问题线路板检测报告
线路板渗金问题分析改善报告
线路板渗金问题分析改善报告线路板渗金是指生产过程中由于铜制品表面锡盐氧化产生金盐。
铜是铜箔的重要原材料，目前我国对铜的消费和进口量均有大幅增长，铜短缺已经成为影响我国电子产品生产效率的重要因素之一。
据统计,2018年我国进口电子元器件已超过1000万只（套),同比增长29%。
国内铜箔需求量大增的同时，也出现了铜箔质量问题影响了铜箔质量。
一、生产情况1、生产情况: PCB铜箔生产线主要采用 KEMERSHARD铜箔原料，将基材的锡盐加热至400℃~500℃，将铜箔包覆在铜箔表面，并进行上锡操作，将锡盐包覆在铜箔表面的锡盐氧化形成金盐沉淀到铜表面，再进行下一道工序焊接。
由于氧化后形成的金盐在铜箔表面形成锡黄褐色膜，表面附着着一层银白色金属氧化物层与锡盐层之间产生一层银白色膜（锡盐层是铜箔的主要特性),在锡盐氧化后产生渗金过程。
2、主要解决方法：通过提高加热温度和锡盐层深度可有效控制产品中金盐发生量；3、缺陷及改善措施：将 KEMERSHARD铜箔中发生金粉污染区域进一步做了去除处理。
1、加强包覆区铜箔表面的上锡操作，将上锡温度提高到500℃~550℃，包覆区与包覆层之间的锡盐深度至少要达到50μ m,上锡区温度控制在450℃~550℃，包覆区温度控制在400℃~500℃，包覆层内锡盐不能超过30μ m,锡盐加热到500℃~600℃；包覆铜表面需清洁干净，确保不留有水痕、凹痕，防止在干燥后造成铜箔的化学污染；包覆铜与锡盐之间必须使用橡胶垫圈，与铜箔之间可以用橡胶垫圈；同时提高上锡温度可以减少包覆铜箔中的氧化层，改善其氧化后的外观，防止出现铜表面氧化层对基材造成的污染；上锡时要注意尽量减少锡棒与包覆层的距离，避免出现锡棒上锡过度出现锡棒与铜箔之间出现锡黄褐色膜的现象；上锡时，必须确保铜箔平整、干燥而无污迹，避免产生污迹；上锡时锡盐层深度必须达到50μ m。
2、对反应炉做改善，将加热温度提高到550℃~600℃，控制锡盐氧化的深度，避免发生金粉污染；2、现场检查情况：员工无异常，车间未发现任何异常。
SGS 印制线路板EN45545-2 R21测试报告中文译本式样
检测报告 报告号: AJFS0001000123FF_CN 日期: 20××年2月21日 第 1 页 共 10 页1711X X X X 000 1中国认可 国际互认 检测 TESTING CNAS L0001××市××电路科技有限公司 ××市××中路 33 号此报告是报告号为 AJFS1901000123FF 的中文译本，如中英文有差异，概以英文为准。
以下测试样品为客户提供并确认，SGS 不对这些数据和信息的真实性、完整性以及由此引发的结果和/或结论的有效性负责。
检测结果适用于收到的样品。
样品描述: 印制线路板SGS 参考号: GZIN1901004550CM生产商: ××市××电路科技有限公司 型号/货号: /测试要求:EN 45545-2:2013+A1:2015 铁路应用—轨道车辆消防保护 第 2 部分：材料及部件的防火性能要求， 测试参照表格 5—材料要求（R21）测试结果: -- 参见数据附表--测试持续时间 样品收到日期: 20×× 年 2 月 14 日测试执行时间 :20×× 年 2 月 14 日 至 20×× 年 2 月 21 日通标标准技术服务有限公司××分公司 授权代表签署邹石龙技术经理检测报告报告号: AJFS1901000123FF_CN日期: 20××年2月21日第 2页 共 10页I.样品信息样品描述印制线路板颜色绿色厚度约 1.5mm暴露（测试）面任意面样品尺寸T03.02 ISO 5660-1: 100mm100mmT10.03 & T11.02 EN ISO 5659-2: 75mm75mmII.要求简称(适用部分) 参考测试方法参数单位测试结果 *R21(F1A; F1B; F1E; F3) T03.02ISO 5660-1:25 kW/m2MARHEkW/m246.6 T10.03EN ISO 5659-2:25 kW/m2D s max.无量纲170.7 T11.02EN ISO 5659-2:25 kW/m2CIT G无量纲0.041* 测试详细信息, 参见本报告的附录。
FPC检验规范
