PCB 外形尺寸及拼板设计
PCB拼版图标准
13.进板方向
某些厂商需要注明进板方向，如飞利浦； 两面都要标注；
14.特殊圆孔
对于板边大圆孔，公差要求+/_0.05mm时，外框处切除，采用钻孔 方式加工；
15.大板尺寸参考
X , y为拼版的长和宽（单位为mm）。N为一块基材可以做的拼版的数目。 于是得到两个公式，取两者的最小整数就是我们可以做的利用率最高的 拼版数 长方向：N≤574.775/(X+3.175) 宽方向：N≤422.375/(Y+3.175) X Y可以根据实际情况互换。
拼版图要点
1.外形尺寸标注：
A.长X宽 (+_0.10MM) B.定位孔位置及间距(公差+0.04,-0.02MM) C.光学定位点位置及间距(公差+_0.05MM) D.单板中心距(公差+_0.05MM) E.单板详细尺寸
2.拼板板边倒角数据；
通常R1.0MM~R5.0
3.单元距单元数据；
综合下面两点考虑: A.不小于1.6MM B.板上器件间距不小0.5MM
10.元器件相关
确保周圈元器件不会碰到另外一个主板 ，最好距离：0.50mm。
11.坏板标志
有些工厂需要提供坏板标志，如方正 ；
内径：Φ1.0mm,外径Φ3.0mm。
标志点应对比明显，便于设备识别，最好设置在单元板顶部中心位置。
12.拼版方式
手机板拼板一般为四联板，即四块手机单元板,默认形式为阴阳板，即 TOP-BOTTOM-TOP-BOTTOM排列； 主板两面有元器件时采用阴阳板； 主板一面有元器件时，采用全阳板，即TOP-TOP-TOP-TOP排列； 如有器件同时凸出主板两面，如破板连接器时，采用全阳板，即TOPTOP-TOP-TOP排列；
PCB拼板规范标准
Prote99SE手工快速绘制电路板技术作者：未知文章来源：网络点击数：994 更新时间：2007-3-19众所周知，Protel 99 SE是一款功能非常强大的电路设计与制板软件，除了能绘制出非常理想的标准电路图外，它还有将绘制的电路图转换成印刷电路板的功能，这就是Protel PCB 技术。
同样，Protel PCB技术先进、功能强大、设计严密。
它除了能进行手工、半自动布线绘制电路板之外，也能自动布线绘制电路板；它除了能绘制简单的电路板之外，也能绘制非常复杂的电路板；它除了能绘制双面电路板之外，还能绘制多达几十层的电路板。
正是它的功能如此强大，也就决定了它学、用起来不是那么容易，它有许多严谨的程序步骤要执行，它有许多约定的设计规则要遵守。
所以对一个初学者来说，往往会被它不薄的教材、繁冗的章节困惑。
如果是自学的话，遇到问题无人请教，看完一本厚厚的教材，仍然是一头雾水，无从着手。
几经失败，有的人就打退堂鼓了。
尤其是在业余条件下，手工绘制好简单的PCB图纸后，如何将它转印到敷铜板上，经济实惠地亲手制做出精美的电路板，多年来一直困扰着我们。
Protel PCB制板真的高不可攀吗？有没有捷径可走？诸多约定的规则是否非要一一遵守？我们长期以来一直在探索和试验，现在终于找到了一条既快又省钱的捷径。
其实Protel PCB 99 SE软件，它的许多严谨的程序步骤、许多约定的设计规则是针对自动布线绘制复杂、多层、高级印刷电路板的，必须严格遵守，不然的话，通不过它的ERC验证，往往无法进入下一步操作。
而对于初学者来说，我们现在制作的是简单的电路板，完全可以不一一遵循约定的所有规则，提纲挈领，抓主要矛盾，遵守几条最主要的规则，达到事半功倍之效果。
既然我们走的是一条不规范的捷径，也就可以避开ERC验证。
只要能做出电路板就行，不管黑猫白猫。
只有这样才能提高初学者的信心和兴趣，初尝甜头，才有可能深入学习它的强大功能，步入神奇的Protel PCB制板殿堂。
PCB制作厂商推荐的最佳PCB拼板设计尺寸(单面)
陰影部份為自動計算欄位 若有多種原板材尺寸或拼板尺寸請同時列出, 若有多種原板材尺寸或拼板尺寸請同時列出, 拼板尺寸越接近300*249mm 越好 PCB制作時所 推薦最佳拼板尺寸 拼板所利 此板材主要 PCB原材材可 板材可 原板材 原板材可 PCB原板材 尺寸 需的工藝邊尺 (最大 用的PCB板 PCB利用 PCB原 特性及用途 利用的尺寸 Layout的拼 廠商 面積 利用的面 300mm*249mm) 寸 材面積(mm 率(%) 板材質 (幾層,單面 板數 (mm²) 積(mm²) 長 寬 ²) 或雙面等) 長(mm) 寬(mm) 長(mm) 寬(mm) 長(mm) 寬(mm) (mm) (mm) KB,KH,DS, FR-1 单面板,阻燃 1020 1020 3 3 1020 1020 1040400 1040400 165 330 18 980100 94.2% L(CCP-长 94V-0 纸质料,用于 1020 1020 3 3 1020 1020 1040400 1040400 198 249 20 986040 94.8% 春) 一般性消费 电子产品 1020 1020 3 3 1020 1020 1040400 1040400 198 330 15 980100 94.2% 1020 1020 1020 1020 1020 1020 1020 1020 1020 1020 1220 1220 1220 1220 1220 1220 3 3 3 3 3 3 3 3 3 3 3 3 3 3 3 3 1020 1020 1020 1020 1020 1020 1020 1020 1020 1040400 1020 1040400 1220 1244400 1220 1244400 1220 1244400 1220 1244400 1220 1244400 1220 1244400 1040400 1040400 1244400 1244400 1244400 1244400 1244400 1244400 249 249 198 198 239 239 249 235 249 330 249 300 249 330 300 295 16 12 24 20 20 15 16 17 992016 986040 1183248 1188000 1190220 1183050 1195200 1178525 95.3% 94.8% 95.1% 95.5% 95.6% 95.1% 96.0% 94.7%
