激光器生产流程卡

半导体激光治疗仪生产流程

半导体激光治疗仪生产流程1.设计激光治疗仪的外形和结构。

Design the appearance and structure of the semiconductor laser treatment instrument.2.确定半导体激光治疗仪的功能和特点。

Determine the functions and features of the semiconductor laser treatment instrument.3.选择合适的半导体激光器作为治疗仪的核心部件。

Select a suitable semiconductor laser as the core component of the treatment instrument.4.研发半导体激光器的生产工艺。

Develop the production process for the semiconductor laser.5.采购、检验和储备激光治疗仪的零部件和原材料。

Purchase, inspect, and stockpile parts and materials for the laser treatment instrument.6.制造半导体激光器。

Manufacture the semiconductor laser.7.组装半导体激光器和其他相关部件。

Assemble the semiconductor laser and other relevant components.8.进行激光治疗仪的性能测试。

Conduct performance testing for the laser treatment instrument.9.进行激光治疗仪的安全性测试。

Conduct safety testing for the laser treatment instrument.10.进行激光治疗仪的质量检验。

激光切割生产工艺流程

激光切割生产工艺流程
首先呢，得准备好材料。

这材料的选择可重要啦！要根据你想要切割出来的东西的用途、形状啥的来选。

我觉得呢，在选择材料的时候，不要太着急，多看看不同的材料特性，这样才能选到最合适的。

接下来就是设计切割图案啦。

这个环节呀，可以根据实际情况自行决定。

你可以自己手绘一个简单的草图，然后再用相关的软件把它转化成能被激光切割机识别的图案。

当然啦，要是你很熟练那些设计软件，直接在软件里设计就更方便啦。

不过有时候，手绘的草图可能会给你更多创意的灵感呢，你说是不是？
然后就到了把材料放到激光切割机里的步骤了。

这一步要特别注意！要确保材料放得稳稳当当的，不然切割的时候可能就会出问题。

根据经验，在放材料之前，最好先检查一下机器里面有没有杂物，要是有杂物的话，可能会影响切割的精度哦。

再然后呢，就是设置激光切割机的参数啦。

像功率呀、速度呀这些参数，要根据材料的厚度、硬度还有你设计的图案复杂程度来调整。

这一步可能有点小麻烦，刚开始可能会觉得麻烦，但习惯了就好了。

小提示：参数设置得不合适的话，切割出来的效果可能就不太理想，所以要多试几次，找到最合适的参数组合。

最后呢，切割完成之后，把切割好的部件取出来。

小提示：别忘了最后一步哦！取出来之后呢，再检查一下切割的质量，看看有没有瑕疵呀，或者有没有需要再加工的地方。

DFB蝶形激光器制作工艺流程

将透镜组件及尾纤装到对光夹具上，做标记点相吻合
利用五维调节架进行对光，当功率对到最大值①，且消光比≥20dB，消光比角度为 0±5°时，在将要放置棱镜的位置点适量的 14100380胶，用镊子夹住棱镜，将棱镜放在胶上移动其位置，观察激光器输出光功率及 PD读数，调到输出光功率最大值②（一般比功率值①小3dB左右）同时满足PD≥200uA时，开启UV灯照射棱镜180秒，照射2次
2、若观察发现一项不满足要求，则为不合格品。
八、将焊好101透镜的激光器放到85 ℃烤箱中进行烘烤（时间为8～24小时）。
九、 PD的安装
1、PD芯片装到PD Submount上
点14100090胶的位置
已安装好的PD芯片
2、PD组件安装到热沉上
点14100090胶的位置
PD Submount的中心线与外壳第二引脚焊盘的中心线重回
3.将装好的准直器取下，在标签纸标记下相对应的激光器编号（防止尾纤混料），在准直器玻璃管的柱面上点适量的 14100020胶，一边旋转一边把不锈钢圆管慢慢的穿过准直器，直到玻璃管的端面与不锈钢管的端面平齐，再用无尘纸把多余的胶吸掉，把穿好的不锈钢管用胶带定位,粘在托盘上,放到实际温度为85℃的烤箱中烘烤1小时。然后把准直器取下，使准直器的透镜向下，在准直器尾部点适量14100020胶，胶的厚度不能超过1mm，再将点好胶的准直器放到120℃ 的加热台上烤5分钟。
十、准直器装配
1、装配C-Lens
用镊子将C-lens装到玻璃管中，C-Lens高出玻璃管约1mm
点胶
UV固化30秒
85℃加热5分钟
在显微镜下加 14100020 胶，再放入 85℃的烤箱中烘烤3小时

