手机摄像模组基本知识讲解剖析
摄像头模组基础讲解
手机摄像头常用的结构如下图1所示，主要包括镜头，基座，传感器以及PCB部分。
图1CCM(compact camera module)种类1.FF(fixed focus)定焦摄像头目前使用最多的摄像头，主要是应用在30万和130万像素的手机产品。
2.MF(micro focus)两档变焦摄像头主要用于130万和200万像素的手机产品，主要用于远景和近景，远景拍摄风景，近景拍摄名片等带有磁条码的物体。
3.AF(auto focus)自动变焦摄像头主要用于高像素手机，具有MF功能，用于200万和300万像素手机产品。
4.ZOOM 自动数码变焦摄像头主要用于更高像素的要求，300万以上的像素品质。
Lens部分对于lens来说，其作用就是滤去不可见光，让可见光进入，并投射到传感器上，所以lens相当于一个带通滤波器。
CMOS Sensor部分对于现在来说，sensor主要分为两类，一类是CMOS，一类是CCD，而且现在CMOS是一个趋势。
对于镜头来讲，一个镜头只能适用于一种传感器，且一般镜头的尺寸应该和sensor的尺寸一致。
对于sensor来说，现在仍然延续着Bayer阵列的使用，如下图2所示，图3展示了工作流程，光照à电荷à弱电流àRGB信号àYUV信号。
图2图3图4图4展示了sensor的工作原理，这和OV7670以及OV7725完全相同。
像素部分那么对于像素部分，我们常常听到30万像素，120万像素等等，这些代表着什么意思呢？图5解释了这些名词。
图5那么由上面的介绍，可以得出，我们以30万像素为例， 30万像素~= 640 * 480 = 30_7200;可见所谓的像素数也就是一帧图像所具有的像素点数，我们可以联想图像处理的相关知识，这里的像素点数的值，也就是我们常说的灰度值。
像素数越高，当然显示的图像的质量越好，图像越清晰，但相应的对存储也提出了一定的要求，在图像处理中，我们也会听到一个概念，叫做分辨率，其实这个概念应该具体化，叫做图像的空间分辨率，例如72ppi，也就是每英寸具有72个像素点，比较好的相机，能达到490ppi。
手机摄像模组基本知识
*特别关注* 模组在手机生产装配、维修等过程中工序、工艺的成熟和可靠性。避免出 现装上去没有什么问题,一旦拆卸很多隐患。
4. 模组生产相关技术及图纸
4.1 镜头
4. 模组生产相关技术及图纸
1.2 名词
FPC: Flexible Printed Circuit 可挠性印刷电路板
PCB: Printed Circuit Board印刷电路板
Sensor:图象传感器
IR:红外滤波片
Holder:基座
Lens:镜头
Capacitance : 电容
Glass:玻璃
Plastic:塑料
CCM：CMOS Camera Module
*特别关注* SENSOR的输入电压有多种实现,必须事先与客户沟通好有关的细节。1.全 部由外部（手机基带）直接供给；2.部分可由SENSOR内部自动产生；3.可以由模组内 部增加电路来实现。
*特别关注* 模组与手机的配合,尤其是FPC软硬、弯折、以及连接方式和可靠性，必要 时需要同客户一同探讨可行的方案。
VGA 1/6 885 24 1.8/2.5/3.0 30 YUV/RGB 60mW
VGA 1/10 885 24 1.8/2.5/3.0 30 YUV/RGB 80mW
SXGA 1/4 820 20/24 1.8/2.5/3.3 15 YUV/RGB 50mW
SXGA 1/4 1005 20/24 1.8/2.5/3.3 15 YUV/RGB 50mW
SXGA 1/4 1005 20/24 1.8/2.5/3.3 15 YUV/RGB TBD
手机照相模组介绍
手机照相模组介绍手机照相模组是手机相机中的一个重要组成部分，它负责手机拍照功能的实现。
近年来，手机照相模组的技术不断革新，各种新型照相模组层出不穷，为用户提供更好的拍摄体验。
