si9000阻抗计算(二类参照)

si9000 中间层差分阻抗计算

si9000 中间层差分阻抗计算si9000 中间层差分阻抗计算在现代电子通信和电子设备的设计中，中间层差分阻抗计算是一个非常重要的主题。

si9000 是一种常用的计算工具，用于帮助工程师计算和优化中间层差分阻抗。

本文将深入探讨 si9000 中间层差分阻抗计算的原理、方法和应用，并共享个人观点和理解。

一、si9000 中间层差分阻抗计算的重要性1. 中间层差分阻抗的定义中间层差分阻抗是指在多层印制电路板（PCB）中，两个相邻的导体层之间所形成的差分传输线的阻抗。

在高速信号传输和抗干扰能力方面，中间层差分阻抗的匹配和控制至关重要。

2. 信号完整性和性能稳定性在现代电子设备中，尤其是高频和高速通信设备中，信号完整性和性能稳定性是设计中最为关键的因素之一。

而中间层差分阻抗的合适性直接影响了信号的传输品质和抗干扰能力。

3. 设计和优化的需求设计师需要通过对中间层差分阻抗的准确计算和优化，来保证电子设备在高速信号传输和抗干扰能力方面的稳定表现。

si9000 作为一种专业工具，能够帮助工程师进行准确和可靠的中间层差分阻抗计算，从而满足设计和优化的需求。

二、si9000 中间层差分阻抗计算的原理和方法1. 差分传输线的定义和特点差分传输线是由两条相等而并列的导体线组成，它们之间的电压是相等的，但是电流方向相反。

差分传输线的主要特点是抗干扰能力强，传输速度快，适用于高速信号传输。

2. si9000 的工作原理si9000 是一种专业的中间层差分阻抗计算工具，其核心算法基于传输线理论和有限元方法。

通过建立中间层结构的几何模型、选择合适的介质材料参数和计算条件，si9000 能够进行精确的中间层差分阻抗计算。

3. si9000 的使用方法在进行中间层差分阻抗计算时，用户需要输入中间层结构的几何尺寸、介质材料参数和工作频率等信息。

si9000 会根据用户输入的参数进行计算，并给出相应的阻抗数值和波形图，以帮助用户对中间层差分阻抗进行评估和优化。

阻抗控制计算之SI9000

阻抗计算之SI9000Jerry Wang概述阻抗匹配在高速电路设计中非常重要，高速电路板设计的时候通常对于关键信号都需要进行阻抗控制。

SI9000是一款很好的计算软件，之前的版本有SI6000以及SI8000，本文试图简要介绍SI9000的使用并给出SI6000和SI9000的异同。

传输线阻抗的由来以及意义传输线阻抗是从电报方程推导出来（具体可以查询微波理论），如下图，其为平行双导线的分布参数等效电路：从此图可以推导出电报方程取传输线上的电压电流的正弦形式得到推出通解定义出特性阻抗无耗线下r=0，g=0则得到注意，此特性阻抗和波阻抗的概念上的差异（具体查看平面波阻抗定义）特性阻抗与波阻抗之间的关系可从LC=εμ此关系式推出。

理解特性阻抗理论上是怎么回事，再来看看实际的意义。

当电流电压在传输线传播的时候，如果特性阻抗不一致所求出来的电报方程的解不一致，就造成所谓的反射现象等等。

在信号完整性领域里，比如反射、串扰、电源平面切割等问题都可以归类为阻抗不连续问题，因为匹配的重要性在此展现出来。

叠层（Stackup）的定义下图是一种8层板常用的叠层，4层power/ground以及4层走线层，sggssggs，分别定义为L1、L2…L8，因此要计算的阻抗为L1、L4、L5和L8。

下面熟悉下在叠层里面的一些基本概念,和厂家打交道经常会使用的Oz 的概念Oz 本来是重量的单位Oz(盎司 )=28.3 g(克)，在叠层里面是这么定义的,在一平方英尺的面积上铺一盎司的铜的厚度为1Oz,对应的单位如下这里需要注意的是，由于内层蚀刻表面层电镀，实际的厚度会有差别，比如内层一般的1Oz = 1.2 mil。

介电常数(DK)的概念电容器极板间有电介质存在时的电容量Cx 与同样形状和尺寸的真空电容量Co之比为介电常数：ε = Cx/Co = ε'-ε"Prepreg/Core 的概念pp 是种介质材料,由玻璃纤维和环氧树脂组成,core 其实也是pp 类型介质,只不过他两面都覆有铜箔,而pp 没有.传输线特性阻抗的计算首先,我们来看下传输线的基本类型,在计算阻抗的时候通常有如下类型: 微带线和带状线,对于他们的区分,最简单的理解是,微带线只有1 个参考地,而带状线有2个参考地,如下图所示对照上面常用的8 层主板,只有top 和bottom 走线层才是微带线类型，其他的走线层都是带状线类型。

SI9000PCB阻抗计算实例

SI9000PCB阻抗计算实例SI9000是一款用于计算PCB（Printed Circuit Board，印刷电路板）设计中的传输线阻抗的软件工具。

在PCB设计中，传输线的阻抗是一个重要的参数，它决定了信号在传输线上的传输质量和速度。

SI9000通过使用传输线的几何参数和材料特性，可以快速准确地计算出传输线的阻抗。

下面将通过一个实例来说明如何使用SI9000进行PCB阻抗计算。

假设我们有一个印刷电路板上的差分传输线，其几何参数如下：- 传输线宽度：4 mil- 信号线间距：6 mil- 传输线高度：1.6 mm- 传输线长度：10 cm-PCB基材介电常数：4.6-PCB基材损耗正切：0.02首先，我们需要创建一个新的SI9000项目，并将以上几何参数输入到软件中。

