_《表面组装技术》课程标准
4.1 表面组装技术概述
小外型集成电路的封装
形式
• 常见封装外形有：0.150英寸宽外壳形式（称为 SOP封装）有8、14和16根引脚； • 0.220英寸宽外壳形式（称为SOMC封装）有14和
16根引脚；
• 0.295英寸宽外壳形式（称为SOL封装件）有16和
20根引脚。
SMC电位器
适用于SMT的微调电位器按结构可分为敞开式
SMC--片式元件向小型薄型发展
其尺寸从1206(3.2mm×1.6mm)
•
• • • •
向0805(2.0mm×1.25mm)
向0603(1.6mm×0.8mm) 向0402(1.0×0.5mm) 向0201(0.6×0.3mm)发展。 最新推出01005 （0.4×0.2mm）
新型元器件
常见的SO封装的集成电路
a) SO封装实物 c) SOL封装
b) SOP封装 d) SOW封装
SSOP
TSSOP
QFP
TQFP
SIP ---Single In-Line Package.单列直插封装 DIP ---Dual In-Line Package.双列直插封装 SOT--- Small Outline Transistor.小型晶体管
4.2
SMT元器件
4. 2. 1 SMT元器件的特点
(1) SMT元器件引脚距离短，目前引脚中心间距 最小的已经达到0.3mm。 (2) SMT元器件体积小, 直接贴装在印制电路板 的表面，将电极焊接在与元器件同一面的焊 盘上。
4.2.2 表面装配元器件的种类和规格
从结构形状分类，有薄片矩形、圆柱形、
1. 无源元件SMC SMC包括片状电阻器、电容器、电感器、滤波器 和陶瓷振荡器等。
《表面组装技术》课程标准
表面组装技术课程标准一、概述（一）课程性质《表面组装技术》，又称SMT（Surface Mounting Technology），是应用电子专业学生必修的综合性、实践性很强的专业课程和核心课程，目的是使学生掌握现代电子制造技术中焊膏印刷、贴片、再流焊接与检测返修、SMT设备操作、编程与维护等SMT岗位所需的能力、知识与素质，为提高学生专业技能，培养其职业素质，增强职业适应性奠定坚实的基础。
（二）课程基本理念1、以“以能力为本位”的教学理念为宗旨2、以“产学研相结合”的教育方法为指导。
3、以企业要求和标准培养学生现场分析和解决问题的能力。
4、引入SMT企业文化，完善到课程教育中；5、引入SMT职业标准，完善课程标准；6、引入SMT职业培训内容，完善课程教学内容；7、引入SMT职业资格认证项目，完善专业人才培养方案。
（三）课程设计思路1、根据江苏联合职业技术学院应用电子技术专业人才培养方案确定课程标准。
2、表面组装技术的教学内容设计可以分为理论基础模块和实践操作模块两大部分，理论基础模块教学主要介绍表面组装技术的基础知识。
实践操作模块主要是介绍表面组装技术中的工艺、设备操作、编程等。
3、教学模式现场教学、多媒体教学、产学研结合教学、案例教学、分组讨论法、角色扮演法、理实一体化教学二、课程目标1、总目标通过本课程的学习，使学生具备应用电子专业从事各类电子产品制造、检测以及生产设备的维护等表面组装技术岗位所需的理论与实践知识、实际生产能力以及企业文化等，为提高学生专业技能，培养其职业素质，增强职业适应性，成为通信产品制造行业的生产、管理等各项工作的第一线高等应用型专门型人才打下基础。
2、具体目标(1)、基本知识目标1）、了解和掌握SMT技术的概念、特点、作用、现状及发展。
2）、掌握SMT元器件的型号、规格及识别方法；3）、掌握SMT生产工艺流程；4）、掌握焊膏印刷、贴片、再流焊接等工艺方法。
5）、掌握SMT的检测与返修方法。
《表面组装技术教案》教案
---------------------------------------------------------------最新资料推荐------------------------------------------------------《表面组装技术教案》教案XXX 学院《表面组装技术》教案 XXX 学院《表面组装技术》教案授课时间第 1 周授课时数 2 课时授课地点授课题目第第 1 章：SMT 工艺综述 1 SMT 概述； 2 SMT 组成及 SMT 生产系统 3 SMT 的基本工艺流程授课班级电子专业大三教学目的与教学要求教学目的、要求：使学生们了解 SMT，认识 SMT，对 SMT 有感性认识，介绍最常见的最基本的工艺流程及生产线组成方式，使学生们有兴趣学习它。
