半导体激光器的研究
半导体激光器的研究进展
半导体激光器的研究进展摘要:本文主要述写了半导体激光器的发展历史和发展现状。
以及对单晶光纤激光器进行了重点描述,因其在激光医疗、激光成像、光电对抗以及人眼安全测照等领域具有重大的应用价值,近年来成为新型固体激光源研究的热点。
一、引言。
激光是20 世纪以来继原子能、电子计算机、半导体之后人类的又一重大发明。
半导体激光科学与技术以半导体激光器件为核心,涵盖研究光的受激辐射放大的规律、产生方法、器件技术、调控手段和应用技术,所需知识综合了几何光学、物理光学、半导体电子学、热力学等学科。
半导体激光历经五十余年发展,作为一个世界前沿的研究方向,伴随着国际科技进步突飞猛进的发展,也受益于各类关联技术、材料与工艺等的突破性进步。
半导体激光的进步在国际范围内受到了高度的关注和重视,不仅在基础科学领域不断研究深化,科学技术水平不断提升,而且在应用领域上不断拓展和创新,应用技术和装备层出不穷,应用水平同样取得较大幅度的提升,在世界各国的国民经济发展中,特别是信息、工业、医疗和国防等领域得到了重要应用。
本文对半导体激光器的发展历史和现状进行了综述,同时因单晶光纤激光器在激光医疗、激光成像、光电对抗以及人眼安全测照等领域具有重大的应用价值,本文也将对其做重点描述。
二、大功率半导体激光器的发展历程。
1962 年,美国科学家宣布成功研制出了第一代半导体激光器———GaAs同质结构注入型半导体激光器。
由于该结构的激光器受激发射的阈值电流密度非常高,需要5 × 104~1 ×105 A /cm2,因此它只能在液氮制冷下才能以低频脉冲状态工作。
从此开始,半导体激光器的研制与开发利用成为人们关注的焦点。
1963 年,美国的Kroemer和前苏联科学院的Alferov 提出把一个窄带隙的半导体材料夹在两个宽带隙半导体之间,构成异质结构,以期在窄带隙半导体中产生高效率的辐射复合。
随着异质结材料的生长工艺,如气相外延( VPE) 、液相外延( LPE) 等的发展,1967年,IMB 公司的Woodall 成功地利用LPE 在GaAs上生长了AlGaAs。
半导体激光器实验报告
半导体激光器实验报告摘要:本文旨在通过对半导体激光器的实验研究,探索其基本原理、结构和性能,并分析实验结果。
通过实验,我们了解了激光器的工作原理、调制和控制技术以及其应用领域。
在实验过程中,我们测量了激光器的输出功率、光谱特性和波长调制特性等参数,并对实验结果进行了分析和讨论。
1.引言半导体激光器是一种利用半导体材料作为活性介质来产生激光的器件。
由于其小尺寸、高效率和低成本等优点,半导体激光器被广泛应用于通信、光存储、医学和科学研究等领域。
本实验旨在研究不同结构和参数的半导体激光器的性能差异,并通过实验数据验证理论模型。
2.实验原理2.1 半导体激光器的基本结构半导体激光器由活性层、波导结构和光学耦合结构组成。
活性层是激光器的关键部分,其中通过注入电流来激发电子和空穴复合形成激光。
波导结构用于限制光的传播方向,并提供反射面以形成光腔。
光学耦合结构用于引导激光光束从激光器中输出。
2.2 半导体激光器的工作原理半导体激光器利用注入电流激发活性层中的电子和空穴,使其发生复合并产生激光。
通过适当选择材料和结构参数,使波导结构中的光在垂直方向形成反射,从而形成光腔。
当光经过活性层时,激发的电子和空穴产生辐射跃迁,并在激光器中形成激光。
随着光的多次反射和放大,激光逐渐增强,最终从光学耦合结构中输出。
3.实验步骤3.1 实验器材本实验使用的主要器材有半导体激光器装置、电源、光功率计、多道光谱仪等。
3.2 实验过程首先,将半导体激光器装置与电源连接,并通过电源控制激光器的注入电流。
然后,使用光功率计测量激光器的输出功率,并记录相关数据。
接下来,使用多道光谱仪测量激光器的光谱特性,并记录各个波长的输出光功率。
最后,调节激光器的注入电流,并测量波长调制特性。
完成实验后,对实验数据进行分析和讨论。
4.实验结果与分析通过实验测量,我们得到了半导体激光器的输出功率、光谱特性和波长调制特性等数据,并对其进行了分析。
实验结果显示,随着注入电流的增加,激光器的输出功率呈现出递增趋势,但当电流达到一定值后,增长速度逐渐减慢。
半导体激光器实验报告
半导体激光器实验报告半导体激光器实验报告引言:半导体激光器是一种重要的光电子器件,具有广泛的应用领域,如通信、医疗、工业等。
本实验旨在通过搭建实验装置,研究半导体激光器的工作原理和性能特点,并探索其在光通信领域的应用。
实验一:激光器的工作原理激光器的工作原理是基于光放大和光反馈的原理。
在实验中,我们使用一台半导体激光器,通过电流注入激发半导体材料,产生光子。
这些光子在激光腔中来回反射,不断受到增益介质的放大,最终形成激光束。
实验装置中的关键组件包括半导体激光器、激光腔、准直器和光探测器。
半导体激光器通过电流注入,激发载流子跃迁,产生光子。
光子在激光腔中来回反射,经过准直器调整光束的方向,最后被光探测器接收。
实验二:激光器的性能特点在实验中,我们测试了激光器的输出功率、波长和光谱宽度等性能指标。
通过改变注入电流和温度等参数,我们研究了激光器的输出特性。
首先,我们测试了激光器的输出功率。
通过改变注入电流,我们观察到激光器输出功率随电流增加而增加的趋势。
然而,当电流达到一定值后,激光器的输出功率不再增加,甚至出现下降。
这是由于激光器的光子数饱和效应和损耗机制导致的。
其次,我们测量了激光器的波长。
通过调节激光腔的长度,我们观察到激光器的波长随腔长的变化而变化。
这是由于激光腔的谐振条件决定了激光器的输出波长。
最后,我们研究了激光器的光谱宽度。
通过光谱仪测量激光器的光谱分布,我们发现激光器的光谱宽度与注入电流和温度有关。
随着注入电流的增加和温度的降低,激光器的光谱宽度变窄,光纤通信系统中要求的窄光谱宽度可以通过适当的调节实现。