PCB单板及拼板设计
PCB单板及拼板设计一.单板设计图1 单板PCB设计1. 适用条件：采用手工焊接或单板尺寸较大的PCB，可采用单板方式设计；2. 设置基准点（坐标0，0）：推荐将板边左下角设为基准点，以利机构人员和PCB加工厂商读图；3. 设计板边在Keep-OUT层设计PCB板边外形；4. 标注尺寸：在机构层标注板边尺寸，固定孔位置、数量及大小；5. 精度要求：机构尺寸精度要求小数点后一位（优先设计为整数，以利加工）；固定孔开孔精度要求在0.1mm以下时，需特别标注；6. 附加信息：在机构层根据需要写明相关注意事项，如板材类型、层压板层数、铜箔厚度、PCB成品厚度等。
二.拼板设计图2 拼板PCB设计1. 适用条件：PCB单板尺寸太小，为提高焊接速度，可将同一块PCB设计为连片，或将不同块PCB设计为拼板；2. 设置基准点（坐标0，0）：推荐将实际板边左下角设为基准点，以利机构人员和PCB加工厂商读图；3. 设计板边在Keep-OUT层，根据单板PCB的外形特征，设计PCB拼板或连片外形；如PCB上有贴片元器件，并需用机器焊接，则还需设计工艺边，并在工艺边上设计定位孔（定位孔大小根据相应加工厂条件确定）和光绘点；如PCB上只有接插件，且采用手工焊接，或者虽然采用机器焊接，但需吃锡焊盘距板边3mm以上，则无需另加工艺边；否则需加工艺边，一般采用3mm设计，可根据实际需要调整宽度；工艺边需V割区域用虚线表示，并标明V-CUT；板边不规则时，可采用邮票孔形式设计工艺边；4. 标注尺寸：在机构层标注板边尺寸，V-CUT位置尺寸，固定孔位置、数量及大小；5. 精度要求：机构尺寸精度要求小数点后一位（优先设计为整数，以利加工）；固定孔开孔精度要求在0.1mm以下时，需特别标注；6. 附加信息：如用机器焊接，则需在合适位置标注过炉方向；在机构层根据需要写明相关注意事项，如板材类型、层压板层数、铜箔厚度、PCB成品厚度等。
PCB生产拼板尺寸设计
PCB生产拼板尺寸设计PCB（Printed Circuit Board，印刷电路板）生产中，拼板尺寸的设计是至关重要的一步。
拼板是将多块PCB板安装在一个大尺寸的板材上，然后一次性加工，以提高生产效率和降低成本。
在进行拼板尺寸设计时，需要考虑以下几个因素：1.PCB板的尺寸：根据项目需求确定每块PCB板的尺寸。
通常情况下，设计师会将所有需要加工的PCB板进行排列，并尽可能利用整个拼板尺寸。
拼板尺寸太小，则可能导致排不下所有PCB板或需要使用多块拼板，增加了生产成本和时间。
因此，在设计拼板尺寸时，需要准确计算每块PCB板的尺寸，以确保能够合理利用拼板的空间。
2.安全边距：拼板尺寸设计时，需要考虑每个PCB板之间的安全边距，以防止设备加工时PCB之间的相互影响。
通常，安全边距的设计根据设备的要求和PCB板的尺寸来确定，以保证在加工过程中不会产生误差或损坏。
3.制造容差：在拼板尺寸设计过程中，还需要考虑制造容差。
制造容差是指在生产过程中产生的尺寸误差。
为了确保PCB板的正常工作，需要留出足够的空间，以容纳制造容差。
通常，制造容差会根据PCB的尺寸、材料和生产工艺来决定。
4.PCB板间的间距：拼板尺寸设计时，还需要确定PCB板之间的间距。
间距的设计取决于排线的设计要求、PCB板的厚度、PCB板的层数等。
过小的间距可能导致排线困难或短路问题，而过大的间距则可能浪费空间，增加成本。
5.考虑生产工艺：在进行拼板尺寸设计时，还需要考虑生产工艺。
这包括设备的最大工作面积、最大切割面积、焊接设备的限制等。
设计师需要了解生产商的工艺要求，并在设计拼板尺寸时遵循这些要求，以确保生产的可行性和质量。
6.研究并选择合适的拼板方式：在进行拼板尺寸设计时，可以研究并选择适合的拼板方式。
常见的拼板方式有直角排列、旋转排列和矩阵排列等。
这些不同的拼板方式可以根据实际情况来选择，以提高生产效率和减少生产成本。
总之，PCB生产拼板尺寸的设计是一个复杂而关键的过程。
PCB外形及拼板设计
PCB外形及拼板设计PCB（Printed Circuit Board）是一种电子电路板，用于支持和连接电子元件。
外形及拼板设计是PCB设计的一个重要环节，它涉及到PCB板的尺寸、形状、材料以及电子元件的布局等方面。
首先，外形设计是指确定PCB板的尺寸和形状。
在设计PCB板外形时，需要考虑电子设备的尺寸限制以及电路布局的要求。
通常情况下，PCB板的形状为矩形或正方形，但也可能是其他形状，如圆形、椭圆形或者特殊形状，以适应特定的应用需求。
此外，还需要考虑PCB板与其他机械部件的配合性，确保设计的PCB板能够完全容纳在电子设备中。
其次，拼板设计是指电子元件在PCB板上的布局。
在进行PCB拼板设计时，需要根据电路原理图来确定电子元件的布局位置。
一般情况下，较小的电路板上会有较高的集成度，因此需要将电子元件布局在较小的空间中。
为了确保电子元件之间的安全间隔和良好的散热，还需要考虑元件之间的距离和PCB板表面的传热效果。
在进行布局设计时，还需要考虑信号传输的最短路径和控制层与信号层的分布等因素，以保证电子元件之间的连接和通信的稳定性。
此外，在设计PCB板的外形和拼板时，还需要考虑PCB板的材料选择。
常见的PCB板材料包括玻璃纤维增强树脂（FR-4）、聚酰亚胺（PI）和陶瓷等。