编号SDXC-STD-05-001 页数 1 of 3一、项目：FPC（Tail）二、定义：柔性线路板(Flexible Printed Circuits)是一种轻巧，纤薄，可弯曲之印刷线路板三、范围：本标准适用于本公司所有FPC(Tail)之检验四、目的：FPC的外观、尺寸及电气特性不良，将造成产品品质不良，所以须做检测五、抽检标准：依GB2328抽样计划表表I: LEVEL II作检测产品之依据表II-A:AQL 0.65一般检验水准如经检验NG判退货，则再次进料时须加严抽检，变更为GB2328 0.25方法六、使用装置及材料：名称规格数量日光灯30W 一台固定架可调整不同角度一个乳胶手套一双放大镜10倍一支软尺最小刻度0.1mm 一卷游标卡尺一个量程0mm~150mm万用表一台千分尺一个量程0mm~25mm二次元一台七、操作步骤：1.目视检查产品外观2.用万用表检测FPC的线路通断情况及其他电气特性检验编号SDXC-STD-05-001 页数 2 of 33.以工程图纸检查产品相关尺寸八、评定标准：项目检验标准检验工具/方法品名、数量送检单目视外观表面平整光滑清洁；无明显划痕；无异色；无变形；无毛边锯齿、卷曲、翘起目视/放大镜导电面（金手指）/补强/双面胶工程图目视标记线/丝印字符工程图；不能因3M胶带测试后造成剥离和不可辨认现象目视、3M胶带材质工程图技术要求和工程样品比对样品孔孔周围不可有铜箔翘起、变形、裂开或脱落等现象；孔内不可有残胶、铜等杂物堵孔现象；孔径公差均以±0.05mm；钻孔位置尺寸详见说明、附图放大镜/二次元冲偏金手指左右两边对称,偏差小于0.1mm；半圆孔大于3/4圆或小于1/4圆均不可,详见说明、附图放大镜/二次元线路断路、短路不可断路或短路万用表绝缘电阻直流500±5V，1分钟，绝缘电阻≥500MΩ绝缘电阻测试仪缺损（针孔）宽度≤1/4线宽，长度≤0.3mm可接受目视/二次元残铜宽度≤1/4线距，长度≤0.3mm可接受；线路、金手指(焊盘)区域不可有残铜目视/二次元变形、压痕不可变形，无明显压痕目视焊盘焊盘不可翘起、变形、脱落目视尺寸设计要求软尺、放大镜、游标卡尺、千分尺表面处理不可因热压或焊接而发生镀层或胶剥离现象；电镀金/化金/镀锡(镀层厚度见相关报告)目视、热压机导电胶不可脱落；不可有毛刺；表面不可有明显异物、气泡；膜厚须达到要求范围目视/二次元、膜厚仪其他不便描述不规则之不良依限度样品比对样品备注1.检验环境:30W灯光下,光源与物品间距小于50cm2.限度样品:依客户要求标准随时进行变更说明与附图：1.漏锡孔、导通孔要求不破孔，半圆孔左右要求有留铜；上下以1/4~3/4孔为判定标准（见附图1）2.所有漏锡孔、导通孔、半圆孔、定位孔位置尺寸公差均按±0.10mm检验同时满足以上条件，判定OK编 号SDXC-STD-05-001页 数3 of 3有留铜为OK无留铜为NG ≥3/4孔为NG≤1/4孔为NG 此孔只要不孔破即可通过附图11. 供应商须提供以下材料：规格承认书、图面、可靠性实验报告、SGS 报告、MSDS 报告等。
AOI在PCB检测中的问题及工艺改进方案
AOI在PCB检测中的问题及工艺改进方案作者：王丽婷来源：《信息技术时代·上旬刊》2019年第02期摘要：随着PCB行业的飞速发展，印制电路板的制造难度越来越大。
为保证制造的高成品率，其制程中广泛使用AOI设备进行产品质量检测。
AOI（Automatic optic Inspection）即自动光学检测，主要原理是利用普通光和激光配合电脑程序，对电路板制造中不同阶段的线路板进行平面性外观检测。
本文首先简要介绍AOI工作原理及流程，然后重点从AOI效率的提升、AOI漏检的预防两方面阐述用于PCB裸板检测的AOI工艺控制方案。
关键词：AOI;效率;漏检;工艺控制一、引言（一）研究背景目前印刷电路板制造技术的不断发展，其制造的品质要求越来越严格。
但因印制电路板制造技术涉及到物理、化学、光化学、高分子、化学动力等诸多方面，印制电路板制造过程容易产生形形色色的品质缺陷。
目视加放大镜的检测方法已不足以过滤所有的缺陷。
为了提高产品的品质，AOI被广泛应用到现代印制电路板的生产中。
电路板主要包括PCB裸板和贴装元器件后的SMT板，本论文主要对用于PCB裸板检测的AOI进行研究。
在PCB生产中蚀刻段工序的生产工艺及环境的控制极其不易，产生随机缺陷的机率很大，因此蚀刻后PCB裸板上的缺陷种类和复杂度也最高，AOI设备在该环节的使用最为普遍，本论文是基于此种情况AOI使用现状进行的调查研究。
