波峰焊机操作介绍
波峰焊操作说明书
波峰焊机操作说明书一．波峰焊怎样开机1．打开波峰焊电源2．打开启动和锡炉3．待锡炉温度达到设定温度时，打开预热一.预热二。
4．打开运输；冷却；波峰Ⅱ（波峰有：波峰Ⅰ；波峰Ⅱ；工艺简单的只开波峰Ⅱ）！5．在生产当中，打开经济运行可以减少损耗。
二．波峰焊怎样操作1．波峰Ⅱ打开，锡炉下有个链条角度调节器，，（注：波峰高度范围：16到18间，过高锡氧化的快。
）调节时爪子的尖部要浸到锡面2．按喷雾键，检查喷头有没助焊剂喷雾和雾化情况。
3．按每块板的大小调节链条间的宽窄度，通过链条间的运输来进板生产。
三．助焊剂的调节方法1．最下面的喷雾调节阀是控制助焊剂的喷量的多少。
2．中间的喷雾调节阀是控制助焊剂的雾化。
3．气缸调节阀是控制喷头的摆动速度的快慢。
4．喷头下边的旋转器也可以调节助焊剂的多少。
注：助焊剂不能和空气接触二十四小时，以免挥发。
四．波峰焊的保养方法1．锡炉的清渣方法：①把链条升高，以免锡炉撞到爪子。
②旋转锡炉下方的旋转器把锡炉摇出来。
③用漏勺把锡炉的锡渣清理干净，把锡炉摇回去。
2．喷头的保养方法：①闭关助焊剂箱下阀门，打开酒精箱下的阀门并倒进酒精。
然后启动喷雾，让喷头清洗3到5分钟。
清洗完后还要关闭酒精下的阀门和喷雾，佘下的酒精倒出来装好。
并打开助焊剂下阀门。
②把喷头拆散，用酒精清洗干净喷头上的元件，用黄油涂上，组装好喷头上的元件。
注：拆装是要保管好喷头上的元件。
3．爪子的保养方法：①在锡炉左下方倒进酒精，打开阀门。
按洗爪清洗5到位10分钟，清洗完要关闭洗爪，把多佘的酒精倒出来装好，以免挥发。
4．链条的保养方法：①在运输口的链条头部取下螺母，用黄油涂上并装好螺母。
5．空压机的保养方法：①每次用完波峰焊要关闭空压机。
②每星期空压机要放水一次。
③空压机里的机油没浸到油表里的红点要加机油。
五．波峰焊用完后怎样关机1．停止波峰焊的运输；波峰；冷却。
2．关闭锡炉；启动。
3．检查操作盘各键是否关闭。
4．关闭波峰焊的电源。
波峰焊接机操作指引
编写： 编号：EGWI00002 复核： 版本：0 批准： 页数：1 OF 8日期：Aug/25/2001MEC工作指引 波峰焊接机操作指引1． 目的为了保证波峰焊接机的可靠性和性能发挥良好，提高工作效率和确保产品质量稳定以及确保人身安全。
2． 适用范围2．1 生产部波峰焊接机操作员 2．2 工程部技术员。
3． 职责3．1 工程部：工程部技术员负责指导操作和监督落实操作指引。
3．2 生产部：波峰焊接机操作员负责执行操作指引进行操作。
4． 内容4．1． 通电前检查① 检查供电是否为本机额定的三相四线制电源。
② 检查设备是否良好接地。
③ 检查锡炉内锡容量是否达到要求。
④ 松香比重、容量是否适宜。
⑤ 检查气压是否调整为需要值。
⑥ 整机调整是否完成。
4．2 参数设置a ． 时间制的定时设置 ① 输入当前时钟：按住 钮，同时点Day ，h+和m+钮， 输入当前的星期、小时和分钟；释放钮，即启动时钟运行。
② 设定开机/关机时间：版本：0波峰焊接机操作指引页数：2 OF 8日期：Aug/25/2001按下CH1钮直到显示一个可存储的单元为止，如：FrXX；用Day钮输入可能的天数组合，如12345，用h+和m+钮输入定时时间，如6：30h，用1钮选择开机(自动ON= )或关机(OFF= )方式，再用GH1钮存储编程数据并选择下一空闲单元，继续设置ON或OFF时间；或按钮存储编程数据，同时返回到时间状态。
b.温度表1的设定：①设置温度设定值：按下键，表面显示SP；再按键或按键，选定设置值。
②设定温度报警值：再按下键，表面显示AL，再按键或按键，选定温度报警值。
c.温度表2的设定：用旋钮设定温度限值。
温度达到设定值时，输出信号。
注意：应避免将设定值超出范围而损坏仪表；或设定值设置太低，引起误操作。
d.电子调速器①将调速器上开关拔至RUN，则电源指示灯亮。
②旋转调速旋钮至所需数值即可。
e.变频器版本：0波峰焊接机操作指引页数：3 OF 8日期：Aug/25/2001变频器参数已在机器出厂前设置好，不用重新设置。
波峰焊操作步骤
波峰高度一般控制在印制板厚度的2/3 处。插元器件引脚成形要求元件引脚露出印制板焊接0.8~3mm。
助焊剂活性差
更换助焊剂。
插装元件引线直经与插装孔比例不 正，插装孔过大，大焊盘吸热量大。
爬坡角度小，焊接时间长
爬坡角度大，焊接时间短
图8-7 传送带倾斜角度与焊接时间的关系
工艺参数的综合调整对提高波峰焊质量是非常重要的。
焊接温度和时间是形成良好焊点的首要条件。焊接温度和时间与预热温度、焊料波的温度、倾斜角度、传输速度都有关系。
综合调整工艺参数时首先要保证焊接温度和时间。双波峰焊的第一个波峰一般在235~240℃/1s 左右， 第二个波峰一般在240~260℃/3s左右。两个波峰的总时间控制在10s以内。
5.3 设置焊接参数
5.4 首件焊接并检验（待所有焊接参数达到设定值后进行） a 把PCB轻轻地放在传送带（夹具）上，机器自动进行喷涂助焊、干燥、预热、波峰焊、冷却。 b 在波峰焊出口处接住PCB。 c 进行首件焊接质量检验。 5.5 根据首件焊接结果调整焊接参数 5.6 连续焊接生产 a 方法同首件焊接。 b 在波峰焊出口处接住PCB，检查后将PCB装入防静电周转箱送修后附工序（或直接送连线式清洗机进行清洗）。 c 连续焊接过程中每块印制板都应检查质量，有严重焊接缺陷的制板，应立即重复焊接一遍。如重复焊接后还存在问题，应检查原对工艺参数作相应调整后才能继续焊接。