实验三:半导体激光器在光通信中的应用半导体激光器在光通信领域有着重要的应用。
我们通过实验研究了激光器在光纤通信中的应用。
首先,我们将激光器的输出光束通过光纤传输。
通过调节激光器的输出功率和波长,我们实现了光纤通信中的光信号传输。
通过光探测器接收光信号,并通过示波器观察到了传输过程中的光信号波形。
《高功率980nm半导体激光器外延结构设计及其性能研究》范文
《高功率980 nm半导体激光器外延结构设计及其性能研究》篇一一、引言随着科技的进步,高功率半导体激光器在科研、工业、医疗等领域的应用越来越广泛。
其中,980 nm波段的半导体激光器因其独特的光学特性和应用价值,受到了广泛的关注。
本文将重点研究高功率980 nm半导体激光器的外延结构设计及其性能,以期为相关领域的研究和应用提供理论支持。
二、外延结构设计1. 材料选择外延结构的设计首先需要选择合适的外延材料。
考虑到高功率、高效率及稳定性等要求,我们选择了一种高电子迁移率和高热导率的材料作为基底,以保证激光器的稳定运行。
此外,还通过选择适当的掺杂元素来提高内量子效率和减少电流散溢。
2. 结构分层设计针对高功率输出和良好光束质量的需求,我们将外延结构分为多层结构。
主要包括以下部分:基底层、反射镜层、多量子阱(MQW)结构层、欧姆接触层等。
其中,多量子阱结构层是关键部分,其设计直接影响到激光器的性能。
3. 特殊结构设计为了进一步提高激光器的性能,我们设计了一些特殊结构。
例如,采用渐变折射率层以减少光在传输过程中的损耗;在多量子阱结构中引入应力层以提高内量子效率;以及在欧姆接触层中优化电极设计以提高电流注入效率等。
三、性能研究1. 实验方法我们通过分子束外延技术(MBE)和金属有机气相沉积(MOCVD)等工艺进行外延生长,并利用光刻、干湿法刻蚀等工艺制备出激光器芯片。
然后通过测试其阈值电流、斜率效率、光束质量等参数来评估其性能。
2. 实验结果及分析实验结果显示,高功率980 nm半导体激光器具有良好的光束质量和低阈值电流等特点。
与传统的半导体激光器相比,其在光功率、效率和寿命等方面都有显著的优势。
同时,我们也观察到通过引入特殊结构的设计,激光器的性能得到了进一步的提升。
例如,渐变折射率层的设计显著降低了光在传输过程中的损耗;而优化电极设计则提高了电流注入效率,从而提高了激光器的输出功率。
四、结论本文研究了高功率980 nm半导体激光器的外延结构设计及其性能。
半导体激光器特性测量实验报告
半导体激光器特性测量一、实验目的:1.通过本实验学习半导体激光器原理。
2.测量半导体激光器的几个主要特性。
3.掌握半导体激光器性能的测试方法。
二、实验仪器:半导体激光器装置、WGD-6型光学多道分析器、电脑等。
三、实验原理:WGD-6 型光学多道分析器,由光栅单色仪,CCD 接收单元,扫描系统,电子放大器,A/D 采集单元,计算机组成。
该设备集光学、精密机械、电子学、计算机技术于一体。
光学系统采用C-T 型,如图M1 反射镜、M2 准光镜、M3 物镜、M4 转镜、G 平面衍射光栅、S1 入射狭缝、S2 光电倍增管接收、S3 CCD 接收。
入射狭缝、出射狭缝均为直狭缝,宽度范围0-2mm 连续可调,光源发出的光束进入入射狭缝S1、S1 位于反射式准光镜M2 的焦面上,通过S1 射入的光束经M2 反射成平行光束投向平面光栅G 上,衍射后的平行光束经物镜 M3 成像在S2 上。
四、实验内容及数据分析1.半导体激光器输出特性的测量:a)将各仪器按照要求连接好;b)打开直流稳压电源,打开光多用仪;c) 将激光器的偏置电流输入插头接于稳压电源的电流输出端;d) 将激光器与光多用仪的输入端相连并使探头正好对激光器输出端,打开光多用仪; e) 缓慢增加激光器输入电流(0mA~36mA ),注意电流不要超过LD的最大限定电流(实验中不超过38mA )。
从功率计观察输出大小随电流变化的情况; f) 记录数据; g) 绘图绘成曲线。
实验数据及结果分析: I (mA ) 1.02.03.04.05.06.07.0 8.09.010.011.0 12.0 P (uW) 0.40 0.80 1.25 1.75 2.25 2.85 3.54.255.05 5.956.98.0I (mA ) 13.0 14.0 15.0 16.0 17.0 18.0 19.0 20.0 21.0 22.0 23.0 24.0 P (uW) 9.310.7512.4514.5517.8522.941.0311.5753.51179.51594.51845.0根据以上实验数据绘制I —P 曲线:半导体激光器输出特性2004006008001000120014001600180020000510152025I(mA)P(uW)实验结果分析:通过半导体激光器的控制电源改变它的工作电流I ,测量对应的发光功率P ,以P 为纵轴,I 为横轴作图,描成曲线。
半导体激光器应用于光纤通信领域的研究与分析
半导体激光器应用于光纤通信领域的研究与分析随着信息时代的发展,高速、大容量的数据传输需求越来越高。
在这样的背景下,光纤通信技术日益被人们所重视。
光纤通信是利用光的物理性质实现的高速数据传输技术,其传输速度远远高于传统有线通信技术,而且信号损耗小、抗干扰性强、安全可靠等特点,使得它具有广泛的应用前景。
半导体激光器是光纤通信技术中的关键组成部分,它可以作为光发射器或光放大器,在光纤通信系统中发挥着极其重要的作用。
本文将重点探讨半导体激光器在光纤通信领域中的研究和应用。
一、半导体激光器的基本原理半导体激光器是一种利用电子与空穴在半导体材料中复合释放能量的器件。
激光产生的基本原理是:当外加电场作用于半导体材料时,电子被可控地激发至导带、空穴被激发至价带,当电子和空穴在一定能量下复合时,会释放处于激发状态的能量,从而激发原子中电子的跃迁,产生与激发单元之间的相位同步、波长一致、光束聚束的激光光束。
