电子工艺技术期末考试重点
电子工艺技术要点
电子工艺技术要点电子工艺技术是指将电子元器件组装成电子产品的一系列技术过程。
随着电子技术的进步和应用的广泛，电子工艺技术也变得越来越重要。
以下是电子工艺技术的一些要点：1. 组装技术：组装是将电子元器件按照设计要求进行组合的过程。
组装技术包括表面组装技术和插件组装技术。
表面组装技术逐渐取代了传统的插件组装技术，因为它具有小型化、高集成度、可靠性好等优点。
2. 焊接技术：电子工艺技术中的重要一环就是焊接技术。
焊接将电子元器件与电路板连接起来，保证信号的传输和电子产品的正常工作。
常见的焊接技术包括手工焊接、波峰焊接和无铅焊接等。
3. 焊接工艺控制：为了保证焊接质量和可靠性，需要对焊接工艺进行控制。
焊接温度、焊接时间、焊接压力等参数都需要控制在合适的范围内，以确保焊接质量。
4. 焊接材料选择：选择合适的焊接材料对焊接质量也有很大影响。
例如，选择合适的焊锡合金可以提高焊接可靠性和耐热性。
5. 质量控制：电子工艺技术中的质量控制非常重要。
在整个生产过程中，需要进行严格的质量检测和监控，包括对元器件的质量检测、焊接质量的检测等。
6. 封装技术：封装是将焊接好的电子元器件进行保护和固定的过程。
封装技术包括裸片封装、贴片封装和插件封装等。
封装材料的选择和封装工艺的控制都对电子产品的性能和可靠性有很大影响。
7. 自动化技术：随着电子产品的大规模生产，自动化技术在电子工艺技术中发挥着重要作用。
自动化生产线可以提高生产效率、减少人力成本，并且可以提高产品的一致性和稳定性。
8. 环保技术：电子工艺技术要注重环境保护。
生产过程中会产生一些有害物质和废水废气，需要采取相应的环境保护措施，例如安装废气处理设备，合理处理和回收废水废气。
以上是电子工艺技术的一些要点，电子工艺技术的发展与创新，对于提高电子产品的性能、质量和竞争力都起到了重要作用。
随着科技的进步，相信电子工艺技术将继续向更高的水平发展。
中职电子工艺技术期末考试题
中职《电子工艺技术》期末考试题2016.06一、单项选择题（每小题2分，共40分，将答案写到下表中）1．在电路中通常用来隔直流、级间耦合、滤波及旁路的元器件是（A ）A．电容器 B．电阻器 C．电感器 D．二极管2．具有“通直流、阻交流”特性的元器件是（A ）A．电感器 B．电阻器 C．电容器 D．变压器3.万用表是常用的（ B ）A. 电源B. 测量仪表C. 信号源D. 电表4．指针式万用表不能测量的电参数是（D ）A. 交直流电源B. 交直流电压C. 电阻值D. 信号频率5．三极管的（C ）作用是三极管最基本和最重要的特性。
A. 功率放大B. 电压放大C. 电流放大D. 开关6.元器件的安装固定方式由立式安装和（ A ）两种；A. 卧式安装B. 并排式安装C. 跨式安装D. 躺式安装7. 一个电阻器上标有2R2K的字样，它代表的意思是（ A ）A. 2.2Ω，允许误差为10%B. 2.2Ω，允许误差为5%C. 22Ω，允许误差为10%D. 22Ω，允许误差为5%8. 电阻器的色环依次为：黄、紫、红、金，该电阻器的阻值和误差为（ C ）A. 4.7KΩ，允许误差为10%B. 47KΩ，允许误差为10%C. 4.7KΩ，允许误差为5%D. 47KΩ，允许误差为5%9. 硅二极管的导通电压约为（ D ）A. 0.2～0.3VB. 2～3VC. 1～2VD. 0.6～0.7V10、为了保护无空档的万用表，当使用完毕后应将万用表转换开关旋至( )。
A、最大电路档B、最高电阻档C、最低直流电压档 D 、最高交流电压档11、标识为203的贴片电阻，其阻值应该是 ( )。
A、 200ΩB、2KΩC、 20Ω D 、20KΩ12、某贴片电容的实际容量是0.022µF，换成数字标识是（）。
A、202B、223C、222D、22413、某电阻的阻值是20欧，误差范围是±5%，使用色环标识时应是（）。
2012-2013学年《电子工艺》期末技能试卷
晋兴职校2012－2013学年（上）期末考试
《电子工艺》实训考试试卷（考试时间：90分钟，满分：100分，适用：12秋IT 班）
音乐材灯故障的维修实习和简单电路装配
一、训练目标
进行音乐彩灯电路的故障维修训练，培养独立分析判断和
检修故障的能力；简单电路装配。
二、训练器材
1、带故障的音乐彩灯
2、可调稳压电源
3、万用表
4、电烙铁
5、镊子、小螺丝刀等其它工具。
6、螺口灯头和线、插头等。
7套件
三、故障检修训练
应用直观法和万用表测量法，检修具有故障的LED节能灯，
要求将故障现象、检修步骤、方法、检修数据，结论和排除方
法都作详细记录，并填入下表中。
（原理图）
音乐彩灯故障检修记录表
附：评分标准（100分制）
1、故障点判断正确，准确无误。
20分
2、维修焊接工艺良好，焊点可靠。
20分
3、维修效果检验，具有预期的声光效果。
50分
4、准确画出电原理图，写出简单的实验报告。
10分。
电子工艺技术基础期末试题
电子技术工艺基础考试试题考试时间：60分钟,满分100分学号__________ 姓名__________ 班级___________ 评分__________一、填空题每空1分,共50分1、各代电子组装工艺中的技术：手工装联焊接技术、通孔插装技术、表面组装技术、微组装技术。
2、1904年,弗莱明发明了第一只电子二极管真空二极管标志着世界从此进入了电子时代；1947年,Bell实验室肖克利发明第一只晶体管点接触三极管；1958年,TI基尔比研制成功第一块数字IC ,宣布电子工业进入了集成电路时代。
3、皮肤干燥时,人体电阻可呈现 100kΩ以上,一旦潮湿,电阻可降到 1kΩ一下。
4、下列logo代表什么A： B： C：A、中国强制认证 China pulsory Certification,CCCB、国际标准化组织 International Organization for Standardization,ISOC、国际电信联盟 International Telemunication Union,ITU5、电烙铁的握法如图a 反握法b 正握法c 握笔法6、下列英文缩写名词对应的中文,ASIC：专用集成电路 ,FPGA：现场可编程逻辑门阵列 ,SoC：片上系统 ,DFM：可制造性设计 ,DFX：最优化设计。
