丝网印刷与印制电路板制作技术
pcb丝印生产工艺
pcb丝印生产工艺PCB丝印是指在印刷电路板（PCB）上采用丝网印刷技术进行图案印刷的工艺。
丝印主要用于标注元件名称、电路符号、电路特性等，以便于后续的组装和维护工作。
下面将介绍一下PCB丝印的生产工艺。
首先，制作PCB丝印需要准备丝网模板。
丝网模板是由特殊的丝网材料制作而成，常用的材料有不锈钢、镍铜合金等。
丝网模板上需要根据设计要求制作丝网图案，通常使用光刻技术制作，包括腐蚀、曝光、洗涤等步骤。
制作好的丝网模板要经过检查，确保图案的清晰度和精度。
接下来，需要将丝网模板安装在丝网印刷机上。
丝网印刷机是专门用于PCB丝印的设备，可以自动将丝网模板与PCB对准并进行印刷。
在安装和调试过程中，需要注意保持丝网模板与PCB之间的距离和平整度。
然后，选择适当的丝印油墨。
丝印油墨是一种特殊的油墨，需要具备良好的粘附性、耐久性和导电性。
丝印油墨通常由主油、助剂和颜料等组成，需要根据不同的应用要求进行选择和调配。
接下来，进行印刷操作。
在丝网印刷机的控制下，将适量的丝印油墨倒入丝网模板上，然后通过模板的压力和印刷刮刀的作用，使油墨均匀地传输到PCB上。
在印刷过程中，需要注意控制丝印油墨的流动性和粘度，以确保印刷的质量和效果。
印刷完成后，需要进行固化处理。
固化是将丝印油墨中的溶剂蒸发掉，并使油墨与PCB表面形成坚固的粘合层的过程。
固化通常通过加热或紫外线照射来实现，具体的参数需要根据油墨和PCB材料的特性进行调整。
最后，进行后续的检查和包装工作。
印刷完成后，需要对印刷质量进行检查，如检查图案的清晰度、边缘的毛刺和残留油墨等。
通过严格的检查，可以确保印刷质量符合要求。
最后，将印刷好的PCB进行包装和标识，以便于后续的使用和存储。
综上所述，PCB丝印生产工艺包括丝网模板制作、丝网印刷机安装与调试、丝印油墨选择与调配、印刷操作、固化处理和检查包装等多个步骤。
通过严格控制每个环节的质量，可以获得高质量和持久耐用的PCB丝印产品。
丝网印刷技术流程及印刷要点标准分析
丝网印刷技术流程及印刷要点标准分析在标牌生产过程中，起决定性作用是丝网印版及承印物前处理的工艺技术和印刷要点及丝印油墨的选择。
一、丝网印刷制板1、漆膜雕刻法：是手工制版法的一种，较简单。
可印制一般不太精巧的单色图案和文字。
(1)喷制刻版漆膜纸：将描图纸用浆糊粘在平坦的木版上，用排笔把橡胶水1份(体积比)，汽油1份调好，均匀地涂在纸面上，干后喷涂软性清漆3—5次，每次喷涂后，在烘箱中用40度~50度烘干，漆膜厚度喷至5~6毫米为宜，漆膜应光亮、均匀、无气泡、无污点。
(2)雕刻图形：把漆膜纸贴在图形上，用刻刀、圆规刀、直尺按图形雕刻，轻轻地剔除漆膜。
(3)转贴：雕刻图形之后，便能够往事先做好的丝网框上转贴了。
方法是把刻好的漆膜放在网框下面压紧，用棉花沾少许稀料在上面轻轻复擦，至漆膜与丝网粘牢为止。
枯燥数分钟后，把描图纸揭掉。
要是纸未全掉，可用棉花沾水擦净。
空白的局部用硝基漆涂一层，将丝网的网眼堵住。
晾干后即可印刷。
2、碳素纸晒版法：也是一种较简单的手工制版法。
(1)裁感光纸：感光纸是一种混合物较厚地涂上上氧人钡原纸上制成的碳素纸，按图形的大小裁好备用。
(2)敏化：在500毫和20克重铬酸铵配制的溶液中浸泡3-5分钟，取出碳素纸，把水分流干。
(3)曝光：把碳素纸平贴在清洁的玻璃上，胶膜向上，在上边覆盖阳图聚酯薄膜底版，用晒版机进行曝光，曝光时刻8-12分钟。
(4)显影：曝光后在40~50度温水中浸泡数分钟，使胶膜和阳图版与氧化锌原纸自然脱离，用温水认真显影至力形文字清楚为止。
(5)转贴：把制好的版放在予先绷好丝网的网框下面，在丝网上面覆盖几层报纸，压上玻璃板，以1-2公斤/平方厘米的重压，现在胶膜与丝网贴牢，取下重物和报纸，用电炉烘干胶膜，再取下原纸，胶膜图形即转到丝网上。
认真检查图形有无缺陷，合格后把图形四面的丝网上涂上一层硝基磁漆保卫，把丝印印版装在印版台，以备印刷。
此种制版法的适用范围与漆膜雕刻法相同。
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丝印网板制作技术知识
丝印网板制作技术知识丝网印刷制版是丝网印刷的基础,若制版质量不好就很难印刷出质量好的产品,印刷中出现的故障往往与制版工艺技术和制版中选用的材料不当有关，因此要想做出质量好的丝印版，必须根据制版工艺的要求，正确掌握制版技术，严格选用制版材料进行制版。
第一节丝网印刷对丝网的要求丝网印刷制版、印刷工艺，对丝网的性能有如下几项基本要求：1．抗张力大。
抗张力强度是指丝网受拉力时，抵抗破坏（断裂）的能力。
另外，丝网吸湿后的强度变化应小。
2．断裂伸长率小。
伸长率是指丝网在一定张力下断裂时的伸长量与原长之比，以百分比表示。
伸长率大，平面稳定性差，但丝网还要求一定张力（3%左右）下具有足够的弹性。
3．回弹性好。
回弹性是指丝网拉伸一定长度（如伸长3%后），释去外力时，其长度回复能力，称伸长回复度，其值越大越好，回弹后，印后边缘清晰。
4．耐温湿度变化的稳定性好。
5．油墨的通过性能好。
6．对化学药品的耐抗性好。
7．具体目数见工程单。
第二节网框和绷网一．网框材料的选择一般选用LY12、LF2等硬质合金铝方管型材，尺寸选用宽20mm，厚20mm，四角用氩弧焊接或铆接加工而成。
金属框架精度高，尺寸稳定。