半导体激光器因其结构简单、体积小、功耗低等特点,在通信,医学,工业等领域都得到了广泛的应用。
光纤通信系统需要一套完整的发射与接收系统来传输和检测信息。
半导体激光器广泛应用于光纤通信系统的光发射器和光放大器中。
1.光发射器光发射器是光纤通信系统中的关键组成部分,其主要作用是把通过电子方式表示的数字信号转换成光脉冲信号,并将它们输送到光纤中,使得信息能够在光纤中进行高速传输。
半导体激光器作为一种高功率、长寿命的光源,其在光传输中具有广泛的应用前景。
半导体激光器作为光发射器,在光纤通信系统中广泛应用,因其大小小、功率大、结构简单、易得性好而得到了广泛的应用。
2.光放大器光放大器是光纤通信系统的重要装置之一,它的主要作用是增加信号的强度。
由于光信号在光纤传输过程中会受到衰减,一旦强度低于特定阈值,信号就会在光纤中被衰减,影响信息的传输。
半导体激光器在光放大器中也得到的广泛应用。
主要分为两种放大器,即半导体光纤放大器和半导体光放大器。
半导体激光器_实验报告
半导体激光器_实验报告【标题】半导体激光器实验报告【摘要】本实验主要通过实际操作和测量,研究半导体激光器的工作原理和性能特点。
通过改变电流和温度等参数,观察激光器的输出功率和波长、发散角度等特性的变化,并分析其与激光器内部结构和材料特性之间的关系。
【引言】半导体激光器具有体积小、功耗低、效率高等优点,在光通信、激光加工、医疗等领域有广泛应用。
了解半导体激光器的工作原理和特性对于深入理解其应用具有重要意义。
【实验内容】1. 实验器材与仪器准备:准备半导体激光器、电源、温度控制器、功率测量仪等实验设备。
2. 实验步骤:a. 连接电源和温度控制器,调节温度至设定值。
b. 调节电流,记录相应的激光器输出功率。
c. 测量激光器的输出波长和发散角度。
d. 分析激光器输出功率、波长和发散角度等特性随电流和温度变化的规律。
【实验结果】1. 实验数据记录:记录不同电流和温度下的激光器输出功率、波长和发散角度数据。
2. 实验结果分析:a. 输出功率与电流和温度的关系。
b. 输出波长与电流和温度的关系。
c. 发散角度与电流和温度的关系。
【讨论】根据实验结果,结合半导体激光器的内部结构和材料特性,讨论激光器输出功率、波长和发散角度等特性与电流和温度的关系。
分析激光器的工作原理和性能特点,并讨论其在实际应用中的优缺点。
【结论】通过实验,我们深入了解了半导体激光器的工作原理和性能特点。
通过调节电流和温度等参数,可以控制激光器的输出功率、波长和发散角度等特性。
半导体激光器具有体积小、功耗低、效率高等优点,但也存在一些限制,如温度敏感性较强。
最后,我们对半导体激光器的应用前景进行了展望。
半导体激光器_实验报告
P(uW)
800 700 600 500 400 300 200 100 0 0 2 4 6 8 10 12 14 16 18 20
从拟合图中找出阈值以上的直线部分,单独拟合如下图 2,利用拟合公式求得阈 值电流为 11.73mA;斜率效率为 0.10084W/A.
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半导体激光器
图 2
阈值以上的直线部分
10
误差产生的原因可能是读数时示数不稳定所带来的偏差,也有可能是测量光 功率时存在一些额外的损耗而没有很好的避免。 通过对表格 4、表格 5 的直观分析,可以看出:当电流一定时,随着温度的增 加,DFB 光谱的中心波长增加,功率谱密度减小;当温度一定时,随着电流 的增加,DFB 的中心波长增加,功率谱密度也增加。
功率谱密度/dBm -2.642 -0.963 0.381 1.168 1.925 2.621
中心波长 1546.139nm
功率谱密度 -0.154dBm
纵模间隔 1.374nm
-20dB 单模带宽 0.174nm
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半导体激光器
二、 实验结果分析
当温度为 20.1℃时,通过对 DFB 的 P-I 曲线拟合(图 1 图 2) ,得到的阈值 电流为 11.73mA, 当温度为 24.9℃时 (图 3 图 4) , 得到的阈值电流为 12.15mA. 通过对 F-P 的 P-I 曲线拟合(图 5 图 6),得到的阈值电流为 9.19mA,与理论 值的相对误差为 ε=| 9.19 10 | 100 % 8.1%
功率谱密度/dBm -2.642 -2.834 -2.936 -3.129 -3.283 -3.334
固定温度改变电流(t=20℃)
表格 5
半导体激光器的原理及应用论文
半导体激光器的原理及应用论文半导体激光器是使用半导体材料作为激光活性介质的激光器。
其工作原理主要是通过半导体材料中的电子与空穴的复合过程产生光辐射,然后通过光放大与反射来形成激光输出。
半导体激光器具有小体积、高效率、快速调谐和易集成等特点,广泛应用于光通信、激光雷达、光储存等领域。
半导体激光器的基本结构包括激活区、pn结以及光反射与光增强结构。
激活区是半导体材料的核心部分,通过电流注入产生电子空穴复合过程来产生光辐射。
pn结是半导体激光器的结电阻,通过透明导电薄膜使电流从n区流入p区,进而在激活区形成电子空穴复合。
光反射与光增强结构包括反射镜和波导,用于增加激光器输出的光强度与方向性。
半导体激光器具有广泛的应用领域。
在光通信领域,半导体激光器被广泛用于光纤通信和光纤传感器系统。
半导体激光器通过调制光信号,可以实现高速传输,并且具有高能效和稳定性。
在激光雷达领域,半导体激光器用于提供高亮度、窄线宽和快速调谐的激光源,用于实现高分辨率的距离测量和目标识别。
在光储存领域,半导体激光器用于光盘、蓝光光盘等储存介质的读写操作,具有高速、高信噪比和长寿命等特点。
近年来,半导体激光器的研究重点主要是提高其性能和功能。
