回流焊工艺参数管理规范(20171116160159)
回流焊工艺参数管理规范
回流焊工艺参数管理规范一、引言回流焊是电子元器件制造过程中一种常用的表面贴装技术。
合理的工艺参数管理是确保回流焊质量稳定的关键。
本文将介绍回流焊工艺参数的管理规范，包括焊接温度、焊接时间、预热温度等方面的管理要求。
二、焊接温度管理1.回流焊的焊接温度应符合电子元器件的要求，一般根据焊接材料的熔点和热敏性来确定。
2.焊接温度的测量应使用质量可靠的温度计，并定期进行校准，以确保温度测量的准确性。
3.焊接温度的控制范围应在工艺要求的范围内，不可过高或过低。
三、焊接时间管理1.焊接时间应根据焊接材料和电子元器件的要求进行合理设置。
2.焊接时间的测量应使用可靠的计时器，并定期校准，以确保焊接时间的准确性。
3.焊接时间的控制应在工艺要求的范围内，不能过长或过短，以确保焊接质量。
四、预热温度管理1.预热温度是指将待焊接的电子元器件加热至设定温度的过程。
预热温度的控制十分重要，可以避免焊接温度的突变，减少焊接热冲击对元器件的损伤。
2.预热温度应根据焊接材料和元器件的要求进行合理设置。
3.预热温度的测量应使用可靠的温度计，并定期进行校准，以确保温度测量的准确性。
4.预热温度的控制应在工艺要求的范围内，不能过高或过低。
五、工艺参数记录和分析1.每一次回流焊都应记录焊接温度、焊接时间、预热温度等相关工艺参数，以及焊接结果的观察和评价。
2.工艺参数记录的目的是为了分析回流焊质量的稳定性，及时调整工艺参数，以提高焊接质量。
3.对于常见的焊接缺陷，如焊接不良、焊接温度过高等，应及时进行原因分析，找出改进工艺的措施。
六、培训和操作规程1.为了确保回流焊工艺参数的正确掌握和操作，应定期进行培训，提高员工的技术水平。
2.建立完善的操作规程，规定回流焊工艺参数设置的步骤和要求。
3.设立责任人，负责回流焊工艺参数的管理和监督。
七、结论回流焊工艺参数的管理规范对于保证电子元器件焊接质量的稳定性至关重要。
通过合理的焊接温度、焊接时间、预热温度的设置和控制，以及相关的记录和分析，能够提高回流焊的质量，减少焊接缺陷的发生，提高产品的可靠性和稳定性。
回流焊工艺参数管理规范
回流焊工艺参数管理规范一、引言回流焊是一种常用的电子组装焊接工艺，通过加热焊接件，使焊膏的焊锡熔化并与焊接的电子元件发生化学反应，从而实现焊接连接。
回流焊的质量受到焊接工艺参数的影响，因此，对于回流焊工艺参数的管理规范十分重要。
本文旨在提出回流焊工艺参数的管理规范，以确保焊接质量的稳定性和可靠性。
二、回流焊工艺参数的分类1.设备参数设备参数包括回流焊设备的温度曲线、过流速度、通风参数等。
这些参数是由焊接设备的技术规格决定的，应根据焊接产品的要求进行正确设置，并且定期进行校验和调整。
2.焊接参数焊接参数包括焊接温度、焊接时间、预热时间、升温速率等。
这些参数直接影响到焊接膏的流动性、焊接温度和焊接液态的保持时间，因此对焊接参数的管理十分重要。
1.制定焊接参数的标准制定具体的焊接参数标准是回流焊工艺参数管理的基础。
焊接参数标准应根据产品的要求以及焊接设备的技术规格进行制定，具体包括回流焊设备的温度范围、焊接温度、焊接时间等。
2.良品焊接样本的制作在制定焊接参数标准之前，需要制作良品焊接样本进行焊接试验。
焊接样本应包括不同焊接配置的电子组件，并且具有焊接接点的几何形状和尺寸符合要求。
通过焊接试验，确定最佳的焊接参数，并将其作为标准。
3.焊接参数的设定和记录根据焊接参数标准，对焊接设备进行参数的设定，包括参数的输入、设定和记录。
焊接参数的输入应根据产品要求进行，设定后应记录在焊接参数表中，以备查阅和分析。
4.焊接参数的监控和调整在焊接过程中，对焊接参数进行定期监控，并根据需要进行调整。
监控焊接参数可以通过温度曲线的监测、焊接液态的观察、焊接接点外观的检查等方法进行。
如果发现焊接参数不符合标准，则需要进行相应的调整。
5.焊接参数的追溯和记录对于每一次的焊接生产，应进行焊接参数的追溯和记录。
焊接参数的追溯可通过焊接参数表和焊接日志进行，用以分析工艺参数的稳定性和焊接质量的可靠性。
6.焊接参数的培训和教育对焊接工艺人员进行焊接参数管理的培训和教育是保证焊接质量的重要环节。
回流焊工艺参数管理规范(20171116160159)
回流焊工艺调试管理规程拟制日期审核日期批准日期修订记录目录1 目的 (4)2 适用范围 (4)3 定义----------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------44 职责---------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------45 内容 (4)5.1 回流炉回流曲线，红胶固化曲线工艺窗口定义------------------------------------------------------------------------------------4 5.2回流炉程序命名规则 (6)5.3回流炉程序制作及优化 (6)5.4回流炉程序的使用 (7)5.5 回流炉温度的测试-----------------------------------------------------------------------------------------------------------------------8 5.6回流曲线的保存 (8)6 注意事项 (8)7 参考文档 (9)8 补充说明 (9)附回流炉标准程序参数设置表： (9)1. 目的提供一个适用于xxxx公司回流炉工艺参数管理规范2. 适用范围适用于xxxx公司SMT生产部回流焊炉规范化管理.3. 定义标准炉温程序：以基板材质，产品种类以及芯片尺寸大小命名的母程序.炉温测试板：通过高温锡丝将感温线焊接于器件引脚上制作而成的温度测试板稳定性测试板：将感温线焊接于铝板上制作而成的温度测试板.炉温曲线：将炉温测试板链接于DATAPAQ上，穿过回流炉采集所得到的温度数据。
