车间生产工艺流程图

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焦化厂生产工序与工艺流程图

焦化厂生产工序及工艺流程焦化厂的生产车间由备煤筛焦车间、炼焦车间、煤气净化车间及相配套的公用工程组成。

产品焦炭和副产品煤焦油、硫膏、硫铵、粗苯等外售。

焦炉煤气经净化后，部分返回焦炉和化产系统作为燃料气，剩余煤气全部外供发电用燃料气。

焦化厂主要生产工序包括：备煤，炼焦、熄焦，筛贮焦，冷鼓、电捕、脱硫及硫回收、蒸氨、硫铵、洗脱苯等工序。

洗精煤—备配煤—炼焦—熄焦—筛贮焦—煤气净化及化产回收—煤气外送。

生产工序如下图所示：洗精煤筛储焦熄焦焦炉回炉煤气焦炭外运荒煤气锅炉焦油外售冷鼓工序硫膏外售脱硫工序硫铵外售制冷站硫铵工序去管式炉粗苯外售洗脱苯工序净化煤气净化后煤气外供燃料气1.备配煤工序备配煤是焦化工程的第一道工序，主要是负责洗精煤的贮运、配煤、粉碎、输送，为焦炉提供合格原料。

备配煤工序主要由储煤场及地下配煤槽、粉碎机楼和胶带机通廊及转运站等组成。

2.炼焦、熄焦工序炼焦、熄焦是焦化工程的第二步工序，也是最核心的工艺，主要负责将合格的配合精煤采用高温干馏工艺炼成焦炭，并采用湿法熄焦工艺将焦炭熄火降温。

炼焦过程副产荒煤气。

焦化厂炼焦、熄焦工序包括1#、2#焦炉、煤塔、间台、端台、炉门修理站、推焦杆及煤槽底板更换站、装煤出焦除尘地面站、熄焦系统、熄焦塔、晾焦台、粉焦沉淀池、熄焦泵房、烟囱及相应配套焦炉机械。

3.筛贮焦工序筛贮焦是焦化工程的第三步工序，筛贮焦工序主要负责将炼焦工序熄火的焦炭进行筛分、输送、储存。

焦炭筛分为>35mm、 35-15mm、<15mm三个级别外售。

4.冷凝鼓风工序冷凝鼓风工序的主要任务是对来自焦炉的荒煤气进行冷凝冷却、加压，脱除煤气中的萘及焦油雾，焦油与氨水的分离贮存及焦油、循环氨水、剩余氨水的输送等。

5.脱硫及硫回收工序脱硫及硫回收工序的任务是将来自冷凝鼓风工序焦炉煤气中所3含各种硫化物和氰化物脱除，使煤气中的硫化氢含量脱至200mg/Nm 以下送出。

浮选出的硫泡沫经熔硫釜连续熔硫，副产硫磺外售。

SMT车间生产工艺流程图

SMT车间生产工艺流程图一、引言SMT（表面贴装技术）是一种电子组装技术，广泛应用于电子产品的制造过程中。

SMT车间生产工艺流程图是用于描述SMT车间内部生产过程的图表，以帮助工作人员了解和掌握整个生产过程，提高生产效率和质量。

二、工艺流程图的作用1. 提供全面的生产信息：工艺流程图能够清晰地展示整个生产过程的步骤和顺序，包括原材料的采购、物料的进出、设备的使用等，为工作人员提供全面的生产信息。