例如,通过调制技术可以实现高速调制,将半导体激光器应用于光通信的需要;通过外腔技术可以实现单纵模输出,提高激光的空间一致性和色散特性,扩展其应用领域;通过量子阱技术可以实现更高的量子效率和辐射效率,提高激光器的功率和效能。
总之,半导体激光器作为一种重要的激光器件,在光通信、激光雷达、光储存等领域具有广泛的应用前景。
随着相关技术的不断发展与进步,半导体激光器的性能与功能将得到进一步的提升,为相关领域的应用带来更多的机遇和挑战。
半导体激光器实验
半导体激光器实验实验13半导体激光器实验【实验⽬的】1.通过实验熟悉半导体激光器的电学特性、光学特性。
2.掌握半导体激光器耦合、准直等光路的调节。
3.根据半导体激光器的光学特性考察其在光电⼦技术⽅⾯的应⽤。
4.掌握WGD-6光学多道分析器的使⽤【仪器⽤具】半导体激光器及可调电源、WGD-6型光学多道分析器、可旋转偏振⽚、旋转台、多功能光学升降台、光功率指⽰仪【实验原理】1、半导体激光器的基本结构半导体激光器的全称为半导体结型⼆极管激光器,也称激光⼆极管,激光⼆极管的英⽂名称为laser diode,缩写为LD。
⼤多数半导体激光器⽤的是GaAs或GaAlAs材料。
P-N结激光器的基本结构和基本原理如图13-1所⽰,P-N结通常在N型衬底上⽣长P 型层⽽形成。
在P区和N区都要制作欧姆接触,使激励电流能够通过,这电流使得附近的有源区内产⽣粒⼦数反转(载流⼦反转),还需要制成两个平⾏的端⾯起镜⾯作⽤,为形成激光模提供必需的光反馈。
图13-1(a)半导体激光器结构图13-1(b )半导体激光器⼯作原理图2、半导体激光器的阈值条件阈值电流作为各种材料和结构参数的函数的⼀个表达式:)]1ln(21[8202R a Den J Q th +?=ληγπ这⾥, Q η是内量⼦效率,0λ是发射光的真空波长,n 是折射率,γ?是⾃发辐射线宽,e 是电⼦电荷,D 是光发射层的厚度,α是⾏波的损耗系数,L 是腔长,R 为功率反射系数。
图13-2半导体激光器的P-I特性图13-3 不同温度下半导体激光器的发光特性3、伏安特性伏安特性描述的是半导体激光器的纯电学性质,通常⽤V-I曲线表⽰。
V-I曲线的变化反映了激光器结特性的优劣。
与伏安特性相关联的⼀个参数是LD的串联电阻。
对V-I曲线进⾏⼀次微商即可确定⼯作电流(I)处的串联电阻(dV/dI)。
对LD⽽⾔总是希望存在较⼩的串联电阻。
图13-4典型的V-I曲线和相应的dV/dI曲线3、横模特性半导体激光器的共振腔具有介质波导的结构,所以在共振腔中传播光以模的形式存在。
高功率半导体激光器的研发和应用
高功率半导体激光器的研发和应用一、引言高功率半导体激光器(HP-SLD)是一种新型的光源,不仅具有高能量、高功率、高光强,能够提供高质量的光束,而且具有良好的稳定性和可靠性,广泛应用于医学、测量、工业制造等领域。
本文主要介绍高功率半导体激光器的研发和应用。
二、高功率半导体激光器的研发1. 材料高功率半导体激光器的材料通常采用Ⅲ-Ⅴ族的半导体材料,如氮化镓(GaN)、氮化铝镓(AlGaN)和磷化铝镓(AlGaInP)等。
这些材料具有高晶格不匹配度、大面密度缺陷和高电阻率等特性,因此需要通过外延生长、薄膜制备、离子注入等技术来制备高质量材料。
2. 结构设计高功率半导体激光器的结构通常采用可调谐反射镜(DBR)、光栅耦合器(GRIN-SCH)、负折射区(RR负折射区)等设计,以实现高质量的光束输出和高效率的光电转换。
其中,DBR能够实现连续的波长调谐,GRIN-SCH能够实现高效的光电转换,RR负折射区则能够提高激光器的功率输出和稳定性。
3. 工艺制备高功率半导体激光器的工艺制备通常包括晶圆制备、薄膜生长、雕刻、注入等工艺过程。
其中,晶圆制备是整个工艺过程的关键,包括选择合适的基片、生长高质量的材料、控制材料的厚度和杂质浓度等。
此外,注入技术也是实现高功率激光器的重要手段,包括电注入、光注入等。
三、高功率半导体激光器的应用1. 医学高功率半导体激光器在医学领域的应用主要体现在激光手术、皮肤治疗、癌症治疗等方面。
其具有高质量的光束、准确的聚焦能力和高能量密度等特点,能够对人体组织进行精细的切割和燃烧作用,达到治疗的效果。
2. 工业制造高功率半导体激光器在工业制造领域的应用主要体现在材料加工、激光印刷、激光电视等方面。
其具有高速、高精度、高效率等特点,能够提高生产效率和产品质量,降低生产成本。
3. 测量在测量领域,高功率半导体激光器的应用主要体现在激光雷达、激光测距、激光扫描等方面。
其具有高效、高精度、高稳定性等特点,能够提高系统的精度和可靠性,适用于测量各种土地、建筑物、交通工具等。
大功率半导体激光器的寿命与可靠性研究
大功率半导体激光器的寿命与可靠性研究随着科技的不断发展,大功率半导体激光器在许多领域中被广泛应用,如通信、激光加工、医疗等。
然而,无论在任何应用领域中,激光器的寿命和可靠性都是一个非常重要的研究方向。
本文将从大功率半导体激光器的寿命和可靠性两方面进行探讨。
一、大功率半导体激光器的寿命研究1.温度:温度是影响激光器寿命的重要因素之一、过高的温度会导致激光器内部的电流密度过大,使得半导体材料产生过多的载流子,从而增加激光器的老化速度。
2.电流:电流是激光器工作的重要参数,合理的驱动电流可以保证激光器的稳定性和寿命。
过大的电流会导致激光器产生过多的热量,从而影响激光器的寿命。
3.封装方式:封装方式是影响激光器寿命的重要因素之一、合理的封装方式可以有效降低激光器的工作温度和电流密度,从而延长激光器的寿命。
4.波长:不同的波长对激光器的寿命影响也是不同的。
一般来说,对于同一类型的激光器,较长波长的激光器寿命较长。
为了研究大功率半导体激光器的寿命,可以采用以下方法:1.寿命测试:通过长时间的连续工作来测试激光器的寿命。
在测试过程中,可以记录不同时间段的激光输出功率,通过对比分析来评估激光器的寿命情况。