7、CPLD/FPGA芯片设计流程：设计输入、设计编译、综合优化、仿真校验、测试下载。
8、列举三个敏感电阻：光敏电阻、热敏电阻、压敏电阻。
9、IC引脚的形状主要有：针式引脚、 J形引脚、 L形引脚、球状引脚。
10、IC产业链上、中、下游分别对应： IC设计、 IC制造、 IC封装和测试。
11、芯片按使用领域可分为军用品、工业用品、民用/商用品三大类。
12、电容器的国际单位是法/法拉 F ,其中1F= 1012 PF,电阻器的国际单位是欧姆Ω ,其中1MΩ= 103 KΩ,电感器的国际单位是亨 H ,其中1mH= 10-3 H13、直热式电烙铁的分为内热式、外热式。
电子工艺复习
1.根据加热方式分，电烙铁可分为哪两种？各有什么特点？2.常用的电阻标称值有哪几个系列？3.电阻常用的标注方法有哪几种？4.会识别电阻。
5．常用的手工焊接工具有哪些，常用的自动焊接设备有哪些？6．对于有绝缘层的导线，其加工分为哪几个过程？7.元器件引线的预加工处理主要包括哪几个步骤？8.直插元器件安装时，通常分为哪两种安装方法？9.焊点的常见缺陷有哪些？。
10.自动焊接技术主要有哪些？。
11. 无铅化技术的无铅化所涉及的范围包括：焊接材料、焊接设备、焊接工艺、阻焊剂、电子元器件和印制电路板的材料等方面。
12. 接触焊接主要有哪几种。
13.印制电路板的制作过程是什么？14.常用的抗干扰措施有哪些？16. 电子产品装配的工艺流程是什么？17.电子产品的安全性检查是哪几个方面？18.电子产品的生产是什么？19.设计文件一般包括内容是什么？20. 按设计文件的分类是什么？。
21.电子产品调试的内容包括哪几个阶段？22. 调试故障查找及处理的一般步骤是什么？23. 常用的调试故障查找及处理的一般方法有哪些？24.从微观角度来分析锡焊过程可分为哪三个阶段来完成？。
25．波峰焊的特点。
26.简述用万用表检测电阻、电容、电感、二极管、开关器件、扬声器的检测方法？27.简述用万用表简单判断三极管好坏和极性的方法。
简述集成电路管脚编号的识别方法。
28.介绍6种常用的电子产品制作的专用工具及功能。
29.介绍5种常用的电子整机装配专用设备，并简述其功能。
30.在电子产品装配前，需要做的准备工艺有识图，简述主要对哪几种国图形进行识图，并说明识图方法。
31.元器件引线成型的技术要求是什么？32.电烙铁的检测、维护与使用注意事项是什么？33.简述共晶焊锡焊料和无铅焊接焊料的优缺点。
34.简介手工焊接的五步法和三步法，及手工焊接要领。
35.简介主要的自动焊接技术。
36.简述焊接的质量要求与检查步骤。
37.简述无铅焊接技术的优缺点。
微电子工艺技术 复习要点答案完整版
微电子工艺技术-复习要点答案)完整版(第四章晶圆制造法。
比法和FZ1．CZ法提单晶的工艺流程。
说明CZ FZ三种生长方法的优缺点。
较单晶硅锭CZ、MCZ和答：法：使用射频或电阻加热线圈，置于慢速转动的石CZ3、收颈4、放肩5、等径生长6、收晶。
1、溶硅2、引晶。
将一个慢速转动的夹具的单晶硅籽晶棒）英坩埚内的高纯度电子级硅在1415度融化（需要注意的是熔硅的时间不宜过长逐渐降低到熔融的硅中，籽晶表面得就浸在熔融的硅中并开始融化，籽晶的温度略低于硅的熔点。
当系统稳定后，将籽晶缓慢拉出，同时熔融的硅也被拉出。
使其沿着籽晶晶体的方向凝固。
籽晶晶体的旋转和熔化可以改善整个硅锭掺杂物的均匀性。
的多晶硅棒垂直放在高温炉反应室。
加热将多晶硅棒的低端熔化，然后50-100cm FZ法：即悬浮区融法。
将一条长度把籽晶溶入已经熔化的区域。
熔体将通过熔融硅的表面张力悬浮在籽晶和多晶硅棒之间，然后加热线圈缓慢升高温度将熔融硅的上方部分多晶硅棒开始熔化。
此时靠近籽晶晶体一端的熔融的硅开始凝固，形成与籽晶相同的晶体结构。
当加热线圈扫描整个多晶硅棒后，便将整个多晶硅棒转变成单晶硅棒。
法优点：①所生长的单晶的直径较大，成本相对较低；②通过热场调整及晶转，坩埚等工艺参数的优化，可以较好CZ的控制电阻率径向均匀性。
缺点：石英坩埚内壁被熔融的硅侵蚀及石墨保温加热元件的影响，易引入氧、碳杂质，不易生长高电阻率单晶。
③高纯度、高电阻率、低法高。
②无需坩埚、石墨托，污染少 CZFZ法优点：①可重复生长，提纯单晶，单晶纯度较法，熔体与晶体界面复杂，很④悬浮区熔法主要用于制造分离式功率元器件所需要的晶圆。
缺点：直径不如CZ氧、低碳难得到无位错晶体，需要高纯度多晶硅棒作为原料，成本高。
优点：较少温度波动，减轻溶硅与坩埚作用，降低了缺陷密度，氧含量，提高了电阻分布的均匀MC：改进直拉法性2．晶圆的制造步骤【填空】答：1、整形处理：去掉两端，检查电阻确定单晶硅达到合适的掺杂均匀度。
电子工艺考题
崇州市电子职业技术学校09-10学年度（上）藏区“9+3”《电子工艺》期末考试题班级：姓名：学号：成绩：一、判断题。
（10分，每个1分）1、一次只触及电路中的一根导线是安全的。
（）2、一般照明用电为220V，频率为50HZ。
( )3、即使认为电烙铁是冷的，也只应拿烙铁柄。
（）4、在焊接中，所用焊料为松香，焊剂为焊锡丝。
（）5、站在潮湿或金属地板上时，不要接触电气设备。
（）6、元器件的插装方式有立式和卧式。
（）7、万用表可以测电阻，电流和电压，其红表笔接万用表内电源的负极。
( )8、内热式电烙铁是指烙铁芯在烙铁头的外部。
( )9、万用表的电阻档位可以用于测试电压或电流。
( )10、直流电是指电流大小和方向都不改变。
( )二、填空。
（25分，每空0.5分）1、决定电击强度的是，而不是。
2、一般情况下，人体的安全电压为。
3、电流的表示符号是，国际单位是，常用单位有、，电流的分类为和。
欧姆定律公式为。
4、常见的触电形式分为、和。