选择合适的PCB板材料可以提高PCB板的机械强度、耐热性、耐腐蚀性和电气性能等方面的性能。
最后，在进行外形及拼板设计时，需要使用专业的PCB设计软件。
这些软件通常提供了丰富的功能和工具，可以方便地进行PCB板的绘制、布局、尺寸调整和元件导入等操作。
通过这些工具，设计人员可以快速准确地完成PCB板的外形及拼板设计。
综上所述，PCB外形及拼板设计是PCB设计的重要环节，需要考虑尺寸、形状、材料以及电子元件的布局等因素。
通过合理的外形及拼板设计，可以确保PCB板满足电子设备的尺寸和功能需求，提高电子设备的性能和可靠性。
PCB 外形及拼板设计
PCB 外形及拼板设计为使PCBA适合大批量生产要求，方便装配和测试，缩短生产周期，特制定本标准。
本标准主要描述了公司PCB外形设计与拼板设计规则，使产品在设计初就具有良好的可生产性、产品的一致性，降低生产作业的难度，提高生产直通率和生产效率，保证产品大批量生产时的可制造性，确保产品能够满足批量生产的要求。
1.拼板：公司机器最大拼板尺寸，按照 PCB 文件中坐标定义，X*Y；X240MM*Y200MM。
需考虑特殊情况PCB板厚度以、V 形槽深度以及拼板方式等。
通常情况 PCB 尺寸长边≤120mm 且短边≤80mm，或者不规则，如 L 形、圆形等必须进行拼板。
长边≥130mm 且短边≥90mm 单板可以不拼板顺序拼板：各子板按照顺序排列形成母板，如下示意图 1。
图 1 顺序拼板方式中心对称拼板：子板按中心对称方式拼接在一起，如下图 2。
图 2 中心对称拼板方式阴阳拼板：单板正反面位于母板同一面，称之为阴阳拼板，要求单板正反面同时满足回流焊接要求，且 PCB 叠层对称，Mark 点正反面位置一致，具体如下图 3。
图 3 镜像对称拼板方式2.工艺边：当 PCB 外形不规则，或布局密度较高导致板边无传送时，需给 PCB 弥补工艺辅助边，也称为工艺边，工艺边对于产品无实际功能，在合适工序用合适的工具去除掉。
2.1拼板数：按照 PCB 文件中坐标定义，X*Y。
如图 1拼板数为 3*1，图 3 拼板数为 1*2。
2.2传送边：作为 SMT 或波峰焊接过程支撑 PCB 部分，即板上接触传送轨道区域，通常长边作为传送边当短边尺寸为长边尺寸 80%时可以作为传送边。
2.3 V-cut：子板之间或子板与工艺边之间拼板连接方式为 V 形槽加残余 PCB。
2.4邮票孔：子板之间或子板与工艺边之间连接方式为长槽加连接桥，连接桥上增加圆形通孔，类似邮票边缘。
3.PCB 外形设计推荐 PCB 外形设计为长方形，长宽比约为 10:8，板厚推荐 0.8mm，1.0mm，1.2mm，1.6mm，2.0mm，2.2mm，2.4mm，2.6mm，3.0mm,3.5mm。
PCB拼版尺寸设计简介
PCB拼版尺寸设计简介拼版尺寸设计：指企业对PCB板完成设计以后对一些不规则畸形板进行拼合，以减少对PCB板材的浪费。
结合PCB工厂各制程设备的加工能力，参考板料的尺寸规格，设计出能够符合公司对板件质量最优化、生产成本最低、生产效率最高、板料利用率最高的拼版尺寸。
拼版尺寸设计影响因素拼版尺寸设计不但受到单元尺寸的影响，同时各PCB工厂在各个工序制程设备加工能力的限制，而且受到上游供应商板料尺寸规格的制约。
所以，对拼版尺寸设计产生影响的因素来自于方方面面，诸如■公司要求方面：成品单元尺寸、板件外形形状、外形加工方式、表面处理方式、层数、完成板厚、特殊加工要求等等。
■ PCB工厂方面：多层板层压方式（主要影响因素）、拼版通断、管位方式、各个工序设备加工能力、外形加工方式等等。
■供应商方面：板料生产厂家提供的板料尺寸规格、B片尺寸规格模尺寸规格、RCC尺寸规格、铜箔尺寸规格等等。
拼版示意图：拼版板边：双而板拼版板边最小宽度应≥3mm多层板拼版板边最小宽度应≥5mm单元间距：成品单元与单元的间距一般为2.4mm～6.0mm ，通常设计为3.175mm。
层压方式对拼版尺寸的要求多层板生产必须经过层压工序，因而，板件的拼版尺寸受层压方式的影响。
层压方式一般分为以下几种：■ MASSLAM ；■ 热熔法；■ PINLAM；■ 四槽定位备注：以上厚度均表示铜箔厚度，■表示存在该铜厚的板材，X表示没有PCB拼版设计PCB连板的排法主要包括以下几个方面:1，光学定位点(Mark)的确定2，连板尺寸的大概估算3，板边的设计4，阴阳板的设计5，连板片数的设计6，注意事项一：光学定位点SMT机器的摄像头捕捉的点,机器以此来给PCB板定位,以达到高速精确定位的目的.1. 一般取2至4个光学定位点.2. 光学定位点要分布在板的两侧沿对角线方向3. 光学定位点距离板边至少4mm二. 连板尺寸的大概估算在排连板之前通常可以拿到PCB的单板,工程人员量出它的长度,宽度和厚度,然后结合实际情况定出适合生产的大概范围.我们公司FUJI设备适用PCB尺寸为:50*80～356*457mm,厚度:0.3～4.0mm,这样,连板的尺寸最好是在200*300左右时,才会使得机器的运行更合理和精确. 三. 板边的设计并不是所有的连板都需要板边,那我们在什么时候需要加板边呢?1.PCB板边凸凹不齐时2.贴片组件离板边<5mm时3.组件超出板边时存在上述的三种情况时,就需要加板边了,设计的板边原则是:1.使得PCB板边平齐2.贴片组件离板边>=5mm3.组件超出板边的,根据超出板边的长度和位置设定四.阴阳板的设计何谓阴阳板呢?阴阳板是指一面上既有TOP面又有BOT面,那为什么我们要设计阴阳板呢?是因为:1.可以节省钢板(Stencil)的费用-------原来需要开两块钢板的,现在只需要一块2.可以节省换线的时间------即不需要在做完一面后,再换钢板,换程序. 设计的阴阳板须符合下列的条件:1.