EMC整改及PCB设计方案
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1 指示灯,按键等在面板上的开孔应尽可能小; 2 指示灯,按键下面的PCB板远离开孔; 3 指示灯,按键与PCB用较好绝缘材料隔绝开来;
4 面板的金属边通过最短的路径接到电源的大地,尽可能地是电流通 过地泻放到大地;
5 在面板上增加一层透明绝缘高绝缘的材料来隔绝; 6 用TVS管或是电容对按键所在的线路进行处理; 7 改变面板下信号线的走线方式或在信号线上加上磁环
屏蔽后的场强E2
屏蔽技术
• 屏蔽的类型:
结构屏蔽(屏蔽罩,金属壳) 电缆的屏蔽(屏蔽线) 缝隙的屏蔽(金属丝网衬垫,导电橡胶,导电泡 棉) 外壳的屏蔽(喷导电漆,贴铜箔铝箔)
屏蔽技术
• 屏蔽的注意事项:
相同材质,厚度较厚的较好; 相同厚度,双层编织 好于单层编织;铜箔好于铝 箔; 缝隙之间的衬垫必须保持良好的搭界; 如果屏蔽层搭界时,务必将搭界处的绝缘漆打磨 掉,再来屏蔽缝隙
EMC常见整改方法
• 干扰滤波技术
切断干扰沿信号线或电源线传播的路径
• 电磁屏蔽技术
切断干扰沿信号线或电源线传播的路径
• 地线干扰与接地技术
通过改善信号的回流环路降低其所产生的干扰
• 其它方式
通过改变干扰源的强度或频率来降低干扰
EMC常见问题的类型
• RE(辐射)问题 • ESD(静电)问题 • CI(传导抗扰度)问题
RE整机定位
信号电缆定位
屏蔽定位
常见的滤波器
电源滤波器
差模电容
共模扼流圈
共模电容
共模滤波电容受到漏电流的限制
常见的滤波器
• 常用的信号线滤波器
实际干扰电流路径
滤波器接地阻抗
常用的滤波电路实例
• 芯片的电源必须有滤波
总线驱动和接收芯片的电源必须有良好的滤波电路,具体芯片: – CPU, Flash, SDRAM 不同的IC使用同一电源时应分别采用滤波电路
缝隙的ESD问题
• 缝隙的ESD问题的解决方法:
对缝隙PCB板裸露的金属部分贴绝缘膜,使静电在这些部 位无法放电; 更改缝隙的结构,可以通过将缝隙设置成倒挂槽增加静电 的放电距离,使其不放电; 在缝隙处注入绝缘材料,是静电无法通过,不能对内部的 PCB板进行放电; 将缝隙用铜箔或铝箔贴住,并将其用尽可能短的出现连接 到大地;
接地技术
• 常用的接地方法实例
滤波器良好接地 滤波器的接地线是否尽可能短;金属外壳的滤波器的接地最好直接通 过其外壳和地之间的大面积搭接。
接地技术
• 时钟源外壳Biblioteka Baidu地 晶体外壳应该接地处理;晶振的接地脚应该接地;而且应选取比较干 净靠近时钟源的地接地
晶振
PCB
GND
接地技术
• 显示屏的金属外壳应接地 • 开关管或IC的散热片应接地
ESD问题
• ESD容易出现问题的部位 接口连接处ESD问题 面板按钮ESD问题 缝隙的ESD问题
ESD问题
• ESD问题的解决方法
ESD问题一般采用两种方式 疏导: 快速泄放掉静电电流;或是其通过的路径尽量避开相关的 敏感器件或线路; 围堵: 通过相应的措施使静电放电电流尽量不产生,相关的敏感 器件或线路感受不到静电干扰
注意适当的选取R(R可以是单独的电阻,电感或磁珠,也可以是排 阻,排感或排磁珠)和C1,C2,C3,…的值;
接地技术
• 单点接地(串联单点接地和并联单点接地)
1
2
3
1
I1
I2
I3
A
I2
A R2 B R3 C
I1
R1
2
3
B C
I3
串联单点接地 优点:简单 缺点:公共阻抗耦合
并联单点接地 优点:无公共阻抗耦合 缺点:接地线过多
Bead
VCC
电容
常用的滤波电路实例
• 晶振的电源滤波设计
采用磁珠+大电容+高频电容的滤波方式给晶体进行滤波
电容
BEAD
R
GND
晶振
GND
常用的滤波电路实例
• 时钟信号的滤波电路
注意适当的选取R(R可以是电阻,电感或磁珠)和C1,C2的值; GND尽量选取最靠近芯片的地
常用的滤波电路实例
• 常用的信号线或排线的滤波电路
接口连接处ESD问题
• 对接口连接处进行静电测试时, 连接线极易产生静电电流,通 常采用如下方式:
1、采用TVS管进行静电抑制 (TVS管为瞬态抑制二极管),并 使用限流电阻进行限流,如右图所 示;
