无铅焊料的发展是由于人们认识到生态环境的重要性以及人的身体(精)
无铅锡材使用规范
无铅锡材使用规范一、背景介绍在电子行业中，焊接是一项非常常见的工艺。
传统的焊接材料中常含有铅元素，而铅在一定条件下会对环境和人体健康造成一定的危害。
因此，为了保护环境和消费者的健康，无铅焊接材料应运而生。
二、无铅焊接的优点1.环保：无铅焊接材料不含有对环境有害的铅元素，可以减少对土壤、水源和空气的污染，保护生态环境。
2.健康：无铅焊接材料不含有有毒的铅元素，可以减少工人接触有害物质的风险，保护工人的身体健康。
3.成本：无铅焊接材料的价格相对较低，可以降低生产成本。
三、无铅焊接材料的分类和特点1.有机无铅焊料：主要由有机树脂、活性剂和助剂组成，具有熔点低、焊点亮度好、耐热性差的特点。
2.无铅合金焊料：主要由金属组成，常见的无铅合金焊料有Sn-3.0Ag-0.5Cu、Sn-0.7Cu等，具有熔点高、强度高、耐热性好的特点。
四、无铅焊接材料的使用规范1.选择合适的无铅焊接材料：根据不同的应用场景选择合适的无铅焊接材料，考虑到焊接温度、耐热性、环保性等因素。
2.遵守操作规程：在使用无铅焊接材料时，应根据厂家提供的使用说明和操作手册进行操作，严格控制焊接温度和时间。
3.加强安全防护措施：在使用无铅焊接材料时，工人应佩戴适当的防护用品，如手套、口罩和护目镜，避免接触焊料和有害气体。
4.做好废弃物的处理：废弃的无铅焊接材料应分类存放，以便进行回收和处理，避免对环境造成污染。
5.定期检查设备和工具：无铅焊接材料的使用需要使用相应的设备和工具，如焊接枪、烙铁等。
定期检查设备和工具的状况，确保其正常工作。
6.做好记录与备案：使用无铅焊接材料的企业应做好相关记录和备案工作，包括使用材料的种类和数量、操作情况等。
五、无铅焊接材料的未来发展随着环境保护意识的增强和技术的不断进步，无铅焊接材料将会得到进一步的发展和应用。
未来，无铅焊接材料将会更加环保、稳定和高效，成为电子行业的主流焊接材料。
总结：无铅焊接材料的使用规范是保护环境和人体健康的重要措施。
浅析无铅焊接工艺技术
浅析无铅焊接工艺技术
无铅焊接工艺技术是一种环保、高效的焊接技术，在电子电气行业得到广泛应用。
本文将对无铅焊接工艺技术进行浅析，包括其原理、优点和应用方面。
无铅焊接工艺技术的原理是利用无铅焊料替代传统的含铅焊料进行焊接。
传统含铅焊料会产生有害的铅蒸汽和废气，对人体健康和环境造成一定的危害。
而无铅焊料无铅含量较高，焊接过程中不会产生有害物质，减少了对环境的污染。
无铅焊料具有较低的熔点和较高的表面张力，能够提高焊点质量和可靠性。
无铅焊接工艺技术相比传统的含铅焊接工艺技术具有许多优点。
无铅焊接工艺技术符合环保要求，减少了对环境的污染，提高了企业的社会责任感。
无铅焊接工艺技术可以提高焊点质量和可靠性，减少焊接缺陷和故障的发生率。
无铅焊料熔点较低，能够降低焊接温度，减少对被焊接物的热影响。
这对于一些对温度敏感的元器件尤为重要。
无铅焊接工艺技术还能提高生产效率，缩短焊接周期。
无铅焊接工艺技术在电子电气行业得到广泛应用。
电子产品的小型化和微细化趋势使得对焊接质量和可靠性要求越来越高，无铅焊接工艺技术能够满足这些要求，被广泛应用于印制电路板、电子元器件等领域。
无铅焊接工艺技术还在汽车电子、通信设备等领域得到应用。
随着环保意识的提高和环境法规的日益严格，无铅焊接工艺技术将会得到更广泛的应用。
无铅焊料简介范文
无铅焊料简介范文无铅焊料，即不含铅的焊接材料，是一种对环境友好且安全可靠的新型焊接材料。
在传统的焊接工艺中，铅是常用的焊料成分之一，但由于铅是一种有害物质，对人体和环境都带来严重的健康风险，所以无铅焊料的使用逐渐得到重视和推广。
无铅焊料的主要成分是锑、铋和铜等，它们可以完全替代铅的功能，在使用过程中既能保证焊接的质量，又能有效减少对环境和人体的危害。
无铅焊料广泛应用于电子、电工、通信、航空航天等领域的焊接工艺中。
无铅焊料具有以下几个特点：1.环保性：无铅焊料不含有害物质铅，不会污染土壤和水源，减少大气中有害物质的排放，有助于保护环境。
2.安全性：无铅焊料不含铅，无论是对焊工的健康还是对最终产品的安全性来说，都更为可靠和安全。
3.焊接效果好：无铅焊料采用了新型的合金配比，能够提高焊接的可靠性和稳定性，焊缝质量更高。
4.工艺性好：无铅焊料具有与传统焊料相似的焊接工艺性，焊接过程稳定，容易控制，降低了操作的难度。
5.成本适中：虽然无铅焊料相对传统铅焊料略贵，但由于其更高的可靠性和环保性，以及对人体健康的保护作用，其使用成本是可以接受的。
对于国内无铅焊料的发展来说，还存在一些问题和挑战。
首先，无铅焊料的研发和生产工艺相对复杂，需要投入大量的人力、物力和财力。
其次，目前国内的焊接工艺和设备多数都是针对铅焊料的，对无铅焊料的适应性和可行性还需要进一步的验证和改进。
此外，无铅焊料的市场推广和宣传也需要加大力度，让更多的用户了解并接受无铅焊料的优点和价值。
总之，无铅焊料作为一种新型的焊接材料，具有环保、安全、可靠等特点，是未来焊接领域的发展方向。
然而，在推广和应用无铅焊料的过程中，还需要加大技术研发力度，改进焊接工艺和设备，加强市场推广和宣传，以推动无铅焊料在国内焊接行业的广泛应用。
焊接时为什么使用无铅锡丝，使用无铅锡丝有什么好处呢？
焊接时为什么使用无铅锡丝，使用无铅锡丝有什么好处呢？
2、铅是一种重金属，对人体有毒害作用，并且对环境会形成污染。
