电子产品整机装配7.pptx
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电子工艺与电子CAD第7章 电子产品整机装配、调试与可靠性试验
② 进一步对产品进行有计划的检查， 并做详细记录，根据记录进行分析和判断。 ③ 查出故障原因，修复损坏的元器件 和线路。 最后，再对电路进行一次全面的调整 和测定。
有经验的调试维修技术人员归纳出以 下十二种比较具体的排除故障的方法。 ① 断电观察法。 ② 通电观察法 ③ 信号替代法。 ④ 信号寻迹法。 ⑤ 波形观察法。
● 老化是企业的常规工序，而环境试 验一般要委托具有权威性的质量认证部门、 使用专门的设备才能进行，需要对试验结 果出具证明文件。 ● 通常，各类电子设备在出厂之前都 要进行老化，而环境试验只对少量产品进 行试验。
● 老化通常是在一般使用条件下进行， 而环境试验是要在模拟环境极限条件下进 行。 因此，老化属于非破坏性试验，而环 境试验可能使试验产品受到损伤。
静态测试与调整晶体管和集成电路等有源器件都必须在一定的静态工作点上工作才能表现出更好的动态特征所以在动态调试与整机调试之前必须要对各功能电路的静态工作点进行测试和调整使其符合原设计要求这样才可以大大降低动态调试与整机调试时的故障率提高测试效率
电子工艺与电子CAD
第七章 电子产品整机装配、调试与可靠性试验
⑧ 因为某些原因造成产品原先调谐好 的电路严重失调。 ⑨ 电路设计不善，允许元器件参数的 变动范围过窄，以至元器件的参数稍有变 化，电路就不能正常工作。 ⑩ 橡胶或塑料材料制造的结构部件老 化引起元器件损坏。
（2）排除故障的一般过程和方法
排除故障的一般程序可以概括为三个 过程。 ① 调查研究是排除故障的第一步，应 该仔细地摸清情况，掌握第一手资料。
但惯用的分类法把它归纳为五大类： 环境试验、寿命试验、筛选试验、现场使 用试验和鉴定试验。
7.3.3
电子产品的可靠性指标
7.4 电子设备的可靠性防护措施
《电子产品整机装配》课件
04
电子产品整机装配中的质 量控制
焊接质量检测
焊接质量检测是确保电子产 品整机装配质量的重要环节 ，主要检测焊点的外观、机
械性能和导电性能。
外观检测通过目视或光学仪 器检查焊点表面是否光滑、 无气泡、无杂质，以及焊点 的大小和位置是否符合要求
。
机械性能检测包括拉力测试 、推力测试和扭力测试等， 以检验焊点的机械强度是否
03
2. 使用质量合格的元器件。
元器件损坏
3. 优化装配工艺，确保元器件不受机械应力或温度过高的影 响。
4. 在装配过程中对元器件进行筛选和检测，确保其性能和质 量。
性能不稳定
• 性能不稳定表现为电子产品整机装配完成后，其 功能、性能参数等不符合设计要求或不稳定。
性能不稳定
•·
1. 原因分析： 性能不稳定可能是由于 电路设计缺陷、元器件性能不稳定、 装配工艺不规范等原因造成的。
《电子产品整机装配》ppt课 件
目录
• 电子产品整机装配概述 • 电子产品整机装配前的准备 • 电子产品整机装配工艺流程 • 电子产品整机装配中的质量控制
目录
• 电子产品整机装配中的常见问题及解 决方案
• 电子产品整机装配案例分析
01
电子产品整机装配概述
定义与特点
01
02
定义
特点
电子产品整机装配是将电子元器件、电路板、结构件等按照设计要求 进行组装、连接、调试，最终形成完整电子产品的过程。
详细描述
在焊接元器件时，要使用适当的焊接温度和时间，确保焊点光滑、圆润，无虚焊 、假焊现象。焊接完成后，需要进行焊接质量检查，确保无短路、断路等问题。
整机的调试与检测
总结词
调试和检测是保证电子产品整机性能 的重要环节。
电子产品装配工艺要求PPT
QA部17
八、关键工位介绍---高（耐）压测试要求
高（耐）压测试要求 注：暂未找到相关资料说明！！
QA部18
➢ 拿抱成品时，产品不能贴住身造 成外观划伤
QA部3
一、整机装配工艺要求（3）
生产线体
➢ 拉（生产线）体必须运行平稳、各工位应正常、流动顺畅。 ➢ 拉（生产线）体表面应干净无脏污
仪器工具要求
➢ 所有的仪器、仪表、电烙铁必须可靠接地
➢ 应防止作业工具对产品外观造成的划伤
➢ 悬吊的风批/电批未作业时（自由悬吊状态），离机器上表面距
离应在15cm以上
➢ 工具未使用时应放在固定的位置，不能随意放置
QA部4
二、物料拿取作业标准（1）
元器件的拿取
➢ 手指（或身体上任何暴露部位）避免与元件引脚、印制板焊盘接触， 以免引脚、焊盘粘上人体分泌的腐蚀性液体，影响焊接的质量和可 靠性
QC七大手法基础知识
目录
一、整机装配工艺要求 二、物料拿取作业标准 三、插排线作业规范 四、剪钳作业规范 五、内部工艺检查 六、整机外观检查 七、作业指导书介绍 八、关键工位介绍 九、螺丝装配使用工具 十、螺丝作业标准要求 十一、不良作业举例
普源休闲制品有限公司QA部 2006年12月2日
QA部1
一、整机装配工艺要求（1）
等，拿取时应以这些金属件、支架受力部位。 ➢ 如有辅助工具一定要严格按《作业指导书》中的要求