（二）AOI使用中易出现的问题（1）外层板检测效率较低：AOI设备在进行外层板检测时显示的每拼板假缺陷数量最多可达到1000个点左右，导致检测效率低下。
（2）缺陷漏检现象：漏检导致缺陷不能及时被修复，缺陷板流入下工序而产生较大的质量隐患。
本文的目的主要是针对以上两点问题并以康代AOI设备为例提出相应的工艺控制方案，及时改善并预防问题的发生。
二、AOI基础（一）AOI工作原理AOI其工作原理（见图2.1）是采用图形对比方式，将扫描图像与标准图像进行逻辑比较，从而产生缺陷信息。
线路板质量总结(通用5篇)
线路板质量总结(通用5篇)线路板质量总结(通用5篇)线路板质量总结要怎么写，才更标准规范？根据多年的文秘写作经验，参考优秀的线路板质量总结样本能让你事半功倍，下面分享【线路板质量总结(通用5篇)】相关方法经验，供你参考借鉴。
线路板质量总结篇1线路板质量总结一、引言在当今的电子行业中，线路板的质量对于产品的性能和可靠性起着至关重要的作用。
线路板作为电子设备的基础，其质量的优劣直接影响到整个产品的运行状况。
本文将对线路板的质量进行全面总结，包括质量标准、影响因素、检测方法以及改进措施，旨在为读者提供关于如何提高线路板质量的参考。
二、质量标准1.符合行业标准和规范：线路板的生产和制造需要符合相关的国际、国家和行业标准，如IPC标准等。
2.零缺陷：追求零缺陷是线路板质量的重要目标，避免生产过程中出现错误和缺陷，从而降低产品不良率。
3.长期稳定性：线路板需要在长时间使用过程中保持稳定，包括电气性能、机械性能和环境适应性。
三、影响因素1.原材料：线路板的生产原材料，包括基材、铜箔、胶水等，其质量和性能直接影响线路板的质量。
2.生产工艺：生产工艺的合理性、稳定性和先进性对线路板质量有重要影响。
如加工精度、表面处理、焊接质量等。
3.环境和设施：生产环境的温度、湿度、空气洁净度等以及生产设备的状态对线路板的质量有重要影响。
四、检测方法1.视觉检测：通过肉眼或光学仪器检测线路板的表面质量，如表面划痕、玷污、变形等。
2.电气性能检测：通过测试电路板的电阻、电容、电感等电气性能参数，评估其电气性能。
3.环境适应性测试：模拟不同环境条件，如温度循环、湿度循环、振动等，测试线路板的稳定性。
五、改进措施1.优化生产工艺：通过改进生产工艺，降低缺陷率，提高产品质量。
例如，引入自动化生产线，提高生产效率和一致性。
2.强化原材料管理：选用优质原材料，并对供应商进行严格筛选和管理，确保原材料的质量稳定。
3.培训和持续改进：加强员工培训，提高员工的质量意识和技能水平。
电路板检验标准
WI-QP10-31-00-A
文件名称 类别 标志
包装质量
外观质量
结构尺寸 性能
检验项目 产品标志 包装标志 包装质量
外观质量
结构 尺寸 实配 绝缘电阻
线路板检验标准
文件编号
技术要求
检验方法 检验器具 质量特性
基板表面上应用永久性油墨印有型号规格、厂家标记、日期标记，UL 认证标记、
最大燃烧速度为 25.4mm/min ，水平悬空放置,并在样条下方 300mm 处垫一张涓 纸,再用明火源将样条燃烧,30s 后,离开明火源,10s 内自动熄灭
耐热试验 耐热冲击
试验后导线表面颜色无变化，电气性能符合上述要求 将样品置于 105℃恒温箱中，放置 2 小时后，进行测定 试验后基板无异常，电气性能符合上述要求 将印刷线路板作为样品置于 130℃的恒温箱内，放置 30min 后进行测试 试验后铜箔无翘起、脱落 使用 270±10℃的烙铁，将镀锡铜线涂上焊剂，穿过焊盘中心，垂直焊在试板上 （焊接时间为 4±1s），焊锡要覆盖整个焊盘，接着第二次用电烙铁，在 4±1s 内将铜线焊到焊盘上。第一焊接周期包括焊上、焊下、再焊上三次操作，随后每 个周期包括各一次焊下、焊上操作。连续焊接 5 个周期后，进行检查
中山科星汽车设备有限公司
性能 性能
功能检测 机械强度
各步骤与相应的《平衡机检验流程》要求一致 各按钮操作顺畅,动作无不良现象，脚高一致
铆接截面积大>0.3mm2 导线，端子铆接力：≥50N 铆接截面积大≤0.3mm2 导线，端子铆接力：≥30N 试验后无芯线断线现象， 测试部位只针对端子的压线部位
实测
供方检验 报告
初次插入力：20N～50N（非自锁型端子适用）约以 1mm/s 的速率，将插套缓缓地 供方检验
线路板产品测试报告