两面零件无太大的IC(一般小于100pin),无Fine pitch组件(Pitch<0.5mm),BGA,及较重的零件.2.其中一面的R/C chip较多而另一面的IC较多,使得高速机和泛用机贴片数量极不均衡五.连板片数的设计根据高速机和泛用机的贴片数目, 预算工时.目前,公司的高速机以0.17秒/点,泛用机以: QFP 2.5秒/个,其余的: 2秒/个计算,我们可以通过连板片数来平衡高速机和泛用机的时间.同时也为了保证高速机的效率,建议:每台高速机贴片点数不低于200点.六.注意事项最后,设计的连板还须注意下述问题:1. 当PCB上有金手指时,一般将金手指放在边板外侧 非夹板位置的方向上2. 设计排板时,应避免太大的空洞,以防制程中真空定位不稳或感应器感应不到PCB.3. 针对两面制程,若其中一面的相同材料太多时,为了保证贴片速度,不宜设计成阴阳板实例讲解：邮票孔：华翔数码科技：允许的最大PCB板尺寸450X450mm MARK点：对角线放置PCB拼版板边：≥3mm完谢谢参阅。
PCB拼版设计指引
PCB拼版设计指引PCB拼版设计指引PCB拼版设计指引可以从以下几个方面考虑PCB的拼版设计：● PCB尺寸1．当PCB单板长或宽有一边小于100mm时就要考虑拼版；2．拼版后的尺寸（包括工艺边）应不小于生产设备（贴片机或波峰焊接设备）所能允许的最大尺寸要求：长380mm，宽350mm；3．当PCB单板长或宽有一边大于350mm时，应考虑分割成多块；● 生产效率4．拼版中单板的方位应保持一致，便于贴片机或人工作业；5．拼版后元件总数应考虑生产设备和人工的作业方式，过多或过少都会影响生产的效率；● 工艺边6．当PCB外形或拼版后外形不规则（比如弧形等）时，应考虑在板两侧增加工艺边；7．当PCB板边元件距板边小于3mm时，应考虑增加工艺边；8．工艺边的最小宽度为4mm；9．对于板边特殊的连接器件（如DB插座），工艺边宽度可考虑适当增加；10．工艺边应沿着生产设备的传送方向增加；11．如果拼版在安装好元件后有干涉（如DB插座会超过板边），应考虑在拼版中间增加工艺辅助边，生产完后再去掉；12．如果拼版后有大面积开孔的地方，设计时应先将其补全，避免过波峰焊接时漫锡和板变形，补全地方可用V-CUT或邮票孔连接，在波峰焊后去掉；13．拼版中单板之间、单板与工艺边之间用V-CUT连接，对不规则外形（比如弧形等）可用邮票孔连接；14． V-CUT的深度一般约为板厚的1/3；15．邮票孔一般设计为孔径1mm、边缘距0.4mm的非金属化孔；● 传送方向和过波峰焊方向16．拼版的方向应优选平行于传送方向；17．对垂直于传送方向的拼版，应保证在垂直方向上拼版数量不超过3块（对细长的单板除外；18．拼版传送方向应满足大多数元件的最佳过波峰焊方向；19．对每排焊盘较多的元件（比如SIP、DIP、SOP等元件），最佳过波峰焊方向为焊盘排列的方向；20．对较轻的插件二极管或1/4W电阻，最佳过波峰焊方向为垂直元件轴向的方向，这样可以防止焊接时产生浮高；21．在PCB上用实心箭头表示过波峰焊方向；。
PCB设计注意事项
PCB设计注意事项一、外形尺寸及拼板设计1、当PCB 的尺寸小于80mm×80mm 时，必须进行拼板设计，拼板后的尺寸要小于330×250mm，大于80mm×80mm，拼板设计时，过板方向必须增加工艺边，其它方向视实际情况定义；2、纯单板四角需倒圆角，圆角半径r≥0.5mm；如做成拼板，单板可以不倒圆角，但拼板四角需要倒圆角，圆角半径r=3mm；3、不规则PCB如没有制作拼板，需加工艺边或填充板；4、距PCB边缘5mm范围内有零件，则需要增加工艺边，宽度≥5mm，以保证PCB有足够的可夹持边缘：5、结构件等特殊器件本体超过PCB边缘，其工艺边要求：6、拼板中各单板之间的互连采用邮票孔设计，邮票孔0.5mm范围以内不得布线或摆件；7、超出板边范围的元器件与邮票孔的距离≥2mm；8、邮票孔设计要求：①宽度2mm，长度≥3mm，相邻的2个邮票孔间距须≤15 mm；②邮票孔与PCB板相切；二、测试点1、PCB上应设计部分相关测试点，方便调试与生产使用（比如VBAT、GND等）；2、测试点PAD直径≥1.5mm，边缘到板边距离>2.0mm，边缘到定位孔边缘距离要求>3.0mm；3、测试点边缘与元件件边缘的间距应>1mm；4、两个测试点中心间距≥2.3mm；5、不要在BGA背面放置测试点；6、丝印不能盖住测试点；7、测试点应平均分布于PCB表面，避免局部密度过高；三、Mark点设置1、非阴阳板拼板设置4个Mark点，对角线分布且关于中心点不对称；阴阳板拼板设置4个Mark点，关于中心对称；每个拼板的Mark点相对位置必须一致；2、单板设置2个Mark点，对角线分布且关于中心点不对称，每个单板的Mark点相对位置必须一致；3、Mark点大小和形状：直径为1mm的实心圆，空旷区为3mm的正方形或圆形；4、Mark点外3mm范围内不允许有焊盘、通孔、测试点、丝印标识及Solder Mask等，V-Cut 线不得穿过Mark点，不良设计如下图：5、Mark点距离板边（x轴方向）≥5mm；四、PCB丝印要求1、PCB板号、机种名称、版本号、Date code、防静电标示，无铅标示，位置必须醒目，文字标记遵循从下到上，从左到右的原则；2、极性器件及接插件的极性在丝印图上标示清楚，方向标示符号要统一，数字标示要容易辨别，如影响布局可以省略，但装配图（位号图）必须标注清楚；3、丝印不能印在焊盘上，丝印标识之间不应重叠、交叉，不被贴装后元件遮挡；五、元件间隔1、同种器件：≥0.3mm，异种器件：≥0.13×h+0.3mm（h为相邻元件最大高度差）；2、贴装元件焊盘的外侧与相邻插件的外侧距离≥2mm；3、经常插拔的器件或连接器周围3mm 范围内禁止布CSP、BGA等面阵列器件；4、RTC电池5mm内不得放置IC类器件；5、CSP、BGA等面阵列器件周围需留有2mm禁布区，最佳为5mm禁布区，并且背面8mm禁布区内不允许布放面阵列器件，如图：六、出线方式1、元件走线和焊盘连接要避免不对称走线；2、元器件出线应从焊盘端中心位置引出；3、当和焊盘连接的走线比焊盘宽时，走线不能覆盖焊盘，应从焊盘末端引线；密间距的SMT 焊盘引脚需要连接时，应从焊盘外部连接，不容许在焊脚中间直接连接；七、元件焊盘设计1、焊盘的宽度等于或大于元件引脚宽度；2、焊盘或solder mask上不能有通孔；3、同一器件焊盘尺寸大小必须对称；4、焊盘离板边的距离应≥0.5mm；5、大面积铜箔与焊盘或插件孔相连，焊盘（插件孔）与铜箔以“米”字或“十”字相连；八、器件选择：所有器件必须满足无铅生产制程，至少可以承受250℃，10秒，2次以上回流焊接。