重点难点教学重点：1．掌握 SMT 组成，认识 SMT 生产系统 2．熟悉 SMT 的基本工艺流程教学难点：SMT 的基本工艺流程教学方法教学方法和手段：应用现代化的教学手段讲授主要内容课程介绍及学习方法介绍一：SMT 概述。
A．介绍 SMT，SMT 即表面组装技术，什么是表面组装技术。
B．SMT 发展历史 C．SMT 发展动态二：SMT 的组成及 SMT 生产系统。
A．SMT 的组成：B．SMT 生产系统的基本组成 a) 什么是 SMT 生产线 b) 单1 / 3面组装生产线 c) 双面组装生产线三：SMT 的基本工艺流程 A．工艺流程设计的基础知识 a) 焊接方式介绍 b) 常见元器件介绍 c) SMT 生产线的设备布置图 d) 根据元器件的排布，组装方式选择及图设计 B．工艺流程设计 a) 锡膏再流焊工艺 b) 贴片胶波峰焊工艺四：总结与答疑参考资料课后作业与思考题作业：1．什么是 SMT，SMT 的组成是什么。
2．单面组装工艺流程是什么？教学反馈 XXX 学院《表面组装技术》教案 XXX 学院《表面组装技术》教案授课时间第 1 周授课时数 2 课时授课地点授课题目第 1 章：SMT 工艺综述 4 工艺流程的设计； 5 生产管理介绍； 6 SMT 现状与 SMT 发展授课班级电子专业大三教学目的与教学要求教学目的、要求：使学生们掌握较复杂的工艺流程图，熟悉编排工艺的方法。
第一章 表面组装技术基础
第一章 表面组装技术基础
19
§1—3 SMT 生产线
一条基本的 SMT 生产线，主要由表面涂敷设备、贴装设备、焊接 设备、清洗设备和检测设备组成，设备的总价值通常在数百万元至千万 元不等。 学习目标 1. 熟悉 SMT 生产线的基本组成。 2. 掌握 SMT 生产的一般工艺流程。 3. 了解 SMT 生产对环境及人员的要求。
第一章 表面组装技术基础
11
一、SMT 的组成
1. 表面组装技术的组成
第一章 表面组装技术基础
12
一、SMT 的组成
2. SMT与THT的区别 SMT是从传统的THT发展起来的，但又区别于传统的THT。表面组装 技术和通孔插装技术相比，具有以下优点： （1）组装密度高，电子产品体积小、质量轻。 （2）可靠性高，抗振能力强，焊点缺陷率低。 （3）高频特性好，减少了电磁和射频干扰。 （4）易于实现自动化，提高了生产效率。 （5）成本可降低 30%～50%。
33
二、SMT 生产对环境及人员的要求
2. SMT 生产对操作人员的要求
操作人员的一般工作职责如下：
（1）服从管理、听从指挥。
（2）服从技术人员的工艺指导，严格执行产品质量标准和工艺规程。
（3）严格遵守生产工艺文件、安全操作规程、设备操作规程，不违
章操作。
（4）合理领用辅料，控制辅料的消耗。
第一章 表面组装技术基础
31
二、SMT 生产对环境及人员的要求
1. SMT 车间生产环境要求
（5）排风
再流焊和波峰焊设备都要求排风良好。
（6）防静电
生产设备必须接地良好，应采用三相五线制并独立接地。生产场所
的地面、工作台垫、座椅等均应符合防静电要求。
(完整word)表面组装技术课程标准
(完整word)表面组装技术课程标准《表面组装技术》课程标准一、概述（一）课程性质《表面组装技术》，又称SMT（Surface Mounting Technology)，是应用电子专业学生必修的综合性、实践性很强的专业课程和核心课程，目的是使学生掌握现代电子制造技术中焊膏印刷、贴片、再流焊接与检测返修、SMT设备操作、编程与维护等SMT岗位所需的能力、知识与素质,为提高学生专业技能，培养其职业素质,增强职业适应性奠定坚实的基础.(二）课程基本理念1、以“以能力为本位”的教学理念为宗旨2、以“产学研相结合"的教育方法为指导。
3、以企业要求和标准培养学生现场分析和解决问题的能力。
4、引入SMT企业文化，完善到课程教育中;5、引入SMT职业标准，完善课程标准；6、引入SMT职业培训内容，完善课程教学内容;7、引入SMT职业资格认证项目，完善专业人才培养方案。
(三）课程设计思路1、根据江苏联合职业技术学院应用电子技术专业人才培养方案确定课程标准.2、表面组装技术的教学内容设计可以分为理论基础模块和实践操作模块两大部分, 理论基础模块教学主要介绍表面组装技术的基础知识。
实践操作模块主要是介绍表面组装技术中的工艺、设备操作、编程等。