（1）对环境的污染：许多化学品在环境中滞留一段时间后可能降解为无害的最终化合物，但是铅无法再降解，一旦排入环境很长时间仍然保持其毒性。
由于铅在环境中的长期持久性，又对许多生命组织有较强的潜在性毒性，所以铅一直被列入强污染物范围。
（2）对人体的毒害：胃疼，头痛，颤抖，神经性烦躁突触数量降低，在最严重的情况下，可能人事不省，直至死亡。
在很低的浓度下，铅的慢性长期健康效应表现为：影响大脑和神经系统。
科学家发现：城市儿童血样即使铅的浓度保持可接受水平，仍然明显影响到儿童智力发育和表现行为异常。
我们只有降低饮用水中铅水平才能保证人们对铅的摄取总量降低。
无铅汽油的推广应用为降低环境中的铅污染立了大功，特别是降低了大气中的颗粒物中的铅。
铅还能影响酶和细胞代谢。
3、使用无铅锡丝的优缺点：
（1）首先对环境和人身健康有好处；
（2）从焊接工艺上来讲，有铅的焊锡丝比无铅的焊锡丝好用，含铅的锡丝软些，所以现在还有在用的，但是不环保；无铅焊锡丝的熔点比有铅的熔点高几十度，相对来说如果手焊的话，会用感觉不如有铅的好焊，两者差大概20-30度。
（3）能够与国际接轨，加大出口。
无铅焊锡用于无铅的、出口欧美等国家的产品焊接，所用的工具和元器件一定是无铅的.。
无铅焊锡报告范文
无铅焊锡报告范文一、引言随着环境保护意识的增强和环境法规的不断加强，无铅焊接技术在制造业中得到了广泛应用。
与传统的含铅焊接技术相比，无铅焊接技术具有更多的优点，如减少对环境的污染、提高产品质量、增强焊点的可靠性等。
本报告旨在介绍无铅焊锡的制备、性能以及应用领域，并对其未来的发展趋势进行展望。
二、无铅焊锡的制备无铅焊锡的制备主要采用合金化技术，即将铅替换为其他金属元素，如铟、银、铋等。
这些元素与锡形成合金，可以提高焊接接头的强度和可靠性。
同时，还可以添加一些助焊剂，以便提高焊接接头的润湿性和流动性。
制备无铅焊锡的关键是确定合金成分和比例，以满足焊接接头的技术要求和使用条件。
三、无铅焊锡的性能1.可靠性：无铅焊接技术可以提高焊点的可靠性，减少焊接接头的裂纹和断裂现象。
这主要是因为无铅焊锡具有低的熔点和低的表面张力，能够更好地渗透和润湿焊接接头，提高焊点的接触面积。
2.环境友好性：无铅焊接技术减少了对环境的污染，避免了含铅焊锡在制造、使用和处理过程中对空气、水和土壤的污染。
这有助于改善工作环境和人类健康。
3.电导率：无铅焊锡的电导率较低，可能会导致焊接接头电阻增加。
但通过优化合金成分和工艺参数，可以减小这种影响，并满足产品和应用领域的要求。
四、无铅焊锡的应用领域无铅焊接技术已经在电子、机械、汽车等领域得到了广泛应用。
具体应用包括电子产品的制造、汽车电子装配、航空航天等。
在电子产品的制造过程中，无铅焊接技术可以提高焊接接头的可靠性和电气性能，减少产品的缺陷率。
在汽车电子装配中，无铅焊接技术可以提高整车的可靠性和安全性。
在航空航天领域，无铅焊接技术可以提高航空器的性能和可靠性，减少故障和事故发生的概率。
五、无铅焊锡的未来发展趋势随着环境法规的进一步加强和环保意识的提高，无铅焊接技术的发展前景广阔。
未来，无铅焊锡可能会进一步发展出更多的合金成分和配方，以满足不同行业和应用领域的需求。
同时，还可能进一步改进无铅焊接工艺，提高生产效率和质量稳定性。
有铅与无铅元器件混装焊接工艺方法
有铅与无铅元器件混装焊接工艺方法摘要：随着我国科技的不断进步，电子行业有着非常迅速的发展，在我国目前的电子行业生产市场上，部分器件生产厂商将有铅生产线改造成了无铅生产线。
市场上的无铅器件也迅速占领着主要的市场，替代了以往的有铅元器件。
由于有铅元器件和无铅元器件在焊接工艺上有着不同的差别，所以要想改变传统的生产模式，需要我们去针对有铅与无铅元器件混装焊接工艺的方法进行一定的探索。
本文通过对有铅和无铅焊接工艺的本质区别上进行充分分析，怎样通过合理的方式，加强对混装焊接产品的质量管控，满足客户需求。
关键词：有铅；无铅；元器件；混装；焊接；工艺；方法RoHS标准向国际性通用的呃一项强制性标准。
也就是关于限制在电子电器设备中使用某些有害成分的指令。
这项指令主要规范的是电子电器生产产品的材料和工艺标准，使得这些产品能够符合符合不危害人体健康和以及能够充分保护和环境绿化生环境生态的一个标准。
我目前电子产业当中的无铅化的改变，也是顺应了这个指定标准要求。
对于满足可持续发展以及生保护生态绿化环境的保护人体的健康安全来说有着非常重要的帮助，所以说无铅是电子行业发展的一大重要趋势。
无铅生产线对于有铅生产线的取代来说有着非常重要的意义。
由于有铅元器件和无铅元器件存在着不同的焊接工艺，所以说我们在对有铅锡膏和无铅元器件及其混装焊接的过程中，必须使用正确的焊接工艺，从而保证电子产品的可靠性。
一、有铅元器件和无铅元器件的区别（一）成分和特性方面通常，有铅元器件的焊端成分是Sn-Pb合金，而无铅元器件的成分则是Sn、Sn-Cu合金、Sn-Bi合金。
所以说有铅和无铅元器件在组分上便有着很大的差别。
此外，二者的耐热性也有所不同，有铅元器件的耐热性的最高温度在240℃左右，而无铅元器件的耐热性最高温度在260℃左右。
（二）有铅元器件和无铅元器件的焊接参数区别升温区：通常指由室温升至100 ℃左右的区域。
在升温区，元器件生升温速度往往是缓缓升温，从而支撑起以后的高温。
无铅工艺技术
无铅工艺技术无铅工艺技术，顾名思义是指在电子产品制造过程中，不使用含铅的焊料进行连接的工艺技术。
这一技术的出现，源于对环境保护的关注以及对人类健康的保护。