使用辅助工具拿取 ➢ 通常情况下PCB板上的元件或导线不能作为抓拿部位
QA部6
二、物料拿取作业标准（3）
外观装璜部件的拿取
➢ 应避免划伤，操作者不允许戴戎指、手表或其它 金属硬物, 不允许留长指甲
➢ 应带手套作业。 ➢ 应妥善摆放，避免磕碰。 ➢ 带有保护纸或薄膜的部件，要尽量保持保护材料
八、关键工位介绍---高（耐）压测试要求
高（耐）压测试要求 注：暂未找到相关资料说明！！
QA部18
➢ 拿抱成品时，产品不能贴住身造 成外观划伤
QA部3
一、整机装配工艺要求（3）
生产线体
➢ 拉（生产线）体必须运行平稳、各工位应正常、流动顺畅。 ➢ 拉（生产线）体表面应干净无脏污
仪器工具要求
➢ 所有的仪器、仪表、电烙铁必须可靠接地
➢ 应防止作业工具对产品外观造成的划伤
➢ 悬吊的风批/电批未作业时（自由悬吊状态），离机器上表面距
离应在15cm以上
➢ 工具未使用时应放在固定的位置，不能随意放置
QA部4
二、物料拿取作业标准（1）
元器件的拿取
➢ 手指（或身体上任何暴露部位）避免与元件引脚、印制板焊盘接触， 以免引脚、焊盘粘上人体分泌的腐蚀性液体，影响焊接的质量和可 靠性
QC七大手法基础知识
目录
一、整机装配工艺要求 二、物料拿取作业标准 三、插排线作业规范 四、剪钳作业规范 五、内部工艺检查 六、整机外观检查 七、作业指导书介绍 八、关键工位介绍 九、螺丝装配使用工具 十、螺丝作业标准要求 十一、不良作业举例
普源休闲制品有限公司QA部 2006年12月2日
QA部1
一、整机装配工艺要求（1）
等，拿取时应以这些金属件、支架受力部位。 ➢ 如有辅助工具一定要严格按《作业指导书》中的要求
使用辅助工具拿取 ➢ 通常情况下PCB板上的元件或导线不能作为抓拿部位
QA部6
二、物料拿取作业标准（3）
外观装璜部件的拿取
➢ 应避免划伤，操作者不允许戴戎指、手表或其它 金属硬物, 不允许留长指甲
➢ 应带手套作业。 ➢ 应妥善摆放，避免磕碰。 ➢ 带有保护纸或薄膜的部件，要尽量保持保护材料
电子产品装配全
由于产品的复杂程度、设备场地条件、生产数量、技术力 量及操作工人技术水平等情况的不同，因此生产的组织形 式和工序也要根据实际情况有所变化。例如，样机生产可 按工艺流程主要工序进行；若大批量生产，则其装配工艺 流程中的印制板装配、机座装配及线束加工等几个工序， 可并列进行；后几道工序则可按如图3.1所示的后续工序 进行。在实际操作中，要根据生产人数、装配人员的技术 水平来编制最有利于现场指导的工序。
目前有一种回转式环形强制节拍插件焊接线，是将印制板 放在环形连续运转的传送线上，由变速器控制链条拖动， 工装板与操作工人呈15°～27°的角度，其角度可调， 工位间距也可按需要自由调节。生产时，操作工人环坐在 流水线周围进行操作，每人装插组件的数量可调整，一般 取4～6只左右，而后再进行焊接。
国外已有不用装插工艺，而使用一种导电胶，将组件直接 胶合在印制板上的新方法，其效率高达每分钟安装200只 组件。
2．方框图 方框图主要是用一些方框和少量图形符号来表示
的一种图样，它主要是体现电子产品各个组成部 分以及它们在电性能方面所起作用的原理和信号 的流程顺序，有时在框图或框图的连接线上，会 标注该处的基本特性参数，如信号的波形形状、 电路的阻抗、频率值、信号电平的数值大小等。 原理方框图的识读方法：从左至右、自上而下的 识读，或根据信号的流程方向进行识读，在识读 的同时了解各方框部分的名称、符号、作用以及 各部分的关联关系，从而掌握电子产品的总体构 成和功能。
(2)强制节拍形式。强制节拍形式是指插件板在流水线上 连续运行，每个操作工人必须在规定的时间内把所要求插 装的元器件、零件准确无误地插到线路板上。这种方式带 有一定的强制性。在选择分配每个工位的工作量时应留有 适当的余地，以便既保证一定的劳动生产率，又保证产品 质量。这种流水线方式，工作内容简单，动作单纯，记忆 方便，可减少差错，提高工效。
目前有一种回转式环形强制节拍插件焊接线，是将印制板 放在环形连续运转的传送线上，由变速器控制链条拖动， 工装板与操作工人呈15°～27°的角度，其角度可调， 工位间距也可按需要自由调节。生产时，操作工人环坐在 流水线周围进行操作，每人装插组件的数量可调整，一般 取4～6只左右，而后再进行焊接。
国外已有不用装插工艺，而使用一种导电胶，将组件直接 胶合在印制板上的新方法，其效率高达每分钟安装200只 组件。
2．方框图 方框图主要是用一些方框和少量图形符号来表示
的一种图样，它主要是体现电子产品各个组成部 分以及它们在电性能方面所起作用的原理和信号 的流程顺序，有时在框图或框图的连接线上，会 标注该处的基本特性参数，如信号的波形形状、 电路的阻抗、频率值、信号电平的数值大小等。 原理方框图的识读方法：从左至右、自上而下的 识读，或根据信号的流程方向进行识读，在识读 的同时了解各方框部分的名称、符号、作用以及 各部分的关联关系，从而掌握电子产品的总体构 成和功能。
