焊点不良检查基准
焊接质量检验标准
JESMAY培训资料焊接质量检验标准焊接在电子产品装配过程中是一项很重要的技术，也是制造电子产品的重要环节之一。
它在电子产品实验、调试、生产中应用非常广泛，而且工作量相当大，焊接质量的好坏，将直接影响到产品的质量。
电子产品的故障除元器件的原因外，大多数是由于焊接质量不佳而造成的。
因此，掌握熟练的焊接操作技能对产品质量是非常有必要的。
（一）焊点的质量要求：保证焊点质量最关键的一点，就是必应该包括电气接触良好、机械接触牢固和外表美观三个方面，对焊点的质量要求，须避免虚焊。
1．可靠的电气连接锡焊连接不是靠压力而是靠焊接过程形成牢固连接的合金层达到电焊接是电子线路从物理上实现电气连接的主要手段。
气连接的目的。
如果焊锡仅仅是堆在焊件的表面或只有少部分形成合金层，也许在最初的测试和工作中不易发现焊点存在的问题，这种焊点在短期内也能通过电流，但随着条件的改变和时间的推移，接触层氧化，脱离出现了，电路产生时通时断或者干脆不工作，而这时观察焊点外表，依然连接良好，这是电子仪器使用中最头疼的问题，也是产品制造中必须十分重视的问题。
2．足够机械强度为保证被焊件在受振动或冲击时不至脱落、同时也是固定元器件，保证机械连接的手段。
焊接不仅起到电气连接的作用，松动，因此，要求焊点有足够的机械强度。
一般可采用把被焊元器件的引线端子打弯后再焊接的方法。
作为焊锡材料的铅锡2。
要想增加强度，就要有足够的，只有普通钢材的合金，本身强度是比较低的，常用铅锡焊料抗拉强度约为3-4.7kg/cm10% 连接面积。
如果是虚焊点，焊料仅仅堆在焊盘上，那就更谈不上强度了。
3．光洁整齐的外观并且不伤及导线的绝缘层及相邻元件良好桥接等现象，良好的焊点要求焊料用量恰到好处，外表有金属光泽，无拉尖、的外表是焊接质量的反映，注意：表面有金属光泽是焊接温度合适、生成合金层的标志，这不仅仅是外表美观的要求。
主焊体所示，其共同特点是：典型焊点的外观如图1①外形以焊接导线为中心，匀称成裙形拉开。
焊接质量检验标准
精心整理
焊接质量检验标准
1.目的
通过正确定义焊接质量的检验标准，保证员工在焊接、检验过程中制造出合格的产品。
2.范围
适用于焊接车间。
3.工作程序
焊接质量标准根据生产制造现场工艺实际情况，可采用边界样本目视化来清楚地分辨出焊接质量是否符合要求。
3.1
3.1.1以下3.1.1.13.1.1.23.1.1.3
3.1.1.4
3.1.1.5位置偏差的焊点（与标准焊点位置的距离超过10mm ），代号P 。
3.1.1.6钢板变形超过25度的焊点，代号为D 。
3.1.1.7压痕过深的焊点（材料厚度减少50%），代号为I 。
3.1.1.8漏焊，代号为M 。
3.1.2以下10种CO 2气体保护焊焊点、焊缝被认为是不可接受的，界定为不合格质量: 3.1.2.2焊缝金属裂纹；
3.1.2.2夹杂(焊缝中夹杂着除母材和焊丝外的物质或氧化物)； 3.1.2.3气孔（焊逢中产生气孔）； 3.1.2.4咬边；
未焊透；
熔透过大；
3.1.2.9飞溅。
焊接质量检验标准.