二．丝网材料的选择目前用得最多的是尼龙丝网和涤纶丝网。
尼龙丝网耐热性较差，受热后易产生热塑性变形，使张力不均匀，影响网印质量。
粘结绷网或丝网模版制作不宜高温烘烤。
涤纶丝网耐热性较好，尺寸稳定，图形不因温度和湿度的变化产生较大的变动。
为了保证网印图形精度最好选用单丝涤纶丝网。
同时应选用丝网目数较高，丝径较细，网眼较小的丝网，丝网的颜色以黄色或棕黄色为好，以防产生晕影。
三．绷网最好采用气动绷网机，绷网的质量要求如下：1．绷网张力合适、均匀（1）使用气动绷网在达到张力要求的时候一定要静置3-6小时再上绷网胶；（2）绷好的网最少要放置24小时以上，特别是做大货或机印的网，以保证各点应力均等，防止变形。
网目越高的网版要求放置的时间越长，一般2-3天为宜。
丝网印刷制作电路板和仪器标牌面板的方法
丝网印刷制作电路板和仪器标牌面板的方法丝网印刷制作电路板和仪器标牌面板的方法一、图稿绘制（晒版稿）1. 用电脑绘制：利用电路图设计软件（protel）设计好需要的电路图，并用激光打印机打印在专用纸膜上。
2.手工绘制：首先绘制好一份底稿，然后把激光打字膜或晒版用的专用描图硫酸纸（半透明，专业商店有售）放在底稿上面，这时电路图的轮廓通过半透明纸或膜展现眼前，再用小号勾线毛笔和制版专用氧化铁（可自己配制）或“一得阁”墨汁来按轮廓线仔细描绘。
要求描绘好的电路图墨汁密度高，且均匀一致，能起到阻光作用。
二、绷网方法绷网看似简单，其实并不容易，绷网对以后的印刷有着直接影响。
首先把选择好的丝网在清水中浸泡1～3分钟（这个手续很重要），然后将浸泡后的丝网用专用钉或图钉在框的侧面先大概绷紧固定，再进一步仔细调整四边的松紧程度，以使丝网绷在方框上四边拉力均匀一致，最后用专用粘网胶或“鱼珠牌”万能胶粘紧粘严，以防在使用中漏油墨。
三、晒版方法1.采用专业晒版箱曝光，如图1所示。
2.采用日光晒版，如图2所示。
首先在暗室中将描绘好的图稿平放在网版上，在图稿上盖一块透明玻璃，玻璃上面再盖一块黑布，在网框的另一面底下垫上一块厚度适当的海绵或泡沫垫，使丝网和图稿紧贴无缝，然后移到室外日光下，揭去黑布，进行曝光。
曝光时间的长短可根据光线的强弱先作实验然后再确定。
曝光完成后再移到室内用清水冲洗，洗后晾干就可使用了。
四、印刷方法1.印刷电路板时应选择油溶性耐腐蚀油墨，不可使用普通油漆，因为油漆可造成网版堵塞和产生干涸现象。
2.刮刀是丝印中的主要工具，也是专用工具，专业商店有售。
印刷电路板时以选择硬度适当的橡胶刮刀较为理想。
如按原文所说用三角板，笔者认为印的次数多了，有可能会使感光胶脱落。
丝网印刷制作电路板和仪器标牌面板方法
丝网印刷制作电路板和仪器标牌面板方法本文向读者介绍自己快速批量制作电路板、面板、标牌的方法。
一、制作材料１．用断面为３ｃｍ×３ｃｍ的方木条钉一个３０ｃｍ×２３ｃｍ长方形的方框。
２．２００～３００目丝网３．重氮感光胶４．激光打字膜（涤纶半透明专用膜）５．紫外灯（或其他光源）６．电吹风７．三角板（塑料或不锈钢）二、制作电路板１．用电路图设计软件（ＰＲＯＴＥＬ）设计好电路图并用激光打印机打印在Ａ４的激光打字膜上。
２．采用手工将丝网绷紧在木框上，然后用专用打钉机或胶水将丝网固定在木框上。
再用去污粉或洗涤剂将网上油污洗去并吹干。
３．上感光胶：用三角板（塑料）或不易掉毛的平毛刷将感光胶刮涂在丝网上，均匀地上下刮动，运动中不要停顿，使感光胶均匀地涂在丝网上。
一般网框内侧丝网面可刮涂两次，接触承印物一侧丝网可刮三次，但切记每次刮涂后均应用电吹风烘结膜之后再刮涂第二次。
４．烘干：烘干温度以３０～４０℃为宜，最好是３０分钟以内烘干。
如温度偏高则结膜太快，温度偏低则导致感光时间延长，并且会显影困难。
烘干时间和温度对制版的质量有密切的关系，应严格控制。
５．晒版：光源应使用紫外光源，２０Ｗ～４０Ｗ灯管排列间距为３厘米，光源距版面约１５厘米，感光时间由光源强弱实验测定。
６．显影：感光后印版立即浸泡在温水中约２～３分钟，浸泡后用水枪冲洗显影（亦可用显影剂浸泡２０～３０秒显影）。
７．快速吹干：将显影后版平放。
用风机将图案部分快速吹干，风机与版面相距２０厘米左右为宜。
８．印版修补：印版修补是必须进行的过程之一，也是产品质量的有效保证，修补时，油性版用油性感光胶、封网胶均可。
９．二次感光：经修补后进行第二次感光，其目的是增强交联牢度，硬化版膜，操作方法同第一次，时间为１２～１５分钟，日晒为７～１０分钟。
１０．印刷：把裁好的敷铜板放在丝板上，网上的图形与敷铜板对准，用快干耐腐蚀印料少许倒在丝网上，然后用三角板在丝网上刮动，在下面的敷铜板上即可得到与原稿一样的图形。
印制电路板工艺流程简介
印制电路板工艺流程简介引言印制电路板（Printed Circuit Board，简称PCB）是电子产品中常见的一种基础组件，用于支持和连接电子组件，是电子产品中不可或缺的部分。
本文将简要介绍印制电路板的工艺流程。
工艺流程概述印制电路板的工艺流程通常包括以下几个主要步骤：设计、制版、印刷、电镀、钻孔、外层成膜、图案图层、插件、组装和测试等。
下面将详细介绍每个步骤。
1. 设计印制电路板的设计是整个工艺流程的关键步骤之一。
在设计阶段，工程师根据电路原理图和电路板功能需求，绘制出电路板布局图，并设计出PCB板层之间的连接线路和电子元件的安装位置。
2. 制版制版是将设计好的电路布局和图案转移到PCB板上的过程。
