(整理)EMC中的隔离技术.

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光电隔离原理

光电隔离原理

光电隔离原理光电隔离是一种利用光学和电学相结合的技术,用于隔离输入和输出之间的电气信号。

它在电子设备中起着非常重要的作用,能够有效地隔离干扰信号,保护电路和设备的安全运行。

在本文中,我们将详细介绍光电隔离的原理和应用。

光电隔离的原理是利用光电转换效应,将输入信号转换成光信号,再通过光耦合器将光信号传输到隔离区域,最后再将光信号转换成输出信号。

光电隔离器件通常由发光二极管、光敏二极管和光耦合器组成。

当输入信号加到发光二极管上时,发光二极管会发出光信号,光信号经过光耦合器传输到隔离区域,再由光敏二极管将光信号转换成输出信号。

由于光信号的传输不受电气信号的影响,因此能够有效地隔离输入和输出之间的干扰。

光电隔离器件具有很多优点,首先,它能够实现电气信号的双向隔离,不仅可以隔离输入信号对输出信号的干扰,也可以隔离输出信号对输入信号的干扰。

其次,光电隔离器件具有高速传输和低延迟的特点,能够满足高速数字信号和精密模拟信号的传输要求。

此外,光电隔离器件还具有较高的隔离电压和耐热性能,能够在恶劣的工作环境下稳定工作。

光电隔离器件在电子设备中有着广泛的应用,特别是在工业控制系统、通讯设备、医疗仪器和电力电子设备中应用较为广泛。

在工业控制系统中,光电隔离器件能够有效地隔离高压和低压电路,保护控制系统的安全运行;在通讯设备中,光电隔离器件能够隔离输入输出信号,保护设备免受电气干扰;在医疗仪器中,光电隔离器件能够隔离患者和医疗设备之间的电气连接,保护患者的安全;在电力电子设备中,光电隔离器件能够隔离高压和低压电路,保护设备免受电气干扰。

总之,光电隔离技术作为一种重要的隔离技术,在电子设备中有着广泛的应用前景。

它能够有效地隔离输入和输出之间的电气信号,保护电路和设备的安全运行。

随着科技的不断发展,相信光电隔离技术将会有更广泛的应用和更深入的研究。

emc防护知识

emc防护知识

电磁兼容性( EMC)是指设备或系统在其电磁环境中符合要求运行并不对其环境中的任何设备产生无法忍受的电磁干扰的能力。

因此,EMC防护知识主要涉及如何降低设备或系统产生的电磁干扰以及提高其抵抗电磁干扰的能力。

以下是一些常见的EMC防护知识:
1.接地:接地是EMC防护中最基本的方法之一。

通过将设备或系统的接地,可以将静
电和电磁干扰导入地下,从而减少对设备的干扰。

2.屏蔽:屏蔽是另一种常用的EMC防护方法。

通过使用导电材料(如金属)制成的屏
蔽体,可以有效地隔离和减少电磁干扰的传播。

3.滤波:滤波技术可以有效地减少电磁干扰的传播。

通过使用适当的滤波器,可以减
少信号中的噪声和干扰成分,从而降低电磁干扰的影响。

4.电缆管理:电缆是电磁干扰的主要传播途径之一。

因此,良好的电缆管理对于EMC
防护至关重要。

确保电缆远离干扰源,避免电缆过长,以及使用适当的电缆类型都可以降低电磁干扰的影响。

5.设备布局:设备布局对于EMC防护也非常重要。

确保敏感设备远离干扰源,并按照
特定的规则和顺序排列设备,可以减少电磁干扰的影响。

6.软件开发:软件开发人员在编写代码时也应该考虑EMC问题。

通过使用适当的算法
和数据结构,可以减少软件运行时产生的电磁干扰。

以上是一些常见的EMC防护知识,但具体的实现方法可能因设备和系统的不同而有所差异。

因此,在实际应用中,建议参考相关设备的EMC标准和规范,以确保设备或系统的正常运行和可靠性。

EMC兼容设计技术..

EMC兼容设计技术..
2. 任何电子单元都有最基本的电性能,称为理想性能。但一 旦他们被安装在高频电路中,由于他们自身的高频特性, 或由于寄生电容、寄生电感的存在使其呈现一些非理想特 性,这些非理想特性与电子系统中的干扰现象相关。
建立EMC意识(2)
• 单根导线单位长度的电阻在低频时与材料(电导率) 和截面积有关,而高频时由于趋肤效应使得可实际利 用的截面积为环形,单根导线单位长度的电阻随频率 升高而变大。
• 传导发射/传导敏感度与电源母线共阻抗耦合相关。电源母 线阻抗只涉及两个负载馈电线路的共用部分—电源线共阻 抗。在考虑满足传导发射限制要求的时候,还要考虑其它 因素,如电缆辐射的电磁场的影响等。
EMC设计要求 (3)
• 辐射发射主要是由设备连接电缆和设备壳体上的电流流动 产生的。这些电流不是设备进行信号处理或在接口电缆上 传输的差模信号。它们可能是从设备某处耦合寄生到设备 外部,并沿共模路径流动。这些电流会以如下方式耦合到 受扰设备: (1)变压器导线与导线之间的耦合; (2)干扰设备的共模(CM)电压经电容耦合到受扰设备; (3)直接辐射到与干扰频段相关的接收机天线中。
• EMC设计应遵从折衷原则,系统设计不追求单台指标最 好,单机设计不追求单项指标最佳,以系统兼容为主要 目的;如接收机灵敏度不是越高越好,在满足电性能指 标前提下,适当降低灵敏度可以提高系统抗干扰能力; 又如发射功率不是越大越好,只要满足电性能要求,适 当降额使用可以有效地控制无意发射。
2024/8/9
• 高频地线的阻抗包括电阻、电感两部分。在EMC领域, 认为长于 4的导线具有电压、电流驻波效应。电路 频率很高时,很短的走线也会产生明显的辐射和感应。 地线阻抗的存在可能引发干扰。
• 广义天线概念是指从电磁场的观点任何辐射元都可以 看作天线效应。 “天线集合”概念是指复杂的系统工 程,有时多付天线一起工作,它们之间有可能没有直 接的电气上的联系。人们常称这些天线为“天线集 合”。