XX 机械制造有限公司
焊接质量检验标准
1.目的
通过正确定义焊接质量的检验标准，保证员工在焊接、检验过程中制造出合格的产品。
2.范围
适用于焊接车间。
3.工作程序
焊接质量标准根据生产制造现场工艺实际情况，可采用边界样本目视化来清楚地分辨出焊接质量是否符合要求。
3.1电阻点焊焊点不合格质量的界定和CO 2气体保护焊焊点、焊缝不合格质量的界定。
3.1.1以下8 种电阻焊点被认为是不可接受的，界定为不合格质量： 3.1.1.1虚焊（无熔核或者熔核的尺寸小于4mm ）焊点，代号为L 。
3.1.1.2沿着焊点周围有裂纹的焊点，代号为C 。
3.1.1.3烧穿，代号为B 。
3.1.1.4
3.1.1.5
3.1.1.6钢板变形超过25度的焊点，代号为D
3.1.1.7压痕过深的焊点（材料厚度减少50%），代号为I 。
3.1.1.8漏焊，代号为M 。
3.1.2以下10种CO 2气体保护焊焊点、焊缝被认为是不可接受的，界定为不合格质量: 3.1.2.2焊缝金属裂纹；
3.1.2.2夹杂(焊缝中夹杂着除母材和焊丝外的物质或氧化物)； 3.1.2.3气孔（焊逢中产生气孔）； 3.1.2.4咬边；
缺陷B ：烧穿
3.1.2.5未熔合；
3.1.2.9飞溅。
飞溅，焊缝堆积过高，焊缝不连续
3.1.3
以下4个凸点焊螺母的焊接质量是3个是可接受的，
1个是不可接受的。
焊接质量检验标准
焊接质量检验标准焊接在电子产品装配过程中是一项很重要的技术，也是制造电子产品的重要环节之一。
它在电子产品实验、调试、生产中应用非常广泛，而且工作量相当大，焊接质量的好坏，将直接影响到产品的质量。
电子产品的故障除元器件的原因外，大多数是由于焊接质量不佳而造成的。
因此，掌握熟练的焊接操作技能对产品质量是非常有必要的。
（一）焊点的质量要求：对焊点的质量要求，应该包括电气接触良好、机械接触牢固和外表美观三个方面，保证焊点质量最关键的一点，就是必须避免虚焊。
1．可靠的电气连接焊接是电子线路从物理上实现电气连接的主要手段。
锡焊连接不是靠压力而是靠焊接过程形成牢固连接的合金层达到电气连接的目的。
如果焊锡仅仅是堆在焊件的表面或只有少部分形成合金层，也许在最初的测试和工作中不易发现焊点存在的问题，这种焊点在短期内也能通过电流，但随着条件的改变和时间的推移，接触层氧化，脱离出现了，电路产生时通时断或者干脆不工作，而这时观察焊点外表，依然连接良好，这是电子仪器使用中最头疼的问题，也是产品制造中必须十分重视的问题。
2．足够机械强度焊接不仅起到电气连接的作用，同时也是固定元器件，保证机械连接的手段。
为保证被焊件在受振动或冲击时不至脱落、松动，因此，要求焊点有足够的机械强度。
一般可采用把被焊元器件的引线端子打弯后再焊接的方法。
作为焊锡材料的铅锡合金，本身强度是比较低的，常用铅锡焊料抗拉强度约为3-4.7kg/cm2，只有普通钢材的10%。
要想增加强度，就要有足够的连接面积。
如果是虚焊点，焊料仅仅堆在焊盘上，那就更谈不上强度了。
3．光洁整齐的外观良好的焊点要求焊料用量恰到好处，外表有金属光泽，无拉尖、桥接等现象，并且不伤及导线的绝缘层及相邻元件良好的外表是焊接质量的反映，注意：表面有金属光泽是焊接温度合适、生成合金层的标志，这不仅仅是外表美观的要求。
典型焊点的外观如图1所示，其共同特点是：①外形以焊接导线为中心，匀称成裙形拉开。
HASSE-SMT焊点检验标准
HASSE-SMT焊点检验标准范围本标准规定了PCBA的SMT焊点的质量检验标准，绝大部分属外观检验标准。
本标准适用于回流焊后和波峰焊及手工焊后对PCBA上SMT焊点的检验.冷焊点由于焊料杂质过多、焊前不当的清洗、焊接加热不足所引起的润湿状况较差的焊点，一样呈灰色多孔状。
焊点外形片式元件1、侧悬出（A）图8最佳没有侧悬出。
图9合格侧悬出（A）小于或等于元件焊端宽度（W）的25％或焊盘宽度（P）的25％。
图10不合格侧悬出（A）大于25％W，或25％P。
2、端悬出（B）图11最佳没有端悬出。
图12不合格有端悬出。
3、焊端焊点宽度（C）图13最佳焊端焊点宽度（C）等于元件宽度（W）或焊盘宽度（P）。
图14合格焊端焊点宽度（C）等于或大于元件焊端宽度（W）的75％或PCB焊盘宽度（P）的75％。
图15不合格焊端焊点宽度（C）小于75％W或75％P。
4、焊端焊点长度（D）图16最佳焊端焊点长度（D）等于元件焊端长度（T ）。