2. 优化生产流程：通过绘制工艺流程图，可以发现生产过程中的瓶颈和不合理之处，进而进行优化和改进，提高生产效率和质量。

3. 指导操作人员：工艺流程图可以作为操作人员的指导手册，告诉他们每个步骤的操作方法和注意事项，避免操作错误和失误。

4. 问题排查与追溯：当生产出现问题时，工艺流程图可以帮助工作人员快速定位问题所在，并进行追溯，找出问题的原因，以便进行及时修复和改进。

三、SMT车间生产工艺流程图示例以下是一个SMT车间生产工艺流程图的示例，以帮助读者更好地理解：1. 原材料采购- 采购原材料，如电路板、元器件等。

- 检查原材料的质量和数量是否符合要求。

2. 物料进出- 将原材料送入仓库，并进行分类和标记。

- 根据生产计划，从仓库中取出所需的原材料。

3. 设备准备- 根据生产计划，准备所需的SMT设备，如贴片机、回流焊炉等。

- 检查设备的状态和性能，确保正常工作。

4. 贴片- 将电路板放入贴片机中，自动贴装元器件。

- 检查贴装的元器件是否准确、牢固。

5. 焊接- 将贴好元器件的电路板送入回流焊炉中进行焊接。

- 控制焊接温度和时间，确保焊接质量。

6. 检测与测试- 对焊接好的电路板进行检测和测试，如AOI检测、功能测试等。

- 发现问题时，及时修复或更换不合格的电路板。

7. 组装与包装- 将经过检测合格的电路板进行组装，如安装外壳、连接线等。

- 进行最终的包装和标记，准备出货。

8. 产品出货- 将包装好的成品产品送入仓库，并进行记录和存储。

SMT车间生产工艺流程图

SMT车间生产工艺流程图一、引言SMT（表面贴装技术）是一种电子组装技术，通过将电子元件直接贴装在印刷电路板（PCB）上，实现电子设备的制造。

本文将详细介绍SMT车间的生产工艺流程图，包括从原材料准备到最终产品的生产过程。

二、工艺流程图概述SMT车间生产工艺流程图主要分为以下几个步骤：原材料准备、印刷、贴装、回流焊接、检验、包装等。

三、原材料准备1. 原材料采购：根据生产计划，采购所需的电子元件、PCB板等原材料，并确保其质量符合要求。

2. 原材料入库：将采购的原材料送入仓库，进行分类、标记和储存，确保易于管理和使用。

四、印刷1. PCB准备：从仓库中取出所需的PCB板，进行表面清洁和检查，确保其无损坏和污染。

2. 膏料印刷：将膏料通过印刷机均匀地涂在PCB板上，确保膏料的厚度和位置准确。

3. 贴附钢网：将钢网覆盖在印刷好膏料的PCB板上，以控制膏料的厚度和均匀性。

五、贴装1. 自动贴片机：将电子元件从料盘中取出，并通过自动贴片机将其精确地贴装在PCB板上。

2. 人工贴片：对于一些特殊的电子元件，无法通过自动贴片机完成，需要由工人手工进行贴装。

六、回流焊接1. 进入回流焊接炉：将已完成贴装的PCB板送入回流焊接炉中，通过高温加热，使电子元件与PCB板上的焊接膏料熔化并连接在一起。

2. 冷却和固化：焊接完成后，PCB板进入冷却区域，使焊接点迅速冷却和固化，确保焊接的牢固性和可靠性。

七、检验1. 外观检查：对焊接完成的PCB板进行外观检查，确保没有焊接不良、漏焊、错位等缺陷。

2. 电气测试：通过专用测试设备对PCB板进行电气测试，检测电子元件的连接和功能是否正常。

八、包装1. 清洁和除静电处理：对通过检验的PCB板进行清洁和除静电处理，以防止静电对电子元件的损害。

2. 包装和标记：将PCB板进行适当的包装，标明产品型号、批次号等信息，以便后续的存储和交付。

九、总结本文详细介绍了SMT车间的生产工艺流程图，包括原材料准备、印刷、贴装、回流焊接、检验和包装等步骤。

生产工艺流程图及简述

生产工艺流程图及简述
1.计划组下达生产订单，员工在车间主管领单生产，到统计处打临时单
2.车间员工按照生产派工单完成生产并通知质检员进行入库前检验；
3.质检员根据图纸进行入库前终检，合格通知车间入库；不合格开具不合格处理单要求车间进行返工处理；
4.产品经检验确认合格后，由统计员开具产品生产入库单并通知仓管员进行货物清点收货；
5.仓管员根据统计员开具的生产入库单进行清点收货，确认数量正确后由质检员、统计员和仓管员在入库单上签名确认后在系统生产入库单据；
委托方提供资料人员签字：接受资料人员签字：年月日。

