PCB工艺术语
PCB术语
第三讲PCB术语1、印制电路：在绝缘基材上按预定设计形成的印制元件或印制线路以及两者接合的导电图形。
2、印制线路：在绝缘基材上形成的导电图形，用于元器件之间的连接，但不包括印制元件。
3、预浸材料：由纤维增强材料浸渍热固性树脂后固化至B阶的片状材料。
4、B阶树脂：某些热固性树脂反应的中间阶段，加热时能软化，但不会完全熔解或熔融，此时它与某些溶剂接触能溶胀或部分溶解。
5、纵向/ 横向：层压板机械强度较高的方向。
纸、铜箔、塑料薄膜、玻璃布等片状材料的长度方向，与连续生产时前进的方向一致。
6、增强材料：加入塑料中能使塑料制品的机械强度显著提高的材料，一般为织物或非织物状态的纤维材料。
7、玻璃布：在织布机上将两组互相垂直的玻璃纤维纱交叉编织而成的织物。
8、环氧树脂：含有两个或两个以上环氧基团的，能与多种类型固化剂反应而交联的一类树脂。
9、固化剂：加入树脂中能使树脂聚合而固化的催化剂或反应剂，它是固化树的化学组成部分。
10、阻燃剂：为了止烯显著减小或延缓火焰曼延而加入材料中或涂覆在材料表面的物质。
11、内部识别标志：印在基材表层增强材料上的重复出现的制造厂代号标志，代号字母或数字竖立方向指向增强材料的纵向，阻燃级用红色，非阻燃级用其它色。
12、镀覆孔：孔辟镀覆金属的孔。
同义金属化孔。
13、导通孔：用于印制板不同层中导线之间电气互连的一种镀覆孔。
14、元件孔：将元件引线端固定于印制板并实现电气连接的孔。
15、安装孔：机械安装PCB或机械固定元件于PCB上所使用的孔。
16、孔位：孔中心的的尺寸位置。
17、连接盘（PAD）：用于电气连接、元件固定或两者兼备的那部分导电图形。
18、印制插头：靠近印制板边缘，与板边连接器配合的一系列印制接融片。
19、角标：在pcb照相底片图上拐角处的标志。
20、传输线：由导线和绝缘材料组成，具有可控电气特性的载送信号的电路，用于传输高频信号或窄脉冲信号。
21、特性阻抗：传输波中电压与电流的比值，即在传输线的任一点对传输波产生的阻抗。
pcb常用的专业术语
pcb常用的专业术语PCB常用的专业术语PCB，即印刷电路板，是电子产品中不可或缺的一部分。
在PCB制造过程中，有许多专业术语需要了解。
本文将从材料、工艺、设计等方面介绍PCB常用的专业术语。
一、材料1.基板（Substrate）基板是指印刷电路板上的主体部分，通常由玻璃纤维和树脂复合材料构成。
基板的质量直接影响着整个PCB的性能。
2.铜箔（Copper Foil）铜箔是印刷电路板上最重要的导电层材料，其厚度通常为18um至105um之间。
铜箔的质量和厚度对于PCB的导电性能和可靠性有着重要影响。
3.覆铜板（Copper Clad Board）覆铜板是指在基板表面涂覆一层铜箔而成，通常有单面、双面和多层三种形式。
不同类型的覆铜板适用于不同种类的电路设计需求。
4.阻焊（Solder Mask）阻焊是一种涂在印刷电路板上以保护未焊接区域免受污染和短路的材料。
阻焊通常为绿色、红色或蓝色，具有良好的耐高温性和化学稳定性。
5.沉金（ENIG）沉金是一种表面处理技术，可以在印刷电路板上形成一层金属保护层，提高PCB的可靠性和耐腐蚀性。
沉金通常用于高端PCB产品中。
二、工艺1.蚀刻（Etching）蚀刻是印刷电路板制造中最重要的工艺之一，其目的是去除不需要的铜箔以形成电路图案。
蚀刻过程需要使用化学溶液和光敏树脂等材料。
2.钻孔（Drilling）钻孔是指在印刷电路板上钻洞以安装元器件或连接不同层之间的导线。
钻孔需要使用高速钻头和自动化设备完成。
3.压合（Lamination）压合是指将多个覆铜板通过热压技术粘合在一起形成多层PCB结构。
压合过程需要控制温度、压力和时间等参数，确保PCB质量符合要求。
4.喷锡（Soldering）喷锡是一种表面处理技术，可以在印刷电路板上形成一层锡保护层，提高PCB的可靠性和耐腐蚀性。
喷锡通常用于中端PCB产品中。
5.贴片（SMT）贴片是指将元器件直接安装在印刷电路板上的一种技术。
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* Process Module 说明:A. 下料( Cut Lamination)a-1 裁板( Sheets Cutting)a-2 原物料发料(Panel)(Shear material to Size) B. 钻孔(Drilling)b-1 内钻(Inner Layer Drilling )b-2 一次孔(Outer Layer Drilling )b-3 二次孔(2nd Drilling)b-4 雷射钻孔(Laser Drilling )(Laser Ablation )b-5 盲(埋)孔钻孔(Blind & Buried Hole Drilling) C. 乾膜制程( Photo Process(D/F))c-1 前处理(Pretreatment)c-2 压膜(Dry Film Lamination)c-3 曝光(Exposure)c-4 显影(Developing)c-5 蚀铜(Etching)c-6 去膜(Stripping)c-7 初检( Touch-up)c-8 化学前处理,化学研磨( Chemical Milling )c-9 选择性浸金压膜(Selective Gold Dry Film Lamination)c-10 显影(Developing )c-11 去膜(Stripping )D. 压合Laminationd-1 黑化(Black Oxide Treatment)d-2 微蚀(Microetching)d-3 铆钉组合(eyelet )d-4 叠板(Lay up)d-5 压合(Lamination)d-6 后处理(Post Treatment)d-7 黑氧化( Black Oxide Removal )d-8 铣靶(spot face)d-9 去溢胶(resin flush removal)E. 减铜(Copper Reduction)e-1 薄化铜(Copper Reduction)F. 电镀(Horizontal Electrolytic Plating)f-1 水平电镀(Horizontal Electro-Plating) (Panel Plating) f-2 锡铅电镀( Tin-Lead Plating ) (Pattern Plating)f-3 低於1 mil ( Less than 1 mil Thickness )f-4 高於1 mil ( More than 1 mil Thickness)f-5 砂带研磨(Belt Sanding)f-6 剥锡铅( Tin-Lead Stripping)f-7 微切片( Microsection)G. 塞孔(Plug Hole)g-1 印刷( Ink Print )g-2 预烤(Precure)g-3 表面刷磨(Scrub)g-4 后烘烤(Postcure)H. 防焊(绿漆): (Solder Mask)h-1 C面印刷(Printing Top Side)h-2 S面印刷(Printing Bottom Side)h-3 静电喷涂(Spray Coating)h-4 前处理(Pretreatment)h-5 预烤(Precure)h-6 曝光(Exposure)h-7 显影(Develop)h-8 后烘烤(Postcure)h-9 UV烘烤(UV Cure)h-10 文字印刷( Printing of Legend )h-11 喷砂( Pumice)(Wet Blasting)h-12 印可剥离防焊(Peelable Solder Mask)I . 镀金Gold platingi-1 金手指镀镍金( Gold Finger )i-2 电镀软金(Soft Ni/Au Plating)i-3 浸镍金( Immersion Ni/Au) (Electroless Ni/Au) J. 喷锡(Hot Air Solder Leveling)j-1 水平喷锡(Horizontal Hot Air Solder Leveling) j-2 垂直喷锡( Vertical Hot Air Solder Leveling)j-3 超级焊锡(Super Solder )j-4. 印焊锡突点(Solder Bump)K. 成型(Profile)(Form)k-1 捞型(N/C Routing ) (Milling)k-2 模具冲(Punch)k-3 板面清洗烘烤(Cleaning & Backing)k-4 V型槽( V-Cut)(V-Scoring)k-5 金手指斜边( Beveling of G/F)L. 短断路测试(Electrical Testing) (Continuity & Insulation Testing) l-1 AOI 光学检查( AOI Inspection)l-2 VRS 目检(Verified & Repaired)l-3 泛用型治具测试(Universal Tester)l-4 专用治具测试(Dedicated Tester)l-5 飞针测试(Flying Probe)M. 终检( Final Visual Inspection)m-1 压板翘( Warpage Remove)m-2 X-OUT 印刷(X-Out Marking)m-3 包装及出货(Packing & shipping)Abietic Acid松脂酸.Abrasion Resistance耐磨性.Abrasives磨料,刷材.ABS树脂.Absorption吸收(入).Ac Impedance交流阻抗.Accelerated Test(Aging)加速老化(试验). Acceleration速化反应.Accelerator 加速剂,速化剂. Acceptability,Acceptance 允收性,允收. Access Hole露出孔,穿露孔.Accuracy准确度.Acid Number (Acid Value)酸值.Acoustic Microscope (AM)感音成像显微镜. Acrylic压克力(聚丙烯酸树脂).Actinic Light (or Intensity, or Radiation)有效光. Activation活化.Activator活化剂.Active Carbon活性炭.Active Parts(Devices)主动零件.Acutance解像锐利度.Addition Agent添加剂.Additive Process加成法.Adhesion附着力.Adhesion Promotor附着力促进剂.Adhesive胶类或接着剂.Admittance导纳(阻抗的倒数).Aerosol喷雾剂,气熔胶,气悬体.Aging老化.Air Inclusion气泡夹杂.Air Knife风刀.Algorithm算法.Aliphatic Solvent脂肪族溶剂.Aluminium Nitride(AlN)氮化铝.Ambient Tamp环境温度.Amorphous无定形,非晶形.Amp-Hour安培小时.Analog Circuit/Analog Signal模拟电路/模拟讯号. Anchoring Spurs着力爪.Angle of Contack接触角.Angle of Attack攻角.Anion阴离子.Anisotropic异向性,单向的.Anneal 韧化(退火).Annular Ring孔环.Anode阳极.Anode Sludge阳极泥.Anodizing阳极化.ANSI美国标准协会.Anti-Foaming Agent消泡剂.Anti-pit Agent抗凹剂.AOI自动光学检验.Apertures开口,钢版开口.AQL品质允收水准.AQL(Acceptable Quality Level)允收品质水准. Aramid Fiber聚醯胺纤维.Arc Resistance耐电弧性.Array排列.Artwork底片.ASIC特定用途绩体电路器.Aspect Ratio纵横比.Assembly组装装配.A-stage A阶段.ATE自动电测设备.Attenuation讯号衰减.Autoclave压力锅.Axial-lead轴心引脚.Azeotrope共沸混合液.*****B*****Back Light (Back Lighting)背光法.Back Taper反锥斜角.Backpanels, Backplanes支撑板.Back-up 垫板.Balanced Transmission Lines平衡式传输线.Ball Grid Array球脚数组(封装).Bandability弯曲性.Banking Agent护岸剂.Bare Chip Assembly裸体芯片组装.Barrel孔壁,滚镀.Base Material基材.Basic Grid基本方格.Batch批.Baume波美度(凡液体比重比水重则Be=145-(145÷Sp.Gr) 凡液体比重比水轻则Be=140÷(Sp.Gr-130)*Sp.Gr 为比重即同体绩物质对"纯水"1g/cm的比值). Beam lead光芒式的平行密集引脚.Bed-of-Nail Testing针床测试.Bellows Conact弹片式接触.Beta Ray Backscatter贝他射线反弹散射.Bevelling切斜边.Bias斜张纲布,斜纤法.Bi-Level Stencil]双阶式钢板.Binder粘结剂.Bits头(Drill Bits).Black Oxide黑氧化层.Blanking冲空断开.Bleack 漂洗.Bleeding溢流.Blind Via Hole肓通孔.Blister局部性分层或起泡.Block Diagram电路系统块图 .Blockout封纲.Blotting干印.Blotting Paper吸水纸.Blow Hole吹孔.Blue Plaque蓝纹(锡面钝化层).Blur Edge (Circle)模糊边带(圈).Bomb Sight弹标.Bond Strength结合强度.Bondability结合性.Bonding Layer结合层接着层.Bonding Sheet(Layer)接合片. Bonding Wire结合线.Bow, Bowing板弯.Braid编线.Brazing硬焊(用含银的铜锌合金焊条). 在425℃~870℃下进行熔接的方式). Break Point显像点.Break-away Panel可断开板. Breakdown Voltage崩溃电压. Break-out破出.Bridging搭桥.Bright Dip光泽浸渍处理. Brightener光泽剂.Brown Oxide棕氧化.Brush Plating刷镀.B-stageB阶段.Build Up Process增层法制程.Build-up堆积.Bulge鼓起.Bump 突块.Bumping Process凸块制程. Buoyancy浮力.Buried Via Hole埋导孔.Burn-in高温加速老化试验.Burning烧焦.Burr毛头.Bus Bar汇电杆.Butter Coat 外表树脂层.*****C*****C4 Chip JointC4芯片焊接.Cable电缆.CAD计算机辅助设计.Calendered Fabric轧平式纲布.Cap Lamination帽式压合法. Capacitance电容.Capacitive Coupling电容耦合. Capillary Action毛细作用.Carbide碳化物.Carbon Arc Lamp碳弧灯.Carbon Treatment, Active活化炭处理.Card卡板.Card Cages/Card Racks电路板构装箱. Carlson Pin卡氏定位稍.Carrier载体.Cartridge滤心.Castallation堡型绩体电路器.Catalyzed Board, Catalyzed Substrate催化板材. Catalyzing催化.Cathode阴极.Cation阴向离子, 阳离子.Caul Plate隔板.Cavitation空泡化半真空.Center-to-Center Spacing中心间距. Ceramics陶瓷.Cermet陶金粉.Certificate证明书.CFC氟氢碳化物.Chamfer倒角.Characteristic Impedance特性阻抗.Chase纲框.Check List检查清单.Chelate螯合.Chemical Milling化学研磨.Chemical Resistance抗化性. Chemisorption化学吸附.Chip芯片(粒).Chip Interconnection芯片互连.Chip on Board芯片粘着板.Chip On Glass晶玻接装(COG).Chisel钻针的尖部.Chlorinated Solvent含氯溶剂,氯化溶剂. Circumferential Separation环状断孔.Clad/Cladding披覆.Clean Room无尘室.Cleanliness清洁度.Clearance余地,余环.Clinched Lead Terminal紧箝式引脚.Clinched-wire Through Connection通孔弯线连接法 . Clip Terminal绕线端接.Coat, Coating皮膜表层.Coaxial Cable同轴缆线.Coefficient of Thermal Expansion热膨胀系数.Co-Firing共绕.Cold Flow冷流.Cold Solder Joint冷焊点.Collimated Light平行光.Colloid胶体.Columnar Structure柱状组织.Comb Pattern梳型电路.Complex Ion错离子.Component Hole零件孔.Component Orientation零件方向.Component Side组件面.Composites,(CEM-1,CEM-3)复合板材. Condensation Soldering凝热焊接,液化放热焊接. Conditioning整孔.Conductance导电.Conductive Salt导电盐.Conductivity导电度.Conductor Spacing导体间距.Conformal Coating贴护层.Conformity吻合性, 服贴性.Connector连接器.Contact Angle接触角.Contact Area接触区.Contact Resistance接触电阻.Continuity连通性.Contract Service协力厂,分包厂.Controlled Depth Drilling定深钻孔.Conversion Coating 转化皮膜.Coplanarity共面性.Copolymer共聚物.Copper Foil铜皮.Copper Mirror Test铜镜试验. Copper Paste铜膏.Copper-Invar-Copper (CIC)综合夹心板. Core Material内层板材,核材.Corner Crack 通孔断角.Corner Mark板角标记. Counterboring方型扩孔. Countersinking锥型扩孔.Coupling Agent 偶合剂.Coupon, Test Coupon板边试样. Coverlay/Covercoat表护层.Crack裂痕.Crazing白斑.Crease皱折.Creep潜变.Crossection Area截面积. Crosshatch Testing十字割痕试验. Crosshatching十字交叉区. Crosslinking, Crosslinkage交联,架桥. Crossover越交,搭交.Crosstalk噪声, 串讯.Crystalline Melting Point晶体熔点.C-Stage C阶段.Cure硬化,熟化.Current Density电流密度.Current-Carrying Capability载流能力. Curtain Coating濂涂法.*****D***** Daisy Chained Design菊瓣设计. Datum Reference基准参考. Daughter Board子板.Debris碎屑,残材.Deburring去毛头.Declination Angle斜射角.Definition边缘逼真度.Degradation 劣化.Degrasing脱脂.Deionized Water去离子水.Delamination分离.Dendritic Growth 枝状生长.Denier丹尼尔(是编织纺织所用各种纱类直径单位,定义9000米纱束所具有的重量(以克米计)).Densitomer透光度计.Dent凹陷.Deposition 皮膜处理.Desiccator干燥器.Desmearing去胶渣.Desoldering解焊.Developer显像液,显像机.Developing显像 .Deviation偏差.Device电子组件.Dewetting缩锡.D-glassD玻璃.Diaze Film偶氮棕片.Dichromate重铬酸盐.Dicing芯片分割.Dicyandiamide(Dicy)双氰胺.Die 冲模.Die Attach晶粒安装.Die Bonding晶粒接着.Die Stamping冲压.Dielectric 介质.Dielectric Breakdown Voltage介质崩溃电压.Dielectric Constant介质常数.Dielectric Strength介质强度.Differential Scanning Calorimetry(DSC)微差扫瞄热卡分析法. Diffusion Layer扩散层.Digitizing数字化.Dihedral Angle双反斜角.Dimensional Stability尺度安定性.Diode二极管.Dip Coating浸涂法.Dip Soldering浸焊法.DIP(Dual Inline Package)双排脚封装体. Dipole偶极,双极.Direct / Indirect Stencil直接/间接版膜. Direct Emulsion直接乳胶.Direct Plating直接电镀.Discrete Compenent散装零件. Discrete Wiring Board散线电路板,复线板. Dish Down碟型下陷.Dispersant分散剂.Dissipation Factor散失因素. Disspation Factor散逸因子.Disturbed Joint受扰焊点.Doctor Blade修平刀,刮平刀.Dog Ear狗耳.Doping掺杂.Double Layer双电层.Double Treated Foil双面处理铜箔.Drag In / Drag Out带[进/带出.Drag Soldering拖焊.Drawbridging吊桥效应.Drift漂移.Drill Facet钻尖切削面.Drill Pointer钻针重磨机.Drilled Blank已钻孔的裸板.Dross浮渣.Drum Side铜箔光面.Dry Film干膜.Dual Wave Soldering 双波焊接. Ductility展性.Dummy Land假焊垫.Dummy, Dummying假镀(片). Durometer橡胶硬度计.DYCOstrate电浆蚀孔增层法.Dynamic Flex(FPC)动态软板.*****E*****E-Beam (Electron Beam)电子束.Eddy Current涡电流.Edge Spacing板边空地.Edge-Board Connector板边(金手指)承接器. Edge-Board Contact板边金手指.Edge-Dip Solderability Test板边焊锡性测试. EDTA乙二胺四乙酸.Effluent排放物.E-glass电子级玻璃.Elastomer弹性体.Electric Strength(耐)电性强度. Electrodeposition电镀.Electro-deposition Photoresist电着光阻, 电泳光阻. Electroforming电铸.Electroless-Deposition无电镀.Electrolytic Tough Pitch电解铜..Electrolytic-Cleaning电解清洗.Electro-migration电迁移.Electro-phoresis电泳动, 电渗.Electro-tinning镀锡.Electro-Winning电解冶炼.Elongation 延伸性, 延伸率.Embossing凸出性压花.EMF(Electromotive Force)电动势.EMI(Electromagnetic Interference)电磁干扰. Emulsion乳化.Emulsion Side药膜面.Encapsulating胶囊.Encroachment沾污,侵犯.End Tap封头.Entek有机护铜处理.Entrapment夹杂物.Entry Material盖板.Epoxy Resin环氧树脂.Etch Factor蚀刻因子.Etchant蚀刻剂(液).Etchback回蚀.Etching Indicator蚀刻指针.Etching Resist蚀刻阻剂.Eutetic Composition共融组成.Exotherm放热(曲线).Exposure曝光.Eyelet铆眼.*****F*****Fabric纲布.Face Bonding反面朝下结合.Failure故障.Fan Out Wiring/Fan In Wiring扇出布线/扇入布线. Farad 法拉.Farady法拉第.Fatigue Strength抗疲劳强度.Fault缺陷.Fault Plane断层面.Feed Through Hole导通孔.Feeder 进料器.Fiber Exposure玻纤显露.Fiducial Mark基准记号.Filament纤丝.Fill纬向.Filler填充料.Fillet内圆填角.Film底片.Film Adhesive接着膜,粘合膜.Filter过滤器.Fine Line细线.Fine Pitch密脚距,密线距,密垫距.Fineness粒度, 纯度.Finger手指.Finishing终修(饰).Finite Element Method有限要素分析法.First Article首产品.First Pass-Yield初检良品率.Fixture夹具.Flair刃角变形.Flame Point自燃点.Flame Resistant耐燃性.Flammability Rate燃性等级.Flare扇形崩口.Flash Plating闪镀.Flashover闪络.Flat Cable扁平排线.Flat Pack扁平封装(之零件).Flatness平坦度.Flexible Printed Circuit (FPC)软板.Flexural Failure挠曲损坏.Flexural Module弯曲模数, 抗挠性模数 . Flexural Strength抗挠强度.Flip Chip覆晶,扣晶.Flocculation絮凝.Flood Stroke Print覆墨冲程印刷.Flow Soldering (Wave Soldering)流焊. Fluorescence荧光.Flurocarbon Resin碳氟树脂.Flush Conductor嵌入式线路, 贴平式导体. Flush Point闪火点.Flute退屑槽.Flux助焊剂.Foil Burr铜箔毛边.Foil Lamination铜箔压板法.Foot残足(干膜残余物).Foot Print (Land Pattern)脚垫.Foreign Material 外来物,异物.Form-to-List布线说明清单.Four Point Twisting四点扭曲法.Free Radical自由基.Freeboard干舷.Frequency频率.Frit 玻璃熔料.Fully-Additive Process全加成法.Fungus Resistance抗霉性.Fused Coating熔锡层.Fusing熔合.Fusing Fluid助熔液.*****G*****G-10由连续玻纤所织成的玻纤布与环氧树脂粘结剂所复合成的材料.Gage, Gauge量规.Gallium Arsenide (GaAs)砷化镓.Galvanic Corrosion贾凡尼式腐蚀(电解式腐蚀).Galvanic Series贾凡尼次序(电动次序).Galvanizing镀锌.GAP第一面分离,长刃断开.Gate Array闸列,闸极数组.Gel Time胶化时间.Gelation Particle胶凝点.Gerber Data ,Gerber File格博档案(是美商Gerber公司专为PCB面线路图形与孔位,所发展一系列完整的软件档案).Ghost Image阴影.Gilding镀金(现为:Glod Plating).Glass Fiber玻纤.Glass Fiber Protrusion/Gouging, Groove玻纤突出/挖破.Glass Transition Temperature, Tg玻璃态转化温度.Glaze釉面,釉料.Glob Top圆顶封装体.Glouble Test球状测试法.Glycol (Ethylene Glycol)乙二醇.Golden Board测试用标准板.Grain Size结晶粒度.Grass Leak 大漏.Grid标准格.Ground Plane /Earth Plane接地层.Ground Plane Clearance接地空环.Guide Pin导针.Gull /Wing Lead鸥翼引脚.*****H*****Halation环晕.Half Angle半角.Halide卤化物.Haloing白圈,白边.Halon海龙,是CFC"氟碳化物"的一种商品名.Hard Anodizing硬阳极化.Hard Chrome Plating镀硬铬.Hard Soldering硬焊.Hardener (Curing Agent)硬化剂(或Curing Agent).Hardness硬度.Haring-Blum Cell海固槽.Harness电缆组合.Hay Wire跳线.Heat Cleaning烧洁.Heat Dissipation散热.Heat Distortion Point (Temp)热变形点(温度).Heat Sealing热封.Heat Sink Plane散热层.Heat Transfer Paste导热膏.Heatsink Tool散热工具.Hertz(Hz)赫.High Efficiency Particulate Air Filter (HEPA)高效空气尘粒过泸机. Hipot Test 高压电测.Hi-Rel高度靠度.Hit 击(钻孔时钻针每一次"刺下"的动作).Holding Time停置时间.Hole Breakout孔位破出.Hole Counter数孔机.Hole Density孔数密度.Hole Preparation通孔准备.Hole Pull Strength孔壁强度.Hole Void破洞.Hook 切削刀缘外凸.Hot Air Levelling喷锡.Hot Bar Soldering热把焊接.Hot Gas Soldering热风手焊.HTE(High Temperature Elongation)高温延伸性.Hull Cell哈氏槽.Hybrid Integrated Circuit混成电路.Hydraulic Bulge Test液压鼓起试验.Hydrogen Embrittlement氢脆.Hydrogen Overvoltage氢过(超)电压. Hydrolysis水解.Hydrophilic亲水性.Hygroscopic吸湿性.Hypersorption超吸咐.*****I*****I.C. Socket绩体电路器插座.Icicle锡尖.Illuminance照度.Image Transfer影像转移.Immersion Plating浸镀.Impedance阻抗.Impedance Match阻抗匹配.Impregnate含浸.In-Circuit Testing组装板电测.Inclusion异物,夹杂物.Indexing Hole基准孔.Inductance(L)电感.Infrared(IR)红外线.Input/Output输入/输出.Insert, Insertion插接.Inspection Overlay套检底片.Insulation Resistance绝缘电阻. Integrated Circuit(IC)绩体电路器.Inter Face接口.Interconnection互连.Intermetallic Compound (IMC)接口共化物. Internal Stress内应力.Interposer互边导电物.Interstitial Via-Hole(IVH)局部层间导通孔. Invar殷钢(63.8%Fe,36%Ni,0.2%C).Ion Cleanliness离子清洁度.Ion Exchange Resins离子交换树脂.Ion Migration离子迁移.Ionizable (Ionic) Contaimination离子性污染. Ionization游离,电离.Ionization Voltage (Corona Level)电离化电压(电缆内部狭缝空气中,引起其电离所施加之最小电压).IPC美国印刷电路板协会.Isolation隔离性,隔绝性.*****J*****JEDEC(Joint Electronic Device 联合电子组件工程委员会. Engineering Council)J-LeadJ型接脚.Job Shop专业工厂.Joule焦耳.Jumper Wire跳线.Junction接(合)面,接头.Just-In-Time(JIT)适时供应,及时出现.*****K*****Kapton聚亚醯胺软板.Karat克拉(1克拉(钻石)=0.2g 纯金则24k金为100%的钝金.Kauri-Butanol Value考立丁醇值(简称K.B.值).Kerf.切形,裁剪.Kevlar聚醯胺纤维.Key电键Key Board键盘.Kiss Pressure吻压, 低压.Knoop Hardness努普硬度.Known Good Die(KGD)已知之良好芯片.Kovar科伐合金(Fe53%,Ni29%,Co17%).Kraft Paper牛皮纸.*****L*****Lamda Wave延伸平波.Laminar Flow平流.Laminar Structure片状结构.Laminate Void板材空洞.Laminate(s)基板.Lamination Void压合空洞.Laminator压膜机.Land孔环焊垫,表面焊垫.Landless Hole无环通孔.Laser Direct Imaging (LDI)雷射直接成像.Laser Maching雷射加工法.Laser Photogenerator(LPG), Laser Photoplotter雷射曝光机. Laser Soldering雷射焊接法.Lay Back 刃角磨损.Lay Out布线,布局.Lay Up 叠合.Layer to Layer Spacing层间距离Leaching焊散漂出,熔出.Lead 引脚.Lead Frame脚架.Lead Pitch脚距.Leakage Current漏电电流.Legend文字标记.Leveling整平.Lifted Land孔环(焊垫)浮起.Ligand错离子附属体.Light Emitting Diodes (LED)发光二极管.Light Integrator光能累积器.Light Intensity光强度.Limiting Current Density极限电流密度.Liquid Crystal Display (LCD)液晶显示器.Liquid Dielectrics液态介质.Liquid Photoimagible Solder Mask, (LPSM)液态感光防焊绿漆. Local Area Network区域性网络.Logic 逻辑.Logic Circuit 逻辑电路.Loss Factor损失因素.Loss Tangent (TanδDK)损失正切.Lot Size批量.Luminance发光强度.Lyophilic亲水性胶体.*****M*****Macro-Throwing Power巨观分布力.Major Defect主要(严重)缺点.Major Weave Direction主要织向.Margin刃带(钻头尖部).Marking标记.Mask阻剂.Mass Finishing大量整面(拋光).Mass Lamination大型压板.Mass Transport质量输送.Master Drawing主图.Mat席(用于CEM-3(Composite Epoxy Material)的复合材料.)Matte Side毛面(电镀铜皮(ED Foil)之粗糙面). Mealing泡点.Mean Time To Failure (MTTF)故障前可用之平均时数. Measling白点.Mechanical Stretcher机械式张网机.Mechanical Warp机械式缠绕.Mechanism机理.Membrane Switch薄膜开关.Meniscograph Test弧面状沾锡试验.Meniscus弯月面.Mercury Vaper Lamp汞气灯.Mesh Count纲目数.Metal Halide Lamp 金属卤素灯.Metallization金属化.Metallized Fabric金属化纲布.Micelle微胞.Micro Wire Board微封线板.Micro-electronios微电子.Microetching微蚀.Microsectioning微切片法.Microstrip 微条.Microstrip Line微条线,微带线.Microthrowing Power微分布力.Microwave微波.Migration迁移.Migration Rate迁移率.Mil英丝.Minimum Annular Ring孔环下限.Minimum Electrical Spacing电性间距下限.Minor Weave Direction次要织向.Misregistration 对不准度.Mixed Componmt Mounting Technology混合零件之组装技术. Modem调变及解调器.Modification修改.Module模块.Modulus of Elasticity弹性系数.Moisture and Insulation Resistance Test湿气与绝缘电阻试验. Mold Release 脱模剂,离型剂.Mole摩尔.Monofilament单丝.Mother Board主机板,母板.Moulded Circuit模造立体电路机.Mounting Hole安装孔.Mounting Hole组装孔,机装孔.Mouse Bite鼠齿(蚀刻后线路边缘出现不规则缺口).Multi-Chip-Module(MCM)多芯片芯片模块.Multiwiring Board (or Discrete Wiring Board)复线板.*****N*****N.C.数值控制.Nail Head钉头.Near IR近红外线.Negative负片,钻尖的第一面外缘变窄.Negative Etch-back反回蚀.Negative Stencil负性感光膜.Negative-Acting Resist负性作用之阻剂.Network纲状元件.Newton牛顿.Newton Ring 牛顿环.Newtonian Liquid牛顿流体.Nick缺口.N-Methyl Pyrrolidine (NMP)N-甲基四氢哔咯.Noble Metal Paste贵金属印膏.Node节点.Nodule节瘤.Nomencleature标示文字符号.Nominal Cured Thickness标示厚度.Non-Circular Land非圆形孔环焊垫.Non-flammable非燃性.Non-wetting不沾锡.Normal Concentration (Strength)标准浓度,当量浓度. Normal Distribution常态分布.Novolac酯醛树脂.Nucleation , Nucleating核化.Numerical Control数值控制.Nylon尼龙.*****O*****Occlusion吸藏.Off-Contact架空.Offset第一面大小不均.OFHC(Oxyen Free High Conductivity)无氧高导电铜. Ohm欧姆.Oilcanning盖板弹动.OLB(Outer Lead Bond)外引脚结合.Oligomer寡聚物.Omega Meter离子污染检测仪.Omega Wave振荡波.On-Contact Printing密贴式印刷.Opaquer不透明剂,遮光剂.Open Circuits断线.Optical Comparater光学对比器(光学放大器.) Optical Density光密度.Optical Inspection光学检验.Optical Instrument光学仪器.Organic Solderability Preservatives (OSP)有机保焊剂. Osmosis渗透.Outgassing出气,吹气.Outgrowth悬出,横出,侧出.Output产出,输出.Overflow溢流.Overhang总悬空.Overlap 钻尖点分离.Overpotantial(Over voltage)过电位,过电压. Oxidation氧化.Oxygen Inhibitor氧化抑制剂.Ozone Depletion臭氧层耗损.