合格对焊端焊点长度（D）不作要求，但要形成润湿良好的角焊缝。
5、最大焊缝高度（E）最佳最大焊缝高度（E）为焊料厚度（G）加元件焊端高度（H）。
图17图18合格最大焊缝高度（E）能够悬出焊盘或延伸到金属化焊端的顶上；然而，焊料不得延伸到元件体上。
图19不合格焊缝延伸到元件体上。
6、最小焊缝高度（F）图20合格最小焊缝高度（F）是焊料厚度（G）加25％H，或（G）加0.5mm 。
图21不合格最小焊缝高度（F）小于焊料厚度（G）加25％H。
焊料不足（少锡）。
7、焊料厚度（G）图22合格形成润湿良好的角焊缝。
8、端重叠（J）图23合格元件焊端和焊盘之间有重叠接触。
图24不合格元件焊端与焊盘未接重叠接触或重叠接触不良。
扁带“L”形和鸥翼形引脚1、侧悬出（A）图47最佳无侧悬出。
图48合格侧悬出（A）是50％W或0.5mm。
不合格侧悬出（A）大于50％W或0.5mm。
图49 2、脚趾悬出（B）图50合格悬出不违反最小导体间隔和最小脚跟焊缝的要求。
焊点检验规范
1、特征：焊接成不平滑外表，严重时于线脚四周，产生皱折或裂缝。
2、影响性：焊点寿命较短，容易于使用一段时间后，开始产生焊接不良之现象，导致功能失效。
3、造成原因：焊点凝固时，受到不当震动(如输送皮带震动)，焊接物(线脚、焊垫)氧化，润焊时间不足。
4、补救处置：排除焊接时之震动来源；检查线脚及焊垫之氧化状况，如氧化过于严重，可事先Dip 去除氧化、调整焊接速度，加长润焊时间。
针孔：1、特征：于焊点外表上产生如针孔般大小之孔洞2、影响性：外观不良且焊点强度较差3、造成原因：PWB含水气；零件线脚受污染(如硅油)；倒通孔之空气受零件阻塞，不易逸出。
4、补救处置：PWB过炉前以80~100℃烘烤2~3小时；严格要求PWB在任何时间任何人都不得以手触碰PWB表面，以避免污染；变更零件脚成型方式，避免Coating落于孔内，或察看孔径与线径之搭配是否有风孔之现象。
1、特征：在不同线路上两个或两个以上之相邻焊点间，其焊垫上之焊锡产生相连现象。
2、影响性：严重影响电气特性，并造成零件严重损害3、造成原因：板面预热温度不足；输送带速度过快，润焊时间不足；助焊剂活化不足；板面吃锡高度过高；锡波表面氧化物过多；零件间距过近；板面过炉方向和锡波方向不配合。
4、补救处置：调高预热温度；调慢输送带速度，并以Profile确认板面温度；更新助焊剂；确认锡波高度为1/2板厚高清除锡槽表面氧化物；变更设计加大零件间距；确认过炉方向，以避免并列线脚同时过炉，或变更设计并列线脚同一方向过炉。
空焊：1、特征：零件线脚四周未与焊锡熔接及包覆2影响性：电路无法导通，电气功能无法显现，偶尔出现焊接不良，电气测试无法检测。
3、造成原因：助焊剂发泡不均匀，泡沫颗粒太大；助焊剂未能完全活化；零件设计过于密集，导致锡波阴影效应；PWB变形锡波过低或有搅流现象；零件脚受污染；PWB氧化、受污染或防焊漆沾附；过炉速度太快，焊锡时间太短。
4、补救处置：调整助焊剂发泡槽气压及定时清洗；调整预热温度与过炉速度之搭配；PWB Layout设计加开气孔；调整框架位置；锡波加高或清除锡渣及定期清理锡炉；更换零件或增加浸锡时间；去厨防焊油墨或更换PWB；调整过炉速度。
无铅焊接焊点外观检验规范及常见不良
无铅焊接焊点外观检验规范及常见不良无铅焊接工艺与有铅焊接工艺有很大的差异，焊接质量也有明显的不同；故焊点的外观检验要求也有一些差异，为了很好的指引分厂检验人员的检验工作，现制订无铅焊接焊点外观检验规范如下。
一.冷焊NG OK特点焊点呈不平滑外表，严重时在引脚四周产生皱纹或裂缝。
接收标准无此現象即可接收，反之则需二次补焊。
二．针孔OK NG在焊点外表上产生如针孔般大小的孔洞。
接收标准针孔直径大于0.2mm或同一块PCB板直径小于0.2mm的气孔数量超过6个，或同一焊点超过2个气孔均不可接受。
三.短路NG NG特点在不同线路上兩个或兩个以上的相邻焊点间，其焊盘上的焊锡产生相连現象。
接收标准无此現象即可接收，反之则需二次补焊。
四．漏焊零件引脚四周未与焊锡熔接及包覆。
接收标准无此現象即可接收，反之则需二次补焊。
五．引脚长OK NG特点零件引腳吃锡后，其焊点引腳长度超过規定的高度。