车间生产工艺流程图

车间生产工艺流程图一、引言车间生产工艺流程图是指将生产过程中的各个环节和步骤以图形的方式进行展示和描述的工具。

它可以帮助企业管理者和工作人员更好地理解和掌握生产过程，优化生产流程，提高生产效率和质量。

本文将详细介绍车间生产工艺流程图的标准格式和编制方法。

二、标准格式1. 标题：在流程图的顶部居中位置，用粗体大字体写明车间生产工艺流程图的名称。

2. 流程图示意图：在标题下方，以水平线为分隔，绘制一个示意图，用来展示整个车间生产工艺流程的主要环节和步骤。

3. 环节和步骤：在示意图的下方，按照从左到右的顺序，逐个列出各个环节和步骤。

每个环节和步骤使用矩形框表示，框内写明环节和步骤的名称。

4. 连接线：用箭头线将各个环节和步骤连接起来，表示它们之间的先后关系和流程顺序。

5. 描述文字：在每个环节和步骤的右侧，使用简短的文字描述该环节和步骤的具体内容和要求。

描述文字应简洁明了，不宜过长。

6. 控制点：在流程图中适当的位置，用菱形框表示控制点。

控制点是指需要进行质量控制、检验或审批的环节和步骤。

7. 并行流程：如果有多个环节和步骤可以并行进行，可以使用平行线将它们连接起来，表示它们可以同时进行。

三、编制方法1. 确定车间生产工艺流程的范围和目标：明确需要编制流程图的生产过程的范围和目标，确定所需的输入和输出。

2. 收集信息：与相关人员沟通，了解生产过程中的各个环节和步骤，收集相关数据和资料。

3. 绘制示意图：根据收集到的信息，绘制一个示意图，展示整个车间生产工艺流程的主要环节和步骤。

示意图应简洁明了，能够清晰地表达生产过程的流程顺序。

4. 列出环节和步骤：在示意图的下方，按照从左到右的顺序，逐个列出各个环节和步骤。

每个环节和步骤使用矩形框表示，框内写明环节和步骤的名称。

5. 连接环节和步骤：使用箭头线将各个环节和步骤连接起来，表示它们之间的先后关系和流程顺序。

箭头应指向后续环节和步骤。

6. 添加描述文字：在每个环节和步骤的右侧，添加简短的描述文字，描述该环节和步骤的具体内容和要求。

车间工艺流程图

IN、PBS OUT） ⑥PBS自动排序 ⑦作业指示打印机（30台） ⑧设备PLC及PC指示 ⑨下线实绩自动收集 ⑩入库实绩管理
2
2015年6月线体布局业务流程图
增加:
车体
SUV PK E/C
BODY MAIN
FLOOR MAIN
调整线
两条NIMS线连接分总成焊接PLC指示作业指示打印机
入库
动态检查
淋雨线
检测线
商品化
终装线
3
X11M
⑦⑧ ⑨ ⑩ 底盘 FINAL
内饰
车架分装
①自动打刻 ②METAG打印 ③NEPID(数据写入) ③NEPID(数据读取：PAINT IN、 SEALING、中涂、SGC、SBS、上涂、paint out ) ④涂色指示打印机 ⑤机器人PLC指示(中涂、SGC、 SBS、上涂)
底盘装配
STEP 2对应案(2012/9)
STEP2公司目标:X11M移回中牟,实现IPO订货
对应方案: 由于实现IPO订货的必要条件是CATS系统中有 OFFLINE 的下线实绩信息即可,手工记录下线信息通过EXCEL上载到CATS系统.
1
2013年11月线体布局业务流程图
工程管理所实现管理范围及功能(绿色为新建成)车间
MPV CDV E/C
涂装
BODY MAIN
FLOOR MAIN
调整线
NEPID设备
上涂2
WBS区
PT & ED
SEALING
SGC
中涂
SBS
增加： NEPID设备
上涂1
PBS-IN BUFFER 总装车架分装底盘装配车体落装
上涂2机器人指示