5、电阻器的表示符号为，其国际单位为，常用单位有，。
它的作用有，，，。
6、在万用表测试电压时，万用表与被测支路；在万用表测试电流时，万用表与被测支路。
7、安全用电包括和，首先是。
8、电容器的表示符号为，其国际单位为，常用单位有，，。
它的作用有、、、，电容有正负极性之分。
9、二极管的表示符号为，按其材料分类为和；二极管的主要特性是，稳压二极管的作用为，其工作在区。
10、三极管的表示符号为，按管型分类分为和，其作用是和。
11、单向可控硅的三个极分别为、、。
三、画出下列元器件的电路符号。
（15分，每个1分）发光二极管普通电阻 PNP型三极管可调电容单向可控硅光敏电阻电解电容稳压二极管电位器微调电容普通二极管 NPN型三极管普通电感扬声器光电二极管四、识别电阻的大小。
（15分，每个1分）五、识别电容器的大小。
（15分，每个1分）六、识别下图中电压或电流的大小。
（6分，每个1分）七、简答题。
《电子工艺》期末试卷
《电子工艺》期末试卷专业：电子专业命题人：XXX 时间：90分钟班级学号姓名得分一、填空题（14分，每小题2分）1、电阻器是组成电路的基本元件之一，在电路中起限流、__分流_______、降压、___分压______、负载、匹配等作用。
2、1MΩ=____103____kΩ=____106____Ω；3、小电容的容量通常用数字表示，224表示__220000____ PF ,103表示__10000_____PF。
4、3DG18表示___ NPN___型___硅_____材料高频三极管5、某同学用交流500V的量程测量电压，选用满刻度为250的刻度线，读出指针的指示数值数为110，则实际测量电压为___220_______V 。
6、下图是用示波器测量某一交流信号显示的波形图，如果Y轴垂直衰减器为0.5V/div，扫描速率为2ms/div，水平扩展×1，则振幅值Um、周期T分别：Um= ___1.5______V T= ___8____ ms7、用万用表测量电压时，应将两表笔___并___联在被测电路中，而测量电流时，应将两表笔__串____联在被测电路中。
二、单项选择题（24分，每小题2分）1．在电路中通常用来隔直流、级间耦合、滤波及旁路的元器件是（A ）A．电容器 B．电阻器 C．电感器 D．二极管2．具有“通直流、阻交流”特性的元器件是（A ）A．电感器 B．电阻器 C．电容器 D．变压器3.万用表是常用的（ B ）A. 电源B. 测量仪表C. 信号源D. 电表4．指针式万用表不能测量的电参数是（D ）A. 交直流电源B. 交直流电压C. 电阻值D. 信号频率5．在使用示波器测量信号时时，发现显示的信号跳动不稳定，需调节（ B ）旋钮。
A. 水平移位B. 触发控制C. 输入方式选择D. 聚焦6．三极管的（C ）作用是三极管最基本和最重要的特性。
A. 功率放大B. 电压放大C. 电流放大D. 开关7、常用电阻器的允许偏差有±5%、±10%、±20%，分别用字母 (B ) 标志它们的精度等级；A. J、N、MB. J、K、MC. K、J、MD. J、M、K8.元器件的安装固定方式由立式安装和（ A ）两种；A. 卧式安装B. 并排式安装C. 跨式安装D. 躺式安装9. 我们所说的工艺图主要是（B ）、印制板图、印制板装配图、布线图、机壳图和面板图等；A. 实物接线图B. 实物装配图C. 整机接线图D. 整机工程图10. 一个电阻器上标有2R2K的字样，它代表的意思是（ A ）A. 2.2Ω，允许误差为10%B. 2.2Ω，允许误差为5%C. 22Ω，允许误差为10%D. 22Ω，允许误差为5%11. 电阻器的色环依次为：黄、紫、红、金，该电阻器的阻值和误差为（ C ）A. 4.7KΩ，允许误差为10%B. 47KΩ，允许误差为10%C. 4.7KΩ，允许误差为5%D. 47KΩ，允许误差为5%12. 硅二极管的导通电压约为（ D ）A. 0.2～0.3VB. 2～3VC. 1～2VD. 0.6～0.7V三、识图题（20分，每空2分）根据给出的电子元器件的电路图形符号写出它的中文名称光电耦合器单项晶闸管 NPN型三极管变压器光敏电阻——————、——————、——————、——————、—————继电器电解电容电位器发光二极管送话器——————、——————、——————、——————、—————四、简答题（15分，每小题5分）1．在电子器件装配中，一般需要经过那几个流程？答：在电子器件装配中，一般需要经过元器件检测、元器件和导线的焊前加工、元器件成形、元器件的插装和排列、焊接和产品调试等。
电子工艺考试复习资料
1. 安全用电常识：①不要随意将三相插头改成两相插头，切不可将三相插头的相线（俗称火线）与接地线接错。
②不用湿手摸、湿布擦灯具、开关等电器用具。
③晒衣架要与电线保持安全距离，不要将晒衣竿搁在电线上。
④电视机室外天线要远离电力线，不要高出避雷针；⑤电加热设备不能烘烤衣物；⑥搬动家用电器时要先切断电源；⑦洗衣机等家用电器的金属外壳要有可靠接地。
2. 人工呼吸及胸外按压法急救：人工呼吸：第一步：清理触电者口中阻塞物第二步：将触电者鼻孔朝上，头后伸第三步：施救者贴嘴吹气，胸扩张第四步：放开嘴鼻好换气胸外按压法：第一步：中指对凹堂，当胸一手掌第二步:掌跟用力向下压第三步：慢慢向下压第四步：突然放3. 手工焊接技术（材料工具步骤要求）：焊料：可分为锡铅焊料、银焊料及铜焊料等。
锡铅焊料又称焊锡，在电子产品焊接中，常用的是锡铅焊料，其形状有圆片、带状、球状、焊锡丝等几种工具：内热式电烙铁外热式电烙铁恒温电烙铁尖嘴钳斜嘴钳剥线钳螺丝刀镊子步骤：准备施焊加热焊件送入焊锡丝移开焊锡丝移开电烙铁质量要求：可靠的电气连接足够的机械强度光洁整齐的外观4. 元器件的识别：晶体二极管：检测时，万用表置于“Rⅹ1K”挡，两表笔分别接到二极管的两端，如果测得的电阻值较小，则为二极管的正向电阻，这时与黑表笔（即表内电池正极）相连接的是二极管正极，与红表笔（即表内电池负极）相连接的是二极管负极，如果测得的电阻值很大，则为二极管的反向电阻，这时与黑表笔相接的是二极管负极，与红表笔相接的是二极管正极。