接收标准φ≦0.8mm →引脚长度小于2.5mmφ＞0.8mm →引脚长度小于3.5mm六．锡少1、对于单面板上的非受力弱电器件，如电容、电阻、插座、晶体管、轻触开关等，引脚、孔壁和可焊区域焊点润湿必须大于270º（图9），或焊角未形成弯月形的焊缝角，润湿角大于15º，否则均不可接受。
图92、对于双面板上的非受力元器件及弱电器件，焊料未完全润湿双面板的金属孔，焊锡的金属化孔内填充量大于75%（如图10），否则均不接收。
图10如图11共6个金属化孔的焊点均可接收。
图113、对于受力元器件及强电气件：焊锡润湿角必须大于30º或封样标准，否则均不可接受，如图12的焊点需要进行修整。
图12七．锡多（包焊）OK NG 特点焊点锡量过多，使焊点呈外突曲线。
接收标准焊角須小於75度，未达者須二次补焊。
八．锡尖OK NG 特点在器件引脚端点及吃锡线路上，成形為多余的尖锐锡点。
接收标准锡尖长度須小于0.2mm，未达到須二次补焊。
无铅焊接焊点外观检验规范及常见不良
无铅焊接焊点外观检验规范及常见不良无铅焊接工艺与有铅焊接工艺有很大的差异，焊接质量也有明显的不同；故焊点的外观检验要求也有一些差异，为了很好的指引分厂检验人员的检验工作，现制订无铅焊接焊点外观检验规范如下。
一.冷焊
NG OK
特点
焊点呈不平滑外表，严重时在引脚四周产生皱纹或裂缝。
接收标准
无此現象即可接收，反之则需二次补焊。
二．针孔
OK NG
在焊点外表上产生如针孔般大小的孔洞。
接收标准
针孔直径大于0.2mm或同一块PCB板直径小于0.2mm的气孔数量超过6个，或同一焊点超过2个气孔均不可接受。
三.短路
NG NG
特点
在不同线路上兩个或兩个以上的相邻焊点间，其焊盘上的焊锡产生相连現象。
接收标准
无此現象即可接收，反之则需二次补焊。
四．漏焊
零件引脚四周未与焊锡熔接及包覆。
接收标准
无此現象即可接收，反之则需二次补焊。
五．引脚长
OK NG
特点
零件引腳吃锡后，其焊点引腳长度超过規定的高度。
接收标准
φ≦0.8mm →引脚长度小于2.5mm
φ＞0.8mm →引脚长度小于3.5mm
六．锡少
1、对于单面板上的非受力弱电器件，如电容、电阻、插座、晶体管、轻触开关等，引脚、孔壁和可焊区域焊点润湿必须大于270º（图9），或焊角未形成弯月形的焊缝角，润湿角大于15º，否则均不可接受。
SMT焊点检验标准
称发行版次1、电阻水平方向偏移，其基板焊点一端的空余长度 1. L2≧L*1/3,OK ;大于或等于另一端空余长度的1/3，为最大允收限度； 2. L2<L*1/3,NG .如果小于另一端空余长度的1/3则拒收。
L2L 1、两元件之间最小间隔在0.5mm 以上为最大允收；1. W ≧0.5mm,OK;2、两元件之间最小间隔小于0.5mm 拒收。
2. W<0.5mm,NG .零件直立拒收！ 文字面帖反拒收。
1、按正面贴装，元件的两端置于基板焊点的中央位置。
1、元件偏移突出基板焊点的部份是元件宽度的25% 以下为最大允收限度,如果超出25%则拒收。
1、元件水平方向偏移，其基板焊点一端的空余长度 1. L2≧L*1/3,OK ; 大于或等于另一端空余长度的1/3，为最大允收限度；2. L2<L*1/3,NG .如果小于另一端空余长度的1/3则拒收。
L2L 1、两元件之间最小间隔在0.5mm 以上为最大允收；1. W ≧0.5mm,OK;2、两元件之间最小间隔小于0.5mm 拒收。
2. W<0.5mm,NG .零件直立拒收！(水平方向)零件间隔零件直立电阻帖反电容、电感类实装标准模式电容、电感偏移(垂直方向)电容、电感偏移项 目判 定 說 明图 示 说 明电阻偏移(水平方向)零件间隔零件直立页码SMT 通用检验标准W 零件直立拒收文字面(翻白)R757 文字面 电阻不可帖反(文字面)OK W W1 W1≧W*25%,NG.W 零件直立拒收称发行版次1、元件倾斜突出焊点的部份须小于元件宽度的25%，反之则拒收。
(NG)1、三极管的三个引脚处于焊点的中心位置。
1、三极管的引脚超出焊点的部份须小于或等于引脚 1. w1≦W*1/2, OK ; 宽度的1/2；若大于1/2则不良。
2. w1>W*1/2, NG ;1、三极管的引脚超出焊点的部份须小于或等于引脚 1. L1≦L*1/2, OK ; 平坦段长度的1/2；若大于1/2则拒收。
焊接件检验标准共3页word资料