3、教学模式现场教学、多媒体教学、产学研结合教学、案例教学、分组讨论法、角色扮演法、理实一体化教学二、课程目标1、总目标通过本课程的学习,使学生具备应用电子专业从事各类电子产品制造、检测以及生产设备的维护等表面组装技术岗位所需的理论与实践知识、实际生产能力以及企业文化等，为提高学生专业技能,培养其职业素质，增强职业适应性，成为通信产品制造行业的生产、管理等各项工作的第一线高等应用型专门型人才打下基础。
2、具体目标（1）、基本知识目标1）、了解和掌握SMT技术的概念、特点、作用、现状及发展。
2）、掌握SMT元器件的型号、规格及识别方法;3）、掌握SMT生产工艺流程；4）、掌握焊膏印刷、贴片、再流焊接等工艺方法。
smt课程教案第一章
教案课程名称： SMT表面组装技术课程类型：□理论课□理论、实践课□实践课学时： 40 学分：授课教师：陶洪春授课班级：11级电子信息1、2、3班11级微电子授课学期：2012 至2013 学年第二学期教材名称： SMT—表面组装技术参考资料：1． SMT实用表面组装技术2．3．2013年 3 月2 日附：教案首页格式（背面）教案编制说明一、教师上课前必须写出所授课程的教案，不能无教案或借他人教案进行授课；授课教案应根据专业技术领域发展、教学要求变化、学生实际水平，以及教师以往教学的课后小结、批注等进行补充、修改或重写，以保持教学内容的先进性和适用性，不得使用未经任何补充、修改的陈旧教案进行授课。
二、实践教学的教案与理论教学的教案分开编写；对于公共课，难课、新课，提倡由教研室组织进行集体备课；公共课教案主体（教学目的和要求，教学进度，重点难点内容，教学内容及过程等）应相同。
三、教案编写要求内容简明、条理清楚、教学目的明确、教学内容设置合理、重点难点清晰。
四、教案应采用统一格式书写或打印（建议使用A4纸），不同专业的授课教案可有自己的特色，但应包含教案基本内容。
教案必须含首页，与各单元教案形成一个整体。
参考格式见附件。
五、提倡教师利用计算机进行教案编写，与教学过程中的手写批注相结合，形成不同时期，不同版本（注意分别存盘和存档）的教案。
六、妥善保存各阶段的教案，并配合好学院的教学检查和归档等工作。
附件：教学单元教案格式SMT表面组装技术课程教案第页SMT 课程教案2、贴片—波峰焊工艺该工艺流程的特点：利用双面板空间，电子产品的体积可以进一步做小，并部分使用七、SMT生产系统的基本组成第页原文已完。
下文为附加文档，如不需要，下载后可以编辑删除，谢谢！施工组织设计本施工组织设计是本着“一流的质量、一流的工期、科学管理”来进行编制的。
编制时，我公司技术发展部、质检科以及项目部经过精心研究、合理组织、充分利用先进工艺，特制定本施工组织设计。
表面组装技术及工艺管理
五、 课程考核（3）
•考 核 标 准
表面组装技术及工艺管理
六、教学条件（1）
校内实习基地
引进了三条SMT组装流水线.学校现已投资80万，为生产 线配备了一些仪器设备和工具，包括半自动丝网印刷机、 精密手动贴片台、小型全自动回流焊机、浸焊、焊接检测 仪、BGA返修台、温湿实验仪、热风枪、恒温烙铁、防静 电系列设施等及生产辅助设备，满足了理论实训一体化教 学和技能训练所需。
• 完整的“行动”过程来进行教学
• 教师引导学生明白应 该
• 做什么？
•师生共同对工作 过程及结果进行评
价
•学生为主体 •教师为主导
•学生制定工作计划
•学生检查工 作过程和结果
•学生按照 工作方案实
•教师参与工作 方案的确定
表施面组装技术及工艺管理
•三、 课程教学设计（6）
•学习 • 情境设置
•3、“行动”过 程 • 教学资料设计
学 习 情 境 设 计
•广东科学技术职业学院
表面组装技术及工艺管理
三、课程教学设计（4）
•教学模式设计----基于情境设置的行为体验式教学模式
•1、教学环节设计
•一体化教室
•生产性实训
•顶岗实训
•认知实习
表面组装技术及工艺管理
•三、 课程教学设计（5）
•2、教学组织设计： 按照“资讯→计划→决策→实施→检查 →评估”
•五、 课程考核（2）
序号
•考 一
理论 考核
核
方
式
二
职业 素质
三
技能 考核
名称
比例
作业 考核
个人自评 组内互评 小组互评
10% 20％ 20%
基于MOOC(慕课)的《表面组装技术》教学改革与实践-2019年教育文档
基于MOOC（慕课）的《表面组装技术》教学改革与实践随着市场竞争的日益加剧及全球化市场的形成，先进电子SMT技术已成为一个国家在市场竞争中或战场对抗中获胜的支柱，改革开放以来几十年的发展，中国已经成为全球最大的电子产品制造基地，改写了世界电子工业的格局，电子制造业已超过任何其他的行业，成为当今第一大产业。
