PCB手工制作教程(很详细)
PCB手工制作全过程
PCB手工制作全过程一、制图第一步：画好PCB图（导线尽量粗一点，焊盘大一点）第二步：页面设置：文件→页面设置第三步：高级1、选中过孔“holes”’2、我是在顶层画线，所以不选镜像“mirror”3、将丝印层删除，OK第四步：打印预览文件→打印预览看看有哪些不合适，包括焊盘大小等，然后再修改，直到满意为止。
第五步：打印节约型：将电路图打印在铜版纸上（从街上捡点广告页），当然你也可以买铜版纸。
这一步非常重要，如果打印不好，后边做好的电路会出现断线等问题。
（左边是捡的广告纸，右边是将电路打印在广告纸的图纸）二、热转印第一步：打磨覆铜板，去除氧化层为了更好地转印电路，裁好的电路板需用新砂纸打磨一下第二步：热转印将打印好的图纸对照带有铜的一面放进热转印机，转印。
加热、压过后带有电路的图纸就粘贴在了电路板上。
为了确保碳粉能很好地粘在铜上，我一般过两遍。
如果没有热转印机用电熨斗也行，不要喷水！第二步：浸泡去纸将转印好的电路板立即放进清水里（时间长了纸容易翘皮，电路就掉了），等大约20-30分钟，纸泡透泡软了，把电路板捞出来。
把纸结掉，由于转印的结实，有时需要用手搓掉。
一定不能用硬东西刮！下图中被碳粉覆盖的部分就是电路了，发白是纸没弄干净，不影响腐蚀。
搓的狠了，碳粉容易掉。
当然这个图与做的图是镜像的了。
如果打印的图纸不好，热转印不好，揭纸不好，就会出现断线或焊盘断等问题。
所以前边画线尽量粗一点，焊盘大一点，泡水的时间长一点，去纸时轻一点。
如图，是效果不好的转印结果。
三、制版第一步：腐蚀将转印后、去纸后的板子放在用双氧水H2O2和稀盐酸HCL（工业用的就行，化工材料店里卖的有，买时学校开证明就行）按大约1:1的比例组成的溶液里。
没有碳粉的地方铜就掉了。
如果嫌速度慢把握不好，可以少加点水稀释一下，速度变慢。
我一般不加水。
溶液能没过板子就行。
将板子裁开（也可腐蚀好再裁开），平时做的板子小，用小容器（元件盒）就行，能节约药品。
PCB手工制作教程
PCB手工制作教程目录一、基础准备 (3)1.1 工具与材料准备 (4)1.1.1 制作工具 (5)1.1.2 辅助材料 (6)1.2 PCB板材与尺寸选择 (7)1.2.1 常见PCB板材 (8)1.2.2 合适的PCB尺寸 (9)二、电路设计 (9)2.1 设计软件介绍 (11)2.2 原理图绘制 (11)2.2.1 线路原理图绘制规则 (12)2.2.2 元器件布局原则 (13)三、制版与焊接 (15)3.1.1 图形转移 (17)3.1.2 生产文件准备 (18)3.2 焊接技巧 (20)3.2.1 焊接前的准备工作 (21)3.2.2 焊接过程中的注意事项 (22)四、测试与调试 (22)4.1 功能测试 (24)4.1.1 功能测试方法 (24)4.1.2 测试设备与仪表 (25)4.2 电路调试 (26)4.2.1 调试步骤 (27)4.2.2 调试技巧 (28)五、品质检验与成品制作 (29)5.1 PCB质量检测 (30)5.1.2 手动测试法 (32)5.1.3 仪器测量法 (33)5.2 成品制作与包装 (35)5.2.1 成品制作流程 (36)5.2.2 产品包装与运输 (37)六、实例解析 (38)6.1 简易LED灯制作 (39)6.1.1 设计思路 (40)6.1.2 制作步骤 (41)6.2 无线遥控器制作 (43)6.2.1 系统组成 (44)6.2.2 制作流程 (45)一、基础准备材料准备：首先，我们需要准备所需的PCB材料，包括覆铜板、电子元器件、导线、焊锡等。
对于初学者，建议选择适合初学者使用的材料，如双层PCB板、常见电子元器件等。
工具准备：接下来，我们需要准备一些基本工具，如剪刀、刮刀、砂纸、万用表、镊子等。
这些工具在制作过程中将起到关键作用，帮助我们完成各种操作。
设计软件：在进行PCB手工制作前，我们需要了解并掌握一款或多款设计软件，如Eagle、Altium Designer、KiCAD等。
手工制作pcb材料及方法
手工制作pcb材料及方法好不容易设计出一个电路，想验证一下它的功能和工作可靠性等等，就得把电路实物接出来，面包板方便是方便，可稍微大一点的电路光剪导线就够人烦的了，而且一旦哪个插孔是坏的，把人急死也很难找出错误，就更不用说插的零零乱乱的板子让人一点成就感都没有了；至于万用板，看上去很不错，用起来就完了，一个管脚有时得焊上3、4根线（尤其是电源地），那你就痛苦吧，不过可以借此提高自己的焊接水平，如果你一点都不担心会不会不小心短路的话，呵呵所以比较喜欢动手的电子爱好者一般倾向于作成pcb板，可如果不是给公司做样板，谁有那个闲钱呢？所以只好自己动手DIY，网上介绍自己动手做的文章很多，方法也很多，不过只大致说了一下原理和流程，不是很详细，我在这里从头一步一步给大家说一下我自己的经历（从开始买工具开始喔，呵呵）。
手工制作pcb目前最流行的是热转印法，比较方便，当然成本有点高，不过还是有办法省的（到文章的第二部分节省的热转印法再讲），呵呵，且听我慢慢道来。
首先是必须的工具和材料，传统热转印和节省式所需的工具再在各自的里面说吧（汗，我文笔不行，大家多体谅。
）1>、必须的工具和材料覆铜板：单面的就好，因为一般手工都是做单面板，双面板不好做，两面很难对齐，价格根据面积和单、双面而不同。
腐蚀液：直接买固体的三氯化铁，和覆铜板一样应该在大点的电子商场都可以买到，如果没找到，可以去化工商店问问，应该有的，大约18块钱一大瓶。
好的三氯化铁应该是小块状的黄色固体，如果已经发黑了，就是变质了，不能用了，自己买回来后也要注意密封。
小电钻：可以买成套的，配有0.5mm、1mm、1.5mm、2mm、3mm 5种不同的钻头，但是价格有点贵，要70，也有单一配1mm钻头的，大约十几块钱，网上有很多自制小电钻的文，大家可以百度或者google一下，或者等下一并贴在第二部分算了。