焊接件检验标准一、焊点质量常规检验标准：焊点数:偏差≤5%标准点数;焊点间距:偏差≤15%标准间距（当夹具上焊接位置有干涉时，焊点间距可不作严格规定，但连续焊点处必须限制偏差）;焊点直径:偏差≤15%标准直径;焊点压痕:h＜0.15*板件厚度；焊点表面裂纹：不允许；电极粘损：不允许；焊点毛刺：不允许；焊点骑边：≤8%标准点数，且不连续；表面缩孔：不允许；焊点未焊透：不允许；焊点不平整、板件变形：不允许（焊接时垂直焊接）；板件表面烧伤、烧穿：不允许；板件装配间隙：0.1~2mm；焊点最小点距：12mm（0.8mm、1.0mm板件）、14mm（1.2mm、1.5mm板件）、16mm(2.0mm板件)；焊点最小边距：4.5mm（0.8mm板件）、5mm（1.0mm板件）、5.5mm（1.2mm 板件）、6mm（1.5mm板件）、7mm(2.0mm板件)；焊点熔核直径：4.6~5.3mm（0.8mm板件）、5.3~5.8mm（1.0mm板件）、5.5~6.2mm（1.2mm板件）、6.3~6.9mm（1.5mm板件）、7.1~7.9mm(2.0mm板件)。
二、二氧化碳气体保护焊焊接检验标准气孔:允许个别气孔，气孔直径〈2mm；咬边：咬边深度≤0.5mm；焊缝长度：偏差≤10%规定长度；焊缝余高（凸出焊件表面高度）：无明显不平，余高≤1+0.1C(焊缝宽度)；表面裂纹、烧穿、未焊合、未焊透：不允许；外观面：与板件圆滑过渡，有均匀的鱼鳞纹，无过高的金属堆积。
表1三、螺栓（柱）的焊接质量标准3.1、白车身螺柱焊强度质量标准检查螺柱是否存在虚焊、弱焊、漏焊等缺陷。
1）螺柱焊接强度标准本标准规定了公称直径为（5—8）mm的凸缘螺柱的技术特征及焊接质量。
抗拉强度实验标准抗拉强度实验要求：在标准检查力的作用下，焊缝不得出现断裂或变形3.2、白车身螺柱外观质量标准检查焊接螺柱无明显的焊瘤、飞溅、焊偏、错位、焊堆、螺钉过烧等缺陷。
焊接质量检测标准
质量检验标准PCB板部分1、检验要求与检验方法1.1 尺寸检验1.1.1 检验要求1.1.2 检验方法用测量精度小于等于0.02mm的游标卡尺检测外形尺寸、厚度，用量角器量角度。
项目要求备注SMT焊盘尺寸公差SMT焊盘公差满足＋20%定孔位公差公差≤±0.076mm之内孔径公差类型/孔径 PTH NPTH0-0.3mm ＋0.08mm/-∞±0.05mm 0.31-0.8mm ±0.08mm ±0.05mm0.81-1.60mm ±0.10mm ±0.08mm1.61-2.5mm ±0.15mm ＋0.1mm/-02.5-6.3mm ±0.30mm ＋0.3mm/-0板弓曲和扭曲对SMT板≤0.7%，特殊要求SMT板≤0.5% 对SMT板≤1.0%，对非SMT板≤1.5%；板厚公差厚度应符合设计文件的要求板厚≤1.0mm，公差±0.10mm；板厚≥1.0mm，公差为±10%外形公差外形尺寸应符合设计文件的要求板边倒角（30º、45º、70º）±5º；CNC铣外形：长宽小于100mm公差±0.2mm; 长宽小于300mm公差±0.25mm；长宽大于300mm公差±0.3mm；键槽、凹槽开口：±0.13mm；位置尺寸：±0.20mmV形槽V槽深度允许偏差为设计值的±0.1mm；槽口上下偏移公差K：±0.15mm；D≤0.8mm，余留基材厚度S=0.35±0.15mm；0.8<D<1.6mm，余留基材厚度S=0.4±0.15mm；D≥1.6mm，余留基材厚度S=0.5±0.15mm；槽型角度：20º、30º、45º、60º1.2 外观检验1.2.1 检验要求项目要求备注成品板边板边不出现缺口或者缺口/白边向内深入≤板边间距的50%，且任何地方的渗入≤2.54mm；UL板边不应露铜；板角/板边损伤板边、板角损伤未出现分层露织纹织纹隐现，玻璃纤维被树脂完全覆盖凹点和压痕直径小于0.076mm，且凹点面积不超过板子每面面积的5%；凹坑没有桥接导体；表面划伤划伤未使导体露铜、划伤未露出基材纤维；铜面划伤每面划伤≤5处，每条长度≤15mm镀金插头插头根部与导线及阻焊交界处露铜小于0.13mm，凹痕/压痕/针孔/缺口≤0.15mm且不超过3处，总面积不超过所有金手指的30%，不准许上铅锡；电镀孔内空穴（铜层）破洞不超过1个，破孔数未超过孔总数5%，横向≤90º，纵向≤板厚度的5%。
焊点质量检测的基本要求
焊点质量检测的基本要求
1. 焊点得牢固可靠啊！就像建房子得根基稳一样，你想想看，如果焊点一掰就断，那能行吗？比如说焊接一个架子，要是焊点不牢固，那放东西上去不就散架啦！