车间生产工艺流程图

车间生产工艺流程图车间生产工艺流程图是一种用于描述车间生产过程的图形化工具，它展示了产品从原材料到最终成品的制造流程。

本文将详细介绍车间生产工艺流程图的标准格式以及编写要点。

一、标准格式车间生产工艺流程图通常由以下几个部分组成：1. 标题：流程图的名称，通常位于图的顶部中央。

2. 图例：解释流程图中使用的符号和图形的含义，通常位于图的右上角。

3. 开始和结束符号：表示流程的开始和结束，通常使用椭圆形或圆形。

4. 操作步骤：表示具体的生产操作步骤，通常使用矩形框。

5. 判断符号：用于表示决策点或条件判断，通常使用菱形。

6. 连接线：用于连接各个操作步骤和判断符号，通常使用箭头表示流程的方向。

7. 注释和说明：对流程图中的关键步骤或决策点进行解释和说明，通常位于相应的符号旁边或下方。

二、编写要点编写车间生产工艺流程图时，需要考虑以下几个要点：1. 清晰明了：流程图应该简洁明了，每个步骤和判断点都应该清晰可辨，避免出现歧义或模糊的描述。

2. 逻辑顺序：流程图应按照产品的生产逻辑顺序编写，确保每个步骤和判断点都能够按照正确的顺序进行。

3. 精确描述：每个步骤和判断点的描述应该具体而准确，避免使用模糊或含糊不清的词语。

4. 重点标注：对于流程图中的关键步骤或决策点，可以使用注释或说明进行标注，以便读者更好地理解。

5. 合理布局：流程图应该合理布局，避免出现拥挤或混乱的情况。

可以使用分支或并行线路来表示复杂的流程。

6. 完整性：流程图应该包含从开始到结束的完整生产过程，确保没有遗漏任何关键步骤。

三、示例车间生产工艺流程图下面是一个示例车间生产工艺流程图，以便更好地理解标准格式和编写要点：标题：产品A生产工艺流程图图例：- 开始符号：椭圆形- 结束符号：椭圆形- 操作步骤：矩形框- 判断符号：菱形- 连接线：箭头开始 -> 操作步骤1 -> 操作步骤2 -> 判断符号1判断符号1的条件为“是否需要进行工序A？”- 是 -> 操作步骤3 -> 操作步骤4 -> 结束- 否 -> 操作步骤5 -> 操作步骤6 -> 判断符号2判断符号2的条件为“是否需要进行工序B？”- 是 -> 操作步骤7 -> 操作步骤8 -> 结束- 否 -> 操作步骤9 -> 操作步骤10 -> 结束注释和说明：- 操作步骤1：准备原材料- 操作步骤2：加工原材料- 操作步骤3：进行工序A- 操作步骤4：检验工序A的质量- 操作步骤5：进行工序B- 操作步骤6：检验工序B的质量- 操作步骤7：进行工序C- 操作步骤8：检验工序C的质量- 操作步骤9：进行工序D- 操作步骤10：包装成品通过以上示例，我们可以清楚地了解到车间生产工艺流程图的标准格式和编写要点。