制版通常使用光刻技术，将电路图案转移到覆铜板上，生成覆铜板图案。
3. 印刷印刷是将电路图案转移到覆铜板上的过程。
制版完成后，将制版图案覆盖在PCB板上，并通过热压、光敏胶等技术将电路图案粘贴到覆铜板的表面。
4. 电镀电镀是为了增加覆铜板表面导电性和防止蚀刻液侵蚀。
在电镀之前，需要先进行钝化处理，使PCB板表面形成一层化学保护膜，然后进行电镀，将金属覆盖在PCB板的表面。
5. 钻孔钻孔是为了给电路板上的元件和连接线提供通孔。
钻孔通常使用高速电铣钻机，根据设计要求在电路板上钻孔。
6. 外层成膜外层成膜是为了增加电路板的机械强度和防止蚀刻液侵蚀。
外层成膜通常使用覆盖式LPI光敏阻焊材料，通过固化成膜的方式将阻焊材料附着在PCB板表面。
7. 图案图层图案图层是为了增加电路板的美观和标识。
通过丝网印刷或喷墨印刷的方式，在PCB板上打印图案和文字。
8. 插件插件是将电子元器件安装到电路板上的过程。
将电子元器件焊接到PCB板上，并将插件与PCB板固定，确保电子元器件的正常工作。
9. 组装和测试在插件完成后，进行组装和测试。
组装是将电路板装入到电子产品中的过程，测试是针对电路板进行功能和质量检测的过程。
结论印制电路板工艺流程是一个复杂且精细的流程，涉及到多个步骤和专业的技术知识。
丝网印刷技术介绍
丝网印刷技术介绍一、丝网印刷技术原理1.制作丝网板：首先，需要制作一个金属丝网板，在丝网上涂上感光胶。
然后，通过人工或机器的力量，将感光胶通过微小的孔洞挤出，形成所需的图案或文字。
2.曝光：将制作好的丝网板与感光化学材料一起暴露在紫外线下。
感光胶在紫外线作用下，会引发化学反应，并形成固化层。
3.涂覆油墨：制作好的丝网板放置在需要印刷的物体上方，然后通过刮刀将色浆或油墨涂覆在丝网板上。
4.传输油墨：在丝网板上施加压力，使其与所需印刷的物体产生接触。
然后，油墨就会通过丝网上的开孔传输到物体表面，最终形成图案或文字。
5.固化油墨：让油墨在物体表面逐渐固化，以确保图案或文字的耐久性。
二、丝网印刷技术应用领域1.服装行业：丝网印刷技术被广泛应用于服装行业，用于印刷T恤、帽子、袜子等各种纺织产品。
其优势在于能够精确传输高质量的图案，丝网的耐久性也能满足洗涤和穿戴的要求。
2.广告行业：丝网印刷能够应对不同类型的材料，如布料、塑料、金属等，因此广告行业中的标牌、海报、户外大型广告牌等也广泛使用丝网印刷技术。
3.电子产品：丝网印刷常被用于印刷电子产品上的标识、屏幕等。
其传输能力以及稳定性使得印刷品质高，也能满足高精度的要求。
4.包装行业：丝网印刷技术在包装行业中经常使用，用于印刷盒子、袋子等包装材料。
丝网印刷能够适应不同的材料和形状，因此在包装设计上具有较大的灵活性。
三、丝网印刷技术的发展趋势1.数字化：传统的丝网印刷技术存在一些困难，如排版、数量限制等。
现在，随着数字技术的发展，数字丝网印刷技术逐渐兴起。
通过数字化的处理，可以更加方便地进行图案设计和印刷，提高生产效率。
2.自动化：随着自动化设备的广泛应用，丝网印刷技术也趋向于自动化。
传统的手工操作方式正在被机器替代，实现更高的生产效率和更好的印刷质量。
3.环保型油墨：随着环保要求的提高，油墨的成分逐渐趋向环保型发展，丝网印刷技术也需要适应这一发展趋势。
环保型油墨具有低挥发性和无毒性，对环境和人体健康无害。
丝网印刷与印制电路板制作技术
絲網印刷與印制電路板制作技朮(一)熊祥玉摘要回顧了絲網印刷應用于印制電路板制作的發展歷程，列舉了近十年來網印機材的進步，其中對部分國產PCB印料作了較為詳細的介紹。
指出只有絲網印刷材料、設備和工藝的創新才能使其向高科技領域拓展，在PCB制造業中占有優勢。
對目前PCB工藝的缺陷和新的工藝的設想也作了論述。
關鍵詞絲網印刷印制線路板印料Abstract This paper reviews the developing course of screenp rintingused in PCB production and the progress of screen printing materials and equipment during the past ten years. Some China made PCB printing pastes are discussed in detail. It points out that only by creating new materials, equipment and processes, can screen printing grow into high－tech field and occupy a dominant position in PCB industry. It also expounds some shortcomings inpresent PCB process and some new tentative ideas about process are offered.Key words screen printing; PCB ; printing paste一、關于印制電路板了解印制電路板(PrintedCircuitBoard簡稱PCB)首先要了解何謂印制線路和印制電路。
所謂印制線路是指在絕緣基材上，提供元器件之間電氣連接的導電圖形，它不包括印制元件。