2. 外观得规整呀！不能有乱七八糟的瑕疵。
这就好比人的脸，要是满脸麻子坑坑洼洼的，多难看呀！像焊接的电路板上，焊点要是歪七扭八的，多影响美观和性能啊！
3. 尺寸得符合标准呢！不能过大或过小。
就像穿鞋子，尺码不对怎么穿得舒服呢？比如某个零件的焊点，尺寸不合适安装都成问题。
4. 焊接的材料得选对呀！不同的材料有不同的要求。
这就跟做饭选材一样，不能乱搭配呀！如果用错了焊接材料，焊点质量能好吗？
5. 焊接的温度要适宜哟！太高或太低都会出问题。
就像烤面包，温度不合适就烤不好。
比如温度过高可能会损坏焊件，那多糟糕呀！
6. 周围环境也很重要哇！不能有灰尘、杂物干扰。
好比你在干净整洁的房间里心情好，在脏兮兮的地方心情就不好呀！要是焊接环境不干净，焊点质量肯定受影响。
7. 操作人员的技术要过硬啊！可不是随便谁都能来焊接的。
这就像开车，技术不好能安全吗？一个经验丰富的焊工才能保证焊点质量啊！
8. 要进行严格的检测呀！不检测怎么知道焊点好不好呢。
就像考试要打分一样，得知道自己做得怎么样。
对焊点进行仔细检测，才能确保质量过关嘛！
我的观点结论就是：焊点质量检测真的太重要了！每一条要求都不能马虎，只有这样才能保证焊接的质量，让我们用得放心！。
焊点质量检测方法
焊点质量检测方法1.1 目视检测目视检测时最常用的一种非破坏性检测方法，可用万能投影仪或10倍放大镜进行检测。
检测速度和精度与检测人员能力有关，评价可按照以下基准进行：（1）湿润状态钎料完全覆盖焊盘及引线的钎焊部位，接触角最好小于20°，通常以小于30°为标准，最大不超过60°。
(2)焊点外观钎料流动性好，表面完整且平滑光亮，无针孔、砂粒、裂纹、桥连和拉尖等微小缺陷。
(3)钎料量钎焊引线时，钎料轮廓薄且引线轮廓明显可见。
1.2 电气检测电气检测是产品在加载条件下通电，以检测是否满足所要求的规范。
它能有效地查出目视检测所不能发现的微小裂纹和桥连等。
检测时可使用各种电气测量仪，检测导通不良及在钎焊过程中引起的元器件热损坏。
前者是由微小裂纹、极细丝的锡蚀和松香粘附等引起，后者是由于过热使元器件失效或助焊剂分解气体引起元器件的腐蚀和变质等。
1.3 X-ray检测X-ray检测是利用X射线可穿透物质并在物质中有衰减的特性来发现缺陷，主要检测焊点内部缺陷，如BGA、CSP和FC焊点等。
目前X射线设备的X光束斑一般在1-5μm范围内，不能用来检测亚微米范围内的焊点微小开裂。
1.4 超声波检测超声波检测利用超声波束能透入金属材料的深处，由一截面进入另一截面时，在界面边缘发生反射的特点来检测焊点的缺陷。
来自焊点表面的超声波进入金属内部，遇到缺陷及焊点底部时就会发生反射现象，将反射波束收集到荧光屏上形成脉冲波形，根据波形的特点来判断缺陷的位置、大小和性质。
超声波检验具有灵敏度高、操作方便、检验速度快、成本低、对人体无害等优点，但是对缺陷进行定性和定量判定尚存在困难。
扫描超声波显微镜(C-SAM)主要利用高频超声(一般为100 MHz以上)在材料不连续的地方界面上反射产生的位相及振幅变化来成像，是用来检测元器件内部的分层、空洞和裂纹等一种有效方法。
采用微声像技术，通过超声换能器把超声脉冲发射到元件封装中，在表面和底板这一深度范围内，超声反馈回波信号以稍微不同的时间间隔到达转化器，经过处理就得到可视的内部图像，再通过选通回波信号，将成像限制在检测区域，得到缺陷图。
焊接质量检验标准
焊接质量检验标准焊接在电子产品装配过程中是一项很重要的技术,也是制造电子产品的重要环节之一。
它在电子产品实验、调试、生产中应用非常广泛,而且工作量相当大，焊接质量的好坏,将直接影响到产品的质量.电子产品的故障除元器件的原因外，大多数是由于焊接质量不佳而造成的。
因此，掌握熟练的焊接操作技能对产品质量是非常有必要的。
（一）焊点的质量要求：对焊点的质量要求，应该包括电气接触良好、机械接触牢固和外表美观三个方面,保证焊点质量最关键的一点,就是必须避免虚焊.1．可靠的电气连接焊接是电子线路从物理上实现电气连接的主要手段。
锡焊连接不是靠压力而是靠焊接过程形成牢固连接的合金层达到电气连接的目的。
如果焊锡仅仅是堆在焊件的表面或只有少部分形成合金层，也许在最初的测试和工作中不易发现焊点存在的问题，这种焊点在短期内也能通过电流,但随着条件的改变和时间的推移，接触层氧化，脱离出现了,电路产生时通时断或者干脆不工作，而这时观察焊点外表，依然连接良好，这是电子仪器使用中最头疼的问题,也是产品制造中必须十分重视的问题。