线路板产品测试报告1. 测试目的本次测试旨在对线路板产品进行质量和性能的全面检测，确认其是否符合技术要求和功能需求，以确保产品的稳定性和可靠性。
2. 测试范围本次测试主要涵盖以下方面：- 线路板的外观质量检测- 电气性能测试- 焊接质量检测- 组件可靠性测试3. 测试环境和工具- 测试环境：实验室环境- 测试设备：万用表、电子测试仪器、焊接检测工具等- 测试软件：数据采集与分析软件4. 测试流程4.1 外观质量检测- 检查线路板表面是否平整，有无明显凹凸和划痕。
- 检查线路板焊盘的处理质量，包括焊盘是否有氧化、变色等情况。
- 检查焊盘与线路板的粘连情况，是否存在翻盖或者脱落现象。
4.2 电气性能测试- 使用万用表对线路板的电阻、电容、电感等参数进行测试，与设计要求进行对比。
- 使用电子测试仪器对线路板的传导损耗、阻抗等进行测试，确保其在正常工作状态下能正常传输信号。
4.3 焊接质量检测- 使用焊接检测工具对线路板上的焊点进行检测，确保其焊接质量良好。
- 检查焊点的焊接均匀性、焊接质量等，保证焊接点的稳定性和可靠性。
4.4 组件可靠性测试- 使用高低温环境测试仪对线路板进行温度循环测试，模拟产品在不同环境下的工作情况，检测其在高温、低温环境下的可靠性。
- 进行振动测试，测试线路板在振动环境下的可靠性。
- 进行冷热冲击测试，模拟产品在温度快速变化环境中的可靠性。
5. 测试结果经过全面的测试，线路板产品在外观质量检测、电气性能测试、焊接质量检测和组件可靠性测试等方面均达到了设计要求和功能需求。
6. 测试结论线路板产品通过了本次的全面测试，符合技术要求和功能需求。
产品具有较高的质量稳定性和可靠性，能够正常工作并满足用户的使用需求。
7. 测试建议为了进一步提升线路板产品的质量和性能，建议在生产过程中加强工艺控制，确保焊接质量和外观质量的一致性。
同时，加强组件可靠性测试，对产品在不同环境下的可靠性进行更详细的评估。
电路售后检测报告模板
电路售后检测报告模板1. 检测目的本次电路售后检测旨在对故障电路进行全面检测和维修，确保电路的正常运行和安全性，消除潜在的故障隐患。
2. 检测时间和地点- 检测时间：[填写具体时间]- 检测地点：[填写具体地点]3. 检测对象[填写待检测电路的具体信息，比如电路名称、电压、功率等]4. 检测项目4.1 电路线路检测- 检测电路线路连接情况，并利用万用表测量电路的电压、电流等参数，确认其是否符合设计要求。
- 检测电路中的继电器和电磁控制阀是否正常开关，并检查触点是否有过热现象。
4.2 电路保护装置检测- 检测电路中的保险丝、熔断器等保护装置是否有效、完好，并测试断电时的保护状态。
- 检测电路中的接地电阻是否符合安全规范，以确保电路的接地保护措施有效。
4.3 电路绝缘检测- 使用绝缘电阻测试仪，对电路绝缘强度进行测试，确保电路绝缘性能良好。
- 检测电路中的各种电气设备的绝缘电阻值，并判断是否存在漏电、短路等问题。
4.4 电路温度检测- 使用红外线测温仪，对电路中的主要元件和连接器进行测温，确认是否存在过热现象。
- 检测电路中的散热器是否正常工作，确保电路散热效果良好。
4.5 电路安全性检测- 对电路中的接线部分进行检查，确保电路连接牢固、无松动、无腐蚀等现象。
- 检测电路中的绝缘套管、封胶、防护管等保护措施是否完好，确保电路的安全性。
5. 检测结果和建议根据对电路的检测结果，给出以下建议：- 对于发现的故障和隐患，提出具体的维修措施和改进方案；- 对于可能存在的风险和不足，提出预防和改进措施；- 对于电路的良好部分，提出维护和保养建议。
6. 检测人员- 主检人员：[填写主检人员姓名]- 辅助人员：[填写辅助人员姓名]7. 总结本次电路售后检测全面而深入，发现了一些潜在的问题和隐患，并提出了相应的解决方案和建议。
我们将密切关注电路的运行情况，持续跟踪维修效果，并确保电路的安全运行。
*注意：此电路售后检测报告仅供参考，具体报告内容应根据实际情况进行调整和修改。
热门PCB线路板打样公司的简单评测
PCB打样评测实践报告我是一名电子信息工程专业的学生，暑期的时候老师有布置一个作业是需要做一篇关于PCB 打样的评测实践报告，想着这是一个很麻烦的事情，不过面对学分的压力，也只能老老实实的做，既然都决定做了，那么我就觉得一定要做好，所以我找了到百度搜索了一下，找到了四家PCB公司（嘉立创、捷多邦、华强、顺易捷）分别下单，定做一个普通的双面板。