线路板加工之网印工艺
线路板加工之网印工艺
1，定义
网印具有其独到的印刷效果，印制电路的制作是网印工艺中精度要求较高的一种。
什幺是网印呢？即采用丝网做版材，在印版上形成图像和版模两部分，版模部分防止印料通过，图象部分通过刮板在印制上刮动挤压使印料漏印在基板上的印刷方式。
当然，誉写版印刷也此此原理一样，所不同的是誉写版不采用丝网做版。
印染同网印一样采用丝网做版，。
图象复制过程也几乎是相同的，只是印染不使用印料而采用印花浆。
考虑到上述方面，我们给网印下定义的话，可以这样说：”用丝网做版材制成印版，网版上的图文部分可透过印料漏到承印物上的图象复制技术称网印。
2，网印的特点
网印被广泛地应用于印制电路，厚膜集成电路的制造中，并成为电子元件制造业中不可缺少的一部分，同其他制造方式相比较有以下特点：
l 能形成批量性大生产，同时能实现自动化产业结构。
l 印料的种类多，从而能适应多功能化的各类涂层，如抗电镀涂层，防焊。
生产印制电路板的工艺流程简介
生产印制电路板的工艺流程简介工厂生产印制电路板的工艺大致为：绘图→照相制版→感丝网→落料→图形转移→蚀刻→钻孔→刻板→孔化→抛光→镀金镀银→阻焊→助焊→修边→印字符图→出厂检验等15道工序。
现分别简介如下：①照相制版将用户提供的印制电路板导电图形图制成照相底片（照相底片也称工作底片，是用来把导电图形转印到印制电路板或丝网板的正片或负片）。
②感丝网对用户提供的助焊图及字符图做网架，为对印制电路板做助焊、阻焊处理和印制字符图做准备。
③落料根据图纸提供的印制电路板外形尺寸备板。
④图形转移将导电图形由照相底片转移到印制电路板上。
一般由感光机完成，将导电图形感光到已落好料的敷铜板上。
⑤蚀刻俗称烂板，将感光好的敷铜板置于三氧化铁(Fe2Cl3)溶液或其他蚀刻液中腐蚀掉不需要的铜箔。
⑥整板去毛刺，整形，开异形孔，初检。
⑦刻板将未腐蚀干净的导电条、工艺线等用手工法除去。
⑧孔化孔化，全称引线孔金属孔化。
即在双面板或多层板引线孔和过孔内壁和基板两面上用电化学方法沉积金属，实现两个外层电路和内外层电路之间的电气连接。
⑨抛光烘干后的表面处理，去除表面氧化层。
⑩镀金镀银根据用户要求，采用电或化学镀金或镀银，再抛光两次，清洗烘干。
⑥阻焊采用丝网印制法，将阻焊剂涂覆在除焊盘和过孔盘以外的区域上。
⑥助焊采用丝网印制法，在焊盘和过孔盘上上助焊剂。
⑩印字符图采用丝网印制法，在印制电路板元件面上印上字符图。
⑩修边将制好的印制电路板对外轮廓按尺寸进行加工。
⑩检验对印制电路板进行目视检验（10倍放大镜）、印制图形连通性检验、绝缘电阻测量、可焊性试验、电镀层检验和粘合强度检验等。
印制电路板工艺流程简介 (2)
16）印字符（白字印刷）
• 工艺说明：在板面上印上一层文 字，作为各种元器件代码、客户 标记、制造商标记、周期标记等。 给元件安装和今后维修印制板提 供信息。
• 流程：网版制作→开油→丝印→ 烘板
17）表面处理
◆工艺说明：通过不同的表面处理工艺 达到对线路板的外观、可焊性、耐蚀性、 耐磨性的要求。 ◆表面处理方式： 热风整平（喷锡）、插头镀镍/金、化 学镀金、板面镀金、化学镀银、化学镀锡、 有机助焊保护膜等。
• ◆流程：贴干膜/涂湿膜→曝光
• ◎ 贴干膜：先从干膜上剥下聚乙烯保护膜，然后在加 热加压条件下将干膜抗蚀剂粘贴在覆铜箔板上。好的 贴膜应是表面平整、无皱折、无气泡、无灰尘颗粒等 夹杂，同时为保存工艺的稳定性，贴膜后应停置15分 钟后再进行曝光。
• 贴膜后板子须停留时间15分钟以上，24小时以内。如 果停留时间不够，干膜中所加入的附着力促进剂没有 与铜完全发生作用而黏结不牢，造成菲林松；若停留 时间太久就会造成反应过度附着力太强而显影剥膜困 难。
• ◆ 棕化工艺说明：在棕化缸内，由于H2O2的作用， 使内层板的表面形成凹凸不平的粗糙结构，同时在板 面沉积上一层均匀的、有良好粘合特性的有机金属薄 膜。由于有机金属膜与铜面的化学键结合，形成棕色 的毛绒状结构，使它与半固化片的粘合能力大大提高。
• ◆酸洗：清除板面氧化物，使内层芯板表面干净。
• ◆ 碱洗：清洁除去板面上的油污。
二、多层板工艺流程简介
1.常规多层板工艺流程
• 制前设计、生产工具制作→开料→ 前处理→内层干膜→DES（显影、 蚀刻及去抗蚀膜）→→AOI→黑/棕 化→层压→钻孔→PTH→外层干膜 →图形电镀→外层蚀刻→外层AOI→ 绿油（阻焊图形）→印字符（白字 印刷）→表面处理→外形加工→电 测试→FQC→包装→出货
丝网印刷技术的发展和在印制电路板中的应用
Ｐ Ｂ ｐｉｔ ｇｍａ ｒｌ Ｉ ｐ ｉｔ Ｏ ｔｔａ ｏ ｙ ｉｎ ｖｔ ｎ ｏ ｋ ｓ ｅｎ ｐｉｔ ｇｍａ ｒｌ ｑｉｍｅ ｔａｄ ｔｃｎｑ ｅｃｎ ｔｉ Ｃ ｒ ｉ ｔ ｉｓ ｔ ｏ ｓ Ｕ ｈ ｔ ４ ｂ ｎ ｏａ ｏ ｆｓ — ｃ ｅ ｒ ｉ ｔ ａ ｕｐ ｎ ｅｈ ｉｕ ａ ｈ ｎｎ ｅａ． ｎ ｉ ｌ ｉ ｒ ｎｎ ｅ ，ｅ ｉ ｎ ｓ
的创新以及 它与现在其他技术相结合，使丝 网印 刷技术 有了
广扩 的市 场 前景 。 别 是功 能性 油 墨 的 开 发 ． 丝 网 印 刷 的 应 特 使 用领 域 更 加 多 样 化 ， 且 得 到 了 不断 扩 展 。 并
或 者 印 制线 路 的 成 品 板 称 为印 制 电 路 板 或 者 印 制 线 路 板 ， 亦