打开波峰焊机和排风机电源。 根据PCB宽度调整波峰焊机传送带（或夹具）的宽度
5.2 开炉
发泡风量或助焊剂喷射压力：根据助焊剂接触PCB底面的情况定。 预热温度：根据波峰焊机预热区的实际情况设定 传送带速度：根据不同的波峰焊机和待焊接PCB的情况设（0.8—1.92m/min） 焊锡温度：（必须是打上来的实际波峰温度为250±5℃时的表显示温度）
SMT波峰焊机知识介绍
SMT波峰焊机知识介绍1波峰焊机工作流程及操作方法一、工作流程涂助焊剂→预热→焊锡→冷却二、操方法1.首先检查下列各点是否符合规格：a.输入电压：3相、4线、380V、30Ab.松香焊剂：比重0.83(液面离炉面10mm)c.气压：约2bard.锡容量：约2bar2.根据输入电子时间掣的程序来选定自动控制或不定时间手动控制。
3.将锡炉温度2P定在250℃，报警AL定在10℃（一般情况）。
锡炉发热线分为上下两层，上层加热，下层恒温，未到报警时，上下两层一起工作，到达报警温度时，上层停止工作，只留下层恒温，此时准备灯亮，本机其它功能才能操作，此设计是为了保护锡炉马达。
4.准备灯亮后，开启预热器，把温度调到需要值。
（一般以板底温度为准，标准温度80℃~100℃）根据PCB大小，确定开1~2组发热线，充分利用能源。
5.通过面板上的按建，开启各项功能。
（按一下“ON”再按一下“OFF”）6.将运输链调到所需阔度，开启运输，调至链速。
7.如选用自动控制，下班后切勿将电源关掉。
2波峰焊机组件日常维护要点一、松香炉日常维护要点。
1.必须经常加添松香及溶液。
2.通常在20天（视松香变质的程度），要将所有的松香更换。
3.清除空气过滤器的积水（每天清除一次）二、预热器日常维护要点1.注意电压是否正常，过高电压可引起发热管过热而烧毁。
（每周检查一次）2.松香经常易于积在反射盘上，太多松香积在发热部份的反射盘上，可能会引起燃烧，所以必须每天清理，如果工作量太多的时候，可将锡纸放于发热线下，便于清理，故经常清理才能得到最佳发挥预热器之功效。
（每周清理一次）3.经常测试线路板底部温度，应在80℃~100℃之间，以保证最佳的焊锡效果。
（每月测量一次）4.预热器发热线沿横向分为二组，线路板宽度较大时（300mm左右）将二组发热线全部开启，1、2组可由机尾掣控制，预热按键为总开关）。
此功能是为了充分利用能量，以节省电能。
三、焊锡炉日常维护要点1.锡炉底部装有一个放锡嘴，用以清洗锡炉时将锡排出炉外。
《安全操作规程》之波峰焊操作规程
波峰焊操作规程1、焊接前准备检查待焊PCB（该PCB已经过涂敷贴片胶、SMC/SMD贴片、胶固化并完成THC插装工序）后附元器件插孔的焊接面以及金手指等部位是否涂好阻焊剂或用耐高温粘带贴住，以防波峰后插孔被焊料堵塞。
如有较大尺寸的槽和孔也应用耐高温粘带贴住，以防波峰焊时焊锡流到PCB的上表面。
将助焊剂接到喷雾器的软管上。
2、开炉打开波峰焊机和排风机电源。
根据PCB宽度调整波峰焊机传送带（或夹具）的宽度。
3、设置焊接参数助焊剂流量：根据助焊剂接触PCB底面的情况确定。
使助焊剂均匀地涂覆到PCB的底面。
还可以从PCB上的通孔处观察，应有少量的助焊剂从通孔中向上渗透到通孔顶面的焊盘上，但不要渗透到组件体上。
预热温度：根据波峰焊机预热区的实际情况设定（PCB上表面温度一般在90-130℃，大板、厚板、以及贴片元器件较多的组装板取上限）。
传送带速度：根据不同的波峰焊机和待焊接PCB的情况设定（一般为0.8-1.92m/min）。
焊锡温度：必须是打上来的实际波峰温度为260±5℃时的表头显示温度。
由于温度传感器在锡锅内，因此表头或液晶显示的温度比波峰的实际温度高5－10℃左右。
测波峰高度：调到超过PCB底面，在PCB厚度的2/3处。
4、首件焊接并检验（待所有焊接参数达到设定值后进行）把PCB轻轻地放在传送带（或夹具）上，机器自动进行喷涂助焊剂、干燥、预热、波峰焊、冷却。
在波峰焊出口处接住PCB。
按出厂检验标准。
5、根据首件焊接结果调整焊接参数。
6、连续焊接生产方法同首件焊接。
在波峰焊出口处接住PCB，检查后将PCB装入防静电周转箱送修板后附工序。
连续焊接过程中每块印制板都应检查质量，有严重焊接缺陷的印制板，应立即重复焊接一遍。
如重复焊接后还存在问题，应检查原因、对工艺参数作相应调整后才能继续焊接。
7、检验标准按照出厂检验标准。
波峰焊设备的操作要点
波峰焊设备的操作要点以波峰焊设备的操作要点为标题，本文将介绍波峰焊设备的操作要点，帮助读者更好地使用该设备。
一、设备准备1. 确保设备连接稳定，无松动或损坏的部件。
2. 检查设备电源，确保电源稳定并符合要求。
3. 检查焊接材料，确保质量可靠，不受潮或受损。
二、焊接准备1. 根据焊接要求，选择合适的焊接工艺参数，如焊接温度、焊接速度等。
2. 将焊接材料正确安装在焊接台上，并确保与设备接触良好。
3. 检查焊接头部的宽度和间距，确保符合焊接要求。
三、设备操作1. 打开设备电源开关，确保电源指示灯亮起。
2. 调整设备工作温度，根据焊接材料的要求进行调节。
3. 调整设备工作速度，根据焊接材料的要求进行调节。
4. 按下设备开始按钮，开始焊接作业。
5. 在焊接过程中，保持设备稳定，避免晃动或碰撞。
6. 监控焊接过程中的温度和速度，及时调整参数以保持焊接质量。
7. 焊接完成后，及时关闭设备电源开关，确保设备安全关闭。
四、焊接质量检查1. 检查焊接点的焊接质量，如焊接头的宽度和间距是否符合要求。