EMC电磁兼容-题库整理版本

EMC电磁兼容-题库整理版本

一.填空1.电磁干扰按传播途径可以分为两类:传导干扰和辐射干扰。

构成电磁干扰的三要素是【干扰源】、【干扰途径】和【敏感单元】。

抑制电磁干扰的三大技术措施是【滤波】、【屏蔽】和【接地】。

8.辐射干扰的传输性质有:近场藕合及远场藕合。

传导干扰的传输性质有电阻藕合、电容藕合及电感藕合。

什么是传导耦合?答:传道耦合是指电磁干扰能量从干扰源沿金属导体传播至被干扰对象(敏感设备)2. 辐射干扰源数学模型的基本形式包括电流源和磁流源辐射。

或辐射干扰源可归纳为【电偶极子】辐射和【磁偶极子】辐射3. 如果近场中,源是电场骚扰源,那么干扰源具有小电流、大电压的特点。

6.屏蔽效能SE分别用功率密度、电场强度和磁场强度来描述应为 10logP1/P2 ,20logH1/H2 , 20logU1/U2 。

13.设U1和U2分别是接入滤波器前后信号源在同一负载阻抗上建立的电压,则插入损耗可定义为【20lg(U2/U1)】分贝。

7.反射滤波器设计时,应使滤波器在通带内呈低的串联阻抗和高并联阻抗。

13.常见的电阻藕合有哪些?(1)公共地线阻抗产生的藕合干扰。

(2)公共电源内阻产生的藕合干扰。

(3)公共线路阻抗形成的藕合干扰。

9.双绞线多用于高频工作范围,在单位长度线长中互绞圈数越多,消除噪声效果越好。

在额定互绞圈数中,频率越高屏蔽效果越好。

10.反射滤波器设计时,应使滤波器在阻带范围,其并联阻抗应很小而串联阻抗则应很大。

11.100V= 40 dBV= 40000 dBmV。

12.一般滤波器由电容滤波器和电感滤波器构成。

13.减小电容耦合干扰电压的有效方法有三种:减小电流强度、减小频率、减小电容。

14.金属板的屏蔽效能SE(dB)包括吸收损耗、反射损耗和多次反射损耗三部分。

15.传导敏感度通常用电压表示、辐射敏感度可以用电场,或 V/m 表示。

17.信号接地的三种基本概念是多点、单点和浮地。

18.(1)静电的产生有摩擦、碰撞分离带电和感应带电。

电磁兼容EMC

电磁兼容EMC

一、EMC的定义EMC即电磁兼容,EMC是英文Electromagnetic Compatibility的缩写在我们生活、工作的环境中,时时刻刻都存在着各种各样的电磁能量,这些电磁能量可能会使电子设备的运行产生不应有的响应我们把电磁能量对电子设备的这种影响称之为电磁干扰电磁兼容就是研究电磁干扰的一门技术,对电磁兼容通俗的解释是:这种技术的目的在于,使电气装置或系统在共同的电磁环境条件下,既不受电磁环境的影响,也不会给环境以这种影响换句话说,就是它不会因为周边的电磁环境而导致性能降低、功能丧失或损坏,也不会在周边环境中产生过量的电磁能量,以致影响周边设备的正常工作电磁兼容是电子产品的一个很重要的性能,电磁兼容问题既可能存在系统之间,也可能存在系统的内部从上面的定义可看出EMC包含了以下三个方面的含义:1、EMI电磁干扰:即处在一定环境中设备或系统,在正常运行时,不应产生超过相应标准所要求的电磁能量;2、EMS电磁敏感度:即处在一定环境中设备或系统,在正常运行时,设备或系统能承受相应标准规定范围内的电磁能量干扰,或者说设备或系统对于一定范围内的电磁能量不敏感,能按照设计性能保持正常的运行;3、电磁环境:即系统或设备的工作环境即使相同种类的设备也可能运用在不同的电磁环境中,对于应用在不同环境中的设备,对它们的电磁兼容要求也可能不是一样的离开了具体的电磁环境,谈电磁兼容没有什么实际意义二、产品的EMC目标1、EMC标准EMC标准通常可分为四大类:(1)基础标准:对EMC术语的定义,对EMC现象、环境、测试方法、试验仪器和基本试验装置的说明例如:IEC50(161)电磁兼容术语CISPR16无线电干扰和抗扰度测试IEC1000-4基础性电磁兼容性试验和测试技术(2)通用标准:给定环境的所有产品的标准例如:IEC1000-6-1 通用EMS标准--住宅、商业和轻工业环境IEC1000-6-2 通用EMS标准--重工业环境IEC1000-6-3 通用EMI标准--住宅、商业和轻工业环境IEC1000-6-4 通用EMI标准--重工业环境(3)产品类别标准:指针对某一产品类别的标准(4)专用产品标准:某一专门的产品标准2、产品的EMC目标包括以下三个方面的内容:-使产品满足相应EMC标准的要求;-使产品满足实际电磁环境的需求;-设备或系统内部的EMC要求3、通讯类的产品,其EMC性能要求具体如下:⑴、传导发射AC电源线传导发射的要求请参见下表:频率范围平均值检波(dBmV)准峰值检波(dBmV)0.15~0.5MHz 56-46(随对数坐标线性下降)66-56(随对数坐标线性下降)0.5~5MHz 46 565-30MHz 50 60DC电源线传导发射的要求请参见下表:频率范围平均值检波(dBmV)准峰值检波(dBmV)0.02~0.15MHZ --- 790.15~0.5MHZ 66 790.5~30MHZ 60 73要求:0.02~0.15MHZ采用50Ω/50uH+5Ω LISN0.15~30MHZ 采用50Ω/50uH LISN测试设置必须符合EN55022的要求任一频率点的发射水平超过规定的极限值均视为不合格⑵、AC电源谐波干扰测试频率范围50~2000HZ,测试方法及参数要求参见IEC1000-3-2⑶、AC电源电压波动测试方法和参数要求请参见IEC1000-3-3⑷、辐射干扰10m辐射发射的限制值如下表所示:频率范围限制值(准峰值)(dBmV /M)30~230MHZ 30>230~1000MHZ 37测试设置必须符合EN55022、ETS300 127[2]的要求任一频率点的发射水平超过规定的极限值均视为不合格⑸、ESD(静电放电)静电放电的测试指标请参见下表:放电方式试验水平性能等级Immunity Air ?KV BImmunity Contact ?KV BResistibility Air ?5KV RResistibility Contact ?KV R测试布置及测试方法必须符合标准IEC1000-4-2的要求对EUT施加上表中的干扰信号后,EUT能达到表中的性能等级要求为合格⑹、EFT/B(快速瞬变脉冲串)EFT/B的测试指标请参见下表:Port 试验水平耦合方式性能等级信号线(不包括传送计费、计时及控制信息的信号线) ?KV 耦合钳 B其他信号线?KV 耦合钳 BAC/DC电源线?KV 耦合网络B注:上表中的量值高于欧洲标准的要求,是根据我们公司的实际情况提出来的测试布置及测试方法必须符合标准IEC1000-4-4的要求对EUT施加上表中的干扰信号后,EUT能达到表中的性能等级要求为合格⑺、传导敏感度(CS)CS的测试指标请参见下表:Port 试验水平相关参数性能等级Signal、AC /DC 3V (非调制)0.15~80MHZ 80%调制源阻抗150Ω A注:1 对信号线、DC电源线,标准要求仅当线长可超过3m时测试2 对于应用在恶劣环境中的产品,要求在同等条件下,施加10V的干扰测试布置及测试方法必须符合标准IEC1000-4-6的要求对EUT施加上表中的干扰信号后,EUT能达到表中的性能等级要求为合格⑻、辐射敏感度:(RS)RS的测试指标请参见下表:Port 试验水平相关参数性能等级Enclosure 3V/M 80~1000MHZ 80%调制A注:对于应用在恶劣环境中的产品,要求在同等条件下,施加10V /M的干扰测试布置及测试方法必须符合标准IEC1000-4-3的要求对EUT施加上表中的干扰信号后,EUT能达到表中的性能等级要求为合格⑼、Surge(浪涌)Surge的测试指标请参见下表:Port 试验水平性能等级Immunity Outdoor Signal 1KV 10/700 BImmunity Indoor Singal 0.5KV 1.2/50(8/20) BImmunity AC(DC) Line-Line 1KV Line-Earth 2KV 1.2/50(8/20) BResistibility Outdoor Singal 4KV 10/700 RResistibility AC(DC) Line-Line 2KV Line-Earth 4KV 1.2/50(8/20) R注:1 标准未要求测试DC电源,对DC电源的要求是根据公司产品的实际情况确定的2 对于室内信号线,仅当其长度可能长于10m时才要求测试,耦合阻抗为42欧3 对室外线进行4KV试验时,要求提供保护装置4 对于室内信号线,根据实际情况可测试到1KV测试布置及测试方法必须符合标准IEC1000-4-5的要求对EUT施加上表中的干扰信号后,EUT能达到表中的性能等级要求为合格⑽、DIP(电压跌落)DIP的测试指标请参见下表:Port 试验水平性能等级AC 70% 1000ms BAC 40% 200ms BAC 0% 10ms BAC 0% 5000ms CDC 0% 50ms CDC 40% 100ms C注:1 标准未要求测试DC电源电压跌落,此要求是根据公司产品的实际情况确定的2 公司产品的电源以DC电源为多,考虑到产品的实际使用情况,我们也要求在前一级电源,即AC电源口施加干扰测试布置及测试方法必须符合标准IEC1000-4-11的要求对EUT施加上表中的干扰信号后,EUT能达到表中的性能等级要求为合格⑾、Power induction(电压感应)DIP的测试指标请参见下表:Port 试验水平性能等级Out door Signal Line 300V 50HZ 200ms R测试布置及测试方法必须符合标准K.20的要求对EUT施加上表中的干扰信号后,EUT能达到表中的性能等级要求为合格⑿、工频磁场敏感度(MS)标准未对磁场敏感度提要求,但如果产品中使用了磁敏感元件则必须预先提出,根据实际情况,我们再提出具体的测试指标工频磁场敏感度的测试布置及测试方法必须符合标准IEC1000-4-8的要求关于上述表格中性能等级的说明:A级:EUT在试验中,试验后始终正常地工作,没有出现超过产品说明书允许限度的性能降低B级:EUT在试验中出现了超过产品说明书允许限度的性能降低,但没有出现存储数据丢失和EUT工作状态发生改变的现象试验后,EUT立即自动恢复正常C级:在试验中,EUT出现临时的功能丢失,但不存在EUT物理损坏和系统软件损坏的现象试验后,EUT需要经过人工操作,能恢复正常工作R级:试验后,设备没有出现损坏或故障(如软件损坏或保护装置的误动作)现象外部干扰信号引起保险丝以及其他保护装置的损坏是允许的,在替换保护装置,重新设置运行参数后,设备能正常运行注:1 上述的要求主要根据欧标提出三、电磁干扰三要素1、干扰源2、耦合途径3、敏感(接收)装置它们之间的关系如下图所示:三个要素缺一不可,少一个就构不成电磁兼容问题,所以要解决电磁兼容问题首先就要从这三个要素着手我们注意到,耦合途径在这三个要素中处于关键的位置对于一个具体的产品,耦合途径往往既是EMI信号的耦合途径,又是EMS信号的耦合途径所以耦合途径对于电磁兼容问题有着更重要的意义四、耦合机制及相应的对策措施简介耦合机制可分为两大类:-传导-非传导传导耦合有两种模式:-直接传导-公共阻抗,例如可通过公共地阻抗进入到线路非传导耦合有三种模式:-电场电场的定义:电场的耦合模型如下图所示:从等效电路可以算出耦合的干扰电压:VS由此式可得干扰电压和信号频率的关系图:从图可可知,在低频时耦合的干扰信号较少我们将模型再度简化:其中:图示是两根导线产生的串音干扰的示意图:由上我们可以找到抑制电场耦合的方法:-尽可能使导线间的分布电容降低:●使导线间的距离拉大;●因为分布电容与导线的长度成正比,所以要尽可能缩短导线的长度;●导体下增加一块接地平面可减小导线间的分布电容;-隔离的方法图示中的隔离地线的长度必须短于信号频率的波长-降低dv/dt例如使用沿时间较长的器件;-可能的情况下降低负载阻抗;-增加旁路电容-屏蔽-磁场磁场的产生:H=I/2лr当变化的磁力线穿过一个闭合回路,在此回路中会产生一感应电压(适用于低频的情况:所有的尺寸都比k小)其中:为环路垂直矢量A为回路面积B为变化的磁通量B0为磁通密度的峰值q为磁通与环路垂直矢量的夹角两根导线之间的磁场耦合通常由下式决定:其中:M是互感互感M跟导线的长度、形状以及离地平面的高度等因素有关,例:地平面上两圆导线间的互感由下式决定:其中:h为平行导线到地的距离D为两导线间的距离,且大于导线直径a为常数从上面的分析,我们可以得出减少磁场耦合的方法:-减少路所涵盖的面积-使回路和干扰源的距离尽可能远-使回路方向与磁场方向平行-降低磁场干扰源的强度-减小回路间的互感:•两导线的间距拉大;•缩短导线的长度;•使导线尽可能接近地平面;•使各自磁场方向相互垂直,如下图所示:-屏蔽-混合形式(电场、磁场同时作用或电磁场)在低频的条件下,可以将混合的模型理解为电场和磁场的叠加在高频的条件下,应采用传输线的理论进行分析,也就是将每一条耦合线路用电容、电感元件来替代注:可通过比较耦合线路的长度和线路上信号的波长来区分高低频在实际的电路中,往往是电场耦合与磁场耦合同时存在,我们可通过接收电路阻抗来判断那一种耦合方式占优势:--当接收电路为高阻抗时,电场耦合占优势;--当接收电路为低阻抗时,磁场耦合占优势当然也有可能这两种耦合形式均不占优势或者是没有那一种耦合形式占明显的优势对于传导类耦合机制的对策措施:-滤波滤波电路有多种形式,有单元件滤波、组合电路滤波也有其他的分法,但这些都不重要,关键在于具体电路的需要-隔离在数字或模拟电路中可以利用变压器、光隔离器件等来减少电磁干扰的传播使用时的限制因素是他们的输入输出容抗(通常是在pF范围内),该阻抗允许高频噪声旁路光隔离器-衰减在抑制干扰源等方面有着重要的作用抑制非传导类干扰的一些共性的对策措施:-降低(干扰信号的)发射和接收天线的灵敏度-拉开发射和接收天线间的距离-屏蔽五、解决EMC问题的时机、过程以及方法1、时机解决产品EMC问题的容易程度与解决问题的成本存在这样的关系:所以从设计阶段开始考虑EMC问题,成本最低,也最容易2、过程A、论证阶段:B、方案阶段C、工程研制阶段,即实现产品EMC性能的全过程,必要时需要进行一些模拟试验D、定型阶段:完成对产品的EMC性能鉴定,形成相关文件E、生产阶段:强调生产的过程与工艺要保证产品的EMC性能3、解决方法(1)确认干扰源,并确定其干扰的量级;(2)确认敏感(接收)装置,对敏感电路进行识别和等级划分;(3)确认耦合机制;(4)问题的解决;(5)用实验确认结果六、解决EMC问题所涉及的技术简介1、滤波⑴共模干扰、差模干扰的概念:差模:例:电源的火线与中线之间的干扰共模:例:火线和中线与地之间的干扰共模干扰在转换成差模干扰后才会对电子线路构成影响⑵典型的电源滤波电路:其中共模线圈、CY1、CY2是针对共模干扰,差模线圈、CX是针对差模干扰⑶注意事项:•滤波器应放在干扰信号的入口处或敏感元件旁电源滤波器应放在机体入口处;•滤波器的输入、输出线禁止捆扎在一起,也禁止就近平行走线;•滤波器外壳必须良好接地,接地线尽量短,最好外壳紧贴在金属机壳上;•对信号线而言,滤波的方法必须能保证信号的完整性;•滤波元件的选择必须有针对性;•滤波方法必须与线路、结构相容,必须容易实现且很好地重复;•滤波必须完全彻底;•防止由滤波元器件构成意外振荡;•滤波要有层次一个系统不仅系统的对外接口要采取滤波措施,而且系统内各分系统(装置)间也要采取相应的滤波措施•必须正确地放置滤波元器件。