电烙铁：广州黄花的比较有名，种类也很多，什么恒温的，内热的，可调温的等等，不过自己制作买个普通黄花30、40W的就行了，十几块钱。
手工PCB制作流程
简易PCB制作流程
制版前准备：
1、利用Protel、DXP、AD等制图软件绘制PCB布线图。
2、覆铜板一块。
3、准备好大小合适的腐蚀用容器。
最好再准备一把镊子，腐蚀时夹持用。
制版流程：
1.电路图打印
打印时候需要注意：
a、打印是缩放比例一定要为1.00（scale项），选择纯色打印，最好保留钻孔
b、选择镜像在打印，不然制作出来的点路板和设计的是反向的
c、信号线宽大于20mil，电源线需要更粗：焊盘直径大于75mil（不然钻孔的时候会被钻掉）
3.裁切基板
4.热转印
5.转印在基板上的图像
仔细检查每一根连线，如果有少许断点，用油性笔补上去即可
6.腐蚀用的溶液
1、浓度越高越好，不过成本会上去。
要看你的腐蚀容器及板子大小：容器最好刚能放下板子，所加的水深1-2cm即可，加入FeCl3使得液体变成深棕色就可以了。
3、条件允许，腐蚀的时候尽量加热，这样速度会成倍提高，你就不需要双手拿着腐蚀的盒子在那不停地摇啊摇了。
5、腐蚀一般需要半小时左右，不过与FeCl3浓度和反应液温度有很大关系。
我见过最快的速度是不到15秒搞定，需要一大块FeCl3+沸水，呵呵。
9.打孔
11.完成的板子。
4层PCB制作过程，图解创意DIY
4层PCB制作过程，图解创意DIY我们来看一下印刷电路板是如何制作的，以四层为例。
四层PCB板制作过程：1.化学清洗—【Chemical Clean】为得到良好质量的蚀刻图形，就要确保抗蚀层与基板表面牢固的结合，要求基板表面无氧化层、油污、灰尘、指印以及其他的污物。
因此在涂布抗蚀层前首先要对板进行表面清洗并使铜箔表面达到一定的粗化层度。
内层板材：开始做四层板，内层（第二层和第三层）是必须先做的。
内层板材是由玻璃纤维和环氧树脂基复合在上下表面的铜薄板。
2.裁板压膜—【Cut Sheet Dry Film Lamination】涂光刻胶：为了在内层板材作出我们需要的形状，我们首先在内层板材上贴上干膜（光刻胶，光致抗蚀剂）。
干膜是由聚酯簿膜，光致抗蚀膜及聚乙烯保护膜三部分组成的。
贴膜时，先从干膜上剥下聚乙烯保护膜，然后在加热加压的条件下将干膜粘贴在铜面上。
3.曝光和显影-【Image Expose】【Image Develop】曝光：在紫外光的照射下，光引发剂吸收了光能分解成游离基，游离基再引发光聚合单体产生聚合交联反应，反应后形成不溶于稀碱溶液的高分子结构。
聚合反应还要持续一段时间，为保证工艺的稳定性，曝光后不要立即撕去聚酯膜，应停留15分钟以上，以时聚合反应继续进行，显影前撕去聚酯膜。
显影：感光膜中未曝光部分的活性基团与稀碱溶液反应生产可溶性物质而溶解下来，留下已感光交联固化的图形部分。
4.蚀刻-【Copper Etch】在挠性印制板或印制板的生产过程中，以化学反应方法将不要部分的铜箔予以去除，使之形成所需的回路图形，光刻胶下方的铜是被保留下来不受蚀刻的影响的。
5.去膜，蚀后冲孔，AOI检查，氧化Strip Resist】【Post Etch Punch】【AOI Inspection】【Oxide】去膜的目的是清除蚀刻后板面留存的抗蚀层使下面的铜箔暴露出来。
“膜渣”过滤以及废液回收则须妥善处理。
简易制作PCB的方法
PCB业余制作基本方法和工艺流程一、印刷电路板基本制作方法1.用复写纸将布线图复制到复铜墙铁壁板上：复制前应先用锉刀将复铜板四周边缘锉至平直整齐，而且尺寸尽量与设计图纸尺寸相符，并将复写纸裁成与复铜板一样的尺寸，为了防止在复制过程中产生图纸移动，故要求用胶纸将图纸左右两端与印刷板贴紧。
2.先用钻床将元件插孔钻好—一般插孔直径为0.9-1MM左右，可采用直径为1MM的钻头较适中,如果钻孔太大将影响焊点质量,但对于少数元件脚较粗的插孔,例如电位器脚孔,则需用直径为1.2mm以上的钻头钻孔。
3.贴胶纸：先用刀片将封箱胶纸切成0.5-2.0MM,3-4MM多种宽度的胶纸条后再进行贴胶，贴胶时应根据线条所通过的电流大小及线条间的间隙来适当选择线条的宽容。
一般只需采用2-3种宽度即可，为了保证制作工艺水平，尽可能不要采用过宽或过窄，如需要钻孔的线条其宽度应在1.5MM 以上，才不致于在钻孔时将线条钻断，贴胶时还应注意控制各相邻线条的间隙不要太小，否则容易造成线条间短接，贴胶时一定超过钻孔1MM左右，这样才能保证焊眯质量。
若采用电脑布图及常规制板技术，因设有焊盘，其焊盘直径分为0.05、0.062、0.07英寸等多种尺寸供布图设计时选用，一般设计时大多数取直径为0.062英寸（即为1.55MM）左右的焊盘；线条宽度不仅受插孔孔径的限制，也受到线条外邻近焊盘的限制。
4.对IC的脚位的定位要准确，钻孔时不要钻偏，故一般采用钻孔后贴胶的制板方式。
5.为了提高手工制版工艺水平，也可在插孔上设置圆形焊盘，这可采圆形贴胶片或采用油漆先在孔位上制作圆形焊盘，待油漆干了，再进行贴线条，也可以采用油漆画线条，一般可用鸭嘴笔作画线条工作。
二、印刷板制作工艺流程制板工艺程序：修整板周边尺寸--复制--钻孔定位--贴胶--腐蚀--清洗--去胶--细砂纸擦光亮--涂松香水。
1.先将符合尺寸要求的复铜板表面用细砂纸擦光亮,再用复写纸将布线图复制到复铜板上。
PCB拼板和工艺边教程
PCB拼板和工艺边教程PCB（Printed Circuit Board）是现代电子设备中必不可少的组成部分，它连接和支持电子元件，使得电子元件能够正常工作。
而PCB的制作则分为两个主要过程：拼板和工艺边。
本文将对PCB拼板和工艺边进行详细的介绍，探讨其原理、步骤和注意事项。
一、PCB拼板1.手工拼板手工拼板是指通过手工将多个PCB板按照设计要求进行组合，然后使用螺丝、螺母或者焊接进行连接。
手工拼板的优点是成本较低，可以适应不同尺寸和形状的PCB板，适用于小批量生产。
但是手工拼板需要操作人员具备一定的技能和经验，容易出现错误和失效。