回流焊操作及维护保养规范
1.目的之杨若古兰创作为了规范回流焊的功课操纵，准确的调养方式，既包管了回流焊功能良好，运转波动，耽误使用寿命，又能提高生产品质和效力.3.3 链条转速调到2挡.3.4观察温度控制器的温度与监测的温度波动分歧，把一块贴好的PCB放入回流焊，待PCB焊接工艺后果完整OK后再批量操纵，如有异常立即停止功课，通知相干操作维修人员进行维修调整.3.5焊接完成后关掉温度控制开关，按下OFF开关.3.6空机运转10～15分钟后关掉回流焊的总电源.4. 保护调养4.1 在机器附近设置灭火设备；4.2 每次用完后擦拭清理；4.3 每月将机器内部的污垢清理干净；4.4 以毛刷不定期清除冷却风扇叶片不锈钢网上之灰法.4.5 边接发热体的高温线定期检查，三个月摆布一次；4.6大电流的接线端子要进行紧固；4.7回流焊保护调养要填写《回流焊保护调养记录表》5. 留意事项5.1 经常将机身、运输、冷却风机等马达壳清洁以利于散热及保温；5.2 在设备运转中，应经常监视各马达的外壳温度，出现过热景象应停机动性检查5.3 定期检查电控箱内各电器并紧定其接线端子的螺钉，如发现有触点烧蚀、吸合不灵活等景象，应及时处理；5.4 定期检查预热器、电热管的接头情况，如现发头松动、接触不良、绝缘老化等现象应及时清理和更换；5.5 应经常检查设备呵护接地安装是否良好；；5.6 开电源总开关时应先停止锡炉、预热和波峰等大电流负载后再进行；5.7 电源总开关跳闸后，须查明缘由排除子障后，方可从头合闸；；5.8 各传动部分应坚持良好的润滑，除角度调零件构可用普通的油膏外，其它均用高温油膏润滑；5.9 各传动链条的松紧度，应定时进行检查调整；5.10维修保护调养要填写《回流焊保护调养记录表》。
回流焊安全作业操作规程
回流焊安全作业操作规程回流焊是一种在电子行业中广泛使用的技术，用于将电子元件粘贴在电路板上。
该工艺需要高温，有一定的安全风险。
为了确保安全，需要遵守一些操作规程。
一、技术要求1. 回流焊操作必须在排风设施的条件下进行，确保操作场所的通风良好。
2. 在进行回流焊的操作之前，检查回流炉、传送带、风扇以及温度表等设备是否正常，如有问题及时维修或更换设备。
3. 操作过程中必须佩戴安全防护设备，如眼镜、口罩、耳塞以及防火衣等。
4. 操作人员必须了解工艺的基本知识，了解各种元器件的耐热温度和焊接温度，掌握回流焊的操作流程和技能。
5. 在操作过程中，工人应当对误操作、留神温度变化以及设备异常情况保持警惕，如有问题及时报告负责人。
二、安全操作规程1. 保持操作场地干燥且清洁。
电子元件对潮湿、尘埃环境十分敏感，保持操作环境的清洁和干燥可以有效避免元件的质量问题。
2. 在进行回流焊操作之前，需要进行预热处理。
因为在预热过程中，需要调整温度，在时间和温度方面保持恰当的平衡，才能将电子器件与电路板完全融合。
3. 操作人员必须认真阅读产品使用说明书，了解每种元器件的焊接温度和时间，确定操作参数并设置恰当的温度和时间，以确保每个元件粘贴良好，电路板的质量过关。
4. 在按照产品使用说明书进行焊接操作时，需要时不时地检查电子元件的粘合情况，确保焊接效果达到要求。
5. 操作人员必须随时观察回流炉设备的温度是否正常。
如果温度过高或过低，应立即停止操作，检查检测设备，确定问题所在并及时解决。
6. 确保回流焊设备的安全保护设备齐全有效。
如温度传感器、控制面板和报警系统等在操作和维护中的可靠性。
7. 在操作结束后，必须关闭回流炉和预热设备的开关，注意设备降温并进行清洁工作，确保设备和作业场地的安全和卫生。
三、总结通过以上规程，可以让操作人员在回流焊的操作中降低安全风险，提高操作效率和质量，为电子产品行业的发展做出贡献。
回流焊关键参数范文
回流焊关键参数范文回流焊是电子制造中常用的一种表面贴装技术，用于将电子元件焊接到印制电路板（PCB）上。
回流焊的关键参数包括焊接温度、时间、流通区高度、气氛气压和传送速度等。
下面将详细介绍这些关键参数。
1.焊接温度：回流焊的焊接温度是最重要的关键参数之一、焊接温度的选择应根据焊料和电子元件的要求来确定。
一般来说，焊料的熔点和电子元件的温度限制是确定焊接温度的关键因素。
2.焊接时间：焊接时间是指焊接区域暴露在高温环境下的时间。
焊接时间的选择应充分考虑焊接质量和制造效率。
过长的焊接时间可能会导致焊接不良，而过短的焊接时间可能焊接不充分。
3.流通区高度：回流焊过程中，流通区高度是决定焊料流动的关键参数。
流通区高度的选择要考虑到焊接质量和工艺要求，过高或过低的流通区高度都会影响焊接质量。
4.气氛气压：气氛气压是指回流焊过程中的气氛控制，主要用于控制采用氮气或氧气等作为焊接气氛。
气氛气压的选择要根据焊接质量和焊接工艺要求进行调整。
5.传送速度：回流焊过程中，电子元件通过传送带或传送机构进入和退出焊接区域。