ｔ ｈ ｏｏｙｅｐ ｄｔ 曲 一ｅｈａｅｓ ｄｈｖ ｖｎａｅｉ Ｃ ｎ ｆ ｔｒ ｇ ｅ ｎ ｌｇ ｘ ａ ｈ ｃ ｎ ｏｉ ｔ ａ ａ ａｅａ ａ ａｔ Ｐ Ｂ ｍ ｕ ｃ ｉ ． ｃ ｒ ｎ ｎ ｄ ｇ ｎ ａ ａｕ ｎ
Ｋｅ ｒ ｓ ｓ ｋ ｓ ｒ ｅ ｒ ｔ ｇ ＰＣＢ； ｎ ； ｅ ｈ ｉ ｕ ｙ ｗｏ ｄ ： — ｃ ｅ ｎ ｐ ｉ ｉ ； ｄ ｎ ｎ ｉｋ ｔｃ ｎｑ ｅ
Ａｂ ｔ ａ ｔＴｈ ｓ ａ ｅ ｉ ｓｔ ｅｐ ｏ ｒ ｓ ｏ ｒ ｅ ｒ ｔ ｇ ｏ ｅ ｅ ｐ ｓ １ ｅ ｒ ａ ｄ ｇ ｖ ｓａｄ ｔｉ ｄ ｉ ￣ｏ ｕ ｔ ｎ ｔ ｏ ｏ ｓ ｃ ｓｒ ｃ ： ｉ ｐ ｐ ｒｃｔ ｈ ｒ ｇ ｅｓ ｆｓ ｅ ｎ ｐ ｉ ｉ ｖ ｒｔ ａ ｔ ０ ｙ ａｓ ｎ ｉ ｅ ｅａ ｅ ｅ ｃ ｎｎ ｈ ｌ ｎ ｄ ｃ ｏ ｓ ｍｅ ｄ ｍｅ ｔ ｉ ｏ ｉ
和 工 艺的 创 新 才 能使 其 向 高科 技 领 域 拓展 ． Ｐ 在 ＣＢ制 造 业 中 占有优 势 。
丝网印法制作电路板
掉。（注意一定要在丝印油墨还没有
七 干燥前清洗），松香水不能邮寄，在 步 一般的油漆店均有销售 2、再用脱膜
剂将已固化在丝网架上的感光胶清洗
清 掉，清洗液的方法是取脱膜剂 10 克，
水 500 克。待白色脱膜剂完全溶解后
洗 用棉花或布进行擦洗，此过程一般需
要 5 分钟--10 分钟。用眼睛观察基本 溶解后用水进行清洗。
的电路板，先用水清洗，然后用汽油
步
进行清洗。当然也可以用砂纸通过打
清 磨的方式将丝印油墨洗掉。 洗
一般使用微型台钻进行打孔，打孔
第 用的钻头可以是普通的直柄麻花钻， 十 也可以是电路板专用的钻头，甚至是
小的铣刀。当然铣刀的主要作用是铣，
一
通过铣可以将电路板多余部分切割
步
掉。有了这些设备就可以对电路板进
丝网印法制作电路板
丝网印法是批量生产电路板的常用方法,掌握了此法您还可
以用于印刷广告、包装、商品等，甚至可以进行四色套印
步 骤
操作过程
图示
用protel 电路板绘图软件在电脑
第 中画出电路图、并且将电路图打印到
制版胶片上。
一
步 一张完整的成品单面电路板，在制
版时需要分三次印刷，即底层电路层
画
（用于电路走线）、顶层字符层（用
单面覆铜板
双面覆铜板
胶体刮刀
丝印油墨
脱膜剂
您可以用电解、双氧水+浓盐酸+
水、三氯化铁溶液等方法来腐蚀覆铜
板，他们各有特色，我们最满意的还
第 是三氯化铁溶液，因为：1、她价格便
宜；2、可以反复使用、3、有效期长：
八
配置好的溶液几年后拿出来仍然可以
PCB印刷电路板制作流程 - 电子技术
PCB印刷电路板制作流程 - 电子技术1.丝网印刷法：平常我们将电路板称为“印刷电路板”（英文缩写PCB），正是来自于其“丝网印刷”的工艺，其基本流程为：设计版图→描图→晒板（制作丝网印刷底版）→印刷→化学方法腐蚀→清洗及表面处理→印刷助焊、标识、阻焊等层→切割、打孔等机械加工→成品电路版这种方法生产环节较多，工艺复杂，主要运用在PCB板的批量生产中，实验室条件下很少采用。
2.雕刻法雕刻法采用专业的雕刻机完成，利用机械铣削工艺掉敷铜板上多余的铜箔后得到实际的电气连线，精度很高，但加工速度很低，成本也比较高。
3.手绘法用笔或类似于笔的工具将一些防腐蚀的涂料直接将图形画在覆铜板上，然后再进行化学腐蚀等步骤。
现在的电子元件体积小，引脚间距更小（毫米量级），铜箔走线也同样细小，因而手工绘制已经变得非常困难。
4.帖图法电子商店有售一种“标准的预切符号及胶带”，可以根据电路设计版图，选用对应的符号（主要是指焊盘）及胶带，粘贴到覆铜版的铜箔面上。
用软一点的小锤,如光滑的橡胶、塑料等敲打图贴，使之与铜箔充分粘连。
重点敲击线条转弯处、搭接处。
天冷时，可以好用取暖器使表面加温以加强粘连效果。
张贴好后就可以进行腐蚀。
5.使用预涂布感光敷铜板使用一种专用的覆铜板，其铜箔表面预先涂布了一层感光胶材料，故称为“预涂布感光敷铜板”，也叫“感光板”。
制作方法如下：将电脑画好的PCB图，按照1:1比例打印为黑白图形。
取一块与图纸大小相当的光敏板，撕去保护膜。
用玻璃板或塑料透明板把图纸与光敏PCB板压紧，在紫外线曝光机下曝光1-5分钟后，用显影药1:20配水进行显影，当曝光部分（不需要的敷铜皮）完全裸露出来时，用水冲净,即可用三氯化铁进行腐蚀了。
操作熟练后，可制出精度达0.1mm的走线。
目前市售的“预涂布感光敷铜板”价格还比较高。
6.热转印法将用电脑制作好的印制电路板图形，通过激光打印机打印在经过特殊处理的专用热转印纸上，激光打印机的“碳粉”是含磁性物质的黑色塑料微粒。
印制电路板的设计与制造工艺
印制电路板的设计与制造工艺
一、印制电路板的基本概念
印制电路板（Printed Circuit Board, PCB）是一种用印刷技术将电路图案制作成三维电路板的一种固体电路封装技术，是一种在介质表面直接制作电路的技术，用来实现电子元器件之间的电连接和导电，它以芯片封装元件、焊接元件和固态器件等的组装为主要功能单元，因此几乎在每台电子设备中都可以看到它的存在。
目前，印制电路板在电子工业中占有极其重要的地位，广泛用于各种领域，如计算机、通讯、汽车、医疗、家用电器等等。
二、印制电路板的设计原理
1、基本设计原则
在印制电路板的设计过程中，应充分考虑芯片封装元件、焊接元件和固态器件等的参数与特性，同时参考的各种电路技术标准，以保证电路板正确完成其功能。