车间工艺流程图

车间工艺流程图车间工艺流程图是指车间内生产过程的流程图，包括原料准备、加工制造、成品检验等各个环节。

下面以一个常见的制造业车间为例，介绍其工艺流程图。

首先是原料准备环节。

原料准备是指为生产过程提供所需的原材料。

在车间内有一个原料仓库，原料从仓库中取出进行检验，检验合格后送到加工区。

原料准备环节一般包括原料检验、取料和送料三个环节。

接下来是加工制造环节。

加工制造是指通过一系列的加工工艺将原料转化为成品的过程。

首先是加工准备，包括设备检查、机械调试和开机准备等环节。

然后是实际的加工制造操作，根据产品的不同，可以有多个加工工序，每个工序都会有相应的设备和工艺要求。

每个工序完成后，需要进行检查，以确保产品质量。

最后是产品组装环节，将各个零部件组装成成品。

加工制造环节是整个生产过程的核心环节，需要合理安排生产资源和控制生产进度。

再然后是成品检验环节。

成品检验是指对生产出的成品进行质量检测，以确保产品符合质量要求。

成品检验环节一般包括外观检查、尺寸检验、功能测试等多个环节。

对于合格的产品，可以进行包装和存储；对于不合格的产品，需要进行退货或返工处理。

最后是产品包装和存储环节。

产品包装是指将生产出的产品进行包装，以便于运输和销售。

车间内有专门的包装区域，产品经过包装后，要进行质量检查，以确保包装完好无损。

包装合格后，产品可以存储在成品仓库中，待销售或出库。

整个车间工艺流程图如下：原料准备：原料检验→取料→送料加工制造：加工准备→加工工序1→检查1→加工工序2→检查2→……→加工工序n→检查n→产品组装成品检验：外观检查→尺寸检验→功能测试产品包装和存储：产品包装→质量检查→存储总结起来，车间工艺流程图是车间内生产过程的图示化表达，包括原料准备、加工制造、成品检验和产品包装等环节。

通过工艺流程图，可以清晰了解每个环节的操作流程和对应的工艺要求，以提高生产效率和产品质量。

化产车间流程图

终冷洗段贫油冷却器
蒸汽
终冷洗苯来的富油
油气换热器
贫富油换热器
管式加热炉
油水分离器
热贫油
粗苯蒸汽粗苯冷凝器
富油
脱苯塔
部
过
分热
热蒸汽
贫
油
粗苯回流槽粗苯储罐
塔顶回流
脱苯工艺流程图
再生器顶部蒸汽
残渣残渣槽
油库
终冷塔：规整波纹网填料塔 DN=4000 H=36290
初冷器 3台 FN=4600㎡
煤气进入了3台并联操作的横管初
冷器分两段冷却。上段
用25～35℃循环水、下段用16℃～18℃ 低温水将煤气冷却
至19～25℃
电捕焦油器作用：收集煤气中的焦油雾，使煤气中的焦油含量达到≦0.05 g/m3
电捕焦油器 2台 DN=5200 H=14544 FN=50000㎡
大母液泵： LCZ250-315 P=110KW Q=800m3/h H=24m
结晶供料槽的浆液送至离心机，分离出硫铵结晶。
离心机：HR400-N Q=4t/h
螺旋给料机
干燥流化床
分离出的硫铵结晶经螺旋输送机至震动流化床干燥器前室、中室，用经热风器加热的热空气对其干燥，后室再经冷风机送入的冷风冷却后进入硫铵贮斗。从贮斗下来的硫铵晶体经称量，包装后进入成品库。
化产车间生产工艺流程介绍
张辉
焦炭作用
室内结焦原理
1、煤的结焦过程
干热粘熔固收燥解结融化缩
传热
化学反应
放热
室内结焦原理
干燥 • <120℃，内在水份和外在水份的蒸发脱吸 • 120℃-200℃，吸附在煤炭微孔结构中的气体析出

工艺流程图

车间生产工艺流程图
下料
↓
↓
↓
拧瓶盖←①←←灌装→→③→砸内盖（铁皮灌装瓶）↓（玻璃瓶装）↓↓↓
↓②③
↓↓↓
↓铝箔封口机拧瓶盖
↓（塑料瓶装）↓
↓②③
↓↓↓
①打码机←←③←←
↓↓
↓贴标签
↓↓
↓→→→装箱与封箱
↓
↓
生产完毕
车间生产流程简图
生产部通知单
↓
↓
生产科科长（主任）
↓
↓
↓↓
↓↓
配料组组长（配料）生产组组长（生产）↓↓
↓↓
凭领料单去仓库领料员工擦拭机器准备生产↓凭领料单去仓库领料
↓↓
配料完毕、做好标记按规定把箱子打好打扫卫生做好生产准备
↓↓
↓↓
搅拌完毕，抽料至沉降釜↓
沉降，并交接生产组→→→→→→交接完毕，开始生产
↓
生产完毕，准备入库
打扫卫生。