本文将就手机照相模组的原理、分类、特点和应用等方面进行详细介绍。
一、手机照相模组的原理手机照相模组是由摄像头传感器、镜片组、光学滤光片、光学防抖系统、电子显像系统和控制电路等多个组件组成。
其中，摄像头传感器是手机照相模组的核心部件，它负责将光信号转化为电信号，进而通过电子显像系统生成图像。
光学滤光片和镜片组起到修正和聚焦光线的作用，使得图像能够更加清晰和准确地传感到摄像头传感器上。
光学防抖系统可以有效消除由于手部抖动造成的图片模糊问题，并提高拍照质量。
二、手机照相模组的分类手机照相模组按照其焦距可分为广角模组、标准模组和长焦模组。
广角模组适用于拍摄大范围的场景，能够拍摄更多的景物；标准模组则适用于一般拍摄需求，能够获得适中的视角；而长焦模组可以拍摄远距离的景物，包括人物和建筑等，增强拍摄的远近效果。
除了焦距，手机照相模组还可以根据其他因素进行分类，例如光圈大小、感光元件种类、防抖性能等。
三、手机照相模组的特点1.高像素：手机照相模组的发展推动了手机照相技术的进步，如今已经有手机照相模组的像素达到了1000万以上，大大提升了拍摄的细节和清晰度。
2.光学防抖：手机照相模组中的光学防抖系统可以降低由于手部抖动引起的图片模糊问题，提高拍照的稳定性和质量。
3.快速对焦：手机照相模组的快速对焦技术可以迅速捕捉到焦点，使拍摄更加迅速和精准。
4.夜景拍摄：手机照相模组的低光拍摄性能日益提高，可以在暗光环境下进行拍摄，并取得较好的效果，能够满足用户对于夜景拍摄的需求。
5.人脸识别：一些手机照相模组配备有人脸识别功能，能够精确识别人脸，并匹配出人脸的最佳成像条件，实现更好的拍照体验。
四、手机照相模组的应用1.普通照相：手机照相模组是智能手机的核心模块之一，用户可以通过手机进行各种拍照活动，如拍摄风景、人物、宠物、美食等等。
摄像头模组基础知识扫盲
摄像头模组基础知识扫盲
照相机模组的结构主要包括摄像头主体、控制电路、晶片、处理器、显示屏、电池等部件。
它们的功能是收集需要处理的视频信号，通过晶片及处理器处理和输出到显示屏，实现图片或视频的传输。
从外形上分，摄像头模组的外形有枪型、球型、罩型等，其中枪型摄像头模组主要用于长距离安全监控，球型摄像头模组用于多用途监控，例如家庭安防监控，而罩型摄像头模组则用于近距离的监控。
摄像头模组主要由硬件和软件两部分组成。
硬件包括镜头、摄像机模组、录像机模组等部件。
镜头是摄像头模组的核心部件，允许光线进入摄像头，控制光线的聚焦距离和角度，影响拍摄的效果。
摄像头模组用于捕捉图像并将图像变成数字信号，将其输出到处理器进行处理。
手机照相模组镜头的选用基础知识
手机照相模组镜头的选用基础知识手机照相模组镜头的选用，是电子工程师遇到头痛的问题，因为它和光学密不可分。
下面简单介绍一下选用的基本概念1.成本方面：VGA有2P,3P.1G2P等设计（P：塑胶镜片，多数是非球面，G玻璃镜片)1.3M以上有3P，1G3P等设计根据成本要求选用不同的镜头，但效果也会不同2.SENSOR方面:根据方案所要求的SENSOR不同(常见的CMOS有OV,Micron,MAGNACHIP,Agilent ,Siliconfile,Pixelplus等等20多家),每种SENSOR封装形式不同,成像面积不同,像素点不同.所选用的镜头参数会有不同3.结构方面:根据方案所要求的结构,对SENSOR和镜头也提出了要求,比如同样是VGA的,SENSOR可以是1/6",1/5",1/4",HOLDER大小也会从5.5*5.5,6*6,7*7,8*8变化不一.最重要的要想手机做薄,模组总高是很重要的参数(光学上会用TTL做参考)比如同样是VGA的最低可以做到3.4~3.5MM高,高的会到6~7MM高.4,效果方面:很多人认为,手机拍照谈不上效果问题,其实很多手机供应商迫于价格的压力只能选用效果较差的SENSOR和镜头,甚至去差值,拍照效果肯定很差,在手机上看看还可以,下到电脑里就不敢恭维了.真正效果好的不比DSC差，但是价格相对会高，选用CCD SENSOR，带ZOOM的镜头，品质好的镜头，带有模造技术的玻璃非球面镜片等等。