接下来，我们需要选择合适的电磁场求解器方法。

SI9000提供了多种求解器方法，包括静电场、静磁场、动态磁场以及全波求解器等。

在这个实例中，我们可以选择使用全波求解器。

然后，我们需要设置传输线的材料特性。

SI9000可以根据选择的基材介电常数和损耗正切来计算传输线的阻抗。

对于差分传输线来说，我们需要设置差分对之间的间距。

在这个实例中，信号线间距为6 mil。

完成参数设置后，我们可以运行SI9000进行计算，软件会根据输入的参数计算出传输线的阻抗。

计算完成后，SI9000会给出传输线的阻抗值。

在这个实例中，我们可以得到差分传输线的阻抗为100欧姆。

除了阻抗计算，SI9000还可以提供其他有用的信息，如传输线的电磁场分布图和传输线的延迟时间等。

总结起来，SI9000是一个用于计算PCB传输线阻抗的实用工具。

在进行PCB设计时，使用SI9000可以快速准确地计算出传输线的阻抗，从而确保信号的传输质量和速度。

si9000阻抗计算

阻抗计算(用SI9000如何计算微带线)(2011-09-20 21:15:48)转载▼分类：读书笔记标签：si9000阻抗用SI9000如何计算微带线一．几个概念：阻抗的定义：在某一频率下，电子器件传输信号线中，相对某一参考层，其高频信号或电磁波在传播过程中所受的阻力称之为特性阻抗，它是电阻抗，电感抗，电容抗……的一个矢量总和。

阻抗匹配:是为了保证能量传输损耗最小，匹配就是上一级电路的内电阻要等于下一级电路的输入电阻。

当电路实现阻抗匹配时，将获得最大的功率传输，反之，当电路阻抗失配时，不但得不到最大功率传输，还可能对电路产生损害。

目前常见阻抗分类：单端(线)阻抗、差分(动)阻抗、共面阻抗三种情况。

目前我司要考虑阻抗匹配的线有：USB差分线90欧，网口线差分100欧，RF 输入信号单端75欧二．实例：1.工具可以到FTP上面下载，路径为：ftp://172.16.1.56/工具软件/工具软件-上传区/2.下面以SI9000为例给出模型：1).首先了解一下几个参数的含义：H1：外层到VCC/GND间的介质厚度 W2：阻抗线线面宽度W1: 阻抗线线底宽度 S1：差动阻抗线间隙Er1: 介质层介电常数 T1：线路铜厚，包括基板铜厚+电镀铜厚CEr: 阻抗介电常数 C1: 基材阻焊厚度C2:线面阻焊厚度 C3:差动阻抗线间阻焊厚度2).二层板，板厚1.6的两个模型：USB差分线90欧可参考如下：b. RF输入信号单端75欧可参考如下：c.说明:以下是凯歌给出的参考值：参数H1=57.677 ER1=4.5 T1=1.7 W1-W2= 1 C1（绿油）=0.4 C2=0.5 C3=0.4 CEr=3.5根据layout实际情况，可根据以上模型选用适合自己的W1，D1，S1的宽度。

瑞华给出的参数参数H1=57.677 ER1=4.3 T1=1.42 W1-W2=0.5 C（绿油）=0.591博敏给出的参数参数H1=57.677 ER1=4.5 T1=1.7 W1-W2=1 C1（绿油）=0.6 C2=0.5 C3=0.5 Cer=3.5各个厂家给出的参数有些差别，但算出来的结果偏差不大，大家可以按凯歌给出的参数计算即可，再者，这个计算出来的值也是理论值，发板时一定要注明这些线要求做阻抗，并标出阻抗值，可以参考以下标注：厂家会根据实际做些细微的调整，以满足阻抗的要求，厂家也只能保证阻抗值±10%，以下是厂家给出的报告:三．外协联系方式以下是我司合作的厂家电话，若想更进一步了解可以联系他们的工程师：不公开四．四层板如何计算:4层板计算相对复杂点，有一种方法可以借鉴，一般我们的4层板中间层是GND/POWER，要求走阻抗的线在TOP/BOM层，这样就和相临层构成2层板，可以参考以上介绍的二层板的模型来计算:4层板的构造示意如下：。

阻抗匹配计算公式si9000

阻抗匹配计算公式si9000概述本文档将介绍阻抗匹配计算公式s i9000的基本原理和使用方法。

阻抗匹配是电子电路设计中常用的技术，用于优化信号传输和减少反射。

什么是阻抗匹配阻抗匹配是一种通过调整电路中的阻抗，使其与信号源或负载的阻抗相匹配的技术。

当信号在电路中传输时，如果信号源和负载之间的阻抗不匹配，会导致信号的反射和损耗。

而通过阻抗匹配，可以最大限度地提高信号传输的效率和质量。

阻抗匹配原理阻抗匹配的基本原理是利用电路中的传输线特性以及一些补偿元件，调整输入和输出阻抗，使其与信号源或负载的阻抗相等。

这样可以使信号在电路中无反射地传输，并最大限度地传递能量。

常用的阻抗匹配方法包括使用传输线、补偿电容和电感元件等。

通过合理选择这些元件的数值和布局，可以实现阻抗匹配，并优化电路的性能。

阻抗匹配计算公式si9000s i9000是一种常用的阻抗匹配计算公式，可以用于计算阻抗匹配网络的参数。

以下是s i9000的计算公式：s i9000=(Z2-Z0)/(Z2+Z0)其中，s i9000表示阻抗匹配系数，Z2表示负载阻抗，Z0表示信号源的阻抗。

使用方法使用阻抗匹配计算公式s i9000，可以快速计算阻抗匹配网络的参数。

以下是使用s i9000的步骤：1.确定信号源的阻抗Z0和负载阻抗Z2的数值。

2.将上述数值代入si9000的计算公式中。

3.计算公式给出的si9000值即为阻抗匹配系数。

根据阻抗匹配系数，可以选择合适的补偿元件，并根据其数值和布局，调整电路的阻抗，以实现阻抗匹配。

注意事项在使用阻抗匹配计算公式si9000时，需要注意以下事项：1.确保输入的阻抗数值准确无误。

2.选择合适的补偿元件时，考虑其频率响应和功耗等因素。

3.进行阻抗匹配时，应综合考虑整个电路的性能和稳定性。

总结阻抗匹配计算公式si9000是一种实用工具，可用于优化电路的阻抗匹配。

通过合理选择补偿元件，可以实现阻抗的匹配并提高信号传输的效率。

阻抗计算公式、polar-si9000(教程)

一直有很多人问我阻抗怎么计算的. 人家问多了,我想给大家整理个材料,于己于人都是个方便.如果大家还有什么问题或者文档有什么错误,欢迎讨论与指教!在计算阻抗之前,我想很有必要理解这儿阻抗的意义。