2.机器拼板机器拼板是通过自动化设备将多个PCB板进行组合，实现快速、准确的拼板。
机器拼板的优点是速度快、准确度高、效率高，适用于大规模生产。
但是机器拼板需要较高的设备投资和专业维护，对于尺寸和形状较大、非标准的PCB板不太适用。
无论是手工拼板还是机器拼板，都需要注意以下几点：（1）确认PCB板的尺寸和形状是否符合设计要求，以及是否有特殊的连接要求；（2）保证每个PCB板之间的连接牢固可靠，避免出现松动或者断开的情况；（3）在进行螺丝固定或焊接连接时，要注意力度和时间的控制，避免损坏PCB板或电子元件；（4）在拼板过程中，要检查和确认每个PCB板之间的连接是否正确，以及是否出现缺陷或错误。
二、PCB工艺边PCB工艺边是指对PCB板进行切割、整形和打孔等工艺操作，使得PCB板的尺寸和形状符合设计要求，并且便于进一步的组装和使用。
PCB工艺边一般包括以下几个步骤：1.切割：使用切割工具（如切割刀、锯片等）将板材切割成所需尺寸和形状。
2.整形：使用整形工具（如砂轮、砂纸等）对PCB板进行边缘的修整和整形，使其光滑且无毛刺。
3.打孔：使用钻孔机或数控机床对PCB板进行定位孔和装配孔的打孔，以便于进一步的组装和固定。
在PCB工艺边过程中，需要注意以下几点：（1）严格按照设计要求进行切割和打孔，避免出现尺寸偏差和位置错误；（2）使用适当的工具进行整形，避免对PCB板造成过度破坏或损坏；（3）在打孔过程中，要注意控制进给速度和加工参数，避免出现孔径偏大或孔面裂纹等问题；（4）在工艺边完成后，要对PCB板进行检查和质量验证，确保其质量和性能符合要求。
PCB微切片手工制作
摘 要:本文根据IPC-TM-650《测试方法手册》2.1.1，论述了PCB微切片的制作过程，所用
的物料，注意事项和判读等。
关键词:PCB;检测实验室;微切片
中图分类号:TM930
文献标识码:A
文章编号:1003-0107(2007)09-0026-03
Abstract:This article discusses the sample preparation procedure for PCB microsection according to
粗细抛光 400 320 240
120 或 180
PTH中心线 600
研磨/抛光方向
图2 PTH切片研磨抛光进度与美制砂纸目数
C
8
B
10 6
A
4 7
17
18
4
18
24
24123来自22722 1
29 32
3
31
30
16
25
28
26
20
5
图4 镀通孔微切片典型缺陷图
·2007第09期·
19
14 6
15
11 13
检测与制作
测试技术卷 Te s t Te c h n o l o g y
Te s t a n d P ro d u c e
26
P C B微切片手工制作
Microsectioning for PCB, Manual Method
黄焕军 (广州添利电子科技有限 公司,广东 广州 510555)
Vic Wong (Guangzhou Termbray Electronics Technology Co., Ltd, Guangzhou
印制电路板的手工制作
印制电路板的手工制作手工制作方法在产品研制、科技及创作以及学校的教学实训等活动中，往往需要制作少量印制板，进行产品性能分析试验或制作样机，为了赶时间和经济性常需要自制印制板。
以下介绍几种简单易行的手工制作印制板的方法。
1．描图蚀刻法这是常用的一种制板方法，由于最初使用调和漆作为描绘图形的材料，所以也称该因法，其制作过程如图2—l0所示具体步骤如下：(1)下料 下科技实际设计尺寸裁剪铜箔基板(剪床、锯割均可)，去四周毛刺。
(2)拓图 用复写纸将已设计的印制板布线草图拓在铜箔基板的钢箔面上。
印制导线用单线， 焊盘以小团点表示。
钽电容拓制双面板时，板与草图应有3个不在一条直线上的点定位； 〔3)钻孔 拓图后检查焊盘与导线是否有遗漏，然后在扳上打样、冲眼、定位、打焊盘孔。
打孔时 注意钻床转速应取高速，钻头应刃磨锋利；进刀不宜过快，以免将铜箔挤出毛刺‘并注意保 持导线图形清晰。
清除孔的毛刺时不要用砂纸。
(4)描图 用稀稠适宜的调和漆将图形及焊盘描好。
描图时应先描焊盘，方法可用适当的硬导 线鼓漆点漆料，漆料要获得适中，描线用的该稍稠，点时注意与孔同心，大小尽量均匀。
焊 盘描完后可描印制导线图形。
工具可用鸭嘴笔与宜尺。
注意宣尺不要与板接触，可将两 端垫高，以免将未干的图形蹭坏。
(5)修图 描好的图在漆未干(不沾手)时及时进行修图 同时修补断线或缺拙图形，以保证图形质量。
(6)蚀刻 可使用宜尺和小刀，沿导线边缘修整 蚀刻液一般使JH：氯化铁水溶液，浓度在28％一42％，将描修好的板子完全浸没到 镕液中，蚀刻印制图形。
为加速蚀到可轻轻搅动溶液，亦可用毛笔刷扫板面，但不可用力 过猛，以防漆膜脱落，低温季节可适当加热溶液，但温度不要超过50℃。
蚀刻完成后将板 子取出，用清水冲洗。
(7)去漆膜 用热水浸泡后即可将漆膜剥掉，未接净处可用稀料清洗。
(8)清洁 漆膜去净后，用碎布蘸去污粉反复在板面上擦拭，去掉铜箔氧化膜，镕出铜的光亮本 色。
PCB板制作过程绝对详细
4.1.元件库元件制作⑴sch元件制作。
第一步：新建名为自己学号姓名的设计数据库，点击“NEW新建”新建数据库文件.建立名为自己姓名的原理图文件.第二步：打开protel99se软件，点击File-new，在Browse中选择第一步中所建的文件夹路径，再保存。
出现3个标识，双击Documents文件，在空白处选择新建，再双击Schematic Library，会出现Schlib1.Lib（可修改名称）,双击即可进入sch 原件制作页面。
第三步：选择矩形黄色按钮，会出现一个十字符，拖动鼠标，根据绘制的元件决定它的大小和形状，然后点击鼠标左键，即可完成，再点击鼠标右键，十字符消失。
第四步：选择按钮，可进入放置引脚模式，此时鼠标指针旁边会多出一个大十字符号及一条带有小圆圈的短线，放置引脚时可按空格键，使带有小圆圈的一端向外。