2. 检查焊接点的焊接强度，如焊接点是否牢固。
3. 检查焊接点的外观，如焊接点是否平整、无气泡或裂纹。
五、设备维护1. 定期清洁设备，确保设备表面干净无尘。
2. 定期检查设备连接部件，确保无松动或损坏。
3. 定期检查设备电源，确保电源稳定并符合要求。
4. 定期更换焊接材料，确保焊接质量稳定可靠。
以上是波峰焊设备的操作要点，通过正确的设备准备、焊接准备、设备操作、焊接质量检查和设备维护，可以保证波峰焊设备的正常运行和焊接质量。
希望本文能对读者有所帮助。
波峰焊机操作培训
波峰焊机操作培训1. 简介波峰焊机是常用于电子元件的自动焊接工艺之一。
它通过将焊料融化并塑形成波浪形，在波浪上通过自动传送工件，实现焊接。
2. 波峰焊机的组成部分波峰焊机主要由以下几个组成部分构成： - 控制单元：负责控制整个系统的运行，包括温度控制、速度控制等功能。
- 运动系统：用于移动工件，使其在焊接过程中与焊料波浪接触。
- 加热系统：用于将焊料加热至熔点。
- 焊料供给系统：提供焊料给波峰焊机的焊接区域。
3. 波峰焊机的操作步骤步骤一：准备工作在进行波峰焊机操作之前，需要做好以下准备工作： 1. 检查设备：确保波峰焊机正常工作，没有损坏或故障。
2. 准备焊料：根据要焊接的工件材料和要求准备适当的焊料。
3. 准备工件：清洁并检查要焊接的工件，确保其表面光洁且没有杂质。
步骤二：设置参数根据焊接要求，设置波峰焊机的参数，包括温度、速度等： 1. 温度：根据焊料的熔点调整加热系统的温度，通常需要预热一段时间。
2. 速度：根据工件的要求和焊接质量，设置工件的移动速度。
步骤三：进行焊接1.将工件放置在焊接区域，并确保工件与焊料波浪接触。
2.按下开始按钮，启动波峰焊机。
3.观察焊接过程，确保焊接质量。
如有需要，可调整参数以达到更好的焊接效果。
4.焊接完成后，关闭波峰焊机，等待工件冷却。
4. 注意事项在操作波峰焊机时，需注意以下事项： 1. 安全操作：遵守相关安全操作规范，确保人身安全和设备安全。
2. 参数设置：根据焊接要求和工件材料，正确设置参数，以确保焊接质量。
3. 维护保养：定期清洁和检查波峰焊机，及时更换损坏的部件，确保设备的正常工作。
4. 焊接质量控制：观察焊接过程，及时调整参数以达到预期的焊接质量。
5. 工件处理：焊接完成后，注意处理工件，防止热伤害和损坏。
5. 结论波峰焊机是电子元件焊接常用的自动焊接工艺之一，通过合理设置参数和正确操作，可以获得良好的焊接质量。
在操作波峰焊机时，需要注意安全操作和焊接质量控制，并进行定期的维护保养，以确保设备的正常运行。
波峰焊机操作规程
波峰焊机操作规程波峰焊机操作规程之相关制度和职责,波峰焊机操作人员应详细熟悉设备原理,电原理图,技术说明书及其它辅助资料后方可操作。
1、开动波峰焊机前应检查机床各部件螺丝有无松动。
2、打开电源3、将锡锅温度与预热温度设置至工艺要求后...波峰焊机操作人员应详细熟悉设备原理,电原理图,技术说明书及其它辅助资料后方可操作。
1、开动波峰焊机前应检查机床各部件螺丝有无松动。
2、打开电源3、将锡锅温度与预热温度设置至工艺要求后打开电热开关。
4、在焊剂储液箱内加满一定浓度的助焊剂。
5、调节喷雾槽空气压力与流量,使喷雾效果最佳。
6、调整链爪速度至工艺要求。
7、调整链爪开档至印制板同宽。
8、待温度达到设定值时,启动锡泵,输送印制板进行焊接。
9、焊接结束后关闭电源,清扫作业现场。
篇2:波峰工程师岗位职责波峰焊设备工程师浙江极智通信科技股份xxxx 浙江极智通信科技股份xxxx,极智工作职责:1.负责波峰焊工艺,分析和解决生产过程中的工艺技术问题;2.改进和优化生产制成工艺;3.生产现场工艺管控,新产品导入生产工艺的制定4.波峰焊设备管理和维护,精通波峰焊参数调整,优化PCBA板焊点良率提升;5.生产工艺文件作业指导书的编制和管理;岗位要求:1、3年以上电子波峰焊相关经验,大专以上学历;2、熟悉波峰焊设备操作,程式制作;3、熟悉ERSA/劲拓/日东等波峰焊设备优先;4、有良好的敬业精神和团队精神,能够承受压力;5、同等职位工作经历满5年可放宽条件;篇3:波峰焊设备工程师岗位职责波峰焊设备工程师浙江极智通信科技股份xxxx 浙江极智通信科技股份xxxx,极智工作职责:1.负责波峰焊工艺,分析和解决生产过程中的工艺技术问题;2.改进和优化生产制成工艺;3.生产现场工艺管控,新产品导入生产工艺的制定4.波峰焊设备管理和维护,精通波峰焊参数调整,优化PCBA板焊点良率提升;5.生产工艺文件作业指导书的编制和管理;岗位要求:1、3年以上电子波峰焊相关经验,大专以上学历;2、熟悉波峰焊设备操作,程式制作;3、熟悉ERSA/劲拓/日东等波峰焊设备优先;4、有良好的敬业精神和团队精神,能够承受压力;5、同等职位工作经历满5年可放宽条件;。
波峰焊设备操作程序、工艺参数、焊接质量及日常保养
波峰焊机操作程序
启动 波峰 焊机
1.检查机器性能记录是否正常5.开启发泡器
2.接通总电源6.开启冷却风机
3.开启锡槽加热器7.开启传送链
4.开启预热器8.开启锡泵电机，将波峰焊由零升至工艺值
关闭 波峰 焊机
1.将波峰调至零，关闭锡泵电机5.关闭预热器
2.关闭传送链6.关闭锡槽加热器
锡槽清洁
每H清洁1次
链爪清洁
每周2次
发泡装置
每日清洁1次
预热器
每周清洁1次
第一波峰
喷锡孔经常进行清洁（通孔）
焊机清洗
每二个月进行一次
注：锡面高度：在不开波峰情况下，以锡面不溢出锡槽为准，达不到时需补锡。