电子SMT技术是一项集当今世界最先进科技成果于一体的综合性交叉式边缘学科，是一个及其庞大和复杂的系统工程和综合技术，因此，培养一批满足科技和制造业发展需要的、掌握先进电子SMT技术的、具有创新意识和实践能力的高素质专业人才已变得极为迫切。
该文通过对学院办学背景和特色的分析，以电子信息工程技术专业为例，结合当地行业需求，对《电子工艺与SMT技术》课程进行创新模块化设计，构建课程慕课资源，模块化课程设计以电子产品生产制造为主线，以就业为导向，以项目任务式的方式把课程内容划分为若干模块，知识点以模块为载体，实现课程知识点的独立化；并通过深化课堂教学内容、方法改革实践研究，组织学生参与课堂管理和实训项目来提高学生专业技能水平和加强创新能力的培养。
1 基于慕课的《表面组装技术》课程模块化设计基于慕课的《表面组装技术》课程模块化设计（如表1）。
2 深化课堂教学内容、方法改革实践研究包课堂教学注重SMT印刷技术、点胶技术、贴片技术、焊接技术、检测技术以及返修技术的培训，重点要求学生掌握各种SMT设备的操作技能，提高学生的实际动手能力及专业技能水平。
比如在检测工艺实训中，加入实际生产中的台式机电脑主板、笔记本电脑主板检测、手机主板检测；在返修工艺实训中，先训练简单的家电（台灯、吹风机、电饭煲、微波炉等）维修、然后对电脑主板进行芯片级维修，最后训练手机主板维修。
在课堂教学中老师先讲解，播放视频、操作示范，然后组织学生分小组讨论，提问，自己使用Protel或者Mentor软件动手设计PCB，进行CAM程式编程，最后亲自操作机器，这样学生不用每次训练都选用设计好的PCB模板，学生可以输入自己设计的PCB模板，系统自动将各种类型的EDA设计文件提取转换成统一格式的PCB中间文件，并将数据输入到数据库中，然后进行PCB 可制造性分析，根椐用户设计的Protel或Mentor电路PCB文件，自动检测出用户设计电路的错误，包括电路设计错误和可制造性错误，学生再修改设计错误，既提高了设计的可靠性，又降低了生产成本，有助于学生创新能力的培养。
《实用表面组装技术》教学大纲.
《实用表面组装技术》教学大纲practical surface mount technology课程编号：17093 适用专业：电子科学与技术专业学时数：48 学分数：3执笔者：许和平编写日期：2006年1月一、课程性质和目的本课程是电子科学与技术专业的一门选修课，其任务是通过讲授和讨论，使学生掌握表面组装元器件的分类、特点以及SMT技术，包括SMT工艺对SMB设计的要求、焊料与焊锡膏、贴片胶与助焊剂、波峰焊与再流焊技术等。
二、课程内容第一章概论1、表面组装技术的优点2、表面组装的工艺流程3、表面组装技术的组成第二章表面安装元器件1、表面安装电阻器和电位器2、表面安装电容器3、表面安装半导体器件第三章表面安装用的印制电路板1、基板材料SMB第四章焊接机理与可焊性测试1、焊接机理助焊剂2、锡铅焊料合金3、焊锡膏与印刷技术4、贴片胶与涂布技术第五章贴片技术与贴片机1、贴片机的结构与特性2、贴片机的技术参数第六章波峰焊接技术与设备1、传热学的基本概念2、波峰焊接技术第七章再流焊1、红外再流焊2、汽相再流焊3、激光再流焊4、焊接与环境问题第八章焊接质量评估与检测1、连接性测试2、在线测试3、功能测试4、S MT生产中常见的质量缺陷及解决办法第九章清洗与清洗剂1、清洗机理2、清洗工艺第十章电子产品组装中的静电防护技术1、静电及其危害2、静电防护。
三、课程教学的基本要求1、了解表面组装元器件的分类、特点，掌握SMT工艺掌握焊料与焊锡膏、贴片胶与助焊剂、波峰焊与再流焊技术等。
2、考试方式：闭卷笔试时间为100 分钟3、试题类型：(1)填空题(2)选择题(3)计算题4、课程成绩评定办法：本课程考试评分采用百分制评分法。
期末考试成绩占课程总成绩的80% ，平时成绩占20% （其中平时作业情况占15%，考勤及其它占5% ）。
四、本课程与其它课程的联系与分工本课程的先修课是《高等数学》、《大学物理》、《电磁理论》等，主要为今后工作奠定必要的理论基础和技术。
表面组装技术
第9章
表面组装技术
清华大学出版社
3．手工焊接工艺 1）焊接工具的选用 由于贴片元器件的体积小，引脚间距小，一般电烙铁不便进行焊接，应 选用功率小（如 20W）接地良好的尖锥形烙铁头的电烙铁，最好采用恒温或 电子温控的烙铁和热风焊枪。 2）SMC 的手工焊接操作 操作流程为： 清洁焊盘去氧化→焊盘涂助焊剂或焊膏→用镊子放置 SMC →焊接。 焊接时，用镊子固定 SMC，电烙铁吃锡后焊接 SMC 的一端（对涂焊膏 的焊盘，烙铁头只需带小许锡桥） ，待焊点固化后再焊接另一端，如图 9-14 所示。焊接的时间尽可能短，一般控制在 2～3s 内。