然后分四个方面来做详细的评测，这四个方面分别是速度、价格、质量、服务。
服务首先我们就来说一下服务方面：在服务上，其实各家公司的差距不是特别大，一般来说有问题都会回答您，不过有一点就是，在QQ询问的等待时间来看，捷多邦的客服响应时间是最快的。
价格其次我们就一起来看看价格方面：在价格方面，各家公司的差别也不是特别的大，四家公司分别是华强45元，捷多邦47元，顺易捷48元，嘉立创50元。
当然这个不包含运费。
所以在价格方面没有一家存在的绝对的优势。
速度说到速度这个方面，我们来看一组图片。
顺易捷下单界面图捷多邦下单界面图嘉立创下单界面图华强下单界面图上面这几个图就是这四家公司的网上下单的截图，里面可以看出下单时间都是在2013年8月16日下午。
接下来我们再来看一下另一组图片这一张图片是是个包裹分别的照片，其中捷多邦，嘉立创，顺易捷是8月19日签收，而华强则是8月20日签收，速度上相差不大。
不过值得注意的是，捷多邦的包装上居然贴心的加上了易碎两个字，让人感觉心头一暖。
质量接下来就是激动人心的拆包装的时候了，让我们来看一下各家的包装吧：在包装上我们可以看出四家公司包装都很结实，不过顺易捷的包装有一些变形，但是我想这应该是快递造成的，所以也不用去深究。
我们接着往下看：捷多邦和华强的线路板图顺易捷和嘉立创的线路板图下面我们就通过三个方面来对质量进行评价：手在手感方面，华强的侧面摸上去有些许的不光滑，不过无伤大雅，相比之下，捷多邦，嘉立创，顺易捷的就要光滑很多。
油墨油墨方面，四家的线路板油墨技术都很好，可以说不分伯仲。
XXXX医院led显示屏维修检测报告
XXXXXXXXXXXXXled显示屏维修建议故障现象：显示屏整块不亮，大部分模组不亮或者缺色。
一、屏体表面故障现象
二、屏体内部故障现象
综合上图我们可以看出：
1、显示屏模组为2011年3月9日生产。
使用年限已接近10年，已经达到led 显示屏报废的时间。
2、Led显示屏线路板内部线路已经开始断裂，线路板是由多层制作而成，内部线路如同人的毛细血管一样，如果维修将耗费大量人力。
3、Led显示屏芯片已经大量腐蚀、氧化，如果维修将耗费大量时间。
4、Led显示屏线路板表面已经大量氧化，腐蚀，开裂，维修难度很大，维修成本很高。
5、Led显示屏内部电源老化严重，经常会出现供电不足，需要经常更换。
三、维修方案及报价：
1、年保，签壹年的维修保养合同。
出现问题，及时维修，但不包含led显示屏单个灯珠不亮的维修。
维修成本高、年保费用为第一年：X万元整。
以后每年递增20%的年保费用。
2、在尽量节约成本的情况下，原有的基础和框架不变。
只建议更换led显示屏屏体，原有的led显示屏型号已经没有厂家生产，在原有的型号基础上增加一倍。
我们原有led显示屏型号为间距P12，现在更换为间距P6。
这样清晰度也增加一倍，间距数越小，清晰度越高。
并提供叁年免费年保，壹平方led显示屏备用品。
具体费用详见报价清单。
线路板检验报告
线路板检验报告1. 引言线路板检验是指对生产出来的线路板进行质量检测和验证，以确保线路板符合设计要求、能够正常工作，并且具备良好的可靠性和稳定性。
本报告对完成的线路板进行了全面的检验和测试，并总结了检验结果和结论。
2. 检验方法线路板检验是多样化的，常见的方法包括目视检查、功能测试、电气测试、物理测试等等。
在本次线路板检验中，我们采用了以下几种常用的检验方法：•目视检查: 对线路板进行外观检查，确保线路板没有裂缝、腐蚀、短路等问题。
•功能测试: 针对线路板上的各个功能模块进行测试，确保线路板能够正常工作。
•电气测试: 使用专业的测试仪器对线路板进行电气参数测试，如电压、电流等。
•物理测试: 对线路板进行物理性能测试，如耐热性、耐震性等。
3. 检验结果3.1 目视检查结果经过目视检查，发现线路板外观完好，没有裂缝、短路、腐蚀等问题，符合设计要求。
3.2 功能测试结果对线路板上的各个功能模块进行了测试，测试结果如下：•模块A: 通过功能测试，工作正常。
•模块B: 通过功能测试，工作正常。
•模块C: 通过功能测试，工作正常。
3.3 电气测试结果使用测试仪器对线路板进行了电气参数测试，测试结果如下：•电压: 符合设计要求，稳定在3.3V。
•电流: 在正常工作范围内，无异常。
•其他电气参数: 各项参数均符合设计要求。
3.4 物理测试结果对线路板进行了物理性能测试，测试结果如下：•耐热性测试: 经过高温测试，线路板能够在60°C的高温环境下正常工作，达到了设计要求。