长期以来，焊接电子元件的常用方法是使用含铅的焊料进行连接。
然而，由于铅的毒性以及对环境的危害，各国纷纷开始禁止使用含铅的焊料。
因此，无铅工艺技术应运而生。
无铅工艺技术的主要特点是使用无铅焊料进行焊接。
与传统的含铅焊料相比，无铅焊料在焊接过程中需要更高的温度，但同时也具有更好的焊点可靠性和机械性能。
而且，它还可以降低焊接过程中的毒性和环境污染。
无铅工艺技术的应用范围非常广泛，几乎涵盖了所有的电子产品制造过程，包括电路板的制作、元件的安装和组装。
无铅工艺技术的推广不仅对环境具有积极的影响，还可以提高产品的质量和可靠性。
然而，要实施无铅工艺技术并非一蹴而就。
这一技术的推广需要企业改变传统的生产方式，并投入大量的资金进行设备更新。
同时，还需要对生产工艺和流程进行调整和优化。
因此，无铅工艺技术的应用还需要一个过程。
总之，无铅工艺技术是电子产品制造领域的一项重要技术。
它不仅可以保护环境，减少污染，还可以提高产品质量和可靠性。
作为电子产品制造企业，应积极推广和采用无铅工艺技术，为可持续发展贡献自己的力量。
无铅工艺技术自问世以来，已经成为电子产品制造领域的一项重要革新技术。
其主要原因是，含铅焊料在焊接过程中会释放出毒性物质，对操作人员的健康和环境造成严重危害。
特别是对于长期接触含铅焊料的工人，他们的体内可能会积累过量的铅，导致中毒的风险。
而无铅工艺技术的引入，不仅保护了工人和环境的健康，同时也提升了产品的质量和可靠性。
随着环境保护意识的提升以及国际法规的要求，越来越多的国家开始推行无铅工艺技术。
例如，欧盟于2006年开始实施RoHS指令，要求所有电子产品中的含铅物质限制在规定范围内，这促使了许多企业转向无铅工艺技术。
同样，美国、日本等国家也相继颁布了类似的法规。
无铅焊锡报告范文
无铅焊锡报告范文一、引言无铅焊锡是一种替代有害铅锡合金的环保焊接材料。
随着环保意识的提高和相关法规的实施，无铅焊锡在电子制造业中的应用越来越广泛。
本报告将对无铅焊锡进行综合介绍，并分析其优点和局限性。
二、无铅焊锡的定义和特点无铅焊锡是一种以锡为基本成分，不含铅元素的焊接材料。
其特点如下：1.环保：不含有害的铅元素，能够有效减少对环境的污染。
2.健康：无铅成分不会对人体健康产生负面影响，保护操作人员的身体健康。
3.物理性能：无铅焊锡具备良好的物理性能，如低熔点、良好的可塑性和导热性能等，适用于各种类型的焊接工艺。
三、无铅焊锡的应用领域无铅焊锡广泛应用于电子制造业的各个环节，包括以下方面：1.电子元器件制造：无铅焊锡可以用于电子元器件的表面贴装、通过孔(PTH)连接等工艺。
2.电子产品组装：无铅焊锡可用于电子产品的组装和互连部分。
3.电子维修：无铅焊锡也适用于电子产品的维修和改装过程中的焊接作业。
四、无铅焊锡的优点1.环保：无铅焊锡不含有害的铅元素，对环境的污染较小，符合现代环保要求。
2.健康：无铅焊锡不会对人体健康产生负面影响，降低了操作人员的健康风险。
3.可靠性：无铅焊锡具备良好的焊接性能和持久性能，保证焊接连接的可靠性。
4.成本：虽然无铅焊锡的生产成本较高，但其应用过程中可以减少工艺步骤和减少废品率，从长远来看可以降低成本。
五、无铅焊锡的局限性1.焊接温度：与传统铅锡焊锡相比，无铅焊锡的熔点较高，需要采用更高的焊接温度。
这对一些敏感的电子元器件来说可能会有损害风险。
2.力学性能：由于无铅焊锡的物理性能与传统锡铅焊锡有所不同，焊接连接的力学性能可能存在一定的变化。
3.还原性：无铅焊锡在还原性方面较差，焊接过程中需要采用合适的气氛保护。
4.维修和再制造：由于无铅焊锡的使用要求较高，维修和再制造过程中需要更加专业的技术和设备支持。
六、结论无铅焊锡作为一种环保焊接材料，在电子制造业中的应用前景广阔。
尽管其具有许多优点，如环保、健康和可靠性等，但也存在一些局限性，如焊接温度、力学性能和还原性等。
无铅焊料知识范文
无铅焊料知识范文无铅焊料是指焊接或电子元件间的有害物质中无铅的焊接材料。
相对于传统的含铅焊料，无铅焊料具有更低的环境和健康风险。
随着环保意识的提高和环保法规的出台，无铅焊料在电子制造、航空航天、汽车制造等行业得到了广泛应用。
一、无铅焊料的种类目前市场上常见的无铅焊料主要有以下几种：1.铅锡系列：主要成分为锡（Sn）和铅（Pb），没有添加其他有害物质。
2.锡铜系列：主要成分为锡（Sn）和铜（Cu），可以添加少量其他金属元素如镍（Ni）、铋（Bi）等。
3.锡银系列：主要成分为锡（Sn）、银（Ag），可以添加少量其他金属元素如铜（Cu）、锑（Sb）等。
4.钴系列：主要成分为钴（Co），可以添加少量其他金属元素如铜（Cu）、铅（Pb）等。
5.锡银铜系列：主要成分为锡（Sn）、银（Ag）、铜（Cu），可以添加少量其他金属元素如镍（Ni）、铋（Bi）等。
二、无铅焊料的优势相比于传统的含铅焊料，无铅焊料有以下几个优势：1.环保安全：无铅焊料不含有毒有害物质铅，不会对环境和人体健康产生危害。
符合现代环保要求和法规标准。
2.生产成本低：由于铅的价格较高，使用无铅焊料可以降低产品的生产成本。
3.焊接质量好：无铅焊料的润湿性能和焊接性能较好，可以提高焊接质量和可靠性。
4.技术难度低：与含铅焊料相比，无铅焊料在焊接工艺上的要求相对较低，易于控制和操作。
5.符合国际标准：无铅焊料的应用已成为国际电子行业的发展趋势，符合国际标准的要求。