同样我们的design house们对图像处理技术的深入了解，在镜头方面膜系设计的配合下，也会带来拍摄效果的提升。
手机摄像头知识全揭密摄像头按结构来分，有内置和外接之分，但其基本原理是一样的。
按照其采用的感光器件来分，有CCD和CMOS之分：CCD（Charge Coupled Device，电荷耦合组件）使用一种高感光度的半导体材料制成，能把光线转变成电荷，通过模数转换器芯片转换成数字信号，数字信号经过压缩以后由相机内部的闪速存储器或内置硬盘卡保存，因而可以轻而易举地把数据传输给计算机，并借助于计算机的处理手段，根据需要和想像来修改图像。
手机摄像头的组成结构及原理
手机摄像头的组成结构及原理基本工作原理：景物通过镜头（LENS）生成的光学图像投射到图像传感器表面上，然后转为电信号，经过A/D（模拟信号）转换后变为数字图像信号，再送到数字信号处理芯片（DSP）中加工处理，通过显示器就可以看到图像了。
（1）镜头简析网络摄像头的镜头大多由外部的金属“套筒”+内部的多层镜片组成。
镜头的透镜结构，由几片透镜组成，有塑胶透镜或玻璃透镜。
通常PC camera用的镜头构造有：1G1P、1G2P、2G2P、4G等，部分产品使用了5G镜头。
透镜层次越多，成本越高。
安防监控设备另外，关于塑胶/树脂镜头与玻璃镜头的优劣问题，在数码相机领域争论已久，从现在的技术角度来看，很难说两者孰优孰劣。
不过，当应用在网络摄像头产品上时，就是抗“老化”（例如变色），玻璃镜头因环境因素而“老化”的几率和速度都要小很多，即可以更长久的保证视频的质量。
（2）传感器（SENSOR）图像传感器（SENSOR）是一种半导体芯片，其表面包含有几十万到几百万的光电二极管。
光电二极管受到光照射时，就会产生电荷。
图像传感器可以分为两类：1、CCD：电荷耦合器件。
CCD的优点是灵敏度高，噪音小，信噪比大。
但是生产工艺复杂、成本高、功耗高。
在网络摄像头产品上，很少采用CCD图像传感器。
2、CMOS：互补金属氧化物半导体。
CMOS的优点是集成度高，功耗较低、成本低，对光源要求高。
国内网络摄像头产品的传感器大多来自Micron（美光）和OV （Omni Vision）等品牌。
3、数字信号处理芯片（DSP）数字信号处理芯片DSP是网络摄像头的大脑，效果相当于计算机里的cpu，他的功能主要是通过一系列复杂的数学算法运算，对由CMOS传感器来的数字图像信号进行优化处理，并把处理后的信号通过USB等接口传到PC等设备，是网络摄像头的核心设备。
在目前国内市场上的网络摄像头产品，绝大部分使用的都是中星微和松翰的主控芯片。
手机摄像头由PCB板、镜头、固定器和滤色片、DSP（CCD用）、传感器等部件组成。
手机摄像模组相关知识
手机摄像模组相关知识1.介绍手机摄像模组是现代智能手机的重要组成部分，它使得用户能够随时随地拍摄照片和自制视频。
随着手机摄像模组技术的发展，如今的手机可以实现高分辨率、高动态范围、光学防抖等先进功能，让用户享受到高质量的拍摄体验。
2.镜头模组镜头模组是手机摄像模组的核心组成部分，它包括镜头、底板和支架等。
镜头模组的主要功能是收集来自外界的光线，并将其聚焦到影像传感器模组上。
镜头模组根据焦距的不同可以分为定焦和变焦两种类型。
变焦模组可以通过调节镜头的位置来实现焦距的变化，从而让用户在不同场景下拍摄清晰的照片。
3.影像传感器模组影像传感器模组是手机摄像模组中另一个重要组成部分，它接收到来自镜头模组传来的光线，并将其转化为电信号。
根据传感器的类型，目前手机摄像模组主要有两种类型：CMOS和CCD。
CMOS传感器由于其低功耗、高速度和成本低等优点，目前成为手机摄像模组的主流选择。
4.控制电路和处理器手机摄像模组还包括必要的控制电路和处理器，用于控制摄像模组的工作状态和进行数据处理。