PCB外形及拼板设计规范
PCB外形及拼板设计规范目次目次 (2)前言 (3)1范围 (4)2术语定义 (4)3PCB外形设计 (5)4PCB连接方式 (6)4.1V-cut连接方式 (6)4.2实连接方式 (7)4.3邮票孔连接方式 (7)前言为使PCBA适合大批量生产要求，方便装配和测试，缩短生产周期，特制定本标准。
本标准主要描述了公司PCB外形设计与拼板设计规则，使产品在设计初就具有良好的可生产性、产品的一致性，降低生产作业的难度，提高生产直通率和生产效率，保证产品大批量生产时的可制造性，确保产品能够满足批量生产的要求。
1范围本规范规定了PCB外形和拼板设计的基本技术要求，规范设计要素的定义，使PCB设计具有良好的可加工性，本规范适用所有新产品以及改版产品。
2术语定义拼板：为实现可生产性、设计一致性和高效率，将产品PCB通过增加工艺边或多个子板拼接成一个母板的方式称之为拼板。
通常情况PCB尺寸长边≤150mm且短边≤80mm，或者不规则，如L形、圆形等必须进行拼板，长边≥160mm且短边≥90mm单板可以不拼板,其它情况参考附录1《拼板方式查询表》。
顺序拼板：各子板按照顺序排列形成母板，如下示意图1。
图 1 顺序拼板方式中心对称拼板：子板按中心对称方式拼接在一起，如下图2。
图 2 中心对称拼板方式阴阳拼板：单板正反面位于母板同一面，称之为阴阳拼板，要求单板正反面同时满足回流焊接要求，且PCB叠层对称，Mark点正反面位置一致，具体如下图3。
图 3 镜像对称拼板方式工艺边：当PCB外形不规则，或布局密度较高导致板边无传送空间时，需给PCB弥补工艺辅助边，也称为工艺边，工艺边对于产品无实际功能，在合适工序用合适的工具去除掉。
分板定位孔：用于铣刀分板固定，孔直径为2mm~5mm，可以借用单板其它通孔，如螺钉孔，如图3所示，拼板母板上对角需有一对定位孔，每个子板上对角需一对定位孔。
拼板数：按照PCB文件中坐标定义，X*Y。
PCB拼板设计规范
PCB拼板设计规范(初稿)拟制: 许海刚日期：2007-03-16 审核: 日期：审核: 日期：批准: 日期：版权所有侵权必究修订记录PCB拼板设计规范(初稿)为便于PCB的批量加工制作、生产焊接、周转存储等需求，特制定本规范。
在PCB设计中，如果所设计的PCB单板尺寸小于200mm×150mm时，应对其进行拼板处理。
拼板方式与PCB大小、形状和元件载重情况等相关密切。
一、PCB尺寸及其拼板方式1.1 单板尺寸在50mm*100mm以上的（如主控板、电源板等），原则上应采用单排三拼的方式，拼板两边须各加5mm的附边，以方便生产加工；1.2 单板尺寸在50mm*100mm以下，但大于30mm*30mm的（如接口板、按键板、液晶板等），原则上应采用单排五拼的方式，拼板两边须各加5mm的附边，以方便生产加工；1.3 单板尺寸小于30mm*30mm的（如传感器板、指示灯板等），原则上采用2*5或2*10的拼板方式，此类板一般采用手工焊接不需要增加附边。
二、PCB外形及其拼板方式2.1PCB外形为规则（或接近）矩形或正方形，遵循上述第一条拼板规则；2.2PCB外形为“刀把形”的情况时，为节约采购成本，建议采用互补对拼方式，具体参见附录图1《“刀把形”PCB典型拼板方式示意图》。
三、其他注意情况3.1当PCB上有元件超出PCB边缘情况下，应采取增加附边的方式对超出PCB边缘的元件进行支撑和保护，如PCB上的串口、并口等元件。
3.2规则PCB一般建议采用V-CUT拼板方式；“刀把形”PCB一般建议采用桥连的拼板方式，板和板之间至少留出2mm的冲铣缝隙。
附录：图1. “刀把形”PCB典型拼板方式示意图图2. 接口板典型拼板方式示意图。
PCB外形尺寸及拼板设计
PCB 外形尺寸及拼板设计1.1.1 PCB 外形尺寸及拼板设计, 当PCB 的尺寸小于162mm×121mm 时，必须进行拼板设计，拼板后的尺寸要小于330×250mm，拼板设计时，原则上只加过板方向的工艺边, PCB 四角倒圆角半径R=2mm (如图1)，有整机结构要求的可以倒圆角>2mm;拼板四角倒圆角半径R=3mm;, 拼板的尺寸应以制造、装配、和测试过程中便以加工，不因拼板产生较大变形为宜 , 拼板中各块PCB 之间的互连采用邮票孔设计，拼板邮票孔0.5mm范围以内不要布线，以防止应力作用拉断走线, 拼板的基准MARK 加在每块小板的对角上，一般为二个, 设计连板时尽量采用阴阳板设计，并且取消中间板边设计，直接使用邮票孔相连接 , PCB厚度设置为?0.7mm, 不规则PCB而没有制作拼板应加工艺边，不规则的PCB制成拼板后加工有困难时，应在两侧加工艺边1.1.2 PCB 工艺边要求, 距PCB边缘5mm范围内不应有焊盘、通孔、MARK及小于3mm宽的走线 , 对终端有拼版的pcb边距要求;一般终端都有拼版所以贴片时的定位边不在设计的pcb上，而在拼版边上，所以距板边距离只要满足加工误差及分板的误差即可，一般走线距pcb板边1mm以上即可，走线密时0.5mm也可以接受;终端走线一般为0.1mm，所以板边线只要满足安全距离(1mm以上)即对线宽没有要求。