_EMC_整改常见措施

_EMC_整改常见措施

_EMC_整改常见措施EMC整改常见措施一、背景介绍电磁兼容性(Electromagnetic Compatibility,简称EMC)是指电子设备在特定电磁环境中,能够以预定的性能水平正常工作,而不对周围的其他设备和系统产生不可接受的干扰。

在实际应用中,由于电子设备的复杂性和电磁环境的多变性,往往会浮现EMC问题。

为了解决这些问题,进行EMC整改是必要的。

二、EMC整改的重要性1. 保障设备正常工作:EMC整改能够消除设备之间的干扰,确保设备在特定电磁环境下正常工作,提高设备的可靠性和稳定性。

2. 遵守法规要求:各国都有相关的法规和标准对电磁兼容性进行规定,企业需要符合这些法规要求,以避免可能的法律风险和经济损失。

3. 保护用户利益:EMC整改可以减少设备对周围环境和其他设备的干扰,保护用户的利益,提高用户满意度。

三、EMC整改常见措施1. 设备抗干扰设计a. 电磁屏蔽:采用金属屏蔽罩、导电涂层等措施,阻挡外界电磁波对设备的干扰。

b. 接地设计:合理设计设备的接地系统,保证设备的接地电阻符合要求,减少接地回路的电磁干扰。

c. 电源滤波器:在设备的电源输入端加装滤波器,滤除电源中的高频噪声,减少对设备的干扰。

d. 电磁隔离:对敏感部件进行电磁隔离,减少电磁干扰的传导路径。

2. 电磁辐射控制a. 电磁辐射测试:对设备进行电磁辐射测试,确保其辐射水平符合法规和标准的要求。

b. 优化PCB布局:合理设计PCB布局,减少电磁辐射源和敏感部件之间的距离,降低电磁辐射水平。

c. 优化信号路线:采用差分信号传输、屏蔽线材等措施,减少信号路线的辐射和受到的外界干扰。

3. 抗干扰能力提升a. 抗干扰测试:对设备进行抗干扰测试,确保其能够在特定电磁环境下正常工作。

b. 优化供电系统:合理设计供电系统,采用稳压、滤波等措施,提高设备的抗干扰能力。

c. 优化信号处理:采用抗干扰算法、滤波技术等手段,提高设备对干扰信号的反抗能力。

隔离技术的分类

隔离技术的分类

隔离技术的分类当前有3种通常的隔离技术:光电隔离、变压器隔离(电感隔离)、电容隔离。

此外,还有ADI公司的一项专利隔离技术,即磁耦(iCoupler)隔离技术。

其中,光电隔离、电容隔离、磁耦隔离都属于数字隔离,而电感隔离通常仅用于电源或模拟隔离器,而非数字隔离器件。

光耦合技术是在透明绝缘隔离层(例如空气间隙)上的光传输,完成了电一光电的转换,从而起到输入、输出隔离的作用。

光耦合技术的主要优点是,光对外部电子或磁场内在的抗干扰性强,而且光耦合技术允许使用恒定信息传输。

光耦合器的不足之处主要体现在速度限制、功耗以及LED老化上。

变压器隔离使用变压器线圈来使传输信息通过隔离层,隔离前端的电流变化通过线圈引起隔离另一侧的电流变化。

Ac信号(例如以太网)的隔离非常适合于变压器耦合。

变压器隔离的优点是速度高,而且可以给隔离端供电;缺点是易受外部磁场(噪声)的干扰且变压器的体积比较大。

电容耦合使用不断变化的电场来通过隔离层实现信息传输。

电容器极板之间的材料是电介质绝缘体,即隔离层。

电容隔离层的优势是效率高,无论在体积、能量转换还是在抗磁场干扰方面均如此。

与变压器不同的是,电容耦合的缺点在于无差分信号,并且噪声与信号共用同一条传输通道。

这就要求信号频率应远高于可能出现的噪声频率,以便使隔离层电容对信号呈现低阻抗,而对噪声呈现高阻抗。

如同电感耦合一样,电容耦合也存在带宽限制。

磁耦隔离技术是ADI公司的一项专利隔离技术,它是一种基于芯片尺寸的变压器,而非传统的基于光电耦合器所采用的发光二极管(LED)与光敏三极管结合。

采用iCoupler技术的数字隔离器利用平面磁场专利隔离技术,并采用iCoupler变压器专利技术集成变压器驱动和接收电路,同时不再需要驱动LED的外部电路,具有低功耗、高集成度等特点。

模拟电路中EMC中隔离设计方案

模拟电路中EMC中隔离设计方案

把噪声干扰的路径切断,从而达到抑制噪声干扰的效果。

在低频情况下,采用了隔离的措施以后,绝大多数电路都能够取得良好的抑制噪声的效果,使设备符合低频EMC的要求。

隔离分类常见的电路隔离常用在以下几种情况:模拟电路内的隔离对于模拟信号测量系统,其隔离电路相对比较复杂,既要考虑其精度、频带宽度的因素,又要考虑其价格因素。

同时既有高电压、大电流信号,又有微电压、微电流信号,这些信号之间需要进行隔离,实现在一定的频率下的隔离。

数字电路内的隔离数字量输人系统主要采用脉冲隔离变压器隔离、光电耦合器隔离;而数字量输出系统主要采用光电耦合器隔离、继电器隔离,个别情况也可采用高频隔离变压器隔离。

模拟电路与数字电路之间的隔离一般来说,模拟电路与数字电路之间的转换通过模/数转换器(A/D)或数/模转换器(D/A)来实现。

但是,若不采取一定的措施,数字电路中的高频周期信号就会对模拟电路带来一定的干扰,影响测量的精度。

为了抑制数字电路对模拟电路带来的干扰,一般须将模拟电路与数字电路分开布线,但这种布线方式有时还不能彻底排除来自数字电路的干扰。

要想排除来自数字电路的干扰,可以把数字电路与模拟电路隔离开来。

常用的隔离方法是在A/D转换器与数字电路之间加入光电耦合器,把数字电路与模拟电路隔离开。

如果这种电路还不能从根本上解决模拟电路中的干扰问题,就把信号接收部分与模拟处理部分也进行隔离。

例如,在前置处理级与模数转换器(A/D)之间加人线性隔离放大器,在模/数转换器(A/D)与数字电路之间采用光电耦合器隔离,把模拟地与数字地隔开。

这样一来,既防止了数字系统的干扰进人模拟部分,又阻断了来自前置电路部分的共模干扰和差模干扰。

数模转(D/A)电路的隔离与模数转换(A/D)电路的隔离类似,因而所采取的技术措施也差不多。

EMC中隔离分析接下来以通过光耦隔离、继电器隔离和共模扼流圈(共模电感)隔离案例,理解EMC中隔离设计方法。

2.1、光耦隔离光电耦合器具有体积小、使用寿命长、工作温度范围宽、无触点等特点,因而在各种电子设备上得到广泛的应用。

EMC保护电路简介及电路应用

EMC保护电路简介及电路应用

EMC保护电路简介及电路应用电磁兼容性EMC(Electro MagneTIc CompaTIbility),是指设备或系统在其电磁环境中符合要求运行并不对其环境中的任何设备产生无法忍受的电磁干扰的能力。

因此,EMC包括两个方面的要求:一方面是指设备在正常运行过程中对所在环境产生的电磁干扰不能超过一定的限值;另一方面是指器具对所在环境中存在的电磁干扰具有一定程度的抗扰度,即电磁敏感性。

一、EMC保护电路隔离因为信号电路无法承受千伏级电压,这种干扰必须排除在输入电路之前,可以将其转变成电流信号、然后转化成热量消耗掉。

地回路电流可以进入接口并流过整个电路,一般需要电流隔离。

在连接线较长或地回路电流较大的工业系统中,隔离是一种行之有效的办法。

一个峰值为30A的ESD脉冲在地线上会产生几十豪伏的电阻压降,但是它陡峭的上升时间(30A/ns)可以在同样的线路上产生高达几百伏的感应电压,足以导致错误数据的产生,如此高的频率将产生集肤效应,使线电阻显着增加。