控制电路可以控制影像传感器模组的曝光时间、白平衡和对焦等功能，从而优化图像的质量。
处理器负责对采集到的数据进行处理，包括降噪、锐化、色彩校正等功能，提供更加清晰和逼真的图像输出。
5.模组封装和测试一旦镜头、影像传感器和相关电路被组装在一起，手机摄像模组就需要进行封装和测试。
通常情况下，摄像模组会被封装在一个小巧的模块中，以方便在手机中进行安装。
在封装之前，模组还需要进行各种测试来确保其功能的正常运行，例如焦距测试、光线适应性测试和抗震测试等。
6.摄像模组的进一步发展随着科技的不断进步，手机摄像模组在性能上的提升空间越来越大。
未来，手机摄像模组有望实现更高的像素、更强的防抖功能以及更广的动态范围。
同时，新的技术，如激光对焦和多摄像头配置，也将进一步推动手机摄像模组的发展。
总结：手机摄像模组在现代智能手机中起到了至关重要的作用。
它通过镜头模组、影像传感器模组以及控制电路和处理器的组合实现图像的采集和视频录制功能。
手机照相模组镜头的选用基础知识
手机照相模组镜头的选用基础知识手机照相模组镜头的选用，是电子工程师遇到头痛的问题，因为它和光学密不可分。
下面简单介绍一下选用的基本概念1.成本方面：VGA有2P,3P.1G2P等设计（P：塑胶镜片，多数是非球面，G玻璃镜片)1.3M以上有3P，1G3P等设计根据成本要求选用不同的镜头，但效果也会不同2.SENSOR方面:根据方案所要求的SENSOR不同(常见的CMOS有OV,Micron,MAGNACHIP,Agilent ,Silicon等等20多家),每种SENSOR封装形式不同,成像面积不同,像素点不同.所选用的镜头参数会有不同3.结构方面:根据方案所要求的结构,对SENSOR和镜头也提出了要求,比如同样是VGA的,SENSOR可以是1/6",1/5",1/4",HOLDER大小也会从5.5*5.5,6*6,7*7,8*8变化不一.最重要的要想手机做薄,模组总高是很重要的参数(光学上会用TTL做参考)比如同样是VGA的最低可以做到3.4~3.5MM高,高的会到6~7MM高.4,效果方面:很多人认为,手机拍照谈不上效果问题,其实很多手机供应商迫于价格的压力只能选用效果较差的SENSOR和镜头,甚至去差值,拍照效果肯定很差,在手机上看看还可以,下到电脑里就不敢恭维了.真正效果好的不比DSC差，但是价格相对会高，选用CCD SENSOR，带ZOOM的镜头，品质好的镜头，带有模造技术的玻璃非球面镜片等等。
同样我们的design house们对图像处理技术的深入了解，在镜头方面膜系设计的配合下，也会带来拍摄效果的提升。
手机摄像头知识全揭密摄像头按结构来分，有内置和外接之分，但其基本原理是一样的。
按照其采用的感光器件来分，有CCD和CMOS之分：CCD（Charge Coupled Device，电荷耦合组件）使用一种高感光度的半导体材料制成，能把光线转变成电荷，通过模数转换器芯片转换成数字信号，数字信号经过压缩以后由相机内部的闪速存储器或内置硬盘卡保存，因而可以轻而易举地把数据传输给计算机，并借助于计算机的处理手段，根据需要和想像来修改图像。
手机摄像模组知识简介
宁波舜宇光电信息有限公司NINGBO SUNNY OPOTECH CO.,LTD手机摄像模组知识简介宁波舜宇光电信息有限公司研发部电子课CCM名词解释手机摄像模组又称为CCM英文为：Contraction/Chip Camera Module 中文为：紧凑型/单芯片型摄像模组手机摄像模组CCM结构CCM结构手机摄像头模组由镜头(lens)、镜座（lens holder）、传感器(sensor)、电容、FPC板（Flexible Printed Circuitry）、连接器(Connector)组成。
Sensor简介图像传感器（Image Sensor）图像传感器（Image Sensor）是一种半导体芯片，其表面包含有几十万到几百万的光电二极管。
光电二极管受到光照射时，就会产生电荷，通过模数转换器芯片转换成数字信号。