第五步：修改引脚参数，双击引脚会出现一个Pin的对话框，Name为引脚名，Number为引脚号等；单击Global可进入全局属性对话框，根据需求进行参数的修改。
第六步：修改完成后，选择保存，即可完成。
第七步：制作下一个原件，点击Tools-New Component Name,修改原件名，点击OK。
第八步：重复以上步骤。
⑵pcb元件制作。
第一步：在计算机的任何一个磁盘中建立一个新的文件夹并取文件名，保存。
返回该设计的文件夹Documents，点菜单File文件—New…新建文件，选中第3个图标 PCB Decument，点OK，输入新建的PCB文件名—xx.pcb。
第二步：打开protel99se软件，点击File-new，会出现一个保存路径，在Browse 中选择第一步中所建的文件夹路径，再保存。
此时会出现3个标识，双击Documents文件，在空白处选择新建，再双击PCB Library Document此时会出现PCBLIB1.Lib,双击即可进入PCB原件封装页面。
第三步：点击Tools-New component-next,此时会出现一系列元器件，根据要求选择不同的元器件，选择完成后，再点击Next等，根据需求进行孔径、距离等的修改，修改完成后点击Finish，保存并修改名称，此时封装完成。
自制pcb板制作流程
自制pcb板制作流程自制PCB板制作流程。
PCB板（Printed Circuit Board，印刷电路板）是现代电子产品中不可或缺的一部分，它承载着各种元器件，实现电子元件之间的连接和电气信号的传输。
在电子爱好者和制作人员中，自制PCB 板已经成为一项常见的技能和需求。
下面将介绍一种简单的自制PCB板的制作流程，希望能为初学者提供一些帮助和指导。
第一步，设计电路原理图。
在制作PCB板之前，首先需要设计电路原理图。
可以使用专业的电路设计软件，如Altium Designer、Eagle等，也可以选择一些免费的在线设计工具，比如EasyEDA、CircuitMaker等。
在设计原理图时，需要准确地布置元器件，连接线路，并确保电路的正确性和稳定性。
第二步，转换为PCB布局。
完成电路原理图设计后，需要将其转换为PCB布局。
这一步骤需要将元器件布局在PCB板上，并进行线路的布线和连接。
在进行布局和布线时，需要考虑元器件之间的距离、线路的走向和长度，以及电路的稳定性和抗干扰能力。
第三步，打印PCB板。
完成PCB布局后，可以将设计好的PCB板打印到覆铜板上。
这一步骤需要使用打印机和特制的转印纸，将PCB布局图打印到覆铜板上。
在打印时，需要注意打印的清晰度和准确度，以确保后续的蚀刻和焊接工作顺利进行。
第四步，蚀刻PCB板。
打印完成后的覆铜板需要进行蚀刻处理，以去除多余的铜层，留下设计好的线路和元器件布局。
蚀刻可以使用化学蚀刻液或者机械蚀刻设备，需要注意安全和操作规范，以免对人体和环境造成损害。
第五步，钻孔和焊接。
蚀刻完成后，需要对PCB板进行钻孔处理，以便安装元器件和进行焊接。
在进行钻孔时，需要选择合适的钻头和钻孔尺寸，确保元器件能够正确安装和连接。
完成钻孔后，可以进行元器件的焊接工作，将电子元件固定在PCB板上，并进行线路的连接和焊接。
第六步，检查和测试。
在完成焊接后，需要对PCB板进行检查和测试。
可以使用万用表等工具，检查线路的连通性和电路的稳定性，确保PCB板的正常工作。
制作PCB板的方法
制作PCB板目前工业界的PCB制作工艺发展很快，适合大批量的PCB板制作。
但是，对于无线电业余爱好者来说，一些简单，易操作且成本低的PCB制作方法则更加实用，下面将介绍七种简易的PCB板制作方法，供参考。
此外，本文还将介绍目前工业化制作PCB板的常用方法，以拓宽读者的思路。
注：在制作PCB板之前，需保证有完整的印版图。
一、蜡纸腐蚀法1、制作敷铜板按照印版图的尺寸裁切敷铜板，使其与实际电路图的大小一致，并使敷铜板保持清洁。
2、将电路印在敷铜板上将蜡纸平铺在钢板上，用笔将印版图按照1：1的比例刻在蜡纸上，将蜡纸上的印版图根据电路板尺寸剪裁，并将其平放在敷铜板上。
用少量油漆与滑石粉调成稀稠合适的材料，用毛刷蘸取印调好的材料，均匀地涂蜡纸上，反复几遍，即可将电路印在印制板上（敷铜板）。
注：可反复使用，适用于少量PCB板制作。
3、腐蚀敷铜板将敷铜板放入三氯化铁液体中腐蚀。
4、清洗印制板将腐蚀好的印制板反复用水清洗。
用香蕉水擦掉油漆，再清洗几次，使印制板清洁，不留腐蚀液。
抹上一层松香溶液待干后钻孔。
二、胶带腐蚀法此法是用预先制好的类似不干胶材料制成的各种符号(点、圆盘等)贴在电路板上。
1、绘制印版图用点表示焊盘，线路用单线表示，保证位置、尺寸准确。
2、制作敷铜板按照印版图的尺寸裁切敷铜板，并使敷铜板铜箔面保持清洁。
3、将印版图印在敷铜板上首先，可用复写纸将印版图复制在敷铜板上，根据所用元器件的实际大小粘贴不同内外径的焊盘（即印刷电路板上用来焊接电子元器件的圆孔）；其次，根据电路中电流的大小决定采用不同宽度的胶带（大电流采用宽胶带，小电流窄胶带即可），按照印版图将胶带粘贴在敷铜板上（代表电路中元器件之间的连线）；用软一点的小锤，如光滑的橡胶、塑料等敲打图贴，使之与铜箔充分粘连。
重点敲击线条转弯处、搭接处。
天冷时，最好用取暖器使表面加温以加强粘连效果。
注：焊盘规格：D373(外径：2.79毫米，内径：0.79毫米)，D266(外径：2.00，内径：0.80)，D237(外径：3.50，内径：1.50)等几种，最好购买纸基材料做的（黑色），塑基（红色）材料尽量不用。
一步一步教你手工制作PCB
一步一步教你手工制作PCB这个教程的目的是熟悉：PCB手工制作常用方法与步骤;学会快速制板设备的使用方法;掌握PCB的打印技巧;掌握热转印法手工制作PCB的步骤。