图 9-14 MC 的手工焊接
电子产品装接工艺
第9章
表面组装技术
清华大学出版社
3）翼形引脚 SOP 芯片的手工焊接操作 （1）选用烙铁头为扁平式的普通电烙铁。 （2）检查 SOP 芯片引脚，若有变形，用镊子谨慎调整。 （3）清除焊盘污垢。 （4）焊盘涂助焊剂或焊膏。 （5）用摄子放置 SOP 芯片。 （6） 先焊接对角的两个引脚将器件固定， 接着调整其他引脚与焊盘位置 无偏差，如图 9-15 所示。 （7）进行拉焊操作： 用擦干净的烙铁头蘸上焊锡，一手持电烙铁由左至 右对引脚进行焊接，另一手持焊锡丝不断加锡。
电子产品装接工艺
涂敷材料 组装材料 工艺材料 涂敷技术 贴装技术
第9章
表面组装技术
焊膏、焊料和贴装胶 焊剂、清洗剂和热转换介质
清华大学出版社
表 9.3 组装工艺组成
点涂、针转印、印制（丝网印、模板漏印） 顺序式、流水作业式、同时式 焊接方法－双波峰和喷射波峰 波峰焊接 贴装胶涂敷－点涂和针转印 贴装胶固化－此外、红外和电加热
电子产品装接工艺
第9章
第三章表面安装技术教案
第三章表面安装技术第一课时教学内容：SMT技术概述教学目的：1、理解SMT的基本概念2、了解采用SMT技术的原因及发展简史3、明确表面安装技术主要具有的优点.教学重点：表面安装技术主要具有的优点教学课时：2课时教学过程：一、几个基本概念SMC 表面组装器件（Surface Mounting Components）SMD 表面组装元件（Surface Mounting Device）SMT 表面组装技术（Surface Mounting Technology）THT 传统通孔插装技术（Through Hole Packaging Technology）PCB 印刷电路板（Printed Circuit Board）二、什么是“表面安装技术”( Surface Mounting Technology)(简称SMT)它是将电子元器件直接安装在印制电路板的表面，它的主要特征是元器件是无引线或短引线，元器件主体与焊点均处在印制电路板的同一侧面。
三、采用SMT技术的原因1.电子产品追求小型化，以前使用的穿孔插件元件已无法缩小2.电子产品功能更完整，所采用的集成电路(IC)已无穿孔元件，特别是大规模、高集成IC，不得不采用表面贴片元件3.产品批量化，生产自动化，厂方要以低成本高产量，出产优质产品以迎合顾客需求及加强市场竞争力4.电子元件的发展，集成电路(IC)的开发，半导体材料的多元应用5.电子科技革命势在必行，追逐国际潮流四、SMT技术发展简史1）SMT技术自20世纪60年代产生。
飞利浦生产的用于手表的纽扣状微型器件。
（2）、美国是世界上最早应用SMT的国家，一直重视在投资类电子产品和军事装备领域发挥SMT技术优势。
（3）日本在20世纪70年代从美国引进SMT技术并将之应用在消费类电子产品领域，并投入巨资大力加强基础材料、基础技术和推广应用方面的开发研究工作。
（4）欧洲各国SMT的起步较晚，但他们重视发展并有较好的工业基础，发展速度也很快，其发展水平仅次于日本和美国。
《表面组装技术(SMT工艺)》学习指南
《表面组装技术（S M T工艺）》学习指南一、课程说明1、课程性质本课程是电子组装技术与设备专业的岗位能力课程。
本课程是依据电子组装技术与设备专业人才培养目标和相关职业岗位（群）的能力要求而设置的，对本专业所面向的表面组装设备操作维护与保养、表面组装工艺编制、表面组装产品质量检测、表面组装产品品质管理等岗位所需要的知识、技能和素质目标的达成起支撑作用。
在课程设置上，前导课程有[M02J062]《电子产品整机装配实训》、[M02F28C10]《表面组装专用设备》、[M02F39D10]《电子制造工装夹具》，平行课程有[M02F032]《电子产品结构与工艺》、[M02F41C10]《PCB可制造性设计》，后续课程有[M02J19A10]《SMT设备操作与维护》，[M02J18A10]《SMT检测与返修实训》、《SMT专业英语》等。
2、教学方法根据本课程的教学目标要求和课程特点以及有关学情，选择适合于本课程的最优化教学法。
综合考虑教学效果和教学可操作性等因素，本课程选用课堂讲授法、案例分析法、分组讨论法、演示法、实践教学法、任务驱动法。