2．足够机械强度焊接不仅起到电气连接的作用,同时也是固定元器件，保证机械连接的手段。
为保证被焊件在受振动或冲击时不至脱落、松动,因此，要求焊点有足够的机械强度。
一般可采用把被焊元器件的引线端子打弯后再焊接的方法.作为焊锡材料的铅锡合金，本身强度是比较低的，常用铅锡焊料抗拉强度约为3—4。
7kg/cm2，只有普通钢材的10%.要想增加强度,就要有足够的连接面积。
如果是虚焊点,焊料仅仅堆在焊盘上,那就更谈不上强度了。
3．光洁整齐的外观良好的焊点要求焊料用量恰到好处，外表有金属光泽，无拉尖、桥接等现象,并且不伤及导线的绝缘层及相邻元件良好的外表是焊接质量的反映,注意：表面有金属光泽是焊接温度合适、生成合金层的标志，这不仅仅是外表美观的要求.典型焊点的外观如图1所示，其共同特点是：①外形以焊接导线为中心，匀称成裙形拉开。
焊接质量检验重点标准最新版本
焊接质量检查原则焊接在电子产品装配过程中是一项很重要旳技术，也是制造电子产品旳重要环节之一。
它在电子产品实验、调试、生产中应用非常广泛，并且工作量相称大，焊接质量旳好坏，将直接影响到产品旳质量。
电子产品旳故障除元器件旳因素外，大多数是由于焊接质量不佳而导致旳。
（一）焊点旳质量规定：对焊点旳质量规定，应当涉及它涉及良好旳电气接触、足够旳机械强度和光洁整洁旳外观三个方面，保证焊点质量最核心旳一点，就是必须避免虚焊。
(1) 插件元件焊接可接受性规定：1． 引脚凸出：单面板引脚伸出焊盘最大不超过2.3mm ；最小不低于0.5 mm 。
对于厚度超过2.3mm 旳通孔板（双面板），引脚长度已拟定旳元件（如IC 、插座），引脚凸出是容许不可辨识旳。
2． 通孔旳垂直填充：焊锡旳垂直填充须达孔深度旳75%，即板厚旳3/4；焊接面引脚和孔壁润湿至少270°。
3． 焊锡对通孔和非支撑孔焊盘旳覆盖面积须≥75%。
4． 插件元件焊点旳特点是：① 外形以焊接导线为中心，匀称、成裙形拉开。
② 焊料旳连接呈半弓形凹面，焊料与焊件交界处平滑，接触角尽量小。
③ 表面有光泽且平滑，无裂纹、针孔、夹渣。
(2) 贴片（矩形或方形）元件焊接可接受性规定： 1．贴片元件位置旳歪斜或偏移旳允收原则是：不超过其元件或焊盘宽度（其中较小者）旳1/2，且不可违背最小电气间隙。
2．末端焊点宽度最小为元件可焊端宽度旳50%或焊盘宽度旳50%，其中较小者。
3．最小焊点高度为焊锡厚度加可焊端高度旳25%或0.5 mm ，其中较小者。
(3) 扁平焊片引脚焊接可接受性规定：1．扁平焊片引脚偏移旳允收原则是：不超过其元件或焊盘宽度（其中较小者）旳25%，且不违背最小电气 凹形曲线 主焊体 焊接薄的边缘间隙。
2．末端焊点宽度最小为元件引脚可焊端宽度旳75%。
3．最小焊点高度为正常润湿。
（二）焊接质量旳检查措施：⑴目视检查目视检查就是从外观上检查焊接质量与否合格，也就是从外观上评价焊点有什么缺陷。
焊点检验标准
SMD
指因焊锡点干燥而致使锡 正常 点拉尾巴翘起现象 (允许锡尖高度≤0.5MM)
≤0.5MM SMD
冷焊
(没锡带)
√
假焊
(没有真正焊接)
√
包焊
(无法辨认真假)
√
脱焊
(焊点脱落)
√
锡尖
(锡点拉尾翘起)
√
≤0.3ＭＭ
二极管
正常 (1.5-1.8MM)
指焊锡点与元件脚或焊盘 之间松退脱落
指因焊锡点干燥而致使锡 点拉尾巴翘起现象 (允许锡尖高度≤0.5MM)
正常
二极管
≤0.5MM
二极管
短路
√ (因不同一线路而导通)
(没吃到锡)
√
虚焊
(锡量不足)
√
冷焊
(不光滑不牢固)
√
假焊
(易导通不良)
√
包焊
(无法判真假焊)
共3页 第1页
1.目的:为确保公司 PCB 焊锡点装配之品质,使 PCB 具有高度之可靠性,特制本检验标准. 2.范围:本标准适应于 PCB 作业之品质检验. 3.检验前准备: ①检验条件:正常室内日光灯 40 度照明. ②检验设备:放大镜与量测数显卡尺. ③检验 PCB 时必须配带静电环或静电手套. 4.检验标准: ①依客户所提供之检验标准或技术资料. ②以客户订单标准之 AQL 允收标准. ③如无特别之要求,则依本标准进行检查. 5.检验对象:DIP 立式元件和 SMD 贴片元件之 PCB 上焊点.