传送速度的选择要考虑到焊接时间和生产效率的平衡，过快的传送速度可能导致焊接不充分，而过慢的传送速度则会影响生产效率。
除了以上关键参数，还有一些其他的因素也会影响回流焊的质量，如热板温度分布、传热速率、焊料配方等。
这些因素的综合考虑能够帮助提高回流焊的质量和生产效率。
总而言之，回流焊的关键参数是通过合理调节焊接温度、时间、流通区高度、气氛气压和传送速度等参数，以实现良好的焊接质量和高效的生产效率。
这些参数的选择要根据焊料和电子元件的要求，并结合实际生产情况进行调整，以使焊接达到最佳状态。
SMT回流焊温度管理规范
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6.3.2 修订后,待炉温稳定后,再次测量炉温; 6.3.3 重复上述动作,直到获得合格的温度。 6.4 焊接温度确认与使用 6.5 焊接温度的监察与维护 有关制定的温度的测温板和温度记录图必须妥为保存作为日后检查/维护焊接温度的对 照资料。 6.6 设计 PCBA 锡膏回流焊接温度的规定 下列范围仅供参考,工程人员须参照 SOP 及使用锡膏或胶水,制定合适的焊接温度曲线。 6.6.1 有铅锡膏(锡膏比例为 63:37,共晶温度为 183℃)的回流焊接：
单位 ℃/秒 ℃ 秒 ℃/秒 ℃ 或以上 秒 ℃/秒
D B A
E C
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6.6.2 无铅锡膏(合金比例:银:3.5-4.7%,铜:1.0-0.7%,余下的成份为锡,共晶温度为
235℃)的回流焊接。
PCB 在炉内时间不超过 5 分钟，工作温度区域分为 A,B,C,D,E 五段:
PCB 在炉内时间不超过 5 分钟，工作温度区域分为 A,B,C,D,E 五段:
区域 A B C
D
E
管理项目 预热区初段升温 预热区中段温度 时间 回流区初段升温 回流区最高温度 回流区温度 维持时间 冷却区降温斜率
设定范围 斜率 1-5 150-183 60-90 斜率 1-4 210-235 183℃ 30-90 1-4
8.0 流程图 无
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回流焊技术通用规范最新
回流焊技术通用规范最新回流焊技术是一种常用的表面贴装技术，具有高效、高精度、高可靠性等优势，广泛应用于电子制造行业。
为确保回流焊工艺的质量稳定和产品可靠性，制定通用规范是非常重要的。
下面是回流焊技术通用规范的最新版本。
一、材料准备1. 务必使用符合要求的焊接材料和组装材料。
2. 确保所有材料的储存条件符合要求，避免材料受潮、变质等现象。
二、设备维护和校准1. 确保回流焊设备处于正常工作状态。
2. 定期检查和维护回流焊设备，确保设备的稳定性和精度。
三、焊接工艺参数1. 确定适当的回流焊工艺参数，包括预热温度、焊接温度、焊接时间等。
2. 针对不同的组装材料和焊接要求，调整相应的工艺参数。
四、焊接过程控制1. 严格控制焊接过程中的温度曲线，确保焊接温度和焊接时间的稳定性。
2. 检查焊接过程中的温度分布情况，确保焊接质量均匀稳定。
五、焊接质量检验1. 定期对焊接产品进行抽样检验，检查焊点外观、焊接质量等指标是否符合要求。
2. 对不合格的产品进行返修或重新焊接，确保产品的可靠性和质量。
六、焊接记录保存1. 记录每一批焊接产品的焊接工艺参数、焊接质量检验结果等相关信息。
2. 保存焊接记录，便于产品质量追溯和工艺改进。
七、员工培训和技能提升1. 定期组织焊接技术培训，提高员工的焊接技能和工艺水平。
2. 培养员工对焊接技术和工艺的理解和掌握，提升工作的效率和质量。
以上是回流焊技术通用规范的最新版本，通过严格遵守以上规范，可以确保回流焊工艺的稳定性和产品的可靠性。
在实际应用中，还应根据具体情况进行更加详细和具体的规范制定，以满足不同领域和产品的要求。
SMT回流焊接工艺规程
SMT回流焊接工艺规程1范围本标准规定了回流焊接工艺的基本内容和要求，确定了回流焊接过程中的质量控制程序，使回流焊接过程中影响质量的各个因素得到有效控制。
本标准适用于SMT生产线的回流焊接生产过程。
2设备、工具和材料2.1 设备使用ELECTROVERT OMNIFLO 5 全热风回流焊炉。
2.2 工具KIC 温度曲线测试仪、热电偶。
2.3 材料高温胶带、高温链条润滑油、焊膏的技术特性表。
3 技术要求3.1 传送宽度对于厚度在1.6mm以上，长度和宽度在150~300mm的PCB，一般采用链条传送方式；对于厚度小于1.6mm，尺寸较小，不便于使用链条传送或采用拼板方式的PCB，为防止变形，可采用网带传送方式。
采用链条传送方式时，设置PCB的长、宽尺寸，设备自动调整宽度后，检查链条的实际宽度与PCB的宽度是否匹配，二者应有1~2mm的间隙。
3.2 温度曲线设置影响温度曲线的参数主要有两个：链条速度和各温区温度设置。
设定温度曲线需要根据所使用焊膏的技术要求，综合考虑链条速度和各温区温度。
链条速度应根据整条生产线的生产节拍来确定，温度曲线通常分为四个区：预热区、保温区、焊接区、冷却区。
升温速率应小于3℃/S，峰值温度通常应在210℃~230℃，在183℃以上的回流时间应为60(±15)S，冷却速率应在3℃/S~4℃/S，一般，较快的冷却速率可得到较细的颗粒结构和较高强度与较亮的焊接点。
可是，超过每秒4℃会造成温度冲击。
