PCB软硬结合板技术详述

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PCB软硬结合板技术详述

Application for Rigid-Flex
Application for Rigid-Flex
Application for Rigid-Flex
Application for Rigid-Flex
Application for Rigid-Flex
Application for Rigid-Flex
Plasma/Dimension Control/ Vacuum Lamination Design Rule/Punch/ Lamination Q-Lamination/ Materials/ Clean Room
S/S, D/S-Flex for NB & hinge
TIME
Rigid-Flex Boards Currently and Future Plan
Product Tendency
COG V.S. TAB
SMT mounting
TAB
FPC
Application for Rigid-Flex
( COG + Rigid-Flex) ( To Combine with COF !! )
Product Roadmap
Technology Development
Adhesive 25 PI Film PTH 25 30
12.5 12.5 30 30
Product Structure
Single side + Single side
Coverlay FCCL Bonding Sheet FCCL Coverlay
Adhesiveless Area for Flexibility
Project Application Discussion: Process/Product Feature Status

软硬结合板做法

FPCB板的常规做法以及特例分析常规做法：软板（单双面板、多层板）和软硬结合板。

软板（单双面板、多层板）一.单面板：普通单面板和单面双接触板1.普通单面板：有胶基材和无胶基材叠构：①有胶基材②无胶基材基本流程：下料→化学清洗→贴干膜→曝光→显影→首检/每小时抽检→蚀刻→首检/每小时抽检→去膜→首检/每小时抽检→AOI→化学清洗→烘干120℃15Min→下料→贴上保护膜→层压→首检/每小时抽检→下料→贴补强→层压→首检/每小时抽检→自动认位打孔→首检/每小时抽检→化学清洗→表面处理→首检/每小时抽检→刀模分割→首检/每小时抽检→ET →钢模冲切外形→首检/每小时抽检→FQC→QA→包装出货。

2.单面双接触板⑴上下保护膜开口在同一区域时的做法：CC+CU+CC（纯铜箔+保护膜）。

此时镂空处线宽不能小于8mil；且为防止飘线，CC要压住线路至少20mil；另外要注意上下保护膜错开防止断线。

叠构：纯铜箔+保护膜基本流程：下料→钻孔包装→钻孔→首检/每小时抽检→下料→贴下保护膜→层压→首检/每小时抽检→化学清洗→两面贴干膜→曝光→显影→首检/每小时抽检→蚀刻→首检/每小时抽检→去膜→首检/每小时抽检→AOI→化学清洗→烘干120℃15Min→下料→贴上保护膜→层压→首检/每小时抽检→自动认位打孔→首检/每小时抽检→化学清洗→表面处理→首检/每小时抽检→刀模分割→首检/每小时抽检→ET→钢模冲切外形→首检/每小时抽检→FQC→QA→包装出货。

⑵上下保护膜开口不在同一区域时的做法：CU+CC（无胶基材+保护膜）。

此时CC的胶只能用环氧胶，不可用压克力胶；是走蚀刻PI线。

叠构：无胶基材+保护膜基本流程：下料→化学清洗→贴干膜→曝光→显影→首检/每小时抽检→蚀刻→首检/每小时抽检→去膜→首检/每小时抽检→AOI→化学清洗→烘干120℃15Min→下料→贴上保护膜→层压→首检/每小时抽检→化学清洗→两面贴抗KAPTON ETCH干膜→曝光→显影→首检/每小时抽检→预浸→蚀刻KAPTON→首检/每小时抽检→去膜→首检/每小时抽检→自动认位打孔→首检/每小时抽检→化学清洗→表面处理→首检/每小时抽检→刀模分割→首检/每小时抽检→ET→钢模冲切外形→首检/每小时抽检→FQC→QA→包装出货。

怎么理解软硬结合板_软硬结合板优点与缺点介绍-华强PCB

怎么理解软硬结合板_软硬结合板优点与缺点介绍-华强PCB
软硬结合板，就是柔性线路板与硬性线路板，经过压合等工序，按相关工艺要求组合在一起，形成的具有FPC特性与PCB特性的线路板。