传输线阻抗的由来以及意义传输线阻抗是从电报方程推导出来(具体可以查询微波理论)如下图,其为平行双导线的分布参数等效电路:从此图可以推导出电报方程取传输线上的电压电流的正弦形式得推出通解定义出特性阻抗无耗线下r=0, g=0 得注意,此特性阻抗和波阻抗的概念上的差异(具体查看平面波的波阻抗定义)特性阻抗与波阻抗之间关系可从此关系式推出.Ok,理解特性阻抗理论上是怎么回事情,看看实际上的意义,当电压电流在传输线传播的时候,如果特性阻抗不一致所求出的电报方程的解不一致,就造成所谓的反射现象等等.在信号完整性领域里,比如反射,串扰,电源平面切割等问题都可以归类为阻抗不连续问题,因此匹配的重要性在此展现出来.叠层(stackup)的定义我们来看如下一种stackup,主板常用的8 层板(4 层power/ground 以及4 层走线层,sggssggs,分别定义为L1, L2…L8)因此要计算的阻抗为L1,L4,L5,L8下面熟悉下在叠层里面的一些基本概念,和厂家打交道经常会使用的Oz 的概念Oz 本来是重量的单位Oz(盎司)=28.3 g(克)在叠层里面是这么定义的,在一平方英尺的面积上铺一盎司的铜的厚度为1Oz,对应的单位如下介电常数(DK)的概念电容器极板间有电介质存在时的电容量Cx 与同样形状和尺寸的真空电容量Co之比为介电常数：ε = Cx/Co = ε'-ε"Prepreg/Core 的概念pp 是种介质材料,由玻璃纤维和环氧树脂组成,core 其实也是pp 类型介质,只不过他两面都覆有铜箔,而pp 没有.传输线特性阻抗的计算首先,我们来看下传输线的基本类型,在计算阻抗的时候通常有如下类型: 微带线和带状线,对于他们的区分,最简单的理解是,微带线只有1 个参考地,而带状线有2个参考地,如下图所示对照上面常用的8 层主板,只有top 和bottom 走线层才是微带线类型,其他的走线层都是带状线类型在计算传输线特性阻抗的时候, 主板阻抗要求基本上是:单线阻抗要求55 或者60Ohm,差分线阻抗要70~110Ohm,厚度要求一般是1~2mm,根据板厚要求来分层得到各厚度高度.在此假设板厚为1.6mm,也就是63mil 左右, 单端阻抗要求60Ohm,差分阻抗要求100Ohm,我们假设以如下的叠层来走线先来计算微带线的特性阻抗,由于top 层和bottom 层对称,只需要计算top 层阻抗就好的,采用polar si6000,对应的计算图形如下:在计算的时候注意的是:1,你所需要的是通过走线阻抗要求来计算出线宽W(目标)2,各厂家的制程能力不一致,因此计算方法不一样,需要和厂家进行确认3,表层采用coated microstrip 计算的原因是,厂家会有覆绿漆,因而没用surface microstrip 计算,但是也有厂家采用surface microstrip 来计算的,它是经过校准的4,w1 和w2 不一样的原因在于pcb 板制造过程中是从上到下而腐蚀,因此腐蚀出来有梯形的感觉(当然不完全是)5,在此没计算出精确的60Ohm 阻抗,原因是实际制程的时候厂家会稍微改变参数,没必要那么精确,在1,2ohm 围之我是觉得没问题6,h/t 参数对应你可以参照叠层来看再计算出L5 的特性阻抗如下图记得当初有各版本对于stripline 还有symmetrical stripline 的计算图,实际上的差异从字面来理解就是symmetrical stripline 其实是offset stripline 的特例H1=H2在计算差分阻抗的时候和上面计算类似,除所需要的通过走线阻抗要求来计算出线宽的目标除线宽还有线距,在此不列出选用的图是在计算差分阻抗注意的是:1,在满足DDR2 clock 85Ohm~1394 110Ohm 差分阻抗的同时又满足其单端阻抗,因此我通常选择的是先满足差分阻抗(很多是电流模式取电压的)再考虑单端阻抗(通常板厂是不考虑的,实际做很多板子,问题确实不算大,看样子差分线还是走线同层同via 同间距要求一定要符合)特性阻抗公式(含微带线,带状线的计算公式)a.微带线(microstrip)Z={87/[sqrt(Er+1.41)]}ln[5.98H/(0.8W+T)] 其中，W为线宽，T为走线的铜皮厚度，H为走线到参考平面的距离，Er是PCB板材质的介电常数(dielectric constant)。

使用SI9000进行PCB常规阻抗计算

SI9000常规阻抗计算常规信号分为微带线与带状线,微带线指该信号线只有一个参考平面（表底层），带状线指该信号线在两个参考平面之间(内层），故阻抗计算需要选择不同模型来完成。

一、外层（微带线)单端阻抗计算模型１、单端阻抗结构——>2、单端阻抗模型——＞３、设置相应参数说明：介电常数与板材有关,常规ＦＲ４介电常数在4、２—4、5之间，常规半固化片介电常数１０6(3、9)、１08０(4、２)、2116（4、２)、7628（４、５)，罗杰斯板材RＯ4３50B介电常数就是3、66,M6板材介电常数在3、3－3、5之间.二、外层(微带线）差分阻抗计算模型1、差分阻抗结构-—>2、差分阻抗模型——＞3、设置相应参数说明：常规差分控制阻抗100ｏhm，UＳＢ控90ohm，Typeｃ控90oh ｍ以下就是1、6ｍm板厚常规八层板得层叠1、 3个信号层、2个地、一个电源２、射频隔层参考，线宽16ｍil3、关键信号在S1层,注意Ｓ２跨分割问题,适用于杂线多得情况A.根据微带线单端模型50oｈm阻抗计算如下(线宽6):B。

根据微带线差分模型阻抗计算如下:1、单端阻抗结构--＞2、单端阻抗模型—-〉3、设置相应参数1、差分阻抗结构-—＞2、差分阻抗模型——>3、设置相应参数根据常规8层板层叠计算内层阻抗、Ａ。