2.温度测试:通过改变激光器的工作温度,来研究温度对激光器寿命的影响。
可以通过调整激光器的驱动电流来改变激光器的工作温度,进而分析激光器的寿命变化。
二、大功率半导体激光器的可靠性研究1.应力:激光器工作过程中产生的应力是影响激光器可靠性的重要因素之一、应力会导致激光器内部材料的变形和疲劳,从而影响激光器的性能和寿命。
2.防护措施:合理的防护措施可以有效保护激光器免受外界环境的干扰,从而提高激光器的可靠性。
例如,通过加装冷却装置来降低激光器的工作温度,或者对激光器进行防尘、防湿等处理。
3.设计结构:合理的激光器设计结构可以降低应力集中的情况,从而提高激光器的可靠性。
例如,采用微梁结构可以减少应力集中,提高激光器的可靠性。
《高功率980nm半导体激光器外延结构设计及其性能研究》范文
《高功率980 nm半导体激光器外延结构设计及其性能研究》篇一一、引言随着科技的飞速发展,高功率半导体激光器在科研、工业和日常生活等领域中得到了广泛应用。
980 nm波长的半导体激光器在光通信、激光打印、医疗及科研等方面具有重要意义。
外延结构作为半导体激光器的核心部分,其设计直接关系到激光器的性能。
因此,本篇论文将重点研究高功率980 nm半导体激光器的外延结构设计及其性能。
二、外延结构设计1. 材料选择高功率980 nm半导体激光器的外延结构主要采用InGaAsP 材料系统。
该材料系统具有优秀的电光性能和热稳定性,适合于高功率激光器的制备。
2. 结构层设计外延结构主要由以下部分组成:底层的n型层、中间的光波导层以及顶层的p型层。
在n型层和p型层之间,通过量子阱技术实现光子的产生和放大。
此外,为了满足高功率输出的需求,还需设计合理的热沉结构,以降低激光器在工作过程中的热效应。
3. 生长技术外延结构的生长主要采用金属有机化学气相沉积(MOCVD)技术。
该技术具有生长速度快、结构质量高、操作灵活等优点,可实现精确控制材料成分和厚度,从而达到设计目标。
三、性能研究1. 光学性能经过实验验证,设计的高功率980 nm半导体激光器外延结构具有优异的光学性能。
其发射波长稳定在980 nm左右,具有较高的光功率输出和较低的阈值电流。
此外,该结构还具有较高的光束质量和较低的发散角。
2. 电学性能在电学性能方面,该外延结构表现出良好的电流传输特性。
其电阻率适中,使得激光器在工作过程中能够保持稳定的电流输出。
此外,其较低的串联电阻有助于提高激光器的能量转换效率。
3. 热学性能针对高功率激光器在工作过程中产生的热量问题,该外延结构通过优化热沉设计,有效降低了热效应对激光器性能的影响。
实验结果表明,该结构具有良好的热稳定性和较低的热阻抗,有利于提高激光器的长期稳定性和可靠性。
四、结论本论文研究了高功率980 nm半导体激光器的外延结构设计及其性能。
大功率半导体激光器合束技术及应用研究
大功率半导体激光束组合技术及其应用研究1.本文概述随着现代技术的发展,大功率半导体激光器在工业加工、医疗、通信等领域显示出巨大的潜力。
单个半导体激光器的输出功率往往难以满足这些领域的需求。
为此,出现了激光束组合技术,该技术将多个激光器的输出组合以实现更高功率的激光输出。
本文主要对大功率半导体激光器的合束技术进行了深入的研究和探索,分析了各种合束技术的原理、特点和应用场景,并对这些技术的未来发展进行了展望。
通过本研究,旨在为大功率半导体激光器的应用提供理论支持和实践指导,促进相关领域的技术进步。
2.半导体激光器的基本理论半导体激光器作为一种重要的光电子器件,其基本理论主要基于固态物理和量子力学。
半导体材料中的电子在受到光和电等外部刺激时会从低能级转变为高能级,形成非平衡电荷载流子。
当这些非平衡载流子通过辐射重新组合并返回到较低的能级时,它们会释放光子,产生激光。
半导体激光器的核心结构包括PN结,其中P型和N型半导体通过扩散形成PN结。
在PN结中,电子和空穴复合并释放能量。
当这种能量以光的形式释放时,就会形成激光。
激光的产生需要三个基本条件:粒子数反转、增益大于损耗和谐振腔的反馈效应。
粒子反转是指在较高能级上的粒子比在较低能级上的多的现象,这是产生激光的先决条件。
大于损耗的增益确保了光在谐振腔中的连续放大。
谐振腔的反馈效应使光在腔内多次反射和放大,最终形成高强度的激光输出。
半导体激光器的波长取决于其活性材料的能带结构。
通过选择不同的半导体材料或调整其组成,可以实现不同波长的激光输出。
通过改变谐振腔的结构和尺寸,还可以控制激光器的波长和输出特性。
在实际应用中,半导体激光器具有体积小、重量轻、效率高、可靠性好的优点,已广泛应用于通信、工业加工、医疗等领域。
随着技术的进步,半导体激光器将在更多的领域发挥重要作用。
3.激光光束组合技术原理高功率半导体激光束组合技术是将多个激光器的输出组合成一个高功率激光输出的技术。
《高功率980nm半导体激光器外延结构设计及其性能研究》
《高功率980 nm半导体激光器外延结构设计及其性能研究》篇一一、引言随着科技的飞速发展,高功率半导体激光器在科研、工业、医疗等领域的应用越来越广泛。
其中,980 nm波段的半导体激光器因其独特的光学特性和应用价值,受到了广泛关注。
本文将重点研究高功率980 nm半导体激光器的外延结构设计及其性能,为激光器的发展和应用提供理论支持。
二、外延结构设计1. 设计原理高功率980 nm半导体激光器的外延结构主要涉及量子阱结构、波导结构以及掺杂浓度等关键参数的设计。
设计原理主要基于半导体物理和光电子学原理,通过调整材料组分、掺杂浓度、层厚度等参数,实现激光器的最佳性能。
2. 结构设计高功率980 nm半导体激光器的外延结构主要由以下部分组成:(1) 衬底层:选用具有高导热性能的衬底材料,如硅、碳化硅等,以承受高功率激光器产生的热量。
(2) 波导层:采用多量子阱结构,通过优化量子阱的层数、阱宽和组分等参数,实现高效的电子-光子相互作用和较低的阈值电流。