SMT车间生产工艺流程图

SMT车间生产工艺流程图一、引言SMT（表面贴装技术）是一种电子制造技术，广泛应用于电子产品的生产过程中。

本文将详细介绍SMT车间的生产工艺流程图，包括各个环节的步骤和所需设备。

二、SMT车间生产工艺流程图概述SMT车间生产工艺流程图主要包括以下几个环节：PCB准备、贴装、焊接、检测和包装。

每个环节都有特定的步骤和所需设备。

三、PCB准备1. PCB（Printed Circuit Board，印刷电路板）准备是SMT车间生产的第一步。

在这个环节，需要进行以下步骤：a. PCB板的检查和清洁：确保PCB板的质量和表面的干净。

b. PCB板的固定：使用夹具或者自动装载设备将PCB板固定在工作台上。

四、贴装1. 贴装是SMT车间生产的核心环节，主要包括以下步骤：a. 贴装元件准备：将需要贴装的元件按照规定的规格和数量准备好。

b. 自动贴装：使用自动贴装机将元件精确地贴到PCB板上。

c. 贴装质量检查：使用视觉检测系统或者其他检测设备对贴装质量进行检查。

五、焊接1. 焊接是将贴装好的元件与PCB板进行连接的过程，包括以下步骤：a. 焊接设备准备：准备好焊接设备，包括焊接台、焊接烙铁等。

b. 手工焊接：使用焊接烙铁对元件进行手工焊接。

c. 焊接质量检查：使用检测设备对焊接质量进行检查，确保焊接牢固可靠。

六、检测1. 检测是SMT车间生产的重要环节，用于确保产品质量，包括以下步骤：a. 视觉检测：使用视觉检测系统对PCB板上的元件进行检查，确保贴装和焊接质量。

b. 功能测试：对已经焊接完成的电子产品进行功能测试，确保其正常工作。

七、包装1. 包装是将生产完成的电子产品进行包装和标识的过程，包括以下步骤：a. 包装准备：准备好包装材料、标签等。

b. 产品包装：将电子产品放入包装盒中，并进行密封。

c. 标识：在包装盒上标注产品型号、序列号等信息。

八、总结SMT车间生产工艺流程图涵盖了PCB准备、贴装、焊接、检测和包装等环节的详细步骤和所需设备。

车间生产工艺流程图

边、钻孔)→试装→半成品
油漆车间
白坯→机磨(大平面)→手磨(小面、曲边)→擦色(打水灰、打底得宝、
打腻子)→机磨(大平面)→手磨(小面、曲面)ቤተ መጻሕፍቲ ባይዱPU(第1道底漆)→
机磨(打平面)→手磨(小面、曲面)→PE(第2道底漆)→打磨(机磨、
手磨)→修补→修色→手磨→面漆→干燥→试装→包装板式车间
1.开料→手工→封边→钻孔→镂铣、开槽→清洗→试装→包装
车间生产工艺流程图
实木车间
1.文件柜类:素板→大平砂→开毛料→贴面→精截→封边→钻孔→试装→半成品
2.茶几或沙发架:锯材→干燥→截断→纵剖→压刨→划线→铣型→开榫头、榫槽→钻孔→手工组装→打磨→半成品
3.班台或会议桌:素板(锯材)→大平砂(干燥)→开毛料(截断)→加厚(纵剖)→精截(压刨)→加宽(胶贴)→贴面(热压)→铣型(精截)→手工组装(包括打磨、打腻子、封
2.开料→力刨→涂胶→贴面→冷压→精截→手工→封边→钻孔→镂铣、开槽→清洗、修边→试装→包装