电子车间
20XX. 3
第二波峰焊 传送速度
发泡密度
第一波峰
第二波峰
100〜130cm/min
100〜120cm/min
细发泡
9〜10mm
7〜8mm
预热升温时间
预热温度（S面）
预热器温度
焊接温度（温度计）
锡炉恒温时间
约60min
90-110℃
80〜150℃
250℃±10℃
约90min
压锡深度
发泡高度
锡面图度
牵引角
剪脚高度
3/4板厚
3.关闭冷却风机7.关闭总电源
4.关闭发泡器
波峰焊接工艺参数
波峰焊机
无锡华邦全自动波峰焊锡机
焊料
高抗氧化焊锡条（ZHLSn63PBAA）
换锡标准铜含量超过0.3%或试用期超过Байду номын сангаас个月
助焊剂
型号
波峰焊使用方法简介(doc 11页)
波峰焊使用方法简介(doc 11页)波峰焊使用方法掌握过程：1.将波峰通道从锡炉中卸下。
2.将锡炉温度设置成280~300℃，升温，同时去除锡面浮渣。
3.当温度达到设置温度时，关闭加热器电源，自然降温。
4.自然降温至195℃左右时，开始打捞铜锡合金结晶体。
5.低于190℃时，停止打捞（需要时，重复2、3、4项）。
注意事项：1.280~300℃降至195℃的时间约1.5小时（因锡炉容量而异）。
2.约220℃时，可观察到锡面点、絮状的晶核产生。
随温度的进一步降低，晶核不断聚集增大，逐步形成松针状的CUSN结晶体。
3.195~190℃的时间约20分钟（因锡炉容量而异），打捞期间要快速有序。
4.打捞时漏勺要逐片捞取，切勿搅拌（结晶体受震动极易解体）。
5.打捞时漏勺提出锡面时要轻缓，要让熔融焊料尽量返回炉内。
6.CUSN结晶体性硬、易脆断，小心扎手！化学分析结果：两份取样（脆性体），铜含量分别为17WT%和22WT%。
补充说明：1.铜含量较CU6SN5低，是由于样品中的焊料无法分离的结果。
2.锡炉铜含量达0.25WT%时，凝固后的洁净锡面就可以观察到CU6SN5的结晶体（位置一般靠近结构件）。
铜含量达0.3WT%以上，每星期除一次（这时通道可不撤除，A、单波峰：指锡液喷起时只形成一个波峰，一般在过一次锡或只有插装件的PCB时所用；B、双波峰：如果PCB上既有插装件又有贴片元器件，这时多用双波峰，因为两个波峰对焊点的作用较大，第一个波峰较高，它的主要作用是焊接；第二个波峰相对较平，它主要是对焊点进行整形；如下图所示：二、相关参数：波峰炉在使用过程中的常见参数主要有以下几个：1、预热：A、“预热温度”一般设定在900C-1100C，这里所讲“温度”是指预热后PCB板焊接面的实际受热温度，而不是“表显”温度；如果预热温度达不到要求，则易出现焊后残留多、易产生锡珠、拉锡尖等现象；B、影响预热温度的有以下几个因素，即：PCB板的厚度、走板速度、预热区长度等；B1、PCB的厚度，关系到PCB受热时吸热及热传导的这样一系列的问题，如果PCB较薄时，则容易受热并使PCB“零件面”较快升温，如果有不耐热冲击的部件，则应适当调低预热温度；如果PCB较厚，“焊接面”吸热后，并不会迅速传导给“零件面”，此类板能经过较高预热温度；（关于零件面和焊接面的定义请参考以下示意图）B2、走板速度：一般情况下，我们建议客户把走板速度定在1.1-1.2米/分钟这样一个速度，但这不是绝对值；如果要改变走板速度，通常都应以改变预热温度作配合；比如：要将走板速度加快，那么为了保证PCB焊接面的预热温度能够达到预定值，就应当把预热温度适当提高；B3、预热区长度：预热区的长度影响预热温度，这是较易理解的一个问题，我们在调试不同的波峰焊机时，应考虑到这一点对预热的影响；预热区较长时，温度可调的较接近想要得到的板面实际温度；如果预热区较短，则应相应的提高其预定温度。
波峰焊机操作介绍苍松书苑
波峰焊操作培训应知部分
• 抗氧化焊料：
加入微量元素，a. 覆盖隔氧作用
b. 还原作用SnO
Sn
共晶焊料的优点： 熔点低，流动性好，表面张力小
波峰焊操作培训应知部分
第三节 锡铅焊的原理
• 润湿性
θ
波峰焊操作培训应知部分 θ
润湿
不润湿
θ＜ 90 °
θ＞ 90°
润湿是焊接过程中的主角，所谓焊接即是利用液态的焊 锡润湿在基材上而达到接合的效果，这种現象正如水倒 在固体表面一样，不同的是焊锡会随着温度的降低而凝 固成接点。当焊锡润湿在基材上时，理论上两者之间会
❖ 拉尖：焊点表面上由焊料形成的锐利针状物现象。
波峰焊操作培训应知部分
❖ 虚焊：外观上看焊点象是牢固地连接上了，而实际上，由于 可焊性不好或其他原因，焊点没有完全紧密地连接在 一起。
波峰焊操作培训应知部分
第八节 影响焊接质量的因素
波峰焊操作培训应知部分
• 元器件、印制板的可焊性 • 波峰高度及波峰平稳性
注意﹕没有助焊剂的锡丝称为死锡﹐助焊剂比重 虽小但在生产中若是没有则不能使用。
• 焊膏：粉末焊锡+助焊剂
波峰焊操作培训应知部分
2. 焊锡条 锡铅焊料，也叫锡铅共晶焊料
组成： 理论上：
实际上：
锡 62％ 铅 38％
有固定的熔点183 ℃
锡 6ቤተ መጻሕፍቲ ባይዱ％ 铅 37％
生产中在用的有： 云南 EKOS63Sn 四川EAO63Sn
第一节
波峰焊操作培训应知部分
概述
波峰焊接是我们生产过程中的一道非常关键 的工序，波峰焊接质量的好坏直接影响着整机产 品的质量。因此，波峰焊工序一直是生产中重点 控制的关键工序之一。
波峰焊机安全操作规程