生产一台激光打标机的流程

生产一台激光打标机的流程下载温馨提示:该文档是我店铺精心编制而成，希望大家下载以后，能够帮助大家解决实际的问题。

文档下载后可定制随意修改，请根据实际需要进行相应的调整和使用，谢谢!并且，本店铺为大家提供各种各样类型的实用资料，如教育随笔、日记赏析、句子摘抄、古诗大全、经典美文、话题作文、工作总结、词语解析、文案摘录、其他资料等等，如想了解不同资料格式和写法，敬请关注!Download tips: This document is carefully compiled by theeditor. I hope that after you download them,they can help yousolve practical problems. The document can be customized andmodified after downloading,please adjust and use it according toactual needs, thank you!In addition, our shop provides you with various types ofpractical materials,such as educational essays, diaryappreciation,sentence excerpts,ancient poems,classic articles,topic composition,work summary,word parsing,copy excerpts,other materials and so on,want to know different data formats andwriting methods,please pay attention!生产一台激光打标机的流程一、前期规划阶段。

在正式开始生产激光打标机之前，需要进行充分的准备工作。

仪器生产工艺流程

仪器生产工艺流程
仪器生产工艺流程主要包括原材料采购、零部件制造、组装调试、质量检验和包装出货等环节。

首先，仪器生产的第一步是原材料采购。

根据产品的设计要求，采购部门与供应商进行沟通协商，确定所需的原材料种类和数量，并签订采购合同。

然后，采购部门安排运输，将原材料送至工厂。

接下来，是零部件制造的环节。

根据产品的设计图纸，工厂将原材料进行切割、焊接、铣削、车削等加工工艺，制造成各个零部件。

同时，工厂还将对零部件进行清洗、除锈等处理，确保零部件的质量和表面光洁度。

然后，是组装调试的环节。

在这个环节中，工厂的技术人员将各个加工好的零部件按照产品的设计要求进行组装。

在组装过程中，需要进行各个部件的安装、连接和调整，确保仪器的各项功能正常运行。

组装调试完成后，需要进行仪器的静态和动态测试，确保产品的性能指标符合要求。

接下来，是质量检验的环节。

在质量检验环节中，工厂的质检人员将对已组装完成的仪器进行全面检测。

检测内容包括外观检查、尺寸偏差检验、电气性能测试、仪器功能测试等。

只有经过严格的质量检验合格的仪器，才能被放入下一个环节。

最后，是包装出货的环节。

在这个环节中，工厂的包装人员会根据仪器的大小和重量，选择合适的包装材料，对仪器进行包
装，以确保在运输过程中不受损坏。

然后，根据客户的要求，将包装好的仪器送至物流部门，并安排妥善的运输方式。

总之，仪器生产工艺流程包括原材料采购、零部件制造、组装调试、质量检验和包装出货等环节。

每一个环节都需要进行严格的控制和检验，以确保生产出高质量的仪器产品。

激光器工艺流程-林盛杰

激光器工艺流程1、清洗（两遍丙酮两遍乙醇，煮沸）2、光刻（光刻胶6124、转速4000R、烘干1m、曝光33s、显影30s、烘干5m）3、腐蚀GaAs（甲醇：磷酸：H2O2=3:1:1 、60S腐蚀400nm）注：在冰水中腐蚀、采用边腐蚀变用台阶仪测量腐蚀深度4、清洗（去除光刻胶）5、PECVD镀SiO2 2000A6、光刻（光刻胶6124、转速4000R、烘干1m、对版光刻、曝光33s、显影30s、烘干5m）7、腐蚀SiO2（氢氟酸HF:氟化铵NH3F:去离子水=3mL:6g:10mL23S,2000A SiO2）8、清洗（去除光刻胶）9、溅射生长Ti/Au电极（500A Ti/3000A Au）10、磨片（GaAs 130-140nm）11、清洗片子（先用煮掉下，再换烧杯用煮，之后再用、四氯化碳各煮一遍，两遍丙酮两遍乙醇，煮沸）注：因为蜡溶于三氯乙烯、三氯乙烯溶于四氯化碳、四氯化碳溶于丙酮、丙酮溶于乙醇、乙醇溶于水12、背面溅射AuGeNi/Au（500A AuGeNi/3000A Au）13、镀铟1、清洗铟托、网盘(水：盐酸=6:5)2、清洗热沉（盐酸加热2遍，第一遍将残留管芯去下;抛光液：磷酸：硝酸=5:1）3、捆绑热沉（5-7个一捆）4、抛光（大边朝上摆放，用抛光液）5、电镀（大边朝上摆放在网盘上，加负电极，放铟托加正电极，6V/30mA—20min，6V/60mA—20min，6V/80mA—50min）14、解理（腔长800/1200/2000/4000nm）15、装架16、烧结（210°C，气流2，预热5min，恒温10min，炉口降温10min）注：预热和恒温气流为2，退温气流为417、压金丝（腔长800/1200/2000/4000nm分别压6/8/10/20根）18、测试工艺流程图：。