(2)强制节拍形式。强制节拍形式是指插件板在流水线上 连续运行，每个操作工人必须在规定的时间内把所要求插 装的元器件、零件准确无误地插到线路板上。这种方式带 有一定的强制性。在选择分配每个工位的工作量时应留有 适当的余地，以便既保证一定的劳动生产率，又保证产品 质量。这种流水线方式，工作内容简单，动作单纯，记忆 方便，可减少差错，提高工效。
计算机整机的组装PPT教案
（5）当硬件安装完成后，打开计算机 ，外置式调制解调器还应打开调制解调器 的开关。对于大多数调制解调器， Windows会报告“找到新的硬件设备”， 此时只需选择“硬件厂商提供驱动程序” ，并插入调制解调器的安装盘即可。
第69页/共79页
综合安装计算机视频集锦：
1、第一步：点亮
10、第十步：连接前置USB
第4页/共79页
7.2 CPU和内存条的安装
7.2.1安装CPU
CPU和插座 的缺角
第5页/共79页
拉起CPU插 座的小扳手
安装好的 CPU和主板
第6页/共79页
7.2.2 安装CPU风扇
涂抹硅脂
放置风扇和安装扣具
CPU风扇电源 的安装
第7页/共79页
7.2.3安装内存条
184线内存条
内存插槽缺口
第52页/共79页
将显卡插入主板AGP插槽中
第53页/共79页
（3）显卡插入插槽中后，用螺丝固定 显卡，如图所示。固定显卡时，要注 意显卡挡板下端不要顶在主板上，否 则无法插到位。插好显卡，固定挡板 螺丝时要松紧适度，注意不要影响显 卡插脚与PCI/AGP槽的接触，更要避免 引起主板变形。
第54页/共79页
3.固定螺丝的时候，不要拧的太紧，防止 螺丝滑丝或板卡变形，用力要适度，能固
定无松动即可。 4.禁止带电拔插，以免造成配件或整机的 损坏。 5.检查配件 装机所需要的配件主要有：主 板、CPU、显示卡、内存条、硬盘、光驱 、软驱、数据线等。 6.防止液体流入计算机内部，不要将茶、 水等液体摆放在计算机附近。
首先在计算机主机后边找到标 注鼠标标记的PS/2接口，注意键盘 接口上边有一个黑色塑料条，主机 上的PS/2接口有一个凹槽，连接的 时候一定要使这2个黑塑料条和凹 槽对应才能插入，否则插不进行， 还容易造成鼠标接口针脚的弯曲。
第69页/共79页
综合安装计算机视频集锦：
1、第一步：点亮
10、第十步：连接前置USB
第4页/共79页
7.2 CPU和内存条的安装
7.2.1安装CPU
CPU和插座 的缺角
第5页/共79页
拉起CPU插 座的小扳手
安装好的 CPU和主板
第6页/共79页
7.2.2 安装CPU风扇
涂抹硅脂
放置风扇和安装扣具
CPU风扇电源 的安装
第7页/共79页
7.2.3安装内存条
184线内存条
内存插槽缺口
第52页/共79页
将显卡插入主板AGP插槽中
第53页/共79页
（3）显卡插入插槽中后，用螺丝固定 显卡，如图所示。固定显卡时，要注 意显卡挡板下端不要顶在主板上，否 则无法插到位。插好显卡，固定挡板 螺丝时要松紧适度，注意不要影响显 卡插脚与PCI/AGP槽的接触，更要避免 引起主板变形。
第54页/共79页
3.固定螺丝的时候，不要拧的太紧，防止 螺丝滑丝或板卡变形，用力要适度，能固
定无松动即可。 4.禁止带电拔插，以免造成配件或整机的 损坏。 5.检查配件 装机所需要的配件主要有：主 板、CPU、显示卡、内存条、硬盘、光驱 、软驱、数据线等。 6.防止液体流入计算机内部，不要将茶、 水等液体摆放在计算机附近。
首先在计算机主机后边找到标 注鼠标标记的PS/2接口，注意键盘 接口上边有一个黑色塑料条，主机 上的PS/2接口有一个凹槽，连接的 时候一定要使这2个黑塑料条和凹 槽对应才能插入，否则插不进行， 还容易造成鼠标接口针脚的弯曲。
电子整机产品装配与调试课件 (7)
• 最终验收是整机装配的最后环节，它主 要是对调整好的整机进行各方面的综合 检测，以确定该产品是否为合格产品。 也就是说，只有验收合格的产品才能最 终进行出场包装，否则将作为不合格产 品处理。
电子整机产品装配与调试
整机装配中需要考虑的屏蔽问题
• 防止泄漏的具体措施 • 为了得到良好的屏蔽效能，可以再一下几个部位重点采取防泄漏措施: • 1.接缝:要保持接缝干净，并用螺钉、螺栓或铆钉加以固定，使之在连
接处经常保持一定的压力。 • 2.盖子:对盖子一般要采用螺钉紧固或使用梳形接触片，以保证盖子与
围框接触良好。 • 3.通风孔:对于直径小于3mm的孔，其泄露危害可忽略不计。而对大于
3mm的孔，须使用密织的金属网罩上，其边缘还要采用焊接方法接好。 • 4.接线插头:采用接线插头时，必须消除插头和外壳之间的涂覆层。在
电子整机产品装配与调试
箱体装联
• 箱体装联是在单元组件装配的基础上， 将组成电子产品的各种单元组件组装在 一个箱体中，最终完成整机的装配，达 到可以使用的目的。
• 在箱体装联过程中，除了要完成单元组 件间的装配外，还需要对整个箱体进行 布线、连线，以方便各组件之间的线路 连接。箱体的布线要严格按照设计要求， 否则会给安装以及以后的检测、保养和 维护带来不便。