*****P*****Packaging封装,构装.Pad焊垫,圆垫.Pad Master圆垫底片.Pads Only Board唯垫板.Palladium钯.Panel制程板.Panel Plating全板镀铜.Panel Process全板电镀法.Paper Phenolic纸质酚醛树脂(板材).Parting Agent脱膜剂.Passivation钝化,钝化外理.Passive Device (Component)被动组件(零件)Paste膏,糊.Pattern板面图形.Pattern Plating线路电镀.Pattern Process线路电镀法.Peak Voltage峰值电压.Peel Strength抗撕强度.Periodic Reverse (PR) Current周期性反电流.Peripheral周边附属设备.Permeability透气性,导磁率.Permittivity诱电率,透电率.pH Value酸碱值.Phase相.Phase Diagram相图.Phenolic酚醛树脂.Photofugitive感光褪色.Photographic film感光成像之底片.Photoinitiator感光启始剂.Photomask光罩.Photoplotter, Plotter光学绘图机.Photoresist光阻.Photoresist Chemical Machinning (Milling)光阻式化学(铣刻)加工. Phototool底片.Pick and Place拾取与放置. Piezoelectric压电性.Pin 插脚,插梢,插针.Pin Grid Array (PGA)矩阵式针脚对装. Pinhole针孔.Pink Ring粉红圈.Pitch跨距,脚距,垫距,线距.Pits凹点.Plain Weave平织.Plasma电浆.Plasticizers可塑剂,增塑剂.Plated Through Hole镀通孔.Platen热盘.Plating镀.Plotting标绘.Plowing犁沟.Plug插脚,塞柱.Ply层,股.Pneumatic Stretcher气动拉伸器. Pogo Pin伸缩探针.Point 钻尖.Point Angle钻尖面.Point Source Light点状光源.Poise泊."粘滞度"单位=1dyne*sec/cm2. Polar Solvent极性溶剂.Polarity电极性.Polarization分极,极化.Polarizing Slot偏槽.Polyester Films聚酯类薄片.Polymer Thick Film (PTF)厚膜糊. Polymerization聚合.Polymide(PI)聚亚醯胺.Popcorn Effect爆米花效应. Porcelain瓷材,瓷面.Porosity Test疏孔度试验.Positive Acting Resist正性光阻剂. Post Cure后续硬化,后烤.Post Separation后期分离,事后公离.Pot Life运用期,锅中寿命.Potting铸封,模封.Power Supply电源供应器.Preform 预制品.Preheat预热.Prepreg胶片,树脂片.Press Plate钢板.Press-Fit Contact挤入式接触.Pressure Foot 压力脚.Pre-tinning预先沾锡.Primary Image线路成像.Print Through压透,过度挤压..Probe探针.Process Camera制程用照像机.Process Window操作范围.Production Master生产底片.Profile轮廓,部面图,升温曲线图棱线.Propagation传播.Propagation Delay传播延迟.Puddle Effect水坑效应.Pull Away拉离.Pulse Plating脉冲电镀法.Pumice Powder 浮石粉.Punch冲切.Purge, Purging净空,净洗.Purple Plague紫疫(金与铝的共化物层).Pyrolysis热裂解,高温分解.*****Q*****Quad Flat Pack (QFP)方扁形封装体.Qualification Agency资格认证机构.Qualification Inspection资格检验.Qualified Products List合格产品(供应者)名单.Qualitative Analysis定性分析.Quality Conformance Test Circuitry (Coupon)品质符合之试验线路(样板). Quantitative Analysis定量分析.Quench 淬火,骤冷.Quick Disconnect快速接头.Quill纬纱绕轴.*****R*****Rack 挂架.Radial Lead放射状引脚.Radio Frequency Interference (RFI)射频干扰. Rake Angle抠角,耙角.Rated Temperature, Voltage额定温度,额定电压. Reactance电抗.Real Estate底材面,基板面.Real Time System 实时系统.Reclaiming再生,再制.Rediometer辐射计,光度计.Reel to Reel卷轮(盘)式操作.Reference Dimension参考尺度.Reference Edge参考边缘.Reflection反射.Reflow Soldering重熔焊接,熔焊.Refraction折射.Refractive Index折射率.Register Mark对准用标记.Registration对准度.Reinforcement补强物.Rejection剔退,拒收.Relamination(Re-Lam)多层板压合. Relaxation松弛.缓和.Relay继电器.Release Agent, Release Sheets脱模剂,离模剂. Reliability可靠度,可信度.Relief Angle浮角.Repair修理.Resin Coated Copper Foil背胶铜箔.Resin Content胶含量,树脂含量.Resin Flow胶流量,树脂流量.Resin Recession树脂下陷.Resin Rich Area 多胶区,树脂丰富区.Resin Smear胶(糊)渣.Resin Starve Area缺胶区,树脂缺乏区.Resist阻膜,阻剂.Resistivity电阻系数,电阻率.Resistor电阻器,电阻.Resistor Drift电阻漂移.Resistor Paste电阻印膏.Resolution解像,解像度,分辨率.Resolving Power解析(像)力,分辨力.Reverse Current Cleaning反电流(电解)清洗. Reverse Etchback反回蚀.Reverse Image负片影像(阻剂).Reverse Osmosis (RO)反(逆渗透). Reversion反转,还原.Revision修正版.改订版.Rework(ing)重工,再加工.Rhology流变学,流变性质.Ribbon Cable圆线缆带.Rigid-Flex Printed Board硬软合板.Ring 套环.Rinsing水洗,冲洗.Ripple纹波(指整流器所输出电流中不稳定成分). Rise Time上升时间.Roadmap 线路与零件之布局图.Robber辅助阴极.Roller Coating辊轮涂布.Roller Coating滚动涂布法.Roller Cutter辊切机.Roller Tinning辊锡法,滚锡法.Rosin松香.Rotary Dip Test摆动沾锡试验.Routing切外型.Runout偏转,累绩距差.Rupture迸裂.*****S*****Sacrificial Protection牺牲性保护层.Salt Spray Test盐雾试验.Sand Blast喷砂.Saponification皂化作用.Saponifier皂化剂.Satin Finish缎面处理.Scaled Flow Test比例流量实验. Schemetic Diagram电路概略图. ScoringV型刻槽.Scratch刮痕.Screen Printing纲版印刷. Screenability纲印能力.Scrubber磨刷机,磨刷器.Scum透明残膜.Sealing封孔.Secondary Side第二面 .Seeding下种.Selective Plating选择性电镀.Self-Extinguishing自熄性.Selvage布边.Semi-Additive Process半加成制程. Semi-Conductor半导体.Sensitizing敏化.Separable Component Part可分离式零件. Separator Plate隔板, 钢板. Sequential Lamination接续性压合法. Sequestering Agent螯合剂. Shadowing阴影,回蚀死角.Shank钻针柄部.Shear Strength 抗剪强度.Shelf Life储龄.Shield遮蔽.Shore Hardness萧氏硬度.Short短路.Shoulder Angle肩斜角.Shunt分路.Side Wall侧壁.Siemens电阻值.Sigma (Standard Deviation)标准差. Signal讯号.Silane硅烷.Silica Gel硅胶砂.Silicon硅.Silicone硅铜.Silk Screen纲版印刷,丝纲印刷.Silver Migration银迁移.Silver Paste 银膏.Single-In-Line Package(SIP)单边插脚封装体.Sintering烧结.Sizing上胶,上浆.Sizing上浆处理.Skin Effect集肤效应(高频下,电流在传递时多集中在导体表面,使得道线内部通过电流甚少, 造成内部导体浪费,并也使得表面导体部分电阻升高.Skip Printing, Skip Plating漏印,漏镀.Skip Solder 缺锡, 漏焊.Slashing浆经.Sleeve Jint套接.Sliver边丝,边余.Slot, Slotting槽口.Sludge于泥.Slump塌散.Slurry稠浆,悬浮浆.Small Hole小孔.Smear胶渣.Smudging锡点沾污.Snap-off弹回高度.Socket插座.Soft Contact轻触.Soft Glass 软质玻璃(铅玻璃).Solder焊锡.Solder Ball锡球.Solder Bridging锡桥.Solder Bump 焊锡凸块.Solder Column Package锡柱脚封装法.Solder Connection焊接.Solder Cost焊锡着层.Solder Dam锡堤.Solder Fillet填锡.Solder Levelling喷锡,热风整平.Solder Masking(S/M)防焊膜绿漆.Solder Paste锡膏.Solder Plug锡塞(柱).Solder Preforms预焊料.Solder Projection焊锡突点.Solder Sag 焊锡垂流物.Solder Side焊锡面.Solder Spatter溅锡.Solder Splash贱锡.Solder Spread Test散锡试验.Solder Webbing锡纲.Solder Webbing锡纲.Solder Wicking渗锡,焊锡之灯芯效应. Solderability可焊性.Soldering软焊,焊接.Soldering Fluid, Soldering Oil助焊液,护焊油. Solid Content固体含量,固形分.Solidus Line固相线.Spacing间距.Span跨距.Spark Over闪络.Specific Heat 比热.Specification (Spec)规范,规格.Specimen样品,试样. Spectrophotometry分光光度计检测法. Spindle主轴,钻轴.Spinning Coating自转涂布.Splay斜钻孔.Spray Coating喷着涂装.Spur底片图形边缘突出.Sputtering溅射.Squeege刮刀.Stagger Grid蹒跚格点.Stalagometer滴管式表面张力计.Stand-off Terminals直立型端子.Starvation缺胶.Static Eliminator静电消除器.Steel Rule Die(钢)刀模.Stencil版膜.Step and Repeat逐次重复曝光.Step Plating梯阶式镀层.Step Tablet阶段式曝光表.Stiffener补强条(板).Stop Off防镀膜, 阻剂.Strain变形,应变.Strand绞(指由许多股单丝集束并旋扭而成的丝束).Stray Current迷走电流, 散杂电流(在电镀槽系统中,其直流电由整流器所提供,应在阳极板与被镀件之间的汇电杆与槽体液体中流通,但有时少部分电流也可能会从槽体本身或加热器上迷走,漏失).Stress Corrosion应力腐蚀.Stress Relief消除应力.Strike预镀.Stringing拖尾.Stripline条线.Stripper剥除液(器).Substractive Process减成法.Substrate底材.Supper Solder超级焊锡.Supported Hole(金属)支助通孔.Surface Energy表面能.Surface Insulation Resistance表面绝缘电阻.Surface Mount Device 表面粘装组件.Surface Mounting Technology (SMT)表面粘装技术. Surface Resistivity表面电阻率.Surface Speed钻针表面速度.Surface Tension表面张力.Surfactant表面润湿剂.Surge突流,突压.Swaged Lead压扁式引脚.Swelling Agents, Sweller膨松剂.Swimming 线路滑离.Synthetic Resin合成树脂.*****T*****Tab接点,金手指.Taber Abraser泰伯磨试器.Tackiness粘着性, 粘手性.Tape Automatic Bonding (TAB)卷带自动结合. Tape Casting 带状铸材.Tape Test撕胶带试验.Tape Up Master原始手贴片.Taped Components卷带式连载组件.Taper Pin Gauge锥状孔规.Tarnish污化.Tarnish 污化, 污着.Teflon铁氟龙(聚4氟乙烯).Telegraphing浮印,隐印.Temperature Profile温度曲线.Template模板.Tensile Strength抗拉强度.Tensiomenter张力计.Tenting盖孔法.Terminal端子.Terminal Clearance端子空环.Tetra-Etch氟树脂蚀粗剂.Tetrafunctional Resin四功能树脂.Thermal Coefficient of Expansion (TCE)热膨胀系数. Thermal Conductivity导热率.Thermal Cycling热循环,热震荡.Thermal Mismstch感热失谐.Thermal Relief散热式镂空.Thermal Via导热孔.Thermal Zone感热区.Thermocompression Bonding热压结合. Thermocouple热电偶.Thermode发热体.Thermode Soldering热模焊接法. Thermogravimetric Analysis, (TGA)热重分析法.Thermomechanical Analysis (TMA)热机分析法. Thermoplastic热塑性.Thermosetting热固性.Thermosonic Bonding热超音波结合.Thermount聚醯胺短纤席材.Thermo-Via导热孔.Thick Film Circuit厚膜电路.Thief辅助阳极.Thin Copper Foil薄铜箔.Thin Core薄基板.Thin Film Technology薄膜技术.Thin Small Outline Package(TSOP)薄小型绩体电路器. Thinner调薄剂.Thixotropy抗垂流性,摇变性.Three Point Bending三点压弯试验.Three-Layer Carrier三层式载体.Threshold Limit Value (TLV)极限值.Through Hole Mounting通孔插装.Through Put物流量,物料通过量.Throwing Power分布力.Tie Bar分流条.Tin Drift锡量漂飘失.Tin Immersion浸镀锡.Tin Pest锡疫(常见白色金属锡为"β锡",当温度低于13.2℃时则β锡将逐渐转变成粉末状灰色"α锡"称为"锡疫".Tin Whishers锡须.Tinning热沾焊锡.Tolerance公差.Tombstoning墓碑效应.Tooling Feature工具标示物.Topography表面地形.Torsion Strength抗扭强度.Touch Up触修,简修.Trace 线路,导线.Traceability追溯性,可溯性.Transducer转能器.Transfer Bump移用式突块.。
PCB专业术语大汇集
PCB专业术语大汇集PCB专业术语大汇集PCB是Printed Circuit Board的缩写，即印制电路板。
作为现代电子制造中不可或缺的一个组成部分，PCB技术已经成为电子制造的核心技术之一。
如果你在PCB制造领域工作或学习，那么理解并熟练掌握一些常见的PCB专业术语是非常重要的。
在这篇文章中，我们将罗列一些重要的PCB专业术语和技术名词，以帮助大家更好地理解PCB的制造和设计。
一、PCB制造基础1. PAD:焊盘，指印制电路板上用于焊接元器件的金属区域。
2. VIA:通孔，指在印制电路板上打开的金属通孔，连接不同层之间的电路。
3. Solder mask:焊膜，是一种覆盖在PCB表面的保护层，用于防止无意中的短路和腐蚀。
4. Silk screen:丝印，是印刷在印制电路板上的文字和图像，用于标记焊点、元器件和引脚等信息。
5. Cooper:铜箔，是一种用于制造PCB的材料。
6. Substrate:衬底，指PCB中负责固定和支撑电路的材料。
7. Copper weight:铜厚度，指PCB上铜箔的厚度，单位是oz。
8. Panel:板子，指PCB制造中一组连续的PCB，通常需要在单个板子上打印多个电路。
9. Plating:镀，指将金属材料沉积在印制电路板表面或内部的过程。
10. Tolerance:公差，指PCB制造和设计中可以接受的误差范围。
二、PCB设计技术1. Trace:走线，指印制电路板上的导线，用于连接不同的元器件和电路板上的不同部分。
2. Clearance:间隙，指PCB上不同元器件或电路之间的距离。
3. Net:网络，指一个电路的连接点集合，通常用来描述PCB上的一组连通电路。
4. Gerber:杰伯，是一种文件格式，通常用于将PCB设计转化为PCB生产所需的制造文件。
5. Footprint:插件，指印制电路板上元器件焊盘的设计，用于确保元器件和焊盘正确对齐和正确连接。
PCB专业术语名词解释
测试项目：温度、湿度、振动、冲 击、电磁干扰等
测试结果：评估PCB的性能和可靠 性为改进设计和生产提供依据
寿命预测：根据PCB的使用环境和条件预测其使用寿命 维护方法：定期检查、清洁、更换损坏的元器件等 维护周期：根据PCB的使用频率和重要性制定合理的维护周期
维护记录：记录每次维护的时间、内容和结果以便于分析和改进维护方法
基材类型：FR-4、FR-5、FR-6等
基材厚度：根据PCB设计需求选择 合适的厚度
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基材性能：热稳定性、机械强度、 电气性能等
基材处理：表面处理、防潮处理等
目的：提高PCB的耐腐蚀性、抗氧化性、 耐磨性等性能
工艺流程：包括化学镀、电镀、喷涂、 印刷等
化学镀：通过化学反应在PCB表面形成 一层金属膜
阻抗匹配是指在信号传输过程中保 证信号源和负载之间的阻抗相等以
减少信号反射和损耗。
阻抗稳定性是指在信号传输过程中 保证信号路径上的阻抗稳定以减少
信号反射和损耗。
PRT FIVE
作用：防止电路短 路和漏电
常见类型：聚四氟 乙烯、聚酰亚胺、 聚苯硫醚等
性能要求：高绝缘 性、耐热性、耐化 学性等
应用：PCB基板、 导线、连接器等
焊盘数量：根据元器件数量和电路板布局确定保证元器件之间有足够的 距离避免短路
阻抗控制主要包括阻抗匹配、阻抗 连续性和阻抗稳定性三个方面。
阻抗连续性是指在信号传输过程中 保证信号路径上的阻抗连续变化以
减少信号反射和损耗。
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阻抗控制是PCB设计的重要环节直 接影响信号传输的质量和稳定性。
PCB工艺术语
* Process Module 说明:A. 下料( Cut Lamination)a-1 裁板( Sheets Cutting)a-2 原物料发料(Panel)(Shear material to Size) B. 钻孔(Drilling)b-1 内钻(Inner Layer Drilling )b-2 一次孔(Outer Layer Drilling )b-3 二次孔(2nd Drilling)b-4 雷射钻孔(Laser Drilling )(Laser Ablation )b-5 盲(埋)孔钻孔(Blind & Buried Hole Drilling) C. 乾膜制程( Photo Process(D/F))c-1 前处理(Pretreatment)c-2 压膜(Dry Film Lamination)c-3 曝光(Exposure)c-4 显影(Developing)c-5 蚀铜(Etching)c-6 去膜(Stripping)c-7 初检( Touch-up)c-8 化学前处理,化学研磨( Chemical Milling )c-9 选择性浸金压膜(Selective Gold Dry Film Lamination)c-10 显影(Developing )c-11 去膜(Stripping )D. 压合Laminationd-1 黑化(Black Oxide Treatment)d-2 微蚀(Microetching)精选文库d-3 铆钉组合(eyelet )d-4 叠板(Lay up)d-5 压合(Lamination)d-6 后处理(Post Treatment)d-7 黑氧化( Black Oxide Removal )d-8 铣靶(spot face)d-9 去溢胶(resin flush removal)E. 减铜(Copper Reduction)e-1 薄化铜(Copper Reduction)F. 电镀(Horizontal Electrolytic Plating)f-1 水平电镀(Horizontal Electro-Plating) (Panel Plating)f-2 锡铅电镀( Tin-Lead Plating ) (Pattern Plating)f-3 低於1 mil ( Less than 1 mil Thickness )f-4 高於1 mil ( More than 1 mil Thickness)f-5 砂带研磨(Belt Sanding)f-6 剥锡铅( Tin-Lead Stripping)f-7 微切片( Microsection)G. 塞孔(Plug Hole)g-1 印刷( Ink Print )g-2 预烤(Precure)g-3 表面刷磨(Scrub)g-4 后烘烤(Postcure)H. 防焊(绿漆): (Solder Mask)精选文库h-1 C面印刷(Printing Top Side)h-2 S面印刷(Printing Bottom Side)h-3 静电喷涂(Spray Coating)h-4 前处理(Pretreatment)h-5 预烤(Precure)h-6 曝光(Exposure)h-7 显影(Develop)h-8 后烘烤(Postcure)h-9 UV烘烤(UV Cure)h-10 文字印刷( Printing of Legend )h-11 喷砂( Pumice)(Wet Blasting)h-12 印可剥离防焊(Peelable Solder Mask)I . 镀金Gold platingi-1 金手指镀镍金( Gold Finger )i-2 电镀软金(Soft Ni/Au Plating)i-3 浸镍金( Immersion Ni/Au) (Electroless Ni/Au)J. 喷锡(Hot Air Solder Leveling)j-1 水平喷锡(Horizontal Hot Air Solder Leveling)j-2 垂直喷锡( Vertical Hot Air Solder Leveling)j-3 超级焊锡(Super Solder )j-4. 印焊锡突点(Solder Bump)K. 成型(Profile)(Form)k-1 捞型(N/C Routing ) (Milling)k-2 模具冲(Punch)精选文库k-3 板面清洗烘烤(Cleaning & Backing)k-4 V型槽( V-Cut)(V-Scoring)k-5 金手指斜边( Beveling of G/F)L. 短断路测试(Electrical Testing) (Continuity & Insulation Testing)l-1 AOI 光学检查( AOI Inspection)l-2 VRS 目检(Verified & Repaired)l-3 泛用型治具测试(Universal Tester)l-4 专用治具测试(Dedicated Tester)l-5 飞针测试(Flying Probe)M. 终检( Final Visual Inspection)m-1 压板翘( Warpage Remove)m-2 X-OUT 印刷(X-Out Marking)m-3 包装及出货(Packing & shipping)Abietic Acid松脂酸.Abrasion Resistance耐磨性.Abrasives磨料,刷材.ABS树脂.Absorption吸收(入).Ac Impedance交流阻抗.Accelerated Test(Aging)加速老化(试验). Acceleration速化反应.Accelerator 加速剂,速化剂. Acceptability,Acceptance 允收性,允收. Access Hole露出孔,穿露孔.Accuracy准确度.Acid Number (Acid Value)酸值.Acoustic Microscope (AM)感音成像显微镜. Acrylic压克力(聚丙烯酸树脂).Actinic Light (or Intensity, or Radiation)有效光. Activation活化.Activator活化剂.Active Carbon活性炭.Active Parts(Devices)主动零件.Acutance解像锐利度.Addition Agent添加剂.Additive Process加成法.Adhesion附着力.Adhesion Promotor附着力促进剂.Adhesive胶类或接着剂.Admittance导纳(阻抗的倒数).Aerosol喷雾剂,气熔胶,气悬体.Aging老化.Air Inclusion气泡夹杂.Air Knife风刀.Algorithm算法.Aliphatic Solvent脂肪族溶剂.Aluminium Nitride(AlN)氮化铝.Ambient Tamp环境温度.Amorphous无定形,非晶形.Amp-Hour安培小时.Analog Circuit/Analog Signal模拟电路/模拟讯号. Anchoring Spurs着力爪.Angle of Contack接触角.Angle of Attack攻角.Anion阴离子.Anisotropic异向性,单向的.Anneal 韧化(退火).Annular Ring孔环.Anode阳极.Anode Sludge阳极泥.Anodizing阳极化.ANSI美国标准协会.Anti-Foaming Agent消泡剂.Anti-pit Agent抗凹剂.AOI自动光学检验.Apertures开口,钢版开口.AQL品质允收水准.AQL(Acceptable Quality Level)允收品质水准. Aramid Fiber聚醯胺纤维.Arc Resistance耐电弧性.Array排列.Artwork底片.ASIC特定用途绩体电路器.Aspect Ratio纵横比.Assembly组装装配.A-stage A阶段.ATE自动电测设备.Attenuation讯号衰减.Autoclave压力锅.Axial-lead轴心引脚.Azeotrope共沸混合液.*****B*****Back Light (Back Lighting)背光法.Back Taper反锥斜角.Backpanels, Backplanes支撑板.Back-up 垫板.Balanced Transmission Lines平衡式传输线.Ball Grid Array球脚数组(封装).Bandability弯曲性.Banking Agent护岸剂.Bare Chip Assembly裸体芯片组装.Barrel孔壁,滚镀.Base Material基材.Basic Grid基本方格.Batch批.Baume波美度(凡液体比重比水重则Be=145-(145÷Sp.Gr) 凡液体比重比水轻则Be=140÷(Sp.Gr-130)*Sp.Gr 为比重即同体绩物质对"纯水"1g/cm的比值). Beam lead光芒式的平行密集引脚.Bed-of-Nail Testing针床测试.Bellows Conact弹片式接触.Beta Ray Backscatter贝他射线反弹散射.Bevelling切斜边.Bias斜张纲布,斜纤法.Bi-Level Stencil]双阶式钢板.Binder粘结剂.Bits头(Drill Bits).Black Oxide黑氧化层.Blanking冲空断开.Bleack 漂洗.Bleeding溢流.Blind Via Hole肓通孔.Blister局部性分层或起泡.Block Diagram电路系统块图 .Blockout封纲.Blotting干印.Blotting Paper吸水纸.Blow Hole吹孔.Blue Plaque蓝纹(锡面钝化层).Blur Edge (Circle)模糊边带(圈).Bomb Sight弹标.Bond Strength结合强度.Bondability结合性.Bonding Layer结合层接着层.Bonding Sheet(Layer)接合片. Bonding Wire结合线.Bow, Bowing板弯.Braid编线.Brazing硬焊(用含银的铜锌合金焊条). 在425℃~870℃下进行熔接的方式). Break Point显像点.Break-away Panel可断开板. Breakdown Voltage崩溃电压. Break-out破出.Bridging搭桥.Bright Dip光泽浸渍处理. Brightener光泽剂.Brown Oxide棕氧化.Brush Plating刷镀.B-stageB阶段.Build Up Process增层法制程.Build-up堆积.Bulge鼓起.Bump 突块.Bumping Process凸块制程. Buoyancy浮力.Buried Via Hole埋导孔.Burn-in高温加速老化试验.Burning烧焦.Burr毛头.Bus Bar汇电杆.Butter Coat 外表树脂层.*****C*****C4 Chip JointC4芯片焊接.Cable电缆.CAD计算机辅助设计.Calendered Fabric轧平式纲布.Cap Lamination帽式压合法. Capacitance电容.Capacitive Coupling电容耦合. Capillary Action毛细作用.Carbide碳化物.Carbon Arc Lamp碳弧灯.Carbon Treatment, Active活化炭处理.Card卡板.Card Cages/Card Racks电路板构装箱. Carlson Pin卡氏定位稍.Carrier载体.Cartridge滤心.Castallation堡型绩体电路器.Catalyzed Board, Catalyzed Substrate催化板材. Catalyzing催化.Cathode阴极.Cation阴向离子, 阳离子.Caul Plate隔板.Cavitation空泡化半真空.Center-to-Center Spacing中心间距. Ceramics陶瓷.Cermet陶金粉.Certificate证明书.CFC氟氢碳化物.Chamfer倒角.Characteristic Impedance特性阻抗.Chase纲框.Check List检查清单.Chelate螯合.Chemical Milling化学研磨.Chemical Resistance抗化性. Chemisorption化学吸附.Chip芯片(粒).Chip Interconnection芯片互连.Chip on Board芯片粘着板.Chip On Glass晶玻接装(COG).Chisel钻针的尖部.Chlorinated Solvent含氯溶剂,氯化溶剂. Circumferential Separation环状断孔.Clad/Cladding披覆.Clean Room无尘室.Cleanliness清洁度.Clearance余地,余环.Clinched Lead Terminal紧箝式引脚.Clinched-wire Through Connection通孔弯线连接法 . Clip Terminal绕线端接.Coat, Coating皮膜表层.Coaxial Cable同轴缆线.Coefficient of Thermal Expansion热膨胀系数.Co-Firing共绕.Cold Flow冷流.Cold Solder Joint冷焊点.Collimated Light平行光.Colloid胶体.Columnar Structure柱状组织.Comb Pattern梳型电路.Complex Ion错离子.Component Hole零件孔.Component Orientation零件方向.Component Side组件面.Composites,(CEM-1,CEM-3)复合板材. Condensation Soldering凝热焊接,液化放热焊接. Conditioning整孔.Conductance导电.Conductive Salt导电盐.Conductivity导电度.Conductor Spacing导体间距.Conformal Coating贴护层.Conformity吻合性, 服贴性.Connector连接器.Contact Angle接触角.Contact Area接触区.Contact Resistance接触电阻.Continuity连通性.Contract Service协力厂,分包厂.Controlled Depth Drilling定深钻孔.Conversion Coating 转化皮膜.Coplanarity共面性.Copolymer共聚物.Copper Foil铜皮.Copper Mirror Test铜镜试验. Copper Paste铜膏.Copper-Invar-Copper (CIC)综合夹心板. Core Material内层板材,核材.Corner Crack 通孔断角.Corner Mark板角标记. Counterboring方型扩孔. Countersinking锥型扩孔.Coupling Agent 偶合剂.Coupon, Test Coupon板边试样. Coverlay/Covercoat表护层.Crack裂痕.Crazing白斑.Crease皱折.Creep潜变.Crossection Area截面积. Crosshatch Testing十字割痕试验. Crosshatching十字交叉区. Crosslinking, Crosslinkage交联,架桥. Crossover越交,搭交.Crosstalk噪声, 串讯.Crystalline Melting Point晶体熔点.C-Stage C阶段.Cure硬化,熟化.Current Density电流密度.Current-Carrying Capability载流能力. Curtain Coating濂涂法.*****D***** Daisy Chained Design菊瓣设计. Datum Reference基准参考. Daughter Board子板.Debris碎屑,残材.Deburring去毛头.Declination Angle斜射角.Definition边缘逼真度.Degradation 劣化.Degrasing脱脂.Deionized Water去离子水.Delamination分离.Dendritic Growth 枝状生长.Denier丹尼尔(是编织纺织所用各种纱类直径单位,定义9000米纱束所具有的重量(以克米计)).Densitomer透光度计.Dent凹陷.Deposition 皮膜处理.Desiccator干燥器.Desmearing去胶渣.Desoldering解焊.Developer显像液,显像机.Developing显像 .Deviation偏差.Device电子组件.Dewetting缩锡.D-glassD玻璃.Diaze Film偶氮棕片.Dichromate重铬酸盐.Dicing芯片分割.Dicyandiamide(Dicy)双氰胺.Die 冲模.Die Attach晶粒安装.Die Bonding晶粒接着.Die Stamping冲压.Dielectric 介质.Dielectric Breakdown Voltage介质崩溃电压.Dielectric Constant介质常数.Dielectric Strength介质强度.Differential Scanning Calorimetry(DSC)微差扫瞄热卡分析法. Diffusion Layer扩散层.Digitizing数字化.Dihedral Angle双反斜角.Dimensional Stability尺度安定性.Diode二极管.Dip Coating浸涂法.Dip Soldering浸焊法.DIP(Dual Inline Package)双排脚封装体. Dipole偶极,双极.Direct / Indirect Stencil直接/间接版膜. Direct Emulsion直接乳胶.Direct Plating直接电镀.Discrete Compenent散装零件. Discrete Wiring Board散线电路板,复线板. Dish Down碟型下陷.Dispersant分散剂.Dissipation Factor散失因素. Disspation Factor散逸因子.Disturbed Joint受扰焊点.Doctor Blade修平刀,刮平刀.Dog Ear狗耳.Doping掺杂.Double Layer双电层.Double Treated Foil双面处理铜箔.Drag In / Drag Out带[进/带出.Drag Soldering拖焊.Drawbridging吊桥效应.Drift漂移.Drill Facet钻尖切削面.Drill Pointer钻针重磨机.Drilled Blank已钻孔的裸板.Dross浮渣.Drum Side铜箔光面.Dry Film干膜.Dual Wave Soldering 双波焊接. Ductility展性.Dummy Land假焊垫.Dummy, Dummying假镀(片). Durometer橡胶硬度计.DYCOstrate电浆蚀孔增层法.Dynamic Flex(FPC)动态软板.