温度曲线设置时，可先根据经验资料进行设置，再用一块样板或与待焊PCB相近的一块PCB实测，测温度曲线时，KIC的热电偶放置应选择PCB中间、PCB边缘、大器件边缘、耐热要求严格的器件附近选取测试点，热电偶可用高温胶带固定在测试点上，温度曲线采样完成后，利用KIC的分析功能，主要检查峰值温度、升温速率、回流时间、温差，然后根据焊膏的技术要求调整回流焊炉的设置，对于Sn63Pb37成分的焊膏，回流温度为183℃，对于Sn62Pb36Ag2成分的焊膏，回流温度为179℃。
回流焊操作工艺规程
速按紧急制动按钮，停机断电后，进行故障处理。
5、关机
5.1 工作完毕，在“控制面板”上，关“加热”开关，待链网，风机空转 10 分钟以上达到
冷却后，再关闭“风机”、“输送”、“开／关机”。
5.2 单击主窗口“文件”菜单，在下拉菜单中单击“退出”，系统弹出“立即关机”和“退
出系统”。单击“立即关机”，直接进入安全关机状态。
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4、工作
工作开始，需戴好防静电手套，将印制板平稳地放在传输链网上，进入机器加温固化，
出口接板亦需戴防静电手套，将板放平，冷却后将板放在周转箱中，用纸板隔开。工作中应
随时注意印制板焊接、固化状态、温度显示状态、链条传输状态。发现卡阻等紧急状态，迅
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速度设置：
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7.3 贴片胶固化温度、速度设定值（单位℃）：
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8、维护与保养
维护保养内容
机器内端调宽丝杆和导向轴
传送网带及其驱动系统
2、开机前准备 2.1 检查各转动轴轴承座的润滑情况。 2.2 检查传输链条转动是否正常，保证其无挤压、受卡现象，链条与各链轮啮合良好。 2.3 清理干净炉腔，不得将工件以外东西放入机器内。 2.4 每次使用设备前，要进行点检，按点检卡要求作好记录。
回流焊操作工艺规程
回流焊操作工艺规程回流焊是一种常用的电子产品焊接工艺，它能够高效地完成PCB电路板上的焊接工作，并且能够保证焊接质量，因此在电子制造行业得到了广泛的应用。
为了保证回流焊质量和生产效率，制定回流焊操作工艺规程是非常重要的。
下面是一个1200字以上的回流焊操作工艺规程：一、回流焊工艺的基本要求：回流焊是一种通过传导和传导的热量来完成焊接的工艺，它要求焊接温度和时间的控制，以保证焊接质量。
回流焊操作工艺规程应遵循以下基本要求：1.确定正确的焊接温度曲线：回流焊需要在一个特定的温度区间内进行，过高或过低的温度都会影响焊接质量。
因此，应根据焊接器件和电路板材料的特性，确定合适的焊接温度曲线。
2.控制好焊接时间和速度：焊接时间和速度也会影响焊接质量。
焊接时间过长可能会导致电路板和焊接器件的损坏，而焊接时间过短则可能导致焊点不牢固。
因此，应根据实际情况，控制好焊接时间和速度。
3.保证焊接区域的平整度：焊接区域的平整度对焊接质量起着重要作用，可以通过调整传送带的速度、压力和焊接温度来保证焊接区域的平整度。
4.保证焊接点的一致性：焊接点的一致性是焊接质量的关键，要保证每个焊点的大小和形状一致。
可以通过控制焊接温度、焊接时间和焊接速度，以及选用合适的焊接剂来实现焊接点的一致性。
5.做好焊后检测和维护：焊后检测是确保焊接质量的关键，应定期对焊接点进行可视检查和电性测试，以发现焊接质量问题并及时解决。
同时，要定期对焊接设备进行维护，保持设备的良好状态。
二、回流焊操作工艺规程的制定：为了保证回流焊质量和生产效率，需要制定一套完整的回流焊操作工艺规程。
下面是一套可以参考的回流焊操作工艺规程：1.准备工作a.确定焊接温度曲线：根据焊接器件和电路板材料的特性，确定合适的焊接温度曲线。
b.设置传送带速度：根据焊接区域的大小和焊接时间要求，设置合适的传送带速度。
c.检查回流焊设备：确保焊接设备的工作状态良好，如传送带的运行平稳、加热区域的加热元件正常工作等。
回流焊工艺参数
回流焊工艺参数回流焊是一种常见的电子组装工艺，用于在电路板上连接和固定电子元件。
良好的焊接质量直接关系到电子产品的性能和可靠性。
以下是回流焊工艺的一些关键参数，对于正确进行回流焊操作具有重要意义。
1. 温度曲线：回流焊的第一个关键参数是温度曲线。
温度曲线描述了在整个焊接过程中的温度变化情况。
它一般包含预热、焊接和冷却阶段。
这些阶段的温度和时间的设定需要根据焊接材料和元件的要求进行合理的选择。
预热阶段通常在低温下，以避免热冲击和元件损坏。
焊接阶段则需要足够高的温度以实现焊点的熔化和连接。
冷却阶段则需要适当的时间进行冷却，以防止焊接点过早冷却造成的应力和变形。
2. 焊接时间：焊接时间是影响焊接质量的另一个关键因素。
焊接时间需要根据元件的尺寸和焊点的要求进行合理的设定。
时间过长可能导致过度加热和熔化，而时间过短则可能无法实现良好的焊点连接。
合理的焊接时间可以使焊点达到最佳的熔化和湿润状态，从而确保焊点牢固可靠。
3. 焊接温度：焊接温度直接决定了焊料的熔点和熔化状态。
选择合适的焊接温度对于保证焊接质量至关重要。
温度过高会造成焊料的过度熔化和氧化，从而降低焊接质量。
温度过低则可能导致焊点的不良连接或不完全熔化。
在选择焊接温度时应考虑焊料的特性以及元件的最高耐热温度。