• （2）元器件装配的方向：电子元器件的标记和色码部 位应朝上，以便于辩认；水平装配元件的数值读法应 保证从左至右，竖直装配元件的数值读法则应保证从 下至上；
• （3）元器件的间距：在印制板上的元器件之间的距离 不能小于1mm；引线间距要大于2mm，必要时，要给 引线套上绝缘套管。对水平装配的元器件，应使元器 件贴在印制板上，元件离印制板的距离要保持在 0.5mm左右；对竖直装配的元件，元器件离印制板的 距离应在3～5mm左右；
电子整机产品装配与调试
整机装配中需要考虑的屏蔽问题
• 防止泄漏的具体措施 • 为了得到良好的屏蔽效能，可以再一下几个部位重点采取防泄漏措施: • 1.接缝:要保持接缝干净，并用螺钉、螺栓或铆钉加以固定，使之在连
接处经常保持一定的压力。 • 2.盖子:对盖子一般要采用螺钉紧固或使用梳形接触片，以保证盖子与
围框接触良好。 • 3.通风孔:对于直径小于3mm的孔，其泄露危害可忽略不计。而对大于
3mm的孔，须使用密织的金属网罩上，其边缘还要采用焊接方法接好。 • 4.接线插头:采用接线插头时，必须消除插头和外壳之间的涂覆层。在
电子整机产品装配与调试
箱体装联
• 箱体装联是在单元组件装配的基础上， 将组成电子产品的各种单元组件组装在 一个箱体中，最终完成整机的装配，达 到可以使用的目的。
• 在箱体装联过程中，除了要完成单元组 件间的装配外，还需要对整个箱体进行 布线、连线，以方便各组件之间的线路 连接。箱体的布线要严格按照设计要求， 否则会给安装以及以后的检测、保养和 维护带来不便。
• （2）元器件装配的方向：电子元器件的标记和色码部 位应朝上，以便于辩认；水平装配元件的数值读法应 保证从左至右，竖直装配元件的数值读法则应保证从 下至上；
• （3）元器件的间距：在印制板上的元器件之间的距离 不能小于1mm；引线间距要大于2mm，必要时，要给 引线套上绝缘套管。对水平装配的元器件，应使元器 件贴在印制板上，元件离印制板的距离要保持在 0.5mm左右；对竖直装配的元件，元器件离印制板的 距离应在3～5mm左右；
电子产品的整机设计和装配工艺培训(ppt 48张)
上一级
27
5.3 印制电路板的组装——基本要求
5.3.1 印制板组装的基本要求（三）
2．元器件安装的技术要求
（1）元件器安装后能看清元件上的标志。同一 规格的元器件应尽量安装在同一高度上。
（2）安装元器件的极性不得装错，安装前应套 上相应的套管。 （3）元器件在印刷板上的分布应尽量均匀，疏 密一致，排列整齐美观。不允许斜排、立体交叉和 重叠排列。元器件的引线直径与印刷板焊盘孔径应 有0.2～0.4mm的合理间隙。 （4）安装顺序一般为先低后高，先轻后重，先 易后难，先一般元器件后特殊元器件。
13
需要散热的元器件，要装在散热器上，并保证良 好的通风散热，远离热敏感元器件。
上一级
5.1 整机结构与设计——元件布局与排列
5.1.3 电子元器件的布局与排列（六）
（4）从结构工艺上考虑元器件的排列方法
14
印制电路板是元器件的支撑主体，元器件的排 列要尽量对称，重量平衡，对于比较重的组件，在 板上要用支架或固定夹进行装卡，以免组件引线承 受过大的应力。对于可调组件或需更换频繁的元器 件，应放在机器的便于打开、容易触及或观察的地 方，以利于调整与维修。
电子产品生产工艺与管理
使用说明 第一章 第二章 第三章 第四章 第五章 第六章 第七章 第八章 习题答案
电子产品的整机
设计和装配工艺
第五章
学习要点
第五章 电子产品的整机设计和装配工艺
学习要点:
1.学习电子产品整机的结构形式和设计的基 本要求、内容及措施 ;
2.学习自动焊接技术、无铅焊接技术；
3.学习印刷电路板的组装 ;
16
（3）从降低成本、经济合理的角度出发，选用 的元器件在满足电路技术要求的条件下，不需要 选择的太精密、可以有一定的允许偏差。
27
5.3 印制电路板的组装——基本要求
5.3.1 印制板组装的基本要求（三）
2．元器件安装的技术要求
（1）元件器安装后能看清元件上的标志。同一 规格的元器件应尽量安装在同一高度上。
（2）安装元器件的极性不得装错，安装前应套 上相应的套管。 （3）元器件在印刷板上的分布应尽量均匀，疏 密一致，排列整齐美观。不允许斜排、立体交叉和 重叠排列。元器件的引线直径与印刷板焊盘孔径应 有0.2～0.4mm的合理间隙。 （4）安装顺序一般为先低后高，先轻后重，先 易后难，先一般元器件后特殊元器件。
13
需要散热的元器件，要装在散热器上，并保证良 好的通风散热，远离热敏感元器件。
上一级
5.1 整机结构与设计——元件布局与排列
5.1.3 电子元器件的布局与排列（六）
（4）从结构工艺上考虑元器件的排列方法
14
印制电路板是元器件的支撑主体，元器件的排 列要尽量对称，重量平衡，对于比较重的组件，在 板上要用支架或固定夹进行装卡，以免组件引线承 受过大的应力。对于可调组件或需更换频繁的元器 件，应放在机器的便于打开、容易触及或观察的地 方，以利于调整与维修。
电子产品生产工艺与管理
使用说明 第一章 第二章 第三章 第四章 第五章 第六章 第七章 第八章 习题答案
电子产品的整机