内层单端阻抗模型：S１：Ｈ1=16+1、2+４、３=21、5Ｈ2=１、２＋４、３＝5、5S1层５0oｈm：5mil（说明:阻抗允许误差正负10％,Ｈ1与Ｈ2数值）Ｓ1与S2参考层面厚度相差较小阻抗线宽一致（说明：如果H1与H2数值正确,H１与H2即使颠倒，阻抗变化很小)S2：H１=４、3ﻩ H2＝1、2+16+1、2+4、３=22、7S2层５0ohｍ:５mｉlＳ３:H1＝4、3H2=1、2＋16=1７、２S3层5０ｏhm:５ｍｉlB．内层差分阻抗模型(介质厚度与单端阻抗一致)：Ｓ１：H１=１6＋１、2+４、3＝21、５H2＝１、２+4、3=５、5S2：H1=4、3ﻩ H2＝１、2+1６+1、２+4、3=22、7S3：H1=4、3Ｈ2=１、2＋1６=17、2S1、S２、S3：90ohｍＳ1、S２、S3:100oｈｍ同理计算，概不赘述.（关于射频线阻抗计算隔层参考，共面阻抗计算参考＜SI9000隔层及共面模型计算＞)阻抗说明：叠层厚度通常由单板实际情况决定,如果叠层确定，线宽变小,阻抗变大，差分阻抗线之间得间距变大，阻抗变大，差分1０0ohm计算时，可通过改变线宽与间距实现（注意：建议差分间距不要大于2倍线宽如4得线宽８得间距）.单端阻抗主要依靠改变线宽实现。

阻抗控制计算之SI9000

阻抗计算之SI9000Jerry Wang概述阻抗匹配在高速电路设计中非常重要，高速电路板设计的时候通常对于关键信号都需要进行阻抗控制。

SI9000是一款很好的计算软件，之前的版本有SI6000以及SI8000，本文试图简要介绍SI9000的使用并给出SI6000和SI9000的异同。

传输线阻抗的由来以及意义传输线阻抗是从电报方程推导出来（具体可以查询微波理论），如下图，其为平行双导线的分布参数等效电路：从此图可以推导出电报方程取传输线上的电压电流的正弦形式得到推出通解定义出特性阻抗无耗线下r=0，g=0则得到注意，此特性阻抗和波阻抗的概念上的差异（具体查看平面波阻抗定义）特性阻抗与波阻抗之间的关系可从LC=εμ此关系式推出。

理解特性阻抗理论上是怎么回事，再来看看实际的意义。

当电流电压在传输线传播的时候，如果特性阻抗不一致所求出来的电报方程的解不一致，就造成所谓的反射现象等等。

在信号完整性领域里，比如反射、串扰、电源平面切割等问题都可以归类为阻抗不连续问题，因为匹配的重要性在此展现出来。

叠层（Stackup）的定义下图是一种8层板常用的叠层，4层power/ground以及4层走线层，sggssggs，分别定义为L1、L2…L8，因此要计算的阻抗为L1、L4、L5和L8。

下面熟悉下在叠层里面的一些基本概念,和厂家打交道经常会使用的Oz 的概念Oz 本来是重量的单位Oz(盎司 )=28.3 g(克)，在叠层里面是这么定义的,在一平方英尺的面积上铺一盎司的铜的厚度为1Oz,对应的单位如下这里需要注意的是，由于内层蚀刻表面层电镀，实际的厚度会有差别，比如内层一般的1Oz = 1.2 mil。

介电常数(DK)的概念电容器极板间有电介质存在时的电容量Cx 与同样形状和尺寸的真空电容量Co之比为介电常数：ε = Cx/Co = ε'-ε"Prepreg/Core 的概念pp 是种介质材料,由玻璃纤维和环氧树脂组成,core 其实也是pp 类型介质,只不过他两面都覆有铜箔,而pp 没有.传输线特性阻抗的计算首先,我们来看下传输线的基本类型,在计算阻抗的时候通常有如下类型: 微带线和带状线,对于他们的区分,最简单的理解是,微带线只有1 个参考地,而带状线有2个参考地,如下图所示对照上面常用的8 层主板,只有top 和bottom 走线层才是微带线类型，其他的走线层都是带状线类型。

使用SI9000进行PCB常规阻抗计算

SI9000常规阻抗计算常规信号分为微带线和带状线，微带线指该信号线只有一个参考平面（表底层），带状线指该信号线在两个参考平面之间（内层），故阻抗计算需要选择不同模型来完成。

一、外层（微带线）单端阻抗计算模型1.单端阻抗结构——>2.单端阻抗模型——>3.设置相应参数说明：介电常数和板材有关，常规FR4介电常数在之间，常规半固化片介电常数106（）、1080（）、2116（）、7628（），罗杰斯板材RO4350B 介电常数是，M6板材介电常数在之间。

二、外层（微带线）差分阻抗计算模型1.差分阻抗结构——>2.差分阻抗模型——>3.设置相应参数说明：常规差分控制阻抗100ohm，USB控90ohm，Typec控90ohm以下是板厚常规八层板的层叠1. 3个信号层、2个地、一个电源2.射频隔层参考，线宽16mil3.关键信号在S1层，注意S2跨分割问题，适用于杂线多的情况A．根据微带线单端模型50ohm阻抗计算如下（线宽6）：B．根据微带线差分模型阻抗计算如下：1.单端阻抗结构——>2.单端阻抗模型——>3.设置相应参数1.差分阻抗结构——>2.差分阻抗模型——>3.设置相应参数根据常规8层板层叠计算内层阻抗. A．内层单端阻抗模型：S1：H1=16++=H2=+=S1层50ohm：5mil（说明：阻抗允许误差正负10%，H1和H2数值）S1和S2参考层面厚度相差较小阻抗线宽一致（说明：如果H1和H2数值正确，H1和H2即使颠倒，阻抗变化很小）S2：H1=H2=+16++=S2层50ohm：5milS3：H1=H2=+16=S3层50ohm：5milB．内层差分阻抗模型（介质厚度和单端阻抗一致）：S1：H1=16++=H2=+=S2：H1=H2=+16++=S3：H1=H2=+16=S1、S2、S3：90ohmS1、S2、S3：100ohm同理计算，概不赘述。