•耐震性测试: 经过震动测试，线路板能够在正常振动环境下正常工作，达到了设计要求。
4. 结论经过全面的线路板检验，我们得出以下结论：1.线路板外观完好，符合设计要求。
2.线路板各个功能模块工作正常，能够正常工作。
3.线路板的电气参数符合设计要求。
4.线路板的物理性能良好，具备良好的耐热性和耐震性。
综上所述，本次线路板检验结果符合预期，并且线路板具备良好的质量和可靠性，可以投入正常使用。
线路板厂检验工作总结范文
线路板厂检验工作总结范文线路板厂检验工作总结。
近期，我所在的线路板厂进行了一次全面的检验工作，以确保产品质量和生产效率。
在这次检验工作中，我们采取了一系列严格的措施，包括检查设备、工艺流程、原材料和成品，以及对员工进行培训和考核。
通过这次检验工作，我们发现了一些问题，并且采取了相应的措施加以改进。
首先，我们对生产设备进行了全面的检查和维护。
我们发现一些设备存在故障和磨损，及时进行了维修和更换，以确保生产线的正常运转。
同时，我们也加强了设备的日常保养和清洁工作，以延长设备的使用寿命。
其次，我们对生产工艺流程进行了详细的分析和评估。
我们发现一些工艺环节存在瑕疵和不足，导致产品质量不稳定。
因此，我们对工艺流程进行了调整和优化，增加了一些环节和控制点，以确保产品质量的稳定和一致性。
此外，我们也对原材料进行了严格的检验和筛选。
我们发现一些原材料存在质量问题和不合格情况，及时进行了退货和更换，以确保产品的安全和可靠性。
同时，我们也加强了对原材料供应商的管理和监督，以提高原材料的质量和稳定性。
最后，我们对成品进行了全面的检验和测试。
我们发现一些成品存在缺陷和不合格情况，及时进行了返工和修复，以确保产品的质量和性能。
同时，我们也加强了对成品的包装和运输过程的管理和监督，以确保产品的完整和安全。
通过这次检验工作，我们发现了一些问题并及时进行了改进，提高了产品质量和生产效率。
同时，我们也加强了对员工的培训和考核，提高了员工的技能和意识。
我们相信，通过不断的努力和改进，我们的线路板厂将会取得更大的成就和进步。
FPC检验标准
精心整理文控编号：ZDS-JYIQC-013 手机部品标准部品名称：FPC5.7.2尺寸检验要求 ..........................................................................................5.7.3外观检验要求 .......................................................................................... 错误!未指定书签。
5.7.4功能检测要求 .......................................................................................... 错误!未指定书签。
6.缺陷分类 ........................................................................................................................ 错误!未指定书签。
7.FPC检验注意事项........................................................................................................ 错误!未指定书签。
8.记录要求 ........................................................................................................................ 错误!未指定书签。
1.目的适应本公司FPC检验的需要。
2.适用范围本公司所有FPC来料。
3.3.1.《3.2.3.3《3.4《3.54.定义4.1FPC4.1.24.1.3 PI4.1.4焊盘：表面贴装装配的基本组成单元，用来构成电路板的焊盘图案（LandPattern），即为各种特殊元器件设计焊盘组合。
问题线路板检报测告
元件损坏
线路板外观损伤
线路板制造过程中可能存在的缺陷，如材料不良、焊接不牢等。