目前有两种：一种是CCD（Charge Coupled Device电荷藕合器件）；另一种是CMOS（Complementary Metal-Oxide Semiconductor互补金属氧化物导体）。
Sensor简介Wafer PLCC DIPCLCC CSPImage Sensor的应用范围CCD CMOS区别CMOS器件产生的图像质量相比CCD来说要低一些。
到目前为止，市面上绝大多数的消费级别的数码相机都使用CCD作为感应器；CMOS则作为中低端产品应用于一些摄像头上。
CMOS影像传感器的优点之一是电源消耗量比CCD低，CCD为提供优异的影像品质，付出代价即是较高的电源消耗量，为使电荷传输顺畅，噪声降低，需由高压差改善传输效果。
但CMOS影像传感器将每一画素的电荷转换成电压，读取前便将其放大，利用3.3V的电源即可驱动，电源消耗量比CCD低。
CMOS影像传感器的另一优点，是与周边电路的整合性高，可将ADC与信号处理器整合在一起，使体积大幅缩小，例如，CMOS影像传感器只需一组电源，CCD却需三或四组电源，由于CCD的ADC与信号处理器的制程与CMOS不同，要缩小CCD套件的体积很困难。
摄像头模组基础知识扫盲
摄像头模组基础扫盲手机摄像头常用的结构如下图37.1所示，主要包括镜头，基座，传感器以及PCB部分。
图37.1CCM(compact camera module)种类1.FF(fixed focus)定焦摄像头目前使用最多的摄像头，主要是应用在30万和130万像素的手机产品。
2.MF(micro focus)两档变焦摄像头主要用于130万和200万像素的手机产品，主要用于远景和近景，远景拍摄风景，近景拍摄名片等带有磁条码的物体。
3.AF(auto focus)自动变焦摄像头主要用于高像素手机，具有MF功能，用于200万和300万像素手机产品。
4.ZOOM 自动数码变焦摄像头主要用于更高像素的要求，300万以上的像素品质。
Lens部分对于lens来说，其作用就是滤去不可见光，让可见光进入，并投射到传感器上，所以lens相当于一个带通滤波器。
CMOS Sensor部分对于现在来说，sensor主要分为两类，一类是CMOS，一类是CCD，而且现在CMOS是一个趋势。
对于镜头来讲，一个镜头只能适用于一种传感器，且一般镜头的尺寸应该和sensor的尺寸一致。
对于sensor来说，现在仍然延续着Bayer阵列的使用，如下图37.2所示，图37.3展示了工作流程，光照à电荷à弱电流àRGB信号àYUV信号。
图37.2图37.3图37.4图37.4展示了sensor的工作原理，这和OV7670以及OV7725完全相同。
像素部分那么对于像素部分，我们常常听到30万像素，120万像素等等，这些代表着什么意思呢？图37.5解释了这些名词。
图37.5那么由上面的介绍，可以得出，我们以30万像素为例，30万像素~= 640 * 480 = 3 0_7200;可见所谓的像素数也就是一帧图像所具有的像素点数，我们可以联想图像处理的相关知识，这里的像素点数的值，也就是我们常说的灰度值。
像素数越高，当然显示的图像的质量越好，图像越清晰，但相应的对存储也提出了一定的要求，在图像处理中，我们也会听到一个概念，叫做分辨率，其实这个概念应该具体化，叫做图像的空间分辨率，例如72ppi，也就是每英寸具有72个像素点，比较好的相机，能达到490ppi。
android camera驱动剖析
android camera(一)：camera模组CMM介绍一、摄像头模组（CCM）介绍：1、camera特写摄像头模组，全称CameraCompact Module，以下简写为CCM，是影像捕捉至关重要的电子器件。
先来张特写，各种样子的都有，不过我前一段时间调试那个有点丑。
2、摄像头工作原理、camera的组成各组件的作用想完全的去理解，还得去深入，如果是代码我们就逐步分析，模组的话我们就把它分解开来，看他到底是怎么工作的。