文件类别：程序文件版本：版本一文件名：波峰焊机安全操作规程发文日期：2002-9-17波峰焊机安全操作规程一、目的为了正确地使用和操作波峰焊机，保证产品质量和安全性，维护设备的完好状态，特制定本规程。
二、适用范围本规程适用于生产部门波峰焊机的使用和操作。
三、职责本规程由生产部门负责执行，质量部门监督检查。
四、操作程序1．开机程序A．合上主开关盒内的空气开关，接通主电源。
B．将锡炉电源开关置于“ON”位置，锡炉开始加热（在连续生产的情况下，应使用自动定时开机功能，使锡炉提前加热）。
C．开启“预热”开关（指示灯亮）。
D．开启照明开关（灯亮）。
E．当锡炉温度显示达到250+/-5℃时，开启锡炉马达开关。
F．开启主机运转开关，链条开始运转。
G．开启发泡剂槽（助焊剂）开关，向发泡炉供气。
H．开启助焊剂开关（指示灯亮）。
I．开启清洗剂开关（指示灯亮）。
J．开启冷气风扇开关（指示灯亮）。
K．开启排风系统抽风机开关，使其向车间外面排风。
2．停机程序A．生产结束时，应按本规程第四.1.B条至第四.1.K条的顺序关闭各个开关。
B．当使用定时开机功能时，下班时应检查和校准定时时间，若发现不准确时应调整准确。
C．若长时间不使用本设备时，还应将主控开关柜内的空气开关断开，以确保设备安全。
3．注意事项A．生产部门应选择专门人员，经过培训、考核合格后，上岗操作，其它人员一律不得代替操作。
B．操作人员发现异常现象或故障时应立即停机，并报告线长及时处理解决。
C．操作人员应按规定按时、认真、准确地填写〈锡炉操作检测日报表〉及〈润维电子锡炉例行检查日报表〉。
D．设备管理和维修人员应按〈生产设备管理程序〉的有关规定对设备进行日常维护，按〈波峰焊机检定拟制：审核：批准：文件类别：程序文件版本：版本一文件名：波峰焊机安全操作规程发文日期：2002-9-17规程〉的规定进行定期检定，确保设备经常保持良好的工作状态。
E．波峰焊机使用10万台后应进行焊料的化学分析，若有害成份超标时，应更换焊锡。
波峰焊操作规程
波峰焊操作规程一、引言波峰焊是一种常见的电子产品焊接方式，它通过将插件的引脚浸入熔化的焊锡中，实现焊接与固定。
为了保证焊接质量的稳定性和一致性，有必要制定一套详尽的波峰焊操作规程。
本文将介绍波峰焊操作规程的主要内容及步骤。
二、设备准备1. 检查设备在开始波峰焊操作之前，需要检查设备的工作状态。
确保焊接机、热风机和冷却装置等设备运行正常。
2. 准备焊锡及助焊剂选择合适的焊锡丝以及助焊剂，并保证其质量符合相关标准。
焊锡丝的直径、成分和熔点应根据焊接任务而确定。
三、钢网准备1. 检查钢网确保钢网的孔径、厚度和平整度符合要求。
检查钢网是否有损坏或变形，并及时更换。
2. 调整钢网高度根据焊接任务需求，调整钢网的高度。
确保钢网与插件引脚之间的距离符合要求，通常为2-3mm。
四、波峰焊操作步骤1. 设定焊接程序根据焊接任务的要求，在焊接机上设定相应的焊接程序。
确定焊接温度、波峰高度、预热时间等参数。
2. 开始预热启动焊接机，让其进行预热。
预热时间通常为5-10分钟，待设定温度达到后方可进行下一步操作。
3. 调整波峰高度根据焊接任务的要求，调整波峰高度。
通常情况下，波峰高度应略高于插件引脚的高度。
4. 准备插件将焊锡丝和助焊剂涂抹在插件的焊盘上，确保焊点涂覆均匀。
5. 插件定位将准备好的插件放置在钢网上，并调整位置，使其与焊点对齐。
6. 开始焊接将钢网缓慢地下移，插件的引脚将被浸入焊锡中。
要保持匀速下移，以确保焊接质量的稳定性。
7. 波峰焊完成当焊点完全浸入焊锡中后，继续下移一段距离，以确保焊点形成一定的柱状形态。
待上升时，焊点会被波峰除锡剂清除。
8. 冷却焊接完成后，打开冷却装置，将焊点快速冷却。
冷却时间通常为2-3分钟。
五、注意事项1. 运行时的注意事项在进行波峰焊操作时，操作人员应站立在稳定的位置上，并戴上相应的防护设备，如防静电手套、护目镜等。
2. 设备维护定期对波峰焊设备进行维护和保养，保持其正常工作状态，清理焊接头、钢网和焊炉等部件。
波峰焊接操作步骤及时间控制
波峰焊接操作步骤及时间控制波峰焊接是让插件板的焊接面直接与高温液态锡接触达到焊接目的，其高温液态锡保持一个斜面，并由特殊装置使液态锡形成一道道类似波浪的现象，所以叫波峰焊，主要材料是焊锡条。
目前波峰焊机基本上采用热辐射方式进行预热，最常用的波峰焊预热方法有强制热风对流、电热板对流、电热棒加热及红外加热等。
波峰焊接操作步骤流程1.波峰焊焊接前准备检查待焊PCB（该PCB已经过涂敷贴片胶、SMC/SMD贴片、胶固化并完成THC插装工序）后附元器件插孔的焊接面以及金手指等部位是否涂好阻焊剂或用耐高温粘带贴住，以防波峰后插孔被焊料堵塞。
如有较大尺寸的槽和孔也应用耐高温粘带贴住，以防波峰焊时焊锡流到PCB 的上表面。
将助焊剂接到喷雾器的软管上。
2.开波峰焊炉a.打开波峰焊机和排风机电源。
b.根据PCB 宽度调整波峰焊机传送带（或夹具）的宽度。
3.设置波峰焊接参数助焊剂流量：根据助焊剂接触PCB底面的情况确定。
使助焊剂均匀地涂覆到PCB的底面。
还可以从PCB上的通孔处观察，应有少量的助焊剂从通孔中向上渗透到通孔面的焊盘上，但不要渗透到组件体上。
预热温度：根据波峰焊机预热区的实际情况设定（PCB 上表面温度般在90－130℃，大板、厚板、以及贴片元器件较多的组装板取上限）传送带速度：根据不同的波峰焊机和待焊接PCB的情况设定（般为0.8－1.92m/min）在锡锅内，因此表头或液晶显示的温度比波峰的实际温度高5－10℃左右）测波峰高度：调到超过PCB 底面，在PCB 厚度的2/3 处。
