子器件焊接主要的设备，因为自动化程度高，相应对操作员的操作技术会有更高的要求，一台经过调整后的波峰焊，焊接缺陷就会很少，但如果PCB设计与助焊剂，锡条材质所影响的问题就要进行分析。
波峰焊连焊即相邻的两个焊点连接在一起，具体来说就是焊锡在毗邻的不同导线或元件之间形成非正常连接现象，随着元件引脚间距的变小及PCB线路密度的提高，这种缺陷出现的几率逐渐增加。
在波峰焊中，波峰焊连焊经常产生于SMD 元件朝向不正确的方向、不正确的焊盘设计，元件之间的距离不足够远也会产生连焊。
波峰焊连焊产生原因（1）PCB板焊接面没有考虑钎料流的排放，线路分布太密，引脚太近或不规律；
（2）PCB焊盘太大或元件引脚过长（一般为008～3mm），焊接时造成沾锡过多；
（3）PCB板浸入钎料太深，焊接时造成板面沾锡太多；
（4）PCB板面或元件引脚上有残留物；
（5）PCB板面插装元件引脚不规则或插装歪斜，焊接前引脚之间已经接近或已经接触；（6）焊材可焊性不良或预热温度不够或是助焊剂活性不够；
（7）焊接温度过低或传送带速度过快，焊点热量吸收不足。
在SnCu 钎料中，由于流动性较差，对温度更为敏感，这种现象非常明显；
（8）钎料被污染，比如Fe（铁）污染形成的污染物或钎料的氧化物会造成桥连现象。
注：一定搭配的焊盘与引脚焊点在一定条件下能承载的钎料（锡膏）量是一定的，如果处理不当，多余的部分都可能造成波峰焊连焊现象。
波峰焊连焊的原因和解决方法1、助焊剂的成分不符合造成它的活性不够或是喷的助焊剂的喷量太少（更换其它的助焊剂或增加喷量）
2、预热、锡炉的温度设置不当（调高点温度）。
桥连现象的发生及其预防
• 主要原因是：
• ① PCB板厚的挡流作用明显了，管道截面变窄、流道不畅破坏了管道内 的层流状态； • ② PCB离开钎料波峰时剥离薄层区将加宽加厚，更多的液态钎料被PCB 板携带出来堆积在负压区而形成“桥连”和“拉尖”。 • ⑽ 元器件引脚伸出PCB板的高度对“桥连”现象的影响 • 元器件引腿伸出焊盘的高度，是引起相邻焊点间发生桥连的重要因 素。特别是对密集型焊点群(如96芯插座)优为明显。 • 图20(a)中，因引脚伸出板面过长，由于前面引脚的阴影效应，脱离 时剥离薄层区被拉长，将后面焊点及引脚全套入了薄层区内，因而造成 了“桥连”的条件。 • 图20(b)为标准伸出高度，由于前面引脚阴影效应不明显，剥离薄层 区很窄，不可能跨越两个焊盘，因此不易形成“桥连”的条件。
引脚伸出的安全高度与所用钎料波峰的形状及 夹送的倾斜角有关，根据公司的设备条件经过 初步测算，对96芯插座的安全高度(不发生桥连 的高度)的临界值大约为0.7mm左右。
• 4. 桥连现象的预防
• ① 改善钎料表面张力作用，将焊料的焊接温度控制在最好合金相 线内，普通（有铅焊料）在240~250℃，并且合理的选择喷涂的助焊 剂种类和喷涂量，以降低焊料的表面张力； • ② 改变钎料波峰剥离薄层区的波速特性，合理调节波峰口的形状， 以平衡波峰的流速，使焊点有更好的脱离能力；合理调节波峰高度， 尽 量 使 波 峰 高 度 调 节 频 率 在 17HZ—25HZ （ 转 速 ： 400r/mim—650 r/mim）之间，使波峰面尽量平稳，控制波峰流速。 • ③ 调整焊接时间和夹送速度，焊接时间多检测、多调试，严格控 制焊接时间（调整波峰高度、调整压波深度、调整运输速度等），用 温度曲线测试仪测取数据控制在单波峰： 2~4S；双波峰： 4S 左右； 运输速度调整为：1.4M~1.9M/min。 • ④ 调整焊接温度 和预热溫度，根据温度曲线测试仪的曲线图进行 调整，升温斜率控制在： 3~8℃，焊接温度控制在： 240~250℃，预 热温度控制在：90～125℃。