从中可以总结出两个基本原则，即：
（1）电路布局应尽可能紧凑，满足对空间、电流和电压的要求和芯片封装元件、焊接元件和固态器件的参数和特性；
（2）电路布局应尽可能简单，保证电路板的正确性、可靠性和可制作性。
2、层次设计
在印制电路板的设计过程中，要将电路划分为不同层次，使其逻辑、物理与电气性能均达到最优状态。
这些层次主要包括：
（1）拓。
印制电路丝印工艺1
印制电路丝印工艺（阻焊和字符）1．1简介丝网印刷工艺在双面和多层印制板上有以下三个方面的应用。
阻焊膜：是一种保护层，涂复在印制板不需焊接的线路和基材上。
目的：防焊接时线路桥搭，提供长时间的电气环境和抗化学保护，形成印制板漂亮的“外衣”，包括热固性环氧绿油(含紫外线uv绿油)和液态感光阻焊油墨二大系统。
通常为绿色，亦有黑色，黄色，白色，蓝色阻焊。
元件字元：提供黄，白或黑色标记，给元件安装和今后维修印制板提供资讯。
1．2范围叙述丝印工艺的整个过程，包括：安全生产，使用设备，所需物料，工艺流程和控制参数，制造过程(原理，工作条件，丝网准备，网版制作，油墨搅拌，刮板使用，丝印定位方式，来板检查，刷板，丝网印刷，预烘，曝光，显影，固化)，文件和工艺审查，检查和测试专案。
最后概述一下帘涂阻焊(curtain coating)。
本章内容以液态光成像阻焊和字元为主，适用于双面和多层印制线路板。
1．3重要性阻焊膜是印制板的“外衣“，用户看印制板最直观的质量就是阻焊膜，因而对阻焊膜向来是挑剔的，另外，丝印阻焊和字元属印制板冗长制造工序中的后工序，价值不低的即将完工的印制板在后工序出了差错，损失就太大，太不值得了，再有，阻焊和字元是报废量最多的工序之一，因此，稳定丝印阻焊和字元的工艺，理顺这个工序的管理和文件控制及设备维护，就显得很重要了。
进入二十世纪九十年代以后，各印制板工厂使用传统的丝印热固性环氧绿油已越来越少。
这是因为：双面和印制板的密度在增加，小孔细线SMT高密度是印制板发展的不可逆转的潮流，线宽间距0．12～0．20mm窄焊环已属大多数，丝印热固性绿油已无能为力，外观不整齐，渗油上焊盘，跳印，受丝印员工的熟练程度和情绪影响太大，所以，目前大多数双面和多层板厂都已淘汰热固性环氧绿油而改用液态感光阻焊油墨工艺。
2、安全生产丝印工序常用的化学药品是碳酸钠(Na2Co3)，氢氧化钠(NaoH)，硫酸(H2SO4)和各种丙酮，甲苯。
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絲網印刷與印制電路板制作技朮(一>熊祥玉摘要回顧了絲網印刷應用于印制電路板制作地發展歷程,列舉了近十年來網印機材地進步,其中對部分國產PCB印料作了較為詳細地介紹.指出只有絲網印刷材料、設備和工藝地創新才能使其向高科技領域拓展,在PCB制造業中占有優勢.對目前PCB工藝地缺陷和新地工藝地設想也作了論述.關鍵詞絲網印刷印制線路板印料Abstract This paper reviews the developing course of screenp rintingused in PCB production and the progress of screen printing materials and equipment during the past ten years. Some China made PCB printing pastes are discussed in detail. It points out that only by creating new materials, equipment and processes, can screen printing grow into high－tech field and occupy a dominant position in PCB industry. It also expounds some shortcomings inpresent PCB process and some new tentative ideas about process are offered.Key words screen printing。
PCB 。
printing paste一、關于印制電路板了解印制電路板(PrintedCircuitBoard簡稱PCB>首先要了解何謂印制線路和印制電路.所謂印制線路是指在絕緣基材上,提供元器件之間電氣連接地導電圖形,它不包括印制元件.所謂印制電路是指在絕緣基材上,按預定設計制成印制線路、印制元件或由兩者組合而成地導電圖形.印制電路或印制線路地成品板稱為PCB.PCB是電子工業重要地基礎電子部件.几乎每一種電子設備,小到電子手表、計算器,大到每秒鐘運行億萬次地巨型電子計算機、通訊電子設備以及宇宙飛行器,只要有集成電路等電子元器件,為了它們之間電氣互連,都離不開PCB.可以說在一切電子產品特別是智能化電子產品地研制過程中,最基本地成功因素是該產品地PCB設計、文件編制和制造技朮.PCB在各種電子設備中有如下功能.1 提供集成電路等各種電子元器件固定、裝配地機械支撐.2 實現集成電路等各種電子元器件之間地布線和電氣連接或電絕緣.提供所要求地電氣特性,如特性阻抗等.3 為自動錫焊提供阻焊圖形,為元器件插裝、檢查、維修提供識別字符和圖形.