为了抵消这种效应,需要采用大面积接地以获得低阻特性。

快速上升脉冲将产生FTB和ESD干扰,通过电容耦合到低噪声区域。

在解决这个问题时,经常有人错误地在主电源变压器上增加额外的绕组来提供一个隔离的电源,这种方法只能导致干扰进一步扩散,使整个电路受到影响。

气体放电管一种充满氖气的蝶形电容器。

电压超过100V时产生一个等离子区能够限制最高电压,它可以承受较大的电流,具有较小的漏电流,气体放电管可吸收高压瞬态脉冲。

压敏电阻器一种由金属氧化物(主要为锌)制成的保护器件。

它的功能近似于齐纳二极管,响应速度比气体放电管快,但漏电流比较高,尤其是在信号接近于钳位电压时。

Transzorb二极管用于限制低压信号的快速瞬变,其功率耗散能力受其尺寸的制约。

同压敏电阻类似,在接。

emc是什么意思

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EMC是什么意思简介EMC(英文全称:Electromagnetic Compatibility,中文全称:电磁兼容性)是一个重要的电磁学概念,用于描述电子设备在电磁环境中的工作性能。

它涉及到电子设备的设计、生产和使用过程中,防止各种电磁干扰和电磁辐射对设备及其周边环境的负面影响。

EMC旨在确保设备在电磁环境中的稳定工作,同时不对其他设备或系统造成干扰。

电磁兼容性的重要性随着现代科技的发展,电子设备在人们的日常生活中发挥着至关重要的作用。

然而,由于电磁波在空间中的传播,电子设备之间可能会发生电磁干扰,造成设备的故障或性能下降。

此外,电子设备在工作时也会产生电磁辐射,可能对周围的其他设备或人体健康造成潜在危害。

因此,保证电子设备的正常运行和与其他设备的相容性,显得尤为重要。

EMC的原理与技术手段要实现良好的EMC,需要采取一系列的技术手段来管理电磁辐射和电磁干扰问题。

下面是一些常见的EMC技术手段和方法:电磁屏蔽电磁屏蔽是一种常见的EMC技术手段,通过使用金属屏蔽结构将电子设备从外部电磁辐射源隔离开来,以防止干扰的发生。

这可以通过在设备中添加金属屏蔽罩、屏蔽壳体等方式来实现。

电磁屏蔽可降低外部电磁辐射对设备的影响,也能减少设备本身产生的电磁辐射对周围环境的影响。

地线设计地线是实现EMC的重要因素之一。

通过合理设计和布置设备的地线,可以有效减少电子设备之间的互相干扰。

良好的地线设计可以提供可靠的接地路径,减少电磁噪声和回流电流的产生,从而降低设备的电磁辐射和接受的电磁干扰。

滤波器和隔离器滤波器和隔离器也是常见的EMC技术。

滤波器可以通过屏蔽和吸收的方式,去除电源线上的高频噪声和干扰信号,确保供电电源的稳定性。

隔离器则可以通过电气隔离手段,阻断电磁波的传输,减少设备之间的电磁干扰。

电磁兼容性测试在电子设备的设计和生产阶段,进行EMC测试是必不可少的。

通过在实验室环境下,模拟设备与电磁环境的互动,评估设备在实际工作环境中的性能和稳定性。

EMC_基础知识的介绍

EMC_基础知识的介绍

EMC_基础知识的介绍EMC的重要性:随着现代科技的发展,电子设备在我们的日常生活中扮演着越来越重要的角色。

而电子设备之间的互相影响和电磁干扰问题也成为了一个非常关键的问题。

一方面,电磁干扰可能会导致设备的异常工作、功能失效甚至是损坏;另一方面,设备对周围环境的电磁干扰也可能干扰到其他设备的正常工作。

因此,保证电子设备的电磁兼容性,对于维护设备正常工作、保障通信网络的稳定运行以及保护人类身体健康都至关重要。

EMC的基本概念:1.电磁兼容性(EMC)是指电子设备在同一电磁环境下相互协调共存,相互不干扰的能力。

2.电磁干扰(EMI)是指电子设备互相之间和与周围环境之间发生的电磁能量的传导、辐射和耦合等干扰现象。

3.电磁感应(EMF)是指电磁场对设备内部电子器件或电路的作用。

4.电磁辐射(EMR)是指电子设备产生的电磁波通过传播介质向外辐射。

5.电磁敏感性(EMS)是指设备对电磁干扰的敏感程度,即设备能否正常工作且不受干扰。

EMC的影响因素:1.设备本身的电磁辐射:电子设备本身会发出电磁辐射。

这些辐射源可以是设备内部的电源、逻辑电路、高速时钟、天线等。

2.设备与外部环境的电磁耦合:电子设备与周围环境之间会通过导线、电磁场耦合、电磁辐射等方式相互影响。

3.设备受到外部电磁干扰:外部电磁干扰可能来自其他设备、电力线、雷电等。

这些干扰可能通过电磁辐射、电磁感应、电磁耦合等方式影响设备的正常工作。

EMC的解决方法:1.设备设计中的EMC:在电子设备的设计阶段,可以采取一些措施来减小设备的电磁辐射和提高设备的抗干扰能力。

例如,减小信号线的长度、增加电磁屏蔽、降低电源线、时钟线和信号线等的串扰。

2.屏蔽与隔离:通过在设备内部或外围添加屏蔽材料和屏蔽结构,来减小设备的电磁辐射和避免干扰。

同时,对重要设备进行隔离,使其对外界的电磁干扰不敏感。

3.地线设计:合理设计设备的地线系统,包括单点接地、分布式接地、有效屏蔽等方法,可以有效降低电磁干扰和提高设备的抗干扰性能。

牛人总结的EMC知识大全(从基础设计到整改方法)

牛人总结的EMC知识大全(从基础设计到整改方法)

牛人总结的EMC知识大全(从基础设计到整改方法)电子万花筒平台核心服务电子元器件:价格比您现有供应商最少降低10%射频微波天线新产品新技术发布平台:让更多优秀的国产射频微波产品得到最好的宣传!发布产品欢迎联系管理,专刊发布!强力曝光!传导与辐射电磁干扰(Electromagnetic Interference),简称EMI,有传导干扰和辐射干扰两种。

传导干扰主要是电子设备产生的干扰信号通过导电介质或公共电源线互相产生干扰;辐射干扰是指电子设备产生的干扰信号通过空间耦合把干扰信号传给另一个电网络或电子设备。

为了防止一些电子产品产生的电磁干扰影响或破坏其它电子设备的正常工作,各国政府或一些国际组织都相继提出或制定了一些对电子产品产生电磁干扰有关规章或标准,符合这些规章或标准的产品就可称为具有电磁兼容性EMC(Electromagnetic Compatibility)。

电磁兼容性EMC 标准不是恒定不变的,而是天天都在改变,这也是各国政府或经济组织,保护自己利益经常采取的手段。

EMC标准及测试国际标准1、国际电工委员为IEC2、国际标准华组织ISO3、电气电子工程师学会IEEE4、欧盟电信标准委员会ETSI5、国际无线电通信咨询委员CCIR6、国际通讯联盟ITU6、国际电工委员会IEC有以下分会进行EMC标准研究-CISPR:国际无线电干扰特别委员会-TC77:电气设备(包括电网)内电磁兼容技术委员会-TC65:工业过程测量和控制国际标准化组织1、FCC联邦通2、VDE德国电气工程师协会3、VCCI日本民间干扰4、BS英国标准5、ABSI美国国家标准6、GOSTR俄罗斯政府标准7、GB、GB/T中国国家标准EMI测试1、辐射骚扰电磁场(RE)2、骚扰功率(DP)3、传导骚扰(CE)4、谐波电路(Harmonic)5、电压波动及闪烁(Flicker)6、瞬态骚扰电源(TDV)EMS测试1、辐射敏感度试验(RS)2、工频次次辐射敏感度试验(PMS)3、静电放电抗扰度(ESD)4、射频场感应的传导骚扰抗扰度测试(CS)5、电压暂降,短时中断和电压变化抗扰度测试(DIP)6、浪涌(冲击)抗扰度测试(SURGE)7、电快速瞬变脉冲群抗扰度测试(EFT/B)8、电力线感应/接触(Power induction/contact)EMC测试结果的评价A级:实验中技术性能指标正常B级:试验中性能暂时降低,功能不丧失,实验后能自行恢复C级:功能允许丧失,但能自恢复,或操作者干预后能恢复R级:除保护元件外,不允许出现因设备(元件)或软件损坏数据丢失而造成不能恢复的功能丧失或性能降低。

电磁干扰和抗干扰措施

电磁干扰和抗干扰措施
干扰
交流供配电线路在工业现场的分布相当于一个吸 收各种干扰的网络, 而且十分方便地以电路传导的形 式传遍各处,经检测装置的电源线进入仪器内部造成 干扰。最明显的是电压突变和交流电源波形畸变,它 使工频的高次谐波 (从低频一直延伸至高频) 经电源 线进入仪器的前级电路。例如,由调压或逆变电路中 的晶闸管引起的大功率高次谐波干扰;又如开关电源 经电源线往外泄漏出的几百千赫兹尖脉冲干扰。
屏蔽技术:可抑制电磁干扰在空间的传播,并切断辐射 干扰的传播途径
接地技术:保护人身和设备安全;提供参考零电位; 阻隔地环路
滤波技术:根据频率选择性地抑制干扰信号 隔离技术:阻断干扰信号传导通路,并抑制干扰信
号强度
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一)屏蔽技术
利用金属材料制 成容器,将需要防护 的电路包围在其中, 可以防止电场或磁场 耦合干扰的方法称为 屏蔽。屏蔽可分为静 电屏蔽、低频磁屏蔽 和电磁屏蔽等几种。 根据不同的对象,使 用不同的屏蔽方式。
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实行电源分组供电
将微机系统的主机电源与输入通道电源分 开;将驱动电路电源与控制系统电源分开, 以防止设备间干扰。
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2.针对强电干扰(信号通道干扰)的措施
对电感性负载引起的强电干扰:可用吸 收(滤波、稳压),隔离(光隔、变压 器、扼流圈、继电器、差动运算放大器、 隔离运算放大器等)
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C型变压器的漏感比 E型的小
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由电焊引起的干扰
电焊机电缆产生强磁场干扰
磁场交链
信号线
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四 几种电磁兼容控制技术
抗电磁干扰技术有时又称为电磁兼容控 制技术。