以往连接2片硬板是采用软板与连接器来作彼此之间的连结。

为了提高硬板与软板间的连接可靠度，直接在印刷电路板(PCB)厂中将软板制作在2片硬板之间，可免除后续做连结的制程，无论是硬板厂商或是软板厂商，目前已可供应软硬结合板。

在终端产品对于轻薄的需求之下，对于软板及软硬结合板的应用范畴会是益趋宽广。

高阶功能智能型手机仍是软硬结合板市场发展的主要驱动力。

由于功能要求更多，如字处理功能强大、收发电子邮件、数字相机画素提升等，手机内软硬结合板的应用增加，静、动态皆可采用软硬结合板设计，未来随着数字电视、微型投影机、地图功能强化等手机功能多元，软硬结合板势必走向整机、模块式的应用。

软硬结合板相关应用领域：
软硬结合板的特性决定了它的应用领域覆盖FPC于PCB的全部应用领域，如：
移动电话，按键板与侧按键等;电脑与液晶荧幕，主板与显示屏等;
CD随身听、磁碟机和NOTEBOOK。

软硬结合板优点与缺点
优点：软硬结合板同时具备FPC的特性与PCB的特性，因此，它可以用于一些有特殊要求的产品之中，既有一定的挠性区域，也有一定的刚性区域，对节省产品内部空间，减少成品体积，提高产品性能有很大的帮助。

缺点：软硬结合板生产工序繁多，生产难度大，良品率较低，所投物料、人力较多，因此，其价格比较贵，生产周期比较长。

PCB行业之软硬结合板的设计制作与品质要求

离型纸
Bond-ply 具有粘结作用的绝缘组合层
软硬结合板的材料
4. Conductive Layer (导电层)
• Rolled Annealed Copper (9m/12m/17.5m/35m/70m) (压延铜) – High flex life, good forming characteristics. (柔曲度好，良好的电性能)
➢ Sample project - Camera Module ➢ Structure (1+2F+1) HDI ➢ 4 layered Rigid flex ➢ Double-sided flex inner layer core ➢ With shielding film
软硬结合板的用途总结
ＳＦ－ＰＣ５０００２2μm
7 Layers 0.3mm 0.125mm 0.45mm Single side FCCL Air Gap
软板的用途
Application – Medical Hearing Aid 医疗助听器
➢4L Flex with HDI and Cu Filling for Blind Via
Top Side
High flex life, high thermal resistivity. (柔曲度好,耐高温)
离型膜/纸
热固胶
介电材料
主要作用是对电路起保护作用,防止电路受潮、污染以及防焊
Adhesive胶介电材料PI
软硬结合板的材料
2. 1) 其他的保护膜/覆盖膜材料
2) Flexible Solder Mask (挠性的感光阻焊油墨) Most cost effective, lower flex life, better for registration . (廉价，

软硬结合PCB

消费性电子产品
以DSC和DV为代表。从性能上分析，软
硬板可以立体连接不同的PCB硬板和元件，所以在相同的线路密度下可以增加 PCB的总使用面积，相对可以提高电路承载量，并减少接点的信号传输量以及减少组装不良率。从结构上，软硬板较轻而薄，可以绕曲配线，可以缩小体积却减轻重量。
汽车
在汽车内，软硬板常用于方向盘上连接
相互股份公司月产1万平方米的软硬结合板。
该公司计划提高产量，到年底达到4万平方米。该公司于4年前开始生产软硬结合板，主要客户是佳能、理光等数码相机制造商和各大PCB厂商动向安捷伦科技等。 —— 2004 年楠梓电子已于今年第2季度送出了软硬结合板的样片，并计划在今年第4季度进行大批量生产。迄今为止，该公司已经投资了 3,030万美元研制软硬板。
软硬结合板特点及应用
1.特点概述
高可靠性体积小信号传输品质高耐用度高
模块化设计
2.应用
工业用途
手机消费性电子产品汽车
工业用途
工业用途包括工业、军事及医疗所用到
的软硬板。大多数的工业零件，需要的特性是精准、安全、不易损坏、，因此对软硬板的要求特性是高可靠度、高精度、低电阻损失、完整的信号传输品质、耐用度。但因为制程的复杂性，产出的量少且单价高。
工艺性
除此以外，压合，钻孔，Desmear的操作参数，
也和软板或是纯硬板有所差异，尤其对软板材料中的胶层，包括Cover layer和Base film 等的处理更是费事。由于此等胶层的组成主要由改质环氧树脂所构成，其TG值约为40-60℃，容易受到生产制程中化学药品的攻击，虽然可使用Adhesiveless 的2L式材料而免除此类问题，但除了价格较昂贵之外，而且Cover layer中所含的胶层，亦无法完全免除，这是目前一般制作者都会碰到的难题。