*****E*****E-Beam (Electron Beam)电子束.Eddy Current涡电流.Edge Spacing板边空地.Edge-Board Connector板边(金手指)承接器. Edge-Board Contact板边金手指.Edge-Dip Solderability Test板边焊锡性测试. EDTA乙二胺四乙酸.Effluent排放物.E-glass电子级玻璃.Elastomer弹性体.Electric Strength(耐)电性强度. Electrodeposition电镀.Electro-deposition Photoresist电着光阻, 电泳光阻. Electroforming电铸.Electroless-Deposition无电镀.Electrolytic Tough Pitch电解铜..Electrolytic-Cleaning电解清洗.Electro-migration电迁移.Electro-phoresis电泳动, 电渗.Electro-tinning镀锡.Electro-Winning电解冶炼.Elongation 延伸性, 延伸率.Embossing凸出性压花.EMF(Electromotive Force)电动势.EMI(Electromagnetic Interference)电磁干扰. Emulsion乳化.Emulsion Side药膜面.Encapsulating胶囊.Encroachment沾污,侵犯.End Tap封头.Entek有机护铜处理.Entrapment夹杂物.Entry Material盖板.Epoxy Resin环氧树脂.Etch Factor蚀刻因子.Etchant蚀刻剂(液).Etchback回蚀.Etching Indicator蚀刻指针.Etching Resist蚀刻阻剂.Eutetic Composition共融组成.Exotherm放热(曲线).Exposure曝光.Eyelet铆眼.*****F*****Fabric纲布.Face Bonding反面朝下结合.Failure故障.Fan Out Wiring/Fan In Wiring扇出布线/扇入布线. Farad 法拉.Farady法拉第.Fatigue Strength抗疲劳强度.Fault缺陷.Fault Plane断层面.Feed Through Hole导通孔.Feeder 进料器.Fiber Exposure玻纤显露.Fiducial Mark基准记号.Filament纤丝.Fill纬向.Filler填充料.Fillet内圆填角.Film底片.Film Adhesive接着膜,粘合膜.Filter过滤器.Fine Line细线.Fine Pitch密脚距,密线距,密垫距.Fineness粒度, 纯度.Finger手指.Finishing终修(饰).Finite Element Method有限要素分析法.First Article首产品.First Pass-Yield初检良品率.Fixture夹具.Flair刃角变形.Flame Point自燃点.Flame Resistant耐燃性.Flammability Rate燃性等级.Flare扇形崩口.Flash Plating闪镀.Flashover闪络.Flat Cable扁平排线.Flat Pack扁平封装(之零件).Flatness平坦度.Flexible Printed Circuit (FPC)软板.Flexural Failure挠曲损坏.Flexural Module弯曲模数, 抗挠性模数 . Flexural Strength抗挠强度.Flip Chip覆晶,扣晶.Flocculation絮凝.Flood Stroke Print覆墨冲程印刷.Flow Soldering (Wave Soldering)流焊. Fluorescence荧光.Flurocarbon Resin碳氟树脂.Flush Conductor嵌入式线路, 贴平式导体. Flush Point闪火点.Flute退屑槽.Flux助焊剂.Foil Burr铜箔毛边.Foil Lamination铜箔压板法.Foot残足(干膜残余物).Foot Print (Land Pattern)脚垫.Foreign Material 外来物,异物.Form-to-List布线说明清单.Four Point Twisting四点扭曲法.Free Radical自由基.Freeboard干舷.Frequency频率.Frit 玻璃熔料.Fully-Additive Process全加成法.Fungus Resistance抗霉性.Fused Coating熔锡层.Fusing熔合.Fusing Fluid助熔液.*****G*****G-10由连续玻纤所织成的玻纤布与环氧树脂粘结剂所复合成的材料.Gage, Gauge量规.Gallium Arsenide (GaAs)砷化镓.Galvanic Corrosion贾凡尼式腐蚀(电解式腐蚀).Galvanic Series贾凡尼次序(电动次序).Galvanizing镀锌.GAP第一面分离,长刃断开.Gate Array闸列,闸极数组.Gel Time胶化时间.Gelation Particle胶凝点.Gerber Data ,Gerber File格博档案(是美商Gerber公司专为PCB面线路图形与孔位,所发展一系列完整的软件档案).Ghost Image阴影.Gilding镀金(现为:Glod Plating).Glass Fiber玻纤.Glass Fiber Protrusion/Gouging, Groove玻纤突出/挖破.Glass Transition Temperature, Tg玻璃态转化温度.Glaze釉面,釉料.Glob Top圆顶封装体.Glouble Test球状测试法.Glycol (Ethylene Glycol)乙二醇.Golden Board测试用标准板.Grain Size结晶粒度.Grass Leak 大漏.Grid标准格.Ground Plane /Earth Plane接地层.Ground Plane Clearance接地空环.Guide Pin导针.Gull /Wing Lead鸥翼引脚.*****H*****Halation环晕.Half Angle半角.Halide卤化物.Haloing白圈,白边.Halon海龙,是CFC"氟碳化物"的一种商品名.Hard Anodizing硬阳极化.Hard Chrome Plating镀硬铬.Hard Soldering硬焊.Hardener (Curing Agent)硬化剂(或Curing Agent).Hardness硬度.Haring-Blum Cell海固槽.Harness电缆组合.Hay Wire跳线.Heat Cleaning烧洁.Heat Dissipation散热.Heat Distortion Point (Temp)热变形点(温度).Heat Sealing热封.Heat Sink Plane散热层.Heat Transfer Paste导热膏.Heatsink Tool散热工具.Hertz(Hz)赫.High Efficiency Particulate Air Filter (HEPA)高效空气尘粒过泸机. Hipot Test 高压电测.Hi-Rel高度靠度.Hit 击(钻孔时钻针每一次"刺下"的动作).Holding Time停置时间.Hole Breakout孔位破出.Hole Counter数孔机.Hole Density孔数密度.Hole Preparation通孔准备.Hole Pull Strength孔壁强度.Hole Void破洞.Hook 切削刀缘外凸.Hot Air Levelling喷锡.Hot Bar Soldering热把焊接.Hot Gas Soldering热风手焊.HTE(High Temperature Elongation)高温延伸性.Hull Cell哈氏槽.Hybrid Integrated Circuit混成电路.Hydraulic Bulge Test液压鼓起试验.Hydrogen Embrittlement氢脆.Hydrogen Overvoltage氢过(超)电压. Hydrolysis水解.Hydrophilic亲水性.Hygroscopic吸湿性.Hypersorption超吸咐.*****I*****I.C. Socket绩体电路器插座.Icicle锡尖.Illuminance照度.Image Transfer影像转移.Immersion Plating浸镀.Impedance阻抗.Impedance Match阻抗匹配.Impregnate含浸.In-Circuit Testing组装板电测.Inclusion异物,夹杂物.Indexing Hole基准孔.Inductance(L)电感.Infrared(IR)红外线.Input/Output输入/输出.Insert, Insertion插接.Inspection Overlay套检底片.Insulation Resistance绝缘电阻. Integrated Circuit(IC)绩体电路器.Inter Face接口.Interconnection互连.Intermetallic Compound (IMC)接口共化物. Internal Stress内应力.Interposer互边导电物.Interstitial Via-Hole(IVH)局部层间导通孔. Invar殷钢(63.8%Fe,36%Ni,0.2%C).Ion Cleanliness离子清洁度.Ion Exchange Resins离子交换树脂.Ion Migration离子迁移.Ionizable (Ionic) Contaimination离子性污染. Ionization游离,电离.Ionization Voltage (Corona Level)电离化电压(电缆内部狭缝空气中,引起其电离所施加之最小电压).IPC美国印刷电路板协会.Isolation隔离性,隔绝性.*****J*****JEDEC(Joint Electronic Device 联合电子组件工程委员会. Engineering Council)J-LeadJ型接脚.Job Shop专业工厂.Joule焦耳.Jumper Wire跳线.Junction接(合)面,接头.Just-In-Time(JIT)适时供应,及时出现.*****K*****Kapton聚亚醯胺软板.Karat克拉(1克拉(钻石)=0.2g 纯金则24k金为100%的钝金.Kauri-Butanol Value考立丁醇值(简称K.B.值).Kerf.切形,裁剪.Kevlar聚醯胺纤维.Key电键Key Board键盘.Kiss Pressure吻压, 低压.Knoop Hardness努普硬度.Known Good Die(KGD)已知之良好芯片.Kovar科伐合金(Fe53%,Ni29%,Co17%).Kraft Paper牛皮纸.*****L*****Lamda Wave延伸平波.Laminar Flow平流.Laminar Structure片状结构.Laminate Void板材空洞.Laminate(s)基板.Lamination Void压合空洞.Laminator压膜机.Land孔环焊垫,表面焊垫.Landless Hole无环通孔.Laser Direct Imaging (LDI)雷射直接成像.Laser Maching雷射加工法.Laser Photogenerator(LPG), Laser Photoplotter雷射曝光机. Laser Soldering雷射焊接法.Lay Back 刃角磨损.Lay Out布线,布局.Lay Up 叠合.Layer to Layer Spacing层间距离Leaching焊散漂出,熔出.Lead 引脚.Lead Frame脚架.Lead Pitch脚距.Leakage Current漏电电流.Legend文字标记.Leveling整平.Lifted Land孔环(焊垫)浮起.Ligand错离子附属体.Light Emitting Diodes (LED)发光二极管.Light Integrator光能累积器.Light Intensity光强度.Limiting Current Density极限电流密度.Liquid Crystal Display (LCD)液晶显示器.Liquid Dielectrics液态介质.Liquid Photoimagible Solder Mask, (LPSM)液态感光防焊绿漆. Local Area Network区域性网络.Logic 逻辑.Logic Circuit 逻辑电路.Loss Factor损失因素.Loss Tangent (TanδDK)损失正切.Lot Size批量.Luminance发光强度.Lyophilic亲水性胶体.*****M*****Macro-Throwing Power巨观分布力.Major Defect主要(严重)缺点.Major Weave Direction主要织向.Margin刃带(钻头尖部).Marking标记.Mask阻剂.Mass Finishing大量整面(拋光).Mass Lamination大型压板.Mass Transport质量输送.Master Drawing主图.Mat席(用于CEM-3(Composite Epoxy Material)的复合材料.)Matte Side毛面(电镀铜皮(ED Foil)之粗糙面). Mealing泡点.Mean Time To Failure (MTTF)故障前可用之平均时数. Measling白点.Mechanical Stretcher机械式张网机.Mechanical Warp机械式缠绕.Mechanism机理.Membrane Switch薄膜开关.Meniscograph Test弧面状沾锡试验.Meniscus弯月面.Mercury Vaper Lamp汞气灯.Mesh Count纲目数.Metal Halide Lamp 金属卤素灯.Metallization金属化.Metallized Fabric金属化纲布.Micelle微胞.Micro Wire Board微封线板.Micro-electronios微电子.Microetching微蚀.Microsectioning微切片法.Microstrip 微条.Microstrip Line微条线,微带线.Microthrowing Power微分布力.Microwave微波.Migration迁移.Migration Rate迁移率.Mil英丝.Minimum Annular Ring孔环下限.Minimum Electrical Spacing电性间距下限.Minor Weave Direction次要织向.Misregistration 对不准度.Mixed Componmt Mounting Technology混合零件之组装技术. Modem调变及解调器.Modification修改.Module模块.Modulus of Elasticity弹性系数.Moisture and Insulation Resistance Test湿气与绝缘电阻试验. Mold Release 脱模剂,离型剂.Mole摩尔.Monofilament单丝.Mother Board主机板,母板.Moulded Circuit模造立体电路机.Mounting Hole安装孔.Mounting Hole组装孔,机装孔.Mouse Bite鼠齿(蚀刻后线路边缘出现不规则缺口).Multi-Chip-Module(MCM)多芯片芯片模块.Multiwiring Board (or Discrete Wiring Board)复线板.*****N*****N.C.数值控制.Nail Head钉头.Near IR近红外线.Negative负片,钻尖的第一面外缘变窄.Negative Etch-back反回蚀.Negative Stencil负性感光膜.Negative-Acting Resist负性作用之阻剂.Network纲状元件.Newton牛顿.Newton Ring 牛顿环.Newtonian Liquid牛顿流体.Nick缺口.N-Methyl Pyrrolidine (NMP)N-甲基四氢哔咯.Noble Metal Paste贵金属印膏.Node节点.Nodule节瘤.Nomencleature标示文字符号.Nominal Cured Thickness标示厚度.Non-Circular Land非圆形孔环焊垫.Non-flammable非燃性.Non-wetting不沾锡.Normal Concentration (Strength)标准浓度,当量浓度. Normal Distribution常态分布.Novolac酯醛树脂.Nucleation , Nucleating核化.Numerical Control数值控制.Nylon尼龙.*****O*****Occlusion吸藏.Off-Contact架空.Offset第一面大小不均.OFHC(Oxyen Free High Conductivity)无氧高导电铜. Ohm欧姆.Oilcanning盖板弹动.OLB(Outer Lead Bond)外引脚结合.Oligomer寡聚物.Omega Meter离子污染检测仪.Omega Wave振荡波.On-Contact Printing密贴式印刷.Opaquer不透明剂,遮光剂.Open Circuits断线.Optical Comparater光学对比器(光学放大器.) Optical Density光密度.Optical Inspection光学检验.Optical Instrument光学仪器.Organic Solderability Preservatives (OSP)有机保焊剂. Osmosis渗透.Outgassing出气,吹气.Outgrowth悬出,横出,侧出.Output产出,输出.Overflow溢流.Overhang总悬空.Overlap 钻尖点分离.Overpotantial(Over voltage)过电位,过电压. Oxidation氧化.Oxygen Inhibitor氧化抑制剂.Ozone Depletion臭氧层耗损.*****P*****Packaging封装,构装.Pad焊垫,圆垫.Pad Master圆垫底片.Pads Only Board唯垫板.Palladium钯.Panel制程板.Panel Plating全板镀铜.Panel Process全板电镀法.Paper Phenolic纸质酚醛树脂(板材).Parting Agent脱膜剂.Passivation钝化,钝化外理.Passive Device (Component)被动组件(零件)Paste膏,糊.Pattern板面图形.Pattern Plating线路电镀.Pattern Process线路电镀法.Peak Voltage峰值电压.Peel Strength抗撕强度.Periodic Reverse (PR) Current周期性反电流.Peripheral周边附属设备.Permeability透气性,导磁率.Permittivity诱电率,透电率.pH Value酸碱值.Phase相.Phase Diagram相图.Phenolic酚醛树脂.Photofugitive感光褪色.Photographic film感光成像之底片.Photoinitiator感光启始剂.Photomask光罩.Photoplotter, Plotter光学绘图机.Photoresist光阻.Photoresist Chemical Machinning (Milling)光阻式化学(铣刻)加工. Phototool底片.Pick and Place拾取与放置. Piezoelectric压电性.Pin 插脚,插梢,插针.Pin Grid Array (PGA)矩阵式针脚对装. Pinhole针孔.Pink Ring粉红圈.Pitch跨距,脚距,垫距,线距.Pits凹点.Plain Weave平织.Plasma电浆.Plasticizers可塑剂,增塑剂.Plated Through Hole镀通孔.Platen热盘.Plating镀.Plotting标绘.Plowing犁沟.Plug插脚,塞柱.Ply层,股.Pneumatic Stretcher气动拉伸器. Pogo Pin伸缩探针.Point 钻尖.Point Angle钻尖面.Point Source Light点状光源.Poise泊."粘滞度"单位=1dyne*sec/cm2. Polar Solvent极性溶剂.Polarity电极性.Polarization分极,极化.Polarizing Slot偏槽.Polyester Films聚酯类薄片.Polymer Thick Film (PTF)厚膜糊. Polymerization聚合.Polymide(PI)聚亚醯胺.Popcorn Effect爆米花效应. Porcelain瓷材,瓷面.Porosity Test疏孔度试验.Positive Acting Resist正性光阻剂. Post Cure后续硬化,后烤.Post Separation后期分离,事后公离.Pot Life运用期,锅中寿命.Potting铸封,模封.Power Supply电源供应器.Preform 预制品.Preheat预热.Prepreg胶片,树脂片.Press Plate钢板.Press-Fit Contact挤入式接触.Pressure Foot 压力脚.Pre-tinning预先沾锡.Primary Image线路成像.Print Through压透,过度挤压..Probe探针.Process Camera制程用照像机.Process Window操作范围.Production Master生产底片.Profile轮廓,部面图,升温曲线图棱线.Propagation传播.Propagation Delay传播延迟.Puddle Effect水坑效应.Pull Away拉离.Pulse Plating脉冲电镀法.Pumice Powder 浮石粉.Punch冲切.Purge, Purging净空,净洗.Purple Plague紫疫(金与铝的共化物层).Pyrolysis热裂解,高温分解.*****Q*****Quad Flat Pack (QFP)方扁形封装体.Qualification Agency资格认证机构.Qualification Inspection资格检验.Qualified Products List合格产品(供应者)名单.Qualitative Analysis定性分析.Quality Conformance Test Circuitry (Coupon)品质符合之试验线路(样板). Quantitative Analysis定量分析.Quench 淬火,骤冷.Quick Disconnect快速接头.Quill纬纱绕轴.*****R*****Rack 挂架.Radial Lead放射状引脚.Radio Frequency Interference (RFI)射频干扰. Rake Angle抠角,耙角.Rated Temperature, Voltage额定温度,额定电压. Reactance电抗.Real Estate底材面,基板面.Real Time System 实时系统.Reclaiming再生,再制.Rediometer辐射计,光度计.Reel to Reel卷轮(盘)式操作.Reference Dimension参考尺度.Reference Edge参考边缘.Reflection反射.Reflow Soldering重熔焊接,熔焊.Refraction折射.Refractive Index折射率.Register Mark对准用标记.Registration对准度.Reinforcement补强物.Rejection剔退,拒收.Relamination(Re-Lam)多层板压合. Relaxation松弛.缓和.Relay继电器.Release Agent, Release Sheets脱模剂,离模剂. Reliability可靠度,可信度.Relief Angle浮角.Repair修理.Resin Coated Copper Foil背胶铜箔.Resin Content胶含量,树脂含量.Resin Flow胶流量,树脂流量.Resin Recession树脂下陷.Resin Rich Area 多胶区,树脂丰富区.Resin Smear胶(糊)渣.Resin Starve Area缺胶区,树脂缺乏区.Resist阻膜,阻剂.Resistivity电阻系数,电阻率.Resistor电阻器,电阻.Resistor Drift电阻漂移.Resistor Paste电阻印膏.Resolution解像,解像度,分辨率.Resolving Power解析(像)力,分辨力.Reverse Current Cleaning反电流(电解)清洗. Reverse Etchback反回蚀.Reverse Image负片影像(阻剂).Reverse Osmosis (RO)反(逆渗透). Reversion反转,还原.Revision修正版.改订版.Rework(ing)重工,再加工.Rhology流变学,流变性质.Ribbon Cable圆线缆带.Rigid-Flex Printed Board硬软合板.Ring 套环.Rinsing水洗,冲洗.Ripple纹波(指整流器所输出电流中不稳定成分). Rise Time上升时间.Roadmap 线路与零件之布局图.Robber辅助阴极.Roller Coating辊轮涂布.Roller Coating滚动涂布法.Roller Cutter辊切机.Roller Tinning辊锡法,滚锡法.Rosin松香.Rotary Dip Test摆动沾锡试验.Routing切外型.Runout偏转,累绩距差.Rupture迸裂.*****S*****Sacrificial Protection牺牲性保护层.Salt Spray Test盐雾试验.Sand Blast喷砂.Saponification皂化作用.Saponifier皂化剂.Satin Finish缎面处理.Scaled Flow Test比例流量实验. Schemetic Diagram电路概略图. ScoringV型刻槽.Scratch刮痕.Screen Printing纲版印刷. Screenability纲印能力.Scrubber磨刷机,磨刷器.Scum透明残膜.Sealing封孔.Secondary Side第二面 .Seeding下种.Selective Plating选择性电镀.Self-Extinguishing自熄性.Selvage布边.Semi-Additive Process半加成制程. Semi-Conductor半导体.Sensitizing敏化.Separable Component Part可分离式零件. Separator Plate隔板, 钢板. Sequential Lamination接续性压合法. Sequestering Agent螯合剂. Shadowing阴影,回蚀死角.Shank钻针柄部.Shear Strength 抗剪强度.Shelf Life储龄.Shield遮蔽.Shore Hardness萧氏硬度.Short短路.Shoulder Angle肩斜角.Shunt分路.Side Wall侧壁.Siemens电阻值.Sigma (Standard Deviation)标准差. Signal讯号.Silane硅烷.Silica Gel硅胶砂.Silicon硅.Silicone硅铜.Silk Screen纲版印刷,丝纲印刷.Silver Migration银迁移.Silver Paste 银膏.Single-In-Line Package(SIP)单边插脚封装体.Sintering烧结.Sizing上胶,上浆.Sizing上浆处理.Skin Effect集肤效应(高频下,电流在传递时多集中在导体表面,使得道线内部通过电流甚少, 造成内部导体浪费,并也使得表面导体部分电阻升高.Skip Printing, Skip Plating漏印,漏镀.Skip Solder 缺锡, 漏焊.Slashing浆经.Sleeve Jint套接.Sliver边丝,边余.Slot, Slotting槽口.Sludge于泥.Slump塌散.Slurry稠浆,悬浮浆.Small Hole小孔.Smear胶渣.Smudging锡点沾污.Snap-off弹回高度.Socket插座.Soft Contact轻触.Soft Glass 软质玻璃(铅玻璃).Solder焊锡.Solder Ball锡球.Solder Bridging锡桥.Solder Bump 焊锡凸块.Solder Column Package锡柱脚封装法.Solder Connection焊接.Solder Cost焊锡着层.Solder Dam锡堤.Solder Fillet填锡.Solder Levelling喷锡,热风整平.Solder Masking(S/M)防焊膜绿漆.Solder Paste锡膏.Solder Plug锡塞(柱).Solder Preforms预焊料.Solder Projection焊锡突点.Solder Sag 焊锡垂流物.Solder Side焊锡面.Solder Spatter溅锡.Solder Splash贱锡.Solder Spread Test散锡试验.Solder Webbing锡纲.Solder Webbing锡纲.Solder Wicking渗锡,焊锡之灯芯效应. Solderability可焊性.Soldering软焊,焊接.Soldering Fluid, Soldering Oil助焊液,护焊油. Solid Content固体含量,固形分.Solidus Line固相线.Spacing间距.Span跨距.Spark Over闪络.Specific Heat 比热.Specification (Spec)规范,规格.Specimen样品,试样. Spectrophotometry分光光度计检测法. Spindle主轴,钻轴.Spinning Coating自转涂布.Splay斜钻孔.Spray Coating喷着涂装.Spur底片图形边缘突出.Sputtering溅射.Squeege刮刀.Stagger Grid蹒跚格点.Stalagometer滴管式表面张力计.Stand-off Terminals直立型端子.Starvation缺胶.Static Eliminator静电消除器.Steel Rule Die(钢)刀模.Stencil版膜.Step and Repeat逐次重复曝光.Step Plating梯阶式镀层.Step Tablet阶段式曝光表.Stiffener补强条(板).Stop Off防镀膜, 阻剂.Strain变形,应变.Strand绞(指由许多股单丝集束并旋扭而成的丝束).Stray Current迷走电流, 散杂电流(在电镀槽系统中,其直流电由整流器所提供,应在阳极板与被镀件之间的汇电杆与槽体液体中流通,但有时少部分电流也可能会从槽体本身或加热器上迷走,漏失).Stress Corrosion应力腐蚀.Stress Relief消除应力.Strike预镀.Stringing拖尾.Stripline条线.Stripper剥除液(器).Substractive Process减成法.Substrate底材.Supper Solder超级焊锡.Supported Hole(金属)支助通孔.Surface Energy表面能.Surface Insulation Resistance表面绝缘电阻.Surface Mount Device 表面粘装组件.Surface Mounting Technology (SMT)表面粘装技术. Surface Resistivity表面电阻率.Surface Speed钻针表面速度.Surface Tension表面张力.Surfactant表面润湿剂.Surge突流,突压.Swaged Lead压扁式引脚.Swelling Agents, Sweller膨松剂.Swimming 线路滑离.Synthetic Resin合成树脂.*****T*****Tab接点,金手指.Taber Abraser泰伯磨试器.Tackiness粘着性, 粘手性.Tape Automatic Bonding (TAB)卷带自动结合. Tape Casting 带状铸材.Tape Test撕胶带试验.Tape Up Master原始手贴片.Taped Components卷带式连载组件.Taper Pin Gauge锥状孔规.Tarnish污化.Tarnish 污化, 污着.Teflon铁氟龙(聚4氟乙烯).Telegraphing浮印,隐印.Temperature Profile温度曲线.Template模板.Tensile Strength抗拉强度.Tensiomenter张力计.Tenting盖孔法.Terminal端子.Terminal Clearance端子空环.Tetra-Etch氟树脂蚀粗剂.Tetrafunctional Resin四功能树脂.Thermal Coefficient of Expansion (TCE)热膨胀系数. Thermal Conductivity导热率.Thermal Cycling热循环,热震荡.Thermal Mismstch感热失谐.Thermal Relief散热式镂空.Thermal Via导热孔.Thermal Zone感热区.Thermocompression Bonding热压结合. Thermocouple热电偶.Thermode发热体.Thermode Soldering热模焊接法. Thermogravimetric Analysis, (TGA)热重分析法.Thermomechanical Analysis (TMA)热机分析法. Thermoplastic热塑性.Thermosetting热固性.Thermosonic Bonding热超音波结合.Thermount聚醯胺短纤席材.Thermo-Via导热孔.Thick Film Circuit厚膜电路.Thief辅助阳极.Thin Copper Foil薄铜箔.Thin Core薄基板.Thin Film Technology薄膜技术.Thin Small Outline Package(TSOP)薄小型绩体电路器. Thinner调薄剂.Thixotropy抗垂流性,摇变性.Three Point Bending三点压弯试验.Three-Layer Carrier三层式载体.Threshold Limit Value (TLV)极限值.Through Hole Mounting通孔插装.Through Put物流量,物料通过量.Throwing Power分布力.Tie Bar分流条.Tin Drift锡量漂飘失.Tin Immersion浸镀锡.Tin Pest锡疫(常见白色金属锡为"β锡",当温度低于13.2℃时则β锡将逐渐转变成粉末状灰色"α锡"称为"锡疫".Tin Whishers锡须.Tinning热沾焊锡.Tolerance公差.Tombstoning墓碑效应.Tooling Feature工具标示物.Topography表面地形.Torsion Strength抗扭强度.Touch Up触修,简修.Trace 线路,导线.Traceability追溯性,可溯性.Transducer转能器.Transfer Bump移用式突块.。
PCB术语——精选推荐
PCB术语PCB线路设计及制前作业术语1、Annular Ring 孔环指绕接通孔壁外平贴在板面上的铜环而言。
在内层板上此孔环常以十字桥与外面大地相连，且更常当成线路的端点或过站。
在外层板上除了当成线路的过站之外，也可当成零件脚插焊用的焊垫。
与此字同义的尚有 Pad(配圈)、 Land (独立点)等。
2、Artwork 底片在电路板工业中，此字常指的是黑白底片而言。
至于棕色的“偶氮片”(Diazo Film)则另用 Phototool 以名之。
PCB 所用的底片可分为“原始底片”Master Artwork 以及翻照后的“工作底片”Working Artwork 等。
3、Basic Grid 基本方格指电路板在设计时，其导体布局定位所着落的纵横格子。
早期的格距为 100 mil，目前由于细线密线的盛行，基本格距已再缩小到 50 mil。
4、Blind Via Hole 盲导孔指复杂的多层板中，部份导通孔因只需某几层之互连，故刻意不完全钻透，若其中有一孔口是连接在外层板的孔环上，这种如杯状死胡同的特殊孔，称之为“盲孔”(Blind Hole)。
5、Block Diagram 电路系统块图将组装板及所需的各种零组件，在设计图上以正方或长方形的空框加以框出，且用各种电性符号，对其各框的关系逐一联络，使组成有系统的架构图。
6、Bomb Sight 弹标原指轰炸机投弹的瞄准幕。
PCB 在底片制作时，为对准起见也在各角落设置这种上下两层对准用的靶标，其更精确之正式名称应叫做Photographers' Target。
7、Break-away panel 可断开板指许多面积较小的电路板，为了在下游装配线上的插件、放件、焊接等作业的方便起见，在 PCB 制程中，特将之并合在一个大板上，以进行各种加工。
完工时再以跳刀方式，在各独立小板之间进行局部切外形(Routing)断开，但却保留足够强度的数枚“连片”(Tie Bar 或Break-away Tab)，且在连片与板边间再连钻几个小孔；或上下各切 V 形槽口，以利组装制程完毕后，还能将各板折断分开。
PCB工艺术语
PCB工艺术语一、前言PCB是现代电子领域中必不可少的一个元件，而PCB制作工艺是决定PCB性能稳定性、使用寿命和可靠性的重要因素之一。
为了让大家更好地了解PCB制作工艺，本文将介绍一些PCB制作工艺术语。
二、PCB工艺术语的相关概念1. 板材材料是PCB制作过程中一个非常重要的环节，它的质量将直接影响到PCB的可靠性、性能和寿命。
目前常见的板材有FR-4、FR-2、CEM-1、CEM-3等。
2. 节点节点是指PCB上的连通点，它既可以是导线的焊盘，也可以是元件的焊盘。
3. 高低压线路的分离在PCB制作过程中，高低压线路的分离非常重要。
高压线路和低压线路需要分开设计，以确保安全性和可靠性。
4. 阻抗控制PCB的阻抗控制是指在PCB制作过程中对阻抗的掌控，并确保PCB的阻抗稳定性和精确性。
5. 焊盘焊盘是用于焊接导线和元件的PCB表面。
6. 热处理PCB在制作过程中，需要进行热处理，以确保板材的稳定性和可靠性。
7. 掩膜PCB的掩膜是指覆盖在PCB上的保护层，它可以保护PCB 不被环境污染和氧化，提高PCB的可靠性和寿命。
8. 线路板线路板是指将电子元器件和连接线路固定在一个板子上制作成的一种板式电路。
9. 焊锡在PCB制作过程中，焊锡是不可或缺的一种材料。
它可以用于焊接电子元件及线路，起到连接电子元件的作用。
10. 单面板单面板是指PCB上只有一层铜箔电路的PCB板。
11. 双面板双面板是指PCB上有两层铜箔电路的PCB板，其中一个与底层连接，另一个与顶层连接。
12. 多层板多层板是指PCB板上有多层铜箔线路的PCB板。
三、PCB工艺术语的重要性1. 可靠性由于PCB制作工艺涉及到很多方面的问题，例如材料质量、线路连通性等，因此，要想保证PCB的可靠性，就必须了解PCB制作的相关技术和工艺。
2. 质量PCB的制作质量直接影响到电子产品的质量。
若PCB的质量不高，将导致电子产品更容易发生故障。
3. 成本在PCB制作过程中，成本是必须考虑的一个重要因素。
PCB术语
印制电路板（PCB, printed circuit board）：元件面（Component Side）：安装有主要器件（IC等主要器件）和大多数元器件的印制电路板一面，其特征表现为器件复杂，对印制电路板组装工艺流程有较大影响。
如Top Layer焊接面（Solder Side）：与印制电路板的元件面相对应的另一面，其特征表现为元器件较为简单。
如Bottom Layout。
金属化孔（Plated Through Hole）：孔壁沉积有金属的孔。
主要用于层间导电图形的电气连接。
非金属化孔（Unsupported hole）：没有用电镀层或其它导电材料涂覆的孔。
通孔：金属化孔贯穿连接（Hole Through Connection）的简称。
基本PCB厂多可以做到。
也是我们最长用的电气连接孔。
盲孔（Blind via）：多层印制电路板外层与内层层间导电图形电气连接的金属化孔。
使用这样的孔你就要留意了，PCB 加工成本贵，而且大多数厂都做不到。
埋孔(Buried Via)：多层印制电路板内层层间导电图形电气连接的金属化孔。
和盲孔类似工艺比较麻烦。
安装孔：为穿过元器件的机械固定脚，固定元器件于印制电路板上的孔，可以是金属化孔，也可以是非金属化孔，形状因需要而定。
阻焊膜（Solder Mask, Solder Resist）：用于在焊接过程中及焊接后提供介质和机械屏蔽的一种覆膜。
如我们通常讲的PCB铺绿油等，这个就是阻焊膜。