电磁兼容(EMC)基础知识全面详解

电磁兼容(EMC)基础知识全面详解

电磁兼容(EMC)基础知识全⾯详解⼀、电磁兼容概念电磁兼容EMC(Electromagnetic compatibility) 对于设备或系统的性能指标来说,直译为“电磁兼容性” ;但作为⼀门学科来说,应该译为“电磁兼容”。

国家标准GB/T4365-1995《电磁兼容术语》对电磁兼容所下的定义为“设备或系统在其电磁环境中能正常⼯作且不对该环境中任何事物构成不能承受的电磁骚扰的能⼒。

” 简单的说,就是抗⼲扰的能⼒和对外骚扰的程度。

电磁兼容是研究在有限的空间、有限的时间、有限的频谱资源条件下,各种⽤电设备(分系统、系统;⼴义的还包括⽣物体)可以共存并不致引起降级的⼀门科学。

⼆、基本概念Electromagnetic compatibility(EMC)电磁相容—电⼦产品能够在⼀电磁环境中⼯作⽽不会降低功能或损害之能⼒;Electromagnetic interference(EMI)电磁⼲扰—电⼦产品之电磁能量经由传导或辐射之⽅式传播出去的过程;由⼲扰源、耦合通道及被⼲扰接收机三要素组成。

Radio frequency(RF)⽆线电频率,射頻—通訊所⽤的频率范围,⼤约是10kHz 到100GHz。

这些能量可以是有意产⽣的,如⽆限电传发射器,或者是被电⼦产品⽆意产⽣的;RF能量经由两种模式传播: Radiated emissions(RE)—此种RF 能量的电磁场经由媒介⽽传输;RF 能量⼀般在⾃由空间(free space)內传播,然⽽,其他种类也有可能发⽣。

Conducted emissions(CE)—此种RF 能量的电磁场经由道题媒介⽽传播,⼀般是经由电线或内部连接电缆;Line Conducted interference(LCI)指的是在电源线上的RF 能量。

Susceptibility 容忍度,耐受性—相对的测量产品暴露在EMI环境中混乱或损害的程度。

Immunity 免疫⼒—⼀相对的测量产品承受EMI的能⼒;Electrical overstress(EOS)电⼦过度⾼压—当遇到⾼压突波产品承受到的损坏或只是功能丧失;EOS包括雷击以及静电放电的事件。

_EMC_整改常见措施

_EMC_整改常见措施

_EMC_整改常见措施EMC整改常见措施引言概述:电磁兼容性(Electromagnetic Compatibility,简称EMC)是指电子设备在电磁环境中正常工作而不对周围环境产生电磁干扰,同时也不受到外界电磁干扰的能力。