(3) 包层和导波层:包层和导波层的材料选择及厚度设计对于控制光场分布、减少损耗和提高光提取效率具有重要意义。
通过优化包层和导波层的折射率差异,实现光束的有效限制和传输。
(4) 掺杂层:通过调整掺杂浓度和类型,实现激光器的p-n结形成和电流的注入。
掺杂层的设计对于激光器的电学性能和热学性能具有重要影响。
三、性能研究1. 光学性能通过对外延结构进行优化设计,高功率980 nm半导体激光器具有较高的内量子效率、低阈值电流和较大的光学增益。
同时,光束质量也得到了显著提升,光斑更加均匀,散角更小。
2. 电学性能激光器的电学性能主要表现在阈值电流、斜率效率、电压-电流特性等方面。
优化后的外延结构使得高功率980 nm半导体激光器具有较低的阈值电流和较高的斜率效率,有利于提高激光器的电光转换效率。
3. 热学性能高功率激光器在工作过程中会产生大量热量,因此热学性能对于激光器的稳定性和寿命具有重要影响。
半导体激光器的原理及其应用
半导体激光器的原理及其应用半导体激光器(Semiconductor Laser)是一种利用半导体材料产生激光的器件。
它与其他激光器相比具有体积小、功耗低、效率高、寿命长、可靠性好等优点,因此被广泛应用于通信、信息存储、医学、材料加工等领域。
半导体激光器的原理主要基于固体电子与固体电子、固体电子与固体空穴之间的复合辐射。
具体来说,半导体材料中由于电子处于价带,固体材料中充满着空穴。
当外部电压作用下,电子从价带跃迁到导带,形成“感受区”,空穴也从导带跃迁到价带,形成“底区”。
这样,电子和空穴在感受区和底区之间弛豫辐射产生光子,即激光。
具体而言,半导体激光器主要包括激活区、支撑区和掺杂层。
激活区是半导体材料与外界能量交互的主要区域,能量传输和辐射发生在这里。
支撑区主要负责提供电子与空穴之间的复合激发和维持激活区的稳定。
掺杂层通过在材料中引入掺杂剂,使半导体材料具有n型或p型导电性。
半导体激光器主要有两种类型:直接泵浦型和间接泵浦型。
直接泵浦型激光器通过直接通过电流注入来激励半导体材料,实现电子与空穴之间的复合辐射。
间接泵浦型激光器则是通过激光二极管或其他激光器来激发半导体材料。
半导体激光器具有广泛的应用。
其中最主要的应用是在光通信领域。
由于半导体激光器的小尺寸、低功耗和高效率,使其成为光纤通信中主要的发光源。
半导体激光器作为激光器二极管的核心元器件,可以发出具有高同步速率、高频带宽的调制光信号,用于光纤通信中的调制、放大和解调等。
此外,在激光打印机、激光显示器和激光扫描仪等光学设备中,半导体激光器也起到了至关重要的作用。
除了通信领域,半导体激光器还在其他领域得到了广泛应用。
在医学领域,半导体激光器用于激光手术、医学成像和激光诊断等。
在材料加工领域,半导体激光器用于激光切割、激光钻孔和激光焊接等。
在信息存储领域,半导体激光器用于光盘读取、光盘写入和数据存储等。
总之,半导体激光器凭借其小尺寸、低功耗、高效率等优点,在光通信、医学、材料加工和信息存储等领域得到了广泛应用。
半导体激光器材料研究进展-第八组
一、半导体激光器的发展历史
1970 年,双异质结构半导体激光器(DH-LD)由前苏 联科学院约飞(loffe)物理研究所的阿尔费洛夫 (Alferov)等人研究成功。室温下的阈值电流密度比 单异质结激光器的降低了一个数量级,电光转换效 率也得到了大幅度的提高。与此同时,超晶格中的 量子效应由美国 IBM 公司的江琦(L.Esaki)和朱 兆祥(R.Tsu)首先提出,并且制备出了具有超晶
的半导体。(GaAs-Zn)
N型半导体:通过掺杂使电子数目大大地多于空穴数目
的半导体。(GaAs-Te)
2、非本征半导体材料———p-n结
在GaAs内掺入VI族元素,会在导带下面形成杂质能级。
由于杂质能级与导带底的能量差很小0.003eV,电子很
容易跃迁到导带中去,同时在原来的能级上形成空穴。 这种杂质称为施主杂质,相应的能级为施主能级,掺入 施主杂质的半导体称为电子型半导体或N型半导体。
另有一类在电子学中非常重要的半导体材料,如Si和 Ge等,导带底和价带顶不在k空间同一点,称为间接禁 带半导体
2、非本征半导体材料———p-n结
本征半导体:杂质、缺陷极少的纯净、完整的半导体。 其中自由电子和空穴都很少。常用的是非本征半导 体又叫掺杂半导体。
P型半导体:通过掺杂使空穴数目大大地多于电子数目
室温下连续工作。
一、半导体激光器的发展历史
1963 年,异质结的概念由前苏联科学院的阿尔费 洛夫(Alferov)和美国的克罗默(Kroemer)提出。
1968 年到 1970 年期间,美国贝尔实验室的潘尼希 (Panish)等研制出 AlGaAs/GaAs 单异质结激光器, 阈值电流密度为 8.6×103A/cm2,实现了室温下的 脉冲工作,这标志着半导体激光器进入了异质结注 入型激光器(SHLD)的发展阶段。
半导体激光器件中的温度对性能的影响研究
半导体激光器件中的温度对性能的影响研究激光器件是一种重要的电子元器件,被广泛应用于通信、医疗、工业和军事等领域。
而在激光器件中,温度是一个重要的参数,它对激光器件的性能产生着重要的影响。
本文将研究半导体激光器件中温度对其性能的影响,并探讨温度对激光器件性能的调控与优化方法。
温度对半导体激光器件的影响主要体现在以下几个方面:输出功率、阈值电流、光谱特性、转换效率、调制速度和寿命等。
下面将逐一进行探讨。
首先,温度对激光器件的输出功率有着直接影响。
一般而言,激光器件的输出功率随着温度的增加而增加,这是由于温度升高引导带能级和价带能级之间的能隙减小,进而提高电子和空穴的复合概率,从而增加激光的产生和放大效率。
但当温度过高时,由于激光介质材料的热膨胀系数受限,会导致激光谐振腔的尺寸变化,进而降低激光输出功率。
其次,阈值电流是指激光器件开始激发激光所需的最低电流。