正常的二极管，其正、反向电阻的阻值应该相差很大，且反向电阻接近于无穷大。
如果某二极管正、反向电阻值均为无穷大，说明该二极管内部断路损坏；如果正、反向电阻值均为0，说明该二极管已被击穿短路；如果正、反向电阻值相差不大，说明该二极管质量太差，也不宜使用晶体三极管：检测时，将万用表置于“Rⅹ1K”挡。
（以NPN管为例）先用黑表笔接某一管脚，红表笔分别接另外两管脚，测得两电阻值。
电子工艺复习
一、填空题1、电子工艺是生产者利用设备和生产工具，对各种原材料、半成品进行加工或处理，使之最后成为符合技术要求电子产品的艺术（工序、方法或技术）。
它是人类在生产劳动中不断积累起来并经过总结的操作经验和技术能力。
2、就电子整机产品的生产过程而言，主要涉及两个方面：一方面指制造工艺的技术手段和操作技能；另一方面是指产品在生产过程中的质量控制和生产管理。
3、电子产品制造过程的基本要素：材料、设备、方法、人力、管理。
4、碳膜电阻高频特性好、价格低，但精度差。
金属膜电阻性能优于碳膜电阻。
5、金属膜电阻耐高温，当环境温度升高后，其阻值随温度的变化很小，工作频率较宽，高频特性好，精度高，但成本稍高、温度系数小。
6、金属氧化膜电阻具有耐高温、氧化物的化学稳定性好、具有较好的机械性能，硬度大，耐磨，不易损伤，功率大，可高达数百千瓦，电阻阻值范围窄，温度系数比金属膜电阻大，稳定性高等特点。
'7、线绕电阻有固定式和可调式两种。
这种电阻的优点是：阻值精确，有良好的电气性能、工作可靠、稳定，温度系数小，耐热性好，功率较大。
8、保险电阻具有双重功能，在正常情况下具有普通电阻的电气特性，一旦电路中电压升高、电流增大或某一电路元件损坏，保险电阻就会在规定的时间内熔断，从而达到保护其它元器件的目的。
9、陶瓷绝缘功率型线绕电阻称为水泥电阻。
有立式和卧式两类。
其特点是：散热大，功率大，具有优良的绝缘性能，绝缘电阻可达100MΩ。
10、对于同一类电阻器，额定功率的大小取决它的几何尺寸和表面面积，额定功率越大，电阻器的体积越大。
11、色标法是电阻标称值最常用的表示方法，普通电阻采用四色环表示，精密电阻采用五色环表示。
12、电阻器的标志符号为:151表示150Ω， 563表示56kΩ，759表示Ω，6801表示Ω。
13、电位器由外壳、滑动轴、电阻体和3个引出端组成。
14、多联电位器是指由两个或两个以上单联电位器组成的电位器组件，分为同步多联电位器和异步多联电位器两种。
电子工艺技术期末考试重点
电子工艺技术期末考试重点第一章1.什么是工艺？工艺就是制造产品的方法和流程。
2.广义的电子制造工艺包括基础电子制造工艺与电子产品制造工艺两个部分。
基础电子制造工艺包括微电子制造工艺和其他元器件制造工艺和制造电路板（PCB）制造工艺3整机组装工艺包括机壳，面板，结构体5.第一代：手工装联焊接技术第二代：通孔插装技术（THT）第三代：表面组装技术（SMT）第四代：微组装技术（MPT）6.封装技术与组装技术的综合应用裸芯片组装（COB又称绑定）技术，多芯片模块（MCM）技术以及近年兴起的3D组装（又称POP，堆叠组装）7.国内标准：（1）标准的四个层面：国家标准，行业标准，地方标准，企业标准（2）强制性标准和推荐性标准国家标准，行业标准分为强制性标准和推荐性标准。
（3）．4个层面标准的权威性与严格程度。
8.国际标准。
ISO ISO标准是国际标准化组织制定的标准IEC 国际电工委员会ITU 国际电信联盟思考题：电子制造系统的大制造观念指的是什么？从广义上来看包括市场分析，经营决策，整体方案，电路原理设计，工程结构设计，工艺设计，零部件检测加工，组装，质量控制，包装运输，市场营销直至售后服务的电子产业链全过程。
电子工艺标准与国际化的趋势是什么？其根本目的是什么？国际化的趋势：随着生产的发展和对外贸易的扩大，要求标准越来越具有广泛的统一性，向国际标准靠拢，采用国际标准已是目前世界各国的发展趋势。
根本目的：国际标准是发达国家科学技术和初中的结晶，包包含了许多先进技术，反映了经济发达国家已普遍达到的生产技术水平，国此采用国际标准实际上是一种技术引进，对于我们及时掌握先进技术，拐进先进技术应用水平，提高产品的质量和高科技含量，尽快把握抢占市场的有利时机都是十分重要的。
同时，采用国际标准也为我们提供了学习和借鉴国外先进技术与经验的机会，有利于我国的企业生产转到先进技术基础上来，对于提高我国企业的国际竞争能力，特别是电子行业企业的生产能力有着非常大的促进作用。
电子产品工艺期末复习题
复习题一、填空题1、APQP是指产品质量先期策划和控制计划，ISO 9000是指国际通行的质量保证系列标准。
2、GB是强制性国家标准、SJ是电子行业标准。
THT技术是：基板通孔技术。
SMT技术是：表面贴装技术。
ICT设备是在线检测仪设备，AOI设备是：自动光学检测设备。
3、连接器按电气连接可分为永久性、半永久性和可卸式三类。
4、无铅焊料的组成一般为Sn95.8 、Ag3.5 、Cu 0.7 。
5、工艺流程图：描述整个工艺流程。
工艺过程表：描述工艺过程。
6、工艺规程的形式按其内容详细程度，可分为工艺过程卡、工艺卡、工序卡。
7、将SMC/SMD准确地贴放到PCB板上印好焊锡膏或贴片胶的表面相应位置上的过程，叫做贴装（贴片）工序。
8、电子产品整机调试包括调整、测试。
9、SMT组装工艺技术包括：贴装技术、焊接技术、清洗技术、检测技术、返修技术、防静电技术。
10、表面组装技术是无需对印制板钻插装孔，直接将片式元器件或适合于表面贴装的微型元器件贴、焊到印制板或其他基板表面规定位置上的装联技术，一般表示为SMT。
THT技术是：基板通孔技术。
11、印刷机的作用：用来印刷焊膏到印制板相应的焊盘（位置）上、技术指标最大印刷面积、印刷精度、印刷速度。
12、在电子设备的制造中，与装联工艺直接有关的检测技术有：可焊性检测、焊点检测、基板清洁度检测、在线检测。