2,选用抗静电能力较强的接口 芯片
连接 器
TVS管
Ω
U9 75176
PGND
面板按钮ESD问题
• 面板按键ESD解决方法:
接口连接处ESD问题
• 接口连接处一般都由金属外壳造成,常用的解决 方法如下:
1、保证连接器的金属外壳和设备的金属外壳良好接 触,使静电电流直接从设备外壳泄放到大地上, 可以采用导电布、锯齿簧片等屏蔽材料来保证连 接器的外壳和设备外壳良好搭接;
2、避免复位信号电路(线)、片选信号线以及控制
信号电路等敏感电路靠近接口连接器。
问题出现 后
问题出现 前
EMC整改 EMC设计
EMC问题定位
• 整改的前提是定位,没有定位过程的整改就像无头的苍蝇 一样到处乱撞,只有找到了问题所在,才能采用相应的 EMC措施,这样可以做到事半功倍
• 定位有两种手段:一种是直觉判断,需要完全依靠工程师 积累的EMC经验来判断,另一种是比较测试,依靠测试仪 器和EMC经验的结合来对问题进行详细的定位判断。
接地技术
• 多点接地(丛多个不同的点接地)
电路1
R1 L1
电路2
R2 L2
电路3
R3 L3
• 混合接地
安全接地
接地技术
地电流 地环路电流
Rs ~ Vs
Rs ~ Vs
安全接地
接地技术
• 接地追求的效果
尽可能营造信号电流流回信号源的地阻抗路径; 使地电流所形成的地环路面积尽可能的小
I1
I2
信号流
地环路
EMC整改及PCB设计
EMC问题
• 电磁兼容性(EMC)
• EMC定义:在同一电磁环境中,设备能够不因为 其他设备的干扰影响正常工作,同时也不对其他 设备产生影响工作的干扰。
• EMC三要素,缺少任何一个都构不成EMC问题。
干扰源
干扰途径
敏感设备
EMC整改方法
• EMC整改定义 是指产品在功能调试或EMC测试过程中出 现问题后所采取的弥补手法。
通常来说,开关管和IC的散热片是噪声源,保持 其正确良好的接地可以抑制干扰 • 隔离变压器(光隔离器)应选择正确的接地 • 悬空屏蔽线缆的金属外壳应选择大面积的接地 • 各模块之间的地应保持良好的搭接
屏蔽技术
• 电磁屏蔽作用的大小用屏蔽效能度量: SE = 20 lg ( E1/ E2)
屏蔽前的场强E1
4 面板的金属边通过最短的路径接到电源的大地,尽可能地是电流通 过地泻放到大地;
5 在面板上增加一层透明绝缘高绝缘的材料来隔绝; 6 用TVS管或是电容对按键所在的线路进行处理; 7 改变面板下信号线的走线方式或在信号线上加上磁环
屏蔽后的场强E2
屏蔽技术
• 屏蔽的类型:
结构屏蔽(屏蔽罩,金属壳) 电缆的屏蔽(屏蔽线) 缝隙的屏蔽(金属丝网衬垫,导电橡胶,导电泡 棉) 外壳的屏蔽(喷导电漆,贴铜箔铝箔)
屏蔽技术
• 屏蔽的注意事项:
相同材质,厚度较厚的较好; 相同厚度,双层编织 好于单层编织;铜箔好于铝 箔; 缝隙之间的衬垫必须保持良好的搭界; 如果屏蔽层搭界时,务必将搭界处的绝缘漆打磨 掉,再来屏蔽缝隙
EMC常见整改方法
• 干扰滤波技术
切断干扰沿信号线或电源线传播的路径
• 电磁屏蔽技术
切断干扰沿信号线或电源线传播的路径
• 地线干扰与接地技术
通过改善信号的回流环路降低其所产生的干扰
• 其它方式
通过改变干扰源的强度或频率来降低干扰
EMC常见问题的类型
• RE(辐射)问题 • ESD(静电)问题 • CI(传导抗扰度)问题
RE整机定位
信号电缆定位
屏蔽定位
常见的滤波器
电源滤波器
差模电容
共模扼流圈
共模电容
共模滤波电容受到漏电流的限制
常见的滤波器
• 常用的信号线滤波器
实际干扰电流路径
滤波器接地阻抗
常用的滤波电路实例
• 芯片的电源必须有滤波
总线驱动和接收芯片的电源必须有良好的滤波电路,具体芯片: – CPU, Flash, SDRAM 不同的IC使用同一电源时应分别采用滤波电路
缝隙的ESD问题
• 缝隙的ESD问题的解决方法:
对缝隙PCB板裸露的金属部分贴绝缘膜,使静电在这些部 位无法放电; 更改缝隙的结构,可以通过将缝隙设置成倒挂槽增加静电 的放电距离,使其不放电; 在缝隙处注入绝缘材料,是静电无法通过,不能对内部的 PCB板进行放电; 将缝隙用铜箔或铝箔贴住,并将其用尽可能短的出现连接 到大地;