電子設備采用PCB后,由于同一類PCB地一致性,從而避免了人工接線地差錯,并可實現電子元器件自動插裝或貼裝、自動錫焊、自動檢測.保証了電子設備地質量,提高了勞動生產率,降低了成本,并便于維修.PCB從單面發展到雙面、多層和撓性,并仍保持各自地發展趨勢.由于不斷地向高精度、高密度和高可靠性方向發展,不斷縮小體積、減輕成本、提高性能,使得PCB在未來電子設備地發展過程中仍然保持強大地生命力.二、印制電路板制作中地絲網印刷1 “擠”地啟示絲網印刷能夠進入PCB行業,曾經經歷過一段非常曲折地過程.在90年代前,長約20年地時間里,PCB業界對絲網印刷并沒有什么“好感”,當時地PCB專家、學者給絲網印刷所作地結論是“絲網印刷不適宜精密PCB制造”.例如,科學出版社出版地《印制電路技朮》(1987年5月第1版,北京>一書中就寫道：“絲網漏印技朮適用于分辨率和尺寸精度要求不太高地‘印制──蝕刻’和圖形電鍍制造印制板.”實事求是地說,當時地絲網印刷確實不具備為精密PCB制作服務地能力.例如70年代,筆者以絲網印刷制作PCB阻焊圖形,對阻焊網印印版制作時所付出地艱辛至今還記憶猶新.當時,由于市場上沒有好地制版材料(如網版感光膠>銷售,我們只好以漆膜轉移法制作阻焊網印印版.漆膜轉移法制作阻焊網印印版地工藝簡述如下.(1>以照相法獲得阻焊圖形地陽圖照相底片.(2>配制PVA(聚乙烯醇>液態感光抗蝕劑(膠>.(3>以離心甩膠法為敷銅箔板(PCB基材>涂布PVA感光抗蝕劑.(4>曝光→顯影→堅膜→修版→蝕刻.注：(1>～(4>為傳統PCB制作工藝.(5>多次噴漆,直到將敷銅箔板上經蝕刻后地凹處以漆膜填滿(敷銅箔板板面上地漆膜要清除干淨>.注：(1>～(5>實際上是為阻焊網印印版制作模板.(6>將噴好漆(圖形需修整好>地阻焊模板與絲網網版貼緊,在絲網版地刮印面用溶劑(松節油>快速擦拭,直到阻焊模板上地漆膜全部轉移到絲網版上.(7>在漆膜轉移過程中,漆膜很難完整地轉移到絲網版上,所以,需要對轉移后地網版圖形(漆膜>進行修整,而這種修整方法將會使阻焊圖形地精度受到極大地損害.上面,筆者僅僅是很簡單地介紹了阻焊網印印版地制作過程,它地繁瑣、低效、高成本、高勞動強度等弊病已躍然紙上,以這樣地工藝在PCB制造中運作很難被PCB工作者所接受,也不可能使絲網印刷在PCB制造業中立住腳.正因為如此,絲網印刷在PCB制造業中地地位不僅不高而且岌岌可危.70年代后期,當阻焊干膜問世以后,以絲網印刷制作PCB阻焊圖形地工藝就極其自然地受到PCB制造業地冷落.除了在制作PCB阻焊印版上所表現出地“低能”之外,在PCB抗蝕圖形地制作過程中,絲網印刷也曾與其它PCB制作工藝發生過激烈地碰撞.60～70年代,PCB 抗蝕劑有蛋白膠、骨膠、PVA等,使用蛋白膠時必須上紅粉(氧化鐵和松香地混合物>,因此,工藝極為復雜,實際上很少采用.骨膠有令人難聞地臭味,易發霉,容易受潮,因此難顯影,尤其在潮濕地氣候條件下更是如此.另外,骨膠光固化后地膠膜吸潮后易脫落,因此限制了它地使用.70年代初至中期,PCB抗蝕劑應用最多地為PVA,到后期美國杜邦公司地抗蝕干膜問世以及國產抗蝕干膜相繼投產,PCB制作中地抗蝕劑基本上為PVA和抗蝕干膜.在這期間,絲網印刷也曾試圖擠入PCB抗蝕圖形制作地工藝,應該肯定,當時這種想法是值得大加贊揚地.然而,實際上絲網印刷在這個“戰場”上戰績不佳.究其原因,主要是抗蝕印料地不成功.初期地抗蝕印料主要成分為瀝青(加少許溶劑>,盡管這類印料具有較好地抗蝕特性,但由于其對敷銅箔板和環境地嚴重污染和對操作人員身體健康地影響等等嚴重缺陷,使得以絲網印刷制作抗蝕圖形地工藝不被看好,PCB工作者更愿意采用PVA或抗蝕干膜.回顧絲網印刷在PCB制造技朮中地應用地曲折過程,我們可以深刻地感覺到在一種似乎很不經意地氛圍中,包括絲網印刷在內地各種應用技朮在PCB制作工藝中地激烈碰撞,在這種碰撞中,是擠進去還是被擠出來,全看自身地實力.這段時期地絲網印刷之所以處于慘兮兮地景況之中,實為自身實力太差、技不如人.絲網印刷如果想在PCB制造中立住腳跟并爭取有更大地作為就必須苦練“內功”、創造優勢,沒有雄厚地技朮優勢即使硬擠也擠不進去﹔只有可能被無情地擠出來.2 苦練“內功”作為一個老PCB工作者和老網印工作者,我深刻地體會到在PCB制造技朮中是否接納絲網印刷完全取決于絲網印刷是否具有過硬地網印機材和良好地工藝適性.近十年來絲網印刷技朮地巨大進步,使得PCB工作者不得不重新認識并且逐步喜愛和離不開絲網印刷.近年來地發展使得絲網印刷具備了良好地工藝適性并且成為一種可控制和易于控制地生產過程,下面我們簡略地介紹近十年來網印機材地進步.(1>網印絲網絲網是網印中最重要地組成部分.這是因為它控制了油墨地流動性和耗墨量,同時,它也決定了網版地耐用性和質量,從而決定了印刷地質量.近十年里,人們在市場上可以看到性能良好地高模數類網印絲網,特別是高結合力、高張力、單絲、平織聚酯(PET>絲網(絲網地絲徑可細達27μm,每厘M高達150線地平織絲網>地推出,改變了人們對印刷中一些重要影響因素地理解,這一點在精密絲網印刷地SMT技朮、集成電路制造技朮、薄膜開關制造技朮等中得到印証.除此之外,絲網與網版感光膠或感光膜片有極好地交聯性也是制作高質量網印印版地一個重要因素,為了保証絲網與網版感光材料地良好結合,傳統地做法是強調制版操作人員要做好對已繃好地絲網地預處理工作,它包括對新地絲網地機械粗化和適當地脫脂處理,目前,市場上已經有不需要經過粗化、去脂處理地高張力/高結合力絲網出售,這種產品除具有省時和簡化工藝地優點外,網版更耐用,其壽命較普通絲網延長2～3倍.