PCB印制电路板的认证
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PCB(印制电路板)是一项技术难度高,生产工艺复杂,资金投入量大的高科技产品。随着电子产品的集成化和小型化趋势,对印制电路板的体积要求越来越小,随之要求的是多层技术和高密度技术,致使印制电路板的制造越来越复杂。能否制造出高质量,高复杂及高精密度的印制电路板,生产设备尤其重要。而在PCB生产设备中,激光光绘机是PCB生产的关键设备,它的精度决定了生产印制电路板的精密度。
Q/SLEC001-2001
1、范围
本规范规定了有关激光光绘机的技术
要求、实验方法、检验规则、标志、包
装及运输和贮存。
2、引用规范
下列规范包含的条文,通过本规范中引
用而构成为本规范的条文。在规范出版
时,所示版本均为有效。所有规范都会
被修订,使用本规范的各方探讨、使用
下列规范最新版本的可能性。
外观尺寸说明
GB191―1990包装储运图标标志GB2423.1―1989电工电子产品基本环
境实验规程
实验A:低温实验方法GB2423.2―1989电工电子产品基本环
境实验规程
实验B:高温实验方法GB2423.3―1992电工电子产品基本环
境实验规程
实验Ca:恒定湿热实验
方法
GB4943―1995信息技术设备(包括电气事务设备)安全
GB5080.7―1986设备可靠性实验,恒定
失败率假设下的失败
率与平均无故障时间
的验证方法。
GB6881―1986声学―噪声源声功率
级的测定混响室精密
法和工程法
HB6158―1988 可靠性实验故障分类
3、技术要求
3.1主要设计要求
本机采用He-Ne激光器作为
光源,声光调制器作扫描激
光的控制开关,由计算机发
送的图形信息经RIP处理后
进入驱动电路控制声光调制
器工作,被调制的Ⅰ级4路
衍射激光,经物镜聚焦在被
滚筒吸咐的胶片上,滚筒高
速旋转作纵向主扫描,光学
记录系统横移作副扫描,两
个扫描运动合成,实现将计
算机内部处理的图形信息以
点阵形式还原在胶片上。
3.2主要技术性能
3.2.1光绘幅面:508mm×406mm
3.2.2扫描线密度:4000DPI
3.2.3重复精度:误差<0.02mm
3.2.4滚筒转速:1350转/分
3.2.5成像速度:11.8分钟/整幅3.2.6记录介质:4mil/7mil光绘菲林
3.2.7光绘光源:波长为632.8mm,空间模式为TEM,输出光功率
2-2.5mW,He-Ne激光。
3.2.8声光调制器:中心频率为100MHZ,四路超声
频率为88 MHZ,96
MHZ ,104 MHZ,
112 MHZ,每路衍
射效率为1-3%。
3.3外观和结构要求
外观尺寸说明
宽度1030毫M 高度1200毫M 深度660毫M 重量350公斤结构方式:外滚筒式四路激
光并行扫描。
3.4安全
3.4.1产品的安全
要求应符合
GB4943-1995的规
定。
3.4.2对地漏电流
应小于2.5mA。
3.4.3耐电强度值
为交流1250V,绝
缘电阻≥0.5MΩ
(AC25―4型兆欧
表,1000V)
3.5电源适应能力
应能在交流220V±22V、
50±1HZ,功率不小于1KW条件下正常工作。
3.6噪声
工作时,距本机1M处,噪声不得高于A权70dB(不包括真空泵)
3.7环境条件
a.温度适应范围:
工作:20℃±10%
储存运输:
-20℃-55℃
b.相对湿度适应
范围:
工作:55%±10%
(+20℃)
储存运输:不大于
93%(40℃)
c.工作使用环境:
暗室
d.安全光源:3W绿
色光源
3.8可靠性
平均无故障工作时间
MTBF≥500h
4、实验方法
4.1实验环境条件
除气候环境实验、可靠性实
验以外,其它实验均在下述
正常大气条件下进行。
温度:20℃±10%
相对湿度:55%±10%(+20℃)
大气压力:86-106Kpa
4.2实验设备和测量仪器
a.被测设备
b.交流稳压电源
(3KVA)
c.示波器
d.光密度计
e.光功率计
f.万能工具显微
镜
4.3外观和结构检查
4.3.1外观检查
目测:漆层均匀、
无气泡、堆积流挂
和起层现象,金属
结构件应作防腐
处理。
4.3.2结构检查
常规器具检查,结
果符合3.3的规定
要求
4.4安全实验
4.4.1安全实验按
GB4943-1995中的
有关规定进行。
4.4.2对地漏电流
测试按
GB4943-1995中
5.2条进行,结果
应符合3.4.2规定
要求。
4.4.3耐电强度按
GB4943-1995中
5.3条的表15基本
绝缘等级进行,结
果应符合3.4.3的
规定要求。用
AC25-4型兆欧表