激光切割排产生产流程

激光切割排产生产流程下载温馨提示:该文档是我店铺精心编制而成，希望大家下载以后，能够帮助大家解决实际的问题。

文档下载后可定制随意修改，请根据实际需要进行相应的调整和使用，谢谢!并且，本店铺为大家提供各种各样类型的实用资料，如教育随笔、日记赏析、句子摘抄、古诗大全、经典美文、话题作文、工作总结、词语解析、文案摘录、其他资料等等，如想了解不同资料格式和写法，敬请关注!Download tips: This document is carefully compiled by theeditor. I hope that after you download them,they can help yousolve practical problems. The document can be customized andmodified after downloading,please adjust and use it according toactual needs, thank you!In addition, our shop provides you with various types ofpractical materials,such as educational essays, diaryappreciation,sentence excerpts,ancient poems,classic articles,topic composition,work summary,word parsing,copy excerpts,other materials and so on,want to know different data formats andwriting methods,please pay attention!激光切割排产生产流程。

一、需求收集。

1. 与客户沟通，确定切割需求，包括产品图纸、材料类型、厚度、数量等。

光电产品制造车间生产流程

光电产品制造车间生产流程光电产品制造是现代科技的重要组成部分，涵盖了太阳能电池、LED灯等多个领域。

在光电产品制造车间，精确的生产流程是确保产品质量的关键。

本文将介绍光电产品制造车间的生产流程。

一、原材料采购与检验光电产品制造车间的生产流程第一步是原材料的采购与检验。

车间会根据产品需求，从可靠的供应商选择合适的原材料。

原材料的采购包括太阳能电池片、LED芯片、电路板等。

为了确保产品质量，车间会对原材料进行严格的检验，包括外观检查、尺寸测量、电学性能测试等。

二、制备生产设备在获得合格的原材料后，车间将准备生产设备。

不同的光电产品需要不同的设备，如太阳能电池的生产需要切片机、扩散炉等设备，LED灯的生产需要芯片贴片机、焊接机等设备。

车间会根据产品要求配置相应的生产设备，并确保设备的正常运行和维护。

三、生产工艺流程光电产品制造车间的生产流程根据具体产品的不同而有所差异。

以太阳能电池为例，生产工艺流程主要包括切片、清洗、扩散等环节。

首先，经过切片机将原材料切割成适当的尺寸，并进行表面清洗，以去除污染物。

接下来，利用扩散炉进行热处理，将掺杂元素扩散到硅片中，形成正负极性，并提高导电性。

LED灯的生产工艺流程也是经过多个环节的处理。

首先，利用芯片贴片机将LED芯片贴到电路板上，并通过焊接机将芯片与电路板连接。

接下来是灯珠封装，需要将电路板与散热器进行固定，并灌封适合的材料。

最后进行测试和包装。

四、质量控制与检测光电产品制造车间对产品质量有着严格的要求，因此质量控制与检测是生产流程中不可或缺的环节。

车间会设置专门的质量控制部门，对每个生产环节进行监督和检验，以及对成品进行全面的质量检测。

质量控制包括生产环境的控制，设备的维护保养以及生产操作的规范等。

质量检测包括外观检查、尺寸测量、电学性能测试等项目。

五、包装与出库当光电产品经过质量检测合格后，将进行包装和出库。

光电产品通常需要精心的包装，以保护其在运输和储存过程中不受损坏。

了解激光器的光学设计与研发流程;