波峰焊常见焊接缺陷原因分析与对策
波峰焊常见焊接缺陷原因分析与对策波峰焊是一种常见的电子焊接技术，常用于电子零件的连接，具有高效、高质量的特点。
然而，波峰焊在实际应用中仍然存在一些焊接缺陷，如焊接不良、焊接强度不够等问题。
这些缺陷会对电子产品的性能和可靠性产生严重的影响。
因此，分析波峰焊常见的焊接缺陷原因，并提出相应的对策，对于提高波峰焊质量非常重要。
1.焊接引脚位置不准确：焊接引脚位置不准确可能会导致焊接过程中引脚错位，使焊接点不良。
对策：在焊接前需要进行精确定位和固定，确保焊接引脚位置准确。
2.焊接温度不合适：焊接温度过高或过低都会导致焊接点质量不良。
对策：根据所焊接的零件类型和要求，设置合适的焊接温度，提前进行试焊以确定最佳温度。
3.焊锡量不足：焊锡量不足可能导致焊接点与引脚之间没有充分的接触面积，从而影响焊接点的质量。
对策：通过调整焊锡量，确保焊接点有足够的焊锡，提高焊接点的质量。
1.焊接点过小：焊接点过小会导致焊点强度不够，容易产生断裂。
对策：选用适当的焊接点尺寸，加大焊接点的面积，提高焊点的强度。
2.焊接点形状不规整：焊接点形状不规整会导致焊接点强度不够，容易出现断裂。
对策：在焊接前加工焊接点，保持焊接点的形状规整，提高焊接点的强度。
3.焊接点与引脚之间的间隙较大：焊接点与引脚之间的间隙过大会导致焊接点质量不良，强度不够。
对策：在焊接前要对引脚进行清洁和调整，保持合适的引脚间隙，确保焊接点的强度。
1.焊接温度不合适：焊接温度过高会导致引脚变形，影响焊接点质量。
对策：根据所焊接的零件类型和要求，设置合适的焊接温度，确保引脚不会因过高温度而变形。
2.焊接力度不均匀：焊接力度不均匀会导致引脚变形，影响焊接点质量。
对策：在焊接过程中，均匀施加焊接力度，确保引脚受力均匀，避免引脚变形。
3.引脚设计不合理：引脚设计不合理可能会导致焊接过程中引脚变形。
对策：在设计阶段，合理设计引脚的形状和尺寸，减少引脚变形的可能性。
综上所述，对于波峰焊常见的焊接缺陷，我们可以采取相应的对策来解决。
波峰焊过程产生故障的主要原因及预防对策
波峰焊过程产生故障的主要愿意及预防对策1.焊料不足——焊点干瘪、焊点不完整有空洞（吹气孔、针孔）、插装孔以及导通孔中焊料不饱满或焊料没有爬到元件面的焊盘上。
2.焊料过多——元件焊端和引脚周围被过多的焊料包围，或焊点 中间裹有气泡，不能形成标准的弯月面焊点。
润湿角θ＞90°。
3.焊点拉尖——或称冰柱。
焊点顶部拉尖呈冰柱状，小旗状。
焊点不完整 元件面上锡不好插装孔中 焊料不饱满导通孔中 焊料不饱满焊料不足产生原因预防对策a PCB 预热和焊接温度过高，使熔融焊料的黏度过低。
预热温度在90—130℃，有较多贴装元器件时预热温度取上限；锡波温度为250±5℃，焊接时间3~5s 。
b 插装孔的孔径过大，焊料从孔中流出。
插装孔的孔径比引脚直经0.15~0.4mm （细引线取下限，粗引线取上限）。
c 插装元件细引线大焊盘，焊料被拉到焊盘上，使焊点干瘪。
焊盘尺寸与引脚直径应匹配，要有利于形成弯月面的焊点。