为了保证设备的正常运行和避免电磁干扰对其他设备和环境造成影响,EMC 整改措施变得至关重要。

本文将介绍EMC整改的常见措施。

一、设备屏蔽措施1.1 金属屏蔽金属屏蔽是一种常见的EMC整改措施,通过在设备外壳或者电路板上覆盖金属屏蔽层来阻隔电磁辐射和接收外界干扰。

金属屏蔽可以有效地减少电磁泄漏和辐射,从而提高设备的抗干扰能力。

1.2 导电涂层导电涂层也是一种常用的EMC整改手段,它可以在设备表面形成一层导电膜,从而提高设备的屏蔽性能。

导电涂层可以有效地吸收电磁波并将其导向地面,减少电磁辐射和干扰。

1.3 电磁屏蔽隔离间隔电磁屏蔽隔离间隔是指在设备内部设置屏蔽隔离结构,将不同功能模块或者电路板之间的电磁干扰互相隔离。

通过合理设计隔离结构,可以有效地减少电磁干扰的传导和辐射,提高设备的EMC性能。

二、滤波器应用2.1 输入滤波器输入滤波器是一种常见的EMC整改措施,它可以在电源输入端设置滤波电路,用于抑制电源线上的高频噪声和干扰信号。

输入滤波器可以有效地减少电源线对设备的电磁干扰,提高设备的EMC性能。

2.2 输出滤波器输出滤波器是一种常用的EMC整改手段,它可以在设备输出端设置滤波电路,用于抑制设备输出线上的高频噪声和干扰信号。

输出滤波器可以有效地减少设备对外界的电磁干扰,提高设备的EMC性能。

2.3 通信滤波器通信滤波器是一种专门用于抑制通信信号干扰的滤波器,它可以在通信接口处设置滤波电路,用于过滤掉通信路线上的高频噪声和干扰信号。

通信滤波器可以有效地提高设备的通信质量和抗干扰能力。

三、接地和屏蔽3.1 设备接地设备接地是一种常用的EMC整改手段,通过合理设置设备的接地系统,将设备的电磁泄漏和干扰信号导向地面。

emc防电磁辐射的方法

emc防电磁辐射的方法

emc防电磁辐射的方法
EMC(Electromagnetic Compatibility)是指设备在电磁环境中正常工作
的能力。

为了防止电磁辐射,可以采取以下几种方法:
1. 屏蔽:利用金属板、网、盖、罩、盒等屏蔽体阻止或减小电磁能量的传播。

对于电场波、平面波或频率较高的磁场波,一般金属都可以满足要求。

对于低频磁场波,要使用导磁率较高的材料。

另外,在做结构设计时,要使屏蔽层尽量远离辐射源以增加反射损耗,尽量避免孔洞、缝隙等靠近辐射源。

2. 滤波:电子设备设置滤波电路,可控制干扰环境,使电路中的干扰信号不能通过电源线、信号线、控制线等进入电子设备对其设备电路造成干扰。

在直流电源回路中,负载的变化会引起电源噪声。

配置去耦电容可以抑制因负载变化而产生的噪声。

3. 良好的接地和屏蔽:通过替代的低阻抗路径减少发射或使EMI从周围设
备转移。

可以使用屏蔽电缆来小化效果。

4. 尽量减少使用高辐射的电子设备,避免长时间接触。

以上信息仅供参考,如有需要,建议咨询专业技术人员。

芯片设计中的EMC与抗干扰技术

芯片设计中的EMC与抗干扰技术

芯片设计中的EMC与抗干扰技术随着科技的进步和应用需求的增长,芯片设计中的EMC(电磁兼容性)与抗干扰技术变得越来越重要。

本文将介绍EMC与抗干扰技术的基本概念和原理,并探讨其在芯片设计中的应用。

一、EMC与抗干扰技术概述EMC是指电子设备在同一电磁环境中互不干扰,同时保持所需的正常工作能力的能力。

在现代电子设备中,由于电路复杂性的增加和器件尺寸的缩小,电子设备之间的电磁干扰问题变得日益突出。

而抗干扰技术则是指通过各种手段来减弱或消除电子设备之间的干扰,保证设备的正常工作。

二、EMC与抗干扰技术的原理1. 电磁辐射与抗辐射电子设备中的电流和信号会产生电磁辐射,这种辐射可能对附近的设备产生干扰。

通过合理的线路布局、屏蔽设计和滤波器等手段可以减少电磁辐射,提高设备的抗辐射能力。

2. 电磁感应与抗感应电磁感应是指外部电磁场对电子设备内部产生的干扰,这种干扰可能导致设备的误操作或数据丢失。

通过合理的布线、屏蔽和地线设计等手段可以减少电磁感应的干扰,并提高设备的抗感应能力。

3. 地线设计与抑制干扰地线是将电子设备与地连接的导线,合理的地线设计可以有效地抑制干扰。

例如,将设备的数字地线和模拟地线分开布线,避免它们之间的干扰。

4. 滤波器与去耦电容滤波器和去耦电容器可以有效地减少设备中的高频噪声和干扰电流。

通过在供电线路上添加合适的滤波器和去耦电容,可以提高设备的抗干扰能力。

三、芯片设计中的EMC与抗干扰技术应用1. 芯片布局与元件安排在芯片设计中,合理的布局和元件安排可以降低电磁干扰。

例如,在设计PCB板时,将敏感电路和高频电路远离可能产生噪声的部件,最大程度地减少电磁干扰。

2. 屏蔽设计与接地技术采用屏蔽罩和金属屏蔽层可以有效地隔离芯片,减少对外界的辐射和干扰。

同时,合理的接地技术可以提高抗干扰能力,例如使用多点接地和保持地面的均匀接地。

3. 模拟与数字信号分离在芯片设计中,将模拟和数字信号分离可以减少干扰。

电磁兼容EMC中的屏蔽技术介绍

电磁兼容EMC中的屏蔽技术介绍

电场,磁场,电磁场的屏蔽其实是不同的!磁场的屏蔽问题,是一个既具有实际意义又具有理论意义的问题.根据条件的不同,电磁场的屏蔽可分为静电屏蔽、静磁屏蔽和电磁屏蔽三种情况,这三种情况既具有质的区别,又具有内在的联系,不能混淆.静电屏蔽在静电平衡状态下,不论是空心导体还是实心导体;不论导体本身带电多少,或者导体是否处于外电场中,必定为等势体,其内部场强为零,这是静电屏蔽的理论基础.因为封闭导体壳内的电场具有典型意义和实际意义,我们以封闭导体壳内的电场为例对静电屏蔽作一些讨论.(一)封闭导体壳内部电场不受壳外电荷或电场影响.如壳内无带电体而壳外有电荷q,则静电感应使壳外壁带电.静电平衡时壳内无电场.这不是说壳外电荷不在壳内产生电场,根发电场.由于壳外壁感应出异号电荷,它们与q在壳内空间任一点激发的合场强为零.因而导体壳内部不会受到壳外电荷q或其他电场的影响.壳外壁的感应电荷起了自动调节作用.如果把上述空腔导体外壳接地,则外壳上感应正电荷将沿接地线流入地下.静电平衡后空腔导体与大地等势,空腔内场强仍然为零.如果空腔内有电荷,则空腔导体仍与地等势,导体内无电场.这时因空腔内壁有异号感应电荷,因此空腔内有电场.此电场由壳内电荷产生,壳外电荷对壳内电场仍无影响.由以上讨论可知,封闭导体壳不论接地与否,内部电场不受壳外电荷影响. (二)接地封闭导体壳外部电场不受壳内电荷的影响.如果壳内空腔有电荷q,因为静电感应,壳内壁带有等量异号电荷,壳外壁带有等量同号电荷,壳外空间有电场存在,此电场可以说是由壳内电荷q间接产生.也可以说是由壳外感应电荷直接产生的.但如果将外壳接地,则壳外电荷将消失,壳内电荷q与内壁感应电荷在壳外产生电场为零.可见如果要使壳内电荷对壳外电场无影响,必须将外壳接地.这与第一种情况不同.这里还须注意:①我们说接地将消除壳外电荷,但并不是说在任何情况壳外壁都一定不带电.假如壳外有带电体,则壳外壁仍可能带电,而不论壳内是否有电荷.②实际应用中金属外壳不必严格完全封闭,用金属网罩代替金属壳体也可达到类似的静电屏蔽效果,虽然这种屏蔽并不是完全、彻底的.③在静电平衡时,接地线中是无电荷流动的,但是如果被屏蔽的壳内的电荷随时间变化,或者是壳外附近带电体的电荷随时间而变化,就会使接地线中有电流.屏蔽罩也可能出现剩余电荷,这时屏蔽作用又将是不完全和不彻底的.总之,封闭导体壳不论接地与否,内部电场不受壳外电荷与电场影响;接地封闭导体壳外电场不受壳内电荷的影响.这种现象,叫静电屏蔽.静电屏蔽有两方面的意义:其一是实际意义:屏蔽使金属导体壳内的仪器或工作环境不受外部电场影响,也不对外部电场产生影响.有些电子器件或测量设备为了免除干扰,都要实行静电屏蔽,如室内高压设备罩上接地的金属罩或较密的金属网罩,电子管用金属管壳.又如作全波整流或桥式整流的电源变压器,在初级绕组和次级绕组之间包上金属薄片或绕上一层漆包线并使之接地,达到屏蔽作用.在高压带电作业中,工人穿上用金属丝或导电纤维织成的均压服,可以对人体起屏蔽保护作用.在静电实验中,因地球附近存在着大约100V/m的竖直电场.要排除这个电场对电子的作用,研究电子只在重力作用下的运动,则必须有eE<meg,可算出e<="" span=""style="overflow-wrap: break-word; margin: 0px; padding: 0px; box-sizing: border-box;"></meg,可算出e其二是理论意义:间接验证库仑定律.高斯定理可以从库仑定律推导出来的,如果库仑定律中的平方反比指数不等于2就得不出高斯定理.反之,如果证明了高斯定理,就证明库仑定律的正确性.根据高斯定理,绝缘金属球壳内部的场强应为零,这也是静电屏蔽的结论.若用仪器对屏蔽壳内带电与否进行检测,根据测量结果进行分析就可判定高斯定理的正确性,也就验证了库仑定律的正确性.最近的实验结果是威廉斯等人于1971年完成的,指出在式F=q1q2/r2±δ中,δ<(2.7±3.1)×10-16,可见在现阶段所能达到的实验精度内,库仑定律的平方反比关系是严格成立的.从实际应用的观点看,我们可以认为它是正确的.静磁屏蔽静磁场是稳恒电流或永久磁体产生的磁场.静磁屏蔽是利用高磁导率μ的铁磁材料做成屏蔽罩以屏蔽外磁场.它与静电屏蔽作用类似而又有不同.静磁屏蔽的原理可以用磁路的概念来说明.如将铁磁材料做成截面如图7的回路,则在外磁场中,绝大部份磁场集中在铁磁回路中.这可以把铁磁材料与空腔中的空气作为并联磁路来分析.因为铁磁材料的磁导率比空气的磁导率要大几千倍,所以空腔的磁阻比铁磁材料的磁阻大得多,外磁场的磁感应线的绝大部份将沿着铁磁材料壁内通过,而进入空腔的磁通量极少.这样,被铁磁材料屏蔽的空腔就基本上没有外磁场,从而达到静磁屏蔽的目的.材料的磁导率愈高,筒壁愈厚,屏蔽效果就愈显著.因常用磁导率高的铁磁材料如软铁、硅钢、坡莫合金做屏蔽层,故静磁屏蔽又叫铁磁屏蔽.静磁屏蔽在电子器件中有着广泛的应用.例如变压器或其他线圈产生的漏磁通会对电子的运动产生作用,影响示波管或显像管中电子束的聚焦.为了提高仪器或产品的质量,必须将产生漏磁通的部件实行静磁屏蔽.在手表中,在机芯外罩以软铁薄壳就可以起防磁作用.前面指出,静电屏蔽的效果是非常好的.这是因为金属导体的电导率要比空气的电导率大十几个数量级,而铁磁物质与空气的磁导率的差别只有几个数量级,通常约大几千倍.所以静磁屏蔽总有些漏磁.为了达到更好的屏蔽效果,可采用多层屏蔽,把漏进空腔里的残余磁通量一次次地屏蔽掉.所以效果良好的磁屏蔽一般都比较笨重.但是,如果要制造绝对的“静磁真空”,则可以利用超导体的迈斯纳效应.即将一块超导体放在外磁场中,其体内的磁感应强度B永远为零.超导体是完全抗磁体,具有最理想的静磁屏蔽效果,但目前还不能普遍应用.电磁屏蔽电磁场在导电介质中传播时,其场量(E和H)的振幅随距离的增加而按指数规律衰减.从能量的观点看,电磁波在导电介质中传播时有能量损耗,因此,表现为场量振幅的减小.导体表面的场量最大,愈深入导体内部,场量愈小.这种现象也称为趋肤效应.利用趋肤效应可以阻止高频电磁波透入良导体而作成电磁屏蔽装置.它比静电、静磁屏蔽更具有普遍意义.电磁屏蔽是抑制干扰,增强设备的可靠性及提高产品质量的有效手段.合理地使用电磁屏蔽,可以抑制外来高频电磁波的干扰,也可以避免作为干扰源去影响其他设备.如在收音机中,用空芯铝壳罩在线圈外面,使它不受外界时变场的干扰从而避免杂音.音频馈线用屏蔽线也是这个道理.示波管用铁皮包着,也是为了使杂散电磁场不影响电子射线的扫描.在金属屏蔽壳内部的元件或设备所产生的高频电磁波也透不出金属壳而不致影响外部设备.用什么材料作电磁屏蔽呢?因电磁波在良导体中衰减很快,把由导体表面衰减到表面值的1/e(约36.8%)处的厚度称为趋肤厚度(又称透入深度),用d表示,有电磁屏蔽,电磁场在导电介质中传播时,其场量(E和H)的振幅随距离的增加而按指数规律衰减.从能量的观点看,电磁波在导电介质中传播时有能量损耗,因此,表现为场量振幅的减小.导体表面的场量最大,愈深入导体内部,场量愈小.这种现象也称为趋肤效应.利用趋肤效应可以阻止高频电磁波透入良导体而作成电磁屏蔽装置.它比静电、静磁屏蔽更具有普遍意义.电磁屏蔽是抑制干扰,增强设备的可靠性及提高产品质量的有效手段.合理地使用电磁屏蔽,可以抑制外来高频电磁波的干扰,也可以避免作为干扰源去影响其他设备.如在收音机中,用空芯铝壳罩在线圈外面,使它不受外界时变场的干扰从而避免杂音.音频馈线用屏蔽线也是这个道理.示波管用铁皮包着,也是为了使杂散电磁场不影响电子射线的扫描.在金属屏蔽壳内部的元件或设备所产生的高频电磁波也透不出金属壳而不致影响外部设备.用什么材料作电磁屏蔽呢?因电磁波在良导体中衰减很快,把由导体表面衰减到表面值的1/e(约36.8%)处的厚度称为趋肤厚度(又称透入深度),用d表示,有其中μ和σ分别为屏蔽材料的磁导率和电导率.若电视频率f=100 MHz,对铜导体(σ=5.8×107/ ?m,μ≈μo=4π×10-7H/m)可求出d=0.00667mm.可见良导体的电磁屏蔽效果显著.如果是铁(σ=107/ ?m)则d=0.016mm.如果是铝(σ=3.54×107/ ?m)则d=0.0085mm.为了得到有效的屏蔽作用,屏蔽层的厚度必须接近于屏蔽物质内部的电磁波波长(λ=2πd).如在收音机中,若f=500kHz,则在铜中d=0.094mm(λ=0.59mm).在铝中d=0.12mm(λ=0.75mm ).所以在收音机中用较薄的铜或铝材料已能得到良好的屏蔽效果.因为电视频率更高,透入深度更小些,所需屏蔽层厚度可更薄些,如果考虑机械强度,要有必要的厚度.在高频时,由于铁磁材料的磁滞损耗和涡流损失较大,从而造成谐振电路品质因素Q值的下降,故一般不采用高磁导率的磁屏蔽,而采用高电导率的材料做电磁屏蔽.在电磁材料中,因趋肤电流是涡电流,故电磁屏蔽又叫涡流屏蔽.在工频(50Hz)时,铜中的d=9.45mm,铝中的d=11.67mm.显然,采用铜、铝已很不适宜了,如用铁,则d=0.172mm,这时应采用铁磁材料.因为在铁磁材料中电磁场衰减比铜、铝中大得多.又因是低频,无需考虑Q值问题.可见,在低频情况下,电磁屏蔽就转化为静磁屏蔽.电磁屏蔽和静电屏蔽有相同点也有不同点.相同点是都应用高电导率的金属材料来制作;不同点是静电屏蔽只能消除电容耦合,防止静电感应,屏蔽必须接地.而电磁屏蔽是使电磁场只能透入屏蔽体一薄层,借涡流消除电磁场的干扰,这种屏蔽体可不接地.但因用作电磁屏蔽的导体增加了静电耦合,因此即使只进行电磁屏蔽,也还是接地为好,这样电磁屏蔽也同时起静电屏蔽作用.。