了解激光器的光学设计与研发流程;
激光器的光学设计与研发流程包括以下几个主要步骤：
1. 确定激光器的基本参数和性能需求，包括激光器波长、功率、光束质量、输出模式等。

2. 选择适当的激光器器件，例如半导体激光器、气体激光器或固体激光器等。

3. 进行光学设计和模拟，使用光学软件建立三维模型，进行光学仿真和优化，以实现激光器的高效率、高质量、稳定的工作。

4. 制作样机，进行实验验证和性能测试，根据测试结果进行优化设计。

5. 进一步进行性能测试和可靠性测试，并对测试结果进行分析和评价。

6. 量产并进行质量控制，确保激光器产品的稳定性和可靠性。

在整个光学设计与研发流程中，需要进行多次实验和测试来验证设计和优化结果，并不断对设计进行改进和完善，以实现最终产品的高质量和高性能。

同时，需要与物理、机械、电子等多个领域的专业人员紧密合作，共同完成激光器产品的研发和制造。

盒属激光平面机的生产工艺流程

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激光打标机工作流程

激光打标机工作流程英文回答：Laser Marking Machine Workflow.1. Machine preparation: The laser marking machine must be set up and calibrated according to the manufacturer's instructions. This includes setting the laser power, speed, and focus.2. Material preparation: The material to be marked must be cleaned and prepared to ensure good adhesion of the laser marking. This may involve degreasing, etching, or other surface treatments.3. Artwork preparation: The artwork to be marked must be created in a compatible format for the laser marking machine. This may involve using a vector graphics program or importing a bitmap image.4. Laser marking: The laser marking machine is used to mark the material according to the specified artwork. The laser beam is focused on the surface of the material, andthe material is vaporized or ablated to create the desired mark.5. Post-processing: After laser marking, the material may need to be cleaned or finished to remove any residual debris or discoloration.中文回答：激光打标机工作流程。