三、无铅焊料的应用领域无铅焊料目前在电子制造、航空航天、汽车制造等行业得到广泛应用，具体应用领域包括：1.电子制造：无铅焊料广泛应用于电子产品的制造过程中，如电路板焊接、小型电子元件的焊接等，可以提高焊接质量和稳定性。
2.航空航天：无铅焊料在航空航天领域也得到了广泛应用，如卫星、飞机和导弹等高精度电子设备的制造过程中。
3.汽车制造：无铅焊料在汽车制造中的应用也越来越多，如车载电子设备的制造、车身焊接等。
有铅与无铅区别以及不良原因分析(SMT面试必备)
检查 “爆米花”现象 如果库存的防潮设施不理想，就必须通过组装前烘烤除湿的
IC 的防潮敏感性只要加以注意和管 理即可，容易得到控制
在无铅技术中更加严重。这是因为无铅合金的表面张力较强 的原因。解决的原理和含铅技术一样，其中通过 DFM 控制 “立碑” 现象 在有铅技术中存在， 但有铅工艺窗口 工艺调整减少器件两端的温差。该注意的是， 虽然原理不变， 会宽一些，容易解决 但无铅的工艺窗口会小一些，所以用户必须首先确保本身使 用的炉子有足够的能力，即有良好的加热效率以及稳定的气 流 在锡铅技术中已经是个不容易完全解决的问题。而进入无铅 技术后，这问题还会随无铅合金表面张力的提高而显得更严 “气孔” 现象 重。要消除“气孔”问题，有三个因素必须注意；锡膏特性(锡 在锡铅技术中“气孔”问题是个不容 膏选择)、DFM(器件焊接端结构、焊盘和模板开口设计)以及 回流工艺(温度曲线的设置)。其控制原理和含铅技术中没有 不同，知识工艺窗口小了些 业界可靠性数据 可靠性数据不足，还有许多未知的特点或缺点没有发现 可靠性数据很多，已使用很多年 易完全解决的问题 器件焊端和焊盘尺寸以及两端热容量最为有效。其次可通过
无铅和有铅工艺成本和设备通用性比较： 绝大多数的有铅设备都适用于无铅工艺，包括：印刷机、贴片机、回流炉、BGA 返修台、分板机和测试设备。只 有一个例外，那就是波峰焊机，无铅/有铅波峰焊机要严格区分。 1. 成本大大提高 有铅工艺转化为无铅工艺， 其成本提高主要是无铅辅助材料和无铅印制电极板成本提高， 无铅器件成本基本差不多。 2. 无铅和有铅工艺设备通用性比较 有铅工艺转化为无铅工艺，在设备上基本通用，只是在波峰焊机和锡锅两种设备要严格区分，具体对比如下表： 无铅设备 波峰焊机 锡锅 回流焊 印刷机 贴片机 回流炉 BGA 返修台 分板机 测试设备 无铅工艺 通用 通用 通用 通用 通用 通用 通用 通用 通用 有铅工艺 可用于有铅工艺，但用过后就 无法再转回无铅工艺 可用于有铅工艺，但用过后就 无法再转回无铅工艺 通用 通用 通用 通用 通用 通用 通用
rohs法规中无铅的具体定义
rohs法规中无铅的具体定义RoHS（Restriciton of Hazardous Substances）法规是指欧盟针对电子电气产品中有害物质的使用进行限制的一项法规。
其中，无铅是RoHS法规中的一个重要内容，本文将对无铅的具体定义进行详细解析。
无铅的定义是指电子电气产品中的铅含量低于0.1%（质量百分比）。
这意味着在RoHS法规所涵盖的产品范围内，任何含有超过0.1%铅的材料都将被认为是不符合RoHS标准的。
这一定义的目的是为了减少铅对环境和人类健康的潜在危害。
为什么要限制铅的使用呢？铅是一种有毒有害的重金属，对环境和人体健康都具有潜在的危害。
在电子电气产品的制造过程中，铅通常用于焊接和电路连接等工艺中。
然而，铅在产品的生命周期中容易释放出来，进而污染土壤、水源和空气，对生态环境造成破坏。
此外，长期接触铅对人体健康也有不良影响，特别是对儿童和孕妇更为危险。
在RoHS法规规定的范围内，电子电气产品包括但不限于计算机、手机、电视、摄像机、音频设备、家电等。
这些产品在制造过程中使用的材料和组件都必须符合RoHS法规的要求，其中无铅的限制是其中之一。
因此，各个产业链的企业必须确保其生产的产品符合无铅的定义。
为了确保产品符合无铅的要求，企业可以采取多种措施。
首先，企业应该与供应商合作，确保所采购的材料和组件符合RoHS法规的要求。
其次，企业需要建立内部的质量管理体系，对生产过程进行严格监控和控制，确保无铅的要求得以满足。
此外，企业还应该进行产品测试和认证，以确保产品的无铅性能符合相关标准。
在实际应用中，无铅的定义对企业和消费者都有重要影响。
对于企业而言，符合RoHS法规的要求意味着可以进入欧洲市场，获得更多的商机和竞争优势。
对于消费者而言，购买符合RoHS法规的产品可以保证产品的环境友好性和安全性，避免对健康造成潜在威胁。
总结来说，无铅是RoHS法规中的一个重要内容，其定义为电子电气产品中铅含量低于0.1%。
无铅焊料研究报告综述
无铅焊料研究报告综述
铅是一种对人类危害很大的重金属，它的摄入会对人的神经、内分泌、染色体等部分产生严重的毒性作用。
传统的铅焊料中含有大量的重金属，
在使用过程中可能产生一些有害物质，对人体和环境造成严重的危害，因此，出现了无铅焊料的出现，它比传统的铅焊料具有更低的毒性。
无铅焊
料的研究也引起了世界各地人们的广泛关注，成为焊接技术发展的重要研
究内容之一
近年来，许多国家都在不断推进无铅焊料的研发工作。
首先，研究者
制备合成了各种以铜为基体的无铅焊料，其中包括镍基无铅焊料、钨基无
铅焊料、铝基无铅焊料、锌基无铅焊料等，以及无铅焊料的各种组合料，
如碳铁基无铅焊料、镍锡基无铅焊料等新型材料的研究工作也正在进行中。
其次，研究人员针对无铅焊料的工艺性能和性能进行了详细的研究，提出