SI9000各阻抗计算说明

阻抗培训1.外层单端:Coated Microstrip 1BH1:介质厚度(PP片或者板材,不包括铜厚)Er1:PP片的介电常数(板材为:4.5 P片4.2)W1:阻抗线上线宽(客户要求的线宽)W2:阻抗线下线宽(W2=W1-0.5MIL)T1:成品铜厚C1:基材的绿油厚度(我司按0.8MIL)C2:铜皮或走线上的绿油厚度(0.5MIL)Cer:绿油的介电常数(我司按3.3MIL)Zo:由上面的参数计算出来的理论阻值2.外层差分:Edge-Coupled Coated Microstrip 1BH1:介质厚度(PP片或者板材,不包括铜厚)Er1:PP片的介电常数(板材为:4.5 P片4.2)W1:阻抗线上线宽(客户要求的线宽)W2:阻抗线下线宽(W2=W1-0.5MIL)S1:阻抗线间距(客户原稿)T1:成品铜厚C1:基材的绿油厚度(我司按0.8MIL)C2:铜皮或走线上的绿油厚度(0.5MIL)C3:基材上面的绿油厚度(0.50MIL)Cer:绿油的介电常数(我司按3.3MIL)3.内层单端:Offset Stripline 1B1AH1:介质厚度(PP片或者光板,不包括铜厚)Er1:H1厚度PP片的介电常数(P片4.2MIL)H2:介质厚度(PP片或者光板,不包括铜厚)Er2:H2厚度PP片的介电常数(P片4.2MIL)W1:阻抗线上线宽(客户要求的线宽)W2:阻抗线下线宽(W2=W1-0.5MIL)T1:成品铜厚Zo:由上面的参数计算出来的理论阻值4.内层差分:Edge-Couled Offset Stripline 1B1AH1:介质厚度(PP片或者光板,不包括铜厚)Er1:H1厚度PP片的介电常数(P片4.2MIL)H2:介质厚度(PP片或者光板,不包括铜厚)Er2:H2厚度PP片的介电常数(P片4.2MIL)W1:阻抗线上线宽(客户要求的线宽)W2:阻抗线下线宽(W2=W1-0.5MIL)S1:客户要求的线距T1:成品铜厚Zo:由上面的参数计算出来的理论阻值5.外层单端共面地:Coated Coplanar Waveguide With Ground 1BH1:介质厚度(PP片或者板材,不包括铜厚)Er1:PP片的介电常数(板材为:4.5 P片4.2)W1:阻抗线上线宽(客户要求的线宽)W2:阻抗线下线宽(W2=W1-0.5MIL)D1:阻抗线到两边铜皮的距离T1:成品铜厚C1:基材的绿油厚度(我司按0.8MIL)C2:铜皮或走线上的绿油厚度(0.5MIL)Cer:绿油的介电常数(我司按3.3MIL)Zo:由上面的参数计算出来的理论阻值6.外层差分共面地:Diff Coated Coplanar Waveguide With Ground 1BH1:介质厚度(PP片或者板材,不包括铜厚)Er1:PP片的介电常数(板材为:4.5 P片4.2)W1:阻抗线上线宽(客户要求的线宽)W2:阻抗线下线宽(W2=W1-0.5MIL)S1:阻抗线间距(客户原稿)D1:阻抗线到铜皮的距离T1:成品铜厚C1:基材的绿油厚度(我司按0.8MIL)C2:铜皮或走线上的绿油厚度(0.5MIL)C3:基材上面的绿油厚度(0.50MIL)Cer:绿油的介电常数(我司按3.3MIL)Zo:由上面的参数计算出来的理论阻值。

使用SI9000进行PCB常规阻抗计算

SI9000常规阻抗计算常规信号分为微带线和带状线，微带线指该信号线只有一个参考平面（表底层），带状线指该信号线在两个参考平面之间（层），故阻抗计算需要选择不同模型来完成。

一、外层（微带线）单端阻抗计算模型1.单端阻抗结构——>2.单端阻抗模型——>3.设置相应参数说明：介电常数和板材有关，常规FR4介电常数在4.2-4.5之间，常规半固化片介电常数106（3.9）、1080（4.2）、2116（4.2）、7628（4.5），罗杰斯板材RO4350B介电常数是3.66，M6板材介电常数在3.3-3.5之间。

二、外层（微带线）差分阻抗计算模型1.差分阻抗结构——>2.差分阻抗模型——>3.设置相应参数说明：常规差分控制阻抗100ohm，USB控90ohm，Typec控90ohm以下是1.6mm板厚常规八层板的层叠1. 3个信号层、2个地、一个电源2.射频隔层参考，线宽16mil3.关键信号在S1层，注意S2跨分割问题，适用于杂线多的情况A．根据微带线单端模型50ohm阻抗计算如下（线宽6）：三、层（带状线）单端阻抗计算模型1.单端阻抗结构——>2.单端阻抗模型——>3.设置相应参数四、层（带状线）差分阻抗计算模型1.差分阻抗结构——>2.差分阻抗模型——>3.设置相应参数根据常规8层板层叠计算层阻抗. A．层单端阻抗模型：S1：H1=16+1.2+4.3=21.5H2=1.2+4.3=5.5S1层50ohm：5mil（说明：阻抗允许误差正负10%，H1和H2数值）S1和S2参考层面厚度相差较小阻抗线宽一致（说明：如果H1和H2数值正确，H1和H2即使颠倒，阻抗变化很小）S2：H1=4.3H2=1.2+16+1.2+4.3=22.7S2层50ohm：5milS3：H1=4.3H2=1.2+16=17.2S3层50ohm：5milB．层差分阻抗模型（介质厚度和单端阻抗一致）：S1：H1=16+1.2+4.3=21.5H2=1.2+4.3=5.5S2：H1=4.3H2=1.2+16+1.2+4.3=22.7S3：H1=4.3H2=1.2+16=17.2S1、S2、S3：100ohm同理计算，概不赘述。