设计和装配工艺
第五章
学习要点
第五章 电子产品的整机设计和装配工艺
学习要点:
1.学习电子产品整机的结构形式和设计的基 本要求、内容及措施 ;
2.学习自动焊接技术、无铅焊接技术；
3.学习印刷电路板的组装 ;
16
（3）从降低成本、经济合理的角度出发，选用 的元器件在满足电路技术要求的条件下，不需要 选择的太精密、可以有一定的允许偏差。
电子产品整机装配
电子产品整机装配
4
一、电子产品整机装配技术要求 2.整机装配的基本要求
（1）整机装配前，对组成整机的有关零部件或组件必须经过调试、检验，不合格的零部
件或组件不允许投入生产线。检验合格的装配件必须保持清洁。
（2）装配时要根据整机的结构情况，应用合理的安装工艺，及经济、高效、先进的装配 技术，使产品达到预期的效果，满足产品在功能、技术指标和经济指标等方面的要求。
（3）严格遵循整机装配的顺序要求，注意前后工序的衔接。
（4）装配过程中，不得损伤元器件和零部件，避免碰伤机壳、元器件和零部件的表面涂敷
层，不得破坏整机的绝缘性。
（5）小型机大批量生产的产品，其整机装配在流水线上按工位进行。每个工位除按工艺要
求操作外，要求工位的操作人员熟悉安装要求，熟练掌握安装技术，保证产品的安装质量，严
电子产品整机装
10
二、电子产品整机装配的工艺流程 2.电子产品装配具体工序
5）包装 经过前述几个过程后，达到产品技术指标要求的电子整机产品就可以包装了。包装是电子整机产品 总装过程中起保护产品、美化产品及促进销售作用的重要环节。 6）入库或出厂 合格的电子整机产品经过合格的包装，就可以入库储存或直接出厂运往需求部门，从而完成整个总 装过程。 总装工艺流程的先后顺序有时可以做适当变动，但必须符合以下两点： (1)使上、下道工序装配顺序合理且加工方便。 (2)使总装过程中的元器件损耗最小。 由于电子产品的复杂程度、设备场地条件、生产数量、技术力量及操作工人技术水平等情况的不同， 生产的组织形式和工序也要根据实际情况有所变化。
电工电子技术
电子产品整机装
7
二、电子产品整机装配的工艺流程 2.电子产品装配具体工序
一般整机装配工艺具体操作流程如图4-10所示。
电脑组装教程ppt课件
将显示器的视频线连接到显卡的视频 输出接口上。
连接显卡的电源插头，确保显卡通电 。
确保显示器视频线连接牢固，并调整 好显示器的位置和角度。
安装硬盘和光驱设备
将硬盘和光驱设备放入机箱内的 对应仓位中，并用螺丝固定好。
连接硬盘和光驱设备的电源插头 和数据线插头。
确保硬盘和光驱设备的数据线连 接正确，并检查电源插头是否牢
连接主板上的电源插头，确保 主板通电。
将芯片组插入主板对应的插槽 中，并用螺丝固定好。
连接主板上的其他接口，如 USB、音频等。
安装处理器及散热器
01
打开处理器插槽的保护 盖，将处理器轻轻放入 插槽中。
02
确保处理器与插槽对齐 ，并将插槽两侧的固定 杆压下以固定处理器。
03
在处理器上涂抹适量的 散热膏，并将散热器安 装在处理器上。
静电防护不当导致硬件损坏
静电对电脑硬件的危害
01
静电放电可能导致电子元件损坏，如主板、内存、显卡等。
静电防护措施
02
在组装电脑前，确保工作环境干燥且无尘；穿戴防静电手环和
防静电系统；对所有电子元件进行静电放电处理。
静电损坏的解决方法
03
若硬件已损坏，需更换受损元件；在组装过程中，确保所有电
子元件均正确接地。
使用方法
下载并安装测试软件，运行测试项目并等待结果。测试结果会以 分数形式呈现，分数越高表示性能越好。
结果解读
根据测试结果，可以了解电脑的性能水平，并与其他电脑进行比 较。
游戏性能测试及画面优化设置建议
游戏性能测试
运行游戏内置的基准测试或者第 三方游戏性能测试软件，了解电 脑在游戏中的性能表现。
画面优化设置
件和接口。
连接显卡的电源插头，确保显卡通电 。
确保显示器视频线连接牢固，并调整 好显示器的位置和角度。
安装硬盘和光驱设备
将硬盘和光驱设备放入机箱内的 对应仓位中，并用螺丝固定好。
连接硬盘和光驱设备的电源插头 和数据线插头。
确保硬盘和光驱设备的数据线连 接正确，并检查电源插头是否牢
连接主板上的电源插头，确保 主板通电。
将芯片组插入主板对应的插槽 中，并用螺丝固定好。
连接主板上的其他接口，如 USB、音频等。
安装处理器及散热器
01
打开处理器插槽的保护 盖，将处理器轻轻放入 插槽中。
02
确保处理器与插槽对齐 ，并将插槽两侧的固定 杆压下以固定处理器。
03
在处理器上涂抹适量的 散热膏，并将散热器安 装在处理器上。
静电防护不当导致硬件损坏
静电对电脑硬件的危害
01
静电放电可能导致电子元件损坏，如主板、内存、显卡等。
静电防护措施
02
在组装电脑前，确保工作环境干燥且无尘；穿戴防静电手环和
防静电系统；对所有电子元件进行静电放电处理。
静电损坏的解决方法
03
若硬件已损坏，需更换受损元件；在组装过程中，确保所有电
子元件均正确接地。
使用方法
下载并安装测试软件，运行测试项目并等待结果。测试结果会以 分数形式呈现，分数越高表示性能越好。