软硬结合板

• M4-011C0949set图
三、我司所量产的六款软硬结合板的良率统计表
序号
华大料号
定单量生产时间生产良率
1 D2-005C001 17.085k 16天
75%
2 D2-005C007 2.02k 11天
85.4%
3 M3-008C0100 9.7k
13天
80%
4 M3-008C0119 7.92k 10天
• 3.10--其它特殊情况需要协商处理。
设计示意图
采用点状设计菲林
七、一些不良品图片
硬板（FR-4）结构图片
讨论：
• 目前硬板流程有两种： • 一种采用激光切割， • 另外一种采用锣机锣槽开窗 • 激光切割的方式沉铜时不需要保护内层覆盖膜，
而锣槽开窗的方式沉铜时需要保护内层覆盖膜，目前对策是贴红胶带保护，以后量大，还是要贴红胶带作业？
• （一）、两层软硬结合板： • 华大料号：D2-005C001，D2-005C007 • D2-005C007set图
（二）、三层软硬结合板：
华大料号：M3-011C0119， M3-011C硬结合板
华大料号：M4-011C0390， M4-011C0436， M4-011C0753， M4-011C0754， M4-029C0164
• 3.4--外层线路菲林（GTL面和 GBL面）增加保护内层线路pcs 光学点保护点；
• 3.5--如遇到过渡区有金手指的产品结构设计保护点；
设计示意图
pcs光学点保护点
• 3.6--对于走图形电镀工艺的板, 图形菲林导通孔孔环要比线路导通孔单边≧0.075mm，同时要保证孔环边最小间距≧0.075mm；
– 导通孔到产品硬板边缘（过渡区边缘）最小距离为0.7mm以上，