si9000 中间层差分阻抗计算

标题：深度解析si9000 中间层差分阻抗计算近年来，随着电子产品的不断发展和普及，高速数字信号传输技术已经成为了现代通信和计算机系统中不可或缺的一部分。

在这一领域，si9000 中间层差分阻抗计算作为一种关键技术，被广泛应用于 PCB 设计、高速电路布线等领域。

本文将从深度和广度的角度，全面解析si9000 中间层差分阻抗计算的原理、应用和未来发展趋势。

1. si9000 中间层差分阻抗计算概述si9000 中间层差分阻抗计算是一种基于传输线理论的计算方法，用于评估 PCB 中不同层间的差分阻抗。

通过对传输线结构、介质常数、线宽、线距等参数的精确计算，si9000 能够准确预测不同层间的差分阻抗数值，为高速数字信号传输的稳定性和可靠性提供重要保障。

2. si9000 中间层差分阻抗计算原理si9000 中间层差分阻抗计算的原理主要基于微带线、同轴线等传输线理论。

在传输线中，信号的传输受到介质常数、线宽、线距等因素的影响，而 si9000 则通过数值模拟和计算，准确地分析和预测不同层间的差分阻抗值。

这一计算原理为 PCB 设计和高速电路布线提供了重要的参考依据。

3. si9000 中间层差分阻抗计算的应用si9000 中间层差分阻抗计算在实际应用中具有广泛的应用价值。

它可以帮助工程师们在 PCB 设计阶段，准确评估和优化差分阻抗，提高信号传输的可靠性和抗干扰能力。

对于高速电路布线而言，si9000 可以帮助工程师们快速、准确地计算不同层间的差分阻抗，优化信号传输线路的设计。

4. si9000 中间层差分阻抗计算的未来发展趋势随着通信技术的不断发展和变革，si9000 中间层差分阻抗计算也在不断向着更高精度、更广泛应用的方向发展。

未来，si9000 有望在模拟仿真、高速信号仿真、电磁兼容性设计等领域发挥更加重要的作用，为高速数字信号传输领域的发展提供强有力的支持。

总结与回顾si9000 中间层差分阻抗计算作为一种关键的高速数字信号传输技术，其原理、应用和未来发展趋势都具有重要意义。

SI9000各阻抗计算说明

SI9000各阻抗计算说明SI9000是一种用于计算电磁场传输中各种阻抗的软件。

它是一种先进的电磁场仿真软件，可以用于设计和分析高速通信线路、平面电路板、射频传输线等。

SI9000可以根据用户给定的参数和电磁场条件，精确计算出各种阻抗，包括差模阻抗、共模阻抗、传输线阻抗等。

本文将介绍SI9000各阻抗计算的基本原理和步骤。

首先，SI9000可以计算差模阻抗。

差模阻抗是指在差模传输线中两个信号之间的电流和电压之比。

差模传输线是一种常用于高速通信线路中的传输线，由于信号差别较大，容易产生串扰，因此需要计算并控制差模阻抗。

SI9000可以计算差模传输线的电磁场分布，并根据电荷和电流分布计算出差模阻抗。

其次，SI9000可以计算共模阻抗。

共模阻抗是指在共模传输线中两个信号之间的电流和电压之比。

共模传输线是一种常用于抗干扰和抑制噪声的传输线。

SI9000可以根据共模传输线的电磁场分布，计算出共模阻抗。

共模阻抗的计算方法与差模阻抗类似，都是根据电荷和电流分布进行计算。

SI9000还可以计算传输线阻抗。

传输线阻抗是指传输线上电流和电压之比，决定了信号在传输线上的传输特性。

传输线阻抗的计算是电磁场仿真中的一项重要任务。

SI9000可以通过计算传输线上的电场和磁场分布，得到传输线的阻抗。

传输线阻抗的计算需要考虑电磁场的传播速度、传输线的几何结构、介质属性等因素。

SI9000的计算步骤主要包括几何建模、导体和介质特性定义、电磁场分布计算、阻抗计算等。

在几何建模中，用户可以通过导入CAD文件或手动绘制来创建所需的结构模型。

然后，用户需要定义导体和介质的特性，包括电导率、磁导率、介电常数等。

接下来，用户可以选择计算所需的阻抗类型，如差模阻抗、共模阻抗或传输线阻抗。

最后，SI9000会根据用户给定的参数和条件，进行电磁场分布的计算，并计算出所需的阻抗。

SI9000还具有一些其他功能和特点。

例如，它可以显示电磁场分布图、传输线网络图等直观的图形结果，方便用户进行结果分析和设计优化。

使用SI9000进行PCB常规阻抗计算

SI9000常规阻抗计算常规信号分为微带线和带状线，微带线指该信号线只有一个参考平面（表底层），带状线指该信号线在两个参考平面之间（内层），故阻抗计算需要选择不同模型来完成。

一、外层（微带线）单端阻抗计算模型1.单端阻抗结构——>2.单端阻抗模型——>3.设置相应参数说明：介电常数和板材有关，常规FR4介电常数在4.2-4.5之间，常规半固化片介电常数106（3.9）、1080（4.2）、2116（4.2）、7628（4.5），罗杰斯板材RO4350B介电常数是3.66，M6板材介电常数在3.3-3.5之间。

二、外层（微带线）差分阻抗计算模型1.差分阻抗结构——>2.差分阻抗模型——>3.设置相应参数说明：常规差分控制阻抗100ohm，USB控90ohm，Typec控90ohm以下是1.6mm板厚常规八层板的层叠1. 3个信号层、2个地、一个电源2.射频隔层参考，线宽16mil3.关键信号在S1层，注意S2跨分割问题，适用于杂线多的情况A．根据微带线单端模型50ohm阻抗计算如下（线宽6）：B．根据微带线差分模型阻抗计算如下：1.单端阻抗结构——>2.单端阻抗模型——>3.设置相应参数1.差分阻抗结构——>2.差分阻抗模型——>3.设置相应参数根据常规8层板层叠计算内层阻抗. A．内层单端阻抗模型：S1：H1=16+1.2+4.3=21.5H2=1.2+4.3=5.5S1层50ohm：5mil（说明：阻抗允许误差正负10%，H1和H2数值）S1和S2参考层面厚度相差较小阻抗线宽一致（说明：如果H1和H2数值正确，H1和H2即使颠倒，阻抗变化很小）S2：H1=4.3H2=1.2+16+1.2+4.3=22.7S2层50ohm：5milS3：H1=4.3H2=1.2+16=17.2S3层50ohm：5milB．内层差分阻抗模型（介质厚度和单端阻抗一致）：S1：H1=16+1.2+4.3=21.5H2=1.2+4.3=5.5S2：H1=4.3H2=1.2+16+1.2+4.3=22.7S3：H1=4.3H2=1.2+16=17.2S1、S2、S3：90ohmS1、S2、S3：100ohm同理计算，概不赘述。

si9000阻抗控制计算

CM312
22P/50V
1
2
LM46
5N6/GTHP
2
1 P6
RF_IN
1
CM313 3P/50V
GSC3F_nRESET
2
P1 H10
J4 K4 J5 K5
GRFRST RESET CLKACQ_I CLKACQ_O SIGNMAG_I SIGNMAG_O
VCC_RF VCC_RF VCC_RF VCC_RF VCC_RF VCC_RF VCC_RF VCC_RF VCC_RF
2
VDD_RTC
CM310 0.01U/25V
UM24B GSC3f /LP-7979
RFPWRUP AGCPWM
XTAL_I XTAL_O
TP_IF
RTC_XI RTC_XO
B1 1 TPM108
K3 1
CM314
TPM109 1000P/50V
P2
2
1
P3 1 TPM110
P4 1
TPM111
P10
2. G06 的GPS 傳輸線阻抗計算
紅色走線部分需要做50 OHM 阻抗匹配
Trace as short as possible.
2V 8_RFDIG
2
1
2V 8_RF
1
1
CM308 0.01U/25V
CM309 0.01U/25V
CM306 0.01U/25V
2
1
1V 5_RTC
LM44 1U/GNLE1610P
板層的迭構方式 SOLDER TOP PP VCC CORE GND PP BOT SOLDER
1.0OZ 1.0OZ 1.0OZ 1.0OZ