各车间工艺流程图.ppt

注液车间工艺流程图
真空烘烤
压纸巾
注液注液后封胶
清洗
OK NG
注液后称重
转化成工序
检测车间工艺流程图
上柜化成
容量分选
测电压、内阻
下柜测电压
测电压
测观全检
剥纸巾
点胶
分类入库
整形封口
清洗电池
包装车间工艺流程图
开单领料
装盒
贴介子
全检外观
喷码
装箱
全检电压全检内阻
清洗电池全检厚度
拉浆车间工艺流程图
搅拌
裁大片
刮粉
测单面密度
测双面厚度
扫粉
测单面厚度
测双面密度
转制片工序
制片车间工艺流程图
正极制片
正极分切
外观全检
正极烘烤
裁极耳
抽检
正极贴胶纸转装配工序
极耳贴高温胶纸正极烘烤正极超焊极耳
制片车间工艺流程图
负极制片
负极分切
外观全检
负极裁尾边
裁极耳
正负极分抽档检
正负极贴胶纸
负极烘烤
极耳贴高温胶纸负极烘烤负极点焊极耳转装配工序
装配车间工艺流程图
正极扫粉
负极扫粉
分发极片卷绕
全检电芯
裁隔膜纸镍带定位
超焊镍带
放垫片测短路套壳包顶胶
负极点焊正极超焊折极耳离心沉底
压芯测短路
包底胶吸尘
整盖板测短路
激光焊车间工艺流程图
焊长边
测短路
称重分档
焊短边立焊
测密封度
转烘烤工序
贴箱唛标示入库

车间工艺流程图

车间工艺流程图：切割车间:一.切割机基本操作：1. 每日上班后带好手指套，打开划片机主电源，开启电脑主机（待系统启动OK ）开启设备电源，进入切割软件界面，点开机，打开吸风机，选择程序进行空走试机，调整频率（9-11Khz ）.并试切一片产品，进行卡尺测量，确认与订单是否相符。

2. 根据订单要求以及电池片等级、规格、进行实际编程，确定主料、余料尺寸以便降低生产成本。

3. 操作者每半个小时将设备原点复位，并清扫、检查切割台残渣、异物。

4. 切割过程中要不定时的对产品进行尺寸测量（卡尺测量）.二、设备保养：1.每四周进行一次水箱换水，及清洁水箱中净水设施。

2.3-4个月更换一次灯管.3.每一周需要清洁机箱内部灰尘。

4.每天要保持工作台清洁。

焊接车间一、单焊、串焊1. 按照订单要求浸泡焊带5-8分钟，浸好后将焊带烘干8分干时，并无水珠残留时，进行焊接（过干容易造成虚焊、脱焊现象）2. 带好手指套，检查铬铁头表面是否光滑，无异物，并确保铬铁温度在350-365℃，烙铁头与晶片要45°角，焊接时要掌握好焊接的时间（一般156整片单条焊接时在2.5-3秒以内,过长易导致主栅线破裂）.3. 焊接前将加热板温度调节在40-50℃，使晶片受热均衡，降低焊接时造成裂片。

4. 焊接要保证产品表面要光滑、无锡珠、毛刺现象（锡珠毛刺，在层压时导致产品裂片）.5. 主栅线一定要整齐，不能偏斜和露白，串片时按照纸张模块进行串接，确保片与片间距,片与片之间无倾斜.6. 焊接好后，目测检查产品有无缺角，以及表面是否整洁，有无虚焊现象。

二、叠层1.按照组件规格图纸确定产品焊带尺寸、电池片间距、正负极排列方式、以及组件开口尺寸。

2.检验玻璃正反方向，以及表面有无碎角、油污等，铺设EV A、TPT（生产时确保EV A、TPT背板要大于玻璃四周5MM）3.测试半成品组件电压值，来判定组件是否良好。