软硬结合板工艺流程

软硬结合板工艺流程软硬结合板工艺流程是一种先进的生产技术，通过将软硬结合板与其他材料进行结合，使其具备软板的柔韧性和硬板的稳定性。

下面将介绍软硬结合板的工艺流程。

首先，准备材料。

软硬结合板的材料主要包括软板、硬板和粘合剂。

软板可以选择弹性好且具有较高韧性的材料，如橡胶或塑料。

硬板可以选择具有较高强度和稳定性的材料，如钢板或木板。

粘合剂可以选择耐高温和耐水的胶水。

其次，制备软板。

软板的制备可以通过模压、注塑或挤出等工艺进行。

模压是将熔化的橡胶或塑料注入模具中，然后经过冷却硬化，最后取出软板。

注塑是将熔化的橡胶或塑料通过喷嘴注射到模具中，在模具中冷却硬化，最后取出软板。

挤出是将熔化的橡胶或塑料通过挤出机挤出成型，然后在模具中冷却硬化，最后取出软板。

然后，制备硬板。

硬板的制备可以通过切割、冲压或焊接等工艺进行。

切割是将钢板或木板按照需要的尺寸剪切出来。

冲压是将钢板加工成所需的形状，使用冲床进行冲击加工。

焊接是将钢板通过焊接工艺进行连接，使其成为一个整体。

接下来，进行软硬结合。

将软板和硬板放在一起，根据需求使用粘合剂将其粘合在一起。

粘合剂可以选择双面胶、环氧胶或热熔胶等。

将粘合剂涂抹在软板和硬板的接触面上，然后将两个板材压合在一起，使粘合剂充分粘合，形成软硬结合板。

可以通过加热或施加压力来加快粘合剂的固化。

最后，进行后续处理。

制备好的软硬结合板可以进一步进行后续处理。

例如，可以进行修整、打磨、喷漆或贴膜等工艺，使软硬结合板的表面更加光滑、美观。

总结起来，软硬结合板的工艺流程包括准备材料、制备软板、制备硬板、软硬结合和后续处理。

这种工艺结合了软板的柔韧性和硬板的稳定性，可以广泛应用于汽车、家具、电子产品等领域。

相信随着技术的发展，软硬结合板的工艺流程将会不断完善，为各行各业提供更多的应用可能。

软硬结合板简介及关键参数介绍

2
3 4 5 6 7 8 9
d
d d c a b b b
Shield can (edge of ground) to board edge spacing
Ground plane to board edge spacing Power plane to board edge spacing Trace (edge of trace) to board edge spacing Micro-via (edge of pad) to board edge spacing Plated through hole (edge of pad) to board edge spacing Non plated through hole to board edge spacing (no pad) Buried via (edge of pad) to board edge spacing
13
I
Milling path
Rigid/Flex
1.00mm
0.80mm
H I Rigid PCB G
F
Flex area
Rigid PCB
18
Design Rule
Mechanical design at transition zone:
Item Design Issue UMT Standard Guideline UMT Advanced Guideline
COPPER Adhesive PI 銅箔基板 (FCCL)
＊以單面板為例 3L-FCCL 2L-FCCL
COPPER
PI
銅箔基板 (FCCL)
4
Material Introduction
2-1.聚亞醯胺薄膜簡介

软硬结合板设计制作指引和流程控制要点

常见构造及工艺流程（1+HDI 6L）
• 1+1R+2F+1R+1 ：1+HDI构造旳硬板夹软板构造
L3-L4
Layer L1 L2
L3 L4
L5 L6
Stack-up
coverlay AD Copper PI Copper AD coverlay
13um 25um 18um 50um 18um 25um 13um
48.30
H
T
38.0%
35
PSR4000 G23K
30
572
GME suggest material: Panasonic R1556W and R1551LV
Board cutting –I/L D/F – I/L exposure – DES ---–– AOI– B.O. – Sticking Cover lay – Pressing cover lay – Measuring expansion Coefficient – PE Punch --FQC
L2-L3
Board cutting – Mech. drill –Shadow–Button image -- Button Plating – I/L D/F – I/L exposure – DES –AOI – B.O. – Sticking Cover lay – Pressing cover lay – Measuring expansion Coefficient –PE Punch -- FQC
Stack-up
Coverlay 25um
AD 25um
Copper 17.5um
PI
50um
Copper 17.5um

软硬结合板的设计与工艺

软硬结合板的设计与工艺
哇塞，说到软硬结合板的设计与工艺，那可真是一门超级有趣又超级重要的学问呢！你想想看，这就像是给电子世界搭建了一座坚固又灵活的桥梁啊！
软硬结合板，它可不是简单的玩意儿。

设计的时候，那可得像一位精密的建筑师一样，每一个细节都要考虑得清清楚楚。

从板材的选择开始，就像是挑选建房子的基石，得挑最合适的。

然后呢，布线就像是给房子搭建脉络，要让电流能够顺畅地流动，不能有丝毫的阻碍。

这可需要超级厉害的技巧和经验啊！
工艺方面呢，那就像是一场精细的手术。

每一个步骤都要小心翼翼，不能有半点马虎。

钻孔就像是在板子上开一个个小窗口，得精确到毫米级别呢！镀铜就像是给板子穿上一层闪亮的铠甲，保护着里面的电路。

再看看那些制造软硬结合板的工厂，里面的工人就像一群勤劳的小蜜蜂，忙碌而又专注。

他们用自己的双手和智慧，把一片片普通的板材变成了神奇的软硬结合板。

这难道不是很了不起吗？
而且啊，软硬结合板的应用那可真是广泛得不得了。

从手机到电脑，从汽车到航天，哪里都有它的身影。

它就像是一个默默无闻的英雄，在背后支撑着我们现代生活的方方面面。

你说，要是没有软硬结合板，我们的生活会变成什么样呢？那肯定会变得很不方便，很多高科技产品都没法正常工作啦！所以说啊，软硬结合板的设计与工艺真的是太重要啦！我们应该好好珍惜和发展这项技术，让它为我们的生活带来更多的便利和惊喜呀！这不就是我们一直追求的吗？。