接地技术
• 常用的接地方法实例
滤波器良好接地 滤波器的接地线是否尽可能短;金属外壳的滤波器的接地最好直接通 过其外壳和地之间的大面积搭接。
接地技术
• 时钟源外壳Biblioteka Baidu地 晶体外壳应该接地处理;晶振的接地脚应该接地;而且应选取比较干 净靠近时钟源的地接地
晶振
PCB
GND
接地技术
• 显示屏的金属外壳应接地 • 开关管或IC的散热片应接地
ESD问题
• ESD容易出现问题的部位 接口连接处ESD问题 面板按钮ESD问题 缝隙的ESD问题
ESD问题
• ESD问题的解决方法
ESD问题一般采用两种方式 疏导: 快速泄放掉静电电流;或是其通过的路径尽量避开相关的 敏感器件或线路; 围堵: 通过相应的措施使静电放电电流尽量不产生,相关的敏感 器件或线路感受不到静电干扰
注意适当的选取R(R可以是单独的电阻,电感或磁珠,也可以是排 阻,排感或排磁珠)和C1,C2,C3,…的值;
接地技术
• 单点接地(串联单点接地和并联单点接地)
1
2
3
1
I1
I2
I3
A
I2
A R2 B R3 C
I1
R1
2
3
B C
I3
串联单点接地 优点:简单 缺点:公共阻抗耦合
并联单点接地 优点:无公共阻抗耦合 缺点:接地线过多
Bead
VCC
电容
常用的滤波电路实例
• 晶振的电源滤波设计
采用磁珠+大电容+高频电容的滤波方式给晶体进行滤波
电容
BEAD
R
GND
晶振
GND
常用的滤波电路实例
• 时钟信号的滤波电路
注意适当的选取R(R可以是电阻,电感或磁珠)和C1,C2的值; GND尽量选取最靠近芯片的地
常用的滤波电路实例
• 常用的信号线或排线的滤波电路
接口连接处ESD问题
• 对接口连接处进行静电测试时, 连接线极易产生静电电流,通 常采用如下方式:
1、采用TVS管进行静电抑制 (TVS管为瞬态抑制二极管),并 使用限流电阻进行限流,如右图所 示;
2,选用抗静电能力较强的接口 芯片
连接 器
TVS管
Ω
U9 75176
PGND
面板按钮ESD问题
• 面板按键ESD解决方法:
接口连接处ESD问题
• 接口连接处一般都由金属外壳造成,常用的解决 方法如下:
1、保证连接器的金属外壳和设备的金属外壳良好接 触,使静电电流直接从设备外壳泄放到大地上, 可以采用导电布、锯齿簧片等屏蔽材料来保证连 接器的外壳和设备外壳良好搭接;
2、避免复位信号电路(线)、片选信号线以及控制
信号电路等敏感电路靠近接口连接器。
问题出现 后
问题出现 前
EMC整改 EMC设计
EMC问题定位
• 整改的前提是定位,没有定位过程的整改就像无头的苍蝇 一样到处乱撞,只有找到了问题所在,才能采用相应的 EMC措施,这样可以做到事半功倍
• 定位有两种手段:一种是直觉判断,需要完全依靠工程师 积累的EMC经验来判断,另一种是比较测试,依靠测试仪 器和EMC经验的结合来对问题进行详细的定位判断。
接地技术
• 多点接地(丛多个不同的点接地)
电路1
R1 L1
电路2
R2 L2
电路3
R3 L3
• 混合接地
安全接地
接地技术
地电流 地环路电流
Rs ~ Vs
Rs ~ Vs
安全接地
接地技术
• 接地追求的效果
尽可能营造信号电流流回信号源的地阻抗路径; 使地电流所形成的地环路面积尽可能的小
I1
I2
信号流
地环路
EMC整改及PCB设计
EMC问题
• 电磁兼容性(EMC)
• EMC定义:在同一电磁环境中,设备能够不因为 其他设备的干扰影响正常工作,同时也不对其他 设备产生影响工作的干扰。
• EMC三要素,缺少任何一个都构不成EMC问题。
干扰源
干扰途径
敏感设备
EMC整改方法
• EMC整改定义 是指产品在功能调试或EMC测试过程中出 现问题后所采取的弥补手法。
通常来说,开关管和IC的散热片是噪声源,保持 其正确良好的接地可以抑制干扰 • 隔离变压器(光隔离器)应选择正确的接地 • 悬空屏蔽线缆的金属外壳应选择大面积的接地 • 各模块之间的地应保持良好的搭接
屏蔽技术
• 电磁屏蔽作用的大小用屏蔽效能度量: SE = 20 lg ( E1/ E2)
屏蔽前的场强E1