13、常用集成电路封装方式有：DIP封装、SIP封装、QFP封装、BGA封装、PGA封装、贴装精度是指元器件贴装后相对于印制板标准贴装位置的偏移量。
16、用五色环法标出下面电阻器的参数1）300Ω±5%：橙黑黑黑金2）22Ω±5%：红红黑银金3）91k±10%：白棕黑红银17、根据电感器的色环用直标法写出电感器的电感量及误差1）红红黑金22μH ±5% 2）绿兰棕银560μH ±10%18、衡量一个芯片封装技术先进与否的重要指标是芯片面积与封装面积之比，这个比值越接近 1 ，说明封装效率高，越好。
电子工艺期末考试题及答案
电子工艺期末考试题及答案一、选择题（每题2分，共20分）1. 电子工艺中，常用的焊接材料是什么？A. 铜线B. 锡铅合金C. 铝线D. 不锈钢答案：B2. 下列哪个是电子元件的封装形式？A. DIPB. LEDC. USBD. HDMI答案：A3. 电阻的单位是什么？A. 欧姆（Ω）B. 安培（A）C. 法拉（F）D. 伏特（V）答案：A4. 以下哪个不是电子电路的基本组成部分？A. 电源B. 电阻C. 电容D. 显示器答案：D5. 集成电路的英文缩写是什么？A. CPUB. RAMC. ICD. ROM答案：C6. 以下哪个是数字信号？A. 声音B. 电压C. 光信号D. 温度答案：C7. 电子元件的标称值通常用哪种方式表示？A. 直接标注B. 颜色编码C. 电阻值D. 电容值答案：B8. 电路图的英文缩写是什么？A. PCBB. CADC. SCADAD. Schematic答案：D9. 以下哪个是模拟信号？A. 数字电视信号B. 无线电波C. 音频信号D. 网络信号答案：C10. 电子元件的老化测试通常是为了检测什么？A. 外观B. 性能稳定性C. 尺寸D. 重量答案：B二、填空题（每空2分，共20分）1. 电子电路的基本组成包括________、________和________。
答案：电源，负载，连接导线2. 电子元件的封装形式有________、________、________等。
答案：DIP，SMD，BGA3. 在电子工艺中，常用的焊接工具有________、________和________。
答案：电烙铁，热风枪，焊接台4. 电子元件的老化测试通常是为了检测元件的________和________。
答案：性能稳定性，可靠性5. 电子电路的调试通常包括________、________和________。
答案：静态测试，动态测试，故障诊断三、简答题（每题10分，共30分）1. 请简述电子焊接的基本步骤。
电工电子技术期末考试试题及答案汇总
专业班级____________ 考生姓名：____________ 学号_______一．选择（20分、2分/题）1．变压器降压使用时，能输出较大的____b_____。
A、功率B、电流C、电能D、电功2．三相异步电动机旋转磁场的旋转方向是由三相电源的________b_决定。
A、相位B、相序C、频率D、相位角3．电气控制线路原理图中，触头的位置是处于______a___。
A、未通电状态B、通电状态C、根据情况确定状态4．为保证机床操作者的安全，机床照明灯的电压应选____d_____。
A、380VB、220VC、110VD、36V以下5．关于提高功率因数的说法，正确的是（ c ）A.在感性负载上并联电感可以提高功率因数B.在感性负载上并联电容可以降低功率因数C.在感性负载上并联电容可以提高功率因数6．乙类互补对称式功放电路，其输出波形的交越失真是指（ c ）。
A．频率失真B、相位失真C、波形过零时出现的失真D、幅度失真7．稳压管的动态电阻（b ）稳压性能越好。
A、越大B、越小C、较合适D、不一定8．运算放大器电路如图所示，该电路中反馈类型为( )。
a(A) 串联电压负反馈(B) 串联电流负反馈(C) 并联电压负反馈(D) 并联电流负反馈∞9．单稳态触发器的输出状态有（a）A、一个稳态、一个暂态B、两个稳态C、只有一个稳态D、没有稳态10．一个8选1多路选择器，输入地址有 c 。
A、2位B、3位C、4位D、8位二、计算题（70分）1．已知图5所示电路中U S1=24V，U S2＝6V，R1=12Ω，R2＝6Ω,R3=2Ω，试用戴维宁定理求流过电阻R3中的电流I3。
(10分)aI3b2．如图所示R－L串联电路，R=280Ω，RL=20Ω,L=1.65H，电源电压U=220V，电源频率为50HZ。
(10分)求：（1）阻抗ZL及Z；（2）电路电流I（3）电压UR 和UL。
U L URUI3、图示电路原已稳定，t = 0 时将开关S 闭合。
微电子工艺技术复习要点答案（完整版）
微电子工艺技术复习要点答案（完整版）第四章晶圆制造1．CZ法提单晶的工艺流程。
说明CZ法和FZ法。
比较单晶硅锭CZ、MCZ和FZ三种生长方法的优缺点。
答：1、溶硅2、引晶3、收颈4、放肩5、等径生长6、收晶。
CZ 法：使用射频或电阻加热线圈，置于慢速转动的石英坩埚内的高纯度电子级硅在1415度融化（需要注意的是熔硅的时间不宜过长）。
将一个慢速转动的夹具的单晶硅籽晶棒逐渐降低到熔融的硅中，籽晶表面得就浸在熔融的硅中并开始融化，籽晶的温度略低于硅的熔点。
当系统稳定后，将籽晶缓慢拉出，同时熔融的硅也被拉出。
使其沿着籽晶晶体的方向凝固。
籽晶晶体的旋转和熔化可以改善整个硅锭掺杂物的均匀性。
FZ法：即悬浮区融法。
将一条长度50-100cm 的多晶硅棒垂直放在高温炉反应室。
加热将多晶硅棒的低端熔化，然后把籽晶溶入已经熔化的区域。
熔体将通过熔融硅的表面张力悬浮在籽晶和多晶硅棒之间，然后加热线圈缓慢升高温度将熔融硅的上方部分多晶硅棒开始熔化。
此时靠近籽晶晶体一端的熔融的硅开始凝固，形成与籽晶相同的晶体结构。
当加热线圈扫描整个多晶硅棒后，便将整个多晶硅棒转变成单晶硅棒。
CZ法优点：①所生长的单晶的直径较大，成本相对较低；②通过热场调整及晶转，坩埚等工艺参数的优化，可以较好的控制电阻率径向均匀性。
缺点：石英坩埚内壁被熔融的硅侵蚀及石墨保温加热元件的影响，易引入氧、碳杂质，不易生长高电阻率单晶。