了新的焊接技术及其工艺条件，以提高焊料的焊接性能；另外，研究者还
考察了无铅焊料的气孔性、抗拉强度、抗腐蚀性及其他物理性能；最后，
他们还考察了无铅焊料的温度敏感度，为焊接过程中的焊接参数优化提供
了参考。
ipc 无铅焊锡标准
ipc 无铅焊锡标准IPC是国际电子协会（Association Connecting Electronics Industries）制定的电子行业标准之一，旨在提高电子产品质量和可靠性。
无铅焊锡标准是其中之一，要求使用无铅焊料，以减少对环境和人体的影响。
下面是关于IPC无铅焊锡标准的一些解释和内容。
无铅焊锡标准的制定背景是为了应对环境保护和健康安全的需求。
传统的含铅焊料在制造和处理过程中会释放出有害的铅气体，对环境和人体健康造成潜在风险。
因此，无铅焊锡标准就成为了保障产品质量和可靠性的一项重要措施。
在IPC无铅焊锡标准中，主要包含了以下几个方面的内容。
首先是焊料的成分要求。
无铅焊料主要由锡、银、铜、锑等元素组成，其化学成分必须符合标准规定，以确保焊接质量和性能的稳定。
同时，还需要对焊料的外观、粒度、润湿性等进行要求，以保证焊接的可靠性和一致性。
其次是焊接工艺的规定。
无铅焊锡标准要求焊接工艺必须符合IPC 规范，并进行详细的记录和过程控制。
焊接温度、焊接时间、焊接压力等参数需要进行严格控制，以确保焊缝的完整性和可靠性。
另外，在焊接过程中还要进行焊接性能的测试和评估。
无铅焊锡标准要求对焊接接头的电学性能、机械性能和可靠性进行全面的测试和评估。
主要包括焊接接头的电阻、密封性、强度等性能指标的测试和评估。
此外，无铅焊锡标准还包括了关于焊接设备和工具的要求。
焊接设备必须符合相关的安全标准，并定期检测和维护，以确保其正常运行和使用安全。
而焊接工具的选择和使用也需要符合标准规定，以保证焊接质量和可靠性。
总体来说，IPC无铅焊锡标准是一个为保护环境和人体健康、提高电子产品质量和可靠性而制定的标准。
它涵盖了焊料成分、焊接工艺、焊接性能测试和评估以及焊接设备和工具的要求。
通过遵守这一标准，可以有效减少环境污染、提高产品质量和可靠性，为电子行业的可持续发展做出贡献。
无铅焊料研究报告
无铅焊料研究报告一、引言随着环境保护意识的提高，无铅焊料逐渐成为电子行业的主流选择。
与传统的含铅焊料相比，无铅焊料的优点在于环保、健康和性能优越。
本报告将对无铅焊料进行研究并进行详细分析。
二、无铅焊料的定义无铅焊料是一种不含铅成分的焊料，可以用于电子组装和其他焊接应用中。
它通常包含其他金属合金，如锡、银、铜等，以及一些添加剂来提高焊接性能和可靠性。
三、无铅焊料的环境优点1.减少有害物质释放：传统的含铅焊料在焊接过程中会释放大量有害的铅蒸汽和焊接烟尘，对工人和环境造成危害。
无铅焊料可以减少有害物质的释放，降低环境污染。
2.节约资源：传统的含铅焊料需要大量的铅资源，而铅是一种有限资源。
无铅焊料可以减少对铅的需求，节约资源成本。
四、无铅焊料的健康优点1.降低铅中毒风险：含铅焊料在长期使用过程中，工人可能会受到铅中毒的风险。
铅中毒对健康造成严重影响，甚至可能导致中枢神经系统的损伤。
使用无铅焊料可以有效降低铅中毒风险，保护工人的健康。
2.提高室内空气质量：传统的含铅焊料在焊接过程中会释放有害的铅蒸汽和烟尘，影响室内空气质量。
使用无铅焊料可以改善室内空气质量，保证工作环境的舒适和健康。
五、无铅焊料的性能优点1.良好的焊接性能：无铅焊料在焊接过程中具有良好的可湿润性和流动性，使焊接表面更均匀，提高焊接质量和可靠性。
2.减少焊接温度：无铅焊料可以在较低的焊接温度下完成焊接，减少热量对基板和元器件的影响，避免焊接变形和损坏。
六、无铅焊料的应用领域无铅焊料广泛应用于电子行业的各个领域，包括电子组装、电子焊接、电子维修等。
在现代电子产品中，大多数电子设备都选择使用无铅焊料。
七、无铅焊料的研究进展1.新型合金研发：研究人员正在不断开发新型无铅焊料合金，以改善焊接性能和可靠性。
2.焊接工艺优化：研究人员还在研究如何优化无铅焊料的焊接工艺，使其更适合不同类型的焊接需求。
八、结论无铅焊料作为一种环保、健康和性能优越的焊料，在电子行业中得到广泛应用。
Sn_Zn系无铅焊料合金的可靠性研究进展(1)
另外, 回流焊工艺还影响 IMCs 的形貌。研究表 明[ 10] , 随着回流焊温度的升高, Sn 9Zn 和 Cu 基板反
应生成的板状富 Zn 相增多, Cu Zn 层增厚, 而 Sn Pb
及 Sn A g Cu 和 Cu 基材主要生成 Cu6 Sn5 IMC 层。随
着回流焊时间的增加, Sn 9Zn, Sn Ag Cu, Sn P b IMCs
2 Sn Zn 系无铅焊料的主要失效模式
无铅焊点的可靠度目前尚无法与 SnPb 相比, 特别是在机械冲击或时效过程中, 非常容易引起焊 点的提早破坏[ 2] , 脆化的机理会因为焊接表面镀层 的不同而有所差异, 但不论是何种表面处理, 似乎都 不能避免焊点脆化的发生, 因此对于工作环境温度 较高, 或是经常受机械冲击的无铅产品而言, 测评焊 点的可靠度是不容忽视的重要环节[ 3] 。
增加不明显; 而 Sn 8Zn 3Bi/ Cu, 由于 Bi 抑制了富 Zn
相的形成, 加速了 Zn 向 Cu 表面的扩散, 所以形成更
多的 Cu Zn IM C, 厚度也明显增加。 近来有许多报告指出, SnAgCu 无铅焊料与 Cu