d 金属化孔质量差或阻焊剂流入孔中。
反映给印制板加工厂，提高加工质量。
e 波峰高度不够。
不能使印制板对焊料波产生压力，不利于上锡。
波峰高度一般控制在印制板厚度的2/3处。
f 印制板爬坡角度偏小，不利于焊剂排气。
印制板爬坡角度为3-7°。
焊料过多产生原因 预防对策a 焊接温度过低或传送带速度过快，使熔融焊料的黏度过大。
锡波温度为250±5℃，焊接时间3~5s 。
b PCB 预热温度过低，由于PCB 与元器件温度偏低，焊接时元件与PCB 吸热，使实际焊接温度降低。
根据PCB 尺寸、是否多层板、元器件多少、有无贴装元器件等设置预热温度。
PCB 底面温度在90—130℃，有较多贴装元器件时预热温度取上限。
c 焊剂活性差或比重过小。
更换焊剂或调整适当的比重。
d 焊盘、插装孔或引脚可焊性差，不能充分浸润，产生气泡裹在焊点中。
提高印制板加工质量，元器件先到先用，不要存放在潮湿环境中。
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波峰焊焊接桥连现象的分析和解决
同行经常问我并列举波峰焊接焊接缺陷，是不是波峰焊焊接会存在这些问题呢？
回答：波峰焊是器件焊接主要的设备，因为自动化程度高，相应对操作员的操作技术有更高的要求，一台经过调整后的波峰焊，焊接缺陷就很少，但如果PCB设计与助焊剂，锡条材质所影响的问题就要进行分析，所以整理了相关的文章给广大网友作参考。
定义：
桥连即相邻的两个焊点连接在一起，具体来说就是焊锡在毗邻的不同导线或元件之间形成非正常连接现象，随着元件引脚间距的变小及PCB 线路密度的提高，这种缺陷出现的几率逐渐增加。
在波峰焊中，桥连经常产生于SMD 元件朝向不正确的方向、不正确的焊盘设计，元件之间的距离不足够远也会产生桥连。
（注：桥接不一定短路，而短路一定桥接）
成因：
（1） PCB 板焊接面没有考虑钎料流的排放，线路分布太密，引脚太近或不规律；（2） PCB焊盘太大或元件引脚过长（一般为008～3mm），焊接时造成沾锡过多；（3） PCB 板浸入钎料太深，焊接时造成板面沾锡太多；
（4） PCB 板面或元件引脚上有残留物；
（5） PCB 板面插装元件引脚不规则或插装歪斜，焊接前引脚之间已经接近或已经接触；
（6）焊材可焊性不良或预热温度不够或是助焊剂活性不够；
（7）焊接温度过低或传送带速度过快，焊点热量吸收不足。
在SnCu 钎料中，由于流动性较差，对温度更为敏感，这种现象非常明显；
（8）钎料被污染，比如Fe（铁）污染形成的污染物或钎料的氧化物会造成桥连现象。
注：一定搭配的焊盘与引脚焊点在一定条件下能承载的钎料（锡膏）量是一定的，如果处理不当，多余的部分都可能造成桥连现象。
防止措施：
（1） QFP 和PLCC 与波峰成45°，钎料流排放必须放置特殊设计在引脚角上；
（2） SOIC 元件与波峰之间应该成90°，最后离开波峰的两个焊盘应该稍微加宽以承载多余钎料；
（3）引脚间距小于008mm 的IC 建议不要采用波峰焊（最小为0065mm）；
（4）适当提高预热温度，同时考虑在一定范围内提高焊接温度（250ºC→260～270ºC）以提高钎料流动性，但注意高温对电路板造成损伤及对焊接设备造成的腐蚀；
（5） SnCu 中可以添加微量Ni（镍）以提高钎料流动性；
（6）采用活性更高的助焊剂；
（7）减短引脚长度（推荐为105mm，并成外分开15°），减小焊盘面积。