电子设备EMC中的屏蔽技术

电子设备EMC中的屏蔽技术

第16卷第3期河南教育学院学报(自然科学版)Vol .16No .32007年9月Journa l of Henan Institute of Educa tion (Natura l Sc i ence)Sep .2007收稿日期5作者简介张海泉(65—),男,山东潍坊人,郑州师范高等专科学校物理系副教授电子设备E M C 中的屏蔽技术张海泉(郑州师范高等专科学校物理系,河南郑州450044) 摘要:分析了电子设备中电磁干扰的来源,阐述了电磁兼容中的屏蔽技术的机理和分类.关键词:电磁兼容(E MC );电磁干扰(E M I);电磁屏蔽中图分类号:T M153 文献标识码:B 文章编号:1007-0834(2007)03-0032-020 引言电子技术的飞速发展给人们的生活和工作带来了巨大的帮助,与此同时,电子设备在各种场合的广泛应用,尤其是多种设备的相互配合使用,使电子设备不可避免地处在电磁环境之中,导致了电子设备之间的电磁干扰(E M I )[1-2].因此,电子设备在电磁环境中的适应能力和电子设备的电磁兼容(E MC )问题是我们在进行电子设备的设计和使用时必须考虑的问题.1 电磁干扰的来源电子设备电磁兼容问题的核心是控制和消除电磁干扰.因此,对于电子设备产生电磁干扰的原因必须清楚.1.1 电子设备的自身干扰电子设备的自身干扰是指电子设备内部各器件之间的相互干扰,主要有以下几种:(1)通过电源地线、传输导线的阻抗、导线之间的互感产生的电磁干扰;(2)大功率和高电压的器件产生的磁场、电场对其它器件造成的干扰;(3)由线路的分布电容和绝缘电阻产生的干扰.1.2 电子设备的外界干扰电子设备的外界干扰是指电子设备以外的干扰信号对电子设备的干扰,主要有以下几种:(1)外部的大功率设备在空间产生很强的磁场,通过互感藕合干扰电子设备;(2)空间电磁信号对电子设备产生的干扰;(3)工业电网上的用电器通过电源变压器产生的干扰;(4)外部的高电压由于绝缘体漏电产生的干扰信号.2 电磁干扰的屏蔽措施电子技术的广泛应用产生了多种形式的电磁干扰,完全彻底地消除干扰是不可能的,但是根据电磁兼容性原理,可以采用许多技术措施来减小电磁干扰,使之控制在一定的范围之内,保证电子设备或系统的兼容性.屏蔽技术即为常用的抑制和消除电磁干扰的措施.屏蔽就是以金属隔离的原理来控制某一区域的电场或磁场对另一区域的干扰.它包括两个含义:一是将电路、电缆或整个系统的干扰源包围起来,防止电磁干扰向外扩散;二是用屏蔽体将接收电路、设备或系统包围起来,防止它们受到外界电磁干扰的影响.屏蔽按照机理可以分为电场屏蔽、磁场屏蔽、电磁场屏蔽三种不同方式.2.1 电场屏蔽电子设备中的电场通常是交变电场,因此可以将两个系统间的电场感应认为是两个系统之间分布电容C j 的耦合,如图1所示.图1 电场耦合示意图其中,U g 为干扰源交变电压,U s 为接受器的感应电压,C j 为G 、S 间的分布电容,Z s 为接受器的接地电阻.则可得U s =j ωC j Z s1+j ωC j (Z g +Z s)Ug由此可知,干扰电压U s 的大小与耦合电容C j 的大小有3:2007-0-20:19.2关:C j 越大,则U s 越大.因此,为了减小干扰电压U s ,应设法减小耦合电容C j ,设法将干扰源G 和接受器S 尽可能的远离.如果条件所限不能远离,则应在二者之间采取屏蔽措施.如图2,在干扰源G 和接受器S 之间加入屏蔽体P,若图2 加入屏蔽体后的电场耦合示意图屏蔽体P 的接地电阻为Z P ,则可得屏蔽体的感应电压为U P =j ωC 1Z P1+j ωC 1(Z g +Z P )U g,则接受器上的感应电压为U S =j ωC 2Z S1+j ωC 2(Z P +Z S )U P.由此可知,要使接受器的感应电压U s 减小,Z p 应尽可能的小.所以,屏蔽体必须选择导电性能良好的材料,而且须有良好的接地.否则,因为C 1>C j ,C 2>C j ,若屏蔽体的接地电阻较大,将使屏蔽体加入后造成的干扰反而变得更大.2.2 磁场屏蔽磁场屏蔽是指对低频磁场和高频磁场的屏蔽.低频磁场的屏蔽采用高导磁率的铁磁性材料.利用铁磁性材料的高导磁率对干扰磁场进行分路,使通过空气的磁通大为减少,从而降低对被干扰源的影响,起到磁场屏蔽的作用.由于是磁分路,所以屏蔽材料的磁导率u 越高,屏蔽罩越厚,磁分路流过的磁通越多,屏蔽效果越好. 高频磁场的屏蔽采用低电阻率的良导体作为屏蔽材料.外界高频磁场在屏蔽体中产生涡流,涡流形成的磁场抑制和抵消外界磁场,从而起到了屏蔽的作用.与低频磁屏蔽不同,由于高频涡流的趋肤效应,屏蔽体的尺寸并不是屏蔽效果的关键所在,而且屏蔽体接地与否和屏蔽效果也没有关系.但对于高频磁屏蔽的金属良导体而言,若有良好的接地,则同时具备了电场屏蔽和磁场屏蔽的效果.所以,通常高频磁屏蔽的屏蔽体也应接地.2.3 电磁场屏蔽电磁场屏蔽是利用屏蔽体对电场和磁场同时加以屏蔽,一般用来对高频电磁场进行屏蔽.由前述可知,对于频率较高的干扰电压,选择良导体制作屏蔽体,且有良好的接地,则可起到对电场和磁场同时进行屏蔽的效果.但是必须注意,对高频磁场屏蔽的涡流不仅对外来干扰产生抵制作用,同时还可能对被屏蔽体保护的设备内部带来不利的影响,从而产生新的干扰.3 结束语电磁兼容(E MC )涉及到电工技术、电子技术和材料技术的相关知识,并且电磁兼容涉及的领域还在不断扩大,对这个问题的解决还没有统一的方法.但是,只要掌握电磁兼容的基本原理,对具体问题进行具体分析,就能够设计出较好的解决办法.参考文献[1] 杨克俊.电磁兼容原理与设计技术[M ].北京:人民邮电出版社,2004.[2] 郭银景.电磁兼容原理及应用[M ].北京:清华大学出版社,2004.Electromagneti c Sh i eld Technology about E M C i n Electr on i c Equ i pm en tZHANG Haiquan(D epa rt ment of Physics,Zhengzhou Teachers College,Zhengzhou 450044,China)Abstrac t:Analyses the source of EM I in the electr onic equi pment and defines the p rinci p le and classifica ti on of e 2lectr omagnet shield about the EMC .Key wor ds:E MC;E M I ;e lec tr om agnetic shield33。

_EMC_整改常见措施

_EMC_整改常见措施

_EMC_整改常见措施EMC整改常见措施引言概述:电磁兼容性(EMC)是指电子设备在电磁环境中能够正常工作而不造成对其他设备的干扰或者受到其他设备干扰的能力。

在电子产品的研发和生产过程中,EMC问题是一个重要的考虑因素。

本文将介绍一些常见的EMC整改措施,以匡助企业提高产品的EMC性能。

一、电路设计方面的整改措施:1.1 电磁屏蔽设计:通过在电路板上添加屏蔽罩、屏蔽片等材料,减少电磁波的辐射和接收,从而降低干扰。

1.2 地线设计:合理规划地线布局,减少地线回流路径的长度,降低徊流电流的干扰。

1.3 滤波器的应用:在电路中添加适当的滤波器,可以有效地抑制高频噪声,减少干扰。

二、电源设计方面的整改措施:2.1 电源滤波:在电源输入端添加滤波器,过滤掉电源线上的高频噪声,减少对其他设备的干扰。

2.2 电源隔离:使用适当的隔离电源设计,可以减少共模干扰,提高EMC性能。

2.3 电源线的布局:合理规划电源线的布局,减少电源线的长度和交叉,降低电源线的辐射和接收。

三、外壳设计方面的整改措施:3.1 金属外壳:使用金属外壳可以提供较好的屏蔽效果,减少电磁波的辐射和接收。

3.2 金属接地:确保外壳与地线的良好连接,以提供有效的屏蔽和接地。

3.3 过滤器的应用:在外壳上添加合适的滤波器,可以进一步减少辐射和接收的电磁波。

四、布线设计方面的整改措施:4.1 信号线与电源线的隔离:尽量避免信号线和电源线的交叉,减少信号线受到电源线干扰的可能性。

4.2 信号线的长度控制:合理控制信号线的长度,减少信号线的辐射和接收。

4.3 差模信号的使用:在传输敏感信号时,使用差模信号传输可以有效地抑制共模干扰。

五、测试和验证方面的整改措施:5.1 EMC测试:在产品开辟的各个阶段进行EMC测试,及时发现和解决潜在的EMC问题。

5.2 技术规范遵循:遵循相关的EMC技术规范和标准,确保产品的EMC性能符合要求。

5.3 故障分析和优化:对于浮现EMC问题的产品,进行故障分析和优化,找出问题的根源并采取相应的措施进行改进。

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EMC中的隔离技术嘉兆科技1 引言电力电子设备包括两部分,即变换部分与控制部分。

前者属于功率流强电范畴,后者属于信息流弱电范畴。

一般情况下前者是主电磁干扰源,后者是被干扰对象。

为了使电力电子设备可靠地运行,除了解决变换部分与控制部分之间的电气隔离外,还要解决控制部分的抗电磁干扰的问题,特别是当变换部分处于高电压、强电流、高频变换情况下尤其重要。

抗干扰问题实质上是解决电力电子设备的电磁兼容问题。

隔离技术是电磁兼容性中的重要技术之一。

下面将电磁兼容中的隔离技术分为磁电、光电、机电、声电和浮地等几种隔离方式加以叙述。

2 磁电隔离技术2.1 利用变压器实现磁电隔离的基本原理变压器主要由绕在共同铁心上的两个或多个绕组组成。

当在一个绕组上加上交变电压时,由于电磁感应而在其它绕组上感生交变电压。

因此变压器的几个绕组之间是通过交变磁场互相联系的,在电路上是互相隔离的。

其隔离的介电强度取决于几个绕组之间以及它们对地的绝缘强度。

2.2 理想变压器的特性理想变压器是假定变压器绕组的电阻为零;变压器的漏磁为零;铁心的损耗为零以及铁心的导磁率为无穷大。

2.2.1 电压关系E1=4.44fN1Φm (1)E1/E2=U1/U2=N1/N2=n (2)式中:E1——变压器原边的感应电势;E2——变压器副边的感应电势;U1——变压器原边的电压;U2——变压器副边的电压;N1——变压器原边绕组的匝数;N2——变压器副边绕组的匝数;f——变压器原边电压的频率;Φm——变压器铁心中磁通的峰值;n——变压器原副边绕组的匝数比。