二极管
正常 (1.5-1.8MM)
指焊锡点锡少(锡不足)
二极管
正常 (1.5-1.8MM)
指焊点表面未形成锡带 (正常焊点属圆锥形且光滑)
二极管
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上图为打点偏位的焊点，此种状态比较容 易发现。
焊点缩孔
上图为过烧的焊点，其特点是：焊点中部 凹陷较深，有被烧透的感觉，其可能的原 因是焊接参数偏大或打点偏位造成飞溅严 重而产生过烧现象。
焊点裂纹
上图为针孔的焊点，用目视的方法很容易 判断，其特点为：在焊点的中部有一直径 不等的孔，有多层板均穿透的，也有只穿 透一层板的，针孔的存在会使焊点的强度 下降，其产生的可能原因是：1、板材与 电极之间又异物；2、焊接电流过大。
焊点不良判定指引
承认 承认
王矿明 福士
原件
确认 确认 作成
罗文智 陶志宏 刘仲洋
已签名
目的：通过此焊点不良判定指引来指导现场员工对焊点是OK还是NG进行判定，如果发现有以下不良应及时向班长报告。
正常焊点
பைடு நூலகம்非镀锌板材
焊点爆焊
焊核偏小
焊点偏位
焊点过烧
焊点针孔
上图为非镀锌板材的正常焊点，从外观来 看其表面光滑、组织较为均匀。
上图为粘电极严重的焊点，其特点为：焊 点颜色发黄，且容易导致电极脱落，其后 果是电极磨损速度加快，在一个电极修磨 周期的后期容易出现焊接不良，如果此情 况长期存在而非设备或人员操作问题，应 该对该焊枪进行参数优化。
上图为有缩孔的焊点，其特点为：焊点的 中间有空洞（必须把焊点拆开才可以看到 空洞），在进行半破坏检查时，如果气孔 较大，也可以发现。其可能的原因是：1 、加压力不足；2、电流过大；3、保持时 间过短；4、通电时间过长。
正常焊点
上图为爆焊（焊点未熔透）的焊点（一层 板已经拆去的状态），首先从焊点外观来 看镀锌板往往会出现焊点偏白等异常现 象，非镀锌板变化不明显，在使用强度检 查工具进行检查时很容易将爆焊焊点的两 层板分开。
压痕过深
上图为焊核偏小的焊点（一层板已经拆去 的状态），其焊核直径的基准可依据HES A 1018 B级标准（电阻焊设计标准）来进 行查找，也可以使用如下公式：d=2*δ+3 或 d=5*δ ，d为焊核基准直径，δ为板 厚，如目测无法判断时需使用游标卡尺进 行测量。
焊点裂纹截面状态
镀锌板材
上图为镀锌板材的正常焊点，从外观来看 其表面光滑、组织较为均匀，无明显压痕 。
上图为压痕过深的焊点，其特点为：压痕 的深度大于0.5*δ（δ为板厚）时，该焊 点为不合格焊点，其可能的原因是：1、 电极直径过小；2、加压力过大；3、电流 过大；4、通电时间过长；5、零件间的间 隙过大。
上图为有裂纹的焊点，其特点为：焊点范围内有长度 不等、形状各异的裂纹，往往多发生在厚板配合的板 组中，也有因为压痕过深而产生的裂纹，从焊点外观 无法判断裂纹的深度，通过半破坏检查的方法也无法 判断其焊点的强度，但裂纹会使该焊点在承受动态载 荷方面受到影响（裂纹可能会扩展）。