4. 焊接压力：焊接压力是指在焊接过程中施加在元件和电路板上的力度。
适当的焊接压力可以使焊料充分湿润焊点，形成均匀的连接。
过大的压力可能导致损坏元件或电路板，而过小的压力则可能导致接触不良和焊点质量下降。
在设定焊接压力时，需要考虑元件的尺寸、焊点的要求以及焊接设备的能力。
5. 焊接气氛：焊接气氛指的是焊接过程中焊接区域的环境气氛。
焊接气氛的选择对于保证焊接质量和防止氧化非常重要。
常见的焊接气氛有空气、氮气和惰性气体等。
空气中的氧气可能会导致焊点的氧化，影响焊接质量。
氮气和惰性气体则可以有效地防止氧化并提供良好的焊接环境。
选择适当的焊接气氛可以根据具体的焊接要求进行决定。
回流焊接工艺参数设置与调制规范
(peak temp)215℃±5℃0<Slope<3/sec 0<Slope<3℃/sec回焊区冷却区预热区恒温区1）预热区自室温状态至130℃之间,其升温速率不可超过3℃/秒。
2）恒温区温度介于120℃~160℃之间,时间为60~120秒。
目标为90-110秒。
3）回焊区温度210℃以上,时间为15~45秒。
4）回焊区升温速率须小于3℃/sec。
5）. BGA焊点脚Peak温度为215±5℃，表面温度小于230℃(除客户特殊要求外),其余零件焊点脚Peak温度一般应小于等于230℃。
6）冷却区冷却速率须小于4℃/sec最佳胶水温度曲线1801251.)最高温度145℃.2.)125℃~145℃时间 T:105~210S.3.)用同一机种基板上体积最大(即吸热最严重)的组件引脚或CHIP焊盘作为炉温测试点.最佳的无铅锡膏回焊曲线温度250 25060_90少于3℃/Se c1.)升温阶段：升温速率应低于3℃/Sec。
2.)最高温度不得低于230℃,最高温度不得高于250℃。
3.)预热段温度:30℃至150℃的时间： 60-90Sec;4.)恒温段温度:150℃至217℃的时间：60 —120Sec; 目标：90_100sec5.)回流段温度:大于217℃以上的时间：60 —90Sec;目标：70sec 峰值温度:230-245℃。
6).冷却速率3℃/Sec左右。
1.3、温度测试1.3.1、待设定后的温度稳定后，将测温仪正确地放入炉内进行温度测试。
1.3.2、IPQC将初次测定的温度数据交给PE，由生技PE或工艺组人员比较与规范所制订的profile差异，各参数合格后方可生产。
反之，由生技PE或工艺组人员调至合格方可生产。
1.3.3、量测时机：a、炉子停机时间超过12小时，重新开始生产需进行炉温测试b、回流后品质有异常,温区温度设置被更改后需测量.c 、 新机种试产设定温度后。
回流焊技术通用规范标准
回流焊技术通用规范标准回流焊技术通用规范标准回流焊技术是一种常用的电子组装焊接方法，其标准化和规范化对于确保焊接质量、提高生产效率至关重要。
下面是回流焊技术通用规范标准的主要内容。
1. 设备标准回流焊设备应符合相关国家和行业标准要求，具备稳定的温度控制系统和恒温特性。
焊接时间和温度的控制精度应满足产品规格的要求。
2. 过程控制回流焊过程中应严格控制焊接温度和时间。
焊接温度应根据焊接材料的要求设定，并确保焊接点达到设定温度的时间不超过规定范围。
3. 焊接质量焊接质量应符合产品设计要求和相关标准规定。
焊接点应有良好的焊缝形成和焊接强度。
焊接点的外观应平整、无裂纹、起泡和焊渣等缺陷。
4. 焊接设备维护焊接设备应定期进行维护和保养。
清洁焊接设备，确保无杂质和污染物残留。
定期更换损坏的零部件，保持设备的正常运行。
5. 操作规范焊接操作人员应接受专业培训，并具备相应的焊接技能和知识。
操作人员应按照焊接规范进行操作，严格遵守相关安全操作要求。
6. 检测与验证焊接产品应进行合格的质量检测和验证。
焊接接头的质量检测可以通过可视检查、拉力试验、金相分析和X射线检测等方法进行。
7. 记录与追溯对焊接过程中的关键参数和操作进行记录，以便于追溯焊接质量。
记录包括焊接时间、温度、批次号、操作人员等信息。
8. 环境保护焊接过程中应合理处理废气和废水，遵守环保法规和标准要求。
使用环保材料和技术，减少对环境的污染。
以上是回流焊技术通用规范标准的主要内容。
这些标准和规范的制定和遵守，可以保证焊接质量和产品性能的稳定性，提高生产效率和产品可靠性。
回流焊接工艺规范
1 目的及适用范围本规范适用于佳讯光电逆变器事业部SMT 生产线。
2 设备及用具序号 名称 数量 序号 名称 数量 1 CENESIS-610 一台 3 工具箱 一套 2KIC 的热电偶一套4高温静电手套一副3 材料序号 名称 数量 序号 名称 数量 1高温黄油一瓶2高温胶带一卷4 准备工作4.1把所需要焊接检查完毕的基板和工具放到位。
4.2观察环境温度，要求符合工艺规定要求。
5 操作规程5.1设备操作按钮见图1图1更改标记数量 更改单号签名 日期 签名 日期 第 1 页 共 5 页拟制 审核①②③④⑤① 紧急开关；② 轨道宽窄调节开关；③ 电源开关； ④ 机壳升降开关；⑤ 炉温测试端口； 5.2启动设备5.2.1 首先检查链条确保无异物。
5.2.2 启动设备，按下回流焊的开关③，电脑自动启动。
5.2.3 打开电脑显示屏电源开关，系统自动进入“炉温参数设置主界面”。
点击运行参数，根据PCB 板所选用的锡膏类型选择不同炉温的加热参数。
炉温参数的设置根据锡膏厂商提供的锡膏说明书进行设置。