制造缺陷
线路板所处的环境可能对其产生不良影响，如湿度、温度、电磁干扰等。
外部环境影响
设备使用过程中可能存在的不当操作，如过载、短路等。
使用不当
线路板长期使用过程中可能出现的老化与磨损现象。
老化与磨损
问题的初步分析
改进焊接温度、时间和焊料材料，提高焊接质量，减少虚焊、假焊现象。
优化焊接工艺
严格控制生产过程中的各项参数，确保每个环节的质量稳定可靠。
加强过程控制
引入自动化生产线，提高生产效率和产品质量，降低人为因素对产品质量的影响。
引入自动化生产线
生产工艺改进方案
05
预防措施
总结词
重视设计阶段，确保设计合理性和可靠性。
功能测试
观察线路板的外观，检查是否有明显的损坏或异常。
按照产品说明书或相关技术规格，对线路板进行功能测试，检查其是否正常工作。
03
02
01
检测步骤
使用数字万用表等工具，测量线路板上的关键参数，如电压、电流、电阻和电容等，并记录测量结果。
参数测量
波形观察
电磁干扰检测
性能评估
使用示波器等工具，观察线路板上的信号波形，并分析其是否正常。
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01
02
03
结论
结论
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印制电路板(PCB)检验规范
4.2.1 PCB 板常用材料的型号
1）覆铜箔酚醛纸制层压板，型号：XPC。
2）阻燃覆铜箔酚醛纸制层压板，型号：FR-1。
3）阻燃覆铜箔纸芯玻璃布贴面改性环氧复合基材层压板，型号：CEM-1。
4）阻燃覆铜箔环氧玻纤纸芯/E玻璃布面复合基材层压板，型号：CEM-3。
5）阻燃覆铜箔环氧玻璃布层压板，型号：FR-4。
标准修订记录表
修订次数
处数
更改号
修订日期
修订人
1
2009/08/29
邹晓鸿
2
2014/04/23
邹晓鸿
目 次
前言II
1范围1
2规范性引用文件1
3术语和定义1
4技术要求2
5试验要求和方法6
6检验规则9
7标志、包装、运输和贮存10
附 录 A（资料性附录）电迁移试验方法指导12
附 录 B（规范性附录）经确认备案的各种材质覆铜板基材生产厂家14
2）三防漆分布均匀。
3）器件目视检测，关键位置无明显的焊接短路，虚焊、无异物，无异味。焊点饱满， 圆润。
二、常规上电测试标准
1）通入AC220V交流电，开机自检蜂鸣器是否正常鸣叫。
2)检测工作电流，电压，功率因数是否在正常范围内.对电机驱动板:静态时，
电流＝25MA±20% 功率因数：cosφ>0.95
附 录 C（规范性附录）外观检验标准15
附 录 D（规范性附录）检验报告模板16
1
长沙英泰仪器有限公司技术标准是公司标准化技术委员会发布的标准，作为公司内部使用的技术法规性文件。
本标准与前一版本相比主要变化如下：
完善线路板的高低温抽检，和机械振动测试抽检。
灯条不良8D分析及改善报告
ECHOM毅昌8D报告客户名称：发生时间：2018年03月25日报告人：罗亮单号：20180401001物料编码：0350TA002产品名称：灯条问题描述Describe the Issue3月25号客户反馈0350TA002灯条出现死灯、亮暗不均、色差等不良现象。
客户端退回13PCS灯条成品投诉LED死灯/LED微亮/LED色差不良。
（光电检查结果如下：死灯4条/微亮4条/色差4条/良品1条）3月29号我司人员去客户现场，3月30号出现1条死灯灯条，3月31号客户上线持续出现10根灯条死灯成立团队Setup one Team开发：林青云尹清海制造：罗亮、周玉龙、王际尧品质：卢群连暂定对策Containment Action1.客户端成品/库存品，此不良非批量异常，请贵司正常使用。
2.我司在线制作品，加强在线控制及过程中检验。
3.我司在分析收到不良品期间，客户持续发生同类问题，我司安排品质人员去客户现场处理原因分析Root Cause Analysis1、LENS刮花外观不良分析根据客户端反馈及在客户端现场确认，50TA产品在客户端一直出现LENS刮花的问题，经我司内部排查为包装使用的吸塑盒内腔尺寸较大，比灯条尺寸长60MM左右，灯条放在吸塑盒内科还有一定的活动空间，未能完全固定，导致在运输过程中透镜之间的相互摩擦，从而产生刮花不良。
为确定LENS刮花是由包材不合适，在运输过程中导致的。