焊盘（Land, Pad）：集成电路封装缩写：BGA（Ball Grid Array）：球栅阵列，面阵列封装的一种。
QFP（Quad Flat Package）：方形扁平封装。
PLCC（Plastic Leaded Chip Carrier）：有引线塑料芯片栽体。
DIP（Dual In-line Package）：双列直插封装。
SIP（Single inline Package）：单列直插封装SOP（Small Out-Line Package）：小外形封装。
pcb常用的专业术语
pcb常用的专业术语PCB（Printed Circuit Board，印刷电路板）是现代电子产品中不可或缺的组成部分。
作为电子元器件的载体，PCB承载着电子元器件的布局和连接，实现了电路的功能。
在PCB设计和制造过程中，涉及到许多专业术语和概念。
接下来，让我们逐一介绍一些常用的PCB专业术语。
1. 贴片技术（SMT，Surface Mount Technology）：贴片技术是一种将表面贴装元件（Surface Mount Device，SMD）焊接至PCB上的技术。
相比传统的插件技术，贴片技术具有体积小、重量轻、可以实现自动化生产等优点。
2. 过孔（Via）：过孔是连接PCB不同层的通孔，用于导电和信号传输。
根据其结构，可分为普通过孔和盲孔、埋孔。
3. 大地层（GND Plane）：大地层是PCB中用于连接地电位的铜层或导电层。
大地层可以提供可靠的电气连接和较低的电阻，以降低电磁干扰和杂散信号。
4. 线路宽度（Trace Width）：线路宽度是指PCB上导线的宽度。
其大小直接影响着导线的电流承载能力和电阻值。
通常，线路宽度越宽，其电流承载能力越大。
5. 线距（Trace Spacing）：线距是指PCB上两个导线之间的间距。
线距的大小对于防止导线之间的电气干扰和放电有重要作用。
6. 丝印（Silk Screen）：丝印是印刷在PCB表面的文字和图形标记。
它可以用于标注元件的位置、极性、参考设计ator等信息，以及产品品牌或商标。
7. 阻焊（Solder Mask）：阻焊是一层覆盖在PCB焊盘和丝印之上的保护层。
它可以防止焊接过程中的短路和氧化，提高焊接质量和可靠性。
8. 电气孔（Test Pad）：电气孔用于进行PCB电气测试，以验证电路的正确性和可靠性。
电气孔通常位于PCB的边缘，方便测试针对测试。
9. 焊盘（Pad）：焊盘是用于连接和固定元件引脚的金属区域。
焊盘通过焊锡与元件引脚焊接在一起，实现电气和力学连接。
PCB专用术语简介
PCB专业术语1． Warp与Fill：经向(Warp),指大料(或Prepreg)的短方向，纬向(Fill)指大料(或Prepreg)的长方向。
2．横料与直料：多层板开料时将Panel长方向与大料长方向一致的称为直料；将Panel长方向与大料短方向一致的称为横料；3． Material Thickness(Board Thickness)：客户图纸或Spec无特别说明的均指成品厚度(Finished Thickness)，Material Thickness无Tolerance要求时, 选用厚度最接近的板料；4． Copper Thickness：客户图纸或Spec无特别说明情况下，均指成品线路铜厚度；5． Pitch：节距，相邻导体中心之间的距离；6． Solder Mask Clearance：绿油开窗的直径；7．LPI 阻焊油： Liquid Photo-Imaging 液态感光成像阻焊油,俗称湿绿油；8．SMOBC： Solder Mask On Bare Copper绿油丝印在光铜面上，一般有 SMOBC+HAL/Entek/ENIG等工艺；9．BGA： Ball Grid Array (BGA球栅列阵)：集成电路的封装形式，其输入输出点是在元件底面上按栅格样式排列的锡球；10． Blind via(盲孔)：PCB的外层与内层之间的导电连接，不继续通到板的另一面；Buried via(埋孔)：PCB的两个或多个内层之间的导电连接(即从外层看不见的)；11． Positive Pattern：正像图形、正片、照相原版、生产底版上的导电图形为不透明时的图形；12． Negative Pattern：负像图形，负片，照相原版、生产底版上的导电图形是透明时的图形。
我们一般称直蚀线路菲林、绿油挡墨菲林、干/UV绿油菲林为负片菲林；需要电镀线路菲林、湿绿油菲林、字符菲林、碳油菲林、兰胶菲林称为正片菲林；13． FPT： Fine-Pitch Technology 精细节距技术, 表面贴片元件包装的引角中心间隔距离为0.025”(0.0635mm)或更少；14． Lead Free：无铅；15． Halogen Free：无卤素，指环保型材料；16． RoHS：Restriction of Use of Hazardous Substances 危险物质的限制使用，禁铅、禁汞、禁镉（Cadmium）、禁六价铬（Hexavalent Chromium）与禁溴耐燃剂（Flame Retardents）；17． OSP： Organic Solderability Protector 防氧化；18． CTI： Comparative Tracking Index 相对漏电起痕指数，即材料表面能经受住50滴电解液而没有形成漏电痕迹的最高电压值；19． PTI： Proof Tracking Index 耐漏电起痕指数，即材料表面能经受住50滴电解液而没有形成漏电痕迹的耐电压值用V表示；20． Tg： Glass Transition temperature 玻璃态转化温度;21．试孔纸：将各测试点、管位、以1：1打印出来的图纸;22．测试点：一般指独立的PTH孔、SMT PAD、金手指、Bonding手指、IC手指、BGA焊接点、以及客户于插件后测试的测试点;23．测试端点：线路网络中不能再向前延伸的测试点。
PCB设计常用术语
1、印制电路（Printed Cirtuit）：在绝缘基材上，按设计生成的印制原件或印制电路以及两者结合的信号传输电路。
2、PCB（Printed Circuit Board）：印制电路板是由导电材料和绝缘基材一起组成的印制板，实现了所设计电路的信号连接，并且装配电路所需的所有元件。
3、层（Layer）：PCB上由铜箔组成的导电层，包括传输信号层和电源或地层。
4、内电层（Inner Layer）：内电层是PCB的一种负片层，主要作用是电源或地的层。
5、信号层（Signal Layer）：信号层是PCB的一种正片层，主要用作信号的传输和走线。
6、单层PCB：只有一面上进行信号走线的PCB。
7、双面PCB：两面都进行信号走线的PCB。
8、多层PCB：有许多导电走线层和绝缘材料层一起粘接，层间的信号走线可以实现互连PCB。
9、母板（Mother Board）：可以安装一块或多块PCB组件的主PCB。
10、背板（Backplane）：一面提供了多个连接器插座，用于点间电气互连PCB。
点间电气互连可以是印制电路。
11、元件：实现电路功能的基本单元，比如电容、电感、电阻、集成电路芯片等。
12、元件封装（Footprint）：元件封装是指元件焊接到电路板时所指的外观和焊盘位置。
既然原件封装只是元件的外观和焊盘位置，那么纯粹的元件封装只是空间的概念，因此，不同的元件可以共用同一个元件封装。
13、焊盘（Pad）：用于连接元件引脚和PCB上走线的电气焊接点，通常由铜层、镀铜和焊锡流组成，其周围还会有阻焊层。
14、过孔（Via）：为连通各层之间的线路，在各层需要连通的导线的交汇处钻上一个公共孔。
15、盲孔（Blind Via）：从中间层延伸到PCB一个表面层的过孔。
16、埋孔（Buried Via）：从一个中间到另一个中间之间的过孔，不会延伸到PCB表面层。
17、安全距离（Clearance）：防止信号之间出现短路的最小距离，是PCB走线的重要设置参数。
PCB专业术语
——A■■ /-A ■ ■ ■ ■A-St a ge A 阶段一 --------指胶片(Prepreg)制造过程中，其补强材料的玻纤布或棉纸，在通过胶水槽进行含浸工程时，该树脂之胶水(Varnish,也译为清漆水)，尚处于单体且被溶剂稀释的状态，称为A-Stage。
相对的当玻纤布或棉纸吸入胶水，乂经热风及红外线干燥，将便树脂分子量增大为复体或寡聚物(Oligomer),再集附于补强材上形成胶片。
此时的树脂状态称为B - S ta g e。
当再继续加热软化，并进一步聚合成为最后高分子树脂时，则称为C-S t ageoAbie t i c Acid 松脂酸一一是天然松香(Rosin)的主要成份，占其重量比的34%o在焊接的高温下,此酸能将铜面的轻微氧化物或钝化物予以清除,使得清洁铜面可与熔锡产生“接口合金共化物” (IMC)而完成焊接。
此松脂酸在常温很安定，不会腐蚀金属。
Abrasi o n Res i s t anc e 耐磨性一-—-在电路板工程中，常指防焊绿漆的耐磨性。
其试验方法是以1 kgM的软性砂轮，在完成绿漆的IPC-B-25样板上旋转磨刷50次,其梳型电路区不许磨破见铜(详见电路板信息朵志第5 4 期P. 70),即为绿漆的耐磨性。
某些规范也对金手指的耐磨性有所要求。
乂,Abrasive是指磨料而言，如浮石粉即是。
AB S 树脂--—是山Acryloni t ri 1 e-Butadine-S t yrane(丙烯月青-丁二烯一苯乙烯)所组成的三元混合树脂，其中T 二烯之橡皮部份能被铮酸所腐蚀而出现疏孔，可做为化学铜或化学银的着落点，因而得以继续进行电镀。
电路板上许多装配的零件，即为釆购AB S镀件。
Abso r p t ion吸收，吸入——指被吸收物会进入主体的内部，是一种化学式的吸入动作。
如光化反应中的光能吸收，或板材与绿漆对溶剂的吸入等。
列有一近似词Adsor p t i on则是指吸附而言，只附着在主体的表面, 是一种物理式的亲和吸附。
PCB工艺术语
* Process Module 说明:A. 下料( Cut Lamination)a-1 裁板( Sheets Cutting)a-2 原物料发料(Panel)(Shear material to Size) B. 钻孔(Drilling)b-1 内钻(Inner Layer Drilling )b-2 一次孔(Outer Layer Drilling )b-3 二次孔(2nd Drilling)b-4 雷射钻孔(Laser Drilling )(Laser Ablation )b-5 盲(埋)孔钻孔(Blind & Buried Hole Drilling) C. 乾膜制程( Photo Process(D/F))c-1 前处理(Pretreatment)c-2 压膜(Dry Film Lamination)c-3 曝光(Exposure)c-4 显影(Developing)c-5 蚀铜(Etching)c-6 去膜(Stripping)c-7 初检( Touch-up)c-8 化学前处理,化学研磨( Chemical Milling )c-9 选择性浸金压膜(Selective Gold Dry Film Lamination)c-10 显影(Developing )c-11 去膜(Stripping )D. 压合Laminationd-1 黑化(Black Oxide Treatment)d-2 微蚀(Microetching)d-3 铆钉组合(eyelet )d-4 叠板(Lay up)d-5 压合(Lamination)d-6 后处理(Post Treatment)d-7 黑氧化( Black Oxide Removal )d-8 铣靶(spot face)d-9 去溢胶(resin flush removal)E. 减铜(Copper Reduction)e-1 薄化铜(Copper Reduction)F. 电镀(Horizontal Electrolytic Plating)f-1 水平电镀(Horizontal Electro-Plating) (Panel Plating) f-2 锡铅电镀( Tin-Lead Plating ) (Pattern Plating)f-3 低於1 mil ( Less than 1 mil Thickness )f-4 高於1 mil ( More than 1 mil Thickness)f-5 砂带研磨(Belt Sanding)f-6 剥锡铅( Tin-Lead Stripping)f-7 微切片( Microsection)G. 塞孔(Plug Hole)g-1 印刷( Ink Print )g-2 预烤(Precure)g-3 表面刷磨(Scrub)g-4 后烘烤(Postcure)H. 防焊(绿漆): (Solder Mask)h-1 C面印刷(Printing Top Side)h-2 S面印刷(Printing Bottom Side)h-3 静电喷涂(Spray Coating)h-4 前处理(Pretreatment)h-5 预烤(Precure)h-6 曝光(Exposure)h-7 显影(Develop)h-8 后烘烤(Postcure)h-9 UV烘烤(UV Cure)h-10 文字印刷( Printing of Legend )h-11 喷砂( Pumice)(Wet Blasting)h-12 印可剥离防焊(Peelable Solder Mask)I . 镀金Gold platingi-1 金手指镀镍金( Gold Finger )i-2 电镀软金(Soft Ni/Au Plating)i-3 浸镍金( Immersion Ni/Au) (Electroless Ni/Au) J. 喷锡(Hot Air Solder Leveling)j-1 水平喷锡(Horizontal Hot Air Solder Leveling) j-2 垂直喷锡( Vertical Hot Air Solder Leveling)j-3 超级焊锡(Super Solder )j-4. 印焊锡突点(Solder Bump)K. 成型(Profile)(Form)k-1 捞型(N/C Routing ) (Milling)k-2 模具冲(Punch)k-3 板面清洗烘烤(Cleaning & Backing)k-4 V型槽( V-Cut)(V-Scoring)k-5 金手指斜边( Beveling of G/F)L. 短断路测试(Electrical Testing) (Continuity & Insulation Testing) l-1 AOI 光学检查( AOI Inspection)l-2 VRS 目检(Verified & Repaired)l-3 泛用型治具测试(Universal Tester)l-4 专用治具测试(Dedicated Tester)l-5 飞针测试(Flying Probe)M. 终检( Final Visual Inspection)m-1 压板翘( Warpage Remove)m-2 X-OUT 印刷(X-Out Marking)m-3 包装及出货(Packing & shipping)Abietic Acid松脂酸.Abrasion Resistance耐磨性.Abrasives磨料,刷材.ABS树脂.Absorption吸收(入).Ac Impedance交流阻抗.Accelerated Test(Aging)加速老化(试验). Acceleration速化反应.Accelerator 加速剂,速化剂. Acceptability,Acceptance 允收性,允收. Access Hole露出孔,穿露孔.Accuracy准确度.Acid Number (Acid Value)酸值.Acoustic Microscope (AM)感音成像显微镜. Acrylic压克力(聚丙烯酸树脂).Actinic Light (or Intensity, or Radiation)有效光. Activation活化.Activator活化剂.Active Carbon活性炭.Active Parts(Devices)主动零件.Acutance解像锐利度.Addition Agent添加剂.Additive Process加成法.Adhesion附着力.Adhesion Promotor附着力促进剂.Adhesive胶类或接着剂.Admittance导纳(阻抗的倒数).Aerosol喷雾剂,气熔胶,气悬体.Aging老化.Air Inclusion气泡夹杂.Air Knife风刀.Algorithm算法.Aliphatic Solvent脂肪族溶剂.Aluminium Nitride(AlN)氮化铝.Ambient Tamp环境温度.Amorphous无定形,非晶形.Amp-Hour安培小时.Analog Circuit/Analog Signal模拟电路/模拟讯号. Anchoring Spurs着力爪.Angle of Contack接触角.Angle of Attack攻角.Anion阴离子.Anisotropic异向性,单向的.Anneal 韧化(退火).Annular Ring孔环.Anode阳极.Anode Sludge阳极泥.Anodizing阳极化.ANSI美国标准协会.Anti-Foaming Agent消泡剂.Anti-pit Agent抗凹剂.AOI自动光学检验.Apertures开口,钢版开口.AQL品质允收水准.AQL(Acceptable Quality Level)允收品质水准. Aramid Fiber聚醯胺纤维.Arc Resistance耐电弧性.Array排列.Artwork底片.ASIC特定用途绩体电路器.Aspect Ratio纵横比.Assembly组装装配.A-stage A阶段.ATE自动电测设备.Attenuation讯号衰减.Autoclave压力锅.Axial-lead轴心引脚.Azeotrope共沸混合液.*****B*****Back Light (Back Lighting)背光法.Back Taper反锥斜角.Backpanels, Backplanes支撑板.Back-up 垫板.Balanced Transmission Lines平衡式传输线.Ball Grid Array球脚数组(封装).Bandability弯曲性.Banking Agent护岸剂.Bare Chip Assembly裸体芯片组装.Barrel孔壁,滚镀.Base Material基材.Basic Grid基本方格.Batch批.Baume波美度(凡液体比重比水重则Be=145-(145÷Sp.Gr) 凡液体比重比水轻则Be=140÷(Sp.Gr-130)*Sp.Gr 为比重即同体绩物质对"纯水"1g/cm的比值). Beam lead光芒式的平行密集引脚.Bed-of-Nail Testing针床测试.Bellows Conact弹片式接触.Beta Ray Backscatter贝他射线反弹散射.Bevelling切斜边.Bias斜张纲布,斜纤法.Bi-Level Stencil]双阶式钢板.Binder粘结剂.Bits头(Drill Bits).Black Oxide黑氧化层.Blanking冲空断开.Bleack 漂洗.Bleeding溢流.Blind Via Hole肓通孔.Blister局部性分层或起泡.Block Diagram电路系统块图 .Blockout封纲.Blotting干印.Blotting Paper吸水纸.Blow Hole吹孔.Blue Plaque蓝纹(锡面钝化层).Blur Edge (Circle)模糊边带(圈).Bomb Sight弹标.Bond Strength结合强度.Bondability结合性.Bonding Layer结合层接着层.Bonding Sheet(Layer)接合片. Bonding Wire结合线.Bow, Bowing板弯.Braid编线.Brazing硬焊(用含银的铜锌合金焊条). 在425℃~870℃下进行熔接的方式). Break Point显像点.Break-away Panel可断开板. Breakdown Voltage崩溃电压. Break-out破出.Bridging搭桥.Bright Dip光泽浸渍处理. Brightener光泽剂.Brown Oxide棕氧化.Brush Plating刷镀.B-stageB阶段.Build Up Process增层法制程.Build-up堆积.Bulge鼓起.Bump 突块.Bumping Process凸块制程. Buoyancy浮力.Buried Via Hole埋导孔.Burn-in高温加速老化试验.Burning烧焦.Burr毛头.Bus Bar汇电杆.Butter Coat 外表树脂层.*****C*****C4 Chip JointC4芯片焊接.Cable电缆.CAD计算机辅助设计.Calendered Fabric轧平式纲布.Cap Lamination帽式压合法. Capacitance电容.Capacitive Coupling电容耦合. Capillary Action毛细作用.Carbide碳化物.Carbon Arc Lamp碳弧灯.Carbon Treatment, Active活化炭处理.Card卡板.Card Cages/Card Racks电路板构装箱. Carlson Pin卡氏定位稍.Carrier载体.Cartridge滤心.Castallation堡型绩体电路器.Catalyzed Board, Catalyzed Substrate催化板材. Catalyzing催化.Cathode阴极.Cation阴向离子, 阳离子.Caul Plate隔板.Cavitation空泡化半真空.Center-to-Center Spacing中心间距. Ceramics陶瓷.Cermet陶金粉.Certificate证明书.CFC氟氢碳化物.Chamfer倒角.Characteristic Impedance特性阻抗.Chase纲框.Check List检查清单.Chelate螯合.Chemical Milling化学研磨.Chemical Resistance抗化性. Chemisorption化学吸附.Chip芯片(粒).Chip Interconnection芯片互连.Chip on Board芯片粘着板.Chip On Glass晶玻接装(COG).Chisel钻针的尖部.Chlorinated Solvent含氯溶剂,氯化溶剂. Circumferential Separation环状断孔.Clad/Cladding披覆.Clean Room无尘室.Cleanliness清洁度.Clearance余地,余环.Clinched Lead Terminal紧箝式引脚.Clinched-wire Through Connection通孔弯线连接法 . Clip Terminal绕线端接.Coat, Coating皮膜表层.Coaxial Cable同轴缆线.Coefficient of Thermal Expansion热膨胀系数.Co-Firing共绕.Cold Flow冷流.Cold Solder Joint冷焊点.Collimated Light平行光.Colloid胶体.Columnar Structure柱状组织.Comb Pattern梳型电路.Complex Ion错离子.Component Hole零件孔.Component Orientation零件方向.Component Side组件面.Composites,(CEM-1,CEM-3)复合板材. Condensation Soldering凝热焊接,液化放热焊接. Conditioning整孔.Conductance导电.Conductive Salt导电盐.Conductivity导电度.Conductor Spacing导体间距.Conformal Coating贴护层.Conformity吻合性, 服贴性.Connector连接器.Contact Angle接触角.Contact Area接触区.Contact Resistance接触电阻.Continuity连通性.Contract Service协力厂,分包厂.Controlled Depth Drilling定深钻孔.Conversion Coating 转化皮膜.Coplanarity共面性.Copolymer共聚物.Copper Foil铜皮.Copper Mirror Test铜镜试验. Copper Paste铜膏.Copper-Invar-Copper (CIC)综合夹心板. Core Material内层板材,核材.Corner Crack 通孔断角.Corner Mark板角标记. Counterboring方型扩孔. Countersinking锥型扩孔.Coupling Agent 偶合剂.Coupon, Test Coupon板边试样. Coverlay/Covercoat表护层.Crack裂痕.Crazing白斑.Crease皱折.Creep潜变.Crossection Area截面积. Crosshatch Testing十字割痕试验. Crosshatching十字交叉区. Crosslinking, Crosslinkage交联,架桥. Crossover越交,搭交.Crosstalk噪声, 串讯.Crystalline Melting Point晶体熔点.C-Stage C阶段.Cure硬化,熟化.Current Density电流密度.Current-Carrying Capability载流能力. Curtain Coating濂涂法.*****D***** Daisy Chained Design菊瓣设计. Datum Reference基准参考. Daughter Board子板.Debris碎屑,残材.Deburring去毛头.Declination Angle斜射角.Definition边缘逼真度.Degradation 劣化.Degrasing脱脂.Deionized Water去离子水.Delamination分离.Dendritic Growth 枝状生长.Denier丹尼尔(是编织纺织所用各种纱类直径单位,定义9000米纱束所具有的重量(以克米计)).Densitomer透光度计.Dent凹陷.Deposition 皮膜处理.Desiccator干燥器.Desmearing去胶渣.Desoldering解焊.Developer显像液,显像机.Developing显像 .Deviation偏差.Device电子组件.Dewetting缩锡.D-glassD玻璃.Diaze Film偶氮棕片.Dichromate重铬酸盐.Dicing芯片分割.Dicyandiamide(Dicy)双氰胺.Die 冲模.Die Attach晶粒安装.Die Bonding晶粒接着.Die Stamping冲压.Dielectric 介质.Dielectric Breakdown Voltage介质崩溃电压.Dielectric Constant介质常数.Dielectric Strength介质强度.Differential Scanning Calorimetry(DSC)微差扫瞄热卡分析法. Diffusion Layer扩散层.Digitizing数字化.Dihedral Angle双反斜角.Dimensional Stability尺度安定性.Diode二极管.Dip Coating浸涂法.Dip Soldering浸焊法.DIP(Dual Inline Package)双排脚封装体. Dipole偶极,双极.Direct / Indirect Stencil直接/间接版膜. Direct Emulsion直接乳胶.Direct Plating直接电镀.Discrete Compenent散装零件. Discrete Wiring Board散线电路板,复线板. Dish Down碟型下陷.Dispersant分散剂.Dissipation Factor散失因素. Disspation Factor散逸因子.Disturbed Joint受扰焊点.Doctor Blade修平刀,刮平刀.Dog Ear狗耳.Doping掺杂.Double Layer双电层.Double Treated Foil双面处理铜箔.Drag In / Drag Out带[进/带出.Drag Soldering拖焊.Drawbridging吊桥效应.Drift漂移.Drill Facet钻尖切削面.Drill Pointer钻针重磨机.Drilled Blank已钻孔的裸板.Dross浮渣.Drum Side铜箔光面.Dry Film干膜.Dual Wave Soldering 双波焊接. Ductility展性.Dummy Land假焊垫.Dummy, Dummying假镀(片). Durometer橡胶硬度计.DYCOstrate电浆蚀孔增层法.Dynamic Flex(FPC)动态软板.*****E*****E-Beam (Electron Beam)电子束.Eddy Current涡电流.Edge Spacing板边空地.Edge-Board Connector板边(金手指)承接器. Edge-Board Contact板边金手指.Edge-Dip Solderability Test板边焊锡性测试. EDTA乙二胺四乙酸.Effluent排放物.E-glass电子级玻璃.Elastomer弹性体.Electric Strength(耐)电性强度. Electrodeposition电镀.Electro-deposition Photoresist电着光阻, 电泳光阻. Electroforming电铸.Electroless-Deposition无电镀.Electrolytic Tough Pitch电解铜..Electrolytic-Cleaning电解清洗.Electro-migration电迁移.Electro-phoresis电泳动, 电渗.Electro-tinning镀锡.Electro-Winning电解冶炼.Elongation 延伸性, 延伸率.Embossing凸出性压花.EMF(Electromotive Force)电动势.EMI(Electromagnetic Interference)电磁干扰. Emulsion乳化.Emulsion Side药膜面.Encapsulating胶囊.Encroachment沾污,侵犯.End Tap封头.Entek有机护铜处理.Entrapment夹杂物.Entry Material盖板.Epoxy Resin环氧树脂.Etch Factor蚀刻因子.Etchant蚀刻剂(液).Etchback回蚀.Etching Indicator蚀刻指针.Etching Resist蚀刻阻剂.Eutetic Composition共融组成.Exotherm放热(曲线).Exposure曝光.Eyelet铆眼.*****F*****Fabric纲布.Face Bonding反面朝下结合.Failure故障.Fan Out Wiring/Fan In Wiring扇出布线/扇入布线. Farad 法拉.Farady法拉第.Fatigue Strength抗疲劳强度.Fault缺陷.Fault Plane断层面.Feed Through Hole导通孔.Feeder 进料器.Fiber Exposure玻纤显露.Fiducial Mark基准记号.Filament纤丝.Fill纬向.Filler填充料.Fillet内圆填角.Film底片.Film Adhesive接着膜,粘合膜.Filter过滤器.Fine Line细线.Fine Pitch密脚距,密线距,密垫距.Fineness粒度, 纯度.Finger手指.Finishing终修(饰).Finite Element Method有限要素分析法.First Article首产品.First Pass-Yield初检良品率.Fixture夹具.Flair刃角变形.Flame Point自燃点.Flame Resistant耐燃性.Flammability Rate燃性等级.Flare扇形崩口.Flash Plating闪镀.Flashover闪络.Flat Cable扁平排线.Flat Pack扁平封装(之零件).Flatness平坦度.Flexible Printed Circuit (FPC)软板.Flexural Failure挠曲损坏.Flexural Module弯曲模数, 抗挠性模数 . Flexural Strength抗挠强度.Flip Chip覆晶,扣晶.Flocculation絮凝.Flood Stroke Print覆墨冲程印刷.Flow Soldering (Wave Soldering)流焊. Fluorescence荧光.Flurocarbon Resin碳氟树脂.Flush Conductor嵌入式线路, 贴平式导体. Flush Point闪火点.Flute退屑槽.Flux助焊剂.Foil Burr铜箔毛边.Foil Lamination铜箔压板法.Foot残足(干膜残余物).Foot Print (Land Pattern)脚垫.Foreign Material 外来物,异物.Form-to-List布线说明清单.Four Point Twisting四点扭曲法.Free Radical自由基.Freeboard干舷.Frequency频率.Frit 玻璃熔料.Fully-Additive Process全加成法.Fungus Resistance抗霉性.Fused Coating熔锡层.Fusing熔合.Fusing Fluid助熔液.*****G*****G-10由连续玻纤所织成的玻纤布与环氧树脂粘结剂所复合成的材料.Gage, Gauge量规.Gallium Arsenide (GaAs)砷化镓.Galvanic Corrosion贾凡尼式腐蚀(电解式腐蚀).Galvanic Series贾凡尼次序(电动次序).Galvanizing镀锌.GAP第一面分离,长刃断开.Gate Array闸列,闸极数组.Gel Time胶化时间.Gelation Particle胶凝点.Gerber Data ,Gerber File格博档案(是美商Gerber公司专为PCB面线路图形与孔位,所发展一系列完整的软件档案).Ghost Image阴影.Gilding镀金(现为:Glod Plating).Glass Fiber玻纤.Glass Fiber Protrusion/Gouging, Groove玻纤突出/挖破.Glass Transition Temperature, Tg玻璃态转化温度.Glaze釉面,釉料.Glob Top圆顶封装体.Glouble Test球状测试法.Glycol (Ethylene Glycol)乙二醇.Golden Board测试用标准板.Grain Size结晶粒度.Grass Leak 大漏.Grid标准格.Ground Plane /Earth Plane接地层.Ground Plane Clearance接地空环.Guide Pin导针.Gull /Wing Lead鸥翼引脚.*****H*****Halation环晕.Half Angle半角.Halide卤化物.Haloing白圈,白边.Halon海龙,是CFC"氟碳化物"的一种商品名.Hard Anodizing硬阳极化.Hard Chrome Plating镀硬铬.Hard Soldering硬焊.Hardener (Curing Agent)硬化剂(或Curing Agent).Hardness硬度.Haring-Blum Cell海固槽.Harness电缆组合.Hay Wire跳线.Heat Cleaning烧洁.Heat Dissipation散热.Heat Distortion Point (Temp)热变形点(温度).Heat Sealing热封.Heat Sink Plane散热层.Heat Transfer Paste导热膏.Heatsink Tool散热工具.Hertz(Hz)赫.High Efficiency Particulate Air Filter (HEPA)高效空气尘粒过泸机. Hipot Test 高压电测.Hi-Rel高度靠度.Hit 击(钻孔时钻针每一次"刺下"的动作).Holding Time停置时间.Hole Breakout孔位破出.Hole Counter数孔机.Hole Density孔数密度.Hole Preparation通孔准备.Hole Pull Strength孔壁强度.Hole Void破洞.Hook 切削刀缘外凸.Hot Air Levelling喷锡.Hot Bar Soldering热把焊接.Hot Gas Soldering热风手焊.HTE(High Temperature Elongation)高温延伸性.Hull Cell哈氏槽.Hybrid Integrated Circuit混成电路.Hydraulic Bulge Test液压鼓起试验.Hydrogen Embrittlement氢脆.Hydrogen Overvoltage氢过(超)电压. Hydrolysis水解.Hydrophilic亲水性.Hygroscopic吸湿性.Hypersorption超吸咐.*****I*****I.C. Socket绩体电路器插座.Icicle锡尖.Illuminance照度.Image Transfer影像转移.Immersion Plating浸镀.Impedance阻抗.Impedance Match阻抗匹配.Impregnate含浸.In-Circuit Testing组装板电测.Inclusion异物,夹杂物.Indexing Hole基准孔.Inductance(L)电感.Infrared(IR)红外线.Input/Output输入/输出.Insert, Insertion插接.Inspection Overlay套检底片.Insulation Resistance绝缘电阻. Integrated Circuit(IC)绩体电路器.Inter Face接口.Interconnection互连.Intermetallic Compound (IMC)接口共化物. Internal Stress内应力.Interposer互边导电物.Interstitial Via-Hole(IVH)局部层间导通孔. Invar殷钢(63.8%Fe,36%Ni,0.2%C).Ion Cleanliness离子清洁度.Ion Exchange Resins离子交换树脂.Ion Migration离子迁移.Ionizable (Ionic) Contaimination离子性污染. Ionization游离,电离.Ionization Voltage (Corona Level)电离化电压(电缆内部狭缝空气中,引起其电离所施加之最小电压).IPC美国印刷电路板协会.Isolation隔离性,隔绝性.*****J*****JEDEC(Joint Electronic Device 联合电子组件工程委员会. Engineering Council)J-LeadJ型接脚.Job Shop专业工厂.Joule焦耳.Jumper Wire跳线.Junction接(合)面,接头.Just-In-Time(JIT)适时供应,及时出现.*****K*****Kapton聚亚醯胺软板.Karat克拉(1克拉(钻石)=0.2g 纯金则24k金为100%的钝金.Kauri-Butanol Value考立丁醇值(简称K.B.值).Kerf.切形,裁剪.Kevlar聚醯胺纤维.Key电键Key Board键盘.Kiss Pressure吻压, 低压.Knoop Hardness努普硬度.Known Good Die(KGD)已知之良好芯片.Kovar科伐合金(Fe53%,Ni29%,Co17%).Kraft Paper牛皮纸.*****L*****Lamda Wave延伸平波.Laminar Flow平流.Laminar Structure片状结构.Laminate Void板材空洞.Laminate(s)基板.Lamination Void压合空洞.Laminator压膜机.Land孔环焊垫,表面焊垫.Landless Hole无环通孔.Laser Direct Imaging (LDI)雷射直接成像.Laser Maching雷射加工法.Laser Photogenerator(LPG), Laser Photoplotter雷射曝光机. Laser Soldering雷射焊接法.Lay Back 刃角磨损.Lay Out布线,布局.Lay Up 叠合.Layer to Layer Spacing层间距离Leaching焊散漂出,熔出.Lead 引脚.Lead Frame脚架.Lead Pitch脚距.Leakage Current漏电电流.Legend文字标记.Leveling整平.Lifted Land孔环(焊垫)浮起.Ligand错离子附属体.Light Emitting Diodes (LED)发光二极管.Light Integrator光能累积器.Light Intensity光强度.Limiting Current Density极限电流密度.Liquid Crystal Display (LCD)液晶显示器.Liquid Dielectrics液态介质.Liquid Photoimagible Solder Mask, (LPSM)液态感光防焊绿漆. Local Area Network区域性网络.Logic 逻辑.Logic Circuit 逻辑电路.Loss Factor损失因素.Loss Tangent (TanδDK)损失正切.Lot Size批量.Luminance发光强度.Lyophilic亲水性胶体.