阻抗计算公式、polar si9000(教程)

阻抗计算公式、polar si9000(教程)给初学者的一直有很多人问我阻抗怎么计算的. 人家问多了,我想给大家整理个材料,于己于人都是个方便.如果大家还有什么问题或者文档有什么错误,欢迎讨论与指教!在计算阻抗之前,我想很有必要理解这儿阻抗的意义。

传输线阻抗的由来以及意义传输线阻抗是从电报方程推导出来(具体可以查询微波理论)如下图,其为平行双导线的分布参数等效电路:从此图可以推导出电报方程取传输线上的电压电流的正弦形式得推出通解定义出特性阻抗无耗线下r=0, g=0 得注意,此特性阻抗和波阻抗的概念上的差异(具体查看平面波的波阻抗定义)特性阻抗与波阻抗之间关系可从此关系式推出.Ok,理解特性阻抗理论上是怎么回事情,看看实际上的意义,当电压电流在传输线传播的时候,如果特性阻抗不一致所求出的电报方程的解不一致,就造成所谓的反射现象等等.在信号完整性领域里,比如反射,串扰,电源平面切割等问题都可以归类为阻抗不连续问题,因此匹配的重要性在此展现出来.叠层(stackup)的定义我们来看如下一种stackup,主板常用的8 层板(4 层power/ground 以及4 层走线层,sggssggs,分别定义为L1, L2…L8)因此要计算的阻抗为L1,L4,L5,L8下面熟悉下在叠层里面的一些基本概念,和厂家打交道经常会使用的Oz 的概念Oz 本来是重量的单位Oz(盎司 )=28.3 g(克)在叠层里面是这么定义的,在一平方英尺的面积上铺一盎司的铜的厚度为1Oz,对应的单位如下介电常数(DK)的概念电容器极板间有电介质存在时的电容量Cx 与同样形状和尺寸的真空电容量Co之比为介电常数：ε = Cx/Co = ε'-ε"Prepreg/Core 的概念pp 是种介质材料,由玻璃纤维和环氧树脂组成,core 其实也是pp 类型介质,只不过他两面都覆有铜箔,而pp 没有.传输线特性阻抗的计算首先,我们来看下传输线的基本类型,在计算阻抗的时候通常有如下类型: 微带线和带状线,对于他们的区分,最简单的理解是,微带线只有1 个参考地,而带状线有2个参考地,如下图所示对照上面常用的8 层主板,只有top 和bottom 走线层才是微带线类型,其他的走线层都是带状线类型在计算传输线特性阻抗的时候, 主板阻抗要求基本上是:单线阻抗要求55 或者60Ohm,差分线阻抗要求是70~110Ohm,厚度要求一般是1~2mm,根据板厚要求来分层得到各厚度高度. 在此假设板厚为1.6mm,也就是63mil 左右, 单端阻抗要求60Ohm,差分阻抗要求100Ohm,我们假设以如下的叠层来走线先来计算微带线的特性阻抗,由于top 层和bottom 层对称,只需要计算top 层阻抗就好的,采用polar si6000,对应的计算图形如下:在计算的时候注意的是:1,你所需要的是通过走线阻抗要求来计算出线宽W(目标)2,各厂家的制程能力不一致,因此计算方法不一样,需要和厂家进行确认3,表层采用coated microstrip 计算的原因是,厂家会有覆绿漆,因而没用surface microstrip 计算,但是也有厂家采用surface microstrip 来计算的,它是经过校准的4,w1 和w2 不一样的原因在于pcb 板制造过程中是从上到下而腐蚀,因此腐蚀出来有梯形的感觉(当然不完全是)5,在此没计算出精确的60Ohm 阻抗,原因是实际制程的时候厂家会稍微改变参数,没必要那么精确,在1,2ohm 范围之内我是觉得没问题6,h/t 参数对应你可以参照叠层来看再计算出L5 的特性阻抗如下图记得当初有各版本对于stripline 还有symmetrical stripline 的计算图,实际上的差异从字面来理解就是symmetrical stripline 其实是offset stripline 的特例H1=H2在计算差分阻抗的时候和上面计算类似,除所需要的通过走线阻抗要求来计算出线宽的目标除线宽还有线距,在此不列出选用的图是在计算差分阻抗注意的是:1,在满足DDR2 clock 85Ohm~1394 110Ohm 差分阻抗的同时又满足其单端阻抗,因此我通常选择的是先满足差分阻抗(很多是电流模式取电压的)再考虑单端阻抗(通常板厂是不考虑的,实际做很多板子,问题确实不算大,看样子差分线还是走线同层同via 同间距要求一定要符合)----------谨以此文怀念初学SI 的艰苦岁月特性阻抗公式 (含微带线,带状线的计算公式)a.微带线(microstrip)Z={87/[sqrt(Er+1.41)]}ln[5.98H/(0.8W+T)] 其中，W为线宽，T为走线的铜皮厚度，H为走线到参考平面的距离，Er是PCB板材质的介电常数(dielectric constant)。

使用SI9000进行PCB常规阻抗计算

SI9000常规阻抗计算常规信号分为微带线和带状线，微带线指该信号线只有一个参考平面（表底层），带状线指该信号线在两个参考平面之间（内层），故阻抗计算需要选择不同模型来完成。

一、外层（微带线）单端阻抗计算模型1.单端阻抗结构——>2.单端阻抗模型——>3.设置相应参数说明：介电常数和板材有关，常规FR4介电常数在4.2-4.5之间，常规半固化片介电常数106（3.9）、1080（4.2）、2116（4.2）、7628（4.5），罗杰斯板材RO4350B介电常数是3.66，M6板材介电常数在3.3-3.5之间。