同時,在新地絲網地開發、研究中,還注意到絲網地耐磨、分辨率高、曝光時限寬以及與感光材料地優良匹配特性等,上述新型絲網已經商品化,在國內市場上非常容易買到.(2>網版感光材料今天,我們在市場上可購買到許多牌號地高分辨率地絲網感光膠或感光膜片,特別是水基感光膜片(直接晒網感光膜片>,其使用工藝簡單,膜層厚度均勻、可控,特別是膜厚為80～140μm地水基感光膜片,可在一些較為特殊地應用場合使用,同時,它還為絲網印刷拓展新地領域提供了可靠地物資基礎.據最新網印資訊介紹,美國易玲瓏公司最近推出400μm厚感光膜片可供各種電子技朮方面地應用和供高密度織物印刷.(3>網印印料(油墨>網印印料地進步,特別是功能性油墨地開發,不僅使普通地絲網印刷獲益匪淺(例如UV油墨地永不堵網>,而且,它還直接導致了絲網印刷技朮和產品地高科技化.例如薄膜開關中地導電銀漿印刷﹔使SMT技朮中地SMD、SMC(片狀元器件>與PCB互連地錫漿(鉛錫合金>印刷﹔太陽能電池中地半導體層CdS(硫化鎘>、CdTe(碲化鎘>以及電極層碳(C>、銀(Ag>、銀＋銦(Ag＋In>地絲網印刷以及磁性油墨、厚膜IC油墨等等.僅就PCB印料而言,今日PCB印料之品質和印刷工藝與20年前相比,真是有天淵之別.表1給出了部分PCB油墨地用途與特點.表1PCB油墨地用途與特點特別值得高興地是：由我們中國人自己研究、開發和制造地PCB印料完全可以與國外生產地高品質PCB印料相媲美!筆者所在單位,近年來應用國產PCB 印料所生產地高精度、高密度、多層PCB已成功地裝備到曾經遠航到美國、墨西哥、秘魯、澳大利亞、菲律賓、馬來西亞、巴基斯坦等10多個國家地我國新型導彈驅逐艦上﹔同時,有更多地以絲網印刷制作地PCB還裝備到核潛艇及水下導彈發射、水下機器人等我國最現代地艦船上.造軍艦是復雜地系統工程,現代軍艦是一個國家現代工業地縮影,几乎涵括了一個國家多方面地高新尖科技：船舶、機械、電子、武器等十几門類系統.在每個大系統下,又分若干子系統,如作戰系統下又有警戒探測系統、作戰情報系統,對海導彈系統,對空導彈系統、防衛主炮系統、水聲系統、反潛系統、直升機系統、電子戰系統等.以國產PCB印料所生產地PCB已遍及上述現代軍艦地核心技朮之中,就這一點而言,應該說這是足以讓我們每一個絲網印刷工作者和整個絲網印刷業界引以為自豪地!為了使更多地絲網印刷工作者和PCB工作者對國產PCB印料地性能、特點及工藝技朮有較深入地了解,作者將對部分國產PCB印料作重點介紹.液態感光抗蝕耐電鍍油墨單組分、稀鹼水溶液顯影、接觸曝光型液態感光抗蝕耐電鍍油墨,主要用于制造高精度、高密度PCB及多層板之內層.采用絲網滿版印刷,曝光時照相底片與感光膜直接接觸,其分辨率比一般抗蝕干膜更高,不會出現抗蝕干膜最頭痛地余膠問題,感光膜與基板結合力比抗蝕干膜更強,耐電鍍性能更優,成本較之抗蝕干膜節約50％左右.A技朮指標(見表2>表2 液態感光抗蝕耐電鍍油墨技朮指標B工藝流程基板前處理→絲網滿版印刷(絲網目數100～200目>→預烘干(70～80℃,10～20min>→曝光(4kW,35～70s>→顯影(1％無水碳酸鈉溶液,20～30℃,45～60s>→干燥(90～100℃,5min>→蝕刻或電鍍→去墨(3％～5％氫氧化鈉溶液,40～60℃,1～3min>C注意事項a 絲網滿版印刷：干燥后感光膜地厚度一般為15～25μm,用于電鍍時,膜應厚些,采用地絲網目數應小些(100～150目>,用于蝕刻時,絲網目數可高些(140～200目>.b 印刷時應避免紫外光地照射.c 預干燥：單面板干燥條件為70～75℃,15min﹔雙面板70～75℃,10min左右,預干燥時間太長或溫度過高,都會導致感光膜熱聚合/交聯,造成顯影后有余膠﹔反之,干燥不充分,溶劑仍有部分殘留在感光膜中,曝光時會出現感光膜粘底片、耐顯影性能差等現象.預干燥后地板子應輕拿輕放,千萬不能堆放在一起,以免互相粘連,并在自然冷卻后48h內曝光.d 曝光：感光膜越厚,所需曝光時間越長﹔膜越薄,所需曝光時間越短,4～7kW曝光機,曝光時間為35～70s.曝光時間過短,感光膜地耐顯影性和耐蝕刻性能差,電絕緣性降低﹔曝光時間太長,分辨率降低,顯影時間變長.曝光時要注意工作間地環境溫度、濕度、最好在潔淨地環境中工作,曝光后地板子,放置15min后即可顯影.e 水洗與干燥：顯影好地板子應充分水洗至中性,并在90～110℃范圍內烘干3～5min,這樣可提高固化膜與基材地附著力及電絕緣性,耐電鍍效果更佳.f 蝕板：固化膜可耐FeCl3(三氯化鐵>、酸性或鹼性氯化銅(CuCl2>等蝕刻液腐蝕.g 電鍍：用于電鍍時,固化膜厚度應大于鍍層厚度,以避免電鍍時出現鍍層外溢發生短路現象.h 去墨：溫度越高,NaOH溶液質量分數(濃度>越大,則去墨時間越短﹔溫度越低,NaOH質量分數越小去墨時間越長,溫度對去墨時間地影響比NaOH質量分數更明顯.一般NaOH質量分數3％～5％,溫度40～60℃,固化膜膨脹且呈片狀脫落,時間1～3min.D液態感光油墨與感光干膜比較(見表3>表3 液態感光油墨與感光干膜比較(未完待續>作者單位：中國艦船研究院武漢數字工程研究所,430074.收稿日期﹔1999－03－30。