4.件波峰焊接并检验（待所有焊接参数达到设定值后进行）a.把PCB 轻轻地放在传送带（或夹具）上，机器自动进行喷涂助焊剂、干燥、预热、波峰焊、冷却。
波峰焊作业指导书
波峰焊作业指导书引言概述：波峰焊是一种常用的电子元器件焊接技术，广泛应用于电子制造行业。
本文将为您提供一份波峰焊作业指导书，帮助您了解波峰焊的基本原理、操作步骤以及注意事项，以确保焊接质量和工作安全。
一、波峰焊的基本原理1.1 焊接方式：波峰焊是通过将电子元器件插入波峰焊机的焊锡槽中，利用预热和焊锡波浪的作用，使焊锡完全覆盖焊接点，从而实现焊接的过程。
1.2 焊锡波浪形成：焊锡波浪由焊锡槽中的焊锡和通入的惰性气体共同形成。
焊锡通过加热熔化，并在焊锡槽中形成一定的液面，形成焊锡波浪。
1.3 焊接原理：焊接时，焊锡波浪将焊锡涂覆在焊接点上，同时通过热量传导，将焊接点加热至足够温度，使焊锡与焊接点发生冷凝反应，从而实现焊接。
二、波峰焊的操作步骤2.1 准备工作：1.1 确保焊接设备的正常运行，检查焊锡槽的温度和焊锡的质量。
1.2 清洁焊接点，确保焊接表面无油污、氧化物等杂质。
1.3 检查焊接点的位置和布局，确保焊接点与焊锡槽对齐。
2.2 焊接操作：2.1 将待焊接的电子元器件插入焊锡槽中，确保焊接点与焊锡波浪接触。
2.2 启动焊接机，调整焊锡槽的温度和焊锡波浪的高度，以保证焊接质量。
2.3 控制焊接时间，使焊锡与焊接点充分接触并冷凝。
2.3 检验焊接质量：3.1 检查焊接点的焊锡覆盖情况，确保焊锡完全涂覆焊接点。
3.2 使用显微镜检查焊接点的焊锡形状，确保焊锡呈现光滑、亮丽的外观。
3.3 进行焊接点的电性能测试，确保焊接点的电阻和导通性符合要求。
三、波峰焊的注意事项3.1 安全操作：在进行波峰焊作业时，必须佩戴防护手套、护目镜等个人防护装备，避免烫伤和眼部损伤。
3.2 焊接环境：确保焊接环境通风良好，避免焊锡烟雾对人体的危害。
3.3 设备维护：定期清洁焊锡槽，更换焊锡，确保设备的正常运行。
四、总结波峰焊作业指导书提供了波峰焊的基本原理、操作步骤以及注意事项。
正确理解和遵循这些指导，可以保证焊接质量和工作安全。
波峰焊机设备操作说明书
設備名稱 波峰焊機 設備功能 PCB 焊接文件編號 設備型號 廠 商版 本A 0一﹑波峰機的啟動圖一 波峰焊機平面示意圖注﹕1運輸車調速旋鈕 2運輸車停止按鈕 3控制面板 4預熱溫度調節 5焊錫溫度調節 6溫度補償溫度調節 7接近開關 8第一波峰高度顯示 9第一波峰高度調節旋鈕10第二波峰高度顯示 11第二波峰高度調節旋鈕 12調節螺釘 13急停按鈕 14電源總開關 15針形調節氣閥a ﹑接通外電源b ﹑打開波峰機右側的電源總開關﹐這時機器后面的排風扇開始工作﹐然后打開控制面板上的電源開關﹐這時波峰焊機預熱板開始加熱﹐同時錫鍋也開始加熱﹐焊錫開始熔化。
c ﹑根據PCB 板規格﹐設定焊接溫度的設定值。
我們一般設定溫度在240℃~260℃之間。
錫鍋繼續加熱﹐待(圖一)中錫鍋溫度調節控制儀表顯示值達到設定值時﹐儀表上的AL1的紅燈亮﹐開始報警﹐說明在錫鍋里面焊錫的溫度已達到PCB 板的焊接溫度﹐此時可以進行焊接。
d ﹑把PCB 板置于PCB 運輸車上﹐并根據不同的被焊對象﹐選擇預熱時間﹐波峰高度﹐鏈條傳送速度﹐助焊劑發泡高度等參數。
e ﹑按下控制面板中的“運行”按鈕﹐波峰焊機進入工作周期﹐此時氣泵開始工作﹐發泡槽開始噴助焊劑﹐傳送裝置開啟動﹐PCB 板運輸車帶動PCB 板通過助焊劑上方時﹐被粘附足量的助焊劑﹐滑架繼續運行﹐到達預熱單元上時自動停止。
這時PCB 板開始預熱﹐以保証助焊劑 充分潤濕焊盤﹐待預熱時間達到設定值后﹐滑架自動返回﹐當經過錫槽上方時﹐PCB 板被焊接表面與噴起的焊錫波峰接觸﹐自動完成焊接后返回原位﹐此時一個焊接過程結束﹐在焊接過程中﹐如果出現滑架脫軌或其他情況需要緊急將傳動裝置停止﹐按圖一所示的急停按鈕﹐使機器停止工作。
核准 審核 製作 日期1 2345678910111213 1415設備型號廠 商版 本A 0d ﹑預熱時間和冷卻時間設定。
e ﹑按一下 Pgdn /Down 鍵進入設定界面﹐如(圖三)所示﹐按下shift 鍵之后按F1/F6進入停留延時調整設定﹐此時間為PCB 板在預熱區停留時間﹐按Up /Pgup 和Pgdn /Down 鍵 對數值進行調整﹐按Left 和Righ t 鍵對要調整的數值位進行修改﹔按一下shift 鍵之后按進入冷卻延時調整設定﹐此時間為冷卻裝置的運行時間﹐按一下Up /Pgup 和Pgdn /Down 鍵對數值進行調整﹐按Left 和Righ t 鍵對要調整的數值位進行修改﹐修改完后﹐按Enter 鍵進行確認﹐按Esc 鍵放棄修改。
波峰焊使用方法简介
波峰焊使用方法简介过程：1.将波峰通道从锡炉中卸下。
2.将锡炉温度设置成280~300℃，升温，同时去除锡面浮渣。
3.当温度达到设置温度时，关闭加热器电源，自然降温。
4.自然降温至195℃左右时，开始打捞铜锡合金结晶体。
5.低于190℃时，停止打捞〔需要时，重复2、3、4项〕。
本卷须知：1.280~300℃降至195℃的时刻约1.5小时〔因锡炉容量而异〕。
2.约220℃时，可观看到锡面点、絮状的晶核产生。
随温度的进一步降低，晶核不断集合增大，逐步形成松针状的CUSN结晶体。
3.195~190℃的时刻约20分钟〔因锡炉容量而异〕，打捞期间要快速有序。
4.打捞时漏勺要逐片捞取，切勿搅拌〔结晶体受震动极易解体〕。