关健字：pcb,protel,手工制作PCB制作PCB设备与器材准备(1)DM-2100B型快速制板机1台(2)快速腐蚀机1台(3)热转印纸若干(4)覆铜板1张(5)三氯化铁若干(6)激光打印机1台(7)PC机1台(8)微型电钻1个实训主要设备简介(1)DM-2100B型快速制板机DM一2100B型快速制板机是用来将打印在热转印纸上的印制电路图转印到覆铜板上的设备，其实物与面板。
1)【电源】启动键一按下并保持两秒钟左右，电源将自动启动。
2)【加热】控制键一当胶辊温度在100℃以上时，按下该键可以停止加热，工作状态显示为闪动的“C”。
再次手工按下该键，将继续进行加热，工作状态显示为当前温度；按下此键后，待胶辊温度降至100℃以下，机器将自动关闭电源；胶辊温度在100℃以内时，按下此键，电源将立即关闭。
3)【转速】设定键一按下该键将显示电机转速比，其值为30(0.8转/分)～80(2.5转/分)。
按下该键的同时再按下"上"或"下"键，可设定转印速度。
(PCB资源网 PCB资源网)4)【温度】设定键一显示器在正常状态下显示转印温度，按下此键将显示所设定温度值。
最高设定温度为180~C，最低设定温度为100℃；按下此键的同时再按下"上"或"下"键，可设定温度。
5)"上"和"下"换向键一开机时系统默认为退出状态，制板过程中，若需改变转向，可直接按此键。
(2)快速腐蚀机快速腐蚀机是用来快速腐蚀印制板的。
其基本原理是，利用抗腐蚀小型潜水泵使三氯化铁溶液进行循环，被腐蚀的印制版就处在流动的腐蚀溶液中。
为了提高腐蚀速度，可加热腐蚀溶液的温度。
手工制PCB板
PCB手工制板方法说明：本方法适用于初学者，简单、适用。
我已用此方法制作多套PCB，感觉还行。
比万用板更方便、美观。
读者可网上查找更好的方法，本方法只是我制板积累的经验。
如有不足，请提出您宝贵的经验。
第一步：画图（知道用Protel的可免此步骤）先准备好原理图，看原理图可分模块进行分割（这样使之简单化且易检查）。
在草纸上把核心部件的引脚按点画好。
标注引脚脚号以免出错。
按引脚连线，元器件尽量朝一个方向，使之美观。
把元器件插到万用板上，看元件位置是否合适按元件的封装在草纸上描引脚点，之后用线连接。
再用尺子把它画直，线路拐角角度应为钝角，避免尖端放电的危险。
此图为正面图。
在画的过程中先描再用直尺修直。
线路布局在板子下方，所以还应把它镜像，可画出它的反面，样才是要腐蚀的线路。
第二步：定位钻孔工具：小电钻、工字钉画好反面把它按合适的大小剪下来。
准备大小合适的覆铜板用橡皮擦把表面擦干净（去油污）用透明胶把边缘定位在覆铜板上，之前我用双面胶贴过，很稳定，但不好清除。
没有复写纸的可用工字钉，效果更佳。
用工字钉对准引脚中心点打点。
准备好小电钻，用0.8mm的钻头对上一步打点处钻孔。
准备油性笔，假的不行。
第三步：转印图纸工具：油性笔、直尺钻孔完毕后，用油性笔较粗的一头行对孔画圈（实际只要把笔头对准圆孔旋转一圈）。
用细笔头进行连线，之后用粗笔头加粗，重复加厚。
第四步：腐蚀材料：塑料盆、三氯化铁、在盆内加入适量三氯化铁，加入适量温水进行溶解，其中三氯化铁应尽量多一点。
把已转印的板子放入盆内进行腐蚀。
腐蚀中可适当加热，但不能超过50度，把盆子加以晃动，加快反映速率。
大约10分钟就能腐蚀完毕。
（这是功放模块，10块板子）第五步：防腐材料：小刀、砂纸、酒精、松香用小刀把油性笔涂层刮掉，再用酒精溶解。
洗涤晾干后用砂纸打磨。
将松香捏碎融入酒精成松香水。
在打磨的板子上均匀地涂上松香水。
晾干即可。
如需使之更美观，可用砂纸打边。
手工制作PCB双层板
这里将以一块51实验板为例，讲解双面电路板的手工制作过程及注意事宜。
一、图纸绘制图纸的绘制至关重要，稍有瑕疵将给做板带来巨大麻烦。
用Protel99进行制图，其它制图软件类似。
绘制出原理图，完成后用Protel里的电气规则检查（ERC）校对一次，然后生成网络表Netlist，确保原理图正确无误。
接着制作PCB印制图，加入正确的库之后导入网络表，连上电路导线。
之后用设计规则检查（DRC）校对。
绘制PCB时注意：在设计双面板PCB图中，PCB板宽度必须小于13厘米（否则会被强行拆开成多页），长度小于一张A4纸张长度(不超过295mm)的一半。
（实在超过没办法就只能用两张对叠的方式了，那么下面的PCB合并步骤就免了，之后的对叠会非常困难。
）还要注意关闭手工用不到的Mechanical层！如果底层有器件的话要保留Bottom Overlay印刷层（不打印印刷层或者背面元件非常少的可省）。
由于是手工做板，两面的对齐将是非常难的。
应加大双面孔（包括过孔）的直径，贴片器件的焊盘最好也加大，有些器件底下不能有另一层的连接点（比如排针和大电容。
）那些元件已经将其中一面挡住了，烙铁只能焊另一面，如果线在顶层势必导致焊接困难，这跟工厂的带通孔PCB板不同。
可以把那些器件的孔改为单面的孔（将另一面用实心圆标注，以示从另一面打孔，可省。
），免得布线时连上，不过器件多的话很麻烦。
下图这种情况是不允许的：01.jpg过孔，可以利用直插元件的管脚作为过孔，以减少过孔数目。
不能在紧贴电路板的器件下方放置过孔（比如贴片集成块）。
用比过孔稍大的空心圆标注过孔，可方便焊接。
导线不能太细，根据个人手工的水平，12mil 左右是极限了（建议布线的宽度在15mil或以上），再细的话就等着补线吧（细线多的要补泪滴）。
不要图美观把多条细线靠太近，细线之间的间距应在15mil以上才不易被烙铁烫坏。
这块板的显示部分的"排线"就是很好的反例。
干货雕刻机自制PCB电路板
干货雕刻机自制PCB电路板雕刻机买回来一年多了，平时就是用来做一下外壳和五金件的样品加工，但从来没有用来做过PCB电路板，当时买这个机器的时候，同时也考虑做电路板的，所以在精度方面也考虑到了。
尽管在机器的控制方面比较熟悉，但是第一次做电路板，尽管在参考了网上的一些文章和方法的情况下，也花了一天半的时间来摸索，大概10个工时，包括软件的安装，破解（大家比较喜欢说和谐），PCB电路图的转换，雕刻机雕刻PCB的过程摸索。