讲授法是教师通过口头语言向学生传授知识、培养能力、进行思想教育的方法，在以语言传递为主的教学方法中应用最广泛，且其他各种方法在运用中常常要与讲授法结合。
案例分析法是指把实际工作中出现的问题作为案例，交给学生研究分析，培养学生的分析能力、判断能力、解决问题能力的教学方法。
分组讨论法是在教师指导下，让学生积极主动的参与教学过程，增加学生之间的协助和交流的一种教学方法。
学生围绕某一中心内容进行讨论，可以激发学生激情，培养并提高学生的思考能力，加深对知识的理解。
演示法是教师陈示实物、教具，进行示范性实验，或通过现代化教学手段，使学生获取知识的教学方法。
演示法常配合讲授法、谈话法一起使用，它对提高学生的学习兴趣发展观察能力和抽象思维能力，减少学习中的困难有重要作用。
实践教学法是巩固理论知识和加深对理论认识的有效途径，是理论联系实际、培养学生掌握科学方法和提高动手能力的重要教学方法。
表面组装技术
表面组装技术发展动态
技术现状：进入20世纪90年代以来，全球采用 通孔插装技术的电子产品正以每年ll％的速度下降 ，而采用SMT的电子产品种类正以8％的速度递 增。
时至今日，日、美等国家已有90％以上的电子 产品采用了SMT技术，中国只有60%左右。
表面组装技术的特点
SMT技术特点主要体现在与传统THT （Through Hole Technology）技术的不同 【1】装配工艺上的根本区别在于“贴”和“插”
SMT的发展历程-中国的SMT 发展
✓中国的SMT应用起步于20世纪80年代初，最初从美、日 等国成套引进SMT生产线用于彩电调谐器生产。 ✓20世纪80年代中期以来，SMT进入高速发展阶段，90年 代初已成为较为成熟的新一代电路组装技术，并逐步取代通 孔插装技术。 ✓近年来，美国、欧洲、日本和中国台湾等企业已将大量 SMT生产厂移至中国，中国成为了世界电子产品制造基地。
严 格 把 控 质 量关， 让生产 更加有 保障。 2020年 12月上 午3时27分 20.12.1203:27December 12, 2020
作 业 标 准 记 得牢， 驾轻就 熟除烦 恼。2020年 12月 12日 星期六 3时27分 29秒03:27:2912 December 2020
好 的 事 情 马 上就会 到来， 一切都 是最好 的安排 。上午 3时27分 29秒上 午3时 27分03:27:2920.12.12
表面组装技术发展动态
SMT发展总趋势是电子产品功能越来越强、体 积越来越小、价格越来越低、更新换代速度也越来 越快。
电子产品的小型化促使半导体集成电路的集成度 越来越高，SMC/SMD和IC的引脚间距也越来越短 ，引脚间距从0.3mm的细间距甚至缩小至0.1mm ，窄引脚间距已经成为现实。
表面组装技术 (SMT)教案
表面组装技术 (SMT)教案教学内容4.3 SMT 组装工艺目前的 SMT 组装基本上有两种工艺方法，一种是用锡膏焊接 SMT 元器件，另一种是用贴片胶粘住元器件，固化后过波峰炉焊接。
前一种通常叫锡膏工艺，后一种通常叫红胶工艺。
1 、锡膏工艺1 ）工艺流程：2 ）特点：元器件贴在正面（元件面），在回流炉焊接，用锡膏作焊料。
2 、红胶工艺1) 工艺流程2 ）特点SMT 元器件在底面（焊接面），用红胶（贴片胶）粘接、波峰炉焊接。
3 、混合工艺正面用锡膏工艺，背面用红胶工艺，还可在印制板上插接 THT 元器件。
讨论题：从成本、质量、技术几方面对三种工艺进行比较。
4.4 SMT 电路板组装设备1 、自动锡膏印刷机构造： PCB 基板的工作台；刮刀及刮刀固定机构；模板（网板）及其固定机构；控制机构。
原理：刮刀（亦称刮板）从模板的一端向另一端推进，同时压刮焊膏通过模板上的镂空图形网孔印刷（沉淀）到 PCB 的焊盘上。
也可用手动印刷机印刷，原理是相同的。
2 、自动贴片机自动贴片机相当于机器人的机械手，能按照事先编制好的程序把元器件从包装中取出来，并贴放到电路板相应的位置上。
构造：⑴ 设备本体⑵ 贴装头：吸出元件（真空泵负压），移动到印制板位置，贴片（真空泵关闭）⑶ 供料系统⑷ 电路板定位系统⑸ 计算机控制系统贴片机的主要指标：⑴ 精度：贴片精度、分辨率、重复精度，要求精度达到± 0.06mm 。
分辨率为 0.01mm ，⑵ 贴片速度：贴片速度高于 5Chips/s ，即相当于 0.2s/chip 。
高速机已达 0.1 s/chip 以上。
⑶ 适应性：多种元器件、大的元器件、料架多少、电路板大小等。
贴片机的工作方式：顺序式、同时式、流水式、顺序 - 同时式，动臂式、旋转式等。