2.2.2 电流关系I1/I2=N2/N1=1/n (3)式中:I1——变压器原边的电流;I2——变压器副边的电流。

2.2.3 功率关系P1=P2=U1I1=U2I2 (4)式中:P1——变压器原边的输入功率;P2——变压器副边的输出功率。

2.2.4 阻抗关系副边的阻抗为:Z2=U2/I2 (5)原边的阻抗为:Z1=U1/I1=n2U2/I2=n2Z2 (6)式中:Z1——变压器原边的阻抗;Z2——变压器副边的阻抗。

2.3 实际变压器2.3.1 铁心的导磁率由于实际变压器铁心的导磁率并非无穷大,所以变压器在空载时就存在激磁电流。

如果铁心材料的性能不好,则激磁电流占变压器原边输入电流的比例将增大,变压器副边输出电流将降低。

由于实际变压器铁心的导磁率并非常数,因此将导致输出波形的畸变。

特别是当铁心饱和时,铁心的导磁率极大地降低,引起激磁电流急速增加,可能导致变压器烧毁。

2.3.2 铁心存在损耗由于实际变压器铁心存在涡流损耗和磁滞损耗,这些损耗不仅导致变压器的效率降低,而且引起铁心发热、甚至可能导致绝缘损坏。

由于铁心的涡流损耗和磁滞损耗都与电压和频率有关,所以对不同的电压和频率,应当选择不同的铁心材料。

2.3.3 绕组存在电阻由于实际变压器的绕组存在电阻,故变压器工作时绕组必将产生热损耗。

特别当工作频率较高时,集肤效应将导致绕组电阻增加,使发热损耗增大。

由于实际变压器绕组的散热条件较差,所以应当注意变压器的散热和绕组导线电流密度的选取。

2.3.4 变压器存在漏磁变压器的漏磁易对变压器附近的元器件和导线形成干扰,为此,在选用变压器作隔离时,应当选择漏磁小的变压器,否则,应对变压器加强磁场屏蔽。

2.3.5 变压器原、副边间存在寄生电容由于电源变压器原、副边间存在寄生电容,进入电源变压器原边的高频干扰能通过寄生电容耦合到的副边。

而在电源变压器原、副边间增加静电屏蔽后,该屏蔽与绕组间形成新的分布电容,当将屏蔽接地后,可以将高频干扰通过这一新的分布电容引回地,而起到抗电磁干扰的作用。

2.3.6 几个绕组之间以及对地的绝缘强度绕组之间以及对地的绝缘强度取决于需要隔离的耐压水平。

该耐压水平包括工作电压、电压波动、可能的瞬态过电压以及为可靠工作而留有的余量。

2.3.7 工作频率工作频率不仅对变压器的铁心损耗产生影响,而且变压器的阻抗与频率密切相关。

比如:电感L的阻抗与频率成正比,而电容C的阻抗与频率成反比。

由于磁电隔离是通过变压器而实现的,当变压器绕组间寄生电容较大时,应当与屏蔽和接地技术相配合。

2.4 变压器的种类和应用2.4.1 普通变压器普通变压器在工频场合只作为一般电源变压器用,将某一等级的电压和电流转变成另一等级的电压和电流,由于没有采用任何特殊措施,对高频的电路隔离效果较差。

由于普通变压器绕组间的寄生电容较大(未加屏蔽层为nF级,加屏蔽为pF级),为了提高对高频干扰的隔离效果,可以在普通变压器绕组间增加一层屏蔽,并将该层屏蔽接地(接地线的长度应尽量短,否则因接地线的阻抗分压而使对干扰的衰减变差)而成为隔离变压器。

图1为典型单屏蔽层隔离变压器的对干扰的衰减。

图1 单屏蔽层隔离变压器的典型对干扰的衰减能力如果在上述基础上,再对变压器的每个绕组都分别增加一层屏蔽,并将各绕组的屏蔽分别接到各绕组的低电位上,其隔离效果会更好。

2.4.3 脉冲变压器在电力电子设备中,脉冲变压器多用于晶闸管触发电路、间歇振荡器和脉冲放大器的级间耦合。

脉冲变压器的主要参数为有效脉冲导磁率、起始导磁率、漏感、分布电容以及匝比等。

一般测量用的变压器是指电压互感器和电流互感器。

电压互感器或电流互感器将强电的电压或电流隔离并转换为弱电的电压或电流。

测量变压器的主要参数为绝缘电压、电压(或电流)的转换比及其精度等。

2.5 霍尔传感器霍尔传感器是利用霍尔效应进行电磁测量的器件,由于磁场的介入而实现电的隔离。

霍尔传感器具有精度高、线性度好、动态性能好、频率响应宽和寿命长等优点。

3 光电隔离技术3.1 光电耦合器光电隔离采用光电耦合器来实现,即通过半导体发光二极管(LED)的光发射和光敏半导体(光敏电阻、光敏二极管、光敏三极管、光敏晶闸管等)的光接收,来实现信号的传递。

由于发光二极管和光敏半导体是互相绝缘的,从而实现了电路的隔离。

当给发光二极管加以正向电压时,由于空间电荷区势垒下降,P区空穴注入到N区,产生电子与空穴的复合,复合时放出大部分为光形式的能量。

给发光二极管加的正向电压越高,复合时放出的光通量越大。

当然,给发光二极管加的正向电压受其最大允许电流的限制。

当光敏半导体,比如光敏二极管,受到光照射时,在PN结附近产生的光生电子-空穴对在PN结的内电场作用下形成光电流。

光的照度越强,光电流就越大。

当光敏半导体没受到光照射时,只有很小的暗电流。

3.2 光电耦合器的特性光电耦合器的特性是用发光二极管的输入电流和光敏半导体的输出电流的函数关系来表示的,如图2所示。

图2 光电耦合器的特性曲线从光电耦合器的特性曲线可以看出,光电耦合器的线性度较差,可以利用反馈技术进行校正。

3.3 光电耦合器的应用由于光电耦合器的输入阻抗与一般干扰源的阻抗相比较小,因此分压在光电耦合器的输入端的干扰电压较小,它所能提供的电流并不大,不易使半导体二极管发光;由于光电耦合器的外壳是密封的,它不受外部光的影响;光电耦合器的隔离电阻很大(约1012Ω)、隔离电容很小(约几个pF)所以能阻止电路性耦合产生的电磁干扰。

光电耦合器的隔离阻抗随着频率的提高而降低,抗干扰效果也将降低。

3.4 红外遥控红外遥控在本质上属于光电耦合,只不过其发光器件和光接收器件不封装在一起,因此红外遥控的隔离效果更好。

3.5 光缆光缆在本质上也属于光电耦合,其发光器件和光接收器件是通过光缆连接的,由于外界干扰很难进入光缆,因此光缆的隔离效果最好。

4 机电隔离技术4.1 有触点电磁继电器机电隔离一般采用有触点电磁继电器来实现,即电磁继电器的线圈接收信号,机械触点发送信号。

由于机械触点分断时,阻抗很大,电容很小,从而阻止了电路性耦合产生的电磁干扰的传输。

但是继电器的线圈工作频率较低,不适用于工作频率较高的场合,另外还存在触点通断时的弹跳和火花干扰以及接触电阻等缺点。

4.2 应用有触点电磁继电器的注意事项4.2.1 机械触点的电磁干扰在机械触点分断信号电流的过程中,由于电路电感的存在将会在触点间感生过电压,这个过电压可能会导致触点间隙击穿而产生电弧;当触点间隙加大时,电弧熄灭,触点间电压又升高,电弧又重燃;如此重复,直到触点间距足够大电流中断时为止。

上述过程中,产生的电弧和峰值大、频率高的电压脉冲串将通过辐射和传导对其它电路和器件形成强烈的干扰。

4.2.2 机械触点的熄火花电路机械触点的熄火花电路由电阻R和电容C串联组成。

其原理是用电容转换触点分断时负载电感L上的能量,从而避免在触点上产生过电压和电弧造成的电磁干扰,最终由电阻吸收这部分能量。

电路参数计算如下:R>2(L/C)1/2 (7)C1=4L/R2(8)C2=(Im/300)2L(9)式中:R——电阻(Ω);L——负载电感(μH);Im——负载电感中的最大电流(A);C取C1、C2中大者。

4.2.3 电感负载的续流电路直流电路电感负载的续流电路是用二极管反并联在电感负载上。

当切断电感负载时,其上的电流经二极管续流,不会产生过电压而危及电路上的其它器件。

参数选择如下:IF>2IN (10)URRM>2UN (11)式中:IF——二极管正向平均电流;URRM——二极管反向重复峰值电压;IN——电感负载的额定电流;UN——电感负载的额定电压。

如果用压敏电阻代替二极管,其效果会更好。

因为压敏电阻吸收能量更快,从而减小了动作响应时间。

5 声电隔离技术5.1 声表面波滤波器声表面波器件采用具有压电效应的固体材料作基片,在基片上的两端分别设有指叉交错的金属换能器。

把交变电信号加到发射换能器上,由于逆压电效应,压电体表面产生变化的应变,就能激发出声表面波。

当声表面波在固体表面传播到接收换能器上时,由于正压电效应,而在接收换能器上就会得到电信号。

由于两个指叉交错的金属换能器在电气上是无联系的,因而实现了电路的隔离。

由于指叉换能器具有一个固有的中心频率,当电信号与该中心频率一致时,产生共振,而发出最强的声表面波。

其它频率的声表面波很弱,而被抑制掉。

所以声表面波滤波器的隔离效果是很好的。

5.2 声表面波滤波器的应用声表面波滤波器目前主要应用在电视和通讯中,作为带通、带阻滤波器、鉴频器和振荡器等等。

6 浮地技术6.1 浮地浮地,即该电路的地与大地无导体连接。

其优点是该电路不受大地电性能的影响。

其缺点是该电路易受寄生电容的影响,而使该电路的地电位变动和增加了对模拟电路的感应干扰。

浮地可使功率地(强电地)和信号地(弱电地)之间的隔离电阻很大,所以能阻止共地阻抗电路性耦合产生的电磁干扰。

6.2 浮地技术的应用6.6.2 交流电源地与直流电源地分开一般交流电源的零线是接地的。

但由于存在接地电阻和其上流过的电流,导致电源的零线电位并非为大地的零电位。

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