结果解读
根据测试结果，可以了解电脑的性能水平，并与其他电脑进行比 较。
游戏性能测试及画面优化设置建议
游戏性能测试
运行游戏内置的基准测试或者第 三方游戏性能测试软件，了解电 脑在游戏中的性能表现。
画面优化设置
件和接口。
电子产品整机装配
输出设备的性能和效果直接影响用户对电子 产品处理结果的感知和评价。
04
随着技术的发展，新型输出设备如3D打印机 、虚拟现实设备等不断涌现。
其他组件
其他组件包括电子产品的其他辅 助部件，如散热器、风扇、连接
线等。
这些组件虽然不是核心部件，但 对于电子产品的性能和稳定性也
有重要影响。
合理设计和选用这些组件，可以 提高电子产品的可靠性和使用寿
接。
压接的优点
压接具有接触良好、可靠性高、耐 振动等优点，适用于大电流和高温 环境下的连接。
压接的工艺要求
压接时需要选择合适的接触材料和 规格，控制压接端子的压力和压缩 量，以确保连接的可靠性和稳定性。
粘接技术
粘接的原理
通过粘合剂将两个或多个电子元 件粘接在一起。
粘合剂的选择
根据不同的材料和粘接要求选择 合适的粘合剂，如环氧树脂、硅
02 电子产品的结构与组件
主板
01
主板是电子产品的核心 组件，负责连接和协调 其他组件的工作。
02
它通常包括处理器、内 存、存储、输入/输出接 口等关键部件。
03
主板的设计和制造质量 直接影响电子产品的性 能和稳定性。
04
不同类型的主板适用于不同 的电子产品，如台式机、笔 记本电脑、平板电脑等。
解决方案：加强装配过程的工艺控制，提高操 作人员的技能水平，实施装配后的检查和调试。
05 电子产品整机装配案例分 析
手机装配案例
手机装配流程
从零部件组装到成品测试，每一步都需要严格的质量控制和工艺 要求。
手机装配关键技术
包括高精度贴片、焊接、组装等，需要先进的设备和工艺技术。
手机装配质量要求
要求产品外观美观、性能稳定、安全可靠，符合相关标准和规范。
《认识电子整机装配》课件
《认识电子整机装配》 PPT课件
通过此课件，我们将一起探索电子整机装配的定义、重要性、步骤、要点， 以及解决方案和案例分析，最后总结展望未来。
电子整机装配的定义
电子整机装配是将电子元器件和连接体装配成一个完整电子产品的过程，涉 及到物料管理、工艺流程、质量控制等方面。
电子整机装配的重要性
1 高效生产
持续改进
通过不断的分析和改进，提高整机装配过程的 效率和质量。
常见的整机装配问题和解决方案
质量问题
通过加强质量检查和改进工艺， 提高产品质量。
生产效率
引入自动化设备和流程优化，提 高生产效率。
人员培训
加强人员培训，提升技术水平。
电子整机装配的案例分析
案例一
采用模块化设计和装配，提高 整机生产效率。
案例二
优化物料管理和仓储，减少生 产周期。
案例三
引入智能化设备和工艺，提升 产品质量。
总结和展望
电子整机装配是电子产品生产中至关重要的环节，通过不断创新和改进，我们能够提高生产效率、优化质量控 制，并满足客户的需求。
整机装配能够将各个零部件快速组装，提高生产效率。
2 质量保证
通过严格的装配过程和质检控制，确保产品质量达到标准。
3 满足市场需求
整机装配可以根据市场需求进行定制，满足不同客户的需求。
电子整机装配的步骤
1
组装过程
2
根据工艺流程，将元器件和连接体按照
需求进行组装。
3
包装和出货
4
将整机包装好，准备出货。
物料准备
准备所需的电子元器件和连接体。
测试和调试
对组装完成的整机进行功能测试和调试， 确保其正常运行。
电子整机装配的要点
通过此课件，我们将一起探索电子整机装配的定义、重要性、步骤、要点， 以及解决方案和案例分析，最后总结展望未来。
电子整机装配的定义
电子整机装配是将电子元器件和连接体装配成一个完整电子产品的过程，涉 及到物料管理、工艺流程、质量控制等方面。
电子整机装配的重要性
1 高效生产
持续改进
通过不断的分析和改进，提高整机装配过程的 效率和质量。
常见的整机装配问题和解决方案
质量问题
通过加强质量检查和改进工艺， 提高产品质量。
生产效率
引入自动化设备和流程优化，提 高生产效率。
人员培训
加强人员培训，提升技术水平。
电子整机装配的案例分析
案例一
采用模块化设计和装配，提高 整机生产效率。
案例二
优化物料管理和仓储，减少生 产周期。
案例三
引入智能化设备和工艺，提升 产品质量。
总结和展望
电子整机装配是电子产品生产中至关重要的环节，通过不断创新和改进，我们能够提高生产效率、优化质量控 制，并满足客户的需求。
整机装配能够将各个零部件快速组装，提高生产效率。
2 质量保证
通过严格的装配过程和质检控制，确保产品质量达到标准。
3 满足市场需求
整机装配可以根据市场需求进行定制，满足不同客户的需求。
电子整机装配的步骤
1
组装过程
2
根据工艺流程，将元器件和连接体按照
需求进行组装。
3
包装和出货
4
将整机包装好，准备出货。
物料准备
准备所需的电子元器件和连接体。
测试和调试
对组装完成的整机进行功能测试和调试， 确保其正常运行。
电子整机装配的要点
电子产品整机装配PPT课件