, 如果在距PCB边缘5mm范围内有零件，则需增加工艺边，以保证PCB有足够的可夹持边缘。
工艺夹持边与PCB可用邮票孔连接, 工艺边内不能排布机装元器件，机装元器件的实体不能进入上下工艺边及其上空，如需进入左右工艺边或上空，需与工艺员协商处理, 手插元器件的实体不能落在上、下工艺边上方3mm高度内的空间中，如需落在左右工艺边或上空，需与工艺员协商处理, 不规则的PCB没有做拼板设计时必须加工艺边, 工艺边的宽度一般设置为4~8mm1.1.3 PCB 基准Mark点要求, 拼板设置三个Mark点，呈L 形分布，且对角Mark 点关于中心不对称(以免SMT设备错误地将A面零件贴在B面), 单板设置2个Mark点，成对角线分布，且关于中心不对称，并且每个单板的Mark点相对位置必须一样;如果有特殊要求需要定位单个元件的基准点标记,以提高贴装精度(比如在QFP、CSP、BGA等重要元件局部设定Mark);, 同一板号PCB上所有Mark点的大小必须一致(包括不同厂家生产的同一板号的PCB); , 统一制定所有图档Mark点大小和形状:设置Fiducial Mark 为直径为1mm的实心圆;设置Solder mask为直径为3mm的圆形。
PCB拼板规范标准(参考模板)
Prote99SE手工快速绘制电路板技术作者：未知文章来源：网络点击数：994 更新时间：2007-3-19众所周知，Protel 99 SE是一款功能非常强大的电路设计与制板软件，除了能绘制出非常理想的标准电路图外，它还有将绘制的电路图转换成印刷电路板的功能，这就是Protel PCB 技术。
同样，Protel PCB技术先进、功能强大、设计严密。
它除了能进行手工、半自动布线绘制电路板之外，也能自动布线绘制电路板；它除了能绘制简单的电路板之外，也能绘制非常复杂的电路板；它除了能绘制双面电路板之外，还能绘制多达几十层的电路板。
正是它的功能如此强大，也就决定了它学、用起来不是那么容易，它有许多严谨的程序步骤要执行，它有许多约定的设计规则要遵守。
所以对一个初学者来说，往往会被它不薄的教材、繁冗的章节困惑。
如果是自学的话，遇到问题无人请教，看完一本厚厚的教材，仍然是一头雾水，无从着手。
几经失败，有的人就打退堂鼓了。
尤其是在业余条件下，手工绘制好简单的PCB图纸后，如何将它转印到敷铜板上，经济实惠地亲手制做出精美的电路板，多年来一直困扰着我们。
Protel PCB制板真的高不可攀吗？有没有捷径可走？诸多约定的规则是否非要一一遵守？我们长期以来一直在探索和试验，现在终于找到了一条既快又省钱的捷径。
其实Protel PCB 99 SE软件，它的许多严谨的程序步骤、许多约定的设计规则是针对自动布线绘制复杂、多层、高级印刷电路板的，必须严格遵守，不然的话，通不过它的ERC验证，往往无法进入下一步操作。
而对于初学者来说，我们现在制作的是简单的电路板，完全可以不一一遵循约定的所有规则，提纲挈领，抓主要矛盾，遵守几条最主要的规则，达到事半功倍之效果。
既然我们走的是一条不规范的捷径，也就可以避开ERC验证。
只要能做出电路板就行，不管黑猫白猫。
只有这样才能提高初学者的信心和兴趣，初尝甜头，才有可能深入学习它的强大功能，步入神奇的Protel PCB制板殿堂。
PCB外形及拼板设计规范
PCB外形及拼板设计规范PCB外形及拼板设计规范对于PCB设计来说非常重要，它决定了电路板的形状和组件的摆放位置。
在设计过程中，必须遵循一系列的规范和标准，以确保电路板的质量和可靠性。
以下是PCB外形及拼板设计规范的一些重要方面。
1.PCB外形尺寸：PCB外形应根据所需的装配和使用环境进行设计。
在确定外形尺寸时，需要考虑电路板的固定方式和与其他组件的连接方式。
尺寸通常使用毫米或英寸作为单位，并应明确标注在PCB图纸上。
2.边缘修整：PCB的边缘通常需要进行修整，以确保电路板的平整度和美观度。
修整方式可以是直线型、圆弧型或其他特定形状，但必须考虑到边缘修整过程对电路板的影响。
3.安装孔：在PCB边缘的适当位置应设置安装孔，用于固定电路板。
安装孔的形状和数量应根据具体需求进行设计，并且与所需固定方式相匹配。
4.边缘保护：为了保护电路板免受环境的损坏，可以在PCB边缘添加边缘保护层。
这可以是无铅焊料、覆盖层或其他材料。
边缘保护层的设计应确保其性能和稳定性。
5.禁止区域：在PCB设计过程中，需要确定禁止区域，即不允许放置组件或走线的区域。
这些区域通常是特定的电路、连接器或机械部件占据的区域。
禁止区域可以在PCB图纸上用标记或颜色进行明确表示。
6.元器件布局：在进行拼板设计时，需要根据电路图和元器件的特性合理布局各个组件。
布局应考虑清晰的信号链路、最短的信号路径、避免干扰和良好的散热等因素。
同时，对于高频、高压和高功耗的元器件，还需要考虑合适的间距和隔离措施。
7.极性标识：在PCB设计过程中，需要正确标识元器件的极性，以免安装错误或连接错误。
极性标识可以通过文字、符号或颜色进行表示，并应明确标注在PCB图纸上。
8.过孔布局：在设计PCB时，还需要合理布局过孔，以确保电路板的结构强度和连接可靠性。
过孔布局应考虑到特定元器件的要求，避免与其他走线或元器件冲突。
总之，PCB外形及拼板设计规范是确保电路板质量和可靠性的基础。
PCB板设计建议
增加锡量，保证焊接时不造成元件少锡假焊 弹片的贴装方向位号图上未表明，PCB板上也没有丝印明确贴装方向
Mark 位置附近不能有类似焊盘，容易造成机器误判 机座底部定位孔与金手指未绿油分隔导致上锡不良，注意通孔反面元件距
4
改善设计,要求PCB板供应商增加.这样能规范好位置.