二、外层（微带线）差分阻抗计算模型1.差分阻抗结构——>2.差分阻抗模型——>3.设置相应参数说明：常规差分控制阻抗100ohm，USB控90ohm，Typec控90ohm以下是1.6mm板厚常规八层板的层叠1. 3个信号层、2个地、一个电源2.射频隔层参考，线宽16mil3.关键信号在S1层，注意S2跨分割问题，适用于杂线多的情况A．根据微带线单端模型50ohm阻抗计算如下（线宽6）：B．根据微带线差分模型阻抗计算如下：1.单端阻抗结构——>2.单端阻抗模型——>3.设置相应参数1.差分阻抗结构——>2.差分阻抗模型——>3.设置相应参数根据常规8层板层叠计算内层阻抗. A．内层单端阻抗模型：S1：H1=16+1.2+4.3=21.5H2=1.2+4.3=5.5S1层50ohm：5mil（说明：阻抗允许误差正负10%，H1和H2数值）S1和S2参考层面厚度相差较小阻抗线宽一致（说明：如果H1和H2数值正确，H1和H2即使颠倒，阻抗变化很小）S2：H1=4.3H2=1.2+16+1.2+4.3=22.7S2层50ohm：5milS3：H1=4.3H2=1.2+16=17.2S3层50ohm：5milB．内层差分阻抗模型（介质厚度和单端阻抗一致）：S1：H1=16+1.2+4.3=21.5H2=1.2+4.3=5.5S2：H1=4.3H2=1.2+16+1.2+4.3=22.7S3：H1=4.3H2=1.2+16=17.2S1、S2、S3：90ohmS1、S2、S3：100ohm同理计算，概不赘述。

阻抗计算公式、polarsi9000[教程]

一直有很多人问我阻抗怎么计算的. 人家问多了,我想给大家整理个材料,于己于人都是个方便.如果大家还有什么问题或者文档有什么错误,欢迎讨论与指教!在计算阻抗之前,我想很有必要理解这儿阻抗的意义。

传输线阻抗的由来以及意义传输线阻抗是从电报方程推导出来(具体可以查询微波理论)如下图,其为平行双导线的分布参数等效电路:从此图可以推导出电报方程取传输线上的电压电流的正弦形式得推出通解定义出特性阻抗无耗线下r=0, g=0 得注意,此特性阻抗和波阻抗的概念上的差异(具体查看平面波的波阻抗定义)特性阻抗与波阻抗之间关系可从此关系式推出.Ok,理解特性阻抗理论上是怎么回事情,看看实际上的意义,当电压电流在传输线传播的时候,如果特性阻抗不一致所求出的电报方程的解不一致,就造成所谓的反射现象等等.在信号完整性领域里,比如反射,串扰,电源平面切割等问题都可以归类为阻抗不连续问题,因此匹配的重要性在此展现出来.叠层(stackup)的定义我们来看如下一种stackup,主板常用的8 层板(4 层power/ground 以及4 层走线层,sggssggs,分别定义为L1, L2…L8)因此要计算的阻抗为L1,L4,L5,L8下面熟悉下在叠层里面的一些基本概念,和厂家打交道经常会使用的Oz 的概念Oz 本来是重量的单位Oz(盎司 )=28.3 g(克)在叠层里面是这么定义的,在一平方英尺的面积上铺一盎司的铜的厚度为1Oz,对应的单位如下介电常数(DK)的概念电容器极板间有电介质存在时的电容量Cx 与同样形状和尺寸的真空电容量Co之比为介电常数：ε = Cx/Co = ε'-ε"Prepreg/Core 的概念pp 是种介质材料,由玻璃纤维和环氧树脂组成,core 其实也是pp 类型介质,只不过他两面都覆有铜箔,而pp 没有.传输线特性阻抗的计算首先,我们来看下传输线的基本类型,在计算阻抗的时候通常有如下类型: 微带线和带状线,对于他们的区分,最简单的理解是,微带线只有1 个参考地,而带状线有2个参考地,如下图所示对照上面常用的8 层主板,只有top 和bottom 走线层才是微带线类型,其他的走线层都是带状线类型在计算传输线特性阻抗的时候, 主板阻抗要求基本上是:单线阻抗要求55 或者60Ohm,差分线阻抗要求是70~110Ohm,厚度要求一般是1~2mm,根据板厚要求来分层得到各厚度高度. 在此假设板厚为1.6mm,也就是63mil 左右, 单端阻抗要求60Ohm,差分阻抗要求100Ohm,我们假设以如下的叠层来走线先来计算微带线的特性阻抗,由于top 层和bottom 层对称,只需要计算top 层阻抗就好的,采用polar si6000,对应的计算图形如下:在计算的时候注意的是:1,你所需要的是通过走线阻抗要求来计算出线宽W(目标)2,各厂家的制程能力不一致,因此计算方法不一样,需要和厂家进行确认3,表层采用coated microstrip 计算的原因是,厂家会有覆绿漆,因而没用surface microstrip 计算,但是也有厂家采用surface microstrip 来计算的,它是经过校准的4,w1 和w2 不一样的原因在于pcb 板制造过程中是从上到下而腐蚀,因此腐蚀出来有梯形的感觉(当然不完全是)5,在此没计算出精确的60Ohm 阻抗,原因是实际制程的时候厂家会稍微改变参数,没必要那么精确,在1,2ohm 范围之内我是觉得没问题6,h/t 参数对应你可以参照叠层来看再计算出L5 的特性阻抗如下图记得当初有各版本对于stripline 还有symmetrical stripline 的计算图,实际上的差异从字面来理解就是symmetrical stripline 其实是offset stripline 的特例H1=H2在计算差分阻抗的时候和上面计算类似,除所需要的通过走线阻抗要求来计算出线宽的目标除线宽还有线距,在此不列出选用的图是在计算差分阻抗注意的是:1,在满足DDR2 clock 85Ohm~1394 110Ohm 差分阻抗的同时又满足其单端阻抗,因此我通常选择的是先满足差分阻抗(很多是电流模式取电压的)再考虑单端阻抗(通常板厂是不考虑的,实际做很多板子,问题确实不算大,看样子差分线还是走线同层同via 同间距要求一定要符合)特性阻抗公式(含微带线,带状线的计算公式)a.微带线(microstrip)Z={87/[sqrt(Er+1.41)]}ln[5.98H/(0.8W+T)] 其中，W为线宽，T为走线的铜皮厚度，H为走线到参考平面的距离，Er是PCB板材质的介电常数(dielectric constant)。