现在回想起来，网上的文章多是比较单一介绍，分散不连贯，而且破解的文件不一定合适，所以耗了一定的时间，至于雕刻机雕刻PCB的过程就是一个经验积累的过程，所以特意记录下来，助人自助，希望对大家有用，也欢迎有经验的朋友提出建议。
硬件准备：雕刻机，铜板流程：1：软件的安装软件包括：1）PCB画图软件(PRTEL99这类的，我用的是AD6.X)2）COPPERCAM(这个软件是用于生成PCB电路板的刀路)3）NC程序仿真编辑软件（这个软件是用于对COPPERCAM软件生成的PCB刀路进行仿真，个人认为有用，可以预先看一下刀路，同时可以进行修改）4）MACH3(这个是用于控制雕刻机运动的软件)软件的安装其实问题都不大的，基本上是一路回车，遇到要和谐的，网上都有了。
2：雕刻文件的生成1）用PCB软件把电路做好，按照一般人的经历，就是直接把*.PCBDOC文件发到PCB加工厂就可以了。
今天我们要做的就是把PCB加工厂的工作自己来做，所以完成*.PCBDOC的文件后，我们就要把这个文件转换，来适合COPPERCAM的要求，说白了就是要生成GERBER文件。
2）Gerber files的生成在AD6X中，按照图片中，选择相应的功能。
然后进入到下面的界面据网友的经验选择INCHES,然后选2：5，据说可以达到比较好的精度，我自己测试过出来的，可信。
然后再设置其他几个功能，如下面的图片，打红色钩的地方是一定要选的，打红色交叉的是不要选的。
列举手工制作pcb的方法
列举手工制作pcb的方法
嘿，朋友们！今天咱就来聊聊手工制作 PCB 的那些事儿。
你可别小瞧了这手工制作 PCB 啊，就好像是给自己打造一个独一
无二的小世界。
首先呢，你得准备好各种材料和工具，这就像是战士
上战场得有趁手的兵器一样。
先来说说覆铜板，这可是主角呀！然后呢，还有各种刻刀、钻头啥的，可都不能少。
接下来，咱就开始动手啦！就像画画一样，先在覆铜板上设计好你
的电路图，这可得仔细点，不能马虎哟，不然到时候出了错可就麻烦啦。
然后用刻刀小心翼翼地把不需要的部分给去掉，这一步就像是雕
刻大师在精雕细琢一件艺术品。
哎呀，你想想，把一块普通的板子慢慢变成有电路的神奇玩意儿，
多有意思呀！接着就是钻孔啦，这可得对准位置，不能歪了。
就好像
是给这个小世界开一扇扇小窗户。
完成这些之后，还得进行一些处理，比如清洗呀，让它干干净净的。
然后给它镀上一层金属，就像是给它穿上一件漂亮的外衣。
你说这手工制作 PCB 是不是很神奇呀？就靠着我们的双手，能创
造出这么复杂又有用的东西。
这可比买现成的有意思多啦，这里面可
都是我们自己的心血和努力呢！
在这个过程中，你得有耐心，不能着急。
就像盖房子一样，一砖一瓦都得慢慢来。
有时候可能会遇到一些小困难，但是别灰心呀，办法总比困难多嘛！
而且呀，当你看着自己亲手制作的 PCB 成功运行起来的时候，那种成就感，简直无法用言语来形容！就好像自己是个伟大的发明家一样。
所以呀，朋友们，别害怕尝试，大胆地去动手做吧！相信你们一定能做出属于自己的精彩 PCB，让它在你们的科技世界里闪闪发光！。
实验室曝光法手工制作PCB覆铜板的详细步骤
Office
谢谢大家
Make Presentation much more fun
@WPS官方微博 @kingsoftwps
覆铜板
感光膜
脱模剂
显影剂
放好后，准备曝光（曝光大约4分钟）
电路板放入显影液中， 几分钟后看到清新的 电路图
显影后 清水冲洗过的电路板
进行腐蚀
方案 一：用FeCl3配制成腐蚀液（实验室采用此方 案）
方案二 ：材料是浓盐酸（分子质量 36.46和双氧水） 清水、盐酸、双氧水 按照大约6：3：1的比例调配成腐蚀液
把显影后的板子浸入配制好的FeCl3溶液中 进行腐蚀
腐蚀后的电路板
钻孔
注意: 根据实际需要钻针选0.8mm 或1mm； 打孔时应压入钻针防止压断 钻针；
脱膜
等钻完所有的焊孔，进行脱膜 处理，把板 入脱膜溶液里直到板子上线路 显露即可。
焊接元件
制作PCB板是需要大家实际去操 作，百听不如一练！ 咨询ＱＱ：３５４６３４２４１
曝光法制PCB 方法
电路原理图设计
PCB版图的打印 PCB的制作过程
制作 中所用 材料： 覆铜板 ，感光膜，显影剂，脱膜剂， 半透 明硫酸纸A4 、 小电钻。
制作感光电路板前， 先用Protel 99 SE设计出PCB原稿 图， 透明硫酸纸图片 。最好是 选择透明的菲林用激光打印机来 打印，这样打印出来的效果非常 好,完全胜任一般的电路板制作要 求.如果是喷墨式打印机就要用硫 酸纸,但是效果差。
第11章 PCB手工制作
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⑤ 转印完毕，按下[加热]键，工作状态显示为闪动的“C”，待胶辊温度 降至100％以下时，机器将自动关闭电源；胶辊温度显示在100℃以内时，按 下[加热]键，电源将立即关闭。 5）转印PCB图的处理。转印后，待其冷却后将转印纸轻轻掀起一角进 行观察，此时转印纸上的图形应完全被转印在覆铜板上。如果有较大缺陷， 应将转印纸按原位置贴好，送入转印机再转印一次。如果只有较小缺陷，可 以用油性记号笔进行修补。
•
11.2 实训1 热转印法手工制作PCB
• 1.实训目的
•
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通过手工制作PCB，了解PCB制作的工艺原理，体验PCB制作工艺过程，掌握热 转印法手工制作PCB的操作方法。
2.实训器材及场地要求 1）激光打印机 (全班共用)
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2）热转印机(小组或全班共用)
3）蚀刻槽(小组或全班共裁板机(小组或全班共用)
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3）将热转印纸贴到覆铜板上。 ① 将热转印纸平铺于桌面，有图案的一面朝上。 ② 将单面板置于热转印纸上，有覆铜的一面朝下。 ③ 将覆铜板的边缘与热转印纸上的印制图的边缘对齐。