5.2.4调节传输轨道，按②操作键调节轨道的宽窄，使PCB 板传输流畅，见图2图2 注意：传输宽度一般要求a) 对于厚度在1.6mm 以上，长度和宽度在150-300mm 的PCB ，一般采用链条传输方式；对于厚度小于1.6mm ，尺寸较小，不便使用链条传送或采用拼板方式的PCB ，为防止变形，可采用网带传输方式。
b) 采用链条传送方式时，设置PCB 的长，宽尺寸，设备自动调整宽度后，检查链条的实际宽度与PCB 的宽度是否配备，二者应有1-2mm 的间隙。
5.3 设置系统参数。
5.3.1 进入“炉温参数设置主界面”注册成功后，点击主控面板后依次打开开机，加热，风机，和运输，见图3。
更改标记数量 更改单号签名 日期 签名 日期 第 2 页共 5 页拟制 审核图3 5.4. PCB 进炉生产5.4.1 戴好防静电手套，根据BOM 表和样板对贴装好的PCB 进行首件检查和抽检，确认板面贴装符合要求（若发现不合格的产品立即报告，直至上游工序问题得到处理、生产技术人员确认后方可进行下步操作）。
回流焊接工艺规范
Q/ZDJG 青岛智动精工电子有限公司企业标准Q/ZDJG G0204.3.34-2015回流焊接工艺规范青岛智动精工电子有限公司发布Q/ZDJG G0204.3.34-2015前言本标准由青岛智动精工电子有限公司质量部提出。
本标准由青岛智动精工电子有限公司质量部起草。
本标准由青岛智动精工电子有限公司质量部负责解释。
本标准的修改状态为1/A。
本标准主要起草人:徐龙会审核：日期：年月日批准：日期：年月日Q/ZDJG G0204.3.34-2015回流焊接工艺规范1 主题内容与适用范围本工艺守则规定了生产中回流焊炉温测试、曲线确认等的工艺要求。
适用于公司SMT 车间回流焊生产工艺的管理。
2 规范性引用文件无 3术语和定义 3.1回流温度曲线回流温度曲线是指PCB 基板在经过回流炉过程中板上指定位置的温度随时间的变化曲线，使焊锡膏受热融化从而让表面贴装元器件和PCB 焊盘通过焊锡膏合金可靠地结合在一起。
3.2 固化温度曲线固化温度曲线是指PCB 基板在经过回流炉过程中板上指定位置的温度随时间的变化曲线，使贴片红胶受热固化从而让表面贴装元器件和PCB 通过粘接可靠地结合在一起。
4职能部门与职责分工质量部负责回流焊工艺规范的制定、监督和检查。
制造部负责按要求进行确认、操作。
5 管理内容和要求 5.1 管理流程图流程图责任部门/负责人 操作要求 输出质量部/产品工程师 根据辅料和元器件技术要求制定 制程界限 质量部/产品工程师 根据产品类型和制程界限生成 炉温类型 质量部/产品工程师 根据炉温分类生产参数设定表 回流炉参数设定表质量部/产品工程师组织生产各环节进行试生产组织/质量部/产品工程师对新品类型进行判定 /质量部/产品工程师根据新品特点生成新的炉温类型炉温类型生成制程界限炉温类型分类生成回流炉参数设定表新品准备是否符合现有炉温类型 直接调用生成新的炉温类型YN5.2 炉温生成与管理要求5.2.1 根据锡膏的技术规格书、推荐的炉温曲线要求和合金的生成原理初步设计出总体的制程界限，然后根据生产板件的板材、镀层特性、尺寸和布局的复杂程度设计出制程界限，如下表：5.2.2 根据回流炉类型、特点和制程界限测定每种炉温类型在每条线体的《回流炉参数设定表》。
回流焊接工艺参数设置与调制规范
(peak temp)215℃±5℃0<Slope<3/sec 0<Slope<3℃/sec回焊区冷却区预热区恒温区1）预热区自室温状态至130℃之间,其升温速率不可超过3℃/秒。
2）恒温区温度介于120℃~160℃之间,时间为60~120秒。
目标为90-110秒。
3）回焊区温度210℃以上,时间为15~45秒。
4）回焊区升温速率须小于3℃/sec。
5）. BGA焊点脚Peak温度为215±5℃，表面温度小于230℃(除客户特殊要求外),其余零件焊点脚Peak温度一般应小于等于230℃。
6）冷却区冷却速率须小于4℃/sec最佳胶水温度曲线1801251.)最高温度145℃.2.)125℃~145℃时间 T:105~210S.3.)用同一机种基板上体积最大(即吸热最严重)的组件引脚或CHIP焊盘作为炉温测试点.最佳的无铅锡膏回焊曲线温度250 25060_90少于3℃/Se c1.)升温阶段：升温速率应低于3℃/Sec。
2.)最高温度不得低于230℃,最高温度不得高于250℃。
3.)预热段温度:30℃至150℃的时间： 60-90Sec;4.)恒温段温度:150℃至217℃的时间：60 —120Sec; 目标：90_100sec5.)回流段温度:大于217℃以上的时间：60 —90Sec;目标：70sec 峰值温度:230-245℃。
6).冷却速率3℃/Sec左右。
1.3、温度测试1.3.1、待设定后的温度稳定后，将测温仪正确地放入炉内进行温度测试。
1.3.2、IPQC将初次测定的温度数据交给PE，由生技PE或工艺组人员比较与规范所制订的profile差异，各参数合格后方可生产。
反之，由生技PE或工艺组人员调至合格方可生产。
1.3.3、量测时机：a、炉子停机时间超过12小时，重新开始生产需进行炉温测试b、回流后品质有异常,温区温度设置被更改后需测量.c 、 新机种试产设定温度后。
回流焊操作工艺规程
回流焊操作工艺规程回流焊是一种常见的电子焊接技术，广泛应用于电子制造业中。
为保证焊接质量和工艺的统一性，制定回流焊操作工艺规程是非常重要的。
下面是一份回流焊操作工艺规程，包括材料准备、设备设置、工艺参数设定、焊接操作步骤等内容。