5
盲孔过多会造成接地焊盘锡量少
四.屏.CAM焊盘及后焊焊盘引出测试点 1.可以方便后焊元件焊接,又不影响测试
五、结构料要留距离外扩 1 2
3
4
建议对策：1、将此PCB板设计改为单个电池座的 设计；2.可以保持距离1MM,
如图所示！SIM卡旁边的小料位置离卡座引脚焊 盘太近导致卡座钢网开孔受到限制，锡量不够导 致出现焊接效果不饱满现象，建议将红色标识出
PCB设计建议
一、PCB拼板:建议设计尺寸范围长：≤220MM，宽：≤130MM, 需考虑双拼贴片治具生产，NXT机器设备极限值长：250MM，宽:330MM 1.标准拼板-四拼(功能机在拼板尺寸范围内，尽可能多拼，智能机只做4拼） 2.半截板-六拼,提高生产效率（功能机在拼板尺寸范围内，做8拼板）
3.智能机PCB拼板太长不利于印刷及生产，需更改拼板方式为四拼板或六拼板。
二、邮票孔设计
1.孔离线路保持0.5MM,周边元件距离2MM 2.(如下图)邮标孔太靠近SIM卡座，需把邮标孔移至绿色框处
三、板边元件安全距离 1.0402、0201距离1MM 2.0603距离2MM 要求此设计是防止撞件不良
白色丝印改善:1.左图是PCB白色丝印易偏移（制作不良)，建议采用铜 箔焊盘设计(如右图),这样设计坐标精确度高. 2.对像:所有IC类元件
6
1.其中一个焊盘长/一个焊盘小，两边拉力不一致,短接时不易操
浅析PCB电路板设计规范
浅析PCB电路板设计规范在PCB电路板设计中，设计规范是非常重要的，它可以确保电路板的性能和可靠性。
设计规范包括电路板外形尺寸、元件、布线、层次结构、电源和接地等方面，本文将从这些方面简要地浅析PCB电路板设计规范。
一、电路板外形尺寸设计规范基本上，电路板的长宽比应该不超过4：3，而且两边的长度不能超过455mm，这样可使电路板方便快捷地制造。
在设计电路板布局时，应注意保持元器件之间的正确位置和间距。
对于大型的元器件或高功率器件，需要更多的空间来散热，这样可以有效地防止限制热量的堵塞，导致设备出现故障。
此外，在布线时，应注意避免元器件之间的相互干扰和短路现象，确保电路板的可靠性和稳定性。
二、PCB电路板元器件规范在元器件规范中，应该注意以下几点：1. 保证元器件的排列合理：在PCB电路板设计中，排列合理的元器件布局可以减少电路板的面积，还可以减少电路板上电路的数量，这样可以提高电路板的可靠性和性能。
2. 保证元器件的可替换性：在设计PCB电路板时，应该留出足够的空间，以便更换故障器件或升级电路。
3. 元器件的选取和使用应符合国家和行业标准，使电路工作安全可靠。
在选择元器件时，应注意材料的质量和厚度，以保证电路板的耐用性和可靠性。
三、PCB电路板布线规范1.保持布线的整洁：在电路板设计中，布线的整洁很重要，可以使电路板更加安全可靠，也可以使电路工作更加稳定。
同时，整洁的布线可以使电路板的维修和改装更加方便。
2.分层布线：分层布线可以有效地降低电路板的干扰和噪声，在布线时应注意避免信号线和电源线的干扰，并保持正确的距离。
3.应避免长路径线和盲孔：长路径线和盲孔是可能引起电路噪声和干扰的因素之一，因此，应该尽量避免使用和布线这种类型的电路。
四、层次结构、信号质量和电源/接地规范在电路板设计时，应注意以下几点：1.层次结构：层次结构是一种设计布局的方法，可以使电路板更加规范化、易于布线和易于组装。
在设计PCB电路板时，应考虑实际情况，选择最适合的层次结构布局方法。
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1.1.1 PCB 外形尺寸及拼板设计
➢当PCB 的尺寸小于162mm×121mm 时，必须进行拼板设计，拼板后的尺寸要小于330×250mm，拼板设计时，原则上只加过板方向的工艺边
➢PCB 四角倒圆角半径R=2mm (如图1)，有整机结构要求的可以倒圆角>2mm；拼板四角倒圆角半径R=3mm；
➢拼板的尺寸应以制造、装配、和测试过程中便以加工，不因拼板产生较大变形为宜
➢拼板中各块PCB 之间的互连采用邮票孔设计，拼板邮票孔0.5mm范围以内不要布线，
以防止应力作用拉断走线
➢拼板的基准MARK 加在每块小板的对角上，一般为二个
➢设计连板时尽量采用阴阳板设计，并且取消中间板边设计，直接使用邮票孔相连接
➢PCB厚度设置为≥0.7mm
➢不规则PCB而没有制作拼板应加工艺边，不规则的PCB制成拼板后加工有困难时，应
在两侧加工艺边
1.1.2 PCB 工艺边要求
➢距PCB边缘5mm范围内不应有焊盘、通孔、MARK及小于3mm宽的走线
➢对终端有拼版的pcb边距要求；一般终端都有拼版所以贴片时的定位边不在设计的pcb
上，而在拼版边上，所以距板边距离只要满足加工误差及分板的误差即可，一般走线距
pcb板边1mm以上即可，走线密时0.5mm也可以接受；终端走线一般为0.1mm，所以
板边线只要满足安全距离(1mm以上）即对线宽没有要求。
➢如果在距PCB边缘5mm范围内有零件，则需增加工艺边，以保证PCB有足够的可夹持边
缘。
工艺夹持边与PCB可用邮票孔连接
➢工艺边内不能排布机装元器件，机装元器件的实体不能进入上下工艺边及其上空，如需
进入左右工艺边或上空，需与工艺员协商处理
➢手插元器件的实体不能落在上、下工艺边上方3mm高度内的空间中，如需落在左右工艺
边或上空，需与工艺员协商处理
➢ 不规则的PCB 没有做拼板设计时必须加工艺边 ➢ 工艺边的宽度一般设置为4~8mm
1.1.3 PCB 基准Mark 点要求
➢ 拼板设置三个Mark 点，呈L 形分布，且对角Mark 点关于中心不对称（以免SMT 设备
错误地将A 面零件贴在B 面）
➢ 单板设置2个Mark 点，成对角线分布，且关于中心不对称，并且每个单板的Mark 点相对
位置必须一样；如果有特殊要求需要定位单个元件的基准点标记,以提高贴装精度(比如在QFP 、CSP 、BGA 等重要元件局部设定Mark)；
➢ 同一板号PCB 上所有Mark 点的大小必须一致（包括不同厂家生产的同一板号的PCB ）； ➢ 统一制定所有图档Mark 点大小和形状：设置Fiducial Mark 为直径为1mm 的实心圆；
设置Solder mask 为直径为3mm 的圆形。
如下图所示Φ1 mm 为Fiducial mark; Φ3mm 内为 No mask 区域；