温度对阈值电流也有显著的影响。
一般来说,随着温度的升高,激光器件的阈值电流减小。
这是因为随着温度升高,载流子浓度增加,从而提高电子与空穴的复合概率,进而减小阈值电流。
光谱特性也是激光器件性能中重要的一部分。
温度对激光器件的光谱特性有着明显的影响。
一般而言,随着温度的增加,激光器件的光谱峰值波长会发生红移。
这是由于温度升高导致晶格热膨胀,进而降低光子和晶格振动之间的耦合强度,从而减小光子的能量。
温度对激光器件的转换效率也有重要影响。
一般来说,随着温度的升高,激光器件的转换效率会降低。
这是由于温度升高会增加非辐射复合过程的概率,导致少量的能量从光子形式转化为热能。
因此,为了提高激光器件的转换效率,需要控制好温度的变化范围。
调制速度是指激光器件在高频调制下的响应速度。
温度对激光器件的调制速度也有一定的影响。
一般来说,温度升高会导致载流子的迁移率增加,从而提高激光器件的调制速度。
但当温度过高时,激光器件的响应时间会受到载流子寿命的限制,进而降低调制速度。
最后,温度对激光器件寿命的影响也是需要考虑的重要因素。
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半导体激光器的研究半导体激光器是近年来应用非常广泛的一种激光器。
在本实验中我们将对半导体激光器的主要发光器件——激光二极管(LD)进行全面的实验研究。
【实验内容】1.激光二极管(LD)的伏安特性测量。
2.LD的发光强度与电流的关系曲线测量。
3*.LD发光光谱分布测量。
4*.LD发光偏振特性分析。
【实验仪器】激光二极管,电压表,电流表,激光功率计,分光计,格兰—泰勒棱镜等阅读材料半导体激光器件按照半导体器件功能的基本结构可分为:注入复合发光,即电—光转换;光引起电动势效应,即光—电变换。
这里主要讨论前者。
半导体激光光源是半导体激光器发射的激光。
它是以半导体材料作为激光工作物质的一类激光器,亦称激光二极管,英文缩写为LD。
与其相对应的非相干发光二极管,英文缩写为LED。
它具有工作电压低、体积小、效率高、寿命长、结构简单、价格便宜以及可以高速工作等一系列优点。
可采用简单的电流注入方式来泵浦,其工作电压和电流与集成电路兼容,因而有可能与之单片集成;并且还可用高达吉赫(109 Hz)的频率直接进行电流调制以获得高速调制的激光输出。
由于这些优点,LD在激光通信、光纤通信、光存储、光陀螺、激光打印、光盘录放、测距、制导、引信以及光雷达等方面已经获得了广泛应用,大功率LD 可用于医疗、加工和作为固体激光器的泵浦源等。
半导体激光器自1962年问世以来,发展极为迅速。
特别是进入20世纪80年代,借用微电子学制作技术(称为外延技术),现已大量生产半导体激光器。
以半导体LD条和LD堆为代表的高功率半导体激光器品种繁多,应有尽有。
1 概述1)半导体激光器的分类从半导体激光器的发射的激光看,可分为半导体结型二极管注入式激光器和垂直腔表面发射半导体激光器两种类型;而从结型看,又可分为同质结和异质结两类;从制造工艺看,又可为一般半导体激光器、分布反馈式半导体激光器和量子阱半导体激光器激光器;另外,为了提高半导体激光器的输出功率,增大有源区,将其做成列阵式,又可分为单元列阵、一维线列阵、二维面阵等。
2)半导体激光器的工作原理半导体激光器与其它激光器没有原则区别,只是因工作物质不同,而有其自身的特点。
图示给出了GaAs激光器的外形及其管芯结构,在激光器的外壳上有一个输出激光的小窗口,激光器的电极供外接电源用,外壳内是激光器管芯,管芯形状有长方形、台面形、电极条形等多种。
它的核心部分是PN结。
半导体激光器PN结的两个端面是按晶体的天然晶面剖切开的,称为解理面,这两个表面极为光滑,可以直接用作平行反射镜面,构成激光谐振腔。
激光可以从某一侧解理面输出,也可由两侧输出。
半导体材料是一种单晶体,各原子最外层的轨道互相重叠,导致半导体能级不再是分立能级,而变成能带,如图所示。
在低温下,晶体中的电子都被原子紧紧束缚着,不能参与导电,价带以上的能带基本上空的。
当价带中的电子受到热或光的激发,获得足够的能量,即可跃迁到上面的导带。
导带与价带中的禁带宽度E g 又取决于导带底的能量E C 和价带顶的能量E V ,且有V C g E E E -=半导体材料很多,但目前常用的有两大类:一类是以砷化镓(GaAs)和镓铝砷(Ga l-x Al x As),其中下标x 表示GaAs 中被Al 原子取代的Ga 原子的百分比数。
x 值决定了波长,通常为850nm 左右。
这种器件主要用于短距离光通信和固体激光器的泵浦源。
另一类材料是以镓铟磷砷(Ga l-x In x As l-y P y ,)和磷化铟(InP),其激活波长为920nm ~1.65μm 。
特别是1.3μm 和1.55μm 广泛用于光纤通信中。
产生激光的机理与其它激光工作物质相似,半导体材料中也有受激吸收、受激辐射和自发辐射过程。
在电流或光的激励下,半导体价带上的电子获得能量,跃迁到导带上,在价带中形成了一个空穴,这相当于受激吸收过程。
导带中的电子跃迁到价带上,与价带中的空穴复合,同时把大约等于的能量以光子形式辐射出来,这相应于自发辐射或受激辐射。
显然,当半导体材料中实现粒子数反转,使得受激辐射为主,就可以实现光放大。
如果构成谐振腔,使光增益大于光损耗,就可以产生激光。
问题是,怎样才能在半导体中实现粒子数反转?应当指出,半导体激光器的核心是PN 结,见图(a ),它与一般的半导体PN 结的主要差别是:半导体激光器是高掺杂的,即P 型半导体中的空穴极多,N 型半导体中的电子极多,因此,半导体激光器PN 结中的自建场很强,结两边产生的电位差V D (势垒)很大。
当无外加电场时,PN 结的能级结构如图(b )所示,P 区的能级比N 区高eV D ,并且导带底能级(E C )N 比价带顶级(E V )P 还要低。
由于能级越低,电子占据的可能性越大。