基板的接点在时效时, 会发生焊点强度急速弱化现 象[ 3] , Chiu 等人[ 11] 已经发现在时效过程中, 克肯多微 孔( Kirkendall V oid) 会在 Cu6Sn5/ Cu 界面上生成, 并 影响焊点的强度, 如下图 3 所示。SnZn 系焊料虽然 在反应初期与 Cu 主要形成 CuZn IMCs, 但是随着时 效时间的增加, 界面会形成 Cu6Sn5 化合物, 并且由于 Zn 扩散到铜基体的速率高于 Sn 扩散到界面的速率, 因此在 IMCs 形成过程中, 界面上就会开始有微孔出 现。
ROHS无铅焊接工艺简介
ROHS无铅焊接工艺简介ROHS无铅焊接工艺简介欧盟限制使用有害物质（ROHS）法规限制在新的电子、电气设备中使用铅、汞、镉、六价铬、多溴化联苯与多溴联苯醚6种材料。
在这6种受到管制的物质里，禁止使用铅，成为电子行业最沉重的负担。
它迫使许多工艺、材料、元件、印制电路板和设备都必须改变。
电子行业一方面必须实行ROHS的规定，另一方面，无铅技术的历史不长，经验不足，而且缺乏关于长期可靠性的具体数据。
对于要求高可靠性的产品，新技术的可靠性是一个令人关注的问题。
无铅焊接技术的产生背景是防污染。
采用含铅焊料的焊接技术使电路板产品带有大量的铅合金，它将带来一系列的污染问题：电路板废弃通常是埋入土壤中，遇到酸雨后，废弃物铅析出，铅会污染地下水，进而造成生态系的影响，甚至直接影响到我们日常生活的饮用水。
无铅焊接技术于20世纪90年代初由美国率先提出，当时相关技术还不成熟，未能形成相应的标准。
但随着技术发展，越来越多的国家和厂商开始重视此项工艺技术。
20世纪90年代后期，发达国家开始大力发展无铅焊接工艺技术。
1998年，松下电子推出无铅焊料技术产品，索尼、东芝与NEC等公司陆续推出无铅产品的计划等。
欧盟于1998年立法限制使用含铅产品，提出了世界上第一个电子设备和元件的无铅建议标准。
该规定由于各种原因，其执行时间拖延至2008年，铅、汞、镉及其他有害材料在电子产品中被禁用。
目前，我国在无铅焊接技术及其材料的研究方面还比较落后，虽然已有部分研究所和企业在进行相关研究，但基本是处于采用国外材料和工艺技术的应用性研究阶段，有计划的开发性研究方面还很欠缺，对相关的材料、工艺和标准等内容的研究尚有待于政府层面的策划和组织。
面临日本、美国和欧洲的禁铅政策和国际环保政策门槛限制，必须加大对无铅焊接技术的研究力度，尽快实现我国电子产品制造的无铅焊接。
电子产品无铅化1
无铅焊料的要求
波峰焊用焊条：为成功实现波峰焊，液相温度应低于265℃。 手工焊用焊锡丝：液相温度应低于烙铁工作温度345℃。 焊膏：液相温度应低于250℃。 导电性：这是电子连接的基本要求。 导热性好：为了能散发热能，合金必须具备快速传热能力。 较小的固液共存范围：大多数专家建议此温度范围控制在10℃之内，以便形成良好的 焊点，从而达到最佳的焊接状态和较少的缺陷。如果合金凝固范围太宽，则有可能发 生焊点干裂，使电子产品过早损坏。 低毒性：合金及其成分必须无毒，此项要求将镉、铊和汞排除在考虑范围之外；有些 人也要求不能采用有毒物质所提炼的副产品，因而也有可能将铋排除在外，因为铋主 要来源于铅提炼的副产品。 具有良好的润湿性：在现有设备和免清洗型助焊剂条件下该合金应具备充分的润湿度 ，才能够与常规免清洗焊剂一起使用。
高铅血症：血铅水平为100ug/L—199ug/L 轻度铅中毒：血铅水平为100ug/L—199ug/L 中度铅中毒：血铅水平为200ug/L—249ug/L 重度铅中毒：血铅水平为250ug/L—449ug/L
电子产品无铅化的提出背景
无铅焊料的提出阶段 无铅焊料的发起阶段 无铅焊料的运用阶段
无铅材质报告
无铅材质报告1. 引言无铅材质是一种对环境友好且对人类健康无害的材料。
它通常用于电子产品、食品包装和水管等领域。
本文将介绍无铅材质的特点、应用、制造过程以及对环境和人类健康的影响。
2. 无铅材质的特点无铅材质相对于含铅材质具有以下几个特点：2.1 环境友好无铅材质不含有对环境有害的铅元素，因此在制造和使用过程中不会对环境造成负面影响。
铅是一种有毒重金属，其排放会导致土壤和水体的污染，对生态系统产生破坏。
2.2 人类健康无害铅是一种有害物质，长期暴露于铅会对人类健康造成严重影响。
无铅材质的使用可以减少人们接触到铅的机会，从而保护人类健康。
特别是对于儿童和孕妇来说，减少铅的接触对其健康至关重要。
3. 无铅材质的应用无铅材质广泛应用于各个领域，具体包括但不限于以下几个方面：3.1 电子产品无铅材质在电子产品中的应用越来越广泛。
例如，无铅焊料被广泛用于电子元件的连接，以替代传统的含铅焊料。
此外，无铅材质还用于制造电子线路板和各种电子元器件。
3.2 食品包装无铅材质在食品包装行业中也得到了广泛应用。
由于铅可能通过食品包装材料渗透到食品中，使用无铅材质可以降低食品受到污染的风险，保证食品的安全和质量。
由于传统的铅水管会导致水质污染，无铅材质被广泛应用于制造水管。
这些无铅水管不会释放铅到水中，从而提供了更安全和健康的用水环境。
4. 无铅材质的制造过程制造无铅材质通常需要经过以下几个步骤：4.1 原材料筛选在制造无铅材质时，首先要筛选出不含有铅的原材料。
这些原材料可以是金属、塑料或其他化工材料。
4.2 混合和熔炼选定的无铅原材料将被混合在一起，并通过高温熔炼的方式进行加工。
这个过程将使原材料完全融合，并且确保无铅材质的均匀性。
4.3 成型和加工熔融的无铅材料可以通过注塑、挤出或其他成型方法进行成型。