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④ 将热转印纸按左右和上下弯折180°，然后在交接处用透明胶 带粘接。
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4）PCB图的转印。
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1）利用电烙铁在焊接练习板上进行手工贴片元器件焊接。
2）利用热风枪在废旧计算机主板（或其他PCBA）上进行返修练习（集成芯片拆 焊与焊接）。 4.实训所需器材、工具的要求
•
1）焊接练习板。练习板上应具备0805、0603电阻、0805电容、0805排阻、3216二极 管、SOT-23晶体管、SO-14集成块、LQFP44集成块焊盘，并设计测试孔。
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PCB手工制作详细教程作者：冰檐化雨绪言相信电子爱好者们在电子制作过程中，最苦恼的就是电路板的制作了：如果用万能板做，看上去不是很入眼；如果把PCB稿图拿去工厂加工，单片板也得要几十。
所以很麻烦，现在给大家推荐一种手工制板方法：感光法制板。
这种方法在众多手工制板方法中效果是最好的，成本也很作者：低。
最小焊盘：60mil(1.5mm) 最小线距：10mil(0.25mm)最小孔径：30mil(0.76mm) 最多层数：双面板最小线宽：15mil(0.38mm)这些参数是本人建议大家在制板时使用的参数，并不是实验中所得最小值，实际上还可以得到更小值，只是难度会比较大，比如线宽可以到10mil，但是也只能保证局部的线，板子上的线都到10mil，就比较难了)例图：友情链接：冰檐电子/shop/view_shop.htm?asker=wangwang&shop_nick=iceeave目录1.绘制PCB稿图并打印菲林胶片2.铜板的覆膜与曝光3.显影4.腐蚀5.脱膜6.增加阻焊绿油7.钻孔一．绘制PCB稿图并打印菲林胶片首先要用PCB绘制软件绘制出PCB稿图，也就是EDA软件或PCB Layout 软件，一般有以下几种：Protel、Pads、Cadence allegro、Mentor WG。
这里只介绍Protel的几种版本的使用方法，本教程默认读者是会使用Protel软件的。
关于PCB的绘制不多说，直接介绍关于打印在菲林纸上的电路图案，菲林纸和一般的A4白色打印纸的唯一区别是菲林是透明的，也称为菲林胶片，菲林的两面只有一面是打印面，你用手摸上去感觉有些粗糙，喷墨打印机使用专用的喷墨菲林。
下面是PCB 稿图(双直流稳压电源)，但是这不能直接打印，还应该处理图1-1的样子。
至于为什么要处理成这样，这个后面再说，我先说这两个图的差别。
可见菲林图案是黑白图案，上面只有走线、焊盘、铺铜、文字，而且白色部分是最后板子做出来后留在板子上的部分，黑色的都是不需要的，应该腐蚀掉的(PCB手工制板的主要思路就是用化学溶液腐蚀掉铜板上不需要的铜箔，将需要的留下)，像焊盘的孔，那一部分铜也是不需要的，所以也是黑色。
下面的重要内容就是如何处理成图1-1那样的图案，并且讲述相关的注意事项。
1-1.protel 99se的处理方法1本人绘制PCB时，对于单面板是在TOPLAYER层绘制的，元件都是放置在TOP层，上面的PCB图是双直流稳压电源，下面是PCB的部分规则：最小线宽：20mil(0.5mm) 层数：单面最小线距：10mil(0.254mm) 最小焊盘：60mil(1.5mm)最小铺铜与走线间距：20mil 最小孔径：20mil当绘制完成PCB后，在机械层放置一个填充矩形，大小和Keepout层大小一致，也就是不超出板子的边界。
如下图：然后选择文件——打印预览此时左边的窗口：现在讲一下里面各部分的内容：Rebuild按钮：更新打印机，如果我们在文件——设置打印机里设置了打印机，点击可以进行更新。
这里我的是Me35打印机，如果你没有打印机，可以用虚拟打印机打出来，然后拿到外面打印店去打印，一般是一块钱左右。
Process PCB：更新PCB稿图，如果我们更改了PCB图，可点击此按钮进行更新显示。
EPSON Me35 series：显示打印机名Multilayer Composite Print：代表这个打印文件接下来我们右键点击Multiplayer Composite Print，会显示一个菜单，我们选择属性(Properties):先来讲解一下上述窗口的相关内容。
Show Holes是显示焊盘的孔，如果显示出来，打印后它是黑色，也就是会被溶液腐蚀掉的，这对于板子最后的转孔是很有帮助的，这里选择上。
Mirror Layers也就是镜像，就是说打印出来的图案和实际的PCB图是镜像关系，那么什么时候该选择镜像，这里有几条规则可供参考：1.单面板，元件为直插或贴片的管脚数量不超过2(阻容类)。
将元件都放在TOP 层，走线也在TOP层，文字也在TOP层，但是需要将文字的属性修改为镜像。
这种情况下打印不镜像。
2.单面板，元件为直插或贴片的管脚数量超过3。
将直插类元件放在BOTTOM层，贴片放在TOP层，走线在TOP层，文字放在TOP层。
这种情况下需要镜像打印。
3.双面板，由于双面板有过孔的问题，所以制作起来有点麻烦，具体方法后面会介绍。
对于双面板，应该将TOP层和BOTTOM层分别打印，而且TOP层打印时要镜像，BOTTOM不镜像。
上面是一些经验，为什么要那样，大家在熟悉制板后就会知道了。
继续我们的步骤，对于上面的双电源电路，在设置打印属性时，如下设置：1.勾选显示孔选项2.不选择镜像3.选择灰度打印模式4.在打印层管理窗口中，只留下3个层，即MultiLayer、TopLayer、Mechanical1，其中Mechanical1是有矩形填充区域的层，然后用选中MultiLayer，即蓝底显示，然后点击MoveUp按钮将其移到最上面，类似将Mechanical1移到最下层。