5.打捞时漏勺提出锡面时要轻缓，要让熔融焊料尽量返回炉内。
6.CUSN结晶体性硬、易脆断，小心扎手！化学分析结果：两份取样〔脆性体〕，铜含量分别为17WT%和22WT%。
补充说明：1.铜含量较CU6SN5低，是由于样品中的焊料无法分离的结果。
2.锡炉铜含量达0.25WT%时，凝固后的洁净锡面就能够观看到CU6SN5的结晶体〔位置一样靠近结构件〕。
铜含量达0.3WT%以上，每星期除一次〔这时通道可不撤除，但需要把峰口撤掉，让锡面扩大，便于打捞〕，每次约5~10GK。
有铅焊料的铜含量已达0.25%是SMD焊接的一个界线，超过就容易发生桥接等焊接缺陷...。
捞前要将锡渣先清除洁净了再降温...，然后在190C时打捞...，其他的认真看一楼的步骤啊...。
波峰炉的工艺参数及常见问题的探讨一、工艺方面：工艺方面要紧从助焊剂在波峰炉中的使用方式，以及波峰炉的锡波形状这两个方面作探讨；1、在波峰炉中助焊剂的使用工艺一样来讲有以下几种：发泡、喷雾、喷射等；A、当使用〝发泡〞工艺时，应该注意的是助焊剂中稀释剂添加的问题，因为助焊剂在使用过程中容易挥发，易造成助焊剂浓度的升高，假如不能及时添加适量的稀释剂，将会阻碍焊接成效及PCB 板面光洁程度；B、假如使用〝喷雾〞工艺，那么不需添加或添加专门少量的稀释剂，因为密封的喷雾罐能够有效地防止助焊剂的挥发，只需依照需要调整喷雾量即可；并要选择固含较低的最好不含松香树脂成份的，适合喷雾用的助焊剂；C、因为〝喷射〞时易造成助焊剂的涂布不平均，且易造成原材料的白费等缘故，目前使用喷射工艺的已不多。
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波峰焊操作培训应知部分
以金属化学键结合，而形成一种連续性的接合， 但实际情况下，基材会受到空气及周边环境的 侵蚀，而形成一层氧化膜来阻挡焊锡，使其无 法达到较好的润湿效果．其現象正如水倒在涂 满油脂的盘上，水只能聚集在部份的地方，而 无法全面均匀地分布在盘子上．如果我们未能 将基材表面的氧化膜去除，即使勉强沾上焊锡， 其结合力量还是非常的弱．
θ
10 °＜θ ＜ 30 ° 手插单面板 金属化孔
波峰焊操作培训应知部分
• 不合格焊点
空焊或漏焊：焊料部份润湿了引线和焊盘表面，但未形成焊点。
波峰焊操作培训应知部分
半焊：引线和焊盘虽被焊料润湿或部份润湿，但未形成完整的 焊点。
焊料量不足：焊料量太少，形成的焊点不饱满。
波峰焊操作培训应知部分
波峰焊操作培训应知部分
• 这种焊接方法适合于大批量焊接，质量好、 速度快，操作方便。
波峰焊操作培训应知部分
第二节
焊接材料
波峰焊操作培训应知部分
1. 常用焊料
• 焊锡条
• 焊锡丝
种类﹕按锡丝的直径分为0.6﹑0.8﹑1.0﹑1.2等多种。 成分﹕锡丝由锡和铅组成﹐其比重通常为60:40或 65:35，另外还会有2﹪的助焊剂(主要成为松香)。 注意﹕没有助焊剂的锡丝称为死锡﹐助焊剂比重 虽小但在生产中若是没有则不能使用。
Sn
共晶焊料的优点：
熔点低，流动性好，表面张力小
波峰焊操作培训应知部分
第三节
锡铅焊的原理
波峰焊操作培训应知部分
• 润湿性
θ θ
润湿 θ ＜ 90 °
不润湿
θ ＞ 90°
润湿是焊接过程中的主角，所谓焊接即是利用液态的焊 锡润湿在基材上而达到接合的效果，这种現象正如水倒 在固体表面一样，不同的是焊锡会随着温度的降低而凝 固成接点。当焊锡润湿在基材上时，理论上两者之间会
连焊：焊料将不应连接起来的焊点、引线、导线连接起来的现 象，又称桥接。
拉尖：焊点表面上由焊料形成的锐利针状物现象。
波峰焊操作培训应知部分
虚焊：外观上看焊点象是牢固地连接上了，而实际上，由于 可焊性不好或其他原因，焊点没有完全紧密地连接在 一起。
波峰焊操作培训应知部分
第八节 影响焊接质量的因素
波峰焊操作培训应知部分
2. 工装 台车 3. 工具 不锈钢勺（带漏孔和不带漏孔） 不锈钢片（1Cr18Ni9Ti）秒表 塑料桶 铁箱 不锈钢尺（ 0~100mm ） 比重计（0.7~0.84） 温度计 （0~300）
波峰焊操作培训应知部分
4. 材料 焊条、助焊剂（H-01型松香助焊剂） 稀释剂（异丙醇）
疵点总数
10 * 每块板子的总焊点数
* 10
6
PPM
注意：应连在一起的两个或多个焊点只算一个。
波峰焊操作培训应知部分
波峰焊操作培训应知部分
第十节 维护保养及注意事项
波峰焊操作培训应知部分
• 经常保持热风、冷却、传输、波峰等电机外壳的清洁，以 利于散热； • 定期检查控制箱内各电气元器件，如发现有触点烧蚀、吸 合不灵活等现象时，应及时报告； • 定期检查锡炉、预热器中加热器的连接情况，如发现松动、 接触不良、绝缘老化等现象应分别予以紧固、清理、更换； • 应经常检查设备接地是否良好； • 电源总开关的开闭应先停止锡炉、预热和波峰等大电流负 载后才能进行； • 电源总开关跳闸后，应立即停止工作，等查明原因，排除 故障后，方可重新合闸；
5. 辅料 酒精
棉纱 等
6.配备仪表 自动电子比重计
波峰焊操作培训应知部分
第六节
波峰焊工艺
波峰焊操作培训应知部分
序号 项目 1 2 3
设定范围
测试方法
用自动电子比重计监测； 每天至少手工测一次
助焊剂比重 0.8~0.82 室温≥25 g/cm3或g/ml 0.82~0.83 室温＜25
助焊剂发泡 粒度mm 印制板浸入 助焊剂深度 预热温度℃ ≤Φ 2 1/2~2/3板厚
波峰焊操作培训应知部分