➢ Mark 点标记可以是裸铜、清澈的防氧化涂层保护的裸铜、镀镍或镀锡、或焊锡涂层； ➢ Mark 点标记的表面平整度应该在15 微米[0.0006"]之内；
➢ 当Mark 点标记与印制板的基质材料之间出现高对比度时可达到最佳的性能；
➢ Mark 点Φ3mm 内不允许有焊盘、过孔、测试点、丝印标识及Solder Mask 等。
Φ3mm 之
外为Solder Mask 。
Mark 点不能被V-Cut 所切造成机器无法辨识。
不良设计如下图：
➢ Mark 点要求表面洁净、平整，边缘光滑、齐整，颜色与周围的背景色有明显区别。
➢ Mark 点距离工艺边板边（x 轴方向）大于等于
4mm
1.1.4 定位孔要求
➢PCB布板最好要有定位孔，以方便夹具定位；定位孔内部要求圆弧，直径2.0～3.0mm ➢定位孔内部圆弧必须大于1/4圆，并且要求有四个（四角各一个）；如果有定位孔内部圆弧大于1/2圆，该圆弧所在的边可以只设一个定位孔。
➢距离定位孔边缘3.0mm不能布器件，3.0mm外靠近定位孔附近尽量不要布很高的器件➢定位孔可以利用螺丝孔，但螺丝孔的要求与定位孔一样。
1.1.5 测试点要求
➢测试点PAD直径要求大于等于2.0mm；测试点边缘到板边距离要求>2.0mm；测试点边缘到定位孔边缘距离要求>3.0mm；探针测试点边缘到周围器件距离视器件高度而定，器件越高，间距要求越大，最小1.8mm
➢测试点与焊接面上的元件的间距应大于2.54mm
➢测试点离器件尽量远，两个测试点的间距不能太近，中心间距应有2.54mm；
➢低压测试点和高压测试点的间距离应符合安规要求
➢尽量不要在BGA背面放测试点，对BGA产生应力会造成焊点断裂或损坏BGA
➢测试点和RF测试头不要集中在PCB的某一端，会造成PCB在使用夹具时翘板。
1.1.6 PCB 丝印要求
➢PCB上必须标明PCB板号、机种名称、版本号、Date code等，标识位置必须明确、醒目；
➢有极性的元器件及接插件其极性在丝印图上表示清楚，极性方向标识符号要统一，易于辨认，元件贴装后不得盖住极性标识。
特别是数字标识要容易辨识；
➢丝印不能在焊盘上，丝印标识之间不应重叠、交叉，不应被贴装后元件遮挡，避免过孔造成的丝印残缺不清。
➢
1.1.7 元件间隔
➢SMD同种元件间隔应满足≥0.3mm，异种元件间隔≥0.13*h+0.3mm（注：h指两种不同零件的高度差），THT元件间隔应利于操作和替换
➢贴装元件焊盘的外侧与相邻插装元件的外侧距离大于2mm
➢经常插拔器件或板边连接器周围3mm 范围内尽量不布置SMD（尤其是ＢＧＡ），以防止连接器插拔时产生的应力损坏器件；
➢定位孔中心到表贴器件边缘的距离不小于5.0mm
1.1.8 元件焊盘设计
➢尽量考虑焊盘的方向与流程的方向垂直
➢焊盘的宽度最好等于或稍大于元件的宽度
➢增加零件焊盘之间的间隙有利于组装；推荐使用小的焊盘
➢SMT元件的焊盘上或其附近不能有通孔，否則在回流焊过程中，焊盘上的焊锡熔化后会沿着通孔流走，会产生虚焊﹐少錫﹐还可能流到板的另一面造成短路
➢不建议在BGA焊盘上打孔，会影响到焊接效果与焊接强度；
➢焊盘两端走线均匀或热容量相当
➢焊盘尺寸大小必须对称
➢大面积铜箔使用隔热带与焊盘相连，即焊盘与铜箔以“米”字或“十”字相连
➢
Part Z(mm) G(mm) X(mm
)
Y(ref)
Chip Resistors and Capacitors 0201 0.76 0.24 0.30 0.26 0402 1.45~1.5 0.35~0.
4
0.55 0.55 C0603 2.32 0.72 0.8 1.8 R0603 2.4 0.6 1.0 0.9 L0603 2.32 0.72 0.8 0.8 C0805 2.85 0.75 1.4 1.05 R0805 3.1 0.9 1.6 1.1 L0805 3.25 0.75 1.5 1.25 1206 4.4 1.2 1.8 1.6 1210 4.4 1.2 2.7 1.6 1812 5.8 2.0 3.4 1.9 1825 5.8 2.0 6.8 1.9 2010 6.2 2.6 2.7 1.8 2512 7.4 3.8 3.2 1.8 3216(Type A) 4.8 0.8 1.2 2.0
Tantalum Capacitors 3528(Type B) 5.0 1.0 2.2 2.0 6032(Type C) 7.6 2.4 2.2 2.6 7343(Type D) 9.0 3.8 2.4 2.6 2012(0805) 3.2 0.6 1.6 1.3 3216(1206) 4.4 1.2 2.0 1.6 3516(1406) 4.8 2.0 1.8 1.4 5923(2309) 7.2 4.2 2.6 1.5 2012Chip(0805) 3.0 1.0 1.0 1.0
Inductors 3216 Chip(1206) 4.2 1.8 1.6 1.2
4516 Chip(1806) 5.8 2.6 1.0 1.6
2825Prec(1110) 3.8 1.0 2.4 1.4
3225Prec(1210) 4.6 1.0 2.0 1.8
2、无SPEC元件的焊盘设计一般规则
焊盘大小要根据元器件的尺寸确定，焊盘的宽度=引脚宽度+2*引脚高度，焊接效果最好；焊盘的长度见图示L2，（L2=L+b1+b2；b1=b2=0.3mm+h;h=元件脚高）
3、插件元件孔焊盘设计一般规则
对于通孔来说，为了保证焊接效果最佳，引脚与孔径的缝隙应在0.25mm～0.70mm之间。
较大的孔径对插装有利，而想要得到好的毛细效果则要求有较小的孔径，因此需要在这两者之间取得一个平衡，终端的手插件少建议用0.25mm～0.40mm孔径的缝隙。
（A2000+等上的MIC孔过大经常有锡漏到背面造成MIC正负极短路）
1.1.9 结构要求
➢邮票孔不可与充电连接器、耳机插孔等干涉（会影响到分板）
➢邮票孔设计要求：宽度2mm（固定），长度3mm(可调整)，如下图所示
➢PCB外形和尺寸应与结构设计一致，器件选型应满足结构件的限高要求，元器件布局不应导致装配干涉
1.1.10 屏蔽架焊盘的设计
➢屏蔽架焊盘设计与结构设计要求一致
➢对于屏蔽架底部为同一平面的，焊盘须分段，每段为3mm间隔3mm左右。
（从可焊性
角度最好屏蔽架的底面也为每段为3mm做一个间隔3mm的槽。
）
➢屏蔽罩的设置，尽量设计吸附中心即重量中心，同一机种，吸附中心的形状保持一致（圆
形或方形），尺寸大小设置为。