软硬结合板(Rigid-flex PCB)介绍

软硬结合板(Rigid-flex PCB)软硬结合板是一种兼具刚性PCB的耐久力和柔性PCB的适应力的新型印刷电路板，在所有类型的PCB中，软硬结合是对恶劣应用环境的抵抗力最强的，因此受到工业控制、医疗、军事设备生产商的青睐，内地的企业也正在逐步提高软硬结合板占总体产量的比例。

目录•软硬结合板的分类•软硬结合板的物理特性•软硬结合板的优点•软硬结合板的应用•软硬结合板的基本工艺流程软硬结合板的分类若是依制程分类，软板与硬板接合的方式，可区分为软硬复合板与软硬结合板两大类产品，差别在于软硬复合板的技术，可于制程中将软板和硬板组合，其中，有共通的盲孔和埋孔设计，因此可以有更高密度的电路设计，而软硬结合板的技术，则是软板和硬板分开制作后再行压合成单一片电路板，有讯号连接但无贯通孔的设计。

但目前惯用”软硬结合板”统称全部的软硬结合板产品，而不细分两者。

软硬结合板的物理特性软硬结合板在材料、设备与制程上，与原先软板、硬板各有差异。

在材料方面，硬板的材质是PCB的FR4之类的材质，软板的材质是PI或是PET类的材质，两材料之间有接合、热压收缩率不同等的问题，对于产品的稳定度而言是困难点，而且软硬结合板因为立体空间配置的特性，除XY轴面方向应力的考量，Z轴方向应力承受也是重要的考量，目前有材料供货商对PCB硬板或软板厂商，提供软硬结合板适用的改良型材料，如环氧树脂（Epoxy）或是改良型树脂（Resin）等材料，以符合PCB硬板或软板间的接合问题。

在设备方面，软硬结合板因为材料特性与产品规格的差异，在压合与镀铜部份的设备必需作修正，设备的适用程度将影响产品良率与稳定度，因此跨入软硬结合板的生产前须先考虑到设备的适用程度。

软硬结合板的优点软硬结合板相较於一般PCB之优点:1.重量轻2.介层薄3.传输路径短4.导通孔径小5.杂讯少,信赖性高软硬结合板较于硬板之优点：1.具曲挠性，可立体配线，依空间限制改变形状.2.耐高低温，耐燃.3.可折叠而不影响讯号传递功能.4.可防止静电干扰.5.化学变化稳定，安定性，可信赖度高.6.利于相关产品的设计，可减少装配工时及错误，并提高有关产品的使用寿命.7.使应用产品体积缩小，重量大幅减轻，功能增加，成本降低.软硬结合板的应用1.工业用途－工业用途包含工业、军事及医疗所用到的软硬板。

软硬结合板生产及工艺介绍

3
4层软硬结合板（R+2F+R）
6层软硬结合板（5R+F）
6层软硬结合板（2R+2F+2R）
4层HDI软硬结合板（LCD） R+2F+R）L1/L2盲孔
软硬结合板介绍
RF板生产流程简介
四层软硬板生产流程
生产流程简介
开料
生产流程简介
压膜
曝光
生产流程简介
DES
AOI
CVL 冲切
CVL 切割
流程
控制重点及注意事项
快压等离子/棕化
叠板
压合钻孔
管控快压参数,控制包封压不实、气泡、开口处溢胶过大不可有；
清洗板面、粗化PI表面，注意清洗效果，不可以清洗过度，影响包封表面光泽度；
1.管控AD胶、PP叠偏，叠板时用PIN定定位； 2.控制由于FPC涨缩,造成纯胶、PP叠合偏位; 3.纯胶、PP切割时要根据软板涨缩系数进行调整；
软硬结合板介绍
1. 软硬结合简介 2. 生产流程简介 3. 流程控制重点 4. 性耐性测试
软硬结合板简介
减少电子产品的组装尺寸、重量、避免联机错误，增加组装灵活性，提高可靠性及实现不同装配条件下的三维立体组装，是电子产品日益发展的必然需求。软性电路板 (Flexible Printed Circuits,FPC)结构灵活、体积小、重量轻及可挠曲的特性可满足三维组装需求的互连技术，在电子通讯产业得到广泛的应用及重视。近年来已有朝向软硬结合板(Rigid-Flex Board)发展之趋势，其结合FPC及PCB 优点于一身，可柔曲，立体安装，有效利用安装空间。藉以再缩小整个系统的体积及增强其功能
谢谢各位!!
流程控制重点及注意事项