波峰面的表面被一层氧化皮覆盖﹐它在沿焊 料波的整个长度方向上几乎都保持静态﹐在波峰 焊接过程中﹐PCB接触到锡波的前沿表面﹐氧化 皮破裂，当PCB进入波峰面前端（A）时﹐基板与 引脚被加热﹐并在未离开波峰面（B）之前﹐整 个PCB浸在焊料中﹐即被焊料所桥联﹐但在离开 波峰尾端的瞬间﹐少量的焊料由于润湿力的作用 ﹐粘附在焊盘上﹐并由于表面张力的原因﹐会出 现以引线为中心收缩至最小状态﹐此时焊料与焊 盘之间的润湿力大于两焊盘之间的焊料的内聚力， 因此会形成饱满﹐圆整的焊点﹐离开波峰尾部的 多余焊料﹐由于重力的原因﹐回落到锡锅中 。 防止桥联的发生。
预热器温控范围 定时器 锡炉加热功率
室温~150
一周定时设定，每日启停6次
Max 12KW
波峰焊操作培训应知部分
序号
项目
参数
备注
8 9 10 11 12 13
预热器功率 热风刀功率 锡槽焊锡容量 松香槽容量
电源 总功率
Max 6.6KW 2.2 KW 约450KG 约12 L AC380V±5% 约24KW
波峰焊操作培训应知部分
• 表面张力
我们都看过昆虫在池塘的表面行走而不润湿它的脚， 那是因为有一看不到的薄层或力量支持着它，这便是 水的表面张力．同样的力量会使水在涂有油脂的金属 薄板上维持水滴状，用溶剂加以清洗板面会减少表面 张力，水便会润湿并在表面形成一薄层． 助焊剂在金属表面上的作用就像溶剂对涂有油脂的 金属薄板一样．溶剂去除油脂，让水润湿金属表面和 减少表面张力．助焊剂将去除金属和焊锡间的氧化物， 好让焊锡润湿金属表面．在焊锡中污染物會增加表面 張力，因此必須小心地管理．焊锡温度也会影响表面 张力，温度愈高，表面张力愈小．
6
锡峰高度 mm 印制板浸入 锡峰深度
印制板浸入锡 峰时间（s）
5~13
7
1/2~2/3板厚
8
2.5~4
波峰焊操作培训应知部分
第七节
焊接质量
波峰焊操作培训应知部分
• 合格焊点的质量标准
合格焊点的外形应当是焊料对焊点和引线金属表面润湿 良好，表面光洁，结晶细密，无孔穴、麻点、焊料瘤和 拉尖现象。焊料量适中、焊点饱满，引线或其轮廓清晰 可见。
波峰焊操作培训应知部分
波峰焊机操作培训
波峰焊操作培训应知部分
第一节
概述
波峰焊接是我们生产过程中的一道非常关键 的工序，波峰焊接质量的好坏直接影响着整机产 品的质量。因此，波峰焊工序一直是生产中重点 控制的关键工序之一。 波峰焊是将熔融的液态焊料﹐借助于泵的作 用﹐在焊料槽液面形成特定形状的焊料波﹐插装 了元器件的PCB置与传送链上﹐经过某一特定的角 度以及一定的浸入深度穿过焊料波峰而实现焊点 焊接的过程。
三相五线制
波峰焊操作培训应知部分
b. 工艺流程
不平度符合要求 三种方法： 发泡法 波峰法 印制板过锡峰前，用手摸，感觉有点粘手，自干不干为宜 喷雾法 预热 预热器 热风刀 波峰浸焊 锡槽 冷却 下台车
上台车
涂助焊剂
发泡槽
冷风刀
（挥发异丙醇） 预热的作用： 1. 活化助焊剂 2. 挥发异丙醇 3. 减小热冲击（减少印制板变形和热损坏）
波峰焊操作培训应知部分
• 传递速度（焊接时间）
速度过快，焊接时间过短，容易有虚焊、连焊 等。
速度过慢，焊接时间过长，会给印制板及元器 件带来不良影响。
波峰焊操作培训应知部分
第九节 有关数据的收集、整理及计算
波峰焊操作培训应知部分
• 每天对每种型号的印制板各抽取10块，并 用目视法全部检查焊点的焊接情况，并记 录疵点的位号及数量。 要求：印制板的抽取应随机，且在时间上 采用均匀抽取。 • 每种产品抽完10块后，填写下表，并按下 式计算出疵点率： 疵点率 =
波峰焊操作培训应知部分
• 在运行或调机过程中，如故障指示灯亮，应立即停机检查， 待查明原因，排除故障后方可重新启动设备； • 波峰电机未旋转时，禁止手动调速，以防损坏调速机构； • 熔化焊料及往锡炉加入高温液态焊料过程中，需戴必要的 防护用品，以防烫伤； • 松香为易燃物，应注意防火安全； • 每天工作完毕，需清理滴入预热器内的松香残余物，以防 堆积引起明火； • 各传动部分应保持良好润滑，除角度调整机构可用普通润 滑脂外，其余均应用高温油脂润滑； • 各传动链条的松紧度，应定期检查调整； • 松香槽发泡管严禁露出松香液面，以免硬化而导致损坏， 应定期清洁发泡管；
• 焊膏：粉末焊锡+助焊剂
波峰焊操作培训应知部分
2. 焊锡条 锡铅焊料，也叫锡铅共晶焊料
组成： 理论上： 锡 62％ 实际上： 锡 63％
铅 38％ 铅 37％
有固定的熔点183 ℃
生产中在用的有： 云南 EKOS63Sn 四川EAO63Sn
波峰焊操作培训应知部分
• 抗氧化焊料： 加入微量元素，a. 覆盖隔氧作用 b. 还原作用SnO
波峰焊操作培训应知部分
• 定期检查波峰电机润滑及运转情况，确保其正常运行； • 锡炉喷嘴每星期清理一次，以免因杂物堵死喷嘴而影响波 峰平稳度； • 放假三天以上必须清洗发泡管及松香供给系统，放尽松香， 将发泡管浸泡在溶剂中。
波峰焊操作培训应知部分
• 毛细现象
如将两片干净的金属表面合在一起后，浸入熔化的焊锡中，焊锡將 润湿此两片金属表面并向上爬升，以填满相近表面之间的间隙，此为 毛细管作用，假如金属表面不干净的话，便没有润湿及毛细管作用， 焊锡將不会填满此间． 当金属化孔的印制板经过波峰锡炉时，便是毛细管作用的力量将锡 贯满此孔，并在印制板上面形成所谓的「焊锡带」并不完全是锡波的 压力将焊锡推进此孔的．
单面板：80~100
双面板：100~120
目视在线测量 要求均匀、发泡平稳 观察印制板周边及通 孔中浸入情况，目测