如图所示：点击OK按钮保存。
下面还要设置PROTEL中每层在打印时显示的颜色，选择TOOLS——Preferences:显示如下窗口，并选择Colors&GrayScales栏。
这里左边是每一层的名字，我们要更改其灰度值。
大致思路是这样的，TopLayer、MultiLayer改成最白，Mechanical1、PadHoleLayer改成最黑。
文字是放在TopLayer层的，它也将显示为白色。
点击红圈部分，而不是黑圈部分。
沿着白色箭头，最左边的黑色逐渐加深，沿着黑色箭头，最右过的白色逐渐加深。
也就是点击左上角可更改为最黑色，点击右下角可更改为最白色。
点击OK，打印图案的最终效果如果所示：这样一来，我们就可以开始打印了，注意打印时一定要1:1打印。
如果你没有打印机，那么将上述图案用虚拟打印机打印，然后将打印文件处理为PS文件或其它文件，再带上菲林纸到打印店去打印，可能是一块钱左右。
1-2.protel 99se的处理方法2上面的方法的缺点就是比较浪费打印纸，而且没有打印机的用户也不方便印，因为外面的打印店里没有安装PROTEL软件，就算有也会很少的。
下面介绍另一种方法。
同样是上述电路图，我们将Mechanical1的填充区域去掉或移去此层，并且打印模式设置为黑白打印：仍然将MultiLayer放置在最上面。
此时效果如图：接下来在文件——设置打印机里将打印机设置为office的虚拟打印机，这个打印机在安装了office后一般都会有的(office办公软件:word、excel)，如果没有的话可以下载office2003，我的教程光盘也有。
设置它的属性，如下设置即可：直接进行打印，将打印文件保存在方便查找到的位置：文件应该是这样的：是TIF格式，我们需要将这个图案进行反白处理，我用的是PS，但是PS不支持这种格式，可以用ACDSee进行转换，。
用ACD打开它，转换格式：保存为JPEG格式，然后用PhotoShop打开，进行如下处理：1.同时按住Ctrl+Alt，再按+号键放大图像，用矩形选框工具选中电路图。
2.用Crtl+J快捷键把所选区域作为图层：3缩小图像，用移动工具将新图层移动到左上角，并将其反色，然后关闭背景图的可视选项。
反相后：最后效果图：将此PS文件保存，就可以带到打印店里打印了，因为打印店一般都是安装了PS的，而且要告诉打印店的人要原尺寸打印。
这里讲下上面的相关步骤，将电路图移到左上角是为了节约菲林纸，我们做下一个电路的时候，仍然可以打开上面这个PS文件，将图层新建在此文件里，并且将电路图贴到靠近上一次电路图的位置，然后将原来的电路图可视按钮全部关闭。
类似下图：1-3：DXP的处理方式右键点击BottomLayer、TopOverlay等，选择delete删除该层，只留下三个层，如下图：下面这个窗口就不多说了，关键是Holes和Mirror点击左下角的Preference，打开图示窗口：这里只需更改相关颜色，和Protel处理方式一样，修改完成，就可以达到反白的效果了。
二．铜板的覆膜与曝光在上面的讲解中我们知道了如何打印电路图案，那么现在我们开始实际动手操作，利用上面打印的图案来制作电路板。
先将准备好的铜板清洗干净并且用砂纸打磨。
一定要清洗干净并且平整，不然会对膜的附着力有影响，膜必需仅贴住铜板。
打磨后的铜板:然后进行贴膜，感光膜是一种药膜，有三层，最中间是药膜，另外两层都是保护药膜的。
将膜撕掉一层保护膜。
用两块小胶布分别粘住两面，然后拉开，注意只撕掉一面保护膜，还有一面的是没有撕的，保护膜需要留下来，后面有用处。
然后将膜贴在铜板上，贴膜也是很有难度的，一定不许有太多气泡，有气泡用针扎破。
再用熨斗加热到七八十度，对贴好膜的铜板加热，将膜紧紧贴在铜板上，因为膜受热后附着力会加强。
如果没有熨斗，用热水瓶加热。
我用的是过塑机，加热到一百度左右。
注意膜要事先切成和板子差不多大小，或者贴在板子上之后再裁成板子大小。
贴好膜后如图（因为膜有点透明，所以不是很容易看出来）：下面就可以开始曝光了，要用到打印出来的菲林片。
将菲林压在铜板上，注意是菲林打印面和铜箔接触，再用一块大玻璃压住，然后将曝光灯放在上面开始曝光。
这里详细讲解下上述过程。
感光膜之所以能用来制作PCB，是因为它的感光性，在光照的情况下，感光膜的颜色会变深，所以一般要避光保存。
我们知道菲林纸上打印的图案，黑色是不需要的铜箔，是需要被腐蚀的，白色的(实际上是透明的)是要留下的，也就是要防止被腐蚀掉的。
将菲林盖住铜板后，在光照的情况下，我们可以看出光线可以照射到感光膜上的的部分都是菲林上透明的线路这一部分，照射不到的是黑色盖住的，从而黑色盖住的部分不变色，而照射到的部分会变成深色，从而电路的走线和焊盘等就显示出来了。
曝光后的电路板为下图所示：下面讲述一下这个过程的相关注意事项：曝光灯可以用一般的日光灯（发白光的），类似下面的：一般可以那种短小的灯管，8W左右就差不多，主要看你的板子大小，光线是否能完全照射到，板子受光是否会均匀。
像上面的那种小灯管是8W的，价钱在8块钱左右。
关于曝光时间也是个很重要的参数，上面那种灯管，8W的，在8分钟左右就可以了，这种灯管的曝光时间在5-10分钟应该都行，高度在10cm以上差不多，还是自己实验一下在什么高度你的板子的受光会比较均匀。
如果想要曝光时间短些，可以用紫外光灯，比如我用的是紫外光二极管。
上面是我用的大约是六十个紫外光二极管做的曝光电路板，在外面加了一个纸盒子来防止光线外漏，高度是在20cm左右，曝光时间在90s（我的曝光灯的曝光时间在90s是合适的，不同的电路可能时间不同，比如流过二极管电流强度不同，其亮度不同，这时曝光时间就有差别），时间多了十几秒，板子可能就会曝光过度，在后面的制板步骤里会出现问题，至于什么问题，后面会讲解到，所以这个要注意。