FZ法优点：①可重复生长，提纯单晶，单晶纯度较CZ法高。
②无需坩埚、石墨托，污染少③高纯度、高电阻率、低氧、低碳④悬浮区熔法主要用于制造分离式功率元器件所需要的晶圆。
缺点：直径不如CZ法，熔体与晶体界面复杂，很难得到无位错晶体，需要高纯度多晶硅棒作为原料，成本高。
MCZ：改进直拉法优点：较少温度波动，减轻溶硅与坩埚作用，降低了缺陷密度，氧含量，提高了电阻分布的均匀性2．晶圆的制造步骤【填空】答：1、整形处理：去掉两端，检查电阻确定单晶硅达到合适的掺杂均匀度。
电子工艺期末考试整理(通灌2013DZ电子)
简述进行锡焊焊接的条件。
锡焊接的条件是:焊件表面应是清洁的,油垢、锈斑都会影响焊接；能被锡焊料润湿的金属才具有可焊性,对黄铜等表面易于生成氧化膜的材料,可以借助于助焊剂,先对焊件表面进行镀锡浸润后,再行焊接；要有适当的加热温度,使焊锡料具有一定的流动性,才可以达到焊牢的目的,但温度也不可过高，过高时容易形成氧化膜而影响焊接质量。
制作印制电路板的时候，一般情况下如何对元器件进行布局？（1）元器件在整个板面应布设均匀，疏密一致。
（2）元器件不要占满板面四周，一般每边应留有5~10mm。
（3）元器件布设在板的一面，每个元器件的引出脚单独占用一个焊盘。
（4）元器件间应留有一定的间距。
间隙安全电压为200V/mm。
（5）元器件的布设不可上下交叉。
（6）元器件安装高度应一致，且尽量矮，一般引线不超过5mm，过高则稳定性变差，易倒伏或与相邻元件碰接。
（7）规则排列的元器件其轴线方向在整机中处于竖立状态。
（8）元器件两端的跨距应稍大于元器件的轴向尺寸，弯脚时不要齐跟弯，应留有一定距离（至少2mm），以免损坏元件。
锡焊常用的焊剂是什么，焊剂主要起什么作用？焊剂即助焊剂，是焊接过程中必不可少的辅助材料之一。
（1）除去氧化膜：焊剂是一种化学剂，其实质是焊剂中的氯化物、酸类同氧化物发生还原反应，从而除去氧化膜。
反应后的生成物变成悬浮的渣，漂浮在焊料表面，使金属与焊料之间接合良好。
（2）防止加热时氧化：液态的焊锡和加热的金属表面都易与空气中的氧接触而氧化。
焊剂在熔化后，悬浮在焊料表面，形成隔离层，故防止了焊接面的氧化。
（3）减小表面张力，增加了焊锡流动性，有助于焊锡浸润。
（4）使焊点美观，合适的焊剂能够整理焊点形状，保持焊点表面光泽。
利用万用表识别三极管（以PNP型为例）（1）基极与管型的判别（2）集电极和发射极的判别请简单描述CMOS 集成电路有哪些特点。
（1）微功耗 （2）工作电压范围宽 （3）抗干扰能力强 （4）输出逻辑摆幅大（5）输入阻抗高 （6）扇出能力强 （7）输入电容小“五步”焊接法有哪些步骤，请按顺序回答。
电子工艺复习.doc
电子工艺复习要点一、电子工艺概论（P1—P23）1、（P2）电子制造（electronic manufacture）：广义的电子制造包括电子产品从“市场分析、经营决策、整体方案、电路原理设计、工程结构设计、工艺设计、零部件检测加工、组装、质量控制、包装运输、市场营销直至售后服务”的电子产业链全过程，也称为“电子制造系统”或“大制造观念”。
2、（P2）工艺：简单说，工艺就是“制造产品的方法和流程”。
经典的工艺定义：劳动者利用生产工具对各种原材料、半成品进行加工和处理，改变它们的几何形状、外形尺寸、表面状态、内部组织、物理和化学性能以及相互关系，最后使之成为预期产品的方法及过程。
3、（P3）（1）电子产品：以电子学和微电子学为理论基础，应用电子、自动化及相关设计技术完成系统设计；而后应用复杂的电子制造技术，通过几十乃至上百道工序，由成千上万的人在要求很高的环境下，应用各种自动化机器设备制造出来的产品。
（2）电子制造工艺：简称“电子工艺”，是指贯穿从设计到制造全过程的一项关键技术。
广义的电子制造工艺，包括“基础电子制造工艺”和“电子产品制造工艺”两部分。
狭义的电子制造工艺，即指“电子产品制造工艺”。
（详见P4图1.1.3）4、（P4）电子工艺与产业：（1）提高经济效益。
工艺方法和手段的改进可以大幅度提高劳动生产率、降低材料消耗。
（2）保证产品质量。
产品质量主要取决于“设计质量”和“制造质量”；根据可靠性原理，产品的固有可靠性=设计可靠性*制造可靠性。
（3）促进新产品的研发。
企业的创新主要体现在新产品研发水平上。
5、（P5）电子工艺与设计：电子工艺与设计，本来是唇齿相依的关系，设计以制造为目标，制造以设计为依据，二者密不可分。
6、（P5）电子工艺技术发展历程：电子管时代、晶体管和集成电路时代、大规模集成电路时代、系统级（超大规模）集成电路时代。
（详见P6表1.2.1）（1）电子工艺的早期——导线直连技术（2）电子工艺最伟大的发明——印制电路（3）电子工艺的发展契机——晶体管的发明（4）电子工艺起飞引擎——集成电路（5）电子工艺的大发展——通孔安装技术（6）电子工艺的现代化基础——元器件微型化（7）电子工艺的当前主流——表面贴装技术7、（P12）电子工艺的绿色化：无铅、无卤8、（P19）标准化：对实际与潜在的问题作出统一规定，供共同和重复使用，以在预定领域内获取最佳秩序的活动。
电子工艺考试重点
第一章防止触电最基本最有效的安全措施(1)安全制度（2）安全措施（3）安全操作（4）安全产品安全措施(1）对正常情况下的带电部分、一定要加绝缘保护、并且置于热不一碰触的地方。
(2)所有金属外壳的用电装置都应该装保护接零和保护接地。
（3）所有使用市电场所装设漏电保护器（4）随时检查所遇用电插头、电线发现破损老化及时更换（5）手持电动工具尽量使用安全电压操作安全操作（1）任何情况下检修电路和电器都要确保电源断开仅仅断开设备的开关是不够的、还要拔下插头（2）不要湿手开关、拔插电器（3）遇到不明情况的电线先认为他是带电的（4）尽量养成单手操纵电工作业安全用电的基本保证（1）安全用电概念只要用电就存在危险、侥幸心理是事故的催化剂、投向安全的每一分精力和物质永远保值。