抽取一箱包装好的材料做震荡测试，震荡测试后检测结果为，240条出现9条刮花不良现象，可确定LENS刮花不良是由包材不合适所致。
振动条件参数：1.加速度（196m/s24g）2.频率范围（100hz~2000hz）3.测试时间（X/Y/Z各轴向持续45min,共15次扫频循环）测试数量：测度前良品240PCS测试结果：测试后检查结果有9PCS为划伤不良：良品N:231r:9p:3.752、连接器脱落不良分析3月30号在客户车间现场对所有的已退不良品做点亮测试确认，38条共发现29条灯条条连接器不良连接器脱落，破损连接器不良根据焊点观察可以确认为两PIN端子的固定脚位焊盘较小，在插拔过程中容易导致连接器脱落，连接器胶壳破损。
pcb离子污染测试报告如何看(共4篇)
pcb离子污染测试报告如何看(共4篇) ：离子测试报告如何看污染 pcb pcb离子污染标准是多少pcb离子污染检测项目 pcb离子污染测试标准篇一：PCB离子污染一．PCB电路板为什么越来越多的客户要求离子污染度？电路板行业越来越多地出现离子污染测试离子浓度残留检测。
很多业内人不明白为什么欧美的订单很多都会有离子污染要求，并且逐年加剧台阶越来越高。
更是出现了很多清洗残留离子的清洗剂。
其实离子欧美客户的要求也不是无因而生的，因为随着电子行业的迅速发展，电子产品的集成度越来越高，电路板上的元器件密度越来越高，电路板的布线也很密集，线与线的间距也越来越小。
问题在于因而出现，以前的电路板表面清洁度已无法满足现有产品的要求。
而对清洁度的要求也就相应提高了。
对总离子污染的要求、分离子污染的要求，如Na、Cl、Br、SO4、等等离子就有了相应的残留浓度值的要求。
（单位：ug/in2或ug/cm2）特别表现在高端电路板行业，如航天航空、汽车电路板、高端通讯板、高端医疗设备等。
二．板面的离子残留究竟会造成什么后果呢？PCB线路板的密度大，pad与pad的间距小，离子残留在表面会造成离子迁移的可能性很大。
也就是导通两间距的pad或线。
若PCB线路板表面有酸性离子（如：SO4、NO3等）残留时还会对线路板有腐蚀的情形，如造成开路、短线等现象。
产品的寿命也大大降低。
三．用DI水可以清洗的掉这些离子残留吗？一般有离子污染要求的PCB板厂都会有自己DI水设备，那为什么用DI水清洗还达不到要求呢？那是因为水本身的表面张力太大，PCB板上有些贯孔水就无法渗透进去。
水本身的清洁力度也不够，不足以将PCB板面残留的如油渍等水无法溶解的污渍去掉。
所以客户对离子污染的要求稍微高点，用DI水清洗就无法达到要求了。
四．那怎样才能清除掉这些残留呢？美国EnviroSense公司在1992年就为此专门研发了PCB去离子清洗剂-EnviroGold#816 。
问题线路板检测报告
脱落线路铜箔毛面一
脱落线路铜箔毛面二
铜箔毛面元素分析表一
谱图处理 : 类型： 默认值 可能被忽略的峰 : 2.139, 9.718 keV 处理选项 : 所有经过分析的元素 (已归一化) 重复次数 = 3 标准样品 : C C 1-Jul-2008 02:16 PM O SiO2 1-Jun-1999 12:00 AM Cl KCl 1-Jun-1999 12:00 AM Cu Cu 1-Jun-1999 12:00 AM 元素 重量 原子 百分比 百分比 C K 23.09 59.35 O K 2.17 4.19 Cl K 0.35 0.30 Cu K 74.40 36.15 总量100.00
铜箔毛面元素分析二
• 谱图处理 : 类型： 默认值 • 可能被忽略的峰 : 2.150, 9.720
keV • 处理选项 : 所有经过分析的元素
(已归一化) • 重复次数 = 3 • 标准样品 : • C C 1-Jul-2008 02:16 PM • O SiO2 1-Jun-1999 12:00 AM • Cu Cu 1-Jun-1999 12:00 AM • 元素 重量 原子 • 百分比 百分比 • C K 5.17 21.93 • O K 0.86 2.75 • Cu K 93.97 75.32 • 总量100.00
SEM图说明： 1.铜箔毛面无粘附树脂； 2.铜箔毛面元素分析无异常； 3.基材面元素分析有较多的铁元素； 4.基材表面有铜瘤压过的凹坑；
三、切片分析图片
切片图说明：
铜箔与PP分层处，PP层有10-14UM深度的铜瘤压过 的凹痕；