看下它是有那些部分构成的，如下图所示：（1）、工作原理：物体通过镜头（lens）聚集的光,通过CMOS或CCD集成电路，把光信号转换成电信号，再经过内部图像处理器（ISP）转换成数字图像信号输出到数字信号处理器（DSP）加工处理，转换成标准的GRB、YUV等格式图像信号。
（2）、CCM 包含四大件：镜头(lens)、传感器（sensor）、软板（FPC）、图像处理芯片（DSP）。
决定一个摄像头好坏的重要部件是：镜头（lens）、图像处理芯片（DSP）、传感器（sensor）。
CCM的关键技术为：光学设计技术、非球面镜制作技术、光学镀膜技术。
镜头（lens）是相机的灵魂，镜头(lens)对成像的效果有很重要的作用，是利用透镜的折射原理，景物光线通过镜头，在聚焦平面上形成清晰的影像，通过感光材料CMOS或CCD感光器记录景物的影像。
镜头厂家主要集中在台湾、日本和韩国，镜头这种光学技术含量高的产业有比较高的门槛，业内比较知名的企业如富士精机、柯尼卡美能达、大立光、Enplas等传感器（sensor）是CCM的核心模块，目前广泛使用的有两种：一种是广泛使用的CCD（电荷藕合）元件；另一种是CMOS（互补金属氧化物导体）器件。
电荷藕合器件图像传感器CCD（Charge Coupled Device），它使用一种高感光度的半导体材料制成，能把光线转变成电荷，通过模数转换器芯片转换成数字信号。
手机摄像模组基本知识讲解
大家好
20
FPC简介
FPC：柔性电路板：是以聚酰亚胺或聚酯薄膜为基材制成的一种具有高度可 靠性，绝佳的可挠性印刷电路板。具有配线密度高、重量轻、厚度薄、弯折 性好的特点。
FPC主要作用是传导电信号。
COB FPC的关注点：沾锡性、金层厚度、平整 度、阻抗等。
平整度是做COB高像素的重点和难点。针对镜 头FNO=2.0大光圈的产品也需要注意
烘烤
VCM组装
画胶
Lens VCM锁配
千级 检测 阶段 （千 级无 尘车 间）
UV固化 功能FQC 外观FQC
OQC 贴膜
W/B后清洗 H/M 烘烤
UV照射
IR清洁 半成品功测
OQC 包装
烘烤后检查 PQC
振动 大家好
分粒
OQA出货 10
四、模组成像原理
成像原理：凸透镜成像
物体
镜头
芯片
大家好
11
五、镜头简介
镜头在模组上起着至关重要的地位，目前主要收集模组行业主要采用的是 非球面塑胶镜头。
参数列表
大家3
参数简介
有效焦距 光学总长TTL
光圈FNO 视场角FOV 畸变Distortion 最大影像圆IMC 有无IR及IR规格
扭力规格
镜片个数3P 搭配5M 1/5芯片
搭配的IR厚度
OTP：烧录
大家好
7
1、CSP工艺流 程
贴板
PQC
锡膏印刷
S
M
印刷QC
T
阶
贴片
段
炉前QC
回流焊
炉后QC
百级 组装 阶段 （百 级无 尘车 间）
固化后检查 热固化
镜头搭载 画胶
手机摄像模组基本知识讲解
起始电流
马达开始动作的需要最少驱动电流值
斜率
马达运动时，行成直线的斜率
回滞
同一电流值下，马达向上运动和向下运动时的行程差异
姿势差 VCM在水平、向上、向下三个方向运动时，同一电流下的行程差异
阻值
马达的正极和负极之间的电阻值
tilt
马达在静止或运动的过程中，出现倾斜和偏移现象
18
Sensor简介
Sensor：图像传感器，又称芯片、晶圆、Wafer。是感光元器件，主要作用 是将光信号转换为电信号。主要分为CCD和CMOS两种。 CMOS Sensor根据其封装 方式可以分为CSP、COB 两种结构。 我们模组的像素划分就是 以Sensor的像素为依据的。
模组基本知 识讲解
撰写:程 竹 撰写时间:2015-01-20
1
一、CCM产品简介
• 概念 CCM (Compact Camera Module):即微型摄像模块,因常使用在手机上也 被称为手机摄像头或手机摄像模块,可采用CMOS或者CCD感光元件.