PCB拼板方法范文

PCB拼板方法范文PCB拼板是一种将多个PCB板连接在一起形成一个大尺寸电路板的方法。

它在电子产品制造业中广泛应用，特别是在大型设备和通信设备的制造中。

PCB拼板方法可以提高生产效率和降低制造成本，同时还可以减少组装过程中的人为错误。

1.刚性PCB拼板：这是最常见的一种拼板方法，它适用于需要较高机械强度和稳定性的应用。

刚性PCB拼板使用硬板材料，例如FR4，将多个单个PCB板连接在一起。

这种方法适用于大型设备和通信设备的制造，可以提供稳定和可靠的电路连接。

2.柔性PCB拼板：柔性PCB拼板是一种使用柔性基材连接多个PCB板的方法。

柔性PCB拼板可以根据需要弯曲和折叠，适用于不规则形状和小尺寸的电子产品。

柔性PCB拼板通常使用聚酰亚胺（PI）或聚酸酯（PET）等材料制成，具有较高的耐热性和耐性能。

3.印刷式PCB拼板：印刷式PCB拼板是一种将多个PCB板直接印刷在一张大尺寸背板上的方法。

这种方法可以减少组装过程中的连接错误和组件丢失，并提高生产效率。

印刷式PCB拼板适用于批量生产，特别是在大型电子设备的制造中。

4.矩阵式PCB拼板：矩阵式PCB拼板是一种将多个小尺寸PCB板组成一个大尺寸矩阵的方法。

这种方法适用于需要多个相同电路板的应用，例如LED灯条和显示屏。

矩阵式PCB拼板可以大大提高生产效率和一致性。

在进行PCB拼板时1.脚手架设计：脚手架是用于支撑和定位PCB板的结构。

设计良好的脚手架可以确保PCB板之间的准确对齐和精确连接。

脚手架可以使用金属或塑料材料制成，具体选择取决于应用需求。

2.连接方式：连接方式是指将多个PCB板连接在一起的方法。

常见的连接方式包括焊接、压合和槽口连接。

焊接是最常用的连接方式，通过焊接或焊接接头将多个PCB板连接在一起。

压合是一种使用机械压力将PCB板连接在一起的方法，适用于需要频繁连接和拆卸的应用。

槽口连接则是使用特殊的插槽将PCB板连接在一起，适用于需要固定和稳定连接的应用。

软硬结合板工艺流程

软硬结合板工艺流程1. 简介软硬结合板是一种由软性材料和硬性材料组成的复合材料，具有软硬结合、柔韧性好、耐磨损等特点。

它广泛应用于电子设备、汽车、家具等领域。

软硬结合板的制作过程主要包括原材料准备、软硬结合处理、热压成型、修整加工等步骤。

2. 工艺流程2.1 原材料准备原材料包括软性材料和硬性材料。

常用的软性材料有橡胶、塑料等，常用的硬性材料有金属、玻璃纤维等。

在原材料准备阶段，需要对软硬结合板所需的软性和硬性材料进行筛选和加工。

1.筛选：根据产品要求选择符合规格要求的软性和硬性材料，并进行筛选，去除不符合要求的杂质。

2.加工：对筛选出来的材料进行加工处理，如切割、打孔等，以便后续工艺使用。

2.2 软硬结合处理软硬结合处理是软硬结合板制作的关键步骤，通过将软性材料与硬性材料结合在一起，形成软硬结合层。

1.表面处理：对硬性材料表面进行清洁处理，去除油污和杂质，以提高软硬结合的粘接强度。

2.粘接剂选择：根据软硬结合板的使用要求选择适当的粘接剂，常用的粘接剂有胶水、胶带等。

3.粘接：将粘接剂均匀涂布在硬性材料表面上，并将软性材料放置在粘接剂上。

根据需要，可以采用压力或加热等方法促使软硬材料更好地粘接在一起。

4.固化：按照粘接剂的要求和工艺参数进行固化处理，使得软硬结合层达到所需的强度。

2.3 热压成型热压成型是为了进一步增强软硬结合板的整体强度和稳定性。

通过热压成型可以使得软硬结合板更加紧密、坚固。