激光等材制造工艺流程

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激光工艺流程管理制度模板

一、总则第一条为确保激光工艺流程的规范性和安全性，提高产品质量，保障员工生命财产安全，特制定本制度。

第二条本制度适用于公司所有涉及激光工艺流程的部门及员工。

第三条激光工艺流程管理应遵循安全、规范、高效、环保的原则。

二、激光设备管理第四条激光设备的使用、维护、保养及报废等，必须严格按照国家相关法律法规和公司规定执行。

第五条激光设备的使用人员应经过专业培训，取得相应操作资格后方可上岗。

第六条激光设备应定期进行检测、校准和维护，确保设备性能稳定。

第七条激光设备操作人员应严格遵守操作规程，不得擅自更改设备参数。

第八条激光设备发生故障时，应立即停止使用，并及时上报相关部门处理。

三、激光工艺流程管理第九条激光工艺流程应制定详细的操作规程，包括设备操作、工艺参数、安全措施等。

第十条激光工艺流程的制定应充分考虑产品特点、设备性能和安全生产要求。

第十一条激光工艺流程的变更，需经相关部门审核批准后方可实施。

第十二条激光工艺流程的执行过程中，应做好记录，包括设备使用时间、工艺参数、操作人员等。

四、激光安全管理制度第十三条激光设备操作人员应佩戴防护眼镜、防护服等个人防护用品。

第十四条激光设备操作区域应设置警示标志，禁止无关人员进入。

第十五条激光设备操作过程中，应保持安全距离，避免激光束直射或反射。

第十六条激光设备操作人员应熟悉紧急事故处理措施，如遇紧急情况，应立即停止操作，采取相应措施。

第十七条激光设备操作人员应定期参加安全培训，提高安全意识。

五、激光设备操作规程第十八条激光设备操作人员应严格按照设备操作规程进行操作。

第十九条激光设备操作前，应检查设备状态，确保设备正常工作。

第二十条激光设备操作过程中，应密切关注设备运行情况，发现异常情况立即停止操作。

第二十一条激光设备操作后，应清理现场，关闭设备，做好交接班记录。

六、激光设备维护保养第二十二条激光设备应定期进行清洁、润滑、紧固等维护保养工作。

第二十三条激光设备维护保养工作由专业人员进行，确保设备正常运行。

光纤激光器生产流程卡
激光器类型工序一级合束器的类型一级有源光纤类型 ✀二级合束器的类型 ✀二级有源光纤类型物料准备泵浦激光器 ✀隔离器 ✀光栅 ✀BPF ✀1/99耦合器 ✀MFA1 ✀MFA2 盘线半径 PN__________SN__________尾纤类型____________ 一级泵浦数量_________pcs二级泵浦数量__________ IL________ ISO__________ 1×_____✀有源合束器 ✀无源合束器 Signal input: Pump: Output: Signal input: 工序细化 1×_____✀有源合束器 ✀无源合束器 Pump: Output: 操作员日期
HR波长_____HR带宽_______LR波长_____LR带宽_______ 中心波长_______带宽_______ 99%IL_________1%_________ IL_______输入光纤_______输出光纤_______ IL_______输入光纤_______输出光纤_______ 一级有源光纤的盘线半径______cm 二级有源光纤的盘线半径______cm ✀一级有源光纤与无源单包层光纤________的熔接损耗_______dB； ✀一级合束器输出光纤与有源光纤的熔接损耗_______dB, 有源光纤与匹配的无源双包层光纤________的熔接损耗_______dB。一级合束器输入光纤与无源光纤________的熔接损耗________dB 一级泵浦激光器尾纤与合束器的泵浦纤的熔接损耗______dB(max）
光纤熔接
✀二级有源光纤与无源单包层光纤________的熔接损耗_______dB； ✀二级合束器的输出光纤与二级有源光纤的熔接损耗______dB，二级有源光纤与匹配的无源双包层光纤____________ 的熔接损耗 _______dB,无源双包层无源光纤________与无源单包层光纤 ________的熔接损耗_______dB。 ✀二级合束器输入光纤与无源光纤__________的熔接损耗______dB 二级泵浦激光器尾纤与合束器的泵浦纤的熔接损耗______dB(max） ✀一级有源光纤与无源光纤熔接点封装所使用的胶_______； ✀一级合束器输出光纤与有源光纤熔接点封装所使用的胶_______；有源光纤与匹配的无源双包层光纤熔接点所使用的胶_______ 一级泵浦激光器尾纤与合束器熔接点封装所使用的胶_______

激光设备及投影设备的制作流程

本公开提供了一种激光装置及投影设备。

该装置包括：主体，在主体内部形成腔体；激光二极管LD组件，处于腔体中，LD组件的上表面包含多个发光部，下表面包括引脚；半导体致冷器TEC组件，上表面与LD组件的下表面贴合，用于为LD组件散热；水冷板组件，上表面与TEC组件的下表面贴合，其中，围绕LD组件、TEC组件以及水冷板组件填充有封灌层。

根据本公开实施例，通过在各组件表面填充封灌层，避免了激光装置内的元器件因为凝露而损坏。

权利要求书1.一种激光装置，其特征在于，包括：主体，在所述主体内部形成腔体；激光二极管LD组件，处于所述腔体中，所述LD组件的上表面包含多个发光部，下表面包括引脚；半导体致冷器TEC组件，上表面与所述LD组件的下表面贴合，用于为所述LD组件散热；水冷板组件，上表面与所述TEC组件的下表面贴合，其中，围绕所述LD组件、所述TEC组件以及所述水冷板组件填充有封灌层。