3 、 SMT 生产线的设备组合作业：1 、试说明三种 SMT 装配方案及其特点。
2 、叙述 SMT 印制板波峰焊接的工艺流程。
《表面组装技术(SMT工艺)》学习指南
《表面组装技术（S M T工艺）》学习指南一、课程说明1、课程性质本课程是电子组装技术与设备专业的岗位能力课程。
本课程是依据电子组装技术与设备专业人才培养目标和相关职业岗位（群）的能力要求而设置的，对本专业所面向的表面组装设备操作维护与保养、表面组装工艺编制、表面组装产品质量检测、表面组装产品品质管理等岗位所需要的知识、技能和素质目标的达成起支撑作用。
在课程设置上，前导课程有[M02J062]《电子产品整机装配实训》、[M02F28C10]《表面组装专用设备》、[M02F39D10]《电子制造工装夹具》，平行课程有[M02F032]《电子产品结构与工艺》、[M02F41C10]《PCB可制造性设计》，后续课程有[M02J19A10]《SMT设备操作与维护》，[M02J18A10]《SMT检测与返修实训》、《SMT专业英语》等。
2、教学方法根据本课程的教学目标要求和课程特点以及有关学情，选择适合于本课程的最优化教学法。
综合考虑教学效果和教学可操作性等因素，本课程选用课堂讲授法、案例分析法、分组讨论法、演示法、实践教学法、任务驱动法。
讲授法是教师通过口头语言向学生传授知识、培养能力、进行思想教育的方法，在以语言传递为主的教学方法中应用最广泛，且其他各种方法在运用中常常要与讲授法结合。
案例分析法是指把实际工作中出现的问题作为案例，交给学生研究分析，培养学生的分析能力、判断能力、解决问题能力的教学方法。
分组讨论法是在教师指导下，让学生积极主动的参与教学过程，增加学生之间的协助和交流的一种教学方法。
学生围绕某一中心内容进行讨论，可以激发学生激情，培养并提高学生的思考能力，加深对知识的理解。
演示法是教师陈示实物、教具，进行示范性实验，或通过现代化教学手段，使学生获取知识的教学方法。
演示法常配合讲授法、谈话法一起使用，它对提高学生的学习兴趣发展观察能力和抽象思维能力，减少学习中的困难有重要作用。
实践教学法是巩固理论知识和加深对理论认识的有效途径，是理论联系实际、培养学生掌握科学方法和提高动手能力的重要教学方法。
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表面组装技术课程标准
一、概述
（一）课程性质
《表面组装技术》，又称SMT（Surface Mounting Technology），是应用电子专业学生必修的综合性、实践性很强的专业课程和核心课程，目的是使学生掌握现代电子制造技术中焊膏印刷、贴片、再流焊接与检测返修、SMT设备操作、编程与维护等SMT岗位所需的能力、知识与素质，为提高学生专业技能，培养其职业素质，增强职业适应性奠定坚实的基础。
（二）课程基本理念
1、以“以能力为本位”的教学理念为宗旨
2、以“产学研相结合”的教育方法为指导。
3、以企业要求和标准培养学生现场分析和解决问题的能力。
4、引入SMT企业文化，完善到课程教育中；
5、引入SMT职业标准，完善课程标准；
6、引入SMT职业培训内容，完善课程教学内容；
7、引入SMT职业资格认证项目，完善专业人才培养方案。
（三）课程设计思路
1、根据江苏联合职业技术学院应用电子技术专业人才培养方案确定课程标准。
2、表面组装技术的教学内容设计可以分为理论基础模块和实践操作模块两大部分，理论基础模块教学主要介绍表面组装技术的基础知识。
实践操作模块主要是介绍表面组装技术中的工艺、设备操作、编程等。
3、教学模式
现场教学、多媒体教学、产学研结合教学、案例教学、分组讨论法、角色扮演法、理实一体化教学
二、课程目标
1、总目标
通过本课程的学习，使学生具备应用电子专业从事各类电子产品制造、检测以及生产设
备的维护等表面组装技术岗位所需的理论与实践知识、实际生产能力以及企业文化等，为提高学生专业技能，培养其职业素质，增强职业适应性，成为通信产品制造行业的生产、管理等各项工作的第一线高等应用型专门型人才打下基础。
2、具体目标
(1)、基本知识目标
1）、了解和掌握SMT技术的概念、特点、作用、现状及发展。
2）、掌握SMT元器件的型号、规格及识别方法；
3）、掌握SMT生产工艺流程；
4）、掌握焊膏印刷、贴片、再流焊接等工艺方法。
5）、掌握SMT的检测与返修方法。
6）、掌握SMT设备基本结构、功能和工作原理。
7）、掌握SMT设备编程知识。
（2）、能力目标
1）、掌握SMT印刷工艺流程。