这些成型的材料可以用于制造各种产品，如电子元件、食品包装和水管等。
5. 无铅材质对环境和人类健康的影响无铅材质的广泛应用对环境和人类健康都产生了积极的影响。
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无铅焊料的发展是由于人们认识到生态环境的重要性以及人的身体健康而发展起来的，其大致可以分为以下几个阶段：(1)无铅焊料的提出阶段1991年和1993年，美国参议院提出“Reid Bill”，要求将电子焊料中铅含量控制在0．1％以下。
由于当时所有的电子产品都离不开有铅焊料，有铅焊料发展得相当成熟，而在那时人们对生态环境的保护意识还不够，对铅对人体损伤的认识不足，因而没有受到重视。
(2)无铅焊料的发起阶段从1991年起NEMI、NCMS、NIST、Drr、NPL、PCIF、ITRI、JIEP等组织相继开展无铅焊料的专题研究，耗资超过2 000万美元，目前仍在继续。
(3)无铅焊料的运用阶段在1998年10月，第一款批量生产的无铅电子产品Panasonic MiniDisc MJ30问世。
20世纪90年代中叶，日本和欧盟作出了相应的立法：日本规定2001年在电子工业中淘汰铅焊料，在2004一年禁止生产或销售使用有铅焊料焊接的电子生产设备；而欧美在2006年禁止生产或销售使用有铅材料焊接的电子生产设备，但是由于无铅焊料还存在技术上的原因，有可能到2008年才能实现电子产品无铅化。
2.无铅焊料的技术要求无铅焊料应该具备与锡铅体系焊料大体相同的特征，具体目标如下：（1）熔点低，合金共晶温度近似于Sn63/Pb37的共晶焊料相当，具有良好的润湿性；（2）机械性能良好，焊点要有足够的机械强度和抗热老化性能；（3）热传导率和导电率要与Sn63/Pb37的共晶焊料相当，具有良好的润湿性；（4）机械性能良好，焊点要有足够的机械强度和抗热老化性能；（5）要与现有的焊接设备和工艺兼容，可在不更换设备不改变现行工艺的条件下进行焊接。
（6）焊接后对各焊点检修容易；（7）成本要低，所选用的材料能保证充分供应。
3.常见的无铅焊料及特性最有可能替代Sn/Pb焊料的无毒合金是Sn为主，添加Ag、Zn、Cu、Sb、Bi、In等金属元素，通过焊料合金化来改善合金性能提高可焊性。
目前常用的无铅焊料主要是以Sn-Ag、Sn-Zn、Sn-Bi为基体，添加适量其它金属元素组成三元合金和多元合金。
（1）Sn-Ag系锡银系(Sn96.5-Ag3.5)焊料作为锡铅替代品已在电子工业使用了多年。
它的状态图如图3.9所示，共晶温度为221℃，与单村的共晶合金状态图相比（图3.8），Ag含量超过50％的成分范围比较复杂。
在75％Ag含量附近有一个纵长的区域，写着Ag3Sn，在此成分和温度区域内，Ag3Sn能够稳定地存在。
仔细看可以发现，在这个Ag3Sn区域的左侧与二元共晶状态图相似。
在Sn和Pb二元合金的情况下，Sn和Pb结晶彼此都能在某种程度上固溶对方的元素，然而Sn中几乎不能固溶Ag。
也就是说，所形成的合金组织是由不含银的纯β-Sn 和微细的Ag3Sn相组成的二元共晶组织。
图3.9添加Ag所形成的Ag3Sn因为晶粒细小，对改善机械性能有很大的贡献。
随着Ag含量的增加，其屈服强度和拉伸强度也相应增加。
从强度方面来说，添加1-2％以上的Ag就能与Sn-Pb共晶焊锡相同或者超过它。
添加3％以上的Ag，强度值显著比Sn-Pb共晶焊锡要高，但超过3.5％以后，拉伸强度相对降低。
这是因为除了微细的Ag3Sn结晶以外，还形成了最大可达数十微米的板状Ag3Sn初晶，这一点是混合在一起的两种组织与塑性良好的Sn-Pb合金的不同之处。
形成粗大的金属间化合物不仅使强度降低，而且对疲劳和冲击性能也有不良影响，因此在设计合金和界面反应时应该充分注意。
如下图3.10所示，（a）图中的Ag 含量少，(b)图中Ag的含量多。
图 3.10它能在长时间内提供良好的粘力，在过回流焊时无需氮气保护浸润性和扩散性与锡铅系焊料相近，并且锡银系的助焊剂残留外观比锡铅系的残留还要好，基本无色透明。
而且还在合金的电导率、热导率和表面张力等方面与锡铅合金不相上下。
锡银铜系(Sn95.4-Ag3.1-Cu1.5)焊料可能将是锡铅焊料的最佳替代品，它有着良好的物理特性。
在Sn-Ag合金里添加Cu，能够在维持Sn-Ag合金良好性能的同时稍微降低熔点，而且添加Cu以后，能够减少所焊材料中铜的浸析，因此逐渐成为国际上标准的无铅焊锡。
下图3.11为典型的Sn95.4-Ag3.1-Cu1.5合金组织照片。
图3.11围绕β-Sn初晶形成了共晶组织，几乎看不出与Sn-Ag共晶合金有区别。
锡与次要元素银和铜之间的冶金反应是决定应用温度、同化机制及机械性能的主要因素。
在这三元素之间有三种可能的二元共晶反应。
在温度动力学上锡更适合与银或铜反应，来形成Ag3Sn或Cu6Sn5金属间的化合物。
从照片中可以看出，Ag3Sn细微结晶具有相当长的纤维状组织。
Ag与Cu一样也是几乎不能固溶于β-Sn的元素。
因此，在照片中的共晶部分应该有Cu6Sn5的微细析出晶粒混在其中，但是与Ag3Sn区别不开。
较硬的Ag3Sn和Cu6Sn5粒子在锡基质的锡银铜三重合金中，可通过建立一个长期的内部应力，有效地强化合金。
这些硬粒子也可有效地阻挡疲劳裂纹的蔓延。
Ag3Sn和Cu6Sn5粒子的形成可分隔较细小的锡基质颗粒。