• 分类 1.按SENSOR类型(主要): CCD（charge couple device) ：电荷耦合器件 CMOS(complementary metal oxide semiconductor)：互补金属氧化物 半导体，我司产品即使用此类型芯片 2.按制造工艺: CSP：CHIP SCALE PACKAGE COB：CHIP ON Board PLCC： Plastic Leaded Chip Carrier
14
名词
解释
♥TTL
光学总长Biblioteka ♥FOV视场角♥FNO
光圈
RI
相对照度
Distortion
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视场角 在相同拍摄距离，影像画面所能拍摄内容的多少
? FNO
光圈
影像模组画面的明暗度（尤其在暗环境下）
RI
相对照度
影像画面中心与边缘的明暗差异的大小
Distortion
畸变
拍摄 物体会发生形状变化，分枕形和桶形畸变
? CRA
Байду номын сангаас
主光线角
与Sensor偏差过大，有偏色的风险
? IMC 最大影像圆
影像圆过小，会造成模组暗角
阻值 tilt
马达的正极和负极之间的电阻值 马达在静止或运动的过程中，出现倾斜和偏移现象
Sensor简介
Sensor：图像传感器，又称芯片、晶圆、Wafer。是感光元器件，主要作用 是将光信号转换为电信号。主要分为CCD和CMOS两种。
CMOS Sensor根据其封装 方式可以分为CSP、COB 两种结构。
IR清洁
半成品功测
振动 分粒
千级 检测 阶段 （千 级无 尘车 间）
点螺纹胶 UV固化 功能FQC 外观FQC
OQC 贴膜 OQC 包装 OQA出货
四、模组成像原理
成像原理：凸透镜成像
物体
镜头
芯片
五、镜头简介
镜头在模组上起着至关重要的地位，目前主要收集模组行业主要采用的是 非球面塑胶镜头。
参数列表
CIF：10万像素；
VGA：30万像素；
1.3M：130万像素；
2M：200万像素；
3.2M：300万像素；
5M：500万像素；
8M：800万像素；
13M：1300万像素；
16M：1600万像素
21M：2100万像素；
二、产品结构
产品结构很简单，共分为： 1.结构/电路部分：底座，钢板，FPC/PCB，VCM，Driver IC 2.光学部分：镜头，sensor，IR 3.输出部分：金手指、连接器、Socket等 4.辅材部分：保护膜，胶材等
3、AF模组工艺流程
SMT阶段（流程同上）
SMT板清洗
百级 组装 阶段 （百 级无 尘车 间）
D/B
Snap Cure
Plasma Clean
W/B
Holder清洗
W/B后检查 IR贴付
W/B后清洗 H/M
UV照射
烘烤
烘烤后检查 PQC
功测
调焦
VCM引脚焊接
烘烤后检查 烘烤
VCM组装
画胶
Lens VCM锁配
结构：
动子部分：载体、线圈
定子部分：外壳、下载体、上簧片、 下簧片、
VCM结构详解
外壳
上簧片 磁铁
线圈
载体 下簧片
下载体
参数简介
名词 行程 起始电流 斜率
解释 马达的最低的移动距离 马达开始动作的需要最少驱动电流值 马达运动时，行成直线的斜率
回滞
同一电流值下，马达向上运动和向下运动时的行程差异
姿势差 VCM在水平、向上、向下三个方向运动时，同一电流下的行程差异
我们模组的像素划分就是 以Sensor的像素为依据的。
滤光片简介
滤光片：简称IR片，主要组成分三部分，载体（白玻璃）、截止面镀层（IR 面）、增透面镀层（AR面）。
模组基本知 识讲解
撰写:程 竹 撰写时间:2015-01-20
一、CCM产品简介
? 概念 CCM (Compact Camera Module):即微型摄像模块,因常使用在手机上也 被称为手机摄像头或手机摄像模块,可采用CMOS或者CCD感光元件.