返修：
桥连可用一种特殊的电烙铁来返修处理。
先增加一点助焊剂到桥连的地方，加热钎料合金并且沿着引脚移走电烙铁，一直到焊角顶端提起，带走多余的钎料。
通过移走焊
盘之间大量钎料来截断纤维。
如果必要的话，用等丙烷、棉花球或刷子、麻布清洗返修点，直到所有助焊剂移走。
检查焊点是否增加助焊剂可重新钎焊。
波峰焊产生桥连的原因和解决方法：
1、助焊剂的成分不符合造成它的活性不够或是喷的助焊剂的喷量太少（更换其它的助焊剂或增加喷量）
2、预热、锡炉的温度设置不当（调高点温度）
3、运输的速度过快（调节速度102m/MIN试试看）
4、PCB的本身设计的问题焊盘的拖锡位不够（可以适当将焊盘移一点位置）
助焊剂产品的基本知识
一、表面贴装用助焊剂的要求
1、具一定的化学活性
2、具有良好的热稳定性
3、具有良好的润湿性
4、对焊料的扩展具有促进作用
5、留存于基板的焊剂残渣,对基板无腐蚀性
6、具有良好的清洗性
7、氯的含有量在002%(W/W)以下0
二、助焊剂的作用
焊接工序:预热/焊料开始熔化/焊料合金形成/焊点形成/焊料固化
作用:辅助热传异/去除氧化物/降低表面张力/防止再氧化
说明：溶剂蒸发/受热,焊剂覆盖在基材和焊料表面,使传热均匀/放出活化剂与基材表面的离子状态的氧化物反应,去除氧化膜/使熔融焊料表面张力小,润湿良好/覆盖
在高温焊料表面,控制氧化改善焊点质量0
三、助焊剂的物理特性
助焊剂的物理特性主要是指与焊接性能相关的溶点,沸点,软化点,玻化温度,蒸气压, 表面张力,粘度,混合性等0
四、助焊剂残渣产生的不良与对策
助焊剂残渣会造成的问题：
1、对基板有一定的腐蚀性
2、降低电导性,产生迁移或短路
3、非导电性的固形物如侵入元件接触部会引起接合不良
4、树脂残留过多,粘连灰尘及杂物
5、影响产品的使用可靠性
使用理由及对策：
1、选用合适的助焊剂,其活化剂活性适中
2、使用焊后可形成保护膜的助焊剂
3、使用焊后无树脂残留的助焊剂
4、使用低固含量免清洗助焊剂
5、焊接后清洗
五、0QQ-S-571E规定的焊剂分类代号
代号焊剂类型
S 固体适度(无焊剂)
R 松香焊剂
RMA 弱活性松香焊剂
RA 活性松香或树脂焊剂
AC 不含松香或树脂的焊剂
美国的合成树脂焊剂分类:
SR 非活性合成树脂,松香类
SMAR 中度活性合成树脂,松香类
SAR 活性合成树脂,松香类
SSAR 极活性合成树脂,松香类
六、助焊剂喷涂方式和工艺因素
喷涂方式有以下三种:
1、超声喷涂: 将频率大于20KHz的振荡电能通过压电陶瓷换能器转换成机械能,把焊剂雾化,经压力喷嘴到PCB上0
2、丝网封方式:由微细,高密度小孔丝网的鼓旋转空气刀将焊剂喷出,由产生的喷雾,喷到PCB上0
3、压力喷嘴喷涂:直接用压力和空气带焊剂从喷嘴喷出
喷涂工艺因素:
1、设定喷嘴的孔径,烽量,形状,喷嘴间距,避免重叠影响喷涂的均匀性0
2、设定超声雾化器电压,以获取正常的雾化量0
3、喷嘴运动速度的选择
4、PCB传送带速度的设定
5、焊剂的固含量要稳定
6、设定相应的喷涂宽度
七、免清洗助焊剂的主要特性
1、可焊性好,焊点饱满,无焊珠,桥连等不良产生
2、无毒,不污染环境,操作安全
3、焊后板面干燥,无腐蚀性,不粘板
4、焊后具有在线测试能力
5、与SMD和PCB板有相应材料匹配性
6、焊后有符合规定的表面绝缘电阻值(SIR)
7、适应焊接工艺(浸焊,发泡,喷雾,涂敷等)。