一、材料准备1.焊接材料：包括焊锡、焊剂等。
焊锡应符合相关标准，焊剂应具备良好的润湿性和剪切性。
2.焊接零件：应对焊接零件进行检查，确保其表面干净，无油污和杂质。
3.焊接辅助材料：包括拖网、锡膏、镊子等。
二、设备设置1.回流焊机的设置：打开回流焊机，并将其预热至设定温度。
2.传送系统的设置：调整传送系统的速度，确保焊接零件在焊接区停留的时间符合要求。
3.传送带的清洁：检查传送带是否有油污或其他杂质，及时进行清洁。
三、工艺参数设定1.回流区温度控制：根据焊接材料和焊接零件的要求，调整回流区的温度曲线。
温度曲线应包括预热、焊接和冷却阶段，且每个阶段的温度应符合要求。
2.焊接时间和速度：根据不同的焊接零件和要求，设定焊接时间和传送速度。
确保焊接时间足够长，且焊接速度适中，以保证焊接质量。
3.焊接温度和压力：根据焊接材料和焊接零件的要求，设定焊接温度和焊接压力。
四、焊接操作步骤1.焊接前准备：检查焊接设备和工具是否完好，准备好焊接材料和辅助材料。
2.焊接材料涂敷：将锡膏涂敷在焊接零件的焊点位置。
3.零件固定：将焊接零件固定在传送带上，确保其位置准确。
4.回流焊：将焊接零件送入回流焊机，按设定的工艺参数进行焊接。
5.焊接检查：对焊接后的零件进行检查，确保焊点完整，无缺陷。
6.清理和保养：清理回流焊机和传送带，对设备和工具进行保养。
以上是一份回流焊操作工艺规程，通过严格执行这些规程，可以确保焊接质量和工艺的统一性。
同时，根据实际情况和特定要求，也可以对该规程进行适当的调整和改进。
回流焊接工艺参数设置与调制规范
回流焊接工艺参数设置与调制规范回流焊接是一种常见的电子组装工艺，用于将电子元件焊接到印制电路板上。
在回流焊接过程中，合理的工艺参数设置和调制规范是确保焊接质量和产品可靠性的关键。
1.工艺参数设置(1)焊接温度：回流焊接的关键参数是焊接温度。
通常，焊接温度应根据焊膏和焊接元件的要求进行设置。
一般而言，焊接温度应低于元件的最高耐热温度，并保持在可靠焊接温度的区间内。
(2)预热段：在回流焊接过程中，预热段的目的是将电路板和元件加热至焊接温度。
预热时间和温度应根据电路板和元件的尺寸、厚度和材料进行设置。
过长的预热时间可能导致元件老化或过热，而过短的预热时间可能导致电路板温度分布不均匀。
(3)回流段：回流段是回流焊接过程的关键阶段，焊接温度应控制在设定的温度范围内。
焊接温度过高可能导致元件损坏或焊接不良，而温度过低可能导致焊接不完全。
回流段的时间应根据焊接质量和焊接要求进行设置。
(4)冷却段：冷却段是回流焊接过程的最后一步，其目的是使焊接后的电路板和元件冷却至室温。
冷却时间应根据焊接要求和产品的特性进行设置。
2.调制规范(1)设备校准：回流焊接设备应定期校准，确保温度、时间等参数的准确性。
校准应包括热电偶、温度控制仪表和传感器等设备的校验。
(2)焊膏选择：根据焊接要求和产品特性选择合适的焊膏。
焊膏应具有较低的挥发性，良好的附着性和湿润性，以确保焊接质量。
(3)应力控制：回流焊接过程中产生的热应力可能会影响电路板和元件的可靠性。
因此，应采取适当的措施来控制焊接过程中产生的应力，如通过控制预热段的温度和时间，使用合适的支撑结构等。
(4)质量检测：回流焊接后，应进行质量检测，以确保焊接的可靠性和一致性。
常用的质量检测方法包括目视检查、X射线检测、显微镜检测等。
(5)操作规范：操作人员应熟悉回流焊接工艺的要求和操作规范，严格按照工艺参数和调制规范进行操作，以确保焊接质量和产品可靠性。
综上所述，回流焊接的工艺参数设置和调制规范对焊接质量和产品可靠性至关重要。
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回流焊工艺调试管理规程拟制日期
审核日期
批准日期
修订记录
目录
1 目的 (4)
2 适用范围 (4)
3 定义----------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------4
4 职责---------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------4
5 内容 (4)
5.1 回流炉回流曲线，红胶固化曲线工艺窗口定义------------------------------------------------------------------------------------4 5.2回流炉程序命名规则 (6)
5.3回流炉程序制作及优化 (6)
5.4回流炉程序的使用 (7)
5.5 回流炉温度的测试-----------------------------------------------------------------------------------------------------------------------8 5.6回流曲线的保存 (8)
6 注意事项 (8)
7 参考文档 (9)
8 补充说明 (9)
附回流炉标准程序参数设置表： (9)
1. 目的
提供一个适用于xxxx公司回流炉工艺参数管理规范
2. 适用范围
适用于xxxx公司SMT生产部回流焊炉规范化管理.
3. 定义
标准炉温程序：以基板材质，产品种类以及芯片尺寸大小命名的母程序.
炉温测试板：通过高温锡丝将感温线焊接于器件引脚上制作而成的温度测试板
稳定性测试板：将感温线焊接于铝板上制作而成的温度测试板.