*****M*****Macro-Throwing Power巨观分布力.Major Defect主要(严重)缺点.Major Weave Direction主要织向.Margin刃带(钻头尖部).Marking标记.Mask阻剂.Mass Finishing大量整面(拋光).Mass Lamination大型压板.Mass Transport质量输送.Master Drawing主图.Mat席(用于CEM-3(Composite Epoxy Material)的复合材料.)Matte Side毛面(电镀铜皮(ED Foil)之粗糙面). Mealing泡点.Mean Time To Failure (MTTF)故障前可用之平均时数. Measling白点.Mechanical Stretcher机械式张网机.Mechanical Warp机械式缠绕.Mechanism机理.Membrane Switch薄膜开关.Meniscograph Test弧面状沾锡试验.Meniscus弯月面.Mercury Vaper Lamp汞气灯.Mesh Count纲目数.Metal Halide Lamp 金属卤素灯.Metallization金属化.Metallized Fabric金属化纲布.Micelle微胞.Micro Wire Board微封线板.Micro-electronios微电子.Microetching微蚀.Microsectioning微切片法.Microstrip 微条.Microstrip Line微条线,微带线.Microthrowing Power微分布力.Microwave微波.Migration迁移.Migration Rate迁移率.Mil英丝.Minimum Annular Ring孔环下限.Minimum Electrical Spacing电性间距下限.Minor Weave Direction次要织向.Misregistration 对不准度.Mixed Componmt Mounting Technology混合零件之组装技术. Modem调变及解调器.Modification修改.Module模块.Modulus of Elasticity弹性系数.Moisture and Insulation Resistance Test湿气与绝缘电阻试验. Mold Release 脱模剂,离型剂.Mole摩尔.Monofilament单丝.Mother Board主机板,母板.Moulded Circuit模造立体电路机.Mounting Hole安装孔.Mounting Hole组装孔,机装孔.Mouse Bite鼠齿(蚀刻后线路边缘出现不规则缺口).Multi-Chip-Module(MCM)多芯片芯片模块.Multiwiring Board (or Discrete Wiring Board)复线板.*****N*****N.C.数值控制.Nail Head钉头.Near IR近红外线.Negative负片,钻尖的第一面外缘变窄.Negative Etch-back反回蚀.Negative Stencil负性感光膜.Negative-Acting Resist负性作用之阻剂.Network纲状元件.Newton牛顿.Newton Ring 牛顿环.Newtonian Liquid牛顿流体.Nick缺口.N-Methyl Pyrrolidine (NMP)N-甲基四氢哔咯.Noble Metal Paste贵金属印膏.Node节点.Nodule节瘤.Nomencleature标示文字符号.Nominal Cured Thickness标示厚度.Non-Circular Land非圆形孔环焊垫.Non-flammable非燃性.Non-wetting不沾锡.Normal Concentration (Strength)标准浓度,当量浓度. Normal Distribution常态分布.Novolac酯醛树脂.Nucleation , Nucleating核化.Numerical Control数值控制.Nylon尼龙.*****O*****Occlusion吸藏.Off-Contact架空.Offset第一面大小不均.OFHC(Oxyen Free High Conductivity)无氧高导电铜. Ohm欧姆.Oilcanning盖板弹动.OLB(Outer Lead Bond)外引脚结合.Oligomer寡聚物.Omega Meter离子污染检测仪.Omega Wave振荡波.On-Contact Printing密贴式印刷.Opaquer不透明剂,遮光剂.Open Circuits断线.Optical Comparater光学对比器(光学放大器.) Optical Density光密度.Optical Inspection光学检验.Optical Instrument光学仪器.Organic Solderability Preservatives (OSP)有机保焊剂. Osmosis渗透.Outgassing出气,吹气.Outgrowth悬出,横出,侧出.Output产出,输出.Overflow溢流.Overhang总悬空.Overlap 钻尖点分离.Overpotantial(Over voltage)过电位,过电压. Oxidation氧化.Oxygen Inhibitor氧化抑制剂.Ozone Depletion臭氧层耗损.*****P*****Packaging封装,构装.Pad焊垫,圆垫.Pad Master圆垫底片.Pads Only Board唯垫板.Palladium钯.Panel制程板.Panel Plating全板镀铜.Panel Process全板电镀法.Paper Phenolic纸质酚醛树脂(板材).Parting Agent脱膜剂.Passivation钝化,钝化外理.Passive Device (Component)被动组件(零件)Paste膏,糊.Pattern板面图形.Pattern Plating线路电镀.Pattern Process线路电镀法.Peak Voltage峰值电压.Peel Strength抗撕强度.Periodic Reverse (PR) Current周期性反电流.Peripheral周边附属设备.Permeability透气性,导磁率.Permittivity诱电率,透电率.pH Value酸碱值.Phase相.Phase Diagram相图.Phenolic酚醛树脂.Photofugitive感光褪色.Photographic film感光成像之底片.Photoinitiator感光启始剂.Photomask光罩.Photoplotter, Plotter光学绘图机.Photoresist光阻.Photoresist Chemical Machinning (Milling)光阻式化学(铣刻)加工. Phototool底片.Pick and Place拾取与放置. Piezoelectric压电性.Pin 插脚,插梢,插针.Pin Grid Array (PGA)矩阵式针脚对装. Pinhole针孔.Pink Ring粉红圈.Pitch跨距,脚距,垫距,线距.Pits凹点.Plain Weave平织.Plasma电浆.Plasticizers可塑剂,增塑剂.Plated Through Hole镀通孔.Platen热盘.Plating镀.Plotting标绘.Plowing犁沟.Plug插脚,塞柱.Ply层,股.Pneumatic Stretcher气动拉伸器. Pogo Pin伸缩探针.Point 钻尖.Point Angle钻尖面.Point Source Light点状光源.Poise泊."粘滞度"单位=1dyne*sec/cm2. Polar Solvent极性溶剂.Polarity电极性.Polarization分极,极化.Polarizing Slot偏槽.Polyester Films聚酯类薄片.Polymer Thick Film (PTF)厚膜糊. Polymerization聚合.Polymide(PI)聚亚醯胺.Popcorn Effect爆米花效应. Porcelain瓷材,瓷面.Porosity Test疏孔度试验.Positive Acting Resist正性光阻剂. Post Cure后续硬化,后烤.Post Separation后期分离,事后公离.Pot Life运用期,锅中寿命.Potting铸封,模封.Power Supply电源供应器.Preform 预制品.Preheat预热.Prepreg胶片,树脂片.Press Plate钢板.Press-Fit Contact挤入式接触.Pressure Foot 压力脚.Pre-tinning预先沾锡.Primary Image线路成像.Print Through压透,过度挤压..Probe探针.Process Camera制程用照像机.Process Window操作范围.Production Master生产底片.Profile轮廓,部面图,升温曲线图棱线.Propagation传播.Propagation Delay传播延迟.Puddle Effect水坑效应.Pull Away拉离.Pulse Plating脉冲电镀法.Pumice Powder 浮石粉.Punch冲切.Purge, Purging净空,净洗.Purple Plague紫疫(金与铝的共化物层).Pyrolysis热裂解,高温分解.*****Q*****Quad Flat Pack (QFP)方扁形封装体.Qualification Agency资格认证机构.Qualification Inspection资格检验.Qualified Products List合格产品(供应者)名单.Qualitative Analysis定性分析.Quality Conformance Test Circuitry (Coupon)品质符合之试验线路(样板). Quantitative Analysis定量分析.Quench 淬火,骤冷.Quick Disconnect快速接头.Quill纬纱绕轴.*****R*****Rack 挂架.Radial Lead放射状引脚.Radio Frequency Interference (RFI)射频干扰. Rake Angle抠角,耙角.Rated Temperature, Voltage额定温度,额定电压. Reactance电抗.Real Estate底材面,基板面.Real Time System 实时系统.Reclaiming再生,再制.Rediometer辐射计,光度计.Reel to Reel卷轮(盘)式操作.Reference Dimension参考尺度.Reference Edge参考边缘.Reflection反射.Reflow Soldering重熔焊接,熔焊.Refraction折射.Refractive Index折射率.Register Mark对准用标记.Registration对准度.Reinforcement补强物.Rejection剔退,拒收.Relamination(Re-Lam)多层板压合. Relaxation松弛.缓和.Relay继电器.Release Agent, Release Sheets脱模剂,离模剂. Reliability可靠度,可信度.Relief Angle浮角.Repair修理.Resin Coated Copper Foil背胶铜箔.Resin Content胶含量,树脂含量.Resin Flow胶流量,树脂流量.Resin Recession树脂下陷.Resin Rich Area 多胶区,树脂丰富区.Resin Smear胶(糊)渣.Resin Starve Area缺胶区,树脂缺乏区.Resist阻膜,阻剂.Resistivity电阻系数,电阻率.Resistor电阻器,电阻.Resistor Drift电阻漂移.Resistor Paste电阻印膏.Resolution解像,解像度,分辨率.Resolving Power解析(像)力,分辨力.Reverse Current Cleaning反电流(电解)清洗. Reverse Etchback反回蚀.Reverse Image负片影像(阻剂).Reverse Osmosis (RO)反(逆渗透). Reversion反转,还原.Revision修正版.改订版.Rework(ing)重工,再加工.Rhology流变学,流变性质.Ribbon Cable圆线缆带.Rigid-Flex Printed Board硬软合板.Ring 套环.Rinsing水洗,冲洗.Ripple纹波(指整流器所输出电流中不稳定成分). Rise Time上升时间.Roadmap 线路与零件之布局图.Robber辅助阴极.Roller Coating辊轮涂布.Roller Coating滚动涂布法.Roller Cutter辊切机.Roller Tinning辊锡法,滚锡法.Rosin松香.Rotary Dip Test摆动沾锡试验.Routing切外型.Runout偏转,累绩距差.Rupture迸裂.*****S*****Sacrificial Protection牺牲性保护层.Salt Spray Test盐雾试验.Sand Blast喷砂.Saponification皂化作用.Saponifier皂化剂.Satin Finish缎面处理.Scaled Flow Test比例流量实验. Schemetic Diagram电路概略图. ScoringV型刻槽.Scratch刮痕.Screen Printing纲版印刷. Screenability纲印能力.Scrubber磨刷机,磨刷器.Scum透明残膜.Sealing封孔.Secondary Side第二面 .Seeding下种.Selective Plating选择性电镀.Self-Extinguishing自熄性.Selvage布边.Semi-Additive Process半加成制程. Semi-Conductor半导体.Sensitizing敏化.Separable Component Part可分离式零件. Separator Plate隔板, 钢板. Sequential Lamination接续性压合法. Sequestering Agent螯合剂. Shadowing阴影,回蚀死角.Shank钻针柄部.Shear Strength 抗剪强度.Shelf Life储龄.Shield遮蔽.Shore Hardness萧氏硬度.Short短路.Shoulder Angle肩斜角.Shunt分路.Side Wall侧壁.Siemens电阻值.Sigma (Standard Deviation)标准差. Signal讯号.Silane硅烷.Silica Gel硅胶砂.Silicon硅.Silicone硅铜.Silk Screen纲版印刷,丝纲印刷.Silver Migration银迁移.Silver Paste 银膏.Single-In-Line Package(SIP)单边插脚封装体.Sintering烧结.Sizing上胶,上浆.Sizing上浆处理.Skin Effect集肤效应(高频下,电流在传递时多集中在导体表面,使得道线内部通过电流甚少, 造成内部导体浪费,并也使得表面导体部分电阻升高.Skip Printing, Skip Plating漏印,漏镀.Skip Solder 缺锡, 漏焊.Slashing浆经.Sleeve Jint套接.Sliver边丝,边余.Slot, Slotting槽口.Sludge于泥.Slump塌散.Slurry稠浆,悬浮浆.Small Hole小孔.Smear胶渣.Smudging锡点沾污.Snap-off弹回高度.Socket插座.Soft Contact轻触.Soft Glass 软质玻璃(铅玻璃).Solder焊锡.Solder Ball锡球.Solder Bridging锡桥.Solder Bump 焊锡凸块.Solder Column Package锡柱脚封装法.Solder Connection焊接.Solder Cost焊锡着层.Solder Dam锡堤.Solder Fillet填锡.Solder Levelling喷锡,热风整平.Solder Masking(S/M)防焊膜绿漆.Solder Paste锡膏.Solder Plug锡塞(柱).Solder Preforms预焊料.Solder Projection焊锡突点.Solder Sag 焊锡垂流物.Solder Side焊锡面.Solder Spatter溅锡.Solder Splash贱锡.Solder Spread Test散锡试验.Solder Webbing锡纲.Solder Webbing锡纲.Solder Wicking渗锡,焊锡之灯芯效应. Solderability可焊性.Soldering软焊,焊接.Soldering Fluid, Soldering Oil助焊液,护焊油. Solid Content固体含量,固形分.Solidus Line固相线.Spacing间距.Span跨距.Spark Over闪络.Specific Heat 比热.Specification (Spec)规范,规格.Specimen样品,试样. Spectrophotometry分光光度计检测法. Spindle主轴,钻轴.Spinning Coating自转涂布.Splay斜钻孔.Spray Coating喷着涂装.Spur底片图形边缘突出.Sputtering溅射.Squeege刮刀.Stagger Grid蹒跚格点.Stalagometer滴管式表面张力计.Stand-off Terminals直立型端子.Starvation缺胶.Static Eliminator静电消除器.Steel Rule Die(钢)刀模.Stencil版膜.Step and Repeat逐次重复曝光.Step Plating梯阶式镀层.Step Tablet阶段式曝光表.Stiffener补强条(板).Stop Off防镀膜, 阻剂.Strain变形,应变.Strand绞(指由许多股单丝集束并旋扭而成的丝束).Stray Current迷走电流, 散杂电流(在电镀槽系统中,其直流电由整流器所提供,应在阳极板与被镀件之间的汇电杆与槽体液体中流通,但有时少部分电流也可能会从槽体本身或加热器上迷走,漏失).Stress Corrosion应力腐蚀.Stress Relief消除应力.Strike预镀.Stringing拖尾.Stripline条线.Stripper剥除液(器).Substractive Process减成法.Substrate底材.Supper Solder超级焊锡.Supported Hole(金属)支助通孔.Surface Energy表面能.Surface Insulation Resistance表面绝缘电阻.Surface Mount Device 表面粘装组件.Surface Mounting Technology (SMT)表面粘装技术. Surface Resistivity表面电阻率.Surface Speed钻针表面速度.Surface Tension表面张力.Surfactant表面润湿剂.Surge突流,突压.Swaged Lead压扁式引脚.Swelling Agents, Sweller膨松剂.Swimming 线路滑离.Synthetic Resin合成树脂.*****T*****Tab接点,金手指.Taber Abraser泰伯磨试器.Tackiness粘着性, 粘手性.Tape Automatic Bonding (TAB)卷带自动结合. Tape Casting 带状铸材.Tape Test撕胶带试验.Tape Up Master原始手贴片.Taped Components卷带式连载组件.Taper Pin Gauge锥状孔规.Tarnish污化.Tarnish 污化, 污着.Teflon铁氟龙(聚4氟乙烯).Telegraphing浮印,隐印.Temperature Profile温度曲线.Template模板.Tensile Strength抗拉强度.Tensiomenter张力计.Tenting盖孔法.Terminal端子.Terminal Clearance端子空环.Tetra-Etch氟树脂蚀粗剂.Tetrafunctional Resin四功能树脂.Thermal Coefficient of Expansion (TCE)热膨胀系数. Thermal Conductivity导热率.Thermal Cycling热循环,热震荡.Thermal Mismstch感热失谐.Thermal Relief散热式镂空.Thermal Via导热孔.Thermal Zone感热区.Thermocompression Bonding热压结合. Thermocouple热电偶.Thermode发热体.Thermode Soldering热模焊接法. Thermogravimetric Analysis, (TGA)热重分析法.Thermomechanical Analysis (TMA)热机分析法. Thermoplastic热塑性.Thermosetting热固性.Thermosonic Bonding热超音波结合.Thermount聚醯胺短纤席材.Thermo-Via导热孔.Thick Film Circuit厚膜电路.Thief辅助阳极.Thin Copper Foil薄铜箔.Thin Core薄基板.Thin Film Technology薄膜技术.Thin Small Outline Package(TSOP)薄小型绩体电路器. Thinner调薄剂.Thixotropy抗垂流性,摇变性.Three Point Bending三点压弯试验.Three-Layer Carrier三层式载体.Threshold Limit Value (TLV)极限值.Through Hole Mounting通孔插装.Through Put物流量,物料通过量.Throwing Power分布力.Tie Bar分流条.Tin Drift锡量漂飘失.Tin Immersion浸镀锡.Tin Pest锡疫(常见白色金属锡为"β锡",当温度低于13.2℃时则β锡将逐渐转变成粉末状灰色"α锡"称为"锡疫".Tin Whishers锡须.Tinning热沾焊锡.Tolerance公差.Tombstoning墓碑效应.Tooling Feature工具标示物.Topography表面地形.Torsion Strength抗扭强度.Touch Up触修,简修.Trace 线路,导线.Traceability追溯性,可溯性.Transducer转能器.Transfer Bump移用式突块.。
PCB专业术语
PCB專業英譯術語一、綜合辭彙1、印製電路：printed circuit2、印製線路：printed wiring3、印製板：printed board4、印製板電路：printed circuit board (PCB)5、印製線路板：printed wiring board(PWB)6、印製元件：printed component7、印製接點：printed contact8、印製板裝配：printed board assembly9、板：board10、單面印製板：single-sided printed board(SSB)11、雙面印製板：double-sided printed board(DSB)12、多層印製板：mulitlayer printed board(MLB)13、多層印製電路板：mulitlayer printed circuit board14、多層印製線路板：mulitlayer prited wiring board15、剛性印製板：rigid printed board16、剛性單面印製板：rigid single-sided printed borad17、剛性雙面印製板：rigid double-sided printed borad18、剛性多層印製板：rigid multilayer printed board19、撓性多層印製板：flexible multilayer printed board20、撓性印製板：flexible printed board21、撓性單面印製板：flexible single-sided printed board22、撓性雙面印製板：flexible double-sided printed board23、撓性印製電路：flexible printed circuit (FPC)24、撓性印製線路：flexible printed wiring25、剛性印製板：flex-rigid printed board, rigid-flex printed board26、剛性雙面印製板：flex-rigid double-sided printed board, rigid-flex double-sided printed27、剛性多層印製板：flex-rigid multilayer printed board, rigid-flex multilayer printed board28、齊平印製板：flush printed board29、金屬芯印製板：metal core printed board30、金屬基印製板：metal base printed board31、多重佈線印製板：mulit-wiring printed board32、陶瓷印製板：ceramic substrate printed board33、導電膠印制板：electroconductive paste printed board34、模塑電路板：molded circuit board35、模壓印製板：stamped printed wiring board36、順序層壓多層印製板：sequentially-laminated mulitlayer37、散線印製板：discrete wiring board38、微線印製板：micro wire board39、積層印製板：buile-up printed board40、積層多層印製板：build-up mulitlayer printed board (BUM)41、積層撓印製板：build-up flexible printed board42、表面層合電路板：surface laminar circuit (SLC)43、埋入凸塊連印製板：B2it printed board44、多層膜基板：multi-layered film substrate(MFS)45、層間全內導通多層印製板：ALIVH multilayer printed board46、載晶片板：chip on board (COB)47、埋電阻板：buried resistance board48、母板：mother board49、子板：daughter board50、背板：backplane51、裸板：bare board52、鍵盤板夾心板：copper-invar-copper board53、動態撓性板：dynamic flex board54、靜態撓性板：static flex board55、可斷拼板：break-away planel56、電纜：cable57、撓性扁平電纜：flexible flat cable (FFC)58、薄膜開關：membrane switch59、混合電路：hybrid circuit60、厚膜：thick film61、厚膜電路：thick film circuit62、薄膜：thin film63、薄膜混合電路：thin film hybrid circuit64、互連：interconnection65、導線：conductor trace line66、齊平導線：flush conductor67、傳輸線：transmission line68、跨交：crossover69、板邊插頭：edge-board contact70、增強板：stiffener71、基底：substrate72、基板面：real estate73、導線面：conductor side74、元件面：component side75、焊接面：solder side76、印製：printing77、網格：grid78、圖形：pattern79、導電圖形：conductive pattern80、非導電圖形：non-conductive pattern81、字元：legend82、標誌：mark[/size]作者：ilww 2004-11-10 16:18:00)二、基材：1、基材：base material2、層壓板：laminate3、覆金屬箔基材：metal-clad bade material4、覆銅箔層壓板：copper-clad laminate (CCL)5、單面覆銅箔層壓板：single-sided copper-clad laminate6、雙面覆銅箔層壓板：double-sided copper-clad laminate7、複合層壓板：composite laminate8、薄層壓板：thin laminate9、金屬芯覆銅箔層壓板：metal core copper-clad laminate10、金屬基覆銅層壓板：metal base copper-clad laminate11、撓性覆銅箔絕緣薄膜：flexible copper-clad dielectric film12、基體材料：basis material13、預浸材料：prepreg14、粘結片：bonding sheet15、預浸粘結片：preimpregnated bonding sheer16、環氧玻璃基板：epoxy glass substrate17、加成法用層壓板：laminate for additive process18、預製內層覆箔板：mass lamination panel19、內層芯板：core material20、催化板材：catalyzed board ,coated catalyzed laminate21、塗膠催化層壓板：adhesive-coated catalyzed laminate22、塗膠無催層壓板：adhesive-coated uncatalyzed laminate23、粘結層：bonding layer24、粘結膜：film adhesive25、塗膠粘劑絕緣薄膜：adhesive coated dielectric film26、無支撐膠粘劑膜：unsupported adhesive film27、覆蓋層：cover layer (cover lay)28、增強板材：stiffener material29、銅箔面：copper-clad surface30、去銅箔面：foil removal surface31、層壓板面：unclad laminate surface32、基膜面：base film surface33、膠粘劑面：adhesive faec34、原始光潔面：plate finish35、粗面：matt finish36、縱向：length wise direction37、模向：cross wise direction38、剪切板：cut to size panel39、酚醛紙質覆銅箔板：phenolic cellulose paper copper-clad laminates(phenolic/paper CCL)40、環氧紙質覆銅箔板：epoxide cellulose paper copper-clad laminates (epoxy/paper CCL)41、環氧玻璃布基覆銅箔板：epoxide woven glass fabric copper-clad laminates42、環氧玻璃布紙複合覆銅箔板：epoxide cellulose paper core, glass cloth surfaces copper-clad laminates43、環氧玻璃布玻璃纖維複合覆銅箔板：epoxide non woven/woven glass reinforced copper-clad laminates44、聚酯玻璃布覆銅箔板：ployester woven glass fabric copper-clad laminates45、聚醯亞胺玻璃布覆銅箔板：polyimide woven glass fabric copper-clad laminates46、雙馬來醯亞胺三嗪環氧玻璃布覆銅箔板：bismaleimide/triazine/epoxide woven glass fabric copper-clad lamimates47、環氧合成纖維布覆銅箔板：epoxide synthetic fiber fabric copper-clad laminates48、聚四乙烯玻璃纖維覆銅箔板：teflon/fiber glass copper-clad laminates49、超薄型層壓板：ultra thin laminate50、陶瓷基覆銅箔板：ceramics base copper-clad laminates51、紫外線阻擋型覆銅箔板：UV blocking copper-clad laminates作者：ilww 2004-11-10 16:19:00)三、基材的材料1、A階樹脂：A-stage resin2、B階樹脂：B-stage resin3、C階樹脂：C-stage resin4、環氧樹脂：epoxy resin5、酚醛樹脂：phenolic resin6、聚酯樹脂：polyester resin7、聚醯亞胺樹脂：polyimide resin8、雙馬來醯亞胺三嗪樹脂：bismaleimide-triazine resin9、丙烯酸樹脂：acrylic resin10、三聚氰胺甲醛樹脂：melamine formaldehyde resin11、多官能環氧樹脂：polyfunctional epoxy resin12、溴化環氧樹脂：brominated epoxy resin13、環氧酚醛：epoxy novolac14、氟樹脂：fluroresin15、矽樹脂：silicone resin16、矽烷：silane17、聚合物：polymer18、無定形聚合物：amorphous polymer19、結晶現象：crystalline polamer20、雙晶現象：dimorphism21、共聚物：copolymer22、合成樹脂：synthetic23、熱固性樹脂：thermosetting resin24、熱塑性樹脂：thermoplastic resin25、感光性樹脂：photosensitive resin26、環氧當量：weight per epoxy equivalent (WPE)27、環氧值：epoxy value28、雙氰胺：dicyandiamide29、粘結劑：binder30、膠粘劑：adesive31、固化劑：curing agent32、阻燃劑：flame retardant33、遮光劑：opaquer34、增塑劑：plasticizers35、不飽和聚酯：unsatuiated polyester36、聚酯薄膜：polyester37、聚醯亞胺薄膜：polyimide film (PI)38、聚四氟乙烯：polytetrafluoetylene (PTFE)39、聚全氟乙烯丙烯薄膜：perfluorinated ethylene-propylene copolymer film (FEP)40、增強材料：reinforcing material41、玻璃纖維：glass fiber42、E玻璃纖維：E-glass fibre43、D玻璃纖維：D-glass fibre44、S玻璃纖維：S-glass fibre45、玻璃布：glass fabric46、非織布：non-woven fabric47、玻璃纖維墊：glass mats48、紗線：yarn49、單絲：filament50、絞股：strand51、緯紗：weft yarn52、經紗：warp yarn53、但尼爾：denier54、經向：warp-wise55、緯向：weft-wise, filling-wise56、織物經緯密度：thread count57、織物組織：weave structure58、平紋組織：plain structure59、壞布：grey fabric60、稀鬆織物：woven scrim61、弓緯：bow of weave62、斷經：end missing63、缺緯：mis-picks64、緯斜：bias65、折痕：crease66、雲織：waviness67、魚眼：fish eye68、毛圈長：feather length69、厚薄段：mark70、裂縫：split71、撚度：twist of yarn72、浸潤劑含量：size content73、浸潤劑殘留量：size residue74、處理劑含量：finish level75、浸潤劑：size76、偶聯劑：couplint agent77、處理織物：finished fabric78、聚醯胺纖維：polyarmide fiber79、聚酯纖維非織布：non-woven polyester fabric80、浸漬絕緣縱紙：impregnating insulation paper81、聚芳醯胺纖維紙：aromatic polyamide paper82、斷裂長：breaking length83、吸水高度：height of capillary rise84、濕強度保留率：wet strength retention85、白度：whitenness86、陶瓷：ceramics87、導電箔：conductive foil88、銅箔：copper foil89、電解銅箔：electrodeposited copper foil (ED copper foil)90、壓延銅箔：rolled copper foil91、退火銅箔：annealed copper foil92、壓延退火銅箔：rolled annealed copper foil (RA copper foil)93、薄銅箔：thin copper foil94、塗膠銅箔：adhesive coated foil95、塗膠脂銅箔：resin coated copper foil (RCC)96、複合金屬箔：composite metallic material97、載體箔：carrier foil98、殷瓦：invar99、箔（剖面）輪廓：foil profile100、光面：shiny side101、粗糙面：matte side102、處理面：treated side103、防銹處理：stain proofing104、雙面處理銅箔：double treated foil四、設計1、原理圖：shematic diagram2、邏輯圖：logic diagram3、印製線路佈設：printed wire layout4、佈設總圖：master drawing5、可製造性設計：design-for-manufacturability6、電腦輔助設計：computer-aided design.(CAD)7、電腦輔助製造：computer-aided manufacturing.(CAM)8、電腦集成製造：computer integrat manufacturing.(CIM)9、電腦輔助工程：computer-aided engineering.(CAE)10、電腦輔助測試：computer-aided test.(CAT)11、電子設計自動化：electric design automation .(EDA)12、工程設計自動化：engineering design automaton .(EDA2)13、組裝設計自動化：assembly aided architectural design. (AAAD)14、電腦輔助製圖：computer aided drawing15、電腦控制顯示：computer controlled display .