1.成型模具准备：根据产品要求，选择合适的成型模具，并进行清洁和涂抹模具释模剂，以便于软硬结合板的脱模。

2.板材堆叠：将软硬结合层与其他需要的材料堆叠在一起，形成整体结构。

3.进行热压：将材料堆叠放入热压机中，根据产品要求设定温度和压力参数，并进行热压处理。

在热压过程中，软硬结合板的材料会发生熔融、流动和固化等变化，从而形成坚固的整体结构。

4.冷却：完成热压后，将热压板从热压机中取出，并进行冷却处理，使得软硬结合板达到室温。

pcb 软硬结合板应用场景

pcb 软硬结合板应用场景
PCB软硬结合板（Rigid-Flex PCB）是一种结合了刚性板和柔性电路板的一种特殊类型的印制电路板。

它在某些特定的应用场景中具有以下优势：
1. 弯曲性能：Rigid-Flex PCB可以在需要弯曲或折叠的应用中提供更好的性能。

它可以根据设计要求进行弯曲，并且可以在多次弯曲后保持电气和机械性能。

2. 重量和体积：Rigid-Flex PCB相对于传统的刚性板和柔性电路板组合具有更小的尺寸和重量。

这使得它成为对体积和重量有限制的应用中的理想选择，例如便携式设备、无人机、医疗设备等。

3. 可靠性：Rigid-Flex PCB通过减少连接器和连接点来提高可靠性。

它减少了因为连接器和连接点容易出现断裂和松动而引起的故障风险，从而提高了整个系统的可靠性。

4. 电气性能：Rigid-Flex PCB可以提供更好的电气性能，包括更低的信号损耗和更好的阻抗控制。

这使得它在对高速信号传输和精确信号控制要求较高的应用中更加适用，例如通信设备、计算机主板等。

PCB软硬结合板主要适用于对重量、体积、弯曲性能和可靠性要求较高的应用，尤其是在便携式设备、无人机、医疗设备、通信设备和计算机主板等领域中具有广泛应用。

pcb软板和硬板的区别在哪里

pcb 软板和硬板的区别在哪里
一、 PCB 印制电路板PCB（PrintedCircuitBoard ），中文名称为印制电路板，又称印刷线路板，是重要的电子部件，是电子元器件的支撑体，是电子元器件电气连接的
载体。

由于它是采用电子印刷术制作的，故被称为印刷电路板。

PCB 生产流程：
1、联系厂家
首先需要联系厂家，然后注册客户编号，便会有人为你报价，下单，和跟进生产进度。

2、开料目的：根据工程资料MI 的要求，在符合要求的大张板材上，裁切成小块生产板件．符合客户要求的小块板料．
流程：大板料按MI 要求切板锔板啤圆角磨边出板
3、钻孔
目的：根据工程资料，在所开符合要求尺寸的板料上，相应的位置钻出所求的孔径．
流程：叠板销钉上板钻孔下板检查修理
4、沉铜
目的：沉铜是利用化学方法在绝缘孔壁上沉积上一层薄铜．
流程：粗磨挂板沉铜自动线下板浸%稀 H2SO4 加厚铜
5、图形转移
目的：图形转移是生产菲林上的图像转移到板上
流程：（蓝油流程）：磨板印第一面烘干印第二面烘干爆光冲影检查；（干膜流程）：麻板压膜静置对位曝光静置冲影检查
6、图形电镀
目的：图形电镀是在线路图形裸露的铜皮上或孔壁上电镀一层达到要求厚度的铜层与要求
厚度的金镍或锡层．
流程：上板除油水洗二次微蚀水洗酸洗镀铜水洗浸酸镀锡水洗下板
7、退膜。

一种新型的软_硬板结合焊接技术_FoB_FPConBoard_

一种新型的软、硬板结合焊接技术（FoB：FPC on Board）车固勇单位名称：海能达通信股份有限公司（原深圳市好易通科技有限公司）SMT工艺团队联系方式：*****************摘要表面贴装技术（SMT）自20世纪70年代末产生以来，经历了近40年的长足发展与进步，目前已经形成了相当规模的产业链。