? 分类 1.按SENSOR类型(主要): CCD（charge couple device) ：电荷耦合器件 CMOS(complementary metal oxide semiconductor)：互补金属氧化物 半导体，我司产品即使用此类型芯片 2.按制造工艺: CSP：CHIP SCALE PACKAGE COB：CHIP ON Board PLCC： Plastic Leaded Chip Carrier
1、CSP工艺流程
贴板
锡膏印刷
S
M
印刷QC
T
阶
贴片
段
炉前QC
回流焊
炉后QC
PQC
百级 组装 阶段 （百 级无 尘车 间）
固化后检查 热固化
镜头搭载 画胶
SMT板清洁 镜头清洁
千级 检测 阶段 （千 级无 尘车 间）
分粒 振动 调焦 点螺纹胶 UV固化 功能FQC 外观FQC OQC 贴膜 OQC 包装 OQA出货
结构图
结构
参数简介
有效焦距 光学总长TTL
光圈FNO 视场角FOV 畸变Distortion 最大影像圆IMC 有无IR及IR规格
扭力规格
镜片个数3P 搭配5M 1/5芯片
搭配的IR厚度
相对照度RI 主光线角CRA 镜筒材质 底座材质
名词
解释
对模组的影响
? TTL
光学总长
影响模组的整体高度
? FOV
? IR
滤光片
主要影像杂光问题和解析力问题
EFL
有效焦距
主要用于一些相关理论知识的计算使用
Torque
扭力
主要影像调焦作业的效率
composition 镜片组合
主要影影响镜头厂的制作工艺和价格
六、VCM简介
原理：
安培定则二：用右手握住通电螺 线管，使四指弯曲与电流方向一 致，那么大拇指所指的那一端是 通电螺线管的N极
常规模组
Reflow模组
Socket模组
3D模组 笔记本模组
OIS模组
ZOOM模组
MF模组 (拨杆式)
三、工艺流程图
工艺流程图，又叫Process Flow Chart。 流程图我们主要分为CSP、COB以及AF模组，主要是因为他们的 结构存在较大差异，加工流程上也存在较大差别。 PLCC因风险转嫁的问题，在我司可以看做为CSP工艺即可。 重点工艺： DB：贴Sensor（Die banding） WB：打金线（Wire banding） H/M：盖Holder/VCM 调焦：调节模组焦距 OTP：烧录
一、CCM产品简介
3.按结构类型:
FF：FIXED FOCUS(定焦)
MF：MACRO LENS(拨杆式)
AF：AUTO FOCUS(自动对焦)
AZ：AUTO ZOOM(自动对焦/光学变焦)
OIS：Operator Interface Stations（光学防抖）
4。按像素分：
QCIF：4万像素；
2、COB/COF工艺流程
贴板
锡膏印刷
S
M
印刷QC
T
阶
贴片
段
炉前QC
回流焊
炉后QC
PQC
烘烤后检查
百级 组装 阶段 （百 级无 尘车 间）
烘烤 H/M
W/B后清洗 W/B后检查
镜头清洁
W/B
Plasma Clean
Snap Cure D/B
SMT板清洗
千级 检测 阶段 （千 级无 尘车 间）
分粒 振动 调焦 点螺纹胶 UV固化 功能FQC 外观FQC OQC 贴膜 OQC 包装 OQA出货