（2）安全基本措施工作室电源符合电气安全标准工作室电源上装有漏电保护开关调试、检测较大功率电子装置时工作人员不少于2人从事电子电力技术工作时、工作台上设有隔离变压器工作台上有便于操作的电源开关（3）养成安全操作习惯测试装接都单手操作接触电路的任何金属不分都应先进行安全测试触及任何电气设备应先断开电源第二章润湿：发生在固体表面和液体表面的一种物理现象润湿角：液体和固体交界处形成的一定角度、也叫接触角结合成：使得焊料和焊件界面上形成一种金属合金层理想厚度：1.2---3.5um烙铁:(1)直热式烙铁（2）感应式烙铁（3）吸锡烙铁（4）调温及恒温试烙铁（5）其它烙铁感应式烙铁特点：加热速度快、一般停电几秒就可以达到焊接温度。
适用于断续工作使用。
由于烙铁头实际是变压器次级、因而对一些点和敏感器件、如绝缘栅MOS电路不试用。
恒温级调温是烙铁特点：（1）断续加热、不仅省电、而且烙铁不会过热、延长寿命。
（2）升温时间快只需要40---60秒。
（3）烙铁头采用镀鉄镍新工艺、寿命较长。
（4）恒温不收电源电压、环境温度影响为什么不是烙铁功率越小越不会烫坏“？因为烙铁小、他同元件接触后很快供不上足够的热量、因焊点达不到焊接温度而不得不延长烙铁停留时间、这样热量将传到整个三极管并使管芯温度达到可能达到损坏的程度。
- 1、下载文档前请自行甄别文档内容的完整性，平台不提供额外的编辑、内容补充、找答案等附加服务。
- 2、"仅部分预览"的文档,不可在线预览部分如存在完整性等问题,可反馈申请退款(可完整预览的文档不适用该条件!)。
- 3、如文档侵犯您的权益，请联系客服反馈,我们会尽快为您处理(人工客服工作时间：9:00-18:30)。
第一章1.什么是工艺？工艺就是制造产品的方法和流程。
2.广义的电子制造工艺包括基础电子制造工艺与电子产品制造工艺两个部分。
基础电子制造工艺包括微电子制造工艺和其他元器件制造工艺和制造电路板（PCB）制造工艺3整机组装工艺包括机壳，面板，结构体5.第一代：手工装联焊接技术第二代：通孔插装技术（THT）第三代：表面组装技术（SMT）第四代：微组装技术（MPT）6.封装技术与组装技术的综合应用裸芯片组装（COB又称绑定）技术，多芯片模块（MCM）技术以及近年兴起的3D组装（又称POP，堆叠组装）7.国内标准：（1）标准的四个层面：国家标准，行业标准，地方标准，企业标准（2）强制性标准和推荐性标准国家标准，行业标准分为强制性标准和推荐性标准。
（3）．4个层面标准的权威性与严格程度。
8.国际标准。
ISO ISO标准是国际标准化组织制定的标准IEC 国际电工委员会ITU 国际电信联盟思考题：电子制造系统的大制造观念指的是什么？从广义上来看包括市场分析，经营决策，整体方案，电路原理设计，工程结构设计，工艺设计，零部件检测加工，组装，质量控制，包装运输，市场营销直至售后服务的电子产业链全过程。
电子工艺标准与国际化的趋势是什么？其根本目的是什么？国际化的趋势：随着生产的发展和对外贸易的扩大，要求标准越来越具有广泛的统一性，向国际标准靠拢，采用国际标准已是目前世界各国的发展趋势。
根本目的：国际标准是发达国家科学技术和初中的结晶，包包含了许多先进技术，反映了经济发达国家已普遍达到的生产技术水平，国此采用国际标准实际上是一种技术引进，对于我们及时掌握先进技术，拐进先进技术应用水平，提高产品的质量和高科技含量，尽快把握抢占市场的有利时机都是十分重要的。
同时，采用国际标准也为我们提供了学习和借鉴国外先进技术与经验的机会，有利于我国的企业生产转到先进技术基础上来，对于提高我国企业的国际竞争能力，特别是电子行业企业的生产能力有着非常大的促进作用。
3．简述电子工艺技术与设计是什么关系？电子工艺技术与设计本来就是唇齿相依的关系，设计以制造为目标，制造以设计为依据，二者密不可分。
电子设计对于一个产品的成功与否是至关重要的，但是如果设计者不了解产品制造过各和工艺，不清楚制造工艺对设计的种种要求，可能再高明的设计也只能束之高阁。
同样，从事制造工艺如果不了解设计要素，不清楚设计对工艺质量的影响，只看见自己鼻子尖上的一点点，那他只能是一个二流甚至不入流的工艺人员。
4.对产品的制造与设计各有什么要求？5.什么是工艺标准？什么是标准化？标准化的重要意义是什么？工艺技术标准可以说是基础的基础。
从原材料，元器件的验收到制造中每一个工序的检验，每一个部件的验收，制造设备功能，性能验收，直到最终产品的质量验收以及设计，生产过程协调和管理，都需要严格的明确的和可行的规范和准则，这个规范和准则就是相应的技术标准。
标准化是一个不分行业，不分国家地区的，不分地域的纯技术理念，公认的标准化的定义是：对实陡与潜在的问题作出统一规定，供共同和重复使用，以在预定领域内获取最佳秩序的活动。
意义：在于以先进标准要求，规范和改进产品，过程和服务的适用性，以便于开放，交流，贸易和合作，其根本的目的就是提高经济效益和社会效益，先进的技术标准是先进技术成果的总结，在当今世界经济发展日益激烈的竞争中，在具体产业，产品和贸易往来上的一个重要体现就是标准化水平，标准化程度，和标准化的科技含量。
6.国际标准的四个层面指的是什么？7.绿色产品一定就是生态产品吗？为什么？不是。
绿色产品就是在其生命周期全程中，符合特定的环境保护要求，对生态环境无害或危害极少，资源利用率最高，能源消耗最低的产品。
生态设计是一个比绿色设计涉及范围更广，更符合现代人类社会发展要求的理念。
一般说绿色设计主要指无公害环境保护设计，而生态设计不仅包含环境保护，还包含资源节约和循环使用的设计概念，设计中要考虑的问题更多，从源头上根本上保护人类生存和发展的需求。
8.阐述电子工艺与产业的关系及重要性？1.提高经济效益用大规模流水线作业取代小作坊式的操作形式，用自动化贴片机取代手工贴装，用全自动波峰焊，再流焊取代手工焊等2.保证产品质量一是设计质量，二是制造质量3.促进新产品的研发企业的创新主要体现在新产品的研发水平上。
第二章1电是人类文明发展，也是危害物质文明的基础和危害人类的肇事者之一2.安全用的三个层面1.基本用电安全（人身安全，设备安全，电气火灾）2.隐性用电安全（电磁干扰，电磁污染）3.深层次用电安全（环境，资源，能源）3.触电的危害主要有电伤和电击两种。