特别是在珠三角、长三角以及环渤海经济区，涉及到SMT相关的设备、厂房、焊料、元器件、加工等方面的企业在这些地区几乎随处可见。

2010年，随着SMT代工王“富士康”由珠三角向内地迁移，标志在SMT相关产业将进入由沿海向内地发展的新时期。

SMT作为目前应用最广泛、最成熟的电子产品组装技术，它始终是以印刷线路板作为载体的。

通俗地说，SMT就是一项在印刷线路板上面做文章的技术，它做的是“表面”功夫。

从早期的硬质印刷线路板（俗称“硬板”）发展到后来的柔性线路板（俗称“软板”），软、硬板因各自的特点不同而在电子产品中同时得到广泛的运用。

硬板的最大特点是“硬”，它有很强的机械强度但不可弯曲。

软板的最大特点是“软”，它能够任意角度弯曲且非常薄。

而在一些电子产品中，既要利用软板的“软”的特性，又要用到硬板的“硬”的特性，如：翻盖手机、硬盘的磁头等。

这样以来，我们就需要将软、硬板结合焊接在一起，这就是我们今天要讨论的课题。

关键词SMT：Surface Mount Technology，表面贴装技术。

印刷线（电）路板：俗称硬板，英文为Printed Circuit Board，即PCB。

柔性线（电）路板：俗称软板，英文为Flexible Printed Circuit，即FPC。

FoB：FPC on Board，指的是将软、硬板结合在一起的焊接技术。

Golden Finger：金手指，即软硬板结合部分的条形阵列焊盘。

Hot Bar：脉冲热压焊接引言为了将FPC（软板）和PCB（硬板）焊接在一起，传统的做法是通过脉冲热压焊接技术实现的。

PCB行业之软硬结合板的设计制作与品质要求

PCB行业之软硬结合板的设计制作与品质要求首先，软硬结合板设计制作是将软件电路板（FPC）和硬件电路板（PCB）结合在一起形成的一种电路板。

软硬结合板的设计制作过程分为以下几个步骤：1.设计规划：确定软硬结合板的功能要求和布局设计，包括确定信号传输路径和布线要求等。

2.硬件设计：根据软硬结合板的功能要求，进行硬件电路设计和布线，选择适当的元件和材料。

3.软件设计：根据硬件电路设计和功能要求，进行软件电路设计和编程，实现软件和硬件的配合和交互。

4.制作工艺：根据软硬结合板的设计要求，选择合适的制作工艺，包括印刷、蚀刻、堆焊、钻孔、贴片等。

5.组装测试：将软硬结合板的元件组装到一起，并进行测试和调试，确保软硬结合板的功能正常。

软硬结合板的设计制作需要满足一定的品质要求，以确保电路板的性能和可靠性。

以下是软硬结合板的品质要求的主要方面：1.性能要求：软硬结合板需要具备一定的电气性能指标，如电阻、电容、电感等参数的要求，以及信号传输的稳定性和可靠性要求。

2.可靠性要求：软硬结合板需要具备一定的可靠性要求，包括耐温性能、抗振性能、抗湿性能等，以确保电路板在不同环境下的正常工作。

3.焊接质量：软硬结合板的焊接质量对电路板的可靠性和性能有重要影响，要求焊接质量良好，焊点牢固，不得出现焊接开裂、焊接短路等问题。

4.材料选择：软硬结合板的材料选择需要符合相关的标准和要求，包括基板材料、元件材料等，以确保电路板的可靠性和性能。

5.测试要求：软硬结合板需要进行一系列的测试和验证，包括电气性能测试、可靠性测试、环境适应性测试等，以确保软硬结合板的品质符合要求。

总结起来，软硬结合板的设计制作与品质要求是PCB行业中重要的一部分。

软硬结合板的设计制作过程分为多个步骤，需要满足一定的品质要求，包括性能要求、可靠性要求、焊接质量、材料选择和测试要求等。

只有满足这些品质要求，软硬结合板才能够达到设计预期的功能和性能，并具备良好的可靠性。