2) 搪锡槽搪锡
搪 锡 槽 搪 锡 如 图 7.4 所 示 。 搪 锡 前
应刮除焊料表面的氧化层，将导线或引
线沾少量焊剂，垂直插入搪锡槽焊料中
来回移动，搪锡后垂直取出。对温度敏
感的元器件引线，应采取散热措施，以 防元器件过热损坏。
引线或导线 端头
搪
锡
槽
加热器
焊料
图7.4 搪锡槽搪锡
3) 超声波搪锡
超声波搪锡机发出的超声波在熔融
的焊料中传播，在变幅杆端面产生强烈
的空化作用，从而破坏引线表面的氧化
层，净化引线表面。因此事先可不必刮
除表面氧化层，就能使引线被顺利地搪
上锡。把待搪锡的引线沿变幅杆的端面
插入焊料槽焊料中，并在规定的时间内 垂直取出即完成搪锡，如图7.5所示。
变幅杆
元器件 焊料槽
加热器
插件级：用于组装和互连电子元器件。
插箱板级：用于安装和互连的插件或印 制电路板部件。
箱、柜级：它主要通过电缆及连接器 互连插件和插箱，并通过电源电缆送电 构成独立的有一定功能的电子仪器、设 备和系统。
整机装配的一般原则是：先轻后重，先 小后大，先铆后装，先装后焊，先里后 外，先下后上，先平后高，易碎易损坏
图7.5 超声波搪锡
2. 搪锡的质量要求及操作注意事项
(1) 质量要求。经过搪锡的元器件引
线和导线端头，其根部与离搪锡处应留
有一定的距离，导线留1 mm，元器件留
2 mm以上。
(2) 搪锡操作应注意的事项如下：
① 通过搪锡操作，熟悉并严格控制
搪锡的温度和时间。
② 当元器件引线去除氧化层且导线
剥去绝缘层后，应立即搪锡，以免再次
1. 整机装配顺序与原则
电子产品装配工艺(PPT58页).ppt
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-11-
第5章 电子产品装配工艺
（1）自动插装工艺 自动插装工艺过程框图如图所示。
（2）自动装配对元器件的工艺要求 自动装配与手工装配不一样，自动装配是由装配机自动完成器件的插装 。
1电子工艺与技能实训教程电子工艺与技能实训教程
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第5章 电子产品装配工艺
后盖
TUNING VOLUME
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第5章 电子产品装配工艺
（2）元器件检测 通过500A型指针万用表、DT-890型数字万用表、YY2810型LCR数字电 桥等设备完成对元器件的检测，具体方法请参阅第1章。二极管极性判别 如下图所示：来自ΩΩ×1
×1
K
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-25-
第5章 电子产品装配工艺
（4）元器件整形、安装与焊接 清除元件表面的氧化层：左手捏住电阻或其他元件的本体，右手用锯条
轻刮元件脚的表面，左手慢慢地转动，直到表面氧化层全部去除
1电子工艺与技能实训教程电子工艺与技能实训教程
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第5章 电子产品装配工艺
R11 1k 棕黑红 R12 220Ω红红棕 R13 24k 红黄橙
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第5章 电子产品装配工艺
二极管
IN4148
3个
电解电容
100μF
2个
＋－ ＋－
电位器 1个
4.7μF
2个
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第5章 电子产品装配工艺 连接线 Lines 4根
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组装原理上可以分为：
(1) 功能法。这种方法是将电子
设备的一部分放在一个完整的结构部件
内，该部件能完成变换或形成信号的局
部任务(某种功能)。
(2) 组件法。这种方法是制造出一
些外形尺寸和安装尺寸上都统一的部件，
这时部件的功能完整退居次要地位。
(3) 功能组件法。这是兼顾功能法
和组件法的特点，制造出既有功能完整
7.1.4 整机装配的特点及方法
1. 组装特点
电子设备的组装在电气上是以印制
电路板为支撑主体的电子元器件的电路
连接，在结构上是以组成产品的钣金硬
件和模型壳体，通过紧固件由内到外按
一定顺序的安装。电子产品属于技术密
集型产品，组装电子产品的主要特点是：
(1) 组装工作是由多种基本技术构
成的。
(2) 装配操作质量难以分析。在多
时使用，一般不得超过三天，并需妥善
保存。
⑦ 搪锡场地应通风良好，及时排除
污染气体。
7.2.2 元器件引线的成形和屏蔽导线的 端头处理
1. 元器件引线的成形
为了便于安装和焊接，提高装配质
量和效率，加强电子设备的防震性和可
靠性，在安装前，根据安装位置的特点
及技术方面的要求，要预先把元器件引 线弯曲成一定的形状。
2. 整机装配的基本要求