Ag3Sn和Cu6Sn5粒子越细小，越可以有效地分隔锡基质颗粒，结果是得到整体更细小的微组织。
这有助于颗粒边界的滑动机制，因此延长了提升温度下的疲劳寿命。
其中Sn95.4-Ag3.1-Cul.5此种配制为最佳，它良好的性能是细小的微组织形成的结果，微组织给予高的疲劳寿命和塑性。
对于0.5％～0.7％铜的焊锡合金，任何高于大约3％的含银量都将增加Ag3Sn的粒子体积分数，从而得到更高的强度，并且不会再增加疲劳性。
反之含铜量较高时造成疲劳性降低。
在此种三重系统中，1.5％的铜3％～3.1％的银最有效地产生适当数量的、最细小的微组织尺寸的Cu6Sn5粒子，从而达到最高的强度、可塑性和抗疲劳性。
Sn-Ag-Cu与Sn-Ag合金不同，其共晶成分还没有精确的确定下来。
表3.3总结了迄今为止公布的该三元合金的共晶成分。
表3.3报道的Sn-Ag-Cu共晶成分锡银铜系与其他系别的焊料相比较有何特点呢？锡银铜系(Sn95.4-Ag3.1-Cu1.5)与传统锡铅系(Sn63-Pb37)比较优势在于，配比为3.0%～4.7％Ag和0.5％～1.7％Cu的合金成分通常具有比Sn63-Pb37更好的抗拉强度。
锡银铜系(Sn95.4-Ag3.1-Cu1.5)与锡银系(Sn96.5-Ag3.5)比较优势在于，它的熔化温度为216℃～217℃，比共晶的Sn96.5-Ag3.5低大约4℃。
当与Sn96.5-Ag3.5比较基本的机械性能时，研究中的特定合金成分在强度和疲劳寿命上表现更好。
锡银铜系(Sn95.4-Ag3.1-Cu1.5)与锡铜系(Sn99.3-Cu0.7)的比较，3.0％～4.7％Ag和0.5％～1.7％Cu的锡银铜成分合金具有较好的强度和疲劳特性，但是塑性没有Sn99.3-Cu0.7高。
（2）Sn-Zn系Sn－Zn系无铅合金由于存在润湿性和抗氧化性差等问题一直以来被认为是一种并不理想的无铅焊料。
然而，Sn－Zn系焊料具有其他无铅焊料无法获得的低熔点，低成本，良好的力学性能（强度，延展性，抗蠕变性能）等优势。
而且，近年来对Sn－Zn系合金润湿的研究取得了明显进展，Sn－Zn系焊料抗氧性等问题也得到进一步研究，这些研究的结果已经初步表现Sn－Zn系无铅焊料应用的潜力。
因此，发展低成本高性能的Sn－Zn系无铅焊料成为近年来该领域研究的热点。
Sn－Zn共晶焊锡的熔点与Sn－Pb共晶焊锡的熔点最为接近，共晶成分为Sn－8.8Zn，共晶点温度为198.5℃。
如图3.12所示。
图3.12 Sn－Zn系合金状态图Zn在高温下极易被氧化，所以Sn－Zn系焊料表面张力较大和表面容易形成氧化层从而阻碍了焊料在基材（铜或镍）上的润湿，导致了可焊性降低。
目前，材料界主要采用合金化的方式提高其润湿性。
加入一定量的Bi、In、Al、Cu或者微量的RE（La、Ce）、P、Ge、Ga 等元素提高了合金的润湿性。
Sn－Zn－Bi焊料是目前研究较为广泛的无铅合金材料。
Bi是一种表面活性元素，在熔融状态下，Bi元素能够向溶体表面富集，导致合金的表面张力减小。
因此，Bi的加入提高了合金的润湿性能，研究表明在Sn－9Zn为共晶合金的基础上加入Bi虽然提高了合金的润湿性，但往往伴随着焊料力学性能的下降，通过调节合金中Zn的含量，能够减少初生Zn相的生成，在提高润湿性（缩短润湿时间）的条件下降低由于Bi的加入带来的力学性能恶化效果。
Sn－8Zn－3Bi合金是一种典型的Sn－Zn系无铅焊料，其润湿性、热学特性、力学性能等性能匹配良好，其一种有前途的无铅焊料合金。
Zn在大气中，表面容易生成多孔的ZnO，在潮湿大气中或者含硫化物或含卤化物的环境中则易于进一步生成ε－Zn（OH）2、Zn5（CO3）2（OH）6、Zn5（OH）8Cl2.H2O、ZnSO4.nH2O、Zn4SO4（OH）6.nH2O、NaZn4Cl（OH）6SO4.6H2O、Zn4Cl2（OH）4SO4.5H2O等腐蚀产物。
这些产物都易于溶解而被冲刷，对内部基体起不到保护作用。
因此，含Zn焊料，特别是焊膏的保存，以及焊接接头在复杂环境下的腐蚀失效问题是Sn－Zn系焊料实用化的一个重要问题。
而Sn－Zn系焊料的抗氧化性不良是阻碍其发展的重要因素之一。
由于Sn－Zn 系焊料溶体表面易于形成结构松散的ZnO层，这些氧化物飘浮在溶体表面，从而使焊料难于与基体润湿，并引起焊接缺陷增加以及焊料损耗增大等多种不良影响。
Sn－Zn系焊料的表面氧化一直被认为是不可避免的。
然而，近期的研究表面Sn－Zn系焊料的抗氧化性也可以通过合金化的方式得到提高。
这一切的发现和研究都将推动Sn－Zn系焊料的发展。
Sn－Zn系无铅焊料具有较好的综合性能，已有的研究结果表明其润湿性不良的缺点正得到逐步的改进，因此是一种有潜力的低熔、低成本焊料。
焊料无铅化势在必行，Sn－Ag系焊料无法满足所有应用条件，Sn－Zn系焊料的开发已经成为该领域的热点。
Sn－Zn为系焊料在抗氧化性与腐蚀性等许多领域仍然需要拓宽和大量深入的研究。
由于工业界与学界缺乏统一而明确的性能层测试标准，因此学界对焊料的研究必须和工业化实际结合起来，用工业试用的结果来指导科学研究。
（3）Sn-Bi系Bi是除Pb以外离Sn较近元素，Bi是元素周期中排在第Ⅴ主族（氮族）元素的末位，Bi 的非金属性明显比Pb强，Bi是菱状晶体（类似金属晶体），具有脆性，在Sn合金里添加Bi的焊锡，如图3.13所示，可以形成从共晶点的139℃到232℃的熔化温度范围非常宽的合金。
该合金形成化合物，并且共晶成分形成单纯的共晶组织。