(CCD)16、佈局：placement17、佈線：routing18、布圖設計：layout19、重布：rerouting20、模擬：simulation21、邏輯類比：logic simulation22、電路類比：circit simulation23、時序模擬：timing simulation24、模組化：modularization25、佈線完成率：layout effeciency26、機器描述格式：machine descriptionm format .(MDF)27、機器描述格式資料庫：MDF databse28、設計資料庫：design database29、設計原點：design origin30、優化（設計）：optimization (design)31、供設計優化坐標軸：predominant axis32、表格原點：table origin33、鏡像：mirroring34、驅動文件：drive file35、中間檔：intermediate file36、製造檔：manufacturing documentation37、佇列支撐資料庫：queue support database38、元件安置：component positioning39、圖形顯示：graphics dispaly40、比例因數：scaling factor41、掃描填充：scan filling42、矩形填充：rectangle filling43、填充域：region filling44、實體設計：physical design45、邏輯設計：logic design46、邏輯電路：logic circuit47、層次設計：hierarchical design48、自頂向下設計：top-down design49、自底向上設計：bottom-up design50、線網：net51、數位化：digitzing52、設計規則檢查：design rule checking53、走（布）線器：router (CAD)54、網路表：net list55、電腦輔助電路分析：computer-aided circuit analysis56、子線網：subnet57、目標函數：objective function58、設計後處理：post design processing (PDP)59、互動式製圖設計：interactive drawing design60、費用矩陣：cost metrix61、工程圖：engineering drawing62、方塊框圖：block diagram63、迷宮：moze64、元件密度：component density65、巡迴售貨員問題：traveling salesman problem66、自由度：degrees freedom67、入度：out going degree68、出度：incoming degree69、曼哈頓距離：manhatton distance70、歐幾裏德距離：euclidean distance71、網路：network72、陣列：array73、段：segment74、邏輯：logic75、邏輯設計自動化：logic design automation76、分線：separated time77、分層：separated layer78、定順序：definite sequenc作者：ilww 2004-11-10 16:21:00)五、形狀與尺寸：1、導線（通道）：conduction (track)2、導線（體）寬度：conductor width3、導線距離：conductor spacing4、導線層：conductor layer5、導線寬度/間距：conductor line/space6、第一導線層：conductor layer No.17、圓形盤：round pad8、方形盤：square pad9、菱形盤：diamond pad10、長方形焊盤：oblong pad11、子彈形盤：bullet pad12、淚滴盤：teardrop pad13、雪人盤：snowman pad14、V形盤：V-shaped pad15、環形盤：annular pad16、非圓形盤：non-circular pad17、隔離盤：isolation pad18、非功能連接盤：monfunctional pad19、偏置連接盤：offset land20、腹（背）裸盤：back-bard land21、盤址：anchoring spaur22、連接盤圖形：land pattern23、連接盤網格陣列：land grid array24、孔環：annular ring25、元件孔：component hole26、安裝孔：mounting hole27、支撐孔：supported hole28、非支撐孔：unsupported hole29、導通孔：via30、鍍通孔：plated through hole (PTH)31、余隙孔：access hole32、盲孔：blind via (hole)33、埋孔：buried via hole34、埋/盲孔：buried /blind via35、任意層內部導通孔：any layer inner via hole (ALIVH)36、全部鑽孔：all drilled hole37、定位孔：toaling hole38、無連接盤孔：landless hole39、中間孔：interstitial hole40、無連接盤導通孔：landless via hole41、引導孔：pilot hole42、端接全隙孔：terminal clearomee hole43、准表面間鍍覆孔：quasi-interfacing plated-through hole44、准尺寸孔：dimensioned hole45、在連接盤中導通孔：via-in-pad46、孔位：hole location47、孔密度：hole density48、孔圖：hole pattern49、鑽孔圖：drill drawing50、裝配圖：assembly drawing51、印製板組裝圖：printed board assembly drawing52、參考基準：datum referan電路板朮語總整理*****A*****Abietic Acid松脂酸.Abrasion Resistance耐磨性.Abrasives磨料,刷材.ABS樹脂.Absorption吸收(入).Ac Impedance交流阻抗.Accelerated Test(Aging)加速老化(試驗). Acceleration速化反應.Accelerator 加速劑,速化劑.Acceptability,Acceptance 允收性,允收.Access Hole露出孔,穿露孔.Accuracy准確度.Acid Number (Acid Value)酸值.Acoustic Microscope (AM)感音成像顯微鏡. Acrylic壓克力(聚丙烯酸樹脂).Actinic Light (or Intensity, or Radiation)有效光. Activation活化.Activator活化劑.Active Carbon活性炭.Active Parts(Devices)主動零件.Acutance解像銳利度.Addition Agent添加劑.Additive Process加成法.Adhesion附著力.Adhesion Promotor附著力促進劑.Adhesive膠類或接著劑.Admittance導納(阻抗的倒數).Aerosol噴霧劑,氣熔膠,氣懸體.Aging老化.Air Inclusion氣泡夾雜.Air Knife風刀.Algorithm演算法.Aliphatic Solvent脂肪族溶劑.Aluminium Nitride(AlN)氮化鋁.Ambient Tamp環境溫度.Amorphous無定形,非晶形.Amp-Hour安培小時.Analog Circuit/Analog Signal類比電路/類比訊號. Anchoring Spurs著力爪.Angle of Contack接觸角.Angle of Attack攻角.Anion陰離子.Anisotropic異向性,單向的.Anneal 韌化(退火).Annular Ring孔環.Anode陽極.Anode Sludge陽極泥.Anodizing陽極化.ANSI美國標準協會.Anti-Foaming Agent消泡劑.Anti-pit Agent抗凹劑.AOI自動光學檢驗.Apertures開口,鋼版開口.AQL品質允收水準.AQL(Acceptable Quality Level)允收品質水準.Aramid Fiber聚醯胺纖維.Arc Resistance耐電弧性.Array排列.Artwork底片.ASIC特定用途勣體電路器.Aspect Ratio縱橫比.Assembly組裝裝配.A-stage A階段.ATE自動電測設備.Attenuation訊號衰減.Autoclave壓力鍋.Axial-lead軸心引腳.Azeotrope共沸混合液.*****B*****Back Light (Back Lighting)背光法.Back Taper反錐斜角.Backpanels, Backplanes支撐板.Back-up 墊板.Balanced Transmission Lines平衡式傳輸線.Ball Grid Array球腳陣列(封裝).Bandability彎曲性.Banking Agent護岸劑.Bare Chip Assembly裸體晶片組裝.Barrel孔壁,滾鍍.Base Material基材.Basic Grid基本方格.Batch批.Baume波美度(凡液體比重比水重則 Be=145-(145÷Sp.Gr) 凡液體比重比水輕則 Be=140÷(Sp.Gr-130)*Sp.Gr 為比重即同體勣物質對"純水"1g/cm的比值). Beam lead光芒式的平行密集引腳.Bed-of-Nail Testing針床測試.Bellows Conact彈片式接觸.Beta Ray Backscatter貝他射線反彈散射. Bevelling切斜邊.Bias斜張綱布,斜纖法.Bi-Level Stencil]雙階式鋼板.Binder粘結劑.Bits頭(Drill Bits).Black Oxide黑氧化層.Blanking沖空斷開.Bleack 漂洗.Bleeding溢流.Blind Via Hole肓通孔.Blister局部性分層或起泡.Block Diagram電路系統塊圖. Blockout封綱.Blotting幹印.Blotting Paper吸水紙.Blow Hole吹孔.Blue Plaque藍紋(錫面鈍化層).Blur Edge (Circle)模糊邊帶(圈).Bomb Sight彈標.Bond Strength結合強度.Bondability結合性.Bonding Layer結合層接著層.Bonding Sheet(Layer)接合片.Bonding Wire結合線.Bow, Bowing板彎.Braid編線.Brazing硬焊(用含銀的銅鋅合金焊條). 在425℃~870℃下進行熔接的方式). Break Point顯像點.Break-away Panel可斷開板. Breakdown V oltage崩潰電壓.Break-out破出.Bridging搭橋.Bright Dip光澤浸漬處理.Brightener光澤劑.Brown Oxide棕氧化.Brush Plating刷鍍.B-stageB階段.Build Up Process增層法制程.Build-up堆積.Bulge鼓起.Bump 突塊.Bumping Process凸塊制程.Buoyancy浮力.Buried Via Hole埋導孔.Burn-in高溫加速老化試驗.Burning燒焦.Burr毛頭.Bus Bar匯電杆.Butter Coat 外表樹脂層.*****C*****C4 Chip JointC4晶片焊接.Cable電纜.CAD電腦輔助設計.Calendered Fabric軋平式綱布.Cap Lamination帽式壓合法.Capacitance電容.Capacitive Coupling電容耦合.Capillary Action毛細作用.Carbide碳化物.Carbon Arc Lamp碳弧燈.Carbon Treatment, Active活化炭處理.Card卡板.Card Cages/Card Racks電路板搆裝箱. Carlson Pin卡氏定位稍.Carrier載體.Cartridge濾心.Castallation堡型勣體電路器.Catalyzed Board, Catalyzed Substrate催化板材. Catalyzing催化.Cathode陰極.Cation陰向離子, 陽離子.Caul Plate隔板.Cavitation空泡化半真空.Center-to-Center Spacing中心間距. Ceramics陶瓷.Cermet陶金粉.Certificate証明書.CFC氟氫碳化物.Chamfer倒角.Characteristic Impedance特性阻抗.Chase綱框.Check List檢查清單.Chelate螯合.Chemical Milling化學研磨.Chemical Resistance抗化性.Chemisorption化學吸附.Chip晶片(粒).Chip Interconnection晶片互連.Chip on Board晶片粘著板.Chip On Glass晶玻接裝(COG).Chisel鑽針的尖部.Chlorinated Solvent含氯溶劑,氯化溶劑. Circumferential Separation環狀斷孔.Clad/Cladding披覆.Clean Room無塵室.Cleanliness清潔度.Clearance餘地,餘環.Clinched Lead Terminal緊箝式引腳.Clinched-wire Through Connection通孔彎線連接法. Clip Terminal繞線端接.Coat, Coating皮膜表層.Coaxial Cable同軸纜線.Coefficient of Thermal Expansion熱膨脹系數.Co-Firing共繞.Cold Flow冷流.Cold Solder Joint冷焊點.Collimated Light平行光.Colloid膠體.Columnar Structure柱狀組織.Comb Pattern梳型電路.Complex Ion錯離子.Component Hole零件孔.Component Orientation零件方向.Component Side組件面.Composites,(CEM-1,CEM-3)復合板材. Condensation Soldering凝熱焊接,液化放熱焊接. Conditioning整孔.Conductance導電.Conductive Salt導電鹽.Conductivity導電度.Conductor Spacing導體間距.Conformal Coating貼護層.Conformity吻合性, 服貼性.Connector連接器.Contact Angle接觸角.Contact Area接觸區.Contact Resistance接觸電阻.Continuity連通性.Contract Service協力廠,分包廠. Controlled Depth Drilling定深鑽孔. Conversion Coating 轉化皮膜. Coplanarity共面性.Copolymer共聚物.Copper Foil銅皮.Copper Mirror Test銅鏡試驗.Copper Paste銅膏.Copper-Invar-Copper (CIC)綜合夾心板. Core Material內層板材,核材.Corner Crack 通孔斷角.Corner Mark板角標記. Counterboring方型擴孔. Countersinking錐型擴孔.Coupling Agent 偶合劑.Coupon, Test Coupon板邊試樣. Coverlay/Covercoat表護層.Crack裂痕.Crazing白斑.Crease皺折.Creep潛變.Crossection Area截面積. Crosshatch Testing十字割痕試驗. Crosshatching十字交叉區. Crosslinking, Crosslinkage交聯,架橋. Crossover越交,搭交.Crosstalk雜訊, 串訊.Crystalline Melting Point晶體熔點.C-Stage C階段.Cure硬化,熟化.Current Density電流密度.Current-Carrying Capability載流能力. Curtain Coating濂塗法.*****D*****Daisy Chained Design菊瓣設計. Datum Reference基準參考. Daughter Board子板.Debris碎屑,殘材.Deburring去毛頭.Declination Angle斜射角.Definition邊緣逼真度.Degradation 劣化.Degrasing脫脂.Deionized Water去離子水.Delamination分離.Dendritic Growth 枝狀生長.Denier丹尼爾(是編織紡織所用各種紗類直徑單位,定義9000米紗束所具有的重量(以克米計)).Densitomer透光度計.Dent凹陷.Deposition 皮膜處理.Desiccator乾燥器.Desmearing去膠渣.Desoldering解焊.Developer顯像液,顯像機.Developing顯像.Deviation偏差.Device電子元件.Dewetting縮錫.D-glassD玻璃.Diaze Film偶氮棕片.Dichromate重鉻酸鹽.Dicing晶片分割.Dicyandiamide(Dicy)雙氰胺.Die 沖模.Die Attach晶粒安裝.Die Bonding晶粒接著.Die Stamping沖壓.Dielectric 介質.Dielectric Breakdown V oltage介質崩潰電壓.Dielectric Constant介質常數.Dielectric Strength介質強度.Differential Scanning Calorimetry(DSC)微差掃瞄熱卡分析法. Diffusion Layer擴散層.Digitizing數位化.Dihedral Angle雙反斜角.Dimensional Stability尺度安定性.Diode二極體.Dip Coating浸塗法.Dip Soldering浸焊法.DIP(Dual Inline Package)雙排腳封裝體.Dipole偶極,雙極.Direct / Indirect Stencil直接/間接版膜.Direct Emulsion直接乳膠.Direct Plating直接電鍍.Discrete Compenent散裝零件.Discrete Wiring Board散線電路板,復線板.Dish Down碟型下陷.Dispersant分散劑.Dissipation Factor散失因素.Disspation Factor散逸因數.Disturbed Joint受擾焊點.Doctor Blade修平刀,刮平刀.Dog Ear狗耳.Doping摻雜.Double Layer雙電層.Double Treated Foil雙面處理銅箔.Drag In / Drag Out帶[進/帶出.Drag Soldering拖焊.Drawbridging吊橋效應.Drift漂移.Drill Facet鑽尖切削麵.Drill Pointer鑽針重磨機.Drilled Blank已鑽孔的裸板.Dross浮渣.Drum Side銅箔光面.Dry Film幹膜.Dual Wave Soldering 雙波焊接.Ductility展性.Dummy Land假焊墊.Dummy, Dummying假鍍(片).Durometer橡膠硬度計.DYCOstrate電漿蝕孔增層法.Dynamic Flex(FPC)動態軟板.*****E*****E-Beam (Electron Beam)電子束.Eddy Current渦電流.Edge Spacing板邊空地.Edge-Board Connector板邊(金手指)承接器.Edge-Board Contact板邊金手指.Edge-Dip Solderability Test板邊焊錫性測試. EDTA乙二胺四乙酸.Effluent排放物.E-glass電子級玻璃.Elastomer彈性體.Electric Strength(耐)電性強度. Electrodeposition電鍍.Electro-deposition Photoresist電著光阻, 電泳光阻. Electroforming電鑄.Electroless-Deposition無電鍍.Electrolytic Tough Pitch電解銅..Electrolytic-Cleaning電解清洗.Electro-migration電遷移.Electro-phoresis電泳動, 電滲.Electro-tinning鍍錫.Electro-Winning電解冶煉.Elongation 延伸性, 延伸率.Embossing凸出性壓花.EMF(Electromotive Force)電動勢.EMI(Electromagnetic Interference)電磁幹擾. Emulsion乳化.Emulsion Side藥膜面.Encapsulating膠囊.Encroachment沾汙,侵犯.End Tap封頭.Entek有機護銅處理.Entrapment夾雜物.Entry Material蓋板.Epoxy Resin環氧樹脂.Etch Factor蝕刻因數.Etchant蝕刻劑(液).Etchback回蝕.Etching Indicator蝕刻指標.Etching Resist蝕刻阻劑.Eutetic Composition共融組成.Exotherm放熱(曲線).Exposure曝光.Eyelet鉚眼.*****F*****Fabric綱布.Face Bonding反面朝下結合.Failure故障.Fan Out Wiring/Fan In Wiring扇出布線/扇入布線. Farad 法拉.Farady法拉第.Fatigue Strength抗疲勞強度.Fault缺陷.Fault Plane斷層面.Feed Through Hole導通孔.Feeder 進料器.Fiber Exposure玻纖顯露.Fiducial Mark基準記號.Filament纖絲.Fill緯向.Filler填充料.Fillet內圓填角.Film底片.Film Adhesive接著膜,粘合膜.Filter過濾器.Fine Line細線.Fine Pitch密腳距,密線距,密墊距. Fineness粒度, 純度.Finger手指.Finishing終修(飾).Finite Element Method有限要素分析法. First Article首產品.First Pass-Yield初檢良品率.Fixture夾具.Flair刃角變形.Flame Point自燃點.Flame Resistant耐燃性.Flammability Rate燃性等級.Flare扇形崩口.Flash Plating閃鍍.Flashover閃絡.Flat Cable扁平排線.Flat Pack扁平封裝(之零件).Flatness平坦度.Flexible Printed Circuit (FPC)軟板.Flexural Failure撓曲損壞.Flexural Module彎曲模數, 抗撓性模數. Flexural Strength抗撓強度.Flip Chip覆晶,扣晶.Flocculation絮凝.Flood Stroke Print覆墨沖程印刷.Flow Soldering (Wave Soldering)流焊. Fluorescence熒光.Flurocarbon Resin碳氟樹脂.Flush Conductor嵌入式線路 , 貼平式導體. Flush Point閃火點.Flute退屑槽.Flux助焊劑.Foil Burr銅箔毛邊.Foil Lamination銅箔壓板法.Foot殘足(幹膜殘餘物).Foot Print (Land Pattern)腳墊.Foreign Material 外來物,異物.Form-to-List布線說明清單.Four Point Twisting四點扭曲法.Free Radical自由基.Freeboard幹舷.Frequency頻率.Frit 玻璃熔料.Fully-Additive Process全加成法.Fungus Resistance抗黴性.Fused Coating熔錫層.Fusing熔合.Fusing Fluid助熔液.*****G*****G-10由連續玻纖所織成的玻纖布與環氧樹脂粘結劑所復合成的材料.Gage, Gauge量規.Gallium Arsenide (GaAs)砷化鎵.Galvanic Corrosion賈凡尼式腐蝕(電解式腐蝕).Galvanic Series賈凡尼次序(電動次序).Galvanizing鍍鋅.GAP第一面分離,長刃斷開.Gate Array閘列,閘極陣列.Gel Time膠化時間.Gelation Particle膠凝點.Gerber Data ,Gerber File格博檔案(是美商Gerber公司專為PCB面線路圖形與孔位,所發展一系列完整的軟體檔案).Ghost Image陰影.Gilding鍍金(現為:Glod Plating).Glass Fiber玻纖.Glass Fiber Protrusion/Gouging, Groove玻纖突出/挖破.Glass Transition Temperature, Tg玻璃態轉化溫度.Glaze釉面,釉料.Glob Top圓頂封裝體.Glouble Test球狀測試法.Glycol (Ethylene Glycol)乙二醇.Golden Board測試用標準板.Grain Size結晶粒度.Grass Leak 大漏.Grid標准格.Ground Plane /Earth Plane接地層.Ground Plane Clearance接地空環.Guide Pin導針.Gull /Wing Lead鷗翼引腳.*****H*****Halation環暈.Half Angle半形.Halide鹵化物.Haloing白圈,白邊.Halon海龍,是CFC"氟碳化物"的一種商品名.Hard Anodizing硬陽極化.Hard Chrome Plating鍍硬鉻.Hard Soldering硬焊.Hardener (Curing Agent)硬化劑(或Curing Agent).Hardness硬度.Haring-Blum Cell海固槽.Harness電纜組合.Hay Wire跳線.Heat Cleaning燒潔.Heat Dissipation散熱.Heat Distortion Point (Temp)熱變形點(溫度).Heat Sealing熱封.Heat Sink Plane散熱層.Heat Transfer Paste導熱膏.Heatsink Tool散熱工具.Hertz(Hz)赫.High Efficiency Particulate Air Filter (HEPA)高效空氣塵粒過瀘機. Hipot Test 高壓電測.Hi-Rel高度靠度.Hit 擊(鑽孔時鑽針每一次"刺下"的動作).Holding Time停置時間.Hole Breakout孔位破出.Hole Counter數孔機.Hole Density孔數密度.Hole Preparation通孔准備.Hole Pull Strength孔壁強度.Hole V oid破洞.Hook 切削刀緣外凸.Hot Air Levelling噴錫.Hot Bar Soldering熱把焊接.Hot Gas Soldering熱風手焊.HTE(High Temperature Elongation)高溫延伸性.Hull Cell哈氏槽.Hybrid Integrated Circuit混成電路.Hydraulic Bulge Test液壓鼓起試驗.Hydrogen Embrittlement氫脆.Hydrogen Overvoltage氫過(超)電壓.Hydrolysis水解.Hydrophilic親水性.Hygroscopic吸溼性.Hypersorption超吸咐.*****I*****I.C. Socket勣體電路器插座.Icicle錫尖.Illuminance照度.Image Transfer影像轉移.Immersion Plating浸鍍.Impedance阻抗.Impedance Match阻抗匹配.Impregnate含浸.In-Circuit Testing組裝板電測.Inclusion異物,夾雜物.Indexing Hole基準孔.Inductance(L)電感.Infrared(IR)紅外線.Input/Output輸入/輸出.Insert, Insertion插接.Inspection Overlay套檢底片.Insulation Resistance絕緣電阻.Integrated Circuit(IC)勣體電路器.Inter Face介面.Interconnection互連.Intermetallic Compound (IMC)介面共化物.Internal Stress內應力.Interposer互邊導電物.Interstitial Via-Hole(IVH)局部層間導通孔.Invar殷鋼(63.8%Fe,36%Ni,0.2%C).Ion Cleanliness離子清潔度.Ion Exchange Resins離子交換樹脂.Ion Migration離子遷移.Ionizable (Ionic) Contaimination離子性污染.Ionization遊離,電離.Ionization V oltage (Corona Level)電離化電壓(電纜內部狹縫空氣中,引起其電離所施加之最小電壓).IPC美國印刷電路板協會.Isolation隔離性,隔絕性.*****J*****JEDEC(Joint Electronic Device 聯合電子元件工程委員會.Engineering Council)J-LeadJ型接腳.Job Shop專業工廠.Joule焦耳.Jumper Wire跳線.Junction接(合)面,接頭.Just-In-Time(JIT)適時供應,及時出現.*****K*****Kapton聚亞醯胺軟板.Karat克拉 (1克拉(鑽石)=0.2g 純金則24k金為100%的鈍金.Kauri-Butanol Value考立丁醇值(簡稱K.B.值).Kerf.切形,裁剪.Kevlar聚醯胺纖維.Key電鍵Key Board鍵盤.Kiss Pressure吻壓, 低壓.Knoop Hardness努普硬度.Known Good Die(KGD)已知之良好晶片.Kovar科伐合金(Fe53%,Ni29%,Co17%).Kraft Paper牛皮紙.*****L*****Lamda Wave延伸平波.Laminar Flow平流.Laminar Structure片狀結搆.Laminate V oid板材空洞.Laminate(s)基板.Lamination V oid壓合空洞.Laminator壓膜機.Land孔環焊墊,表面焊墊.Landless Hole無環通孔.Laser Direct Imaging (LDI)雷射直接成像.Laser Maching雷射加工法.Laser Photogenerator(LPG), Laser Photoplotter雷射曝光機. Laser Soldering雷射焊接法.Lay Back 刃角磨損.Lay Out布線,佈局.Lay Up 疊合.Layer to Layer Spacing層間距離Leaching焊散漂出,熔出.Lead 引腳.Lead Frame腳架.Lead Pitch腳距.Leakage Current漏電電流.Legend文字標記.Leveling整平.Lifted Land孔環(焊墊)浮起.Ligand錯離子附屬體.Light Emitting Diodes (LED)發光二極體.Light Integrator光能累積器.Light Intensity光強度.Limiting Current Density極限電流密度.Liquid Crystal Display (LCD)液晶顯示器.Liquid Dielectrics液態介質.Liquid Photoimagible Solder Mask, (LPSM)液態感光防焊綠漆. Local Area Network區域性網路.Logic 邏輯.Logic Circuit 邏輯電路.Loss Factor損失因素.Loss Tangent (TanδDK)損失正切.Lot Size批量.Luminance發光強度.Lyophilic親水性膠體.*****M*****Macro-Throwing Power巨觀分佈力.Major Defect主要(嚴重)缺點.Major Weave Direction主要織向.Margin刃帶(鑽頭尖部).Marking標記.Mask阻劑.Mass Finishing大量整面(拋光).Mass Lamination大型壓板.Mass Transport質量輸送.Master Drawing主圖.Mat蓆(用於CEM-3(Composite Epoxy Material)的復合材料.)Matte Side毛面(電鍍銅皮(ED Foil)之粗糙面).Mealing泡點.Mean Time To Failure (MTTF)故障前可用之平均時數. Measling白點.Mechanical Stretcher機械式張網機.Mechanical Warp機械式纏繞.Mechanism機理.Membrane Switch薄膜開關.Meniscograph Test弧面狀沾錫試驗.Meniscus彎月面.Mercury Vaper Lamp汞氣燈.Mesh Count綱目數.Metal Halide Lamp 金屬鹵素燈.Metallization金屬化.Metallized Fabric金屬化綱布.Micelle微胞.Micro Wire Board微封線板.Micro-electronios微電子.Microetching微蝕.Microsectioning微切片法.Microstrip 微條.Microstrip Line微條線,微帶線.Microthrowing Power微分布力.Microwave微波.Migration遷移.Migration Rate遷移率.Mil英絲.Minimum Annular Ring孔環下限.Minimum Electrical Spacing電性間距下限.Minor Weave Direction次要織向.Misregistration 對不准度.Mixed Componmt Mounting Technology混合零件之組裝技術. Modem調變及解調器.Modification修改.Module模組.Modulus of Elasticity彈性系數.Moisture and Insulation Resistance Test溼氣與絕緣電阻試驗. Mold Release 脫模劑,離型劑.Mole摩爾.Monofilament單絲.Mother Board主機板,母板.Moulded Circuit模造立體電路機.Mounting Hole安裝孔.Mounting Hole組裝孔,機裝孔.Mouse Bite鼠齒(蝕刻後線路邊緣出現不規則缺口).Multi-Chip-Module(MCM)多晶片晶片模組.Multiwiring Board (or Discrete Wiring Board)復線板.*****N*****N.C.數值控制.Nail Head釘頭.Near IR近紅外線.Negative負片,鑽尖的第一面外緣變窄.Negative Etch-back反回蝕.Negative Stencil負性感光膜.Negative-Acting Resist負性作用之阻劑.Network綱狀元件.Newton牛頓.Newton Ring 牛頓環.Newtonian Liquid牛頓流體.Nick缺口.N-Methyl Pyrrolidine (NMP)N-甲基四氫嗶咯.Noble Metal Paste貴金屬印膏.Node節點.Nodule節瘤.Nomencleature標示文字元號.Nominal Cured Thickness標示厚度.Non-Circular Land非圓形孔環焊墊.Non-flammable非燃性.Non-wetting不沾錫.Normal Concentration (Strength)標準濃度,當量濃度. Normal Distribution常態分佈.Novolac酯醛樹脂.Nucleation , Nucleating核化.Numerical Control數值控制.Nylon尼龍.*****O*****Occlusion吸藏.Off-Contact架空.Offset第一面大小不均.OFHC(Oxyen Free High Conductivity)無氧高導電銅. Ohm歐姆.Oilcanning蓋板彈動.OLB(Outer Lead Bond)外引腳結合.Oligomer寡聚物.Omega Meter離子污染檢測儀.Omega Wave振盪波.On-Contact Printing密貼式印刷.Opaquer不透明劑,遮光劑.Open Circuits斷線.Optical Comparater光學對比器(光學放大器.) Optical Density光密度.Optical Inspection光學檢驗.Optical Instrument光學儀器.Organic Solderability Preservatives (OSP)有機保焊劑. Osmosis滲透.Outgassing出氣,吹氣.Outgrowth懸出,橫出,側出.Output產出,輸出.Overflow溢流.Overhang總懸空.Overlap 鑽尖點分離.Overpotantial(Over voltage)過電位,過電壓. Oxidation氧化.Oxygen Inhibitor氧化抑制劑.Ozone Depletion臭氧層耗損.*****P*****Packaging封裝,搆裝.Pad焊墊,圓墊.Pad Master圓墊底片.。
PCB 制造专业术语