(1) 未经检验合格的装配件(零、部、
整件)不得安装，已检验合格的装配件必
须保持清洁。
(2) 认真阅读工艺文件和设计文件，
严格遵守工艺规程。装配完成后的整机
应符合图纸和工艺文件的要求。
(3) 严格遵守装配的一般顺序，防止
前后顺序颠倒，注意前后工序的衔接。
(4) 装配过程不要损伤元器件，避免
的焊料中传播，在变幅杆端面产生强烈
的空化作用，从而破坏引线表面的氧化
层，净化引线表面。因此事先可不必刮
除表面氧化层，就能使引线被顺利地搪
上锡。把待搪锡的引线沿变幅杆的端面
插入焊料槽焊料中，并在规定的时间内 垂直取出即完成搪锡，如图7.5所示。
变幅杆
元器件 加热器
焊料槽
图7.5 超声波搪锡
2. 搪锡的质量要求及操作注意事项
端引线搪锡后，要等元器件充分冷却后
才能进行另一端引线的搪锡。
④ 部分元器件，如非密封继电器、
波段开关等，一般不宜用搪锡槽搪锡，
可采用电烙铁搪锡。搪锡时严防焊料和
焊剂渗入元器件内部。
⑤ 在规定的时间内若搪锡质量不好，
可待搪锡件冷却后，再进行第二次搪锡。
若质量依旧不好，应立即停止操作并找
出原因。
⑥ 经搪锡处理的元器件和导线要及
种情况下，都难以进行质量分析，如焊
接质量的好坏通常以目测判断，刻度盘、
旋钮等的装配质量多以手感鉴定等。
(3) 进行装配工作的人员必须进行
训练和挑选，不可随便上岗。
2. 组装方法
组装在生产过程中要占去大量时间，
因为对于给定的应用和生产条件，必须
研究几种可能的方案，并在其中选取最
佳方案。目前，电子设备的组装方法从
1. 整机装配顺序与原则
按组装级别来分，整机装配按元件
级，插件级，插箱板级和箱、柜级顺序
进行，如图7.2所示。
第箱 四、 级柜 组级 装
第插 三箱 级板 组级 装
第 二插 级件 组级 装
第 一元 级件 组级 装
)
)（
)（
)（
（
(( ((
图7.2 整机装配顺序
元件级：是最低的组装级别，其特点 是结构不可分割。
表7.1 搪锡温度和时间
1) 电烙铁搪锡
电烙铁搪锡适用于少量元器件和导
线焊接前的搪锡，如图7.3所示。搪锡前
应先去除元器件引线和导线端头表面的
氧化层，清洁烙铁头的工作面，然后加
热引线和导线端头，在接触处加入适量
有焊剂芯的焊锡丝，烙铁头带动融化的 焊锡来回移动，完成搪锡。
导线
烙铁头
图7.3 电烙铁搪锡
电子产品整机装配
7.1 整机装配工艺过程
7.1.1 整机装配工艺过程
ห้องสมุดไป่ตู้
整机装配工艺过程即为整机的装接工
序安排，就是以设计文件为依据，按照工
艺文件的工艺规程和具体要求，把各种电
子元器件、机电元件及结构件装连在印制
电路板、机壳、面板等指定位置上，构成
具有一定功能的完整的电子产品的过程。
整机装配工艺过程根据产品的复杂
通常电子整机的装配是在流水线上
通过流水作业的方式完成的。
为提高生产效率，确保流水线连续
均衡地移动，应合理编制工艺流程，使每
道工序的操作时间(称节拍)相等。
流水线作业虽带有一定的强制性，但
由于工作内容简单，动作单纯，记忆方便，
故能减少差错，提高功效，保证产品质量。
7.1.3 整机装配的顺序和基本要求
2) 搪锡槽搪锡
搪锡槽搪锡如图7.4所示。搪锡前
应刮除焊料表面的氧化层，将导线或引
线沾少量焊剂，垂直插入搪锡槽焊料中
来回移动，搪锡后垂直取出。对温度敏
感的元器件引线，应采取散热措施，以 防元器件过热损坏。
引线或导线 端头
搪
锡
槽
加热器
焊料
图7.4 搪锡槽搪锡
3) 超声波搪锡
超声波搪锡机发出的超声波在熔融
插件级：用于组装和互连电子元器件。
插箱板级：用于安装和互连的插件或印 制电路板部件。
箱、柜级：它主要通过电缆及连接器 互连插件和插箱，并通过电源电缆送电 构成独立的有一定功能的电子仪器、设 备和系统。
整机装配的一般原则是：先轻后重，先 小后大，先铆后装，先装后焊，先里后 外，先下后上，先平后高，易碎易损坏
程度、产量大小等方面的不同而有所区
别。但总体来看，有装配准备、部件装
配、整件调试、整机检验、包装入库等
几个环节，如图7.1所示。
元器件、辅 助件的加工
工具、 设备准备
印制板装配
装配准备
部件装配
整件调试
整机检验
包装入库
技术文件 准备
生产 组织准备
机壳、面板 装配
图7.1 整机装配工艺过程
7.1.2 流水线作业法
性又有规范化的结构尺寸和组件。
7.2 电子整机装配前的准备工艺
7.2.1 搪锡技术
搪锡就是预先在元器件的引线、导线
端头和各类线端子上挂上一层薄而均匀的
焊锡，以便整机装配时顺利进行焊接工作。
1. 搪锡方法
导线端头和元器件引线的搪锡方法有
电烙铁搪锡、搪锡槽搪锡和超声波搪锡，
三种方法的搪锡温度和搪锡时间见表7.1。
(1) 质量要求。经过搪锡的元器件引
线和导线端头，其根部与离搪锡处应留
有一定的距离，导线留1 mm，元器件留
2 mm以上。
(2) 搪锡操作应注意的事项如下：
① 通过搪锡操作，熟悉并严格控制
搪锡的温度和时间。
② 当元器件引线去除氧化层且导线
剥去绝缘层后，应立即搪锡，以免再次
氧化或沾污。
③ 对轴向引线的元器件搪锡时，一