影响触电危险程度的因素 1.电流的大小 2.电流的种类 3.电流作用时间 4.人体电阻。
4.触电原因主要有两种：直接或间接接触带电体以及跨步电压。
前者分为单极接触和双极接触。
（单极接触，双极接触，静电接触，跨步电压）。
C认证中国强制认证UL 美国保险商试验所认证CE 欧洲共同市场安全标志FCC 美国联邦通信委员会7.电子电路中接地：在电子电路接地是指公共参考电位点。
我们这里说的是真正的接大地。
即将电子设备的某一部分与大地土壤作良好的连接。
一般通过金属接地体并保证接地电阻小于4欧姆。
8.接零保护：P42两个图。
思考题：1.电子产品安全的两个基本环节指的是什么？如何做好电子设备通电前检查工作？产品设计与使用。
(1)电器不一定都是接AC 200V/50HZ.我国市电标准是AC220V/50HZ，但是世界上不同国家不一样，有AC 110v AC 120v AC115V AC127V AC225V AC230V AC240V等电压，电源频率有50，60HZ等两种（2）设备接电前三查1.查设备铭牌，按国家标准，设备都应在醒目处有该设备要求的电源电压，频率，电源容量的铭牌或标志。
2.查环境电源：电压，容量是否与设备吻合3.查设备本身：电源线是否完好，外壳是否可能带电。
2如何防止电气事故？简述接地保护与接零保护的区别？3影响触电危险程度的因素有哪些？电流大小，电流种类，电流作用时间，人体电阻。
4.谈谈电磁辐射对人体健康危害的认识。
电磁辐射会对人体健康产生影响，这已为国际学界所公认。
1.电磁波频率。
电磁波致病效应会随着磁场振动频率的增大而增大，频率超过100khz以上可对人体造成潜在威胁，在这种环境下工作生活过久，电磁波的干扰使人体组织内原有的电场发生变化，给组成脑细胞的各种生物分子以一定的破坏，产生过多的过氧化物等有害代谢物，甚至使脑细胞的DNA密码排列错乱，制造出一些非生理性神经介质。
人体如果长期暴露在超过安全标准的辐射剂量下，以体细胞就会被大面积杀伤或杀死。
2.敏感人群研究表明，老人，儿童和孕妇属于电磁波的敏感人群。
在日常生活中要加强对这些人群的保护3.电磁波辐射安全标准保护：1.不必谈虎色变，草木皆兵。
其实人类一直生活在电磁环境里面。
天然产生的电磁辐射对人体是没有损害的，对人体构成威胁，对环境造成污染的是人工产生的电磁辐射。
只要制定科学标准，大家严格执行，再加上个人防护意识措施，就可以减轻进而排队电磁污染的危害。
2.科学研究，任重道远。
3.问题严重，不能掉以轻心。
第三章1.EDA电子设计自动化(electronic design automatic)DFM 可制造性设计(design for manufacturing)2.DFX 最优化化设计DFX概念：包括DFM在内充分考虑各种与制造有关的因素，追求更优化的设计方案。
DFP 可采购设计（design for procurement）第四章1.电子元器件的分类按制造行业划分—元件与器件按电能功能划分---分立与集成按工作机制划分—无源与在源按组装方式划分—插装与贴装按使用环境分类—元器件可靠性（民用品，工业品，军用品）2.电子元器件的发展趋势：微小型化，集成化，柔性化，和系统化方向发展。
3.详见P77 78 79 894.集成电路按应用领域分为军用品，工业用品，和民用品三大类。
5.元器件选择：P125思考题：1.熟练掌握腹泻电子元器件符号及引线脚的识别方法P1222.电子工艺实习过程中，你将如何对电子元器件进行质量检测与筛选？列举电阻，电容，二极管，三极管，集成电路元件说明外观质量检查，电气性能筛选，参数性能检测3.电子器件选用过程中，产品可靠性与经济性的关系是怎么样的，应该如何去处理？4.电子元器件按使用环境或应用领域可分为哪几类型，各有什么特点？民用品：对可靠性要求不一般，性价比要求高的家用，娱乐，办公等领域。
工业品：对可行性要求较，性价比要求一般的工业控制，交通，仪器仪表等。
军用品：对可行性要求比较高，价格不敏感的军工，航天航空，医疗等领域。
第五章1.PCB 印制电路板PWB 印制线路板PCBA 印制电路板组件SMB 表面组装印制板3.印制板设计基本要求：电路连接正确，电路工作可靠，电路合理优化，电路设计经济。
4.PCB设计准备：确认要求及参数，外形结构草图，标准元件的建立，特殊元件的建立，具体印制板设计文件的建立。
5.PCB设计流程网表输入，规则设置，元器件布局，布线，检查，设计输出思考题：1.阐述PCB设计的四个基本要求及相互关系？设计过程中应该如何处理？电路连接正确，电路工作可靠，电路合理优化，电路设计经济。
以上四条是相互矛盾又相辅相成的，不同用途，不同要求的产品侧重点不同。
上天入海，事关国家安全，防灾救急的产品，可靠性第一；民用低价值产品，经济性首当其冲。
具体产品具体对待，综合考虑以求最佳，是对设计者的综合要求。
2.阐述PCB的基本组成，在电子产品中的功能作用是什么？基板，导电图形，金属表面镀层及保护涂覆层等组成。
机械固定和支撑，电气互连，电气特性，制造工艺3.请说出实验室制作PCB电路板的基本流程与需要的设备并画图说明(老师说过)第六章一般将Sn 60% Pb4.%的焊锡称为共晶焊锡。
思考题：1.什么是锡焊机理？将表面清洁的焊件与焊料加热到一定温度，焊料熔化并润湿焊件表面，在其界面上发生金属扩散并形成结合层，从而实现金属的焊接。
2.锡焊过程中对焊点的基本要求是什么？焊点失效的外部因素主要有哪些？1.可靠的电连接2.足够的机械强度3.合格的外观1.环境因素2.机械应力3.热应力作用3.为什么电子产品的组装焊接按大都采用锡焊工艺？焊料熔点低于焊件焊接时将焊件与焊料共同加热到焊接温度，焊料熔化而焊件不熔化连接的形式是由熔化的焊料润湿焊件的焊接面产生冶金，化学反应形成结合层而实现的。
4.SMT指的是什么？在焊接过程中采用什么样的焊接技术有何特点？表面组装技术. P240-243。