后道组装:一、层压1.根据EV A自身特性参数，来调整设备工作参数。

(完整版)注塑车间生产工艺流程图

QC
QC 欠数
首检巡
检
50确认OK
生产
特别说明：
1、物料须妥善存放。

当天气潮湿、受潮时，须按正常工艺要求，增加烘料时间
0.5小时，增温5℃。

2、热流道模具、PPO 、TPU 物料须100%原料生产，不得添加二次料。

3、禁止扩大水口料比例混合，来弥补物料不足。

4、须模温机作业时，要与烘料温度设定一致（±10 ℃），并运行15分钟以上。

5、首次生产、放假停机、修模（机）再生产时，前50模产品作报废处理。

附件二：注塑生产工艺流程图
E R P 系统指令
生产部临时指令
配
色
调整工艺参数
报废前试模指令按比例添加二次料
控制
良品、不良品隔离
整修、清洁、包装
分类、计量
仓库再次校对
E
R P 登录
回馈OK 不
良改善，直至
需要的需要的
技术员抽检
员工自检、全检
物料合理干燥
合理安排机台
设定合适模温
模
生产指令安排过程参数
记录
各工艺参
数记录
接受生产指令
物料领取
模塑工艺
生
产
入库
过程控制确认跟踪
统计数据反馈指导进度控制。

SMT车间生产工艺流程图

SMT车间生产工艺流程图引言概述：SMT（Surface Mount Technology）车间生产工艺流程图是电子制造过程中的重要工具，它描述了表面贴装技术在电子产品制造中的各个环节和步骤。

本文将详细介绍SMT车间生产工艺流程图的内容和结构，以及其中涉及的五个大点和各自的小点。

正文内容：1. 设计和制作电路板1.1 硬件设计：包括电路原理图设计和PCB（Printed Circuit Board）布局设计。

1.2 PCB制造：通过使用CAD（Computer-Aided Design）软件进行电路板制造，包括绘制电路图、生成Gerber文件和制作PCB板。

2. 元器件采购和质量控制2.1 元器件选型：根据产品需求和设计要求选择合适的元器件。

2.2 供应商选择和采购：选择可靠的供应商，并进行元器件的采购和库存管理。

2.3 质量控制：对采购的元器件进行质量检查和测试，确保其符合产品质量标准。

3. 贴装和焊接3.1 贴装：将元器件精确地安装到PCB上，可以通过手工或自动贴装机完成。

3.2 焊接：使用热风炉或回流焊炉对元器件进行焊接，确保元器件与PCB之间的连接牢固可靠。

4. 焊接后的处理4.1 清洗：清洗焊接后的PCB以去除焊接过程中产生的残留物，确保产品的可靠性和稳定性。

4.2 检测：通过使用测试设备对焊接后的电路板进行功能和性能测试，以确保其符合产品要求。

4.3 维修和返工：对于测试不合格的电路板，进行维修和返工，修复其中的问题，使其符合质量标准。

5. 成品组装和包装5.1 成品组装：将焊接后的电路板与其他组件（如外壳、屏幕等）进行组装，形成最终的成品产品。

5.2 功能测试：对成品产品进行功能和性能测试，确保其符合产品规格和要求。

5.3 包装和出货：对成品产品进行包装，并进行出货准备，以便交付给客户或分销商。

总结：SMT车间生产工艺流程图是电子制造过程中的重要工具，它详细描述了SMT 车间的生产流程和各个环节。

生产工艺流程图及简述

生产工艺流程图及简述
生产订单
领单生产
统计打单仓库Βιβλιοθήκη 料生产加工半成品入仓
1.计划组下达生产订单，员工在车间主管领单生产，到统计处打临时单
2.车间员工按照生产派工单完成生产并通知质检员进行入库前检验；
3.质检员根据图纸进行入库前终检，合格通知车间入库；不合格开具不合格处理单要求车间进行返工处理；
4.产品经检验确认合格后，由统计员开具产品生产入库单并通知仓管员进行货物清点收货；
5.仓管员根据统计员开具的生产入库单进行清点收货，确认数量正确后由质检员、统计员和仓管员在入库单上签名确认后在系统生产入库单据；
委托方提供资料人员签字：接受资料人员签字：年月日