2.根据权利要求1所述的装置，其特征在于，在所述LD组件与所述水冷板组件之间，围绕所述TEC组件填充有阻热层。

3.根据权利要求2所述的装置，其特征在于，所述阻热层由高热阻材料制成。

4.根据权利要求1所述的装置，其特征在于，所述封灌层处于所述腔体内部。

5.根据权利要求1所述的装置，其特征在于，所述TEC组件的上表面为冷面。

6.根据权利要求1所述的装置，其特征在于，所述LD组件为红光激光组件。

7.根据权利要求1所述的装置，其特征在于，所述TEC组件的上表面与所述LD组件的下表面之间通过导热膏贴合。

8.根据权利要求1所述的装置，其特征在于，所述水冷板组件的上表面与所述TEC组件的下表面之间通过导热膏贴合。

9.一种投影设备，包括光源，其特征在于，所述光源包括权利要求1至8任一项所述的激光装置。

技术说明书激光装置及投影设备技术领域本公开涉及半导体技术领域，尤其涉及一种激光装置及投影设备。

背景技术TEC(Thermo Electric Cooler，半导体致冷器)制冷原理源于珀耳帖效应：当电流通过不同导体组成的回路时，除了产生焦耳热之外，在不同的导体接头处，随着电流方向的不同会分别产生吸热和放热的现象。

微纳激光器工艺流程4

外延片清洗sio2薄膜生长光刻sio2icp刻蚀去除残胶inpicp刻蚀湿法腐蚀除去残留sio2生长sio2绝缘层涂光刻胶光刻开电极窗口蒸ti层剥离ti蒸ag减薄衬底蒸电极解理焊到热沉测试
工艺程
半导体微腔激光器的制备过程如图所示：外延片清洗、 SiO2 薄膜生长、光刻、 SiO2 的 ICP 刻蚀、去除残胶、InP 的 ICP 刻蚀、湿法腐蚀、除去残留 SiO2、生长 SiO2 绝缘层、涂光刻胶、光刻开电极窗口、蒸 Ti 层，剥离 Ti，蒸 Ag、减薄衬底、蒸 n 电极、解理、焊到热沉测试。在上面的流程图中，所对应的一些关键工艺步骤的器件结构示意如图：刻蚀出 InP 柱形腔体后，沉积 SiO2 绝缘层，然后涂光刻胶，光刻开电极窗口，不去胶，直接再蒸一层 Ti，然后进行剥离将柱顶部以外的 Ti 层全部剥离掉。

激光器工艺流程-林盛杰

激光器工艺流程1、清洗（两遍丙酮两遍乙醇，煮沸）2、光刻（光刻胶6124、转速4000R、烘干1m、曝光33s、显影30s、烘干5m）3、腐蚀GaAs（甲醇：磷酸：H2O2=3:1:1 、60S腐蚀400nm）注：在冰水中腐蚀、采用边腐蚀变用台阶仪测量腐蚀深度4、清洗（去除光刻胶）5、PECVD镀SiO2 2000A6、光刻（光刻胶6124、转速4000R、烘干1m、对版光刻、曝光33s、显影30s、烘干5m）7、腐蚀SiO2（氢氟酸HF:氟化铵NH3F:去离子水=3mL:6g:10mL23S,2000A SiO2）8、清洗（去除光刻胶）9、溅射生长Ti/Au电极（500A Ti/3000A Au）10、磨片（GaAs 130-140nm）11、清洗片子（先用煮掉下，再换烧杯用煮，之后再用、四氯化碳各煮一遍，两遍丙酮两遍乙醇，煮沸）注：因为蜡溶于三氯乙烯、三氯乙烯溶于四氯化碳、四氯化碳溶于丙酮、丙酮溶于乙醇、乙醇溶于水12、背面溅射AuGeNi/Au（500A AuGeNi/3000A Au）13、镀铟1、清洗铟托、网盘(水：盐酸=6:5)2、清洗热沉（盐酸加热2遍，第一遍将残留管芯去下;抛光液：磷酸：硝酸=5:1）3、捆绑热沉（5-7个一捆）4、抛光（大边朝上摆放，用抛光液）5、电镀（大边朝上摆放在网盘上，加负电极，放铟托加正电极，6V/30mA—20min，6V/60mA—20min，6V/80mA—50min）14、解理（腔长800/1200/2000/4000nm）15、装架16、烧结（210°C，气流2，预热5min，恒温10min，炉口降温10min）注：预热和恒温气流为2，退温气流为417、压金丝（腔长800/1200/2000/4000nm分别压6/8/10/20根）18、测试工艺流程图：。