综合词汇1、印制电路：printed circuit2、印制线路：printed wiring3、印制板：printed board4、印制板电路：printed circuit board (pcb)5、印制线路板：printed wiring board(pwb)6、印制元件：printed component7、印制接点：printed contact8、印制板装配：printed board assembly9、板：board10、单面印制板：single-sided printed board(ssb)11、双面印制板：double-sided printed board(dsb)12、多层印制板：mulitlayer printed board(mlb)13、多层印制电路板：mulitlayer printed circuit board14、多层印制线路板：mulitlayer prited wiring board15、刚性印制板：rigid printed board16、刚性单面印制板：rigid single-sided printed borad17、刚性双面印制板：rigid double-sided printed borad18、刚性多层印制板：rigid multilayer printed board19、挠性多层印制板：flexible multilayer printed board20、挠性印制板：flexible printed board21、挠性单面印制板：flexible single-sided printed board22、挠性双面印制板：flexible double-sided printed board23、挠性印制电路：flexible printed circuit (fpc)24、挠性印制线路：flexible printed wiring25、刚性印制板：flex-rigid printed board, rigid-flex printed board26、刚性双面印制板：flex-rigid double-sided printed board, rigid-flex double-sided printed27、刚性多层印制板：flex-rigid multilayer printed board, rigid-flex multilayer printed board28、齐平印制板：flush printed board29、金属芯印制板：metal core printed board30、金属基印制板：metal base printed board31、多重布线印制板：mulit-wiring printed board32、陶瓷印制板：ceramic substrate printed board33、导电胶印制板：electroconductive paste printed board34、模塑电路板：molded circuit board35、模压印制板：stamped printed wiring board36、顺序层压多层印制板：sequentially-laminated mulitlayer37、散线印制板：discrete wiring board38、微线印制板：micro wire board39、积层印制板：buile-up printed board40、积层多层印制板：build-up mulitlayer printed board (bum)41、积层挠印制板：build-up flexible printed board42、表面层合电路板：surface laminar circuit (slc)43、埋入凸块连印制板：b2it printed board44、多层膜基板：multi-layered film substrate(mfs)45、层间全内导通多层印制板：alivh multilayer printed board46、载芯片板：chip on board (cob)47、埋电阻板：buried resistance board48、母板：mother board49、子板：daughter board50、背板：backplane51、裸板：bare board52、键盘板夹心板：copper-invar-copper board53、动态挠性板：dynamic flex board54、静态挠性板：static flex board55、可断拼板：break-away planel56、电缆：cable57、挠性扁平电缆：flexible flat cable (ffc)58、薄膜开关：membrane switch59、混合电路：hybrid circuit60、厚膜：thick film61、厚膜电路：thick film circuit62、薄膜：thin film63、薄膜混合电路：thin film hybrid circuit64、互连：interconnection65、导线：conductor trace line66、齐平导线：flush conductor67、传输线：transmission line68、跨交：crossover69、板边插头：edge-board contact70、增强板：stiffener71、基底：substrate72、基板面：real estate73、导线面：conductor side74、元件面：component side75、焊接面：solder side76、印制：printing77、网格：grid78、图形：pattern79、导电图形：conductive pattern80、非导电图形：non-conductive pattern81、字符：legend82、标志：mark二、基材：1、基材：base material2、层压板：laminate3、覆金属箔基材：metal-clad bade material4、覆铜箔层压板：copper-clad laminate (ccl)5、单面覆铜箔层压板：single-sided copper-clad laminate6、双面覆铜箔层压板：double-sided copper-clad laminate7、复合层压板：composite laminate8、薄层压板：thin laminate9、金属芯覆铜箔层压板：metal core copper-clad laminate10、金属基覆铜层压板：metal base copper-clad laminate11、挠性覆铜箔绝缘薄膜：flexible copper-clad dielectric film12、基体材料：basis material13、预浸材料：prepreg14、粘结片：bonding sheet15、预浸粘结片：preimpregnated bonding sheer16、环氧玻璃基板：epoxy glass substrate17、加成法用层压板：laminate for additive process18、预制内层覆箔板：mass lamination panel19、内层芯板：core material20、催化板材：catalyzed board ,coated catalyzed laminate21、涂胶催化层压板：adhesive-coated catalyzed laminate22、涂胶无催层压板：adhesive-coated uncatalyzed laminate23、粘结层：bonding layer24、粘结膜：film adhesive25、涂胶粘剂绝缘薄膜：adhesive coated dielectric film26、无支撑胶粘剂膜：unsupported adhesive film27、覆盖层：cover layer (cover lay)28、增强板材：stiffener material29、铜箔面：copper-clad surface30、去铜箔面：foil removal surface31、层压板面：unclad laminate surface32、基膜面：base film surface33、胶粘剂面：adhesive faec34、原始光洁面：plate finish35、粗面：matt finish36、纵向：length wise direction37、模向：cross wise direction38、剪切板：cut to size panel39、酚醛纸质覆铜箔板：phenolic cellulose paper copper-clad laminates(phenolic/paper ccl)40、环氧纸质覆铜箔板：epoxide cellulose paper copper-clad laminates (epoxy/paper ccl)41、环氧玻璃布基覆铜箔板：epoxide woven glass fabric copper-clad laminates42、环氧玻璃布纸复合覆铜箔板：epoxide cellulose paper core, glass cloth surfaces copper-clad laminates43、环氧玻璃布玻璃纤维复合覆铜箔板：epoxide non woven/woven glass reinforced copper-clad laminates44、聚酯玻璃布覆铜箔板：ployester woven glass fabric copper-clad laminates45、聚酰亚胺玻璃布覆铜箔板：polyimide woven glass fabric copper-clad laminates46、双马来酰亚胺三嗪环氧玻璃布覆铜箔板：bismaleimide/triazine/epoxide woven glass fabric copper-clad lamimates47、环氧合成纤维布覆铜箔板：epoxide synthetic fiber fabric copper-clad laminates48、聚四乙烯玻璃纤维覆铜箔板：teflon/fiber glass copper-clad laminates49、超薄型层压板：ultra thin laminate50、陶瓷基覆铜箔板：ceramics base copper-clad laminates51、紫外线阻挡型覆铜箔板：uv blocking copper-clad laminates三、基材的材料1、a阶树脂：a-stage resin2、b阶树脂：b-stage resin3、c阶树脂：c-stage resin4、环氧树脂：epoxy resin5、酚醛树脂：phenolic resin6、聚酯树脂：polyester resin7、聚酰亚胺树脂：polyimide resin8、双马来酰亚胺三嗪树脂：bismaleimide-triazine resin9、丙烯酸树脂：acrylic resin10、三聚氰胺甲醛树脂：melamine formaldehyde resin11、多官能环氧树脂：polyfunctional epoxy resin12、溴化环氧树脂：brominated epoxy resin13、环氧酚醛：epoxy novolac14、氟树脂：fluroresin15、硅树脂：silicone resin16、硅烷：silane17、聚合物：polymer18、无定形聚合物：amorphous polymer19、结晶现象：crystalline polamer20、双晶现象：dimorphism21、共聚物：copolymer22、合成树脂：synthetic23、热固性树脂：thermosetting resin24、热塑性树脂：thermoplastic resin25、感光性树脂：photosensitive resin26、环氧当量：weight per epoxy equivalent (wpe)27、环氧值：epoxy value28、双氰胺：dicyandiamide29、粘结剂：binder30、胶粘剂：adesive31、固化剂：curing agent32、阻燃剂：flame retardant33、遮光剂：opaquer34、增塑剂：plasticizers35、不饱和聚酯：unsatuiated polyester36、聚酯薄膜：polyester37、聚酰亚胺薄膜：polyimide film (pi)38、聚四氟乙烯：polytetrafluoetylene (ptfe)39、聚全氟乙烯丙烯薄膜：perfluorinated ethylene-propylene copolymer film (fep)40、增强材料：reinforcing material41、玻璃纤维：glass fiber42、e玻璃纤维：e-glass fibre43、d玻璃纤维：d-glass fibre44、s玻璃纤维：s-glass fibre45、玻璃布：glass fabric46、非织布：non-woven fabric47、玻璃纤维垫：glass mats48、纱线：yarn49、单丝：filament50、绞股：strand51、纬纱：weft yarn52、经纱：warp yarn53、但尼尔：denier54、经向：warp-wise55、纬向：weft-wise, filling-wise56、织物经纬密度：thread count57、织物组织：weave structure58、平纹组织：plain structure59、坏布：grey fabric60、稀松织物：woven scrim61、弓纬：bow of weave62、断经：end missing63、缺纬：mis-picks64、纬斜：bias65、折痕：crease66、云织：waviness67、鱼眼：fish eye68、毛圈长：feather length69、厚薄段：mark70、裂缝：split71、捻度：twist of yarn72、浸润剂含量：size content73、浸润剂残留量：size residue74、处理剂含量：finish level75、浸润剂：size76、偶联剂：couplint agent77、处理织物：finished fabric78、聚酰胺纤维：polyarmide fiber79、聚酯纤维非织布：non-woven polyester fabric80、浸渍绝缘纵纸：impregnating insulation paper81、聚芳酰胺纤维纸：aromatic polyamide paper82、断裂长：breaking length83、吸水高度：height of capillary rise84、湿强度保留率：wet strength retention85、白度：whitenness86、陶瓷：ceramics87、导电箔：conductive foil88、铜箔：copper foil89、电解铜箔：electrodeposited copper foil (ed copper foil)90、压延铜箔：rolled copper foil91、退火铜箔：annealed copper foil92、压延退火铜箔：rolled annealed copper foil (ra copper foil)93、薄铜箔：thin copper foil94、涂胶铜箔：adhesive coated foil95、涂胶脂铜箔：resin coated copper foil (rcc)96、复合金属箔：composite metallic material97、载体箔：carrier foil98、殷瓦：invar99、箔（剖面）轮廓：foil profile100、光面：shiny side101、粗糙面：matte side102、处理面：treated side103、防锈处理：stain proofing104、双面处理铜箔：double treated foil四、设计1、原理图：shematic diagram2、逻辑图：logic diagram3、印制线路布设：printed wire layout4、布设总图：master drawing5、可制造性设计：design-for-manufacturability6、计算机辅助设计：computer-aided design.(cad)7、计算机辅助制造：computer-aided manufacturing.(cam)8、计算机集成制造：computer integrat manufacturing.(cim)9、计算机辅助工程：computer-aided engineering.(cae)10、计算机辅助测试：computer-aided test.(cat)11、电子设计自动化：electric design automation .(eda)12、工程设计自动化：engineering design automaton .(eda2)13、组装设计自动化：assembly aided architectural design. (aaad)14、计算机辅助制图：computer aided drawing15、计算机控制显示：computer controlled display .(ccd)16、布局：placement17、布线：routing18、布图设计：layout19、重布：rerouting20、模拟：simulation21、逻辑模拟：logic simulation22、电路模拟：circit simulation23、时序模拟：timing simulation24、模块化：modularization25、布线完成率：layout effeciency26、机器描述格式：machine des criptionm format .(mdf)27、机器描述格式数据库：mdf databse28、设计数据库：design database29、设计原点：design origin30、优化（设计）：optimization (design)31、供设计优化坐标轴：predominant axis32、表格原点：table origin33、镜像：mirroring34、驱动文件：drive file35、中间文件：intermediate file36、制造文件：manufacturing documentation37、队列支撑数据库：queue support database38、元件安置：component positioning39、图形显示：graphics dispaly40、比例因子：scaling factor41、扫描填充：scan filling42、矩形填充：rectangle filling43、填充域：region filling44、实体设计：physical design45、逻辑设计：logic design46、逻辑电路：logic circuit47、层次设计：hierarchical design48、自顶向下设计：top-down design49、自底向上设计：bottom-up design50、线网：net51、数字化：digitzing52、设计规则检查：design rule checking53、走（布）线器：router (cad)54、网络表：net list55、计算机辅助电路分析：computer-aided circuit analysis56、子线网：subnet57、目标函数：objective function58、设计后处理：post design processing (pdp)59、交互式制图设计：interactive drawing design60、费用矩阵：cost metrix61、工程图：engineering drawing62、方块框图：block diagram63、迷宫：moze64、元件密度：component density65、巡回售货员问题：traveling salesman problem66、自由度：degrees freedom67、入度：out going degree68、出度：incoming degree69、曼哈顿距离：manhatton distance70、欧几里德距离：euclidean distance71、网络：network72、阵列：array73、段：segment74、逻辑：logic75、逻辑设计自动化：logic design automation76、分线：separated time77、分层：separated layer78、定顺序：definite sequence五、形状与尺寸：1、导线（通道）：conduction (track)2、导线（体）宽度：conductor width3、导线距离：conductor spacing4、导线层：conductor layer5、导线宽度/间距：conductor line/space6、第一导线层：conductor layer no.17、圆形盘：round pad8、方形盘：square pad9、菱形盘：diamond pad10、长方形焊盘：oblong pad11、子弹形盘：bullet pad12、泪滴盘：teardrop pad13、雪人盘：snowman pad14、v形盘：v-shaped pad15、环形盘：annular pad16、非圆形盘：non-circular pad17、隔离盘：isolation pad18、非功能连接盘：monfunctional pad19、偏置连接盘：offset land20、腹（背）裸盘：back-bard land21、盘址：anchoring spaur22、连接盘图形：land pattern23、连接盘网格阵列：land grid array24、孔环：annular ring25、元件孔：component hole26、安装孔：mounting hole27、支撑孔：supported hole28、非支撑孔：unsupported hole29、导通孔：via30、镀通孔：plated through hole (pth)31、余隙孔：access hole32、盲孔：blind via (hole)33、埋孔：buried via hole34、埋/盲孔：buried /blind via35、任意层内部导通孔：any layer inner via hole (alivh)36、全部钻孔：all drilled hole37、定位孔：toaling hole38、无连接盘孔：landless hole39、中间孔：interstitial hole40、无连接盘导通孔：landless via hole41、引导孔：pilot hole42、端接全隙孔：terminal clearomee hole43、准表面间镀覆孔：quasi-interfacing plated-through hole44、准尺寸孔：dimensioned hole45、在连接盘中导通孔：via-in-pad46、孔位：hole location47、孔密度：hole density48、孔图：hole pattern49、钻孔图：drill drawing50、装配图：assembly drawing51、印制板组装图：printed board assembly drawing52、参考基准：datum reference53. 光学定位点Fiducial mark。
pcb拼板方式专业术语
pcb拼板方式专业术语一、导言PCB（Printed Circuit Board）是电子产品中不可或缺的重要组成部分，而拼板方式是PCB制造过程中的一种重要工艺。
本文将对pcb拼板方式的相关专业术语进行介绍和解析。
二、拼板方式1. 面拼板（Panelization）面拼板是将多个PCB板材组合在一个较大的板材上进行制造的一种方式。
这种方式可以提高生产效率，减少制造成本，便于后续组装和测试。
2. 板与板拼板（Board-on-Board Panelization）板与板拼板是指将多个PCB板垂直叠加在一起进行制造的一种方式。
这种方式常用于大型电子产品中，可以提高电路连接性能和空间利用率。
3. 板与板拼板（Board-to-Board Panelization）板与板拼板是指将多个PCB板平行排列在一起进行制造的一种方式。
这种方式常用于电子设备中的模块化设计，可以方便模块的组装和更换。
4. 板与线拼板（Board-to-Rout Panelization）板与线拼板是指将多个PCB板通过线路连接在一起进行制造的一种方式。
这种方式适用于需要多个板材共享电路连接的场景，如LED 显示屏等。
5. 板与插针拼板（Board-to-Pin Panelization）板与插针拼板是指将多个PCB板通过插针进行连接的一种方式。
这种方式常用于需要频繁拆卸和更换的电子设备中，如测试设备和测量仪器。
三、拼板方式的优势1. 提高生产效率拼板方式可以将多个PCB板组合在一起进行制造，减少了制造过程中的重复操作和调整时间，提高了生产效率。
2. 降低制造成本通过拼板方式，可以在同一块板材上同时制造多个PCB板，减少了原材料的浪费，降低了制造成本。
3. 方便后续组装和测试拼板方式可以将多个PCB板组合在一起，便于后续的组装和测试工作，提高了产品的生产效率和质量。
四、拼板方式的注意事项1. 确保电路连接可靠在进行拼板制造时，需要确保各个PCB板之间的电路连接可靠，避免出现接触不良或信号干扰等问题。
PCB专业词汇
PCB专业词汇PCB，即印刷电路板（Printed Circuit Board），是现代电子设备中不可缺少的一部分。
PCB由电气连接、信号传输、导线分布、电源供应等多个重要元件组成，为电子产品提供了可靠的基础支持。
在PCB工程设计和生产过程中，涉及到众多的专业词汇和术语，下面是一些常见的PCB专业词汇。
1. 线路(Trace) ：在电路板上绘制的导线，是电路板中最基本的元件。
2. 焊盘(Pad) ：电子元件连接至电路板上的部分，用于与焊料连接，以确保良好连接和固定。
3. 电路板层(PCB Layer) ：电路板的不同层，用于提供电路连接的支持和连接4. 焊接(Soldering) ：把焊料涂于焊盘上，使焊盘与电子元件连接，从而实现电路连接和固定。
5. 接地(Ground) ：电路板上用来消除干扰和防止静电等问题的虚接线，是一条“安全阀”。
6. 电源(Power) ：为PCB提供能量，使电子元件能够正常运行的部分。
7. 线路宽度(Trace Width) ：绘制线路的宽度，它是电路板设计和制造中的一个重要参数。
8. 间距(Spacing) ：PCB上电子元件之间的距离，影响电路板的紧凑程度和稳定性。
9. 材料(Materials) ：作为电路板构建和制造的基础材料，包括玻璃纤维、铜等常用材料。
10. 涂覆(Solder Mask) ：在PCB表面施加涂料，以保护电子元件和追踪线免受外部环境的影响以及缩短信号传输时间。
11. 丝印(Silk Screen) ：以文字或图形形式在PCB表面打印标记和标识的一种方法。
12. 经孔(Via) ：在电路板层之间进行电气联通的洞孔。
13. 环形电缆(Annular Ring) ：表示设备，尤其在PCB外围情况下元件的焊盘和电气测量的间距。
14. 层压板（Lamination) ：PCB层被压合为一个完整的电路板。
15. SMT (Surface mount technology)：一种电子元件表面焊接技术，大大提高了电子产品的制造效率和质量。
PCB专业用语总集
PCB专业用语总集PCB是电子元件中不可缺少的一部分，其成本以及技术水平会直接影响整个电子产品的设计与性能。
在PCB制作过程中，设计者和工程师需要使用大量的专业术语来描述不同的元件、线路和板子。
为方便大家了解和学习，下面总结一下PCB专业用语总集。
一、PCB的种类1.单面板(single-sided PCB)：指PCB上只有单一一面可以使用的电路板。
在其中一侧通过印刷工艺将零部件和线路印刷上去。
2.双面板(double-sided PCB)：指PCB上两侧都可以安装电路的电路板。
通过普通的电镀工艺交叉衔接。
3.多层板(multi-layer PCB)：指PCB板综合多块印刷电路板通过压合形成的，一般是至少三层或以上，并且每一层的线路采用一套相互分离的电路。
4.高层板（high-density interconnect PCB，HDI PCB）：指对内部零部件的高度和，导线间距，形状，尺寸等具有很高的要求的PCB板。
5.刚性板(rigid PCB)：指采用硬材质作为基材，在固定的工艺生产出的PCB板，整个PCB板体的形态和力学性能都比较稳定。
6.软性板（flexible PCB）：采用薄膜作为基材，一般还增加了零部件的连接和金属覆盖层，可以在弯曲时不破裂，且具有弯曲阈值的PCB板。
7.刚柔板（rigid-flex PCB）：刚性板和柔性板的优点都吸取并形成的一种新型电路板。
二、PCB设计相关专业术语1.电子元件（electrical component）：指所有电路板上的基础元件，例如电阻，电容，二极管和晶体管等。
2.焊盘（pad）：连接电子元件与线路的金属表面。
3.钻孔（drill hole）：钻入PCB板的孔用于在不同层之间穿线。
4.连线（trace）：连接元器件和焊盘的电线。
5.自动布线（auto-routing）：由电脑自动选取连接点并完成连线。
6.过孔（VIA）：由一个孔如穿透层层导线的网络。
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* Process Module 说明:A. 下料( Cut Lamination)a-1 裁板( Sheets Cutting)a-2 原物料发料(Panel)(Shear material to Size) B. 钻孔(Drilling)b-1 内钻(Inner Layer Drilling )b-2 一次孔(Outer Layer Drilling )b-3 二次孔(2nd Drilling)b-4 雷射钻孔(Laser Drilling )(Laser Ablation )b-5 盲(埋)孔钻孔(Blind & Buried Hole Drilling) C. 乾膜制程( Photo Process(D/F))c-1 前处理(Pretreatment)c-2 压膜(Dry Film Lamination)c-3 曝光(Exposure)c-4 显影(Developing)c-5 蚀铜(Etching)c-6 去膜(Stripping)c-7 初检( Touch-up)c-8 化学前处理,化学研磨( Chemical Milling )c-9 选择性浸金压膜(Selective Gold Dry Film Lamination)c-10 显影(Developing )c-11 去膜(Stripping )D. 压合Laminationd-1 黑化(Black Oxide Treatment)d-2 微蚀(Microetching)d-3 铆钉组合(eyelet )d-4 叠板(Lay up)d-5 压合(Lamination)d-6 后处理(Post Treatment)d-7 黑氧化( Black Oxide Removal )d-8 铣靶(spot face)d-9 去溢胶(resin flush removal)E. 减铜(Copper Reduction)e-1 薄化铜(Copper Reduction)F. 电镀(Horizontal Electrolytic Plating)f-1 水平电镀(Horizontal Electro-Plating) (Panel Plating) f-2 锡铅电镀( Tin-Lead Plating ) (Pattern Plating)f-3 低於1 mil ( Less than 1 mil Thickness )f-4 高於1 mil ( More than 1 mil Thickness)f-5 砂带研磨(Belt Sanding)f-6 剥锡铅( Tin-Lead Stripping)f-7 微切片( Microsection)G. 塞孔(Plug Hole)g-1 印刷( Ink Print )g-2 预烤(Precure)g-3 表面刷磨(Scrub)g-4 后烘烤(Postcure)H. 防焊(绿漆): (Solder Mask)h-1 C面印刷(Printing Top Side)h-2 S面印刷(Printing Bottom Side)h-3 静电喷涂(Spray Coating)h-4 前处理(Pretreatment)h-5 预烤(Precure)h-6 曝光(Exposure)h-7 显影(Develop)h-8 后烘烤(Postcure)h-9 UV烘烤(UV Cure)h-10 文字印刷( Printing of Legend )h-11 喷砂( Pumice)(Wet Blasting)h-12 印可剥离防焊(Peelable Solder Mask)I . 镀金Gold platingi-1 金手指镀镍金( Gold Finger )i-2 电镀软金(Soft Ni/Au Plating)i-3 浸镍金( Immersion Ni/Au) (Electroless Ni/Au) J. 喷锡(Hot Air Solder Leveling)j-1 水平喷锡(Horizontal Hot Air Solder Leveling) j-2 垂直喷锡( Vertical Hot Air Solder Leveling)j-3 超级焊锡(Super Solder )j-4. 印焊锡突点(Solder Bump)K. 成型(Profile)(Form)k-1 捞型(N/C Routing ) (Milling)k-2 模具冲(Punch)k-3 板面清洗烘烤(Cleaning & Backing)k-4 V型槽( V-Cut)(V-Scoring)k-5 金手指斜边( Beveling of G/F)L. 短断路测试(Electrical Testing) (Continuity & Insulation Testing) l-1 AOI 光学检查( AOI Inspection)l-2 VRS 目检(Verified & Repaired)l-3 泛用型治具测试(Universal Tester)l-4 专用治具测试(Dedicated Tester)l-5 飞针测试(Flying Probe)M. 终检( Final Visual Inspection)m-1 压板翘( Warpage Remove)m-2 X-OUT 印刷(X-Out Marking)m-3 包装及出货(Packing & shipping)Abietic Acid松脂酸.Abrasion Resistance耐磨性.Abrasives磨料,刷材.ABS树脂.Absorption吸收(入).Ac Impedance交流阻抗.Accelerated Test(Aging)加速老化(试验). Acceleration速化反应.Accelerator 加速剂,速化剂. Acceptability,Acceptance 允收性,允收. Access Hole露出孔,穿露孔.Accuracy准确度.Acid Number (Acid Value)酸值.Acoustic Microscope (AM)感音成像显微镜. Acrylic压克力(聚丙烯酸树脂).Actinic Light (or Intensity, or Radiation)有效光. Activation活化.Activator活化剂.Active Carbon活性炭.Active Parts(Devices)主动零件.Acutance解像锐利度.Addition Agent添加剂.Additive Process加成法.Adhesion附着力.Adhesion Promotor附着力促进剂.Adhesive胶类或接着剂.Admittance导纳(阻抗的倒数).Aerosol喷雾剂,气熔胶,气悬体.Aging老化.Air Inclusion气泡夹杂.Air Knife风刀.Algorithm算法.Aliphatic Solvent脂肪族溶剂.Aluminium Nitride(AlN)氮化铝.Ambient Tamp环境温度.Amorphous无定形,非晶形.Amp-Hour安培小时.Analog Circuit/Analog Signal模拟电路/模拟讯号. Anchoring Spurs着力爪.Angle of Contack接触角.Angle of Attack攻角.Anion阴离子.Anisotropic异向性,单向的.Anneal 韧化(退火).Annular Ring孔环.Anode阳极.Anode Sludge阳极泥.Anodizing阳极化.ANSI美国标准协会.Anti-Foaming Agent消泡剂.Anti-pit Agent抗凹剂.AOI自动光学检验.Apertures开口,钢版开口.AQL品质允收水准.AQL(Acceptable Quality Level)允收品质水准. Aramid Fiber聚醯胺纤维.Arc Resistance耐电弧性.Array排列.Artwork底片.ASIC特定用途绩体电路器.Aspect Ratio纵横比.Assembly组装装配.A-stage A阶段.ATE自动电测设备.Attenuation讯号衰减.Autoclave压力锅.Axial-lead轴心引脚.Azeotrope共沸混合液.*****B*****Back Light (Back Lighting)背光法.Back Taper反锥斜角.Backpanels, Backplanes支撑板.Back-up 垫板.Balanced Transmission Lines平衡式传输线.Ball Grid Array球脚数组(封装).Bandability弯曲性.Banking Agent护岸剂.Bare Chip Assembly裸体芯片组装.Barrel孔壁,滚镀.Base Material基材.Basic Grid基本方格.Batch批.Baume波美度(凡液体比重比水重则Be=145-(145÷Sp.Gr) 凡液体比重比水轻则Be=140÷(Sp.Gr-130)*Sp.Gr 为比重即同体绩物质对"纯水"1g/cm的比值). Beam lead光芒式的平行密集引脚.Bed-of-Nail Testing针床测试.Bellows Conact弹片式接触.Beta Ray Backscatter贝他射线反弹散射.Bevelling切斜边.Bias斜张纲布,斜纤法.Bi-Level Stencil]双阶式钢板.Binder粘结剂.Bits头(Drill Bits).Black Oxide黑氧化层.Blanking冲空断开.Bleack 漂洗.Bleeding溢流.Blind Via Hole肓通孔.Blister局部性分层或起泡.Block Diagram电路系统块图 .Blockout封纲.Blotting干印.Blotting Paper吸水纸.Blow Hole吹孔.Blue Plaque蓝纹(锡面钝化层).Blur Edge (Circle)模糊边带(圈).Bomb Sight弹标.Bond Strength结合强度.Bondability结合性.Bonding Layer结合层接着层.Bonding Sheet(Layer)接合片. Bonding Wire结合线.Bow, Bowing板弯.Braid编线.Brazing硬焊(用含银的铜锌合金焊条). 在425℃~870℃下进行熔接的方式). Break Point显像点.Break-away Panel可断开板. Breakdown Voltage崩溃电压. Break-out破出.Bridging搭桥.Bright Dip光泽浸渍处理. Brightener光泽剂.Brown Oxide棕氧化.Brush Plating刷镀.B-stageB阶段.Build Up Process增层法制程.Build-up堆积.Bulge鼓起.Bump 突块.Bumping Process凸块制程. Buoyancy浮力.Buried Via Hole埋导孔.Burn-in高温加速老化试验.Burning烧焦.Burr毛头.Bus Bar汇电杆.Butter Coat 外表树脂层.*****C*****C4 Chip JointC4芯片焊接.Cable电缆.CAD计算机辅助设计.Calendered Fabric轧平式纲布.Cap Lamination帽式压合法. Capacitance电容.Capacitive Coupling电容耦合. Capillary Action毛细作用.Carbide碳化物.Carbon Arc Lamp碳弧灯.Carbon Treatment, Active活化炭处理.Card卡板.Card Cages/Card Racks电路板构装箱. Carlson Pin卡氏定位稍.Carrier载体.Cartridge滤心.Castallation堡型绩体电路器.Catalyzed Board, Catalyzed Substrate催化板材. Catalyzing催化.Cathode阴极.Cation阴向离子, 阳离子.Caul Plate隔板.Cavitation空泡化半真空.Center-to-Center Spacing中心间距. Ceramics陶瓷.Cermet陶金粉.Certificate证明书.CFC氟氢碳化物.Chamfer倒角.Characteristic Impedance特性阻抗.Chase纲框.Check List检查清单.Chelate螯合.Chemical Milling化学研磨.Chemical Resistance抗化性. Chemisorption化学吸附.Chip芯片(粒).Chip Interconnection芯片互连.Chip on Board芯片粘着板.Chip On Glass晶玻接装(COG).Chisel钻针的尖部.Chlorinated Solvent含氯溶剂,氯化溶剂. Circumferential Separation环状断孔.Clad/Cladding披覆.Clean Room无尘室.Cleanliness清洁度.Clearance余地,余环.Clinched Lead Terminal紧箝式引脚.Clinched-wire Through Connection通孔弯线连接法 . Clip Terminal绕线端接.Coat, Coating皮膜表层.Coaxial Cable同轴缆线.Coefficient of Thermal Expansion热膨胀系数.Co-Firing共绕.Cold Flow冷流.Cold Solder Joint冷焊点.Collimated Light平行光.Colloid胶体.Columnar Structure柱状组织.Comb Pattern梳型电路.Complex Ion错离子.Component Hole零件孔.Component Orientation零件方向.Component Side组件面.Composites,(CEM-1,CEM-3)复合板材. Condensation Soldering凝热焊接,液化放热焊接. Conditioning整孔.Conductance导电.Conductive Salt导电盐.Conductivity导电度.Conductor Spacing导体间距.Conformal Coating贴护层.Conformity吻合性, 服贴性.Connector连接器.Contact Angle接触角.Contact Area接触区.Contact Resistance接触电阻.Continuity连通性.Contract Service协力厂,分包厂.Controlled Depth Drilling定深钻孔.Conversion Coating 转化皮膜.Coplanarity共面性.Copolymer共聚物.Copper Foil铜皮.Copper Mirror Test铜镜试验. Copper Paste铜膏.Copper-Invar-Copper (CIC)综合夹心板. Core Material内层板材,核材.Corner Crack 通孔断角.Corner Mark板角标记. Counterboring方型扩孔. Countersinking锥型扩孔.Coupling Agent 偶合剂.Coupon, Test Coupon板边试样. Coverlay/Covercoat表护层.Crack裂痕.Crazing白斑.Crease皱折.Creep潜变.Crossection Area截面积. Crosshatch Testing十字割痕试验. Crosshatching十字交叉区. Crosslinking, Crosslinkage交联,架桥. Crossover越交,搭交.Crosstalk噪声, 串讯.Crystalline Melting Point晶体熔点.C-Stage C阶段.Cure硬化,熟化.Current Density电流密度.Current-Carrying Capability载流能力. Curtain Coating濂涂法.