炉温曲线：将炉温测试板链接于DATAPAQ上，穿过回流炉采集所得到的温度数据。
如图示：
4. 职责
3.1 工程部-----回流炉焊接回流曲线，红胶固化曲线规格的定义。
炉温程序管理，包括炉温曲线测试，炉温程序制作及优化。
3.2 生产部-----依据SOP中定义的程序名调用生产程序，调整轨道宽度.
3.4 品质部-----依据SOP中的程序名及参数设置稽核生产程序调用是否正确.
5. 内容
5.1 回流炉回流曲线，红胶固化曲线工艺窗口定义
5.1.1 无铅回流曲线工艺窗口
参数工艺规格要求推荐值R1指加热斜率 1 ºC /S ~3 ºC /S 1.5ºC /S
T1为恒温区
(150ºC -180ºC之间)持续时间60S ~100 S
80S
T2为高于合金220度以上的时间30S ~ 60 S（Senju M705）45S~50S R2指冷却斜率 1 ºC /S ~3 ºC /S 1.5 ºC /S
D为峰值温度230℃~ 250℃
235℃<BGA<245℃240℃~250℃BGA: 240℃
5.1.2 有铅回流曲线工艺窗口
参数工艺规格要求推荐值
R1指加热斜率 1.0 ºC /S ~3.0ºC /S 1.5 ºC /S
T1为保温区(120ºC -160ºC之
间)持续时间
50S ~ 110S 80S T2为183ºC以上持续时间40S ~ 90S 70S
R2指冷却斜率 1 ºC /S ~4ºC /S 1.5 ºC /S
D为最大峰值温度210ºC~240ºC 220 ºC
5.1.3 红胶固化曲线工艺窗口
参数乐泰3611 德邦6619
预热段平均温升斜率 1.0℃/S ~3.0℃/S 1.0℃/S ~3.0℃/S
固化温度125℃以上150℃以上
固化时间105S~120S 60S~90S
峰值温度<150℃<165℃
5.2 回流炉程序命名规则
5.2.1 标准程序命名规则及使用定义：
标准程序的命名以基板材质，产品种类以及芯片尺寸大小命名.
制程标准程序名适用范围备注
无铅
红胶制程/ Ka Ban-CEM-1
卡板类CEM-1板材锡膏制
程
Ka Ban-FR4 卡板类FR4板材锡膏制程
Tuner Board 高频头类锡膏制程/
QFP-S CHIP类、小IC类、小型
QFP类单板
IC或QFP本体尺寸≤15mm*15mm*1.5mm（长宽
厚）
QFP-L 15mm*15mm*1.5mm（长宽厚）＜QFP本体尺寸≤28mm*28mm*3.5mm（长宽
厚）
BGA-S
BGA本体尺寸≤
27mm*27mm*2.2mm（长宽
厚）
BGA-L 27mm*27mm*2.2mm（长宽厚）＜BGA本体尺寸≤36mm*36mm*2.5mm（长宽厚）
Mobile Board 手机类产品
有铅QFP-PB
≤28mm*28mm*1.5mm（长宽
厚）
/ BGA-PB
≤36mm*36mm*2.5mm（长宽
厚）
/
5.2.2 专用程序命名规则：
PCB型号+板面+LF/PB，以XX . XXX . XX机型为例：
XX . XXX . XX
程序命名规则
制程板面程序名称
锡膏制程有铅制程
单面制程/ XX.XXX-S-PB
双面制程
Bottom XX.XXX-B-PB
TOP XX.XXX-T-PB 无铅制程
单面制程/ XX.XXX-S-LF
双面制程
Bottom XX.XXX-B-LF
TOP XX.XXX-T-LF
锡膏+红胶混合制程有铅制程锡膏/ XX.XXX-S-PB
红胶/ Glue-3611&Glue-6619
版本PCB型号
5.3 回流炉程序制作及优化
5.3.1 标准程序的制作及优化
5.3.1.1 工艺工程师依据回流炉工艺窗口设置标准程序，并记录于《回流炉标准程序参数设置表》
5.3.1.2 工艺工程师依据回流炉工艺窗口的变化对标准程序进行优化，优化后记录于《回流炉标
准程序参数设置表》
5.3.2 专用程序的制作及优化
5.3.2.1 新产品程序制作由负责该机型的工艺工程师在EV时根据基板及器件特性依据《回流炉
标准程序参数设置表》选择选择合适程序，
5.3.2.1 中试产品程序制作由负责该机型的工艺工程师根据基板及器件特性依据《回流炉标准程
序参数设置表》选择选择合适程序，如果《回流炉标准程序参数设置表》没有合适的程
序，则工艺工程师需进行现场设置，测试OK后则定义于SOP指导书中.
5.4 回流炉程序的使用
在换线生产时操作员依据SOP定义的程序名称调用炉温程序.并由IPQC确认无误后方可进行生产.
5.5 回流炉温度的测试
5.5.1温度测试频率：
①每周需对炉子稳定性进行测试，每次测试需测量3次。
具体方法参考《回流炉稳定性测试及
管控操作指导》
②每次保养后需测试炉温
5.5.2 每季度做一次回流炉CPK 测试
5.5.3当出现品质异常时需进行炉温测试
5.5.4 如果客户有要求，则按照客户要求测试.
5.6 回流曲线的保存时间
①炉温曲线有效期为7天，超过7天需进行炉温测试
②所有回流曲线（包括纸档及电子档）由工程部进行保存，保存时间为12个月，超过12个月进行报
废。
6 注意事项
6.1 修改炉温后应及时修改SOP。
6.2 针对不规则的PCB名字，回流炉程序名以SOP中的炉温程序名为准。
7 参考文档
《锡膏规格书》
《IPC/JEDEC J-STD-020C》
《红胶规格书》
《回流炉稳定性测试及管控操作指导》
8 补充说明
8.1 根据客户推荐的辅料定义回流炉工艺参数窗口.
8.2附回流炉标准程序参数设置表：
回流炉标准程序参
数设置表。