2）、掌握电SMT贴片工艺流程。
3）、掌握电SMT再流焊接工艺流程。
4）、熟悉印刷机的操作规范和操作要领
5）、熟悉贴片机的操作规范和操作要领
6）、熟悉回流焊炉的操作规范和操作要领
7）、熟悉返修设备的操作规范和操作要领
8）、了解SMT生产加工的组织与管理过程。
（3）、思想教育目标
1）、具有实事求是、热爱真理的精神
2）、具有开拓创新的精神
3）、具有优秀的职业素质和道德
三、内容标准（课程内容与要求）
（一）、理论基础模块
教学目标：掌握SMT的基本理论知识和工艺流程
活动安排：课堂教学、现场参观、现场操作
考核评价：理论基础模块主要通过学生基础知识和概念的掌握程度来进行理论考核1、概论
知识要点：
1）、SMT的现状与发展趋势
2）、表面组装技术的概念
3）、表面组装技术与传统穿孔技术的比较
4）、表面组装技术的优点
5）、表面组装技术的组成
6）、本课程的任务目的和要求
2、表面安装元器件
知识要点：
1）、表面组装元器件的概念
2）、表面组装元器件的特点
3）、表面组装元器件的分类、引线结构和封装技术4）、表面组装元器件识别方法
3、表面组装设计与工艺
知识要点：
1）、表面组装件的设计规则
2）、表面组装焊盘图形设计
3）、表面组装工艺的流程
4）、表面组装技术的组成与内容
5）、PCB板的种类与性能
6）、表面组装工艺编制的一般方法与原则
4、表面组装材料
知识要点：
2）、焊剂与粘接剂
3）、清洗剂
4）、表面组装材料的分类方法
（二）、实践教学模块
教学目标：掌握SMT设备的基本工作原理、操作方法和保养方法
活动安排：现场参观、现场操作、角色扮演、案例教学
考核评价：理论基础模块主要通过学生对SMT设备的基本知识的掌握程度来进行考核
1、焊膏与粘剂涂敷技术
知识要点：
1）、焊膏涂敷技术
2）、粘接剂涂敷技术
3）、印刷机的种类与操作规程
4）、网板的安装技术
5）、PCB的安装与对中调试技术
6）、印刷机的操作规程
2、贴装技术
知识要点：
1）、贴装机的类型
2、贴装机的结构和特性及工作原理
3）、影响贴装机功能的主要因素
5）、贴片机的工艺编制方法
6）、贴片机的操作规范与保养方法
3、焊接技术
知识要点：
1）、波峰焊接技术
2）、再流焊接技术
3）、焊后清洗与免清洗
4）、焊接机理
5）、焊接炉的种类、组成、特性与工作原理6）、焊接常见缺陷
7）、焊接炉的操作规范与保养方法
4、组装质量检测与返修
知识要点：
1)、SMA的质量检测
2）、常用检测仪器与仪表
3）、常用返修设备与工具
4）、返修设备的操作规范与保养方法
（三）建议课时安排表
四、实施建议
（一）教学建议
1、本课程的教学要不断摸索适合高职教育特点的教学方式。
采取灵活的教学方法，因材施教，注意给学生更多的思维活动空间，发挥教与学两方面的积极性，提高教学质量和教学水平。
2、教学过程中，要从高职教育的目标出发，了解学生的专业技能掌握的情况，结合其实际水平和能力，认真指导。
3、教学中要结合教学内容的特点，努力培养提高学生的自学能力和创新精神，提高其分析问题、解决问题的能力。
4、重视学生之间的团结和协作，培养共同解决问题的团队精神。
5、加强对学生掌握技能的指导，教师要手把手的教、多作示范。
6、教学中注重行为引导式教学方法的应用。
7、课堂教学中以工学结合为切入点，采用现场教学、理论实践一体化教学、案例教学法等教学方法，以增加学生的感性认识，启迪学生的科学思维，注意理论联系实际。
8、注意SMT技术的新发展，适时引进新的教学内容。
（二）考核评价建议
教学过程考核课堂提问、课堂作业、学习心得、实践操作30%
期中考核30%
期末考核40%
（三）教材编写建议
编写教材必须依据本课程标准编写教材。
应以“现场教学”、“理实一体化”、“案例教学法”等理念编写教材。
教材要体现先进性、通用性、实用性。
反映新技术、新工艺，体现地区产业特点。
活动设计要具体、可操作。
必须有企业人员参与教材编写，体现校企合作、工学结合；必须与相关职业资格标准相结合；突出课程内容的职业指向性，突出课程内容的时代性和前瞻性。
（四）实验实训设备配置建议
开设本课程必须建立配套的实训工场或实训车间，配备SMT工艺流程中的基本环节设备，即配备印刷机、贴片机、回流焊炉、检修设备、相关辅助设备设施等。
（五）课程资源开发与利用建议
根据课程目标、学生实际以及本课程的实践性、应用性等特点，本课程的教学应该以文字教材为辅、学生动手训练为主的方法，在SMT实训中心进行。
构建多媒体教学资源、实训工作规范、网络资源等教辅材料。