*****D***** Daisy Chained Design菊瓣设计. Datum Reference基准参考. Daughter Board子板.Debris碎屑,残材.Deburring去毛头.Declination Angle斜射角.Definition边缘逼真度.Degradation 劣化.Degrasing脱脂.Deionized Water去离子水.Delamination分离.Dendritic Growth 枝状生长.Denier丹尼尔(是编织纺织所用各种纱类直径单位,定义9000米纱束所具有的重量(以克米计)).Densitomer透光度计.Dent凹陷.Deposition 皮膜处理.Desiccator干燥器.Desmearing去胶渣.Desoldering解焊.Developer显像液,显像机.Developing显像 .Deviation偏差.Device电子组件.Dewetting缩锡.D-glassD玻璃.Diaze Film偶氮棕片.Dichromate重铬酸盐.Dicing芯片分割.Dicyandiamide(Dicy)双氰胺.Die 冲模.Die Attach晶粒安装.Die Bonding晶粒接着.Die Stamping冲压.Dielectric 介质.Dielectric Breakdown Voltage介质崩溃电压.Dielectric Constant介质常数.Dielectric Strength介质强度.Differential Scanning Calorimetry(DSC)微差扫瞄热卡分析法. Diffusion Layer扩散层.Digitizing数字化.Dihedral Angle双反斜角.Dimensional Stability尺度安定性.Diode二极管.Dip Coating浸涂法.Dip Soldering浸焊法.DIP(Dual Inline Package)双排脚封装体. Dipole偶极,双极.Direct / Indirect Stencil直接/间接版膜. Direct Emulsion直接乳胶.Direct Plating直接电镀.Discrete Compenent散装零件. Discrete Wiring Board散线电路板,复线板. Dish Down碟型下陷.Dispersant分散剂.Dissipation Factor散失因素. Disspation Factor散逸因子.Disturbed Joint受扰焊点.Doctor Blade修平刀,刮平刀.Dog Ear狗耳.Doping掺杂.Double Layer双电层.Double Treated Foil双面处理铜箔.Drag In / Drag Out带[进/带出.Drag Soldering拖焊.Drawbridging吊桥效应.Drift漂移.Drill Facet钻尖切削面.Drill Pointer钻针重磨机.Drilled Blank已钻孔的裸板.Dross浮渣.Drum Side铜箔光面.Dry Film干膜.Dual Wave Soldering 双波焊接. Ductility展性.Dummy Land假焊垫.Dummy, Dummying假镀(片). Durometer橡胶硬度计.DYCOstrate电浆蚀孔增层法.Dynamic Flex(FPC)动态软板.*****E*****E-Beam (Electron Beam)电子束.Eddy Current涡电流.Edge Spacing板边空地.Edge-Board Connector板边(金手指)承接器. Edge-Board Contact板边金手指.Edge-Dip Solderability Test板边焊锡性测试. EDTA乙二胺四乙酸.Effluent排放物.E-glass电子级玻璃.Elastomer弹性体.Electric Strength(耐)电性强度. Electrodeposition电镀.Electro-deposition Photoresist电着光阻, 电泳光阻. Electroforming电铸.Electroless-Deposition无电镀.Electrolytic Tough Pitch电解铜..Electrolytic-Cleaning电解清洗.Electro-migration电迁移.Electro-phoresis电泳动, 电渗.Electro-tinning镀锡.Electro-Winning电解冶炼.Elongation 延伸性, 延伸率.Embossing凸出性压花.EMF(Electromotive Force)电动势.EMI(Electromagnetic Interference)电磁干扰. Emulsion乳化.Emulsion Side药膜面.Encapsulating胶囊.Encroachment沾污,侵犯.End Tap封头.Entek有机护铜处理.Entrapment夹杂物.Entry Material盖板.Epoxy Resin环氧树脂.Etch Factor蚀刻因子.Etchant蚀刻剂(液).Etchback回蚀.Etching Indicator蚀刻指针.Etching Resist蚀刻阻剂.Eutetic Composition共融组成.Exotherm放热(曲线).Exposure曝光.Eyelet铆眼.*****F*****Fabric纲布.Face Bonding反面朝下结合.Failure故障.Fan Out Wiring/Fan In Wiring扇出布线/扇入布线. Farad 法拉.Farady法拉第.Fatigue Strength抗疲劳强度.Fault缺陷.Fault Plane断层面.Feed Through Hole导通孔.Feeder 进料器.Fiber Exposure玻纤显露.Fiducial Mark基准记号.Filament纤丝.Fill纬向.Filler填充料.Fillet内圆填角.Film底片.Film Adhesive接着膜,粘合膜.Filter过滤器.Fine Line细线.Fine Pitch密脚距,密线距,密垫距.Fineness粒度, 纯度.Finger手指.Finishing终修(饰).Finite Element Method有限要素分析法.First Article首产品.First Pass-Yield初检良品率.Fixture夹具.Flair刃角变形.Flame Point自燃点.Flame Resistant耐燃性.Flammability Rate燃性等级.Flare扇形崩口.Flash Plating闪镀.Flashover闪络.Flat Cable扁平排线.Flat Pack扁平封装(之零件).Flatness平坦度.Flexible Printed Circuit (FPC)软板.Flexural Failure挠曲损坏.Flexural Module弯曲模数, 抗挠性模数 . Flexural Strength抗挠强度.Flip Chip覆晶,扣晶.Flocculation絮凝.Flood Stroke Print覆墨冲程印刷.Flow Soldering (Wave Soldering)流焊. Fluorescence荧光.Flurocarbon Resin碳氟树脂.Flush Conductor嵌入式线路, 贴平式导体. Flush Point闪火点.Flute退屑槽.Flux助焊剂.Foil Burr铜箔毛边.Foil Lamination铜箔压板法.Foot残足(干膜残余物).Foot Print (Land Pattern)脚垫.Foreign Material 外来物,异物.Form-to-List布线说明清单.Four Point Twisting四点扭曲法.Free Radical自由基.Freeboard干舷.Frequency频率.Frit 玻璃熔料.Fully-Additive Process全加成法.Fungus Resistance抗霉性.Fused Coating熔锡层.Fusing熔合.Fusing Fluid助熔液.*****G*****G-10由连续玻纤所织成的玻纤布与环氧树脂粘结剂所复合成的材料.Gage, Gauge量规.Gallium Arsenide (GaAs)砷化镓.Galvanic Corrosion贾凡尼式腐蚀(电解式腐蚀).Galvanic Series贾凡尼次序(电动次序).Galvanizing镀锌.GAP第一面分离,长刃断开.Gate Array闸列,闸极数组.Gel Time胶化时间.Gelation Particle胶凝点.Gerber Data ,Gerber File格博档案(是美商Gerber公司专为PCB面线路图形与孔位,所发展一系列完整的软件档案).Ghost Image阴影.Gilding镀金(现为:Glod Plating).Glass Fiber玻纤.Glass Fiber Protrusion/Gouging, Groove玻纤突出/挖破.Glass Transition Temperature, Tg玻璃态转化温度.Glaze釉面,釉料.Glob Top圆顶封装体.Glouble Test球状测试法.Glycol (Ethylene Glycol)乙二醇.Golden Board测试用标准板.Grain Size结晶粒度.Grass Leak 大漏.Grid标准格.Ground Plane /Earth Plane接地层.Ground Plane Clearance接地空环.Guide Pin导针.Gull /Wing Lead鸥翼引脚.*****H*****Halation环晕.Half Angle半角.Halide卤化物.Haloing白圈,白边.Halon海龙,是CFC"氟碳化物"的一种商品名.Hard Anodizing硬阳极化.Hard Chrome Plating镀硬铬.Hard Soldering硬焊.Hardener (Curing Agent)硬化剂(或Curing Agent).Hardness硬度.Haring-Blum Cell海固槽.Harness电缆组合.Hay Wire跳线.Heat Cleaning烧洁.Heat Dissipation散热.Heat Distortion Point (Temp)热变形点(温度).Heat Sealing热封.Heat Sink Plane散热层.Heat Transfer Paste导热膏.Heatsink Tool散热工具.Hertz(Hz)赫.High Efficiency Particulate Air Filter (HEPA)高效空气尘粒过泸机. Hipot Test 高压电测.Hi-Rel高度靠度.Hit 击(钻孔时钻针每一次"刺下"的动作).Holding Time停置时间.Hole Breakout孔位破出.Hole Counter数孔机.Hole Density孔数密度.Hole Preparation通孔准备.Hole Pull Strength孔壁强度.Hole Void破洞.Hook 切削刀缘外凸.Hot Air Levelling喷锡.Hot Bar Soldering热把焊接.Hot Gas Soldering热风手焊.HTE(High Temperature Elongation)高温延伸性.Hull Cell哈氏槽.Hybrid Integrated Circuit混成电路.Hydraulic Bulge Test液压鼓起试验.Hydrogen Embrittlement氢脆.Hydrogen Overvoltage氢过(超)电压. Hydrolysis水解.Hydrophilic亲水性.Hygroscopic吸湿性.Hypersorption超吸咐.*****I*****I.C. Socket绩体电路器插座.Icicle锡尖.Illuminance照度.Image Transfer影像转移.Immersion Plating浸镀.Impedance阻抗.Impedance Match阻抗匹配.Impregnate含浸.In-Circuit Testing组装板电测.Inclusion异物,夹杂物.Indexing Hole基准孔.Inductance(L)电感.Infrared(IR)红外线.Input/Output输入/输出.Insert, Insertion插接.Inspection Overlay套检底片.Insulation Resistance绝缘电阻. Integrated Circuit(IC)绩体电路器.Inter Face接口.Interconnection互连.Intermetallic Compound (IMC)接口共化物. Internal Stress内应力.Interposer互边导电物.Interstitial Via-Hole(IVH)局部层间导通孔. Invar殷钢(63.8%Fe,36%Ni,0.2%C).Ion Cleanliness离子清洁度.Ion Exchange Resins离子交换树脂.Ion Migration离子迁移.Ionizable (Ionic) Contaimination离子性污染. Ionization游离,电离.Ionization Voltage (Corona Level)电离化电压(电缆内部狭缝空气中,引起其电离所施加之最小电压).IPC美国印刷电路板协会.Isolation隔离性,隔绝性.*****J*****JEDEC(Joint Electronic Device 联合电子组件工程委员会. Engineering Council)J-LeadJ型接脚.Job Shop专业工厂.Joule焦耳.Jumper Wire跳线.Junction接(合)面,接头.Just-In-Time(JIT)适时供应,及时出现.*****K*****Kapton聚亚醯胺软板.Karat克拉(1克拉(钻石)=0.2g 纯金则24k金为100%的钝金.Kauri-Butanol Value考立丁醇值(简称K.B.值).Kerf.切形,裁剪.Kevlar聚醯胺纤维.Key电键Key Board键盘.Kiss Pressure吻压, 低压.Knoop Hardness努普硬度.Known Good Die(KGD)已知之良好芯片.Kovar科伐合金(Fe53%,Ni29%,Co17%).Kraft Paper牛皮纸.*****L*****Lamda Wave延伸平波.Laminar Flow平流.Laminar Structure片状结构.Laminate Void板材空洞.Laminate(s)基板.Lamination Void压合空洞.Laminator压膜机.Land孔环焊垫,表面焊垫.Landless Hole无环通孔.Laser Direct Imaging (LDI)雷射直接成像.Laser Maching雷射加工法.Laser Photogenerator(LPG), Laser Photoplotter雷射曝光机. Laser Soldering雷射焊接法.Lay Back 刃角磨损.Lay Out布线,布局.Lay Up 叠合.Layer to Layer Spacing层间距离Leaching焊散漂出,熔出.Lead 引脚.Lead Frame脚架.Lead Pitch脚距.Leakage Current漏电电流.Legend文字标记.Leveling整平.Lifted Land孔环(焊垫)浮起.Ligand错离子附属体.Light Emitting Diodes (LED)发光二极管.Light Integrator光能累积器.Light Intensity光强度.Limiting Current Density极限电流密度.Liquid Crystal Display (LCD)液晶显示器.Liquid Dielectrics液态介质.Liquid Photoimagible Solder Mask, (LPSM)液态感光防焊绿漆. Local Area Network区域性网络.Logic 逻辑.Logic Circuit 逻辑电路.Loss Factor损失因素.Loss Tangent (TanδDK)损失正切.Lot Size批量.Luminance发光强度.Lyophilic亲水性胶体.*****M*****Macro-Throwing Power巨观分布力.Major Defect主要(严重)缺点.Major Weave Direction主要织向.Margin刃带(钻头尖部).Marking标记.Mask阻剂.Mass Finishing大量整面(拋光).Mass Lamination大型压板.Mass Transport质量输送.Master Drawing主图.Mat席(用于CEM-3(Composite Epoxy Material)的复合材料.)Matte Side毛面(电镀铜皮(ED Foil)之粗糙面). Mealing泡点.Mean Time To Failure (MTTF)故障前可用之平均时数. Measling白点.Mechanical Stretcher机械式张网机.Mechanical Warp机械式缠绕.Mechanism机理.Membrane Switch薄膜开关.Meniscograph Test弧面状沾锡试验.Meniscus弯月面.Mercury Vaper Lamp汞气灯.Mesh Count纲目数.Metal Halide Lamp 金属卤素灯.Metallization金属化.Metallized Fabric金属化纲布.Micelle微胞.Micro Wire Board微封线板.Micro-electronios微电子.Microetching微蚀.Microsectioning微切片法.Microstrip 微条.Microstrip Line微条线,微带线.Microthrowing Power微分布力.Microwave微波.Migration迁移.Migration Rate迁移率.Mil英丝.Minimum Annular Ring孔环下限.Minimum Electrical Spacing电性间距下限.Minor Weave Direction次要织向.Misregistration 对不准度.Mixed Componmt Mounting Technology混合零件之组装技术. Modem调变及解调器.Modification修改.Module模块.Modulus of Elasticity弹性系数.Moisture and Insulation Resistance Test湿气与绝缘电阻试验. Mold Release 脱模剂,离型剂.Mole摩尔.Monofilament单丝.Mother Board主机板,母板.Moulded Circuit模造立体电路机.Mounting Hole安装孔.Mounting Hole组装孔,机装孔.Mouse Bite鼠齿(蚀刻后线路边缘出现不规则缺口).Multi-Chip-Module(MCM)多芯片芯片模块.Multiwiring Board (or Discrete Wiring Board)复线板.*****N*****N.C.数值控制.Nail Head钉头.Near IR近红外线.Negative负片,钻尖的第一面外缘变窄.Negative Etch-back反回蚀.Negative Stencil负性感光膜.Negative-Acting Resist负性作用之阻剂.Network纲状元件.Newton牛顿.Newton Ring 牛顿环.Newtonian Liquid牛顿流体.Nick缺口.N-Methyl Pyrrolidine (NMP)N-甲基四氢哔咯.Noble Metal Paste贵金属印膏.Node节点.Nodule节瘤.Nomencleature标示文字符号.Nominal Cured Thickness标示厚度.Non-Circular Land非圆形孔环焊垫.Non-flammable非燃性.Non-wetting不沾锡.Normal Concentration (Strength)标准浓度,当量浓度. Normal Distribution常态分布.Novolac酯醛树脂.Nucleation , Nucleating核化.Numerical Control数值控制.Nylon尼龙.*****O*****Occlusion吸藏.Off-Contact架空.Offset第一面大小不均.OFHC(Oxyen Free High Conductivity)无氧高导电铜. Ohm欧姆.Oilcanning盖板弹动.OLB(Outer Lead Bond)外引脚结合.Oligomer寡聚物.Omega Meter离子污染检测仪.Omega Wave振荡波.On-Contact Printing密贴式印刷.Opaquer不透明剂,遮光剂.Open Circuits断线.Optical Comparater光学对比器(光学放大器.) Optical Density光密度.Optical Inspection光学检验.Optical Instrument光学仪器.Organic Solderability Preservatives (OSP)有机保焊剂. Osmosis渗透.Outgassing出气,吹气.Outgrowth悬出,横出,侧出.Output产出,输出.Overflow溢流.Overhang总悬空.Overlap 钻尖点分离.Overpotantial(Over voltage)过电位,过电压. Oxidation氧化.Oxygen Inhibitor氧化抑制剂.Ozone Depletion臭氧层耗损.*****P*****Packaging封装,构装.Pad焊垫,圆垫.Pad Master圆垫底片.Pads Only Board唯垫板.Palladium钯.Panel制程板.Panel Plating全板镀铜.Panel Process全板电镀法.Paper Phenolic纸质酚醛树脂(板材).Parting Agent脱膜剂.Passivation钝化,钝化外理.Passive Device (Component)被动组件(零件)Paste膏,糊.Pattern板面图形.Pattern Plating线路电镀.Pattern Process线路电镀法.Peak Voltage峰值电压.Peel Strength抗撕强度.Periodic Reverse (PR) Current周期性反电流.Peripheral周边附属设备.Permeability透气性,导磁率.Permittivity诱电率,透电率.pH Value酸碱值.Phase相.Phase Diagram相图.Phenolic酚醛树脂.Photofugitive感光褪色.Photographic film感光成像之底片.Photoinitiator感光启始剂.Photomask光罩.Photoplotter, Plotter光学绘图机.Photoresist光阻.Photoresist Chemical Machinning (Milling)光阻式化学(铣刻)加工. Phototool底片.Pick and Place拾取与放置. Piezoelectric压电性.Pin 插脚,插梢,插针.Pin Grid Array (PGA)矩阵式针脚对装. Pinhole针孔.Pink Ring粉红圈.Pitch跨距,脚距,垫距,线距.Pits凹点.Plain Weave平织.Plasma电浆.Plasticizers可塑剂,增塑剂.Plated Through Hole镀通孔.Platen热盘.Plating镀.Plotting标绘.Plowing犁沟.Plug插脚,塞柱.Ply层,股.Pneumatic Stretcher气动拉伸器. Pogo Pin伸缩探针.Point 钻尖.Point Angle钻尖面.Point Source Light点状光源.Poise泊."粘滞度"单位=1dyne*sec/cm2. Polar Solvent极性溶剂.Polarity电极性.Polarization分极,极化.Polarizing Slot偏槽.Polyester Films聚酯类薄片.Polymer Thick Film (PTF)厚膜糊. Polymerization聚合.Polymide(PI)聚亚醯胺.Popcorn Effect爆米花效应. Porcelain瓷材,瓷面.Porosity Test疏孔度试验.Positive Acting Resist正性光阻剂. Post Cure后续硬化,后烤.Post Separation后期分离,事后公离.Pot Life运用期,锅中寿命.Potting铸封,模封.Power Supply电源供应器.Preform 预制品.Preheat预热.Prepreg胶片,树脂片.Press Plate钢板.Press-Fit Contact挤入式接触.Pressure Foot 压力脚.Pre-tinning预先沾锡.Primary Image线路成像.Print Through压透,过度挤压..Probe探针.Process Camera制程用照像机.Process Window操作范围.Production Master生产底片.Profile轮廓,部面图,升温曲线图棱线.Propagation传播.Propagation Delay传播延迟.Puddle Effect水坑效应.Pull Away拉离.Pulse Plating脉冲电镀法.Pumice Powder 浮石粉.Punch冲切.Purge, Purging净空,净洗.Purple Plague紫疫(金与铝的共化物层).Pyrolysis热裂解,高温分解.*****Q*****Quad Flat Pack (QFP)方扁形封装体.Qualification Agency资格认证机构.Qualification Inspection资格检验.Qualified Products List合格产品(供应者)名单.Qualitative Analysis定性分析.Quality Conformance Test Circuitry (Coupon)品质符合之试验线路(样板). Quantitative Analysis定量分析.Quench 淬火,骤冷.Quick Disconnect快速接头.Quill纬纱绕轴.*****R*****Rack 挂架.Radial Lead放射状引脚.Radio Frequency Interference (RFI)射频干扰. Rake Angle抠角,耙角.Rated Temperature, Voltage额定温度,额定电压. Reactance电抗.Real Estate底材面,基板面.Real Time System 实时系统.Reclaiming再生,再制.Rediometer辐射计,光度计.Reel to Reel卷轮(盘)式操作.Reference Dimension参考尺度.Reference Edge参考边缘.Reflection反射.Reflow Soldering重熔焊接,熔焊.Refraction折射.Refractive Index折射率.Register Mark对准用标记.Registration对准度.Reinforcement补强物.Rejection剔退,拒收.Relamination(Re-Lam)多层板压合. Relaxation松弛.缓和.Relay继电器.Release Agent, Release Sheets脱模剂,离模剂. Reliability可靠度,可信度.Relief Angle浮角.Repair修理.Resin Coated Copper Foil背胶铜箔.Resin Content胶含量,树脂含量.Resin Flow胶流量,树脂流量.Resin Recession树脂下陷.Resin Rich Area 多胶区,树脂丰富区.Resin Smear胶(糊)渣.Resin Starve Area缺胶区,树脂缺乏区.Resist阻膜,阻剂.Resistivity电阻系数,电阻率.Resistor电阻器,电阻.Resistor Drift电阻漂移.Resistor Paste电阻印膏.Resolution解像,解像度,分辨率.Resolving Power解析(像)力,分辨力.Reverse Current Cleaning反电流(电解)清洗. Reverse Etchback反回蚀.Reverse Image负片影像(阻剂).Reverse Osmosis (RO)反(逆渗透).Reversion反转,还原.Revision修正版.改订版.Rework(ing)重工,再加工.Rhology流变学,流变性质.Ribbon Cable圆线缆带.Rigid-Flex Printed Board硬软合板.Ring 套环.Rinsing水洗,冲洗.Ripple纹波(指整流器所输出电流中不稳定成分). Rise Time上升时间.Roadmap 线路与零件之布局图.Robber辅助阴极.Roller Coating辊轮涂布.Roller Coating滚动涂布法.Roller Cutter辊切机.Roller Tinning辊锡法,滚锡法.Rosin松香.Rotary Dip Test摆动沾锡试验.Routing切外型.Runout偏转,累绩距差.Rupture迸裂.*****S*****Sacrificial Protection牺牲性保护层.Salt Spray Test盐雾试验.Sand Blast喷砂.Saponification皂化作用.Saponifier皂化剂.Satin Finish缎面处理.Scaled Flow Test比例流量实验. Schemetic Diagram电路概略图. ScoringV型刻槽.Scratch刮痕.Screen Printing纲版印刷. Screenability纲印能力.Scrubber磨刷机,磨刷器.Scum透明残膜.Sealing封孔.Secondary Side第二面 .Seeding下种.Selective Plating选择性电镀.Self-Extinguishing自熄性.Selvage布边.Semi-Additive Process半加成制程. Semi-Conductor半导体.Sensitizing敏化.Separable Component Part可分离式零件. Separator Plate隔板, 钢板. Sequential Lamination接续性压合法. Sequestering Agent螯合剂. Shadowing阴影,回蚀死角.Shank钻针柄部.Shear Strength 抗剪强度.Shelf Life储龄.Shield遮蔽.Shore Hardness萧氏硬度.Short短路.Shoulder Angle肩斜角.Shunt分路.Side Wall侧壁.Siemens电阻值.Sigma (Standard Deviation)标准差. Signal讯号.Silane硅烷.Silica Gel硅胶砂.Silicon硅.Silicone硅铜.Silk Screen纲版印刷,丝纲印刷.Silver Migration银迁移.Silver Paste 银膏.Single-In-Line Package(SIP)单边插脚封装体.Sintering烧结.Sizing上胶,上浆.Sizing上浆处理.Skin Effect集肤效应(高频下,电流在传递时多集中在导体表面,使得道线内部通过电流甚少, 造成内部导体浪费,并也使得表面导体部分电阻升高.Skip Printing, Skip Plating漏印,漏镀.Skip Solder 缺锡, 漏焊.Slashing浆经.Sleeve Jint套接.Sliver边丝,边余.Slot, Slotting槽口.Sludge于泥.Slump塌散.Slurry稠浆,悬浮浆.Small Hole小孔.Smear胶渣.Smudging锡点沾污.Snap-off弹回高度.Socket插座.Soft Contact轻触.Soft Glass 软质玻璃(铅玻璃).Solder焊锡.Solder Ball锡球.Solder Bridging锡桥.Solder Bump 焊锡凸块.Solder Column Package锡柱脚封装法.Solder Connection焊接.Solder Cost焊锡着层.Solder Dam锡堤.Solder Fillet填锡.Solder Levelling喷锡,热风整平.Solder Masking(S/M)防焊膜绿漆.Solder Paste锡膏.Solder Plug锡塞(柱).Solder Preforms预焊料.Solder Projection焊锡突点.Solder Sag 焊锡垂流物.Solder Side焊锡面.Solder Spatter溅锡.Solder Splash贱锡.Solder Spread Test散锡试验.Solder Webbing锡纲.Solder Webbing锡纲.Solder Wicking渗锡,焊锡之灯芯效应. Solderability可焊性.Soldering软焊,焊接.Soldering Fluid, Soldering Oil助焊液,护焊油. Solid Content固体含量,固形分.Solidus Line固相线.Spacing间距.Span跨距.Spark Over闪络.Specific Heat 比热.Specification (Spec)规范,规格.Specimen样品,试样. Spectrophotometry分光光度计检测法. Spindle主轴,钻轴.Spinning Coating自转涂布.Splay斜钻孔.Spray Coating喷着涂装.Spur底片图形边缘突出.Sputtering溅射.Squeege刮刀.Stagger Grid蹒跚格点.Stalagometer滴管式表面张力计.Stand-off Terminals直立型端子.Starvation缺胶.Static Eliminator静电消除器.Steel Rule Die(钢)刀模.Stencil版膜.Step and Repeat逐次重复曝光.Step Plating梯阶式镀层.Step Tablet阶段式曝光表.Stiffener补强条(板).Stop Off防镀膜, 阻剂.Strain变形,应变.Strand绞(指由许多股单丝集束并旋扭而成的丝束).Stray Current迷走电流, 散杂电流(在电镀槽系统中,其直流电由整流器所提供,应在阳极板与被镀件之间的汇电杆与槽体液体中流通,但有时少部分电流也可能会从槽体本身或加热器上迷走,漏失).Stress Corrosion应力腐蚀.Stress Relief消除应力.Strike预镀.Stringing拖尾.Stripline条线.Stripper剥除液(器).Substractive Process减成法.Substrate底材.Supper Solder超级焊锡.Supported Hole(金属)支助通孔.Surface Energy表面能.Surface Insulation Resistance表面绝缘电阻.Surface Mount Device 表面粘装组件.Surface Mounting Technology (SMT)表面粘装技术. Surface Resistiv ity表面电阻率.Surface Speed钻针表面速度.Surface Tension表面张力.Surfactant表面润湿剂.Surge突流,突压.Swaged Lead压扁式引脚.Swelling Agents, Sweller膨松剂.Swimming 线路滑离.Synthetic Resin合成树脂.*****T*****Tab接点,金手指.Taber Abraser泰伯磨试器.Tackiness粘着性, 粘手性.Tape Automatic Bonding (TAB)卷带自动结合. Tape Casting 带状铸材.Tape Test撕胶带试验.Tape Up Master原始手贴片.Taped Components卷带式连载组件.Taper Pin Gauge锥状孔规.Tarnish污化.Tarnish 污化, 污着.Teflon铁氟龙(聚4氟乙烯).Telegraphing浮印,隐印.Temperature Profile温度曲线.Template模板.Tensile Strength抗拉强度.Tensiomenter张力计.Tenting盖孔法.Terminal端子.Terminal Clearance端子空环.Tetra-Etch氟树脂蚀粗剂.Tetrafunctional Resin四功能树脂.Thermal Coefficient of Expansion (TCE)热膨胀系数. Thermal Conductivity导热率.Thermal Cycling热循环,热震荡.Thermal Mismstch感热失谐.Thermal Relief散热式镂空.Thermal Via导热孔.Thermal Zone感热区.Thermocompression Bonding热压结合. Thermocouple热电偶.Thermode发热体.Thermode Soldering热模焊接法. Thermogravimetric Analysis, (TGA)热重分析法.Thermomechanical Analysis (TMA)热机分析法. Thermoplastic热塑性.Thermosetting热固性.Thermosonic Bonding热超音波结合.Thermount聚醯胺短纤席材.Thermo-Via导热孔.Thick Film Circuit厚膜电路.Thief辅助阳极.Thin Copper Foil薄铜箔.Thin Core薄基板.Thin Film Technology薄膜技术.Thin Small Outline Package(TSOP)薄小型绩体电路器. Thinner调薄剂.Thixotropy抗垂流性,摇变性.Three Point Bending三点压弯试验.Three-Layer Carrier三层式载体.Threshold Limit Value (TLV)极限值.Through Hole Mounting通孔插装.Through Put物流量,物料通过量.Throwing Power分布力.Tie Bar分流条.Tin Drift锡量漂飘失.Tin Immersion浸镀锡.Tin Pest锡疫(常见白色金属锡为"β锡",当温度低于13.2℃时则β锡将逐渐转变成粉末状灰色"α锡"称为"锡疫".Tin Whishers锡须.Tinning热沾焊锡.Tolerance公差.Tombstoning墓碑效应.Tooling Feature工具标示物.Topography表面地形.Torsion Strength抗扭强度.Touch Up触修,简修.Trace 线路,导线.Traceability追溯性,可溯性.Transducer转能器.Transfer Bump移用式突块.。