所以N 区导带中(E C )N 与费米能级E F 间的电子数,比P 区价带中(E V )P 与费米能级E F 间的电子数多。
当外加正向电压时,PN 结势垒降低。
在电压较高、电流足够大时,P 区空穴和N 区电子大量扩散并向结区注入,并如图(c )所示,在PN 结的空间电荷层附近,导带与价带之间形成电子数反转分布区域,称为激活区(也称为介质区、有源区)。
因为电子的扩散长度比空穴大,所以激活区偏向P 区一边。
在激活区内,由于电子数反转,起始于自发辐射的受激辐射大于受激吸收,产生了光放大。
进一步,由于两解理面可以构成谐振腔,所以光不断增强。
形成了激光。
上述分析可知,只有外加足够强的正电压,注入足够大的电流,才能产生激光;否则,只能产生荧光。
在半导体激光器的输出功率P 与注入电流I 的关系曲线中,曲线的转折点对应于阈值电流。
该阈值是自发辐射和激光产生的分界点,也是从发光二极管状态到激光二极管工作的过渡点。
一旦激光开始,曲线斜率就变陡。
一般来说,发光二极管产生的光功率峰值最多是数百毫瓦量级,而激光二极管产生的光功率峰值国内可达数百瓦,国外可达千瓦以上。
2 半导体激光器的特性1)伏安特性GaAs激光器的伏安特性与一般二极管相同,也具有单向导电性,如图所示。
激光器系正向运用,其电阻主要取决于晶体电阻和接触电阻,虽然阻值不大,但因工作电流大,不能忽视它的影响。
2)阈值电流使半导体激光器的增益等于损耗,开始产生激光的注入电流密度叫阈值电流密度。
影响阈值的因素有:(1)晶体的掺杂浓度越大,阈值越小。
(2)谐振腔的损耗越小,阈值越小。
若在谐振腔的一端镀上银膜,增大对红外光的反射率,可使阈值进一步降低。
(3)在一定范围内,腔长越长,阈值越低,下图是实验测得的同质结GaAs 激光器的阈值电流密度J th 与腔长L 和反射率R 的关系曲线。
(4)温度对阈值电流的影响很大,由温度变化时测得的阈值电流密度变化曲线可见,在100K 以下,阈值与温度的关系较小,l00k 以上,阈值随T 的三次方增加。
因此,半导体激光器宜在低温或室温下工作。
下图为半导体激光束的空间分布。
图中选坐标y 轴与结平面平行,z 轴与结平面垂直。
设激光在结平面方向的半功率宽度为//θ,垂直于结平面方向的束宽为⊥θ,则基模束宽ωλθ///=式中,ω为结区水平方向尺寸,λ为激光波长。
而垂直于结平面方向的束宽为d /2λθ=⊥式中,d 为有源区的厚度,通常大于l μm ,近似地可按照窄的单缝衍射角的宽度来计算。
实际上⊥θ符合实际情况,而//θ则与实际相差很远,则不能用源场发散角的计算方法来计算。
3)方向性由于半导体激光器的谐振腔短小,激光方向性较差,特别是在结的垂直平面内,发散角很大,可达20°~30°。
在结的水平面内,发散角约为几度。
4)光谱特性下图是GaAs 激光器的发射光谱,其中图(a )是低于阈值时的荧光光谱,谱宽一般为几十纳米,图(b )是注入电流达到或大于阈值时的激光光谱,谱宽约零点几纳米。
半导体激光的谱宽尽管比荧光窄得多,但因其特殊的电子结构,受激复合辐射发生在导带和价带之间,所以比气体和固体激光器要宽得多,而且在室温下更宽,达几纳米。
可见半导体激光器的单色性较差。
随着新器件的出现,已有所改善,如分布反馈式半导体激光器的线宽,只有0.1nm 左右。
半导体激光器的工作波长随结构不同而不同。
例如,对于双异质结激光器,可以通过改变A1GaAs 材料中的A1含量,产生0.751μm ~0.92μm 波长范围的激光,而目前最广泛采用的波长是0.85μm 。
近几年来,由于光纤制造技术的发展,在1.0μm ~1.8μm 内,尤其是在1.3μm ~1.55μm 范围内的光纤传输损耗极低,因此,由于光纤通信的推动,人们正致力于研究长波长激光器。
例如,砷镓铟 (In x Ga l-x As)激光器(0.87μm ~1.7μm),锑砷镓(GaAs l-x Sb x )激光器(0.4μm 一1.4μm),磷砷镓铟(In x Ga l-x As l-y P y )激光器(0.92μm ~1.7μm)。
其中,四元化合物InGaAsP 用的比较多,所选用的x ,y 关系,一般为y =2.16(1-x )。
5)转换效率注入式半导体激光器是一种把电功率直接转换为光功率的器件,转换效率极高。
转换效率通常用量子效率和功率效率量度。
(1)量子效率量子效率定义为ei i h P P th th D /)(/)(--=νη 式中,P 是输出功率,P th 是阈值发射光功率,hv 为发射光子能量,i 是正向电流,i th 是正向阈值电流,e 为电子电荷。
由于P >> P th ,所以上式可改写为Vi i P e i i h P th th D )(/)(/-=-=νη 式中,V 是正向偏压。
由该式可见,D η实际上对应于输出功率与正向电流的关系曲线中阈值以上线性范围内的斜率。
(2)功率效率功率效率P η定义为激光器的输出功率与输入电功率之比,即SP R i iV P 2+=η 式中,V 是PN 结上的电压降,R S 是激光器串联电阻(包括材料电阻和接触电阻)。
由于激光器的工作电流较大,电阻功耗很大,所以在室温下的功率效率只有百分之几。
3 典型的半导体激光器常见的半导体激光器有:边缘发射与表面发射半导体激光器,同质结半导体激光器,异质结半导体激光器,可见光半导体激光器,分布反馈式半导体激光器和量子阱激光器。
1)半导体结型二极管注入式激光器早期半导体激光器的结构如图所示,它是在半导体的正偏PN 结上注入载流子而产生光辐射,所以称之为半导体结型二极管注入式激光器。
通常采用砷化镓作为半导体物质,波长为840nm ,处于近红外线区。
半导体激光器是把PN 切成方块,焊上电极,长方形的侧面磨毛,其两断面是平行平面,形成F-P 腔,这两个断面可以是磨制而成的,也可以直接利用晶体的解理面。
当施加于激光器的电流超过阈值时,便产生激光辐射。